DE102005044306A1 - Elektronische Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer solchen - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung, umfassend mindestens zwei elektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen flexiblen Substrat, wobei die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen. Die elektrischen Funktionsschichten sind aus identischem Funktionsschichtmaterial und aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat ausgebildeten Schicht gebildet.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung umfassend mindestens zwei elektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen flexiblen Substrat, wobei die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung umfassend mindestens zwei elektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen flexiblen Substrat, wobei die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils mit mindestens einer elektrischen Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial ausgebildet werden.
  • WO 2004/032257 A2 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer Folie, wobei die Folie mindestens ein Bauelement in organischer Halbleitertechnologie, insbesondere einen oder mehrere Feldeffekt-Transistoren, beinhaltet. Die Strukturierung einer oder mehrerer Schichten des Bauelements erfolgt dabei durch thermisches Replizieren oder UV-Replizieren. Eine großflächig aufgebrachte, zu replizierende Schicht wird dabei partiell durch die Replikation vollständig durchtrennt und eine musterförmig strukturierte elektrische Funktionsschicht gebildet. Ein großflächiger Schichtauftrag der zu replizierenden Schicht ist aber aus Platzgründen nicht immer möglich und führt weiterhin zu einem erhöhten Materialverbrauch.
  • Bereits in der endgültigen Form auf ein Substrat aufgebrachte elektrische Funktionsschichten werden beispielsweise durch Druckverfahren realisiert. Die Anwendung von Druckverfahren bei der Herstellung von elektronischen Bauelementen ermöglicht deren preisgünstige Massenproduktion mit hohen Prozessgeschwindigkeiten. Vorzugsweise wird eine Geschwindigkeit des Substrats in Druckrichtung beim Bedrucken von mindestens 0,5 m/min, vorzugsweise im Bereich von 5 bis 200 m/min, gewählt. Um möglichst gleichmäßige elektrische Werte und die Funktionsfähigkeit des elektronischen Bauelements sicherzustellen, müssen die einzelnen elektrischen Funktionsschichten, aus denen das elektronische Bauelement aufgebaut wird, nacheinander gebildet und dabei übereinander in richtiger Lage und Anordnung gemäß einem vorgegebenen Layout positioniert werden.
  • Weiterhin ist es im Hinblick auf die elektrischen Eigenschaften und kurze Ansprechzeiten eines Bauelements erforderlich, die Schichtdicken von elektrischen Funktionsschichten zu minimieren. Um dies beispielsweise bei gedruckten elektrischen Funktionsschichten erreichen zu können, ist die Verwendung von immer dünnflüssigeren Druckmedien erforderlich.
  • Bei den geforderten hohen Prozessgeschwindigkeiten beim Bilden einer elektrischen Funktionsschicht unter Verwendung eines dünnflüssigen Mediums tritt nun einerseits das Problem auf, dass beim lediglich partiellen, also musterförmigen Auftrag einer elektrischen Funktionsschicht unsaubere Kanten für die elektrische Funktionsschicht ausgebildet werden. Die Kante beziehungsweise der Rand der elektrischen Funktionsschicht ist im Bereich der Trennlinie unscharf, da das Druckmedium entgegengesetzt zur Bewegungsrichtung des Substrats aufgrund der hohen Prozessgeschwindigkeit über die gewünschte, ideale Begrenzungslinie hinaus gedrückt, gezogen oder geschleudert wird. Das Verschmieren ist umso schlimmer, je niederviskoser das Medium ist. Der Effekt ist allerdings (mikroskopisch) immer vorhanden, d.h. auch bei hochviskosen Druckmedien. Je kritischer die Dimensionen sind, desto stärker schlägt dieser Effekt auch bei hochviskosen Medien durch. Funktionsschichten, die in Druckrichtung ausschmieren, lassen zudem keine genaue Justage von weiteren, darüber anzuordnenden Funktionsschichten zu.
  • Bei den geforderten hohen Prozessgeschwindigkeiten beim Bilden einer elektrischen Funktionsschicht unter Verwendung eines dünnflüssigen Mediums tritt weiterhin das Problem auf, dass bei einem Auftrag in bereits strukturierter Form, also in der Endform für die jeweilige Funktionsschicht, keine ausreichend gleichmäßige Schichtdicke über die Fläche der jeweiligen Funktionsschicht gebildet werden kann. Besonders tritt der Effekt in Kantennähe der Funktionsschicht auf.
    •
  • Es ist nun Aufgabe der Erfindung, eine elektronische Schaltung und ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung bereitzustellen, die die Nachteile des Standes der Technik überwinden.
  • Die Aufgabe wird für die elektronische Schaltung umfassend mindestens zwei elektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen flexiblen Substrat, wobei die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, dadurch gelöst, dass die elektrischen Funktionsschichten aus identischem Funktionsschichtmaterial aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat ausgebildeten Schicht gebildet sind.
  • Die Aufgabe wird für das Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung umfassend mindestens zwei elektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen flexiblen Substrat, wobei die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils mit mindestens einer elektrischen Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial ausgebildet werden, dadurch gelöst, dass mindestens eine streifenförmige Schicht auf dem Substrat gebildet wird und dass die elektrischen Funktionsschichten aus identischem Funktionsschichtmaterial aus Schichtbereichen einer einzelnen streifenförmigen Schicht gebildet werden.
