DE102008021676A1 - Radiation-emitting element i.e. organic LED, protecting component, has connecting material with ferromagnetic particles, and softened by inductive heating for mechanically connecting substrates - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bauteil mit einem ersten Substrat und einem zweiten Substrat. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauteils.The The present invention relates to a component having a first substrate and a second substrate. Furthermore, the invention relates to a Method for producing such a component.
Eine
Vorrichtung, die zwei Substrate und eine dazwischen angeordnete
organische Licht emittierende Diode (OLED) aufweist, ist beispielsweise aus
der Patentschrift
Das Heizen der Fritte erfolgt bei derartigen Verfahren meist lokal durch einen umlaufenden Laserstrahl. Die lediglich lokale Erwärmung ist dabei zwingend erforderlich, da ansonsten in der Vorrichtung Temperaturen entstehen würden, die die strahlungsemittierende Schicht der OLED beschädigen könnten.The Heating of the frit is usually done locally in such methods a rotating laser beam. The only local warming is mandatory, otherwise in the device Temperatures would arise that the radiation-emitting Layer of the OLED could damage.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Bauteil bereitzustellen, das ein organisches strahlungsemittierendes Bauelement vor Umwelteinflüssen schützt und gleichzeitig eine vereinfachte Herstellung aufweist. Eine weitere Aufgabe besteht darin, ein alternatives Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils anzugeben.Of the Invention is based on the object of providing an improved component, this is an organic radiation-emitting component from environmental influences protects and at the same time a simplified production having. Another object is an alternative method to specify for the production of such a component.
Diese Aufgabe wird durch ein Bauteil mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und ein Verfahren zu dessen Herstellung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 14 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und bevorzugte Weiterbildungen des Bauteils und des Verfahrens zu dessen Herstellung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.These The object is achieved by a component having the features of the patent claim 1 and a method for its production with the features of Patent claim 14 solved. Advantageous embodiments and preferred developments of the component and the method to its manufacture are the subject of the dependent claims.
Bei einer Ausführungsform des Bauteils sind ein erstes Substrat und ein zweites Substrat vorgesehen, wobei auf dem ersten Substrat mindestens ein strahlungsemittierendes Bauelement angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält.at an embodiment of the component are a first substrate and a second substrate, wherein on the first substrate at least one radiation-emitting component is arranged, the contains at least one organic material.
Bevorzugt sind das erste Substrat und das zweite Substrat relativ zueinander derart angeordnet, dass das strahlungsemittierende Bauelement zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist.Prefers For example, the first substrate and the second substrate are relative to each other arranged such that the radiation-emitting component between the first substrate and the second substrate is arranged.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat ein Verbindungsmaterial angeordnet, welches das strahlungsemittierende Bauelement rahmenförmig umschließt und erstes und zweites Substrat mechanisch miteinander verbindet.at Another embodiment is between the first Substrate and the second substrate disposed a connecting material, which surrounds the radiation-emitting component frame-shaped and mechanically interconnecting first and second substrates.
Vorzugsweise umfasst das Verbindungsmaterial ferromagnetische Partikel.Preferably The compound material comprises ferromagnetic particles.
Bei einer bevorzugten Weiterbildung wurde das Verbindungsmaterial mittels induktiven Heizens zum mechanischen Verbinden der Substrate erweicht.at In a preferred development, the connecting material was by means of inductive heating to mechanically bond the substrates softened.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist das Bauteil ein erstes Substrat und ein zweites Substrat auf, wobei auf dem ersten Substrat mindestens ein strahlungsemittierendes Bauelement angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält. Ferner sind das erste Substrat und das zweite Substrat relativ zueinander derart angeordnet, dass das strahlungsemittierende Bauelement zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist. Ein Verbindungsmaterial ist zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet, welches das strahlungsemittierende Bauelement rahmenförmig umschließt und erstes und zweites Substrat mechanisch miteinander verbindet. Das Verbindungsmaterial umfasst ferromagnetische Partikel und wurde mittels induktiven Heizens zum mechanischen Verbinden der Substrate erweicht.at a particularly preferred embodiment, the component a first substrate and a second substrate, wherein on the first substrate at least one radiation-emitting component is arranged, which contains at least one organic material. Furthermore, the first substrate and the second substrate are relative to each other arranged such that the radiation-emitting component between the first substrate and the second substrate is arranged. One Connecting material is between the first substrate and the second Substrate arranged, which is the radiation-emitting device frame-shaped encloses and first and second Mechanically interconnects substrate. The connecting material includes ferromagnetic particles and was made by inductive heating softens to mechanically bond the substrates.
