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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Computersystem und einen Computerträger mit demselben.
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Computersysteme umfassen üblicherweise eine Mehrzahl von Eingangs/Ausgangs-(I/O-)Karten, die mit einer horizontalen Rückwandplatine oder Hauptplatine verbunden sind. Derartige I/O-Karten umfassen zusätzlich Kabeltrennwände oder Frontplatten, die sich entlang einer Rückwand eines Computerchassis erstrecken, und die verschiedene Verbinder umfassen, die die Verbindung von Daten- und Leistungskabeln mit dem Computersystem ermöglichen. Die meisten I/O-Karten, die heute auf dem Markt sind, folgen im allgemeinen PCI/PCI-X-Spezifizierungen oder -Standards.
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Die nachveröffentlichte
DE 102 11 296 A1 beschreibt ein PC-Gehäuse mit einem ersten Gehäuseteil mit einer im Wesentlichen waagrechten Oberseite als Abstellfläche für einen Monitor und einem zweiten Gehäuseteil, der an den ersten Gehäuseteil anschließt und eine größere Höhe als der erste Gehäuseteil aufweist.
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Die
FR 2 580 452 A1 beschreibt elektronische Karten und Minicomputer, die mit diesen ausgerüstet sind. Der Minicomputer umfasst einen Rahmen mit einem Gestellt und mit Verbindern, die mit Busleitungen verbunden sind, sowie elektronische Karten, die in dem Gestell aufgenommen sind und die eine Hinterkante mit Verbindern aufweisen, die mit den Busverbindern verbunden werden.
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Die
US 4,860,348 A beschreibt eine Platine, die innerhalb eines Gehäuses angeordnet werden kann, wobei an einem rückwärtigen Ende entsprechende Kontakte zur Verbindung vorgesehen sind.
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Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Computersystem und einen Computerträger für ein solches verbessertes Computersystem zu schaffen.
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Diese Aufgabe wird durch ein Computersystem gemäß Anspruch 1 und durch einen Computerträger gemäß Anspruch 10 gelöst.
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Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine Vorderansicht, die schematisch ein Beispiel des Mehrcomputersystems der vorliegenden Erfindung darstellt;
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2 einen Seitenaufriß, der schematisch das Mehrcomputersystem aus 1 darstellt;
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3 eine Rückansicht, die schematisch das Mehrcomputersystem aus 1 darstellt; und
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4 eine Draufsicht, die schematisch das Computersystem aus 1 darstellt.
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Die 1–4 stellen schematisch ein Mehrcomputersystem 10 dar. Die 1 und 3 stellen ferner das System 10 dar, das durch eine vertikale Trägereinheit 12 getragen wird. Die vertikale Trägereinheit 12 weist im allgemeinen eine Struktur auf, die zum Tragen zumindest eines Mehrcomputerträgersystems 10 in einer vertikalen Ausrichtung konfiguriert ist. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel weist die vertikale Trägereinheit 12 ein herkömmlicherweise bekanntes Gestell auf. Insbesondere weist die vertikale Trägereinheit 12 ein herkömmlicherweise bekanntes Gestell auf, das für NEBS (Telekommunikations-Marktplatz) konfiguriert ist, wobei das Gestell hier eine Tiefe von etwa 50,8 cm (20 Zoll) aufweist. In alternativen Anwendungen kann die vertikale Trägereinheit 12 andere Strukturen als ein Gestell aufweisen, wie zum Beispiel Kammern oder andere Strukturen. Ferner kann die vertikale Trägereinheit andere Abmessungen aufweisen.
