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Die
vorliegende Erfindung ist mit der ebenfalls anhängigen U.S.-Patentanmeldung
von Robert W. Dobbs, Stephan K. Barsun und Kevin M. Somervill mit
dem Titel MULTI-COMPUTER SYSTEM, die am gleichen Datum wie die vorliegende
eingereicht wurde und deren vollständige Offenbarung hierin durch Bezugnahme
aufgenommen ist, verwandt.
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Computersysteme
umfassen üblicherweise eine
Mehrzahl von Eingangs/Ausgangs- (I/O-) Karten, die mit einer horizontalen
Rückwandplatine
oder Hauptplatine verbunden sind. Derartige I/O-Karten umfassen
zusätzlich
Kabeltrennwände
oder Frontplatten, die sich entlang einer Rückwand eines Computerchassis
erstrecken, und die verschiedene Verbinder umfassen, die die Verbindung
von Daten- und Leistungskabeln mit dem Computersystem ermöglichen.
Die meisten I/O-Karten, die heute auf dem Markt sind, folgen im
allgemeinen PCI/PCI-X-Spezifizierungen oder -Standards.
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Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein System mit verbesserten
Charakteristika oder ein verbessertes Verfahren zum Warten einer Eingangs/Ausgangskarte
eines Computersystems zu schaffen.
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Diese
Aufgabe wird durch ein System gemäß Anspruch 1, 11 oder 23 oder
ein Verfahren gemäß Anspruch
25 gelöst.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf
die beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
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1 eine Vorderansicht, die
schematisch ein Beispiel des Mehrcomputersystems der vorliegenden
Erfindung darstellt;
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2 einen Seitenaufriß, der schematisch das
Mehrcomputersystem aus 1 darstellt;
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3 eine Rückansicht, die schematisch das
Mehrcomputersystem aus 1 darstellt;
und
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4 eine Draufsicht, die schematisch
das Computersystem aus 1 darstellt.
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Die 1-4 stellen schematisch ein Mehrcomputersystem 10 dar.
Die 1 und 3 stellen ferner das System 10 dar,
das durch eine vertikale Trägereinheit 12 getragen
wird. Die vertikale Trägereinheit 12 weist
im allgemeinen eine Struktur auf, die zum Tragen zumindest eines
Mehrcomputerträgersystems 10 in
einer vertikalen Ausrichtung konfiguriert ist. Bei dem bestimmten
dargestellten Ausführungsbeispiel
weist die vertikale Trägereinheit 12 ein herkömmlicherweise
bekanntes Gestell auf. Insbesondere weist die vertikale Trägereinheit 12 ein
herkömmlicherweise
bekanntes Gestell auf, das für NEBS
(Telekommunikations-Marktplatz)
konfiguriert ist, wobei das Gestell hier eine Tiefe von etwa 50,8 cm
(20 Zoll) aufweist. In alternativen Anwendungen kann die vertikale
Trägereinheit 12 andere
Strukturen als ein Gestell aufweisen, wie zum Beispiel Kammern oder
andere Strukturen. Ferner kann die vertikale Trägereinheit andere Abmessungen
aufweisen.
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Das
Mehrcomputersystem 10 umfaßt im allgemeinen ein Chassis 14 und
drei unabhängig
betreibbare und unabhängig
wartbare Computer 18A, 18B und 18C. Das
Chassis 14 weist im allgemeinen eine oder mehrere Strukturen
auf, die als ein Rahmen zum Verbinden der verschiedenen Systemkomponenten
der Computer 18A, 18B und 18C miteinander
in einer kompakten einzelnen Anordnung fungieren. Bei bestimmten
Anwendungen umfaßt
das Chassis 16 mehrere Tafeln, die Öffnungen bilden, um die verschiedenen
Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C aufzunehmen,
wobei die einzelnen Systemkomponenten relativ zueinander und an
dem Chassis innerhalb der Öffnungen
befestigt sind. Bei einigen Ausführungsbeispielen
liefert das Chassis 14 zusätzlich innere Rahmenstrukturen
zum Tragen der verschiedenen Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C.
Bei wiederum anderen Ausführungsbeispielen
weist das Chassis 14 nur eine Serie innerer Rahmenstrukturen
auf, die zur Befestigung der verschiedenen Systemkomponenten der
Computer 18A, 18B und 18C aneinander
zum Bilden einer einzelnen Einheit oder eines einzelnen Systems
konfiguriert sind, wobei das Äußere des Mehrcomputersystems
durch Abschnitte der äußeren Oberfläche der
einzelnen Systemkomponenten jedes der Computer 18A, 18B und 18C bereitgestellt wird.
