DE10159976A1

DE10159976A1 - Electric component or chip handling apparatus e.g. for chip bonding, has e.g. conveyor belt with self-adhesive surface for moving components to working station for processing

Info

Publication number: DE10159976A1
Application number: DE10159976A
Authority: DE
Inventors: Michael Geringer
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2001-12-06
Filing date: 2001-12-06
Publication date: 2003-08-14

Abstract

The apparatus includes a conveying part (6) which extends between a receiving station (5) where the components are transferred by a pick-up head to the conveying part, and a working station (7) where the components are processed. The conveying part has a conveying surface that is formed so that the components releasably adhere to it. The surface may be self-adhesive. The conveying part may be a conveyor belt formed form a film. The belt may be single-use.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1 und dabei speziell auch zum Be- und/oder Verarbeiten von Bauelementen mit kleinen Abmessungen. The invention relates to a device according to the preamble of claim 1 and especially also for processing and / or processing components with small ones Dimensions.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung aufzuzeigen, mit der bei einfacher konstruktiver Ausbildung eine Be- und/oder Verarbeitung von Bauelementen mit kleinen und kleinsten Abmessungen, insbesondere auch von Halbleiterbauelementen oder -Chips mit extrem kleinen Abmessungen mit hoher Präzision möglich ist. The object of the invention is to demonstrate a device with which simple constructive training a treatment and / or processing of components with small and smallest dimensions, in particular also of semiconductor components or chips with extremely small dimensions with high precision is possible.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist eine Vorrichtung entsprechend dem Patentanspruch 1 ausgebildet. To achieve this object, a device according to claim 1 educated.

Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung, die z. B. ein Die-Bonder ist, mit dem Halbleiterchips an der Aufnahmestation einem Wafer entnommen und an einer Be- und/oder Verarbeitungsstation auf ein Substrat lage- und positionsgenau abgesetzt und gebondet werden, erfolgt der Transport der Bauelemente oder Chips mittels eines Transportbandes, welches an seiner die Transportebene bildenden Seite so ausgeführt ist, daß die Bauelemente dort wieder lösbar haften. Das Transportband ist beispielsweise an seiner Transportfläche selbstklebend ausgebildet. In the device according to the invention, the z. B. is a die bonder with Semiconductor chips removed from a wafer at the pick-up station and on a loading and / or processing station placed on a substrate in a precise position and position and are bonded, the components or chips are transported by means of a Conveyor belt, which is carried out on its side forming the transport plane is that the components adhere there releasably. The conveyor belt is for example, self-adhesive on its transport surface.

Das Aufbringen der Bauelemente (beispielsweise aus einem Wafer) auf das Transportband und/oder das Entnehmen der Bauelemente von dem Transportband und Aufsetzen auf ein Substrat erfolgt jeweils mit einem Transferelement, beispielsweise in Form eines Pick-up-Kopfes. Die Ausbildung kann dabei so getroffen werden, daß dieses Transferelement jeweils nur kurze Hübe ausführt, so daß bei mäßiger Geschwindigkeit des Transferelementes hohe Leistungen erreichbar sind. The application of the components (for example from a wafer) to the Conveyor belt and / or the removal of the components from the conveyor belt and It is placed on a substrate with a transfer element, for example in Shape of a pick-up head. The training can be done so that this transfer element only performs short strokes, so that at moderate Speed of the transfer element high performance can be achieved.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung führt das Transferelement an der Aufnahmestation und/oder an der Be- und/oder Verarbeitungsstation jeweils angetrieben durch einen Präzisionsantrieb vorgegebene Hubbewegungen aus, während die Positionierung der Bauelemente an einer Aufnahmeposition einer Aufnahmestation und/oder die Positionierung des Transportbandes mit dem jeweiligen Bauelement an einer Aufnahmeposition der Be- und/oder Verarbeitungsstation bzw. Bondstation und/oder die Positionierung des Substrates an einer dortigen Ablageposition jeweils gesteuert wird, und zwar vorzugsweise durch optoelektrische Sensoren, beispielsweise Kameras einer Bildverarbeitungseinrichtung. In a preferred embodiment of the invention, the transfer element leads to the Recording station and / or at the processing and / or processing station in each case driven by a precision drive predetermined lifting movements, while the positioning of the components at a receiving position of a Pick-up station and / or the positioning of the conveyor belt with the respective Component at a receiving position of the processing and / or processing station or Bond station and / or the positioning of the substrate on a local one Storage position is controlled in each case, preferably by optoelectric Sensors, for example cameras of an image processing device.

