DE10025563A1 - Module for arranging electrical light emitting elements has metal grid with conducting tracks enclosed by mechanical stabilizing material and bound into material in flat manner. - Google Patents
Module for arranging electrical light emitting elements has metal grid with conducting tracks enclosed by mechanical stabilizing material and bound into material in flat manner.Info
- Publication number
- DE10025563A1 DE10025563A1 DE10025563A DE10025563A DE10025563A1 DE 10025563 A1 DE10025563 A1 DE 10025563A1 DE 10025563 A DE10025563 A DE 10025563A DE 10025563 A DE10025563 A DE 10025563A DE 10025563 A1 DE10025563 A1 DE 10025563A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- module
- metallic grid
- emitting elements
- light
- mechanically
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
- F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2103/00—Exterior vehicle lighting devices for signalling purposes
- F21W2103/35—Brake lights
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2106/00—Interior vehicle lighting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Modul für die Anord nung von elektrischen lichtemittierenden Elementen mit einer Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen und mit einem me chanisch flexiblen metallischen Gitter, das Leiterbahnen auf weist, die mit den lichtemittierenden Elementen mechanisch und elektrisch verbunden sind, sowie ein Verfahren zur Her stellung eines derartigen Moduls, bei dem das metallische Gitter zu einer festgelegten geometrischen Anordnung geformt wird.The present invention relates to a module for the arrangement of electrical light-emitting elements with a Majority of light emitting elements and with a me mechanically flexible metallic grid, the conductor tracks on points that with the light emitting elements mechanically and are electrically connected, and a method for the manufacture position of such a module, in which the metallic Grid shaped into a fixed geometric arrangement becomes.
Elektrische lichtemittierende Elemente, die in einer Mehrzahl auf einem Modul zu einem sogenannten Array angeordnet sind, werden in unterschiedlichen Anwendungen eingesetzt. Derartige Module, insbesondere für die Anordnung von lichtemittierenden Dioden (sogenannte LEDs), sind beispielsweise aus dem Bereich der Außen- und Innenbeleuchtung von Kraftfahrzeugen bekannt. Insbesondere für Rücklichter oder Bremsleuchten und derglei chen werden in zunehmendem Maße lichtemittierende Dioden an stelle von konventionellen Glühlampen eingesetzt. Die lich temittierende Dioden weisen eine längere Lebensdauer, einen besseren Wirkungsgrad bei der Umwandlung von elektrischer Energie in Strahlungsenergie im sichtbaren Spektralbereich und damit verbunden eine geringere Wärmeabgabe sowie insge samt einen geringeren Platzbedarf auf. Im Aufbau muß jedoch zunächst ein gewisser Mehraufwand getrieben werden, denn auf grund der relativ geringen Leuchtdichte einer einzelnen lich temittierenden Diode im Vergleich zu einer Glühlampe muß eine zu einem Array geformte Anzahl von lichtemittierenden Dioden aufgebaut werden. Electric light emitting elements in a plurality are arranged on a module to form a so-called array, are used in different applications. Such Modules, especially for the arrangement of light-emitting Diodes (so-called LEDs) are, for example, from the field the exterior and interior lighting of motor vehicles known. Especially for taillights or brake lights and the like light emitting diodes are increasingly being used used for conventional incandescent lamps. The lich Detecting diodes have a longer life, one better efficiency in converting electrical Energy in radiation energy in the visible spectral range and associated with a lower heat emission and in total including a smaller space requirement. Under construction, however some extra effort will be driven first, because on due to the relatively low luminance of an individual emitting diode compared to an incandescent lamp must arrayed number of light emitting diodes being constructed.
Zur Realisierung eines flachen Beleuchtungsmoduls mit elek trischen lichtemittierenden Elementen, insbesondere LEDs, sind mehrere Ausführungen bekannt. In US-A-5 519 596 ist ein Modul mit lichtemittierenden Dioden beschrieben, welches aus einem metallischen Rahmen aufgebaut ist, der starre Abschnit te, in denen lichtemittierende Dioden zwischen elektrisch leitenden Stegen kontaktiert sind, und flexible Abschnitte aufweist, die zwischen den starren Abschnitten eingesetzt sind. Die flexiblen Abschnitte sind jeweils aus einer metal lischen, kammartigen und verbiegbaren Struktur aufgebaut.To implement a flat lighting module with elec trical light-emitting elements, in particular LEDs, several versions are known. In US-A-5 519 596 is a Module described with light-emitting diodes, which consists of is built up a metallic frame, the rigid section te, in which light-emitting diodes between electrical conductive webs are contacted, and flexible sections having inserted between the rigid sections are. The flexible sections are each made of a metal structure, comb-like and bendable.
Diese Anordnung weist eine gewisse Flexibilität auf, um das Modul in dreidimensionaler Anordnung formen und in ein Leuch tengehäuse einbauen zu können, das beispielsweise eine ge krümmte Gehäuseform aufweist. Das beschriebene Schaltungskon zept erlaubt jedoch nur die Anordnung von einer Reihe von lichtemittierenden Dioden in einem Modulabschnitt. Die LEDs sind dabei in einer sogenannten Matrixschaltung verschaltet, in der Parallelschaltungen von einzelnen LEDs jeweils eines Modulabschnitts über die verbiegbaren Strukturen hintereinan der geschaltet sind. Das Modul wird außerdem von den LEDs zu sammengehalten, so daß dieses nicht auseinanderfällt. Durch die Parallelschaltung der LEDs kann eine unkontrollierte Stromaufteilung in Folge von Spannungsunterschieden der ein zelnen LEDs auftreten. Außerdem sind beispielsweise Reihen schaltungen von einzelnen LEDs auf diese Weise nicht möglich.This arrangement has some flexibility to do this Shape the module in a three-dimensional arrangement and into a luminaire to be able to install the housing, for example a ge has a curved housing shape. The circuit con described However, Zept only allows the arrangement of a number of light emitting diodes in a module section. The LEDs are connected in a so-called matrix circuit, in the parallel connection of individual LEDs one each Module section behind the bendable structures who are switched. The module is also closed by the LEDs held together so that it does not fall apart. By the parallel connection of the LEDs can be an uncontrolled Current distribution due to voltage differences of the one individual LEDs occur. There are also rows, for example individual LEDs cannot be switched in this way.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Modul für die Anordnung von elektrischen lichtemittierenden Elementen der eingangs genannten Art anzugeben, welches eine vielseiti ge Anordnung und Verschaltung einer vergleichsweise großen Anzahl von lichtemittierenden Elementen erlaubt und welches bei der Herstellung für eine Vielzahl von geometrischen An ordnungen angepaßt werden kann.The object of the present invention is to provide a module for the arrangement of electrical light-emitting elements of the type mentioned above, which is a versatile Ge arrangement and interconnection of a comparatively large Number of light-emitting elements allowed and which one in the production for a variety of geometric applications regulations can be adjusted.
