DE10156263A1 - Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents
Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung derselbenInfo
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Abstract
Eine obere Fläche einer Bodenwand (31) eines unteren Gehäuses (30), welche eine untere Fläche einer FPC (23) bedeckt, ist flach gestaltet, so dass ein Beschichtungsvorgang nicht behindert wird, bei welchem eine Lötpaste auf die obere Fläche der FPC (23) durch eine Aufstreichvorrichtung aufgebracht wird. Dieses untere Gehäuse besteht aus einem wärmebeständigen isolierenden Material, und das untere Gehäuse wird in einen Lötmittelaufschmelzofen gebracht, wobei elektronische Bauelemente (25) an der FPC (23) befestigt sind.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsein
heit, welche beispielsweise auf einer Türverkleidung eines
Fahrzeugs oder ähnlichem montiert ist, und ein Verfahren zur
Herstellung derselben, und insbesondere betrifft die vorlie
gende Erfindung eine Schaltungseinheit und ein Verfahren zur
Herstellung derselben, wobei die flexible gedruckte Schaltung
verwendet wird als ein Verdrahtungsschaltungselement, auf wel
chem elektronische Bauelemente durch Löten angebracht werden,
wobei die flexible gedruckte Schaltung mit den darauf ange
brachten elektronischen Bauelementen in einem Gehäuse aufge
nommen und gehalten wird, welches in zwei Abschnitte (einen
oberen und einen unteren), das heißt, ein unteres Gehäuse und
ein oberes Gehäuse, geteilt ist.
Als Schaltungseinheiten für elektrisch betätigte Fenster
zum Öffnen und Schließen von Fensterglasscheiben eines Fahr
zeugs wurden verschiedene Schaltungseinheiten des Typs entwi
ckelt, welche auf einer Türverkleidung angebracht werden und
ein Verdrahtungsschaltungselement, auf welchem elektronische
Bauelemente durch Löten angebracht werden, und ein Gehäuse um
fassen, welches in zwei Abschnitte (einen oberen und einen un
teren), das heißt, ein unteres Gehäuse und ein oberes Gehäuse,
geteilt ist, wobei das Verdrahtungsschaltungselement darin
aufgenommen und gehalten wird und Schalter zum Öffnen und
Schließen von Schaltungskontakten innerhalb des Gehäuses auf
der oberen Fläche des oberen Gehäuses vorgesehen sind.
Bei einer derartigen Schaltungseinheit ist beispielsweise
die Oberfläche des oberen Gehäuses, worauf die Schalter vorge
sehen sind, in vielen Fällen zu einer gekrümmten Struktur aus
gebildet, um die Betätigbarkeit der Schalter zu verbessern und
ferner das Design an das Design des Innenraums anzupassen. Um
die Fähigkeit der Aufnahme in das Gehäuse einer gekrümmten
Struktur zu verbessern, muß das in der Schaltungseinheit auf
zunehmende Verdrahtungsschaltungselement eine Flexibilität
aufweisen, so dass eine übermäßige Kraft nicht auf dieses Ver
drahtungsschaltungselement wirkt, welches in Konformität mit
der gekrümmtem Fläche innerhalb des Gehäuses angeordnet ist.
Zusätzlich zu den elektrischen Schaltungen für die elektrisch
betätigten Fenster sind verschiedene elektrische Schaltungen
beispielsweise zum Einstellen von elektrisch betätigten Sitzen
oder zum Steuern von Innenraumlampen in einer Türverkleidung
oder ähnlichem des Fahrzeugs integriert. Daher muß zur Errei
chung einer hohen Packungsdichte in einem begrenzten Raum in
nerhalb der Tür das Verdrahtungsschaltungselement, welches in
der Schaltungseinheit verwendet wird, ferner eine raumsparende
Gestaltung aufweisen.
Um diese Anforderungen zu erfüllen, wurden in der letzten
Zeit flexible gedruckte Schaltungen (nachfolgend bezeichnet
als "FPC") als Verdrahtungsschaltungselement ausgiebig verwen
det, auf welchem elektronische Bauelemente durch Löten ange
bracht sind, und diese flexible gedruckte Schaltung umfasst
eine Verdrahtungsschaltung, welche auf ein filmartiges bzw.
ein folienartiges dünnes flexibles isolierendes Substrat ge
druckt ist.
Fig. 6A bis 6E zeigen den Herstellvorgang einer herkömm
lichen Schaltungseinheit, welche eine FPC als Verdrahtungs
schaltungselement verwendet, auf welchem elektronische Bauele
mente angebracht werden.