Die verschiedenen Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C können zum
Beispiel selbst Gehäuse
mit äußeren Oberflächen aufweisen. Wenn
die Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C durch
das Chassis 14 miteinander verbunden sind, kann abhängig von
der relativen Position der Systemkomponenten der drei Computer relativ
zueinander die äußere Oberfläche einer
Systemkomponente des Computers 18A eine Oberseite des Computersystems 10 bilden,
während
die äußere Oberfläche einer
Systemkomponente des Computers 18C eine Seite des Systems 10 bilden
kann. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem das
Chassis 14 Öffnungen
bereitstellt, in denen die Systemkomponenten befestigt sind, weist das
Chassis 14 eine Oberseite 110, eine Unterseite 112,
eine Vorderseite 114, eine Rückseite 116, eine erste
Seite 118 und eine zweite Seite 120 auf.
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Die
Computer 18A, 18B und 18C befinden sich
jeweils innerhalb des Chassis 14 oder sind durch dasselbe
miteinander verbunden, sind jedoch unabhängig voneinander betreibbar.
Jeder der Computer 18A, 18B und 18C weist
eine Mehrzahl von Systemkomponenten auf. Zu Zwecken dieser Offenbarung bedeutet
der Ausdruck „Systemkomponenten" jede modulare Einheit
oder Teilanordnung, die einen unterschiedlichen Abschnitt eines
bestimmten Computers 18 aufweist. Der Ausdruck „Funktionsunteranordnungen" soll diejenigen
Systemkomponenten bedeuten, die zweckgebunden für die Durchführung einer
oder mehrerer Funktionen sind, die von dem Computer benötigt werden.
Beispiele derartiger Funktionen umfassen ein Eingaben und Ausgeben von
Datensignalen, Verarbeiten von Datensignalen, Speichern von Datensignalen über derartige
Medien, wie zum Beispiel Speicherkarten, Festplatten oder Wechselplatten,
Zuführen
von Leistung oder Kühlen. In
alternativen Mehrcomputersystemen können andere Funktionen durch
derartige Funktionsunteranordnungen bereitgestellt werden.
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Bei
dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel umfassen die
Computer 18A, 18B und 18C Eingangs/Ausgangs-
(I/O-) Unteranordnungen 22A, 22B und 22C,
Prozessor-Speicher-(PM-) Unteranordnungen 24A, 24B und 24C,
Leistungsversorgungsunteranordnungen 26A, 26B und 26C,
Plattenlaufwerksunteranordnungen 28A, 28B und 28C und Kühlunteranordnungen 32A, 32B bzw. 32C.
Die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C funktionieren
jeweils unabhängig,
um Datensignale an ihre jeweiligen Computer 18A, 18B bzw. 18C einzugeben und
dieselben aus denselben auszugeben.
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Die
I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C befinden
sich jeweils entlang der Rückseite 116 des
Chassis 14. Die I/O-Teilanordnungen 22A, 22B und 22C sind
physisch in einem gemeinsamen Bereich oder Abschnitt des Chassis 14 zusammen
gruppiert. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Unteranordnungen 22A, 22B und 22C an
der Rückseite 116 des
Chassis 14 zusammen gruppiert. Als ein Ergebnis nehmen
die Unteranordnungen 22A, 22B und 22C verglichen
mit dem Fall, bei dem jede der Unteranordnungen 22A, 22B und 22C mit
einem unabhängigen
Chassis jedes ihrer jeweiligen Computer getragen wird, weniger Raum
ein oder benötigen
weniger Raum. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel
erstrecken sich die Unteranordnungen 22A, 22B und 22C benachbart
zueinander, um eine kompakte Anordnung von Unteranordnungen zu liefern.
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Die
Unteranordnungen 22A, 22B und 22C umfassen
I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C und
I/O-Kartensätze 38A, 38B bzw. 38C.