Weiterhin ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Ver fahren zur Herstellung eines Moduls der eingangs genannten Art anzugeben, so daß eine vielseitige Anordnung und Beschal tung einer vergleichsweise großen Anzahl von lichtemittieren den Elementen ermöglicht ist und das Modul in einer Vielzahl von geometrischen Anordnung einsetzbar ist.Furthermore, it is an object of the present invention to provide a ver drive to manufacture a module of the aforementioned Specify type, so that a versatile arrangement and scarf a comparatively large number of light emitters the elements is possible and the module in a variety of geometric arrangement can be used.
Die Aufgabe betreffend das Modul wird gelöst durch ein Modul für die Anordnung von elektrischen lichtemittierenden Elemen ten der eingangs genannten Art, bei dem das metallische Git ter von mechanisch stabilisierendem Material umgeben und in das Material flächig eingebunden ist.The task regarding the module is solved by a module for the arrangement of electrical light-emitting elements ten of the type mentioned, in which the metallic Git surrounded by mechanically stabilizing material and in the material is integrated.
Die Aufgabe betreffend das Verfahren zur Herstellung des Mo duls wird gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines Moduls für elektrische lichtemittierende Elemente, bei dem ein mechanisch flexibles metallisches Gitter bereitgestellt wird, das Leiterbahnen aufweist, und elektrische lichtemit tierende Elemente mechanisch und elektrisch mit den Leiter bahnen verbunden werden, bei dem das metallische Gitter zu einer festgelegten geometrischen Anordnung geformt wird, und bei dem das metallische Gitter nach der Formung in ein mecha nisch stabilisierendes Material eingegossen oder mit einem mechanisch stabilisierenden Material eingespritzt wird.The task regarding the process for the production of the Mo duls is solved by a method for producing a Module for electrical light-emitting elements, in which a mechanically flexible metallic grid is provided which has conductor tracks and electric lights ting elements mechanically and electrically with the conductor tracks are connected, in which the metallic grid a defined geometric arrangement is formed, and in which the metallic grid after forming into a mecha nically stabilizing material poured in or with a mechanically stabilizing material is injected.
Da das metallische Gitter von einem mechanisch stabilisieren den Material umgeben und in das Material flächig eingebunden ist, können die Leiterbahnen des metallischen Gitters gemäß den elektrischen Anforderungen angeordnet werden, ohne daß ein Stabilitätsverlust des metallischen Gitters und des Mo duls eintreten kann. Die mechanische Stabilität des metalli schen Gitters und des Moduls wird durch das stabilisierende Material hergestellt. Durch das Vorsehen des mechanisch sta bilisierenden Materials wird also eine Entkopplung der mecha nischen Anforderungen und der elektrischen Anforderungen an das metallische Gitter bewirkt. Das erfindungsgemäße Modul ermöglicht somit eine vielseitige Anordnung einer vergleichs weise großen Anzahl von lichtemittierenden Elementen, insbesondere von lichtemittierenden Dioden, mit unterschiedlicher Beschaltung.Because the metallic lattice mechanically stabilize one surround the material and embed it in the material is, the conductor tracks of the metallic grid according to the electrical requirements are arranged without a loss of stability of the metallic lattice and the Mo duls can occur. The mechanical stability of the metalli The grid and the module is replaced by the stabilizing Material made. By providing the mechanically sta bilizing material is thus a decoupling of the mecha requirements and the electrical requirements the metallic grid causes. The module according to the invention thus enables a versatile arrangement of a comparison wise large number of light-emitting elements, in particular of light emitting diodes, with different Wiring.
Das erfindungsgemäße Modul kann außerdem bei der Herstellung für eine Vielzahl von geometrischen Anordnungen angepaßt wer den, da das metallische Gitter mechanisch flexibel ist. Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das metallische Gitter zu einer festgelegten geometrischen Anordnung geformt und nach der Formung in das mechanisch stabilisierende Material eingegossen oder mit dem mechanisch stabilisierenden Material eingespritzt. Dadurch ist es möglich, das Modul an unter schiedliche Gehäuseformen eines Leuchtengehäuses anzupassen. Außerdem ist es möglich, eine vergleichsweise flache Anord nung des Moduls herzustellen, das in ein flaches Leuchtenge häuse beispielsweise eines Kraftfahrzeugs integriert werden kann.The module according to the invention can also be used in production adapted for a variety of geometric arrangements because the metallic grid is mechanically flexible. According to the metallic grid is the method according to the invention formed into a fixed geometric arrangement and after shaping into the mechanically stabilizing material cast in or with the mechanically stabilizing material injected. This makes it possible to take the module under adapt different housing shapes of a luminaire housing. It is also possible to have a comparatively flat arrangement to produce the module in a flat lighting fixture housing of a motor vehicle, for example can.
Als elektrisch lichtemittierende Elemente werden vorzugsweise lichtemittierende Dioden (LEDs) verwendet. Diese werden mit den Leiterbahnen des metallischen Gitters mechanisch und elektrisch verbunden, vorzugsweise mit Hilfe der sogenannten Oberflächenmontagetechnik SMT (Surface-Mount Technology) oder alternativen Lötverfahren. Dies hat beispielsweise den Vor teil, daß für eine optimale Wärmeableitung von den LEDs ge sorgt ist. Es ist jedoch auch möglich, prinzipiell LEDs zu verwenden, die mit Hilfe der sogenannten Snap-Technik auf der Leiterplatte befestigt werden. Es können allgemein unter schiedliche Methoden zur Befestigung der LEDs verwendet wer den, solange sichergestellt ist, daß während des Aufbringens der LEDs ein maximaler zulässiger Wärmeeintrag in die LEDs nicht überschritten wird. Bevorzugt werden bekannte LEDs ver wendet, die vergleichsweise kompakt sind und somit eine An ordnung einer Vielzahl von LEDs auf dem Modul erlauben.As electrically light-emitting elements are preferred light emitting diodes (LEDs) are used. These are with the conductor tracks of the metallic grid mechanically and electrically connected, preferably with the help of the so-called Surface mounting technology SMT (Surface-Mount Technology) or alternative soldering methods. This has the for example part that ge for optimal heat dissipation from the LEDs is worried. However, it is also possible to use LEDs in principle use that with the help of the so-called snap technique on the PCB are attached. It can generally be found under Different methods of attaching the LEDs are used as long as it is ensured that during the application the maximum permissible heat input into the LEDs is not exceeded. Known LEDs are preferred uses, which are comparatively compact and therefore an An allow arrangement of a large number of LEDs on the module.