Das hier dargestellte Herstellverfahren ist ein Verfahren
bis zu dem Schritt, in welchem die FPC mit den darauf ange
brachten elektronischen Bauelementen in einem unteren Gehäuse
der Schaltungseinheit aufgenommen und gehalten wird.
Genauer wird zuerst die FPC 1, auf welcher die elektroni
schen Bauelemente anzubringen sind, in Position auf einer ei
gens vorgesehenen Transporttragplatte 3 befestigt, wie in Fig.
6A dargestellt. Die flache Oberfläche 3a der Transporttrag
platte 3 wird in engen Kontakt mit der unteren Fläche der FPC
gebracht, so dass die FPC, auf welcher die elektronischen Bau
elemente auf der oberen Fläche davon anzubringen sind, durch
die Transporttragplatte 3 getragen wird, wodurch eine flexible
Verschiebung der FPC 1 verhindert wird, welche zu einer feh
lerhaften Verarbeitung während des Vorgangs der Anbringung der
elektronischen Bauelemente und des Vorgangs des Aufbringens
der Lötpaste führen würde. Ein Formlösematerial ist auf dem
Bereich der Transporttragplatte 3, dargestellt durch eine
Schraffur in der Zeichnung, vorgesehen, so dass die FPC 1
leicht von dieser getrennt bzw. abgelöst werden kann, wenn sie
von dieser Platte in einem späteren Schritt entfernt wird.
Anschließend wird die Lötpaste 6 auf die Abschnitte zur
Anbringung der elektronischen Bauelemente der oberen Fläche
der FPC 1 durch eine Aufstreichvorrichtung 5 aufgebracht, wie
in Fig. 6B dargestellt. Die Lötpaste 6 wird lediglich auf Löt
abschnitte der elektrischen Bauelemente durch Pasteneinführlö
cher 7a aufgebracht, welche in einem Maskenelement 7 ausgebil
det sind, die auf der oberen Fläche der FPC 1 angeordnet ist.
Die vorbestimmten elektronischen Bauelemente 9 werden an
der oberen Fläche der FPC 1 befestigt, welche mit der Lötpaste
6 überzogen ist, und anschließend wird eine Halteplatte 11 auf
der FPC 1 angeordnet, wie in Fig. 6C dargestellt, und in die
sem Zustand wird die FPC 1 in einen Lötmittelschmelzofen gege
ben, um die elektronischen Bauelemente 9 zu löten.
Die Halteplatte 11 weist ein Fenster 11a auf, durch wel
ches der Bereich der FPC 1, auf welchem die elektronischen
Bauelemente angebracht werden (das heißt, der Bereich, auf
welchem die Lötpaste 6 aufgebracht ist), frei liegt, und diese
Halteplatte hält den Nichtlötbereich in engem Kontakt mit der
Transporttragplatte 3.
Die FPC 1, welche in den Aufschmelzofen gegeben wurde,
und bei welcher das Löten der elektronischen Bauelemente 9 ab
geschlossen wurde, wird von der Transporttragplatte 3 ge
trennt, wie in Fig. 6D dargestellt. Anschließend wird diese
FPC in Position fixiert, wie in Fig. 6E dargestellt.
Bei dem oben beschriebenen herkömmlichen Herstellverfah
ren wird während eines Trennens der FPC 1, auf welche die
elektronischen Bauelemente gelötet wurden, von der Transport
tragplatte 3, wie in Fig. 6D dargestellt, eine Spannung auf
die Lötverbindungsabschnitte infolge einer Krümmung oder ähn
lichem angewandt, und dies führt zu der Möglichkeit, dass ein
weiteres Problem ist, dass der Trennvorgang vorsichtig ausge
führt werden muß, um die Spannung, welche auf die Lötverbin
dungsabschnitt infolge der Krümmung der FPC 1 oder ähnlichem
bei einem Trennen der FPC 1 von der Transporttragplatte 3 an
gewandt wird, auf ein Minimum zu verringern, so dass die Pro
duktivität vermindert ist.
Ferner muß die eigens vorgesehene Transporttragplatte 3
in Übereinstimmung mit den Maßen der FPC 1 etc. entwickelt und
hergestellt werden. Daher existiert das Problem, dass die Ent
wicklungskosten und Herstellkosten der Transporttragplatte 3
die Herstellkosten der Schaltungseinheit erhöhen.
