DE10147986A1 - Manufacturing surface mountable light emitting diode light source involves bending leadframe reflector section into shape of reflector before or after mounting LED chip - Google Patents

Manufacturing surface mountable light emitting diode light source involves bending leadframe reflector section into shape of reflector before or after mounting LED chip

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Abstract

The method involves providing a leadframe with first and second electrical connections (14,16) and a reflector section, mounting a LED chip (22) in a mounting area on the leadframe an connecting to the connections, bending the leadframe reflector section into the shape of a reflector before or after mounting the LED chip and modifying the LED chip, including the reflector and part of the connections, with a transparent plastic housing (28). AN Independent claim is also included for the following: a Surface mountable light emitting diode light source.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle in der Ausführungsform eines Sidelookers oder eines Toplookers gemäß Patentanspruch 1 bzw. Patentanspruch 5. The invention relates to a method for producing a Surface mount LED light source in the Embodiment of a side looker or a top looker according to Claim 1 or claim 5.

Die Erfindung betrifft weiterhin einen Leadframe zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle, der bei dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden kann, gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 10. The invention further relates to a lead frame for Production of a surface-mountable LED light source, that in the method according to the present invention can be used according to the preamble of claim 10th

Außerdem betrifft die vorliegende Erfindung eine oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Lichtquelle gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 12, und insbesondere eine oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Lichtquelle, die nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellt werden kann. The present invention also relates to a Surface mount LED light source according to the preamble of claim 12, and in particular one Surface mount LED light source, which according to the method of present invention can be made.

"Sidelooker" ist eine Bauform, bei der eine Achse der Lichtabstrahlung im Wesentlichen parallel zu einer Montagefläche des Bauelements verläuft; "Toplooker" ist demgegenüber eine Bauform, bei der eine Achse der Lichtabstrahlung im Wesentlichen senkrecht zur Montagefläche verläuft. "Sidelooker" is a design in which an axis of the Light radiation essentially parallel to a mounting surface of the component runs; In contrast, "Toplooker" is one Design in which an axis of light radiation in the Runs essentially perpendicular to the mounting surface.

Bei herkömmlichen oberflächenmontierbaren opto-elektronischen Bauelementen wird zunächst ein vorgehäustes Bauteil dadurch hergestellt, dass ein vorgefertigter Leiterrahmen (Leadframe) mit einem geeigneten Kunststoffmaterial umspritzt wird, welches das Gehäuse des Bauteils bildet. Dieses Bauteil weist zum Beispiel an der Oberseite eine Vertiefung auf, in die von zwei gegenüberliegenden Seiten Leadframe-Anschlüsse eingeführt sind, auf dessen einem ein LED-Chip aufgeklebt und elektrisch kontaktiert wird. In diese Vertiefung wird dann eine in der Regel transparente Vergussmasse eingefüllt. Diese Grundform von oberflächenmontierbaren opto-elektronischen Bauelementen ist beispielsweise aus dem Artikel "SIEMENS SMT- TOPLED für die Oberflächenmontage" von F. Möllmer und G. Waitl, Siemens Components 29 (1991), Heft 4, Seiten 147-149, bekannt. In the case of conventional surface-mountable optoelectronic components, a pre-housed component is first produced by overmolding a prefabricated lead frame (lead frame) with a suitable plastic material which forms the housing of the component. This component has, for example, a recess on the top into which leadframe connections are introduced from two opposite sides, on one of which an LED chip is glued and electrically contacted. A generally transparent casting compound is then poured into this recess. This basic form of surface-mountable optoelectronic components is known, for example, from the article "SIEMENS SMT-TOPLED for surface mounting" by F. Möllmer and G. Waitl, Siemens Components 29 ( 1991 ), No. 4, pages 147-149.

Bei diesen bekannten oberflächenmontierbaren Bauformen kann eine sehr gerichtete Abstrahlung dadurch erreicht werden, dass die durch das Kunststoffgehäuse gebildeten Seitenwände als schräggestellte Reflektoren ausgebildet werden. Je nach Gehäuseform bzw. Reflektorform kann das Bauelement als sogenannter Toplooker, d. h. mit einer Hauptabstrahlrichtung senkrecht zur Montageebene des Bauelements, oder als sogenannter Sidelooker, d. h. mit einer Hauptabstrahlrichtung parallel zur Montageebene des Bauelements, konstruiert werden. Beispiele eines Toplookers und eines Sidelookers mit den entsprechenden Gehäuseformen sind zum Beispiel in Fig. 2 bzw. Fig. 3 der EP 0 400 175 A1 gezeigt. In these known surface-mountable designs, a very directional radiation can be achieved in that the side walls formed by the plastic housing are designed as inclined reflectors. Depending on the shape of the housing or the shape of the reflector, the component can be constructed as a so-called top looker, ie with a main emission direction perpendicular to the assembly plane of the component, or as a so-called sidelooker, ie with a main emission direction parallel to the assembly plane of the component. Examples of a top looker and a side looker with the corresponding housing shapes are shown, for example, in FIG. 2 and FIG. 3 of EP 0 400 175 A1.