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Das Mehrcomputersystem 10 umfaßt im allgemeinen ein Chassis 14 und drei unabhängig betreibbare und unabhängig wartbare Computer 18A, 18B und 18C. Das Chassis 14 weist im allgemeinen eine oder mehrere Strukturen auf, die als ein Rahmen zum Verbinden der verschiedenen Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C miteinander in einer kompakten einzelnen Anordnung fungieren. Bei bestimmten Anwendungen umfaßt das Chassis 16 mehrere Tafeln, die Öffnungen bilden, um die verschiedenen Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C aufzunehmen, wobei die einzelnen Systemkomponenten relativ zueinander und an dem Chassis innerhalb der Öffnungen befestigt sind. Bei einigen Ausführungsbeispielen liefert das Chassis 14 zusätzlich innere Rahmenstrukturen zum Tragen der verschiedenen Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C. Bei wiederum anderen Ausführungsbeispielen weist das Chassis 14 nur eine Serie innerer Rahmenstrukturen auf, die zur Befestigung der verschiedenen Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C aneinander zum Bilden einer einzelnen Einheit oder eines einzelnen Systems konfiguriert sind, wobei das Äußere des Mehrcomputersystems durch Abschnitte der äußeren Oberfläche der einzelnen Systemkomponenten jedes der Computer 18A, 18B und 18C bereitgestellt wird. Die verschiedenen Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C können zum Beispiel selbst Gehäuse mit äußeren Oberflächen aufweisen. Wenn die Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C durch das Chassis 14 miteinander verbunden sind, kann abhängig von der relativen Position der Systemkomponenten der drei Computer relativ zueinander die äußere Oberfläche einer Systemkomponente des Computers 18A eine Oberseite des Computersystems 10 bilden, während die äußere Oberfläche einer Systemkomponente des Computers 18C eine Seite des Systems 10 bilden kann. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem das Chassis 14 Öffnungen bereitstellt, in denen die Systemkomponenten befestigt sind, weist das Chassis 14 eine Oberseite 110, eine Unterseite 112, eine Vorderseite 114, eine Rückseite 116, eine erste Seite 118 und eine zweite Seite 120 auf.
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Die Computer 18A, 18B und 18C befinden sich jeweils innerhalb des Chassis 14 oder sind durch dasselbe miteinander verbunden, sind jedoch unabhängig voneinander betreibbar. Jeder der Computer 18A, 18B und 18C weist eine Mehrzahl von Systemkomponenten auf. Zu Zwecken dieser Offenbarung bedeutet der Ausdruck „Systemkomponenten” jede modulare Einheit oder Teilanordnung, die einen unterschiedlichen Abschnitt eines bestimmten Computers 18 aufweist. Der Ausdruck „Funktionsunteranordnungen” soll diejenigen Systemkomponenten bedeuten, die zweckgebunden für die Durchführung einer oder mehrerer Funktionen sind, die von dem Computer benötigt werden. Beispiele derartiger Funktionen umfassen ein Eingaben und Ausgeben von Datensignalen, Verarbeiten von Datensignalen, Speichern von Datensignalen über derartige Medien, wie zum Beispiel Speicherkarten, Festplatten oder Wechselplatten, Zuführen von Leistung oder Kühlen. In alternativen Mehrcomputersystemen können andere Funktionen durch derartige Funktionsunteranordnungen bereitgestellt werden.
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Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel umfassen die Computer 18A, 18B und 18C Eingangs/Ausgangs-(I/O-)Unteranordnungen 22A, 22B und 22C, Prozessor-Speicher-(PM-)Unteranordnungen 24A, 24B und 24C, Leistungsversorgungsunteranordnungen 26A, 26B und 26C, Plattenlaufwerksunteranordnungen 28A, 28B und 28C und Kühlunteranordnungen 32A, 32B bzw. 32C. Die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C funktionieren jeweils unabhängig, um Datensignale an ihre jeweiligen Computer 18A, 18B bzw. 18C einzugeben und dieselben aus denselben auszugeben.
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Die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C befinden sich jeweils entlang der Rückseite 116 des Chassis 14. Die I/O-Teilanordnungen 22A, 22B und 22C sind physisch in einem gemeinsamen Bereich oder Abschnitt des Chassis 14 zusammen gruppiert. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Unteranordnungen 22A, 22B und 22C an der Rückseite 116 des Chassis 14 zusammen gruppiert. Als ein Ergebnis nehmen die Unteranordnungen 22A, 22B und 22C verglichen mit dem Fall, bei dem jede der Unteranordnungen 22A, 22B und 22C mit einem unabhängigen Chassis jedes ihrer jeweiligen Computer getragen wird, weniger Raum ein oder benötigen weniger Raum. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel erstrecken sich die Unteranordnungen 22A, 22B und 22C benachbart zueinander, um eine kompakte Anordnung von Unteranordnungen zu liefern.
