DE102008006364A1 - Lighting and display device - Google Patents

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Abstract

Ein Ringlicht für die konzentrische Beleuchtung eines Objektes oder einer Oberfläche weist einen Halbleiter-Chip (1) auf, auf dessen Oberfläche mindestens ein Leuchtdiodenbereich mit einem Lichtemissionsbereich ausgebildet ist, der senkrecht zur Oberfläche Licht emittieren kann. Auf der Oberfläche des Halbleiter-Chips ist mindestens eine Stelle vorhanden, von der kein Licht emittiert werden kann, wobei diese Stelle konzentrisch von einem oder mehreren der Lichtemissionsbereiche umgeben ist und die Gestalt einer Ausnehmung (3) hat, die in der Oberfläche ausgebildet ist. In ähnlicher Weise kann eine Anzeigevorrichtung zur Wiedergabe von Bildinformationen ausgebildet werden. Diese enthält einen Halbleiter-Chip, in dessen Oberfläche ein Leuchtdiodenbereich mit einem Lichtemissionsbereich ausgebildet ist, der senkrecht zur Oberfläche Licht emittieren kann, wobei der Lichtemissionsbereich derart von einem oder mehreren Bereichen, von dem oder denen kein Licht emittiert wird, abgegrenzt ist, dass der Lichtemissionsbereich die Gestalt eines Hinweissymbols, Ikons, Logos oder eines Bildes hat.A ring light for the concentric illumination of an object or a surface has a semiconductor chip (1), on the surface of which at least one light-emitting diode region having a light emission region is formed, which can emit light perpendicular to the surface. At least one location from which no light can be emitted is present on the surface of the semiconductor chip, this location being concentrically surrounded by one or more of the light emission areas and having the shape of a recess (3) formed in the surface. Similarly, a display device for reproducing image information may be formed. This includes a semiconductor chip in the surface of which a light-emitting diode region is formed having a light emission region capable of emitting light perpendicular to the surface, the light emission region being delimited by one or more regions from which no light is emitted Light emission area has the shape of a Sentinel, icons, logos or a picture.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Beleuchtungs- und Anzeigevorrichtung auf der Grundlage von LED-Bauelementen und insbesondere auf ein Ringlicht für die konzentrische Beleuchtung eines Objektes oder einer Oberfläche sowie ein Verfahren zur Herstellung derselben.The The present invention relates to a lighting and display device based on LED devices and in particular on a Ring light for the concentric illumination of an object or a surface and a method of manufacture the same.

Bei der Auflicht-Beleuchtung eines beliebigen Objektes durch eine Punktlichtquelle, bzw. durch eine einzelne, mehr oder weniger kreisförmige Lichtquelle, ergibt sich ein Helligkeitsbereich, der vom hellsten Zentrum her gegen den Rand hin zunehmend an Intensität verliert. Ist dieser Helligkeitsbereich nur unwesentlich größer als das beleuchtete Objekt, so kann der Intensitätsabfall gegen den Rand hin störend wirken. Wird nun das Zentrum der Lichtquelle durch einen optisch undurchlässigen Gegenstand abgedunkelt, so wird eine bessere Gleichmäßig keit der Beleuchtung dadurch erreicht, dass die gesamte Lichtintensität reduziert wird.at incident light illumination of any object by a point light source, or by a single, more or less circular Light source, resulting in a brightness range of the brightest Center ago against the edge increasingly in intensity loses. Is this brightness range only slightly larger as the illuminated object, so the intensity drop can against the edge disturbing. Will now be the center the light source through an optically opaque article darkened, so is a better uniformity speed the lighting achieved by the fact that the total light intensity is reduced.

Bei schräger oder allgemein seitlicher Beleuchtung eines dreidimensionalen Objektes durch eine einzelne Lichtquelle entstehen auf der der Beleuchtungsrichtung abgewandten Seite Schatten. In Abhängigkeit vom Objekt und seiner zu betrachtenden Eigenschaft können diese Schatten erwünscht oder auch störend sein. Störend sind sie insbesondere dann, wenn gewisse Strukturen, die von Interesse sind, dadurch zuwenig beleuchtet werden.at oblique or generally lateral illumination of a three-dimensional Object by a single light source arise on the illumination direction opposite side shadow. Depending on the object and its property to be considered can these shadows desired or disturbing. disturbing especially if certain structures of interest be under-lit thereby.

Um diese im Schatten liegenden Strukturen ebenfalls aufzuhellen kann eine zweite Lichtquelle aus einer anderen Richtung verwendet werden. Sollen allerdings alle Schattenregionen weitgehend erhellt werden, so muss das Objekt aus allen Seiten gleichzeitig beleuchtet werden. Zahlreiche Lichtquellen auf einem Kreisring um ein Objekt anzuordnen ist jedoch aufwändig und in der Praxis kaum mit der notwendigen Gleichmäßigkeit durchführbar.Around can also lighten these shaded structures a second light source from a different direction can be used. However, if all shadow regions are to be largely illuminated, so the object from all sides must be illuminated at the same time. Numerous light sources on a circular ring to arrange an object However, it is laborious and in practice barely with the necessary Uniformity feasible.

Aus den oben erwähnten Gründen werden kompakte ringförmige Lichtquellen gebaut, so genannte Ringlichter. Ein Ringlicht ist eine ringförmige Lichtquelle, die ein Objekt möglichst gleichmäßig von allen Seiten her beleuchtet. Eine beispielhafte Ausführung solch eines Ringlichts ist in EP 0 194 229 A2 beschrieben.For the reasons mentioned above, compact annular light sources are built, so-called ring lights. A ring light is an annular light source that illuminates an object as evenly as possible from all sides. An exemplary embodiment of such a ringlight is in EP 0 194 229 A2 described.

Eine gleichmäßige, schatten- und reflektionsfreie Beleuchtung von Objekten ist eine wichtige Voraussetzung für das zuverlässige Arbeiten eines Bildverarbeitungssystems. Daher gibt es viele im Handel erhältliche Ringlichter, die direkt an einem Kameraobjektiv montiert werden. Durch Wahl der Größe, der Helligkeit, des Abstrahlwinkels, der Farbe und zahlreicher weite rer Eigenschaften des Ringlichts kann dieses optimal an die gegebene Aufgabenstellung angepasst werden. Beispielsweise konzentrieren fokussierende Aufsätze das Licht auf einen begrenzten Bereich im Zentrum, was besonders bei kleinen Gegenständen und bei vergrößernden Optiken sinnvoll ist. Eine gleichmäßige, reflexarme Ausleuchtung lässt sich wiederum mit diffusen Glasscheiben erzielen.A uniform, shadow and reflection-free lighting of objects is an important requirement for the reliable Working an image processing system. Therefore, there are many in the trade available ring lights, which are directly attached to a camera lens to be assembled. By choosing the size, the brightness, beam angle, color and many other features The ring light can do this optimally to the given task be adjusted. For example, focusing essays concentrate the light on a limited area in the center, especially at small objects and magnifying optics makes sense. A uniform, low-reflex illumination can be achieved again with diffuse glass panes.

In der Regel führt ein Ringlicht zu einer sehr gleichmäßigen und auf das Bild zentrierten Beleuchtung und zu reduzierten Schatten. Allerdings kommt es, insbesondere bei breiten Objekten, die nicht vollständig beleuchtet werden, auch zu unterschiedlichen Helligkeiten, und es können zirkulare Reflexionen auftreten.In usually a ring light leads to a very uniform and centered on the image and reduced shadows. However, it does happen, especially with broad objects that are not be fully illuminated, even to different Brightness, and circular reflections may occur.