Gegenüber Modulen, die in einem flexiblen Zustand in ein Leuchtengehäuse eingebaut werden, weist das erfindungsgemäße Modul den weiteren Vorteil auf, daß während der Montage eine erhöhte Stabilität vorhanden ist und das Modul als ein Bau teil in ein Leuchtengehäuse eingebaut werden kann. Das zu ei nem festen Bauteil verbundene Modul kann einfach weiterverar beitet werden. Zudem läßt sich ein solches Beleuchtungsmodul verhältnismäßig flach herstellen, da die Leiterbahnen in das stabilisierende Material integriert sind.Compared to modules that are in a flexible state in one Luminaire housings are installed, the invention Module has the further advantage that a increased stability is present and the module as a construction part can be installed in a luminaire housing. That too A module connected to a fixed component can simply be further processed be prepared. Such a lighting module can also be used produce relatively flat, since the conductor tracks in the stabilizing material are integrated.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Modul in ein Leuchtengehäuse integriert, so daß das stabili sierende Material eine abschließende Gehäusewand des Leuch tengehäuses bildet. Dadurch wird die Montage des Moduls in das Leuchtengehäuse zusätzlich vereinfacht. Beispielsweise ist das Modul noch mit einer zusätzlichen optischen Frontab deckung zu versehen, die auf das Modul in einfacher Weise aufgesetzt werden kann. Das Modul bildet in diesem Fall eine Rückwand des Leuchtengehäuses. Ist die optische Abdeckung hingegen nicht erforderlich, so kann eine Montage des Moduls entfallen.In a preferred embodiment of the invention that is Module integrated in a lamp housing, so that the stabili a final housing wall of the lamp tengehäuses forms. This will assemble the module in the luminaire housing is further simplified. For example is the module with an additional optical front to provide coverage on the module in a simple manner can be put on. In this case, the module forms a Rear wall of the lamp housing. Is the optical cover however, if the module is not required, the module can be assembled omitted.
In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Moduls weist dieses einzelne Abschnitte des metallischen Gitters auf, in denen jeweils mehrere der lichtemittierenden Elemente ange ordnet sind. Dadurch ist es beispielsweise möglich, durch ge eignete Ausgestaltung der Winkelstellung der einzelnen Modu labschnitte eine gewünschte Leuchtdichteverteilung zu bewir ken, um bestimmte Anforderungen an das Beleuchtungsmodul zu erfüllen.In one embodiment of the module according to the invention this individual sections of the metallic grid on, in which each have several of the light-emitting elements are arranged. This makes it possible, for example, by ge appropriate design of the angular position of the individual modules to create a desired luminance distribution to meet certain requirements for the lighting module fulfill.
In einer Weiterbildung der Erfindung weisen die Modulab schnitte des metallischen Gitters eine Verbindung zu einer gemeinsamen Spannungsquelle auf, wobei das metallische Gitter zwischen den Modulabschnitten ansonsten keine weitere elek trische Verbindung aufweist. Dadurch ist es möglich, die lichtemittierenden Elemente in den einzelnen Modulabschnitten unterschiedlich zu verschalten, ohne daß dies Auswirkungen auf benachbarte Modulabschnitte bewirkt. In a development of the invention, the modules reject cuts the metallic grid connecting to one common voltage source, the metallic grid otherwise no further elec trical connection. This makes it possible to light-emitting elements in the individual module sections interconnect differently without affecting it on neighboring module sections.
Das metallische Gitter des erfindungsgemäßen Moduls hat ins besondere die vorteilhafte Eigenschaft, daß eine vergleichs weise gute Wärmeleitfähigkeit gegeben ist. Durch das Ein spritzen mit dem stabilisierenden Material beziehungsweise Eingießen in das stabilisierende Material wird die Wärmelei tung zusätzlich erhöht, da in diesem Falle kein Wärmewider stand durch Luftspalte wie bei montierten Leiterplatten ent steht. Die vergleichsweise gute Wärmeleitfähigkeit hat insbe sondere den Vorteil, daß die lichtemittierenden Elemente, insbesondere lichtemittierenden Dioden mit einer vergleichs weise großen Strahlungsleistung betrieben werden können, da eine gute Wärmeabfuhr gewährleistet ist.The metallic grid of the module according to the invention has ins special the advantageous property that a comparative as good thermal conductivity is given. By the one inject with the stabilizing material respectively Pouring into the stabilizing material becomes heat tion additionally increased, since in this case there is no heat resistance was caused by air gaps as with assembled circuit boards stands. The comparatively good thermal conductivity has in particular special advantage that the light-emitting elements, especially light emitting diodes with a comparative as large radiation power can be operated because good heat dissipation is guaranteed.
Zum Zwecke der guten Wärmeabfuhr und/oder zur Herstellung ei nes elektrischen Kontakts weist das metallische Gitter in ei ner Ausführungsform des erfindungsgemäßen Moduls an einer äu ßeren Begrenzung des Moduls einen Kontakt auf, der zur Her stellung einer thermischen und/oder elektrisch leitfähigen Verbindung dient.For the purpose of good heat dissipation and / or for the production of egg nes electrical contact shows the metallic grid in egg ner embodiment of the module according to the invention on an outside Outer limitation of the module to a contact that leads to the Her position of a thermal and / or electrically conductive Connection serves.
Um eine Verbesserung der Wärmeabfuhr zu erreichen, weist das metallische Gitter in einer Weiterbildung ein Formelement aus einem wärmeabführenden Stoff auf, das mit dem metallischen Gitter wärmeleitend verbunden ist. Dieses Formelement ist beispielsweise in Form von Kühlrippen ausgebildet, die in das metallische Gitter integriert sind. Durch die Kühlrippen wird die Oberfläche des metallischen Gitters vergrößert, so daß eine bessere Kühlung erreicht werden kann.To achieve an improvement in heat dissipation, this shows metallic grid in a further development of a shaped element a heat-dissipating substance that matches the metallic Grid is thermally connected. This feature is for example in the form of cooling fins, which in the metallic grids are integrated. Through the cooling fins the surface of the metallic grid is enlarged so that better cooling can be achieved.
In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist das stabilisierende Material als Kunststoff ausgebildet. Es kön nen hierbei verschiedene Arten von Kunststoffen verwendet werden, wie sie beispielsweise für die Herstellung von Leuch tengehäusen Anwendung finden.In an advantageous embodiment of the invention stabilizing material designed as plastic. It can different types of plastics are used be, for example, for the production of light find application.