Ferner wird bei dem oben beschriebenen herkömmlichen Her
stellverfahren die FPC 1, auf welcher die elektronischen Bau
elemente 9 durch Löten angebracht wurden, in Position auf der
oberen Fläche der Bodenwand 13a des unteren Gehäuses 13 fi
xiert, wie in Fig. 6E dargestellt. Jedoch wird die Flexibili
tät des Abschnitts der FPC, auf welchem die elektronischen
Bauelemente 9 angebracht sind, erheblich verringert, und neben
diesem Problem kann dieser Abschnitt nicht unbeabsichtigt ge
drückt werden, um die Spannung, welche auf die Lötverbindungs
abschnitte angewandt wird, auf ein Minimum zu verringern.
Folglich wird die FPC 1 auf dem unteren Gehäuse 13 in einem
derart instabilen Zustand angebracht, dass ein Teil der teile
montierten Abschnitte der FPC 1 von dem unteren Gehäuse 13 ab
hebt, und wenn Schalter etc. auf der FPC 1 über einen Gummi
kontakt oder ähnliches angebracht werden, existiert die Mög
lichkeit, dass die Zuverlässigkeit der Betätigung der Schalter
infolge des Abhebens der FPC 1 verringert wird.
Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die oben
erwähnten Umstände gemacht, und es ist eine Aufgabe der Erfin
dung, eine Schaltungseinheit sowie ein Verfahren zur Herstel
lung derselben zu schaffen, wobei die Herstellkosten durch
Verzicht auf die Verwendung einer eigens vorgesehenen Trans
porttragplatte in einem Lötvorgang etc. gesenkt werden, und
wobei ferner die Produktivität durch Beseitigen der Schritte
eines Anbringens und Lösens einer FPC bezüglich einer derarti
gen Transporttragplatte verbessert wird, und wobei ferner die
Anwendung von Spannungen auf Lötverbindungsabschnitte durch
einen Handhabungsvorgang während des Herstellverfahrens erheb
lich verringert wird und gleichzeitig der enge Kontakt der FPC
mit einem unteren Gehäuse verbessert wird, wodurch die elekt
rischen und mechanischen Eigenschaften der Lötverbindungsab
schnitte verbessert werden, und ferner kann, wenn Schalter auf
der FPC angebracht sind, die Zuverlässigkeit der Betätigung
der Schalter verbessert werden.
Um die oben erwähnte Aufgabe zu lösen, ist die Erfindung
dadurch gekennzeichnet, dass sie die folgende Anordnung um
fasst.
- 1. Eine Schaltungseinheit, umfassend:
eine flexible gedruckte Schaltung mit einer Verdrahtungs schaltung, welche auf einem isolierenden Substrat davon ausge bildet ist, wobei elektronische Bauelemente auf einer oberen Fläche davon angebracht werden;
ein unteres Gehäuse zum Halten der flexiblen gedruckten Schaltung, welche eine flache Bodenwand zum Abdecken einer un teren Fläche der flexiblen gedruckten Schaltung aufweist, wo bei das untere Gehäuse aus einem wärmebeständigen Material hergestellt ist, so dass das untere Gehäuse in einem Lötmitte laufschmelzofen in einem Zustand gegeben werden kann, in wel chem die elektronischen Bauelemente auf der flexiblen gedruck ten Schaltung angebracht sind; und
ein oberes Gehäuse zum Abdecken der flexiblen gedruckten Schaltung, welches ein Eingriffselement aufweist, durch wel ches das obere Gehäuse mit dem unteren Gehäuse verbunden wird. - 2. Die Schaltungseinheit nach (1), wobei eine untere Fläche der Bodenwand, auf welcher die flexible gedruckte Schaltung nicht angebracht ist, eine Verstärkungsrippe aufweist, welche eine Verwölbung des unteren Gehäuses verhindert.
- 3. Die Schaltungseinheit nach (2), wobei die Verstärkungsrip pe einstückig mit dem unteren Gehäuse ausgebildet ist.
- 4. Die Schaltungseinheit nach (1), wobei das obere Gehäuse mit einem Schaltertastenoberteil zum Betätigen eines Schal ters, welcher auf der flexiblen gedruckten Schaltung ausgebil det ist, versehen ist.
