Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Kompensationsbauelement.The
The present invention relates to a compensation component.
Als
Kompensationsbauelemente werden Leistungshalbleiterbauelemente bezeichnet,
die eine Driftzone und in der Driftzone angeordnete Kompensationszonen
aufweisen, die komplementär zu der Driftzone dotiert ist.
Solche Kompensationsbauelemente sind beispielsweise beschrieben
in den Veröffentlichungen US
4,754,310 (Coe), US
5,216,275 A1 (Chen), US
5,438,215 oder DE
43 09 764 C2 (Tihanyi). Die Kompensationszonen kompensieren
bei sperrendem Bauelement wenigstens einen Teil der in Driftzone
vorhandenen Dotierstoffladung. Sie ermöglichen es, den
Einschaltwiderstand eines Leistungshalbleiterbauelements bei einer
gegebenen Sperrfähigkeit zu reduzieren, indem die Driftzone
höher dotiert werden kann als bei Bauelementen ohne Kompensationszone,
oder sie führen bei einer gegebenen Dotierungskonzentration
und gegebenen Abmessungen der Driftzone zu einer erhöhten
Spannungsfestigkeit des Bauelements.As compensation components power semiconductor components are referred to, which have a drift zone and arranged in the drift zone compensation zones, which is doped complementary to the drift zone. Such Kompensationsbauelemente are described for example in the publications US 4,754,310 (Coe) US 5,216,275 A1 (Chen) US 5,438,215 or DE 43 09 764 C2 (Tihanyi). The compensation zones compensate for blocking component at least a portion of the dopant charge present in the drift zone. They make it possible to reduce the on-resistance of a power semiconductor device for a given blocking capability by making the drift zone more highly doped than devices without compensation zone or, for a given doping concentration and given dimensions of the drift zone, increase the device's withstand voltage.
Bei
Kompensationsbauelementen, die als MOS-Transistoren realisiert sind,
ist es bekannt, die Kompensationszonen an die Bodyzone anzuschließen,
die wiederum mit der Sourcezone kurzgeschlossen ist. Bei sperrendem
Bauelement werden aus den Kompensationszonen bewegliche Ladungsträger
abgezogen, die beim Wiedereinschalten des Bauelements wieder zugeführt
werden müssen. EMV-Probleme durch eine von Zuleitungen
zu dem Bauelement ausgehende elektromagnetische Störstrahlung können
dabei sowohl beim Abschalten auftreten, wenn die Ladung zu schnell
aus den Kompensationszonen fließt und das Bauelement zu
schnell sperrt, als auch beim Wiedereinschalten, wenn die Ladung zu
schnell zugeführt wird und das Bauelement damit schnell
wieder einschaltet.at
Compensation components, which are realized as MOS transistors,
it is known to connect the compensation zones to the body zone,
which in turn is shorted to the source zone. When blocking
Component become from the compensation zones movable charge carriers
withdrawn, which fed again when the device is switched on again
Need to become. EMC problems due to one of supply lines
to the component outgoing electromagnetic interference can
both occur when switching off when the charge is too fast
from the compensation zones flows and the device to
locks quickly, as well as when switching on again when the charge is too
is supplied quickly and the device so fast
turns back on.
Zur
Verlangsamung des Schaltverhaltens könnte ein Gateanschluss
des MOS-Transistors über einen Vorwiderstand angesteuert
werden, was allerdings die Schaltverluste erhöht. Die zuvor
genannten Probleme könnten weiterhin durch eine Reduzierung der
Speicherladung reduziert werden. Hierzu könnte die Ladungsträgerlebensdauer
in der Driftzone abgesenkt werden, was allerdings wieder zu anderen
Problemen führen kann.to
Slowing the switching behavior could be a gate connection
of the MOS transistor driven via a series resistor
which, however, increases the switching losses. The before
These problems could continue to be reduced by reducing
Storage charge can be reduced. This could be the charge carrier lifetime
be lowered in the drift zone, but again to others
Can cause problems.
Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es, ein Kompensationsbauelement mit
einem verbesserten, sanfteren Schaltverhalten zur Verfügung
zu stellen. Diese Aufgabe wird durch ein Bauelement gemäß Anspruch
1 gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung
sind Gegenstand von Unteransprüchen.task
The present invention is to provide a Kompensationsbauelement with
an improved, smoother switching behavior available
to deliver. This object is achieved by a component according to claim
1 solved. Embodiments and developments of the invention
are the subject of dependent claims.
Ein
Kompensationsbauelement gemäß einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung umfasst einen Halbleiterkörper, eine in dem
Halbleiterkörper angeordnete Driftzone eines ersten Leitungstyps
und eine in der Driftzone angeordnete Kompensationsstruktur mit
wenigstens zwei Kompensationsstrukturabschnitten, die in einer Stromflussrichtung
des Bauelements aufeinanderfolgend angeordnet sind und die jeweils
eine Anzahl von Kompensationszonen aufweisen, die in wenigstens
einer Richtung quer zu der Stromflussrichtung beabstandet zueinander
angeordnet sind. Die Kompensationszonen eines Kompensationsstrukturabschnitts
schließen sich dabei an wenigstens einige der Kompensationszonen
eines in der Stromflussrichtung benachbarten Kompensationsstrukturabschnitts
an, und die Kompensationszonen eines Kompensationsstrukturabschnitts
sind in einer Richtung quer zu der Stromflussrichtung versetzt zu
den Kompensationszonen eines in der Stromflussrichtung benachbarten
Kompensationsstrukturabschnitts angeordnet.One
Compensation component according to an embodiment
The invention comprises a semiconductor body, one in the
Semiconductor body arranged drift zone of a first conductivity type
and a compensation structure arranged in the drift zone
at least two compensation structure sections, in a current flow direction
the component are arranged successively and each
have a number of compensation zones, which in at least
a direction transverse to the current flow direction spaced from each other
are arranged. The compensation zones of a compensation structure section
close to at least some of the compensation zones
a compensation structure portion adjacent in the current flow direction
and the compensation zones of a compensation structure section
are offset in a direction transverse to the direction of current flow
the compensation zones of a neighboring in the current flow direction
Compensation structure section arranged.
Aus
dieser versetzten Anordnung der Kompensationszonen zueinander benachbarter
Kompensationsstrukturabschnitte resultiert ein verlängerter Weg,
den die Ladungsträger zumindest einiger der Kompensationszonen
beim Ein- und Ausschalten des Bauele ments zurücklegen müssen,
woraus ein verlangsamter Ladungsträgerfluss in der Kompensationsstruktur
und dadurch ein sanfteres Schaltverhalten resultiert.Out
this offset arrangement of the compensation zones adjacent to each other
Compensation structure sections results in a lengthened path
the charge carriers of at least some of the compensation zones
have to cover when switching on and off the compo
resulting in a slower charge carrier flow in the compensation structure
and thereby a smoother switching behavior results.
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand von Figuren
näher erläutert. Die Figuren dienen zur Erläuterung
des Grundprinzips der Erfindung und sind nicht notwendigerweise
maßstabsgerecht. In den Figuren bezeichnen, sofern nicht
anders angegeben, gleiche Bezugszeichen gleiche Bauelementstrukturen
mit gleicher Funktion und Bedeutung. Dotierte Halbleitergebiete
sind in den Figuren nur schematisch als rechteckförmige
Strukturen dargestellt, um das Prinzip darzustellen. In Realität
sind die Kanten der dotierten Gebiete herstellungsbedingt eher abgerundet,
so dass reale Geometrien der dotierten Halbleitergebiete von Rechtecken
mit abgerundeten Ecken bis hin zu zylinderförmigen bzw.
ellipsoiden Strukturen reichen können.embodiments
The present invention will be described below with reference to FIGS
explained in more detail. The figures are for explanation
the basic principle of the invention and are not necessarily
scale. In the figures, if not
otherwise indicated, like reference numerals refer to like component structures
with the same function and meaning. Doped semiconductor regions
are only schematically in the figures as rectangular
Structures presented to illustrate the principle. In reality
the edges of the doped regions are rather round due to their production,
so that real geometries of the doped semiconductor regions of rectangles
with rounded corners up to cylindrical or
ellipsoidal structures can reach.
1 zeigt
einen Ausschnitt eines als planarer Transistor ausgebildeten Kompensationsbauelements
in perspektivischer Ansicht. 1 shows a section of a planar transistor designed as a compensation component in perspective view.
2 zeigt
einen Ausschnitt eines als Trenchtransistor ausgebildeten Kompensationsbauelements
in perspektivischer Ansicht. 2 shows a section of a trench transistor designed as a compensation component in a perspective view.
3 zeigt
einen horizontalen Querschnitt durch einen Halbleiterkörper
eines als MOS-Transistor ausgebildeten Kompensationsbauelements
mit quadratischen Transistorzellen. 3 shows a horizontal cross section through a semiconductor body of a MOS transistor designed as a compensation component square transistor cells.
4 veranschaulicht
ein Ausführungsbeispiel einer in einer Driftzone angeordneten
Kompensationsstruktur anhand eines in perspektivischer Ansicht dargestellten
Ausschnitts eines Halbleiterkörpers. 4 1 illustrates an exemplary embodiment of a compensation structure arranged in a drift zone on the basis of a section of a semiconductor body shown in perspective view.
5 veranschaulicht
ein Ausführungsbeispiel einer Kompensationsstruktur mit
mehreren Kompensationsstrukturabschnitten, bei der nur einige Kompensationszonen
eines Kompensationsstrukturabschnittes an Kompensationszonen eines
benachbarten Kompensationsstrukturabschnittes angeschlossen sind. 5 illustrates an embodiment of a compensation structure having a plurality of compensation structure sections, in which only a few compensation zones of a compensation structure section are connected to compensation zones of an adjacent compensation structure section.
6 veranschaulicht
eine Kompensationsstruktur mit streifenförmigen Kompensationszonen
in Draufsicht. 6 illustrates a compensation structure with strip-shaped compensation zones in plan view.
7 zeigt
ein Ausführungsbeispiel einer Kompensationsstruktur mit
streifenförmigen Kompensationszonen, bei denen Kompensationszonen eines
Kompensationsstrukturabschnittes im Bereich von Kontaktzonen einen
reduzierten Querschnitt aufweisen. 7 shows an embodiment of a compensation structure with strip-shaped compensation zones, in which compensation zones of a compensation structure section in the region of contact zones have a reduced cross-section.
