DE10158770A1 - Leiterrahmen und Bauelement mit einem Leiterrahmen - Google Patents

Leiterrahmen und Bauelement mit einem Leiterrahmen

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Abstract

Die Erfindung schlägt einen Leiterrahmen aus einem leitfähigen Material vor, mit einem Zentralbereich (14) zur Aufnahme eines Chips, einer Mehrzahl von Anschlußfingern (12), die sich von zumindest einer Seite in Richtung des Zentralbereichs (14) erstrecken, wobei benachbart zu dem Zentralbereich (14) auf zumindest einigen der Anschlußfinger (12) ein Kontaktbereich (34) vorgesehen ist. Der Verlauf der Anschlußfinger ist dabei derart, daß die Schnittfläche bei einem beliebigen fiktiven Querschnitt senkrecht zur Hauptfläche des Leiterrahmens (10) Leiterrahmenmaterial aufweist. Dabei wird angestrebt, Querschnitte in einem Bauelement ohne Leiterrahmenmaterial so klein wie möglich zu halten.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Leiterrahmen aus einem leitfähigen Material mit einem Zentralbereich zur Aufnahme eines Chips, einer Mehrzahl von Anschlußfingern, die sich von zumindest einer Seite in Richtung des Zentralbereichs erstrecken, wobei benachbart zu dem Zentralbereich auf zumindest einigen der Anschlußfinger ein Kontaktbereich vorgesehen ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Bauelement, bestehend aus einem Chip, einem Leiterrahmen aus einem leitfähigen Material mit einem Zentralbereich und Anschlußfingern, einem Gehäuse aus einer Preßmasse, wobei der Chip an seiner Oberseite Kontaktpads aufweist, die elektrisch mit den Anschlußfingern verbunden sind und wobei das Gehäuse den Chip und Bereiche der Anschlußfinger umschließt.
  • Bauelemente der oben genannten Art werden auch SMD (Surface mounted device)- Bauelemente genannt. Es existiert eine Vielzahl von unterschiedlichen Gehäusebauformen, die verschieden groß sind und eine unterschiedliche Anzahl an Anschlußfingern aufweisen. SMD-Bauelemente ermöglichen eine einheitliche Herstellung und eine automatische Bestückung von Leiterplatten, auf die sie aufgebracht werden.
  • Ein typischer Aufbau eines SMD-Bauelementes ist nachfolgend beschrieben. Ein Chip wird zunächst mit einem Systemträger verbunden. Der Systemträger ist häufig als Leiterrahmen ausgeführt und weist einen Zentralbereich zur Aufnahme eines Chips und eine Mehrzahl von Anschlußfingern auf, die sich von zumindest einer Seite in Richtung des Zentralbereiches erstrecken. Bei manchen Leiterrahmen ist der Zentralbereich als inselförmiger Chipträger ausgebildet. Auf diesem Chipträger wird der Chip beispielsweise durch Klebung, Lötung oder Legierung aufgebracht und fest mit diesem verbunden. In einer anderen Variante ist der Zentralbereich durch die Anschlußfinger selbst gebildet. In diesem Fall erstrecken sich die Anschlußfinger von zumindest zwei gegenüberliegenden Seiten in Richtung des Zentralbereiches. Die Befestigung des Chips mit dem Leiterrahmen erfolgt dadurch, daß auf die aktive Hauptseite des Chips eine Klebeschicht, in der Regel in Form eines klebenden Streifens, aufgebracht wird. Bereiche der Anschlußfinger werden mit dem Kleber in Kontakt gebracht, so daß eine Halterung des Chips erzielt ist. Eine derartige Anordnung wird auch als LOC (Lead on chip) bezeichnet. Deren Kennzeichen ist es, daß die Anschlußfinger teilweise mit der Chipfläche überlappen, wodurch eine mechanische Befestigung des Chips erzielt wird. Nach dem Verbinden des Chips mit dem Leiterrahmen werden dessen einzelne Kontaktpads mit Kontaktbereichen auf den Anschlußfingern verbunden. Die elektrische Verbindung wird beispielsweise über Bonddrähte hergestellt. Danach werden der Chip und die Anschlußfinger des Anschlußrahmens so umspritzt, daß der Chip vollständig von einer Preßmasse umgeben ist und die Anschlußfinger teilweise aus dem Gehäuse heraus ragen. Das Gehäuse besteht üblicherweise aus einer härtenden Kunststoff-Preßmasse, die bei etwa 175 Grad C verarbeitet wird. Die nicht benötigten Bereiche des Leiterrahmens werden danach durch Stanzen entfernt.