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Die Unteranordnungen 22A, 22B und 22C umfassen I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C und I/O-Kartensätze 38A, 38B bzw. 38C. Die I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C weisen jeweils eine gedruckte Schaltungsplatine auf, die eine Mehrzahl herkömmlicherweise bekannter oder noch in Zukunft entwickelter Verbinder (nicht gezeigt) aufweist, die zur Herstellung einer Verbindung mit einer Mehrzahl von I/O-Karten konfiguriert sind. Jede der I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C erstreckt sich im allgemeinen in einer vertikalen Ebene. Jede der Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C weist eine größere Abmessung und eine kleinere Abmessung auf, wobei die größere Abmessung sich in einer vertikalen Ebene erstreckt. Wie am besten durch 4 zu sehen ist, erstrecken sich die Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C innerhalb einer gemeinsamen Ebene und befinden sich im allgemeinen Ende an Ende von der Seite 118 zu der Seite 120 des Chassis 14, wobei ihre Verbinder in eine Rückwärtsrichtung zeigen. Da die Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C sich in einer gemeinsamen Ebene erstrecken, werden zusätzliche Raumeinsparungen und eine Kompaktheit erzielt.
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Die I/O-Kartensätze 38A, 38B und 38C umfassen jeweils eine Mehrzahl von I/O-Karten 40. Die Karten 40 erstrecken sich im allgemeinen parallel zueinander, wenn sie mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbunden sind. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel werden die Karten 40 jedes Satzes 38A, 38B und 38C in Beziehung zueinander innerhalb eines I/O-Käfigs getragen, was eine gleichzeitige Verbindung der Karten 40 jedes Satzes mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen ermöglicht. Bei alternativen Ausführungsbeispielen können die Karten 40 jedes Satzes 38A, 38B und 38C einzeln und unabhängig mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbunden sein.
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Jede Karte 40 umfaßt eine gedruckte Schaltungsplatine 42 und eine externe Verbindungstrennwand 44. Die gedruckten Schaltungsplatine 42 ist eine herkömmlicherweise bekannte oder noch in Zukunft entwickelte gedruckte Schaltungsplatine, die insbesondere für die Übertragung von Eingangs- oder Ausgangsdatensignalen konfiguriert ist. Die Verbindungstrennwand 44 ist eine Frontplatte, die sich im allgemeinen entlang einer Kante der gedruckten Schaltungsplatine 42 erstreckt und eines oder mehrere herkömmlicherweise bekannte oder noch in Zukunft entwickelte Verbinder umfaßt, die zur Verbindung von I/O-Kabeln, wie zum Beispiel Kabeln 46, mit der gedruckten Schaltungsplatine 42 konfiguriert sind.
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Wie am besten in den 2 und 3 zu sehen ist, zeigen die Verbindungstrennwände 44, wenn die Karten 40 mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbunden sind, in eine vertikale (Auf- oder Ab-)Richtung. Bei dem bestimmten gezeigten Ausführungsbeispiel zeigen die Verbindungstrennwände 44 in eine Aufwärtsrichtung. Wie in 2 gezeigt ist, ist das Chassis 14 im allgemeinen entlang der Rückseite 116 stufig, um einen Vorsprung 48 zu bilden, entlang dessen sich die Verbindungstrennwände 44 erstrecken.
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Als ein Ergebnis dieser Konfiguration werden mehrere Vorteile erzielt. Erstens können, da die Karten 40 mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B, 36C entlang einer vertikalen Schnittstelle verbunden sind, eine Verbindung und Trennung von Karten 40 mit und von ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C durch ein Bewegen der Karten 40 in die Richtung, die durch Pfeile 122 (in 2 und 4 gezeigt) angezeigt ist, durchgeführt werden. Im Gegensatz zu vielen bekannten Systemen, bei denen I/O-Karten mit einer Hauptplatine oder Rückwandplatine entlang einer horizontalen Schnittstelle verbunden sind, was es erforderlich macht, daß die I/O-Karten während Verbindung und Trennung vertikal bewegt werden, können die I/O-Karten 40 durch ein Bewegen der Karten 70 in einer horizontalen Richtung getrennt und verbunden werden. Folglich können die Karten 40 ohne den Bedarf einer Entfernung eines Deckels oder einer Abdeckung zur Ermöglichung einer derartigen vertikalen Bewegung und ohne den Bedarf, daß das gesamte Chassis zumindest teilweise aus der vertikalen Trägereinheit oder dem -gestell entfernt werden muß, um eine derartige vertikale Bewegung zu ermöglichen, verbunden und getrennt werden. Da das Chassis zur Verbindung oder Trennung der I/O-Karten nicht bewegt werden muß, können die Kabel 46 an die Gestellstruktur (wie zum Beispiel das Gestell 12) ohne Wartungsarme oder zusätzliche Kabellängen oder -schleifen gebunden werden, die andernfalls benötigt werden, um eine Bewegung des Computersystems innerhalb eines Gestells zu ermöglichen. Kurz gesagt werden Systemzuverlässigkeit und Systembetriebszeit durch ein Minimieren erforderlicher Schritte zur Wartung des Computersystems 10 verbessert.
