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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung in einem
Gehäuse
sowie ein Verfahren zur Herstellung ei ner in einem Gehäuse angeordneten
Schaltungsanordnung.
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Als
Schaltungseinheiten für
elektrisch betätigte
Fenster zum Öffnen
und Schließen
von Fensterglasscheiben eines Fahrzeugs wurden verschiedene Gehäusen des
Typs entwickelt, welche auf einer Türverkleidung angebracht werden
und ein Verdrahtungsschaltungselement, auf welchem elektronische Bauelemente
durch Löten
angebracht werden, und ein Gehäuse
umfassen, welches in zwei Abschnitte (einen oberen und einen unteren),
das heißt,
ein unteres Gehäuse
und ein oberes Gehäuse,
geteilt ist, wobei das Verdrahtungsschaltungselement darin aufgenommen
und gehalten wird und Schalter zum Öffnen und Schließen von
Schaltungskontakten innerhalb des Gehäuses auf der oberen Fläche des oberen
Gehäuses
vorgesehen sind.
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Bei
einer derartigen Gehäuse
ist beispielsweise die Oberfläche
des oberen Gehäuses,
worauf die Schalter vorgesehen sind, in vielen Fällen zu einer gekrümmten Struktur
ausgebildet, um die Betätigbarkeit
der Schalter zu verbessern und ferner das Design an das Design des
Innenraums anzupassen. Um die Fähigkeit
der Aufnahme in das Gehäuse
einer gekrümmten
Struktur zu verbessern, muss das in der Gehäuse aufzunehmende Verdrahtungsschaltungselement
eine Flexibilität
aufweisen, so dass eine übermäßige Kraft
nicht auf dieses Verdrahtungsschaltungselement wirkt, welches in
Konformität
mit der gekrümmtem
Fläche
innerhalb des Gehäuses
an geordnet ist. Zusätzlich
zu den elektrischen Schaltungen für die elektrisch betätigten Fenster
sind verschiedene elektrische Schaltungen beispielsweise zum Einstellen
von elektrisch betätigten
Sitzen oder zum Steuern von Innenraumlampen in einer Türverkleidung
oder ähnlichem
des Fahrzeugs integriert. Daher muss zur Erreichung einer hohen
Packungsdichte in einem begrenzten Raum innerhalb der Tür das Verdrahtungsschaltungselement,
welches in der Gehäuse
verwendet wird, ferner eine raumsparende Gestaltung aufweisen.
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Um
diese Anforderungen zu erfüllen,
wurden in der letzten Zeit flexible gedruckte Schaltungen (nachfolgend
bezeichnet als "FPC") als Verdrahtungsschaltungselement
ausgiebig verwendet, auf welchem elektronische Bauelemente durch
Löten angebracht
sind, und diese flexible gedruckte Schaltung umfasst eine Verdrahtungsschaltung,
welche auf ein filmartiges bzw. ein folienartiges dünnes flexibles
isolierendes Substrat gedruckt ist.
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6A bis 6E zeigen
den Herstellvorgang eines herkömmlichen
Gehäuses,
welche eine FPC als Verdrahtungsschaltungselement verwendet, auf
welchem elektronische Bauelemente angebracht werden.
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Das
hier dargestellte Herstellverfahren ist ein Verfahren bis zu dem
Schritt, in welchem die FPC mit den darauf angebrachten elektronischen
Bauelementen in einem Gehäuseunterteil
des Gehäuses aufgenommen
und gehalten wird.
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Genauer
wird zuerst die FPC 1, auf welcher die elektronischen Bauelemente
anzubringen sind, in Position auf einer eigens vorgesehenen Transporttragplatte 3 befestigt,
wie in 6A dargestellt. Die flache Oberfläche 3a der
Transporttragplatte 3 wird in engen Kontakt mit der unteren
Fläche
der FPC gebracht, so dass die FPC, auf welcher die elektronischen
Bauelemente auf der oberen Fläche
davon anzubringen sind, durch die Transporttragplatte 3 getragen
wird, wodurch eine flexible Verschiebung der FPC 1 verhindert
wird, welche zu einer fehlerhaften Verarbeitung während des
Vorgangs der Anbringung der elektronischen Bauelemente und des Vorgangs des
Aufbringens der Lötpaste
führen
würde.