- 5. Ein Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit, um
fassend eine flexible gedruckte Schaltung, ein unteres Gehäuse
zum Halten der flexiblen gedruckten Schaltung und ein oberes
Gehäuse zum Abdecken der flexiblen gedruckten Schaltung, wel
ches mit dem unteren Gehäuse verbunden werden kann, wobei das
Verfahren die folgenden Schritte umfasst:
Anordnen und Fixieren der flexiblen gedruckten Schaltung auf einer vorbestimmten flachen Position des unteren Gehäuses;
Anbringen eines elektronischen Bauelements auf der fle xiblen gedruckten Schaltung;
Legen des unteren Gehäuses, an welchem die flexible ge druckte Schaltung mit dem elektronischen Bauelement angebracht ist, in einen Lötmittelaufschmelzofen, so dass das elektrische Bauelement an die flexible gedruckte Schaltung gelötet wird; und
Verbinden des oberen Gehäuses mit dem unteren Gehäuse. - 6. Verfahren nach (5), wobei in dem Anordnungs- und Fixier schritt eine Positionierschablone die flexible gedruckte Schaltung auf der vorbestimmten flachen Position positioniert, indem Vorsprünge der Positionierschablone durch das unter Ge häuse und die flexible flache Schaltung geführt werden.
Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht eines
bevorzugten Ausführungsbeispiels einer Schaltungseinheit der
vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht längs der Linie II-II
von Fig. 1.
Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht eines unteren Ge
häuses, betrachtet von dessen Unterseite.
Fig. 4 ist eine perspektivische Explosionsansicht des un
teren Gehäuses und der flexiblen gedruckten Schaltung, darge
stellt in Fig. 1.
Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht eines Zustands, in
welchem das untere Gehäuse der Schaltungseinheit von Fig. 1
als Transporttragplatte für die flexible gedruckte Schaltung
verwendet wird.
Fign, 6A bis 6E sind Ansichten zur Erläuterung eines Ver
fahrens zur Herstellung einer herkömmlichen Schaltungseinheit.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Schaltungseinheit
der vorliegenden Erfindung sowie ein Verfahren zur Herstellung
dieser Schaltungseinheit werden nachfolgend unter Bezugnahme
auf die Zeichnung genau beschrieben.
Fig. 1 bis 5 zeigen das bevorzugte Ausführungsbeispiel
der Schaltungseinheit der Erfindung sowie das Verfahren zur
Herstellung dieser Schaltungseinheit, und Fig. 1 ist eine per
spektivische Explosionsansicht eines bevorzugten Ausführungs
beispiels einer Schaltungseinheit der vorliegenden Erfindung,
Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht längs der Linie II-II von
Fig. 1, Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht eines unteren
Gehäuses, betrachtet von dessen Unterseite, Fig. 4 ist eine
perspektivische Explosionsansicht des unteren Gehäuses und ei
ner FPC (flexiblen gedruckten Schaltung), dargestellt in Fig.
1, und Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht eines Zustands, in
welchem das untere Gehäuse der Schaltungseinheit von Fig. 1
als Transporttragplatte für die FPC verwendet wird.
Fig. 6A bis 6E sind Ansichten zur Erläuterung eines Ver
fahrens zur Herstellung einer herkömmlichen Schaltungseinheit.
Die Schaltungseinheit 21 in diesem Ausführungsbeispiel
ist auf einer Türverkleidung eines Fahrzeugs oder ähnlichem
angebracht und wird beispielsweise als Schaltungseinheit für
ein elektrisch betätigtes Fenster zum elektrischen Öffnen und
Schließen von Fenstern eines Fahrzeugs verwendet. Die Schal
tungseinheit umfasst: eine FPC 23 mit einer Verdrahtungsschal
tung, welche auf ein filmartiges bzw. folienartiges dünnes
flexibles isolierendes Substrat gedruckt ist; das untere Ge
häuse 30, welches die FPC 23 hält und eine Bodenwand 31, wel
che eine untere Fläche der FPC 23 mit elektronischen Bauele
menten 25, welche auf einer oberen Fläche davon durch Löten
angebracht sind, abdeckt, und eine Seitenwand 32 umfasst, wel
che einen Umfangskantenabschnitt der Bodenwand 31 bildet; und
ein oberes Gehäuse 40, welches eine obere Wand 41, die eine
obere Fläche der FPC 23 abdeckt, und ein Eingriffselement 42
umfasst, durch welches dieses obere Gehäuse mit dem unteren
Gehäuse 30 verbunden wird.