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Zweitens sind, da die externen Verbindungstrennwände 44 in eine vertikale Richtung zeigen, die Verbinder, die durch die Trennwände 44 bereitgestellt werden, leichter zu sehen und leichter zugänglich. Trennwand-LEDs und -markierungen sind zum Beispiel besser sichtbar. Die Aufgabe eines Verbindens der Kabel 46 ist deshalb leichter. Zusätzlich wird eine Kabelführung verbessert. Insbesondere blockieren die Kabel 46 keinen Luftausstoß durch die Rück-I/O-Zugangstafel 50 (in 2 und 4 gezeigt). Bei denjenigen Ausführungsbeispielen, bei denen die Trennwände 44 nach oben zeigen, sind die Kabel 46 das Gestell 12 hoch entlang der Decke, einem bevorzugten Ort für Kabelnetzwerke, ohne Kabelbiegungen geführt.
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Drittens wird, da die Karten 40 und insbesondere die gedruckten Schaltungsplatinen 42 eine größere Abmessung aufweisen, die sich vertikal erstreckt, wenn die Karten 40 mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbunden sind, die Gesamttiefe D (siehe 2 und 4) des Chassis 14 und des Mehrcomputersystems 40 verglichen mit bekannten Systemen reduziert, in denen die größere Abmessung der I/O-Karten sich horizontal erstreckt. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel weisen die Karten 40 unmodifizierte Standard-PCI/PCI-X-Karten auf. Mit standardmäßigen PCI/PCI-X-Karten voller Länge, die eine größere Länge von 32,5 cm (12,8 Zoll) und eine kleinere Breite von 12,2 cm (4,8 Zoll) aufweisen, wird die Tiefe D des Chassis 14 um 20,3 cm (8 Zoll) reduziert. Bei einer weiteren Anwendung, bei der die Karten 40 nur Standard-PCI/PCI-X-Karten halber Länge verwenden, die eine größere Länge von 17,8 cm (7 Zoll) und eine kleinere Breite von 12,2 cm (4,8 Zoll) aufweisen, wird die Tiefe D um 5,6 cm (2,2 Zoll) reduziert. Bei noch einem weiteren Ausführungsbeispiel, bei dem die Karten 40 übliche PCI/PCI-X-Karten mit ¾-Länge aufweisen, die eine größere Länge von 22,4 cm (8,8 Zoll) oder weniger und eine kleinere Breite von 12,2 cm (4,8 Zoll) aufweisen, wird die Tiefe D um 10,2 cm (4 Zoll) reduziert. Als ein Ergebnis wird die Tiefe D des Chassis 14 reduziert, was flachere vertikale Trägereinheiten oder -gestelle erlaubt. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel ermöglichen es die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C, daß jeder Computer 18A, 18B oder 18C eine Tiefe D von nur 50,8 cm (20 Zoll) aufweist. Als ein Ergebnis liefert das Mehrcomputersystem 10 einen wahren Vorderseiten-Rückseiten-Wartungszugang in einem Chassis mit einer Tiefe von nur 50,8 cm (20 Zoll), das geeignet für die NEBS-Industrie (den Telekommunikationsmarktplatz) ist.
