DE102005034535A1

DE102005034535A1 - Circuit plate for an electronic automobile controller has fuse plugs inserted into the tracks that melt to prevent overload

Info

Publication number: DE102005034535A1
Application number: DE200510034535
Authority: DE
Inventors: Roberto Dipl.-Ing. Schlenker (FH)
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date: 2005-07-23
Filing date: 2005-07-23
Publication date: 2007-01-25

Abstract

The electronic control system used in such as a braking control of an automobile is in the form of an electronic circuit board [1] with surface mounted devices [8]. The circuit board has surface conductor tracks [2] for connections to a power supply [6]. The tracks have insertion points [4] for fuse plugs [10] that melt to prevent overload damage.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit Leiterbahnen für elektronische Schaltungen und Anschlüssen für eine Spannungsversorgung, welche mit elektronischen und/oder elektromechanischen Bauteilen unter Verwendung eines geeigneten Lots bestückt ist, wobei die Spannungsversorgung mit einer oder mehreren Versorgungsleiterbahnen verbunden ist.The The invention relates to a printed circuit board with printed conductors for electronic Circuits and connections for one Power supply, which with electronic and / or electromechanical components equipped with a suitable solder, the power supply is connected to one or more supply conductors.

Derartige Leiterplatten können insbesondere für einen Einsatz in elektronischen Steuergeräten, beispielsweise in Fahrdynamikreglern oder ABS-Reglern, vorgesehen sein. Falls in den auf derartigen Leiterplatten aufgebrachten Schaltungen bauteil- oder herstellungsbedingte Fehler vorhanden sein sollten, könnte es zu einer lokalen Überschreitung der zulässigen Leiterplattentemperatur kommen. Dadurch könnten wiederum Fehler in weiteren Schaltungskomponenten oder auch eine noch zusätzliche Erwärmung von Schaltungskomponenten durch erhöhte Verlustleistung resultieren, die den Ausfall einzelner Schaltungskomponenten oder sogar ganzer Baugruppen zur Folge haben könnten.such PCBs can especially for an insert in electronic control units, for example in vehicle dynamics controllers or ABS controllers, be provided. If in on such printed circuit boards Applied circuits component or manufacturing errors could be present it's a local transgression the permissible PCB temperature come. This in turn could cause errors in other circuit components or even an additional one warming of circuit components result in increased power dissipation, the failure of individual circuit components or even whole Modules could result.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte der oben genannten Art anzugeben, bei der selbst beim Auftreten bauteil- oder komponentenbedingter Fehler eine ungewollte weitere Erwärmung zuverlässig vermieden ist.Of the Invention is therefore based on the object, a circuit board of above type, in which even when or component-related error reliably avoided unwanted further heating is.

Bezüglich der Leiterplatte wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass mindestens eine der Versorgungsleiterbahnen eine Unterbrechung aufweist, welche mit einer Schmelzbrücke leitend überbrückt ist, wobei die Schmelzbrücke ein Basismaterial enthält oder aus diesem besteht, welches einen Schmelzpunkt aufweist, welcher niedriger ist als der Schmelzpunkt des Materials, aus dem die Leiterbahnen bestehen.Regarding the Printed circuit board, this object is achieved in that at least one of the supply tracks has an interruption, which is conductively bridged with a fuse bridge, the melt bridge contains a base material or consists of this, which has a melting point, which is lower than the melting point of the material from which the printed conductors consist.