  • Ein streifenförmiger Auftrag von Funktionsschichtmaterial auf einem Substrat ermöglicht einen platzsparenden und zugleich gleichmäßig dicken Schichtauftrag mit sauberen Konturen. Ein derartig vorbereitetes Substrat, welches mit mindestens einer streifenförmigen Schicht aus Funktionsschichtmaterial versehen ist, ist vielseitig nutzbar und individuell an die jeweilige gewünschte elektronische Schaltung anpassbar.
  • Besonders bewährt hat es sich, wenn die streifenförmig auf dem Substrat ausgebildete Schicht in einem kontinuierlichen Prozess auf dem Substrat in einer vorbestimmten Auftragsrichtung gebildet ist. Die streifenförmig auf dem Substrat gebildete Schicht ist vorzugsweise eine gedruckte Schicht oder eine durch Auftrag eines flüssigen Mediums auf dem Substrat gebildete Schicht ist.
  • Insbesondere wird dabei als kontinuierlicher Prozess ein Druckverfahren verwendet, insbesondere ein Druckverfahren aus der Gruppe Tiefdruck, Hochdruck, Siebdruck oder als kontinuierlicher Prozess ein anderes Beschichtungsverfahren (beispielsweise Rakeln, Schleudern, Sprühen oder Tintenstrahldruck) verwendet, das ein flüssiges Medium zur Bildung der mindestens einen streifenförmigen Schicht auf das Substrat aufbringt. Beim Drucken einer streifenförmigen Schicht entspricht die Auftragsrichtung somit der Druckrichtung. Insbesondere ist es für das erfindungsgemäße Verfahren bevorzugt, wenn zum Drucken der mindestens einen streifenförmigen Schicht ein Druckwerkzeug eingesetzt wird, welches zumindest bereichsweise auf dem Substrat abgerollt wird. Als Druckwerkzeuge sind hier beispielsweise Druckwalzen oder flexible Gummiwerkzeuge wie Tampons geeignet.
  • Zur Bildung der mindestens einen streifenförmigen Schicht ist dabei ein Druckmedium oder flüssiges Medium mit einer dynamischen Viskosität kleiner 200 mPas, insbesondere kleiner 50 mPas, betrachtet bei einer Temperatur von 20°C, bevorzugt. Derart dünnflüssige Medien ermöglichen die Bildung extrem dünner elektrischer Funktionsschichten bei gleichzeitiger Verbesserung der Leistungsmerkmale des damit erzeugten elektronischen Bauelements.
  • Es hat sich bewährt, wenn ein erstes elektronisches Bauelement der mindestens zwei elektronischen Bauelemente eine erste elektrische Funktionsschicht aufweist und ein zweites elektronisches Bauelement der mindestens zwei elektronischen Bauelemente eine zweite elektrische Funktionsschicht aufweist, wobei die erste und die zweite elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial gebildet sind, wobei die erste und die zweite elektrische Funktionsschicht so auf dem Substrat angeordnet sind, dass diese in Auftragsrichtung nacheinander oder nebeneinander angeordnet sind.
  • Besonders bevorzugt ist es, wenn die streifenförmig auf dem Substrat gebildete Schicht eine halbleitende oder eine elektrisch isolierende Schicht ist, insbesondere eine organische halbleitende oder eine organische elektrisch isolierende Schicht ist. Aber auch eine elektrisch leitende, gegebenenfalls organische elektrisch leitende, streifenförmige Schicht kann verwendet werden.
  • Als organisches Halbleitermaterial eignet sich beispielsweise Polythiophen. Als organisches Isolationsmaterial hat sich unter anderem Polyvinylphenol bewährt. Anorganisches Halbleiter- oder Isolationsmaterial kann aufgedampft, gesputtert oder über Pasten enthaltend halbleitende oder elektrisch isolierende anorganische Partikel, insbesondere Nanopartikel, eingesetzt werden.
  • Besonders vorteilhaft ist es, das Substrat mit mehreren, parallel nebeneinander angeordneten streifenförmigen Schichten auszubilden, die aus unterschiedlichen Funktionsschichtmaterialien gebildet werden. Durch eine nachfolgende Beschichtung einzelner Bereiche mit weiteren, gegebenenfalls wiederum streifenförmigen, Schichten, können daraus die zur Ausbildung der elektronischen Schaltung benötigten Bauelemente aufgebaut werden.
  • Zur Ausbildung der einzelnen Bauelemente der elektronischen Schaltung kann es erforderlich werden, dass die streifenförmig auf dem Substrat gebildete Schicht unterbrochen und/oder in voneinander unabhängige Schichtbereiche unterteilt wird, wobei über den Querschnitt der streifenförmig auf dem Substrat gebildeten Schicht gesehen mindestens eine durchgehende Öffnung in der streifenförmig auf dem Substrat gebildeten Schicht ausgebildet wird.
  • Dabei hat es sich bewährt, wenn die streifenförmig auf dem Substrat gebildete Schicht in Auftragsrichtung und/oder senkrecht zur Auftragsrichtung unterteilt wird. Als geeignete Verfahren zur Strukturierung der mindestens einen streifenförmigen Schicht haben sich der Einsatz von Laserstrahl, Prägen, Schneiden, Schleifen oder Kratzen bewährt.