Der Schutz des organischen strahlungsemittierenden Bauelements vor Umwelteinflüssen erfolgt demnach durch das Verbindungsmaterial, das zwischen erstem und zweitem Substrat so geschmolzen wurde, dass das Verbindungsmaterial eine mechanische Verbindung zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat darstellt.Of the Protection of the organic radiation-emitting component from environmental influences thus takes place through the connecting material between the first and the second substrate was melted so that the bonding material a mechanical connection between the first substrate and the represents second substrate.
Unter Umwelteinflüsse ist insbesondere das Eindringen von Luft und/oder Feuchtigkeit in das Bauteil zu verstehen. Das Eindringen von Luft oder Feuchtigkeit in das Bauteil würde zu einer Schädigung oder gar zu einer Zerstörung des strahlungsemittierenden organischen Bauelements führen. Durch ein luftdichtes Verschließen des Bauteils kann mit Vorteil die Lebensdauer des Bauteils signifikant erhöht werden.Under Environmental influences are in particular the ingress of air and / or moisture in the component. The intrusion of air or moisture in the component would become a Damage or even destruction of the radiation-emitting lead organic component. By airtight sealing the component can advantageously increase the life of the component significantly become.
Der luftdichte Abschluss erfolgt vorzugsweise mittels induktiven Heizens. Dazu wurde mittels induktiven Heizens das Verbindungsmaterial temporär erweicht und anschließend mittels Erkalten ausgehärtet.Of the Airtight completion preferably takes place by means of inductive heating. For this purpose, the connecting material was temporarily softened by inductive heating and then cured by cooling.
Zum induktiven Heizen findet bevorzugt ein temporäres magnetisches Wechselfeld Verwendung.To the Inductive heating preferably finds a temporary magnetic Alternating field use.
Das temporäre magnetische Wechselfeld induziert jeweils in den ferromagnetischen Partikeln des Verbindungsmaterials temporär ein elektrisches Feld, beispielsweise Wirbelströme, das die ferromagnetischen Partikel jeweils aufheizen kann. Durch Wärmeübertragung erweicht das Verbindungsmaterial temporär zumindest im Umfeld der ferromagnetischen Partikel.The temporary alternating magnetic field induces temporarily in the ferromagnetic particles of the connecting material, an electric field, such as eddy currents, which can heat the ferromagnetic particles in each case. By heat transfer softens the Verbindungsmateri al temporarily at least in the vicinity of the ferromagnetic particles.
Das magnetische Wechselfeld führt ferner zu einer stetigen Ummagnetisierung der magnetischen Momente der ferromagnetischen Partikel. Diese Ummagnetisierung führt mit Vorteil zu einer weiteren Wärmeerzeugung im Umfeld der ferromagnetischen Partikel. Somit kann das Erweichen des Verbindungsmaterials sowohl mittels des elektrisch induzierten Feldes als auch mittels der Ummagnetisierung der magnetischen Momente erfolgen.The alternating magnetic field also leads to a steady Remagnetization of the magnetic moments of the ferromagnetic Particle. This remagnetization leads to an advantage further heat generation in the environment of the ferromagnetic particles. Thus, the softening of the connecting material by means of both of the electrically induced field as well as by means of the remagnetization the magnetic moments take place.
Vorliegend ist unter „induktiven Heizen” das Aufheizen der ferromagnetischen Partikel durch das Induzieren elektrischer Ströme und/oder durch das stetige Ummagnetisieren der magnetischen Momente der ferromagnetischen Partikel zu verstehen.present is under "inductive heating" the heating of the ferromagnetic particles by inducing electrical currents and / or by the constant remagnetization of the magnetic moments to understand the ferromagnetic particles.
Bereiche des Bauteils, die keine ferromagnetischen Partikel enthalten, erfahren dabei keine oder kaum eine Erhitzung. Die Gefahr einer Schädigung des organischen strahlungsemittierenden Bauelements, die durch zu hohe Temperaturen in dem Bauteil herrührt, kann dadurch mit Vorteil minimiert werden. Vorzugsweise sind das strahlungsemittierende Bauelement und elektrische Zuführungen für das strahlungsemittierende Bauelement frei von ferromagnetischen Partikeln.areas of the component containing no ferromagnetic particles experienced with little or no heating. The risk of damage to the organic radiation-emitting device caused by too high Temperatures in the component stems, can thereby advantage be minimized. Preferably, the radiation-emitting component and electrical leads for the radiation-emitting Component free of ferromagnetic particles.