  • Bei der Herstellung des Bauelementes, beim Aufbringen desselben auf eine Leiterplatte sowie im Betrieb sind diese großen Belastungen ausgesetzt. Während der Herstellung ist das Bauelement mechanischen Belastungen durch das Biegen der Bereiche der Anschlußfinger, welche sich außerhalb des Gehäuses befinden, oder durch das Ausstanzen der nicht benötigten Teile des Leiterrahmens ausgesetzt. Beim Auflöten des Bauelementes auf eine Leiterplatte ist dieses Temperaturen im Bereich zwischen 220° und 240°C ausgesetzt, so daß thermischmechanische Spannungen auf dieses einwirken. Beim Betrieb des Bauelementes selbst entstehen ebenfalls hohe Temperaturen, die thermische Spannungen verursachen. Diese Spannungen entstehen dadurch, daß die Materialien des Leiterrahmens, des Gehäuses sowie des Chips selbst unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. Aufgrund dessen entstehen Scherspannungen im Inneren des Bauelementes. Diese Scherspannungen können Delaminationen an den Stellen hervorrufen, an denen Leiterrahmenmaterial auf Gehäusematerial trifft. Weiterhin können Risse im Gehäuse und im Clip auftreten. Durch eintretende Feuchtigkeit kann dann das Bauelement in seiner Funktionsfähigkeit beeinträchtigt werden. Risse im Chip können zu einem Funktionalausfall führen.
  • Bei der Konstruktion der Bauelemente wird deshalb versucht, durch entsprechende Materialauswahl, durch das Design des Leiterrahmens und durch die Prozeßgestaltung bei der Herstellung möglichst spannungsneutrale Zustände zu erzielen. Insbesondere die Gestaltung des Leiterrahmens entscheidet maßgebend über die Robustheit des Bauelementes bezüglich prozeßbedingter Spannungen bzw. Kräfte am Gehäuse, die als latente Ursache für permanent auftretende Gehäusebrüche angesehen werden.
  • Zur Vermeidung derartiger Schwierigkeiten werden häufig sogenannte "downsets" vorgesehen. Verwendung findet diese Konstruktion fast ausschließlich bei Leiterrahmen mit einer Chipinsel. Dabei ist der inselförmige Chipträger gegenüber den Anschlußfingern nach oben oder nach unten versetzt. Nach dem Aufbringen des Chips und dem Vorsehen des Gehäuses ist der Chip auf dessen Ober- und Unterseite von einer gleich dicken Gehäuseabdeckung umgeben. Hierdurch kann eine Gehäusedurchbiegung verringert werden, die durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien (Chip, Kunststoffpreßmasse) verursacht ist. Der Downset wird regelmäßig nur für kleine Chips vorgesehen.
  • Im übrigen liegt der Schwerpunkt der Gestaltung der Leiterrahmen in dessen elektrischer Performance. Die Leiterrahmen, d. h. insbesondere die Form der Anschlußfinger ist auf kurze Signallaufstrecken und auf eine für das Drahtbonden optimale Anschlußgestaltung zum Chip optimiert. Leiterrahmen, die für den Einsatz in den oben genannten LOC-Gehäusen vorgesehen sind, sind ebenfalls nur hinsichtlich ihrer elektrischen Performance konstruiert.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen Leiterrahmen bereit zu stellen, der einem Bauelement eine höhere mechanische Stabilität verleiht, so daß Beschädigungen, insbesondere durch Delaminatio, weitgehend vermieden werden.
  • Diese Aufgabe wird durch einen Leiterrahmen mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Ein Bauelement mit dem erfindungsgemäßen Leiterrahmen ist in Patentanspruch 9 wiedergegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich jeweils aus den abhängigen Ansprüchen.