Ein Formlösematerial
ist auf dem Bereich der Transporttragplatte 3, dargestellt
durch eine Schraffur in der Zeichnung, vorgesehen, so dass die FPC 1 leicht
von dieser getrennt bzw. abgelöst
werden kann, wenn sie von dieser Platte in einem späteren Schritt
entfernt wird.
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Anschließend wird
die Lötpaste 6 auf
die Abschnitte zur Anbringung der elektronischen Bauelemente der
oberen Fläche
der FPC 1 durch eine Aufstreichvorrichtung 5 aufgebracht,
wie in 6B dargestellt. Die Lötpaste 6 wird
lediglich auf Lötabschnitte
der elektrischen Bauelemente durch Pasteneinführlöcher 7a aufgebracht,
welche in einem Maskenelement 7 ausgebildet sind, die auf
der oberen Fläche
der FPC 1 angeordnet ist.
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Die
vorbestimmten elektronischen Bauelemente 9 werden an der
oberen Fläche
der FPC 1 befestigt, welche mit der Lötpaste 6 überzogen
ist, und anschließend
wird eine Halteplatte 11 auf der FPC 1 angeordnet,
wie in 6C dargestellt, und in diesem Zustand
wird die FPC 1 in einen Lötmittelschmelzofen gegeben,
um die elektronischen Bauelemente 9 zu löten.
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Die
Halteplatte 11 weist ein Fenster 11a auf, durch
welches der Bereich der FPC 1, auf welchem die elektronischen
Bauelemente angebracht werden (das heißt, der Bereich, auf welchem
die Lötpaste 6 aufgebracht
ist), frei liegt, und diese Halteplatte hält den Nichtlötbereich
in engem Kontakt mit der Transporttragplatte 3.
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Die
FPC 1, welche in den Aufschmelzofen gegeben wurde, und
bei welcher das Löten
der elektronischen Bauelemente 9 ab geschlossen wurde, wird
von der Transporttragplatte 3 getrennt, wie in 6D dargestellt.
Anschließend
wird diese FPC in Position fixiert, wie in 6E dargestellt.
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Bei
dem oben beschriebenen herkömmlichen
Herstellverfahren wird während
eines Trennens der FPC 1, auf welche die elektronischen
Bauelemente gelötet
wurden, von der Transporttragplatte 3, wie in 6D dargestellt,
eine Spannung auf die Lötverbindungsabschnitte
infolge einer Krümmung
oder ähnlichem
angewandt, und dies führt
zu der Möglichkeit,
dass ein weiteres Problem ist, dass der Trennvorgang vorsichtig
ausgeführt
werden muss, um die Spannung, welche auf die Lötverbindungsabschnitt infolge
der Krümmung
der FPC 1 oder ähnlichem
bei einem Trennen der FPC 1 von der Transporttragplatte 3 angewandt
wird, auf ein Minimum zu verringern, so dass die Produktivität vermindert
ist.
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Ferner
muss die eigens vorgesehene Transporttragplatte 3 in Übereinstimmung
mit den Maßen der
FPC 1 etc. entwickelt und hergestellt werden. Daher existiert
das Problem, dass die Entwicklungskosten und Herstellkosten der
Transporttragplatte 3 die Herstellkosten der Gehäuse erhöhen.