Ein weiteres Halbleiterbauelement, das in der Ausführungsform eines Sidelookers ausgebildet ist, offenbart zum Beispiel die EP 0 646 971 A2. Bei diesem Bauelement wird ein Halbleiterchip auf einem entsprechend gestanzten Leadframe in einem vorgefertigten Gehäuse montiert und mit den Leadframe-Anschlüssen elektrisch leitend verbunden. Der vorgehäuste Leadframe weist hierbei eine Aussparung auf, die als Reflektorraum dient und anschließend mit einem transparenten Harzmaterial vergossen wird. Another semiconductor device used in the embodiment a sidelooker is disclosed, for example, by EP 0 646 971 A2. This component is a Semiconductor chip on a correspondingly stamped lead frame in one prefabricated housing assembled and with the Leadframe connections are electrically connected. The pre-housed Leadframe has a cutout, which as Serves reflector room and then with a transparent Resin material is shed.

Bei herkömmlichen oberflächenmontierbaren opto-elektronischen Bauelementen werden, wie dies deutlich zum Beispiel in der oben genannten EP 0 400 175 A1 zu erkennen ist, für die Ausführungsformen Toplooker und Sidelooker unterschiedliche Gehäuseformen und demzufolge unterschiedliche Herstellungsverfahren benötigt. With conventional surface mount opto-electronic Components are, as is clear for example in the EP 0 400 175 A1 mentioned above can be seen for which Versions Toplooker and Sidelooker different Housing shapes and therefore different Manufacturing process needed.

Des weiteren existiert für Anwendungsfälle, in denen eine derart gerichtete Abstrahlung nicht unbedingt erforderlich oder auf andere Weise erzielbar ist, ein einfacheres und weniger Verfahrensschritte aufweisendes Herstellverfahren. So ist es zum Beispiel aus der WO 01/50540 bekannt, einen LED- Chip in einem Montagebereich auf einem Leadframe zu montieren und mit den Leadframe-Anschlüssen elektrisch leitend zu verbinden. Der LED-Chip wird anschließend einschließlich eines Teils der Leadframe-Anschlüsse, die vorzugsweise mit S-artigen Biegungen versehen sein können, mit einer transparenten Kunststoffpressmasse auf Harzbasis umformt. Furthermore, there exists for use cases in which a radiation directed in this way is not absolutely necessary or otherwise achievable, a simpler and fewer manufacturing process steps. So For example, it is known from WO 01/50540 to use an LED Mount chip in an assembly area on a leadframe and electrically conductive with the leadframe connections connect. The LED chip will then include one Part of the leadframe connectors, preferably with S-like bends can be provided with a transparent Resin-molded plastic molding compound.

Ausgehend von dem vorgenannten Stand der Technik ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle bereitzustellen, mit dem auf einfache Weise und nur mit geringen Abwandlungen sowohl Toplooker- als auch Sidelooker-Ausführungsformen gefertigt werden können. Es soll insbesondere ein Verfahren angegeben werden, mit dem auf einfache Weise in einer einzigen Produktionslinie sowohl Toplooker- als auch Sidelooker-LED-Bauelemente gefertigt werden können. Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Lichtquelle in Sidelooker- Ausführungsform anzugeben, die ohne wesentliche Umbaumaßnahmen auch auf einer Toplooker-Produktionslinie hergestellt werden kann. Based on the aforementioned prior art, it is a Object of the present invention, a method for Manufacture of a surface mount To provide light emitting diode light source with the simple and only with minor modifications, both top look and Sidelooker embodiments can be manufactured. It should in particular, a method can be specified with the simple Way in a single production line both toplooker as well as sidelooker LED components can be manufactured. Another object of the invention is to provide a surface mount LED light source in sidelooker Embodiment specify that without essential Conversion work also carried out on a Toplooker production line can be.

Die erstgenannte Aufgabe wird gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung durch ein Verfahren zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. The first task is performed according to a first aspect of present invention by a method of manufacture with a surface-mountable LED light source solved the features of claim 1.

Bei diesem Verfahren wird zunächst ein Leadframe mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Anschluss sowie einem Reflektorabschnitt bereitgestellt. Ein LED-Chip oder dergleichen Halbleiterbauelement wird in einem Montagebereich auf diesem Leadframe montiert und mit den Leadframe-Anschlüssen elektrisch leitend verbunden. Vor oder nach dem Montieren des LED-Chips wird der Leadframe-Reflektorabschnitt in die Form eines Reflektors gebogen, der vorzugsweise die Form eines Parabolspiegels besitzt und dessen Hauptausdehnungsrichtung vorzugsweise im wesentlichen senkrecht zu der Ebene des Leadframes ausgerichtet ist. Als letztes wird der LED-Chip einschließlich des Reflektors und eines Teils der elektrischen Anschlüsse mit einem transparenten Kunststoffgehäuse umformt. In einer bevorzugten Ausführungsform wird der LED-Chip dabei derart auf dem Leadframe montiert, dass seine Außenkanten etwa in einem Winkel von 45° zur Abstrahlrichtung der Bauform verlaufen, um die seitlich gerichtete Abstrahlung des LED- Chips zu verstärken. In this process, a lead frame with a first and a second electrical connection and a Reflector section provided. An LED chip or the same semiconductor component is in an assembly area this leadframe and with the leadframe connectors electrically connected. Before or after installing the LED chips will shape the leadframe reflector section a reflector bent, which preferably has the shape of a Has parabolic mirror and its main direction of expansion preferably substantially perpendicular to the plane of the Lead frames. The last one is the LED chip including the reflector and part of the electrical Formed connections with a transparent plastic housing. In a preferred embodiment, the LED chip is used mounted on the leadframe such that its outer edges approximately at an angle of 45 ° to the direction of radiation of the design run to the side-directed radiation of the LED Reinforce chips.

