DE102008030585A1 - Light-emitting device, has covering with connecting material that forms side surface of covering, is connected at side surface of substrate and mechanically connects substrate with another substrate - Google Patents

Light-emitting device, has covering with connecting material that forms side surface of covering, is connected at side surface of substrate and mechanically connects substrate with another substrate Download PDF

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Abstract

The device has an optoelectronic unit (4) i.e. organic LED, arranged on a substrate (1) e.g. glass substrate, and containing organic material. A covering is arranged on the substrate, and comprises a substrate (2) and a connecting material (3) e.g. glass solder fiber or glass frit. The substrate and the covering are arranged relative to each other such that the unit is arranged between the substrates. The connecting material forms a side surface of the covering. The connecting material is connected at a side surface of the substrate (2) and mechanically connects the substrates with each other. An independent claim is also included for a method for producing a light-emitting device.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bauteil mit einem ersten Substrat und einem zweiten Substrat. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauteils.The The present invention relates to a component having a first substrate and a second substrate. Furthermore, the invention relates to a Method for producing such a component.

Eine Vorrichtung, die zwei Substrate und eine dazwischen angeordnete organische lichtemittierende Diode (OLED) aufweist, ist beispielsweise aus der Patentschrift US 6,998,776 B2 bekannt. Dabei sind zwei Substrate mittels einer Abdichtung miteinander verbunden. Die Abdichtung ist über eine Fritte gebildet, die mittels einer Laserquelle so geheizt worden ist, dass die Fritte geschmolzen ist und so eine luftdichte Abdichtung bildet.A device which has two substrates and an organic light-emitting diode (OLED) arranged therebetween is known, for example, from the patent US 6,998,776 B2 known. In this case, two substrates are connected to each other by means of a seal. The seal is formed over a frit that has been heated by a laser source so that the frit is melted to form an airtight seal.

Die Fritte ist dabei zwischen den zwei Substraten angeordnet. Das Heizen der Fritte erfolgt bei derartigen Verfahren meist lokal durch einen umlaufenden Laserstrahl. Dabei muss der Laserstrahl durch eines der beiden Substrate hindurch treten, um die Fritte erreichen zu können. Ein für den Laserstrahl nicht transparentes Substratmaterial ist somit bei derartigen Herstellungsverfahren ungeeignet. Auch in Bereichen, in denen auf einem der Substrate metallische Leiterbahnen angeordnet sind, ist ein Erreichen der Fritte mit dem Laserstrahl nicht möglich.The Frit is arranged between the two substrates. Heating the frit is done in such methods usually locally by a circulating laser beam. In doing so, the laser beam must pass through a pass through the two substrates to reach the frit can. One not transparent to the laser beam Substrate material is thus in such manufacturing process not suitable. Also in areas where on one of the substrates metallic Conductors are arranged, reaching the frit with the Laser beam not possible.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Bauteil bereitzustellen, das ein organisches optoelektronisches Bauelement vor Umwelteinflüssen schützt und gleichzeitig eine verbesserte Herstellung aufweist.Of the Invention is based on the object of providing an improved component, that is an organic optoelectronic component from environmental influences protects and at the same time has an improved production.

Diese Aufgabe wird unter anderem durch ein Bauteil mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und ein Verfahren mit dem Merkmal des Patentanspruchs 10 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und bevorzugte Weiterbildungen des Bauteils und des Verfahrens zu dessen Herstellung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.These Task is among other things by a component with the characteristics of the Patent claim 1 and a method having the feature of the claim 10 solved. Advantageous embodiments and preferred developments of the component and the method to the Production are the subject of the dependent claims.

Bei einer Ausführungsform des Bauteils ist ein erstes Substrat vorgesehen, auf dem mindestens ein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist, dass mindestens ein organisches Material enthält.at An embodiment of the component is a first substrate provided on the at least one optoelectronic component is arranged that contains at least one organic material.

Bevorzugt ist auf dem ersten Substrat eine Abdeckung angeordnet, die ein zweites Substrat und ein Verbindungsmaterial umfasst.Prefers On the first substrate a cover is arranged, which is a second Substrate and a connecting material comprises.

Bei einer weiteren Ausführungsform sind das erste Substrat und die Abdeckung relativ zueinander derart angeordnet, dass das optoelektronische Bauelement zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist.at In another embodiment, the first substrate and the cover disposed relative to each other such that the optoelectronic component between the first substrate and the second Substrate is arranged.

Vorzugsweise bildet das Verbindungsmaterial die Seitenflächen der Abdeckung und schließt an zumindest eine Seitenfläche des zweiten Substrats an.Preferably the connecting material forms the side surfaces of the cover and connects to at least one side surface of the second substrate.

