DE10059964A1 - Verfahren und Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Tintenstrahl-Druckkopfs - Google Patents

Verfahren und Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Tintenstrahl-Druckkopfs

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Chieh-Wen Wang
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Abstract

Ein Verfahren und eine Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Tintenstrahl-Druckkopfs werden bereitgestellt, wobei eine zusätzliche Metallschicht oder Halbleiterschicht auf dem Tintenstrahlchip mit Ansteuerelementen, um die Temperatur jedes einzelnen Heizelements genau zu messen, ausgebildet ist. Die Struktur umfaßt: ein Tintenstrahlbauelement mit einem Heizelement zum Heizen von flüssiger Tinte; einen Transistortreiber zum Ansteuern eines Transistors, um das Heizen des Heizelements zu steuern; und eine Temperaturfühlschicht, die sich zwischen dem Tintenstrahlbauelement und dem Transistortreiber und unter dem Heizelement befindet, wobei die Temperaturfühlschicht zwei Anschlüsse aufweist, von denen einer mit dem Transistor verbunden ist und der andere mit einem Elektrodenanschluß verbunden ist, der mit einem Drucker verbunden ist, wobei das Tintenstrahlbauelement über die Temperaturfühlschicht mit dem Transistortreiber verbunden ist.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG Gebiet der Erfindung
Diese Erfindung betrifft im allgemeinen die Einstellung des Volumens von Tintentröpfchen, die aus einem Druckkopf ausgestoßen werden, und insbesondere die genaue Messung der Temperatur von Heizelementen eines Tintenstrahl-Druckkopfs.
Beschreibung des Standes der Technik
Tintenstrahldrucker der Art, die gewöhnlich als Tropfen-bei-Bedarf bezeichnet wird, wie z. B. piezoelektrisch, akustisch, auf Phasenänderungswachsbasis oder thermisch, weisen mindestens einen Druckkopf auf, aus dem Tintentröpfchen in Richtung eines Aufzeichnungsblatts gelenkt werden. Innerhalb des Druckkopfs ist die Tinte in einer Vielzahl von Kanälen enthalten. Für einen Tropfen-bei-Bedarf-Druckkopf bewirken Kraftimpulse, daß die Tintentröpfchen nach Bedarf aus Düsen oder Öffnungen am Ende der Kanäle ausgestoßen werden. In einem Thermodrucker werden die Kraftimpulse gewöhnlich durch Bildung und Wachstum von Dampfblasen auf Heizelementen oder Widerständen erzeugt, die sich jeweils in einem betreffenden Kanal befinden und die einzeln adressierbar sind, um die Tinte in den Kanälen zu erhitzen und zu verdampfen. Wenn über einen ausgewählten Widerstand eine Spannung angelegt wird, wächst im zugehörigen Kanal eine Dampfblase und stößt anfänglich die Tinte darin aus der Kanalöffnung aus, wodurch ein Tröpfchen gebildet wird, das sich in eine Richtung von der Kanalöffnung weg und zum Aufzeichnungsmedium hin bewegt, wo nach Auftreffen auf das Aufzeichnungsmedium ein Tintenpunkt oder -fleck abgeschieden wird. Im Anschluß an den Zusammenbruch der Dampfblase wird der Kanal aus einem Speisebehälter für flüssige Tinte wieder mit Tinte gefüllt.
Die Gleichmäßigkeit des Tintenstrahls beeinflußt signifikant die Druckqualität, insbesondere für einen Druckkopf mit hoher Auflösung. Das Volumen des Tintentröpfchens hängt von der angelegten Spannung sowie von der anfänglichen Temperatur der Heizelemente ab. Der Umfang eines Heizelements und die Dauer seiner Verwendung beeinflussen seine Temperatur, die ansteigt, während die Tintentröpfchen kontinuierlich ausgestoßen werden. Daher kann die Einstellung der Temperatur der Heizelemente die Betriebsweise eines Tintenstrahl-Druckkopfs ändern.