Ein besonderer Vorteil der Erfindung besteht auch darin, daß das Transportelement als einfaches Band ohne Aufnahmen usw. ausgebildet sein kann, wobei die Ablage der Bauelemente auf dem Transportband ohne hohe Präzision erfolgen kann und die Präzision erst durch Ausrichten des Transportbandes an der Be- und/oder Verarbeitungsstation wieder hergestellt wird. A particular advantage of the invention is that the transport element as simple tape can be formed without recordings, etc., the filing of Components on the conveyor belt can be done without high precision and the Precision only by aligning the conveyor belt on the loading and / or Processing station is restored.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren an Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen: The invention is explained in more detail below with the aid of exemplary embodiments explained. Show it:

Fig. 1 in schematischer Seitenansicht eine Vorrichtung zum Bonden von extrem kleinen Bauteilen, insbesondere zum Bonden von Chips; Fig. 1 shows a schematic side view of an apparatus for bonding extremely small components, in particular for bonding of chips;

Fig. 2 in vereinfachter schematischer Darstellung eine Draufsicht auf die Vorrichtung der Fig. 1; Figure 2 is a simplified schematic representation of a top view of the device of Figure 1;

Fig. 3 in vereinfachter Darstellung einen Schnitt entsprechend der Linie I-I der Fig. 2 im Bereich der Chip-Aufnahmestation; . Fig. 3 is a simplified representation of a section along the line II of Figure 2 in the area of the chip receiving station;

Fig. 4 in einer Schnittdarstellung die Chip-Aufnahmestation der Vorrichtung mehr im Detail und in einer vertikalen Schnittebene senkrecht zur Transportrichtung des Transportelementes der Vorrichtung; Fig. 4 is a sectional view of the chip receiving station of the apparatus in more detail and in a vertical sectional plane perpendicular to the transport direction of the transport element of the device;

Fig. 5 einen Schnitt entsprechend der Linie II-II der Fig. 2 durch die Bond-Station; Fig. 5 is a section along the line II-II of Figure 2 through the bond station.

Fig. 6 in vergrößerter Detaildarstellung die Ausbildung der Chip-Entnahmeposition an der Chip-Bond-Station; Fig. 6 in an enlarged detail representation of the formation of the chip removal position to the chip bonding station;

Fig. 7 in sehr vereinfachter Darstellung eine weitere mögliche Ausführungsform der Erfindung. Fig. 7 in a very simplified representation another possible embodiment of the invention.

Zur Vereinfachung der Erläuterung und zur Verdeutlichung sind in den Figuren jeweils die drei senkrecht zueinander verlaufenden Raumachsen wiedergegeben, und zwar eine horizontale X-Achse, eine senkrecht zu dieser verlaufende horizontale Y-Achse und die vertikale Z-Achse, die senkrecht zu der von der X-Achse und der Y-Achse definierten XY-Ebene liegt. In order to simplify the explanation and to clarify the figures are in each case the three spatial axes running perpendicular to each other, namely a horizontal X axis, a horizontal Y axis perpendicular to this and the vertical Z-axis, which is perpendicular to that of the X-axis and the Y-axis defined XY plane.

Die in den Fig. 1-6 dargestellte und dort allgemein mit 1 bezeichnete Vorrichtung dient dazu, elektrische bzw. elektronische Bauelemente mit extrem kleinen Abmessungen z. B. in Form von Halbleiterchips 2, beispielsweise als Leuchtdioden ausgebildete Chips 2 einem Wafer 3 nacheinander zu entnehmen und in einer vorgegebenen Orientierung und Position auf einem Substrat oder Wafer 4 bzw. auf von diesem Wafer 4 gebildeten Mikromodulen abzulegen und zu bonden. Die Vorrichtung 1 weist hierfür eine Chip-Aufnahmestation 5, ein Transportelement in Form eines Transportbandes 6 sowie eine Chip-Bond-Station 7 auf. Das Transportband ist durch einen Antrieb getaktet in der X-Achse in Richtung des Pfeiles A bewegt. Das Transportband 6 ist bei der dargestellten Ausführungsform ein schmales Band oder eine schmale Folie, die nur einmal verwendet wird und an ihrer Oberseite mit einer selbstklebenden oder haftenden Beschichtung versehen ist, so daß die Chips 2 an diesem Transportband 6 klebend und wieder lösbar haften. Für das Transportband 6 eignet sich beispielsweise dasjenige Folienmaterial, welches auch für die Wafer-Folie 9 verwendet wird und sich für diesen Zweck bewährt hat. The device shown in FIGS. 1-6 and generally designated 1 there serves to make electrical or electronic components with extremely small dimensions such. B. in the form of semiconductor chips 2 , for example chips 2 designed as light-emitting diodes, can be removed from a wafer 3 in succession and deposited and bonded in a predetermined orientation and position on a substrate or wafer 4 or on micromodules formed by this wafer 4 . For this purpose, the device 1 has a chip receiving station 5 , a transport element in the form of a conveyor belt 6 and a chip bond station 7 . The conveyor belt is clocked by a drive in the X-axis in the direction of arrow A. The conveyor belt 6 is in the embodiment shown a narrow belt or a narrow film, which is used only once and is provided on its top with a self-adhesive or adhesive coating, so that the chips 2 stick to this conveyor belt 6 and stick again. For the conveyor belt 6 , for example, that film material is suitable which is also used for the wafer film 9 and has proven itself for this purpose.