  • Vorzugsweise wird die mindestens eine Öffnung in der streifenförmig auf dem Substrat gebildeten Schicht als Via ausbildet, über welches ein elektrischer Kontakt zwischen elektrischen Funktionsschichten ausgebildet wird, die senkrecht zur Substratebene (x-y-Ebene) gesehen oberhalb und unterhalb der streifenförmig auf dem Substrat gebildeten Schicht angeordnet sind. Dadurch wird also eine Verbindung in der dritten Dimension (z-Ebene) zwischen Funktionsschichten ermöglicht.
  • Es hat sich als günstig erwiesen, wenn eine Öffnung eine Breite im Bereich von 1μm bis 10 mm, vorzugsweise von 50μm bis 2mm, aufweist. Derartige Dimensionen lassen sich beispielsweise im Tief- oder Hochdruck bei Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens mit hoher Genauigkeit realisieren. Solche Breiten gewährleisten eine ausreichende elektrische Trennung von Schichtbereichen einer streifenförmigen Schicht und weiterhin eine ausreichende Materialaufnahmekapazität (beispielsweise zur Aufnahme von Druckpaste) bei der Bildung von Durchkontaktierungen über eine solche Öffnung.
  • Es hat sich bewährt, wenn mindestens ein elektronisches Bauelement als Transistor, insbesondere als Feldeffekttransistor, ausgebildet ist. Insbesondere hat es sich bewährt, wenn die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils als Feldeffekttransistoren ausgebildet sind, wobei die Feldeffekttransistoren jeweils eine halbleitende elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat ausgebildeten halbleitenden Schicht gebildet sind und wobei die Feldeffekttransistoren jeweils eine elektrisch isolierende elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat ausgebildeten elektrisch isolierenden Schicht gebildet sind.
  • Weiterhin hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn mindestens ein elektronisches Bauelement als Diode ausgebildet ist. Insbesondere ist es von Vorteil, wenn die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils als Dioden ausgebildet sind, wobei die Dioden jeweils eine halbleitende elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat ausgebildeten halbleitenden Schicht gebildet sind.
  • Bewährt hat sich weiterhin, wenn mindestens ein elektronisches Bauelement als ohmscher Widerstand ausgebildet ist. Insbesondere ist es von Vorteil, wenn die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils als ohmsche Widerstände ausgebildet sind, wobei die Widerstände jeweils eine Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat ausgebildeten Schicht gebildet sind.
  • Weiterhin hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn mindestens ein elektronisches Bauelement als Kondensator ausgebildet ist. Insbesondere ist es von Vorteil, wenn die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils als Kondensatoren ausgebildet sind, wobei die Kondensatoren jeweils eine elektrisch isolierende Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat ausgebildeten elektrisch isolierenden Schicht gebildet sind.
  • Insbesondere für kontinuierliche Prozesse hat es sich günstig erwiesen, wenn das flexible Substrat bandförmig ausgebildet ist. Zumindest bei der Ausbildung der mindestens einen streifenförmigen Schicht kann das Substrat dadurch bequem von Rolle zu Rolle transportiert werden. Dabei wird das unbeschichtete flexible Substrat auf eine Rolle aufgewickelt, das Substrat von der Rolle abgezogen und beispielsweise durch eine Druckmaschine geführt, dabei bedruckt und schließlich als bedrucktes Substrat auf eine weitere Rolle aufgewickelt. Dies ermöglicht die Verarbeitung langer Substratbänder, wobei die Positionierung gegenüber der Druckmaschine nur einmal zu Beginn einer neuen Substratrolle erfolgen muss.
  • Besonders bevorzugt ist es dabei, wenn die mindestens eine streifenförmig auf dem Substrat gebildete Schicht parallel zu einer Längsseite des bandförmigen Substrats angeordnet ist, also die Auftragsrichtung parallel zu einer Längsseite des bandförmigen Substrats angeordnet wird. Dadurch kann eine streifenförmige Schicht vom Anfang der Rolle bis zum Ende der Rolle durchgehend auf dem Substrat gebildet werden, wodurch die Gleichmäßigkeit der Schicht (bezüglich Schichtdicke, Breite und Oberflächenrauhigkeit) gesteigert wird.
  • Das flexible Substrat kann mehrlagig ausgebildet sein. Besonders bevorzugt ist es, wenn als flexibles Substrat eine langgestreckte Kunststoff-Folie, welche gegebenenfalls mehrschichtig ist, eingesetzt wird. Geeignet sind hierbei beispielsweise Kunststoff-Folien aus Polyester, Polyethylen, Polyethylenterephthalat oder Polyimid. Es sich bewährt, wenn eine Dicke des flexiblen Substrats im Bereich von 6μm bis 200μm, vorzugsweise im Bereich von 12μm bis 50μm, gewählt wird.
  • Es hat sich bewährt, wenn mindestens zwei, insbesondere zwei bis zwanzig, streifenförmig auf dem Substrat gebildete Schichten parallel zueinander auf dem Substrat angeordnet werden. Dabei beträgt die Breite einer solchen Streifenförmigen Schicht vorzugsweise 50 μm bis 2000 μm. Der bevorzugte Abstand zwischen zwei benachbart und parallel zueinander angeordneten streifenförmigen Schichten beträgt dabei 2000 μm bis 50000 μm.
  • Besonders bevorzugt ist es, wenn die mindestens zwei streifenförmig auf dem Substrat gebildeten Schichten im Substratquerschnitt gesehen in einer Ebene und/oder in unterschiedlichen Ebenen auf dem Substrat angeordnet sind. Dadurch lassen sich dreidimensionale Schaltungen in einfacher Weise erzeugen.