Nach Abschalten des magnetischen Wechselfeldes findet kein induktives Heizen mehr statt.To Switching off the alternating magnetic field finds no inductive Heating more instead.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist das erste Substrat und/oder das zweite Substrat jeweils ein Glassubstrat. Besonders bevorzugt enthalten das erste Substrat und/oder das zweite Substrat Fensterglas.at A preferred embodiment is the first substrate and / or the second substrate each have a glass substrate. Especially The first substrate and / or the second substrate preferably contain window glass.
Unter Fensterglas ist insbesondere ein kalkhaltiges natriumhaltiges Glas zu verstehen, das beispielsweise Kalziumcarbonat enthält. Weitere Carbonate und/oder Oxide, sowie Verunreinigungen, können ferner im Fensterglas enthalten sein.Under Window glass is in particular a calcareous sodium-containing glass to understand, for example, contains calcium carbonate. Other carbonates and / or oxides, as well as impurities, can also be contained in the window glass.
Im Vergleich zu Borsilikatglas stellt Fensterglas ein kostengünstiges Material dar. Somit ist ein Bauteil, das ein erstes Substrat und ein zweites Substrat aus Fensterglas umfasst, kostengünstig herstellbar.in the Compared to borosilicate glass window glass makes a cost-effective Material dar. Thus, a component that is a first substrate and comprises a second substrate of window glass, cost produced.
Bei einer bevorzugten Weiterbildung des Bauteils weisen das erste und/oder das zweite Substrat die Eigenschaft auf, dass das erste und/oder zweite Substrat zumindest teilweise infrarote und/oder ultraviolette Strahlung absorbieren. Vorzugsweise absorbieren das erste und/oder zweite Substrat 20% infrarote und/oder ultraviolette Strahlung, bevorzugt 40%, besonders bevorzugt 60%.at a preferred embodiment of the component have the first and / or the second substrate has the property that the first and / or second Substrate at least partially infrared and / or ultraviolet radiation absorb. Preferably, the first and / or second substrate absorb 20% infrared and / or ultraviolet radiation, preferably 40%, especially preferably 60%.
Ein Substrat mit absorbierenden Eigenschaften im Wellenlängenbereich infraroter oder ultravioletter Strahlung weist mit Vorteil Wärme isolierende Eigenschaften auf. Ferner schützt ein in dem genannten Wellenlängenbereich absorbierendes Substrat das organische strahlungsemittierende Bauelement vor Sonneneinstrahlung.One Substrate with absorbing properties in the wavelength range infrared or ultraviolet radiation advantageously has heat insulating properties. Furthermore, a protects in the said wavelength range absorbing substrate the organic radiation-emitting component from sunlight.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform umfasst das Verbindungsmaterial eine Glasfritte. Unter dem Begriff Glasfritte versteht man ein Zwischenprodukt bei der Herstellung von Glasschmelzen. Die Glasfritte entsteht durch oberflächliches Schmelzen von Glaspulver, wobei die Glaskörner zusammenschmelzen. Die Glasfritte besteht aus einem porösen Material.at a preferred embodiment comprises the bonding material a glass frit. By the term glass frit is meant an intermediate product in the production of glass melts. The glass frit is created by superficial melting of glass powder, the glass grains fuse together. The glass frit consists of a porous material.
Bei
einer weiteren Ausführungsform umfasst das Verbindungsmaterial
ein Glaslot. Ein Glaslot zur Verkapselung eines Bauteils ist beispielsweise
aus der Druckschrift
Bei einer bevorzugten Weiterbildung sind die ferromagnetischen Partikel spänenartige Partikel. Unter spänenartige Partikel sind flache, dünne Plättchen zu verstehen, die insbesondere großflächig ausgebildet sind.at In a preferred embodiment, the ferromagnetic particles chip-like particles. Under chip-like particles are flat, thin platelets that understand are formed in particular over a large area.
Ferner können die ferromagnetischen Partikel beispielsweise kugelförmig oder zylinderförmig ausgebildet sein. Als ferromagnetische Partikel können weiter Metallfasern Verwendung finden.Further For example, the ferromagnetic particles may be spherical or be cylindrical. As ferromagnetic Particles can continue to use metal fibers.
Bevorzugt beträgt die längste Abmessung von zumindest einem der ferromagnetischen Partikel wenigstens 50 μm, insbesondere wenigstens 100 μm. Besonders bevorzugt beträgt die längste Abmessung von wenigstens 50% der ferromagnetischen Partikel wenigstens 50 μm, insbesondere wenigstens 100 μm.Prefers is the longest dimension of at least one the ferromagnetic particles at least 50 microns, in particular at least 100 μm. Particularly preferably, the longest Dimension of at least 50% of the ferromagnetic particles at least 50 microns, in particular at least 100 microns.