Die Chip-Aufnahmestation 5 umfaßt im wesentlichen einen in Richtung der X-Achse und der Y-Achse durch einen Präzisionsantrieb sehr präzise verstellbaren X/Y-Wafer- Tisch 8, auf dem der in die einzelnen Chips 2 bereits getrennte und durch eine Wafer- Folie 9 zusammengehaltene Wafer 3 angeordnet ist. Der Wafer 3 kann somit mit diesem Tisch 8 gesteuert durch eine zumindest eine Kamera aufweisende elektronische Steuerung mit Bildverarbeitung 10 präzise so bewegt werden, daß sich jeweils am Beginn jedes Arbeitstaktes der Chip-Aufnahmestation 5 ein für die weitere Verwendung geeigneter Chip an einer dortigen Abnahmeposition 11 befindet und mit einem Vakuumhalter 12 eines Pick-up-Kopfes 13 von dem Wafer 3 bzw. der Wafer-Folie 9 abgenommen und auf das Transportband 6 aufgesetzt werden kann. The chip receiving station 5 essentially comprises an X / Y wafer table 8 , which can be adjusted very precisely in the direction of the X axis and the Y axis by means of a precision drive, on which the already separated into the individual chips 2 and by a wafer Foil 9 held together wafer 3 is arranged. The wafer 3 can thus be moved with this table 8 controlled by an electronic control with image processing 10 having at least one camera so that at the beginning of each working cycle of the chip receiving station 5 there is a chip suitable for further use at a removal position 11 there is located and can be removed with a vacuum holder 12 of a pick-up head 13 from the wafer 3 or the wafer film 9 and placed on the conveyor belt 6 .

An der Abnahmeposition 11 ist der übliche, das Abnehmen des jeweiligen Chip 2 von dem Wafer 3 bzw. von der Wafer-Folie 9 unterstützende, nadelförmige Auswerfer bzw. Die-Ejektor 14 vorgesehen, der gesteuert in der Z-Achse bewegbar ist und von unten her durch elastisches Verformen der Wafer-Folie 9 das Ablösen des jeweiligen Chip 2 von dieser Folie unterstützt. At the removal position 11 , the usual needle-shaped ejector or die ejector 14 , which supports the removal of the respective chip 2 from the wafer 3 or from the wafer film 9 , is provided, which can be moved in a controlled manner in the Z-axis and from below forth by elastic deformation of the wafer film 9 supports the detachment of the respective chip 2 from this film.