8 zeigt
ein Ausführungsbeispiel einer Kompensationsstruktur mit
streifenförmigen Kompensationszonen, bei denen die Kompensationszonen
zweier benachbarter Kompensationsstrukturabschnitte einen Winkel
kleiner als 90° einschließen. 8th shows an embodiment of a compensation structure with strip-shaped compensation zones, in which the compensation zones of two adjacent Kompensationsstrukturabschnitte an angle smaller than 90 °.
9 veranschaulicht
ein Beispiel einer Kompensationsstruktur, bei dem sich Kompensationszonen
zweier benachbarter Kompensationsstrukturabschnitte in Stromflussrichtung
des Bauelements überlappen. 9 illustrates an example of a compensation structure in which compensation zones of two adjacent compensation structure sections overlap in the current flow direction of the device.
10 zeigt ein Beispiel einer Kompensationsstruktur
mit mehreren Kompensationsstrukturabschnitten, die jeweils quaderförmige
Kompensationszonen aufweisen. 10 shows an example of a compensation structure having a plurality of compensation structure sections, each having cuboid compensation zones.
11 zeigt
ein Beispiel einer Kompensationsstruktur, die Kompensationszonen
mit unterschiedlichen Abmessungen in Stromflussrichtung aufweist. 11 shows an example of a compensation structure having compensation zones with different dimensions in the current flow direction.
1 zeigt
in perspektivischer Ansicht einen Ausschnitt eines Halbleiterkörpers 100 eines
Kompensationsbauelementes gemäß einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung. Das dargestellte Bauelement ist als MOS-Transistor
realisiert und weist eine Driftzone 11 eines ersten Leitungstyps
und eine in der Driftzone 11 angeordnete Kompensationsstruktur 3 mit
Kompensationszonen 31, 32, 33 eines zweiten
Leitungstyps auf. 1 shows a perspective view of a section of a semiconductor body 100 a compensation component according to an embodiment of the invention. The illustrated device is realized as a MOS transistor and has a drift zone 11 a first conductivity type and one in the drift zone 11 arranged compensation structure 3 with compensation zones 31 . 32 . 33 of a second conductivity type.
Die
Driftzone 11 und die Kompensationsstruktur 3 grenzen
an eine erste Bauelementzone 12 an, die vom gleichen Leitungstyp
wie die Kompensationsstruktur 3 ist und die bei dem in 1 dargestellten
MOS-Transistor eine Bodyzone bildet. An einer der Bodyzone 12 gegenüberliegenden
Seite der Driftzone 11 schließt sich eine zweite
Bauelementzone 14 an, die höher als die Driftzone 11 dotiert
ist und die bei einem als MOSFET ausgebildeten MOS-Transistor vom
gleichen Leitungstyp wie die Driftzone 11 und die bei einem
als IGBT ausgebildeten MOS-Transistor komplementär zu der
Driftzone 11 dotiert ist.The drift zone 11 and the compensation structure 3 borders on a first component zone 12 which are of the same conductivity type as the compensation structure 3 is and at the in 1 illustrated MOS transistor forms a bodyzone. At one of the bodyzone 12 opposite side of the drift zone 11 closes a second component zone 14 which is higher than the drift zone 11 is doped and the MOSFET formed in a MOS transistor of the same conductivity type as the drift zone 11 and in a MOS transistor formed as an IGBT, complementary to the drift zone 11 is doped.
Zwischen
der zweiten Bauelementzone 14 und der Driftzone 11 kann
optional eine weitere Bauelementzone angeordnet sein, welche in 1 nicht dargestellt
ist und welche vom gleichen Leitungstyp wie die Driftzone 11 ist.
Diese weitere Bauelementzone, die abhängig von den gewünschten
Bauelementeigenschaften höher oder niedriger dotiert ist
als die Driftzone 11, bildet eine sogenannte Sockelzone oder
Feldstoppzone.Between the second component zone 14 and the drift zone 11 Optionally, a further component zone can be arranged, which in 1 not shown and which of the same conductivity type as the drift zone 11 is. This further device zone, which is doped higher or lower depending on the desired device properties than the drift zone 11 , forms a so-called base zone or field stop zone.
Der
MOS-Transistor weist außerdem eine Sourcezone 13 des
gleichen Leitungstyps wie die Driftzone 11 auf, die üblicherweise
höher dotiert ist als die Driftzone 11. Diese
Sourcezone 13 ist durch die Bodyzone 12 von der
Driftzone 11 getrennt. Zur Steuerung eines leitenden Kanals
in der Bodyzone 12 zwischen der Sourcezone 13 und
der Driftzone 11 ist eine Gateelektrode 21 vorhanden,
die benachbart zu der Bodyzone 12 angeordnet ist und die
durch ein Gatedielektrikum 22 dielektrisch gegenüber
dem Halbleiterkörper 100 isoliert ist. Diese Gateelektrode 21 ist
bei dem MOS-Transistor gemäß 1 als
planare Elektrode realisiert, die oberhalb einer Vorderseite 101 des
Halbleiterkörpers angeordnet ist. Die Drift zone 11 erstreckt
sich bei diesem Bauelement abschnittsweise bis an die Vorderseite 101 des
Halbleiterkörpers.The MOS transistor also has a source region 13 of the same conductivity type as the drift zone 11 which is usually more highly doped than the drift zone 11 , This source zone 13 is through the bodyzone 12 from the drift zone 11 separated. To control a conductive channel in the body zone 12 between the source zone 13 and the drift zone 11 is a gate electrode 21 present, which is adjacent to the bodyzone 12 is arranged and passed through a gate dielectric 22 dielectric with respect to the semiconductor body 100 is isolated. This gate electrode 21 is in the MOS transistor according to 1 realized as a planar electrode, which is above a front side 101 the semiconductor body is arranged. The drift zone 11 extends in this component in sections to the front 101 of the semiconductor body.
Das
in 1 dargestellte Bauelement ist als vertikales Bauelement
realisiert. Die Sourcezone 13 und die Drainzone 14 sind
hierbei in einer vertikalen Richtung des Halbleiterkörpers 100 beabstandet
zueinander angeordnet. Bei leitend angesteuertem Bauelement wird
die Driftzone 11 – zumindest in einem Bereich
etwa unterhalb eines leitenden Kanals in der Bodyzone 12 – in
vertikaler Richtung von einem Strom durchflossen. Die Stromflussrichtung
dieses Bauelements entspricht somit einer vertikalen Richtung des
Halbleiterkörpers 100, also einer senkrecht zu
der Vorderseite 101 verlaufenden Richtung.This in 1 shown component is realized as a vertical component. The source zone 13 and the drainage zone 14 are here in a vertical direction of the semiconductor body 100 spaced apart from each other. When the component is turned on, the drift zone becomes 11 At least in an area approximately below a conductive channel in the body zone 12 - Traversed by a stream in the vertical direction. The current flow direction of this device thus corresponds to a vertical direction of the semiconductor body 100 so one perpendicular to the front 101 running direction.
Die
in 1 angegebenen Dotierungstypen für die
einzelnen Bauelementzonen beziehen sich auf einen n-Kanal-MOSFET
bzw. einen n-Kanal-IGBT. Die Bodyzone 12 und die Kompensationsstruktur 3 sind
hierbei p-dotiert, wobei bei einem MOSFET die Sourcezone 13,
die Driftzone 11 und die Drainzone 14 n-dotiert
sind und bei einem IGBT die Sourcezone 13 und die Driftzone 11 n-dotiert
sind und die Drainzone 14 p-dotiert ist. Es sei darauf
hingewiesen, dass diese Dotierungstypen lediglich als Beispiel zu
verstehen sind. Die Erfindung ist selbstverständlich auch
auf p-leitende Bauelemente anwendbar. In diesem Fall sind die einzelnen
Bauelementzonen komplementär zu den in 1 angegebenen
Dotierungstypen zu wählen.In the 1 The doping types specified for the individual component zones relate to an n-channel MOSFET or an n-channel IGBT. The body zone 12 and the compensation structure 3 are here p-doped, wherein in a MOSFET, the source zone 13 , the drift zone 11 and the drainage zone 14 n-doped and in an IGBT the source zone 13 and the drift zone 11 are n-doped and the drain zone 14 p-doped. It should be noted that these doping types are to be understood as examples only. The invention is of course applicable to p-type devices. In this case, the individual component zones are complementary to those in 1 selected doping types to choose.
Die
Drainzone 14 bildet bei dem in 1 dargestellten
Bauelement eine Rückseite 102 des Halbleiterkörpers.
In nicht näher dargestellter Weise könnte das
Bauelement auch als sogenannter Drain-Up-Transistor realisiert werden.
In diesem Fall ist die Drainzone als vergrabene Halbleiterzone realisiert,
die zwischen der Driftzone und einem komplementär zu der
Drainzone dotierten Halbleitersubstrat angeordnet ist. Die Drainzone
wird bei diesem Bauelement über eine Anschlusszone kontaktiert,
die sich in vorgegebenen Bereichen des Halbleiterkörpers von
der Vorderseite bis an die Drainzone erstreckt.The drain zone 14 forms at the in 1 shown component a back 102 of the semiconductor body. In a manner not shown, the device could also be realized as a so-called drain-up transistor. In this case, the drain zone is realized as a buried semiconductor zone, which is arranged between the drift zone and a semiconductor substrate doped in a manner complementary to the drain zone. The drain zone is contacted in this component via a connection zone which extends in predetermined regions of the semiconductor body from the front to the drain zone.
Die
Sourcezone 13 und die Bodyzone 12 sind bei dem
in 1 dargestellten Bauelement in grundsätzlich
bekannter Weise kurzgeschlossen. Hierzu erstreckt sich beispielsweise
eine Sourceelektrode 23 durch die Sourcezone 13 bis
in die Bodyzone 12.The source zone 13 and the bodyzone 12 are at the in 1 shown component shorted in a basically known manner. For this purpose, for example, a source electrode extends 23 through the source zone 13 to the bodyzone 12 ,
Der
in 1 dargestellte MOS-Transistor leitet bei Anlegen
einer Spannung zwischen der Drainzone 14 bzw. einem Drain-Anschluss
D und der Sourcezone 13 bzw. einem Source-Anschluss S und
bei Anlegen eines geeigneten Ansteuerpotentials an die Gateelektrode 21.
Bei einem n-MOSFET bzw. einem n-IGBT ist die zur leitenden Ansteuerung
zwischen Drain und Source anzulegende Spannung eine positive Spannung.
Das zur Ausbildung eines Inversionskanals in der Bodyzone 12 erforderliche
Ansteuerpotential ist ein gegenüber Sourcepotential positives Potential.
Das Bauelement sperrt, wenn kein zur Ausbildung eines Inversionskanals
geeignetes Ansteuerpotential an der Gateelektrode 21 anliegt.
Bei anliegender Spannung zwischen Drain D und Source S breitet sich
in diesem Fall eine Raumladungszone in der Driftzone 11 ausgehend
von dem pn-Übergang zwischen der Bodyzone 12 und
der Driftzone 11 und ausgehend von den pn-Übergängen
zwischen den Kompensationszonen 31–33 der
Kompensationsstruktur 3 und der Driftzone 11 aus.
Beim Übergang vom leitenden in den sperrenden Zustand fließen
Ladungsträger aus der Kompensationsstruktur 3 sowie den
an die Driftzone angrenzenden Bereichen der Bodyzone 12 über
die Sourceelektrode 23 ab. Diese Ladungsträger
sind bei den in 1 dargestellten Dotierungsverhältnissen,
also bei einer p-dotierten Kompensationsstruktur 3, Löcher.
Gleichzeitig fließt eine betragsmäßig
gleiche Ladungsmenge – in dem Beispiel: Elektronen – aus
der Driftzone 11 sowie ggf. aus den an die Driftzone 11 angrenzenden
Bereichen der Drainzone 14 über die Drainelektrode
ab. Über die verbliebenen Dotierungsrümpfe der
Kompensationsstruktur 3, der Bodyzone 12 sowie
der Driftzone 11 und ggf. der Drainzone 14 wird
eine Raumladungszone aufgebaut. Diese Raumladungszone und das im
Zusammenhang mit der Raumladungszone stehende elektrische Feld nehmen
die zwischen Source S und Drain D am Bauelement anliegende Sperrspannung
auf. Wird das Bauelement anschließend wieder leitend angesteuert,
so müssen die zuvor aus der Kompensationsstruktur 3 bzw.
der Driftzone 11 abgeflossenen Ladungsträger wieder
zugeführt werden.The in 1 illustrated MOS transistor conducts upon application of a voltage between the drain zone 14 or a drain terminal D and the source zone 13 or a source terminal S and upon application of a suitable drive potential to the gate electrode 21 , In the case of an n-MOSFET or an n-type IGBT, the voltage to be applied between the drain and the source for the purpose of conductive driving is a positive voltage. The formation of an inversion channel in the body zone 12 required drive potential is a positive potential compared to source potential. The component blocks, if no suitable for forming an inversion channel driving potential at the gate electrode 21 is applied. When the voltage between drain D and source S is applied, a space charge zone in the drift zone spreads in this case 11 starting from the pn junction between the bodyzone 12 and the drift zone 11 and starting from the pn junctions between the compensation zones 31 - 33 the compensation structure 3 and the drift zone 11 out. During the transition from the conducting to the blocking state, charge carriers flow out of the compensation structure 3 and the areas of the body zone adjacent to the drift zone 12 via the source electrode 23 from. These charge carriers are at the in 1 Doping ratios shown, ie in a p-doped compensation structure 3 , Holes. At the same time, an amount of charge of equal magnitude flows - in the example: electrons - out of the drift zone 11 and possibly from the to the drift zone 11 adjacent areas of the drain zone 14 via the drain electrode. About the remaining doping fuselages of the compensation structure 3 , the body zone 12 as well as the drift zone 11 and possibly the drain zone 14 a space charge zone is built up. This space charge zone and the electric field associated with the space charge zone absorb the blocking voltage applied between source S and drain D on the component. If the component is subsequently activated again in a conductive manner, then the components must first be removed from the compensation structure 3 or the drift zone 11 discharged charge carriers are fed back.
Ein
sanftes Schaltverhalten des Bauelements sowohl beim Einschalten
als auch beim Ausschalten kann dadurch erreicht werden, dass ein
Abfließen der Ladungsträger aus der Kompensationsstruktur 3 beim Übergang
des Bauelements vom leitenden in den sperrenden Zustand und ein
Zufließen dieser Ladungsträger beim Übergang
des Bauelements vom sperrenden in den leitenden Zustand "gebremst"
wird. Die komplementären Ladungszu- bzw. -abflüsse
in die bzw. aus der Driftzone 11 verlaufen entsprechend
der jeweiligen Ladungszu- bzw. -abflüsse der Gegenladung
der Kompensationsstruktur. Zum "Bremsen" des Ladungsträgerflusses
ist vorgesehen, die Kompensationsstruktur 3 so zu realisieren,
dass diese mehrere – in dem Beispiel gemäß 1 drei – Kompensationsstrukturabschnitte
mit jeweils mehreren Kompensationszonen aufweist. Die Kompensationsstrukturabschnitte
sind in Stromflussrichtung des Bauelements, bei dem vertikalen Bauelement
gemäß 1 also in vertikaler Richtung
des Halbleiterkörpers 100, aufeinanderfolgend
angeordnet. Die einzelnen Kompensationszonen eines Kompensationsstrukturabschnitts
sind hierbei in einer Richtung quer zur Stromflussrichtung beabstandet zueinander
angeordnet. Wenigstens einige der Kompensationszonen eines Kompensationsstrukturabschnittes
sind an Kompensationszonen eines unmittelbar benachbarten Kompensationsstrukturabschnitts
angeschlossen, und die Kompensationszonen eines Kompensationsstrukturabschnittes
sind in der Richtung senkrecht zu der Stromflussrichtung – bei
dem Bauelement gemäß 1 also in
einer lateralen Richtung des Halbleiterkörpers 100 – versetzt zu
den Kompensationszonen eines unmittelbar benachbarten Kompensationsstrukturabschnittes
angeordnet.A smooth switching behavior of the device both when switching on and off can be achieved that a flow of the charge carriers from the compensation structure 3 during the transition of the device from the conductive to the blocking state and a flow of these charge carriers during the transition of the device from the blocking to the conductive state is "braked". The complementary charge inflows and outflows into and out of the drift zone 11 run according to the respective charge inflows and outflows of the counter-charge of the compensation structure. To "brake" the charge carrier flow is provided, the compensation structure 3 to realize that these several - in the example according to 1 three - Kompensationsstrukturabschnitte each having a plurality of compensation zones. The compensation structure sections are in the current flow direction of the device, in the vertical device according to 1 ie in the vertical direction of the semiconductor body 100 arranged consecutively. The individual compensation zones of a compensation structure section are in this case arranged at a distance from each other in a direction transverse to the direction of current flow. At least some of the compensation zones of a compensation structure section are connected to compensation zones of an immediately adjacent compensation structure section, and the compensation zones of a compensation structure section are in the direction perpendicular to the current flow direction - in the device according to FIG 1 that is, in a lateral direction of the semiconductor body 100 - Placed offset to the compensation zones of an immediately adjacent Kompensationsstrukturabschnittes.
Die
Kompensationszonen 31, 32, 33 der einzelnen
Kompensationsstrukturabschnitte sind bei dem Beispiel gemäß 1 streifenförmig
mit einer Längserstreckung in lateraler Richtung des Halbleiterkörpers 100 ausgebildet,
wobei die Kompensationszonen eines Kompensationsstrukturabschnitts parallel
zueinander verlaufen können. Kompensationszonen benachbarter
Kompensationsstrukturabschnitte sind hierbei dadurch versetzt zueinander
angeordnet, dass die Kompensationszonen benachbarter Kompensationsstrukturabschnitte
unter einem Winkel von größer als 0° relativ
zueinander angeordnet sind. Dieser Winkel beträgt bei dem
in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel 90°.
Die Kompensationszonen benachbarter Kompensationsstrukturabschnitte
sind also rechtwinklig zueinander angeordnet. Zwei benachbarte Kompensationsstrukturabschnitte
bilden dabei eine gitterartige Kompensationsstruktur.The compensation zones 31 . 32 . 33 of the individual compensation structure sections are in accordance with the example 1 strip-shaped with a longitudinal extent in the lateral direction of the semiconductor body 100 formed, wherein the compensation zones of a compensation structure section can be parallel to each other. Compensation zones of adjacent Kompensationsstrukturab In this case, sections are offset relative to one another in that the compensation zones of adjacent compensation structure sections are arranged at an angle of greater than 0 ° relative to one another. This angle is at the in 1 illustrated embodiment 90 °. The compensation zones of adjacent compensation structure sections are thus arranged at right angles to one another. Two adjacent compensation structure sections form a grid-like compensation structure.
Durch
diese versetzte Anordnung der Kompensationszonen der einzelnen Kompensationsstrukturabschnitte
verlängert sich der Weg, den ein Teil der Ladungsträger
beim Aufladen und Entladen der Kompensationsstruktur 3 zurücklegen
muss, woraus eine Verlängerung der Lade- bzw. Entladedauer der
Kompensationsstruktur 3, und somit ein sanfteres Schaltverhalten
resultiert. Elektrisch betrachtet erhöht sich durch den
längeren Weg der elektrische Widerstand für den
Zu- bzw. Abfluss von Ladungsträgern, was zu einem langsameren
Umladen der Raumladungskapazitäten und somit zu geringeren Spannungssteilheiten
an diesen Kapazitäten, und damit zu dem beschriebenen sanfteren
Schaltverhalten führt. Die eingangs beschriebene EMV-Störstrahlung
durch zu steile Spannungsflanken wird damit reduziert. Nachstehend
erfolgt die Beschreibung der Widerstandserhöhung durch
die anschaulichere Beschreibung der Geometrie, also die Erhöhung
der Wegstrecken. Die Verlängerung des Weges, den einzelne
Ladungsträger aufgrund der versetzten Anordnung der Kompensationszonen
zurücklegen müssen, sei bei spielhaft für
Ladungsträger erläutert, die in der Kompensationsstruktur 3 in
der Kompensationszone 32 eines zweiten Kompensationsstrukturabschnittes,
der zwischen einem ersten und einem zweiten Kompensationsstrukturabschnitt
angeordnet ist, gespeichert werden. Es sei angenommen, dass dieser
Punkt 34 in lateraler Richtung des Halbleiterkörpers 100 versetzt
zu Kreuzungspunkten zwischen der Kompensationszone 32 und
Kompensationszonen 31A, 31B, 31C des
ersten Kompensationsstrukturabschnittes angeordnet ist. Der kürzeste
Weg dieser Ladungsträger zu der Bodyzone 12 führt über
die Kompensationszonen 31B oder 31C des ersten Kompensationsstrukturabschnittes,
die an Kreuzungspunkten zwischen diesen Kompensationszonen 31B, 31C und
der Kompensationszone 32 des zweiten Kompensationsstrukturabschnittes
an diese Kompensationszone 32 angeschlossen sind. Im Vergleich
zu herkömmlichen Bauelementen, bei denen Kompensationszonen
in Stromflussrichtung des Bauelementes aufeinanderfolgend und nicht
versetzt zueinander angeordnet sind, verlängert sich der
Weg, den die Ladungsträger bei dem in 1 gezeigten Beispiel
zurücklegen müssen, um eine Wegkomponente d1 bzw.
d2, die den Abstand der Position 34 der Ladungsträger
zu dem nächsten Kreuzungspunkt bezeichnet.By this staggered arrangement of the compensation zones of the individual compensation structure sections, the path, which is part of the charge carriers during charging and discharging of the compensation structure, is increased 3 has to cover, resulting in an extension of the charging or discharging the compensation structure 3 , and thus a smoother switching behavior results. Seen electrically, the electrical resistance for the inflow and outflow of charge carriers increases as a result of the longer path, which leads to a slower transfer of the space charge capacities and thus to lower voltage gradients at these capacitances, and thus to the gentler switching behavior described. The initially described EMC interference radiation due to steep voltage edges is thus reduced. Below is the description of the increase in resistance by the descriptive description of the geometry, ie the increase in the distances. The extension of the path, the individual charge carriers must cover due to the staggered arrangement of the compensation zones, is explained by way of example for charge carriers that in the compensation structure 3 in the compensation zone 32 a second compensation structure section arranged between a first and a second compensation structure section are stored. It is assumed that this point 34 in the lateral direction of the semiconductor body 100 offset to crossing points between the compensation zone 32 and compensation zones 31A . 31B . 31C of the first compensation structure section is arranged. The shortest path of these charge carriers to the bodyzone 12 leads over the compensation zones 31B or 31C of the first compensation structure section, at points of intersection between these compensation zones 31B . 31C and the compensation zone 32 of the second compensation structure section to this compensation zone 32 are connected. Compared to conventional components, in which compensation zones are arranged in the current flow direction of the component consecutively and not offset from one another, the path lengthens the charge carrier in the in 1 Example shown to a distance component d1 or d2, the distance of the position 34 the carrier is referred to the next crossing point.
Der
in 1 dargestellte Transistor ist zellenartig aufgebaut
und weist eine Anzahl gleicher Transistorzellen mit jeweils einer
Sourcezone 13, einer Bodyzone 12 und einer Gateelektrode 21 auf.
Die Sourcezonen einzelner Transistorzellen sind hierbei elektrisch
leitend miteinander verbunden, und die Gateelektroden einzelner
Transistorzellen sind elektrisch leitend miteinander verbunden,
um die einzelnen Transistorzellen parallel zu schalten. Gemeinsam
ist allen Transistorzellen in dem dargestellten Beispiel die Driftzone 11 und
die sich an die Driftzone 11 anschließende Drainzone 14.
Die bei dem Bauelement gemäß 1 dargestellten
Transistorzellen sind als sogenannte Streifenzellen realisiert.
Die Sourcezone 13, die Bodyzonen 12 und die Gateelektroden 21 der
einzelnen Transistorzellen sind hierbei streifenförmig
mit einer Längs erstreckung in lateraler Richtung des Halbleiterkörpers 100 ausgebildet.
An jede der Bodyzonen 12 der einzelnen Transistorzellen
ist hierbei eine Kompensationszone 31A, 31B, 31C des
am nächsten zu den Bodyzonen 12 angeordneten ersten
Kompensationsstrukturabschnitts angeschlossen.The in 1 The transistor shown has a cell-like structure and has a number of identical transistor cells, each with a source zone 13 , a bodyzone 12 and a gate electrode 21 on. The source zones of individual transistor cells are in this case electrically conductively connected to one another, and the gate electrodes of individual transistor cells are electrically conductively connected to one another in order to switch the individual transistor cells in parallel. Common to all transistor cells in the example shown is the drift zone 11 and attached to the drift zone 11 subsequent drain zone 14 , The in the device according to 1 shown transistor cells are realized as so-called stripe cells. The source zone 13 , the body zones 12 and the gate electrodes 21 The individual transistor cells are in this case strip-shaped with a longitudinal extension in the lateral direction of the semiconductor body 100 educated. To each of the body zones 12 The individual transistor cells here is a compensation zone 31A . 31B . 31C the closest to the body zones 12 arranged first compensation structure section connected.
Die
Realisierung der Gateelektrode als planare Gateelektrode mit einzelnen
oberhalb der Vorderseite 101 des Halbleiterkörpers
angeordneten Gateelektrodenabschnitten 21 ist lediglich
als Beispiel zu verstehen. Die Verwendung einer Kompensationsstruktur 3 mit
gegeneinander versetzten Kompensationszonen ist im Zusammenhang
mit beliebigen Transistorzellstrukturen anwendbar. 2 zeigt in
perspektivischer Ansicht einen Ausschnitt eines Halbleiterkörpers 100 eines
Trenchtransistors mit einer solchen Kompensationsstruktur 3.
Gateelektrodenabschnitte 21 sind bei diesem Bauelement
in Gräben angeordnet, die sich ausgehend von der Vorderseite 101 in
den Halbleiterkörper hinein erstrecken und die durch die
Bodyzone 12 bis in die Driftzone 11 reichen. Entsprechend
der planaren Gateelektrodenabschnitte 21 gemäß 1 sind
die in dem Graben angeordneten Gateelektrodenabschnitte 21 gemäß 2 beispielsweise
ebenfalls als langgestreckte Elektrodenabschnitte ausgebildet.The realization of the gate electrode as a planar gate electrode with individual above the front 101 of the semiconductor body arranged gate electrode sections 21 is to be understood as an example only. The use of a compensation structure 3 with mutually offset compensation zones is applicable in connection with any transistor cell structures. 2 shows a perspective view of a section of a semiconductor body 100 a trench transistor having such a compensation structure 3 , Gate electrode sections 21 are arranged in this element in trenches extending from the front 101 extend into the semiconductor body and through the body zone 12 into the drift zone 11 pass. According to the planar gate electrode sections 21 according to 1 are the gate electrode sections arranged in the trench 21 according to 2 for example, also designed as elongated electrode sections.
3 zeigt
einen lateralen Querschnitt durch einen Halbleiterkörper 100 eines
MOS-Transistors mit quadratischer Zellengeometrie. Die Bodyzonen 12 sind
bei diesem Bauelement in Draufsicht quadratisch und umschließen
die ebenfalls quadratischen Sourcezonen 13. Strichpunktiert
sind in 3 Gateelektrodenabschnitte 21 dargestellt,
die in vertikaler Richtung oberhalb der Bodyzone 12 angeordnet
sind. Es sei in diesem Zusammenhang angemerkt, dass eine durchgehende
Gateelektrode 21 vorgesehen werden könnte, die
lediglich oberhalb der Sourcezonen Kontaktlöcher für
die Sourceelektrode 23 aufweist. Gestrichelt dargestellt
sind in 3 die unterhalb der Bodyzonen 12 angeordneten Kompensationszonen 31 des
ersten Kompensationsstrukturabschnitts, die in dem Beispiel ge mäß 3 entsprechend
der Beispiele in den 1 und 2 streifenförmig
ausgebildet sind. An eine dieser streifenförmigen Kompensationszonen 31 sind
in diesem Fall die Bodyzonen mehrerer Transistorzellen angeschlossen. 3 shows a lateral cross section through a semiconductor body 100 a MOS transistor with square cell geometry. The body zones 12 are square in plan view of this device and enclose the also square source zones 13 , Dashed are in 3 Gate electrode sections 21 shown in vertical direction above the bodyzone 12 are arranged. It should be noted in this context that a continuous gate electrode 21 could be provided, the contact holes for the source electrode only above the source zones 23 having. Dashed lines are shown in 3 the below the body zones 12 arranged compensation zones 31 of the first compensation structure section, which in the example according to 3 according to the examples in the 1 and 2 are formed strip-shaped. To one of these strip-shaped compensation zones 31 In this case, the body zones of several transistor cells are connected.
In
nicht näher dargestellter Weise besteht auch die Möglichkeit,
die einzelnen Transistorzellen als sechseckige oder beliebige mehreckige
Transistorzellen zu realisieren. Die Bodyzonen und Sourcezonen besitzen
dann eine sechseckige bzw. beliebig mehreckige Geometrie. Die Transistorzellen
sind bei der Bauelementstruktur gemäß 3 in
einem quadratischen Raster angeordnet, d. h. die einzelnen Transistorzellen
sind jeweils an den Ecken eines gedachten/imaginären Quadrats
angeordnet. Dieses Raster ist unabhängig von der Geometrie
der Zellen, so dass die Zellen auch in einem hexagonalen oder einem
beliebig anderen Raster angeordnet sein könnten. Dies gilt
entsprechend für Transistorzellen mit einer anderen Zellengeometrie
als einer quadratischen Geometrie. Um eine vollständige
Kompensation der in der Driftzone 11 vorhandenen Dotierstoffladung
bei sperrendem Bauelement zu erreichen, ist die Kompensationsstruktur
beispielsweise so realisiert, dass die in der Kompensationsstruktur 3 vorhandene
Netto-Dotierstoffladung der in der Driftzone 11 vorhandenen
Netto-Dotierstoffladung entspricht.In a manner not shown, it is also possible to realize the individual transistor cells as hexagonal or any polygonal transistor cells. The body zones and source zones then have a hexagonal or arbitrarily polygonal geometry. The transistor cells are in accordance with the device structure 3 arranged in a square grid, ie the individual transistor cells are each arranged at the corners of an imaginary / imaginary square. This grid is independent of the geometry of the cells, so that the cells could also be arranged in a hexagonal or any other grid. This applies correspondingly to transistor cells with a different cell geometry than a square geometry. To get a complete compensation in the drift zone 11 For example, to achieve the existing dopant charge when the component is blocking, the compensation structure is realized in such a way that the in the compensation structure 3 existing net dopant charge in the drift zone 11 corresponds to the existing net dopant charge.
Die
Ladungsträgerbeweglichkeit in einem dotierten Halbleitermaterial
ist bekanntlich umso geringer, je höher die Dotierung dieses
Halbleitermaterials ist. Zur Erhöhung des Bahnwiderstandes
der Kompensationszonen der einzelnen Kompensationsstrukturabschnitte
ist daher bei einem Ausführungsbeispiel vorgesehen, das
Volumen der einzelnen Kompensationszonen möglichst gering,
und damit deren Dotierungskonzentration unter Berücksichtigung
der notwendigen gesamten Kompensationsladung möglichst
groß zu wählen. Bezug nehmend auf 4 ist
bei einem Ausführungsbeispiel vorgesehen, ein Aspektverhältnis
der einzelnen streifenförmigen Kompensationszonen größer
als 2 zu wählen. Das Aspektverhältnis bezeichnet
hierbei ein Ver hältnis zwischen einer Höhe und
einer Breite der streifenförmigen Kompensationszonen. "Höhe"
bezeichnet hierbei die Abmessung der Kompensationszonen in Stromflussrichtung
und "Breite" bezeichnet die Abmessungen der Kompensationszonen quer
zu einer Längserstreckungsrichtung der streifenförmigen Kompensationszonen.
Dieses Aspektverhältnis kann größer als
3 und insbesondere größer als 5 sein. Bei einer
gegebenen Dotierstoffladung pro Kompensationszone erhöht
sich die Dotierungskonzentration innerhalb der Kompensationszone
mit zunehmendem Aspektverhältnis, so dass sich der Bahnwiderstand der
einzelnen Kompensationszonen mit zunehmendem Aspektverhältnis
erhöht.The charge carrier mobility in a doped semiconductor material is known to be lower the higher the doping of this semiconductor material. In order to increase the track resistance of the compensation zones of the individual compensation structure sections, it is therefore provided in one exemplary embodiment to minimize the volume of the individual compensation zones, and thus to select their doping concentration as large as possible, taking into account the necessary total compensation charge. Referring to 4 is provided in one embodiment, to choose an aspect ratio of the individual strip-shaped compensation zones greater than 2. The aspect ratio refers to a ratio between a height and a width of the strip-shaped compensation zones. "Height" here denotes the dimension of the compensation zones in the current flow direction and "width" denotes the dimensions of the compensation zones transversely to a longitudinal direction of the strip-shaped compensation zones. This aspect ratio can be greater than 3 and in particular greater than 5. For a given dopant charge per compensation zone, the doping concentration within the compensation zone increases with increasing aspect ratio, so that the sheet resistance of the individual compensation zones increases with increasing aspect ratio.
Alternativ
oder zusätzlich kann die Trägerbeweglichkeit in
den Kompensationszonen reduziert werden, woraus eine Erhöhung
des Bahnwiderstandes resultiert. Zur Reduktion der Trägerbeweglichkeit werden
beispielsweise zusätzlich zu den Dotierstoffatomen, die
zu Kompensationszwecken benötigt werden, weitere Dotierstoffe
in die Kompensationszonen 31, 32, 33 eingebracht,
und zwar n-Dotierstoffatome und p-Dotierstoffatome in einem wenigstens annähernd
gleichen Mengenverhältnis, so dass sich diese weiteren
Dotierstoffatome sich hinsichtlich ihrer Dotierwirkung gegenseitig
kompensieren. Hierdurch erhöht sich die Gesamtanzahl der
Dotierstoffatome in den Kompensationszonen, woraus eine verringerte Ladungsträgerbeweglichkeit
resultiert, ohne dass sich jedoch die Nettodotierung der Kompensationszonen
erhöht. Alternativ können zur Reduzierung der Ladungsträgerlebensdauer
auch beliebige weitere grundsätzlich bekannte Maßnahmen
ergriffen werden, wie beispielsweise das Einbringen von Verunreinigungen,
die nicht als Akzeptor oder Donator bzw. als Generations- oder Rekombinationszentrum
wirken. Ausgenutzt wird dabei, dass auch solche Fremdatome, die
keine weitere elektrische Wirkung haben, im Halbleiterkristall ebenfalls
eine reduzierte Ladungsträgerbeweglichkeit verursachen.Alternatively or additionally, the carrier mobility in the compensation zones can be reduced, resulting in an increase of the web resistance. To reduce the carrier mobility, for example, in addition to the dopant atoms that are required for compensation purposes, further dopants in the compensation zones 31 . 32 . 33 introduced, namely n-type dopant atoms and p-type dopant atoms in an at least approximately the same ratio, so that these other dopant atoms compensate each other with respect to their doping effect. This increases the total number of dopant atoms in the compensation zones, resulting in a reduced charge carrier mobility, but without increasing the net doping of the compensation zones. Alternatively, any other basically known measures can be taken to reduce the charge carrier lifetime, such as the introduction of impurities that do not act as an acceptor or donor or as a generation or recombination center. It is exploited that even such foreign atoms, which have no further electrical effect, also cause a reduced charge carrier mobility in the semiconductor crystal.
Zur
Erhöhung des Bahnwiderstandes ist Bezug nehmend auf 5 bei
einem anderen Ausführungsbeispiel vorgesehen, die Kompensationszonen eines
Kompensationsstrukturabschnittes nicht an allen Kreuzungspunkten
an Kompensationszonen benachbarter Kompensationsstrukturabschnitte
anzuschließen. Mit "Kreuzungspunkten" sind nachfolgend solche
Bereiche bezeichnet, in denen sich die Kompensationszonen zweier
benachbarter Kompensationsstrukturabschnitte überlappen.
Bei dem in 5 dargestellten Ausführungsbeispiel
ist eine streifenförmige Kompensationszone 32 des
zweiten Kompensationsstrukturabschnittes an die Kompensationszone 31A,
jedoch nicht an die Kompensationszonen 31B, 31C des
darüberliegenden ersten Kompensationsstrukturabschnittes
angeschlossen. An die Kompensationszone 32 des zweiten
Kompensationsstrukturabschnittes sind in entsprechender Weise die Kompensationszonen 33A, 33B, 33C des
dritten Kompensationsstrukturabschnittes nicht an allen Kreuzungspunkten
angeschlossen. So ist beispielsweise die Kompensationszone 33C jedoch
nicht die Kompensationszonen 33A, 33B des dritten
Kompensationsstrukturabschnittes an die Kompensationszone 32 angeschlossen.
Um ein Entladen jeder der Kompensationszonen zu ermöglichen,
ist jede Kompensationszone eines Kompensationsstrukturabschnittes
an wenigstens eine Kompensationszone eines in Richtung der Bodyzone
benachbarten Kompensationsstrukturabschnittes angeschlossen.To increase the resistance of the web, reference is made to 5 provided in another embodiment, not to connect the compensation zones of a compensation structure section at all crossing points to compensation zones of adjacent Kompensationsstrukturabschnittees. By "crossing points", those areas are referred to below in which the compensation zones of two adjacent compensation structure sections overlap. At the in 5 illustrated embodiment is a strip-shaped compensation zone 32 of the second compensation structure section to the compensation zone 31A but not to the compensation zones 31B . 31C connected to the overlying first compensation structure section. To the compensation zone 32 of the second compensation structure section are correspondingly the compensation zones 33A . 33B . 33C of the third compensation structure section is not connected at all crossing points. For example, the compensation zone 33C but not the compensation zones 33A . 33B of the third compensation structure section to the compensation zone 32 connected. In order to enable discharging of each of the compensation zones, each compensation zone of a compensation structure section is connected to at least one compensation zone of a compensation structure section adjacent to the body zone.
Bei
einem Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, bei zwei in Stromflussrichtung
unmittelbar benachbarten Kreuzungspunkten die die Kreuzungspunkte
bildenden Kompensationszonen maximal an einem dieser Kreuzungspunkte
aneinander anzuschließen, so wie dies in 5 für
die übereinanderliegenden Kreuzungspunkte zwischen der
Kompensationszone 31B und der Kompensationszone 32 und
zwischen der Kompensationszone 32 und der Kompensationszone 33B sowie
für die übereinanderliegenden Kreuzungspunkte
zwischen der Kompensationszone 31C und der Kompensationszone 32 und
zwischen der Kompensationszone 32 und der Kompensationszone 33C dargestellt
ist. Unmittelbar benachbarte Kreuzungspunkte sind dabei Kreuzungspunkte,
die zwischen einer Kompensationszone – in dem Beispiel
der Kompensationszone 32 – und Kompensationszonen,
die sich an gegenüberliegenden Seiten an die eine Kompensationszone 32 anschließen,
gebildet sind. Das Verbinden der Kompensationszonen an maximal einem
von zwei unmittelbar benachbarten Kreuzungspunkten verlängert den
Weg, die Ladungsträger innerhalb der Kompensationsstruktur
beim Ein- und Ausschalten des Bauelements zurücklegen müssen.
So können beispielsweise Ladungsträger der Kompensationszone 33C, die
an die Kompensationszone 32 angeschlossen ist, nicht direkt
in den ersten Kompensationsstrukturabschnitt fließen, da
die oberhalb der Kompensationszone 33C angeordnete Kompensationszone 31C des ersten
Kompensationsstrukturabschnittes nicht an die Kompensationszone 32 des
zweiten Kompensationsstrukturabschnittes angeschlossen ist. Ladungsträger
aus der Kompensationszone 33C können bei dem in 5 dargestellten
Beispiel erst an dem Kontaktpunkt zwischen der Kompensationszone 32 und der
Kompensationszone 31A des ersten Kompensationsstrukturabschnittes
in diesen ersten Kompensationsstrukturabschnitt fließen,
müssen also in der Kompensationszone 32 noch einen
Weg in einer Richtung quer zur Stromflussrichtung zurücklegen.In one exemplary embodiment, it is provided that, in the case of two crossing points immediately adjacent in the direction of current flow, the compensation zones forming the crossing points are connected to each other at a maximum at one of these crossing points, as described in US Pat 5 for the superimposed points of intersection between the compensation zone 31B and the compensation zone 32 and between the compensation zone 32 and the compensation zone 33B as well as for the superposed crossing points between the compensation zone 31C and the compensation zone 32 and between the compensation zone 32 and the compensation zone 33C is shown. Immediately adjacent crossing points are crossing points that lie between a compensation zone - in the example of the compensation zone 32 And compensation zones located on opposite sides of the one compensation zone 32 connect, are formed. The joining of the compensation zones at at most one of two immediately adjacent crossing points prolongs the path that charge carriers within the compensation structure have to travel when the component is switched on and off. For example, charge carriers of the compensation zone 33C to the compensation zone 32 is connected, do not flow directly into the first compensation structure section, since those above the compensation zone 33C arranged compensation zone 31C of the first compensation structure section not to the compensation zone 32 the second compensation structure section is connected. Charge carrier from the compensation zone 33C can at the in 5 shown example only at the contact point between the compensation zone 32 and the compensation zone 31A of the first compensation structure section flow into this first compensation structure section, that is, in the compensation zone 32 still a path in a direction transverse to the current flow direction.
6 veranschaulicht
ein mögliches Kontaktierungsschema, bei dem bei zwei unmittelbar
benachbarten Kreuzungspunkten die Kompensationszonen an maximal
einem dieser Kreuzungspunkte aneinander angeschlossen sind. 6 zeigt
schematisch eine Draufsicht auf eine Kompensationsstruktur mit streifenförmigen
Kompensationszonen. In durchgezogenen Linien sind dabei die Kompensationszonen
des ersten Kompensationsstrukturabschnittes dargestellt. Gestrichelte
Linien repräsentieren die Kompensationszonen des zweiten
Kompensationsstrukturabschnittes. In einer Richtung senkrecht zu
der dargestellten Zeichenebene ist der dritte Kompensationsstrukturabschnitt
benachbart zu dem zweiten Kompensationsstrukturabschnitt angeordnet.
Die Kompensationszonen dieses dritten Kompensationsstrukturabschnittes
können dabei unmittelbar unterhalb der Kompensationszonen
des ersten Kompensationsstrukturabschnit tes angeordnet sein und
sind in der Darstellung gemäß 6 daher
nicht sichtbar. Ein Quadrat repräsentiert in 6 einen Kontakt
zwischen einer Kompensationszone des ersten Kompensationsstrukturabschnittes
und einer darunterliegenden Kompensationszone des zweiten Kompensationsstrukturabschnittes,
während ein Dreieck einen Kontakt zwischen einer Kompensationszone
des zweiten Kompensationsstrukturabschnittes und der darunterliegenden
Kompensationszone des dritten Kompensationsstrukturabschnittes repräsentiert.
Innerhalb des in 6 dargestellten Ausschnitts
ist jede der Kompensationszonen des dritten Kompensationsstrukturabschnittes
an genau eine Kompensationszone des zweiten Kompensationsstrukturabschnittes
angeschlossen, und jede der Kompensationszonen des zweiten Kompensationsstrukturabschnittes
ist an genau eine der Kompensationszonen des ersten Kompensationsstrukturabschnittes
angeschlossen. 6 illustrates a possible contacting scheme in which at two immediately adjacent crossing points, the compensation zones are connected to each other at a maximum of one of these crossing points. 6 schematically shows a plan view of a compensation structure with strip-shaped compensation zones. The compensation zones of the first compensation structure section are shown in solid lines. Dashed lines represent the compensation zones of the second compensation structure section. In a direction perpendicular to the illustrated drawing plane, the third compensation structure section is arranged adjacent to the second compensation structure section. The compensation zones of this third compensation structure section can be arranged directly below the compensation zones of the first compensation structure section and are shown in the illustration 6 therefore not visible. A square represents in 6 a contact between a compensation zone of the first compensation structure section and an underlying compensation zone of the second compensation structure section, while a triangle represents a contact between a compensation zone of the second compensation structure section and the underlying compensation zone of the third compensation structure section. Within the in 6 1, each of the compensation zones of the third compensation structure section is connected to exactly one compensation zone of the second compensation structure section, and each of the compensation zones of the second compensation structure section is connected to exactly one of the compensation zones of the first compensation structure section.
Zur
Erhöhung des Bahnwiderstandes ist bei einem weiteren Ausführungsbeispiel
vorgesehen, den Querschnitt eines Kontaktes zwischen zwei sich in
einem Kreuzungsbereich kontaktierenden Kompensationszonen zu reduzieren.
Dies kann Bezug nehmend auf 7 beispielsweise
dadurch erreicht werden, dass die Kompensationszonen wenigstens eines
der benachbarten Kompensationsstrukturabschnitte im Kreuzungsbereich
einen verringerten Querschnitt aufweisen, so wie dies in 7 für
die Kompensationszone 31 des ersten Kompensationsstrukturabschnittes
an einem Kreuzungspunkt 35 dargestellt ist. Zur Reduktion
des Kontaktquerschnittes besteht auch die Möglichkeit,
wenigstens eine der sich kontaktierenden Kompensationszonen im Bereich
des Kreuzungspunktes zu unterbrechen, so wie dies für die
Kompensationszone 31 an einem Kreuzungspunkt 36 dargestellt
ist. Die Abmessungen der Unterbrechung sind hierbei so gewählt,
dass sich die gegenseitig kontaktierenden Kompensationszonen, also
die Kompensationszone 31 und die in dem Beispiel darunterliegende
Kompensationszone 32B, noch überlappen. Bei einer
weiteren Variante, die in 7 an einem
Kreuzungspunkt 37 dargestellt ist, sind die Querschnitte
bei der sich kontaktierender Kompensationszonen im Bereich des Kreuzungspunktes
reduziert. Darüber hinaus können auch beide der
sich im Bereich eines Kreuzungspunktes kontaktierenden Kompensationszonen
im Bereich des Kreuzungspunktes unterbrochen sein, so wie dies in 7 an
einem Kreuzungspunkt 38 dargestellt ist.In order to increase the sheet resistance, it is provided in a further exemplary embodiment to reduce the cross-section of a contact between two compensation zones which make contact in an intersection area. This can be referred to 7 For example, be achieved in that the compensation zones of at least one of the adjacent Kompensationsstrukturabschnitte in the crossing region have a reduced cross-section, as in 7 for the compensation zone 31 of the first compensation structure section at a crossing point 35 is shown. To reduce the contact cross-section, it is also possible to interrupt at least one of the contacting compensation zones in the region of the crossing point, as for the compensation zone 31 at a crossroads 36 is shown. The dimensions of the interruption are chosen so that the mutually contacting compensation zones, so the compensation zone 31 and the compensation zone underlying it in the example 32B , still overlap. In another variant, the in 7 at a crossroads 37 is shown, the cross sections are reduced at the contacting compensation zones in the region of the crossing point. In addition, both of the contacting in the region of a crossing point compensation zones in the region of the crossing point may be interrupted, as in 7 at a crossroads 38 is shown.
Allen
Varianten zur Reduktion des Kontaktquerschnittes ist gemeinsam,
dass damit die lokale Dotierstoffmenge an Kreuzungspunkten – abweichend
von der Dotierstoffmenge in den übrigen Bereichen der Kompensationszonen 31, 32, 33 – einstellbar
ist. Damit kann insbesondere auch im Bereich von Kreuzungspunkten
der gleiche Kompensationsgrad, d. h. die gleiche Netto-Dotierung,
zwischen den Kompensationszonen 31, 32, 33 und
der Driftzone 11 eingestellt werden wie in solchen Bereichen
der Kompensationszonen 31, 32, 33 die
zu den Kreuzungspunkten beabstandet sind. Alternativ kann gerade
im Bereich der Kreuzungspunkte ein anderer Kompensationsgrad wie
in den übrigen Bereich eingestellt werden, um z. B. hier
gezielt eine Spitze des elektrischen Felds im Sperrfall zu erzeugen.
Zur Einstellung des Kompensationsgrades kann es auch erforderlich
sein, den Kontaktquerschnitt zu erhöhen, wie dies in 7 an
einem Kreuzungspunkt 41 dargestellt ist, an dem die Kompensationszone 31 lokal verbreitert
ist.All variants for reducing the contact cross section have in common that thus the local dopant amount at crossing points - different from the dopant amount in the remaining areas of the compensation zones 31 . 32 . 33 - is adjustable. Thus, in particular in the region of crossing points of the same Kompensa tion level, ie the same net doping, between the compensation zones 31 . 32 . 33 and the drift zone 11 be set as in such areas of the compensation zones 31 . 32 . 33 which are spaced from the crossing points. Alternatively, just in the area of the crossing points, another degree of compensation can be set as in the rest of the range, for. B. specifically to generate a peak of the electric field in the case of blocking. To adjust the degree of compensation, it may also be necessary to increase the contact cross section, as in 7 at a crossroads 41 is shown, in which the compensation zone 31 is locally widened.
Verschiedene
Varianten zur Einstellung des Kontaktquerschnittes sind in 7 gemeinsam
dargestellt. Es sei darauf hingewiesen, dass innerhalb eines Bauelementes
beliebige Kombinationen dieser einzelnen Varianten realisierbar
sind.Different variants for adjusting the contact cross section are in 7 shown together. It should be noted that within a component any combinations of these individual variants can be realized.
Zur
Verlängerung des Weges, den die Ladungsträger
innerhalb einer Kompensationszone bis zu einem nächsten
Kreuzungspunkt zurücklegen müssen, ist Bezug nehmend
auf 8 bei einem weiteren Ausführungsbeispiel
vorgesehen, die streifenförmigen Kompensationszonen zweier
benachbarter Kompensationsstrukturabschnitte unter einem gegenseitigen
Winkel α von kleiner als 90° anzuordnen. Innerhalb
der Kompensationszonen eines Kom pensationsstrukturabschnittes – in
dem Beispiel innerhalb der Kompensationszonen 32 des zweiten Kompensationsstrukturabschnittes
verlängert sich dadurch die Distanz innerhalb einer Kompensationszone 32 zwischen
zwei Kreuzungspunkten mit den Kompensationszonen des darüberliegenden
ersten Kompensationsstrukturabschnittes. Bei einem gegenseitigen
Abstand α zwischen Kompensationszonen 31A, 31B des
ersten Kompensationsstrukturabschnittes gilt für einen
Abstand c zwischen zwei Kreuzungspunkten innerhalb der Kompensationszone 32 des
zweiten Kompensationsstrukturabschnittes: For extending the path that the carriers must travel within a compensation zone to a next crossing point, refer to FIG 8th provided in a further embodiment, to arrange the strip-shaped compensation zones of two adjacent Kompensationsstrukturabschnitte at a mutual angle α of less than 90 °. Within the compensation zones of a compensation structure section - in the example within the compensation zones 32 of the second compensation structure section thereby lengthens the distance within a compensation zone 32 between two crossing points with the compensation zones of the overlying first compensation structure section. At a mutual distance α between compensation zones 31A . 31B of the first compensation structure section is valid for a distance c between two crossing points within the compensation zone 32 of the second compensation structure section:
Diese
Distanz c vergrößert sich mit kleiner werdendem
Winkel α. Dieser Winkel α liegt beispielsweise
zwischen 5° und 90°, vorzugsweise zwischen 25° und
90°.These
Distance c increases with decreasing
Angle α. This angle α is for example
between 5 ° and 90 °, preferably between 25 ° and
90 °.
