DE10157113A1

DE10157113A1 - Electronic unit, e.g. for vehicle electronic control and regulation, has contact element with press-in pins in circuit board and contact tongues on circuit foil between insulation foils

Info

Publication number: DE10157113A1
Application number: DE2001157113
Authority: DE
Inventors: Johann Schneider; Michael Jahn; Wolfgang Thiel
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date: 2001-11-21
Filing date: 2001-11-21
Publication date: 2003-06-05

Abstract

The electronic unit has a circuit board (2) with a conducting track structure, flexible conductor foil (3) with a circuit foil (31) and a contact element (4) for contacting the foil's and board's track structures (32,22). The contact element has at least one press-in pin mounted in the circuit board and at least one contact tongue on the circuit foil, which is arranged between insulation foils.

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 wie sie aus der DE 297 13 988 U1 bekannt ist. The invention relates to an electronic assembly according to the preamble of Claim 1 as known from DE 297 13 988 U1.

In vielen Bereichen werden elektronische Baugruppen für unterschiedliche Aufgaben und Anwendungen eingesetzt; insbesondere sind (bsp. im Kraftfahrzeugbereich zur Steuerung und/oder Regelung fahrspezifischer Abläufe oder von Komfortfunktionen) als elektronische Baugruppen Steuergeräte mit Sensoren zur Erfassung der Meßwerte physikalischer Größen, wie beispielsweise der Temperatur, der Drehzahl oder des Drucks und/oder mit Aktoren zur Betätigung von Stellgliedern gebräuchlich. In many areas, electronic assemblies are used for different tasks and applications used; are in particular (e.g. in the motor vehicle sector Control and / or regulation of driving-specific processes or comfort functions) as electronic assemblies, control units with sensors for recording the Measured values of physical quantities, such as temperature, speed or the Pressure and / or with actuators for actuating actuators.

Als Trägerkörper für die Bauteile der elektronischen Baugruppe ist üblicherweise eine Leiterplatte vorgesehen, auf der eine Leiterbahnstruktur aufgebracht ist; daneben kann als weiterer Trägerkörper für Bauteile der elektronischen Baugruppe und/oder als Verdrahtungsträger für die elektrische Kontaktierung (bsp. zur externen Kontaktierung der elektronischen Baugruppe) eine Leiterfolie mit einer Leiterbahnstruktur vorgesehen werden. Hierbei muß eine elektrisch leitende Verbindung zwischen (mindestens einer Kontaktstelle) der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und (mindestens einer Kontaktstelle) der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie vorgesehen werden; dies wird in der Regel mittels eines von der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte ausgehenden Steckverbinders realisiert, der durch Löten oder Crimpen und damit dauerhaft fixiert mit der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie verbunden wird. Wegen der nicht wieder lösbaren Verbindung ist ein derartiger Steckverbinder jedoch für viele Anwendungszwecke unvorteilhaft oder nicht geeignet. As a carrier body for the components of the electronic assembly is usually a printed circuit board is provided on which a conductor track structure is applied; In addition, can be used as a further carrier body for components of the electronic assembly and / or as a wiring support for electrical contacting (e.g. for external contacting of the electronic assembly) a conductor foil with a Conductor structure can be provided. This requires an electrically conductive connection between (at least one contact point) the conductor track structure of the circuit board and (at least one contact point) the conductor track structure of the conductor foil be provided; this is usually done using one of the conductor structure of the PCB outgoing connector realized by soldering or crimping and so that it is permanently fixed to the conductor track structure of the conductor foil. Because of the non-releasable connection is such a connector however, disadvantageous or unsuitable for many applications.

Bei der gattungsgemäßen elektronischen Baugruppe aus der DE 297 13 988 U1 wird die elektrisch leitende Verbindung zwischen der in eine erste Aufnahme eines Gehäuses eingebrachten Leiterplatte und der in eine zweite Aufnahme des Gehäuses eingebrachten Leiterfolie durch ein U-förmiges Kontaktelement realisiert, das durch Durchbrüche im Gehäuse eine Anschlußfläche der Leiterplatte und mit seiner Außenseite eine Anschlußfläche der Leiterfolie kontaktiert. In the generic electronic assembly from DE 297 13 988 U1 the electrically conductive connection between the in a first recording of a Housing inserted circuit board and in a second receptacle of the Housing inserted conductor film realized by a U-shaped contact element, the through openings in the housing a connection surface of the circuit board and with it Contacted outside of a pad of the conductor foil.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 mit einem einfachen Aufbau, einer einfachen Fertigung, geringen Kosten, einer hohen Zuverlässigkeit und vorteilhaften Eigenschaften bezüglich der elektrischen Verbindung anzugeben. The invention has for its object an electronic assembly according to the Preamble of claim 1 with a simple structure, a simple Manufacturing, low cost, high reliability and advantageous Specify properties relating to the electrical connection.

Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die Merkmale im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 gelöst. This object is achieved according to the invention by the features in the characteristics of Claim 1 solved.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Bestandteil der weiteren Patentansprüche. Advantageous embodiments of the invention are part of the others Claims.

Zur elektrisch leitenden Verbindung der Leiterplatte der elektronischen Baugruppe mit der Leiterfolie der elektronischen Baugruppe und damit zur elektrischen Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte einerseits und der Leiterbahnstruktur der zwischen einer ersten Isolationsfolie und einer zweiten Isolationsfolie der Leiterfolie angeordneten Schaltfolie der Leiterfolie andererseits ist ein als Einpreßkontakt ausgebildetes, vorzugsweise symmetrisch aufgebautes Kontaktelement vorgesehen, das mindestens einen Einpreßpin zur Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und mindestens eine Kontaktzunge zur Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie aufweist. Die zur Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte vorgesehenen Einpreßpins sind seitlich am Kontaktelement angeformt und können für den Einpreßvorgang im gewünschten Winkel gebogen werden; die zur Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie vorgesehene, mittig im Kontaktelement angeordnete Kontaktzunge weist an ihrer Unterseite im Endbereich mindestens eine Schneide zum Freilegen der zu kontaktierenden Leiterbahnstruktur auf der Leiterfolie und weiterhin mindestens eine Kontaktzone zur Realisierung einer gasdichten Kontaktstelle auf der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie auf. Weiterhin ist seitlich angrenzend auf beiden Seiten längs zu den Kontaktzonen mindestens ein Schleifer zur Gewährleistung eines zuverlässigen Einpreßvorgangs angeordnet. For the electrically conductive connection of the circuit board of the electronic assembly with the conductor foil of the electronic assembly and thus for the electrical Contacting the conductor structure of the circuit board on the one hand and the conductor structure that between a first insulation film and a second insulation film Circuit film arranged switching film of the circuit film on the other hand is an as Press-in contact formed, preferably symmetrically constructed contact element provided the at least one press-in pin for contacting the conductor track structure the circuit board and at least one contact tongue for contacting the Has conductor track structure of the conductor film. The one for contacting the conductor track structure the press-in pins provided on the side of the contact element molded and can be bent at the desired angle for the press-in process; the one provided for contacting the conductor track structure of the conductor film, in the center of the Contact tongue arranged contact element has on its underside in the end region at least one cutting edge for exposing the conductor track structure to be contacted on the conductor foil and at least one contact zone to implement a gastight contact point on the conductor structure of the conductor foil. Furthermore is at least one laterally adjacent on both sides along the contact zones Grinder arranged to ensure a reliable press-in process.