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Ferner
wird bei dem oben beschriebenen herkömmlichen Herstellverfahren
die FPC 1, auf welcher die elektronischen Bauelemente 9 durch
Löten angebracht
wurden, in Position auf der oberen Fläche der Bodenwand 13a des
Gehäuseunterteils 13 fixiert,
wie in 6E dargestellt. Jedoch wird
die Flexibilität
des Abschnitts der FPC, auf welchem die elektronischen Bauelemente 9 angebracht
sind, erheblich verringert, und neben diesem Problem kann dieser
Abschnitt nicht unbeabsichtigt gedrückt werden, um die Spannung,
welche auf die Lötverbindungsabschnitte
angewandt wird, auf ein Minimum zu verringern.
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Folglich
wird die FPC 1 auf dem Gehäuseunterteil 13 in
einem derart instabilen Zustand angebracht, dass ein Teil der teilemontierten
Abschnitte der FPC 1 von dem Gehäuseunterteil 13 abhebt,
und wenn Schalter etc. auf der FPC 1 über einen Gummikontakt oder Ähnliches
angebracht werden, existiert die Möglichkeit, dass die Zuverlässigkeit
der Betätigung
der Schalter infolge des Abhebens der FPC 1 verringert
wird.
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Ein
dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 entsprechendes, aus der
DE 1 809 559 A bekanntes Gehäuse umfasst
ein Gehäuseunterteil
und ein Gehäuseoberteil,
wobei eine flexible gedruckte Schaltung in eine Vertiefung des Gehäuseunterteils
passgenau eingesetzt ist. Das Gehäuse besteht aus einem temperaturbeständigen Werkstoff.
Auf einer Folie der gedruckten Schaltung sind Bauelemente angeordnet.
Das Gehäuseoberteil
wird an dem Gehäuseunterteil
mittels Kleben befestigt.
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Aus
der
US 5,898,992 A ist
eine flache Trägerplatte,
eine darauf angeordnete flexible Leiterplatte und ein diese abdeckendes
Oberteil bekannt. Auf der Leiterplatte sind Bauelemente angeordnet.
Zwischen dem Oberteil und der Trägerplatte
sind Eingriffselemente vorgesehen, um das Oberteil und die Trägerplatte
miteinander zu verbinden. Zur Lagefixierung der flexiblen Leiterplatte
greifen Stifte der Trägerplatte
in Löcher
der flexiblen Leiterplatte ein.
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Es
ist Aufgabe der Erfindung, eine Schaltungsanordnung in einem Gehäuse sowie
ein Verfahren zur Herstellung einer in einem Gehäuse angeordneten Schaltungsanordnung
anzugeben, die es ermöglichen,
das Gehäuse
auch nach Durchlaufen eines Gehäuseunterteils
durch einen Lötmittelschmelzofen
leicht zu montieren.
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Gemäß einem
Vorrichtungsaspekt wird diese Aufgabe erfindungsgemäß gelöst durch
den Gegenstand des unabhängigen
Patentanspruches 1.
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Gemäß einem
Verfahrensaspekt wird die vorgenannte Aufgabe erfindungsgemäß gelöst durch ein
Verfahren gemäß dem Wortlaut
des unabhängigen
Patentanspruches 6.
