DE102005033196A1

DE102005033196A1 - Method and arrangement for the production of RFID tags

Info

Publication number: DE102005033196A1
Application number: DE200510033196
Authority: DE
Inventors: Michael Bisges
Original assignee: Arccure Technologies GmbH
Current assignee: Arccure Technologies GmbH
Priority date: 2005-07-13
Filing date: 2005-07-13
Publication date: 2007-01-25
Also published as: WO2007006401A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur Herstellung von RFID-Tags mit einem Kontakte aufweisenden elektronischen Bauelement, dessen Kontakte mit einer elektrisch leitfähigen Schicht verbunden sind, wobei die leitfähige Schicht als Antenne dient. DOLLAR A Um eine preiswerte und massenhafte Herstellung von RFID-Tags zu ermöglichen, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass DOLLAR A - eine auf einem Trägermaterial angeordnete elektrisch leitfähige Schicht mit mindestens einer nicht leitfähigen Unterbrechung mittels eines Schneiden tragenden Werkzeugs in die Antennen der RFID-Tags bildende Abschnitte zerteilt wird und DOLLAR A - die Kontakte jedes elektronischen Bauelementes derart mittels des Werkzeugs während des Zerteilens auf der leitfähigen Schicht positioniert werden, dass die Kontakte mit voneinander getrennten Bereichen eines eine Antenne bildenden Abschnitts der leitfähigen Schicht kontaktieren, wobei die Bereiche durch mindestens eine der nicht leitfähigen Unterbrechungen getrennt sind.The invention relates to a method and an arrangement for producing RFID tags with an electronic component having contacts, the contacts of which are connected to an electrically conductive layer, the conductive layer serving as an antenna. DOLLAR A In order to enable inexpensive and mass production of RFID tags, it is proposed according to the invention that DOLLAR A - forms an electrically conductive layer arranged on a carrier material with at least one non-conductive interruption in the antennas of the RFID tags by means of a cutting tool Sections is divided and DOLLAR A - the contacts of each electronic component are positioned on the conductive layer by means of the tool during the splitting such that the contacts contact with separate areas of a portion of the conductive layer forming an antenna, the areas being separated by at least one of the non-conductive interruptions are separated.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur Herstellung von RFID-Tags mit einem Kontakte aufweisenden elektronischen Bauelement, dessen Kontakte mit einer elektrisch leitfähigen Schicht verbunden sind, wobei die leitfähige Schicht als Antenne dient.The The invention relates to a method and an assembly for the production RFID tags with a contact electronic component, whose contacts are connected to an electrically conductive layer, being the conductive one Layer serves as an antenna.

RFID (Radio Frequency Identification) ist ein automatisches Identifikations- und Datenerfassungssystem mit kontaktloser Datenübermittlung auf Basis der Radiofrequenztechnologie.RFID (Radio Frequency Identification) is an automatic identification and data acquisition system with contactless data transmission based on radio frequency technology.

Das Datenerfassungssystem besteht aus einer Schreib-/Leseeinheit, die der Abfrage der Informationen der RFID-Tags sowie der Speicherung der Informationen im RFID-Tag dient.The Data acquisition system consists of a read / write unit that queries the information the RFID tags as well as the storage of the information in the RFID tag serves.

Der RFID-Tag dient zur Identifikation von Gütern oder Personen; er besteht aus einem Chip mit integriertem Prozessor, einer Antenne und einem Speicher. Die RFID-Tags sind in unterschiedlichen Formen verfügbar, beispielsweise als Etiketten, Aufkleber oder Plastikkarten. Man unterscheidet zwischen aktiven und passiven RFID-Tags.Of the RFID tag is used to identify goods or people; he exists from a chip with integrated processor, an antenna and a Storage. The RFID tags are available in different forms, for example as labels, stickers or plastic cards. One distinguishes between active and passive RFID tags.

Die Daten des RFID-Tags werden über eine Radiofrequenz aktiv von dem Chip versendet oder passiv durch das Lesegerät ausgelesen. Dabei sind je nach Ausprägung Reichweiten von 20 Zentimetern bis mehreren Metern möglich. Die Daten aus dem RFID-Tag können nicht nur ausgelesen werden, sondern sind auch veränderbar, vorausgesetzt es ist zusätzlich ein RFID-Schreibgerät vorgesehen.The Data of the RFID tag will be transferred over actively transmitting a radio frequency from the chip or passively through the reader read. Depending on the severity, ranges of 20 centimeters are possible possible up to several meters. The data from the RFID tag can not only be read, but are also changeable, provided it is additional an RFID writing device provided.

Ein wichtiger Anwendungsbereich der RFID Technologie liegt derzeit in der Logistik und im Lagermanagement des Handels. Die beteiligten Lieferanten werden zunächst mit Warenpaletten ausgestattet, an denen RFID-Tags angebracht sind. An den Warenein- und -ausgängen der teilnehmenden Standorte sind die RFID-Lesegeräte installiert. Sie erfassen den elektronischen Produktcode, der auf dem Chip hinterlegt ist, und übermitteln ihn an das Warenwirtschaftssystem. Über diesen Nummerncode ist jede Versandeinheit eindeutig identifizierbar. Daher ist es mit der RFID-Techologie möglich, den Weg der Ware entlang der gesamten Prozesskette lückenlos nachzuvollziehen und zu steuern – bis in die Lagerhaltung des jeweiligen Marktes oder Warenhauses. Untersuchungen zur Nutzung der RFID-Technologie im Handel haben ergeben hat ergeben, dass die Warenverfügbarkeit signifikant steigt: Ausverkaufssituationen gingen um neun bis 14 Prozent zurück. Auch der Warenschwund wurde um bis zu 18 Prozent reduziert.One important area of application of RFID technology is currently in logistics and warehouse management of the trade. The parties Suppliers will be first equipped with pallets on which RFID tags are attached. At the goods entries and exits The participating locations have the RFID readers installed. They capture the electronic product code that is deposited on the chip is, and convey him to the merchandise management system. About this number code is each shipping unit clearly identifiable. Therefore it is with RFID technology possible, the path of the goods along the entire process chain without gaps to understand and control - to the storage of the respective market or department store. Examinations for use The RFID technology in the trade have revealed that the product availability Significantly rising: Clearance sales dropped by nine to fourteen Percent back. Also The shrinkage was reduced by up to 18 percent.