Mit diesem Verfahren wird eine oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Lichtquelle in Sidelooker-Ausführungsform hergestellt, die anstelle einer speziellen Gehäuseform, wie bei herkömmlichen Sidelookern üblich, einen als Teil des Leadframes ausgebildeten Reflektor enthält. Grundsätzlich ist die Reflektorform nicht nur auf die Konstruktion von Sidelookern beschränkt; vielmehr können auch Toplooker oder Bauelemente mit anderen Abstrahlcharakteristiken durch eine geeignete Wahl der Größe und der Form des Reflektors gebildet werden. This process becomes a surface mount Light-emitting diode light source manufactured in a sidelooker embodiment, which instead of a special housing shape, as with conventional sidelookers, one as part of the lead frame trained reflector contains. Basically that is Reflector shape not only on the construction of sidelookers limited; rather, top lookers or components can also be used other radiation characteristics through a suitable choice the size and shape of the reflector.

Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird die erstgenannte Aufgabe durch ein Verfahren zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle mit den Merkmalen des Patentanspruchs 5 gelöst. According to a second aspect of the present invention the former task by a manufacturing process with a surface-mountable LED light source the features of claim 5 solved.

Dieses Verfahren weist die folgenden Verfahrensschritte auf: Bereitstellen eines Leadframes mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Anschluss sowie einem Reflektorabschnitt; Montieren eines LED-Chips in einem Montagebereich auf dem Leadframe und Vorsehen einer elektrisch leitenden Verbindung des LED-Chips mit den Leadframe-Anschlüssen; vor oder nach dem Montieren des LED-Chips Ausstanzen des Leadframe-Reflektorabschnitts; und Umformen des LED-Chips einschließlich eines Teils der elektrischen Anschlüsse mit einem transparenten Kunststoffgehäuse. This process has the following process steps: Providing a lead frame with a first and a second electrical connection and one Reflector portion; Mounting an LED chip in an assembly area on the leadframe and providing an electrically conductive Connecting the LED chip to the leadframe connectors; in front or after assembling the LED chip, punch out the Leadframe reflector portion; and reshaping the LED chip including part of the electrical connections with a transparent plastic housing.

Anstelle des Biegens des Leadframe-Reflektorabschnitts in die Form eines geeigneten Reflektors wie bei dem oben beschriebenen Verfahren wird hier der an dem Leadframe vorgesehene Reflektorabschnitt ausgestanzt. Auf diese Weise wird eine oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Lichtquelle ohne Reflektor hergestellt, die deshalb überwiegend als Toplooker einsetzbar ist. Instead of bending the leadframe reflector section into the Shape a suitable reflector like the one above The method described here is the one provided on the lead frame Die-cut reflector section. In this way, one Surface mount LED light source without reflector manufactured, which can therefore mainly be used as a top looker is.

Aus der Beschreibung der beiden Herstellungsverfahren geht deutlich hervor, dass mit gleichen Ausgangsmaterialien (Leadframe, LED-Chip) und mit gleichen Werkzeugen (Gussform des Gehäuses) oberflächenmontierbare Bauelemente sowohl als Sidelooker als auch als Toplooker gefertigt werden können. Der einzige Unterschied liegt in der unterschiedlichen Bearbeitung des Leadframe-Reflektorabschnitts (Biegen bzw. Ausstanzen), was aber problemlos in einer gemeinsamen Produktionslinie realisiert werden kann. Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt darin, dass sowohl Sidelooker als auch Toplooker eine relativ große Lötfläche für die Montage des Bauelements zur Verfügung stellen. From the description of the two manufacturing processes clearly shows that with the same starting materials (Leadframe, LED chip) and with the same tools (mold of the Housing) surface mount components both as Sidelooker can also be manufactured as a top looker. The only difference is in the different Machining the leadframe reflector section (bending or Punching out), which is no problem in a joint Production line can be realized. Another advantage of Invention is that both side looker and top looker a relatively large soldering area for mounting the component provide.

Bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche 6 bis 9. Preferred embodiments of the method according to the invention are the subject of dependent claims 6 to 9.

Zur Durchführung der obigen Verfahren der Erfindung wird weiter ein Leadframe mit den Merkmalen von Patentanspruch 10 bereitgestellt. To carry out the above methods of the invention further a lead frame with the features of claim 10 provided.

Der Leadframe zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle mit dem erfindungsgemäßen Verfahren weist einen ersten und einen zweiten elektrischen Anschluss, einen Montagebereich für einen LED-Chip und weiter einen Reflektorabschnitt auf, der mittels geeigneter Stanz/Biege- Werkzeuge in die Form eines Reflektors bringbar ist. The leadframe for producing a surface-mountable Light-emitting diode light source using the method according to the invention has a first and a second electrical connection, a mounting area for an LED chip and another one On the reflector section, which by means of suitable stamping / bending Tools can be brought into the shape of a reflector.

