DE102004004074A1 - Electronic component with cooling surface - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement mit mindestens zwei Anschlusselementen (2, 7, 8), die jeweils zumindest eine Kontaktfläche (13.1, 13.2, 13.3, 9, 10) aufweisen, mit der das elektronische Bauelement (1) auf einer Oberfläche einer Leiterplatte befestigbar ist. An dem ersten Anschlusselement (2) ist eine zumindest teilweise ebene Kühlfläche zur Anlage an einem Kühlkörper ausgebildet, die in Richtung der von der Leiterplatte abgewandten Seite des elektronischen Bauelements (1) orientiert ist. Das erste Anschlusselement (2) weist aus der der Leiterplatte zugewandten Seite zumindest einen erhöhten Bereich (3.1, 3.2, 3.3) auf, an dem die Kontaktfläche (13.1, 13.2, 13.3) des ersten Anschlusselements (2) ausgebildet ist. Das erste Anschlusselement (2) weist ferner zumindest einen vertieften Bereich (4, 4') auf, in dem das zumindest eine weitere Anschlusselement (7, 7'; 8, 8') angeordnet ist.The The invention relates to an electronic component with at least two connection elements (2, 7, 8), each having at least one contact surface (13.1, 13.2, 13.3, 9, 10), with which the electronic component (1) on a surface a circuit board is fastened. At the first connection element (2) an at least partially planar cooling surface is designed to rest on a heat sink, in the direction of the side facing away from the circuit board side of the electronic Component (1) is oriented. The first connection element (2) has from the circuit board side facing at least one elevated area (3.1, 3.2, 3.3) on which the contact surface (13.1, 13.2, 13.3) of the first connection element (2) is formed. The first connection element (2) further comprises at least one recessed area (4, 4 '), in which the at least one further connecting element (7, 7 ', 8, 8') is arranged.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement zur Montage auf der Oberfläche einer Leiterplatte, insbesondere einen Leistungstransistor für Hochfrequenzanwendungen.The The invention relates to an electronic component for mounting the surface a printed circuit board, in particular a power transistor for high-frequency applications.

Elektronische Bauelemente, insbesondere Leistungstransistoren, die auf der Oberfläche einer Leiterplatte montiert werden, sind bekannt. Wenn es sich dabei um Bauelemente handelt, welche während des Betriebs gekühlt werden müssen, so ist zusätzlich zu den Kontaktflächen des Bauelements an dem Bauelement eine Befestigungsmöglichkeit vorzusehen, mittels derer ein Kühlkörper an dem Bauelement fixiert werden kann. Aus dem technischen Datenblatt "MRF 1535T1/D", Motorola Inc., 2002, ist z. B. ein Hochfrequenz-Leistungstransistor bekannt, der ein Kunststoffgehäuse aufweist. Aus dem Kunststoffgehäuse sind seitlich Anschlusselemente des Transistors herausgeführt und in Richtung der der Leiterplatte zugewandten Seite des Bauelements umgeformt. An den umgelegten Enden der Anschlusselemente ist jeweils eine Kontaktfläche ausgebildet, so dass das Bauelement auf der Oberfläche einer Leiterplatte fixiert werden kann. Auf der gegenüberliegenden Seite des Bauelements ist eine ebene Fläche vorgesehen, die mit einem Kühlkörper in Anlage gebracht werden kann und auf der der Leiterplatte abgewandten Seite des Bauelements einen Teil des Gehäusses des Bauteils ausbildet. Um den Kühlkörper an dieser Anlagefläche zu fixieren, sind in dem aus Kunststoff gefertigen Gehäuse des Transistors Aussparungen vorgesehen, mittels derer der Transistor und der Kühlkörper gemeinsam auf der Leiterplatte verschraubt werden können.electronic Components, in particular power transistors, on the surface of a printed circuit board are mounted, are known. If these are components which acts during the operation cooled Need to become, so is in addition to the contact surfaces the component on the device a mounting option provide, by means of which a heat sink can be fixed to the component. From the technical data sheet "MRF 1535T1 / D", Motorola Inc., 2002, z. B. a high-frequency power transistor known, the a plastic housing having. From the plastic housing are laterally led out terminal elements of the transistor and deformed in the direction of the printed circuit board facing side of the device. At the folded ends of the connecting elements in each case a contact surface is formed, so that the component is fixed on the surface of a printed circuit board can be. On the opposite Side of the device is a flat surface provided with a Heat sink in Plant can be brought and facing away from the circuit board Side of the component forms a part of the housing of the component. To the heat sink this contact surface to fix, are in the housing made of plastic Transistor recesses provided by means of which the transistor and the heatsink together can be screwed on the circuit board.

Insbesondere für Anwendungen im Hochfrequenz-Bereich ist das Umlegen der Anschlusselemente nachteilig. Durch die gekrümmte Geometrie der Anschlusselemente wird eine hohe parasitäre Induktivität und ggf. Auch parasitäre Kapazität erzeugt, die den nutzbaren Frequenzbereich reduzieren. Ferner wird durch die nur geringe Kontaktfläche zwischen dem Kühlkörper und dem Transistor ein spezieller Kühlkörper benötigt, um die im Betrieb eines solchen Leistungstransistors anfallende Wärmemenge zuverlässig ableiten zu können. Dieser spezielle Kühlkörper erfordert darüber hinaus eine unmittelbare Fixierung an dem Gehäuse des Bauelements um einen guten Wärmeübergang sicherzustellen.Especially for applications in the high frequency range, the folding of the connection elements is disadvantageous. By the curved Geometry of the connection elements will have a high parasitic inductance and possibly Also parasitic capacity generated, which reduce the usable frequency range. Furthermore, will due to the small contact surface between the heat sink and the transistor needs a special heat sink to reliably dissipate the amount of heat generated during operation of such a power transistor to be able to. This special heat sink requires about that In addition, an immediate fixation on the housing of the device to a good heat transfer sure.

Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein elektronisches Bauelement zu schaffen, welches eine einfache Montage auf der Oberfläche einer Leiterplatte und eine vereinfachte Anordnung eines Kühlkörpers ermöglicht, wobei das Auftreten einer parasitären Induktivität und/oder Kapazität vermieden wird.It The object of the invention is to provide an electronic component create a simple mounting on the surface of a Circuit board and a simplified arrangement of a heat sink allows wherein the occurrence of a parasitic inductance and / or capacity is avoided.

Die Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Bauelement nach Anspruch 1 gelöst.The The object is achieved by the device according to the invention as claimed 1 solved.