Die I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C weisen
jeweils eine gedruckte Schaltungsplatine auf, die eine Mehrzahl
herkömmlicherweise
bekannter oder noch in Zukunft entwickelter Verbinder (nicht gezeigt)
aufweist, die zur Herstellung einer Verbindung mit einer Mehrzahl
von I/O-Karten konfiguriert sind. Jede der I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C erstreckt sich
im allgemeinen in einer vertikalen Ebene. Jede der Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C weist
eine größere Abmessung
und eine kleinere Abmessung auf, wobei die größere Abmessung sich in einer
vertikalen Ebene erstreckt. Wie am besten durch 4 zu sehen ist, erstrecken sich die Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C innerhalb
einer gemeinsamen Ebene und befinden sich im allgemeinen Ende an Ende
von der Seite 118 zu der Seite 120 des Chassis 14,
wobei ihre Verbinder in eine Rückwärtsrichtung zeigen.
Da die Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C sich
in einer gemeinsamen Ebene erstrecken, werden zusätzliche
Raumeinsparungen und eine Kompaktheit erzielt.
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Die
I/O-Kartensätze 38A, 38B und 38C umfassen
jeweils eine Mehrzahl von I/O-Karten 40. Die Karten 40 erstrecken
sich im allgemeinen parallel zueinander, wenn sie mit ihren jeweiligen
Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbunden
sind. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel werden die Karten 40 jedes
Satzes 38A, 38B und 38C in Beziehung
zueinander innerhalb eines I/O-Käfigs
getragen, was eine gleichzeitige Verbindung der Karten 40 jedes
Satzes mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen
ermöglicht.
Bei alternativen Ausführungsbeispielen
können
die Karten 40 jedes Satzes 38A, 38B und 38C einzeln
und unabhängig
mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbunden sein.
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Jede
Karte 40 umfaßt
eine gedruckte Schaltungsplatine 42 und eine externe Verbindungstrennwand 44.
Die gedruckten Schaltungsplatine 42 ist eine herkömmlicherweise
bekannte oder noch in Zukunft entwickelte gedruckte Schaltungsplatine,
die insbesondere für
die Übertragung
von Eingangs- oder Ausgangsdatensignalen konfiguriert ist. Die Verbindungs trennwand 44 ist
eine Frontplatte, die sich im allgemeinen entlang einer Kante der
gedruckten Schaltungsplatine 42 erstreckt und eines oder mehrere
herkömmlicherweise
bekannte oder noch in Zukunft entwickelte Verbinder umfaßt, die
zur Verbindung von I/O-Kabeln, wie zum Beispiel Kabeln 46, mit
der gedruckten Schaltungsplatine 42 konfiguriert sind.
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Wie
am besten in den 2 und 3 zu sehen ist, zeigen die
Verbindungstrennwände 44,
wenn die Karten 40 mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbunden
sind, in eine vertikale (Auf- oder Ab-)Richtung. Bei dem bestimmten
gezeigten Ausführungsbeispiel
zeigen die Verbindungstrennwände 44 in
eine Aufwärtsrichtung.
Wie in 2 gezeigt ist,
ist das Chassis 14 im allgemeinen entlang der Rückseite 116 stufig,
um einen Vorsprung 48 zu bilden, entlang dessen sich die
Verbindungstrennwände 44 erstrecken.
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Als
ein Ergebnis dieser Konfiguration werden mehrere Vorteile erzielt.
Erstens können,
da die Karten 40 mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B, 36C entlang
einer vertikalen Schnittstelle verbunden sind, eine Verbindung und
Trennung von Karten 40 mit und von ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C durch
ein Bewegen der Karten 40 in die Richtung, die durch Pfeile 122 (in 2 und 4 gezeigt) angezeigt ist, durchgeführt werden.
Im Gegensatz zu vielen bekannten Systemen, bei denen I/O-Karten
mit einer Hauptplatine oder Rückwandplatine
entlang einer horizontalen Schnittstelle verbunden sind, was es
erforderlich macht, daß die I/O-Karten
während
Verbindung und Trennung vertikal bewegt werden, können die
I/O-Karten 40 durch ein Bewegen der Karten 70 in
einer horizontalen Richtung getrennt und verbunden werden. Folglich können die
Karten 40 ohne den Bedarf einer Entfernung eines Deckels
oder einer Abdeckung zur Ermöglichung
einer derartigen vertikalen Bewegung und ohne den Bedarf, daß das gesamte
Chassis zumindest teilweise aus der vertikalen Trägereinheit oder
dem -gestell entfernt werden muß,
um eine derartige vertikale Bewegung zu ermöglichen, verbunden und getrennt
werden. Da das Chassis zur Verbindung oder Trennung der I/O-Karten
nicht bewegt werden muß,
können
die Kabel 46 an die Gestellstruktur (wie zum Beispiel das
Gestell 12) ohne Wartungsarme oder zusätzliche Kabellängen oder -schleifen
gebunden werden, die andernfalls benötigt werden, um eine Bewegung
des Computersystems innerhalb eines Gestells zu ermöglichen.