Die zweitgenannte Aufgabe wird durch eine oberflächenmontierbare LED-Lichtquelle mit den Merkmalen von Patentanspruch 12 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen dieser LED-Lichtquelle sind in den Unteransprüchen 13 bis 16 angegeben. The second task is performed by a Surface-mountable LED light source with the features of claim 12 solved. Advantageous refinements and developments of this LED light source are in the subclaims 13 to 16 specified.

Die oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Lichtquelle gemäß der vorliegenden Erfindung weist einen Leadframe mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Anschluss, einen in einem Montagebereich auf dem Leadframe montierten und mit den Leadframe-Anschlüssen elektrisch leitend verbundenen LED-Chip, einen Reflektor und ein transparentes Kunststoffgehäuse, das den LED-Chip einschließlich des Reflektors und eines Teils der Leadframe-Anschlüsse umformt, auf. Erfindungsgemäß ist der Reflektor als ein Teil des Leadframes und einstückig mit diesem ausgebildet. The surface mount LED light source according to the The present invention has a lead frame with a first and a second electrical connector, one in one Assembly area mounted on the leadframe and with the Leadframe connections with an electrically connected LED chip, a reflector and a transparent plastic housing that the LED chip including the reflector and a part of the leadframe connectors. According to the invention the reflector as part of the leadframe and in one piece with this trained.

Wie bereits erwähnt, ist eine derartige Leuchtdioden-Lichtquelle insbesondere als Sidelooker konstruierbar. Abhängig von der konkreten Formgebung des Reflektors sind aber auch Toplooker und andere Bauelemente realisierbar. Die Gehäuseform dieser Leuchtdioden-Lichtquelle unterscheidet sich nicht von derjenigen eines Toplookers ohne Reflektor. As already mentioned, this is one Light-emitting diode light source can be constructed especially as a side looker. Dependent but also from the concrete shape of the reflector Toplooker and other components can be realized. The The shape of the housing of this LED light source does not differ from that of a top looker without a reflector.

Die Erfindung wird im folgenden anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Darin zeigen: The invention is based on a preferred Embodiment with reference to the accompanying Drawings explained in more detail. In it show:

Fig. 1 eine schematische Darstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in Draufsicht; Figure 1 is a schematic representation of a surface-mountable LED light source according to a preferred embodiment of the present invention in plan view.

Fig. 2 die oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Lichtquelle von Fig. 1 in der Seitenansicht II von Fig. 1; FIG. 2 shows the surface-mountable LED light source from FIG. 1 in side view II from FIG. 1;

Fig. 3 die oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Lichtquelle von Fig. 1 in der Seitenansicht III von Fig. 1; und FIG. 3 shows the surface-mountable LED light source from FIG. 1 in side view III from FIG. 1; and

Fig. 4 eine schematische Darstellung einer ausschnittweisen Draufsicht eines Leadframes zur Herstellung der oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle von Fig. 1 mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens. FIG. 4 shows a schematic illustration of a partial plan view of a lead frame for producing the surface-mountable LED light source from FIG. 1 by means of the method according to the invention.

Die Fig. 1 bis 3 zeigen schematisch eine oberflächenmontierbare Zweifarben-LED-Lichtquelle 10, die mittels des Verfahrens der vorliegenden Erfindung herstellbar ist. Ein Beispiel eines für dieses Bauelement geeigneten Leadframes 12 ist in Fig. 4 veranschaulicht. Figs. 1 to 3 schematically show a surface-mount two-color LED light source 10, which can be produced by the method of the present invention. An example of a leadframe 12 suitable for this component is illustrated in FIG. 4.

Der Leadframe 12 in Form eines metallischen Trägers weist in an sich bekannter Weise elektrische Anschlüsse 14, 16 und einen Montagebereich 20 für die später zu montierenden LED- Chips 22 auf. Im Falle des in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Zweifarben-LED-Bauelements sind zwei erste Leadframe-Anschlüsse 14 und ein zweiter Leadframe-Anschluss 16 vorgesehen. Die ersten Leadframe-Anschlüsse 14 sind dabei zu einer Seite des Bauelements 10 hin gerichtet, und der zweite Leadframe-Anschluss 16 ist zu der gegenüberliegenden Seite des Bauelements 10 hin gerichtet. Es ist aber ebenso denkbar, alle drei Leadframe-Anschlüsse 14, 16 zu der gleichen Seite des Bauelements 10 hin auszubilden. The leadframe 12 in the form of a metallic carrier has, in a manner known per se, electrical connections 14 , 16 and a mounting area 20 for the LED chips 22 to be mounted later. In the case of the two-color LED component shown in FIGS. 1 to 3, two first leadframe connections 14 and a second leadframe connection 16 are provided. The first leadframe connections 14 are directed toward one side of the component 10 , and the second leadframe connection 16 is directed toward the opposite side of the component 10 . However, it is also conceivable to design all three leadframe connections 14 , 16 on the same side of the component 10 .

