CN202564743U - 连接器组件 - Google Patents

连接器组件 Download PDF

Info

Publication number
CN202564743U
CN202564743U CN2011205736634U CN201120573663U CN202564743U CN 202564743 U CN202564743 U CN 202564743U CN 2011205736634 U CN2011205736634 U CN 2011205736634U CN 201120573663 U CN201120573663 U CN 201120573663U CN 202564743 U CN202564743 U CN 202564743U
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector
cooperation
electric energy
connector assembly
array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011205736634U
Other languages
English (en)
Inventor
R·N·马尔芬格
R·E·哈姆纳
J·M·雷辛格
M·T·赛克斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Application granted granted Critical
Publication of CN202564743U publication Critical patent/CN202564743U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/189—Power distribution
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/185—Mounting of expansion boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
    • H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1452—Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels
    • H05K7/1454—Alignment mechanisms; Drawout cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1457—Power distribution arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2213/00—Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F2213/0038—System on Chip
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts

Abstract

一种连接器组件(200)，用于使第一通信部件(201)与第二通信部件(203)互连，包括安装在第一通信部件上的底座框体(202)。该底座框体沿一纵向轴线(208)在一对框体端部(204，206)之间延伸。配合侧(214)由底座框体支承，并在沿着纵向轴线的方向上延伸。该配合侧具有构造成传输数据信号的端子(220)的配合阵列(218)。电能连接器(240)联接至配合侧并构造成建立电连接。联接机构(250)由底座框体支承并可操作地联接至配合侧。该联接机构是可操作的，以相对于纵向轴线沿配合方向(M1)在回缩和接合位置之间移动配合侧。配合阵列和电能连接器在回缩位置时与第二通信部件分离，而在接合位置时与第二通信部件通信地联接。