Es soll auf Fig. 1 Bezug genommen werden. Im Stand der Technik wird die mittlere Temperatur eines Thermo-Tintenstrahlchips 10 gemessen. In der Zeichnung kennzeichnet die Bezugsziffer 102 einen Elektrodenbereich, die Bezugsziffer 103 kennzeichnet einen Temperaturfühlwiderstand, die Bezugsziffer 104 kennzeichnet einen Tintenstrahl- Schaltkreisbereich, die Bezugsziffer 105 kennzeichnet einen Ansteuerbauelementbereich, die Bezugsziffer 106 kennzeichnet einen Heizelementbereich und die Bezugsziffer 107 kennzeichnet eine Öffnung des Speisebehälters für flüssige Tinte.
Hinsichtlich der Feststellung und Steuerung der Temperatur betrachtet der Stand der Technik, beispielsweise US-Patent Nr. 4 791 435, US-Patent Nr. 4 910 528, US-Patent Nr. 5 107 276, US-Patent Nr. 5 168 284, US-Patent Nr. 5 175 565, US-Patent Nr. 5 475 405, US-Patent Nr. 5 736 995 und so weiter, nur die mittlere Temperatur. Im gesamten Stand der Technik werden die Heizelemente vorgeheizt, um sie über einer bestimmten Temperatur zu halten, gemäß der Rückmeldung der mittleren Temperatur des Tintenstrahlchips, wenn die Heizelemente verwendet werden. Ferner wird der Tintenstrahldrucker angehalten, um den Druckkopf abzukühlen, wenn die mittlere Temperatur zu hoch wird, wie im US-Patent Nr. 4 910 528 beschrieben. Das Betrachten der mittleren Temperatur allein genügt jedoch nicht für den Druckkopf, da jedes der einzelnen Heizelemente für verschiedene Dauern verwendet werden könnte.
In einem Druckkopf mit hoher Auflösung sind viele Heizelemente vorhanden. Ansteuerschaltungen, wie z. B. Schaltkreise von MOS-Transistoren, sind gewöhnlich auf dem Tintenstrahlchip ausgebildet, wie im US-Patent Nr. 5 045 870 und US-Patent Nr. 5 211 812 beschrieben. Es soll auf Fig. 2 Bezug genommen werden, die ein Querschnittsdiagramm eines MOS-Transistors in einer Struktur ist, die die Temperatur von Heizelementen eines Tintenstrahl-Druckkopfs mißt. In der Zeichnung kennzeichnet die Bezugsziffer 21 ein Siliziumsubstrat, die Bezugsziffer 22 kennzeichnet ein Feldoxid, die Bezugsziffer 23 kennzeichnet ein thermisches Oxid, die Bezugsziffer 24 kennzeichnet ein Polysiliziumgate, die Bezugsziffer 27 kennzeichnet eine Widerstandsschicht und die Bezugsziffer 28 kennzeichnet eine leitende Schicht. Beim Verfahren des Standes der Technik werden zuerst MOS-Ansteuerelemente auf dem Tintenstrahlchip ausgebildet. Ein Anschluß der Tintenstrahlschaltung ist mit dem Drainpol des MOS-Transistors verbunden und ein weiterer Anschluß ist mit der Ansteuerspannung verbunden, so daß über die Heizelemente eine Spannung angelegt wird, wenn eine hohe Spannung an das Gate des MOS-Transistors angelegt wird. Somit wird ein Tintentröpfchen aus der Kanaldüse ausgestoßen. Um eine gute Druckqualität bereitzustellen, verwendet diese Art Tintenstrahl-Druckkopf eine Temperaturfühl-Rückkopplung, um die Widerstände zweckmäßig anzusteuern, die auch als Heizvorrichtungen bekannt sind, um Tintentröpfchen mit gleichmäßiger Größe zu erzeugen.
Es ist möglich, in einem Tintenstrahl-Druckkopf des Standes der Technik eine Temperaturfühlvorrichtung nahe jedem einzelnen Heizelement auszubilden. Es muß jedoch eine große Menge an Anschlüssen gleich der Anzahl der Heizelemente auf dem Tintenstrahlchip bereitgestellt werden, um mit der Druckerschaltung zu verbinden. Dies ist für einen Tintenstrahl-Druckkopf mit einigen zehn bis sogar einigen hundert Heizelementen unpraktisch.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Folglich besteht die Aufgabe dieser Erfindung darin, ein Verfahren und eine Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Tintenstrahl-Druckkopfs bereitzustellen, welche die Temperatur jedes einzelnen Heizelements am Tintenstrahl-Druckkopf präzise messen können.