Weiter sei an dieser Stelle darauf hingewiesen, dass die Erfindung nicht auf die dargestellte Ausführungsform eines Leadframes 12 mit zwei ersten Anschlüssen 14 und einem zweiten Anschluss 16 beschränkt ist. Selbstverständlich können mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auch Leuchtdioden-Lichtquellen mit nur einem ersten und einem zweiten Anschluss oder mit mehreren ersten und mehreren zweiten Anschlüssen hergestellt werden. It should also be pointed out at this point that the invention is not limited to the illustrated embodiment of a lead frame 12 with two first connections 14 and a second connection 16 . Of course, the method according to the invention can also be used to produce light-emitting diode light sources with only a first and a second connection or with a plurality of first and a plurality of second connections.

Wie deutlich in Fig. 4 zu erkennen ist, sind an dem zweiten Leadframe-Anschluss 16 zusätzlich zwei Reflektorabschnitte 18 vorgesehen, die einstückig mit dem übrigen Leadframe 12 ausgebildet sind. Die beiden Reflektorabschnitt 18 erstrecken sich im wesentlichen senkrecht zu dem zweiten Leadframe-Anschluss 16 und sind den Enden der ersten Leadframe-Anschlüsse 14 zugewandt angeordnet. As can be clearly seen in FIG. 4, two reflector sections 18 are additionally provided on the second leadframe connection 16 and are formed in one piece with the rest of the leadframe 12 . The two reflector sections 18 extend substantially perpendicular to the second leadframe connector 16 and are arranged facing the ends of the first leadframe connectors 14 .

Selbstverständlich ist die Erfindung nicht auf die Anordnung der Reflektorabschnitte an dem zweiten Leadframe-Anschluss 16 beschränkt. Ebenso können die Reflektorabschnitte 18 an den ersten Leadframe-Anschlüssen 14 ausgebildet sein. Außerdem ist es denkbar, Reflektorabschnitte 18 sowohl an den ersten als auch den zweiten Leadframe-Anschlüssen 14, 16 vorzusehen, um letztlich einen größeren Reflektor 26 formen zu können und eine größere Variabilität bei der konkreten Gestaltung der Reflektoren zu haben. Of course, the invention is not limited to the arrangement of the reflector sections on the second leadframe connector 16 . Likewise, the reflector sections 18 can be formed on the first leadframe connections 14 . In addition, it is conceivable to provide reflector sections 18 on both the first and the second leadframe connections 14 , 16 in order ultimately to be able to form a larger reflector 26 and to have a greater variability in the specific design of the reflectors.

In dem Montagebereich 20 des Leadframes 12 werden in einem ersten Fertigungsschritt jeweils ein LED-Chip 22 auf jeweils einen ersten Leadframe-Anschluss 14 montiert und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Anschließend werden die LED- Chips 22 mit Hilfe der sogenannten Bond-Draht-Technik auch mit dem zweiten Leadframe-Anschluss 16 elektrisch leitend verbunden (24). In a first production step, an LED chip 22 is mounted on a first leadframe connector 14 in the assembly area 20 of the leadframe 12 and connected to it in an electrically conductive manner. The LED chips 22 are then also connected in an electrically conductive manner to the second leadframe connection 16 using the so-called bond wire technology ( 24 ).

Insbesondere bei der Herstellung eines Sidelookers 10 werden die LED-Chips 22 bei diesem Schritt derart auf den ersten Leadframe-Anschlüssen 14 montiert, dass ihre Außenkanten gegenüber den Kanten des Leadframes 12 und damit auch gegenüber den Kanten des noch auszubildenden Gehäuses 28 etwa um 45° verdreht sind, wie dies in Fig. 1 dargestellt ist. Durch diese Maßnahme kann die gerichtete seitliche Emission des Bauelements verstärkt werden. In particular in the production of a sidelooker 10 , the LED chips 22 are mounted on the first leadframe connections 14 in this step in such a way that their outer edges are approximately 45 ° with respect to the edges of the leadframe 12 and thus also with respect to the edges of the housing 28 still to be formed are twisted, as shown in Fig. 1. This measure allows the directional lateral emission of the component to be increased.

Vor oder nach dem Montieren der LED-Chips 22 auf den Leadframe-Anschlüssen 14 werden die Reflektorabschnitte 18mittels eines geeigneten Stanz/Biege-Werkzeugs in die Form eines Reflektors 26 gebracht. Vorzugsweise werden die Reflektorabschnitt 18 dabei derart aufgestellt und gebogen, dass ihre Hauptausdehnungsrichtungen im wesentlichen senkrecht zu der Ebene des Leadframes 12 verlaufen und dass sie die Form eines Parabolspiegels annehmen, wie dies in Fig. 1 angedeutet ist. Before or after mounting the LED chips 22 on the leadframe connections 14 , the reflector sections 18 are brought into the shape of a reflector 26 by means of a suitable stamping / bending tool. The reflector sections 18 are preferably set up and bent in such a way that their main directions of expansion are substantially perpendicular to the plane of the leadframe 12 and that they take the form of a parabolic mirror, as is indicated in FIG. 1.