Kurz gesagt werden Systemzuverlässigkeit
und Systembetriebszeit durch ein Minimieren erforderlicher Schritte
zur Wartung des Computersystems 10 verbessert.
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Zweitens
sind, da die externen Verbindungstrennwände 44 in eine vertikale
Richtung zeigen, die Verbinder, die durch die Trennwände 44 bereitgestellt werden,
leichter zu sehen und leichter zugänglich. Trennwand-LEDs und
-markierungen sind zum Beispiel besser sichtbar. Die Aufgabe eines
Verbindens der Kabel 46 ist deshalb leichter. Zusätzlich wird
eine Kabelführung
verbessert. Insbesondere blockieren die Kabel 46 keinen
Luftausstoß durch
die Rück-I/O-Zugangstafel 50 (in 2 und 4 gezeigt). Bei denjenigen Ausführungsbeispielen,
bei denen die Trennwände 44 nach
oben zeigen, sind die Kabel 46 das Gestell 12 hoch
entlang der Dekce, einem bevorzugten Ort für Kabelnetzwerke, ohne Kabelbiegungen
geführt.
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Drittens
wird, da die Karten 40 und insbesondere die gedruckten
Schaltungsplatinen 42 eine größere Abmessung aufweisen, die
sich vertikal erstreckt, wenn die Karten 40 mit ihren jeweiligen
Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbunden
sind, die Gesamttiefe D (siehe 2 und 4) des Chassis 14 und
des Mehrcomputersystems 40 verglichen mit bekannten Systemen
reduziert, in denen die größere Abmessung
der I/O-Karten sich horizontal erstreckt. Bei dem bestimmten dargestellten
Ausführungsbeispiel
weisen die Karten 40 unmodifizierte Standard-PCI/PCI-X-Karten
auf. Mit standardmäßigen PCI/PCI-X-Karten
voller Länge,
die eine größere Länge von
32,5 cm (12,8 Zoll) und eine kleinere Breite von 12,2 cm (4,8 Zoll)
aufweisen, wird die Tiefe D des Chassis 14 um 20,3 cm (8 Zoll) reduziert.
Bei einer weiteren Anwendung, bei der die Karten 40 nur Standard-PCI/PCI-X-Karten
halber Länge
verwenden, die eine größere Länge von
17,8 cm (7 Zoll) und eine kleinere Breite von 12,2 cm (4,8 Zoll)
aufweisen, wird die Tiefe D um 5,6 cm (2,2 Zoll) reduziert. Bei noch
einem weiteren Ausführungsbeispiel,
bei dem die Karten 40 übliche
PCI/PCI-X-Karten mit ¾-Länge aufweisen,
die eine größere Länge von
22,4 cm (8,8 Zoll) oder weniger und eine kleinere Breite von 12,2 cm
(4,8 Zoll) aufweisen, wird die Tiefe D um 10,2 cm (4 Zoll) reduziert.
Als ein Ergebnis wird die Tiefe D des Chassis 14 reduziert,
was flachere vertikale Trägereinheiten
oder -gestelle erlaubt. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel
ermöglichen
es die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C,
daß jeder
Computer 18A, 18B oder 18C eine Tiefe
D von nur 50,8 cm (20 Zoll) aufweist. Als ein Ergebnis liefert das
Mehrcomputersystem 10 einen wahren Vorderseiten-Rückseiten-Wartungszugang
in einem Chassis mit einer Tiefe von nur 50,8 cm (20 Zoll), das
geeignet für
die NEBS-Industrie (den Telekommunikationsmarktplatz) ist.
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Jeder
der obigen beschriebenen drei Vorteile, die durch jede der I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C erzielt
werden, kann in bestimmten Anwendungen unabhängig voneinander vorgesehen sein.
