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Patentes

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Número de publicaciónCN1961421 A
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudCN 200580017467
Número de PCTPCT/US2005/010756
Fecha de publicación9 May 2007
Fecha de presentación30 Mar 2005
Fecha de prioridad31 Mar 2004
También publicado comoEP1730774A2, EP1730774A4, US6956284, US7524703, US7595550, US20040183183, US20040235222, US20050263872, US20060008945, WO2005098941A2, WO2005098941A3
Número de publicación200580017467.6, CN 1961421 A, CN 1961421A, CN 200580017467, CN-A-1961421, CN1961421 A, CN1961421A, CN200580017467, CN200580017467.6, PCT/2005/10756, PCT/US/2005/010756, PCT/US/2005/10756, PCT/US/5/010756, PCT/US/5/10756, PCT/US2005/010756, PCT/US2005/10756, PCT/US2005010756, PCT/US200510756, PCT/US5/010756, PCT/US5/10756, PCT/US5010756, PCT/US510756
Inventores詹姆斯·卡迪, 詹姆斯·怀尔德, 戴维·罗珀, 道格拉斯·小韦赫里
Solicitante斯塔克泰克集团有限公司
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  SIPO, Espacenet
集成电路堆叠系统及方法
CN 1961421 A
Descripción  disponible en chino
Reclamaciones(19)  disponible en chino
Citada por
Patente citante Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
CN101958314A *8 Jul 201026 Ene 2011弗莱克斯电子有限责任公司对叠式系统级封装及其制造和使用方法
CN101958314B8 Jul 201011 Sep 2013弗莱克斯电子有限责任公司对叠式系统级封装及其制造和使用方法
CN102522380A *21 Dic 201127 Jun 2012华为技术有限公司一种PoP封装结构
CN102522380B *21 Dic 20113 Dic 2014华为技术有限公司一种PoP封装结构
US931840716 Dic 201319 Abr 2016Huawei Technologies Co., Ltd.Pop package structure
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
9 May 2007C06Publication
4 Jul 2007C10Entry into substantive examination
21 Dic 2007REGReference to a national code
Ref country code: HK
Ref legal event code: DE
Ref document number: 1103475
Country of ref document: HK
16 Dic 2009C02Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
25 Oct 2013REGReference to a national code
Ref country code: HK
Ref legal event code: WD
Ref document number: 1103475
Country of ref document: HK