  • Erfindungsgemäß ist vorgesehen, den Verlauf der Anschlußfinger derart zu gestalten, daß die Schnittfläche bei einem fiktiven Querschnitt senkrecht zur Hauptfläche des Leiterrahmens Leiterrahmenmaterial aufweist. Ist der erfindungsgemäße Leiterrahmen in einem Halbleiterbauelement angeordnet, so ist der Verlauf der Anschlußfinger im Inneren des Gehäuses derart, daß die Schnittfläche bei einem beliebigen fiktiven Querschnitt senkrecht zur Hauptfläche des Halbleiterbauelementes Leiterrahmenmaterial aufweist. Bei jedem Leiterrahmen bzw. bei jedem Halbleiterbauelement können beliebig viele Schnittflächen gedacht sein. Unabhängig davon, wie ein Schnitt durch den Leiterrahmen bzw. das Halbleiterbauelement vorgenommen wird, ist vorgesehen, daß in der Schnittfläche Leiterrahmenmaterial angeordnet ist. Ziel ist dabei, an allen denkbaren Querschnitten ähnliche Bedingungen zu schaffen.
  • Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß der Leiterrahmen die maßgebliche Rolle bei der Robustheit des Halbleiterbauelementes bzgl. mechanischer oder thermischer Spannungen spielt. Bei konventionellen Bauelementen, insbesondere bei Bauelementen in LOC-Bauform, existieren nun Schnittflächen, die keinerlei Leiterrahmenmaterial aufweisen. Diese Schnittflächen, auch als Bruchlinien oder Spannungslinien bezeichnet, stellen eine potentielle Schwachstelle im Gehäuse dar, an denen häufig Risse im Gehäuse auftreten. Ausgehend davon, daß diese Bruchlinien oder Querschnitte, an denen die Risse im Gehäuse entstehen, kein Leiterrahmenmaterial aufweisen, ist nun vorgesehen, den Leiterrahmen, insbesondere die Anschlußfinger derart zu gestalten, daß jede durch den Leiterrahmen bzw. das Halbleiterbauelement durchgehende Schnittfläche wenigstens einen geringen Anteil an Leiterrahmenmaterial aufweist. Die Robustheit des Leiterrahmens bzw. des Halbleiterbauelementes wird dabei um so größer, je mehr Leiterrahmenmaterial im Verhältnis zu den übrigen Materialien - Gehäuse oder Chip - vorgesehen ist. Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Verhältnis Leiterrahmenmaterial zu den übrigen in dem Halbleiterbauelement vorkommenden Materialien in etwa gleich ist, weil hierdurch potentielle Schwachstellen im Gehäuse vermieden werden.
  • Mittels der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Leiterrahmens werden auch die Kriterien der elektrischen Performance sowie der Anschlußgestaltung hinsichtlich der späteren Drahtbondung berücksichtigt. Die genaue Anordnung der Anschlußfinger kann dabei nur durch einen Optimierungsvorgang ermittelt werden. Wesentliches Merkmal ist jedoch, daß das Gehäuse in der auf Krafteinwirkung kritischen Querstabilität hinsichtlich Bruchlast oder Rißempfindlichkeit wesentlich verstärkt wird.
  • In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, bei dem Leiterrahmen die Anschlußfinger so anzuordnen, daß sie zumindest eine der Schnittflächen queren. Treten die Bruchlinien bei den aus dem Stand der Technik bekannten Bauelementen überwiegend im Bereich der Symmetrieachsen des Bauelementes auf, so werden die Anschlußfinger folglich derart angeordnet, daß zumindest die der Symmetrieachse des Leiterrahmens benachbarten Anschlußfinger die Symmetrieachse queren. Prinzipiell ist es ausreichend, wenn lediglich ein Anschlußfinger eine der Schnittflächen quert. Sofern das Design des Leiterrahmens es zuläßt, können natürlich auch mehrere, vorzugsweise benachbarte, Anschlußfinger eine Schnittfläche queren.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, die Anschlußfinger mit Materialverstärkungen zu versehen, so daß die Materialverstärkungen zumindest eine der Schnittflächen queren. Eine Materialverstärkung kann hierbei eine Vergrößerung der Breite (in der Draufsicht auf den Leiterrahmen) einzelner Anschlußfinger bedeuten. Unter Materialverstärkung fällt jedoch auch, daß zumindest einzelne der Anschlußfinger in ihrer Dicke (im Querschnitt des Leiterrahmens betrachtet) verändert werden. Welche der Anschlußfinger mit Materialverstärkungen versehen werden und wie viele der Anschlußfinger mit solchen Materialverstärkungen versehen werden ist ein Optimierungsprozeß. Dieser findet unter Berücksichtigung der Bedingung statt, daß an allen denkbaren Querschnitten das Verhältnis von Leiterrahmenmaterial zu den übrigen Materialien des Halbleiterbauelementes in etwa gleich ist. Bevorzugt sind die Materialverstärkungen der Anschlußfinger an den Stellen angeordnet, an denen sie eine Symmetrieachse des Leiterrahmens bzw. Halbleiterbauelementes queren.