Die Erfindung geht dabei von der Überlegung aus, dass zur Bereitstellung einer in besonderem Maße gegen Bauteilfehler abgesicherten Baugruppe Ursachen einer möglichen Überhitzung gezielt bekämpft werden sollten. Eine lokale Überhitzung kann beispielsweise dann auftreten, wenn ein elektronisches Bauteil aufgrund eines Defekts für eine übermäßige lokale Wärmeentwicklung sorgt. Diese lokale Wärmeentwicklung kann in einigen Fällen zu einem Loslöten des Bauteils führen. Schließt ein solches Bauteil auf der Leiterplatte spannungsführende, insbesondere breite Leiterbahnbereiche kurz, so kann die Wärmeentwicklung aufgrund des hohen fließenden Stroms durchaus zu größeren Bauteilschäden führen. Um dies wirkungsvoll zu unterbinden, sollte die Leiterplatte gegen aus beliebigen Quellen einwirkende Wärmeeinträge abgesichert sein. Dazu ist die Leiterplatte mit Spezialelementen versehen, die im Gegensatz zu Schmelzsicherungen nicht infolge lokal auftretender Stromdichten, sondern vielmehr infolge von lokal auftretenden Temperaturerhöhungen eine weitere Stromzufuhr in die Leiterplatte und damit das potenzielle Auftreten zusätzlicher Wärmequellen zuverlässig unterbinden.The Invention is based on the consideration, that to provide a particularly secure against component failure Module Causes of possible overheating targeted combat should be. A local overheating can occur, for example, when an electronic component due to a defect for an excessive local heat generation provides. This local heat development can in some cases to a desoldering lead the component. closes such a component on the circuit board live, especially broad strip conductor areas short, so the heat development due to the high flowing Current certainly lead to larger component damage. Around To effectively prevent this, the circuit board against be hedged from any sources acting heat inputs. Is to the PCB provided with special elements, in contrast to fuses not due to locally occurring current densities, but rather as a result of locally occurring temperature increases a additional power to the circuit board and thus the potential Occurrence of additional Prevent heat sources reliably.

Die Spezialelemente dienen zur Unterbrechung der Spannungsversorgung in der Art eines passiven, selbsttätigen Systems ohne aktive äußere Einflussnahme bei Erreichen eines definierten Temperaturwertes. Sie sind als die Versorgungsleiterbahnen unterbrechende Bohrungen auf der Leiterplatte in der Art von Sollbruchstellen mit die Bohrungen überbrückenden Schmelzbrücken versehen, welche für ein gezieltes Abschmelzen bei Erreichen des definierten Temperaturwertes ausgelegt sind. Im Hinblick darauf ist der Schmelzpunkt des die Schmelzbrücken bildenden Basismaterials geeignet gewählt.The Special elements are used to interrupt the power supply in the form of a passive, self-acting system without active external influence upon reaching a defined temperature value. They are as the Supply tracks interrupting holes on the PCB in the type of predetermined breaking points provided with the holes bridging melt bridges, which for a targeted melting when the defined temperature value is reached are designed. In view of this, the melting point of the fusible links forming base material selected suitably.

Die Schaltungsträger können einfache Leiterplatten oder solche mit mehrere Verdrahtungsebenen sein, wie Zwei-, Vier-, oder Mehrfachlayer.The circuit support can simple printed circuit boards or those with multiple wiring levels be, such as two, four, or multiple layers.

Bei der Bestückung der Leiterplatte kann in einer bewusst angebrachten Unterbrechung der Versorgungsleiterbahn eine derartige Schmelzbrücke eingefügt sein. Die Schmelzbrücke kann bevorzugt in der Nähe des Versorgungsspannungsanschlusses (z. B. Anschlussstecker) angeordnet sein. Die Schmelzbrücke ist vorzugsweise ein festes Stück eines höher schmelzenden Materials, insbesondere ein geeignetes Lötzinn, oder ein geeignet ausgeführter Lotmaterialbereich, wobei das Lot in etwa den gleichen Schmelzpunkt wie das eingesetzte Lot hat oder im letzten Fall insbesondere aus dem gleichen Material wie das Lot besteht.at the equipment The circuit board may be in a deliberately placed interruption the Versorgungsleiterbahn be inserted such a melt bridge. The melt bridge may be preferred nearby the supply voltage connection (eg connector) arranged be. The melt bridge is preferably a solid piece one higher melting material, in particular a suitable solder, or a suitably executed Lotmaterialbereich, wherein the solder in about the same melting point as the lot used or in the latter case in particular the same material as the solder.

Für einen besonders geringen Herstellungsaufwand der Leiterplatte sind die Schmelzbrücken vorteilhafterweise für eine Montierbarkeit unter Rückgriff auf übliche Lötverfahren ausgeführt. Dazu weist das Material der Schmelzbrücke vorteilhafterweise einen Schmelzpunkt auf, welcher höher ist als der des zur Befestigung der Bauelemente verwendeten Lots. Hierdurch wird während des Lötprozesses die Schmelzbrücke nicht aufgeschmolzen. Die Schmelzbrücke kann auf diese Weise an entsprechenden Stellen im Bereich der Unterbrechung der Leiterbahn ebenfalls durch das Lot während des herkömmlichen Lötprozesses befestigt werden.For one particularly low production cost of the circuit board are the Hot melt bridges advantageously for one Mountability under recourse on usual soldering executed. For this purpose, the material of the melt bridge advantageously one Melting point, which is higher is as the solder used for mounting the components. This will be during of the soldering process the melt bridge not melted. The melt bridge can in this way corresponding points in the interruption of the track as well through the lot during the conventional soldering process be attached.