Derzeit werden RFID-Tags durch aufdrucken leitender Tinte oder Farbe auf ein Substrat, beispielsweise eine Folie oder eine Papierbahn, hergestellt. Die leitende Tinte bildet die Antenne. Die Tinte besteht aus einem Gemisch aus Lösemittel und Metallpartikeln. Dabei ist die elektrische Leitfähigkeit derartiger Tinten nicht optimal da die Kontaktierung der einzelnen Metallpartikel untereinander unzureichend ist. Außerdem kommt es durch die Trocknung zu Mikrorissen in der leitfähigen Struktur die zu Defekten führt. Die Kontakte des Chips müssen mit der im Druckverfahren aufgebrachten Antenne aus leitfähiger Tinte in Verbindung gebracht werden. Soweit dies manuell erfolgt, sind der Verkleinerung der Chips enge Grenzen gesetzt, da diese nicht mehr handhabbar sind. Die Verwendung maschineller Vorrichtungen zur Handhabung der Chips setzt sehr präzise Vorrichtungen voraus, um den Chip mit den Kontakten exakt an der richtigen Stelle zu positionieren. Problematisch ist weiterhin der Auftrag der Antenne mit leitfähiger Tinte, da diese die Eigenschaft hat, in Abhängigkeit von der Oberflächenspannung des Substrates, in eine Tropfenform zu verlaufen. Um diesem Problem zu begegnen, schlägt die EP 1 302895 A2 vor, dass die leitfähige Tinte auf eine Beschichtung aufgedruckt wird, die ein Additiv aufweist, das die Oberflächenspannung senkt. Die Beschichtung wird in einer Struktur auf das Substrat aufgebracht, bevor die leitende Tinte aufgebracht wird. Aufgrund des Unterschiedes in der Oberflächenspannung zwischen der Beschichtung und dem Substrat fließt die leitfähige Tinte von der Beschichtung weg und bildet die Antenne des RFID-Tags.Currently, RFID tags are produced by printing conductive ink or ink onto a substrate, such as a film or paper web. The conductive ink forms the antenna. The ink consists of a mixture of solvent and metal particles. The electrical conductivity of such inks is not optimal because the contacting of the individual metal particles with one another is insufficient. In addition, drying leads to microcracks in the conductive structure which leads to defects. The contacts of the chip must be connected to the printed conductive antenna of conductive ink. As far as this is done manually, the reduction of the chips are tight limits, as they are no longer manageable. The use of mechanical devices to handle the chips requires very precise devices to accurately position the chip with the contacts in the right place. Another problem is the order of the antenna with conductive ink, since this has the property, depending on the surface tension of the substrate to run in a teardrop shape. To counter this problem, the EP 1 302895 A2 that the conductive ink is printed on a coating having an additive that lowers the surface tension. The coating is applied to the substrate in a pattern before the conductive ink is applied. Due to the difference in surface tension between the coating and the substrate, the conductive ink flows away from the coating and forms the antenna of the RFID tag.

Die bekannten Herstellungsverfahren verursachen jedoch relativ hohe Kosten im Bereich von 1,00 EUR je RFID-Tag und lassen sich daher nicht wirtschaftlich massenhaft einsetzen.The However, known manufacturing processes cause relatively high Costs in the range of 1.00 EUR per RFID tag and can therefore be not use massively in economic terms.

Im Handel besteht jedoch der Wunsch nicht nur die Paletten, sondern auch die Waren selbst mit RFID-Tags auszustatten. Hierfür ist eine wesentlich größere Anzahl von RFID-Tags erforderlich, so dass deren Herstellungskosten zunehmend an Bedeutung gewinnen.in the Trade, however, is the desire not only the pallets, but also equip the goods themselves with RFID tags. For this is one much larger number required by RFID tags, so that their manufacturing costs are increasing gain in importance.

Aus Fraunhofer Magazin 4.2004/Seiten 9 ff. ergibt sich, dass der Preis für RFID-Tags die sich aufkleben oder in Papier und Kunststoff einlaminieren lassen derzeit zwar schon unter einem Euro liegt. Für die Verwendung von RFID-Tags bei Einzelprodukten ist es jedoch erforderlich, dass RFID-Tags für weniger als einen Cent pro Stück hergestellt und auf das Produkt aufgebracht werden können.From Fraunhofer magazine 4.2004 / pages 9 ff. It follows that the price for RFID tags that sticks up ben or in paper and plastic lamination can currently be less than one euro. However, using RFID tags for individual products requires that RFID tags can be produced and applied to the product for less than one cent each.

Als Hauptproblem bei der Herstellung großer Mengen von RFID-Tags wird angegeben, den winzigen Chip auf den richtigen Platz an der Antenne zu justieren und mit den Leiterbahnen zu verbinden. Als Lösungsansatz wird angegeben, dass sich die Chips mit Hilfe eines Flüssigkeitstropfens selbst justieren, gleichzeitig Makromoleküle eine Verbindung mit der Leiterbahn herstellen, die anschließend verstärkt werden muss.When Main problem in producing large quantities of RFID tags is stated adjust the tiny chip to the right place on the antenna and connect to the tracks. As an approach, it is stated that the chips adjust themselves with the help of a liquid drop, simultaneously macromolecules make a connection with the track, which are then reinforced got to.

Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik gibt als Voraussetzung für die Massenproduktion an, dass man Antenne und Chip gemeinsam mit der gleichen Technologie herstellen und auf Papier oder Folie drucken kann. Als Realisierungsmöglichkeit wird die Polymerelektronik angegeben.Of the Fraunhofer Microelectronics Alliance is a prerequisite for mass production that one antenna and chip together with the same technology and print on paper or foil. As realization possibility the polymer electronics are given.

Der weiteren Beschleunigung des mechanisierten Aufsetzens der Chips auf die mit leitfähiger Tinte gedruckten Antennenstrukturen sind enge Grenzen gesetzt, so dass eine massenhafte preiswerte Herstellung von RFID-Tags auf diesem Weg nicht erfolgversprechend ist.Of the further acceleration of the mechanized placement of the chips on the with conductive Ink-printed antenna structures are narrow limits, so that a massively cheap production of RFID tags on this Way is not promising.

Der von dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik verfolgte Lösungsansatz des gemeinsamen Druckens von Chip und Antenne scheitert letztlich daran, dass im Druckwege die erforderlichen RFID-Chips kurzfristig nicht in der erforderlichen geringen Größe druckbar sind.Of the approach followed by the Fraunhofer Microelectronics Alliance the common printing of chip and antenna ultimately fails Remember that in the press the required RFID chips in the short term are not printable in the required small size.

Ausgehend von den derzeitigen Bemühungen zur Kostenreduktion bei der Herstellung von RFID-Trägern liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, das eine preiswerte und massenhafte Herstellung von RFID-Tags ermöglicht.outgoing from the current efforts to reduce costs in the production of RFID carriers The invention has for its object to provide a method which a cheap and mass production of RFID tags allows.

Diese Aufgabe wird beim verfahren der eingangs erwähnten Art dadurch gelöst, dass

– eine auf einem Trägermaterial angeordnete elektrisch leitfähige Schicht mit mindestens einer nicht leitfähigen Unterbrechung mittels eines Schneiden tragenden Werkzeugs in die Antennen der RFID-Tags bildende Abschnitte zerteilt wird und
– die Kontakte jedes elektronischen Bauelementes derart mittels des Werkzeugs während des Zerteilens auf der leitfähigen Schicht positioniert werden, dass die Kontakte mit durch mindestens eine Unterbrechung voneinander getrennten Bereichen eines eine Antenne bildenden Abschnitts der leitfähigen Schicht kontaktieren.