Das untere Gehäuse 30 ist ein einstückig geformtes Pro
dukt, welches aus einem isolierenden Harz mit hervorragender
Wärmebeständigkeit besteht, und dessen Bodenwand 31, auf wel
cher die FPC 23 angeordnet wird, weist eine flache obere Flä
che 31a auf, und die Seitenwand 32 davon steht nach unten aus
gehend von der Bodenwand 31 vor, wie in Fig. 3 dargestellt, so
dass diese Seitenwand 32 einen Beschichtungsvorgang nicht be
hindert, bei welchem eine Lötpaste auf die obere Fläche der
FPC 23, die auf der Bodenwand 31 gehalten wird, durch eine
Aufstreichvorrichtung aufgetragen wird. Verstärkungsrippen 33,
welche die Steifigkeit der oberen Fläche der Bodenwand 31 er
höhen, sind einstückig auf einer unteren Fläche der Bodenwand
31 ausgebildet, wie in Fig. 3 dargestellt. Haltevorsprünge 34
zum Verbindend es oberen Gehäuses 40 mit dem unteren Gehäuse
sind auf Längsseiten der Seitenwand 32 ausgebildet.
Vor einem Anbringen der elektronischen Bauelemente 25 auf
der oberen Fläche der FPC 23 durch Löten wird zuerst die FPC
23 in eine vorbestimmte Position auf der Bodenwand 31 unter
Verwendung einer Positionierschablone 52 gebracht, welche Vor
sprünge 51 aufweist, die durch die Bodenwand 31 des unteren
Gehäuses 30 und die FPC 23 hindurch verlaufen, wie in Fig. 5
dargestellt, und anschließend wird die FPC an der Bodenwand 31
durch ein doppelbeschichtetes Klebeband 54, welches an die FPC
23 geklebt ist, fixiert.
Nach dem Positioniervorgang wird die Positionierschablone
52 von der unteren Fläche der Bodenwand 31 entfernt. Anschlie
ßend wird das untere Gehäuse 30 (von welchem die Positionier
schablone 52 entfernt wurde), an welcher die FPC 23 durch das
doppelt beschichtete Klebeband 54 befestigt ist, in eine Mon
tagelinie für die elektronischen Bauelemente und eine Lötlinie
gegeben, und dieses untere Gehäuse wird verwendet als Trans
porttragplatte, wie im Hintergrund der Erfindung bezüglich der
Montage der elektronischen Bauelemente durch Löten erwähnt.
Genauer wird das untere Gehäuse 30 in die Montagelinie
für die elektronischen Bauelemente 25 und die Lötlinie gege
ben, und in dem gleichen Verfahren wie im Hintergrund der Er
findung beschrieben wird eine Lötpaste auf die FPC 23 aufge
bracht. Anschließend wird dieses untere Gehäuse in dem Zu
stand, in welchem die elektronischen Bauelemente 25 an der FPC
angebracht sind, in einen Lötmittelaufschmelzofen (nicht dar
gestellt) gelegt, so dass die elektronischen Bauelemente 25
angebracht werden.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Schaltungseinheit
21 die Schaltungseinheit eines elektrisch betriebenen Fens
ters, so dass ein Gummikontakt 56 (welcher als Schaltvorrich
tung dient) mit Kontaktleitern 56a auf der FPC 23 mit den
durch Löten daran angebrachten elektronischen Bauelementen 25
angebracht wird, wie in Fig. 2 dargestellt.
Ein Schaltertastenoberteil 58 zum Drücken der Kontaktlei
ter 56a des Gummikontakts 56 in Kontakt mit Schaltungskontak
ten 23b ist auf der oberen Wand 41 des oberen Gehäuses 40 an
gebracht. Das dargestellte Schaltertastenoberteil 85 ist ein
Kippschalter, welcher drehbar um eine Achse auf der oberen
Wand 41 bewegbar ist.
In diesem Ausführungsbeispiel besteht, wie in Fig. 1 dar
gestellt, das an dem oberen Gehäuse 40 vorgesehene Eingriffs
element 42 aus Haltelöchern, in welche die Haltevorsprünge 34,
ausgebildet auf der Seitenwand 32 des unteren Gehäuses 30, je
weils eingreifen können, und diese Haltelöcher sind in einer
Seitenwand 43 ausgebildet, welche auf der oberen Wand 41 aus
gebildet ist.
Wie in Fig. 4 dargestellt, ist ein separates Ein
gangs/Ausgangs-Kabel 60 mit einem Eingangs/Ausgangs-
Anschlußabschnitt 23c der FPC 23, anschließbar an eine externe
Schaltung, eine Vorrichtung etc., verbunden. In diesem Ausfüh
rungsbeispiel ist das Eingangs/Ausgangs-Kabel 60 ein flexibles
Flachkabel mit flachen Schaltungsleitern, die mit einem Isola
tionsmantel bedeckt sind, und Stechanschlüsse 62 werden ver
wendet zum Verbinden dieses Kabels mit dem Eingangs/Ausgangs-
Anschlußabschnitt 23c.
