CN1949597A - 板载连接器 - Google Patents
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Abstract
一种安装在电路板上的板载连接器。该板载连接器包括:多个端子,每个端子具有第一电接触部分,其形成在端子的一个端部处;以及第二电接触部分,其形成在端子的另一个端部处,以压配到上述对应的通孔焊盘中,所述第二电接触部分是电镀的;以及连接器外壳,其包括多个向着所述连接器外壳的下表面开口的端子容纳腔。所述端子容纳腔在所述连接器外壳中,从而所述第二电接触部分通过各个端子容纳腔的开口而从所述连接器外壳的下表面突出。每个端子容纳腔的形成开口的开口外周表面形成用于容纳镀层刮屑的镀层刮屑容纳部分,在所述第二电接触部分被压配到所述通孔焊盘中时,所述镀层刮屑被通孔焊盘从所述第二电接触部分上的镀层上刮下来。
Description
技术领域
本发明涉及一种改进的板载连接器(即电路板直接安装的连接器),该连接器设有容纳端子(由导电金属制成)的连接器外壳,这些端子插入到电路板中的各个通孔焊盘(由导电金属制成)中从而与电路板电连接。
发明背景
公知一种相关的板载连接器(用于安装在板上的连接器),其中在将要压配到电路板中的每个通孔焊盘(通孔)中的每个端子处,都形成压配夹具适于抵接的夹具容纳表面,而且在端子压配到通孔焊盘时,夹具容纳表面承受来自压配夹具的挤压力,从而防止连接器外壳变形(例如参见JP-A-2005-222771)。该板载连接器是这样一种连接器,其中,端子的安装在连接器外壳中的电连接部分压配到将要与其电连接的各个通孔焊盘(其形成电路板的导电电路结构的一部分)中。
通常,在端子的外表面上进行电镀,而且在将电连接部分压配到通孔焊盘时,电连接部分的镀层在一些情形下被通孔焊盘的入口部分的边缘(或边角)刮下来或削下来,从而产生镀层刮屑(即从镀层削下的镀层片)。在该镀层刮屑以桥接的方式与相邻的端子接触时,就有可能通过该镀层刮屑在相邻的端子之间形成短路,从而需要在这一方面进行改进。
然而,在将端子压配到相应的通孔焊盘时,将JP-A-2005-222771中公开的板载连接器安装在电路板上时,其中布置有端子的空间形成在连接器外壳和电路板之间,从而非常有可能在端子之间产生上述短路。
参考其它相关的板载连接器,公知一种板载连接器(用于安装在板上的连接器),其中在底壁部分(具有端子通道孔)的、面向罩盖(即面向配合连接器)的端面中形成有凹槽,而且凹槽与相应的端子通道孔相连续(例如参见JP-A-2004-47323)。这种连接器即为这样一种结构,即,在端子插入到端子通道孔时,端子在端子通道孔部分上的摩擦产生的刮屑容纳在凹槽中,从而防止了板载连接器不完全地装配到配合连接器中。
JP-A-2004-47323公开的板载连接器设计成,克服由于保持在该板载连接器与配合连接器之间的刮屑(从合成树脂等制成的连接器外壳削下来或刮下来的)而引起的、与配合连接器的不完全配合连接。从而该板载连接器没有教导或暗示端子之间的上述短路,从而无助于这一方面的改进。
发明内容
已经针对上述情况作出本发明,而且本发明的目的在于提供一种板载连接器,其中,即使在每个端子的电连接部分压配到电路板中的通孔焊盘时产生镀层刮屑时,也可以有效防止端子之间由于镀层刮屑而形成短路。
为了实现上述目的,根据本发明,提供一种板载连接器,该板载连接器适于安装在电路板的上下表面中的一个表面上,从而该板载连接器电连接到从电路板的上表面延伸到下表面的通孔焊盘上,所述板载连接器包括:
多个端子,其中每个端子具有:
第一电接触部分,该第一电接触部分形成在端子的一个端部处,用于与配合连接器电连接;以及
第二电接触部分,该第二电接触部分形成在端子的另一个端部处,用于压配到上述对应的通孔焊盘中,从而电连接所述通孔焊盘的内周表面,所述第二电接触部分是电镀的;以及
连接器外壳,该连接器外壳包括多个向着所述连接器外壳的下表面敞开的端子容纳腔,
其中,所述端子容纳在所述连接器外壳中,从而所述第二电接触部分通过各个端子容纳腔的开口而从所述连接器外壳的下表面突出;而且