This object is achieved in the method of the type mentioned in that

- Is arranged on a substrate electrically conductive layer with at least one non-conductive interruption by means of a cutting-bearing tool into the antennas of the RFID tag-forming sections is divided and
The contacts of each electronic component are positioned on the conductive layer by means of the tool during dicing, such that the contacts make contact with portions of an antenna-forming portion of the conductive layer which are separated from each other by at least one interruption.

Zunächst muss auf dem Trägermaterial, beispielsweise einer Folien- oder Papierbahn die elektrisch leitfähige Schicht, allerdings nicht wie bei den herkömmlichen Herstellungsverfahren bereits in Form der Antenne, sondern vollflächig unter Aussparung der mindestens einen, insbesondere geradlienigen Unterbrechung aufgebracht werden. Alternativ kann die elektrisch leitfähige Schicht vollflächig aufgebracht werden und die Erzeugung einer Unterbrechung erst unmittelbar vor dem Zerteilen mittels Laser oder Schneidewerkzeug erfolgen. Die leitfähige Schicht besteht beispielsweise aus Gold, Silber, Aluminium, Kupfer oder leitfähigen Polymeren. Dieses Ausgangsmaterial für das erfindungsgemäße Verfahren kann in einem kontinuierlichen Prozess hergestellt werden, jedoch auch als vorgefertigtes Ausgangsmaterial dem Verfahren zugeführt werden.First of all must on the substrate, For example, a film or paper web, the electrically conductive layer, but not as in conventional manufacturing processes already in the form of the antenna, but over the entire surface with the recess at least a, in particular geradlienigen interruption are applied. Alternatively, the electrically conductive layer can be applied over the entire surface and the generation of an interruption only immediately before the cutting done by laser or cutting tool. The conductive Layer consists for example of gold, silver, aluminum, copper or conductive Polymers. This starting material for the inventive method can be produced in a continuous process, however also be supplied as a ready-made starting material the process.

Erst bei der anschließenden Zerteilung wird die Antennenstruktur des RFID-Tags gebildet. Die Schnittlinie in der leitfähigen Schicht kreuzt die nicht leitfähige Unterbrechung, so dass die Antenne in zwei Abschnitte unterteilt wird. Die nicht leitfähige Unterbrechung ist derjenige Bereich, in dem das elektronische Bauelement von dem Werkzeug aufgesetzt wird. Die Kontakte des Bauelementes werden dabei von dem Schneidwerkzeug so positioniert, dass diese auf den durch die Unterbrechung voneinander getrennten Bereichen der Antenne aufliegen. Hierdurch werden die bei bekannten Verfahren mittels Robotern auftretenden Passerprobleme vermieden.First at the subsequent Fragmentation forms the antenna structure of the RFID tag. The Cutting line in the conductive Layer crosses the non-conductive Interruption, so that the antenna is divided into two sections becomes. The non-conductive Break is the area in which the electronic component of the tool is placed. The contacts of the device will be thereby positioned by the cutting tool so that these on the through the interruption separate areas of the antenna rest. As a result, the occurring by known methods using robots Passer problems avoided.

Um den RFID-Tag in einem Arbeitsgang herzustellen, wird sowohl das ebene Trägermaterial als auch die auf dem Trägermaterial angeordnete elektrisch leitfähige Schicht mittels des Schneiden tragenden Werkzeuges in die Antennen der RFID-Tags bildende Abschnitte zerteilt. Die Schneidenhöhe des Werkzeuges muss mindestens der Dicke des mit der elektrisch leitfähigen Schicht versehenen ebenen Trägermaterials entsprechen. Bei dieser Verfahrensführung wird das Positionieren und Aufsetzen des Chips, die Ausbildung der Antennenstruktur sowie die Vereinzelung durch vollständiges Zerteilen des Ausgangsmaterials in nur einem Arbeitsgang bewerkstelligt.Around producing the RFID tag in one operation will be both the flat carrier material as well as those on the substrate arranged electrically conductive Layer by means of cutting tool carrying in the antennas of the RFID tags forming sections parts. The cutting height of the tool must be at least the thickness of the electrically conductive layer provided flat substrate correspond. In this procedure, the positioning is and putting the chip, the formation of the antenna structure as well the isolation by complete Dismantling of the starting material accomplished in only one operation.

Ein alternativer zweistufiger Prozess zeichnet sich dadurch aus, dass nach dem Zerteilen der leitfähigen Schicht und dem Positionieren des elektronischen Bauelementes, die die Antennen bildenden Abschnitte von dem Trägermaterial abgelöst und auf ein selbstklebendes weiteres Trägermaterial übergeben werden. In diesem Fall zerteilen die Schneiden des Werkzeuges lediglich die leitfähige Schicht, wobei sie jedoch auch geringfügig in das Trägermaterial eindringen können ohne dieses zu zerteilen. Für die Durchführung des zweistufigen Prozesses ist in Bewegungsrichtung des Trägermaterials hinter dem die Schneiden tragenden Zylinder eine Umlenkung für das Trägermaterial angeordnet. Der Umlenkwinkel wird dabei so bestimmt, dass auf Grund der unterschiedlichen Biegesteifigkeit der leitfähigen Schicht einerseits und des Trägermaterials andererseits eine Ablösung der leitfähigen Schicht erfolgt. Zu diesem Zweck wird vorzugsweise für das Trägermaterial eine hochflexible Folie verwendet, gegenüber der die metallische Schicht eine höhere Eigensteifigkeit aufweist und sich daher im Bereich der Umlenkung ablöst. Mit Hilfe von im Bereich der Umlenkung angeordneten Führungsmitteln, die unter die abgelöste elektrisch leitfähige Schicht greifen, wird der RFID-Tag auf eine selbstklebende Folienbahn übergeben.One alternative two-stage process is characterized by the fact that after dividing the conductive Layer and positioning of the electronic component, the the antenna forming sections detached from the substrate and on pass a self-adhesive additional carrier material become. In this case, the cutting edges of the tool only divide the conductive one Layer, but also slightly into the substrate can penetrate without dividing this. For the implementation of the two-stage process is in the direction of movement of the substrate Behind the cutting-bearing cylinder a deflection for the carrier material arranged. The deflection angle is determined so that due to the different bending stiffness of the conductive layer on the one hand and of the carrier material on the other hand, a replacement the conductive one Layer takes place. For this purpose, it is preferable for the carrier material a highly flexible film is used, opposite to the metallic layer a higher one Has inherent rigidity and therefore in the field of deflection replaces. With the help of arranged in the region of the deflection guide means, those under the detached electrically conductive Layer, the RFID tag is transferred to a self-adhesive film web.