Bei einer bevorzugten Weiterbildung verbindet das Verbindungsmaterial das erste Substrat und das zweite Substrat mechanisch miteinander.at A preferred development connects the connection material the first substrate and the second substrate mechanically together.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist das Bauteil ein erstes Substrat auf, auf dem mindestens ein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist, dass mindestens ein organisches Material enthält. Ferner ist auf dem ersten Substrat eine Abdeckung angeordnet, die ein zweites Substrat und ein Verbindungsmaterial umfasst. Das erste Substrat und die Abdeckung sind relativ zueinander derart angeordnet, dass das optoelektronische Bauelement zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist. Das Verbindungsmaterial bildet die Seitenflächen der Abdeckung und schließt an zumindest eine Seitenfläche des zweiten Substrats an. Ferner verbindet das Verbindungsmaterial das erste Substrat und das zweite Substrat mechanisch miteinander.at a particularly preferred embodiment, the component a first substrate on which at least one optoelectronic Component is arranged that at least one organic material contains. Further, on the first substrate is a cover arranged, which is a second substrate and a connecting material includes. The first substrate and the cover are relative to each other arranged such that the optoelectronic component between the first substrate and the second substrate is arranged. The Connecting material forms the side surfaces of the cover and connects to at least one side surface of the second substrate. Furthermore, the connecting material connects the first substrate and the second substrate mechanically together.

Das zweite Substrat weist vorzugsweise eine Bodenfläche, eine Deckfläche und Seitenflächen auf, wobei die Seitenflächen die Bodenfläche und die Deckfläche miteinander verbinden. Bevorzugt schließt das Verbindungsmaterial an die gesamten Seitenflächen des zweiten Substrats an. Ist das zweite Substrat beispielsweise rechteckförmig ausgebildet, schließt das Verbindungsmaterial bevorzugt an alle vier Seitenflächen des zweiten Substrats an. Ist das zweite Substrat hingegen rund ausgebildet, schließt das Verbindungsmaterial vorzugsweise an die gesamte ringförmige Seitenfläche des zweiten Substrats an.The second substrate preferably has a bottom surface, a Top surface and side surfaces on, with the side surfaces the bottom surface and the top surface together connect. Preferably, the connection material connects the entire side surfaces of the second substrate. is the second substrate is rectangular, for example, preferably closes the bonding material to all four Side surfaces of the second substrate. Is the second On the other hand, the substrate is round and closes the connecting material preferably to the entire annular side surface of the second substrate.

Das Verbindungsmaterial ist demnach vorzugsweise nicht zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet, sondern neben dem zweiten Substrat und auf dem ersten Substrat. Das Verbindungsmaterial verbindet somit die Seitenflächen des zweiten Substrats mit der dem optoelektronischen Bauelement zugewandten Oberfläche des ersten Substrats.The Connecting material is therefore preferably not between the arranged first substrate and the second substrate, but next to the second substrate and on the first substrate. The connecting material thus connects the side surfaces of the second substrate with the optoelectronic component facing surface of the first substrate.

Das Verbindungsmaterial umschließt vorzugsweise das optoelektronische Bauelement vollständig, so dass das organische optoelektronische Bauelement mit Vorteil vor Umwelteinflüssen geschützt wird. Der Schutz erfolgt durch das Verbindungsmaterial, das so erweicht wurde, dass das Verbindungsmaterial eine mechanische Verbindung zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat herstellt.The Connecting material preferably encloses the optoelectronic Component completely, so that the organic optoelectronic device is protected with advantage against environmental influences. The protection is provided by the connecting material, which softens so was that the connecting material is a mechanical connection between the first substrate and the second substrate.

Unter Umwelteinflüsse ist insbesondere das Eindringen von Luft und/oder Feuchtigkeit in das Bauteil zu verstehen. Das Eindringen von Luft oder Feuchtigkeit in das Bauteil würde zu einer Schädigung oder gar zu einer Zerstörung des optoelektronischen organischen Bauelements führen. Durch ein luftdichtes Verschließen des Bauteils durch das Verbindungsmaterial kann mit Vorteil die Lebensdauer des Bauteils signifikant erhöht werden.Under environmental influences is to be understood in particular the penetration of air and / or moisture into the component. The ingress of air or Moisture in the component would lead to damage or even destruction of the optoelectronic organic component. By airtight sealing of the component by the connecting material, the service life of the component can advantageously be increased significantly.

Der luftdichte Abschluss erfolgt vorzugsweise mittels eines umlaufenden Laserstrahls. Dazu wird mittels eines Laserstrahls das Verbindungsmaterial temporär lokal erweicht und anschließend mittels Erkalten ausgehärtet.Of the Airtight completion is preferably carried out by means of a circulating Laser beam. For this purpose, by means of a laser beam, the connecting material temporarily softened locally and then by means of Cure cooled.