Der Pick-up-Kopf 13 ist mittels eines Präzisionsantriebs in Richtung der Z-Achse sowie auch in Richtung der Y-Achse bewegbar, und zwar derart, daß nach dem Fassen eines Chip 2 am Wafer 3 dieser Chip (mit Unterstützung des Die-Ejektors 14) zunächst durch eine Bewegung des Pick-up-Kopfes 13 in der Z-Achse von der Wafer-Folie 9 abgehoben wird. Im Anschluß daran erfolgt ein Hub in Richtung der Y-Achse und ein Absenken in Richtung der Z-Achse, so daß der jeweilige Chip dann auf die Oberseite des Transportbandes 6 abgelegt ist. Die Steuerung der Bewegung des Pick-up-Kopfes 13 erfolgt selbstverständlich so, daß das Ablegen des jeweiligen Chip 2 auf das Transportband 6 in der Stillstandsphase dieses Transportbandes 6 erfolgt. Der Pick-up- Kopf 13 bzw. dessen Vakuum-Halter 12 führen in jedem Arbeitstakt dieselben Hubbewegungen aus. Da die Abnahmeposition 11 sehr dicht an dem Transportband 6 vorgesehen ist, sind für diese Hubbewegungen nur sehr kurze Hübe erforderlich, so daß ein schnelles Arbeiten der Chip-Aufnahmestation 5 mit hoher Leistung (Anzahl der je Zeiteinheit verarbeiteten Chips 2) möglich ist, und zwar ohne übermäßig große Beschleunigungen. Das Absetzen der Chips 2 auf das Transportband 6 kann ohne Steuerung durch eine Bildverarbeitung oder Bilderkennung erfolgen. Der Pick-up-Kopf 13 und dessen Vakuumhalter 12 führen somit fest vorgegebene Bewegungen in der Y- Achse und Z-Achse aus. Über die Bildverarbeitung und die Steuerung des Wafer- Tisches 8 erfolgt nur das Ausrichten des Wafers 3 derart, daß sich am Beginn jedes Arbeitstaktes ein Wafer 2 an der Abnahmeposition 11 befindet. The pick-up head 13 can be moved by means of a precision drive in the direction of the Z axis and also in the direction of the Y axis, in such a way that after a chip 2 has been gripped on the wafer 3, this chip (with the support of the die ejector 14 ) is first lifted off the wafer film 9 by moving the pick-up head 13 in the Z-axis. This is followed by a stroke in the direction of the Y axis and a lowering in the direction of the Z axis, so that the respective chip is then placed on the top of the conveyor belt 6 . The movement of the pick-up head 13 is of course controlled in such a way that the respective chip 2 is deposited on the conveyor belt 6 in the standstill phase of this conveyor belt 6 . The pick-up head 13 or its vacuum holder 12 perform the same lifting movements in each work cycle. Since the removal position 11 is provided very close to the conveyor belt 6 , only very short strokes are required for these lifting movements, so that the chip receiving station 5 can work quickly with a high output (number of chips 2 processed per unit of time) without excessive acceleration. The chips 2 can be placed on the conveyor belt 6 without control by image processing or image recognition. The pick-up head 13 and its vacuum holder 12 thus carry out predetermined movements in the Y-axis and Z-axis. The image processing and the control of the wafer table 8 only align the wafer 3 such that a wafer 2 is located at the removal position 11 at the start of each work cycle.

Um möglichst kurze Wege für den Pick-up-Kopf 13 sicherzustellen, ist die Führung 15 für das Transportband 6 oberhalb der Ebene des Wafers 3 angeordnet, so daß der Wafer 3 beim Abarbeiten der Chips 2 von dem X-Y-Wafertisch auch so bewegt werden kann, daß er bzw. dessen in einem Tragrahmen eingespannte Wafer-Folie 9 sich zumindest teilweise unterhalb der Führung 15 befindet. Die Hubbewegungen, die der Pick-up-Kopf 13 insbesondere auch in der horizontalen Achsrichtung, d. h. in der Y- Achse ausführen muß, sind also um ein Vielfaches kleiner als der Durchmesser des Wafers 3. In order to ensure the shortest possible paths for the pick-up head 13 , the guide 15 for the conveyor belt 6 is arranged above the plane of the wafer 3 , so that the wafer 3 can also be moved from the XY wafer table when the chips 2 are being processed that he or his wafer film 9 clamped in a support frame is at least partially below the guide 15 . The lifting movements which the pick-up head 13 must also execute in particular in the horizontal axis direction, ie in the Y axis, are thus many times smaller than the diameter of the wafer 3 .