Description

连接器组件
技术领域
本实用新型涉及构造成使例如电路板等不同的部件通信地联接的连接器组件。 
背景技术
一些系统，例如服务器、路由器和数据存储系统，利用连接器组件来传输数据信号和/或电能通过系统。这类系统通常包括底面或中面电路板、母板和多个子板。可以向电路板附接连接器组件，以在子卡被插入到系统中时，使子卡与电路板互连。每个子卡包括具有配合面的连接器组件，所述配合面包括多个接触件。类似地，底面连接器组件可以具有具有相应接触件的配合面。子卡连接器组件通常位于或者靠近子卡的前缘。在被配合前，子卡连接器组件和底面连接器组件的配合面彼此对齐，并沿一配合轴线面向彼此。然后，子卡在沿着配合轴线的插入方向上移动，直到不同配合面的接触件彼此接合。 
因此，常规的底面(或中面)连接器组件通过沿相同于配合方向的插入方向移动子卡，而与子卡和底面电路板互连。在一些情况下，希望的是沿垂直于插入方向的配合方向来配合子卡。然而，当子卡的接收器组件面向垂直于插入方向的方向(例如，垂直于子卡的表面)，并且底面连接器组件也面向垂直于插入方向的方向时，难以准确地对齐和配合相应的接触件。接触件可用于传输数据信号或电能。在任一情况下，都难以准确地对齐子卡和底面连接器组件的接触件。 
实用新型内容
因此，需要这样一种连接器组件，其有助于在第一通信部件和第二通信部件取向成垂直关系时，使第一通信部件与第二通信部件互连，以传输数据信号和/或电能。 
根据本实用新型，一种连接器组件，用于使第一通信部件与第二通信部件互连，并包括构造成安装在第一通信部件上的底座框体。所述底座框体沿一纵向轴线在一对框体端部之间延伸。一配合侧由所述底座框体支承，并在沿着所述纵向轴线的方向上延伸。所述配合侧具有用于传输数据信号的端子的配合阵列。一电能连接器联接至所述配合侧，并构造成建立电连接。一联接机构由所述底座框体支承，并且可操作地联接至所述配合侧。所述联接机构是可操作的，以相对于所述纵向轴线沿一配合方向在回缩位置与接合位置之间移动所述配合侧。所述配合阵列和所述电能连接器在处于回缩位置时与第二通信部件分离，而在处于接合位置时与第二通信部件通信地联接。 
附图说明
图1是根据一个实施例形成的电气系统的透视图。 
图2是根据一个实施例形成的连接器组件的透视图。 
图3是图2的连接器组件的俯视图。 
图4是图3所示连接器组件的一个框体端部的放大细节图。 
图5是沿图2中示出的线5-5所取的连接器组件的截面图。 
图6是可用于图2所示连接器组件的自对齐子组件的透视图。 
图7是图6所示自对齐子组件的侧视图。 
图8是沿图3中示出的线8-8所取的连接器组件的截面图。 
图9是沿图3中示出的线9-9所取的连接器组件的截面图。 
图10是根据一替代实施例形成的连接器组件的透视图。 
图11是图10所示连接器组件的俯视图。 
图12是图10所示连接器组件的端视图。 
图13是根据一替代实施例形成的连接器组件的俯视图。 
图14是沿图13中的线14-14所取的连接器组件的截面图。 
图15是根据另一实施例形成的可拆卸卡组件的底部透视图。 
具体实施方式
本文所描述的实施例包括构造成建立电气连接或光学连接中的至少一个以在不同通信部件之间传输数据信号的连接器组件。本文所述的连接器组 件还可以在通信部件之间建立电气连接以传输电能。由这类连接器组件互连的通信部件可以是印刷电路(例如，电路板或柔性电路)、其它连接器组件(例如，光学和/或电气连接器组件)、或者能够建立电气连接或光学连接的任何其它部件。 
这些连接器组件可以包括一个或多个可移动的配合阵列，所述配合阵列具有多个端子，这些端子构造成接合到通信部件的其它端子，以建立电气和/或光学连接。例如，这些端子可以是用于建立电气连接的配合接触件，或者这些端子可以是用于建立光学连接的光纤端子。这里所述的实施例还可以包括一个或多个可移动电能连接器，其具有构造成接合到其它电能接触件以建立电能连接的电气接触件(也被称为电能接触件)。在特定实施例中，配合阵列和电能连接器相对于彼此具有大致固定的位置，使得电能连接器随配合阵列一起移动。在另一些实施例中，配合阵列和电能连接器可以相互独立地移动。例如，连接器组件可以同时沿不同方向移动配合阵列和电能连接器，和/或在不同时间沿相同或不同方向移动配合阵列和电能连接器。 
如本文所使用的，术语“配合阵列”包括配置成预定结构的多个端子。这些端子可通过同一结构或基材保持在一起。通过示例方式，配合阵列可以是具有多个构造成建立电气连接的配合接触件的接触件阵列。配合阵列也可以是具有构造成建立光学连接的光学端子的光学端子阵列。在一些实施例中，配合阵列可以包括配合接触件和光学端子。 
接触件阵列的配合接触件可以通过同一基材或结构保持在一起，例如包括介电材料的基板。例如，接触件阵列可以包括或者可以是印刷电路的部件。在接触件阵列中可以采用各种各样的配合接触件，包括冲压成型的、蚀刻成型的配合接触件，焊球接触件、接触垫、压力配合接触件等等。在一些实施例中，配合接触件形成平面阵列(即，配合接触件相对于彼此配置成大致共面并且面向同一方向)。在另一些实施例中，接触件阵列可以具有多个配合接触件子阵列。光学端子阵列可以具有与相对于接触件阵列所描述的构造和特征类似的构造和特征。 
如本文所使用的，术语“印刷电路”包括导电连接件以预定图案印刷在或者通过其它方式沉积在绝缘底座或基底上的任何电路。例如，印刷电路可以是电路板、由印刷电路板(PCB)材料制成的插入体、具有嵌入式导体的 柔性电路、沿其具有一层或多层柔性电路的基底、等等。印刷电路可以具有配置在其上的配合接触件。 
如本文所使用的术语“挠性连接件”包括能够传输电流和/或光学信号的柔性路径。挠性连接件可以允许部件之一移动，例如接触件阵列和/或电能连接器。挠性连接件可以包括电导体或光纤通信线中的至少一个，并且可用于互连不同的配合阵列和/或电能接触件。例如，挠性连接件可以是构造成通过嵌入在柔性基板内的导体(例如，导电迹线)输送电流的柔性电路。这种柔性电路可以在第一和第二部件之间传输数据和/或电能，所述第一和第二部件可以包括印刷电路和/或接触件阵列。此外，挠性连接件可以包括一个或多个光纤通信线(例如，光纤线缆)，其具有例如通过全内反射来传输光的光学波导。光学波导可以包括柔性覆层。光纤线缆可以构造成具有有限的弯曲半径，以使光学波导能够通过全内反射来传输光。此外，挠性连接件可以包括构造成在其中传输电能的电导体(例如，导线)。电导体可以具有适合于传输期望量的电能的预定尺寸(例如，预定直径)。如本文所使用的“柔性电路”(还被称为挠性电路)是具有导体被嵌入柔性绝缘材料之内或之间的配置的印刷电路。例如，柔性电路可构造成在第一和第二通信部件之间输送电流，所述通信部件例如是印刷电路，或者更具体地是电路板和配合阵列。 
如本文所使用的“插入体”包括平面体，在该平面体的两相反侧具有相应的配合接触件，以及在其间延伸以连接配合接触件的多个导电路径。插入体可以是电路板，沿该电路板的两个相反侧蚀刻形成有配合接触件。电路板可以具有多个导电路径，将每个配合接触件联接至位于另一侧的相应配合接触件。然而，在另一些实施例中，插入体可以不是电路板或者另一印刷电路。例如，插入体可以包括具有平面体的载体，该平面体具有延伸贯穿其中的多个孔。冲压形成的配合接触件可以通过载体配置成使得每个配合接触件位于相应的孔内。配合接触件可以与位于载体的一侧的一个电路板交接，并具有焊接到位于载体的另一侧的另一电路板上的球形接触件。插入体还可以采用其它形式。 
如本文所使用的“对齐特征”包括对齐凸起、孔口和边缘，或者能够在对齐端子时彼此协作的框体。当配合阵列和/或电能连接器朝通信部件移动并以错位方式靠近通信部件时，通信部件和连接器组件的对齐特征能够对配合 阵列和电能连接器重新定向。在特定实施例中，电能接触件也可以用作对齐特征。例如，电能接触件可以朝通信部件突出一定距离，并成形为与孔口协作以对齐端子。此外，在一些实施例中，电能接触件可以被例如在其中具有导电带的孔口接收，所述导电带与电能接触件电接合。 
如本文所使用的“可拆卸地联接”是指两个被联接的部分或者部件可以被轻松地相互分离或联接(电气地、光学地或机械地)，而不会破坏或损坏两者中的任一个。通过示例方式，可拆卸卡组件可以被可拆卸地联接至电气系统，使得可拆卸卡组件能够重复地插入电气系统和从电气系统拔出。两个被联接的部分或部件可以通信地(communicatively)联接。如本文所使用的，当两个部件“通信地”联接或连接时，这两个部件能够在其间传输电流(例如，用于数据信号或电能)和光线(例如，光学数据信号)。 