DE 10 2005 030 761 A1 beschreibt für die Ausleuchtung größerer Objekte die ringförmige Anordnung vieler LEDs auf einem Träger, wobei im Zentrum des Rings eine Kamera montiert oder beliebige Arbeitsinstrumente angebracht bzw. hindurchgeführt sein können. Auf solche Ringe von LEDs können zur, zum Beispiel explosionssicheren, wartungsfreien oder an spezielle Dimensionen angepassten, Weiterführung des Lichts Glas- oder Kunststoffzylinder aufgesetzt werden. Werden solche Ringe in SMD-Technik mit miniaturisierten LEDs hergestellt, so beträgt der Innendurchmesser ca. 3 cm. DE 10 2005 030 761 A1 describes for the illumination of larger objects, the annular arrangement of many LEDs on a support, wherein mounted in the center of the ring, a camera or any working tools can be attached or passed. On such rings of LEDs, for example, explosion-proof, maintenance-free or adapted to special dimensions, continuation of the light glass or plastic cylinder can be placed. If such rings are manufactured in SMD technology with miniaturized LEDs, the inner diameter is approximately 3 cm.

Zur Realisierung noch kleinerer Innendurchmesser, wenn eine Mikrooptik im Zentrum des Ringlichts zum Einsatz gebracht, ein besonders kleines Objekt in einem engen Raum beleuchtet oder ein entsprechend dünner Gegenstand durch das Zentrum des Ringlichts geführt werden soll, muss auf Glasfasertechnik zurückgegriffen werden. So werden bei der Beleuchtung kleiner Objekte in der Regel kleine Glasfaserringe hergestellt, die zum Beispiel um ein Leitungsröhrchen zum Zuführen oder Absaugen von Gasen oder Flüssigkeiten herum angeordnet sind. Des Weiteren können die Glasfasern um einen bildleitenden Faserkern, um GRIN-Linsen oder kleinste Kamerachips herum, die das beleuchtete Objekt abbilden, angeordnet sein und/oder zur Führung irgendwelcher Instrumente dienen.to Realization even smaller inside diameter, if a micro-optic used in the center of the ring light, a particularly small object Illuminated in a narrow room or a correspondingly thinner Be guided through the center of the ring light should, must be resorted to fiber optic technology. So when lighting small objects usually small glass fiber rings made, for example, to a conduit for Feeding or aspirating gases or liquids are arranged around. Furthermore, the glass fibers around an image-guiding fiber core, to GRIN lenses or smallest camera chips around, which depict the illuminated object, be arranged and / or to guide any instruments.

Dabei werden die Glasfasern am proximalen Ende des jeweiligen Instrumentes gebündelt und Licht von einer beliebigen Lichtquelle ausserhalb der Achse des Instrumentes, bei der es sich nicht um eine miniaturisierte Lichtquelle handeln muss, wird in das Faserbündel eingekoppelt. Die Herstellung solcher Ringlichter, zum Beispiel für die Medizin inklusive Dentalmedizin, ist sehr aufwändig und daher teuer. Die Einkopplung von Licht in ein kleines Faserbündel ist in der Regel mit großen Verlusten behaftet, da die meisten entsprechenden Lichtquellen große Abstrahlwinkel aufweisen. Beispiele für solche Ringlichter sind in US 2004/0249424 A1 , WO 02/062262 A2 , EP 0 194 229 A1 und CH 673214 angegeben.In this case, the glass fibers are bundled at the proximal end of the respective instrument and light from any light source outside the axis of the instrument, which need not be a miniaturized light source, is coupled into the fiber bundle. The production of such ring lights, for example for medicine including dental medicine, is very complex and therefore expensive. The coupling of light into a small fiber bundle is usually associated with large losses, since most of the corresponding light sources have large angles of emission. Examples of such ring lights are in US 2004/0249424 A1 . WO 02/062262 A2 . EP 0 194 229 A1 and CH 673214 specified.

Bei der Verwendung von LEDs für die Beleuchtung, beispielsweise in Anzeigevorrichtungen, gibt es darüber hinaus allgemein die Beschränkung, dass zur Wiedergabe von komplexeren Abbildungen Masken vor die LEDs gesetzt werden müssen, was zu Helligkeitsverlusten führt.at the use of LEDs for lighting, for example In display devices, there are moreover general the limitation that masks to play back more complex mappings before the LEDs must be set, resulting in brightness loss leads.

Angesichts der oben geschilderten Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur kostengünstigen Herstellung miniaturisierter Ringlichter und Anzeigevorrichtungen bereit zu stellen, bei denen die Helligkeitsverluste verringert sind, sowie ein Ringlicht und eine Anzeigevorrichtung mit entsprechenden Eigenschaften.in view of It is an object of the present invention to address the above problems Invention, a method for inexpensive production miniaturized ring lights and display devices ready for in which the brightness losses are reduced, as well as a ring light and a display device with corresponding properties.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Ringlicht nach Anspruch 1, ein Verfahren zur Herstellung eines Ringlichts nach Anspruch 18, eine Anzeigevorrichtung nach Anspruch 23 und 24 und ein Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung nach Anspruch 30 und 32.The Problem is solved by a ring light according to claim 1, a method for producing a ring light according to claim 18, A display device according to claims 23 and 24 and a method for producing a display device according to claims 30 and 32.

Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.further developments The invention are described in the subclaims.

Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnungen. Von den Figuren zeigen:Further Features and convenience of the present Invention will become apparent from the description of embodiments based on the drawings. From the figures show:

1 eine Draufsicht auf ein Ringlicht gemäß der ersten Ausführungsform, 1 a plan view of a ring light according to the first embodiment,

2 eine Draufsicht auf ein Ringlicht gemäß der zweiten Ausführungsform, 2 a plan view of a ring light according to the second embodiment,

3 eine Draufsicht auf ein Feld von Ringlichtern gemäß der ersten Ausführungsform 3 a plan view of an array of ring lights according to the first embodiment

4 eine Draufsicht auf ein Ringlicht gemäß einer Abwandlung der zweiten Ausführungsform, 4 a plan view of a ring light according to a modification of the second embodiment,

5 eine Draufsicht auf ein Lichtelement gemäß der vierten Ausführungsform, 5 a plan view of a light element according to the fourth embodiment,

6 eine Ansicht eines Ringlichtes mit aufgesetztem Lichtleiter gemäß der dritten Ausführungsform, 6 a view of a ring light with attached optical fiber according to the third embodiment,

7 eine Ansicht eines Ringlichtes gemäß einer Abwandlung der dritten Ausführungsform, 7 a view of a ring light according to a modification of the third embodiment,

8 eine Seitenansicht eines Ringlichtes gemäß der ersten Ausführungsform, 8th a side view of a ring light according to the first embodiment,

9a eine Ansicht einer Anzeigevorrichtung, bei der der LED Bereich so gegenüber dem umgebenden nicht leuchtenden Bereich abgegrenzt ist, dass er die Gestalt eines Pfeiles hat, 9a a view of a display device in which the LED area is so delimited from the surrounding non-luminous area that it has the shape of an arrow,

9b eine Ansicht einer Anzeigevorrichtung, bei der der LED Bereich so gegenüber einem nicht leuchtenden inneren Bereich abgegrenzt ist, dass er ihn umgibt, 9b a view of a display device in which the LED area is delimited so that it surrounds a non-luminous inner area,

9c eine Ansicht einer weiteren Anzeigevorrichtung mit einer weiteren Gestaltung des LED Bereichs und 9c a view of another display device with a further design of the LED area and

9d eine Ansicht einer Anzeigevorrichtung, bei der das angezeigte Zeichen aus mehreren Teilbereichen zusammengesetzt ist. 9d a view of a display device in which the displayed character is composed of several sub-areas.

Ausführungsform 1Embodiment 1

Wie in 1 gezeigt besteht gemäß der ersten Ausführungsform eine Ring-Lichtquelle aus einem Halbleiterchip 1, in dem eine Diode so ausgebildet sind, dass bei Anlegen einer Spannung an die Diode, beziehungsweise beim Fließen eines Stromes, Licht von einem Lichtemissionsbereich 2 an der Oberfläche des Halbleiterchips 1 abgestrahlt wird. Inmitten des Lichtemissionsbereichs 2 ist eine Bohrung 3 angebracht, die sich senkrecht zur Oberfläche des Halbleiterchips durch den gesamten Halbleiterchip erstreckt. Da somit bei Anlegen einer Spannung an die Diode kein Licht aus dem Bereich der Bohrung abgestrahlt wird, hat das gesamte Bauteil die Eigenschaft eines Miniatur-Ringlichts. Da das Ringlicht aus einer Mikrostruktur (einer Leuchtdiode) besteht, ist es möglich ein Ringlicht mit einem kleinen Innendurchmesser von etwa 0.01 mm bis etwa 0.8 mm zu erhalten.As in 1 As shown in the first embodiment, a ring light source consists of a semiconductor chip 1 in that a diode is designed so that when a voltage is applied to the diode, or when a current flows, light from a light emission region 2 on the surface of the semiconductor chip 1 is emitted. In the middle of the light emission area 2 is a hole 3 attached, which extends perpendicular to the surface of the semiconductor chip through the entire semiconductor chip. Since no light is emitted from the region of the bore when a voltage is applied to the diode, the entire component has the property of a miniature ring light. Since the ring light consists of a microstructure (a light-emitting diode), it is possible to obtain a ring light having a small inner diameter of about 0.01 mm to about 0.8 mm.

Der oben erwähnte Halbleiterchip 1 kann zweckmäßigerweise ein Chip sein, der in einer LED verwendet wird. Der Begriff 'Lichtemissionsbereich' soll dabei nicht in der Weise einschränkend gemeint sein, dass er einen Bereich mit photolumineszierendem Material bezeichnet. Die Erfindung lässt sich sowohl auf LEDs anwenden, die ein photolumineszierendes Material auf der Oberfläche des Halbleiterchips aufweisen, als auch auf solche, die nicht solch ein Material aufweisen. Wenn das photolumineszierende Material fehlt, ist die Fläche des Lichtemissionsbereichs mit der Licht emittierenden Fläche der Diode identisch. Ist das photolumineszierende Material vorhanden, so ist der Lichtemissionsbereich jener Bereich des photolumineszierenden Materials, der Licht emittiert, weil er dazu durch Licht von einer in dem Halbleiterchip ausgebildeten Diode angeregt wird. Natürlich kann es auch Mischformen geben, bei denen der Lichtemissionsbereich sowohl Bereiche umfasst, bei denen die Lichtemission dem photolumineszierenden Material entstammt, als auch Bereiche, bei denen das nach außen abgestrahlte Licht direkt von einer Diode emittiert wird.The above-mentioned semiconductor chip 1 may conveniently be a chip that is used in an LED. The term 'light emission region' is not intended to be limiting in that it denotes a region with photoluminescent material. The invention can be applied both to LEDs having a photoluminescent material on the surface of the semiconductor chip and to those which do not comprise such a material. If the photoluminescent material is missing, the area of the light emitting area is identical to the light emitting area of the diode. If the photoluminescent material is present, the light emitting region is that region of the photoluminescent material which emits light because it is excited by light from a diode formed in the semiconductor chip. Of course, there may also be hybrid forms in which the light emitting region includes both regions in which the light emission originates from the photoluminescent material, and regions in which the outwardly emitted light is emitted directly from a diode.

Beispielsweise kann von einer kommerziell erhältlichen LED das Gehäuse entfernt werden, um Zugriff auf den Halbleiterchip 1 zu erhalten. Die Öffnung 3 kann sich dann von der Oberseite des Halbleiterchip 1, bzw. gegebenenfalls der aufgebrachten Photolumineszenzschicht, bis zur Unterseite eines Trägersubstrats 5 erstrecken, auf welches der Halbleiterchip normalerweise montiert ist. 8 zeigt in schematischer Weise eine Seitenansicht solch einer Struktur. Da die Photolumineszenzschicht und das Trägersubstrat optional sind, sind sie in den weiteren Ausführungsformen nicht mehr ausdrücklich erwähnt.For example, the housing can be removed from a commercially available LED to Access to the semiconductor chip 1 to obtain. The opening 3 can then be from the top of the semiconductor chip 1 , or optionally the applied photoluminescent layer, to the underside of a carrier substrate 5 extend, on which the semiconductor chip is normally mounted. 8th Fig. 12 schematically shows a side view of such a structure. Since the photoluminescent layer and the support substrate are optional, they are not explicitly mentioned in the further embodiments.

3 zeigt ein ganzes Feld von Ringlichtern wie sie in 1 gezeigt sind. Aufgrund der geringen Abmessungen eines einzelnen Ringlichts ist es möglich solch ein Feld auf einer relativ kleinen Fläche zu realisieren. Bei dieser Ausgestaltung können mehrere gleiche oder auch verschiedene miniaturisierte Ringlichter ein Feld von Gegenständen beleuchten. Ebenso kann diese Ausgestaltung verwendet werden, um mit einem einzigen LED-Array mehrere Glasfaser- beziehungsweise Rohr-Ringlichter zu beleuchten. Dies wäre beispielsweise denkbar auf einer Mikrotitterplatte, wie sie in der Molekularbiologie verwendet wird. 3 shows a whole field of ring lights as they are in 1 are shown. Due to the small size of a single ring light, it is possible to realize such a field on a relatively small area. In this embodiment, a plurality of identical or different miniaturized ring lights can illuminate a field of objects. Likewise, this embodiment can be used to illuminate a plurality of glass fiber or tube ring lights with a single LED array. This would be conceivable, for example, on a microtiter plate, as used in molecular biology.

Während vorstehend sich die Bohrung 3 durch einen aktiven Leuchtdiodenbereich erstreckte, kann natürlich eine LED von vornherein so ausgestaltet sein, dass ihr aktiver, Licht emittierender Bereich eine Ringgestalt aufweist. Solch eine Ausgestaltung führt zu einer erhöhten Ausbeute bei der Herstellung der Ringlichter, da die Öffnung sich nicht im aktiven, Licht emittierenden Diodenbereich befindet. Damit vermeidet man das Problem, dass das Ausbilden einer Öffnung im Bereich des Diodenübergangs zu Kurzschlüssen oder Kontaktunterbrechungen in diesem Bereich und damit zu einem Ausfall des Leuchtelementes führen kann. Des Weiteren vermeidet man das Problem, dass durch das Ausbilden der Öffnung im Bereich des empfindlichen Diodenübergangs dieser Bereich stärker gegenüber Umwelteinflüssen exponiert wird, wodurch Verunreinigungen (z. B. Bohrspäne), Feuchtigkeit und Luft an diese Stelle gelangen können. Dies könnte eine Photolumineszenzschicht durch Oxidation oder Reduktion degradieren, oder es könnte ein Kurzschluss herbeigeführt werden.While protruding the hole 3 Of course, an LED may be designed from the outset so that its active light-emitting region has a ring shape. Such a design leads to an increased yield in the production of the ring lights, since the opening is not in the active, light-emitting diode region. This avoids the problem that the formation of an opening in the region of the diode junction can lead to short-circuits or contact interruptions in this area and thus to a failure of the luminous element. Furthermore, one avoids the problem that by forming the opening in the region of the sensitive diode junction, this area is exposed more strongly to environmental influences, as a result of which impurities (for example, drill cuttings), moisture and air can reach this point. This could degrade a photoluminescent layer by oxidation or reduction, or a short circuit could be induced.

