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Patentes

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Número de publicaciónCN1921069 A
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudCN 200610101655
Fecha de publicación28 Feb 2007
Fecha de presentación26 Jun 1993
Fecha de prioridad26 Jun 1992
También publicado comoCN1076864C, CN1087750A, CN1108225C, CN1128193A, CN1139105C, CN1214450C, CN1216404C, CN1284742A, CN1350322A, CN1414604A, CN1414615A, CN1921069B, US5858473, US5897799, US5968383, US6002101, US6440785, US6991975, US7985635, US20060194377
Número de publicación200610101655.3, CN 1921069 A, CN 1921069A, CN 200610101655, CN-A-1921069, CN1921069 A, CN1921069A, CN200610101655, CN200610101655.3
Inventores山崎舜平, 张宏勇, 石原浩朗
Solicitante株式会社半导体能源研究所
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  SIPO, Espacenet
用激光束照射半导体层的激光加工装置
CN 1921069 A
Descripción  disponible en chino
Reclamaciones(15)  disponible en chino
Citada por
Patente citante Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
CN104395033A *17 May 20134 Mar 2015法国圣戈班玻璃厂用于在使用至少两个桥情况下对大面积衬底进行激光处理的设备和方法
US965634617 May 201323 May 2017Saint-Gobain Glass FranceDevice and method for laser processing of large-area substrates using at least two bridges
Clasificaciones
Clasificación internacionalH01L21/268, H01L21/20, B23K26/06, H01L21/00, G02F1/35, H01S3/097, G02F1/00, C23C14/58, B23K26/00, H01S3/09, H01L21/324, C23C16/56, G02B13/00, H01S3/00, H01L21/265, H01L21/26, B23K101/40, G02B27/09, H01L21/02, H01L21/322, H01S5/024, B23K26/067
Clasificación cooperativaG02B27/09, H01L21/2022, C23C14/5813, C23C16/56, H01L21/2026, H01L27/1285, H01L21/26513, G02B27/0966, C23C14/58, H01L21/268, H01L21/84
Clasificación europeaH01L27/12T, G02B27/09S2L2, G02B27/09, C23C14/58B2, C23C14/58, C23C16/56, H01L21/268, H01L21/265A2, H01L21/20D2
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
28 Feb 2007C06Publication
25 Abr 2007C10Request of examination as to substance
8 Dic 2010C14Granted
21 Ago 2013C17Cessation of patent right