  • Obwohl die Materialverstärkungen prinzipiell jede denkbare Form aufweisen können, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, die Verstärkungen in Form eines Ankers oder eines Paddels auszuführen.
  • Da die oben genannten Materialverstärkungen zumindest einzelner der Anschlußfinger auch Auswirkungen auf die elektrischen Eigenschaften (z. B. parasitäre Kapazitäten, Signalverkopplung) haben, ist es vorteilhaft, wenn die Anschlußfinger, die Materialverstärkungen aufweisen, nicht zur Übernahme einer elektrischen Funktion bestimmt sind. Sofern derartige Anschlußfinger eine elektrische Funktion übernehmen müssen, sollte darauf geachtet werden, diese Anschlußfinger entsprechend den elektrischen Anforderungen so kurz wie möglich auszuführen.
  • Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn alternierend Anschlußfinger mit Materialverstärkungen und Anschlußfinger ohne Materialverstärkungen angeordnet sind. Auch diese Ausgestaltung berücksichtigt die Signalverkopplung nebeneinander gelegener Anschlußfinger.
  • Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Leiterrahmens in der Draufsicht,
  • Fig. 2a bis 2c verschiedene Ausgestaltungsvarianten eines Anschlußfingers,
  • Fig. 3 einen aus dem Stand der Technik bekannten Leiterrahmen in der Draufsicht,
  • Fig. 4 bis 6 verschiedene Querschnitte des in Fig. 3 dargestellten Leiterrahmens.
  • Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Leiterrahmens 10. Der Leiterrahmen 10 weist eine Vielzahl von Anschlußfingern 12 auf, die sich beispielhaft von zwei gegenüberliegenden Seiten in Richtung eines Zentralbereiches 14 erstrecken. Der vorliegende Leiterrahmen 10 ist ohne inselförmigen Chipträger ausgestaltet, also für Bauelemente in LOC-Technik vorgesehen. Die einzelnen Anschlußfinger 12 sind durch einen Dichtsteg 16 miteinander verbunden, der nach dem Befestigen eines (aus der Figur nicht ersichtlichen) Chips und dem Vorsehen eines Gehäuses (ebenfalls nicht ersichtlich) weggestanzt wird. Gleichfalls werden die Verbindungsstege 20 am jeweils äußeren Rand des Leiterrahmen weggestanzt. In den Verbindungsstegen 20 befinden sich länglich ausgebildete Transportlöcher 18, mit deren Hilfe der üblicherweise in Bandform vorliegende Leiterrahmen in einem Bearbeitungswerkzeug transportiert werden kann. An den mit dem Bezugszeichen 40 gekennzeichneten Bereichen wird ein Kleber in Form eines doppelseitigen Klebebandes aufgebracht, mit dem der Chip an dem Leiterrahmen 10 befestigt werden kann. Je nach Größe des Chips können nur die im Zentralbereich gelegenen Klebeflächen 40 vorgesehen sein.
  • Der in Fig. 1 dargestellte Leiterrahmen 10 zeichnet sich dadurch aus, daß in einer beliebigen Schnittfläche, welche senkrecht zur Hauptfläche des Leiterrahmens und in Richtung zur Verlaufsrichtung der Anschlußfinger verläuft, Leiterrahmenmaterial gelegen ist. Beispielhaft, weil in der Praxis die kritischste Schnittfläche, ist mit dem Bezugszeichen 36 eine Bruchlinie eingezeichnet, die sich auf der Symmetrieachse des Leiterrahmens 10 befindet. Wie aus Fig. 1 gut ersichtlich ist, queren die mit dem Bezugszeichen 12' gekennzeichneten Anschlußfinger die Schnittfläche 36. Das in der Schnittfläche vorhandene Leiterrahmenmaterial der Anschlußfinger 12' führt zu einer Stärkung des Bauelementes.