Die Karten 40 können
zum Beispiel alternativ konfiguriert sein, um mit ihren jeweiligen
Rückwandplatinen 36A, 36B oder 36C entlang
einer vertikalen Schnittstelle verbunden zu sein, ohne daß die Trennwände 44 in
eine vertikale Richtung zeigen, und ohne größere Abmessungen aufzuweisen,
die sich vertikal erstrecken. Die Karten 40 können alternativ
derart konfiguriert sein, daß die
Verbindungstrennwände 44 in
eine vertikale Richtung oder nach oben zeigen, ohne eine vertikale
Verbindungsschnittstelle mit den Rückwandplatinen 36A, 36B oder 36C zu
benötigen und
ohne zu benötigen,
daß sich
eine größere Abmessung
der Karten 40 vertikal erstreckt. Die Karten 40 können alternativ
konfiguriert sein, um eine größere Abmessung
aufzuweisen, die sich vertikal erstreckt, ohne daß die Trennwände 44 in
eine vertikale Richtung zeigen müssen,
und ohne eine verti kale Verbindungsschnittstelle mit den Rückwandplatinen 36A, 36B oder 36C zu
benötigen.
Optimale Ergebnisse sind jedoch beim Kombinieren aller drei Merkmale zu
finden.
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Bei
dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel ist jede der
I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C im
wesentlichen identisch zueinander. Als ein Ergebnis wird die physische
Gruppierung der Unteranordnungen 22A, 22B und 22C besser
mit größeren Raumeinsparungen
ermöglicht.
Zusätzlich
ist ein Neuentwickeln einzelner Systemkomponenten für eine Volumeneffizienz
im allgemeinen nicht notwendig.
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Die
Prozessor-Speicher-(PM-)Unteranordnungen 24A, 24B und 24C sind
Funktionsunteranordnungen, die jeweils die Funktionen eines Speicherns
von Daten auf Speicherkarten und die Funktion eines Verarbeitens
von Datensignalen durchführen.
Die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C sind
physisch in dem Chassis 14 zusammen und im allgemeinen
zwischen den I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C und
den Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C zusammen
gruppiert. Die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C erstrecken
sich jeweils von der Seite 118 zu der Seite 120 und
sind vertikal zueinander angeordnet. Die horizontale Anordnung der
PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C führt zu verbesserten
Volumeneffizienzen des Mehrcomputersystems 10. Bei dem
bestimmten in 1 dargestellten
Ausführungsbeispiel
sind die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C vertikal benachbart
zueinander gestapelt. Bei bestimmten Anwendungen kann das Chassis 14 dazwischenliegende
Trägerbauteile
umfassen, die im allgemeinen kleinere Abmessungen aufweisen. Wie
die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B, 22C erzielen
die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C dadurch,
daß sie physisch
zusammen gruppiert sind, eine Volumeneffizienz zum Reduzieren des
Gesamtvolumens, das durch die Computer 18A, 18B und 18C benötigt wird.
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Wie
am besten in den 2 und 3 zu sehen ist, umfassen
die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C PM-Rückwandpla tinen 54A, 54B, 54C, Speicher-Untereinheiten 56A, 56B, 56C und
Prozessor-Untereinheiten 58A, 58B bzw. 58C.
Die PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C erstrecken sich
jeweils im allgemeinen in einer vertikalen Ebene entgegengesetzt
zu den I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C.
Jede PM-Rückwandplatine 54A, 54B, 54C erstreckt
sich im allgemeinen horizontal von der Seite 118 zu der
Seite 120. Wie am besten in 2 zu
sehen ist, werden die PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C relativ
zueinander in dem Chassis 14 getragen, um sich innerhalb
einer einzelnen vertikalen Ebene zu erstrecken. Als ein Ergebnis
werden Raumeffizienzen erzielt. Jede PM-Rückwandplatine 54A, 54B und 54C weist
im allgemeinen eine gedruckte Schaltungsplatine auf, die Verbinder
aufweist, die zur Verbindung einer Speicher-Untereinheit 56 und
einer Prozessor-Untereinheit 58 mit der gedruckten Schaltungsplatine
konfiguriert sind.
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Die
Speicher-Untereinheiten 56A, 56B und 56C erstrecken
sich jeweils von den PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C in
Richtung der Vorderseite 114. Jede Speicher-Untereinheit 56A, 56B und 56C umfaßt eine
Speicherschaltungsplatine 60 und eine Mehrzahl von Speicherkarten 62.
Die Speicherschaltungsplatine 60 weist eine Rückwandplatine auf,
die eine Mehrzahl von Verbindern zum lösbaren Verbinden von Speicherkarten 62 aufweist.
Die Speicherkarten 62 sind mit der Schaltungsplatine 60 verbunden,
um sich parallel zueinander innerhalb vertikaler Ebenen zu erstrecken,
wobei die Seiten der Karten 62 den Seiten 118 und
den Seiten 120 des Chassis 14 zugewandt sind.
Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel umfaßt jede
Speichereinheit 56A, 56B und 56C sechs
Speicherkarten 62, wie zum Beispiel DIMMS.
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Die
Prozessor-Untereinheiten 58A, 58B und 58C erstrecken
sich von den PM-Rückwandplatinen 54A, 54B bzw. 54C in
Richtung der Vorderseite 114. Jede Prozessor-Untereinheit 58A, 58B und 58C umfaßt eine
Prozessorschaltungsplatine 64 und eine Mehrzahl von Prozessoren 66,
die zugeordnete Wärmesenken 68 aufweisen.
Die Prozessorschaltungsplatinen 64 weisen Schaltungsplatinen
auf, an denen die Prozessoren 66 und die Wärmesenken 68 befestigt
sind. Die Prozessoren 66 verarbeiten Datensignale, während die
Wärmesenken 68 erzeugte
Wärme dissipieren.
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Bei
dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel ist jede der
PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C im
wesentlichen identisch zueinander. Als ein Ergebnis wird die physische
Gruppierung von Unteranordnungen 24A, 24B und 24C für ein Erzielen
verbesserter Volumeneffizienzen ermöglicht. Zusätzlich werden Neuentwicklungskosten
einzelner Unteranordnungen für
derartige Volumeneffizienzen reduziert. Bei alternativen Ausführungsbeispielen
können
die Speicher-Untereinheiten 56A, 56B, 56C und
die Prozessor-Untereinheiten 58A, 58B und 58C alternativ
als unterschiedliche einzelne Unteranordnungen vorgesehen sein,
die ihre eigenen Rückwandplatinen
aufweisen.
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Wie
in den 2 und 4 zu sehen ist, umfassen
die Computer 18A, 18B und 18C zusätzlich Kabel 72A, 72B bzw. 72C.
Die Kabel 72A, 72B und 72C verbinden
die PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C mit
den I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B bzw. 36C.
Insbesondere erstrecken sich die Kabel 72A, 72B und 72C durch
einen Raum 74, der zwischen den PM-Rückwandplatinen 54 und
den I/O-Rückwandplatinen 36 angeordnet
ist. Die Kabel 72A, 72B und 72C ermöglichen
es, daß die
PM-Rückwandplatinen 54 und
die I/O-Rückwandplatinen 36 trotz
der horizontalen Beabstandung der I/O-Rückwandplatinen 36 und
der vertikalen Beabstandung oder Trennung der PM-Rückwandplatinen 54 verbunden
sein können.
Die Kabel 72A, 72B und 72C übertragen
Datensignale von den I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C zu
den PM-Rückwandplatinen 54A, 54B bzw. 54C.
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Die
Leistungsversorgungsunteranordnungen 26A, 26B und 26C weisen
im allgemeinen herkömmlicherweise
bekannte oder noch in Zukunft entwickelte Leistungsversorgungen
auf und umfassen üblicherweise
Kühllüfter. Wie
am besten in 1 zu sehen
ist, ist jeder Computer 18A, 18B und 18C mit zwei
Leistungsversorgungen für
eine Redundanz im Falle eines Ausfalls einer der Leistungsversorgungen versehen.
Die Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C empfangen
Leistung von externen Leistungsquellen durch Leistungsleitungen 27 (in 3 gezeigt). Die Leistungsversorgungsunteranordnungen 26A, 26B und 26C sind
physisch entlang der Unterseite 112 des Chassis 14 zusammen
gruppiert. Jede Leistungsversorgung 26A, 26B, 26C erstreckt
sich im allgemeinen von der Vorderseite 114 zu der Rückseite 116.
Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C horizontal
benachbart zueinander gestapelt. Da die Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C zusammen
gruppiert sind, werden Volumeneffizienzen innerhalb des Chassis 14 erzielt.
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Die
Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C weisen
im allgemeinen Funktionsuntereinheiten auf, die konfiguriert sind,
um die Funktionen eines Aufzeichnens von Daten auf einer festen
Platte, wie zum Beispiel einem Festplattenlaufwerk, und eines Aufzeichnens
und/oder Lesens von Daten auf und von einer Wechselplatte, wie zum
Beispiel einer CD oder DVD, für
die Computer 18A, 18B bzw. 18C bereitzustellen.
Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C sind
physisch zusammen nahe der Vorderseite 114 des Chassis 14 vertikal
zwischen den Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C und
den Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C gruppiert.
Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C umfassen
Permanentplattenuntereinheiten 29A, 29B, 29C und
Wechselplattenuntereinheiten 30A, 30B bzw. 30C.
Jede Plattenunteranordnung 29A, 29B und 29C umfaßt ferner
eine Plattenrückwandplatine 75 (in 2 gezeigt). Die Plattenrückwandplatinen 75A, 75B und 75C (nur
die Plattenrückwandplatine 75C ist gezeigt)
weisen gedruckte Schaltungsplatinen auf, die mit den Untereinheiten 29A, 30A, 29B, 30B, 29C bzw. 30C verbunden
sind. Die Plattenrückwandplatinen 75A, 75B und 75C erstrecken
sich in vertikalen Ebenen. Die Rückwandpla tinen 75A, 75B und 75C erstrecken
sich in einer einzelnen Rückwandplatine, um
so Raum einzusparen.
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Die
Permanentplattenuntereinheiten 29A, 29B, 29C weisen
im allgemeinen Permanentspeicherplatten auf, wie zum Beispiel ein
herkömmlicherweise
bekanntes oder noch in Zukunft entwickeltes Festplattenlaufwerk.
Die Wechselplattenuntereinheiten 30A, 30B und 30C weisen
jeweils herkömmlicherweise
bekannte Wechselplatteneinheiten auf, wie zum Beispiel CD-Laufwerke oder DVD-Laufwerke.
Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel
umfassen eine oder beide der Plattenuntereinheiten 29A, 29B, 29C oder
Wechselplattenuntereinheiten 30A, 30B und 30C zusätzlich Anzeigen
oder manuelle Steuerungen oder Eingänge, wie zum Beispiel Druckknöpfe, Tastenfelder
und dergleichen, entlang der Vorderseite 114 des Chassis 14.
Alternativ können
die Untereinheiten 30A, 30B und 30C sekundäre Dauerspeicherplatten
aufweisen.
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Die
Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C befinden
sich im allgemeinen entlang der Vorderseite 114 des Chassis 14 und
erstrecken sich horizontal von der Seite 118 zu der Seite 120.
Die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C sind
physisch an der Vorderseite 114 des Chassis 14 zusammen gruppiert.
Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C vertikal
benachbart zueinander entlang der Vorderseite 114 gestapelt.
Als ein Ergebnis werden Volumeneffizienzen erzielt.
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Jede
Kühlunteranordnung 32A, 32B und 32C weist
im allgemeinen ein herkömmlicherweise bekanntes
oder noch in Zukunft entwickeltes Umluftkühlsystem auf, das eines oder
mehrere Lüfter
umfaßt.
Die Unteranordnungen 32A, 32B und 32C ziehen
Luft in das Chassis 14, wie durch Pfeile 76 in 2 angezeigt ist, die durch
die jeweiligen PM-Unteranordnungen 24A, 24B bzw. 24C fließt, und
die weiter in und durch den Raum 74 fließt. Danach fließt, wie
durch Pfeile 78 in 2 angezeigt
ist, die Umluft durch die Plattenunteranordnungen 28A, 28B, 28C, 30A, 30B und 30C und
aus dem Chassis heraus, wie durch einen Pfeil 80 angezeigt
ist, und weiter durch die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C und
an der Rückseite 116 des
Chassis 14 heraus, wie durch Pfeile 82 angezeigt
ist, um Wärme aus
dem Chassis 14 zu dissipieren.
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Insgesamt
liefert das Mehrcomputersystem 10 ein Rechensystem, das
große
Mengen an Datenverarbeitung und/oder -speicherung in einem effizienten
Volumen handhaben kann, während
verbesserte Wartungscharakteristika kleinerer einzelner Computersysteme
beibehalten werden. Das Mehrcomputersystem 10 liefert kompakt
die Rechenleistung dreier Computer 18A, 18B und 18C in
einem kleineren Volumen verglichen mit drei einzelnen Computersystemen.
Gleichzeitig können,
sollte einer der Computer 18A, 18B oder 18C ausfallen
oder repariert oder ausgetauscht werden müssen, die anderen der Computer 18A, 18B und 18C betriebsbereit bleiben.
Als ein Ergebnis wird die Gesamtsystemausfallzeit reduziert.