Zur Sicherstellung einer ausreichend hohen Leitfähigkeit der Schmelzbrücken im Normal-Betriebszustand besteht die jeweilige Schmelzbrücke vorteilhafterweise vollständig aus einem metallischen Material, vorzugsweise aus Zinn oder einer Zinnlegierung. Um weiterhin einen zur Übertragung der Versorgungsspannung ausreichend hochwertigen elektrischen Kontakt zu den Leiterbahnen sicherzustellen, ist die jeweilige Schmelzbrücke in weiterer oder alternativer vorteilhafter Ausgestaltung durch das in einem Lötprozess verwendete Lot mit Material der Leiterbahn leitend verbunden.To ensure a sufficiently high conductivity of the molten bridges in the normal operating state, the respective molten bridge advantageously consists entirely of a metallic material, preferably of tin or a tin alloy. To continue to transfer the Supply voltage sufficiently high-quality electrical contact to ensure the interconnects, the respective melt bridge is conductively connected in a further or alternative advantageous embodiment by the solder used in a soldering process with material of the conductor track.

Um eine hohe Leitfähigkeit der Schmelzbrücken zu erreichen, bestehen sie vorteilhafterweise aus einem metallischen Material.Around a high conductivity the melting bridges To achieve, they are advantageously made of a metallic Material.

In besonders vorteilhafter Weise wird die Schmelzbrücke durch das Lot selber hergestellt, indem während des Lötbades durch die durch geeignete Dimensionierung der Bohrung hervorgerufenen Oberflächenspannungen in der Bohrung verbleibende LottropfenIn Particularly advantageously, the melt bridge is produced by the solder itself, while during of the soldering bath by the surface tensions caused by suitable dimensioning of the bore Lottropfen remaining in the hole

Das Einfügen einer Schmelzbrücke in eine Bohrung erfolgt vorteilhafterweise mittels Pressvorgang. Die Schmelzbrücke wird in die Bohrung der waagerecht gelagerten Leiterplatte eingefügt, wobei der Durchmesser des zylindrisch geformten Schmelzbrückenmaterials geringfügig kleiner als der der Bohrung und seine Höhe etwas größer als die Dicke der Leiterplatte ist. Ein Gegenstempel verhindert das Durchfallen der Schmelzbrücke. Vorteilhafterweise liegt die Leiterplatte auf dem Gegenstempel nicht ganz auf, so dass das Schmelzbrückenmaterial beim Pressvorgang mit einem Stempel von der dem Gegenstempel gegenüberliegenden Seite aus auf beiden Seiten Nietköpfe bilden kann. Durch den Pressvorgang entsteht eine kraftschlüssige Verbindung mit den Wänden der Bohrung, die gleichzeitig den elektrischen Kontakt zu den Enden der aufgebohrten Versorgungsleiterbahn herstellt. Über die die Leiterbahnenden überdeckenden Teile der Nietköpfe entsteht ein weiterer elektrischer Kontakt.The Insert a melting bridge in a bore is advantageously carried out by pressing. The melt bridge is inserted into the bore of the horizontally mounted circuit board, wherein the Diameter of the cylindrically shaped melt bridge material slightly smaller than that of the hole and its height a bit bigger than the thickness of the circuit board is. A countermark prevents that Falling of the melt bridge. Advantageously, the circuit board is not completely on the counter punch on, leaving the melt bridge material during the pressing process with a stamp from the counter punch opposite Side can form rivet heads on both sides. By the Pressing process creates a frictional connection with the walls of the Bore, which simultaneously makes the electrical contact to the ends the drilled supply track produces. About the covering the conductor ends Parts of the rivet heads creates another electrical contact.