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Jeder der obigen beschriebenen drei Vorteile, die durch jede der I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C erzielt werden, kann in bestimmten Anwendungen unabhängig voneinander vorgesehen sein. Die Karten 40 können zum Beispiel alternativ konfiguriert sein, um mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B oder 36C entlang einer vertikalen Schnittstelle verbunden zu sein, ohne daß die Trennwände 44 in eine vertikale Richtung zeigen, und ohne größere Abmessungen aufzuweisen, die sich vertikal erstrecken. Die Karten 40 können alternativ derart konfiguriert sein, daß die Verbindungstrennwände 44 in eine vertikale Richtung oder nach oben zeigen, ohne eine vertikale Verbindungsschnittstelle mit den Rückwandplatinen 36A, 36B oder 36C zu benötigen und ohne zu benötigen, daß sich eine größere Abmessung der Karten 40 vertikal erstreckt. Die Karten 40 können alternativ konfiguriert sein, um eine größere Abmessung aufzuweisen, die sich vertikal erstreckt, ohne daß die Trennwände 44 in eine vertikale Richtung zeigen müssen, und ohne eine vertikale Verbindungsschnittstelle mit den Rückwandplatinen 36A, 36B oder 36C zu benötigen. Optimale Ergebnisse sind jedoch beim Kombinieren aller drei Merkmale zu finden.
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Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel ist jede der I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C im wesentlichen identisch zueinander. Als ein Ergebnis wird die physische Gruppierung der Unteranordnungen 22A, 22B und 22C besser mit größeren Raumeinsparungen ermöglicht. Zusätzlich ist ein Neuentwickeln einzelner Systemkomponenten für eine Volumeneffizienz im allgemeinen nicht notwendig.
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Die Prozessor-Speicher-(PM-)Unteranordnungen 24A, 24B und 24C sind Funktionsunteranordnungen, die jeweils die Funktonen eines Speicherns von Daten auf Speicherkarten und die Funktion eines Verarbeitens von Datensignalen durchführen. Die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C sind physisch in dem Chassis 14 zusammen und im allgemeinen zwischen den I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C und den Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C zusammen gruppiert. Die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C erstrecken sich jeweils von der Seite 118 zu der Seite 120 und sind vertikal zueinander angeordnet. Die horizontale Anordnung der PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C führt zu verbesserten Volumeneffizienzen des Mehrcomputersystems 10. Bei dem bestimmten in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C vertikal benachbart zueinander gestapelt. Bei bestimmten Anwendungen kann das Chassis 14 dazwischenliegende Trägerbauteile umfassen, die im allgemeinen kleinere Abmessungen aufweisen. Wie die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B, 22C erzielen die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C dadurch, daß sie physisch zusammen gruppiert sind, eine Volumeneffizienz zum Reduzieren des Gesamtvolumens, das durch die Computer 18A, 18B und 18C benötigt wird.
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Wie am besten in den 2 und 3 zu sehen ist, umfassen die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C PM-Rückwandplatinen 54A, 54B, 54C, Speicher-Untereinheiten 56A, 56B, 56C und Prozessor-Untereinheiten 58A, 58B bzw. 58C. Die PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C erstrecken sich jeweils im allgemeinen in einer vertikalen Ebene entgegengesetzt zu den I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C. Jede PM-Rückwandplatine 54A, 54B, 54C erstreckt sich im allgemeinen horizontal von der Seite 118 zu der Seite 120. Wie am besten in 2 zu sehen ist, werden die PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C relativ zueinander in dem Chassis 14 getragen, um sich innerhalb einer einzelnen vertikalen Ebene zu erstrecken. Als ein Ergebnis werden Raumeffizienzen erzielt. Jede PM-Rückwandplatine 54A, 54B und 54C weist im allgemeinen eine gedruckte Schaltungsplatine auf, die Verbinder aufweist, die zur Verbindung einer Speicher-Untereinheit 56 und einer Prozessor-Untereinheit 58 mit der gedruckten Schaltungsplatine konfiguriert sind.
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Die Speicher-Untereinheiten 56A, 56B und 56C erstrecken sich jeweils von den PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C in Richtung der Vorderseite 114. Jede Speicher-Untereinheit 56A, 56B und 56C umfaßt eine Speicherschaltungsplatine 60 und eine Mehrzahl von Speicherkarten 62. Die Speicherschaltungsplatine 60 weist eine Rückwandplatine auf, die eine Mehrzahl von Verbindern zum lösbaren Verbinden von Speicherkarten 62 aufweist. Die Speicherkarten 62 sind mit der Schaltungsplatine 60 verbunden, um sich parallel zueinander innerhalb vertikaler Ebenen zu erstrecken, wobei die Seiten der Karten 62 den Seiten 118 und den Seiten 120 des Chassis 14 zugewandt sind. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel umfaßt jede Speichereinheit 56A, 56B und 56C sechs Speicherkarten 62, wie zum Beispiel DIMMS.