Außerdem werden die Leadframe-Anschlüsse 14, 16 vor oder nach dem Montieren der LED-Chips 22 und vor oder nach dem Umformen der Reflektorabschnitt 18 mit S-artigen Biegungen 30 versehen, wie dies insbesondere in Fig. 2 dargestellt ist. Durch diese S-artigen Biegungen 30 werden die Leadframe-Anschlüsse 14, 16 von dem Chipmontagebereich 20 des Leadframes 12 zu der Montageseite 32 des Bauelements 10 geführt. In addition, the leadframe connections 14 , 16 are provided with S-like bends 30 before or after the mounting of the LED chips 22 and before or after the shaping of the reflector section 18 , as is shown in particular in FIG. 2. These S-like bends 30 lead the leadframe connections 14 , 16 from the chip mounting area 20 of the leadframe 12 to the mounting side 32 of the component 10 .

Anschließend werden die LED-Chips 22 einschließlich der Reflektoren 26 und der S-artigen Biegungen 30 der Leadframe-Anschlüsse 14, 16 vorzugsweise im Pressverfahren mit einer transparenten Kunststoffpressmasse umformt, die das Gehäuse 28 des Bauelements 10 bildet. Als Kunststoffpressmasse wird bevorzugt ein vorreagiertes Epoxidharz verwendet, dem außerdem verschiedene Zusatzstoffe beigemengt sein können, um dem Kunststoffgehäuse 28 zusätzliche optische Eigenschaften zu verleihen. Solche Zusatzstoffe können zum Beispiel Konversionsstoffe sein, um mischfarbige Lichtquellen, insbesondere Weißlichtquellen, auszubilden. Da derartige Kunststoffpressmassen und Zusatzstoffe bereits aus dem Stand der Technik bekannt sind, wird an dieser Stelle auf eine detailliertere Ausführung verzichtet; es sei jedoch darauf hingewiesen, dass die vorliegende Erfindung grundsätzlich nicht auf bestimmte Materialien des transparenten Gehäuses 28 eingeschränkt ist. Subsequently, the LED chips 22 including the reflectors 26 and the S-like bends 30 of the leadframe connections 14 , 16 are preferably formed in the pressing process with a transparent plastic molding compound which forms the housing 28 of the component 10 . A pre-reacted epoxy resin is preferably used as the plastic molding compound, to which various additives can also be added in order to give the plastic housing 28 additional optical properties. Such additives can be, for example, conversion substances in order to form mixed-colored light sources, in particular white light sources. Since such plastic molding compounds and additives are already known from the prior art, a more detailed description is not given here; however, it should be noted that the present invention is generally not limited to certain materials of the transparent housing 28 .

Schließlich werden die Leadframe-Anschlüsse 14, 16 vom Rest des metallischen Trägers 12 getrennt. Das fertige Bauteil 10 kann dann mit den elektrischen Anschlüssen 14, 16, die in der Ebene der Montageseite 32 aus dem Gehäuse 28 herausgeführt sind, beispielsweise im Reflow-Verfahren auf eine Leiterplatte bzw. Platine aufgelötet werden. Finally, the leadframe connections 14 , 16 are separated from the rest of the metallic carrier 12 . The finished component 10 can then be soldered to the electrical connections 14 , 16 , which are led out of the housing 28 in the plane of the mounting side 32 , for example in a reflow process onto a printed circuit board.

Das Ausbilden der S-artigen Biegungen 30 erfolgt vorzugsweise vor dem Umformen des Bauteils mit dem transparenten Kunststoffgehäuse 28, so dass die elektrischen Anschlüsse 14, 16 bereits in der Ebene der Montageseite 32 aus dem Gehäuse 28 des Bauelements 10 herausgeführt werden und deshalb keine weiteren Biegungen außerhalb des Gehäuses 28 aufweisen müssen, die nach dem Umformen gebildet werden müssten. The formation of the S-shaped bends 30 is preferably carried out prior to forming the component to the transparent plastic housing 28, so that the electrical terminals 14, 16 are led out already in the plane of the mounting side 32 of the housing 28 of the device 10 and therefore no further deflections must have outside the housing 28 , which would have to be formed after the forming.

Diese Konstruktion der S-artigen Biegungen und des anschließenden Umformens des Gehäuses 28 ist bereits aus der WO 01/50540 bekannt. Da die S-artigen Biegungen innerhalb des Kunststoffgehäuses 28 nicht Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind, wird an dieser Stelle auf eine ausführlichere Erläuterung verzichtet und statt dessen auf die WO 01/50540 verwiesen. This construction of the S-like bends and the subsequent shaping of the housing 28 is already known from WO 01/50540. Since the S-like bends within the plastic housing 28 are not the subject of the present invention, a more detailed explanation is omitted here and reference is made instead to WO 01/50540.

Bei dem oben beschriebenen Verfahren weist das hergestellte Bauelement 10 einen Reflektor 26 auf, der insbesondere zum Erzielen einer seitlichen Abstrahlcharakteristik vorteilhaft ist. Es ist jedoch auf einfache Weise möglich, in der gleichen Produktionslinie auch Bauelemente 10 ohne diese Reflektoren 26 zu fertigen, beispielsweise um Toplooker vorzusehen. In the method described above, the component 10 produced has a reflector 26 , which is particularly advantageous for achieving a lateral radiation characteristic. However, it is possible in a simple manner to also manufacture components 10 in the same production line without these reflectors 26 , for example in order to provide top lookers.