Bei dem erfindungsgemäßen Bauelement sind die Kontaktflächen so an Anschlusselementen angeordnet, dass das elektronische Bauelement mit den Kontaktflächen auf der Oberfläche einer Leiterplatte befestigt werden kann. Dabei ist ein Anschlusselemente so ausgebildet, dass es auf der der Leiterplatte abgewandten Seite eine zumindest teilweise ebene Kühlfläche ausgebildet hat, welche in Anlage an einen Kühlkörper gebracht werden kann. Dieses Anschlusselemente ist auf der der Leiterplatte zugewandtem Seite so ausgebildet, dass es mindestens einen erhöhten Bereich und mindestens einen vertieften Bereich aufweist. Die Kontaktfläche dieses ersten Anschlusselements ist an einem solchen erhöhten Bereich des Anschlusselements ausgebildet. Das weitere Anschlusselements bzw. die weiteren Anschlusselemente sind in dem oder den vertieften Bereichen des ersten Anschlusselements angeordnet und die jeweilige Kontaktfläche ist daran ausgebildet.at are the component of the invention the contact surfaces arranged on connection elements such that the electronic component with the contact surfaces on the surface a circuit board can be attached. Here is a connection elements designed so that it is on the side facing away from the circuit board an at least partially flat cooling surface formed which has brought into abutment on a heat sink can be. This connection element is on the circuit board facing side so formed that there is at least one raised area and at least one recessed area. The contact surface of this first Connecting element is at such a raised portion of the connecting element educated. The further connection element or the further connection elements are in the recessed areas of the first terminal element arranged and the respective contact surface is formed thereon.

Dadurch, dass die weiteren Anschlusselemente in dem zumindest einen vertieften Bereich des ersten Anschlusselements ausgebildet sind und dass die Kontaktfläche des ersten Anschlusselements in einem erhöhten Bereich des ersten Anschlusselements ausgebildet ist, können die weiteren Anschlusselemente geradlinig in Richtung der Oberfläche der Leiterplatte geführt werden. Damit verkürzt sich nicht nur der gesamte Signalweg von der Kontaktstelle auf der Leiterplatte bis hin zu dem Halbleitersubstrat, das mit Bonddrähten mit den einzelnen Anschlusselementen verbunden ist, sondern es ergibt sich auch eine gegenüber bekannten Bauelementen, die zur Montage auf der Oberfläche einer Leiterplatte vorgesehen sind, verbesserte Geometrie der Anschlusselemente und damit eine Reduzierung der parasitären Induktivitäten und Kapazitäten.Thereby, that the further connection elements in the at least one recessed Area of the first connection element are formed and that the contact area of the first connection element in a raised region of the first connection element is trained, can the other connection elements in a straight line in the direction of the surface of the circuit board guided become. Shortened not only the entire signal path from the contact point on the PCB up to the semiconductor substrate, which with bonding wires with the individual connection elements is connected, but it gives also one opposite known components that are suitable for mounting on the surface of a Printed circuit board are provided, improved geometry of the connection elements and thus a reduction of the parasitic inductances and Capacities.

In den Unteransprüchen sind vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements ausgeführt.In the dependent claims are advantageous developments of the invention electronic Implemented component.

Die Anschlusselemente sind innerhalb der Projektion der ebenen Kühlfläche angeordnet. Damit lässt sich ein Kühlkörper, der mit der ebenen Kühlfläche in Anlage ist, auf der Leiterplatte z. B. mittels einer Federspange befestigen, die den Kühlkörper auf das elektronische Bauelement drückt, ohne dass in dem entsprechenden Bereich der Leiterplatte eventuell vorhandene Lötflächen für die Kontaktflächen der Anschlusselemente berücksichtigt werden müssen. Die Lötflächen liegen durch die Anordnung der Anschlusselemente zwangsläufig ebenfalls innerhalb der Projektion der ebenen Kühlfläche auf der Leiterplatte. Zudem ergibt sich durch die Abdeckung sämtlicher Bauteile des Bauelements durch die ebene Kühlfläche, die aus einem metallischen Material gefertigt ist, bereits eine Abschirmung der im Bauelement entstehenden bzw. vorhandenen hochfrequenten Strahlung.The connection elements are arranged within the projection of the flat cooling surface. This can be a heat sink, which is in contact with the flat cooling surface on the circuit board z. B. by means of a spring clip, which presses the heat sink to the electronic component, without having to be considered in the corresponding area of the circuit board any existing solder pads for the contact surfaces of the connection elements. The solder surfaces are inevitably also within the arrangement of the connection elements the projection of the flat cooling surface on the circuit board. In addition, the coverage of all components of the component by the flat cooling surface, which is made of a metallic material, already results in a shielding of the existing or existing high-frequency radiation in the component.

Eine weitere Verbesserung der Abschirmung des Bauelements wird dadurch erreicht, dass der erhöhte Bereich den vertieften Bereich ringsörmig geschlossen umgibt. Die ebene Kühlfläche und der erhöhte Bereich bilden damit eine wannenartige Geometrie aus, in die die übrigen Bauteile des Bauelements eingesetzt werden. Durch das Aufsetzen des gesamten Bauelements auf die Leiterplatte ergibt sich damit eine Kapselung des Bauelements durch das metallisch ausgeführte erste Anschlusselement und damit eine Abschirmung durch das elektronische Bauelement selbst, ohne dass eine zusätzliche Abdeckung erforderlich ist.A Further improvement of the shielding of the device is characterized achieved that increased Area around the recessed area around closed ring. The level cooling surface and the increased The area thus forms a trough-like geometry into which the other components of the device can be used. By putting on the whole Component on the circuit board thus results in an encapsulation of the component by the metallic executed first connection element and so that a shield by the electronic component itself, without an extra Cover is required.

Weiterhin ist es vorteilhaft, in dem ersten Anschlusselement mehrere vertiefte Bereiche auszubilden, die beispielsweise durch Ausfräsen eines quaderförmigen Rohlings ausgebildet werden können, wobei in jedem der vertieften Bereiche ein Halbleitersubstrat angeordnet ist und zusätzlich die für jedes Halbleitersubstrat erforderlichen weiteren Anschlusselemente in dem entsprechenden vertieften Bereich ausgebildet sind. Ein auf diese Weise symmetrischer Aufbau, bekannt z.B. als "Push-Pull-" oder "Gegentakt-Aufbau", verbessert das Verhalten des elektronischen Bauelements im Hochfrequenzbereich und reduziert damit den Aufwand, der für ein Anpassnetzwerk erforderlich ist.Farther it is advantageous in the first connection element a plurality of recessed Form areas that, for example, by milling a cuboid Blanks can be formed, wherein a semiconductor substrate is disposed in each of the recessed areas is and in addition the for each semiconductor substrate required further connection elements are formed in the corresponding recessed area. One on this symmetrical structure, known e.g. as a "push-pull" or "push-pull construction", that improves Behavior of the electronic component in the high frequency range and thus reduces the effort required for a matching network is.

