DE102007046443A1 - Method for measuring needle monitoring in test mode - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Online-Überwachung von mehreren gemeinsam in einem Prüfsystem relativ zu Wafern (11), darauf positionierten Chips oder Baugruppen verfahrbaren Messnadeln (3), wobei diese zum elektrischen Kontaktieren und Prüfen mittels Messnadelspitzen (4) entsprechend aufsetzen und die Messnadeln (3) in einer ringförmigen Messspinne (1) aufgenommen sind, die auf einer Messkarte (6) gelagert ist, wobei mittels eines optischen Sensors die Messnadeln (3) und/oder die Messnadelspitzen (4) mittels Auflichtprinzip durch die ringförmige Messspinne (1) hindurch beleuchtet und von einer auf der gleichen Seite wie die Beleuchtung platzierten Zeilen-Kamera (18) erfasst werden, die Messnadeln (3) und/oder die Messnadelspitzen (4) auf ihre aktuelle Lage im Messsystem überprüft werden, Fehlstellungen von Messnadeln (3) und/oder Messnadelspitzen (4) erfasst werden und durch Drehung und/oder Verkippung der Messspinne (1) oder eines rückgelagerten Stützelements mittels mindestens einem Stellantrieb Fehlstellungen im laufenden Prüfbetrieb mit einer einem Kontaktiervorgang vorausgehenden Lagekorrektur ausgeglichen werden.Method for online monitoring of a plurality of measuring needles (3) movable together in a test system relative to wafers (11), chips or subassemblies positioned thereon, the measuring wires (4) correspondingly fitting for electrical contacting and testing and the measuring needles (3) in an annular measuring spider (1) are mounted, which is mounted on a measuring card (6), wherein by means of an optical sensor, the measuring needles (3) and / or the measuring needle tips (4) illuminated by incident light principle through the annular measuring spider (1) and from a line camera (18) placed on the same side as the illumination are detected, the measuring needles (3) and / or the measuring needle tips (4) are checked for their current position in the measuring system, misalignments of measuring needles (3) and / or measuring needle tips (4) are detected and by rotation and / or tilting of the measuring spider (1) or a rear-mounted support element by means of at least one Stellant misalignments in the current test operation are compensated with a position correction preceding a contacting process.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Testen von Baugruppen, Chips auf Wafern oder sonstiger Komponenten, wobei das zu testende Objekt an Messnadelspitzen eines Messinstrumentes herangefahren wird, mit den Messspitzen kontaktiert wird und die Messung beginnt.The The invention relates to a method for electrical testing of assemblies, Chips on wafers or other components, where the object to be tested at measuring needle tips of a measuring instrument is moved, with the measuring tips is contacted and the measurement begins.

Die hauptsächliche Einsatzmöglichkeit ergibt sich im technischen Bereich von Geräten zum Inspizieren von Wafern bzw. darauf strukturierten Elementen. Beim elektrischen Wafertest werden mehrere auf einer Messspinne sitzende Messnadeln auf zur Messung vorgesehenen Kontaktpunkten, so genannten Pads, des oder der zu vermessenden Chips mechanisch aufgesetzt und anschließend wird bei elektrischer Kontaktierung die Funktion des Chips gemessen.The primary possible use arises in the technical field of devices for inspecting wafers or elements structured thereon. At the electrical wafer test be on a measuring spider sitting needles on the Measurement provided contact points, so-called pads, or the chips to be measured mechanically placed and then measured at electrical contacting the function of the chip.

Zum Kontaktieren wird der Wafer angehoben und gegen die Messnadeln gedrückt, bzw. es wird die die Messnadeln in der Messspinne enthaltene Vorrichtung auf den Wafer abgesenkt. Bei sogenannten Kontaktfahrten verfahren Messeinheit und Prüfling bzw. Chuck im Wesentlichen unter Beibehaltung der parallelen gegenseitigen Ausrichtung.To the Contact the wafer is raised and pressed against the measuring needles, or it becomes the device containing the measuring needles in the measuring spider lowered to the wafer. Proceed in so-called contact journeys Measuring unit and test piece or Chuck essentially while maintaining the parallel mutual Orientation.