Klauen der Stechanschlüsse 62 zum Hindurchführen durch
die Leiter werden durch ein Paar von Druckschablonen 64 und 65
durch ein Verbindungsdurchgangsloch 35 gedrückt, welches durch
das untere Gehäuse 30 ausgebildet ist, wodurch die Leiter
elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden. Anstel
le des oben erwähnten flexiblen Flachkabels kann eine FPC mit
einem darauf gedruckten Schaltungsleiter und ein bekanntes
Bandkabel oder ähnliches als Eingangs/Ausgangs-Kabel 60 ver
wendet werden.
Bei der oben beschriebenen Schaltungseinheit 21 und dem
Verfahren zur Herstellung dieser Schaltungseinheit ist die
obere Fläche der unteren Wand 31 des unteren Gehäuses 30 zum
Halten der FPC 23 flach, so dass sie das Aufbringen des Löt
mittels auf die FPC 23 nicht behindert, und dieses untere Ge
häuse besteht aus einem wärmebeständigen isolierenden Materi
al. Daher kann das untere Gehäuse 30 selbst als Transporttrag
platte beim Anbringen der elektronischen Bauelemente 25 auf
der FPC 23 und beim Durchführen des Lötvorgangs verwendet wer
den. Daher ist die Verwendung einer speziellen Transporttrag
platte beim Anbringen der elektronischen Bauelemente 25 auf
der FPC 23 und beim Durchführen des Lötvorgangs nicht erfor
derlich. Daher sind die Entwicklung und Herstellung einer der
artigen speziellen Tragplatte nicht erforderlich, so dass die
Herstellkosten der Schaltungseinheit 21 gesenkt werden können.
Das untere Gehäuse 33 selbst kann als Transporttragplatte
für das FPC 23 beim Anbringen der elektronischen Bauelemente
25 und beim Durchführen des Lötvorgangs verwendet werden, so
dass die Schritte eines Anbringens und Lösens der FPC bezüg
lich einer derartigen speziellen Transporttragplatte beseitigt
werden können und somit die Produktivität verbessert werden
kann.
Vor einem Anbringen der elektronischen Bauelemente 25 der
FPC 23 wird die FPC 23 in deren hervorragenden flexiblen Zu
stand in Position auf der oberen Fläche der Bodenwand 31 des
unteren Gehäuses 30 angeordnet. Daher ist die Handhabbarkeit
der FPC 23 gut, und der enge Kontakt der FPC mit der Bodenwand
31 des unteren Gehäuses 30 kann verbessert werden. Ferner sind
nach dem Löten der elektronischen Bauelemente 25 ein Trennvor
gang und ein Anbringungsvorgang für die FPC 23, welche bewir
ken, dass eine Spannung auf die Lötverbindungsabschnitte
wirkt, nicht erforderlich. Daher kann die Anwendung von Span
nungen auf die Lötverbindungsabschnitte durch einen Handha
bungsvorgang während des Herstellverfahrens verringert werden.
Daher können die elektrischen und mechanischen Eigenschaften
der Lötverbindungsabschnitte verbessert werden, und bei An
bringung von Schaltern auf der FPC 23 wird die verminderte Zu
verlässigkeit der Betätigung der Schalter infolge des Abhebens
der FPC 23 verhindert, wodurch die Zuverlässigkeit der Betäti
gung der Schalter verbessert wird.
Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die Verstärkungsrip
pen 33, welche die Steifigkeit der Bodenwand 31 des unteren
Gehäuses 30 erhöhen, auf der unteren Fläche der Bodenwand 31
ausgebildet. Daher wird, wenn das untere Gehäuse 30 als Trans
porttragplatte in dem Lötmittelaufschmelzschritt oder ähnli
chem verwendet wird, verhindert, dass die obere Fläche des un
teren Gehäuses 30 durch Wärme, welche in dem Aufschmelzschritt
oder ähnlichem erzeugt wird, sich verformt, und das untere Ge
häuse 30 kann geeignet als Transporttragplatte von hoher Stei
figkeit verwendet werden.
Die Schaltungseinheit der vorliegenden Erfindung ist
nicht auf den Typ einer Schalter-Schaltungseinheit beschränkt,
bei welchem die Schaltervorrichtung auf dem oberen Gehäuse an
gebracht ist, wie bei dem oben beschriebenen Ausführungsbei
spiel. Beispielsweise kann die vorliegende Erfindung wirksam
auf eine Schaltungseinheit angewendet werden, welche keine
Schaltervorrichtung umfasst, insofern, als eine FPC, welche
darauf angebrachte elektronische Bauelemente aufweist, in ei
nem oberen und einem unteren Gehäuse aufgenommen wird.