Um die obige Aufgabe zu lösen, ist eine zusätzliche Metallschicht oder Halbleiterschicht auf dem Tintenstrahlchip mit Ansteuerelementen, um die Temperatur jedes einzelnen Heizelements genau zu messen, ausgebildet. Die Metallschicht oder Halbleiterschicht kann unter oder nahe den Heizvorrichtungen gewunden sein und ist mit den Ansteuerelementen verbunden. Durch Steuern der Linienbreite kann das Verfahren und die Struktur verwendet werden, um die Temperatur von irgendeinem Heizelement zu messen, während das Tintentröpfchen ausgestoßen wird, wobei nur ein Anschluß auf dem Tintenstrahlchip mit dem Drucker verbunden sein muß. Somit kann das Temperaturfühlsignal irgendeines Heizelements zum Drucker übertragen werden. Unter Verwendung dieser Technologie ist die Größe der von jedem einzelnen Heizelement ausgestoßenen Tintentröpfchen gleichmäßig, wodurch ein Druck mit hoher Qualität erzielt wird.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die folgende ausführliche Beschreibung, die als Beispiel gegeben wird und die Erfindung nicht lediglich auf die hierin beschriebenen Ausführungsbeispiele begrenzen soll, wird am besten in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen verstanden, in denen gilt:
Fig. 1 ist ein Diagramm, das eine herkömmliche Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Thermo-Tintenstrahl-Druckkopfs darstellt;
Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht eines MOS-Transistors in der herkömmlichen Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Thermo-Tintenstrahl-Druckkopfs;
Fig. 3a ist eine Querschnittsansicht eines MOS-Transistors in der Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Thermo-Tintenstrahl-Druckkopfs gemäß einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung;
Fig. 3b ist eine Querschnittsansicht eines MOS-Transistors in der Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Thermo-Tintenstrahl-Druckkopfs gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel dieser Erfindung;
Fig. 4a ist ein Anordnungsdiagramm der Umgebung der Heizelemente in der Struktur von Fig. 3a;
Fig. 4b ist ein Anordnungsdiagramm der Umgebung der Heizelemente in der Struktur von Fig. 3b;
Fig. 5 ist ein Ersatzschaltplan der Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Thermo-Tintenstrahl-Druckkopfs gemäß dieser Erfindung;
Fig. 6 ist ein weiterer Ersatzschaltplan der Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Thermo-Tintenstrahl-Druckkopfs gemäß dieser Erfindung;
Fig. 7 ist ein weiterer Ersatzschaltplan der Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Thermo-Tintenstrahl-Druckkopfs gemäß dieser Erfindung; und
Fig. 8 ist ein Ersatzschaltplan der Struktur zum Messen der Temperatur von Heizelementen eines Thermo-Tintenstrahl-Druckkopfs gemäß dieser Erfindung.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
Mit Bezug auf Fig. 3a umfaßt gemäß einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung die Struktur zum genauen Messen der Temperatur von Heizelementen eines Tintenstrahl- Druckkopfs: ein Tintenstrahlbauelement 310a mit einer Widerstandsschicht 37a und einer leitenden Schicht 38a zum Heizen von flüssiger Tinte; einen Transistortreiber 300 zum Ansteuern eines Transistors, um zu steuern, ob das Tintenstrahlbauelement geheizt wird; und eine Temperaturfühlschicht 35a, die zwischen dem Transistortreiber 300 und dem Tintenstrahlbauelement 310a angeordnet ist und hauptsächlich unterhalb des Widerstandes 320a angeordnet ist, wobei ein Anschluß derselben mit dem Transistor (MOS) verbunden ist und ein anderer Anschluß derselben mit einem mit dem Drucker verbundenen Elektrodenanschluß (TSR) verbunden ist. Das Tintenstrahlbauelement 310a ist über die Temperaturfühlschicht 35a mit dem Transistortreiber 300 verbunden.