Zur Herstellung von RFID-Tags auf bewegten Folienbahnen ist es besonders vorteilhaft, wenn die elektrisch leitfähige Schicht auf dem Trägermaterial mit mindestens einer nicht leitfähigen linienförmigen Unterbrechung aufgebracht wird, die in Bewegungsrichtung des Trägermaterials verläuft. Längs der Unterbrechung werden die Chips von dem die Schneiden tragenden Zylinder positioniert und mit den voneinander getrennten Bereichen der Antenne kontaktiert. Der Kontaktabstand der Chips muss größer oder gleich der Breite der linienförmigen Unterbrechung sein. Der erforderliche Kontaktabstand kann bei geringer Chipgröße durch Kontaktfahnen – sogenannte Straps- gewährleistet werden.to Production of RFID tags on moving film webs is special advantageous if the electrically conductive layer on the carrier material with at least one non-conductive linear Break is applied in the direction of movement of the substrate runs. Along the The chips are interrupted by the cylinder carrying the cutting edges positioned and with the separate areas of the antenna contacted. The contact distance of the chips must be larger or equal to the width of the linear Be interruption. The required contact distance can be less Chip size through contact lugs - so-called Straps- guaranteed become.

Die Lagefixierung der von dem Schneidwerkzeug positionierten Chips erfolgt einerseits durch ein geringfügiges Eindringen der Kontakte in die leitfähige Schicht, jedoch insbesondere dadurch, dass auf die mit der Antennenoberfläche in Berührung kommende Oberfläche jedes Chips sowie dessen Kontakte vor dessen Positionierung ein elektrisch leitfähiger Klebstoff aufgebracht wird. Zusätzlich oder alternativ kann Klebstoff zumindest im Bereich der nicht leitfähigen Unterbrechung vor dem Positionieren des Chips aufgebracht wird. Der Klebstoff wird vorzugsweise mittels elektromagnetischer Bestrahlung getrocknet. Aufgrund der kurzen Härtungszeiten bieten sich UV-härtende Klebstoffe an, die mittels eines UV-Strahlers getrocknet werden können. Vorteilhaft sind auch kationische UV-Klebstoffe, bei denen die Aushärtungsreaktion mittels UV-Bestrahlung unmittelbar vor dem Aufeinanderfügen der Klebeteile, gestartet wird und erst nach dem Fügen die vollständige Aushärtung erfolgt.The Fixing the position of the cutting tool positioned chips takes place on the one hand by a slight one Penetration of the contacts in the conductive layer, but in particular in that each surface in contact with the antenna surface Chips and its contacts before its positioning an electrical conductive Adhesive is applied. additionally or alternatively, adhesive may be at least in the area of the nonconductive break is applied before positioning the chip. The adhesive is preferably dried by means of electromagnetic radiation. Due to the short curing times offer UV-curing Adhesives, which are dried by means of a UV lamp can. Advantageous are also cationic UV adhesives in which the curing reaction by means of UV irradiation immediately before joining the sticking parts, is started and only after joining the complete curing takes place.

Um den RFID-Tag vor mechanischen, chemischen und elektrischen Einflüssen zu schützen, wird in einer Ausgestaltung der Erfindung nach dem Zerteilen der elektrisch leitfähigen Schicht und ggf. des Trägermaterials sowie dem Aufsetzen des Chips ein Schutzlack, insbesondere als Dickfilm, auf die leitfähige Schicht aufgebracht.Around the RFID tag against mechanical, chemical and electrical influences protect, is in one embodiment of the invention after dividing the electrically conductive Layer and possibly the support material as well as the application of the chip, a protective lacquer, in particular as a thick film, on the conductive Layer applied.

Eine sich vorteilhaft in Druckprozesse integrierende Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ergibt sich aus den Merkmalen des Anspruchs 10.A advantageous in printing processes integrating arrangement for carrying out the inventive method results from the features of claim 10.

Das Magazin für die während des Zerteilens zuzuführenden Chips ist entweder in dem Prägezylinder selbst angeordnet oder ortsfest an dessen äußerem Umfang. Das Einlegen der Chips aus dem ortsfesten Magazin kann entweder bei langsamer Rotation des Prägezylinders oder bei intermittierender Rotation des Zylinders in der Stillstandsphase erfolgen. Die Chips werden nacheinander in die über den Umfang des Prägezylinders verteilten Aufnahmen eingelegt. Als Mittel zum Halten und Auswerfen des Chips aus jeder Aufnahme kommen pneumatische, jedoch auch mechanische Lösungen in Betracht. Das Halten des Chips kann beispielsweise mittels Unterdruck, der Auswurf mittels Überdruck erfolgen. Mechanisch kann der Chip über einen Klemmvorgang gehalten und über einen Stößel ausgeworfen werden.The Magazine for the while to be supplied to the dicing Chips are either in the embossing cylinder itself arranged or fixed to the outer periphery. The insertion The chips from the stationary magazine can either be slower Rotation of the embossing cylinder or with intermittent rotation of the cylinder in the standstill phase respectively. The chips are successively in the over the circumference of the embossing cylinder distributed recordings inserted. As a means of holding and ejecting of the chip from each recording come pneumatic, but also mechanical solutions into consideration. Holding the chip, for example, by means of negative pressure, the ejection by means of overpressure respectively. Mechanically, the chip can be held over a clamping process and over ejected a pestle become.

Die Zerteilung der leitfähigen Schicht und ggf. des Trägermaterials wird mit dem die Schneiden tragenden Zylinder durchgeführt, der auf dem bewegten Trägermaterial mit der elektrisch leitfähigen Schicht abrollt. Das bewegte Trägermaterial ist vorzugsweise eine von Rolle zu Rolle geführte Folienbahn. Alternativ können jedoch in einem kontinuierlichen Prozess auch einzelne Bögen bearbeitet werden.The Fragmentation of the conductive Layer and possibly the support material is performed with the cutting-bearing cylinder, the on the moving carrier material with the electrically conductive Layer rolls off. The moving carrier material is preferably a roll-to-roll guided film web. alternative can, however processed in a continuous process and individual sheets become.

Um bei dem kontinuierlichen Prozess das Zerteilen der leitfähigen Schicht sowie gegebenenfalls des Trägermaterials zu erleichtern, ist gegenüber dem die Schneiden tragenden Zylinder ein das Trägermaterial unterstützendes Gegenlager angeordnet. Das Gegenlager kann in Form eines gegenläufig rotierenden, an der unbeschichteten Seite des Trägermaterials anliegenden Zylinders oder einer Gleitfläche im Bereich des Eingriffs der Schneiden ausgeführt sein.Around in the continuous process, the dicing of the conductive layer and optionally the support material to facilitate is opposite the cylinder carrying the cutting edges supports the carrier material Counter bearing arranged. The anvil can take the form of a counter-rotating, on the uncoated side of the substrate abutting cylinder or a sliding surface be executed in the region of engagement of the cutting.

Um ein exaktes Positionieren der auf die Antennen aufzusetzenden Chips zu gewährleisten, münden die Auswurföffnungen jeder Aufnahme in der Oberfläche des Zylindermantels auf einer ringförmigen Linie um dessen Achse. Hierdurch wird gewährleistet, dass die Chips nacheinander auf die mittig des Ausgangsmaterials angeordnete Unterbrechung aufgesetzt werden, wobei die Auswurföffnungen während des Auswerfens des Chips wiederum direkt oberhalb der Unterbrechung(en) parallel zu deren Oberfläche liegen.Around an exact positioning of the chips to be placed on the antennas to ensure, they open ejection openings every shot in the surface the cylinder jacket on an annular line around its axis. This will ensure that the chips one after the other on the center of the starting material arranged interruption are placed, wherein the ejection openings while the ejection of the chip again directly above the interruption (s) parallel to their surface lie.

Um den Klebstoffauftrag auf die mit der Antennenoberfläche in Berührung kommenden Oberflächen der Chips sowie deren Kontakte zu automatisieren, kann in einer Ausgestaltung der Erfindung in Rotationsrichtung des Zylinders hinter dem Magazin für die Chips eine Klebstoff-Auftragswalze angeordnet sein. Die Klebstoff-Auftragswalze ist achsparallel zu dem die Schneiden tragenden Zylinder angeordnet. Der Mantel der Klebstoffauftragswalze berührt den Zylindermantel zumindest im Bereich jeder Aufnahme. Alternativ kann berührungslos mit einem digitalen Inkjet Drucksystem der Klebstoff in Tropfenform auf die Oberfläche der Chips erfolgen.Around the adhesive application on the coming into contact with the antenna surface Surfaces of the Automate chips as well as their contacts, in one embodiment the invention in the direction of rotation of the cylinder behind the magazine for the Chips be arranged an adhesive applicator roll. The glue applicator roll is arranged axially parallel to the cylinder carrying the cutting edges. The jacket of the adhesive application roller touches the cylinder shell at least in the area of each shot. Alternatively, contactless with a digital Inkjet printing system of the adhesive in the form of drops on the surface of the Chips are done.

Um Verfahrensverzögerungen durch die Trocknung des Klebstoffs zu vermeiden, ist vorzugsweise in Rotationsrichtung des Zylinders hinter der Klebstoff-Auftragswalze eine Strahlungsquelle für die Trocknung des Klebstoffs angeordnet. Diese regt im Klebstoff eine sogenannte kationische Reaktion an, wodurch die vollständige Aushärtung erst zeitverzögert, nach dem Aneinanderfügen der Klebeflächen erfolgt.Around procedural delays by drying the adhesive is preferable in the direction of rotation of the cylinder behind the adhesive applicator roll a radiation source for arranged the drying of the adhesive. This stimulates in the adhesive a so-called cationic reaction, whereby the full cure only Time Lag after joining the adhesive surfaces he follows.

Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren sowie verschiedene Anordnungen zu dessen Durchführung anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigenfollowing becomes the method according to the invention and various arrangements for its implementation with reference to the figures explained in more detail. It demonstrate

1, 2 eine schematische Darstellung einer Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens als zweistufiger Prozess. 1 . 2 a schematic representation of an arrangement for carrying out the method according to the invention as a two-stage process.

3, 4 verschiedene Ausgangsmaterialien jeweils vor und nach dem Zerteilen der elektrisch leitfähigen Schicht mit unterschiedlich gestalteten Schneidwerkzeugen. 3 . 4 different starting materials each before and after the cutting of the electrically conductive layer with differently shaped cutting tools.

5 eine schematische Darstellung einer Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens als einstufiger Prozess. 5 a schematic representation of an arrangement for carrying out the method according to the invention as a single-stage process.

Die insgesamt mit (1) bezeichnete Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht im Wesentlichen aus einem Schneiden (2) tragenden Zylinder (3), einem als Gegenlager dienenden Zylinder (4), einem Magazin (5) für die Chips (6), einer in Rotationsrichtung des Zylinders (3) hinter dem Magazin (5) angeordneten Klebstoff-Auftragswalze (7) sowie einer in Rotationsrichtung des Zylinders (3) hinter der Klebstoff-Auftragswalze (7) angeordneten Strahlungsquelle (8).The total with ( 1 ) arrangement for carrying out the method according to the invention consists essentially of a cutting ( 2 ) carrying cylinder ( 3 ), serving as an abutment cylinder ( 4 ), a magazine ( 5 ) for the chips ( 6 ), one in the direction of rotation of the cylinder ( 3 ) behind the magazine ( 5 ) arranged adhesive applicator roll ( 7 ) and in the direction of rotation of the cylinder ( 3 ) behind the glue applicator roll ( 7 ) arranged radiation source ( 8th ).

Zwischen dem die Schneiden (2) tragenden Zylinder (3) und dem als Gegenlager dienenden Zylinder (4) wird eine Folienbahn hindurch geführt, die aus einem Trägermaterial (9) aus Kunststoff sowie einer auf dem Trägermaterial (9) angeordneten elektrisch leitfähigen Schicht (11), beispielsweise aus Aluminium, Silber oder Kupfer, besteht. In 1B) ist erkennbar, dass die leitfähige Schicht (11) mit einer linienförmigen Unterbrechung (12) auf dem Trägermaterial (9) aufgebracht ist. Die Unterbrechung befindet sich in der Mitte der Folienbahn, die in Richtung des Pfeils (13) zuwischen den Zylindern (3, 4) hindurch bewegt wird. Die Breite der Zylinder (3, 4) entspricht etwa der Breite der Folienbahn.Between which the cutting edges ( 2 ) carrying cylinder ( 3 ) and the counter-bearing cylinder ( 4 ) is passed through a film web, which consists of a carrier material ( 9 ) made of plastic and one on the carrier material ( 9 ) arranged electrically conductive layer ( 11 ), for example made of aluminum, silver or copper. In 1B) it can be seen that the conductive layer ( 11 ) with a linear interruption ( 12 ) on the carrier material ( 9 ) is applied. The interruption is in the middle of the film web, which is in the direction of the arrow ( 13 ) to wipe the cylinders ( 3 . 4 ) is moved through. The width of the cylinder ( 3 . 4 ) corresponds approximately to the width of the film web.

Wie aus 2 erkennbar, befindet sich in Bewegungsrichtung (13) des Trägermaterials (9) hinter dem die Schneiden (2) tragenden Zylinder (3) eine Umlenkung (14), die als Ablösekante für die elektrisch leitfähige Schicht (11) dient. In Bewegungsrichtung hinter der Umlenkung (14) befindet sich eine Führung (15), die die sich von dem Trägermaterial (9) ablösenden und aus der leitfähigen Schicht herausgeschnittenen RFID-Tags (16) auf eine auf der Oberseite mit Klebstoff beschichtete Folienbahn (17) übergibt, die die vereinzelten RFID-Tags (16) in Richtung des Pfeils (18) abfördert.How out 2 recognizable, located in the direction of movement ( 13 ) of the carrier material ( 9 ) behind which the cutting edges ( 2 ) carrying cylinder ( 3 ) a diversion ( 14 ), which serve as a detachment edge for the electrically conductive layer ( 11 ) serves. In the direction of movement behind the deflection ( 14 ) is a guide ( 15 ), which are different from the substrate ( 9 ) and RFID tags cut out of the conductive layer ( 16 ) on a top coated with adhesive film web ( 17 ), which passes the isolated RFID tags ( 16 ) in the direction of the arrow ( 18 ).