Das Material beziehungsweise der Kunststoff kann in einer vorteilhaften Weiterbildung derart beschaffen sein, daß eine charakteristische optische Wirkung des Moduls insgesamt be wirkt ist. Beispielsweise kann der Kunststoff derart ausge staltet sein, daß sich eine reflektierende Frontfläche des Moduls ergibt, beispielsweise für den Einsatz als Rückleuchte in einem Kraftfahrzeug. Alternativ dazu kann auch eine streu ende Wirkung der Frontfläche erreicht werden, so daß die op tische Wirkung der lichtemittierenden Elemente unter ein strahlendem Licht besser hervortritt.The material or plastic can be in one advantageous training be such that a characteristic optical effect of the module as a whole works is. For example, the plastic can be made in this way stalten that a reflective front surface of the Module results, for example, for use as a rear light in a motor vehicle. Alternatively, a litter can be used end effect of the front surface can be achieved, so that the op table effect of the light-emitting elements radiant light emerges better.
Gegenüber der Verwendung von bekannten sogenannten Flexboards für die Verwendung in flexiblen LED-Modulen weist das erfin dungsgemäße Modul insbesondere den Vorteil auf, daß durch die Verwendung eines metallischen Gitters eine im Vergleich dazu höhere Wärmeleitfähigkeit gegeben ist. Außerdem wird eine bei der Anwendung von Flexboards relativ aufwendige Montage der Module in beispielsweise dreidimensionaler Anordnung weitge hend vermieden, da das erfindungsgemäße Modul kompakt zu ei nem fest verbundenen Bauteil geformt ist.Compared to the use of known so-called flexboards this is invented for use in flexible LED modules module in accordance with the particular advantage that Using a metallic grid is one in comparison higher thermal conductivity is given. In addition, one at the use of flexboards relatively complex assembly of the Modules in three-dimensional arrangement, for example avoided because the module according to the invention compact to egg nem firmly connected component is formed.
Bei der Herstellung des Moduls kann das Layout des metalli schen Gitters für die Ansteuerung der lichtemittierenden Ele mente wie bei herkömmlichen Leiterplattenmaterialien erstellt werden. Das Layout wird beispielsweise über ein Stanzwerkzeug auf das Metallgitter übertragen. Die lichtemittierenden Ele mente, insbesondere LEDs, werden dann beispielsweise durch eine Standard SMT-Montage an dem metallischen Gitter befe stigt. Das Metallgitter kann mittels eines Biegewerkzeugs in die gewünschte geometrische Anordnung gebracht werden und an schließend mit dem stabilisierenden Material eingespritzt werden. Etwaige vorgesehene Verbindungsstege in dem metalli schen Gitter, die während der Montage zur Stabilisierung bei tragen, werden nach dem Eingießen beziehungsweise Einspritzen beispielsweise durch Stanzen entfernt. Die mechanische Stabi lität des Moduls wird dadurch nicht beeinflußt. Etwaige durch das Stanzen beziehungsweise Entfernen der Verbindungsstege entstehende Löcher in der Ummantelung werden vorzugsweise anschließend wieder versiegelt, um beispielsweise Gehäuseanor derungen wie Dichtigkeit oder ähnlichem zu entsprechen.The layout of the metalli grid for controlling the light-emitting ele like conventional PCB materials become. The layout is, for example, using a punch transferred to the metal grid. The light-emitting ele elements, in particular LEDs, are then, for example, by standard SMT mounting on the metallic grid increases. The metal grid can be bent in by means of a bending tool the desired geometric arrangement can be brought and finally injected with the stabilizing material become. Any proposed connecting webs in the metalli grid that stabilize during assembly wear after pouring or injecting removed for example by punching. The mechanical stabilizer lity of the module is not affected. Any through punching or removing the connecting webs resulting holes in the casing are preferably subsequently sealed again, for example, housing anor to comply with changes such as tightness or the like.
Weitere vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen sind in Un teransprüchen gekennzeichnet.Further advantageous training and further education are in Un marked claims.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der in der Zeichnung dargestellten Figuren näher erläutert. Es zeigen:The invention is described below with reference to the drawing illustrated figures explained in more detail. Show it:
Fig. 1 eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines er findungsgemäßen Moduls, Fig. 1 is a side view of an embodiment of he inventive module,
Fig. 2 eine Draufsicht einer Ausführungsform eines erfin dungsgemäßen Moduls, Fig. 2 is a plan view of an embodiment of a module OF INVENTION to the invention,
Fig. 3 eine Draufsicht und Seitenansichten einer Ausfüh rungsform des erfindungsgemäßen Moduls während der Herstellung, Fig. 3 is a plan view and side views of one embodiment of the module according to the invention during manufacture,
Fig. 4 eine Draufsicht eines beispielhaften metallischen Gitters während der Herstellung, Fig. 4 is a plan view of an exemplary metallic grid during manufacture,
Fig. 5 ein elektrisches Prinzipschaltbild einer Ausfüh rungsform eines erfindungsgemäßen Moduls. Fig. 5 is an electrical schematic diagram of an embodiment of a module of the invention.
Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform eines Moduls 10, welches lichtemittierende Elemente 1, zum Beispiel in Form von lich temittierenden Dioden aufweist. Die LEDs 1 sind mit einem me chanisch flexiblen metallischen Gitter 2 mechanisch und elek trisch verbunden. Das metallische Gitter 2 ist insbesondere in Längs- und Querrichtung in gewissem Maß komprimierbar be ziehungsweise expandierbar und dadurch leicht verbiegbar. In das metallische Gitter 2 sind Leiterbahnen integriert, die zur Verschaltung der LEDs 1 dienen. Das metallische Gitter 2 ist von einem mechanisch stabilisierenden Material 3 umgeben und in das Material 3 flächig eingebunden. Das Material 3 ist beispielsweise als Kunststoff ausgeführt. Das metallische Gitter 2 dient als Leiterplatte mit einem beliebigen Schal tungslayout. Der Kunststoff 3 dient zur Fixierung und Ver steifung des metallischen Gitters 2. Das metallische Gitter 2 kann dabei ganzflächig von dem Kunststoff umgeben sein oder auch nur partiell. An den Stellen des Moduls 10, an denen die LEDs 1 ausstrahlen, sind jeweils Freisparungen vorgesehen. Fig. 1 shows an embodiment of a module 10, which light-emitting elements 1, comprising, for example in the form of Lich temittierenden diodes. The LEDs 1 are mechanically and electrically connected to a mechanically flexible metallic grid 2 . The metallic grid 2 is compressible to a certain extent, in particular in the longitudinal and transverse directions, and is therefore expandable and therefore easily bendable. Conductor tracks are integrated in the metallic grid 2 and are used to connect the LEDs 1 . The metallic grid 2 is surrounded by a mechanically stabilizing material 3 and is integrated into the material 3 over a large area. The material 3 is designed, for example, as a plastic. The metallic grid 2 serves as a circuit board with any scarf processing layout. The plastic 3 is used to fix and stiffen the metallic grid 2 . The metallic grid 2 can be surrounded over the entire area by the plastic or only partially. At the locations of the module 10 at which the LEDs 1 emit, cutouts are provided in each case.