Anders als die weiteren Anschlusselemente wird das erste Anschlusselement gemeinsam für sämtliche Halbleitersubstrate des elektronischen Bauelements genutzt, wobei gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform das erste Anschlusselement ein Source-Anschluss eines Feldeffekttransistors ist. Durch das gemeinsame Nutzen des ersten Anschlusselements als Source-Anschluss für einen Feldeffekttransistor mit mehreren Halbleitersubstraten wird in vorteilhafter Weise vermieden, dass zwischen den jeweiligen Source-Anschlüssen der einzelnen Halbleitersubstrate Potenzialdifferenzen auftreten.Different as the further connection elements is the first connection element together for all Semiconductor substrates of the electronic device used, wherein according to a particularly preferred embodiment the first connection element is a source terminal of a field effect transistor is. By sharing the first connection element as Source terminal for a field effect transistor with several semiconductor substrates is avoided in an advantageous manner that between the respective source terminals of the individual semiconductor substrates Potential differences occur.

Weiterhin ist es vorteilhaft, die gesamte, von der Leiterplatte abgewandte Oberfläche des elektronischen Bauelements als ebene Kühlfläche auszubilden. Neben der großen Berührungsfläche zwischen dem Kühlkörper und dem elektronischen Bauelement, die den Wärmeübergang begünstigt, wird damit verhindert, dass beim Wärmeübergang zwischen der ebenen Fläche und einem angrenzenden Gehäusebauteil eine Differenz zwischen dem Niveau der ebenen Kühlfläche und dem angrenzenden Gehäusebauteil entsteht, die ein flächiges Aufliegen des Kühlkörpers auf der ebenen Fläche verhindert.Farther It is advantageous, the entire, facing away from the circuit board surface form the electronic component as a flat cooling surface. In addition to the huge Contact surface between the Heat sink and the electronic component, which favors the heat transfer, is thus prevented that during the heat transfer between the flat surface and an adjacent housing component a difference between the level of the flat cooling surface and the adjacent housing component arises, which is a two-dimensional Resting on the heat sink the flat surface prevented.

Das erfindungsgemäße elektronische Bauelement ist in der Zeichnung dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:The electronic according to the invention Component is shown in the drawing and will be in the following Description closer explained. Show it:

1 ein erstes Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes elektronisches Bauelement, 1 a first embodiment of an inventive electronic component,

2 eine schematische Darstellung der Anordnung der Kontaktflächen des ersten Ausführungsbeispiels eines elektronischen Bauelements, 2 a schematic representation of the arrangement of the contact surfaces of the first embodiment of an electronic component,

3 ein zweites Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes elektronisches Bauelement, 3 A second embodiment of an inventive electronic component,

4 eine schematische Darstellung der Anordnung der Kontaktflächen des zweiten Ausführungsbeispiels eines elektronischen Bauelements, 4 a schematic representation of the arrangement of the contact surfaces of the second embodiment of an electronic component,

5 ein drittes Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes elektronisches Bauelement, 5 A third embodiment of an inventive electronic component,

6 eine schematische Darstellung der Anordnung der Kontaktflächen des dritten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements und 6 a schematic representation of the arrangement of the contact surfaces of the third embodiment of an electronic component according to the invention and

7 eine beispielhafte Darstellung von auf einer Leiterplatte angeordneten Lötflächen zur Aufnahme des ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Bauelements sowie eine beispielhafte Darstellung eines Kühlkörpers. 7 an exemplary representation of arranged on a circuit board solder pads for receiving the first embodiment of the device according to the invention and an exemplary illustration of a heat sink.

1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements 1. Ein wesentlicher Teil des Gehäuses des elektronischen Bauelements 1 wird dabei von einem ersten Anschlusselement 2 gebildet. In dem ersten Ausführungsbeispiel ist das erste Anschlusselement 2 mit einer rechteckigen Grundfläche ausgebildet. Parallel zu einer Außenkante der rechteckigen Grundfläche sind an der nach der Montage auf der Leiterplatte angeordneten Seite des elektronischen Bauelements 1 ein erster erhöhter Bereich 3.1, ein zweiter erhöhter Bereich 3.2 und ein dritter erhöhter Bereich 3.3 ausgebildet. Die drei erhöhten Bereiche 3.1, 3.2 und 3.3 sind dabei gleichmäßig über die Grundfläche des ersten Anschlusselements 2 verteilt. 1 shows a first embodiment of an electronic component according to the invention 1 , An essential part of the housing of the electronic component 1 is doing of a first connection element 2 educated. In the first embodiment, the first connection element 2 formed with a rectangular base. Parallel to an outer edge of the rectangular base are arranged on the side of the assembly on the circuit board side of the electronic component 1 a first elevated area 3.1 , a second elevated area 3.2 and a third raised area 3.3 educated. The three elevated areas 3.1 . 3.2 and 3.3 are evenly over the base of the first connection element 2 distributed.

Zwischen den benachbarten erhöhten Bereichen, also zwischen dem ersten erhöhten Bereich 3.1 und dem zweiten erhöhten Bereich 3.2 bzw. dem zweiten erhöhten Bereich 3.2 und dritten erhöhten Bereich 3.3 ist jeweils ein vertiefter Bereich 4 bzw. 4' ausgebildet. Besonders vorteilhaft werden diese vertieften Bereiche 4 und 4' in dem ersten Anschlusselement 2 ausgebildet, indem die beiden vertieften Bereiche 4 und 4' durch Einbringen von parallelen Längsnuten beispielsweise mittels einer Fräse ausgebildet werden.Between the adjacent elevated areas, ie between the first elevated area 3.1 and the second elevated area 3.2 or the second raised area 3.2 and third increased Area 3.3 Each is a recessed area 4 respectively. 4 ' educated. These recessed areas become particularly advantageous 4 and 4 ' in the first connection element 2 formed by the two recessed areas 4 and 4 ' be formed by introducing parallel longitudinal grooves, for example by means of a milling cutter.

Im folgenden wird der Einfachheit halber lediglich auf die Anordnung von weiteren Elementen in dem ersten der beiden vertieften Bereiche 4 eingegangen. Die Anordnung in dem zweiten der vertieften Bereiche 4' entspricht der des vertieften Bereichs 4. Sich entsprechende Elemente der beiden Bereiche sind in dem zweiten vertieften Bereich 4' mit gestrichenen Bezugszeichen versehen.In the following, for the sake of simplicity, only the arrangement of further elements in the first of the two recessed areas will be considered 4 received. The arrangement in the second of the recessed areas 4 ' corresponds to that of the recessed area 4 , Corresponding elements of the two areas are in the second recessed area 4 ' provided with primed reference numerals.

Der vertiefte Bereich 4 erstreckt sich von dem ersten erhöhten Bereich 3.1 bis zu dem zweiten erhöhten Bereich 3.2 und weist eine Grundfläche 5 auf. Auf dieser Grundfläche 5 ist ein Halbleitersubstrat 6 aufgebracht und mit dem ersten Anschlusselement 2 leitend verbunden. Das Halbleitersubstrat 6 kann z. B. ein Transistorelement bzw. eine Gruppe von Transistoren eines Feldeffekttransistors sein, dessen als Source wirkender Bereich mit der Grundfläche 5 leitend verklebt ist. Anstelle des Klebens kann auch eine andere, an sich bekannte Verbindungstechnik eingesetzt werden.The recessed area 4 extends from the first elevated area 3.1 up to the second raised area 3.2 and has a footprint 5 on. On this base 5 is a semiconductor substrate 6 applied and with the first connection element 2 conductively connected. The semiconductor substrate 6 can z. B. be a transistor element or a group of transistors of a field effect transistor, acting as a source region with the base 5 is glued conductive. Instead of gluing another, known per se connection technique can be used.