图1是根据一个实施例形成的电气系统100的透视图。虽然本文所提供的描述关注的是可以是服务器系统的电气系统，但是本文所描述的实施例可用于一种或多种其它类型的系统，例如机架式服务器系统、其它不基于服务器的系统、与电路板配合的其它连接器系统、以及与除电路板之外的连接器配合的连接器系统。电气系统100包括壳体102，该壳体具有相反的前表面104和后表面106、相反的顶表面108和底表面110、以及相反的侧表面112和114。壳体102可以呈大致矩形的形状。或者，壳体102可以根据需要呈其它几何形状。 
若干可拆卸电路板116可以通过前表面104加载到壳体102中以及从壳体102中取出。在所示实施例中，可拆卸电路板116是彼此呈平行关系保持在壳体102内的刀片服务器板或子卡。可拆卸电路板116能够被多次加载到壳体102中以及从壳体102中取出，而不会损坏或者以其它方式破坏电气系统100或者可拆卸电路板116。每个可拆卸电路板116可以是在其上安装有一个或多个电子部件(未示出)的印刷电路(例如PCB)。电子部件可以包括，只以示例方式给出，硬盘驱动器、电源、网络连接器、输入/输出装置和连接器、集成电路和处理器等等。可拆卸电路板116可以包括设置在可拆卸电路板116的相反表面中的一个或多个上或处的端子124。 
电气系统100还可以包括设置在壳体102中的母板118。例如，母板118可以设置在壳体102中大致平行于底表面110并且距离底表面110比顶表面 108更近的位置。在所示实施例中，母板118设置成相对于可拆卸电路板116呈不平行关系。例如，母板118相对于可拆卸电路板116可以是大致垂直的。母板118可以包括设置在母板118的上表面上的端子122。 
电气系统100还可以包括一个或多个连接器组件120。如图所示，连接器组件120可以安装到母板118，并构造成可拆卸地联接到相应的可拆卸电路板116。例如，连接器组件120可以包括与母板118的端子122可拆卸地联接以使连接器组件120与母板118电联接的端子(未示出)。 
在一个实施例中，对于配合到母板118的每个可拆卸电路板116，可向母板118安装单个连接器组件120。例如，每个连接器组件120可与单个可拆卸电路板116配合。替代地，对于每个可拆卸电路板116，可向母板118安装数个连接器组件120。例如，可将两个或更多个连接器组件120可拆卸地联接到可拆卸电路板116。在另一个实施例中，对于两个或更多个可拆卸电路板116，可向母板118安装单个连接器组件120。例如，可将单个连接器组件120与两个或更多个可拆卸电路板116配合。可以在壳体102内设置连接器组件120的组合。替代地，连接器组件120可以安装到可拆卸电路板116以与母板118配合。 
可以经由连接器组件120中的一个或多个在可拆卸电路板116和母板118之间连通数据信号和/或电能。此外，壳体102可以允许空气从前表面104向后表面106流动通过壳体102，反之亦然。连接器组件120可以安装到母板118，以避免显著地限制流过壳体102的空气流。如图1所示，连接器组件120包括位于母板118上方的比较低的高度轮廓。例如，连接器组件120不会从母板118显著地突出，以横穿母板118的表面的空气流显著地受阻。 
图2是根据一个实施例形成的连接器组件200的透视图。连接器组件200可以类似于连接器组件120(图1)。例如，连接器组件200可以安装到母板201，并且接合到相应可拆卸电路板203。如图所示，连接器组件200包括长形本体或底座框体202，它沿中心纵向轴线208在相反的框体端部204和206之间延伸。连接器组件200包括设置成相反于安装侧(未示出)的顶侧210。安装侧构造成安装到电气部件，例如母板201。连接器组件200还可以包括可移动的前侧或配合侧214，它取向成相反于后侧或非配合侧216。同样如图2所示，配合侧214可以联接到外围延伸部236，其上附接有电能连接器 240。电能连接器240构造成电连接可拆卸电路板203的电能接触件242。 
图3是连接器组件200的俯视图。配合侧214包括可移动的配合阵列218，它构造成向和从可拆卸电路板203选择性地移动。配合阵列218包括设置在其上的多个端子220，这些端子构造成接合可拆卸电路板203的多个端子244。在所示实施例中，端子220是构造成与可拆卸电路板203的相应端子244建立电连接的配合接触件。然而，在另一些实施例中，端子220可以是构造成建立光学连接的光学端子。 
配合侧214可以构造成相对于可拆卸电路板203在回缩与接合位置之间选择性地移动。如图3所示，在回缩位置，配合阵列218和电能连接器240与可拆卸电路板203分离。连接器组件200可以包括联接机构250，联接机构250包括一个或多个凸轮412(如图5所示)和可操作地联接到凸轮412的操作者控制致动器234。联接机构250构造成被操作者致动以移动配合侧214。操作者可以是人或者机器。在所示实施例中，致动器234构造成围绕纵向轴线208旋转，以提供在回缩与接合位置之间移动配合侧214的驱动力。在替代实施例中，致动器234可以沿纵向轴线208是可滑动的，并且与连接器组件200的其它机械部件相互作用，以在回缩与接合位置之间移动配合侧214。此外，连接器组件200可以包括自对齐子组件420(如图5所示)，它提供浮动力来使配合阵列218的端子220与可拆卸电路板203的端子244对齐。自对齐子组件420还可以提供加载力，以促进端子220与端子244联接。 
还示出的有，配合侧214可以包括向前突出的对齐特征222。在所示实施例中，对齐特征222图示为对齐凸起或销。然而，在替代实施例中，对齐特征可以例如是与可拆卸电路板203的销或凸起接合的孔。对齐特征还可以是边缘或框体。如图所示，对齐特征222被可拆卸电路板203中的对齐特征308(还被称为对齐孔口或开口)接收。对齐特征222被接收在对齐开口308中，以使配合阵列218的端子220与可拆卸电路板203的端子244空间地对齐。例如，配合阵列218沿配合轴线290在配合方向M1上移动离开底座框体202。对齐特征222被对齐开口308接收。如果对齐特征222以错位方式被接收，则对齐特征222和对齐开口308可以彼此协作，以使端子220与端子244对齐。因此，配合阵列218能够沿侧向轴线291和292在浮动方向上相对于底座框体202浮动或移动，从而对齐端子220和244。(侧向轴线292 延伸进出图3所示页面。)配合方向M1和沿侧向轴线291和292的侧向方向是双向的，并且取向成彼此垂直。 
尽管没有示出，连接器组件200的安装侧还可以包括这样的端子，其在连接器组件200安装至模板201时与母板201(图2)电气地和/或光学地联接。安装侧的端子经由挠性连接件230与配合阵列218上的端子220通信地联接。例如，挠性连接件230可以是从配合侧214开始横跨顶侧210和非配合侧216延伸到安装侧的柔性电路。挠性连接件230可以包括使端子220与安装侧的端子通信地联接的通信线，例如导电迹线，或者光纤。在替代实施例中，挠性连接件230可以是形成使端子220与安装侧的端子电气地和/或光学地联接的通信线的导线、同轴电缆或者光纤。 
联接机构250由底座框体202保持。致动器234可以由底座框体202可移动地支承，使得致动器234相对于底座框体202是可旋转和/或可滑动的。在所示实施例中，致动器234包括接合端235，所述接合端235从框体端206突出并构造成由操作者接合。在所示实施例中，致动器234可以绕纵向轴线208旋转，以使配合阵列218从底座框体202移动离开到接合位置，以及沿相反方向旋转，以使配合阵列218朝底座框体202移动到回缩位置。在替代实施例中，致动器234可以沿纵向轴线208是可滑动的。在这种情况下，联接机构250可以具有使用合适部件来提供滑动致动的其它设计。 
图4是框体端206的放大图。在一些实施例中，电能连接器240相对于配合阵列218具有基本固定的位置。外围延伸部236可以沿纵向轴线208(图3)的方向突出。电能连接器240可以与配合阵列218侧向地间隔一纵向距离LD1。纵向距离LD1可以构造成使得电能连接器240不妨碍或负面地影响配合阵列218。例如，纵向距离LD1可以构造成改进空气流以便散热。还示出的有，外围延伸部236可以以预定方式弯曲(jog)，以容纳电能连接器240的尺寸。 
连接器组件200(图3)包括被底座框体202支承的中间或引头部分300。外围延伸部236可以联接到引头部分300。例如，外围延伸部236可以形成自引头部分300或者附接到引头部分300。在替代实施例中，外围延伸部236可以联接到配合侧214的底座板265(图5所示)。类似地，外围延伸部236可以形成自底座板265或者附接到底座板265。 