In Fig. 1 ist außerdem eine Seitenansicht eines Leuchtenge häuses 30 dargestellt, in welches das Modul 10 eingesetzt ist. Das Gehäuse 30 weist in dieser Ausführungsform eine Frontplatte 31 auf, die transparent für optische Strahlung ist, sowie nicht dargestellte Nuten, mit deren Hilfe das Mo dul 10 mit der Frontplatte 31 verbunden ist. Auf diese Weise kann das Modul 10 sicher und verhältnismäßig einfach mit der Frontplatte 31 verbunden werden, so daß die LEDs 1 des Moduls 10 in einer definierten Abstrahlrichtung emittieren. Der Kunststoff 3, der das metallische Gitter 2 umgibt, bildet in dieser Ausführungsform eine abschließende Gehäuserückwand 32 des Leuchtengehäuses 30.In Fig. 1 is also a side view of a Leuchtenge housing 30 is shown, in which the module 10 is inserted. In this embodiment, the housing 30 has a front plate 31 , which is transparent to optical radiation, and not shown grooves, by means of which the module 10 is connected to the front plate 31 . In this way, the module 10 can be securely and relatively easily connected to the front panel 31 , so that the LEDs 1 of the module 10 emit in a defined direction of radiation. In this embodiment, the plastic 3 that surrounds the metallic grid 2 forms a final rear wall 32 of the lamp housing 30 .
Durch eine geeignete Auswahl des Kunststoffs 3 lassen sich unterschiedliche optische Eigenschaften beziehungsweise cha rakteristische optische Wirkungen des Moduls 10 bewirken. Da durch kann insbesondere die Leuchtdichteverteilung beeinflußt werden, es kann auch die optische Wirkung des Moduls 10 be züglich von außen einstrahlendem Licht beeinflußt werden. Durch gezielte Formung des Moduls 10 beziehungsweise durch geeignete Winkelstellung der LEDs kann außerdem ebenfalls die Leuchtdichteverteilung verändert werden, um bestimmte Anfor derungen an das Leuchtenmodul 10 zu erfüllen. Das Modul 10 ist in Fig. 1 derart geformt, daß die LEDs entlang einer ge meinsamen optischen Achse in einer gemeinsamen Richtung ab strahlen.Through a suitable selection of the plastic 3 different optical properties or characteristic optical effects of the module 10 can be brought about. Since, in particular, the luminance distribution can be influenced, it can also be the optical effect of the module 10 with respect to outside light that is influenced. Through specific shaping of the module 10 or through a suitable angular position of the LEDs, the luminance distribution can also be changed in order to meet certain requirements for the lamp module 10 . The module 10 is shaped in Fig. 1 such that the LEDs radiate along a common optical axis in a common direction.
Die transparente Frontfläche 31 kann in einer Ausgestaltung eine Vielzahl von Linsen zur Bündelung des von den LEDs 1 emittierten Lichts enthalten. Es kann auch vorgesehen sein, daß zusätzliche optische Elemente zur Strahlführung und/oder Strahlbündelung vor die Lichtaustrittsfläche der LEDs 1 ge setzt werden.In one embodiment, the transparent front surface 31 can contain a plurality of lenses for bundling the light emitted by the LEDs 1 . It can also be provided that additional optical elements for beam guidance and / or beam bundling are placed in front of the light exit surface of the LEDs 1 .
Das metallische Gitter 2 aus Fig. 1 weist jeweils an den äu ßeren Begrenzungen des Moduls 10 Kontakte 4 auf, die zur Her stellung einer thermischen und elektrischen leitfähigen Ver bindung dienen. Dadurch ist eine gute Wärmeabfuhr des Moduls 10 gewährleistet. Die Wärmeabfuhr kann durch Vorsehen eines in Fig. 1 nicht dargestellten Formelements weiter verbessert werden, das beispielsweise in Form von Kühlrippen ausgeführt ist.The metallic grid 2 of FIG. 1 has 10 contacts 4 at the outer boundaries of the module, which serve to produce a thermal and electrical conductive connection. This ensures good heat dissipation of the module 10 . The heat dissipation can be further improved by providing a molded element, not shown in FIG. 1, which is designed, for example, in the form of cooling fins.
In Fig. 2 ist eine Draufsicht einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Moduls 10 dargestellt. Die LEDs 1 sind in den Freisparungen 5 der Kunststoffummantelung 3 angeordnet. Das Modul 10 weist einzelne Modulabschnitte M1 bis M3 auf, in denen jeweils mehrere der LEDs 1 angeordnet sind. Die Modu labschnitte M1 bis M3 sind durch die geformten Bereiche FB voneinander getrennt. Die Freisparungen 5 können eine belie bige Geometrie, beispielsweise quadratisch oder rund, aufwei sen.In Fig. 2 is a plan view of an embodiment of a module 10 according to the invention. The LEDs 1 are arranged in the recesses 5 of the plastic casing 3 . The module 10 has individual module sections M1 to M3, in each of which several of the LEDs 1 are arranged. The module sections M1 to M3 are separated from one another by the shaped areas FB. The recesses 5 can have any geometry, for example square or round.
Anhand von Fig. 3 wird im folgenden ein Verfahren zur Her stellung eines derartigen Moduls näher erläutert.Referring to Fig. 3, a method is described below for the manufacture of such a module position illustrated in more detail.
Fig. 3a zeigt ein metallisches Gitter 2, das mit einem Lay out für die Ansteuerung der LEDs 1 wie bei herkömmlichen Lei terplattenmaterialien erstellt ist. Das Layout wird bei spielsweise über ein Stanzwerkzeug auf das Metallgitter 2 übertragen. Durch die voneinander getrennten Leiterbahnen, die an einzelnen nicht dargestellten Stellen noch zusammenge halten werden, wird eine gewisse mechanische Flexibilität des metallischen Gitters 2 erreicht. Die LEDs 1 werden mit den Leiterbahnen des metallischen Gitters 2 mechanisch und elek trisch verbunden, beispielsweise mit Hilfe einer Standard SMT-Montage. Fig. 3b zeigt eine entsprechende Seitenansicht der Anordnung nach Fig. 3a. Fig. 3a shows a metallic grid 2 , which is created with a lay-out for driving the LEDs 1 as with conventional Lei terplattenmaterials. The layout is transferred to the metal grid 2 for example via a punching tool. Due to the separate conductor tracks, which are still held together at individual points, not shown, a certain mechanical flexibility of the metallic grid 2 is achieved. The LEDs 1 are mechanically and electrically connected to the conductor tracks of the metallic grid 2 , for example using a standard SMT assembly. FIG. 3b shows a corresponding side view of the arrangement according to Fig. 3a.