  • Es ist von Vorteil, wenn die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils mindestens zwei elektrische Funktionsschichten aus unterschiedlichen Funktionsschichtmaterialien aufweisen, wobei jeweils eine der mindestens zwei elektrischen Funktionsschichten der mindestens zwei Bauelemente durch eine Strukturierung einer, somit von den mindestens zwei elektronischen Bauelementen gemeinsam genutzten, streifenförmigen Schicht gebildet ist. Dadurch ist eine optimale Anordnung von Bauelementen und Ausnutzung von streifenförmigen Schichten gewährleistet.
  • Es hat sich bewährt, dass ein erstes elektronisches Bauelement der mindestens zwei elektronischen Bauelemente eine erste elektrische Funktionsschicht aufweist und wobei ein zweites elektronisches Bauelement der mindestens zwei elektronischen Bauelemente eine zweite elektrische Funktionsschicht aufweist, wobei die erste und die zweite elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial gebildet werden, wobei die erste und die zweite elektrische Funktionsschicht so auf dem Substrat angeordnet werden, dass diese in Auftragsrichtung gesehen nacheinander oder nebeneinander angeordnet sind.
  • Bevorzugt ist die streifenförmig auf dem Substrat gebildete Schicht mit einer Schichtdicke im Bereich von 1nm bis 300μm, insbesondere im Bereich von 1nm bis 300nm, ausgebildet.
  • Die mindestens zwei elektronischen Bauelemente weisen üblicherweise weiterhin elektrisch leitende, insbesondere organische oder metallische, Funktionsschichten auf. Diese können mittels Drucken, Aufdampfen oder Sputtern (vor oder nach der Bildung von streifenförmigen Schichten) auf dem unbeschichteten Substrat bzw. einem bereits beschichteten Substrat gebildet werden.
  • Dabei kommen elektrisch leitfähige Materialien insbesondere leitfähige Polymere oder Metalle oder Metall-Legierungen, z.B. aus aufgedampftem oder gesputtertem Gold oder Silizium, oder leitfähige Pasten mit Gold-, Silber- oder leitfähigen anorganischen Nanopartikeln in Frage. Als leitfähige „organische" Materialien werden hier alle Arten von organischen, metallorganischen und anorganischen Kunststoffen angesehen, die im Englischen mit „plastics" bezeichnet werden. Eine Beschränkung im dogmatischen Sinn auf organisches Material als Kohlenstoff enthaltendes Material ist demnach nicht vorgesehen, sondern es ist vielmehr auch an den Einsatz von beispielsweise Silikonen gedacht. Weiterhin soll der Begriff keinerlei Beschränkung im Hinblick auf die Molekülgröße, insbesondere auf polymere und/oder oligomere Materialien unterliegen, sondern es ist durchaus auch der Einsatz von „small molecules" möglich.
  • Als elektrisch leitfähige organische Materialien haben sich unter anderem Polyanilin oder Polypyrrol bewährt.
  • Vorzugsweise ist die elektronische Schaltung eine organische Schaltung. Es hat sich aber ebenso bewährt, wenn die elektronische Schaltung Bauelemente aufweist, welche lediglich organische elektrische Funktionsschichten aufweisen, und/oder Bauelemente aufweist, welche organische und anorganische elektrische Funktionsschichten aufweisen.
    •
  • Die 1a bis 7b sollen die Erfindung beispielhaft erläutern. So zeigt:
  • 1a ein bandförmiges Substrat mit vier streifenförmigen Schichten,
  • 1b einen Querschnitt durch das Substrat aus 1a,
  • 2a ein bandförmiges Substrat mit einer streifenförmigen Schicht,
  • 2b das Substrat aus 2a nach einer Laserbehandlung,
  • 3a ein bandförmiges Substrat mit einer streifenförmigen Schicht,
  • 3b das Substrat aus 3a nach einer Laserbehandlung,
  • 4a ein bandförmiges Substrat mit einer streifenförmigen Schicht und weiteren elektrischen Funktionsschichten,
  • 4b einen Querschnitt durch das Substrat aus 4a,
  • 5a ein bandförmiges Substrat mit einer unterteilten, streifenförmigen Schicht und weiteren streifenförmigen elektrischen Funktionsschichten,
  • 5b einen Längsschnitt durch das Substrat aus 5a.
  • 6a ein bandförmiges Substrat mit einer unterteilten, streifenförmigen Schicht und einer weiteren streifenförmigen Schicht,
  • 6b einen Querschnitt durch das Substrat aus 6a,
  • 7a einen Ausschnitt aus einer elektronischen Schaltung in Draufsicht, und
  • 7b einen Querschnitt durch die Schaltung aus 7a.