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Die Prozessor-Untereinheiten 58A, 58B und 58C erstrecken sich von den PM-Rückwandplatinen 54A, 54B bzw. 54C in Richtung der Vorderseite 114. Jede Prozessor-Untereinheit 58A, 58B und 58C umfaßt eine Prozessorschaltungsplatine 64 und eine Mehrzahl von Prozessoren 66, die zugeordnete Wärmesenken 68 aufweisen. Die Prozessorschaltungsplatinen 64 weisen Schaltungsplatinen auf, an denen die Prozessoren 66 und die Wärmesenken 68 befestigt sind. Die Prozessoren 66 verarbeiten Datensignale, während die Wärmesenken 68 erzeugte Wärme dissipieren.
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Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel ist jede der PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C im wesentlichen identisch zueinander. Als ein Ergebnis wird die physische Gruppierung von Unteranordnungen 24A, 24B und 24C für ein Erzielen verbesserter Volumeneffizienzen ermöglicht. Zusätzlich werden Neuentwicklungskosten einzelner Unteranordnungen für derartige Volumeneffizienzen reduziert. Bei alternativen Ausführungsbeispielen können die Speicher-Untereinheiten 56A, 56B, 56C und die Prozessor-Untereinheiten 58A, 58B und 58C alternativ als unterschiedliche einzelne Unteranordnungen vorgesehen sein, die ihre eigenen Rückwandplatinen aufweisen.
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Wie in den 2 und 4 zu sehen ist, umfassen die Computer 18A, 18B und 18C zusätzlich Kabel 72A, 72B bzw. 72C. Die Kabel 72A, 72B und 72C verbinden die PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C mit den I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B bzw. 36C. Insbesondere erstrecken sich die Kabel 72A, 72B und 72C durch einen Raum 74, der zwischen den PM-Rückwandplatinen 54 und den I/O-Rückwandplatinen 36 angeordnet ist. Die Kabel 72A, 72B und 72C ermöglichen es, daß die PM-Rückwandplatinen 54 und die I/O-Rückwandplatinen 36 trotz der horizontalen Beabstandung der I/O-Rückwandplatinen 36 und der vertikalen Beabstandung oder Trennung der PM-Rückwandplatinen 54 verbunden sein können. Die Kabel 72A, 72B und 72C übertragen Datensignale von den I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C zu den PM-Rückwandplatinen 54A, 54B bzw. 54C.
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Die Leistungsversorgungsunteranordnungen 26A, 26B und 26C weisen im allgemeinen herkömmlicherweise bekannte oder noch in Zukunft entwickelte Leistungsversorgungen auf und umfassen üblicherweise Kühllüfter. Wie am besten in 1 zu sehen ist, ist jeder Computer 18A, 18B und 18C mit zwei Leistungsversorgungen für eine Redundanz im Falle eines Ausfalls einer der Leistungsversorgungen versehen. Die Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C empfangen Leistung von externen Leistungsquellen durch Leistungsleitungen 27 (in 3 gezeigt). Die Leistungsversorgungsunteranordnungen 26A, 26B und 26C sind physisch entlang der Unterseite 112 des Chassis 14 zusammen gruppiert. Jede Leistungsversorgung 26A, 26B, 26C erstreckt sich im allgemeinen von der Vorderseite 114 zu der Rückseite 116. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C horizontal benachbart zueinander gestapelt. Da die Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C zusammen gruppiert sind, werden Volumeneffizienzen innerhalb des Chassis 14 erzielt.