Dadurch, dass das Verbindungsmaterial seitlich an dem zweiten Substrat anliegt, muss der Laserstrahl nicht durch eines der beiden Substrat hindurch treten, um das Verbindungsmaterial erreichen zu können. Der Laserstrahl kann in diesem Fall seitlich neben dem zweiten Substrat geführt werden, um das Verbindungsmaterial zu erweichen und eine mechanische Verbindung zwischen erstem Substrat und zweitem Substrat zu erzeugen. Eine größere Auswahl des Substratmaterials für erstes Substrat und zweites Substrat ermöglicht sich mit Vorteil, da auch ein für den Laserstrahl nicht transparentes Substratmaterial geeignet ist. Ferner ist ein Erreichen des Verbindungsmaterials durch den Laserstrahl in Bereichen, in denen die elektrische Zuführung des optoelektronischen Bauelements erfolgt, nicht durch beispielsweise metallische Leiterbahnen behindert.Thereby, in that the bonding material bears laterally against the second substrate, the laser beam does not have to pass through one of the two substrates, to reach the connection material. The laser beam In this case, it can be guided laterally next to the second substrate be used to soften the bonding material and a mechanical Create connection between first substrate and second substrate. A wider choice of substrate material for the first Substrate and second substrate are advantageous with as well as a substrate material that is not transparent to the laser beam suitable is. Furthermore, reaching the connecting material by the laser beam in areas where the electrical supply of the optoelectronic component, not by, for example obstructed metallic interconnects.

Bevorzugt absorbiert das Verbindungsmaterial Strahlung in einem definierten Wellenlängenbereich. Besonders bevorzugt absorbiert das Verbindungsmaterial Strahlung im Wellenlängenbereich der Laserstrahlung, die zur Erwärmung des Verbindungsmaterials verwendet wird. Bevorzugt weist das Verbindungsmaterial einen hohen Absorptionsgrad in dem Wellenlängenbereich auf, in dem die Laserstrahlung erfolgt. Der Absorptionsgrad ist vorzugsweise größer als 60%.Prefers the bonding material absorbs radiation in a defined manner Wavelength range. Particularly preferably, this absorbs Bonding material radiation in the wavelength range of the laser radiation, which is used to heat the bonding material. The connecting material preferably has a high degree of absorption in the wavelength range in which the laser radiation he follows. The degree of absorption is preferably greater than 60%.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung überragt das erste Substrat das zweite Substrat in Draufsicht auf das zweite Substrat lateral. Das erste Substrat und das zweite Substrat weisen somit unterschiedliche Größen der Grundflächen auf, wobei vorzugsweise das erste Substrat eine größere Grundfläche aufweist als das zweite Substrat.at a preferred embodiment projects beyond the first substrate the second substrate in plan view of the second substrate laterally. The first substrate and the second substrate thus have different Sizes of the base areas, preferably the first substrate has a larger footprint has as the second substrate.

Dadurch, dass das Verbindungsmaterial an die Seitenflächen des zweiten Substrats angrenzt, ist mit einer größeren Grundfläche des ersten Substrats sichergestellt, dass das Verbindungsmaterial die Seitenflächen des ersten Substrats und die dem optoelektronischen Bauelement zugewandte Oberfläche des zweiten Substrats mechanisch miteinander verbindet.Thereby, that the connecting material to the side surfaces of the second Substrate is adjacent, with a larger footprint of the first substrate ensures that the bonding material the side surfaces of the first substrate and the optoelectronic Component facing surface of the second substrate mechanically interconnected.

Bevorzugt erfolgt die elektrische Zuführung des organischen optoelektronischen Bauelements auf der dem optoelektronischen Bauelement zugewandten Oberfläche des ersten Substrats. Bevorzugt ist das Verbindungsmaterial zumindest in Bereichen, in denen sich die elektrische Zuführung des organischen optoelektronischen Bauelements befindet, elektrisch isolierend. Das Verbindungsmaterial kann über den gesamten Bereich elektrisch isolierend ausgebildet sein.Prefers the electrical supply of the organic optoelectronic takes place Component on the optoelectronic component facing Surface of the first substrate. The bonding material is preferred at least in areas where the electrical supply the organic optoelectronic device is located, electrically insulating. The connecting material can be over the entire Be formed electrically insulating area.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist zwischen erstem Substrat und zweitem Substrat zumindest ein Abstandshalter angeordnet. Bevorzugt ist der Abstandshalter zwischen dem organischen optoelektronischen Bauelement und dem Verbindungsmaterial angeordnet. Somit ist der Abstandshalter bevorzugt vom Verbindungsmaterial rahmenförmig umschlossen.at Another preferred embodiment is between first substrate and second substrate at least one spacer arranged. Preferably, the spacer is between the organic Optoelectronic device and the connecting material arranged. Thus, the spacer is preferably frame-shaped by the connecting material enclosed.

Durch den Abstandshalter kann gezielt ein fester Abstand zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat festgelegt sein. Abstandshalter zwischen dem ersten und zweiten Substrat können dadurch das organische optoelektronische Bauelement vor einer zu nahen Anordnung des ersten und des zweiten Substrats schützen, so dass das organische optoelektronische Bauelement während des Prozesses des Erhitzens vor einer mechanischen Schädigung geschützt ist. Als Abstandshalter dient beispielsweise ein Lackring, der das organische optoelektronische Bauelement umschließt, und somit in einem Bereich zwischen organischem optoelektronischen Bauelement und Verbindungsmaterial angeordnet ist.By The spacer can specifically a fixed distance between the be fixed first substrate and the second substrate. Spacer between the first and second substrate can thereby the organic optoelectronic component from too close an arrangement of the first and protect the second substrate, so that the organic optoelectronic device during the process of Heating protected against mechanical damage is. As a spacer, for example, serves a paint ring, the organic optoelectronic device encloses, and thus in a range between organic optoelectronic component and connecting material is arranged.

Dadurch, dass der Abstandshalter bevorzugt einen festen Abstand zwischen erstem Substrat und zweitem Substrat festlegt, wird durch die Höhe des Abstandshalters ferner die Höhe des Verbindungsmittels festgelegt, da das Verbindungsmittel erstes Substrat und zweites Substrat mechanisch miteinander verbindet. Die Höhe des Verbindungsmaterials ergibt sich dabei vorzugsweise aus der Höhe des Abstandshalters zuzüglich der Höhe des zweiten Substrats.Thereby, that the spacer preferably has a fixed distance between first substrate and second substrate is determined by the height the spacer also the height of the connecting means fixed, since the connecting means first substrate and second Mechanically interconnects substrate. The height of the Connecting material preferably results from the height of the spacer plus the height of the second Substrate.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist das erste Substrat und/oder das zweite Substrat jeweils ein Glassubstrat. Besonders bevorzugt enthalten das erste Substrat und/oder das zweite Substrat Fensterglas.at A preferred embodiment is the first substrate and / or the second substrate each have a glass substrate. Especially The first substrate and / or the second substrate preferably contain window glass.

Unter Fensterglas ist insbesondere ein kalkhaltiges natriumhaltiges Glas zu verstehen, dass beispielsweise Kalziumcarbonat enthält. Weitere Carbonate und/oder Oxide sowie Verunreinigungen, können ferner im Fensterglas enthalten sein.Under Window glass is in particular a calcareous sodium-containing glass to understand, for example, that contains calcium carbonate. Other carbonates and / or oxides as well as impurities can also be contained in the window glass.

Im Vergleich zu Borsilikatglas stellt Fensterglas ein kostengünstiges Material dar. Somit ist ein Bauteil, das ein erstes Substrat und ein zweites Substrat aus Fensterglas umfasst, kostengünstig herstellbar.Compared to borosilicate glass window glass is a cost-effective material. Thus, a Component comprising a first substrate and a second substrate made of window glass, inexpensive to produce.

Ferner muss das erste Substrat und/oder das zweite Substrat dabei nicht zwangsläufig strahlungsdurchlässig ausgebildet sein, sondern es kann strahlungsabsorbierend oder strahlungsreflektierend ausgebildet sein. Dadurch erhöht sich die Materialauswahl der Substrate. Beispielsweise können das erste Substrat und/oder das zweite Substrat ein Metall oder ein keramisches Material enthalten. Bei dem keramischen Material handelt es sich beispielsweise um ein Aluminiumnitrid oder um ein Aluminiumoxid.Further does not need the first substrate and / or the second substrate inevitably radiation-permeable formed but it can be made radiation-absorbing or radiation-reflecting be. This increases the material selection of the substrates. For example, the first substrate and / or the second Substrate contain a metal or a ceramic material. at The ceramic material is, for example, an aluminum nitride or an alumina.

Ist eines der Substrate mit einem Metall oder einem keramischen Material gebildet, so ist das andere Substrat vorzugsweise zumindest teilweise strahlungsdurchlässig. Es kann dann beispielsweise mit einem Glas gebildet sein.is one of the substrates with a metal or a ceramic material formed, the other substrate is preferably at least partially transparent to radiation. It can then be formed, for example, with a glass.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform umfasst das Verbindungsmaterial eine Glasfritte. Die Glasfritte entsteht durch oberflächliches Schmelzen von Glaspulver, wobei die Glaskörner zusammenschmelzen.at a preferred embodiment comprises the bonding material a glass frit. The glass frit is created by superficial Melting of glass powder, whereby the glass grains melt together.

Bei einer weiteren Ausführungsform umfasst das Verbindungsmaterial ein Glaslot. Ein Glaslot zur Verkapselung eines Bauteils ist beispielsweise aus der Druckschrift US 6,936,963 B2 bekannt, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.In another embodiment, the bonding material comprises a glass solder. A glass solder for the encapsulation of a component is for example from the document US 6,936,963 B2 The disclosure of which is hereby incorporated by reference.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform umfasst das Verbindungsmaterial eine Glaslotfaser.at a particularly preferred embodiment comprises the Connecting material a glass solder fiber.

Bevorzugt ist das optoelektronische Bauelement ein strahlungsemittierendes Bauelement, besonders bevorzugt eine organische lichtemittierende Diode (OLED). Ferner kann das optoelektronische Bauelement eine Fotodiode oder Solarzelle sein, die mindestens ein organisches Material umfassen.Prefers the optoelectronic component is a radiation-emitting Component, particularly preferably an organic light-emitting diode (OLED). Furthermore, the optoelectronic component can be a photodiode or solar cell comprising at least one organic material.

Ein Verfahren zum Herstellen eines Bauteils, das ein erstes Substrat und ein zweites Substrat, ein optoelektronisches Bauelement und ein Verbindungsmaterial aufweist, umfasst folgende Verfahrensschritte:

  • – Bereitstellen eines ersten Substrats,
  • – Anordnen mindestens eines optoelektronischen Bauelements auf dem ersten Substrat, das mindestens ein organisches Material enthält,
  • – Bereitstellen eines zweiten Substrats,
  • – Anordnen des ersten Substrats und des zweiten Substrats relativ zueinander derart, dass das optoelektronische Bauelement zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist,
  • – Benetzen der Seitenflächen des zweiten Substrats mit einem Verbindungsmaterial, und
  • – lokales Erwärmen des Verbindungsmaterials mittels einer Strahlungsquelle zum Verbinden des ersten Substrats und des zweiten Substrats.
A method for producing a component which has a first substrate and a second substrate, an optoelectronic component and a connection material comprises the following method steps:
  • Providing a first substrate,
  • Arranging at least one optoelectronic component on the first substrate, which contains at least one organic material,
  • Providing a second substrate,
  • Arranging the first substrate and the second substrate relative to each other such that the optoelectronic component is arranged between the first substrate and the second substrate,
  • Wetting the side surfaces of the second substrate with a bonding material, and
  • Locally heating the bonding material by means of a radiation source for connecting the first substrate and the second substrate.

Das Verbindungsmaterial wird demnach an dem zweiten Substrat seitlich angebracht. Vorzugsweise weist das erste Substrat eine größere Grundfläche auf als das zweite Substrat. In diesem Fall ist das Verbindungsmaterial an den Seitenflächen des zweiten Substrats und an einer der Grundflächen des ersten Substrats angeordnet.The Connecting material is therefore on the second substrate laterally appropriate. Preferably, the first substrate has a larger one Base on as the second substrate. In this case is the bonding material on the side surfaces of the second Substrate and at one of the bases of the first substrate arranged.

Weisen hingegen das erste Substrat und das zweite Substrat die gleiche Grundfläche auf, ist das Verbindungsmaterial bevorzugt sowohl an den Seitenflächen des zweiten Substrats als auch an den Seitenflächen des ersten Substrats angeordnet. Das Verbindungsmaterial bildet in diesem Fall somit die Seitenflächen des Bauteils.Point whereas the first substrate and the second substrate are the same Base area, the bonding material is preferred both on the side surfaces of the second substrate as well arranged on the side surfaces of the first substrate. The connecting material thus forms in this case the side surfaces of the component.

Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens ergeben sich analog zu den vorteilhaften Ausgestaltungen des Bauteils und umgekehrt. Mittels des Verfahrens ist insbesondere ein hier beschriebenes Bauteil herstellbar. Das bedeutet, die in Verbindung mit dem Bauteil offenbarten Merkmale sind auch für das Verfahren offenbart.advantageous Embodiments of the method are analogous to the advantageous Embodiments of the component and vice versa. By means of the procedure In particular, a component described here can be produced. The means the features disclosed in connection with the component are also disclosed for the process.

Bevorzugt erfolgt das lokale Erwärmen mittels eines Laserstrahls. Dabei wird der Laserstrahl entlang des Verbindungsmaterials geführt, so dass temporär jeweils eine lokale Erwärmung des Verbindungsmaterials erfolgt. Die Führung des Laserstrahls erfolgt demnach seitlich neben dem zweiten Substrat.Prefers the local heating takes place by means of a laser beam. The laser beam is guided along the connecting material, so that temporarily each local heating of the connecting material. The guidance of the laser beam takes place accordingly laterally next to the second substrate.

Durch ein derartiges Verfahren kann ein Bauteil hergestellt werden, dass ein organisches optoelektronisches Bauelement umfasst, wobei das organische optoelektronische Bauelement durch Verschließen des Bauteils gegen Umwelteinflüsse, wie beispielsweise Feuchtigkeit oder Luft geschützt wird. Das Bauteil wird dabei so hergestellt, dass das organische optoelektronische Bauelement während der Herstellung keine thermische Belastung erfährt, die das organische optoelektronische Bauelement beschädigen oder gar zerstören könnte.By Such a method can be used to manufacture a component that an organic optoelectronic device comprises, wherein the Organic optoelectronic device by sealing the component against environmental influences, such as Moisture or air is protected. The component becomes In doing so manufactured so that the organic optoelectronic device does not experience thermal stress during manufacture, which damage the organic optoelectronic device or even destroy it.

Dadurch, dass das Verbindungsmaterial seitlich an dem zweiten Substrat angeordnet ist, wird der Laserstrahl zum Erwärmen des Verbindungsmaterials nicht durch das zweite Substrat hindurch, sondern neben dem zweiten Substrat entlang geführt. Eine Absorption der Laserstrahlung durch das zweite Substrat erfolgt somit mit Vorteil zumindest nahezu nicht. Eine thermische Belastung des organischen optoelektronischen Bauelements, die aufgrund einer Absorption der Laserstrahlung durch das zweite Substrat erfolgen könnte, entsteht somit mit Vorteil im Wesentlichen nicht.The fact that the bonding material is arranged laterally on the second substrate, the laser beam for heating the bonding material is not passed through the second substrate, but along the second substrate along. An absorption of the laser radiation by the second substrate is thus advantageously at least almost not. A thermal load of the organic optoelectronic component, due to absorption of the laser radiation by the second Subst Thus, it would be advantageous not to do so.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung wird das Verbindungsmaterial vor dem Anordnen des ersten Substrats und des zweiten Substrats relativ zueinander an den Seitenflächen des zweiten Substrats angebracht. Bevorzugt wird das Verbindungsmaterial mittels Sintern an den Seitenflächen des zweiten Substrats angebracht.at In a preferred embodiment, the connecting material is present arranging the first substrate and the second substrate relative attached to each other on the side surfaces of the second substrate. Preferably, the bonding material is sintered on the side surfaces of the second substrate.

Anschließend werden das zweite Substrat und das erste Substrat relativ zueinander derart angeordnet, dass das optoelektronische Bauelement zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist. Bevorzugt befindet sich ein Abstandshalter zwischen erstem und zweitem Substrat.Subsequently For example, the second substrate and the first substrate become relative to each other arranged such that the optoelectronic component between the first substrate and the second substrate is arranged. Prefers There is a spacer between the first and second substrate.

Anschließend wird das Verbindungsmaterial vorzugsweise mittels eines Laserstrahls erwärmt, so dass das Verbindungsmaterial erweicht und auf das erste Substrat fließt. Dadurch entsteht eine vorzugsweise hermetisch dichte Verbindung zwischen erstem Substrat und zweitem Substrat. Es entsteht eine mechanische Verbindung zwischen erstem und zweitem Substrat.Subsequently the bonding material is preferably by means of a laser beam heated so that the connecting material softens and on the first substrate flows. This creates a preferred Hermetically sealed connection between the first substrate and the second Substrate. It creates a mechanical connection between the first and second substrate.

In einem alternativen Verfahren zum Verbinden des ersten und des zweiten Substrats wird das Verbindungsmaterial entlang der Seitenfläche des zweiten Substrats geführt und gleichzeitig mittels der Strahlungsquelle erwärmt, so dass die Seitenflächen des zweiten Substrats mit dem Verbindungsmaterial benetzt werden.In an alternative method for connecting the first and the second Substrate becomes the bonding material along the side surface guided the second substrate and at the same time by means of the radiation source heats up so that the side surfaces of the second substrate are wetted with the bonding material.

Bevorzugt ist in diesem Fall das Verbindungsmaterial eine Glaslotfaser, die an der Seitenfläche des zweiten Substrats entlang geführt und so erwärmt wird, dass die Seitenflächen des zweiten Substrats und eine der Grundflächen des ersten Substrats miteinander verbunden werden. Dabei kann hierbei auch ein Teilbereich des ersten und/oder des zweiten Substrats erwärmt werden, der an das Verbindungsmaterial anschließt. Zur Erwärmung des Verbindungsmaterials wird bevorzugt ein Laserstrahl eingesetzt, der an den Berührungspunkten Glasfaser, erstes Substrat und Glasfaser, zweites Substrat die Glasfaser und gegebenenfalls auch erstes und zweites Substrat erhitzt.Prefers In this case, the connecting material is a glass solder fiber, the guided along the side surface of the second substrate and heated so that the side surfaces of the second substrate and one of the bases of the first Substrate are joined together. It can also be here a portion of the first and / or the second substrate is heated which connects to the connecting material. to Heating of the connecting material, a laser beam is preferably used, at the points of contact glass fiber, first substrate and glass fiber, second substrate the glass fiber and optionally also heated first and second substrate.

Weitere Merkmale, Vorteile, bevorzugte Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten des Bauteils ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den 1 bis 5 erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:Further features, advantages, preferred embodiments and expediencies of the component will become apparent from the following in connection with the 1 to 5 explained embodiments. Show it:

1 eine schematische Aufsicht auf ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Bauteils, 1 a schematic plan view of a first embodiment of a component according to the invention,

2 einen schematischen Querschnitt eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bauteils, 2 a schematic cross section of a second embodiment of a component according to the invention,

3 einen schematischen Querschnitt eines dritten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bauteils während des Verfahrensschrittes des Verbindens, 3 a schematic cross section of a third embodiment of a component according to the invention during the step of joining,

4a bis 4c jeweils einen schematischen Querschnitt eines vierten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bauteils während der Verfahrensschritte des Verbindens, und 4a to 4c each a schematic cross section of a fourth embodiment of a component according to the invention during the method steps of the connecting, and

5 einen schematischen Querschnitt einer organischen lichtemittierenden Diode (OLED). 5 a schematic cross section of an organic light emitting diode (OLED).

Gleiche oder gleich wirkende Bestandteile sind jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Bestandteile, sowie die Größenverhältnisse der Bestandteile untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen.Same or equivalent components are always the same Provided with reference numerals. The illustrated components, as well as the Size ratios of the components with each other are not to be considered as true to scale.

In den 1 und 2 ist jeweils ein Bauteil dargestellt, dass ein erstes Substrat 1 und ein zweites Substrat 2 aufweist. Die 3 und 4 stellen jeweils Verfahrensschritte zur Herstellung eines Bauteils dar.In the 1 and 2 In each case, a component is shown that a first substrate 1 and a second substrate 2 having. The 3 and 4 each represent process steps for the production of a component.

1 zeigt eine schematische Aufsicht auf ein Bauteil. 2 stellt einen schematischen Querschnitt dar, beispielsweise einen schematischen Querschnitt des Bauteils aus 1. Zwischen dem ersten Substrat 1 und dem zweiten Substrat 2 ist ein optoelektronisches Bauelement 4 angeordnet. Das optoelektronische Bauelement 4 enthält mindestens ein organisches Material. 1 shows a schematic plan view of a component. 2 represents a schematic cross section, for example, a schematic cross section of the component 1 , Between the first substrate 1 and the second substrate 2 is an optoelectronic device 4 arranged. The optoelectronic component 4 contains at least one organic material.

Bevorzugt ist das optoelektronische Bauelement 4 eine organische lichtemittierende Diode (OLED). Eine OLED zeichnet sich dadurch aus, dass mindestens eine Schicht der OLED ein organisches Material umfasst. Eine OLED weist beispielsweise folgenden Aufbau auf, der unter anderem in 5 dargestellt ist:

  • – Kathode 47,
  • – Elektronen induzierende Schicht 46,
  • – Elektronen leitende Schicht 45,
  • – emittierende Schicht 44,
  • – Löcher leitende Schicht 43,
  • – Löcher induzierende Schicht 42, und
  • – Anode 41.
The optoelectronic component is preferred 4 an organic light emitting diode (OLED). An OLED is characterized in that at least one layer of the OLED comprises an organic material. An OLED has, for example, the following structure, which inter alia in 5 is shown:
  • - cathode 47 .
  • - Electron-inducing layer 46 .
  • - Electronically conductive layer 45 .
  • - emitting layer 44 .
  • - holes conductive layer 43 .
  • - holes inducing layer 42 , and
  • - anode 41 ,

Eine der Schichten, bevorzugt alle Schichten mit Ausnahme der Kathode und der Anode, umfasst ein organisches Material.A of the layers, preferably all layers except the cathode and the anode, includes an organic material.

Ferner kann das optoelektronische Bauelement 4 eine organische Fotodiode oder eine organische Solarzelle sein.Furthermore, the optoelectronic component 4 an organic photodiode or an organic solar cell.

Auf dem ersten Substrat 1 sind, wie in 2 dargestellt, elektrische Zuführungen 5, 6 des optoelektronischen Bauelements 4 angeordnet. Jeweils eine elektrische Zuführung 5, 6 führt jeweils zu einem der elektrischen Kontakte des optoelektronischen Bauelements 4. Der von dem ersten Substrat 1 abgewandte elektrische Kontakt des optoelektronischen Bauelements 4 ist über eine der elektrischen Zuführungen 5, 6 elektrisch kontaktierbar, wobei die elektrische Zuführung 6 von der von dem ersten Substrat 1 abgewandten Fläche des optoelektronischen Bauelements 4 entlang einer der Seitenflächen des optoelektronischen Bauelements 4 zu der dem optoelektronischen Bauelement 4 zugewandten Oberfläche des ersten Substrats 1 geführt ist. Dabei ist die elektrische Zuführung 6 entlang der Seitenfläche des optoelektronischen Bauelements 4 mittels einer elektrisch isolierenden Schicht 8 von dem optoelektronischen Bauelement 4 elektrisch isoliert.On the first substrate 1 are, as in 2 shown, electrical feeders 5 . 6 of the optoelectronic component 4 arranged. In each case an electrical supply 5 . 6 leads in each case to one of the electrical contacts of the optoelectronic component 4 , The one from the first substrate 1 remote electrical contact of the optoelectronic component 4 is via one of the electrical feeders 5 . 6 electrically contactable, wherein the electrical supply 6 from that of the first substrate 1 remote surface of the optoelectronic device 4 along one of the side surfaces of the optoelectronic component 4 to the optoelectronic device 4 facing surface of the first substrate 1 is guided. Here is the electrical supply 6 along the side surface of the optoelectronic component 4 by means of an electrically insulating layer 8th from the optoelectronic component 4 electrically isolated.