Der Übersichtlichkeit halber wurde sowohl auf die Darstellung des Antriebs der Folienbahn (9, 11) als auch der Folienbahn (17) verzichtet. Derartige Antriebe für Folienbahnen, beispielsweise von Rolle zu Rolle, sind hinlänglich bekannt und bedürfen daher keiner näheren Erläuterung.For the sake of clarity, both the representation of the drive of the film web ( 9 . 11 ) as well as the film web ( 17 ) waived. Such drives for film webs, for example from roll to roll, are well known and therefore require no further explanation.

Die über den Zylindermantel (19) des Zylinders (3) hinausragenden keilförmigen Schneiden (2) entsprechen in der Aufsicht auf den Zylinder (3), der von ihnen in die leitfähige Schicht (11) eingebrachten Schnittlinie (21), die. die Kontur des RFID-Tags (16) bildet (vgl 1B)).The over the cylinder jacket ( 19 ) of the cylinder ( 3 ) wedge-shaped cutting edges ( 2 ) correspond in the top view to the cylinder ( 3 ) of them in the conductive layer ( 11 ) introduced section line ( 21 ), the. the contour of the RFID tag ( 16 ) forms (cf. 1B) ).

Das am äußeren Umfang des Zylinders (3) angeordnete Magazin (5) für die Chips (6) füllt die in dem Zylindermantel (19) angeordneten Aufnahmen (22) während der Rotation des Zylinders (3) mit Chips (6) auf. Die Chips weisen zur Vereinfachung ihrer Kontaktierung Kontaktfahnen (23) – sogenannte Straps – auf, die besonders in 1B) deutlich erkennbar sind. Die Chips (6) mit ihren Kontaktfahnen (23) sind in dem Magazin (5) als Rolle (24) bevorratet.That on the outer circumference of the cylinder ( 3 ) arranged magazine ( 5 ) for the chips ( 6 ) fills in the cylinder jacket ( 19 ) ( 22 ) during the rotation of the cylinder ( 3 ) with chips ( 6 ) on. The chips have contact lugs to simplify their contacting ( 23 ) - so-called suspensions - which are particularly in 1B) are clearly visible. The chips ( 6 ) with their contact flags ( 23 ) are in the magazine ( 5 ) as a role ( 24 ) stockpiled.

In der Drehachse des Zylinders (3) befindet sich eine Drehdurchführung (25) für Unter- bzw. Überdruck. Von der Drehdurchführung (25) führt zu jeder Aufnahme (22) eine Leitung (26) für das Auswerfen bzw. Aufnehmen der Chips (6). Vor dem Auswerfen der Chips (6) wird jedoch zunächst mit Hilfe der Klebstoff-Auftragswalze (7) auf die die Kontakte aufweisende Unterseite des Chips sowie auf die Kontaktfahnen (23) ein elektrisch leitfähiger Klebstoff aufgebracht, der anschließend von der UV-Strahlungsquelle (8) angeregt und gehärtet wird. Die mit Klebstoff beschichtete Oberfläche gelangt in Folge der weiteren Rotation des Zylinders (3) auf die Unterbrechung 12 in der Oberfläche der leitfähigen Schicht (11) und wird dort mit Hilfe von Druckluft zwischen den parallelen Schnittlinien (21) einer Antennenstruktur eines RFID-Tags ausgeworfen. Die Aufnahmen (22) befinden sich dabei direkt oberhalb der nicht leitfähigen Unterbrechung (12). In Folge dessen kommt die klebstoffbeschichtete Oberfläche des Chips (6) auf der leitfähigen Unterbrechung (12) zu liegen, während die Kontaktfahnen (23) des Chips (6) automatisch mit den durch die Unterbrechung (12) voneinander getrennten Bereichen (27, 28) der Antenne jedes RFID-Tags (16) in Kontakt gelangen.In the axis of rotation of the cylinder ( 3 ) is a rotary union ( 25 ) for underpressure or overpressure. From the rotary union ( 25 ) leads to each recording ( 22 ) a line ( 26 ) for ejecting or picking up the chips ( 6 ). Before ejecting the chips ( 6 ) is first, however, using the adhesive applicator roll ( 7 ) on the underside of the chip having the contacts as well as on the contact lugs ( 23 ) applied an electrically conductive adhesive, which then from the UV radiation source ( 8th ) is excited and hardened. The adhesive-coated surface passes as a result of further rotation of the cylinder ( 3 ) on the interruption 12 in the surface of the conductive layer ( 11 ) and is there by means of compressed air between the parallel cutting lines ( 21 ) of an antenna structure of an RFID tag. The recordings ( 22 ) are located directly above the non-conductive interruption ( 12 ). As a result, the adhesive-coated surface of the chip ( 6 ) on the conductive interruption ( 12 ) while the tabs ( 23 ) of the chip ( 6 ) automatically with the interruption ( 12 ) separated areas ( 27 . 28 ) of the antenna of each RFID tag ( 16 ) get in touch.

Aus der Aufsicht in 1B) ist erkennbar, dass es sich bei der Antenne um einen Dipol handelt, der mittels der Schneiden (2) aus der elektrisch leitfähigen Schicht (11) ausgeschnitten wird. Die Höhe der Schneiden (2) ist etwas größer als die Dicke der elektrisch leitfähigen Schicht (11). Hierdurch wird sichergestellt, dass auch bei geringfügig schwankender Dicke der elektrisch leitfähigen Schicht (11) eine sichere Zerteilung der elektrisch leitfähigen Schicht gewährleistet ist. In 1A) ist ersichtlich, dass die Schneiden (2) auf Grund ihrer Schneidenhöhe geringfügig in das Trägermaterial (9) eindringen, ohne dieses jedoch ebenfalls zu zerteilen. 2, Detail A) zeigt eine Aufsicht auf den Zylindermantel (19) des Zylinders (3). Aus dieser Aufsicht ist eine vollständige Schneide (2) für einen Dipol nach 1B erkennbar. Innerhalb der Schneide ist die Aufnahme (22) für den Chip (6) angeordnet. Der auf dessen Kontaktfahnen (23) aufgetragene Klebstoff ist mit der Positionsziffer 24 angedeutet. Der von der Schneide (2) eingeschlossene Bereich entspricht der Fläche der Antenne des RFID-Tags (16).From the supervision in 1B) It can be seen that the antenna is a dipole, which is cut by means of the cutting edges (FIG. 2 ) from the electrically conductive layer ( 11 ) is cut out. The height of the cutting edges ( 2 ) is slightly larger than the thickness of the electrically conductive layer ( 11 ). This ensures that even with slightly varying thickness of the electrically conductive layer ( 11 ) ensures a secure division of the electrically conductive layer. In 1A) it can be seen that the cutting edges ( 2 ) due to their cutting height slightly into the carrier material ( 9 ), without, however, also dividing it. 2 , Detail A) shows a plan view of the cylinder jacket ( 19 ) of the cylinder ( 3 ). From this supervision is a complete cutting edge ( 2 ) for a dipole 1B recognizable. Within the cutting edge is the recording ( 22 ) for the chip ( 6 ) arranged. The on the contact lugs ( 23 ) applied adhesive is with the position number 24 indicated. The one of the cutting edge ( 2 ) enclosed area corresponds to the area of the antenna of the RFID tag ( 16 ).

Nach dem Zerteilen der elektrisch leitfähigen Schicht (11) und dem Aufsetzen des Chips (6) werden die RFID-Tags (16) von dem Trägermaterial (9) mit Hilfe der Umlenkung (14) gelöst. An der Umlenkung (14) wird das Trägermaterial (9) aus einer horizontalen Ebene etwa um 90° nach unten abgewinkelt weitergeführt. Auf Grund der höheren Biegesteifigkeit der elektrisch leitfähigen Schicht (11), die der Abwinklung des Trägermaterials nicht folgt, lösen sich die aus dem Verbund der elektrisch leitfähigen Schicht (11) herausgelösten RFID-Tags von dem Trägermaterial und werden mittels der Führung (15) auf die Folienbahn (17) übergeben. Dabei greift die Führung (15) in den sich zwischen der Antenne des RFID-Tags (16) und dem sich ablösenden Trägermaterial (9) bildenden Zwickel. Aus Platzgründen erfolgt die Übergabe auf die Folienbahn (17) im Bereich von deren Umlenkrolle (29), die unmittelbar an die Führung angrenzt.After dividing the electrically conductive layer ( 11 ) and the placement of the chip ( 6 ) the RFID tags ( 16 ) of the carrier material ( 9 ) with the help of the diversion ( 14 ) solved. At the diversion ( 14 ) the carrier material ( 9 ) from a horizontal plane about 90 ° down angled continued. Due to the higher bending stiffness of the electrically conductive layer ( 11 ), which does not follow the bending of the carrier material, the components of the electrically conductive layer ( 11 ) removed RFID tags from the substrate and by means of the guide ( 15 ) on the film web ( 17 ) to hand over. The leadership ( 15 ) in between the antenna of the RFID tag ( 16 ) and the detaching carrier material ( 9 ) forming gussets. For reasons of space, the transfer to the film web ( 17 ) in the region of their deflection roller ( 29 ), which adjoins directly to the leadership.

Auf Grund einer gegenüber dem Ausgangsmaterial größeren Bewegungsgeschwindigkeit der Folienbahn (17), werden die abgelösten RFID-Tags (16) auf der selbstklebenden Folienbahn mit einem die Handhabung erleichternden Abstand abgesetzt.Due to a greater than the starting material movement speed of the film web ( 17 ), the detached RFID tags ( 16 ) deposited on the self-adhesive film web with a handling facilitating distance.

Zur Verdeutlichung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist in den 3A) und B) oben jeweils das Ausgangsmaterial mit Aufsicht auf die elektrisch leitfähige Schicht (11) sowie in der jeweils unteren Darstellung die Aufsicht auf das Ausgangsmaterial nach dem Durchlauf durch die Zylinder (3, 4) dargestellt: To illustrate the method according to the invention is in the 3A ) and B) above each the starting material with a view of the electrically conductive layer ( 11 ) and in the respective lower illustration, the plan view of the starting material after passing through the cylinders ( 3 . 4 ):

3A) zeigt das Ausgangsmaterial mit durchgängiger linienförmiger Unterbrechung (12) während das Ausgangsmaterial nach 3B) mehrere linienförmige Unterbrechungen (31) aufweist. Das Ausgangsmaterial nach 3A) dient der Herstellung eines RFID-Tags mit Dipol-Antenne (32), das Ausgangsmaterial nach 3B) der Herstellung eines RFID-Tags mit Schleifendipol-Antenne. Bei einer derartigen Schleifendipol-Antenne (33) sind die beiden in Verlängerung der Kontakte des Chips angeordneten Pole durch die Unterbrechungen (31) voneinander getrennt, jedoch durch eine Brücke (34) elektrisch leitend miteinander verbunden. Die Schneide zur Herstellung eines Schleifendipols, die auf dem Zylindermantel des Zylinders (3) anzuordnen ist, entspricht in der Aufsicht exakt den in 3B) dargestellten Schnittlinien (34a, b). Im Übrigen wird zur Herstellung eines RFID-Tags mit Schleifendipol-Antenne (33) vollinhaltlich auf die Ausführung zur Herstellung eines RFID-Tags mit Dipol-Antenne (32) Bezug genommen. 3A ) shows the starting material with continuous line-shaped interruption ( 12 ) while the starting material is after 3B ) several linear interruptions ( 31 ) having. The starting material after 3A ) is used to produce an RFID tag with dipole antenna ( 32 ), the starting material after 3B ) of producing an RFID tag with loop dipole antenna. In such a loop dipole antenna ( 33 ) are the two arranged in extension of the contacts of the chip poles by the interruptions ( 31 ) but separated by a bridge ( 34 ) electrically conductively connected to each other. The cutting edge for producing a loop dipole, which is located on the cylinder surface of the cylinder ( 3 ) is exactly the same as in 3B ) illustrated cutting lines ( 34a , b). Incidentally, to produce an RFID tag with loop dipole antenna ( 33 ) in full to the execution of the manufacture development of an RFID tag with dipole antenna ( 32 ).

4 zeigt schließlich die von dem Trägermaterial (9) abgelösten RFID-Tags (16) nach der Übergabe auf die Folienbahn (17), wobei 4A) den RFID-Tag (16) mit Dipol-Antenne (32) und 4A) den RFID-Tag (16) mit Schleifendipol-Antenne (33) zeigt. 4 finally shows that of the substrate ( 9 ) detached RFID tags ( 16 ) after transfer to the film web ( 17 ), in which 4A ) the RFID tag ( 16 ) with dipole antenna ( 32 ) and 4A ) the RFID tag ( 16 ) with loop dipole antenna ( 33 ) shows.

5 zeigt eine Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens in einem einstufigen Prozess. 5 shows an arrangement for carrying out the method according to the invention in a one-step process.

Die Anordnung zur Durchführung des Verfahrens entspricht der Anordnung nach 1 und 2, so dass insoweit auf die dortigen Ausführungen Bezug genommen wird. Der einstufige Prozess unterscheidet sich jedoch von dem zweistufigen Prozess dadurch, dass keine Ablösung der elektrisch leitfähigen Schicht (11) von dem Trägermaterial (9) erforderlich ist. Insoweit verzichtet die Anordnung nach 5 auf eine Umlenkung sowie die Führungsmittel zur Übergabe der abgelösten RFID-Tags auf eine weitere Folienbahn. Konstruktiv unterscheidet sich der die Schneiden tragende Zylinder (3) lediglich darin, dass die Schneidenhöhe der Schneiden (2) mindestens der Dicke des mit der elektrisch leitfähigen Schicht (11) versehenen Trägermaterials (9) entspricht. In Folge dessen wird sowohl das Trägermaterial (9) als auch die auf dem Trägermaterial (9) angeordnete elektrisch leitfähige Schicht (11) von den Schneiden (2) zerteilt. Folglich verlassen fertige RFID-Tags (35) den Spalt zwischen den Zylindern (3) und (4), die der weiteren Verwendung zugeführt werden. Die RFID-Tags (35) unterscheiden sich von den RFID-Tags (16) insofern, als sie permanent mit dem ursprünglichen Trägermaterial (9) verbunden bleiben.The arrangement for carrying out the method corresponds to the arrangement according to 1 and 2 , so that in this respect reference is made to the statements there. However, the one-step process differs from the two-step process in that no detachment of the electrically conductive layer ( 11 ) of the carrier material ( 9 ) is required. In that regard, the arrangement renounces 5 on a deflection and the guide means for transferring the detached RFID tags on another film web. Structurally, the cylinder carrying the cutting edges differs ( 3 ) only in that the cutting height of the cutting ( 2 ) at least the thickness of the electrically conductive layer ( 11 ) provided carrier material ( 9 ) corresponds. As a result, both the substrate ( 9 ) as well as on the substrate ( 9 ) arranged electrically conductive layer ( 11 ) of the cutting edges ( 2 ) parts. As a result, finished RFID tags ( 35 ) the gap between the cylinders ( 3 ) and ( 4 ), which are supplied for further use. The RFID tags ( 35 ) are different from the RFID tags ( 16 ) in that they are permanently bonded to the original substrate ( 9 ) remain connected.