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Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C weisen im allgemeinen Funktionsuntereinheiten auf, die konfiguriert sind, um die Funktionen eines Aufzeichnens von Daten auf einer festen Platte, wie zum Beispiel einem Festplattenlaufwerk, und eines Aufzeichnens und/oder Lesens von Daten auf und von einer Wechselplatte, wie zum Beispiel einer CD oder DVD, für die Computer 18A, 18B bzw. 18C bereitzustellen. Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C sind physisch zusammen nahe der Vorderseite 114 des Chassis 14 vertikal zwischen den Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C und den Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C gruppiert. Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C umfassen Permanentplattenuntereinheiten 29A, 29B, 29C und Wechselplattenuntereinheiten 30A, 30B bzw. 30C. Jede Plattenunteranordnung 29A, 29B und 29C umfaßt ferner eine Plattenrückwandplatine 75 (in 2 gezeigt). Die Plattenrückwandplatinen 75A, 75B und 75C (nur die Plattenrückwandplatine 75C ist gezeigt) weisen gedruckte Schaltungsplatinen auf, die mit den Untereinheiten 29A, 30A, 29B, 30B, 29C bzw. 30C verbunden sind. Die Plattenrückwandplatinen 75A, 75B und 75C erstrecken sich in vertikalen Ebenen. Die Rückwandplatinen 75A, 75B und 75C erstrecken sich in einer einzelnen Rückwandplatine, um so Raum einzusparen.
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Die Permanentplattenuntereinheiten 29A, 29B, 29C weisen im allgemeinen Permanentspeicherplatten auf, wie zum Beispiel ein herkömmlicherweise bekanntes oder noch in Zukunft entwickeltes Festplattenlaufwerk. Die Wechselplattenuntereinheiten 30A, 30B und 30C weisen jeweils herkömmlicherweise bekannte Wechselplatteneinheiten auf, wie zum Beispiel CD-Laufwerke oder DVD-Laufwerke. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel umfassen eine oder beide der Plattenuntereinheiten 29A, 29B, 29C oder Wechselplattenuntereinheiten 30A, 30B und 30C zusätzlich Anzeigen oder manuelle Steuerungen oder Eingänge, wie zum Beispiel Druckknöpfe, Tastenfelder und dergleichen, entlang der Vorderseite 114 des Chassis 14. Alternativ können die Untereinheiten 30A, 30B und 30C sekundäre Dauerspeicherplatten aufweisen.
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Die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C befinden sich im allgemeinen entlang der Vorderseite 114 des Chassis 14 und erstrecken sich horizontal von der Seite 118 zu der Seite 120. Die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C sind physisch an der Vorderseite 114 des Chassis 14 zusammen gruppiert. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C vertikal benachbart zueinander entlang der Vorderseite 114 gestapelt. Als ein Ergebnis werden Volumeneffizienzen erzielt.
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Jede Kühlunteranordnung 32A, 32B und 32C weist im allgemeinen ein herkömmlicherweise bekanntes oder noch in Zukunft entwickeltes Umluftkühlsystem auf, das eines oder mehrere Lüfter umfaßt. Die Unteranordnungen 32A, 32B und 32C ziehen Luft in das Chassis 14, wie durch Pfeile 76 in 2 angezeigt ist, die durch die jeweiligen PM-Unteranordnungen 24A, 24B bzw. 24C fließt, und die weiter in und durch den Raum 74 fließt. Danach fließt, wie durch Pfeile 78 in 2 angezeigt ist, die Umluft durch die Plattenunteranordnungen 28A, 28B, 28C, 30A, 30B und 30C und aus dem Chassis heraus, wie durch einen Pfeil 80 angezeigt ist, und weiter durch die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C und an der Rückseite 116 des Chassis 14 heraus, wie durch Pfeile 82 angezeigt ist, um Wärme aus dem Chassis 14 zu dissipieren.
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Insgesamt liefert das Mehrcomputersystem 10 ein Rechensystem, das große Mengen an Datenverarbeitung und/oder -speicherung in einem effizienten Volumen handhaben kann, während verbesserte Wartungscharakteristika kleinerer einzelner Computersysteme beibehalten werden. Das Mehrcomputersystem 10 liefert kompakt die Rechenleistung dreier Computer 18A, 18B und 18C in einem kleineren Volumen verglichen mit drei einzelnen Computersystemen. Gleichzeitig können, sollte einer der Computer 18A, 18B oder 18C ausfallen oder repariert oder ausgetauscht werden müssen, die anderen der Computer 18A, 18B und 18C betriebsbereit bleiben. Als ein Ergebnis wird die Gesamtsystemausfallzeit reduziert.