Ebenfalls auf der Grundfläche 5 des vertieften Bereichs 4 ist ein zweites Anschlusselement 7 und ein drittes Anschlusselement 8 angeordnet. Im Gegensatz zu dem Halbleitersubstrat 6 sind diese weiteren Anschlusselemente 7 und 8 jedoch nicht leitend sondern isoliert auf der Grundfläche 5 des vertieften Bereichs 4 des ersten Anschlusselements 2 befestigt. Zur Kontaktierung z.B. des Gate ist das zweite Anschlusselement 7 mittels Bonddrähten 11 mit dem Halbleitersubstrat 6 verbunden. Dementsprechend ist das dritte Anschlusselement 8 ebenfalls mittels Bonddrähten 12 mit dem Drain verbunden.Also on the ground 5 of the recessed area 4 is a second connection element 7 and a third connection element 8th arranged. Unlike the semiconductor substrate 6 are these other connection elements 7 and 8th but not conductive but isolated on the base 5 of the recessed area 4 of the first connection element 2 attached. For contacting, for example, the gate, the second connection element 7 by means of bonding wires 11 with the semiconductor substrate 6 connected. Accordingly, the third connection element 8th also by means of bonding wires 12 connected to the drain.

Das elektronische Bauelement 1 weist an den drei erhöhten Bereichen 3.1, 3.2 und 3.3 jeweils eine Kontaktfläche 13.1, 13.2 und 13.3 auf, welche mit einer korrespondierenden Lötfläche auf der Oberfläche der Leiterplatte verbunden werden. Zudem ist zur elektrischen Kontaktierung des elektronischen Bauelements 1 an dem zweiten Anschlusselement 1 eine zweite Kontaktfläche 9 ausgebildet. An dem dritten Anschlusselement 8 ist eine entsprechende dritte Kontaktfläche 10 ausgebildet, die wie die zweite Kontaktfläche 9 in dieselbe Richtung wie die Kontaktflächen 13.1, 13.2 und 13.3 orientiert ist. Die zweite Kontaktfläche 9 und die dritte Kontaktfläche 10 sind ebenfalls zum Verlöten mit einer korrespondierenden Lötfläche auf der Oberfläche der Leiterplatte vorgesehen.The electronic component 1 indicates the three raised areas 3.1 . 3.2 and 3.3 one contact surface each 13.1 . 13.2 and 13.3 which are connected to a corresponding soldering surface on the surface of the circuit board. In addition, for the electrical contacting of the electronic component 1 on the second connection element 1 a second contact surface 9 educated. At the third connection element 8th is a corresponding third contact surface 10 formed like the second contact surface 9 in the same direction as the contact surfaces 13.1 . 13.2 and 13.3 is oriented. The second contact surface 9 and the third contact area 10 are also provided for soldering with a corresponding soldering surface on the surface of the circuit board.

In dem dargestellten ersten Ausführungsbeispiel sind das zweite Anschlusselement 7 und das dritte Anschlusselement 8 so auf der Grundfläche 5 in dem vertieften Bereich 4 des ersten Anschlusselements 2 angeordnet, dass die zur Außenseite des ersten Anschlusselements 2 orientierte Seite der Anschlusselemente 7 und 8 bündig mit der jeweiligen Seitenfläche des ersten Anschlusselements 2 abschließt. Ebenso ist es denkbar, dass das zweite Anschlusselement 7 und das dritte Anschlusselement 8 ein Stück von der äußeren Begrenzung des ersten Anschlusselements 2 zurückversetzt auf der Grundfläche 5 angeordnet sind.In the illustrated first embodiment, the second connection element 7 and the third connection element 8th so on the ground 5 in the recessed area 4 of the first connection element 2 arranged that to the outside of the first connection element 2 oriented side of the connection elements 7 and 8th flush with the respective side surface of the first connection element 2 concludes. It is also conceivable that the second connection element 7 and the third connection element 8th a piece of the outer boundary of the first connection element 2 set back on the ground 5 are arranged.

Die relative Höhendifferenz zwischen den drei erhöhten Bereichen 3.1, 3.2 und 3.3 und den jeweils dazwischen angeordneten vertieften Bereichen 4 und 4' ist so groß gewählt, dass die in einem Bogen verlaufenden Bonddrähte 11 und 12 vollständig innerhalb des vertieften Bereichs 4 verlaufen und damit z. B. durch einen Vergießen des vertieften Bereichs 4 mit einem Kunststoffmaterial geschützt werden können. Im dargestellten Ausführungsbeispiel wird die nötige Höhe für das zweite Anschlusselement 7 und das dritte Anschlusselement 8, die benötigt wird, um die zweite Kontaktfläche 9 und die dritte Kontaktfläche 10 auf dasselbe Niveau wie die Kontaktflächen 13.1, 13.2 und 13.3 zu bringen, dadurch erreicht, dass die beiden Anschlusselemente 7 und 8 eine L-förmige Geometrie aufweisen, deren flacher, auf der Grundfläche 5 angeordneter Bereich über die Bonddrähte 11 und 12 mit dem Gate oder Drain verbunden sind.The relative height difference between the three elevated areas 3.1 . 3.2 and 3.3 and each recessed areas therebetween 4 and 4 ' is chosen so large that the running in an arc bonding wires 11 and 12 completely within the recessed area 4 run and thus z. B. by casting the recessed area 4 can be protected with a plastic material. In the illustrated embodiment, the necessary height for the second connection element 7 and the third connection element 8th that is needed to make the second contact surface 9 and the third contact area 10 to the same level as the contact surfaces 13.1 . 13.2 and 13.3 to bring, thereby achieved that the two connecting elements 7 and 8th have an L-shaped geometry, whose flat, on the base 5 arranged area over the bonding wires 11 and 12 connected to the gate or drain.

Das Ausführungsbeispiel aus 1 ist in 2 noch einmal in einer weiteren perspektivischen Darstellung dargestellt, wobei die vertieften Bereiche 4 und 4' bereits zum Schutz der darin angeordneten Elemente mit beispielsweise einem Kunststoff 14 und 14' ausgegossen sind. Aus der zu der Leiterplatte hin orientierten Oberfläche des Kunststoffs 14 und 14' ragen lediglich die Kontaktflächen 13.1, 13.2 und 13.3 sowie die zweiten Kontaktflächen 9 und 9' und die dritten Kontaktflächen 10 und 10' heraus.The embodiment of 1 is in 2 shown again in a further perspective view, wherein the recessed areas 4 and 4 ' already to protect the elements arranged therein with, for example, a plastic 14 and 14 ' are poured out. From the printed circuit board towards the surface of the plastic 14 and 14 ' only protrude the contact surfaces 13.1 . 13.2 and 13.3 and the second contact surfaces 9 and 9 ' and the third contact surfaces 10 and 10 ' out.