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Das
Mehrcomputersystem 10 liefert außerdem eine größere Rechenleistung
in einem kleineren Raum, was den Bedarf beseitigt oder verzögert, Entwicklungskosten
für ein
Minimieren der tatsächlichen Größe von Systemkomponenten
oder Neuerfinden der gleichen Funktionalität in einem dichteren Formfaktor,
was Entwicklungs- und Versorgungskettenkosten nach oben treibt,
auf sich zu ziehen. Im Gegensatz dazu erzielt das Mehrcomputersystem 10 eine
verbesserte Volumeneffizienz, während
standardmäßige oder
zuvor entwickelte Systemkomponenten verwendet werden. In einigen
Anwendungen kann die Konfiguration des Mehrcomputersystems 10 mit
einer neu entwickelten, dichteren Systemkomponente verwendet werden,
um eine noch kompaktere Rechenleistung zu liefern.
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Bei
einem Beispiel verwendet das Mehrcomputersystem 10 ein
Chassis 14, das eine maximale Tiefe D von 50,8 cm (20 Zoll),
eine maximale Breite W von 44,45 cm (17,5 Zoll) und eine maximale
Höhe H
von 66 cm (26 Zoll) aufweist. Als ein Ergebnis ist dieses Beispiel
eines Mehrcomputersystems 10 gut zum Erfüllen von
NEBS-Standards in der Telekommunikati onsindustrie geeignet. Bei
diesem Beispiel weisen die I/O-Karten 40 standardmäßige PCI/PCI-X-Karten
voller Länge
mit verschiedenen Funktionen auf, die in der Industrie verkauft
werden. Die I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C weisen ein
kundenspezifisches Entwurfskonzept von Hewlett-Packard auf und sind
im allgemeinen 14 cm (5,5 Zoll) breit und etwa 40,6 cm (16 Zoll)
lang. Die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C weisen Prozessor-
und Speicheranordnungen auf, die von Hewlett-Packard in IPF-Servern
(rx5670) verkauft werden. Die Leistungsunteranordnungen 26a, 26B und 26C bestehen
aus SSI-Leistungsversorgungen, die durch verschiedene Leistungsversorgungshersteller
verkauft werden, die Abmessungen von 32,77 cm (12, 9 Zoll) Länge, 6,96
cm (2, 74 Zoll) Breite und 12,34 cm (4,86 Zoll) Höhe aufweisen.
Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C weisen
standardmäßige Platten
HALF-HEIGHT (halbe Höhe)
auf, die von Hewlett-Packard
verkauft werden. Die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C weisen
standardmäßige Lüfter mit
12,07 cm (4,75 Zoll) im Quadrat mal 3,81 cm (1,5 Zoll) Tiefe auf,
die durch verschiedene Lüfterhersteller
verkauft werden.
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Das
Mehrcomputersystem 10 spart Raum durch ein physisches Zusammen-Gruppieren
von Unteranordnungen unterschiedlicher Computer innerhalb des Chassis
basierend auf Funktion ein. Jede der Eingangs/Ausgangs-Unteranordnungen zum
Beispiel ist innerhalb eines einzelnen Chassis gemeinsam gruppiert.
Jede dieser drei Prozessor-Speicher-Unteranordnungen der drei Computer ist
physisch innerhalb des Chassis physisch zusammen gruppiert. Ähnlich sind
die Plattenlaufwerksunteranordnungen, die Leistungsversorgungsunteranordnungen
und die Kühlunteranordnungen
alle innerhalb des Chassis zusammen gruppiert. Anstatt Unteranordnungen
aufzuweisen, die basierend auf der Funktion oder Funktionen zusammen
gruppiert sind, die durch derartige Unteranordnungen bereitgestellt werden,
kann das Mehrcomputersystem 10 alternativ derart konfiguriert
sein, daß die
Unteranordnungen unterschiedlicher Computer innerhalb des Chassis basierend
auf anderen Betrachtungen, wie zum Beispiel Größe oder Konfigu ration, physisch
zusammen gruppiert sind. Die Leistungsunteranordnungen an einem
Computer und eine größere Unteranordnung eines
weiteren Computers können
zum Beispiel physisch innerhalb eines einzelnen Chassis zusammen gruppiert
sein, um optimal verfügbaren
Raum innerhalb des Chassis zu nutzen. Die Unteranordnungen können auch
basierend auf der Konfiguration physisch gemeinsam gruppiert sein.
Die bestimmte Unteranordnung eines ersten Computers kann zum Beispiel
sehr kompakt mit einer Unteranordnung eines zweiten Computers in
ein einzelnes Chassis passen, um Raum einzusparen.