Wie in Fig. 3c dargestellt, wird das Metallgitter 2 bei spielsweise mittels eine Biegewerkzeugs in die gewünschte geometrische, in diesem Fall dreidimensionale Anordnung ge bracht. Im Anschluß daran wird das Modul mit einem Kunststoff 3 eingespritzt, so daß das metallische Gitter 2 flächig ein gebunden ist und durch den Kunststoff 3 mechanisch stabili siert ist (Fig. 3d). Durch gezielte Formgebung und Auswahl des Kunststoffmaterials kann beispielsweise eine gezielte Re flektorgeometrie für die optische Ausleuchtung hergestellt werden.As shown in Fig. 3c, the metal grid 2 is brought for example by means of a bending tool in the desired geometric, in this case three-dimensional arrangement ge. Subsequently, the module is injected with a plastic 3 , so that the metallic grid 2 is bound flat and is mechanically stabilized by the plastic 3 ( Fig. 3d). Through targeted shaping and selection of the plastic material, for example, a targeted reflector geometry can be produced for optical illumination.
Fig. 4 zeigt eine Draufsicht eines beispielhaften metalli schen Gitters 2, das Metallteile 20 als Leiterbahnen auf weist. Die LEDs 1 sind dabei in einzelnen Modulabschnitten M11 und M12 angeordnet. Da das metallische Gitter hier noch nicht in Kunststoff eingebunden ist, sind Verbindungsstege 23 vorgesehen, die einen Zusammenhalt der Metallteile 20 gewähr leisten. Die Verbindungsstege 23 bleiben beim Stanzen des me tallischen Gitters 2 vorerst stehen. Nach dem Einspritzen be ziehungsweise Eingießen des metallischen Gitters 2 in den Kunststoff 3 werden die Metallteile 20 an den Verbindungsste gen 23 getrennt, indem die Verbindungsstege 23 beispielsweise durch Stanzen entfernt werden. Das metallische Gitter 2 ist außerdem an seinen Metallteilen 20 mit einem Formelement 24 verbunden, das in Form von Kühlrippen ausgeführt ist. Fig. 4 shows a plan view of an exemplary metalli's grid 2 , the metal parts 20 as conductor tracks. The LEDs 1 are arranged in individual module sections M11 and M12. Since the metallic grid is not yet integrated into plastic here, connecting webs 23 are provided which ensure that the metal parts 20 are held together. The connecting webs 23 remain when punching the metallic grid 2 for the time being. After the injection or pouring of the metallic grid 2 into the plastic 3 , the metal parts 20 at the connecting webs 23 are separated by the connecting webs 23 being removed, for example, by stamping. The metallic grid 2 is also connected at its metal parts 20 to a shaped element 24, which is designed in the form of cooling fins.
In Fig. 5 ist ein elektrisches Prinzipschaltbild für die Mo dulanordnung nach Fig. 4 gezeigt. Sie zeigt die LEDs 1, die in mehreren Reihenschaltungen angeordnet sind, die jeweils parallel zueinander geschaltet sind. Dabei bildet ein Modu labschnitt M11 beziehungsweise M12 nach Fig. 4 jeweils eine Reihenschaltung aus LEDs 1. Die LEDs 1 sind an der Anode 21 und Kathode 22 mit einer gemeinsamen Spannungsquelle Q ver bunden. Sind die Verbindungsstege 23 nach Fig. 4 durchtrennt, so besteht zwischen den Modulabschnitten M11 und M12 bis auf die Verbindung zur gemeinsamen Spannungsquelle Q kei ne elektrische Verbindung. Mit der Reihenschaltung der LEDs 1 ergibt sich beispielsweise der Vorteil, daß eine definierte Stromaufteilung für die LEDs 1 erreicht werden kann. Durch die elektrische Trennung der Modulabschnitte kann innerhalb der Modulabschnitte M11 beziehungsweise M12 im Prinzip jede beliebige Schaltung realisiert werden. Die mechanische Stabi lität des metallischen Gitters 2 ist unabhängig davon durch das Kunststoffmaterial 3, das zur Fixierung und Versteifung nach dem Entfernen der Verbindungsstege 23 dient, herge stellt.In Fig. 5 an electrical schematic diagram for the module arrangement according to Fig. 4 is shown. It shows the LEDs 1 , which are arranged in a plurality of series circuits, each of which is connected in parallel to one another. A module section M11 or M12 according to FIG. 4 each forms a series connection of LEDs 1 . The LEDs 1 are connected to a common voltage source Q at the anode 21 and cathode 22 . The connecting webs 23 of FIG. 4 cut, there is between the module portions M11 and M12 to the connection to the common voltage source Q kei ne electrical connection. With the series connection of the LEDs 1 there is, for example, the advantage that a defined current distribution for the LEDs 1 can be achieved. In principle, any circuit can be implemented within the module sections M11 or M12 by the electrical separation of the module sections. The mechanical stability of the metallic grid 2 is independent of it by the plastic material 3 , which is used for fixing and stiffening after removing the connecting webs 23 , Herge provides.
Claims (15)
mit einer Mehrzahl von elektrischen lichtemittierenden Ele menten (1),
mit einem mechanisch flexiblen metallischen Gitter (2), das Leiterbahnen (20) aufweist, die mit den lichtemittierenden Elementen (1) mechanisch und elektrisch verbunden sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
das metallische Gitter (2) von mechanisch stabilisierendem Material (3) umgeben und in das Material (3) flächig einge bunden ist.1. Module for the arrangement of electrical light-emitting elements
with a plurality of electrical light-emitting elements ( 1 ),
with a mechanically flexible metallic grid ( 2 ) which has conductor tracks ( 20 ) which are mechanically and electrically connected to the light-emitting elements ( 1 ),
characterized in that
the metallic grid ( 2 ) is surrounded by mechanically stabilizing material ( 3 ) and is flatly bound into the material ( 3 ).
es wird ein mechanisch flexibles metallisches Gitter (2) bereitgestellt, das Leiterbahnen (20) aufweist,
es werden elektrische lichtemittierende Elemente (1) mecha nisch und elektrisch mit den Leiterbahnen (20) verbunden,
das metallische Gitter (2) wird zu einer festgelegten geo metrischen Anordnung geformt,
dadurch gekennzeichnet, daß
das metallische Gitter (2) nach der Formung in ein mechanisch stabilisierendes Material (3) eingegossen oder mit einem me chanisch stabilisierenden Material (3) eingespritzt wird.11. Method for producing a module for electrical light-emitting elements with the features:
a mechanically flexible metallic grid ( 2 ) is provided which has conductor tracks ( 20 ),
electrical light-emitting elements ( 1 ) are connected mechanically and electrically to the conductor tracks ( 20 ),
the metallic grid ( 2 ) is formed into a fixed geometric arrangement,
characterized in that
after forming, the metallic grid ( 2 ) is poured into a mechanically stabilizing material ( 3 ) or injected with a mechanically stabilizing material ( 3 ).