Es steht im Vordergrund, bei Prüfvorgängen ein gleichzeitiges Aufsetzen sämtlicher Messnadelspitzen auf die hierfür vorgesehenen Kontaktpunkte zu erreichen. Falls diese Bedingung nicht gegeben ist, treten bei den beispielsweise zu früh aufgesetzten Messnadeln höhere mechanische Spannungen auf als bei den zum Schluss aufgesetzten Messnadeln. Gefordert ist jeweils die Kontaktierung sämtlicher Messnadeln einer Gruppe bei einer Messung. Somit kann im schlechtesten Fall ein Nadelausfall stattfinden, indem eine der zu früh aufgesetzten Nadeln mechanisch bricht. Bei einer Überdehnung von Messnadeln können auch Schädigungen der Chipoberfläche entstehen.It is in the foreground, during testing simultaneous placement of all Measuring needle tips on this to achieve intended contact points. If this condition is not is given occur in the example too early patch needles higher mechanical Tension on than at the end attached needles. In each case, the contacting of all measuring needles of a group is required during a measurement. Thus, in the worst case, a needle failure take place by one of the too early patched needles mechanically breaks. In case of overstretching of measuring needles also damages the chip surface arise.

Schlecht justierte Messspinnen erfordern eine längere Kontaktfahrt, d. h. einen längeren Weg, bis der Kontakt aller Messnadeln hergestellt ist.Bad adjusted spiders require a longer contact travel, d. H. one longer Way, until the contact of all measuring needles is established.

Durch längere Verfahrwege der zu kontaktierenden Partner ist eine entsprechend größere Zeit für derartige Kontaktfahrten einzurechnen. Gut justierte Messnadeln erfordern kürzere Wege und es wird jede Kontaktfahrt kürzer sein, wenn die entsprechenden Justierungen exakt ausgeführt sind oder reproduzierbar für eine Vielzahl von Testvorgängen abrufbar sind. Somit wird die Summe der Messzeiten für den gesamten Wafertest bzw. für die Vielzahl von prozessierten Elementen verkürzt. Aufgrund ungenügend ebener Wafer, Wafer-Chuck-Systeme oder verbogener Messnadeln kann es zu einem frühzeitigen Aufsetzen vereinzelter Messnadeln kommen.By longer Trajectories of the partners to be contacted is a corresponding greater time for such Include contact trips. Require well adjusted measuring needles shorter Paths and it will be shorter each contact trip, if the corresponding Adjustments exactly executed are or reproducible for a variety of testing are available. Thus, the sum of the measurement times for the entire Wafer test or for the number of processed elements is shortened. Due to insufficient level Wafers, wafer chuck systems or bent measuring needles can cause it an early touchdown isolated needles come.

Bisher war es notwendig, dass in bestimmten zeitlichen Intervallen Messnadeln unter einem Mikroskop manuell einzujustieren waren, so dass der Einbau einer Messspinne in ein entsprechendes Prüfsystem und entsprechend weitere Apparaturen zu einer optimalen Ausrichtung der Messnadelspitzen führte. Zusätzlich konnte der Weg zur Kontaktierung zwischen Messnadelspitzen und elektronischem Bauelement mit einem Übermaß versehen sein, so dass sichergestellt ist, dass bei nicht optimaler Ausrichtung der Messnadeln auch die am weitesten vom elektronischen Bauelement entfernte Messnadel kontaktiert wird. Dies ist jedoch mit dem Nachteil verbunden, dass die zuerst kontaktierte Nadel bis zum Abschluss des Vorgangs mit einer wesentlichen Kraft angedrückt wird, die unter Umständen zum Bruch einer Nadel führen kann. Da die Geschwindigkeiten mit denen Prüflingen und Messsystem gegeneinander zur Kontaktierung verfahren werden sehr hoch sind existiert bisher keine Überwachung für Messnadeln während der Prüfvorgänge.So far it was necessary that at certain time intervals measuring needles manually adjusted under a microscope, so that the Installation of a measuring spider in a corresponding test system and others Equipment led to an optimal alignment of the measuring needle tips. Additionally could the way to make contact between measuring needle tips and electronic component provided with an excess so that it is ensured that when not optimally aligned the measuring needles also the furthest from the electronic component remote measuring needle is contacted. This is however with the disadvantage connected that first contacted needle until completion of the process is pressed with a substantial force, which may be to Lead breakage of a needle can. Since the speeds with which test specimens and measuring system against each other Contacting procedures are very high so far there is no monitoring for measuring needles during the Testing procedures.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Prüfen von elektronischen Baugruppen, Chips oder Wafern bereitzustellen, mit dem im Betrieb eine optimale Positionie rung sämtlicher Messnadeln auf zu prüfende Bauelemente, gewährleistet ist.Of the Invention is based on the object, a method for testing to provide electronic assemblies, chips or wafers, with the optimal positioning of all measuring needles during operation tested Components guaranteed is.