Hierzu müssen die an dem Leadframe 12 vorgesehenen Reflektorabschnitte 18 anstatt einen Stanz-Biege-Prozessschritt zu durchlaufen lediglich ausgestanzt werden. Alle übrigen Fertigungsschritt, insbesondere das Bereitstellen der Ausgangsmaterialien sowie das Umformen des Kunststoffgehäuses bleiben unverändert. Somit sind bei einer Veränderung der Bauelemente keine wesentlichen Umstellungen in dem Fertigungsprozess erforderlich, was die Herstellung solcher Bauelemente ohne zusätzlichen Kostenaufwand wesentlich variabler macht. For this purpose, the reflector sections 18 provided on the leadframe 12 need only be punched out instead of going through a stamping and bending process step. All other manufacturing steps, in particular the provision of the starting materials and the reshaping of the plastic housing, remain unchanged. Thus, when the components are changed, no major changes in the manufacturing process are required, which makes the production of such components significantly more variable without additional cost.

Claims (16)

1. Verfahren zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle (10), mit den Verfahrensschritten: 1. Bereitstellen eines Leadframes (12) mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Anschluss (14, 16) sowie einem Reflektorabschnitt (18); - Montieren eines LED-Chips (22) in einem Montagebereich (20) auf dem Leadframe (12) und Vorsehen einer elektrisch leitenden Verbindung des LED-Chips mit den elektrischen Anschlüssen (14, 16); - vor oder nach dem Montieren des LED-Chips (22) Biegen des Leadframe-Reflektorabschnitts (18) in die Form eines Reflektors (26); und - Umformen des LED-Chips (22) einschließlich des Reflektors (26) und eines Teils der elektrischen Anschlüsse (14, 16) mit einem transparenten Kunststoffgehäuse (28). 1. A method for producing a surface-mountable light-emitting diode light source ( 10 ), with the method steps: 1. Providing a lead frame ( 12 ) with a first and a second electrical connection ( 14 , 16 ) and a reflector section ( 18 ); - Mounting an LED chip ( 22 ) in a mounting area ( 20 ) on the leadframe ( 12 ) and providing an electrically conductive connection of the LED chip with the electrical connections ( 14 , 16 ); - Before or after mounting the LED chip ( 22 ) bending the leadframe reflector section ( 18 ) into the shape of a reflector ( 26 ); and - Forming the LED chip ( 22 ) including the reflector ( 26 ) and part of the electrical connections ( 14 , 16 ) with a transparent plastic housing ( 28 ). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Leadframe-Reflektorabschnitt (18) in die Form eines Parabolspiegels (26) gebogen wird. 2. The method according to claim 1, characterized in that the leadframe reflector section ( 18 ) is bent into the shape of a parabolic mirror ( 26 ). 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Leadframe-Reflektorabschnitt (18) in die Form eines Reflektors (26) gebogen wird, dessen Hauptausdehnungsrichtung im wesentlichen senkrecht zu der Ebene des Leadframes (12) ausgerichtet ist. 3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the leadframe reflector section ( 18 ) is bent into the shape of a reflector ( 26 ) whose main direction of expansion is oriented substantially perpendicular to the plane of the leadframe ( 12 ). 4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der LED-Chip (22) derart auf dem Leadframe (12) montiert wird, dass seine Außenkanten in einem Winkel von etwa 45° zu den Kanten des Kunststoffgehäuses (28) verlaufen. 4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the LED chip ( 22 ) is mounted on the lead frame ( 12 ) such that its outer edges extend at an angle of approximately 45 ° to the edges of the plastic housing ( 28 ). 5. Verfahren zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle (10), mit den Verfahrensschritten: 1. Bereitstellen eines Leadframes (12) mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Anschluss (14, 16) sowie einem Reflektorabschnitt (18); - Montieren eines LED-Chips (22) in einem Montagebereich (20) auf dem Leadframe (12) und Vorsehen einer elektrisch leitenden Verbindung des LED-Chips mit den elektrischen Anschlüssen (14, 16); - vor oder nach dem Montieren des LED-Chips (22) Ausstanzen des Leadframe-Reflektorabschnitts (18); und - Umformen des LED-Chips (22) einschließlich eines Teils der elektrischen Anschlüsse (14; 16) mit einem transparenten Kunststoffgehäuse (28). 5. A method for producing a surface-mountable light-emitting diode light source ( 10 ), with the method steps: 1. Providing a lead frame ( 12 ) with a first and a second electrical connection ( 14 , 16 ) and a reflector section ( 18 ); - Mounting an LED chip ( 22 ) in a mounting area ( 20 ) on the leadframe ( 12 ) and providing an electrically conductive connection of the LED chip with the electrical connections ( 14 , 16 ); - Before or after mounting the LED chip ( 22 ), punching out the leadframe reflector section ( 18 ); and - Forming the LED chip ( 22 ) including part of the electrical connections ( 14 ; 16 ) with a transparent plastic housing ( 28 ). 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das transparente Kunststoffgehäuse (28) aus einer Kunststoff- Pressmasse gefertigt wird. 6. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the transparent plastic housing ( 28 ) is made from a plastic molding compound. 