此外，在一些实施例中，外围延伸部236可以相对于配合侧214，更具体而言相对于配合阵列218，具有固定的位置，使得外围延伸部236与配合侧214或配合阵列218一起移动。虽然未示出，但是外围延伸部236可以直接固定到配合侧214或配合阵列218。这种固定的(即非浮动的)实施例可以适合于以下这种情形：可拆卸电路板203的多个端子244(图3)和电能接触件242(图3)相对于彼此具有固定的位置。然而，在另一些实施例中，外围延伸部236可以相对于配合阵列218是浮动的。这类实施例可以适合于以下这种情形：可拆卸电路板203的多个端子244和电能接触件242相对于彼此具有固定的位置。 
在所示实施例中，电能连接器240包括连接器壳体260，所述连接器壳体260具有壳体空腔262和位于其中的电能接触件264。(壳体空腔262和电能接触件264均由虚线示出)。电能接触件264构造成在电能连接器240移动到接合位置时，接收并电接合可拆卸电路板203的电能接触件242。还示出的有，电能连接器240电联接至挠性连接件266。挠性连接件266允许电能连接器240的移动，同时保持电连接。在所示实施例中，挠性连接件266可以是具有适合于传输所需电流的预定直径的导电线材。 
在一些实施例中，挠性连接件266可以包括尺寸做成减小电流的流动阻力的导电材料。通过减小阻力，还能够减小来自挠性连接件266的散热。虽然挠性连接件266在图4中图示为线材，但是在替代实施例中也可以使用其它类型的挠性连接件。例如，挠性连接件266可以包括扁平带材或编织线。此外，在替代实施例中，电能连接器240可以电联接至柔性电路。柔性电路可以是与连接到配合阵列218的柔性电路相同的或不同的柔性电路。 
此外，在特定实施例中，配合阵列218和电能连接器240通信地联接至不同类型的挠性连接件。例如，挠性连接件266可以是第一挠性连接件，其构造成传输电流以供给电能，因此可以包括适合于传输电能的某些材料和尺寸。相似地，挠性连接件230可以是不同的第二挠性连接件，其构造成传输数据信号，因此可以包括适合于传输数据信号的某些材料和尺寸。 
在替代实施例中，电能连接器240仅包括电联接到挠性连接件266的电能接触件。例如，电能接触件可以是朝可拆卸电路板203延伸的柱子或凸起。在这类实施例中，可拆卸电路板203可以包括与在连接器壳体中设置有电能 接触件的电能连接器240类似的电能连接器。 
图5是当配合阵列218相对于可拆卸电路板203处于回缩位置时的连接器组件200的上下向的截面图。如图所示，配合侧214包括配合阵列218、底座板265和挠性连接件230的一部分。挠性连接件230的该部分固定在底座板265和配合阵列218之间。在所示实施例中，配合阵列218是两侧都具有配合接触件的插入体。在一侧，配合接触件接合挠性连接件230，而在另一侧，配合接触件形成端子220。虽然未示出，但是每侧的配合接触件都可以包括弹性梁，其突出离开配合阵列218的相应表面，并且构造成向和从相应表面弯曲。在替代实施例中，配合阵列218可以采用其它形式。例如，配合阵列可以是其上沉积有接触垫的电路板。 
还在图5中示出的有，连接器组件200包括引头部分300，它由底座框体202支承并且位于底座框体202和配合侧214之间。在所示实施例中，外围延伸部236由引头部分300形成。引头部分300用作中间部件，以将联接机构250可操作地联接至配合侧214。联接机构250包括致动器234和联接到其上的凸轮412。凸轮412构造成通过接合到与引头部分300联接的相应支撑件或辊条415，来移动引头部分300。引头部分300还可以包括引导构件215和偏置构件217，它们有助于在凸轮412未被旋转以将配合侧214移动到接合位置时，保持引头部分300和配合侧214(或配合阵列218)在回缩位置中。引导构件215例如是延伸穿过底座框体202并联接到引头部分300的杆或轴。引导构件215可以控制引头部分300相对于底座框体202的定位或定向。偏置构件217可以包括提供朝底座框体202牵引引头部分300和配合侧214的作用力的螺旋弹簧。 
还示出的有，连接器组件200包括位于引头部分300和配合侧214之间的自对齐子组件420。引头部分300构造成在致动器234被移动(例如，旋转)时通过致动器234沿配合方向M1朝可拆卸电路板203移动。自对齐子组件420可以联接至引头部分300，并且提供浮动力和加载力，来将配合阵列218联接至可拆卸电路板203。 
图6和7分别是自对齐子组件420的透视图和侧视图。自对齐子组件420图示为弹簧板，它具有在两相反侧面434和436之间延伸的大致平面的本体424。如图6所示，侧面434和436通过相反的边缘442、444和相反的边缘 446、448互连。如图6和7所示，本体424包括从侧面434突出的内部加载弹性构件428。替代地，加载弹性构件428可以从本体424的两个侧面434和436突出。本体424还包括从边缘442和444突出的外部浮动弹性构件450。加载弹性构件428和浮动弹性构件450可以是悬臂梁。在一个实施例中，浮动弹性构件450可以沿垂直于侧面434的方向从本体424的侧面434突出得比加载弹性构件428更多。在所示实施例中，自对齐子组件420具有单一的本体。例如，自对齐子组件420可以由同一片材料，例如金属片，冲压形成。然而，在另一些实施例中，自对齐子组件420可以由多个部件分离地形成，然后再组装在一起，这些部件例如是一系列螺旋弹簧或其它弹性材料。 
回到图5，浮动弹性构件450构造成接合底座板265，并允许配合阵列218相对于底座框体202在沿着侧向轴线291和292的方向上浮动或移动，以使配合阵列218的端子220与可拆卸电路板203的端子244(图3所示)对齐。当对齐特征222以错位方式接合对齐开口308时，配合阵列218能够沿浮动弹性构件450滑动，以相对于可拆卸电路板203自我对齐。如图所示，当配合阵列218处于回缩位置时，在加载弹性构件428和底座板265之间可存在间隙435。在替代实施例中，加载弹性构件428可以抵接底座板265，使得不存在间隙435。 
图8和9是分别沿图3中的线8-8和9-9所取的连接器组件200的截面图。图8和9分别示出了处于回缩位置和接合位置的配合侧214和配合阵列218。在所示实施例中，联接机构250(图3)构造成在接合位置和回缩位置之间以线性方式选择性地移动配合侧214。为了将配合侧214移动到图9所示的接合位置，致动器234以顺时针方式绕纵向轴线208旋转。因此，凸轮412(图9所示)朝引头部分300旋转并且接合相应的辊条415(图5)，从而朝可拆卸电路板203驱动引头部分300。当配合阵列218接合到可拆卸电路板203时，自对齐子组件420的浮动弹性构件450和加载弹性构件428于是可以被压缩在底座板265和引头部分300之间。被压缩的浮动弹性构件450和加载弹性构件428提供沿配合方向M1的分离力。要使配合侧214回到回缩位置，可以沿相反方向(例如，逆时针)旋转致动器234。因此，联接机构250可以被致动以在回缩位置和接合位置之间选择性地移动配合阵列218。联接机构250能够在致动之后将配合阵列218保持在回缩或接合位置。 
当配合阵列218没有准确地与可拆卸电路板203的端子244(图8)对 齐时，自对齐子组件420能够允许配合侧214相对于底座框体202(或者可拆卸电路板203)浮动(即，在沿轴线290-292的方向中的一个或多个方向上移动，或者绕轴线290-292略微旋转)。自对齐子组件420的浮动弹性构件450接合配合侧214，并且允许配合侧214沿垂直于配合方向M1的至少一个方向浮动或移动。随着引头部分300沿配合方向M1继续移动，弹性构件450继续被压缩，直到加载弹性构件428也接合底座板265。引头部分300沿配合方向M1朝可拆卸电路板203的继续移动使加载弹性构件428被压缩在引头部分300和底座板265之间。加载弹性构件428的压缩使加载弹性构件428沿配合方向M1对配合阵列218给予加载力。该加载力有利于使配合阵列218上的端子220与可拆卸电路板203的端子244配合。 
图10-12示出了根据一替代实施例形成的连接器组件400。连接器组件400可以包括与连接器组件200(图2)类似的特征和元件。例如，如图10所示，连接器组件400可以安装到母板401，并且构造成接合相应的可拆卸电路板403。如图所示，连接器组件400包括长形本体或底座框体402，它沿中心纵向轴线408在相反的框体端404和406之间延伸。连接器组件400包括可移动的前侧或配合侧414，它取向成相反于后侧或非配合侧416。配合侧414可以被一联接机构(未列出)移动，该联接机构与联接机构250(图3)具有相似的部件并以相似方式作用。配合侧414可以包括从配合侧414突出的多个薄片延伸部462，以及从安装侧411突出的多个薄片延伸部464(图12所示)。薄片延伸部462和464经由一个或多个挠性连接件466彼此通信地联接。挠性连接件466在图10中图示为导电线材，但是也可以是其它类型的挠性连接件，如上所述的那些。 