Bei der Schaltungseinheit der Erfindung und dem Verfahren
zur Herstellung dieser Schaltungseinheit ist die obere Fläche
der unteren Wand des unteren Gehäuses zum Halten der FPC
flach, so dass sie das Aufbringen des Lötmittels auf die FPC
nicht behindert, und ferner besteht dieses untere Gehäuse aus
dem wärmebeständigen isolierenden Material. Daher kann das un
tere Gehäuse selbst als Transporttragplatte beim Anbringen der
elektronischen Bauelemente auf der FPC und beim Durchführen
des Lötvorgangs verwendet werden. Daher ist die Verwendung ei
ner speziellen Transporttragplatte beim Anbringen der elektro
nischen Bauelemente auf der FPC und beim Durchführen des Löt
vorgangs nicht erforderlich. Daher sind die Entwicklung und
Herstellung einer derartigen speziellen Tragplatte nicht er
forderlich, so dass die Herstellkosten der Schaltungseinheit
gesenkt werden können.
Das untere Gehäuse selbst kann als Transporttragplatte
für das FPC beim Anbringen der elektronischen Bauelemente und
beim Durchführen des Lötvorgangs verwendet werden, so dass die
Schritte eines Anbringens und Lösens der FPC bezüglich einer
derartigen speziellen Transporttragplatte beseitigt werden
können und somit die Produktivität verbessert werden kann.
Vor einem Anbringen der elektronischen Bauelemente der
FPC wird die FPC in deren hervorragenden flexiblen Zustand in
Position auf der oberen Fläche der Bodenwand des unteren Ge
häuses angeordnet, so dass die Handhabbarkeit der FPC gut ist
und der enge Kontakt der FPC mit der Bodenwand des unteren Ge
häuses verbessert werden kann. Ferner sind nach dem Löten der
elektronischen Bauelemente ein Trennvorgang und ein
Anbringungsvorgang für die FPC, welche bewirken, dass eine Spannung
auf die Lötverbindungsabschnitte wirkt, nicht erforderlich, so
dass die Anwendung von Spannungen auf die Lötverbindungsab
schnitte durch einen Handhabungsvorgang während des Herstell
verfahrens verringert werden kann.
Daher können die elektrischen und mechanischen Eigen
schaften der Lötverbindungsabschnitte verbessert werden, und
bei Anbringung von Schaltern auf der FPC wird die verminderte
Zuverlässigkeit der Betätigung der Schalter infolge des Abhe
bens der FPC verhindert, wodurch die Zuverlässigkeit der Betä
tigung der Schalter verbessert wird.
Claims (6)
1. Schaltungseinheit, umfassend:
eine flexible gedruckte Schaltung mit einer Verdrahtungs schaltung, welche auf einem isolierenden Substrat davon ausge bildet ist, wobei elektronische Bauelemente auf einer oberen Fläche davon angebracht werden;
ein unteres Gehäuse zum Halten der flexiblen gedruckten Schaltung, welche eine flache Bodenwand zum Abdecken einer un teren Fläche der flexiblen gedruckten Schaltung aufweist, wo bei das untere Gehäuse aus einem wärmebeständigen Material hergestellt ist, so dass das untere Gehäuse in einem Lötmitte laufschmelzofen in einem Zustand gegeben werden kann, in wel chem die elektronischen Bauelemente auf der flexiblen gedruck ten Schaltung angebracht sind; und
ein oberes Gehäuse zum Abdecken der flexiblen gedruckten Schaltung, welches ein Eingriffselement aufweist, durch wel ches das obere Gehäuse mit dem unteren Gehäuse verbunden wird.
eine flexible gedruckte Schaltung mit einer Verdrahtungs schaltung, welche auf einem isolierenden Substrat davon ausge bildet ist, wobei elektronische Bauelemente auf einer oberen Fläche davon angebracht werden;
ein unteres Gehäuse zum Halten der flexiblen gedruckten Schaltung, welche eine flache Bodenwand zum Abdecken einer un teren Fläche der flexiblen gedruckten Schaltung aufweist, wo bei das untere Gehäuse aus einem wärmebeständigen Material hergestellt ist, so dass das untere Gehäuse in einem Lötmitte laufschmelzofen in einem Zustand gegeben werden kann, in wel chem die elektronischen Bauelemente auf der flexiblen gedruck ten Schaltung angebracht sind; und
ein oberes Gehäuse zum Abdecken der flexiblen gedruckten Schaltung, welches ein Eingriffselement aufweist, durch wel ches das obere Gehäuse mit dem unteren Gehäuse verbunden wird.