Mit der Anordnung nach 5 lassen sich ebenfalls RFID-Tags mit Dipol-Antenne (32) sowie mit Schleifendipol-Antenne (33) herstellen, wobei übereinstimmende Ausgangsmaterialien wie in 3A) und B) dargestellt verwendet werden.With the arrangement after 5 can also be RFID tags with dipole antenna ( 32 ) as well as loop dipole antenna ( 33 ), with matching starting materials as in 3A ) and B).

Der von den Schnittlinien (34a, 34b) eingeschlossene Bereich der Schleifendipol-Antenne (33) muss, sofern er nicht automatisch nach dem Schneidvorgang aus dem hergestellten RFID-Tag herausfällt, gegebenenfalls in einem Nachbearbeitungsschritt entfernt werden.The one of the cutting lines ( 34a . 34b ) included region of the loop dipole antenna ( 33 ) must, if it does not fall out automatically after the cutting process from the manufactured RFID tag, if necessary, be removed in a post-processing step.

Bezugszeichenliste

LIST OF REFERENCE NUMBERS

Claims

Method for producing RFID tags having a contact-containing electronic component whose contacts are connected to an electrically conductive layer, wherein the conductive layer serves as an antenna, characterized in that - one on a carrier material ( 9 ) arranged electrically conductive layer ( 11 ) with at least one non-conductive interruption ( 12 . 31 ) by means of cutting ( 2 ) carrying tool ( 3 ) into the antennas ( 32 . 33 ) the RFID tags forming sections is divided and - the contacts ( 23 ) of each electronic component ( 6 ) by means of the tool ( 3 ) during dicing on the conductive layer ( 11 ) are positioned so that the contacts with separate areas ( 27 . 28 ) one an antenna ( 32 . 33 ) forming portion of the conductive layer ( 11 Contact where at the areas ( 27 . 28 ) by at least one of the non-conductive interruptions ( 12 . 31 ) are separated.

Method for the production of RFID tags according to claim 1, characterized in that both the flat carrier material ( 9 ) as well as arranged on the substrate electrically conductive layer ( 11 ) by means of cutting ( 2 ) carrying tool ( 3 ) into the antennas ( 32 . 33 ) the RFID tag forming sections is divided.

Method for producing RFID tags according to claim 1, characterized in that subsequently the antennas ( 32 . 33 ) forming sections with the electronic components ( 6 ) of the carrier material ( 9 ) and on a self-adhesive substrate ( 17 ).

Method for producing RFID tags according to one of claims 1 to 3, characterized in that the fragmentation on a moving carrier material ( 9 ) is carried out.

Method for producing RFID tags according to claim 4, characterized in that the fragmentation with a rotating cutting tool ( 3 ) is carried out.

Method for producing RFID tags according to one of Claims 1 to 5, characterized in that the electrically conductive layer ( 11 ) on the carrier material ( 9 ) with at least one non-conductive linear ( 12 . 31 ) Interruption is applied.

Method for producing RFID tags according to one of Claims 1 to 6, characterized in that the surface of each electronic component which comes into contact with the antenna surface ( 6 ) before its positioning, an electrically conductive adhesive is applied.

Method for producing RFID tags according to one of Claims 1 to 7, characterized in that at least in the region of each non-conductive interruption ( 12 . 31 ) of the conductive layer of adhesive is applied.

Method for producing RFID tags according to claim 7 or 8, characterized in that the adhesive is electromagnetic Radiation is exposed.

Arrangement for carrying out the method according to the invention with one on the moving with the conductive layer ( 11 ) provided carrier material ( 9 ) rolling, stationary rotatably mounted cylinder ( 3 ) having a plurality of cutting edges projecting beyond the cylinder jacket ( 2 ), with a magazine ( 5 ) for the electrical components ( 6 ), between the cutting arranged recordings ( 22 ) for each one electrical component ( 6 ) from the magazine as well as resources ( 25 . 26 ) for holding and ejecting the component ( 6 ) from each recording ( 22 ).

Arrangement according to claim 10, characterized in that opposite to the cutting edges ( 2 ) carrying cylinder ( 3 ) an abutment supporting the carrier material ( 4 ) is arranged.

Arrangement according to claim 10 or 11 for carrying out the method according to claim 2 and 4 to 9, characterized in that the cutting edge at least the thickness of the electrically conductive layer ( 11 ) provided planar support material ( 9 ) corresponds.

Arrangement according to one of claims 10-12, characterized in that the magazine ( 5 ) on the outer circumference of the cutting cylinder ( 3 . 2 ) is arranged.

Arrangement according to one of claims 10-12, characterized in that the magazine in the cutting tool ( 3 . 2 ), has a separating mechanism, which successively from the magazine into the receptacles ( 22 ) promotes.

Arrangement according to one of the claims to one of the claims 10-14, characterized in that the ejection opening of each receptacle ( 22 ) opens in the surface of the cylinder jacket.

Arrangement according to one of the claims to one of the claims 10-15, characterized in that in the direction of rotation of the cylinder ( 3 ) behind the magazine ( 5 ) axially parallel to the cylinder at least in the region of each recording fitting adhesive applicator roll ( 7 ) is arranged.

Arrangement according to claim 16, characterized in that in the rotational direction of the cylinder behind the adhesive applicator roll ( 7 ) a radiation source ( 8th ) is arranged for the drying of the adhesive.

Arrangement according to one of claims 10, 11 and 13 to 17 for carrying out the method according to the invention according to claim 3 and 4 to 9, characterized in that in the direction of movement ( 13 ) of the carrier material ( 9 ) behind the cylinder carrying the cutting edges ( 3 ) a diversion ( 14 ) for the carrier material ( 9 ) is arranged.

Arrangement according to claim 18, characterized in that in the direction of movement of the carrier material behind the cutting-bearing cylinder ( 3 ) in the area of the diversion ( 14 ) for the carrier material ( 9 ) Guide means ( 15 ) are arranged, wherein the guide means ( 15 ) the RFID tags of the carrier material on a self-adhesive film web ( 17 ) to hand over.