die Leiterbahnen (20) durch Verbindungsstege (23) miteinan der verbunden sind und
die Verbindungsstege (23) nach dem Eingießen bzw. Einsprit zen entfernt werden.13. The method according to claim 11 or 12, characterized in that
the conductor tracks ( 20 ) are connected to one another by connecting webs ( 23 ) and
the connecting webs ( 23 ) are removed after pouring or injection.
jeweils mehrere der lichtemittierenden Elemente (1) in ein zelnen Modulabschnitten (M11, M12) des metallischen Gitters (2) angeordnet werden, die durch Verbindungsstege (23) mit einander verbunden sind und
die Verbindungsstege (23) nach dem Eingießen bzw. Einsprit zen entfernt werden.14. The method according to any one of claims 11 to 13, characterized in that
in each case several of the light-emitting elements ( 1 ) are arranged in a single module section (M11, M12) of the metallic grid ( 2 ), which are connected to one another by connecting webs ( 23 ) and
the connecting webs ( 23 ) are removed after pouring or injection.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10025563A DE10025563B4 (en) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | Module for the arrangement of electric light-emitting elements, which can be integrated into a luminaire housing, and method for producing such a module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10025563A DE10025563B4 (en) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | Module for the arrangement of electric light-emitting elements, which can be integrated into a luminaire housing, and method for producing such a module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10025563A1 true DE10025563A1 (en) | 2001-12-06 |
| DE10025563B4 DE10025563B4 (en) | 2005-12-01 |
Family
ID=7643292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10025563A Expired - Lifetime DE10025563B4 (en) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | Module for the arrangement of electric light-emitting elements, which can be integrated into a luminaire housing, and method for producing such a module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10025563B4 (en) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1328141A2 (en) | 2002-01-12 | 2003-07-16 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG | Conductor from flexible material, assembly having such a flexible conductor and method for manufacturing such a conductor |
| DE10232894A1 (en) * | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Bayerische Motoren Werke Ag | Light has LED as light source encapsulated in plastic which forms housing and cover for it |
| DE10234102A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-02-12 | Hella Kg Hueck & Co. | Light emitting diode arrangement has many diodes which are directly interconnected by both housings and electrodes |
| EP1431119A2 (en) * | 2002-12-16 | 2004-06-23 | FER Fahrzeugelektrik GmbH | Vehicle lamp |
| WO2004088201A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Vehicle headlamp |
| WO2005062382A2 (en) * | 2003-12-02 | 2005-07-07 | 3M Innovative Properties Company | Light emitting diode based illumination assembly |
| EP1552560A1 (en) * | 2002-06-14 | 2005-07-13 | Lednium Pty. Ltd. | A lamp and method of producing a lamp |
| US7163327B2 (en) | 2002-12-02 | 2007-01-16 | 3M Innovative Properties Company | Illumination system using a plurality of light sources |
| EP1328140A3 (en) * | 2002-01-12 | 2007-12-26 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG | Conductor from flexible material, assembly having such a flexible conductor and method for manufacturing such a conductor |
| US7320632B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-01-22 | Lednium Pty Limited | Method of producing a lamp |
| US7352127B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-04-01 | Lednium Pty Limited | LED lamp with light-emitting junction arranged in three-dimensional array |
| US7403680B2 (en) | 2003-12-02 | 2008-07-22 | 3M Innovative Properties Company | Reflective light coupler |
| DE102009038523A1 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Odelo Gmbh | Lamp and light |
| EP2685153A2 (en) * | 2012-07-09 | 2014-01-15 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| CN103682041A (en) * | 2012-09-14 | 2014-03-26 | 日亚化学工业株式会社 | Light emitting device |
| WO2014207620A1 (en) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Koninklijke Philips N.V. | Bonding led die to lead frame strips |
| CN104835897A (en) * | 2014-02-11 | 2015-08-12 | 晶元光电股份有限公司 | Light emitting device and method for manufacturing the same |
| WO2015180978A1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Koninklijke Philips N.V. | Leds mounted on curved lead frame |
| EP2701473A3 (en) * | 2012-08-22 | 2016-06-29 | RIDI Leuchten GmbH | LED panel radiator |
| WO2019115190A1 (en) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh | Light-emitting diode component, and method for producing a light-emitting diode component |
| CN112639353A (en) * | 2018-08-28 | 2021-04-09 | Zkw集团有限责任公司 | Vehicle lamp using semiconductor light emitting device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007017917B4 (en) * | 2007-04-13 | 2009-01-15 | Sick Ag | Functional unit for an optoelectronic sensor and method for mounting a printed circuit board |
| JP6079159B2 (en) * | 2012-11-16 | 2017-02-15 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0364806A2 (en) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Surface light-emitting device |
| US5404282A (en) * | 1993-09-17 | 1995-04-04 | Hewlett-Packard Company | Multiple light emitting diode module |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5519596A (en) * | 1995-05-16 | 1996-05-21 | Hewlett-Packard Company | Moldable nesting frame for light emitting diode array |
-
2000
- 2000-05-24 DE DE10025563A patent/DE10025563B4/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0364806A2 (en) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Surface light-emitting device |
| US5404282A (en) * | 1993-09-17 | 1995-04-04 | Hewlett-Packard Company | Multiple light emitting diode module |
Cited By (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7352127B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-04-01 | Lednium Pty Limited | LED lamp with light-emitting junction arranged in three-dimensional array |
| US7320632B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-01-22 | Lednium Pty Limited | Method of producing a lamp |
| EP1328140A3 (en) * | 2002-01-12 | 2007-12-26 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG | Conductor from flexible material, assembly having such a flexible conductor and method for manufacturing such a conductor |
| EP1328141A2 (en) | 2002-01-12 | 2003-07-16 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG | Conductor from flexible material, assembly having such a flexible conductor and method for manufacturing such a conductor |