Ausführungsform 2Embodiment 2

Die Bohrung 3 muss nicht notwendigerweise inmitten eines einzelnen Lichtemissionsbereichs vorhanden sein. Denkbar ist auch eine Struktur, bei der die Bohrung 3 inmitten eines Feldes von Lichtemissionsbereichen 2 vorhanden ist. Bei der in 2 gezeigten zweiten Ausführungsform enthält das Feld vier Lichtemissionsbereiche, wobei sich die Öffnung 3 in der Mitte zwischen diesen Bereichen befindet. Da die vier Lichtemissionsbereiche 2 symmetrisch das Loch 3 umgeben, hat die Vorrichtung die Eigenschaft eines Ringlichts.The hole 3 does not necessarily have to be present in the midst of a single light emission area. Also conceivable is a structure in which the bore 3 in the middle of a field of light emission areas 2 is available. At the in 2 In the second embodiment shown, the panel includes four light emitting areas, with the opening 3 located in the middle between these areas. Because the four light emission areas 2 symmetrically the hole 3 surrounded, the device has the property of a ring light.

4 zeigt eine ähnliche Ausgestaltung wie 2, jedoch ist in 4 der Durchmesser der Öffnung 3 dergestalt, dass die Lichtemissionsbereiche 2 unmittelbar an den Rand der Öffnung 3 angrenzen. Bei einer Kreisform der Öffnung 3 ist dadurch die Gestalt des gesamten Licht emittierenden Bereichs deutlicher einer Ringform angenähert. 4 shows a similar embodiment as 2 , however, is in 4 the diameter of the opening 3 such that the light emission areas 2 directly to the edge of the opening 3 adjoin. For a circular shape of the opening 3 is thereby more closely approximating the shape of the entire light emitting area to an annular shape.

Die Ausgestaltung der Erfindung gemäß der zweiten Ausführungsform ist nicht auf vier Lichtemissionsbereiche beschränkt. Im Prinzip ist die Ausführungsform auf jede andere Anzahl von Lichtemissionsbereichen innerhalb eines Feldes anwendbar. Dabei gilt jedoch, dass die Annäherung an einen idealen Ring umso besser gelingt, je größer die Anzahl von Lichtemissionsbereichen ist, die die Öffnung 3 umgeben. Im Übrigen müssen die Lichtemissionsbereiche nicht alle in der Gestalt identisch zueinander sein.The embodiment of the invention according to the second embodiment is not limited to four light emission regions. In principle, the embodiment is applicable to any other number of light emitting regions within a field. However, the greater the number of light emission areas that the opening, the better the approach to an ideal ring 3 surround. Incidentally, the light-emitting regions need not all be identical in shape to each other.

Verfahren zum Herstellen der Ringlichter gemäß Ausführungsform 1 und 2Method for producing the ring lights according to embodiment 1 and 2

Versuche haben gezeigt, dass sich viele Techniken zum Herstellen der Bohrungen bzw. Öffnungen 3 eignen, wobei jede Technik spezifische Vor- und Nachteile mit sich bringt. Falls die Lage und zunächst vorhandene Gestalt eines Lichtemissionsbereichs nicht von vorn herein bekannt ist, können diese dadurch ermittelt werden, dass eine niedrige Spannung an die Leuchtdiode angelegt wird. Der Lichtemissionsbereich kann dann mit bloßem Auge erkannt werden, ohne dass das Auge geschädigt wird.Experiments have shown that many techniques for making the holes or openings 3 each technique has specific advantages and disadvantages. If the position and initially present shape of a light emission area is not known in advance, these can be determined by applying a low voltage to the light emitting diode. The light emission area can then be detected with the naked eye without damaging the eye.

Mechanisches BohrenMechanical drilling

Beim mechanischen Bohren muss auf die unterschiedlichen Härten der die LED aufbauenden Materialen, wie das Trägersubstrat des Halbleiterchips, den Halbleiterkristall, den Fluorophor und das Schutz-Gel, geachtet werden, um ein Auseinanderbrechen zu verhindern. Daher muss auch die LED (ohne Gehäuse, d. h. der Halbleiterkristall mitsamt eventuell aufgebrachten Schichten, wahlweise mit und ohne Trägersubstrat) möglichst flach und stabil auf einer Unterlage fixiert sein. Zudem ist bei der Wahl der Drehzahl darauf zu achten, dass die LED nicht überhitzt wird, damit die Diode nicht geschädigt wird. Auch muss darauf geachtet werden, dass der Bohrstaub nicht in oder unter das Schutz-Gel eindringt. Dieser beeinträchtigt die Abstrahlung der LED durch sein bloßes Vorhandensein, kann aber zusätzlich auch den Leuchtstoff beschädigen. Das Schutzgel ist eine Art optisch transparenter Schutzlack, der die Leuchtstoffschicht einer LED vor Umwelteinflüssen, insbesondere Feuchtigkeit und Sauerstoff schützt. Je nach LED-Hersteller werden aushärtende oder auch elastisch bleibende Stoffe verwendet. Daher ist es empfehlenswert, aber nicht bei allen Dimensionen möglich, Hohlbohrer zu verwenden. Bei kleinen LED-Flächen und entsprechend sehr kleinen Löchern muss die Bohrmaschine vibrations- und spielfrei montiert sein und die Zentrierung des Bohrers äußerst präzise vorgenommen werden. Hier empfiehlt sich ein Kamerasystem am Bohrständer, respektive an der Drehbank.In mechanical drilling, attention must be paid to the different hardnesses of the materials constituting the LED, such as the carrier substrate of the semiconductor chip, the semiconductor crystal, the fluorophore and the protection gel, in order to prevent break-up. Therefore, the LED (without housing, ie the semiconductor crystal together with possibly applied layers, optionally with and without carrier substrate) must be fixed as flat as possible and stable on a base. In addition, when selecting the speed, make sure that the LED is not overheated, so that the diode is not damaged. Care must also be taken that the drilling dust does not penetrate into or under the protective gel. This affects the radiation of the LED by its mere presence, but can additionally damage the phosphor. The protective gel is a kind of optically transparent protective lacquer which protects the phosphor layer of an LED against environmental influences, in particular moisture and oxygen protects. Depending on the LED manufacturer, hardening or even elastic substances are used. Therefore, it is recommended, but not possible on all dimensions, to use hollow drills. For small LED surfaces and correspondingly very small holes, the drill must be mounted without vibration and backlash and the centering of the drill must be made extremely precise. Here we recommend a camera system on the drill stand, respectively on the lathe.

Laserbohrenlaser drilling

Beim Laserbohren ist die Zentrierung naturgemäß einfacher. Ein hochenergetischer Laserstrahl kann aber umliegendes Material zerstören und hinterlässt praktisch immer Spuren von Verbrennung. Diese beeinträchtigen die Leuchtkraft der verbleibenden aktiven Regionen der LED. Zudem ist es schwierig, bei sehr kleinen Dimensionen ein kreisrundes Loch zu bohren.At the Laser drilling, the centering is naturally easier. A high-energy laser beam can be surrounding material destroy and leaves almost always traces of combustion. These affect the luminosity the remaining active regions of the LED. It is also difficult to drill a circular hole at very small dimensions.

WasserstrahlbohrenWaterjet drilling

Das Bohren mittels Wasserstrahl hinterlässt die wenigsten Spuren am verbleibenden Material, kann aber zum Bruch des Siliziums führen oder wie das mechanische Bohren zum Auseinanderfallen der einzelnen Schichten. Ebenso ist auf den Staub des abgetragenen Materials zu achten.The Drilling with a water jet leaves the fewest traces on the remaining material, but can lead to the breakage of the silicon or how the mechanical drilling to disintegrate the individual Layers. Likewise is on the dust of the removed material too respect, think highly of.

Mikro-ErosionstechnikMicro Erosionstechnik

Mikro-Erosionstechnik mit oder ohne vorangehendes Mikro-Bohren führt zu den schönsten Resultaten, ist aber sehr aufwändig und nur in großen Stückzahlen rentabel.Micro Erosionstechnik with or without previous micro-drilling leads to the most beautiful Results, but is very complex and only in large numbers profitable.

Ausführungsform 3Embodiment 3

Gemäß der dritten Ausführungsform werden auf gemäß den Ausführungsformen 1 oder 2 gestaltete Ringlichter Glas- oder Kunststoffrohre oder -kapillaren als Lichtleiter 4 aufgebracht. Die Aufbringung erfolgt dabei z. B. mit optischem Kleber direkt auf die Lichtemissionsbereiche. Das Endprodukt ist in 6 gezeigt. Bei der erhaltenen Vorrichtung ist die Einkopplung von Licht in den Lichtleiter optimiert und somit ist neben der Baugröße gegenüber dem Stand der Technik ebenfalls der Ener gieverbrauch verringert. Natürlich kann der aufgebrachte Lichtleiter 4 auch ein (Quarz-)Glasfaserring oder ein Kunststofffaserring sein.According to the third embodiment, ring lights designed according to Embodiments 1 or 2 are glass or plastic tubes or capillaries as optical fibers 4 applied. The application takes place z. B. with optical adhesive directly to the light emission areas. The final product is in 6 shown. In the apparatus obtained, the coupling of light is optimized in the light guide and thus, in addition to the size compared to the prior art also reduces the energy consumption gieverbrauch. Of course, the applied optical fiber 4 also a (quartz) glass fiber ring or a plastic fiber ring.

Da alle Kapillaren im Allgemeinen Röhrchen mit sehr kleinen Innendurchmessern sind, wird fortan auf diesen Begriff verzichtet und nur noch der Begriff Rohr verwendet. Es soll aber darauf hingewiesen sein, dass diese Rohre sehr dünn sein können, also Innendurchmesser ab etwa 0.01 mm aufwärts aufweisen können.There all capillaries in general tubes with very small ones Inside diameters are, from now on this term is omitted and only the term tube is used. It should be noted, that these tubes can be very thin, ie inner diameter from about 0.01 mm upwards.

Das Licht leitende Rohr kann optisch verschiedene Eigenschaften haben. Je nach Verwendungszweck und geforderter Lichtintensität kann ein normales Glas- oder Kunststoffrohr verwendet werden, dessen Licht leitende Eigenschaften allein durch Totalreflexion an der Innen- und Außenwandung entstehen. Es ist denkbar, die innere oder die äußere oder beide Oberflächen zur Verbesserung der Lichtleitfähigkeit metallisch zu verspiegeln. Weiterhin kann es sich bei den Licht leitenden Rohren auch um spezifische hohle Lichtleiter handeln, deren Querschnitt einen oder zwei Sprünge oder einen Gradienten des Brechungsindexes aufweist. Dementsprechend können diverse Lichtleiteigenschaften bei beliebigen Wellenlängen gewählt werden.The Light conducting pipe can visually have different properties. Depending on the purpose and required light intensity a normal glass or plastic tube can be used, whose Light conducting properties solely by total reflection at the Inner and outer walls are created. It is conceivable that inner or the outer or both surfaces to mirror metallically to improve the light conductivity. Furthermore, the light-conducting tubes can also be specific hollow optical fibers act whose cross-section one or two jumps or a refractive index gradient. Accordingly can offer various light-guiding properties at arbitrary wavelengths to get voted.

Licht leitende Rohre sind in verschiedenen Dimensionen und Varianten für diverse Wellenlängen erhältlich und können dem jeweiligen Einsatz des Instruments angepasst werden. Ein so aufgesetztes Rohr kann im weitesten Sinne einen Konus darstellen, indem der innere oder der äußere Durchmesser oder auch beide Durchmesser über die Rohrlänge oder einen Teil davon nicht konstant bleiben. Der Durchmesser und die Breite der Rohrwandung am Austrittsort des Lichtes können also kleiner oder größer sein als die entsprechenden Werte für die Wandung auf der Seite, in die das Licht durch die ringförmige LED eingekoppelt wird.light Conductive pipes are available in different dimensions and variants for various wavelengths available and can adapted to the particular use of the instrument. Such a mounted tube can represent a cone in the broadest sense, by the inner or the outer diameter or also both diameters over the tube length or a part of it does not stay constant. The diameter and the Width of the pipe wall at the exit point of the light can so be smaller or larger than the corresponding ones Values for the wall on the side in which the light passes through the annular LED is coupled.

Weiterhin kann die Wandung des Licht leitenden Rohres Ausnehmungen oder Spalte in Längsrichtung aufweisen. So kann das Rohr aus zwei Halbschalen zusammengesetzt sein, die an dem Ende, an dem das Licht austritt, auseinanderklaffen können und unterschiedliche Längen aufweisen können. Ebenso ist es denkbar, dass das Rohr aus sich in Längsrichtung erstreckenden Segmenten besteht, die sich nicht berühren müssen und nicht einmal aus demselben Licht leitenden Material bestehen müssen, wie es in 7 angedeutet ist. Ferner ist es ausreichend, wenn das Rohr nur an den Stellen auf einer LED aufsitzt, an denen ein Lichtemissionsbereich auf der Oberfläche des Halbleiterchips vorhanden ist.Furthermore, the wall of the light-conducting tube may have recesses or gaps in the longitudinal direction. Thus, the tube can be composed of two half-shells, which can diverge at the end at which the light emerges, and can have different lengths. Likewise, it is conceivable that the tube consists of longitudinally extending segments that do not touch each other and do not even have to be made of the same light-conducting material, as in 7 is indicated. Further, it is sufficient if the tube is seated only at the locations on an LED where there is a light emission area on the surface of the semiconductor chip.

Beim Aufbringen von Rohren auf die Ringlicht-LED muss beachtet werden, dass die jeweiligen Innendurchmesser gut zentriert und nicht gegeneinander verkippt sind. Es muss ein optischer Klebstoff verwendet werden, damit die Lichteinkopplung möglichst ungehindert stattfinden kann. Aufgrund der kleinen Fixationsauflage und der relativ dazu betrachtet großen Hebelwirkung des langen Rohres muss der Klebstoff auch genügend Stabilität bieten. Bei gewissen Anwendungen muss eine zusätzliche äußere Verstärkung in Form von beispielsweise einer Schutzkappe angebracht werden. Auch eine innere Verstärkung in Form eines Zwischenrohres ist denkbar, sofern die Dimensionen dies zulassen. Ferner sollen das Innere des Rohres und auch das Loch durch die LED frei von eindringendem Klebstoff bleiben, was insbesondere bei sehr kleinen Innendurchmessern aufgrund der Kapillarität aktiv verhindert werden muss. Unter Umständen ist es sinnvoll, das später zu platzierende Zentrum im gleichen Arbeitsschritt einzusetzen, sofern es später nicht ausgewechselt, gedreht oder längs verschoben werden muss.When applying pipes to the ring light LED, it must be ensured that the respective inside diameters are well centered and not tilted against one another. An optical adhesive must be used so that the light coupling can take place as unhindered as possible. Due to the small fixation support and the relatively large leverage effect of the long tube, the adhesive must also provide sufficient stability. In certain applications, an additional external reinforcement in the form of, for example, a protective cap must be applied. An internal reinforcement in the form of an intermediate tube is also thinking bar, if the dimensions allow it. Furthermore, the inside of the tube and also the hole through the LED should remain free of penetrating adhesive, which must be actively prevented especially for very small inner diameters due to the capillarity. Under certain circumstances, it makes sense to use the center to be placed later in the same work step, unless it has to be replaced, rotated or moved longitudinally later.