图11是连接器组件400的俯视图，图12是连接器组件400的端视图。如图所示，薄片延伸部462可以联接至(例如，形成自或附接至)位于配合阵列418和底座板465之间的板式基底470。板式基底470可以是柔性电路458的一部分，该柔性电路458将配合阵列418通信地联接至母板401(图12)。替代地，板式基底470可以是与柔性电路458分离的。如图11所示，薄片延伸部462可以电联接至位于或者靠近配合阵列418的电能接触件480。在一些实施例中，电能接触件480可以与配合阵列418的端子422相同或类似。然而，电能接触件480构造成传输电能，而端子422构造成传输数据信号。电能接触件480构造成在配合阵列418移动到接合位置时，与可拆卸电 路板403上的相应电接触件(未示出)电接合。 
如图12所示，薄片延伸部464也可以联接至在安装侧411安装到母板401上的板式基底472。更具体而言，板式基底472可以与通信地联接至母板401的配合阵列419交接。在特定实施例中，当连接器组件400组装好后，柔性电路458包括板式基底470和472，以及薄片延伸部462和464。要组装连接器组件400，在柔性电路458的一端将柔性电路458固定到配合阵列418和底座板465之间，并在安装到母板401的另一端将柔性电路458固定到配合阵列419。挠性连接件466可以通信地联接至薄片延伸部462和464。 
电流能够通过相应的挠性连接件466在电能接触件480和接合母板401的电能接触件(未示出)之间流动。因此，电能接触件480和薄片延伸部462、464可以构成连接器组件400的电能连接器485。如图所示，电能连接器485被联接至配合侧414(图10)，并且可以相对于配合阵列418保持在基本固定的位置。配合阵列418和电能连接器485在回缩位置(如图10-12所示)与可拆卸电路板403分离，并在接合位置与可拆卸电路板403通信地联接。当配合侧414移动时，柔性电路458和挠性连接件466随配合侧414移动。 
在替代实施例中，代替电流通过电能接触件480的流动，电流可以通过与可拆卸电路板403电连接的对齐特征454流动。在这类实施例中，对齐特征454可以构成电能连接器485的电能接触件。 
图13-14示出了根据一替代实施例形成的连接器组件500。连接器组件500可以包括与连接器组件200(图2)和400(图10)类似的部件和元件。例如，如图13所示，连接器组件500可以构造成接合相应的可拆卸电路板503。连接器组件500包括长形本体或底座框体502，它在相反的框体端504和506之间沿中心纵向轴线508延伸。连接器组件500包括可移动的前侧或配合侧514，它取向成相反于后侧或非配合侧516。配合侧514包括配合阵列518，所述配合阵列518在其上具有多个端子522，这些端子构造成接合可拆卸电路板503上的相应端子(未示出)。连接器组件500还可以包括挠性连接件570，它通信地联接至配合阵列518并且构造成在其中传输数据信号和/或电能。配合侧514可以被一联接机构(未列出)移动，该联接机构与联接机构250(图3)具有相似的元件并以相似方式作用。 
如图13和14所示，配合侧514可以包括一对电能连接器585，其中每个电能连接器包括固定到且延伸穿过配合侧514的电能接触件580。电能接 触件580还可用作配合侧514的对齐特征。电能接触件580构造成与弹簧接触件581(图14)电接合，所述弹簧接触件581位于可拆卸电路板503的对齐开口509(图14)内。因此，电能接触件580能够实现双重目的，方法是与对齐开口509协作来对齐配合阵列518，以及在可拆卸电路板503和母板501(图14)之间建立电连接。 
如图14所示，电能接触件580沿配合方向R2从配合阵列518突出一配合距离MD1。电能接触件580还延伸穿过配合阵列518、底座板565和引头部分587。电能接触件580固定到引头部分587，并且电联接至挠性连接件566。挠性连接件566图示为导电线材，但是也可以是其它类型的挠性连接件。如图14所示，挠性连接件566还电联接至与母板501接合的电能接触件588。挠性连接件566可以围绕连接器组件500的纵向轴线508和操作者控制致动器534延伸。底座框体502可以成形为允许挠性连接件566延伸穿过其中，并且在配合侧514于回缩位置和接合位置之间移动时在其中移动。 
与连接器组件200和400类似，电能连接器585被联接至配合侧514，并且可以相对于配合阵列518保持基本固定的位置。配合阵列518和电能连接器585在回缩位置(如图13-14所示)与可拆卸电路板503分离，而在接合位置通信地联接至可拆卸电路板503。当配合侧514移动时，挠性连接件566随配合侧514移动。 
虽然在图中未示出，但是电能连接器240、485和585以及连接器组件200、400和500可以包括向电能连接器指示已经建立了电连接的联接传感器。例如，当在母板和子卡之间为至少一个信号线建立了一个闭合回路，则母板(或子卡)的联接传感器能够激活电能接触件，并允许电流从其中流过。仅通过示例的方式，联接传感器可以是从配合阵列突出的弹性梁。当该弹性梁被完全压靠在配合阵列的表面上(从而指示配合阵列已与可拆卸电路板配合)时，联接传感器能够触发允许电流从其中流过的机构。例如，弹性梁可以通信地联接至母板中的芯片，当该芯片检测到闭合电路时它可以切换或激活电能接触件。也可以使用其它联接传感器。通过使用这类联接传感器，人员或电气系统的其它部件不会被无意地冲击。 
图15是根据一个实施例形成的可拆卸卡组件802的底部透视图。如图所示，可拆卸卡组件802具有前端870和后端872。可拆卸卡组件802相对于纵向轴线890和侧向轴线891-892定位。可拆卸卡组件802包括卡组件框体805，它包括从前端870延伸到后端872的一对相对的侧壁874和876。侧壁874和876中的至少一个构造成在可拆卸卡组件802插入一电气系统(未 示出)中时，与该电气系统交接。卡组件框体805还可以包括具有表面807的电路板806。连接器组件810可以联接或者安装至表面807。连接器组件810可以类似于上述连接器组件200、400和500。侧壁874和876可以以垂直方式从表面807突出。卡组件框体805还可以具有附加的侧壁(未示出)，其平行于电路板806地延伸，以使连接器组件810被保持在两者间。因此，卡组件框体805能够在向电气系统中插入和从电气系统中拔出的期间，将连接器组件810遮蔽在其中，并保护连接器组件810。在一些实施例中，未示出的所述附加的侧壁可以是联接有另一连接器组件的另一电路板。 
在所示实施例中，可拆卸卡组件802是构造成接合或联接到电气系统的母板的服务器刀片。例如，可拆卸卡组件802可以具有引导特征840和842，用于与电气系统内的相应特征或元件接合。在图15中，引导特征840和842图示为尺寸和形状做成接收例如电气系统内的引导销或引导轨的引导通道。替代地，引导特征840和842可以是与电气系统内的引导通道接合的引导销或引导轨。 
当可拆卸卡组件802插入到电气系统中时，可拆卸卡组件802，更具体而言连接器组件810，相对于电气系统内的印刷电路(未示出)具有固定的取向。还示出的有，侧壁876可以具有壁开口852，其尺寸和形状允许连接器组件810的配合阵列820移动穿过以与印刷电路接合。在替代实施例中，侧壁876可以与例如连接器组件810的底座框体一体地形成。在所示实施例中，连接器组件810与连接器组件500(图13)类似，并且包括兼作对齐特征的电能接触件880。然而，在替代实施例中，可以使用其它的连接器组件，例如上述的那些。当需要时，壁开口852的尺寸可以做成允许电能连接器移动穿过。例如，壁开口852的尺寸可以做成允许外围延伸部236(图3)和电能连接器240(图3)移动穿过。 
虽然参照电气互连印刷电路，更具体而言电路板来描述了所示实施例，但是本文的描述并非旨在局限于印刷电路或电路板。本文所述实施例也可以用于互连其它的电气部件，其中一电气部件具有配合接触件阵列，其互补于或者构造成接合例如其它柔性电路等可移动接触件阵列的配合接触件。此外，虽然参照电连接描述了所示实施例，但是本文所述实施例可以类似地构造成建立光学连接。 