| EP1328141A3 (en) * | 2002-01-12 | 2007-12-26 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG | Conductor from flexible material, assembly having such a flexible conductor and method for manufacturing such a conductor |
| EP1552560A1 (en) * | 2002-06-14 | 2005-07-13 | Lednium Pty. Ltd. | A lamp and method of producing a lamp |
| EP1552560A4 (en) * | 2002-06-14 | 2006-10-25 | Lednium Pty Ltd | A lamp and method of producing a lamp |
| US7704762B2 (en) | 2002-06-14 | 2010-04-27 | Lednium Technology Pty Limited | Lamp and method of producing a lamp |
| DE10232894A1 (en) * | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Bayerische Motoren Werke Ag | Light has LED as light source encapsulated in plastic which forms housing and cover for it |
| DE10234102A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-02-12 | Hella Kg Hueck & Co. | Light emitting diode arrangement has many diodes which are directly interconnected by both housings and electrodes |
| US7163327B2 (en) | 2002-12-02 | 2007-01-16 | 3M Innovative Properties Company | Illumination system using a plurality of light sources |
| EP1431119A3 (en) * | 2002-12-16 | 2005-07-27 | FER Fahrzeugelektrik GmbH | Vehicle lamp |
| EP1431119A2 (en) * | 2002-12-16 | 2004-06-23 | FER Fahrzeugelektrik GmbH | Vehicle lamp |
| WO2004088201A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Vehicle headlamp |
| WO2005062382A2 (en) * | 2003-12-02 | 2005-07-07 | 3M Innovative Properties Company | Light emitting diode based illumination assembly |
| US7403680B2 (en) | 2003-12-02 | 2008-07-22 | 3M Innovative Properties Company | Reflective light coupler |
| WO2005062382A3 (en) * | 2003-12-02 | 2005-12-08 | 3M Innovative Properties Co | Light emitting diode based illumination assembly |
| DE102009038523A1 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Odelo Gmbh | Lamp and light |
| US9590152B2 (en) | 2012-07-09 | 2017-03-07 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| EP2685153A2 (en) * | 2012-07-09 | 2014-01-15 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| CN103545419A (en) * | 2012-07-09 | 2014-01-29 | 日亚化学工业株式会社 | Light emitting device |
| CN103545419B (en) * | 2012-07-09 | 2018-04-10 | 日亚化学工业株式会社 | Light-emitting device |
| EP2685153A3 (en) * | 2012-07-09 | 2015-02-25 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| TWI618263B (en) * | 2012-07-09 | 2018-03-11 | 日亞化學工業股份有限公司 | Light emitting device |
| US9799807B2 (en) | 2012-07-09 | 2017-10-24 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US9209364B2 (en) | 2012-07-09 | 2015-12-08 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| EP2701473A3 (en) * | 2012-08-22 | 2016-06-29 | RIDI Leuchten GmbH | LED panel radiator |
| CN103682041A (en) * | 2012-09-14 | 2014-03-26 | 日亚化学工业株式会社 | Light emitting device |
| US9768365B2 (en) | 2012-09-14 | 2017-09-19 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| CN109237319A (en) * | 2013-06-28 | 2019-01-18 | 皇家飞利浦有限公司 | By the engagement of LED bare and lead-frame ribbon |
| US9530949B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-12-27 | Koninklijke Philips N.V. | Bonding LED die to lead frame strips |
| US9905544B2 (en) | 2013-06-28 | 2018-02-27 | Lumileds Llc | Bonding LED die to lead frame strips |
| WO2014207620A1 (en) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Koninklijke Philips N.V. | Bonding led die to lead frame strips |
| CN104835897B (en) * | 2014-02-11 | 2020-12-04 | 晶元光电股份有限公司 | Light emitting device and method for manufacturing the same |
| CN104835897A (en) * | 2014-02-11 | 2015-08-12 | 晶元光电股份有限公司 | Light emitting device and method for manufacturing the same |
| WO2015180978A1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Koninklijke Philips N.V. | Leds mounted on curved lead frame |
| US10168015B2 (en) | 2014-05-30 | 2019-01-01 | Koninklijke Philips N.V. | LEDs mounted on curved lead frame |
| CN106461169B (en) * | 2014-05-30 | 2019-12-31 | 亮锐控股有限公司 | LED mounted on curved lead frame |
| CN106461169A (en) * | 2014-05-30 | 2017-02-22 | 皇家飞利浦有限公司 | LEDs mounted on curved lead frame |
| WO2019115190A1 (en) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh | Light-emitting diode component, and method for producing a light-emitting diode component |
| CN112639353A (en) * | 2018-08-28 | 2021-04-09 | Zkw集团有限责任公司 | Vehicle lamp using semiconductor light emitting device |
| EP3845797A4 (en) * | 2018-08-28 | 2022-03-23 | ZKW Group GmbH | Vehicle lamp using semiconductor light-emitting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10025563B4 (en) | 2005-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE10025563A1 (en) | Module for arranging electrical light emitting elements has metal grid with conducting tracks enclosed by mechanical stabilizing material and bound into material in flat manner. | |
| EP2317213B1 (en) | Light diode module of a motor vehicle lighting device and motor vehicle lighting device | |
| DE102018117378A1 (en) | Power supply, lamp, mobile device and method of making a power supply | |
| EP2198196B1 (en) | Lamp | |
| EP2630407B1 (en) | Oled illuminant for a lamp | |
| WO2013135527A1 (en) | Light-emitting diode lamp and method for producing a light-emitting diode lamp | |
| DE102008040460A1 (en) | In LED connection unit integrated connector holder | |
| EP1033525A2 (en) | Flexible LED-Multimodule, in particular for a vehicle lamp housing | |
| EP2758710B1 (en) | Luminaire, in particular damp proof luminaire, with improved sealing | |
| DE102014114178A1 (en) | Power supply device, light and vehicle | |
| EP1852306A1 (en) | Lamp with at least one illumination device for vehicles, preferably for motor vehicle | |
| EP1099601A2 (en) | Vehicle light | |
| EP3531806B1 (en) | Electronic component board assembly for high performance components | |
| WO2010054924A1 (en) | Illumination device comprising two printed circuit boards | |
| DE102018123968A1 (en) | Stick-shaped compact fluorescent lamp with a light engine from a strip | |
| DE10029069A1 (en) | Lamp, lamp arrangement and use of lamp employs LEDs as light source interchangeable with standard filament lamps | |
| EP1046859A1 (en) | Lighting device | |
| DE102013223412A1 (en) | Holder assembly and optoelectronic arrangement | |
| DE102010002107A1 (en) | Discharge lamp unit | |
| DE202007014421U1 (en) | lighting device | |
| DE102016109041A1 (en) | MODULE FOR A VIDEO WALL | |
| EP3443827B1 (en) | Component cooling device | |
| DE202018105898U1 (en) | Lighting device with leadframe | |
| DE10250877B4 (en) | A semiconductor light-emitting device, manufacturing method and use thereof, a plurality of modules including the semiconductor light-emitting devices, and the use thereof | |
| DE60303655T2 (en) | Positioning and supply module for light emitting diode |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, 93049 REGENSBURG, |
|
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| R071 | Expiry of right |