Passgenauigkeit, Geradheit und Stabilität beim Kleben können auch mit einem passenden Hilfsgegenstand erreicht werden, typischerweise einem Draht mit entsprechendem Durchmesser oder noch besser mit einem Teflonstab mit den geforderten Maßen. Letzterer wird durch nach innen dringenden Klebstoff nicht festgesetzt, da Teflon nur mit sehr wenigen Klebstoffen fest verklebt werden kann. Ansonsten kann, falls die Dimensionen dies zulassen, ein inneres Zwischenrohr als Stabilisator und Klebstoff-Isolator in einem eingefügt werdenFit, Straightness and stability when gluing can also can be achieved with a matching sub-item, typically a wire with a corresponding diameter or even better with a Teflon rod with the required dimensions. The latter will not fixed by inward adhesive, as Teflon can only be firmly glued with very few adhesives. Otherwise can, if the dimensions allow, an inner intermediate tube inserted as a stabilizer and adhesive insulator in one become

Ausführungsform 4Embodiment 4

Anstelle eines einzelnen oder mehrerer kreisförmiger Löcher durch das ganze LED-Bauteil, wie sie bei der ersten bis vierten Ausführungsform beschrieben wurden, können auch Strukturen beliebiger Gestalt in das Bauteil gebohrt, gefräst, gelasert, geschnitten oder erodiert werden. Dies können sich überschneidende Löcher von verschiedenen Durchmessern, eckige, ovale oder kombinierte Formen sein. Das LED-Bauteil kann dabei einen einzigen oder mehrere Lichtemissionsbereiche aufweisen, deren Gestalt variiert wird, wie es in 5 gezeigt ist. Der Begriff "Lichtemissionsbereich" wird hierbei in der gleichen Weise verwendet, wie es bei den vorangehenden Ausführungsformen der Fall war, d. h. ein Lichtemissionsbereich muss nicht zwangsweise identisch mit einem Leuchtdiodenbereich sein.Instead of a single or a plurality of circular holes through the entire LED component, as described in the first to fourth embodiments, also structures of any shape can be drilled, milled, laser cut, cut or eroded into the component. These can be overlapping holes of different diameters, angular, oval or combined shapes. The LED component may have a single or a plurality of light emission regions, the shape of which is varied, as shown in FIG 5 is shown. The term "light emission region" is used here in the same way as was the case in the preceding embodiments, ie a light emission region does not necessarily have to be identical to a light emitting diode region.

Damit werden Licht emittierende Bereiche in Gestalt beliebiger Ringlichtkombinationen, Formen, Figuren oder Symbole geschaffen, die beim Betrieb der LED selbstleuchtend werden. Solche beliebig gestalteten Formen von LEDs können für komplizierte Beleuchtungen oder auch zur Anzeige von Symbolen an Maschinen oder Geräten eingesetzt werden.In order to become light-emitting areas in the form of arbitrary ring light combinations, Shapes, figures or symbols created during operation of the LED become self-luminous. Such arbitrarily designed forms of LEDs can for complicated lighting or too Used to display symbols on machines or devices become.

Beispielsweise kann der Licht emittierende Bereich einer LED so ausgebildet sein, dass ein Pfeil angezeigt wird, wie in 9a bis 9d dargestellt.For example, the light emitting area of an LED may be configured to display an arrow, as in FIG 9a to 9d shown.

Bei Vorhandensein eines einzigen Lichtemissionsbereichs, wie in 9a bis 9c dargestellt, ist die Kontur bzw. der Umriss des Licht emittierenden Bereichs, entlang derer die Grenze zum kein Licht emittierenden Bereich verläuft, identisch mit der Kontur der darzustellenden Form, hier eines Pfeilsymbols und ein Betrachter, der auf die LED blickt, sieht unmittelbar das Pfeilsymbol.In the presence of a single light emission area, as in 9a to 9c That is, the outline of the light-emitting area along which the boundary to the non-light-emitting area passes is identical to the contour of the shape to be displayed, here, an arrow symbol, and a viewer looking at the LED immediately sees the arrow symbol ,

Für die Gestalt des Licht emittierenden Bereichs sind keine Grenzen gesetzt. So kann es in dem Lichtemissionsbereich Inseln geben, die kein Licht emittieren, wie es in 9c gezeigt ist. Auf solche Weise könnte man beispielsweise auch den Buchstaben 'A' darstellen oder, als allgemeines Symbol für Giftigkeit, einen Totenschädel, dessen Augen und Nase nicht leuchten.There are no limits to the shape of the light-emitting region. Thus, there may be islands in the light emission area that do not emit light, as in US Pat 9c is shown. In this way, for example, one could also represent the letter 'A' or, as a general symbol of toxicity, a skull whose eyes and nose are not lit.

Eine weitere Anwendungsmöglichkeit sind Kontroll-LEDs an Elektrogeräten, die beispielsweise das Wort „ON" abstrahlen, ohne dass ein entsprechendes Diapositiv darüber montiert werden muss. Ferner könnten auch detaillierte, fest vorgegebene, Hinweistafeln oder auch selbstleuchtende Firmen-Logos erstellt werden. Insbesondere müssen die besonders gestalteten Lichtemissionsbereiche sich nicht alle auf einem einzelnen Halbleiter-Chip befinden.A further possible applications are control LEDs on electrical appliances, for example, the word "ON" radiate without a corresponding slide must be mounted above it. Further could also detailed, fixed, information panels or self-luminous company logos are created. Especially the specially designed light emission areas have to not all on a single semiconductor chip.

Durch Zusammenfügen verschiedenfarbiger LED-Leuchtflächen in SMD-Technik können bunte Formen erzeugt werden, wie sie in Unterhaltungsmedien oder Spielwaren gerne eingesetzt werden. Dabei können viele kleine LEDs nebeneinander auf ein einziges Trägersubstrat aufgebracht werden, wie es von LED-Arrays bekannt ist. Die einzelnen Lichtemissionsbereiche können dabei in den abgestrahlten Lichtwellenlängen oder -intensitäten voneinander abweichen. Dabei müssen die einzelnen Lichtemissionsbereiche nicht alle gleich gross sein und nicht alle dieselbe Form aufweisen. Sie können Unterbrechungen, Löcher, Ausbuchtungen und Ausschweifungen aufweisen, sodass spezielle selbstleuchtende Formen entstehen, wie es in 9d gezeigt ist.By combining different colored LED lighting panels in SMD technology colorful shapes can be generated, as they are used in entertainment media or toys like. Many small LEDs can be applied next to each other on a single carrier substrate, as is known from LED arrays. The individual light emission regions can deviate from one another in the emitted light wavelengths or intensities. The individual light emission regions need not all be the same size and not all have the same shape. They can have interruptions, holes, bulges, and debauchery, creating special luminescent forms, as in 9d is shown.

LED-Hersteller könnten die einzelnen LEDs bei der Herstellung gezielt in den entsprechenden Gestalten herstellen. Dies könnte beispielsweise durch eine entsprechende Ausgestaltung von Lithographiemasken geschehen. Die Gestalten können dabei nicht nur durch Ätzvorgänge, sondern z. B. auch durch Aufwachsvorgänge oder Schichtaufbringung erzeugt werden.LED manufacturers The individual LEDs could be targeted during production make in the appropriate forms. this could for example, by a corresponding embodiment of lithography masks happen. The figures can not only by Ätzvorgänge, but z. B. also by Aufwachsvorgänge or layer application be generated.