Die Lösung dieser Aufgabe geschieht durch die Merkmalskombination entsprechend Patentanspruch 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen können den Unteransprüchen entnommen werden.The solution This task is done by the combination of features accordingly Claim 1. Advantageous embodiments can be taken from the subclaims become.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass bei automatisch aufgenommener Ist-Position der Nadeln eine erkannte Fehlpositionierung von Messnadeln oder deren Spitzen während des Prüfbetriebs durch entsprechende Nachstellung ausgleichbar ist. Der dazu eingesetzte optische Sensor beleuchtet die Messnadeln und/oder die Messnadelspitzen im ,Auflicht' durch die ringförmig ausgebildete Messspinne, die die Messnadeln hält, und von der den Messnadelspitzen gegenüberliegenden Seite hindurch. Zugleich wird von der gleichen Seite die Szene mit einer mindestens einzeiligen Zeilen-Kamera erfasst. Die Messnadeln und/oder die Messnadelspitzen werden auf ihre aktuelle Lage im Messsystem überprüft. Fehlstellungen von Messnadeln und/oder Messnadelspitzen werden ermittelt, und durch Drehung und/oder Verkippung der Messspinne oder eines nachgelagerten zugeordneten Stützelements der Messspinne mittels mindestens eines Stellantriebs im laufenden Prüfbetrieb mit einer zwischen Kontaktiervorgängen durchführbaren Lagekorrektur ausgeglichen.Of the Invention is based on the finding that when automatically recorded Actual position of the needles is a detected mispositioning of measuring needles or their tips during of the test operation is compensated by appropriate adjustment. The used for it optical sensor illuminates the measuring needles and / or the measuring needle tips in the incident light the ring-shaped trained spider holding the measuring needles and of the measuring needle tips opposite Page through. At the same time the scene is played from the same side an at least one-line line camera detected. The measuring needles and / or the measuring needle tips are checked for their current position in the measuring system. deformities of measuring needles and / or needle points are detected, and by Rotation and / or tilting of the measuring spider or of a downstream one associated support element the measuring spider by means of at least one actuator in the current test operation offset with a feasible between contacting operations position correction.

Die Positions- bzw. Lageprüfung bezieht sich auf die Messnadelspitzen und kann zugleich die Lage der Messnadelstellungen berücksichtigen. Idealerweise sollten die Messnadelspitzen einer Messspinne parallel zu einer Oberfläche eines Prüflings liegen, so dass bei parallelem gegenseitigem Zusammenfahren von Messsystemen bzw. Messnadelspitzen und Prüfling, wie Wafer, Chip oder Baugruppe, sämtliche Messnadelspitzen gleichzeitig auf entsprechenden Kontaktstellen aufsetzen. Somit sind vor einer Kontaktierung die Messnadelspitzen auf bestimmte Sollwerte einzustellen, die zum Teil erst unmittelbar vorher festgelegt werden.The position or attitude test refers to the measuring needle tips and can at the same time take into account the position of the measuring needle positions. ideally For example, the measuring needle tips of a measuring spider should lie parallel to a surface of a test object, so that in parallel mutual movement of measuring systems or measuring needle tips and DUT, such as wafer, chip or assembly, all measuring needle tips sit on the same contact points simultaneously. Thus, prior to contacting, the measuring needle tips must be set to specific nominal values, some of which are only determined immediately before.

Eine Optimierung der Objektbeleuchtung sieht vor, dass LED-Lichtquellen verwendet werden.A Optimization of object lighting provides that uses LED light sources become.

Die Justierung erfolgt dabei während des Betriebs, also während des Prüfens. Es wird sichergestellt, dass die Messnadeln mit ihren Messnadelspitzen nicht nur an der richtigen Stelle auf einem Prüfling aufsetzen, sondern dass die Messnadeln, die gemeinsam verfahrbar sind, und eine Messnadelgruppe bilden, bei jeder Kontaktierung optimal, d. h. gleichzeitig auf dem entsprechenden Prüfling aufsetzen.The Adjustment takes place during of the operation, that is during of testing. It ensures that the measuring needles with their needle points not just in the right place on a test object, but that the measuring needles, which are movable together, and a measuring needle group form optimally at each contact, d. H. at the same time the corresponding examinee put on.

Es ist vorteilhaft die Dauer und/oder die Länge einer Kontaktfahrt ein beim Aufsetzen der Messnadeln auf einer Prüflingsoberfläche erzeugtes Signal an eine Überwachungseinheit zu liefern. Abhängig von vorgegebenen Sollwerten wird eine Nachführung der Messnadellage zwischen zwei Kontaktierungen durchgeführt.It is advantageous the duration and / or the length of a contact trip produced when placing the measuring needles on a Prüflingsoberfläche Signal to a monitoring unit to deliver. Dependent from predetermined setpoints, a tracking of the measuring needle layer between two contacts carried out.

Im Folgenden werden anhand von begleitenden Figuren die Erfindung nicht einschränkende Ausführungsbeispiele beschrieben.in the The invention will not be described below on the basis of accompanying figures restrictive embodiments described.

1 zeigt eine Messnadelspinne mit Messnadeln, 1 shows a measuring needle spider with measuring needles,

2 zeigt eine Messplatte (7), die eine darin verdrehbar gelagerte Messnadelkarte (6) aufnimmt, 2 shows a measuring plate ( 7 ), which has a measuring needle card rotatably mounted therein ( 6 ),

3 zeigt den Messaufbau zur Online-Messnadel-Überwachung. 3 shows the measurement setup for online needle monitoring.

In 1 ist eine Messnadelspinne 1 dargestellt, die aus einem Metall-Anschlussring 2 besteht und die Messnadeln 3 aufnimmt, wobei die Messnadeln mit ihren Messnadelspitzen in den inneren Bereich des Rings hineinragen und axial einseitig überstehen. Die Messnadelspitzen sind in einer vorgegebenen gegenseitigen Anordnung ausgerichtet, insbesondere können die Messnadelspitzen 4 auf einer Geraden liegen. Das Koordinatensystem 8 der Messnadel ist in 1 angedeutet, wobei die z-Achse senkrecht auf der Bildebene steht.In 1 is a measuring needle spider 1 represented by a metal connection ring 2 exists and the measuring needles 3 receives, with the measuring needles protrude with their needle tips in the inner region of the ring and axially projecting on one side. The measuring needle tips are aligned in a predetermined mutual arrangement, in particular, the measuring needle tips 4 lying on a straight line. The coordinate system 8th the measuring needle is in 1 indicated, wherein the z-axis is perpendicular to the image plane.

2 zeigt die Messspinne 1, die in einer so genannten Messnadelkarte 6 aufgenommen ist, wobei das Koordinatensystem 8 der Messnadeln aus 1 durch unterbrochene Linien entsprechend angedeutet ist. Die Messnadelkarte 6 ist in einer Messplatte 7 aufgenommen, deren Koordinatensystem 9 mit den Koordinaten xp und yp in 2 dargestellt ist. Der Metallanschlussring 2 bzw. die Messspinne 1 kann innerhalb der Messnadelkarte 6 zusätzlich verdreht werden. Die Messnadelkarte stellt ein nachgeschaltetes Stützelement dar. 2 shows the spider 1 which are in a so-called measuring card 6 is included, where the coordinate system 8th of the measuring needles 1 indicated by broken lines accordingly. The measuring needle card 6 is in a measuring plate 7 recorded, their coordinate system 9 with the coordinates xp and yp in 2 is shown. The metal connection ring 2 or the spider 1 can inside the measuring needle card 6 additionally twisted. The measuring needle card represents a downstream support element.

In 3 ist die Anordnung von Messnadelkarte 6 und Messspinne 1 mit entsprechendem Metallanschlussring 2 und den darin enthaltenen Messnadeln 3 in der seitlichen, teilweise geschnittenen Ansicht dargestellt. Motoren zur Nachregelung sind nicht dargestellt. Mögliche Ausführungen bestehen in einer Messkartenkonstruktion, wobei die Messkarte 6 gegenüber der Messplatte 7 aus der gegenseitigen parallelen Ausrichtung verkippbar ist und/oder verdrehbar.In 3 is the arrangement of measuring needle card 6 and spider 1 with corresponding metal connection ring 2 and the measuring needles contained therein 3 shown in the side, partially sectioned view. Motors for readjustment are not shown. Possible embodiments exist in a measuring card design, wherein the measuring card 6 opposite the measuring plate 7 is tiltable from the mutual parallel orientation and / or rotatable.