In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist ferner zu erkennen, dass auch die zur Seite zeigenden Begrenzungsflächen der Anschlusselemente 7 und 7' von der Kunststoffumhüllung nicht verdeckt werden. Wie bei der Beschreibung der 1 bereits erläutert wurde, können die Anschlusselemente 7 und 8 auch in Richtung der Mitte des ersten Anschlusselements 2 versetzt werden, so dass von den zweiten und dritten Anschlusselementen 7 und 8 ausschließlich die jeweiligen Kontaktflächen 9 und 10 durch die Oberfläche der Kunststoffumhüllung ragen.In the illustrated embodiment, it can also be seen that the boundary surfaces of the connection elements pointing to the side are also inclined 7 and 7 ' are not obscured by the plastic wrap. As with the description of 1 has already been explained, the connection elements 7 and 8th also in the direction of the center of the first connection element 2 be offset so that from the second and third connection elements 7 and 8th exclusively the respective contact surfaces 9 and 10 protrude through the surface of the plastic wrap.

Anstelle der Nutzung der drei Kontaktflächen 13.1, 13.2 und 13.3 des ersten Anschlusselements 2 kann zur elektrischen Kontaktierung auch beispielsweise lediglich die mittlere Kontaktfläche 13.2 verwendet werden. Die beiden übrigen Kontaktflächen 13.1 und 13.2 des ersten Anschlusselements 2 können dann in einem nicht leitenden Bereich der Oberfläche der Leiterplatte aufgesetzt werden und zum Aufnehmen mechanischer Belastungen dienen, die beispielsweise durch das Anbringen eines Kühlkörpers auf der in der Figur verdeckt liegenden ebenen Kühlfläche entstehen.Instead of using the three contact surfaces 13.1 . 13.2 and 13.3 of the first connection element 2 can also be used for electrical contacting example only the average contact area 13.2 be used. The two remaining contact surfaces 13.1 and 13.2 of the first connection element 2 can then be placed in a non-conductive region of the surface of the circuit board and serve to absorb mechanical stresses that arise, for example, by attaching a heat sink on the hidden in the figure flat cooling surface.

In 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein elektronisches Bauelement 1' dargestellt, wobei die mit den Elementen des ersten Ausführungsbeispiels aus 1 übereinstimmenden Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen sind und zur Vermeidung unnötiger Wiederholungen auf eine erneute Beschreibung verzichtet wird.In 3 is another embodiment of an electronic component 1' shown, with the elements of the first embodiment of 1 matching elements are provided with identical reference numerals and is omitted to avoid unnecessary repetition on a re-description.

Im Unterschied zu dem ersten Ausführungsbeispiel sind in der 3 die vertieften Bereiche 4 und 4' vollständig von erhöhten Bereichen umgeben. Neben den bereits aus der 1 bekannten erhöhten Bereichen 3.1, 3.2 und 3.3 sind daher weitere erhöhte Bereiche 3.4 und 3.5 vorgesehen, die an gegenüberliegenden Außenseiten des ersten Anschlusselements 2' die erhöhten Bereiche 3.1, 3.2 und 3.3 miteinander verbinden. Durch die erhöhten Bereiche 3.1, 3.2, 3.4 und 3.5 wird damit der vertiefte Bereich 4 vollständig ringförmig umschlossen. Dementsprechend ist durch die erhöhten Bereiche 3.2, 3.3, 3.4 und 3.5. auch der zweite vertiefte Bereich 4' geschlossen umgeben. Damit ist als einzige Seite des elektronischen Bauelements 1' diejenige Seite nicht von einem leitenden Material umhüllt, die der Oberfläche der Leiterplatte zugewandt ist.In contrast to the first embodiment are in the 3 the recessed areas 4 and 4 ' completely surrounded by elevated areas. In addition to the already from the 1 known elevated areas 3.1 . 3.2 and 3.3 are therefore more elevated areas 3.4 and 3.5 provided on opposite outer sides of the first connection element 2 ' the raised areas 3.1 . 3.2 and 3.3 connect with each other. Through the raised areas 3.1 . 3.2 . 3.4 and 3.5 becomes the deepened area 4 completely enclosed in a ring. Accordingly, by the elevated areas 3.2 . 3.3 . 3.4 and 3.5 , also the second recessed area 4 ' enclosed closed. This is the only side of the electronic component 1' that side is not enveloped by a conductive material facing the surface of the circuit board.

Das auf der Leiterplatte montierte elektronische Bauelement 1' benötigt daher keine zusätzliche Abschirmung gegen hochfrequente Einstrahlung, da sämtliche Elemente, insbesondere die Halbleitersubstrate 6 und 6' von dem ersten Anschlusselement 2' umgeben sind.The electronic component mounted on the printed circuit board 1' therefore requires no additional shielding against high-frequency radiation, since all elements, in particular the semiconductor substrates 6 and 6 ' from the first connection element 2 ' are surrounded.

In 4 ist das elektronische Bauelement 1' aus 3 noch einmal in einer perspektivischen Darstellung gezeigt, wobei die beiden vertieften Bereiche 4 und 4' erneut vergossen sind. Aus dem zum Vergießen der vertieften Bereiche 4 und 4' verwendeten Material ragen lediglich die Kontaktflächen der erhöhten Bereiche 3.1, 3.2, 3.3, 3.4 und 3.5 sowie die zweiten Kontaktflächen 9 und 9' und dritten Kontaktflächen 10 und 10' heraus, um sie mit entsprechenden Lötflächen auf der Leiterplatte verbinden zu können.In 4 is the electronic component 1' out 3 shown again in a perspective view, the two recessed areas 4 and 4 ' are shed again. For casting the recessed areas 4 and 4 ' used material protrude only the contact surfaces of the raised areas 3.1 . 3.2 . 3.3 . 3.4 and 3.5 and the second contact surfaces 9 and 9 ' and third contact surfaces 10 and 10 ' out in order to connect them with corresponding pads on the circuit board.

Bei dem dritten Ausführungsbeispiel, wie es in 5 dargestellt ist, ist der erhöhte Bereich 13.2 nicht vorhanden. Ansonsten entspricht der Aufbau dem zweiten Ausführungsbeispiel. Durch das Entfernen des erhöhten Bereichs 13.2 wird lediglich ein großflächiger, vertiefter Bereich 4 ausgebildet, in dem sowohl das Halbleitersubstrat 6 als auch das weitere Halbleitersubstrat 6' sowie das jeweilige zweite Anschlusselement 7 und 7' und das jeweilige dritte Anschlusselement 8 und 8' gemeinsam angeordnet sind. Der große vertiefte Bereich 4 und die darin angeordneten Elemente werden gemeinsam von den erhöhten Bereichen 3.1, 3.3, 3.4 und 3.5 ringförmig umgeben und damit wiederum gut gegen hochfrequente Einstrahlung geschützt.In the third embodiment, as in 5 is shown is the raised area 13.2 unavailable. Otherwise, the structure corresponds to the second embodiment. By removing the raised area 13.2 only becomes a large, recessed area 4 formed in which both the semiconductor substrate 6 as well as the further semiconductor substrate 6 ' as well as the respective second connection element 7 and 7 ' and the respective third connection element 8th and 8th' are arranged together. The big recessed area 4 and the elements disposed therein are common to the raised areas 3.1 . 3.3 . 3.4 and 3.5 surrounded annularly and thus again well protected against high-frequency radiation.