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Das Mehrcomputersystem 10 liefert außerdem eine größere Rechenleistung in einem kleineren Raum, was den Bedarf beseitigt oder verzögert, Entwicklungskosten für ein Minimieren der tatsächlichen Größe von Systemkomponenten oder Neuerfinden der gleichen Funktionalität in einem dichteren Formfaktor, was Entwicklungs- und Versorgungskettenkosten nach oben treibt, auf sich zu ziehen. Im Gegensatz dazu erzielt das Mehrcomputersystem 10 eine verbesserte Volumeneffizienz, während standardmäßige oder zuvor entwickelte Systemkomponenten verwendet werden. In einigen Anwendungen kann die Konfiguration des Mehrcomputersystems 10 mit einer neu entwickelten, dichteren Systemkomponente verwendet werden, um eine noch kompaktere Rechenleistung zu liefern.
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Bei einem Beispiel verwendet das Mehrcomputersystem 10 ein Chassis 14, das eine maximale Tiefe D von 50,8 cm (20 Zoll), eine maximale Breite W von 44,45 cm (17,5 Zoll) und eine maximale Höhe H von 66 cm (26 Zoll) aufweist. Als ein Ergebnis ist dieses Beispiel eines Mehrcomputersystems 10 gut zum Erfüllen von NEBS-Standards in der Telekommunikationsindustrie geeignet. Bei diesem Beispiel weisen die I/O-Karten 40 standardmäßige PCI/PCI-X-Karten voller Länge mit verschiedenen Funktionen auf, die in der Industrie verkauft werden. Die I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C weisen ein kundenspezifisches Entwurfskonzept von Hewlett-Packard auf und sind im allgemeinen 14 cm (5,5 Zoll) breit und etwa 40,6 cm (16 Zoll) lang. Die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C weisen Prozessor- und Speicheranordnungen auf, die von Hewlett-Packard in IPF-Servern (rx5670) verkauft werden. Die Leistungsunteranordnungen 26a, 26B und 26C bestehen aus SSI-Leistungsversorgungen, die durch verschiedene Leistungsversorgungshersteller verkauft werden, die Abmessungen von 32,77 cm (12,9 Zoll) Länge, 6,96 cm (2,74 Zoll) Breite und 12,34 cm (4,86 Zoll) Höhe aufweisen. Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C weisen standardmäßige Platten HALF-HEIGHT (halbe Höhe) auf, die von Hewlett-Packard verkauft werden. Die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C weisen standardmäßige Lüfter mit 12,07 cm (4,75 Zoll) im Quadrat mal 3,81 cm (1,5 Zoll) Tiefe auf, die durch verschiedene Lüfterhersteller verkauft werden.
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Das Mehrcomputersystem 10 spart Raum durch ein physisches Zusammen-Gruppieren von Unteranordnungen unterschiedlicher Computer innerhalb des Chassis basierend auf Funktion ein. Jede der Eingangs/Ausgangs-Unteranordnungen zum Beispiel ist innerhalb eines einzelnen Chassis gemeinsam gruppiert. Jede dieser drei Prozessor-Speicher-Unteranordnungen der drei Computer ist physisch innerhalb des Chassis physisch zusammen gruppiert. Ähnlich sind die Plattenlaufwerksunteranordnungen, die Leistungsversorgungsunteranordnungen und die Kühlunteranordnungen alle innerhalb des Chassis zusammen gruppiert. Anstatt Unteranordnungen aufzuweisen, die basierend auf der Funktion oder Funktionen zusammen gruppiert sind, die durch derartige Unteranordnungen bereitgestellt werden, kann das Mehrcomputersystem 10 alternativ derart konfiguriert sein, daß die Unteranordnungen unterschiedlicher Computer innerhalb des Chassis basierend auf anderen Betrachtungen, wie zum Beispiel Größe oder Konfiguration, physisch zusammen gruppiert sind. Die Leistungsunteranordnungen an einem Computer und eine größere Unteranordnung eines weiteren Computers können zum Beispiel physisch innerhalb eines einzelnen Chassis zusammen gruppiert sein, um optimal verfügbaren Raum innerhalb des Chassis zu nutzen. Die Unteranordnungen können auch basierend auf der Konfiguration physisch gemeinsam gruppiert sein. Die bestimmte Unteranordnung eines ersten Computers kann zum Beispiel sehr kompakt mit einer Unteranordnung eines zweiten Computers in ein einzelnes Chassis passen, um Raum einzusparen.