Das Kontaktelement ist bsp. als Stanzbiegeteil ausgebildet und besteht aus einem elektrisch leitfähigen Material mit den erforderlichen Federeigenschaften für den Einpreßvorgang und damit für die elektrische Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte sowie für die elektrische Kontaktierung der Schaltfolie der Leiterfolie, wobei sowohl den Kontaktzungen als auch den Schleifern eine bestimmte Federkraft zugeordnet ist. Bsp. besteht das Kontaktelement aus einer metallischen Legierung, insbesondere aus einem kupferhaltigen Kontaktwerkstoff, bsp. aus einer Kupfer-Zinn-Bronze (CuSn) oder aus Kupfer-Nickel-Silizium (CuNiSi). Während des Einpreßvorgangs des Kontaktelements in die bsp. als Bohrung in der Leiterplatte (als Durchkontaktierung) ausgebildeten Kontaktstellen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte wird die gesamte Leiterfolie von den Einpreßpins durchstochen, während sich die Kontaktzungen und damit auch die auf der Unterseite der Kontaktzungen ausgebildeten Schneiden aufgrund der Federkraft der Kontaktzunge in einem definierten Winkel zur Einpreßrichtung des Kontaktelements spreizen, wodurch die erste Isolationsfolie (d. h. die obere, nicht an die Leiterplatte angrenzende Isolationsfolie) abgeschält und die Schaltfolie der Leiterfolie in diesem Bereich freigelegt wird; aufgrund des beim Einpreßvorgang immer flacher werdenden Winkels der Schneiden der Kontaktzungen bezüglich der Leiterfolie kommen die Kontaktzungen und insbesondere die auf der Unterseite der Kontaktzungen ausgebildeten Kontaktzonen der Kontaktzungen (diese Kontaktzonen besitzen vorzugsweise eine rundliche, bsp. eine halbkugelförmige Form) im eingepreßten Zustand des Kontaktelements auf der Schaltfolie der Leiterfolie zu liegen. Aufgrund der Federkraft der Kontaktzungen und der Materialverformung an der Oberfläche der Schaltfolie der Leiterfolie (d. h. an der Grenzfläche zwischen der Oberfläche der Kontaktzonen der Kontaktzungen und der Oberfläche der Schaltfolie der Leiterfolie) werden gasdichte Kontaktstellen auf der Schaltfolie realisiert; bsp. besteht die Leiterbahnstruktur der Schaltfolie der Leiterfolie aus Kupfer und die Kontaktzone der Kontaktzunge insbesondere aus einem Metall, zumindest aber weist sie eine metallische Oberfläche auf, bsp. eine verzinnte Oberfläche. Durch die seitlich angrenzenden, sich längs zu den Kontaktzungen erstreckenden Schleifer des Kontaktelements wird aufgrund deren Federkraft verhindert, daß nach der Kontaktierung der Schaltfolie der Leiterfolie durch die Kontaktzonen der Kontaktzungen auch die Schaltfolie und die zweite Isolationsfolie von den Schneiden der Kontaktzungen durchdrungen und hierdurch beschädigt werden (d. h. die zweite Isolationsfolie als untere, an die Leiterplatte angrenzende Isolationsfolie, bleibt unversehrt); hierzu muß die (rückstellende) Federkraft der Schleifer größer als die Federkraft der Kontaktzungen gewählt werden, was bsp. durch zwei, auf unterschiedlichen Längsseiten jeder Kontaktzunge angeordnete Schleifer realisiert wird. The contact element is e.g. formed as a stamped and bent part and consists of a electrically conductive material with the required spring properties for the Press-in process and thus for the electrical contacting of the conductor track structure the circuit board and for the electrical contacting of the switching film Conductor foil, with both the contact tongues and the grinders a certain one Spring force is assigned. For example, the contact element consists of a metallic one Alloy, in particular made of a copper-containing contact material, e.g. from one Copper-tin-bronze (CuSn) or copper-nickel-silicon (CuNiSi). During the Pressing the contact element into the example. as a hole in the circuit board (as Plated-through holes) formed contact points of the conductor structure of the Printed circuit board is pierced by the press pins, while the contact tongues and therefore also those on the underside of the contact tongues trained cutting due to the spring force of the contact tongue in one Spread defined angle to the pressing direction of the contact element, whereby the first Insulation film (i.e. the upper insulation film not adjacent to the circuit board) peeled off and the switching foil of the conductor foil is exposed in this area; due to the flattening angle of the cutting edges during the pressing process of the contact tongues with respect to the conductor foil come the contact tongues and in particular the contact zones formed on the underside of the contact tongues Contact tongues (these contact zones preferably have a rounded, e.g. one hemispherical shape) in the pressed state of the contact element on the Switching foil of the conductor foil to lie. Due to the spring force of the contact tongues and the material deformation on the surface of the switching foil of the conductor foil (i.e. on the Interface between the surface of the contact zones of the contact tongues and the Surface of the switching foil of the conductor foil) are gas-tight contact points on the Switching foil realized; E.g. there is the conductor track structure of the switching film Conductive foil made of copper and the contact zone of the contact tongue in particular from one Metal, or at least it has a metallic surface, e.g. a tinned one Surface. Because of the laterally adjacent, along the contact tongues extending grinder of the contact element is due to their spring force prevents that after contacting the switching foil of the conductor foil by the Contact zones of the contact tongues also the switching film and the second insulation film from penetrate the cutting edges of the contact tongues and are thereby damaged (i.e. the second insulation film as the lower one adjacent to the circuit board Insulation film, remains intact); this requires the (resetting) spring force of the grinder be chosen larger than the spring force of the contact tongues, which, for example. divided by two, Grinders arranged on different long sides of each contact tongue is realized.

Auf der Leiterfolie können Anschlußkontakte für die externe Kontaktierung der elektronischen Baugruppe ausgebildet werden, bsp. durch Crimpen oder Schweißen oder Löten auf die Schaltfolie der Leiterfolie aufgebracht werden; insbesondere können mehrere Anschlußkontakte als Steckeranschluß zusammengefaßt werden und bsp. in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. An die Anschlußkontakte und insbesondere an einen Steckeranschluß können geeignete Anschlußkomponenten angeschlossen werden, insbesondere Anschlußleitungen oder Anschlußstecker. Connection contacts for external contacting of the electronic assembly are trained, for example. by crimping or welding or soldering is applied to the switching foil of the conductor foil; in particular several connection contacts can be combined as a plug connection and e.g. can be integrated in a common housing. To the Connection contacts and in particular to a plug connection can be suitable Connection components are connected, in particular connecting lines or Connector.