Zudem ergibt sich bei der Montage auf der Leiterplatte für alle drei Ausführungsbeispiele eine gute Abstützung des elektronischen Bauelements durch die erhöhten Bereiche auf der Oberfläche der Leiterplatte, so dass ein Kühlkörper, der nicht an dem elektronischen Bauelement selbst, sondern an einer nicht dargestellten Befestigungsvorrichtung auf der Leiterplatte montiert wird, z. B. durch eine Federvorrichtung an die Anlagefläche an dem ersten Anschlusselement angepresst werden kann. Durch das Aufnehmen der Kräfte durch das erste Anschlusselement 2' wird zudem verhindert, dass durch die Kunststoffummantelung Kräfte z. B. bei der Montage des Kühlkörpers aufgenommen werden müssen, die im Extremfall zu einer zerstörenden Belastung für die darin angeordneten Bauelemente werden können.In addition, results in the mounting on the circuit board for all three embodiments, a good support of the electronic component by the raised areas on the surface of the circuit board, so that a heat sink, not on the electronic component itself, but on a fastening device, not shown on the Printed circuit board is mounted, z. B. can be pressed by a spring device to the contact surface on the first connection element. By absorbing the forces through the first connection element 2 ' is also prevented by the plastic sheath forces z. B. must be included in the assembly of the heat sink, which can be a destructive load for the components arranged therein in the extreme case.

In 6 sind die wiederum aus einer in dem einzigen vertieften Bereich 4 angeordneten Kunststoffumhüllung herausragenden Kontaktflächen 9, 9', 10, 10' und 13.1, 13.3, 13.4 und 13.5 des elektronischen Bauelements 1'' des dritten Ausführungsbeispiels dargestellt.In 6 These are in turn one in the only recessed area 4 arranged plastic sheath outstanding contact surfaces 9 . 9 ' . 10 . 10 ' and 13.1 . 13.3 . 13.4 and 13.5 of the electronic component 1'' of the third embodiment.

Die Anordnung des erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements 1, wie es ausführlich unter Bezugnahme auf die 1 und 2 erläutert wurde, hinsichtlich der Montage auf einer Leiterplatte 16 ist in 7 dargestellt. Die Ansicht des elektronischen Bauelements 1 von der Rückseite, also der von der Leiterplatte 16 abgewandten Seite, zeigt eine ebene Kühlfläche 15, die an dem ersten Anschlusselement 2 ausgebildet ist. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die ebene Kühlfläche 15 identisch mit den äußeren Abmessungen des gesamten elektronischen Bauelements 1. Damit sind sämtliche weiteren Anschlusselemente 7 bzw. 7' und 8 bzw. 8' innerhalb der Projektion des äußeren Umfangs der ebenen Kühlfläche 15 auf die Oberfläche der Leiterplatte 16 angeordnet. Die gezeigte Ausbildung der ebenen Kühlfläche 15 an dem elektronischen Bauelement 1 entspricht der Ausbildung der ebenen Kühlflächen an den elektronischen Bauelementen 1' und 1'' des zweiten und dritten Ausführungsbeispiels.The arrangement of the electronic component according to the invention 1 As it is detailed with reference to the 1 and 2 has been explained, in terms of mounting on a circuit board 16 is in 7 shown. The view of the electronic component 1 from the back, so the of the circuit board 16 opposite side, showing a flat cooling surface 15 connected to the first connection element 2 is trained. In the illustrated embodiment, the flat cooling surface 15 identical to the outer dimensions of the entire electronic component 1 , So that's all the other connection elements 7 respectively. 7 ' and 8th respectively. 8th' within the projection of the outer periphery of the flat cooling surface 15 on the surface of the circuit board 16 arranged. The illustrated embodiment of the flat cooling surface 15 on the electronic component 1 corresponds to the formation of the flat cooling surfaces on the electronic components 1' and 1'' of the second and third embodiments.

Auf der ebenen Kühlfläche 15 kann eine ebenfalls ebene Fläche eines beliebigen, beispielhaft dargestellten Kühlkörpers 20, der für eine Fixierungen auf der Leiterplatte geeignet ist, aufgesetzt werden. Beispielsweise kann ein für Prozessoren von Computern vorgesehener Standard-Kühlkörper 20 auf das elektronische Bauelement 1 aufgesetzt werden und von einer Federklammer 21 in Anlage an der Kühlfläche 15 gehalten werden.On the flat cooling surface 15 may also be a flat surface of any exemplified heat sink 20 , which is suitable for fixations on the circuit board, who put on the. For example, a standard heat sink intended for processors of computers may be used 20 on the electronic component 1 to be put on and from a spring clip 21 in contact with the cooling surface 15 being held.

Zum Fixieren des elektronischen Bauelements 1 und zum Kontaktieren der Anschlusselemente des elektronischen Bauelements 1 sind auf der Leiterplatte 16 Lötflächen vorgesehen. Beispielhaft sind in der 7 erste Lötflächen 17.1, 17.2 und 17.3 gezeigt, auf welchen die Kontaktflächen 13.1, 13.2 und 13.3 der entsprechenden erhöhten Bereiche 3.1, 3.2 und 3.3 des ersten Anschlusselements 2 aufgesetzt werden. Entsprechend sind für die zweiten Anschlusselemente 7 und 7' zweite Lötflächen 18 und 18' vorgesehen. Schließlich sind für die in der 7 nicht erkennbaren dritten Anschlusselemente 8 und 8' dritte Lötflächen 19 und 19' auf der Oberfläche der Leiterplatte 16 vorgesehen.For fixing the electronic component 1 and for contacting the connection elements of the electronic component 1 are on the circuit board 16 Solder surfaces provided. Exemplary are in the 7 first soldering surfaces 17.1 . 17.2 and 17.3 shown on which the contact surfaces 13.1 . 13.2 and 13.3 the corresponding elevated areas 3.1 . 3.2 and 3.3 of the first connection element 2 be put on. Accordingly, for the second connection elements 7 and 7 ' second solder surfaces 18 and 18 ' intended. Finally, for those in the 7 unrecognizable third connection elements 8th and 8th' third solder surfaces 19 and 19 ' on the surface of the circuit board 16 intended.