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Erfindungsgemäß ist eine
obere Fläche
des Gehäuseunterteils
eine durchgehend eben ausgebildete Fläche, wobei entlang des Umfangs
einer Bodenwand des Gehäuseunterteils
eine Seitenwand des Gehäuseunterteils
verläuft,
die in einer Richtung wegwärts
von dem Gehäuseoberteil
hervorsteht. An der Seitenwand des Gehäuseunterteils ist eine erste Verbindungseinrichtung
angeordnet, die mit einer an einer Seitenwand des Gehäuseoberteils
angeordneten zweiten Verbindungseinrichtung in Eingriff bringbar
ist. Durch die durchgehend eben ausgebildete obere Fläche des
Gehäuseunterteils
kann die flexible gedruckte Schaltung problemlos einem Lötpastenbeschichtungsvorgang
unterworfen werden. Da das Gehäuseunterteil
die entlang des Umfangs der Bodenwand verlaufende Seitenwand aufweist,
die wegwärts
von dem Gehäuseoberteil
hervorsteht, kann die Bodenwand dünn gestaltet werden, wobei
außerdem
durch diese Struktur ein Verziehen des Gehäuseunterteils während der
Wärmebehandlung
im Lötmittelschmelzofen
vermieden wird. Da das Gehäuseunterteil
sich während
der Wärmebehandlung nicht
verzieht, ist eine Montage mit dem Gehäuseoberteil problemlos möglich. Die
so ausgebildete Seitenwand des Gehäuseunterteils dient gleichzeitig
zur Aufnahme der ersten Verbindungseinrichtung, die mit der an der
Seitenwand des Gehäuseoberteils
angeordneten zweiten Verbindungseinrichtung in Eingriff gelangt,
so dass das Gehäuseunterteil
mit dem Gehäuseoberteil
auf einfache Weise verbunden werden kann, ohne die Stapelfähigkeit
des Gehäuses
zu beeinflussen.
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Weiterbildungen
der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Die
Erfindung wird anhand der Zeichnungen näher erläutert. Darin zeigen:
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1 eine
perspektivische Explosionsansicht eines bevorzugten Ausführungsbeispiels
einer Schaltungseinheit, die das Gehäuse der vorliegenden Erfindung
verwendet,
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2 eine
Querschnittsansicht längs
der Linie II-II von 1,
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3 eine
perspektivische Ansicht eines Gehäuseunterteils, betrachtet von
dessen Unterseite,
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4 eine
perspektivische Explosionsansicht des Gehäuseunterteils und der flexiblen
gedruckten Schaltung, dargestellt in 1,
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5 eine
Querschnittsansicht eines Zustands, in welchem das Gehäuseunterteil
der Schaltungseinheit von 1 als Transporttragplatte
für die flexible
gedruckte Schaltung verwendet wird, und
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6A bis 6E Ansichten
zur Erläuterung
eines Verfahrens zur Herstellung eines herkömmlichen Gehäuses.
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Eine
Schaltungseinheit 21, die ein Gehäuse nach der vorliegenden Erfindung
verwendet, ist in diesem Ausführungsbeispiel
auf einer Türverkleidung
eines Fahrzeugs oder ähnlichem
angebracht und wird beispielsweise als Schaltungseinheit für ein elektrisch
betätigtes
Fenster zum elektrischen Öffnen und
Schließen
von Fenstern eines Fahrzeugs verwendet. Die Schaltungseinheit umfasst:
eine FPC 23 mit einer Verdrahtungsschaltung, welche auf
ein filmartiges bzw. folienartiges dünnes flexibles isolierendes
Substrat gedruckt ist; ein Gehäuseunterteil 30, welches
die FPC 23 hält
und eine Bodenwand 31, welche eine untere Fläche der
FPC 23 mit elektronischen Bauelementen 25, welche
auf einer oberen Fläche
davon durch Löten
angebracht sind, abdeckt, und eine Seitenwand 32 umfasst,
welche einen Umfangskantenabschnitt der Bodenwand 31 bildet;
und ein Gehäuseoberteil 40,
welches eine obere Wand 41, die eine obere Fläche der
FPC 23 abdeckt, und ein Eingriffselement 42 umfasst,
durch welches das Gehäuseoberteil 40 mit
dem Gehäuseunterteil 30 verbunden
wird.
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Das
Gehäuseunterteil 30 ist
ein einstückig geformtes
Erzeugnis, welches aus einem isolierenden Harz mit hervorragender
Wärmebeständigkeit besteht,
und dessen Bodenwand 31, auf welcher die FPC 23 angeordnet
wird, weist eine flache obere Fläche 31a auf,
und die Seitenwand 32 davon steht nach unten ausgehend
von der Bodenwand 31 vor, wie in 3 dargestellt,
so dass diese Seitenwand 32 einen Beschichtungsvorgang
nicht behindert, bei welchem eine Lötpaste auf die obere Fläche der
FPC 23, die auf der Bodenwand 31 gehalten wird,
durch eine Aufstreichvorrichtung aufgetragen wird. Verstärkungsrippen 33,
welche die Steifigkeit der oberen Fläche der Bodenwand 31 erhöhen, sind
einstückig auf
einer unteren Fläche
der Bodenwand 31 ausgebildet, wie in 3 dargestellt.