Die
in 8 dargestellt Variante mit streifenförmigen
Kompensationszonen, die einen Winkel kleiner als 90° einschließen,
ist selbstverständlich mit den zuvor anhand der 4 bis 7 erläuterten Varianten
kombinierbar. Diese Kombination mit einer oder mehrerer der anhand
der 4 bis 7 erläuterten Varianten
ist speziell bei sehr kleinen Winkeln α und/oder bei Kompensationszonen,
bei denen der gegenseitige Abstand a im Bereich der Breite b liegt, sinnvoll,
um den Kompensationsgrad zwischen Kompensationszone 31, 32, 33 und
Driftzone 11 im Bereich der Kreuzungen nicht zu stark zu
verstimmen.In the 8th shown variant with strip-shaped compensation zones, which include an angle smaller than 90 °, is of course with the previously using the 4 to 7 illustrated variants combined. This combination with one or more of the basis of the 4 to 7 illustrated variants is useful especially at very small angles α and / or compensation zones, in which the mutual distance a is in the range of the width b, to the degree of compensation between the compensation zone 31 . 32 . 33 and drift zone 11 Do not over-tune in the intersections.
Zur
weiteren Verlängerung der Wegstrecke, den Ladungsträger
zurücklegen müssen, und damit zur weiteren Erhöhung
des Bahnwiderstandes können die Kompensationszonen statt
der bisher erläuterten geradlinigen streifenförmigen
Strukturen in nicht näher dargestellter Weise auch eine
schlangen- bzw. mäanderförmige Struktur oder eine
spiralförmige Struktur aufweisen. Grundsätzlich
eignen sich beliebige Strukturen, die bei gleichem Kompensationsgrad
zu einer Verlängerung der Wegstrecke im Vergleich zu den
dargestellten geradlinigen Verbindungen zwischen zwei Kontakt- bzw.
Kreuzungspunkten führen.to
further extension of the route, the charge carrier
have to go back, and thus to further increase
of the track resistance, the compensation zones may take place
the previously explained rectilinear strip-shaped
Structures in a manner not shown also a
serpentine or meandering structure or a
have spiral structure. in principle
Any structures that have the same degree of compensation are suitable
to an extension of the route compared to the
illustrated rectilinear connections between two contact or
Lead crossing points.
Bei
einem weiteren Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, die
Dotierungskonzentration im Bereich von Kontaktzonen, in denen Kompensationszonen benachbarter
Kompensationsstrukturabschnitte aneinander angeschlossen sind, höher
zu dotieren, als übrige Bereiche der Kompensationszonen.
Dies kann Bezug nehmend auf 9 beispielsweise
dadurch erreicht werden, dass sich die Kompensationszonen benachbarter
Kompensationsstrukturabschnitte in der Stromflussrichtung des Bauelements überlappen.
Die Dotierungskonzentration in diesem Überlappungsbereich
entspricht dann der Summe der Dotierungskonzentrationen der beiden
sich überlappenden Kompensationszonen. Eine höhere
Dotierung führt wegen einer damit einhergehenden niedrigeren
Ladungsträgerbeweglichkeit zu einer Erhöhung des
Widerstands in der Kompensationsstruktur. Durch die höhere
Dotierung kommt es gleichzeitig zu einer stärkeren Ausdiffusion
der Kompensationszonen, so dass sie trotz gleicher Prozessierung
im Bereich der gewünschten Kontaktzonen etwas stärker zusammendiffundieren,
während sie beabstandet von den Kontaktzonen noch separiert
bleiben.In a further embodiment, it is provided that the doping concentration in the region of contact zones, in which compensation zones of adjacent compensation structure sections are connected to one another, be doped higher than remaining areas of the compensation zones. This can be referred to 9 For example, be achieved in that the compensation zones of adjacent Kompensationsstrukturabschnitte overlap in the current flow direction of the device. The doping concentration in this overlap region then corresponds to the sum of the doping concentrations of the two overlapping compensation zones. Higher doping leads to an increase in the resistance in the compensation structure due to a concomitant lower charge carrier mobility. At the same time, the higher doping leads to a greater outdiffusion of the compensation zones, so that they diffuse slightly more strongly despite the same processing in the region of the desired contact zones, while they still remain separated from the contact zones at a distance.
10A zeigt einen vertikalen Querschnitt durch eine
Driftzone 11 eines Halbleiterkörpers, 10B zeigt einen horizontalen Querschnitt durch diesen
Halbleiterkörper für ein Bauelement gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel. Bei diesem Bauelement besitzen
die einzelnen Kompensationszonen beispielsweise eine quaderförmige
Geometrie. Diese Kompensationszonen können in nicht näher
dargestellter Weise jedoch auch eine beliebige abgerundete bzw.
elliptische Form oder Zylinderform besitzen. 10A shows a vertical cross section through a drift zone 11 a semiconductor body, 10B shows a horizontal cross section through this semiconductor body for a device according to another embodiment. In this component, the individual compensation zones, for example, have a cuboid geometry. However, these compensation zones may also have any rounded or elliptical shape or cylindrical shape in a manner not shown.
Bezug
nehmend auf 10B sind die Kompensationszonen
eines Kompensationsstrukturabschnittes bei diesem Bauelement nach
verschiedenen Richtungen quer zur Stromflussrichtung benachbart
zu weiteren Kompensationszonen desselben Kompensationsstrukturabschnittes.
Das Bezugzeichen 31 bezeichnet in 10 eine
Kompensationszone eines ersten Kompensationsstrukturabschnittes, 32 bezeichnet
eine Kompensationszone eines zweiten Kompensationsstrukturabschnittes
und 33 bezeichnet eine Kompensationszone eines dritten Kompensationsstrukturabschnittes.
Die Kompensationszonen zweier Kompensationsstrukturabschnitte sind
bei dem Beispiel gemäß 10 ebenfalls
in einer Richtung quer zur Stromflussrichtung versetzt zueinander
angeordnet. Die Kompensationszonen eines Kompensationsstrukturabschnittes
können beispielsweise alle in der gleichen Richtung versetzt
zu den Kompensationszonen eines benachbarten Kompensationsstrukturabschnittes
angeordnet sein, können jedoch auch in verschiedenen Richtungen
quer zur Stromflussrichtung versetzt zu den Kompensationszonen des
benachbarten Kompensationsstrukturabschnittes angeordnet sein. Bei
dem in 10B dargestellten Ausführungsbeispiel
sind fünf Kompensationszonen (gestrichelt dargestellt)
des zweiten Kompensationsstrukturabschnittes in einer gemeinsamen
Richtung beabstandet zu den Kompensationszonen des ersten Kompensationsstrukturabschnittes
angeordnet, während eine weitere Kompensationszone 32' des
zweiten Kompensationsstrukturabschnittes in einer von den anderen
Richtungen abweichenden Richtung versetzt zu der benachbarten Kompensationszone 31' des
ersten Kompensationsstrukturabschnittes angeordnet ist.Referring to 10B the compensation zones of a compensation structure section in this device are in different directions transverse to the current flow direction adjacent to other compensation zones of the same compensation structure section. The reference sign 31 designated in 10 a compensation zone of a first compensation structure section, 32 denotes a compensation zone of a second compensation structure section and 33 denotes a compensation zone of a third compensation structure section. The compensation zones of two compensation structure sections are in accordance with the example 10 also arranged offset in a direction transverse to the direction of current flow offset from one another. The compensation zones of a compensation structure section may, for example, all be arranged in the same direction offset from the compensation zones of an adjacent compensation structure section, but may also be arranged in different directions transversely to the current flow direction offset from the compensation zones of the adjacent compensation structure section. At the in 10B illustrated embodiment, five compensation zones (shown in phantom) of the second Kompensationsstrukturabschnittes in a common direction spaced from the compensation zones of the first Kompensationsstrukturabschnittes arranged, while another compensation zone 32 ' of the second compensation structure section in a direction deviating from the other directions offset from the adjacent compensation zone 31 ' of the first compensation structure section is arranged.
Bei
allen zuvor erläuterten Ausführungsbeispielen
sollte der Abstand zweier benachbarter Kompensationszonen eines
Kompensationsstrukturabschnittes maximal so groß sein,
dass die Dotierstoffladung eines zwischen diesen Kompensationszonen angeordneten
Abschnitts der Driftzone geringer ist als die doppelte Durchbruchsladung
des für die Driftzone und die Kompensationsstruktur verwendeten Halbleitermaterials.
Mit anderen Worten: integriert man die Dotierungskonzentration des
Driftzonenabschnittes in einer Richtung senkrecht zur Oberfläche der
Kompensationszonen auf, so sollte dieses Integral kleiner sein als
das doppelte der Durchbruchsladung.at
All previously explained embodiments
should be the distance between two adjacent compensation zones of a
Compensation structure section be as large as possible
that the Dotierstoffladung one arranged between these compensation zones
Section of the drift zone is less than twice the breakdown charge
of the semiconductor material used for the drift zone and the compensation structure.
In other words, if one integrates the doping concentration of the
Drift zone section in a direction perpendicular to the surface of the
Compensating zones, this integral should be smaller than
twice the breakthrough charge.
Bei
einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, beispielsweise
jeden zweiten Kompensationsstrukturabschnitt niedriger zu dotieren.