2. Schaltungseinheit nach Anspruch 1, wobei eine untere Flä
che der Bodenwand, an welcher die flexible gedruckte Schaltung
nicht angebracht ist, eine Verstärkungsrippe umfasst, welche
eine Verwölbung des unteren Gehäuses verhindert.
3. Schaltungseinheit nach Anspruch 2, wobei die Verstärkungs
rippe einstückig mit dem unteren Gehäuse ausgebildet ist.
4. Schaltungseinheit nach Anspruch 1, wobei das obere Gehäuse
mit einem Schaltertastenoberteil zum Betätigen eines auf der
flexiblen gedruckten Schaltung ausgebildeten Schalters verse
hen ist.
5. Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit, umfas
send eine flexible gedruckte Schaltung, ein unteres Gehäuse
zum Halten der flexiblen gedruckten Schaltung und ein oberes
Gehäuse zum Abdecken der flexiblen gedruckten Schaltung, wel
ches mit dem unteren Gehäuse verbunden werden kann, wobei das
Verfahren die folgenden Schritte umfasst:
Anordnen und Fixieren der flexiblen gedruckten Schaltung auf einer vorbestimmten flachen Position des unteren Gehäuses;
Anbringen eines elektronischen Bauelements auf der fle xiblen gedruckten Schaltung;
Legen des unteren Gehäuses, an welchem die flexible ge druckte Schaltung mit dem elektronischen Bauelement angebracht ist, in einen Lötmittelaufschmelzofen, so dass das elektrische Bauelement an die flexible gedruckte Schaltung gelötet wird; und
Verbinden des oberen Gehäuses mit dem unteren Gehäuse.
Anordnen und Fixieren der flexiblen gedruckten Schaltung auf einer vorbestimmten flachen Position des unteren Gehäuses;
Anbringen eines elektronischen Bauelements auf der fle xiblen gedruckten Schaltung;
Legen des unteren Gehäuses, an welchem die flexible ge druckte Schaltung mit dem elektronischen Bauelement angebracht ist, in einen Lötmittelaufschmelzofen, so dass das elektrische Bauelement an die flexible gedruckte Schaltung gelötet wird; und
Verbinden des oberen Gehäuses mit dem unteren Gehäuse.
6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei in dem Anordnungs- und
Fixierschritt eine Positionierschablone die flexible gedruckte
Schaltung auf der vorbestimmten flachen Position positioniert,
indem Vorsprünge der Positionierschablone durch das untere Ge
häuse und die flexible flache Schaltung hindurchgeführt wer
den.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000-349745 | 2000-11-16 | ||
JP2000349745A JP2002158435A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | 回路ユニット及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10156263A1 true DE10156263A1 (de) | 2002-07-04 |
DE10156263B4 DE10156263B4 (de) | 2007-11-08 |
Family
ID=18823090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10156263A Expired - Fee Related DE10156263B4 (de) | 2000-11-16 | 2001-11-16 | Schaltungsanordnung in einem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung einer in einem Gehäuse angeordneten Schaltungsanordnung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6678946B2 (de) |
JP (1) | JP2002158435A (de) |
DE (1) | DE10156263B4 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002158435A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Yazaki Corp | 回路ユニット及びその製造方法 |
CA2563696A1 (en) * | 2004-04-19 | 2005-10-27 | Zteit Usa, Inc. | Trunking and push-to-talk mechanisms for wcdma wireless communications |
US10727012B2 (en) * | 2018-09-14 | 2020-07-28 | Eaton Intelligent Power Limited | Molded case circuit interrupter having circuitry component situated adjacent rear exterior surface |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1809559A1 (de) * | 1968-11-18 | 1970-06-04 | Siemens Ag | In ein Gehaeuse eingebaute elektrische Baugruppe |
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JP2002158435A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Yazaki Corp | 回路ユニット及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-11-16 JP JP2000349745A patent/JP2002158435A/ja not_active Abandoned
-
2001
- 2001-11-15 US US09/987,635 patent/US6678946B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-16 DE DE10156263A patent/DE10156263B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020057557A1 (en) | 2002-05-16 |
DE10156263B4 (de) | 2007-11-08 |
US6678946B2 (en) | 2004-01-20 |
JP2002158435A (ja) | 2002-05-31 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H05K 334 |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |