Búsqueda Imágenes Maps Play YouTube Noticias Gmail Drive Más »
Iniciar sesión
Usuarios de lectores de pantalla: deben hacer clic en este enlace para utilizar el modo de accesibilidad. Este modo tiene las mismas funciones esenciales pero funciona mejor con el lector.

Patentes

  1. Búsqueda avanzada de patentes
Número de publicaciónCN1871710 A
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudCN 200480030943
Número de PCTPCT/US2004/034768
Fecha de publicación29 Nov 2006
Fecha de presentación20 Oct 2004
Fecha de prioridad22 Oct 2003
También publicado comoCA2549822A1, CN1871710B, CN102148316A, CN102148316B, DE602004023409D1, EP1680816A1, EP1680816A4, EP1680816B1, EP2139051A1, EP2139051B1, US7244965, US8188488, US8530915, US8710514, US20040079957, US20070200127, US20110121345, US20120235199, US20140284643, WO2005043627A1
Número de publicación200480030943.3, CN 1871710 A, CN 1871710A, CN 200480030943, CN-A-1871710, CN1871710 A, CN1871710A, CN200480030943, CN200480030943.3, PCT/2004/34768, PCT/US/2004/034768, PCT/US/2004/34768, PCT/US/4/034768, PCT/US/4/34768, PCT/US2004/034768, PCT/US2004/34768, PCT/US2004034768, PCT/US200434768, PCT/US4/034768, PCT/US4/34768, PCT/US4034768, PCT/US434768
Inventores彼得·S·安德鲁斯, 班恩·P·洛
Solicitante克立公司
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  SIPO, Espacenet
采用电表面安装的发光晶片封装
CN 1871710 A
Descripción  disponible en chino
Reclamaciones(27)  disponible en chino
Citada por
Patente citante Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
CN101740675B25 Nov 200829 Feb 2012亿光电子工业股份有限公司发光二极管电路板
CN102082223A *23 Nov 20101 Jun 2011Lg伊诺特有限公司发光器件封装
CN102142508A *16 Dic 20103 Ago 2011西安炬光科技有限公司一种高功率高亮度led光源封装结构及其封装方法
CN102214623A *7 Abr 201112 Oct 2011精材科技股份有限公司晶片封装体及其形成方法
CN102214623B7 Abr 201128 Ago 2013精材科技股份有限公司晶片封装体及其形成方法
CN102388469B *22 Jun 20093 Jun 2015台湾积体电路制造股份有限公司紧密光电构件封装物的制造
CN102576789A *20 Sep 201011 Jul 2012维亚甘有限公司电子器件的晶片级封装
CN102576789B *20 Sep 201024 Ago 2016维亚甘有限公司电子器件的晶片级封装
CN103682060A *14 Sep 201226 Mar 2014展晶科技(深圳)有限公司发光二极管灯源装置
CN103682060B *14 Sep 201221 Sep 2016展晶科技(深圳)有限公司发光二极管灯源装置
US83625156 Abr 201129 Ene 2013Chia-Ming ChengChip package and method for forming the same
Clasificaciones
Clasificación internacionalH01L33/64, H01L33/58, H01L33/54, H01L29/24, H01L29/22, H01L29/227, H01L33/48, H01L33/62, H01L33/60
Clasificación cooperativaH01L2924/12041, H01L33/54, H01L2924/01078, H01L33/642, H01L2924/0102, H01L2224/48247, H01L2924/01025, H01L2924/01079, H01L33/647, H01L2224/48091, H01L33/58, H01L2224/48227, H01L33/62, H01L33/641, H01L33/486, H01L33/64, H01L33/60, H01L33/52
Clasificación europeaH01L33/58, H01L33/64C, H01L33/64, H01L33/48C2, H01L33/60
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
29 Nov 2006C06Publication
24 Ene 2007C10Request of examination as to substance
23 Mar 2011C14Granted
20 Abr 2011C41Transfer of the right of patent application or the patent right
20 Abr 2011ASSSuccession or assignment of patent right
Free format text: FORMER OWNER: CREE INC.
Owner name: HUIZHOU KERUI SEMICONDUCTOR LIGHTING CO., LTD.
Effective date: 20110310
20 Abr 2011CORBibliographic change or correction in the description
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: NORTH CAROLINA, THE UNITED STATES OF AMERICA TO: 516006 NO. 32, ZHONGKAI HIGH-TECH. ZONE, HUIZHOU CITY, GUANGDONG PROVINCE, CHINA