Ein niedrig dotierter Kompensationsstrukturabschnitt zwischen zwei
höher dotierten Kompensationsstrukturabschnitten dient
dann im Wesentlichen zur Verbindung der beiden höher dotierten
Kompensationsstrukturabschnitten, wobei der niedriger dotierte Kompensationsstrukturabschnitt
nur im geringen Maß zur Kompensation der in der Driftzone 11 vorhandenen
Dotierstoffladung beiträgt. In einer weiteren Ausführungsform
kann die Dotierstoffladung des diesen Kompensationsstrukturabschnitt
umgebenden Abschnitts der Driftzone 11 ebenfalls angepasst, d.
h. reduziert sein. Damit kann eine vollständige Kompensation
auch in diesem Kompensationsstrukturabschnitt erreicht werden.In a further embodiment it is provided, for example, to dope lower every second compensation structure section. A low-doped compensation structure section between two higher-doped compensation structure sections then essentially serves to connect the two higher-doped compensation structure sections, the lower-doped compensation structure section only to a small extent for compensation in the drift zone 11 contributes to existing dopant charge. In a further embodiment, the dopant charge of the portion of the drift zone surrounding this compensation structure section 11 also adapted, ie reduced. Thus, complete compensation can also be achieved in this compensation structure section.
Die
Abmessungen der niedriger dotierten Kompensationsstruktur in der
Stromflussrichtung des Bauelements können dann größer
gewählt werden, als die Abmessungen der höher
dotierten, maßgeblich zur Kompensation beitragenden Kompensationsstrukturabschnitte. 11 zeigt
einen Querschnitt durch die Driftzone eines Halbleiterbauelements,
bei der Kompensationszonen 32 eines zweiten Kompensationsstrukturabschnittes
in Stromflussrichtung größere Abmessungen aufweisen,
als Kompensationszonen 31, 33 benachbarter Kompensationsstrukturabschnitte.
Die Kompensationszone 32 ist hierbei niedriger dotiert
als die Kompensationszonen 31, 33. Im Bereich
von Kontaktzonen zwischen dieser niedriger dotierten Kompensationszone 32 und
den höher dotierten Kompensationszonen 31, 33 kann
bei diesem Beispiel die Dotierungskonzentration der höher dotierten
Kompensationszonen 31, 33 reduziert werden. Die
Bezugszeichen 39 und 40 in 11 bezeichnen
solche niedriger dotierten Bereiche der Kompensationszonen 31, 33 an
den Kontaktzonen. Im Bereich der Kontaktzonen 39, 40 kann
also die integrale Dotierstoffmenge unter Berücksichtigung
der Kompensationszone 32 genauso hoch ausgeführt werden,
wie im ungestörten Bereich der Kompensationszonen 31, 33.
Alternativ zu einer reduzierten Dotierung der Kompensationszonen
im Bereich der Kontakt zonen besteht die Möglichkeit, den
Kontaktquerschnitt der höher dotierten Kompensationszonen 31, 33 im
Bereich der Kontaktzone zu reduzieren. Die Reduzierung des Kontaktquerschnitts
kann beispielsweise anhand der in 7 erläuterten
Maßnahmen erreicht werden.The dimensions of the lower-doped compensation structure in the current flow direction of the component can then be selected to be greater than the dimensions of the higher-doped, significantly contributing to the compensation Kompensationsstrukturabschnitte. 11 shows a cross section through the drift zone of a semiconductor device, in the compensation zones 32 a second Kompensationsstrukturabschnittes in the current flow direction have larger dimensions, as compensation zones 31 . 33 adjacent Kompensationsstrukturabschnitte. The compensation zone 32 is here less doped than the compensation zones 31 . 33 , In the area of contact zones between this lower doped compensation zone 32 and the higher-doped compensation zones 31 . 33 may in this example the doping concentration of the higher doped compensation zones 31 . 33 be reduced. The reference numerals 39 and 40 in 11 denote such lower doped areas of the compensation zones 31 . 33 at the contact zones. In the area of contact zones 39 . 40 So can the integral dopant amount taking into account the compensation zone 32 be executed as high as in the undisturbed area of the compensation zones 31 . 33 , As an alternative to a reduced doping of the compensation zones in the region of the contact zones, it is possible, the contact cross section of the higher doped compensation zones 31 . 33 in the area of the contact zone. The reduction of the contact cross-section can, for example, based on the in 7 be achieved.
In
nicht näher dargestellter Weise kann der Kompensationsgrad
der einzelnen Kompensationsstrukturabschnitte variieren. Der Kompensationsgrad bezeichnet
hierbei ein Verhältnis zwischen der Netto-Dotierstoffladung
in einem Kompensationsstrukturabschnitt im Vergleich zu der Netto-Dotierstoffladung
des den jeweiligen Kompensationsstrukturabschnitt umgebenden Abschnitts
der Driftzone. Bei den zuvor erläuterten Bauelementen kann
der Kompensationsgrad beispielsweise so variieren, dass ausgehend
von der Bodyzone zunächst ein Übergewicht an Ladungsträgern
des zweiten Leitungstyps vorliegt (p-lastig), dass für
den/die Kompensationsstrukturabschnitte in der Mitte der Driftzone
eine ausgeglichene Dotierung vorliegt, und dass mit weiter zunehmendem
Abstand zu der Bodyzone ein Übergewicht an Ladungsträgern
des ersten Leitungstyps vorliegt (n-lastig).In
not shown manner, the degree of compensation
the individual compensation structure sections vary. The degree of compensation denotes
Here, a ratio between the net Dotierstoffladung
in a compensation structure section compared to the net dopant charge
of the portion surrounding the respective compensation structure portion
the drift zone. In the previously described components can
the degree of compensation, for example, vary so that starting
From the Bodyzone initially a preponderance of charge carriers
of the second conductivity type is present (p-lastig), that for
the compensation structure section (s) in the middle of the drift zone
a balanced doping is present, and that with increasing
Distance to the bodyzone a preponderance of charge carriers
of the first conductivity type is present (n-lastig).
Die
Herstellung der zuvor erläuterten Kompensationszonen kann
anhand grundsätzlich bekannter Verfahren erfolgen. Der
die Driftzone 11 beinhaltende Abschnitt des Halbleiterkörpers 100 ist beispielsweise
eine Epitaxieschicht, die aus mehreren aufeinander aufgebrachten
Einzel-Epitaxieschichten besteht. Jede dieser Einzel-Epitaxieschichten
beinhaltet einen der späteren Kompensationsstrukturabschnitte.
Die einzelnen Kompensationsstrukturabschnitte können dabei
hergestellt werden, indem Dotierstoffatome in eine gerade hergestellte
Einzel-Epitaxieschicht unter Verwendung einer Maske implantiert
werden, noch bevor auf diese Epitaxieschicht eine weitere Einzel-Epitaxieschicht
aufgebracht wird, und indem diese Dotierstoffe anschließend
durch einen Temperaturprozess weiter in den Halbleiterkörper
eindiffundiert werden. Der Widerstand der einzelnen Kompensationszonen
kann dabei über das Maß der implantierten Dotierstoffdosis und/oder
der Eindiffusion der Dotierstoffatome in den Halbleiterkörper
eingestellt werden. Je stärker/weiter die Dotierstoffatome
eindiffundiert werden, um so niedriger ist die Dotierungskonzentration
der jeweiligen Kompensationszone bei einer gegebenen Dotierstoffdosis
der zuvor implantierten Dotierstoffe. So kann beispielsweise der
Bahnwiderstand der zunächst hergestellten Kompensationszonen – bei
den Bauelementen gemäß der 1 und 2 sind
diese die Kompensationszonen mit dem größten Abstand
zur Bodyzone – durch einen insgesamt längeren
Temperaturprozess niedriger eingestellt werden, als der der später
hergestellten – näher an der Bodyzone 12 – liegenden
Kompensationszonen.The preparation of the previously explained compensation zones can be carried out using basically known methods. The drift zone 11 containing portion of the semiconductor body 100 is, for example, an epitaxial layer consisting of several consists of mutually applied single epitaxial layers. Each of these single epitaxial layers includes one of the later compensation structure sections. In this case, the individual compensation structure sections can be produced by implanting dopant atoms into a single epitaxial layer just produced using a mask, before a further single epitaxial layer is applied to this epitaxial layer, and then by further diffusing these dopants into the semiconductor body by a temperature process become. The resistance of the individual compensation zones can be adjusted via the extent of the implanted dopant dose and / or the diffusion of the dopant atoms into the semiconductor body. The more / further the dopant atoms are diffused, the lower the doping concentration of the respective compensation zone for a given dopant dose of the previously implanted dopants. Thus, for example, the track resistance of the initially prepared compensation zones - in the components according to the 1 and 2 these are the compensation zones with the greatest distance to the body zone - set lower by an overall longer temperature process, than that of the later manufactured - closer to the body zone 12 - lying compensation zones.
Die
zuvor erläuterte Kompensationsstruktur 3 mit gegeneinander
versetzten Kompensationszonen ist nicht nur bei MOS-Transistoren
anwendbar, sondern kann beispielsweise auch bei Leistungsdioden
verwendet werden. Ausgehend von dem in 1 dargestellten
MOS-Transistor erhält man eine solche Leistungsdiode beispielsweise
dadurch, dass auf die Herstellung der Sourcezonen und der Gateelektrode
verzichtet wird. Die komplementär zu der Driftzone 11 dotierte
Halbleiterzone 13, die bei dem MOS-Transistor die Bodyzone
bildet, bildet bei einer Diode deren erste Emitterzone bzw. Anodenzone. Die
sich an die Driftzone 11 anschließende höher
dotierte Halbleiterzone 14 des gleichen Leitungstyps wie
die Driftzone 11 bildet bei einer Leistungsdiode eine zweite
Emitterzone bzw. deren Kathodenzone.The previously explained compensation structure 3 with staggered compensation zones is not only applicable to MOS transistors, but can also be used for example in power diodes. Starting from the in 1 shown MOS transistor to obtain such a power diode, for example, by dispense with the production of the source zones and the gate electrode. The complementary to the drift zone 11 doped semiconductor zone 13 , which forms the body zone in the MOS transistor, forms at a diode its first emitter zone or anode zone. Adjacent to the drift zone 11 subsequent higher doped semiconductor zone 14 of the same conductivity type as the drift zone 11 forms at a power diode, a second emitter zone or its cathode zone.
Die
Verwendung der zuvor erläuterten Kompensationsstruktur
ist außerdem nicht auf vertikale Bauelemente beschränkt,
sondern kann auch bei lateralen Bauelementen angewendet werden.
Eine Stromflussrichtung verläuft bei lateralen Bauelementen
in einer lateralen bzw. horizontalen Richtung des Halbleiterkörpers.The
Use of the previously explained compensation structure
is also not limited to vertical components,
but can also be applied to lateral components.
A current flow direction is in lateral components
in a lateral or horizontal direction of the semiconductor body.
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- DE 4309764 C2 [0002] - DE 4309764 C2 [0002]