Die Bauteile der Schaltungsanordnung der elektronischen Baugruppe (darunter bsp. auch Sensoren und/oder Aktoren) werden auf die Leiterplatte und/oder auf die Leiterfolie aufgebracht und mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und/oder der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie an den vorgesehenen Anschlußflächen der jeweiligen Leiterbahnstruktur verbunden. The components of the circuit arrangement of the electronic assembly (including e.g. also sensors and / or actuators) are on the circuit board and / or on the Printed circuit film applied and with the conductor track structure of the circuit board and / or Conductor structure of the conductor foil on the provided connection areas of the connected to the respective conductor structure.

Die elektronische Baugruppe vereinigt mehrere Vorteile in sich:
Das Kontaktelement gewährleistet einen guten elektrischen Kontakt sowohl zur Leiterplatte als auch zur Schaltfolie der Leiterfolie.
Aufgrund der vorgebbaren Ausgestaltung des Kontaktelements kann eine flexible Kontaktierung der (Bauteile der) elektronischen Baugruppe realisiert werden, wodurch auch Änderungen bei der elektronischen Baugruppe (insbesondere im Aufbau der elektronischen Baugruppe) schnell und kostengünstig umgesetzt werden können.
Es kann ein modularer Aufbau je nach Anforderung an die Kontaktierung realisiert werden, d. h. das Kontaktelement kann flexibel hergestellt werden (bsp. in Abhängigkeit der Anzahl der zu kontaktierenden Leiterbahnen) entweder als Einzelkontakt zur Ausbildung oder Kontaktierung einer Kontaktstelle oder als Mehrfachkontakt zur Ausbildung oder Kontaktierung mehrerer Kontaktstellen.
Das Kontaktelement kann auf einfache Weise in einem kostengünstigen Massenprozeß als Stanzbiegeteil hergestellt werden.
Eine fehlerhafte elektrische Verbindung bzw. Kontaktierung kann durch Ersatz des entsprechenden Kontaktelements auf einfache Weise beseitigt werden; insbesondere kann dies durch Auspressen des entsprechenden Kontaktelements, teilweises bzw. selektives Entfernen der Leiterfolie (insbesondere stückweises Abschneiden der Leiterfolie) und Einsetzen eines neuen Kontaktelements mit neuer Leiterfolie erfolgen. The electronic assembly combines several advantages:
The contact element ensures good electrical contact both with the printed circuit board and with the switching foil of the conductive foil.
Due to the predefinable design of the contact element, flexible contacting of the (components of) the electronic assembly can be implemented, as a result of which changes in the electronic assembly (in particular in the construction of the electronic assembly) can also be implemented quickly and inexpensively.
A modular structure can be implemented depending on the contacting requirements, i.e. the contact element can be manufactured flexibly (e.g. depending on the number of conductor tracks to be contacted) either as a single contact to form or contact one contact point or as a multiple contact to form or contact several contact points.
The contact element can be produced in a simple manner in a cost-effective mass process as a stamped and bent part.
A faulty electrical connection or contact can be eliminated in a simple manner by replacing the corresponding contact element; In particular, this can be done by pressing out the corresponding contact element, partially or selectively removing the conductor foil (in particular piecewise cutting off the conductor foil) and inserting a new contact element with a new conductor foil.

Im Zusammenhang mit der Zeichnung (Fig. 1 bis 4) soll die elektronische Baugruppe anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert werden. Hierbei zeigen: In connection with the drawing ( Fig. 1 to 4), the electronic assembly will be explained using an exemplary embodiment. Here show:

Fig. 1 in einem Ausschnitt eine perspektivische Ansicht der elektronischen Baugruppe mit dem Verbund aus Leiterplatte und Leiterfolie, Fig. 1 in a cut-out is a perspective view of the electronic assembly with the composite of circuit board and conductor foil,

Fig. 2 eine Detailansicht des Einpreßkontakts als Kontaktelement im Ausgangszustand vor dem Biegevorgang des Einpreßkontakts und damit vor dem Einpreßvorgang, Fig. 2 is a detail view of the press-fit contact as a contact element in the initial state before the bending operation of the press and thus before the pressing process,

Fig. 3 in einem Ausschnitt eine Schnittzeichnung der elektronischen Baugruppe mit dem Verbund aus Leiterplatte und Leiterfolie in verschiedenen Stadien des Einpreßvorgangs (Fig. 3.1 bis 3.3), Fig. 3 in a detail a cross sectional view of the electronic assembly with the composite of circuit board and conductor film in various stages of the pressing process (Fig. 3.1 to 3.3),

Fig. 4 eine Detailansicht der Kontaktstelle bei der elektrischen Verbindung von Kontaktelement und Leiterfolie. Fig. 4 is a detailed view of the contact point in the electrical connection of the contact element and conductor foil.