Die Form und Größe der ferromagnetischen Partikel sind vorzugsweise so bestimmt, dass ein magnetisches Wechselfeld in den ferromagnetischen Partikeln ein ausreichendes elektrisches Feld induziert, sodass mittels induktiven Heizens das Verbindungsmaterial zumindest im Umfeld der ferromagnetischen Partikel erweicht.The Shape and size of the ferromagnetic particles are preferably determined so that an alternating magnetic field in the ferromagnetic particles a sufficient electrical Induced field, so by inductive heating, the connecting material softened at least in the vicinity of the ferromagnetic particles.
Bevorzugt sind die ferromagnetischen Partikel Eisenspäne, Nickelspäne und/oder Kobaltspäne. Derartige ferromagnetische Partikel sind besonders geeignet, um einen ausreichenden Wirbelstrom durch Induktion zu erzeugen.Prefers the ferromagnetic particles are iron filings, nickel filings and / or cobalt chips. Such ferromagnetic particles are particularly suitable for a sufficient eddy current To produce induction.
Bei einer bevorzugten Weiterbildung umfassen die ferromagnetischen Partikel ein ferromagnetisches metallisches Material, das zumindest ein Metall mit der Oxidationsstufe null enthält.In a preferred embodiment, the ferromagnetic particles comprise a ferromagnetic metallic material, the at least one Me contains tall with the oxidation state zero.
Ein Metall mit der Oxidationsstufe null liegt als reines Metall vor, und ist insbesondere kein Salz oder Oxid. Reines Metall zeichnet sich mit Vorteil gegenüber einem metallischen Salz oder einem Metalloxid dadurch aus, dass die ferromagnetischen Eigenschaften stärker ausgebildet sind. Dadurch kann mit einem magnetischen Wechselfeld gleicher Stärke eine höhere Erhitzung der ferromagnetischen Partikel erfolgen. Somit kann mit Vorteil das Erweichen des Verbindungsmaterials mit einer geringeren Konzentration an ferromagnetischen Partikeln durch ein Metall mit der Oxidationsstufe null erzielt werden.One Metal with zero oxidation state is pure metal and is especially no salt or oxide. Pure metal lines with advantage over a metallic salt or a metal oxide characterized by the fact that the ferromagnetic properties are more developed. This can be done with a magnetic Alternating field of equal strength higher heating the ferromagnetic particles take place. Thus, with advantage the softening of the bonding material with a lower concentration on ferromagnetic particles through a metal with the oxidation state zero can be achieved.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform liegen alle Metalle der ferromagnetischen Partikel als Metall mit der Oxidationsstufe null vor.In Another preferred embodiment is all Metals of the ferromagnetic particles as metal with the oxidation state zero ago.
Bevorzugt erfolgt die elektrische Zuführung des organischen strahlungsemittierenden Bauelements auf den dem strahlungsemittierenden Bauelement zugewandten Oberflächen des ersten und/oder des zweiten Substrats. Bei dieser Ausgestaltung steht das Verbindungsmaterial somit in direktem Kontakt mit der elektrischen Zuführung.Prefers the electrical supply of the organic radiation-emitting takes place Component on the radiation-emitting device facing Surfaces of the first and / or the second substrate. In this embodiment, the connecting material is thus in direct contact with the electrical supply.
Bevorzugt ist das Verbindungsmaterial zumindest in Bereichen, in denen sich die elektrische Zuführung des organischen strahlungsemittierenden Bauelements befindet, elektrisch isolierend. Das Verbindungsmaterial kann über den gesamten Bereich elektrisch isolierend sein.Prefers is the connecting material at least in areas where the electrical supply of the organic radiation-emitting component is located, electrically insulating. The connecting material can over the entire area be electrically insulating.
Um das Verbindungsmaterial mit darin enthaltenen ferromagnetischen Partikeln elektrisch isolierend auszubilden, weisen die ferromagnetischen Partikel in dem Verbindungsmaterial bevorzugt eine derartige Konzentration auf, dass sich keine makroskopische elektrische Leitfähigkeit in dem Verbindungsmaterial ausbildet. Die ferromagnetischen Partikel dürfen demnach zumindest in Bereichen, in denen sich die elektrische Zuführung des organischen strahlungsemittierenden Bauelements befindet, zur Kurzschlussvermeidung keine so hohe Konzentration aufweisen, dass sich eine elektrische Leitfähigkeit zwischen den elektrischen Zuführungen über das Verbindungsmaterial ausbildet.Around the bonding material with ferromagnetic contained therein To form particles electrically insulating, have the ferromagnetic particles in the compound material, such a concentration is preferred on that no macroscopic electrical conductivity formed in the connecting material. The ferromagnetic particles Accordingly, at least in areas where the electrical supply of the organic radiation-emitting Component is located to avoid short circuit not so high concentration have an electrical conductivity between the electrical leads over the connecting material formed.