Claims (10)

1.一种连接器组件(200)，用于使第一通信部件(201)与第二通信部件(203)互连，所述连接器组件包括构造成安装在第一通信部件上的底座框体(202)，所述底座框体沿纵向轴线(208)在一对框体端部(204，206)之间延伸，所述连接器组件的特征在于：
配合侧(214)，由所述底座框体支承，并在沿着所述纵向轴线的方向上延伸，所述配合侧具有构造成传输数据信号的端子(220)的配合阵列(218)；电能连接器(240)，联接至所述配合侧并构造成建立电连接；和联接机构(250)，由所述底座框体支承并且可操作地联接至所述配合侧，所述联接机构是可操作的，以相对于所述纵向轴线沿一配合方向(M1)在回缩位置与接合位置之间移动所述配合侧，所述配合阵列和所述电能连接器在处于所述回缩位置时与第二通信部件分离，并在处于所述接合位置时与第二通信部件通信地联接。
2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述电能连接器相对于所述配合阵列具有基本固定的位置，使得所述电能连接器在所述联接机构移动所述配合侧时，随所述配合阵列移动。
3.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述配合阵列通信地联接至构造成传输数据信号的第一挠性连接件(230)，而所述电能连接器电联接至构造成传输电流以供给电能的第二挠性连接件(266)。
4.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器组件还包括外围延伸部(236)，所述外围延伸部联接至并突出离开所述配合侧，所述外围延伸部在其上具有所述电能连接器，所述电能连接器与所述配合阵列分开一纵向距离。
5.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述配合侧包括沿所述纵向轴线延伸的板式基底(470)，而所述电能连接器包括附着于所述板式基底的电能接触件(480)。
6.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器组件还包括相对于所述配合阵列具有固定位置的对齐特征(222)，当所述配合阵列移动到所述接合位置时，所述对齐特征与第二通信构件的另一对齐特征(308)协作，以对齐所述配合阵列。
7.根据权利要求6所述的连接器组件，其特征在于，所述电能连接器包括兼作所述对齐特征的电能接触件(264)。
8.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述配合阵列沿垂直于所述配合方向的至少一个方向是可浮动的。
9.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述联接机构构造成在所述接合位置和所述回缩位置之间以线性方式移动所述配合侧。
10.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述联接机构包括由所述底座框体可移动地支承并且可操作地联接至所述配合侧的操作者控制致动器(234)。
CN2011205736634U 2010-11-04 2011-11-04 连接器组件 Expired - Fee Related CN202564743U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/939,797 US8328571B2 (en) 2010-11-04 2010-11-04 Connector assemblies having moveable mating arrays and power connectors
US12/939,797 2010-11-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202564743U true CN202564743U (zh) 2012-11-28