An der Chip-Bond-Station 7 ist wiederum ein in der X-Achse und der Y-Achse präzise steuerbarer X/Y-Tisch 16 vorgesehen, der zur Aufnahme des Wafers 4 dient, auf dem bzw. auf dessen Mikromodulen die einzelnen Chips 2 lagegenau abgelegt und fixiert bzw. gebondet werden. Das Ablegen und Bonden erfolgt jeweils an einer Ablageposition 17, an die der Wafer 4 mit Hilfe des X/Y-Tisches 16 genau bewegt wird, und zwar gesteuert durch eine wenigstens eine Kamera aufweisende Bildverarbeitung oder Bilderkennung 18. Der jeweilige Chip 2 wird an der Chip-Bond- Station 7 dem Transportband 6 an einer Entnahmeposition 19 entnommen, die ebenfalls fest vorgegeben ist, wobei die Übertragung jedes Chip 2 von dieser Entnahmeposition 19 an die Ablageposition 17 wiederum mit Hilfe eines Vakuum- Halters 20 an einem Pick-up-Kopf 21 erfolgt. Dieser Pick-up-Kopf ist durch einen Präzisionsantrieb in Richtung der Z-Achse und in Richtung der Y-Achse bewegbar, und zwar derart, daß in jedem Arbeitstakt mit dem Vakuumhalter 20 ein Chip 2 am Transportband 6 an der Abnahmeposition 19 erfaßt, dann mit dem sich in Richtung der Z-Achse nach oben bewegenden Pick-up-Kopf 21 angehoben, in Richtung der Y-Achse über die Ablageposition 17 bewegt und anschließend durch Absenken in der Z-Achse auf die Ablageposition 17 abgesenkt wird. Der Vakuumhalter 20 und der Pick-up-Kopf 21 führen auch an der Chip-Bond-Station wiederum jeweils gleichbleibende Hübe aus. Über eine weitere Bilderkennung bzw. Verarbeitung 22 mit wenigstens einer Kamera wird das Transportband 6 so bewegt, daß sich am Beginn jedes Arbeitstaktes der Chip- Bond-Station 7 jeweils ein Chip in der richtigen Orientierung und Positionierung exakt an der Abnahmeposition 19 befindet. Diese Positionierung oder Ausrichtung des Transportbandes 6 erfolgt beispielsweise dadurch, daß die der Führung 1 5 entsprechende Führung 23 für das Transportband 6 in wenigstens einem in Transportrichtung A auf die Abnahmeposition 19 folgenden und/oder dieser Position vorausgehenden Bereich von einem durch einen Präzisionsantrieb in der X-Achse und der Y-Achse gesteuert beweglichen sowie vorzugsweise auch um die Z-Achse drehbaren Führungselement gebildet ist, welches in der Fig. 1 nur sehr schematisch mit 24 dargestellt ist und durch die Bilderkennung bzw. Verarbeitung 22 derart gesteuert wird, daß über das beispielsweise durch Vakuum am Führungselement 24 gehaltene Transportband 6 der jeweilige Chip 2 an der Abnahmeposition 19 in die erforderliche Position und Orientierung bewegt wird. Hierbei kommt zugute, daß die das Transportband 6 bildende Folie eine gewisse Elastizität hat. At the chip bond station 7 there is in turn an X / Y table 16 which can be precisely controlled in the X-axis and the Y-axis and which serves to receive the wafer 4 on which or on the micromodules the individual chips 2 stored in the correct position and fixed or bonded. The depositing and bonding takes place in each case at a depositing position 17 , to which the wafer 4 is precisely moved with the aid of the X / Y table 16 , specifically controlled by an image processing or image recognition 18 having at least one camera. The respective chip 2 is removed from the conveyor belt 6 at the removal position 19 at the chip bond station 7 , which is also predefined, the transfer of each chip 2 from this removal position 19 to the storage position 17 in turn using a vacuum holder 20 on a pick-up head 21 . This pick-up head can be moved by a precision drive in the direction of the Z-axis and in the direction of the Y-axis, in such a way that in each working cycle with the vacuum holder 20 a chip 2 on the conveyor belt 6 is detected at the removal position 19 , then with the pick-up head 21 moving upwards in the direction of the Z-axis, moved in the direction of the Y-axis via the storage position 17 and then lowered to the storage position 17 by lowering in the Z-axis. The vacuum holder 20 and the pick-up head 21 in turn each perform constant strokes at the chip bond station. Via a further image recognition or processing 22 with at least one camera, the conveyor belt 6 is moved in such a way that at the beginning of each work cycle of the chip-bond station 7 there is one chip in the correct orientation and positioning exactly at the removal position 19 . This positioning or alignment of the conveyor belt 6 takes place, for example, in that the guide 23 for the conveyor belt 6 corresponding to the guide 15 in at least one area following the removal position 19 in the transport direction A and / or preceding this position from a section by a precision drive in the X. -Axis and the Y-axis controlled movable and preferably also rotatable about the Z-axis guide element is formed, which is shown only very schematically in FIG. 1 with 24 and is controlled by the image recognition or processing 22 such that the For example, the respective chip 2 is moved to the required position and orientation at the removal position 19 by the conveyor belt 6 held on the guide element 24 by vacuum. This is advantageous in that the film forming the conveyor belt 6 has a certain elasticity.