  • 1a zeigt ein flexibles bandförmiges Substrat 1 aus PET mit vier streifenförmigen Schichten 2a, 2b, 2c, 2d, welche längs auf dem bandförmigen Substrat 1 und parallel zueinander angeordnet sind. Die vier streifenförmigen Schichten 2a, 2b, 2c, 2d sind auf das Substrat 1 im Tiefdruckverfahren aufgedruckt, wobei der Pfeil links in 1a die Druckrichtung angibt. Die vier streifenförmigen Schichten 2a, 2b, 2c, 2d sind parallel zur Druckrichtung über die gesamte Länge des Substrats 1 aufgetragen. Die streifenförmige Schicht 2a ist organisch und elektrisch leitend, die streifenförmige Schicht 2b ist organisch und halbleitend, die streifenförmige Schicht 2c ist wiederum organische und elektrisch leitend und die streifenförmige Schicht 2d ist organisch und elektrisch isolierend ausgebildet. Die streifenförmigen Schichten 2a, 2b, 2c, 2d werden nun entweder in unveränderter Form oder auch in strukturierter Form als elektrische Funktionsschichten zum Aufbau elektronischer Bauelemente verwendet. Es erfolgt ein Auftrag weiterer, gegebenenfalls erneut streifenförmiger, elektrischer Funktionsschichten zum Aufbau von elektronischen Bauelementen auf dem Substrat 1, die zu der gewünschten elektronischen Schaltung verbunden werden. Durch den streifenförmigen Auftrag des Funktionsschichtmaterials mittels eines Druckmediums ergibt sich eine besonders gleichmäßige Schichtdicke und Kontur der späteren Funktionsschichten der elektronischen Bauelemente.
  • 1b zeigt den Querschnitt A-A' durch das Substrat 1 und die vier streifenförmigen Schichten 2a, 2b, 2c, 2d aus 1a.
  • 2a zeigt ein flexibles bandförmiges Substrat 1 mit einer streifenförmigen Schicht 2b aus organischem halbleitendem Funktionsschichtmaterial, hier Polythiophen. Die streifenförmige Schicht 2b ist längs auf dem Substrat 1 aufgedruckt, wobei der Pfeil links im Bild die Auftragsrichtung bezeichnet. Es sind in Längsrichtung des Substrats 1 orientierte Schichtbereiche 3a der streifenförmigen Schicht 2b gekennzeichnet, in welchen nach Bildung der streifenförmigen Schicht 2b ein Schnitt mittels Laser erfolgen soll, um die streifenförmige Schicht 2b mit Öffnungen 4a (siehe 2b) zu versehen.
  • 2b zeigt nun das Substrat 1 und die streifenförmige Schicht 2b aus 2a nach der Laserbehandlung, wobei die streifenförmige Schicht 2b in drei in Längsrichtung des Substrats 1 parallele und voneinander getrennte Streifen aufgeteilt wurde. Die drei streifenförmigen Schichten 2b werden nun, gegebenenfalls nach einer weiteren Strukturierung, als elektrische Funktionsschichten zum Aufbau elektronischer Bauelemente verwendet. Es erfolgt ein Auftrag weiterer, gegebenenfalls erneut streifenförmiger, elektrischer Funktionsschichten zum Aufbau von elektronischen Bauelementen auf dem Substrat 1, die zu der gewünschten elektronischen Schaltung verbunden werden. Durch den streifenförmigen Auftrag des Funktionsschichtmaterials mittels eines Druckmediums ergibt sich eine besonders gleichmäßige Schichtdicke und Kontur der späteren Funktionsschichten der elektronischen Bauelemente.
  • 3a zeigt ebenfalls ein flexibles bandförmiges Substrat 1 mit einer streifenförmigen Schicht 2b aus organischem halbleitendem Funktionsschichtmaterial, hier Polythiophen. Die streifenförmige Schicht 2b ist längs auf dem Substrat 1 aufgedruckt, wobei der Pfeil links im Bild die Auftragsrichtung bezeichnet. Es sind in Querrichtung des Substrats 1 orientierte Schichtbereiche 3b in der streifenförmigen Schicht 2b gekennzeichnet, in welchen nach Bildung der streifenförmigen Schicht 2b ein Schnitt mittels Laser erfolgen soll, um die streifenförmige Schicht 2b mit Öffnungen 4b (siehe 3b) zu versehen.
  • 3b zeigt nun das Substrat 1 und die streifenförmige Schicht 2b aus 3a nach der Laserbehandlung, wobei die streifenförmige Schicht 2b in drei in Querrichtung des Substrats 1 parallele und voneinander getrennte Streifen aufgeteilt wurde. Die drei streifenförmigen Schichten 2b werden nun, gegebenenfalls nach einer weiteren Strukturierung, als elektrische Funktionsschichten zum Aufbau elektronischer Bauelemente verwendet. Es erfolgt ein Auftrag weiterer, gegebenenfalls erneut streifenförmiger, elektrischer Funktionsschichten zum Aufbau von elektronischen Bauelementen auf dem Substrat 1, die zu der gewünschten elektronischen Schaltung verbunden werden. Durch den streifenförmigen Auftrag des Funktionsschichtmaterials mittels eines Druckmediums ergibt sich eine besonders gleichmäßige Schichtdicke und Kontur der späteren Funktionsschichten der elektronischen Bauelemente.
  • 4a zeigt ein flexibles bandförmiges Substrat 1 aus PET mit einer gedruckten, organischen halbleitenden und streifenförmigen Schicht 2b, hier aus Polythiophen, und weiteren, elektrisch leitenden Funktionsschichten 5a, 5b aus gesputtertem Gold. Dabei wurde die Funktionsschicht 5b aus Gold direkt auf dem Substrat 1 gebildet, die streifenförmige Schicht 2b längs auf dem bandförmigen Substrat 1 orientiert aufgedruckt und schließlich die Funktionsschicht 5a aus Gold gebildet. Eine Einheit aus elektrisch leitenden Funktionsschichten 5a, 5b und dazwischen angeordneter organischer halbleitender Schicht 2b bildet je eine Diode. Hier könnte optional zwischen der organischen halbleitenden Schicht 2b und der elektrisch leitenden Funktionsschicht 5a vollflächig eine – hier nicht gezeigte – streifenförmige elektrisch isolierende Schicht angeordnet sein, welche im Bereich zwischen der organischen halbleitenden Schicht 2b und der elektrisch leitenden Funktionsschicht 5b ein Via beziehungsweise eine Öffnung aufweist. Über das Via ist ein direkter Kontakt zwischen der organischen halbleitenden Schicht 2b und der elektrisch leitenden Funktionsschicht 5a möglich.
  • 4b zeigt den Querschnitt B-B' durch das Substrat 1 und die darauf angeordneten Schichten 5a, 2b, 5b aus 4a im Bereich einer Diode. Es ist zu erkennen, dass die elektrisch leitenden Funktionsschichten 5a, 5b aus Gold, die hier Elektroden ausbilden, im Bereich der streifenförmigen Schicht 2b überlappen. Somit wird durch jede Einheit bestehend aus einer Funktionsschicht 5b, der streifenförmigen Schicht 2b über der Funktionsschicht 5b und der darüber angeordneten Funktionsschicht 5a lokal jeweils eine Diode ausgebildet. In 4a sind dabei zwei Diodeneinheiten zu erkennen. Auf eine Darstellung der Verschaltung der Dioden oder deren Einbindung in eine elektronische Schaltung wurde hier ist aus Gründen der Übersichtlichkeit verzichtet. So müssen die Elektroden 5a, 5b noch entsprechend mit Leiterbahnen kontaktiert werden, um eine Verschaltung der Bauelemente untereinander zu realisieren.
  • 5a zeigt ein flexibles bandförmiges Substrat 1 mit einer streifenförmigen Schicht 2d aus elektrisch isolierendem Funktionsschichtmaterial, hier Polyvinylphenol. Auf dem Substrat 1 wird in Längsrichtung bereichsweise eine streifenförmige Schicht 2a aus elektrisch leitendendem Funktionsschichtmaterial ausgebildet, hier durch Drucken. Die streifenförmige Schicht 2a aus elektrisch leitendendem Funktionsschichtmaterial wird weiterhin mit einer streifenförmigen Schicht 2d aus elektrisch isolierendem Funktionsschichtmaterial überdruckt, die über die gesamte Länge des Substrats 1 ausgebildet wird. Nun erfolgt eine Laserbehandlung der streifenförmigen Schicht 2d aus elektrisch isolierendem Funktionsschichtmaterial, wobei eine Öffnung 4b senkrecht zur Längsrichtung des Substrats 1 gebildet wird. Durch das Bilden der Öffnung 4b wird ein Bereich der streifenförmigen Schicht 2a freigelegt. In einem nächsten Schritt werden gleichzeitig die beiden streifenförmigen Schichten 2c durch Drucken ausgebildet, die ebenfalls aus elektrisch leitendem Funktionsschichtmaterial gebildet werden. Im Bereich der Öffnung 4b wird eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der streifenförmigen Schicht 2a und der links angeordneten streifenförmigen Schicht 2c ausgebildet (siehe auch 5b). Die Öffnung 4b fungiert demzufolge als sogenannte Via, die eine dreidimensionale Verschaltung von elektrischen Funktionsschichten ermöglicht.
  • 5b zeigt den Längsschnitt C-C' durch das Substrat 1 aus 5a, um die Ausbildung der elektrisch leitenden Verbindung im Bereich der Via zu verdeutlichen.
  • 6a zeigt ein flexibles bandförmiges Substrat 1 aus PET mit einer mehrmals mittels Laser unterteilten, streifenförmigen Schicht 5a aus elektrisch leitendem Funktionsschichtmaterial, hier Polyanilin oder Gold. So wurden geradlinig verlaufende Öffnungen 4b sowie mäanderförmig verlaufende Öffnungen 4c gebildet und zwei weitere streifenförmige Schichten, einmal eine nicht dargestellte halbleitende Schicht 2b und weiterhin eine Schicht 2d aus elektrisch isolierendem Funktionsschichtmaterial, hier Polyvinylphenol, darüber ausgebildet. Dabei bilden jeweils die Schichtbereiche der streifenförmigen Schicht 5a vor und nach einer mäanderförmigen Öffnung 4c sowie die über dem Mäander angeordneten streifenförmigen Schichten 2b, 2d eine separate Einheit, welche einen Widerstand ausbildet. Der Leckstrom des Halbleiters verursacht den Widerstand. In 6a sind somit zwei Widerstandseinheiten zu erkennen. Auf eine Darstellung der Verschaltung der Widerstände oder deren Einbindung in eine elektronische Schaltung wurde hier ist aus Gründen der Übersichtlichkeit verzichtet. So müssen die Schichtbereiche 5a vor und nach einem Mäander, welche die Elektroden eines Widerstands ausbilden, noch entsprechend mit Leiterbahnen kontaktiert werden, um eine Verschaltung der Bauelemente zu realisieren.
  • 6b zeigt den Querschnitt D-D' durch das Substrat 1 aus 6a, wobei die halbleitende Schicht 2b zwischen der streifenförmigen Schicht 5a und der elektrisch isolierenden Schicht 2d zu sehen ist.
  • 7a zeigt einen Ausschnitt aus einer elektrischen Schaltung, hier einer Ringoszillatorschaltung, in der Draufsicht. Auf einem Substrat 1 befinden sich elektrisch leitende Funktionsschichten 2a, welche von einer dünnen vollflächig aufgebrachten organischen, halbleitenden Funktionsschicht 2b bedeckt werden. Auf der organischen, halbleitenden Funktionsschicht 2b befindet sich eine vollflächig und streifenförmig aufgebrachte elektrisch isolierende Funktionsschicht 2d, welche in dem Bereich, in welchem der Schnitt E-E' gelegt ist, eine Öffnung 4b aufweist, die Nachträglich mit einem Laser gebildet wurde. Auf der elektrisch isolierenden Schicht 2d befindet sich eine weitere elektrisch leitende Schicht 2c, welche streifenförmig ausgebildet ist. Im Bereich der Öffnung in der elektrisch isolierenden Schicht 2d steht die elektrisch leitende Schicht 2c jeweils in Kontakt zur elektrisch leitenden Funktionsschicht 2a, nachdem die halbleitende Schicht 2b so dünn ausgebildet ist, dass im Bereich dieser Öffnung ein elektrischer Kontakt beziehungsweise ein Kurzschluss zwischen den leitenden Schichten 2a und 2c ausgebildet wird. In dem Bereich der Schaltung, in dem die elektrisch leitende Schicht 2a, die halbleitende Schicht 2b, die elektrisch isolierende Schicht 2d und die elektrisch leitende Schicht 2c übereinander und zudem im Bereich der Kammstrukturen innerhalb der elektrisch leitenden Schicht 2a angeordnet sind, ist jeweils ein organischer Feldeffekttransistor ausgebildet.
  • Der Schnitt durch das Substrat 1 und die darauf angeordneten Schichten im Bereich E-E' wird in 7b dargestellt. Hier wird der Schichtaufbau für den Bereich, in welchem sich die Öffnung in der elektrisch isolierenden Schicht 2d befindet, verdeutlicht.
  • Die Figurendarstellengen 1a bis 7b dienen lediglich zur Veranschaulichung des Erfindungsgedankens. Der Fachmann ist auf dieser Basis ohne weiteres in der Lage weitere elektronische Schaltungen und Anwendungsbeispiele aufzufinden, für die streifenförmig auf einem Substrat aufgebrachte Schichten eingesetzt werden können, ohne dabei die Erfindung zu verlassen. So sollen die 1a bis 7b keinerlei Limitierung auf eine bestimmte Anordnung von streifenförmigen Schichten, Bauelementen sowie deren Anzahl und Verschaltung zur Folge haben.

Claims (36)

  1. Elektronische Schaltung umfassend mindestens zwei elektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen flexiblen Substrat (1), wobei die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Funktionsschichten aus identischem Funktionsschichtmaterial aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat (1) ausgebildeten Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) gebildet sind.
  2. Elektronische Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die streifenförmig auf dem Substrat (1) ausgebildete Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) in einem kontinuierlichen Prozess auf dem Substrat (1) in einer bestimmten Auftragsrichtung gebildet ist.
  3. Elektronische Schaltung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein erstes elektronisches Bauelement der mindestens zwei elektronischen Bauelemente eine erste elektrische Funktionsschicht aufweist und dass ein zweites elektronisches Bauelement der mindestens zwei elektronischen Bauelemente eine zweite elektrische Funktionsschicht aufweist, wobei die erste und die zweite elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial gebildet sind, wobei die erste und die zweite elektrische Funktionsschicht so auf dem Substrat (1) angeordnet sind, dass diese in Auftragsrichtung nacheinander oder nebeneinander angeordnet sind.
  4. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die streifenförmig auf dem Substrat gebildete Schicht (2b, 2d) eine halbleitende oder eine elektrisch isolierende Schicht ist, insbesondere eine organische halbleitende oder eine organische elektrisch isolierende Schicht ist.
  5. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildete Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) eine gedruckte Schicht oder eine durch Auftrag eines flüssigen Mediums auf dem Substrat (1) gebildete Schicht ist.
  6. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildete Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) unterbrochen und/oder in voneinander unabhängige Schichtbereiche unterteilt ist, wobei über den Querschnitt der streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildeten Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) gesehen mindestens eine durchgehende Öffnung (4a, 4b, 4c) in der streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildeten Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) ausgebildet ist.
  7. Elektronische Schaltung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildete Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) in Auftragsrichtung und/oder senkrecht zur Auftragsrichtung unterteilt ist.
  8. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Öffnung (4a, 4b, 4c) in der streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildeten Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) ein Via ausbildet, über welches ein elektrischer Kontakt zwischen elektrischen Funktionsschichten ausgebildet ist, die senkrecht zur Substratebene gesehen oberhalb und unterhalb der streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildeten Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) angeordnet sind.
  9. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (4a, 4b, 4c) eine Breite im Bereich von 1μm bis 10mm, insbesondere von 50μm bis 2mm, aufweist.
  10. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein elektronisches Bauelement als Transistor, insbesondere als Feldeffekttransistor, ausgebildet ist.
  11. Elektronische Schaltung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils als Feldeffekttransistoren ausgebildet sind, wobei die Feldeffekttransistoren jeweils eine halbleitende elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat (1) ausgebildeten halbleitenden Schicht (2b) gebildet sind und wobei die Feldeffekttransistoren jeweils eine elektrisch isolierende elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat (1) ausgebildeten elektrisch isolierenden Schicht (2d) gebildet sind.
  12. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein elektronisches Bauelement als Diode ausgebildet ist.
  13. Elektronische Schaltung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils als Dioden ausgebildet sind, wobei die Dioden jeweils eine halbleitende elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat (1) ausgebildeten halbleitenden Schicht (2b) gebildet sind.
  14. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein elektronisches Bauelement als ohmscher Widerstand ausgebildet ist.
  15. Elektronische Schaltung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils als ohmsche Widerstände ausgebildet sind, wobei die Widerstände jeweils eine Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat ausgebildeten Schicht (5a) gebildet sind.
  16. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein elektronisches Bauelement als Kondensator ausgebildet ist.
  17. Elektronische Schaltung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils als Kondensatoren ausgebildet sind, wobei die Kondensatoren jeweils eine elektrisch isolierende Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial aufweisen, die aus Schichtbereichen einer streifenförmig auf dem Substrat ausgebildeten elektrisch isolierenden Schicht (2d) gebildet sind.
  18. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible Substrat (1) bandförmig ausgebildet ist.
  19. Elektronische Schaltung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die streifenförmig auf dem Substrat gebildete Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) parallel zu einer Längsseite des bandförmigen Substrats (1) angeordnet ist.
  20. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible Substrat (1) mehrlagig ist.
  21. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei, insbesondere zwei bis zwanzig, streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildete Schichten (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) auf dem Substrat (1) angeordnet sind.
  22. Elektronische Schaltung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildeten Schichten (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) im Substratquerschnitt gesehen in einer Ebene oder in unterschiedlichen Ebenen auf dem Substrat (1) angeordnet sind.
  23. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils mindestens zwei elektrische Funktionsschichten aus unterschiedlichen Funktionsschichtmaterialien aufweisen, wobei jeweils eine der mindestens zwei elektrischen Funktionsschichten der mindestens zwei Bauelemente durch eine Strukturierung einer, somit von den mindestens zwei elektronischen Bauelementen gemeinsam genutzten, streifenförmigen Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) gebildet ist.
  24. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die streifenförmig auf dem Substrat (1) gebildete Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) mit einer Schichtdicke im Bereich von 1nm bis 300μm, insbesondere im Bereich von 1nm bis 300nm, ausgebildet ist.
  25. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei elektronischen Bauelemente weiterhin elektrisch leitende, insbesondere organische oder metallische, Funktionsschichten aufweisen.
  26. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Schaltung eine organische Schaltung ist.
  27. Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Schaltung Bauelemente aufweist, welche lediglich organische elektrische Funktionsschichten aufweisen und/oder Bauelemente aufweist, welche organische und anorganische elektrische Funktionsschichten aufweisen.
  28. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung umfassend mindestens zwei elektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen flexiblen Substrat (1), wobei die mindestens zwei elektronischen Bauelemente jeweils mit mindestens einer elektrischen Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial ausgebildet werden, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine streifenförmige Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) auf dem Substrat (1) gebildet wird und dass die elektrischen Funktionsschichten aus identischem Funktionsschichtmaterial aus Schichtbereichen einer einzelnen streifenförmigen Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) gebildet werden.
  29. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine streifenförmige Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) in einem kontinuierlichen Prozess auf dem Substrat (1) in einer vorbestimmten Auftragsrichtung gebildet wird.
  30. Verfahren nach einem der Ansprüche 28 oder 29, dadurch gekennzeichnet, dass ein erstes elektronisches Bauelement der mindestens zwei elektronischen Bauelemente eine erste elektrische Funktionsschicht aufweist und wobei ein zweites elektronisches Bauelement der mindestens zwei elektronischen Bauelemente eine zweite elektrische Funktionsschicht aufweist, wobei die erste und die zweite elektrische Funktionsschicht aus identischem Funktionsschichtmaterial gebildet werden, wobei die erste und die zweite elektrische Funktionsschicht so auf dem Substrat (1) angeordnet werden, dass diese in Auftragsrichtung gesehen nacheinander oder nebeneinander angeordnet sind.
  31. Verfahren nach einem der Ansprüche 28 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible Substrat (1) bandförmig ausgebildet ist und bei der Ausbildung der mindestens einen streifenförmigen Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) von Rolle zu Rolle transportiert wird.
  32. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, dass die Auftragsrichtung parallel zu einer Längsseite des bandförmigen Substrats (1) angeordnet wird.
  33. Verfahren nach einem der Ansprüche 28 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass als kontinuierlicher Prozess ein Druckverfahren verwendet wird, insbesondere ein Druckverfahren aus der Gruppe Tiefdruck, Hochdruck, Siebdruck oder dass als kontinuierlicher Prozess ein anderes Beschichtungsverfahren verwendet wird, das ein flüssiges Medium zur Bildung der mindestens einen streifenförmigen Schicht auf das Substrat aufbringt.
  34. Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass zur Bildung der mindestens einen streifenförmigen Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) ein Druckmedium oder flüssiges Medium mit einer dynamischen Viskosität kleiner 200 mPas, insbesondere kleiner 50 mPas, betrachtet bei einer Temperatur von 20°C, verwendet wird.
  35. Verfahren nach einem der Ansprüche 28 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine streifenförmige Schicht (2a, 2b, 2c, 2d, 5a) mittels Laserstrahl, Prägen, Schneiden, Schleifen oder Kratzen strukturiert wird.
  36. Verfahren nach einem der Ansprüche 28 bis 33, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei elektronischen Bauelemente mit weiteren elektrischen Funktionsschichten ausgebildet werden, die mittels Drucken, Aufdampfen oder Sputtern gebildet werden.
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