其中,每个端子容纳腔的形成开口的开口外周表面形成用于容纳镀层刮屑的镀层刮屑容纳部分,在所述第二电接触部分被压配到所述通孔焊盘中时,所述镀层刮屑被通孔焊盘从所述第二电接触部分上的镀层刮下来。
优选地,每个端子都具有由连接器外壳保持的保持部分,以及设置在该保持部分以及第二电接触部分之间的中间部分。每个镀层刮屑容纳部分容纳每个端子的中间部分。
优选地,每个开口外周表面形成为使得端子容纳腔向外朝着连接器外壳的下表面扩展,并向着下表面开口。
优选地,连接器外壳具有设置在将要连接到电路板上的连接器外壳下表面上的框状凸起。这些凸起分别环绕这些开口。
在这种结构的板载连接器中,设置有镀层刮屑容纳部分,每个镀层刮屑容纳部分都用于容纳刮屑,在第二电触头压配到通孔焊盘中时,这些刮屑被通孔焊盘从电连接部分上的镀层刮下来或削下来。板载连接器以这样的方式安装在电路板上,即,连接器外壳的下表面布置成与电路板的上下表面中的一个表面紧密接触,而端子容纳腔的开口被电路板关闭。因此,即使产生了镀层刮屑,这些镀层刮屑也会容纳在镀层刮屑容纳部分中,所述镀层刮屑容纳部分被电路板关闭,而且由各个端子容纳腔的开口外周表面彼此独立形成。因此,任何镀层刮屑将不会运动至相邻的端子。因此,能够有效防止相邻端子之间由于镀层刮屑的短路,从而提高了板载连接器的可靠性。
在上述发明的构造中,端子容纳腔可以由开口外周表面以向外扩展的方式形成,从而形成镀层刮屑容纳部分,或者使端子的由开口外周表面环绕的部分形成为较薄,从而形成镀层刮屑容纳部分,或者可采用这两种形式。
在这一方面,在该板载连接器中,开口外周表面形成为使得端子容纳腔向外朝着所述连接器外壳的下表面扩展,并向着下表面敞开。因此,无需使端子变薄,即在保持端子的柔韧强度的同时,就能形成具有足够容量的镀层刮屑容纳部分,这是希望得到的。在本发明的结构中,开口外周表面可形成为以阶梯的方式增大或扩展内周表面(形成端子容纳腔),从而形成凹槽,如在以下将描述的本发明优选实施例中的那样,或者限定端子容纳腔的内周表面可例如形成为如同喇叭钟状物那样扩展或展开。
在本发明的构造的板载连接器中,框状凸起(其形成在连接器外壳的下表面上,并以环绕开口的方式从该下表面突出)的框状远端表面完全与电路板的上下表面中的一个表面紧密接触。因此,通过框状凸起的框状远端表面抵靠电路板,而增强了连接器外壳和电路板之间的紧密接触,从而防止在连接器外壳与电路板之间形成间隙。在通过合成树脂模制连接器外壳时,可容易地形成该框状凸起。
在本发明中,能提供这样一种板载连接器,其中,即使在每个端子的第二电接触部分压配到电路板中的通孔焊盘时产生镀层刮屑,也可以有效防止端子之间由于镀层刮屑而形成短路。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明的优选示例性实施例,本发明的以上目的和优点将变得更加明显,在附图中:
图1为示出了本发明的板载连接器的一个优选实施例安装在电路板上的状况的垂直横截面图;
图2为示出了图1的板载连接器的连接器外壳下表面的放大透视图,在该下表面中形成有多个端子容纳腔的开口;
图3为将要容纳在图1的板载连接器的连接器外壳中的端子的透视图;
图4为图1的由点划圈IV包围的部分的放大图,示出了本发明的板载连接器的重要部分;
图5为与图4类似的放大图,但示出了图1的板载连接器的变型实例的重要部分(即,形成在用于与电路板紧密接触的连接器外壳下表面上的框状凸起的框状远端表面);并且
图6为示出了变型实例的连接器外壳下表面的放大透视图,在该外表面上形成有图5的框状凸起。
以上已经简短描述了本发明。本发明的细节将通过参考附图阅读以下“具体实施方式”的部分而变得更加明显。
具体实施方式
现在将参考附图详细描述本发明的优选实施例。
图1为示出了本发明的板载连接器的一个优选实施例安装在电路板上的状况的垂直横截面图;图2为示出了图1的板载连接器的连接器外壳下表面的放大透视图,在该下表面中形成有多个端子容纳腔的开口;图3为将要容纳在图1的板载连接器的连接器外壳中的端子的透视图;图4为图1的由点划圈IV包围的部分的放大图,示出了本发明的板载连接器的重要部分;图5为与图4类似的放大图,但示出了图1的板载连接器的变型实例的重要部分(即,形成在用于与电路板紧密接触的连接器外壳下表面上的框状凸起的框状远端表面);而图6为示出了变型实例的连接器外壳下表面的放大透视图,在该下表面上形成有图5的框状凸起。