Wie bereits bei der Erläuterung der Ausführungsbeispiele des elektronischen Bauelements 1 ausgeführt wurde, muss nicht für jeden erhöhten Bereiche 3.1, 3.2 und 3.3 eine entsprechende Lötfläche 17.1, 17.2 und 17.3 zum Verlöten mit der jeweiligen Kontaktfläche 13.1, 13.2 und 13.3 vorhanden sein. Für eine symmetrische Kontaktierung der jeweiligen Halbleitersubstrate 6 und 6' ist es zum Beispiel ausreichend, wenn lediglich die Lötfläche 17.2 mit der entsprechenden Kontaktfläche 13.2 des erhöhten Bereichs 3.2 des ersten Anschlusselements 2 vorhanden ist.As in the explanation of the embodiments of the electronic component 1 Running does not have to be for any elevated areas 3.1 . 3.2 and 3.3 a corresponding soldering surface 17.1 . 17.2 and 17.3 for soldering with the respective contact surface 13.1 . 13.2 and 13.3 to be available. For a symmetrical contacting of the respective semiconductor substrates 6 and 6 ' For example, it is sufficient if only the soldering surface 17.2 with the appropriate contact surface 13.2 of the raised area 3.2 of the first connection element 2 is available.

Das Ausbilden der ebenen Kühlfläche 15 über die gesamte Fläche, die das elektronische Bauelement 1 einnimmt, ermöglicht nicht nur die Verwendung von Standard-Kühlkörpern, sondern stellt auch eine besonders große Kontaktfläche zwischen dem Kühlkörper 20 und dem elektronischen Bauelement 1 sicher. Das Konstruieren und Herstellen von Hochleistungskühlkörpern, die eine besondere, auf die Bauform des Gehäuses eines Hochfrequenztransistors abgestimmte Geometrie aufweisen, ist damit nicht erforderlich. Gegenüber herkömmlichen Transistoren für Hochfrequenzanwendungen hat das erfindungsgemäße Bauelement 1 bzw. 1' oder 1'' zudem den Vorteil, dass ein nur geringfügiger Einfluss der Geometrie der weiteren Anschlusselemente 7, 7' bzw. 8, 8' auftritt, da parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten lediglich in geringem Umfang auftreten.The formation of the flat cooling surface 15 over the entire surface of the electronic component 1 not only allows the use of standard heat sinks, but also provides a particularly large contact area between the heat sink 20 and the electronic component 1 for sure. The design and manufacture of high-performance heat sinks, which have a special, matched to the design of the housing of a high-frequency transistor geometry is not required. Compared with conventional transistors for high-frequency applications, the device according to the invention 1 respectively. 1' or 1'' Moreover, the advantage that only a minor influence of the geometry of the other connection elements 7 . 7 ' respectively. 8th . 8th' occurs because parasitic inductances and capacitances occur only to a small extent.

Als solche Standard-Kühlkörper werden insbesondere Kühlkörper von Mikroprozessoren verwendet, die normalerweise in Computersystemen eingesetzt werden. Dort werden sie für die Kühlung der zentralen Recheneinheit, z.B. eines Intel Pentium oder eines AMD Athlon eingesetzt. Typischerweise haben solche Mikroprozessor-Kühlkörper eine quadratische Grundfläche von etwa 80 mm Kantenlänge. Damit überragt ein solcher Kühlkörper die Dimensionen des zu kühlenden Leistungstransistors mit einer typischen rechteckigen Geometrie mit Kantenlängen von 15 mm und 30 mm beträchtlich. Durch die Anordnung auf dem erfindungsgemäßen elektronischen Bauelement 1 ist eine ausreichende Kühlleistung gerade wegen dieser Größe zusammen mit der im Vergleich zum Computersystem höheren Temperaturdifferenz zwischen Bauelement und Umgebung dennoch sichergestellt.In particular, heat sinks of microprocessors that are normally used in computer systems are used as such standard heat sinks. There they are used for cooling the central processing unit, eg an Intel Pentium or an AMD Athlon. Typically, such microprocessor heat sinks have a square footprint of about 80 mm edge length. Thus, such a heat sink extends beyond the dimensions of the power transistor to be cooled with a typical rectangular geometry with edge lengths of 15 mm and 30 mm considerably. By the arrangement on the electronic component according to the invention 1 is a sufficient cooling performance precisely because of this size together with the higher compared to the computer system temperature difference between the device and the environment yet ensured.

Zur Vermeidung von parasitären Induktivitäten und Kapazitäten trägt insbesondere bei, dass die Anschlusselemente nicht seitlich aus einem Gehäuse herausgeführt werden und dann im Bogen um ein nicht leitendes Kunststoffgehäuse so umgeformt werden, dass die eigentliche Kontaktfläche wiederum innerhalb einer Projektion des Gehäuses des Bauelements auf die Leiterplatte angeordnet ist, so wie dies bei dem Transistor MRF 1535 T1 der Motorol Inc. der Fall ist. Die Anschlusselemente des erfindungsgemäßen Bauelements 1 werden vielmehr weitgehend geradlinig in Richtung der Leiterplatte geführt. Lediglich zum Fixieren der Bonddrähte ist eine geringe Abweichung von der geraden Geometrie erforderlich, so dass die Anschlusselemente eine L-förmige Geometrie aufweisen, deren induktiver Charakter jedoch vernachlässigbar ist.To avoid parasitic inductances and capacitance contributes in particular that the connection elements are not led out laterally from a housing and then transformed into a sheet around a non-conductive plastic housing so that the actual contact surface again arranged within a projection of the housing of the device on the circuit board is, as is the case with the transistor MRF 1535 T1 of Motorol Inc. The connection elements of the device according to the invention 1 Rather, they are guided largely in a straight line in the direction of the printed circuit board. Only for fixing the bonding wires, a slight deviation from the straight geometry is required, so that the connection elements have an L-shaped geometry whose inductive character is negligible.

Claims (14)