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leadframe-Anschlüsse (14, 16) vor dem Umformen des LED- Chips (22) mit dem transparenten Kunststoffgehäuse (28) mit S-artigen Biegungen (30) von dem Chip-Montagebereich (20) zu einer Montageseite (32) der Leuchtdioden-Lichtquelle (10) hin versehen werden. 7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the leadframe connections ( 14 , 16 ) before the reshaping of the LED chip ( 22 ) with the transparent plastic housing ( 28 ) with S-like bends ( 30 ) from the chip -Mounting area ( 20 ) to a mounting side ( 32 ) of the LED light source ( 10 ) are provided. 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der LED-Chip (22) einschließlich der S-artigen Biegungen (30) der Leadframe-Anschlüsse (14, 16) mit dem transparenten Kunststoffgehäuse (28) umformt wird. 8. The method according to claim 7, characterized in that the LED chip ( 22 ) including the S-like bends ( 30 ) of the leadframe connections ( 14 , 16 ) with the transparent plastic housing ( 28 ) is formed. 9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dem transparenten Kunststoffmaterial des Gehäuses (28) Zusatzstoffe zur Erzielung spezieller optischer Eigenschaften beigemengt sind. 9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the transparent plastic material of the housing ( 28 ) additives are added to achieve special optical properties. 10. Leadframe (12) zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Lichtquelle (10), mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Anschluss (14, 16) und einem Montagebereich (20) für einen LED-Chip (22), dadurch gekennzeichnet, dass der Leadframe (12) weiter einen Reflektorabschnitt (18) aufweist, der in die Form eines Reflektors (26) bringbar ist. 10. Leadframe ( 12 ) for producing a surface-mountable LED light source ( 10 ), with a first and a second electrical connection ( 14 , 16 ) and a mounting area ( 20 ) for an LED chip ( 22 ), characterized in that the Leadframe ( 12 ) further has a reflector section ( 18 ) which can be brought into the shape of a reflector ( 26 ). 11. Leadframe nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Reflektorabschnitt (18) einstückig mit dem Leadframe (12) ausgebildet ist. 11. Lead frame according to claim 10, characterized in that the reflector section ( 18 ) is formed in one piece with the lead frame ( 12 ). 12. Oberflächenmontierbare LED-Lichtquelle (10), mit einem Leadframe (12) mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Anschluss (14, 16), einem in einem Montagebereich (20) auf dem Leadframe montierten und mit den elektrischen Anschlüssen elektrisch leitend verbundenen LED-Chip (22), einem Reflektor (26) und einem transparenten Kunststoffgehäuse (28), das den LED-Chip einschließlich des Reflektors und eines Teils der elektrischen Anschlüsse umformt, dadurch gekennzeichnet, dass der Reflektor (26) als ein Teil des Leadframes (12) und einstückig mit diesem ausgebildet ist. 12. Surface-mountable LED light source ( 10 ), with a lead frame ( 12 ) with a first and a second electrical connection ( 14 , 16 ), an LED mounted in an assembly area ( 20 ) on the lead frame and electrically connected to the electrical connections Chip ( 22 ), a reflector ( 26 ) and a transparent plastic housing ( 28 ) that reshapes the LED chip including the reflector and part of the electrical connections, characterized in that the reflector ( 26 ) as part of the leadframe ( 12 ) and is integrally formed with it. 13. Oberflächenmontierbare LED-Lichtquelle nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Reflektor (26) die Form eines Parabolspiegels aufweist. 13. Surface-mountable LED light source according to claim 12, characterized in that the reflector ( 26 ) has the shape of a parabolic mirror. 14. Oberflächenmontierbare LED-Lichtquelle nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Hauptausdehnungsrichtung des Reflektors (26) im wesentlichen senkrecht zu der Ebene des Leadframes (12) ausgerichtet ist. 14. Surface-mountable LED light source according to claim 12 or 13, characterized in that the main direction of expansion of the reflector ( 26 ) is oriented substantially perpendicular to the plane of the lead frame ( 12 ). 15. Oberflächenmontierbare LED-Lichtquelle nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der LED-Chip (22) derart auf dem Leadframe (12) montiert ist, dass seine Außenkanten in einem Winkel von etwa 45° zu den Kanten des Kunststoffgehäuses (28) verlaufen. 15. Surface-mountable LED light source according to one of claims 12 to 14, characterized in that the LED chip ( 22 ) is mounted on the lead frame ( 12 ) in such a way that its outer edges are at an angle of approximately 45 ° to the edges of the plastic housing ( 28 ) run. 16. Oberflächenmontierbare LED-Lichtquelle nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass dem transparenten Kunststoffmaterial des Gehäuses (28) Zusatzstoffe zur Erzielung spezieller optischer Eigenschaften beigemengt sind. 16. Surface-mountable LED light source according to one of claims 12 to 15, characterized in that the transparent plastic material of the housing ( 28 ) additives are added to achieve special optical properties.
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