Die Steuerung der Positionierung und Orientierung der Chips 2 an der Abnahmeposition 19 über das Transportband 6 bzw. über das von der Bilderkennung 22 gesteuerte Führungselement 24 hat u. a. den großen Vorteil, daß für das Aufsetzen der Chips 2 auf das Transportband 6 an der Chip-Aufnahme-Station 5 und für die Bewegung des Transportbandes 6 keine hohe Präzision erforderlich ist. Sämtliche Toleranzen beim Absetzen der Chips 2 auf das Transportband 6 sowie bei der Bewegung des Transportbandes 6 werden durch die Neupositionierung an der Abnahmeposition 19 ausgeglichen. Controlling the positioning and orientation of the chips 2 at the removal position 19 via the conveyor belt 6 or via the guide element 24 controlled by the image recognition 22 has the great advantage, inter alia, that for placing the chips 2 on the conveyor belt 6 at the chip holder -Station 5 and no high precision is required for the movement of the conveyor belt 6 . All tolerances when the chips 2 are placed on the conveyor belt 6 and when the conveyor belt 6 is moved are compensated for by the repositioning at the removal position 19 .

Um das Lösen der Chips 2 von dem Transportband 6 zu ermöglichen, weist die Führung 23 an der Abnahmeposition 19 entsprechend der Fig. 6 eine muldenartige Vertiefung 25 auf, die in der Mitte mit einem nadelartigen Vorsprung 26 versehen ist, der achsgleich mit der Z-Achse der Entnahmeposition 19 liegt und mit seiner Spitze in der Ebene der Oberseite der Führung 23 endet. Immer dann, wenn ein Chip 2 am Beginn eines Arbeitstaktes der Chip-Bond-Station 7 genau an der Aufnahmeposition 9 positioniert und bereits von dem Vakuumhalter 20 des Pick-up-Kopfes 21 gefaßt ist, wird die Vertiefung 25 gesteuert mit einem Unterdruck beaufschlagt, so daß die das Transportband 6 bildende Folie unter elastischer Verformung in die Vertiefung 25hineingezogen wird und sich somit von der Unterseite des jeweiligen Chips 2 löst, der dann nur noch zwischen dem Vakuumhalter 20 und dem an der Spitze des Vorsprungs 26 vorhandenen Teil des Transportbandes 6 gehalten ist und somit ohne Probleme mit dem Vakuumhalter 20 bzw. dem Pick-up-Kopf 21 von dem Transportband 6 abgehoben werden kann. In order to enable the chips 2 to be detached from the conveyor belt 6 , the guide 23 at the removal position 19 according to FIG. 6 has a trough-like depression 25 which is provided in the middle with a needle-like projection 26 which is coaxial with the Z- The axis of the removal position 19 lies and ends with its tip in the plane of the top of the guide 23 . Whenever a chip 2 is positioned exactly at the receiving position 9 at the start of a working cycle of the chip bond station 7 and is already gripped by the vacuum holder 20 of the pick-up head 21 , the depression 25 is acted upon in a controlled manner with a negative pressure, so that the film forming the conveyor belt 6 is drawn into the recess 25 with elastic deformation and thus detaches from the underside of the respective chip 2 , which then only exists between the vacuum holder 20 and the part of the conveyor belt 6 present at the tip of the projection 26 is held and can thus be lifted off the conveyor belt 6 without problems with the vacuum holder 20 or the pick-up head 21 .

Das Bonden der einzelnen Chips 2 auf dem Wafer 4 bzw. auf den dortigen Mikromodulen erfolgt bei der dargestellten Ausführungsform durch Löten. Hierfür ist an der Ablageposition 17 unterhalb des Wafers 4 eine Laseroptik 27 vorgesehen, mit der ein von einem nicht dargestellten Laser erzeugter Laserstrahl auf den Wafer 4 an der Ablageposition 17 fokussiert ist. Durch gesteuertes, kurzfristiges Einschalten des Lasers erfolgt dann jeweils nach der Ablage eines Chips 2 das Fixieren bzw. Bonden dieses Chip auf einem Mikromodul. The individual chips 2 are bonded on the wafer 4 or on the micro-modules there in the embodiment shown by soldering. For this purpose, a laser optic 27 is provided at the storage position 17 below the wafer 4 , with which a laser beam generated by a laser, not shown, is focused on the wafer 4 at the storage position 17 . Controlled, short-term switching on of the laser then fixes or bonds this chip on a micromodule after a chip 2 has been deposited.