Als elektronische Baugruppe 1 ist bsp. ein in der Seitentüre eines Kraftfahrzeugs integriertes Türsteuergerät vorgesehen, das u. a. für die Ansteuerung der Fensterheber, Außenspiegel und Airbags des Kraftfahrzeugs dient. As an electronic assembly 1 , for example. A door control device integrated in the side door of a motor vehicle is provided, which is used, among other things, to control the window regulators, exterior mirrors and airbags of the motor vehicle.

In der Fig. 1 ist in einem Ausschnitt der Verbund aus Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 als Trägerkörper bzw. Verdrahtungsträger des Türsteuergeräts 1 dargestellt. Die Leiterplatte 2 besteht bsp. aus glasfasergefülltem Epoxidharz (FR4) und besitzt bsp. die Abmessungen von 60 mm × 70 mm × 1.6 mm; auf der Oberseite 25 der Leiterplatte 2 ist eine Leiterbahnstruktur 22 mit Leiterbahnen (Verbindungsleitungen) 23und Anschlußflächen 28 ausgebildet; weiterhin sind in der Leiterplatte Durchkontaktierungen 27 für die Ausbildung von Kontaktstellen 24 vorgesehen. Auf der Oberseite 25 der Leiterplatte 2 sind elektronische Bauteile 21 angeordnet und auf geeignete Weise mit der Leiterbahnstruktur 22 bzw. den Anschlußflächen 28 der Leiterbahnstruktur 22 verbunden. In einem Teilbereich der Leiterplatte 2 ist auf deren Oberseite 25 die Leiterfolie 3 aufgelegt. Die Leiterfolie 3 besteht bsp. aus einer eine Leiterbahnstruktur 32 mit Leiterbahnen 33 aus Kupfer tragenden Schaltfolie 31, die zwischen zwei Isolationsfolien 35, 36 angeordnet ist; bsp. besitzt die Leiterfolie 3 die Abmessungen von 0.6 mm × 40 mm × 500 mm. An bestimmten Kontaktstellen 34 muß mit der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 und an bestimmten Kontaktstellen 24 muß mit der Leiterplatte 2 ein elektrisch leitfähiger Kontakt hergestellt werden, insbesondere zur elektrisch leitenden Verbindung der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2. Hierzu sind die bsp. als Stanzbiegeteile aus Kupfer-Nickel-Silizium (CuNiSi) bestehenden Kontaktelemente 4 als Einpreßkontakte vorgesehen; durch diese Einpreßkontakte 4 wird über deren Unterseite 47 sowohl die Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 an bestimmten Kontaktstellen 34 und die Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 an bestimmten Kontaktstellen 24 kontaktiert als auch eine elektrisch leitende Verbindung dieser Kontaktstellen 24, 34 realisiert. Durch die Leiterfolie 3 wird eine externe Anschlußmöglichkeit für das Türsteuergerät 1 bereitgestellt, insbesondere durch Ausbildung von Anschlußkontakten im nicht auf der Leiterplatte 2 aufliegenden Anschlußbereich 48 der Leiterfolie 3, bsp. durch Crimpen von Anschlußkontakten auf die Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3. Zur externen Kontaktierung des Türsteuergeräts 1 können bsp. mehrere Anschlußkontakte zur Bildung eines Steckeranschlusses zusammengefaßt werden, an dem bsp. ein Anschlußstecker zur Verbindung des Türsteuergeräts 1 mit weiteren Bauteilen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder mit Spannungsquellen zur Spannungsversorgung angeschlossen werden kann. Bsp. wird das Türsteuergerät 1 über einen Anschlußstecker mit Bedienelementen des Kraftfahrzeugs verbunden. Weiterhin weist das Türsteuergerät 1 einen in der Zeichnung nicht dargestellten Gehäusekörper auf, der zumindest die auf der Leiterplatte 2 aufgebrachten Bauteile 21 umschließt. In Fig. 1 in a section of the composite of printed circuit board 2 and conductor foil 3 is shown as a carrier body or wiring support of the door controller 1. The circuit board 2 is, for example. made of glass fiber filled epoxy resin (FR4) and has e.g. the dimensions of 60 mm × 70 mm × 1.6 mm; on the top 25 of the printed circuit board 2 , a conductor track structure 22 with conductor tracks (connecting lines) 23 and connection areas 28 is formed; further plated-through holes 27 are provided in the circuit board for the formation of contact points 24 . Electronic components 21 are arranged on the top side 25 of the printed circuit board 2 and are connected in a suitable manner to the conductor track structure 22 or the connection areas 28 of the conductor track structure 22 . In a partial area of the printed circuit board 2 , the conductor foil 3 is placed on the upper side 25 thereof. The conductor foil 3 is, for example. a switching foil 31 carrying a conductor track structure 32 with conductor tracks 33 made of copper, which is arranged between two insulation foils 35 , 36 ; E.g. the conductor foil 3 has the dimensions of 0.6 mm × 40 mm × 500 mm. An electrically conductive contact must be made at certain contact points 34 with the switching film 31 of the conductor film 3 and at certain contact points 24 with the circuit board 2 , in particular for the electrically conductive connection of the conductor track structure 32 of the switching film 31 of the conductor film 3 with the conductor track structure 22 of the circuit board 2 , For this, the ex. provided as stamped and bent parts made of copper-nickel-silicon (CuNiSi) contact elements 4 as press-in contacts; These press-in contacts 4 make contact with the switching foil 31 of the conductor foil 3 at certain contact points 34 and the conductor track structure 22 of the printed circuit board 2 at certain contact points 24 via their underside 47 , as well as an electrically conductive connection of these contact points 24 , 34 . The conductor film 3 provides an external connection option for the door control device 1 , in particular by forming connection contacts in the connection area 48 of the conductor film 3 , for example, that does not rest on the printed circuit board 2 . by crimping connection contacts onto the switching foil 31 of the conductor foil 3 . For external contacting of the door control unit 1 , for example. several connection contacts are combined to form a connector, on the example. a connector for connecting the door control unit 1 to other components and / or electronic assemblies and / or to voltage sources for power supply can be connected. For example, the door control unit 1 is connected to control elements of the motor vehicle via a connector. Furthermore, the door control device 1 has a housing body, not shown in the drawing, which at least encloses the components 21 applied to the printed circuit board 2 .