Haltevorsprünge 34 zum
Verbinden des Gehäuseoberteils 40 mit
dem Gehäuseunterteil 30 sind
auf Längsseiten
der Seitenwand 32 ausgebildet.
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Vor
einem Anbringen der elektronischen Bauelemente 25 auf der
oberen Fläche
der FPC 23 durch Löten
wird zuerst die FPC 23 in eine vorbestimmte Position auf
der Bodenwand 31 unter Verwendung einer Positionierschablone 52 gebracht, welche
Vorsprünge 51 aufweist,
die durch die Bodenwand 31 des Gehäuseunterteils 30 und
die FPC 23 hindurch verlaufen, wie in 5 dargestellt,
und anschließend
wird die FPC 23 an der Bodenwand 31 durch ein
doppelbeschichtetes Klebeband 54, welches an die FPC 23 geklebt
ist, fixiert.
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Nach
dem Positioniervorgang wird die Positionierschablone 52 von
der unteren Fläche
der Bodenwand 31 entfernt. Anschließend wird das Gehäuseunterteil 30 (von
welchem die Positionierschablone 52 entfernt wurde), an
welcher die FPC 23 durch das doppelt beschichtete Klebeband 54 befestigt
ist, in eine Montagelinie für
die elektronischen Bauelemente und eine Lötlinie gegeben, und dieses
Gehäuseunterteil 30 wird
verwendet als Transporttragplatte, wie im Hintergrund der Erfindung
bezüglich
der Montage der elektronischen Bauelemente durch Löten erwähnt.
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Genauer
wird das Gehäuseunterteil 30 in
die Montagelinie für
die elektronischen Bauelemente 25 und die Lötlinie gegeben,
und in dem gleichen Verfahren wie im Hintergrund der Erfindung beschrieben wird
eine Lötpaste
auf die FPC 23 aufgebracht. Anschließend wird dieses Gehäuseunterteil 30 in
dem Zustand, in welchem die elektronischen Bauelemente 25 an
der FPC 23 angebracht sind, in einen Lötmittelaufschmelzofen (nicht
dargestellt) gelegt, so dass die elektronischen Bauelemente 25 angebracht
werden.
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Bei
diesem Ausführungsbeispiel
ist die Schaltungseinheit 21 die Schaltungseinheit eines elektrisch
betriebenen Fensters, so dass ein Gummikontakt 56 (welcher
als Schaltvorrichtung dient) mit Kontaktleitern 56a auf
der FPC 23 mit den durch Löten daran angebrachten elektronischen
Bauelementen 25 angebracht wird, wie in 2 dargestellt.
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Ein
Schaltertastenoberteil 58 zum Drücken der Kontaktleiter 56a des
Gummikontakts 56 in Kontakt mit Schaltungskontakten 23b ist
auf der oberen Wand 41 des Gehäuseoberteils 40 angebracht.
Das dargestellte Schaltertastenoberteil 58 ist ein Kippschalter,
welcher drehbar um eine Achse auf der oberen Wand 41 bewegbar
ist.
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In
diesem Ausführungsbeispiel
besteht, wie in 1 dargestellt, das an dem Gehäuseoberteil 40 vorgesehene
Eingriffselement 42 aus Haltelöchern, in welche die Haltevorsprünge 34,
ausgebildet auf der Seitenwand 32 des Gehäuseunterteils 30,
jeweils eingreifen können,
und diese Haltelöcher
sind in einer Seitenwand 43 ausgebildet, welche auf der
oberen Wand 41 ausgebildet ist.