如图1至图4所示,本发明的板载连接器1的一个优选实施例能以这样的方式安装在电路板2的上下表面的一个表面2a上,即,使得该板载连接器1电连接到延伸穿过电路板2的上下表面的通孔焊盘3。该板载连接器1包括多个由导电金属制成的端子5、由绝缘合成树脂制成的连接器外壳4、以及多个端子容纳腔6,所述端子容纳腔形成在连接器外壳4中,并且向着连接器外壳4的下表面4c敞开。端子5中的每一个都具有电接触部分5a和电连接部分5b,该电接触部分5a形成在端子的一个端部处,从而与配合连接器100的内凹端子(未示出)中的相应一个电连接,该电连接部分5b形成在端子的另一个端部处,从而被压配到相应的通孔焊盘3中以与通孔焊盘3的内周表面电连接。至少电连接部分5b是电镀的。
端子5分别容纳在端子容纳腔6中,使得它们的电连接部分5b从连接器外壳4的下表面4c突出穿过各个端子容纳腔6的开口。每个端子容纳腔6的形成开口的开口外周表面8与对应的端子5配合,从而在它们之间形成镀层刮屑容纳空间7。该镀层刮屑容纳空间7设置成用于容纳镀层刮屑9,在电连接部分5b被压配到通孔焊盘3时,所述镀层刮屑9由通孔焊盘3的入口部分的边缘(或边角)、从电连接部分5b上的镀层刮下来或削下来。板载连接器1安装在电路板2上,从而连接器外壳4的下表面4c布置成与电路板2的上下表面中的一个表面2a紧密接触,且电路板关闭端子容纳腔6的开口。每个开口外周表面8形成为使得端子容纳腔6向外朝着连接器外壳4的下表面4c扩展,从而向着该下表面4c敞开。
以下将描述上述结构的板载连接器1的细节。
内凹连接器外壳4通过合成树脂的喷射模塑法形成,并且为具有封闭底部的大致方形管状构件,该底部具有中空的罩盖4b,用于配合在如图1所示的外凸式配合连接器100上。端子5分别插入并保持在端子容纳腔6中。
如图2所示,相同结构的多个端子容纳腔6形成在连接器外壳4的底壁4a中,并布置成大致网格的模式,所述多个端子容纳腔6都由包括开口外周表面8的内周表面形成。因此,连接器外壳4的底壁4a将所述多个端子5(从连接器外壳4的下表面4c突出、穿过由开口外周表面8分别形成的各个开口)彼此隔离。
如图3所示,端子5中的每一个都是所谓的压配端子,并呈具有扁平横截面的大致方形或矩形条的形式。可沿端子5的整个外表面对其进行电镀。端子5包括:形成在其一个端部处的外凸式电接触部分5a;以及形成在其另一端部处的电连接部分5b。该电连接部分5b包括两片簧件部分,所述两片簧件部分在它们的相对端处相互连接,且在它们之间形成中空部分,从而电连接部分5b能在其宽度的方向上弹性变形。电连接部分5b在被压配到通孔焊盘3时,因为其弹性恢复力而与通孔焊盘3的内周表面接触,从而电连接到所述内周表面上。端子5还包括多个制动凸起5c,所述制动凸起形成在端子体的布置于电接触部分5a和电连接部分5b之间的那一部分的宽度方向相对侧边缘处。在将端子5插入到端子容纳腔6中从而容纳在其内时,这些制动凸起5c与形成端子容纳腔6的连接器外壳4的内周表面产生咬和接合,从而将端子5固定在端子容纳腔6内。
如图4所示,板载连接器1安装在电路板2中,从而插入在连接器外壳4的各个端子容纳腔6中的所述多个端子5的电连接部分5b,被压配在电路板2内的各个通孔焊盘3中,而且连接器外壳4的下表面4c保持靠在电路板2的表面上。此时,由所述多个开口外周表面8形成的开口(换言之,镀层刮屑容纳空间7)被在这里起到类似盖的功能的电路板2关闭。
如上所述,在板载连接器1中,设置有镀层刮屑容纳空间7,每个镀层刮屑容纳空间7都用于容纳刮屑9,在将电连接部分5b压配到通孔焊盘3中时,这些刮屑9被通孔焊盘3从电连接部分5b上的镀层中刮下来或削下来。板载连接器1安装在电路板2中,从而连接器外壳4的下表面4c布置成与电路板2的上下表面的一个表面2a紧密接触,而电路板关闭端子容纳腔6的开口。