In der Fig. 2 ist eine Detailansicht des bsp. aus Kupfer-Nickel-Silizium (CuNiSi) bestehenden Einpreßkontakts 4 im Ausgangszustand vor dem Biegevorgang des Einpreßvorgang des Einpreßkontakts 4 und damit auch vor dem Einpreßvorgang dargestellt. Der als Stanz-Biege-Teil gefertigte, symmetrisch bezüglich der Längsachse 413 und der Querachse 416 ausgebildete Einpreßkontakt 4 weist mittig zwei symmetrisch zur Querachse 416 des Einpreßkontakts 4 angeordnete Kontaktzungen 41 auf, auf deren Unterseite 411 jeweils am äußeren Ende 412 eine Schneide 43 angeordnet ist und auf deren Unterseite 411 jeweils eine bsp. geprägte Kontaktzone 42 zur Kontaktierung der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 vorgesehen ist. Längs der beiden Außenseiten 414, 415 der Kontaktzungen 41 erstrecken sich jeweils zwei symmetrisch zur Querachse 416 des Einpreßkontakts 4 angeordnete Schleifer 45; die Abmessungen der Schleifer 45 sind bsp. so gewählt, daß sie über das Ende 412 der Kontaktzunge 41 hinausragen. Seitlich der Schleifer 45 ist im Bereich der Querachse 416 auf jeder Seite des Einpreßkontakts 4 jeweils ein Einpreßpin 44 angeformt, der beim Einpreßvorgang in die gewünschte Form gebogen wird; um eine Flexibilität der Einpreßpins 44 insbesondere beim Einpreßvorgang zu gewährleisten, können in den Einpreßpins 44 Aussparungen 441 vorgesehen werden. In FIG. 2 is a detail view of the BSP. made of copper-nickel-silicon (CuNiSi) press-in contact 4 in the initial state before the bending process of the press-in process of press-in contact 4 and thus also shown before the press-in process. The press-in contact 4 , which is manufactured as a stamped-bent part and is formed symmetrically with respect to the longitudinal axis 413 and the transverse axis 416 , has two contact tongues 41 arranged symmetrically with respect to the transverse axis 416 of the press-in contact 4 , on the underside 411 of which a cutting edge 43 is arranged at the outer end 412 and on the underside 411 of each an example. Embossed contact zone 42 is provided for contacting the switching film 31 of the conductor film 3 . Two grinders 45 arranged symmetrically to the transverse axis 416 of the press-in contact 4 each extend along the two outer sides 414 , 415 of the contact tongues 41 ; the dimensions of the grinder 45 are, for example. chosen so that they protrude beyond the end 412 of the contact tongue 41 . On the side of the grinder 45 , a press-in pin 44 is formed on each side of the press-in contact 4 in the region of the transverse axis 416 and is bent into the desired shape during the press-in process; In order to ensure flexibility of the press-in pins 44, in particular during the press-in process, recesses 441 can be provided in the press-in pins 44 .