  • Bei den aus dem Stand der Technik bekannten Leiterrahmen weist die Schnittfläche im Bereich der Symmetrieachse des Leiterrahmens bzw. eines Halbleiterbauelementes in der Regel kein Leiterrahmenmaterial auf. Ein solcher aus dem Stand der Technik bekannter Leiterrahmen ist in Fig. 3 dargestellt. Aus dieser Figur wird auch die Anordnung des Chips 26 im Zentralbereich 14 des Leiterrahmens ersichtlich. Der Chip 26 ist mit seiner Oberseite mit den Anschlußfingern 12 des Leiterrahmens 10 verbunden. In der Mittelachse des Chips 26 befinden sich eine Vielzahl von Kontaktpads 30, die jeweils über einen Bonddraht 38 mit Kontaktflächen 34 an den Enden der Anschlußfinger 12 verbunden sind.
  • Beispielhaft sind in Fig. 3 drei Schnittflächen 36 (auch Bruchlinie bezeichnet) eingezeichnet, deren Querschnitt jeweils in den Fig. 4 bis 6 ersichtlich ist. Die Querschnittsdarstellung in Fig. 4 stellt eine ideale Schnittfläche hinsichtlich der Bruchfestigkeit dar. Im Querschnitt der Fig. 4 verlaufen die Anschlußfinger 12 jeweils ohne Unterbrechung, wodurch insgesamt eine mechanisch sehr belastbare Schnittfläche dargestellt ist.
  • Etwas weniger belastbar ist der in Fig. 5 dargestellte Querschnitt. Hier weisen die mit dem Bezugszeichen 42 gekennzeichneten Bereiche anstatt Leiterrahmenmaterial Gehäusematerial, also Preßmasse auf. Das Gehäusematerial ist jedoch wesentlich weniger stabil als das Leiterrahmenmaterial. Der Querschnittsverlauf der Fig. 5 ist gegenüber dem Querschnittsverlauf der Fig. 4 deshalb mechanisch weniger belastbar.
  • Die geringste mechanische Belastbarkeit weist der Querschnittsverlauf der Fig. 6 auf. Dieser Querschnitt verläuft im Bereich der Symmetrieachse des Leiterrahmens der Fig. 3. Da in der Symmetrieachse, wie aus Fig. 3 gut ersichtlich ist, keine Anschlußfinger verlaufen, weist auch der Querschnitt in Fig. 6 kein Leiterrahmenmaterial auf. Dieser Bereich stellt deshalb eine potentielle Schwachstelle in einem Halbleiterbauelement dar, an der aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen Risse im Gehäuse entstehen können.
  • Diese potentielle Schwachstelle besteht bei dem erfindungsgemäßen Leiterrahmen gemäß Fig. 1 nicht, da dort keinerlei Querschnittsflächen bestehen, welche kein Leiterrahmenmaterial aufweisen. Die einzige Ausnahme stellt eine Schnittfläche senkrecht zur Verlaufsrichtung der Anschlußfinger dar. Dies ist prinzipbedingt bei Leiterrahmen der Fall, bei denen sich die Anschlußfinger von zwei gegenüberliegenden Seiten in Richtung des Zentralbereiches 14 erstrecken. Im Falle eines Leiterrahmens, bei dem sich die Anschlußfinger von allen vier Seiten in Richtung des Zentralbereichs erstrecken, würden die Anschlußfinger derart verlaufen, daß auch die weitere Symmetrieachse von Anschlußfingern gequert würde.
  • Prinzipiell können die Anschlußfinger jeden erdenklichen Verlauf annehmen. Da jedoch die elektrischen Signaleigenschaften eines jeden Anschlußfingers berücksichtigt werden müssen, werden zweckmäßigerweise nur diejenigen Anschlußfinger in ihrem Verlauf geändert, die benachbart einer Schnittfläche liegen, welche ursprünglich kein Leiterrahmenmaterial aufweist.
  • In den Fig. 2a bis 2c sind verschiedene Ausführungsformen für Anschlußfinger 12 dargestellt. Die Anschlußfinger 12 sind dabei jeweils in einer Draufsicht dargestellt. Gemäß dem Ausführungsbeispiel der Fig. 2a kann ein Anschlußfinger 12 eine paddelförmige Verstärkung 24 aufweisen. Die Verstärkung, die einer Verbreiterung des Anschlußfingers 12 in einem Teilbereich entspricht, muß dabei nicht die gezeigte Form aufweisen, sondern kann - je nach zur Verfügung stehendem Platz - jede beliebige Form erhalten. Ein anderes Ausführungsbeispiel ist in der Fig. 2b dargestellt, in der die Verstärkung in Form eines Ankers ausgeführt ist. Der Anker kann dabei natürlich auch in der anderen Richtung ausgerichtet sein.