Elektronisches Bauelement mit mindestens zwei Anschlusselementen (2, 2', 2''; 7, 7'; 8, 8'), die jeweils zumindest eine Kontaktfläche (13.1, 13.2, 13.3, 13.4, 13.5; 9, 9'; 10, 10') aufweisen, mit der das elektronische Bauelement (1, 1', 1'') auf einer Oberfläche einer Leiterplatte (16) befestigbar ist, wobei an einem ersten Anschlusselement (2, 2', 2'') eine zumindest teilweise ebene Kühlfläche (15) zur Anlage an einem Kühlkörper (20) ausgebildet ist, die in Richtung der von den Kontaktflächen (13.1, 13.2, 13.3, 13.4, 13.5; 9, 9'; 10, 10') abgewandten Seite des elektronischen Bauelements (1, 1', 1'') orientiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Anschlusselement (2, 2', 2'') auf der der Leiterplatte (16) zugewandten Seite zumindest einen erhöhten Bereich (3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5) aufweist, an dem die zumindest eine Kontaktfläche (13.1, 13.2, 13.3, 13.4, 13.5) des ersten Anschlusselements (2, 2', 2'') ausgebildet ist, und zumindest einen vertieften Bereich (4, 4') aufweist, in dem das zumindest eine weitere Anschlusselement (7, 7'; 8, 8') angeordnet ist.Electronic component with at least two connecting elements ( 2 . 2 ' . 2 ''; 7 . 7 '; 8th . 8th' ), each having at least one contact surface ( 13.1 . 13.2 . 13.3 . 13.4 . 13.5 ; 9 . 9 '; 10 . 10 ' ), with which the electronic component ( 1 . 1' . 1'' ) on a surface of a printed circuit board ( 16 ) is fastened, wherein at a first connection element ( 2 . 2 ' . 2 '' ) an at least partially flat cooling surface ( 15 ) for contact with a heat sink ( 20 ) is formed, which in the direction of the contact surfaces ( 13.1 . 13.2 . 13.3 . 13.4 . 13.5 ; 9 . 9 '; 10 . 10 ' ) facing away from the electronic component ( 1 . 1' . 1'' ), characterized in that the first connection element ( 2 . 2 ' . 2 '' ) on the circuit board ( 16 ) facing side at least one elevated area ( 3.1 . 3.2 . 3.3 . 3.4 . 3.5 ), on which the at least one contact surface ( 13.1 . 13.2 . 13.3 . 13.4 . 13.5 ) of the first connection element ( 2 . 2 ' . 2 '' ), and at least one recessed area ( 4 . 4 ' ), in which the at least one further connecting element ( 7 . 7 '; 8th . 8th' ) is arranged. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren Anschlusselemente (7, 7'; 8, 8') so angeordnet sind, dass ihre senkrechte Projektion auf die Kühlfläche (15) innerhalb der äußeren Begrenzung der Kühlfläche (15) liegt.Electronic component according to claim 1, characterized in that the further connecting elements ( 7 . 7 '; 8th . 8th' ) are arranged so that their vertical projection on the cooling surface ( 15 ) within the outer boundary of the cooling surface ( 15 ) lies. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass sich der zumindest eine erhöhte (3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5) Bereich im wesentlichen über die gesamte Längsausdehnung des elektronischen Bauelements (1, 1', 1'') erstreckt.Electronic component according to claim 1 or 2, characterized in that the at least one increased ( 3.1 . 3.2 . 3.3 . 3.4 . 3.5 ) Region over substantially the entire longitudinal extent of the electronic component ( 1 . 1' . 1'' ). Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine erhöhte Bereich (3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5) den zumindest einen vertieften Bereich (4, 4') ringförmig geschlossen umgibt.Electronic component according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the at least one raised region ( 3.1 . 3.2 . 3.3 . 3.4 . 3.5 ) the at least one recessed area ( 4 . 4 ' ) surrounds annularly closed. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (13.1, 13.2, 13.3, 13.4, 13.5; 9, 9'; 10, 10') der Anschlusselemente (2, 2', 2''; 7, 7'; 8, 8') als zu der ebenen Kühlfläche (15) planparallele Flächen auf der der Leiterplatte (16) zugewandten Seite des elektronischen Bauelements (1, 1', 1'') ausgebildet sind.Electronic component according to one of claims 1 to 4, characterized in that the contact surfaces ( 13.1 . 13.2 . 13.3 . 13.4 . 13.5 ; 9 . 9 '; 10 . 10 ' ) of the connection elements ( 2 . 2 ' . 2 ''; 7 . 7 '; 8th . 8th' ) than to the flat cooling surface ( 15 ) plane-parallel surfaces on the circuit board ( 16 ) facing side of the electronic component ( 1 . 1' . 1'' ) are formed. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die vertieften Bereiche (4, 4') als Ausnehmungen in einem quaderförmigen Anschlusselement (2, 2', 2'') ausgebildet sind.Electronic component according to one of claims 1 to 5, characterized in that the recessed areas ( 4 . 4 ' ) as recesses in a cuboid connecting element ( 2 . 2 ' . 2 '' ) are formed. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in dem zumindest einen vertieften Bereich (4, 4') zumindest ein Halbleitersubstrat (6, 6') angeordnet ist.Electronic component according to one of claims 1 to 6, characterized in that in the at least one recessed area ( 4 . 4 ' ) at least one semiconductor substrate ( 6 . 6 ' ) is arranged. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Halbleitersubstrate (6, 6') in dem zumindest einen vertieften Bereich (4) angeordnet sind.Electronic component according to one of Claims 1 to 6, characterized in that a plurality of semiconductor substrates ( 6 . 6 ' ) in the at least one recessed area ( 4 ) are arranged. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere vertiefte Bereiche (4, 4') in dem ersten Anschlusselement (2, 2') ausgebildet sind, in denen jeweils ein Halbleitersubstrat (6, 6') angeordnet ist.Electronic component according to claim 8, characterized in that a plurality of recessed areas ( 4 . 4 ' ) in the first connection element ( 2 . 2 ' ) are formed, in each of which a semiconductor substrate ( 6 . 6 ' ) is arranged. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass für jedes Halbleitersubstrat (6, 6') zumindest ein weiteres Anschlusselement (7, 7', 8, 8') vorgesehen ist, welches in dem jeweiligen, das Halbleitersubstrat (6, 6') aufnehmenden vertieften Bereich (4, 4') angeordnet ist.Electronic component according to claim 9, characterized in that for each semiconductor substrate ( 6 . 6 ' ) at least one further connection element ( 7 . 7 ' . 8th . 8th' ), which in the respective, the semiconductor substrate ( 6 . 6 ' ) receiving recessed area ( 4 . 4 ' ) is arranged. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Anschlusselement (2, 2', 2'') als gemeinsames elektrisches Anschlusselement für sämtliche Halbleitersubstrate (6, 6') des elektronischen Bauelements (1, 1', 1'') vorgesehen ist.Electronic component according to claim 10, characterized in that the first connection element ( 2 . 2 ' . 2 '' ) as a common electrical connection element for all semiconductor substrates ( 6 . 6 ' ) of the electronic component ( 1 . 1' . 1'' ) is provided. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Anschlusselement (2, 2', 2'') ein Source-Anschluss eines Feldeffekt-Leistungstransistors ist.Electronic component according to one of claims 1 to 11, characterized in that the first connection element ( 2 . 2 ' . 2 '' ) is a source terminal of a field effect power transistor. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren Anschlusselemente (7, 7'; 8, 8') als Gate-Anschluss und als Drain-Anschluss des Feldeffekt-Leistungstransistors ausgebildet sind.Electronic component according to claim 12, characterized in that the further connecting elements ( 7 . 7 '; 8th . 8th' ) are formed as a gate terminal and as a drain terminal of the field effect power transistor. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die gesamte von der Leiterplatte (16) abgewandte Kühlfläche (15) als Anlagefläche für einen Kühlkörper (20) ausgebildet ist.Electronic component according to one of claims 1 to 13, characterized in that the entire of the printed circuit board ( 16 ) facing away cooling surface ( 15 ) as a contact surface for a heat sink ( 20 ) is trained.
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