In besonders vorteilhafter Weise erfolgt das Einfügen einer Schmelzbrücke in eine Bohrung der Leiterplatte mittels heißem Pressvorgang. Hierbei entspricht das Volumen des zylindrisch geformten Schmelzkörpermaterials aus Lot bei gegenüber der Bohrung geringfügig kleinerem Durchmesser dem der Bohrung. Bei heißem Pressvorgang wird die Bohrung vollständig vom Schmelzkörpermaterial ausgefüllt und die Leiterbahnenden werden damit verlötet. Somit entsteht eine besonders innige leitfähige Verbindung.In Particularly advantageously, the insertion of a melt bridge in one Drill the PCB by hot pressing. This corresponds the volume of the cylindrically shaped melted body material of solder in relation to the bore slight smaller diameter of the bore. In a hot pressing process, the hole Completely from the fusible material filled out and the conductor ends are soldered to it. This creates a special intimate conductive Connection.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, dass durch die Schmelzbrücken wirkungsvoll die Überhitzung der Leiterplatte verhindert ist. Durch ein geeignet ausgeführtes Layout der Leiterplatte ist zudem erreichbar, dass die Wärme sich immer in Richtung auf die Schmelzbrücke zu ausbreitet. Erreicht die Wärme den Bereich der Schmelzbrücke, wird in der Regel der Schmelzpunkt des Brückenmaterials überschritten und die Stromversorgung somit wirkungsvoll unterbrochen. Durch die entstehende Unterbrechung des Stromflusses kommt es zu einem Stillstand der Erwärmung. Die Leiterplatte ist somit mit einer thermischen Sicherung ausgestattet, die anders als herkömmliche Stromsicherungen über gewisse Zeitspannen hinweg auch erhöhten Stromstärken oder -dichten standhält, und die in Reaktion auf Temperaturen von mehr als einer vorgegebenen Grenztemperatur den Stromfluss unterbricht.The particular advantages of the invention are that through the melt bridges effective overheating the circuit board is prevented. By a suitably executed layout The circuit board is also reachable that the heat itself always spread in the direction of the melt bridge. Reached the heat the area of the melt bridge, As a rule, the melting point of the bridge material is exceeded and the power supply is thus effectively interrupted. By the resulting interruption of the current flow, it comes to a standstill the warming. The circuit board is thus equipped with a thermal fuse, which unlike conventional power fuses over certain Time spans also increased currents or densities withstand, and that in response to temperatures greater than a predetermined one Limit temperature interrupts the flow of current.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:One embodiment The invention will be explained in more detail with reference to a drawing. Show:

1 eine Leiterplatte mit einer Anzahl von Leiterbahnen mit Unterbrechungen, 1 a printed circuit board with a number of interconnects with breaks,

2 eine Leiterplatte im Schnitt durch eine Versorgungsleiterbahn, 2 a circuit board in section through a supply conductor,

3 ein Verfahren zum Einbringen eines Schmelzkörpers in eine Bohrung (so genannter kalter Pressvorgang), und 3 a method for introducing a fusible body into a bore (so-called cold pressing process), and

4 ein weiteres Verfahren zum Einbringen eines Schmelzkörpers in eine Bohrung (so genannter heißer Pressvorgang). 4 Another method for introducing a fusible body in a bore (so-called hot pressing process).

Die in 1 schematisch dargestellte Leiterplatte 1 ist insbesondere zum Einsatz in elektronischen Steuergeräten, wie beispielsweise in Fahrdynamikreglern, ABS-Reglern oder anderen Fahrzeugsteuergeräten, vorgesehen. Dazu ist die Leiterplatte 1 mit einer Anzahl nicht näher dargestellter SMD-Bauelemente und weiteren elektronischen und/oder elektromechanischen Bauteilen bestückt, die unter Verwendung eines geeigneten Lots auf der Leiterplatte 1 montiert und über eine Vielzahl nicht näher dargestellter Leiterbahnen elektrisch geeignet miteinander verbunden sind. Die Leiterplatte 1 kann dabei als einfache Leiterplatte oder auch als Leiterplatte mit mehreren Verdrahtungsebenen, wie beispielsweise als Zwei-, Vier- oder Mehrfachlayer, ausgestaltet sein. Zur Bespeisung der aktiven Komponenten mit Spannung und/oder Strom weist die Leiterplatte 1 zudem eine Anzahl von Versorgungsleiterbahnen 2 auf, die insbesondere zum Anschluss einer externen Spannungsversorgung geeignet ausgestaltet sind. Im Hinblick auf diesen Einsatzzweck sind die Versorgungsleiterbahnen 2 insbesondere hinsichtlich ihres Materials und ihrer Dimensionierung geeignet gewählt.In the 1 schematically illustrated circuit board 1 is particularly intended for use in electronic control devices, such as in vehicle dynamics controllers, ABS controllers or other vehicle control devices. This is the circuit board 1 equipped with a number not shown SMD components and other electronic and / or electromechanical components using a suitable solder on the circuit board 1 mounted and electrically connected to each other via a plurality of non-illustrated interconnects. The circuit board 1 can be designed as a simple circuit board or as a printed circuit board with multiple wiring levels, such as two-, four- or multiple layers. To feed the active components with voltage and / or current, the circuit board 1 also a number of supply tracks 2 on, which are designed in particular suitable for connecting an external power supply. With regard to this purpose are the supply tracks 2 chosen particularly suitable in terms of their material and their dimensions.