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Wie
in 4 dargestellt, ist ein separates Eingangs/Ausgangs-Kabel 60 mit
einem Eingangs/Ausgangs-Anschlußabschnitt 23c der
FPC 23, anschließbar
an eine externe Schaltung, eine Vorrichtung etc., verbunden. In
diesem Ausführungsbeispiel
ist das Eingangs/Ausgangs-Kabel 60 ein flexibles Flachkabel
mit flachen Schaltungsleitern, die mit einem Isolationsmantel bedeckt
sind, und Stechanschlüsse 62 werden
verwendet zum Verbinden dieses Kabels mit dem Eingangs/Ausgangs-Anschlußabschnitt 23c.
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Klauen
der Stechanschlüsse 62 zum
Hindurchführen
durch die Leiter werden durch ein Paar von Druckschablonen 64 und 65 durch
ein Verbindungsdurchgangsloch 35 gedrückt, welches durch das Gehäuseunterteil 30 ausgebildet
ist, wodurch die Leiter elektrisch und mechanisch miteinander verbunden
werden. Anstelle des oben erwähnten
flexiblen Flachkabels kann eine FPC 23 mit einem darauf gedruckten
Schaltungsleiter und ein be kanntes Bandkabel oder ähnliches
als Eingangs/Ausgangs-Kabel 60 verwendet werden.
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Bei
dem oben beschriebenen Gehäuse
und dem Verfahren zur Herstellung dieses Gehäuses ist die obere Fläche der
Bodenwand 31 des Gehäuseunterteils 30 zum
Halten der FPC 23 flach, so dass sie das Aufbringen des
Lötmittels
auf die FPC 23 nicht behindert, und dieses Gehäuseunterteil 30 besteht
aus einem wärmebeständigen isolierenden
Material. Daher kann das Gehäuseunterteil 30 selbst
als Transporttragplatte beim Anbringen der elektronischen Bauelemente 25 auf
der FPC 23 und beim Durchführen des Lötvorgangs verwendet werden. Daher
ist die Verwendung einer speziellen Transporttragplatte beim Anbringen
der elektronischen Bauelemente 25 auf der FPC 23 und
beim Durchführen des
Lötvorgangs
nicht erforderlich. Daher sind die Entwicklung und Herstellung einer
derartigen speziellen Tragplatte nicht erforderlich, so dass die
Herstellkosten der Gehäuse 21 gesenkt
werden können.
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Das
Gehäuseunterteil 30 selbst
kann als Transporttragplatte für
das FPC 23 beim Anbringen der elektronischen Bauelemente 25 und
beim Durchführen
des Lötvorgangs
verwendet werden, so dass die Schritte eines Anbringens und Lösens der
FPC 23 bezüglich
einer derartigen speziellen Transporttragplatte beseitigt werden
können
und somit die Produktivität
verbessert werden kann.
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Vor
einem Anbringen der elektronischen Bauelemente 25 der FPC 23 wird
die FPC 23 in deren hervorragenden flexiblen Zustand in
Position auf der oberen Fläche
der Bodenwand 31 des Gehäuseunterteils 30 angeordnet.
Daher ist die Handhabbarkeit der FPC 23 gut, und der enge
Kontakt der FPC 23 mit der Bodenwand 31 des Gehäuseunterteils 30 kann
verbessert werden. Fer ner sind nach dem Löten der elektronischen Bauelemente 25 ein Trennvorgang
und ein Anbringungsvorgang für
die FPC 23, welche bewirken, dass eine Spannung auf die
Lötverbindungsabschnitte
wirkt, nicht erforderlich. Daher kann die Anwendung von Spannungen auf
die Lötverbindungsabschnitte
durch einen Handhabungsvorgang während
des Herstellverfahrens verringert werden. Daher können die
elektrischen und mechanischen Eigenschaften der Lötverbindungsabschnitte
verbessert werden, und bei Anbringung von Schaltern auf der FPC 23 wird
die verminderte Zuverlässigkeit
der Betätigung
der Schalter infolge des Abhebens der FPC 23 verhindert,
wodurch die Zuverlässigkeit
der Betätigung
der Schalter verbessert wird.