Die Temperaturfühlschicht 35a ist eine Metallschicht oder eine Halbleiterschicht, die zwischen dem Tintenstrahlbauelement 310a und dem Treiber 300 ausgebildet ist. Das Tintenstrahlbauelement 310a umfaßt eine Widerstandsschicht 37a und eine leitende Schicht 38a. Der Treiber 300 umfaßt eine Feldoxidschicht 32, eine thermische Oxidschicht 33 und ein Polysiliziumgate 34, die auf dem Siliziumsubstrat 31 ausgebildet sind. Ferner ist eine dielektrische Schicht 36a zwischen der Temperaturfühlschicht 35a und dem Tintenstrahlbauelement 310a ausgebildet. Die dielektrische Schicht 36a umfaßt mindestens eine Schicht, die aus einer Gruppe von Si3N4, SiO2, organischem Glas, Borphosphorsilikatglas, Al2O3, TaO2 und TiO2 ausgewählt ist. Da die Metallschicht oder Halbleiterschicht, die als Temperaturfühlschicht 35a dient, und das Tintenstrahlbauelement 310a in verschiedenen Ebenen angeordnet sind, kann die Temperaturfühlschicht 35a als Windung unter dem Heizelement ausgebildet werden. Mit Bezug auf Fig. 4a ist die Temperaturfühlschicht 35a unter dem Heizelement 320a dünner und länger als in den anderen Positionen. Der Widerstand der Temperaturfühlschicht 35a fällt daher fast der Windung unter dem Heizelement 320a zu.
Mit Bezug auf Fig. 3b umfaßt gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel dieser Erfindung die Struktur zum genauen Messen der Temperatur von Heizelementen eines Tintenstrahl- Druckkopfs: ein Tintenstrahlbauelement 310b mit einer Widerstandsschicht 37b und einer leitenden Schicht 38b zum Heizen von flüssiger Tinte; einen Transistortreiber 300 zum Ansteuern eines Transistors, um zu steuern, ob das Tintenstrahlbauelement 310b geheizt wird; und eine Temperaturfühlschicht 35b, die zwischen dem Transistortreiber 300 und dem Tintenstrahlbauelement 310b angeordnet ist und in der Nähe des Widerstandes 320b angeordnet ist, wobei ein Anschluß derselben mit dem Transistor verbunden ist und ein anderer Anschluß mit einem mit dem Drucker verbundenen Elektrodenanschluß verbunden ist. Das Tintenstrahlbauelement 310b ist über die Temperaturfühlschicht 35b mit dem Transistortreiber 300 verbunden.
Die Temperaturfühlschicht 35b ist eine Metallschicht oder eine Halbleiterschicht, die zwischen dem Tintenstrahlbauelement 310b und dem Treiber 300 ausgebildet ist. Das Tintenstrahlbauelement 310b umfaßt eine Widerstandsschicht 37b und eine leitende Schicht 38b. Eine dielektrische Schicht 36b ist zwischen der Temperaturfühlschicht 35b und dem Tintenstrahlbauelement 310b ausgebildet. Da die Metallschicht oder Halbleiterschicht, die als Temperaturfühlschicht 35b dient, und das Tintenstrahlbauelement 310b in verschiedenen Ebenen angeordnet sind, kann die Temperaturfühlschicht 35b als Windung in der Nähe des Heizelements ausgebildet werden. Mit Bezug auf Fig. 4b ist die Temperaturfühlschicht 35b in der Nähe des Heizelements 320b dünner und länger als in den anderen Positionen. Der Widerstand der Temperaturfühlschicht 35b fällt daher fast der Windlung unter dem Heizelement 320b zu.
Dann umfaßt gemäß einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung das Verfahren zum Messen der Temperatur eines einzelnen Heizelements eines Tintenstrahl-Druckkopfs die Schritte: (i) Ausbilden einer Temperaturfühlschicht unter oder nahe jedem einzelnen Heizelement; (ii) Verbinden eines Anschlusses der Temperaturfühlschicht mit einem Anschluß eines Transistors, Verbinden des anderen Anschlusses der Temperaturfühlschicht mit einem Elektrodenanschluß, der mit einem Drucker verbunden ist, und Verbinden des anderen Anschlusses des Transistors mit einem Erdanschluß; (iii) Verbinden jedes Transistors entsprechend jeder Temperaturfühlschicht mit einem anderen Transistorschaltanschluß und Erdanschluß als Matrix, wobei jedes Paar eines Transistorschaltanschlusses und eines Erdanschlusses eine Schleife vom Elektrodenanschluß über die Temperaturfühlschicht zur Erdung steuern kann; und (iv) Messen des Widerstandes einer bestimmten Temperaturfühlschicht am Elektrodenanschluß durch die Wahl des Transistorschaltanschlusses und Erdanschlusses, so daß die Temperatur des Heizelements erhalten werden kann.