Wie insbesondere die Fig. 5 zeigt, ist das Transportband 6 auch an der Chip-Bond- Station 7 wiederum oberhalb der Ebene des Wafers 4 geführt, so daß sich dieser Wafer unter der Führung 23 hindurch erstrecken kann und somit für den Pick-up-Kopf 21 insbesondere auch in horizontaler Richtung wieder kurze Hübe möglich sind, d. h. Hübe wesentlich kleiner als der Durchmesser des Wafers 4. As shown in FIG. 5 in particular, the conveyor belt 6 is in turn also guided at the chip bond station 7 above the level of the wafer 4 , so that this wafer can extend under the guide 23 and thus for the pick-up Head 21, in particular in the horizontal direction again short strokes are possible, ie strokes much smaller than the diameter of the wafer 4th

Wie oben bereits ausgeführt wurde, wird das das Transportband 6 bildende Band nur einmal verwendet. Es wird daher von einer einen Vorrat bildenden und in Transportrichtung A vor der Chip-Aufnahme-Station 5 angeordneten Vorratsspule 28 abgezogen und auf eine in Transportrichtung nach der Chip-Bond-Station 7 folgende Spule 29 aufgewickelt. As already stated above, the belt forming the conveyor belt 6 is used only once. It is therefore drawn off from a supply spool 28 which forms a supply and is arranged in front of the chip receiving station 5 in the transport direction A and is wound onto a spool 29 which follows the chip bond station 7 in the transport direction.

Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß die Vorrichtung zum Bonden von Chips 2 auf dem Wafer 4 dient. Selbstverständlich kann die Vorrichtung auch für andere Verarbeitungszwecke von kleinen Bauteilen oder Chips verwendet werden, beispielsweise zum Verarbeiten von kleinen Bauteilen oder Chips, die an der Chip- Aufnahme-Station 5 in anderer Weise zur Verfügung gestellt werden und/oder an der Chip-Bond-Station 7 auf andere Träger oder Substrate angeordnet werden. It was assumed above that the device is used for bonding chips 2 on the wafer 4 . Of course, the device can also be used for other processing purposes of small components or chips, for example for processing small components or chips that are made available in a different way at the chip receiving station 5 and / or at the chip bond. Station 7 can be arranged on other carriers or substrates.

Die Fig. 7 zeigt sehr schematisch eine Vorrichtung 1a, bei der die einzelnen Chips 2 wiederum an der Chip-Aufnahme-Position 5a dem Wafer 3 entnommen werden und an der Chip-Bond-Station 7a lagegenau in einem Leadframe 30 eingesetzt und dort gebondet werden. FIG. 7 shows very schematically a device 1 a, in which the individual chips 2 are again removed from the wafer 3 at the chip receiving position 5 a and are inserted in a lead frame 30 at the chip bond station 7 a and are positioned precisely be bonded there.

Die Erfindung wurde voranstehend an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht sich, daß zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Gedanke verlassen wird. Bezugszeichenliste 1, 1a Vorrichtung
2 Chip
3, 4 Wafer
5, 5a Chip-Aufnahmestation
6 Transportband
7, 7a Chip-Bondstation
8 Wafertisch
9 Wafer-Folie
10 Bilderkennung
11 Abnahmepostion
12 Vakuumhalter
13 Pick-up-Kopf
14 Die-Ejektor
15 Führung
16 Tisch
17 Ablageposition
18 Bilderkennung
19 Abnahmeposition
20 Vakuumhalter
21 Pick-up-Kopf
22 Bildverarbeitung
23 Führung
24 Führungselement
25 Vertiefung
26 Vorsprung
27 Laseroptik
28 Vorratsspule
29 Vorratsspule
The invention has been described above using exemplary embodiments. It goes without saying that numerous changes and modifications are possible without departing from the idea on which the invention is based. Reference symbol list 1 , 1 a device
2 chip
3 , 4 wafers
5 , 5 a chip recording station
6 conveyor belt
7 , 7 a chip bond station
8 wafer table
9 wafer foil
10 image recognition
11 Acceptance position
12 vacuum holders
13 pick-up head
14 The ejector
15 leadership
16 table
17 storage position
18 Image recognition
19 Acceptance position
20 vacuum holders
21 pick-up head
22 Image processing
23 leadership
24 guide element
25 deepening
26 head start
27 Laser optics
28 supply spool
29 supply spool

Claims

1. Device for handling components with small dimensions, in particular for handling electrical components or chips with at least one transport element ( 6 ) with a transport direction (a), which is between a receiving station ( 5 ) to which the components ( 2 ) by means a first transfer element ( 12 , 13 ) are placed on the transport element ( 6 ), and a work station ( 7 , 7 a) extends for working and / or processing the components ( 2 ), characterized in that the transport element ( 6 ) its transport surface is designed so that the components adhere there detachably.

2. Device according to claim 1, characterized in that the transport element ( 6 ) is self-adhesive on its transport surface.

3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the transport element ( 6 ) is a conveyor belt.