In der Fig. 3 ist eine Schnittzeichnung des Verbunds aus Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 in verschiedenen Stadien der elektrischen Kontaktierung durch den Einpreßkontakt 4 dargestellt, in der Fig. 3.1 vor dem Einpreßvorgang, in der Fig. 3.2 während des Einpreßvorgangs und die Fig. 3.3 nach dem Einpreßvorgang. Zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte 2 werden beim Einpreßvorgang die abgewinkelten Einpreßpins 44 durch Löcher 37 in der Leiterfolie 3 in die in der Leiterplatte 3 vorgesehenen, zur Ausbildung von Kontaktstellen 24 dienenden Durchkontaktierungen 27 hineingedrückt, wodurch über die bei eingepreßten Einpreßpins 44 gebildeten Kontaktstellen 24 ein elektrischer Kontakt zur Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 hergestellt wird (Fig. 3.3). Zur elektrischen Kontaktierung der Leiterfolie 3 wird beim Einpreßvorgang durch die auf der Unterseite 47 des Einpreßkontakts 4 angeordneten Schneiden 43 des Einpreßkontakts 4 die obere Isolationsfolie 35 der Leiterfolie 3 abgeschält (Fig. 3.2), wodurch die auf der Unterseite 47 des Einpreßkontakts 4 und damit auf der Unterseite 411 der Kontaktzungen 41 angeordneten, bsp. halbkugelförmig ausgebildeten Kontaktzonen 42 auf der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 zu liegen kommen und hierdurch Kontaktstellen 34 gebildet werden (Fig. 3.3). Aufgrund der Federkraft der Kontaktzungen 41 werden die Schneiden 43 auf der Unterseite 411 der Kontaktzungen 41 immer flacher auf die Leiterfolie 3 gedrückt (d. h. der Winkel zwischen den Kontaktzungen 41 und damit den Schneiden 43 auf der Unterseite 411 der Kontaktzunge 41 und der Leiterfolie 3 wird immer geringer), so daß im Laufe des Einpreßvorgangs und damit mit zunehmendem Eindringen der Einpreßpins 44 in die Durchkontaktierungen 27 ein tieferes Eindringen der Schneiden 43 und damit ein Abschälen der Folien 35, 31, 36 der Leiterfolie 3 erschwert wird, insbesondere ein Eindringen der Schneiden 43 in die untere Isolationsfolie 36; darüber hinaus wird dieses Eindringen der Schneiden 43 in die untere Isolationsfolie 36 auch durch die Schleifer 45 verhindert, indem diese so ausgestaltet werden, bsp. durch Ausbildung mit einem bestimmten Krümmungsradius, daß die (rückstellende) Federkraft der Schleifer 45 größer als die ein Eindringen bewirkende Federkraft der Kontaktzunge 41 ist. FIG. 3 shows a sectional drawing of the composite of printed circuit board 2 and printed circuit film 3 in various stages of electrical contacting through the press-in contact 4 , in FIG. 3.1 before the press-in process, in FIG. 3.2 during the press-in process and FIG. 3.3 after the press-in process. To make electrical contact with the printed circuit board 2 , the angled press-in pins 44 are pressed through holes 37 in the conductor foil 3 into the through-contacts 27 provided in the printed circuit board 3 and used to form contact points 24 , as a result of which an electrical contact is formed via the contact points 24 formed with pressed-in press-in pins 44 Contact is made to the conductor track structure 22 of the printed circuit board 2 ( FIG. 3.3). For electrically contacting the conductor foil 3, during the press-through arranged on the underside 47 of the press-4 cutting edges 43 of the press 4, the upper insulating film 35 of the conductor film 3 peeled off (Fig. 3.2), whereby on the underside 47 of the press 4 and thus on the underside 411 of the contact tongues 41 arranged, for example. hemispherical contact zones 42 come to rest on the switching foil 31 of the conductor foil 3 and thereby contact points 34 are formed ( FIG. 3.3). Due to the spring force of the contact tongues 41 , the cutting edges 43 on the underside 411 of the contact tongues 41 are pressed ever flatter onto the conductor foil 3 (ie the angle between the contact tongues 41 and thus the cutting edges 43 on the underside 411 of the contact tongue 41 and the conductor foil 3 always becomes less), so that in the course of the press-in process and thus with increasing penetration of the press-in pins 44 into the plated-through holes 27, a deeper penetration of the cutting edges 43 and thus a peeling off of the foils 35 , 31 , 36 of the conductor foil 3 , in particular a penetration of the cutting edges 43, becomes difficult in the lower insulation film 36 ; in addition, this penetration of the cutting edges 43 into the lower insulation film 36 is also prevented by the grinders 45 by designing them in this way, for example. by forming with a certain radius of curvature that the (restoring) spring force of the grinders 45 is greater than the spring force of the contact tongue 41 , which causes penetration.