Um die Anzahl der mit dem Drucker verbundenen Anschlüsse zu verringern, kann die Temperaturfühlschicht 35a oder 35b direkt mit der Elektrode des MOS-Transistors über den Transistortreiber 300 verbunden werden. Die Logikschaltung des Tintenstrahlchips ist wie in Fig. 5 dargestellt. In der Zeichnung wird der Widerstand T11 gemessen, so daß die Temperatur des einzelnen Heizelements H11 erhalten werden kann, wenn die Gateelektrode A1 auf einem hohen Pegel liegt und die anderen Gateelektroden A2-An auf einem niedrigen Pegel liegen, und die Erdelektrode G1 geerdet ist und sich die anderen Erdelektroden G2-Gm im Leerlauf befinden.
Die Temperaturfühlschicht 35a oder 35b weist in der Nähe des Heizelements eine kleinere Linienbreite auf als in den anderen Positionen. Somit wird die Widerstandsänderung hauptsächlich durch die Temperaturänderung des Heizelements verursacht. Der Widerstand der Temperaturfühlschicht ist bei Raumtemperatur größer als 50 Ohm und ist vorzugsweise größer als 100 Ohm.
In Fig. 3a und 3b ist die Temperaturfühlschicht 35a und 35b jeweils mit dem Temperaturfühlelektrodenanschluß (TSR) und dem Erdelektrodenanschluß (G) des Tintenstrahlchips verbunden. Die Temperaturfühlschicht kann jedoch mit dem Elektrodenanschluß über einige Metallschichten des Tintenstrahlbauelements, beispielsweise den Metallschichten 37a, 37b oder 38a, 38b, verbunden sein, aber nicht direkt mit dem Elektrodenanschluß verbunden sein.
Anstatt daß er sich zwischen der Stromversorgungselektrode P und dem Drainpol des MOS- Transistors befindet, wie in Fig. 5 gezeigt, kann der Widerstand, d. h. das Heizelement, überdies zwischen dem Sourcepol des MOS-Transistors und der Erdung angeordnet sein. In diesem Fall muß ein Anschluß der Temperaturfühlschicht mit dem Sourcepol des MOS- Transistors verbunden werden. Wie in Fig. 6 gezeigt, wird die Temperaturmessung des Heizelements durch den Widerstand zwischen dem Temperaturfühlelektrodenanschluß TSR und der Stromversorgungselektrode P bestimmt, während das entsprechende Gate auf einem hohen Pegel liegt.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel kann, um die Anzahl der gleichzeitig zu messenden Heizelemente zu erhöhen, die Anzahl der Temperaturfühlelektrodenanschlüsse erhöht werden. Beispielsweise ist jede Temperaturfühlschicht, die durch eine Erdelektrode gesteuert wird, mit dem Temperaturfühlelektrodenanschluß TSR entsprechend dem Erdelektrodenanschluß G verbunden, wie in Fig. 7 gezeigt. Die Temperatur von m Heizelementen kann gleichzeitig gemessen werden, wenn ein Gate A auf einem hohen Pegel liegt und m Erdelektroden G geerdet sind. Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist jede Temperaturfühlschicht, die durch jedes Gate A gesteuert wird, mit dem entsprechenden Temperaturfühlelektrodenanschluß TSR des Gates verbunden, wie in Fig. 8 gezeigt. Die Temperatur von n Heizelementen kann gleichzeitig gemessen werden, wenn eine Erdelektrode G geerdet ist und n Gates A1-An auf einem hohen Pegel liegen.