4. The device according to claim 3, characterized in that the conveyor belt ( 6 ) is formed by a film.

5. Apparatus according to claim 3 or 4, characterized in that the Conveyor belt is a belt that can only be used once.

6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that at the receiving station ( 5 ) at least one pick-up head ( 13 ) is provided which at least in a first spatial axis (Y axis) and a second spatial axis (Z- Axis) can be moved in a controlled manner and with which the components ( 2 ) are each placed individually on the conveyor belt from a removal or removal position ( 11 ).

7. The device according to claim 6, characterized in that a holder or a wafer table ( 8 ) for a first, a plurality of components ( 2 ) having wafer ( 3 ) is provided at the removal position ( 11 ), and that the holder ( 8 ) controlled by a drive is movable in such a way that at the beginning of each working cycle of the receiving station ( 5 ) there is a component ( 2 ) at the removal position ( 11 ).

8. The device according to claim 7, characterized in that the wafer holder ( 8 ) at least in the first axial direction (Y-axis) and in a third axial direction (X-axis) which is perpendicular to the first axial direction and perpendicular to the second axial direction ( Z-axis), is controllably movable, and that the plane of the transport surface of the at least one conveyor belt ( 6 ) is offset in the second axis direction (Z-axis) with respect to the plane of the first wafer ( 3 ).

9. The device according to claim 8, characterized in that the plane of the first wafer ( 3 ) is defined by the first axis direction (Y axis) and the third axis direction (X axis).

10. The device according to claim 8 or 9, characterized in that the plane of the transport surface of the at least one conveyor belt ( 6 ) is parallel to the plane of the first wafer ( 3 ).

11. Device according to one of the preceding claims, characterized in that that the first axis direction (Y axis) and the third axis direction (X axis) are horizontal axes.

12. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the first wafer holder ( 8 ) is controlled by an image recognition device ( 10 ).

13. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the receiving position ( 11 ) of the receiving station ( 5 ) is arranged laterally from the at least one conveyor belt ( 6 ), namely at a distance which is substantially smaller than the diameter of the first Wafers ( 3 ).

14. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the processing and / or processing station ( 7 , 7 a) has a station for the precise positioning and / or bonding of the components ( 2 ) on a substrate, for example on a second wafer ( 4 ), on pre-assembled micro modules or on a lead frame ( 30 ).

15. The apparatus according to claim 14, characterized in that at the working and / or processing station ( 7 , 7 a) a second pick-up head ( 21 ) is provided which can be moved by a drive at least in two mutually perpendicular spatial axes , one of which is the first axis direction (Y axis) and the other is preferably the second spatial axis (Z axis).

16. The apparatus according to claim 15, characterized in that the second pick-up head ( 21 ) or its holder ( 20 ) between a removal position ( 19 ) for removing the respective component ( 2 ) from the conveyor belt ( 6 ) and a storage position ( 17 ) for placing the component ( 2 ) on the substrate is movable.

17. Device according to one of the preceding claims, characterized by means for moving the conveyor belt ( 6 ) at the processing and / or processing station at least in the longitudinal direction of the conveyor belt and in the transverse direction of the conveyor belt such that the respective component on the conveyor belt is exactly in the receiving position ( 19 ) located.

18. Device according to one of the preceding claims, characterized by a substrate holder ( 16 ) which can be moved in a controlled manner by a drive in at least two perpendicular spatial axes, preferably in the first spatial axis (Y axis) and the third spatial axis (X axis) is such that in each working stroke of the second pick-up element ( 21 ) there is a substrate at the storage position ( 17 ).

19. Device according to one of the preceding claims, characterized in that means for aligning the conveyor belt ( 6 ) and / or the drive for the substrate holder ( 16 ) are controlled by an image recognition or image processing ( 18 , 22 ).

20. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the storage position ( 17 ) is provided laterally from the conveyor belt ( 6 ), and that the distance between the removal position ( 19 ) and the storage position ( 17 ) is smaller than the diameter of a a plurality of substrates comprising second wafers ( 4 ).

21. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the plane of the transport surface at the removal position ( 19 ) is offset in relation to the plane of the storage position ( 17 ) in the second axial direction (Z axis).

22. Device according to one of the preceding claims, characterized in that at the storage position ( 17 ) a device ( 27 ) for bonding the respective component ( 2 ) is preferably provided by heating.

23. Device according to one of the preceding claims, characterized in that means for pulling the at least one conveyor belt ( 6 ) from the respective chip ( 2 ) are provided at the storage position ( 17 ).

24. The device according to claim 23, characterized in that the means for pulling off at least one suction opening ( 25 ) which can be subjected to a vacuum are formed on a guide or guide surface ( 23 ) for the conveyor belt.