Die Leiterplatte 1 ist für eine besonders hohe betriebliche Sicherheit selbst beim Auftreten bauteilbedingter Fehler ausgestaltet. Dazu ist die gezielte Unterdrückung einer Ausbreitung lokal eingetragener Wärme auf der Oberfläche der Leiterplatte 1 vorgesehen.The circuit board 1 is designed for a particularly high level of operational safety even when component-related errors occur. For this purpose, the targeted suppression of a spread is locally registered Heat on the surface of the circuit board 1 intended.

Zu diesem Zweck sind die Versorgungsleiterbahnen 2 mit unterbrechenden Bohrungen 4 versehen. Die Versorgungsleiterbahnen 2 verbinden die Spannungsversorgung 6 mit der Baugruppe 8. Die Bohrungen 4 der Versorgungsleiterbahnen 2 sind hierzu durch Schmelzbrücken 10 elektrisch leitend überbrückt. Die Schmelzbrücken 10 sind ihrerseits aus elektrisch leitfähigem Material, insbesondere Metall, gebildet, wobei der Schmelzpunkt ihres Basismaterials niedriger gewählt ist als der Schmelzpunkt des die Versorgungsleiterbahnen 2 bildenden Materials. Durch die Wärmeentwicklung bei einem lokal beschädigten Bauteil erfolgt somit vor einer weiteren Beschädigung der Versorgungsleiterbahnen 2 oder anderer Leiterbahnen ein Durchschmelzen der jeweiligen Schmelzbrücke 10, so dass der elektrische Kontakt durch die jeweilige Bohrung unterbrochen wird. Damit erfolgt selbsttätig in der Nähe eines Bauteils die Unterbrechung der Strom- oder Spannungsversorgung, so dass durch zugeführte elektrische Energie keine weitere Förderung der Erwärmung mehr eintreten kann.For this purpose, the supply tracks 2 with interrupting holes 4 Mistake. The supply tracks 2 connect the power supply 6 with the assembly 8th , The holes 4 the supply lines 2 are for this purpose by melt bridges 10 electrically bridged. The melting bridges 10 are in turn made of electrically conductive material, in particular metal, wherein the melting point of their base material is chosen to be lower than the melting point of the supply conductor tracks 2 forming material. As a result of the heat development in the case of a locally damaged component, there is thus a further damage to the supply conductor tracks 2 or other interconnects a melting of the respective melt bridge 10 , so that the electrical contact is interrupted by the respective bore. This is done automatically in the vicinity of a component, the interruption of the power or voltage supply, so that by supplying electrical energy no further promotion of heating can occur more.

Die Schmelzbrücken 10 sind vorteilhafterweise derart ausgestaltet, dass der Schmelzpunkt ihres Basismaterials höher ist als der Schmelzpunkt des zur Bestückung der Leiterplatte 1 verwendeten Lots. Damit ist gewährleistet, dass auch unter Verwendung herkömmlicher Bestückungsverfahren und unter Verwendung herkömmlicher Lötprozesse die Anbringung der Schmelzbrücken 10 an der Leiterplatte 1 möglich ist. Die Schmelzbrücken 10 sind dabei durch das im Lötprozess verwendete Lot mit dem Material der jeweils zugeordneten Versorgungsleiterbahn 2 verbunden.The melting bridges 10 are advantageously designed such that the melting point of their base material is higher than the melting point of the assembly of the circuit board 1 used lots. This ensures that even using conventional assembly processes and using conventional soldering processes, the attachment of the melt bridges 10 on the circuit board 1 is possible. The melting bridges 10 are by the solder used in the soldering process with the material of the respectively associated supply conductor track 2 connected.