Obwohl in den obigen Ausführungsformen an vielen Stellen auf die Anwendbarkeit der Erfindung für sehr kleine Ringlichter bzw. Lichtquellen hingewiesen wurde, ist die Erfindung nicht hierauf beschränkt. Bei Verwendung entsprechend lichtstarker LEDs ist natürlich auch eine Anwendbarkeit im makroskopischen Bereich (Ringlichtdurchmesser größer 1 cm, bevorzugt größer 3 cm) gegeben.Even though in the above embodiments in many places on the Applicability of the invention for very small ring lights or light sources has been pointed out, the invention is not on this limited. When using correspondingly strong LEDs is of course also a macroscopic applicability Range (ring light diameter greater than 1 cm, preferably greater than 3 cm).

Obwohl eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten der Ringlichter und Anzeigevorrichtungen gemäß der Erfindung denkbar ist, eignet sich die vorliegende Erfindung besonders für Ringlichter und Anzeigevorrichtungen in Kombination mit dentalmedizinischen Geräten sowie allgemeinen medizinischen Geräten und Endoskopen oder mit industriellen oder kriminaltechnischen Boroskopen oder Beleuchtungen für automatisierte Kamerasysteme, wie sie in Großproduktionsstätten eingesetzt werden.Although a variety of applications of the ring lights and display devices according to the invention is conceivable, the before underlying invention especially for ring lights and display devices in combination with dental equipment and general medical devices and endoscopes or with industrial or forensic boroscopes or lighting for automated camera systems, such as those used in large-scale production facilities.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - EP 0194229 A2 [0005] EP 0194229 A2 [0005]
  • - DE 102005030761 A1 [0008] DE 102005030761 A1 [0008]
  • - US 2004/0249424 A1 [0010] US 2004/0249424 A1 [0010]
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  • - CH 673214 [0010] - CH 673214 [0010]

Claims (32)