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Bei
diesem Ausführungsbeispiel
sind die Verstärkungsrippen 33,
welche die Steifigkeit der Bodenwand 31 des Gehäuseunterteils 30 erhöhen, auf der
unteren Fläche
der Bodenwand 31 ausgebildet. Daher wird, wenn das Gehäuseunterteil 30 als
Transporttragplatte in dem Lötmittelaufschmelzschritt
oder ähnlichem
verwendet wird, verhindert, dass die obere Fläche des Gehäuseunterteils 30 durch
Wärme, welche
in dem Aufschmelzschritt oder ähnlichem
erzeugt wird, sich verformt, und das Gehäuseunterteil 30 kann
geeignet als Transporttragplatte von hoher Steifigkeit verwendet
werden.
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Bei
dem Gehäuse
der Erfindung und dem Verfahren zur Herstellung dieses Gehäuses ist
die obere Fläche
der unteren Wand des Gehäuseunterteils 30 zum
Halten der FPC 23 flach, so dass sie das Aufbringen des
Lötmittels
auf die FPC 23 nicht behindert, und ferner besteht dieses
Gehäuseunterteil 30 aus
dem wärmebeständigen isolierenden
Material. Daher kann das Gehäuseunterteil 30 selbst
als Transporttragplatte beim Anbringen der elektronischen Bauelemente
auf der FPC 23 und beim Durchführen des Lötvorgangs verwendet werden.
Daher ist die Verwen dung einer speziellen Transporttragplatte beim
Anbringen der elektronischen Bauelemente auf der FPC 23 und
beim Durchführen
des Lötvorgangs nicht
erforderlich. Daher sind die Entwicklung und Herstellung einer derartigen
speziellen Tragplatte nicht erforderlich, so dass die Herstellkosten
des Gehäuses
gesenkt werden können.
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Das
Gehäuseunterteil 30 selbst
kann als Transporttragplatte für
das FPC 23 beim Anbringen der elektronischen Bauelemente
und beim Durchführen
des Lötvorgangs
verwendet werden, so dass die Schritte eines Anbringens und Lösens der
FPC 23 bezüglich
einer derartigen speziellen Transporttragplatte beseitigt werden
können
und somit die Produktivität
verbessert werden kann.
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Vor
einem Anbringen der elektronischen Bauelemente der FPC 23 wird
die FPC 23 in deren hervorragenden flexiblen Zustand in
Position auf der oberen Fläche
der Bodenwand 31 des Gehäuseunterteils 30 angeordnet,
so dass die Handhabbarkeit der FPC 23 gut ist und der enge
Kontakt der FPC 23 mit der Bodenwand 31 des Gehäuseunterteils 30 verbessert
werden kann. Ferner sind nach dem Löten der elektronischen Bauelemente
ein Trennvorgang und ein Anbringungsvorgang für die FPC 23, welche bewirken,
dass eine Spannung auf die Lötverbindungsabschnitte
wirkt, nicht erforderlich, so dass die Anwendung von Spannungen
auf die Lötverbindungsabschnitte
durch einen Handhabungsvorgang während
des Herstellverfahrens verringert werden kann.
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Daher
können
die elektrischen und mechanischen Eigenschaften der Lötverbindungsabschnitte verbessert
werden, und bei Anbringung von Schaltern auf der FPC 23 wird
die verminderte Zuverlässigkeit
der Betätigung
der Schalter infolge des Abhebens der FPC 23 verhindert,
wodurch die Zuverlässigkeit
der Betätigung
der Schalter verbessert wird.