Family

ID=44907764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011205736634U Expired - Fee Related CN202564743U (zh) 2010-11-04 2011-11-04 连接器组件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8328571B2 (zh)
EP (1) EP2451262A3 (zh)
CN (1) CN202564743U (zh)
TW (1) TWM426173U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110832199A (zh) * 2017-05-17 2020-02-21 剑桥机电有限公司 用于sma致动器的电连接件
CN111095683A (zh) * 2017-08-09 2020-05-01 泰连公司 用于通信系统的电路卡组件的电连接器
CN113163658A (zh) * 2021-03-30 2021-07-23 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 飞行器载综合化电子设备组织架构

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8738828B2 (en) * 2011-02-26 2014-05-27 International Business Machines Corporation System to operationally connect logic nodes
US8597032B2 (en) 2011-02-26 2013-12-03 International Business Machines Corporation Electronic assemblies mating system
US8713228B2 (en) * 2011-02-26 2014-04-29 International Business Machines Corporation Shared system to operationally connect logic nodes
US8589608B2 (en) * 2011-02-26 2013-11-19 International Business Machines Corporation Logic node connection system
DE102016224653B4 (de) * 2016-12-12 2022-07-21 Vitesco Technologies Germany Gmbh Leiterplattenverbund und Verfahren zu dessen Herstellung
US10355383B2 (en) 2017-03-13 2019-07-16 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system
US11025004B2 (en) 2017-08-09 2021-06-01 TE Connectivity Services Gmbh Circuit card assemblies for a communication system
US10411378B2 (en) 2017-08-09 2019-09-10 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system
US10381762B2 (en) 2017-09-29 2019-08-13 Te Connectivity Corporation Electrical connector for a circuit card assembly of a communication system
US10522925B2 (en) 2017-09-29 2019-12-31 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system
US10193256B1 (en) * 2018-01-12 2019-01-29 Xiamen Ghgm Industrial Trade Co., Ltd. Power supply board bridge connector and connecting structure using the same
US10461470B2 (en) 2018-02-14 2019-10-29 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system
CN111193124B (zh) * 2018-11-15 2021-07-27 泰科电子(上海)有限公司 电连接器
US10587064B1 (en) 2019-01-23 2020-03-10 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system
US10741950B1 (en) 2019-03-14 2020-08-11 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system
US11547011B2 (en) * 2020-07-08 2023-01-03 Dell Products L.P. Direct data bus between modular devices
US11308990B1 (en) * 2020-10-16 2022-04-19 Seagate Technology Llc Selectively routing signals to data storage devices within a data storage system that includes a movable carriage
CN114498117A (zh) * 2020-10-23 2022-05-13 台达电子工业股份有限公司 插座结构
CN112616267B (zh) * 2020-12-02 2022-03-22 山东万盛电气有限公司 一种能为多个控制柜供电的就地控制柜
US11831102B2 (en) * 2021-02-03 2023-11-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Backplane interconnect system employing floating backplane interconnects for coupling a backplane with blade computer systems