  • Mittels einer optimalen Führung der im Inneren eines Gehäuse liegenden Anschlußfingerbereiche schlägt die Erfindung unter Beachtung bekannter Designregeln vor, den kritischen Gehäusequerschnitt, d. h. den Querschnitt ohne Leiterrahmenmaterial, so klein wie möglich zu halten. Vorzugsweise wird der Leiterrahmen so ausgeführt, daß das Verhältnis von Leiterrahmenmaterial zu den übrigen Materialien (Chip, Gehäuse) in etwa gleich groß ist. Hierdurch können potentielle Schwachstellen in einem Halbleiterbauelement vermieden werden. Bezugszeichenliste 10 Leiterrahmen
    12 Anschlußfinger
    14 Zentralbereich
    16 Dichtsteg
    18 Kontaktstelle
    20 Innerer Bereich
    22 Äußerer Bereich
    24 Verstärkung
    26 Chip
    28 Oberseite
    30 Kontaktpads
    32 Gehäuse
    34 Kontaktbereich
    36 Schnittfläche
    38 -

Claims (10)

1. Leiterrahmen aus einem leitfähigen Material mit einem Zentralbereich (14) zur Aufnahme eines Chips, einer Mehrzahl von Anschlußfingern (12), die sich von zumindest einer Seite in Richtung des Zentralbereichs (14) erstrecken, wobei benachbart zu dem Zentralbereich (14) auf zumindest einigen der Anschlußfinger (12) ein Kontaktbereich (34) vorgesehen ist, und wobei der Verlauf der Anschlußfinger (12) derart ist, daß die Schnittfläche bei einem fiktiven Querschnitt senkrecht zur Hauptfläche des Leiterrahmens (10) Leiterrahmenmaterial aufweist.
2. Leiterrahmen nach Anspruch 1, bei dem die Anschlußfinger (12) so angeordnet sind, daß sie zumindest eine der Schnittflächen (36) queren.
3. Leiterrahmen nach Anspruch 1 oder 2, bei dem zumindest die der Symmetrieachse des Leiterrahmens (10) benachbarten Anschlußfinger (12) die Symmetrieachse queren.
4. Leiterrahmen nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Anschlußfinger (12) Materialverstärkungen (24) aufweisen, so daß die Materialverstärkungen zumindest eine der Schnittflächen (36) queren.
5. Leiterrahmen nach Anspruch 4, bei dem zumindest die der Symmetrieachse des Leiterrahmens (10) benachbarten Materialverstärkungen der Anschlußfinger (12) die Symmetrieachse queren.
6. Leiterrahmen nach Anspruch 4 oder 5, bei dem die Anschlußfinger (12), die Materialverstärkungen (24) aufweisen, nicht zur Übernahme einer kritischen elektrischen Funktion bestimmt sind.
7. Leiterrahmen nach einem der Ansprüche 4 bis 6, bei dem alternierend Anschlußfinger (12) mit Materialverstärkungen (24) und Anschlußfinger (12) ohne Materialverstärkungen angeordnet sind.
8. Leiterrahmen nach einem der Ansprüche 4 bis 7, bei dem die Verstärkungen (24) die Form eines Ankers oder eines Paddels aufweisen.
9. Bauelement, bestehend aus einem Chip (26), einem Leiterrahmen (10) aus einem leitfähigen Material mit einem Zentralbereich (14) und mit Anschlußfingern (12), einem Gehäuse (32) aus einer Preßmasse, wobei der Chip (26) an seiner Oberseite (28) Kontaktpads (30) aufweist, die elektrisch mit den Anschlußfingern (12) verbunden sind und wobei das Gehäuse (32) den Chip (26) und Bereiche der Anschlußfinger (12) umschließt und der Verlauf der Anschlußfinger (12) im Inneren des Gehäuses (32) derart ist, daß die Schnittfläche bei einem beliebigen fiktiven Querschnitt senkrecht zur Hauptfläche des Halbleiterbauelementes Leiterrahmenmaterial aufweist.
10. Bauelement nach Anspruch 9, bei dem der Leiterrahmen (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 ausgebildet ist.
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