Diese Erfindung weist die folgenden Vorteile auf: Erstens kann die Temperatur irgendeines Heizelements unter Verwendung einer einzelnen Elektrode unter Verwendung der Treiberschaltung eines Tintenstrahl-Druckkopfs mit hoher Auflösung erhalten werden, so daß eine genaue Steuerung des Tintenausstoßes gemäß der Temperatur jedes einzelnen Heizelements erreicht werden kann. Zweitens ermöglicht die Verwendung einer zusätzlichen Metallschicht oder Halbleiterschicht die Herstellung von Treibern und Tintenstrahlbauelementen in verschiedenen Waferfertigungsanlagen unter einer größeren Toleranz für die Justiergenauigkeit. Es ist daher möglich, ein vorhandenes Gerät zu integrieren, wenn der Druckkopf dieser Erfindung hergestellt wird.
Obwohl die vorliegende Erfindung insbesondere mit Bezug auf bevorzugte Ausführungsbeispiele gezeigt und beschrieben wurde, ist für übliche Fachleute leicht zu erkennen, daß verschiedene Änderungen und Modifikationen vorgenommen werden können, ohne vom Gedanken und Schutzbereich der Erfindung abzuweichen. Es ist vorgesehen, daß die Ansprüche so interpretiert werden, daß sie das offenbarte Ausführungsbeispiel, diejenigen Alternativen, die vorstehend erörtert wurden, und alle Äquivalente dazu umfassen.

Claims (19)

1. Tintenstrahl-Druckkopf, der die Temperatur von jedem von einzelnen Heizelementen messen kann, umfassend:
ein Tintenstrahlbauelement mit einem Heizelement zum Heizen von flüssiger Tinte;
einen Transistortreiber zum Ansteuern eines Transistors, um das Heizen des Heizelements zu steuern; und
eine Temperaturfühlschicht, die sich zwischen dem Tintenstrahlbauelement und dem Transistortreiber und unter dem Heizelement befindet, wobei die Temperaturfühlschicht zwei Anschlüsse aufweist, von denen einer mit dem Transistor verbunden ist und der andere mit einem Elektrodenanschluß verbunden ist, der mit einem Drucker verbunden ist, wobei das Tintenstrahlbauelement über die Temperaturfühlschicht mit dem Transistortreiber verbunden ist.
2. Tintenstrahl-Druckkopf, der die Temperatur von jedem von einzelnen Heizelementen messen kann, umfassend:
ein Tintenstrahlbauelement mit einem Heizelement zum Heizen von flüssiger Tinte;
einen Transistortreiber zum Ansteuern eines Transistors, um das Heizen des Heizelements zu steuern; und
eine Temperaturfühlschicht, die sich zwischen dem Tintenstrahlbauelement und dem Transistortreiber und in der Nähe des Heizelements befindet, wobei die Temperaturfühlschicht zwei Anschlüsse aufweist, von denen einer mit dem Transistor verbunden ist und der andere mit einem Elektrodenanschluß verbunden ist, der mit einem Drucker verbunden ist, wobei das Tintenstrahlbauelement über die Temperaturfühlschicht mit dem Transistortreiber verbunden ist.
3. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 1, wobei die Temperaturfühlschicht aus Metall besteht.
4. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 1, wobei die Temperaturfühlschicht eine Halbleiterschicht umfaßt.
5. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 1, wobei die Linienbreite der Temperaturfühlschicht in der Nähe des Heizelements dünner ist als an anderen Stellen.
6. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 1, wobei eine dielektrische Schicht zwischen der Temperaturfühlschicht und dem Tintenstrahlbauelement ausgebildet ist.
7. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 2, wobei die Temperaturfühlschicht aus Metall besteht.
8. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 2, wobei die Temperaturfühlschicht eine Halbleiterschicht umfaßt.
9. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 2, wobei die Linienbreite der Temperaturfühlschicht in der Nähe des Heizelements dünner ist als an anderen Stellen.
10. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 2, wobei eine dielektrische Schicht zwischen der Temperaturfühlschicht und dem Tintenstrahlbauelement ausgebildet ist.
11. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 6, wobei die dielektrische Schicht mindestens eine Schicht umfaßt, die aus einer Gruppe von Si3N4, SiO2, organischem Glas, Borphosphorsilikatglas, Al2O3, TaO2 und TiO2 ausgewählt ist.