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4518210A (en) 1983-08-10 1985-05-21 Lockheed Corporation Zero-insertion-force housing for circuit boards
US4626056A (en) 1984-02-21 1986-12-02 Amp Incorporated Card edge connector
US4629270A (en) 1984-07-16 1986-12-16 Amp Incorporated Zero insertion force card edge connector with flexible film circuitry
US4603928A (en) 1985-03-20 1986-08-05 Amp Incorporated Board to board edge connector
US4840569A (en) 1988-06-27 1989-06-20 Itt Corporation High density rotary connector
US5102342A (en) 1989-11-13 1992-04-07 Augat Inc. Modified high density backplane connector
US5092781A (en) 1990-11-08 1992-03-03 Amp Incorporated Electrical connector using shape memory alloy coil springs
US5228863A (en) 1991-07-30 1993-07-20 International Business Machines Corporation Connection device for use in an electrical circuitry system
US5171154A (en) 1991-11-06 1992-12-15 Amp Incorporated High density backplane connector
US5772451A (en) 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US6077090A (en) 1997-06-10 2000-06-20 International Business Machines Corporation Flexible circuit connector with floating alignment frame
US6062872A (en) 1998-03-23 2000-05-16 Thomas & Betts International, Inc. High speed backplane connector
GB9807989D0 (en) 1998-04-16 1998-06-17 Babin Andre Extension card insertion and removal system
US6672878B2 (en) 2002-05-31 2004-01-06 Silicon Graphics, Inc. Actuatable connector system
US7044746B2 (en) 2002-10-16 2006-05-16 Tyco Electronics Corporation Separable interface electrical connector having opposing contacts
US6887095B2 (en) * 2002-12-30 2005-05-03 Intel Corporation Electromagnetic coupler registration and mating
US7114961B2 (en) 2003-04-11 2006-10-03 Neoconix, Inc. Electrical connector on a flexible carrier
US6945788B2 (en) 2003-07-31 2005-09-20 Tyco Electronics Corporation Metal contact LGA socket
US6966784B2 (en) * 2003-12-19 2005-11-22 Palo Alto Research Center Incorporated Flexible cable interconnect assembly
US7291031B2 (en) * 2004-07-13 2007-11-06 Ohio Associated Enterprises, Llc Zero insertion force cable interface
US7029297B1 (en) * 2004-12-23 2006-04-18 Kingston Technology Corp. PC-motherboard test socket with levered handles engaging and pushing memory modules into extender-card socket and actuating ejectors for removal
US7466561B2 (en) 2005-10-28 2008-12-16 Silicon Graphics, Inc. System for insertion and extraction of an electronic module
US7374441B2 (en) 2006-09-15 2008-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Zero insertion force connector assembly for circuit boards/cards
US7381074B1 (en) * 2006-12-19 2008-06-03 International Business Machines Corporation Locking and activation mechanism for a hot swappable daughter card
US7419400B1 (en) 2006-12-22 2008-09-02 Amphenol Corporation Flexible circuit connector assembly
US7438582B2 (en) 2006-12-22 2008-10-21 Amphenol Corporation Flexible circuit connector assembly
US7297015B1 (en) 2007-03-19 2007-11-20 International Business Machines Corporation Apparatus for docking a printed circuit board
US7425134B1 (en) 2007-05-21 2008-09-16 Amphenol Corporation Compression mat for an electrical connector
US7789668B1 (en) * 2009-04-23 2010-09-07 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies and systems including flexible circuits

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110832199A (zh) * 2017-05-17 2020-02-21 剑桥机电有限公司 用于sma致动器的电连接件
US11231022B2 (en) 2017-05-17 2022-01-25 Cambridge Mechatronics Limited Electrical connections for SMA actuators
US11725636B2 (en) 2017-05-17 2023-08-15 Cambridge Mechatronics Limited Electrical connections for SMA actuators
CN111095683A (zh) * 2017-08-09 2020-05-01 泰连公司 用于通信系统的电路卡组件的电连接器
CN111095683B (zh) * 2017-08-09 2021-06-08 泰连公司 用于通信系统的电路卡组件的电连接器
CN113163658A (zh) * 2021-03-30 2021-07-23 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 飞行器载综合化电子设备组织架构
CN113163658B (zh) * 2021-03-30 2022-10-28 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 飞行器载综合化电子设备组织架构

Also Published As

Publication number Publication date
TWM426173U (en) 2012-04-01
EP2451262A2 (en) 2012-05-09
US8328571B2 (en) 2012-12-11
EP2451262A3 (en) 2013-03-13
US20120115345A1 (en) 2012-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202564743U (zh) 连接器组件
TWI520445B (zh) 具有纜線之連接器組件
CN201117870Y (zh) 电连接器
CN202363704U (zh) 卡缘式电连接器
US7997938B2 (en) Electrical connector system with electrical power connection and guide features
TWI591905B (zh) Connector system
CN201207540Y (zh) 电连接器
US9590338B1 (en) Rigid-flex circuit connector
US8113851B2 (en) Connector assemblies and systems including flexible circuits
CN101174738B (zh) 电连接器组件
CN100576657C (zh) 电转接器及其组件
CN101212090B (zh) 电连接器
CN102290671A (zh) 被配置为沿着侧面相互接合的子卡组件和连接器组件
TWI487963B (zh) 面層電路互聯系統組件
CN101099271A (zh) 板-板连接器
WO2013052280A1 (en) Power cable connector
US8292644B2 (en) Connector assembly having a floating mating array
CN101872909B (zh) 具有柔性电路的可移除的插件连接器组件
CN201178176Y (zh) 电连接器
CN102185204A (zh) 具有多个可动的配合阵列的连接器和组件
US20100062659A1 (en) Floatable electrical connector assembly
CN100541921C (zh) 互连系统
EP2345916B1 (en) Connectors and assemblies having a plurality of moveable mating arrays
CN210111081U (zh) 电连接器
CN100399631C (zh) 连接印刷电路板的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121128

Termination date: 20151104

EXPY Termination of patent right or utility model