因此,即使产生了镀层刮屑9,这些镀层刮屑9也会容纳在镀层刮屑容纳空间7中,该镀层刮屑容纳空间7由电路板2封闭,并由各个端子容纳腔6的开口外周表面8彼此独立地形成。因此,任何镀层刮屑9都不会运动到相邻的端子5。因此,能有效地防止相邻的端子5由于镀层刮屑9而短路,从而提高了板载连接器1的可靠性。
在板载连接器1中,开口外周表面8形成为使得端子容纳腔6向外朝着连接器外壳4的下表面4c扩展,从而向着该下表面4c敞开,从而可形成充足容量的镀层刮屑容纳空间7,这是希望得到的。
(变型实例)
接下来,将参考图5和6来描述板载连接器1的变型实例。该变型的板载连接器与上述板载连接器1的不同之处仅在于连接器外壳的一部分的形状不同,而其它部分与上述板载连接器1相同,从而用相同或相应的附图标记分别代表相同的部分,并简化或省略对它们的描述。
在该变型实例中,框状凸起4d形成在连接器外壳4的下表面4c上,并从该下表面4c突出从而环绕开口,而且该框状凸起4d的框状远端表面4cs完全保持为与电路板2的上下表面中的一个表面2a紧密接触,如图5和6所示。
因此,通过将框状凸起4d的框状远端表面4cs保持靠在电路板2上,增强了连接器外壳4和电路板2之间的紧密接触,而且防止在连接器外壳4与电路板2之间形成间隙。在通过合成树脂模制连接器外壳4时,能容易地形成框状凸起4d。从以上参考图1至4给出的描述中,能容易地看到其它操作和有利效果,从而这里将省略对其的描述。
本发明不限于上述实施例和变型实例,而且能作出合适的改变、改进等。而且,上述实施例和变型实例的组成元件中的每个元件的材料、形状、尺寸、数值、形式、数量、布置等都是任意的,只要能实现本发明就不受到限制。
在上述实施例中,每个端子容纳腔6由开口外周表面8形成为扩展形状,从而形成镀层刮屑容纳空间7。然而,除了该结构外,端子5的被开口外周表面8包围的部分能制成为较薄,以形成改变的镀层刮屑容纳空间7。
在上述实施例中,开口外周表面8形成为以阶梯形式增大或扩展内周表面(形成端子容纳腔6)从而形成凹槽。然而,除了该结构外,形成端子容纳腔6的内周表面能够形成为例如扩展或展开成类似喇叭的钟状物,或内周表面能形成为任何其它合适的形状。
尽管已经参考具体的优选实施例示出并描述了本发明,但本领域技术人员从这里的教导将明了各种变化和改变。这些变化和改变将认为显然落入所附权利要求限定的本发明的精神、范围和设想之中。
本发明基于9月30日提交的日本专利申请No.2005-289105,这里引入该申请的内容用于参考。
Claims (4)
1.一种板载连接器,其适于安装在电路板的上下表面中的一个表面上,从而所述板载连接器电连接到从所述电路板的上表面延伸到下表面的通孔焊盘上,所述板载连接器包括:
多个端子,其中每个端子具有:
第一电接触部分,该第一电接触部分形成在端子的一个端部处,用于与配合连接器电连接;以及
第二电接触部分,该第二电接触部分形成在端子的另一个端部处,用于压配到上述对应的通孔焊盘中,从而电连接所述通孔焊盘的内周表面,所述第二电接触部分是电镀的;以及
连接器外壳,该连接器外壳包括多个向着所述连接器外壳的下表面敞开的端子容纳腔,
其中,所述端子容纳在所述连接器外壳中,从而所述第二电接触部分通过各个端子容纳腔的开口而从所述连接器外壳的下表面突出;而且
其中,每个端子容纳腔的形成开口的开口外周表面形成用于容纳镀层刮屑的镀层刮屑容纳部分,在所述第二电接触部分被压配到所述通孔焊盘中时,所述镀层刮屑被通孔焊盘从所述第二电接触部分上的镀层上刮下来。
2.根据权利要求1所述的板载连接器,其中所述端子中的每个端子具有:
保持部分,所述保持部分由连接器外壳保持;以及
中间部分,所述中间部分设置在所述保持部分和所述第二电接触部分之间;而且
其中所述镀层刮屑容纳部分中的每个镀层刮屑容纳部分都容纳每个端子的中间部分。
3.根据权利要求1所述的板载连接器,其中开口外周表面中的每个开口外周表面都形成为使得所述端子容纳腔向外朝着所述连接器外壳的下表面扩展,并向着下表面敞开。
4.根据权利要求1所述的板载连接器,其中所述连接器外壳具有设置在将要连接到所述电路板上的所述连接器外壳的下表面上的框状凸起;而且
其中所述凸起分别环绕所述开口。
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