Die wesentlichen Bestandteile des optischen Sensors sind eine Beleuchtung, die Kamera 18 und entsprechender Strahlengang 17, wobei eine Bildverarbeitung für die Justierung der Messkarte 6 beziehungsweise der Messnadelspitzen eingesetzt wird und Ist-Daten aufnimmt, auswertet und an die Bildanalyse weitergibt.The essential components of the optical sensor are a lighting, the camera 18 and corresponding beam path 17 , where an image processing for the adjustment of the measuring card 6 or the measuring needle tips is used and receives actual data, evaluates and passes on to the image analysis.

Es werden ständig, beispielsweise als Bestandteil eines Messprogramms oder eines Justierprogramms, mit Hilfe eines optischen Messsystems die Messnadelstellung und die Lage der Messnadelspitzen im Prüfsystem analysiert und es wird eine Korrekturgröße für Fehlstellungen berechnet. Die Messkarte 6 mit der darauf sitzenden Messspinne oder lediglich die Messspinne mit den zugehörigen Messnadeln wird automatisch mit mindestens einem Stellantrieb um die Korrekturgröße voreingestellt.For example, as part of a measuring program or an adjustment program, the measuring needle position and the position of the measuring needle tips in the test system are analyzed with the aid of an optical measuring system and a correction variable for misalignments is calculated. The measuring card 6 with the measuring spider sitting thereon or only the measuring spider with the associated measuring needles is automatically pre-set with at least one actuator by the correction value.

Der Chuck 12 wird derart verfahren, dass die Messnadeln optisch abgebildet werden können. Die Justierung der Nadelverkippung erfolgt vor dem Prüfvorgang. Aufgrund der automatisch justierten Nadelverkippung lassen sich die Kontaktfahrten verkürzen. Die Chipoberflächen und die Messnadeln werden beispielsweise weniger stark belastet, was die Reduzierung von Chipausfällen zur Folge hat. Weiterhin wird der Messnadelverschleiß minimiert.The chuck 12 The procedure is such that the measuring needles can be optically imaged. The adjustment of the Nadelverkippung takes place before the test procedure. Due to the automatically adjusted needle tilting, the contact travel can be shortened. The chip surfaces and the measuring needles, for example, are less heavily loaded, resulting in the reduction of chip failures. Furthermore, the measuring needle wear is minimized.

Die Verstellbereiche liegen im μm-Bereich. Im Strahlengang des optischen Sensors kann mindestens ein Umlenkspiegel bzw. Strahlteiler enthalten sein. Maßgeblich für die parallele Ausrichtung ist die Oberfläche, beispielsweise eines Wafers oder eine Baugruppe. Die Lagekorrektur wird erst vorgenommen, wenn die Bildaufnahme nicht parallele Verhältnisse festgestellt hat.The Adjustment ranges are in the μm range. in the Beam path of the optical sensor can be at least one deflection mirror be included or beam splitter. Decisive for the parallel alignment is the surface, for example, a wafer or an assembly. The position correction is only made if the image acquisition is not parallel Has been established.

Mit der Online-Messnadelüberwachung kann eine Kontaktierfahrt überwacht werden. Es können Schädigungen elektrischer Bauelemente beim Kontaktieren auf ein Minimum reduziert werden. Die Geometrie unebener Chuckoberflächen oder keilförmiger Wafer lässt sich ohne zeitintensive vorherige Abtastung online erfassen und entsprechend nachregeln. Die Gesamtprozesszeit wird optimiert. Nadelschäden werden frühzeitig erkannt, wodurch die Produktivität erhöht wird.With the online measuring needle monitoring can a Kontaktierfahrt be monitored. Damage to electrical components when contacting can be reduced to a minimum. The geometry of uneven chuck surfaces or wedge-shaped wafers can be captured online without time-consuming prior sampling and readjusted accordingly. The overall process time is optimized. Needle damage is detected early, increasing productivity.