12. Tintenstrahl-Druckkopf nach Anspruch 10, wobei die dielektrische Schicht mindestens eine Schicht umfaßt, die aus einer Gruppe von Si3N4, SiO2, organischem Glas, Borphosphorsilikatglas, Al2O3, TaO2 und TiO2 ausgewählt ist.
13. Verfahren zum Messen der Temperatur eines einzelnen Heizelements eines Tintenstrahl-Druckkopfs mit den Schritten:
  • a) Ausbilden eines Temperaturfühlwiderstandes unter oder nahe jedem der einzelnen Heizelemente;
  • b) Verbinden eines Anschlusses des Temperaturfühlwiderstandes mit einem Anschluß eines Transistors, Verbinden des anderen Anschlusses des Temperaturfühlwiderstandes mit einem Elektrodenanschluß, der mit einem Drucker verbunden ist, und Verbinden des anderen Anschlusses des Transistors mit einem Erdanschluß;
  • c) Verbinden jedes Transistors entsprechend jedem Temperaturfühlwiderstand mit einem anderen Transistorschaltanschluß und Erdanschluß als Matrix, wobei jedes Paar eines Transistorschaltanschlusses und eines Erdanschlusses eine Schleife vom Elektrodenanschluß über den Temperaturfühlwiderstand zur Erdung bildet; und
  • d) Messen des Widerstandes eines bestimmten Temperaturfühlwiderstandes am Elektrodenanschluß durch die Wahl des Transistorschaltanschlusses und Erdanschlusses, so daß die Temperatur des Heizelements erhalten werden kann.
14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei der Widerstand des Temperaturfühlwiderstandes bei Raumtemperatur größer ist als 50 Ohm.
15. Verfahren nach Anspruch 13, wobei mindestens einer der Elektrodenanschlüsse vorgesehen ist und die maximale Anzahl der Heizelemente, die gleichzeitig gemessen werden, gleich der Anzahl der Elektrodenanschlüsse ist.
16. Verfahren zum Messen der Temperatur eines einzelnen Heizelements eines Tintenstrahl-Druckkopfs mit den Schritten:
  • a) Ausbilden eines Temperaturfühlwiderstandes unter oder nahe jedem der einzelnen Heizelemente;
  • b) Verbinden eines Anschlusses des Temperaturfühlwiderstandes mit einem Anschluß eines Transistors, Verbinden des anderen Anschlusses des Temperaturfühlwiderstandes mit einem Elektrodenanschluß, der mit einem Drucker verbunden ist, und Verbinden des anderen Anschlusses des Transistors über das Heizelement mit einem Stromversorgungsanschluß;
  • c) Verbinden jedes Transistors entsprechend jedem Temperaturfühlwiderstand über das Heizelement mit einem anderen Transistorschaltanschluß und Stromversorgungsanschluß als Matrix, wobei jedes Paar eines Transistorschaltanschlusses und eines Stromversorgungsanschlusses eine Schleife vom Elektrodenanschluß über den Temperaturfühlwiderstand zur Erdung bildet; und
  • d) Messen des Widerstandes eines bestimmten Temperaturfühlwiderstandes am Elektrodenanschluß durch die Wahl des Transistorschaltanschlusses und Stromversorgungsanschlusses, so daß die Temperatur des Heizelements erhalten werden kann.
17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei der Widerstand des Temperaturfühlwiderstandes bei Raumtemperatur größer ist als 50 Ohm.
18. Verfahren nach Anspruch 16, wobei mindestens einer der Elektrodenanschlüsse vorgesehen ist und die maximale Anzahl der Heizelemente, die gleichzeitig gemessen werden können, gleich der Anzahl der Elektrodenanschlüsse ist.
19. Tintenstrahl-Druckkopf, der die Temperatur von jedem von einzelnen Heizelementen messen kann, umfassend:
ein Tintenstrahlbauelement zum Ausstoßen von Tintentröpfchen;
einen Transistortreiber zum Steuern, ob das Tintenstrahlbauelement Tintentröpfchen ausstößt; und
eine Grenzschicht, die sich zwischen dem Tintenstrahlbauelement und dem Transistortreiber befindet, und mit dem Transistortreiber mit einer dünnen Linienbreite verbunden ist und mit dem Tintenstrahlbauelement mit einer breiten Linienbreite verbunden ist.
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