Zur Kurzschlussvermeidung steht bevorzugt das Verbindungsmaterial nicht im direkten Kontakt mit dem organischen strahlungsemittierenden Bauelement.to Short circuit prevention is preferred not the connecting material in direct contact with the organic radiation-emitting Component.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung enthält das Verbindungsmaterial zusätzlich mindestens ein weiteres Material, das den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Verbindungsmaterials reduziert.at Another preferred embodiment contains the connecting material In addition, at least one other material, the coefficient of thermal expansion reduced the bonding material.
Als zusätzliches weiteres Material sind beispielsweise Partikel aus kristallinem Lithium-Aluminiumsilikat oder Co-Mg-Pyrophosphat möglich.When additional additional material are, for example, particles crystalline lithium aluminum silicate or Co-Mg pyrophosphate possible.
Bevorzugt stellt das zusätzliche weitere Material den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Verbindungsmaterials in vorgebbarer Weise ein. Besonders bevorzugt senkt das zusätzliche weitere Material den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Verbindungsmaterials ab.Prefers the additional material provides the thermal Expansion coefficients of the connecting material in predeterminable Way. Particularly preferably, the additional additional material lowers the thermal expansion coefficient of the connecting material from.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind zwischen erstem Substrat und zweitem Substrat Abstandshalter angeordnet.at Another preferred embodiment is between first substrate and second substrate spacers arranged.
Dabei können die Abstandshafter zwischen dem organischen strahlungsemittierenden Bauelement und Verbindungsmaterial angeordnet sein, also vom Verbindungsmaterial rahmenförmig umschlossen sein. Ferner können die Abstandshalter in dem Verbindungsmaterial als weiteres zusätzliches Material enthalten sein.there the spacers between the organic radiation-emitting Component and connecting material to be arranged, so the connecting material be enclosed in a frame. Furthermore, the Spacer in the connecting material as another additional Be contained material.
Durch die Abstandshalter kann gezielt ein fester Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat festgelegt sein. Abstandshafter zwischen dem ersten und zweiten Substrat können dadurch das organische strahlungsemittierende Bauelement vor einer zu nahen Anordnung des ersten und des zweiten Substrats schützen, sodass das organische strahlungsemittierende Bauelement während des Prozesses des induktiven Heizens vor einer mechanischen Schädigung geschützt ist. Als Abstandshalter dient beispielsweise ein Lackring, der das organische strahlungsemittierende Bauelement umschließt, und somit in einem Bereich zwischen organischem strahlungsemittierenden Bauelement und Verbindungsmaterial angeordnet ist.By The spacers can target a fixed distance between the be fixed first and the second substrate. Faulty distance between the first and second substrates can thereby the organic radiation-emitting device before too close Protecting the arrangement of the first and the second substrate, so that the organic radiation-emitting device during the Process of inductive heating from mechanical damage is protected. As a spacer is for example a paint ring, the organic radiation-emitting device encloses, and thus in a range between organic radiation-emitting component and connecting material arranged is.
Bevorzugt ist das strahlungsemittierende Bauelement eine organische Licht emittierende Diode (OLED).Prefers the radiation-emitting component is an organic light emitting diode (OLED).
Ein Verfahren zum Herstellen eines Bauteils, das ein erstes Substrat, ein zweites Substrat, ein strahlungsemittierendes Bauelement und ein Verbindungsmaterial aufweist, umfasst folgende Verfahrensschritte:
- – Bereitstellen eines ersten Substrats, auf dem mindestens ein strahlungsemittierendes Bauelement angeordnet wird, das mindestens ein organisches Material enthält,
- – Bereitstellen eines zweiten Substrats,
- – rahmenförmiges Anordnen eines Verbindungsmaterials auf dem ersten oder zweiten Substrat, wobei in dem Verbindungsmaterial ferromagnetische Partikel enthalten sind,
- – Anordnen des ersten Substrats und des zweiten Substrats relativ zueinander derart, dass das strahlungsemittierende Bauelement und das Verbindungsmaterial zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet werden, wobei das Verbindungsmaterial das strahlungsemittierende Bauelement rahmenförmig umschließt, und
- – Bereitstellen eines magnetischen Wechselfeldes, das die ferromagnetischen Partikel mittels induktiven Heizens erwärmt.
- Providing a first substrate on which is arranged at least one radiation-emitting component which contains at least one organic material,
- Providing a second substrate,
- Frame-shaped arrangement of a bonding material on the first or second substrate, ferromagnetic particles being contained in the bonding material,
- Arranging the first substrate and the second substrate relative to one another such that the radiation-emitting component and the Ver bonding material between the first substrate and the second substrate, wherein the bonding material surrounds the radiation-emitting component in a frame-shaped, and
- - Providing an alternating magnetic field, which heats the ferromagnetic particles by inductive heating.
„Induktives Heizen” bedeutet im vorliegenden Fall das Aufheizen der ferromagnetischen Partikel durch das Induzieren elektrischer Ströme und/oder durch das stetige Ummagnetisieren der magnetischen Momente der ferromagnetischen Partikel."Inductive Heating "means in the present case, the heating of ferromagnetic particles by inducing electrical currents and / or by the constant remagnetization of the magnetic moments of the ferromagnetic Particle.
Das Verbindungsmaterial kann auf dem zweiten Substrat angeordnet werden. In diesem Fall werden anschließend das erste Substrat und das zweite Substrat relativ zueinander derart angeordnet, dass das Verbindungsmaterial das strahlungsemittierende Bauelement rahmenförmig umschließt.The Bonding material may be disposed on the second substrate. In this case, then the first substrate and the second substrate is arranged relative to one another such that the Connecting material the radiation-emitting device frame-shaped encloses.
Alternativ kann das Verbindungsmaterial auf dem ersten Substrat angeordnet werden, wobei dabei das Verbindungsmaterial derart aufgebracht wird, dass das strahlungsemittierende Bauelement rahmenförmig von dem Verbindungsmaterial umschlossen wird. Dabei wird das strahlungsemittierende Bauelement vorzugsweise nach dem Verbindungsmaterial auf das erste Substrat aufgebracht. Anschließend wird in diesem Fall das zweite Substrat relativ zu dem ersten Substrat derart angeordnet, dass das strahlungsemittierende Bauelement und das Verbindungsmaterial zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat angeordnet werden.alternative For example, the bonding material may be disposed on the first substrate In this case, the connecting material is applied in such a way that the radiation-emitting device frame of the connecting material is enclosed. In this case, the radiation-emitting component preferably after the bonding material on the first substrate applied. Subsequently, in this case, the second Substrate relative to the first substrate arranged such that the radiation-emitting device and the connection material be arranged between the first and the second substrate.
Das Verbindungsmaterial weist bevorzugt zum Aufbringen auf eines der Substrate eine pastöse Konsistenz auf, sodass das Verbindungsmaterial startend an einem Punkt, vorzugsweise ohne Unterbrechung, so aufgetragen werden kann, dass es einen geschlossenen Rahmen bildet. Nach dem Aufbringen des Verbindungsmaterials wird dieses vorzugsweise zusammen mit dem Substrat, auf das es aufgebracht ist, gesintert.The Connecting material preferably has for application to one of Substrates a pasty consistency, so that the connecting material starting at one point, preferably without interruption, so applied that it forms a closed frame. After this Applying the bonding material, this is preferably together sintered with the substrate to which it is applied.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens ergeben sich analog zu den vorteilhaften Ausgestaltungen des Bauelements und umgekehrt. Mittels des Verfahrens ist insbesondere ein hier beschriebenes Bauteil herstellbar.advantageous Embodiments of the method are analogous to the advantageous Embodiments of the device and vice versa. By means of the procedure In particular, a component described here can be produced.
Bevorzugt wird mittels induktiven Heizens das Verbindungsmaterial temporär erwärmt, sodass das Verbindungsmaterial erweicht wird und das erste Substrat und das zweite Substrat mechanisch miteinander verbunden werden.Prefers By inductive heating, the connection material becomes temporary heated, so that the connecting material is softened and the first substrate and the second substrate mechanically together get connected.
Durch ein derartiges Verfahren kann ein Bauteil hergestellt werden, das ein organisches strahlungsemittierendes Bauelement umfasst, wobei das organisches strahlungsemittierendes Bauelement durch Verschließen des Bauteils gegen Umwelteinflüsse, wie beispielsweise Feuchtigkeit oder Luft, geschützt wird. Das Bauteil wird dabei so hergestellt, dass das organische strahlungsemittierende Bauelement während der Herstellung keine thermische Belastung erfährt, die das organische strahlungsemittierende Bauelement beschädigen oder gar zerstören würde.By Such a method can be made of a component which an organic radiation-emitting component comprises, wherein the organic radiation-emitting component by closing the component against environmental influences, such as Moisture or air, is protected. The component becomes It is manufactured so that the organic radiation-emitting Component during manufacture no thermal load learns that the organic radiation-emitting device damage or even destroy it.
Nach Abschalten des magnetischen Wechselfeldes erfolgt kein induktives Heizen mehr, sodass nach Abschalten keine Erwärmung stattfindet.To Switching off the magnetic alternating field is no inductive Heating more, so no heating takes place after switching off.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung wird mittels induktiven Heizens das gesamte Verbindungsmaterial gleichzeitig erweicht.at A preferred embodiment is by means of inductive heating the entire compound softens at the same time.
Dadurch erfolgt mit Vorteil temporär eine räumlich unabhängige Erwärmung des Verbindungsmaterials. Das Verbindungsmaterial wird demnach gleichzeitig erhitzt. Eine großflächige Heizung durch induktives Einkoppeln der Energie in fein verteilte ferromagnetische Partikel ist durch ein solches Verfahren mit Vorteil möglich.Thereby takes place with advantage temporarily a spatially independent Heating of the connecting material. The connecting material is thus heated simultaneously. A large area Heating by inductive coupling of energy into finely distributed ferromagnetic particles is advantageous by such a method possible.
Durch ein ganzflächiges induktives Heizen des Verbindungsmaterials können Nachteile, die sich durch ein herkömmliches Verfahren ergeben, vermieden werden. Unter Nachteile bei herkömmlichen Verfahren sind unter anderem Verspannungen in dem Verbindungsmaterial zu verstehen, die sich beispielsweise durch Erhitzen mit einem umlaufenden Laserstrahl in dem Verbindungsmaterial ergeben. Verspannungen kommen dadurch zustande, dass das Verbindungsmaterial lediglich bereichsweise erhitzt wird und somit temporär neben aufgeschmolzenem Verbindungsmaterial noch nicht aufgeschmolzenes Verbindungsmaterial angeordnet wird.By a full-scale inductive heating of the connecting material can have disadvantages that are different from a conventional one Proceed to be avoided. Among disadvantages in conventional Procedures include tensions in the bonding material to understand, for example, by heating with a circumferential Laser beam result in the connecting material. Tensions come due to the fact that the connecting material only partially is heated and thus temporarily next to molten compound material not yet melted connection material is arranged.
Bei einer weiteren Ausführungsform werden mittels des induktiven Heizens Teilbereiche des Verbindungsmaterials erweicht. Bevorzugt werden in zeitlicher Abfolge sämtliche Teilbereiche des Verbindungsmaterials erweicht, sodass über den gesamten Bereich des Verbindungsmaterials eine mechanische Verbindung zwischen erstem Substrat und zweitem Substrat entsteht.at Another embodiment, by means of the inductive Heating parts of the connecting material softens. Prefers be in chronological order, all parts of the Connecting material softens, so over the entire range of the connecting material a mechanical connection between the first Substrate and second substrate is formed.
Bei diesem Verfahren wird somit ein örtlich begrenztes, magnetisches Wechselfeld bereitgestellt, das entlang dem Verbindungsmaterial geführt wird. Ein lokales Aufschmelzen des Verbindungsmaterials ist die Folge. Vorteil dieser Methode ist, dass das Bauteil besonders wenig erhitzt wird und so die Gefahr einer thermischen Schädigung des organischen strahlungsemittierenden Bauelements reduziert werden kann.at This method is thus a localized, magnetic Alternate field provided along the connecting material to be led. A local melting of the connecting material is the consequence. Advantage of this method is that the component is special little is heated and so the risk of thermal damage of the organic radiation-emitting device can be reduced can.
Weitere
Merkmale, Vorteile, bevorzugte Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten
des Bauteils ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den
Gleiche oder gleich wirkende Bestandteile sind jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Bestandteile sowie die Größenverhältnisse der Bestandteile untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen.Same or equivalent components are always the same Provided with reference numerals. The illustrated components as well as the Size ratios of the components with each other are not to be considered as true to scale.
In
den
Bevorzugt
ist das strahlungsemittierende Bauelement
- – Kathode,
- – Elektronen induzierende Schicht,
- – Elektronen leitende Schicht,
- – emittierende Schichten,
- – Löcher leitende Schicht,
- – Löcher induzierende Schicht, und
- – Anode.
- - cathode,
- - electron-inducing layer,
- - Electron conductive layer,
- - emitting layers,
- - holes conductive layer,
- - holes inducing layer, and
- - anode.
Vorzugsweise finden vorliegend keine ferromagnetischen Materialien im Aufbau der OLED Verwendung.Preferably find here no ferromagnetic materials in construction the OLED use.
Eine der Schichten, bevorzugt alle Schichten mit Ausnahme der Kathode und der Anode, umfasst ein organisches Material. Organische Licht emittierende Dioden sind dem Fachmann bekannt und werden daher nicht näher erläutert.A of the layers, preferably all layers except the cathode and the anode, includes an organic material. Organic light emitting diodes are known in the art and therefore will not explained in more detail.
Zwischen
dem ersten Substrat
Das
Verbindungsmaterial
Das
luftdichte Abschließen des Bauteils durch das Verbindungsmaterial
Der
luftdichte Abschluss erfolgt mittels induktiven Heizens. Dazu wurde
mittels induktiven Heizens das Verbindungsmaterial
Das induktive Heizen wird bevorzugt mittels eines temporären magnetischen Wechselfeldes durchgeführt.The Inductive heating is preferred by means of a temporary magnetic alternating field performed.
Ein
temporäres magnetisches Wechselfeld induziert jeweils in
den ferromagnetischen Partikeln des Verbindungsmaterials temporär
ein elektrisches Feld, beispielsweise einen Wirbelstrom, sodass
die ferromagnetischen Partikel jeweils aufgeheizt werden. Durch
Wärmeübertragung erweicht dabei das Verbindungsmaterial
Das
magnetische Wechselfeld führt ferner zu einer Ummagnetisierung
der magnetischen Momente der ferromagnetischen Partikel in dem Verbindungsmaterial
Bereiche
des Bauteils, wie beispielsweise das erste Substrat
Das
erste Substrat
Fensterglas
stellt im Vergleich zu anderen Glasmaterialien, wie beispielsweise
Borsilikatglas, ein kostengünstiges Material dar. Ein Bauteil,
das ein erstes Substrat
Bevorzugt
weisen das erste Substrat
So
ausgebildete Substrate
Bevorzugt
umfasst das Verbindungsmaterial
Die
ferromagnetischen Partikel, die in dem Verbindungsmaterial
Die
Form und Größe der ferromagnetischen Partikel
sind mit Vorteil so ausgebildet, dass ein externes, magnetisches
Wechselfeld in den ferromagnetischen Partikeln ein ausreichendes,
elektrisches Feld induziert, sodass mittels induktiven Heizens das Verbindungsmaterial
Als ferromagnetische Partikel werden vorzugsweise Eisenspäne, Nickelspäne und/oder Kobaltspäne verwendet. Derartig ausgebildete ferromagnetische Partikel sind besonders geeignet, einen ausreichenden Wirbelstrom durch Induktion zu erzielen.When ferromagnetic particles are preferably iron filings, Nickel chips and / or cobalt chips used. Such formed ferromagnetic particles are particularly suitable to achieve a sufficient eddy current by induction.
Bevorzugt
umfassen die ferromagnetischen Partikel ein ferromagnetisches, metallisches
Material, das zumindest ein Metall mit der Oxidationsstufe null
enthält. Ein Metall mit der Oxidationsstufe null liegt
als reines Metall vor. Reines Metall zeichnet sich mit Vorteil dadurch
aus, dass sich ferromagnetische Eigenschaften stärker in
den Partikeln ausbilden. Dadurch erfolgt eine ausreichende Erhitzung
der ferromagnetischen Partikel, sodass das Verbindungsmaterial
Wie
in
Zur
Vermeidung eines Kurzschlusses, der durch das Verbindungsmaterial
vermittelt werden könnte, ist demnach das Verbindungsmaterial
Zur
elektrisch isolierenden Ausbildung des Verbindungsmaterials
Zur
Kurzschlussvermeidung steht bevorzugt das Verbindungsmaterial
Ferner
können zur Kurzschlussvermeidung die elektrischen Zuführungen
Das
Verbindungsmaterial
Das
zusätzliche Material stellt den thermischen Ausdehnungskoeffizienten
des Verbindungsmaterials
Das
in
Ferner
ist im Unterschied zu dem Bauteil aus
Abstandshalter
In
den
Das
Herstellungsverfahren ermöglicht dabei die Herstellung
eines Bauteils, bei dem das organische strahlungsemittierende Bauelement
Das
magnetische Wechselfeld
Bei
dem in
Bei
dem in
Bei
dem in
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt, sondern umfasst jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention is not by the description based on the embodiments limited to these, but includes every new feature as well as any combination of features, especially any combination includes features in the claims, also if this feature or combination itself is not explicit in the claims or embodiments is specified.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Claims (19)
Applications Claiming Priority (2)
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| US12575608P | 2008-04-28 | 2008-04-28 | |
| US61/125,756 | 2008-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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ID=41111894
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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