In der Fig. 4 ist eine Detailansicht der bei der elektrischen Verbindung des Einpreßkontakts 4 mit der Leiterfolie 3 gebildeten Kontaktstelle 34 dargestellt. Aufgrund des Drucks beim Einpreßvorgang wird die Grenzfläche 46 zwischen dem Einpreßkontakt 4 und der Leiterfolie 3 verformt, d. h. die Grenzfläche 46 zwischen der Kontaktzone 42 der Kontaktzunge 41 auf der Unterseite 47 des Einpreßkontakts 4 und der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3), wodurch eine Materialverbindung (Verschmelzung) des Materials der Kontaktzone 42 des Einpreßkontakts 4 (bsp. Kupfer- Nickel-Silizium CuNiSi) mit dem Kupfer als Material der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 stattfindet. Hiermit wird eine vor dem Eindringen von Feuchtigkeit geschützte und damit zuverlässige gasdichte Kontaktstelle 34 realisiert. In FIG. 4 is a detail view of the contact point 34 formed in the electrical connection of the press 4 with the conductor foil 3 is shown. Due to the pressure during the press-in process, the interface 46 between the press-in contact 4 and the conductor foil 3 is deformed, ie the interface 46 between the contact zone 42 of the contact tongue 41 on the underside 47 of the press-in contact 4 and the switching foil 31 of the conductor foil 3 ), which results in a material connection ( Fusion) of the material of the contact zone 42 of the press-in contact 4 (for example copper-nickel-silicon CuNiSi) with the copper as the material of the conductor track structure 32 of the switching foil 31 of the conductor foil 3 takes place. A gas-tight contact point 34 which is protected against the penetration of moisture and is therefore reliable is hereby realized.

Claims

1. Electronic assembly ( 1 )
with a printed circuit board ( 2 ) having a conductor track structure ( 22 ), with a flexible conductor film ( 3 ) having a switching film ( 31 ) with a conductor track structure ( 32 ),
and with a contact element ( 4 ) for contacting the conductor track structure ( 32 ) of the conductor foil ( 3 ) and the conductor track structure ( 22 ) of the circuit board ( 2 ),
characterized by
that the contact element ( 4 ) as a press-in contact has at least one press-in pin ( 41 ) inserted in the circuit board ( 2 ) to form a contact point ( 24 ) on the conductor track structure ( 22 ) of the circuit board ( 2 ) and at least one contact tongue ( 41 ) to form a contact point ( 34 ) on the switching foil ( 31 ) of the conductor foil ( 3 ) arranged between a first insulation foil ( 35 ) and a second insulation foil ( 36 ).

2. Electronic assembly according to claim 1, characterized in that the contact tongue ( 41 ) on its underside ( 411 ) has a contact zone ( 42 ) for forming the contact point ( 34 ) on the switching film ( 31 ).

3. Electronic assembly according to claim 2, characterized in that the contact zone ( 42 ) has a rounded shape.

4. Electronic assembly according to one of claims 1 to 3, characterized in that the contact tongue ( 41 ) on its underside ( 411 ) in the end region ( 412 ) has a cutting edge ( 43 ) for exposing the conductor track structure ( 32 ) of the conductor foil ( 3 ) ,

5. Electronic assembly according to one of claims 1 to 4, characterized in that along the two long sides ( 414 , 415 ) of a contact tongue ( 41 ) each have a gripper ( 45 ) resting on the conductor foil ( 3 ).

6. Electronic assembly according to one of claims 1 to 5, characterized in that the contact element ( 4 ) is designed as a stamped and bent part.

7. Electronic assembly according to one of claims 1 to 6, characterized in that on the conductor foil ( 3 ) of the contact element ( 4 ) connection contacts for external contacting of the electronic assembly ( 1 ) are formed.

8. Electronic assembly according to claim 7, characterized in that several connection contacts are combined to form a plug connection.