Ringlicht für die konzentrische Beleuchtung eines Objektes oder einer Oberfläche, wobei das Ringlicht einen Halbleiter-Chip (1) aufweist, in der Oberfläche des Halbleiter-Chip (1) mindestens ein Leuchtdiodenbereich ausgebildet ist, der senkrecht zur Oberfläche Licht emittieren kann und auf der Oberfläche des Halbleiter-Chips neben mindestens einem dem Leuchtdiodenbereich zugeordneten Lichtemissionsbereich (2) mindestens eine Stelle vorhanden ist, von der kein Licht emittiert werden kann, wobei diese Stelle konzentrisch von einem oder mehreren der Lichtemissionsbereiche (2) umgeben ist und die Gestalt einer Ausnehmung (3) hat, die in der Oberfläche ausgebildet ist.Ring light for the concentric illumination of an object or a surface, wherein the ring light is a semiconductor chip ( 1 ), in the surface of the semiconductor chip ( 1 ) at least one light-emitting diode region is formed, which can emit light perpendicular to the surface and on the surface of the semiconductor chip in addition to at least one light emitting diode region associated with the light emitting region ( 2 ) at least one point from which no light can be emitted, this point being concentric with one or more of the light emission areas ( 2 ) is surrounded and the shape of a recess ( 3 ) formed in the surface. Ringlicht nach Anspruch 1, bei dem sich die Ausnehmung (3) durch die ganze Dicke des Halbleiterchips erstreckt.Ring light according to claim 1, in which the recess ( 3 ) extends through the entire thickness of the semiconductor chip. Ringlicht nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die mindestens eine kein Licht emittierende Stelle sich inmitten eines einzigen Lichtemissionsbereichs (2) befindet.A ring light according to claim 1 or 2, wherein the at least one non-light emitting point is located in the midst of a single light emitting region ( 2 ) is located. Ringlicht nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die mindestens eine kein Licht emittierende Stelle sich in einem der Zwischenräume eines Feldes von Lichtemissionsbereichen (2) befindet.Ring light according to claim 1 or 2, wherein the at least one light-emitting point is located in one of the interspaces of a field of light-emitting regions ( 2 ) is located. Ringlicht nach Anspruch 1, 2 oder 4, bei dem die mindestens eine kein Licht emittierende Stelle einen Teil eines Randbereichs mindestens eines Lichtemissionsbereichs (2) abdeckt.A ring light according to claim 1, 2 or 4, wherein the at least one non-light emitting point forms part of an edge region of at least one light emitting region ( 2 ) covers. Ringlicht nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der Lichtemissionsbereich (2) eine Schicht aus photolumineszierendem Material aufweist, die auf die Oberfläche des Halbleiterchips (1) aufgebracht ist.Ring light according to one of Claims 1 to 5, in which the light emission region ( 2 ) has a layer of photoluminescent material, which on the surface of the semiconductor chip ( 1 ) is applied. Ringlicht nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem auf den Rand der mindestens einen kein Licht emittierenden Stelle ein Licht leitendes Rohr (4) aufgesetzt ist, so dass es den Umfangsbereich der mindestens einen kein Licht emittierenden Stelle überdeckt.Ring light according to one of claims 1 to 6, wherein on the edge of the at least one light-emitting point, a light-conducting tube ( 4 ) is placed so that it covers the peripheral region of the at least one non-light-emitting point. Ringlicht nach Anspruch 7, bei dem das Licht leitende Rohr (4) ein Glasrohr oder ein Kunststoffrohr ist.Ring light according to Claim 7, in which the light-conducting tube ( 4 ) is a glass tube or a plastic tube. Ringlicht nach Anspruch 7 oder 8, bei dem das Licht leitende Rohr (4) flexibel ist.Ring light according to claim 7 or 8, wherein the light-conducting tube ( 4 ) is flexible. Ringlicht nach einem der Ansprüche 7 bis 9, bei dem das Licht leitende Rohr (4) ein Kapillarrohr ist.Ring light according to one of claims 7 to 9, wherein the light-conducting tube ( 4 ) is a capillary tube. Ringlicht nach Anspruch 7, bei dem das Licht leitende Rohr (4) ein Glasfaserring oder ein Kunststofffaserring ist.Ring light according to Claim 7, in which the light-conducting tube ( 4 ) is a fiberglass ring or a plastic fiber ring. Ringlicht nach Anspruch 7, bei dem das Licht leitende Rohr (4) ein Quarzglasfaserring ist.Ring light according to Claim 7, in which the light-conducting tube ( 4 ) is a quartz glass fiber ring. Ringlicht nach einem der Ansprüche 7 bis 12, bei dem der Innendurchmesser des Licht leitenden Rohres und/oder sein Außendurchmesser nicht konstant ist.Ring light according to one of claims 7 to 12, wherein the inner diameter of the light-conducting tube and / or its outer diameter is not constant. Ringlicht nach Anspruch 13, bei dem der Innendurchmesser und/oder der Außendurchmesser des Licht leitenden Rohres an dem Ende, das auf den Halbleiter-Chip (1) aufgesetzt ist, kleiner oder größer ist als am entgegengesetzten Ende.Ring light according to claim 13, wherein the inner diameter and / or the outer diameter of the light-conducting tube at the end, which on the semiconductor chip ( 1 ), is smaller or larger than at the opposite end. Ringlicht nach Anspruch 7, bei dem das Licht leitende Rohr (4) aus zwei Halbschalen zusammengesetzt ist, die sich nicht berühren müssen.Ring light according to Claim 7, in which the light-conducting tube ( 4 ) is composed of two half-shells that do not need to touch each other. Ringlicht nach Anspruch 7, bei dem das Licht leitende Rohr aus mehr als zwei Segmenten zusammengesetzt ist, die sich nicht berühren müssen.Ring light according to claim 7, wherein the light is conductive Tube is composed of more than two segments that are not have to touch. Ringlicht nach Anspruch 7, bei dem die Wandung des Licht leitenden Rohres (4) nur an den Stellen des Randes der kein Licht emittierenden Stelle vorhanden ist, an denen außerhalb des Randes sich auf dem Halbleiter-Chip (1) ein Lichtemissionsbereich (2) befindet.Ring light according to Claim 7, in which the wall of the light-conducting tube ( 4 ) is present only at the locations of the edge of the non-light-emitting point at which outside of the edge on the semiconductor chip ( 1 ) a light emission area ( 2 ) is located. Verfahren zur Herstellung eines Ringlichts, das den folgenden Schritt aufweist: Ausbilden einer kein Licht emittierenden Stelle auf der Oberfläche eines Halbleiter-Chips (1), welcher mindestens einen Leuchtdiodenbereich aufweist, wobei die kein Licht emittierende Stelle konzentrisch von einem oder mehreren der Lichtemissionsbereiche (2), die dem mindestens einen Leuchtdiodenbereich zugeordnet sind, umgeben ist und ausgebildet wird durch Ausbilden einer Ausnehmung (3) in der Oberfläche des Halbleiter-Chips (1).A method of producing a ring light, comprising the step of: forming a non-light emitting site on the surface of a semiconductor chip ( 1 ), which has at least one light emitting diode region, wherein the non-light emitting point concentrically of one or more of the light emitting regions ( 2 ), which are associated with the at least one light-emitting diode region, is surrounded and formed by forming a recess (FIG. 3 ) in the surface of the semiconductor chip ( 1 ). Verfahren nach Anspruch 18, bei dem die Ausnehmung (3) zumindest teilweise durch einen Bohrvorgang ausgebildet wird.Method according to Claim 18, in which the recess ( 3 ) is formed at least partially by a drilling operation. Verfahren nach Anspruch 18 oder 19, bei dem die Ausnehmung (3) zumindest teilweise durch einen Ätzvorgang ausgebildet wird.Method according to claim 18 or 19, in which the recess ( 3 ) is formed at least partially by an etching process. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 20, bei dem die Ausnehmung (3) zumindest teilweise durch einen Erodiervorgang ausgebildet wird.Method according to one of claims 18 to 20, wherein the recess ( 3 ) is formed at least partially by an erosion process. Verfahren nach Anspruch 19, bei dem der Bohrvorgang mittels mechanischen Rohrens, Drehens oder Fräsens, oder Wasserstrahlbohrens oder Schneidens mit einem Laser durchgeführt wird.The method of claim 19, wherein the drilling operation by means of mechanical drilling, turning or milling, or water jet drilling or Cutting is done with a laser. Anzeigevorrichtung zur Wiedergabe von Bildinformationen, die einen Halbleiter-Chip (1) enthält, in dessen Oberfläche ein Leuchtdiodenbereich ausgebildet ist, dem ein Lichtemissionsbereich (2) zugeordnet ist, welcher senkrecht zur Oberfläche Licht emittieren kann, wobei der Lichtemissionsbereich (2) derart von einem oder mehreren Bereichen, von dem oder denen kein Licht emittiert wird, abgegrenzt ist, dass die Grenzlinie die Gestalt eines Hinweissymbols, Ikons, Logos oder eines Bildes hat.Display device for displaying image information, comprising a semiconductor chip ( 1 ), in the surface of which a light-emitting diode region is formed, to which a light emission region ( 2 ), which can emit light perpendicular to the surface, the light emission region ( 2 ) is delimited from one or more areas from which no light is emitted, that the borderline has the shape of a hint symbol, icons, logos or an image. Anzeigevorrichtung zur Wiedergabe von Bildinformationen, die einen oder mehrere Halbleiter-Chips (1) aufweist, bei denen in der Oberfläche jeweils ein Leuchtdiodenbereich ausgebildet ist, dem mindestens ein Lichtemissionsbereich (2) zugeordnet ist, welcher senkrecht zur Oberfläche Licht emittieren kann, wobei eine Mehrzahl der Lichtemissionsbereiche (2) vorhanden ist, die so angeordnet ist, dass sie in ihrer Gesamtheit die Gestalt eines Hinweissymbols, Ikons, Logos oder eines Bildes haben.Display device for reproducing image information containing one or more semiconductor chips ( 1 ), in which in the surface in each case a light-emitting diode region is formed, the at least one light emitting region ( 2 ), which can emit light perpendicular to the surface, wherein a plurality of the light emission regions ( 2 ) arranged so as to be in the form of a hint symbol, icon, logo or picture in their entirety. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 23 oder 24, bei der ein Lichtemissionsbereich (2) eine Schicht aus photolumineszierendem Material aufweist, die auf die Oberfläche des Halbleiterchips aufgebracht ist.A display device according to claim 23 or 24, wherein a light emitting area (Fig. 2 ) has a layer of photoluminescent material deposited on the surface of the semiconductor chip. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 25, bei der ein kein Licht emittierender Bereich durch zumindest teilweises Entfernen der Schichten ausgebildet ist, welche im Leuchtdiodenbereich der Ausbildung der Leuchtdiode dienen.Display device according to one of the claims 23 to 25, wherein a non-light-emitting region by at least partial removal of the layers is formed, which in the light-emitting diode region serve the formation of the LED. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 26, bei der die Gestalt des Halbleiter-Chip mit der Gestalt des Lichtemissionsbereichs identisch ist.Display device according to one of the claims 23 to 26, in which the shape of the semiconductor chip with the shape of the light emission area is identical. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 23 oder 24, bei der der kein Licht emittierende Bereich durch Aufbringen einer lichtundurchlässigen Schicht auf die Oberfläche des Halbleiter-Chips ausgebildet ist.A display device according to claim 23 or 24, wherein the non-light emitting area by applying an opaque Layer formed on the surface of the semiconductor chip is. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 28, bei der die Gestalt des Lichtemissionsbereichs mindestens ein Schriftzeichen oder eine Ziffer oder ein Firmenlogo oder eine Kombination derselben aufweist.Display device according to one of the claims 23 to 28, wherein the shape of the light emission area is at least a character or a number or a company logo or a Combination has the same. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 29, bei dem die Gestalt eines Lichtemissionsbereichs (2) ausgebildet wird durch Entfernen von Teilen des Leuchtdiodenbereichs oder der Photolumineszenzschicht einer LED mittels Ätzens, Rohrens, Fräsens, Drehens oder Erodierens.A method of manufacturing a display device according to any one of claims 23 to 29, wherein the shape of a light emitting region (Fig. 2 ) is formed by removing parts of the light-emitting diode region or the photoluminescent layer of an LED by means of etching, milling, milling, turning or erosion. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung nach Anspruch 30, bei dem die Gestalt eines Lichtemissionsbereichs ausgebildet wird durch zusätzliches Entfernen von Teilen des Halbleiterchips, die nicht Bestandteil der Diode sind, mittels Ätzens, Rohrens, Drehens, Sägens, Fräsens oder Erodierens.Method for producing a display device according to claim 30, wherein the shape of a light emitting region is formed by additional removal of parts of the semiconductor chip, which are not part of the diode, by means of etching, tube, Turning, sawing, milling or eroding. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 31, bei dem die Gestalt eines Leuchtdiodenbereichs ausgebildet wird durch Verwendung von entsprechend gestalteten Lithographiemasken bei der Herstellung der Diode.Method for producing a display device according to any one of claims 23 to 31, wherein the shape of a light-emitting diode region is formed by using appropriately designed lithography masks in the production the diode.
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