Claims (10)

Verfahren zur Online-Überwachung von mehreren gemeinsam in einem Prüfsystem relativ zu Wafern (11), darauf positionierten Chips oder Baugruppen verfahrbaren Messnadeln (3), wobei diese zum elektrischen Kontaktieren und Prüfen mittels Messnadelspitzen (4) entsprechend aufsetzen und die Messnadeln (3) in einer Messspinne (1) aufgenommen sind, dadurch gekennzeichnet, dass – mittels eines optischen Sensors die Messnadeln (3) und/oder die Messnadelspitzen (4) mittels Auflichtprinzip durch eine ringförmig ausgebildete Messspinne (1) und von der den Messnadelspitzen (4) gegenüberliegenden Seite hindurch beleuchtet und mittels einer Zeilen-Kamera (18) erfasst werden, – die Messnadeln (3) und/oder die Messnadelspitzen (4) auf ihre aktuelle Lage im Messsystem überprüft werden, – Fehlstellungen von Messnadeln (3) und/oder Messnadelspitzen (4) ermittelt werden, und – durch Drehung und/oder Verkippung der Messspinne (1) oder eines dieser zugeordneten Stützelements mittels mindestens eines Stellantriebs Fehlstellungen im laufenden Prüfbetrieb mit einer einem Kontaktiervorgang vorausgehenden Lagekorrektur ausgeglichen werden.Method for online monitoring of several together in a test system relative to wafers ( 11 ), chips or assemblies of movable measuring needles ( 3 ), these being used for electrical contacting and testing by means of measuring needle tips ( 4 ) and place the measuring needles ( 3 ) in a brass spider ( 1 ), characterized in that - by means of an optical sensor the measuring needles ( 3 ) and / or the measuring needle tips ( 4 ) by means of incident light principle by a ring-shaped measuring spider ( 1 ) and of the measuring needle tips ( 4 ) opposite side and illuminated by means of a line camera ( 18 ), - the measuring needles ( 3 ) and / or the measuring needle tips ( 4 ) are checked for their current position in the measuring system, - misalignments of measuring needles ( 3 ) and / or measuring needle tips ( 4 ), and - by rotation and / or tilting of the measuring spider ( 1 ) or one of these associated support element by means of at least one actuator malpositions in the current test operation with a contacting a preceding position correction can be compensated. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein optischer Sensor eine Mehrzeilen-Kamera umfasst.Method according to claim 1, characterized in that an optical sensor comprises a multi-line camera. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, das Licht zur Beleuchtung seitlich zu einem Beobachtungsstrahlengang mittels eines Strahlteilers eingekoppelt wird.Method according to claim 1 or 2, characterized the light for illumination laterally to an observation beam path is coupled by means of a beam splitter. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Beleuchtung durch Licht emittierende Dioden dargestellt ist.Method according to one of claims 1 to 3, characterized that illumination is represented by light-emitting diodes is. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass während des Kontaktiervorgangs wird zur Überwachung mit einer Zeilenkamera eine vollständige Bildfolge aufgenommen.Method according to one of claims 1, 3 or 4, characterized that while of the contacting process is for monitoring recorded a complete image sequence with a line scan camera. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Objektbeleuchtung mittels diffusem Licht geschieht.Method according to one of claims 1 to 5, characterized that object lighting is done by means of diffused light. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Online-Überwachung den Zeitpunkt feststellt, zu dem alle Messnadeln Kontakt mit einem Prüfling haben und ein entsprechendes Signal an eine Steuereinheit geliefert wird.Method according to one of claims 1 to 6, characterized that the optical online monitoring determines the time at which all needles contact one another examinee have and delivered a corresponding signal to a control unit becomes. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Messnadeln selektiv überwacht werden.Method according to one of claims 1 to 7, characterized that selectively monitors the measuring needles become. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein für Prüfvorgänge relevanter Sollwert für die Länge oder die Dauer einer Kontaktfahrt zwischen Prüfling und Messnadeln anhand eines maximal zulässigen Verfahrwegs oder einer maximal zulässigen Zeit ab Eingang des Aufsetzsignals festgelegt wird.Method according to claim 7, characterized in that that one for Testing procedures more relevant Setpoint for the length or the duration of a contact trip between the test object and the measuring needles a maximum allowable Travel distance or a maximum allowable time from receipt of the Stop signal is set. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass ein maximal zulässiger Verfahrweg bzw. eine Zeitdauer zwischen Prüfling und Messnadeln vor jeder weiteren Kontaktierung berechnet und eingestellt wird.Method according to claim 9, characterized that a maximum allowable Travel or a period of time between the test object and measuring needles before each further contact is calculated and set.
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