In besonders vorteilhafter Weise werden die die Versorgungsleiterbahnen 2 unterbrechenden Bohrungen 4 derartig dimensioniert, dass sie während des Lötbades vollständig mit dem Lot ausgefüllt werden. Dieses Lot bildet dann die Schmelzbrücken 10.In a particularly advantageous manner, the supply tracks 2 interrupting holes 4 dimensioned such that they are completely filled with the solder during the solder bath. This solder then forms the melting bridges 10 ,

2 zeigt eine Versorgungsleiterbahn 2 im Bereich der Bohrung 4 im Schnitt. Die linke Seite ist an die Spannungsversorgung 6 (nicht eingezeichnet) angeschlossen. Auf der rechten Seite sind beispielhaft einige Bauelemente 12 der Baugruppe 8 dargestellt. Der in die Bohrung 4 vorteilhafterweise eingebrachte Schmelzkörper 10 stellt den elektrischen Kontakt zwischen Spannungsversorgung 6 und zu schützender Baugruppe 8 für alle Leiterbahnebenen 14 her. Fließt er ab, so sind in besonders vorteilhafter Weise alle Leiterbahnebenen 14 der Baugruppe 8 zuverlässig von der Spannungsversorgung 6 getrennt. 2 shows a supply track 2 in the area of the bore 4 on average. The left side is connected to the power supply 6 (not shown) connected. On the right side are some examples of components 12 the assembly 8th shown. The in the hole 4 advantageously introduced enamel bodies 10 provides the electrical contact between power supply 6 and to be protected assembly 8th for all interconnect levels 14 ago. If it flows off, then in a particularly advantageous manner, all interconnect levels 14 the assembly 8th reliable from the power supply 6 separated.

Das Einbringen der Schmelzkörper 10 kann vorteilhafterweise gemäß 3 mittels kaltem Pressvorgang erfolgen. Die Leiterplatte 1 wird waagerecht gelagert. Ein Gegenstempel 16 befindet sich in geringfügigem Abstand 18 unterhalb einer eine Versorgungsleiterbahn 2 unterbrechenden Bohrung 4 der Leiterplatte 1, auf dem ein in die Bohrung 4 eingebrachter Schmelzkörper 10 ruht. Das Volumen des Schmelzkörpers 10 ist größer als das der Bohrung 4, so dass genügend Schmelzkörpermaterial zur Ausbildung von Nietköpfen 20 durch den Pressvorgang mit einem Stempel 22 zur Verfügung steht. Die Nietköpfe 20 werden durch den Pressvorgang in den Abständen 18 und 24 geformt. Durch den Pressvorgang entsteht eine kraftschlüssige Verbindung und damit ein elektrischer Kontakt zwischen den an die Bohrung 4 angrenzenden Enden der Versorgungsleiterbahn 2 und dem Schmelzkörper 10. Zusätzlich dienen die entstandenen Nietköpfe 20 einerseits zum Fixieren des Schmelzkörpers 10 in der Bohrung 4 und andererseits zur elektrischen Kontaktierung der beiden Enden der Versorgungsleiterbahn 2, indem sie einen flächigen Kontakt mit den durch die Bohrung 4 definierten Leiterbahnenden bilden. Erfolgt der kalte Pressvorgang vor dem Lötbad, so werden Schmelzbrücke 10 und Leiterbahnenden durch das Lötbad zusätzlich elektrisch kontaktiert.The introduction of the enamel body 10 can advantageously according to 3 done by cold pressing. The circuit board 1 is stored horizontally. A countermark 16 is at a slight distance 18 below a supply track 2 interrupting hole 4 the circuit board 1 on the one in the hole 4 introduced enamel body 10 rests. The volume of the enamel body 10 is larger than that of the hole 4 , so that enough enamel body material for the formation of rivet heads 20 by pressing with a stamp 22 is available. The rivet heads 20 be through the pressing process in the intervals 18 and 24 shaped. By the pressing process creates a frictional connection and thus an electrical contact between the at the bore 4 adjacent ends of the supply track 2 and the fusible body 10 , In addition, the resulting rivet heads serve 20 on the one hand for fixing the enamel body 10 in the hole 4 and on the other hand for electrical contacting of the two ends of the supply conductor 2 by making a plane contact with the through the hole 4 form defined conductor ends. If the cold pressing takes place in front of the solder bath, the melt bridge will be formed 10 and conductor ends additionally contacted by the solder bath electrically.

In besonders vorteilhafter Weise erfolgt das Einbringen der Schmelzkörper 10 in Versorgungsleiterbahnen 2 der die Leiterplatte 1 unterbrechenden Bohrungen 4 mittels heißem Pressvorgang gemäß 4. Die Leiterplatte 1 wird waagerecht gelagert. Die Leiterplatte 1 mit einer eine Versorgungsleiterbahn 2 unterbrechenden Bohrung 4 liegt plan auf dem Gegenstempel 16, auf dem ein in die Bohrung 4 eingebrachter Schmelzkörper 10 ruht, auf. Das Volumen des Schmelzkörpers 10 entspricht dem der Bohrung 4. Mit einem heißen Stempel 22 wird der Schmelzkörper 10 verflüssigt und stellt so eine elektrische Kontaktierung der Versorgungsleiterbahn 2 sowohl über Anpresskräfte als auch über Lötverbindung her. Eine Ausbildung von Nietköpfen 20 wie beim kalten Pressvorgang ist hier nicht erforderlich.In a particularly advantageous manner, the introduction of the fusible body takes place 10 in supply tracks 2 the circuit board 1 interrupting holes 4 by hot pressing according to 4 , The circuit board 1 is stored horizontally. The circuit board 1 with a supply track 2 interrupting hole 4 lies flat on the countermark 16 on the one in the hole 4 introduced enamel body 10 resting, up. The volume of the enamel body 10 corresponds to the bore 4 , With a hot stamp 22 becomes the enamel body 10 liquefies and thus provides an electrical contact of the supply conductor 2 both via contact forces and via solder connection. An education of rivet heads 20 as in the cold pressing process is not required here.

11: Leiterplattecircuit board
22: VersorgungsleiterbahnSupply conductor track
44: Bohrung zur Unterbrechung der Versorgungsleiterbahn 8 Bore for interrupting the supply conductor 8th
66: Spannungsversorgungpower supply
88th: Baugruppemodule
1010: Schmelzbrückefusible link
1212: Bauelementmodule
1414: Leiterbahnebenen innerhalb der LeiterplatteInterconnect layers inside the circuit board
1616: Gegenstempelcounterpunch
1818: Abstand zwischen Leiterplatte und Gegenstempel 16 Distance between PCB and counter punch 16
2020: Nietkopfrivet head
2222: Stempelstamp
2424: Abstand zwischen Leiterplatte und Stempel 22 bei kaltem PressvorgangDistance between PCB and stamp 22 in cold pressing

Claims

Printed circuit board ( 1 ) with tracks for electronic circuits and with connections for a power supply, which is equipped with electronic and / or electromechanical components using a suitable solder, wherein the power supply with one or more supply tracks ( 2 ), characterized in that at least one of the supply conductors ( 2 ) through a hole ( 4 ) between power supply ( 6 ) and assembly ( 8th ) is interrupted, which with a melting bridge ( 10 ) is conductively bridged, the melt bridge ( 10 ) contains or consists of a base material which has a melting point which is lower than the melting point of the material constituting the conductor tracks.

Printed circuit board ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the melting point of the base material is higher than the melting point of the assembly of the printed circuit board ( 1 ) used lots.

Printed circuit board ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the melting point of the base material is the same height as the melting point of the assembly of the printed circuit board ( 1 ) used lots.

Printed circuit board ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the melt bridge ( 10 ) is made entirely of a metallic material.

Printed circuit board ( 1 ) according to claim 3, characterized in that the metallic material contains tin.

Printed circuit board ( 1 ) according to claim 3, characterized in that the metallic material is a tin alloy.

Printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 4, characterized in that the melt bridge ( 10 ) consists of the solder used in a soldering process.

Method for inserting the melt bridges ( 10 ) into the holes ( 4 ) of the printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 5 by means of a hot pressing process.

Method for inserting the melt bridges ( 10 ) into the holes ( 4 ) of the printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 5 by means of cold pressing.