Das optoelektronische Bauelement 4 wird mittels einer Abdeckung 2, 3 vor Umwelteinflüssen geschützt. Unter Umwelteinflüsse ist insbesondere das Eindringen von Luft oder Feuchtigkeit in das Bauteil zu verstehen. Gerade bei optoelektronischen Bauelementen 4, die mindestens eine organische Schicht aufweisen, führt der Kontakt mit Luft oder Feuchtigkeit nachteilig zu einer Schädigung oder gar zu einer Zerstörung des optoelektronischen organischen Bauelements. Das wird durch die Abdeckung 2, 3 mit Vorteil vermieden.The optoelectronic component 4 is by means of a cover 2 . 3 protected against environmental influences. Under environmental influences is to be understood in particular the penetration of air or moisture into the component. Especially with optoelectronic components 4 , which have at least one organic layer, the contact with air or moisture leads disadvantageously to damage or even destruction of the optoelectronic organic device. That's through the cover 2 . 3 avoided with advantage.

Die Abdeckung 2, 3 wird durch ein zweites Substrat 2 und ein Verbindungsmaterial 3 gebildet. Das zweite Substrat 2 weist eine Bodenfläche, eine Deckfläche und mindestens eine Seitenfläche auf, wobei die Seitenfläche die Boden- und die Deckfläche miteinander verbindet.The cover 2 . 3 is through a second substrate 2 and a connecting material 3 educated. The second substrate 2 has a bottom surface, a top surface, and at least one side surface, wherein the side surface connects the bottom and top surfaces.

Dabei kann das zweite Substrat 2 beispielsweise rechteckförmig ausgebildet sein. In diesem Fall weist das zweite Substrat 2 demnach vier Seitenflächen auf. Ferner kann das zweite Substrat 2 rund ausgebildet sein, wobei in diesem Fall die Boden- und die Deckfläche des zweiten Substrats 2 über eine ringförmige Seitenfläche verbunden sind.In this case, the second substrate 2 be formed, for example, rectangular. In this case, the second substrate 2 therefore four side surfaces. Furthermore, the second substrate 2 be formed round, in which case the bottom and the top surface of the second substrate 2 are connected via an annular side surface.

Das Verbindungsmaterial 3 bildet die Seitenflächen der Abdeckung 2, 3. Dabei schließt das Verbindungsmaterial 3 an die Seitenfläche oder die Seitenflächen des zweiten Substrats 2 direkt an. Das Verbindungsmaterial 3 benetzt demnach die Seitenflächen des zweiten Substrats 2. Ferner ist das Verbindungsmaterial 3 auf der dem optoelektronischen Bauelement 4 zugewandten Oberfläche des ersten Substrats 1 angeordnet. Das Verbindungsmaterial 3 verbindet demnach mechanisch das erste Substrat 1 mit dem zweiten Substrat 2.The connecting material 3 forms the side surfaces of the cover 2 . 3 , This closes the connection material 3 to the side surface or side surfaces of the second substrate 2 directly to. The connecting material 3 thus wets the side surfaces of the second substrate 2 , Further, the connecting material 3 on the optoelectronic component 4 facing surface of the first substrate 1 arranged. The connecting material 3 thus mechanically connects the first substrate 1 with the second substrate 2 ,

Bevorzugt umschließt das Verbindungsmaterial 3 das optoelektronische Bauelement 4 vollständig, so dass das organische optoelektronische Bauelement 4 mit Vorteil vor Umwelteinflüssen geschützt ist. Das bedeutet, dass das Verbindungsmaterial 3 an der gesamten Seitenfläche oder den gesamten Seitenflächen des zweiten Substrats 2 anschließt und das optoelektronische Bauelement 4 vorzugsweise rahmenförmig umgibt.Preferably, the bonding material encloses 3 the optoelectronic component 4 completely, leaving the organic optoelectronic device 4 is advantageously protected against environmental influences. That means that the connecting material 3 on the entire side surface or the entire side surfaces of the second substrate 2 connects and the optoelectronic device 4 preferably surrounded by a frame.

Im Bereich der elektrischen Zuführungen 5, 6 des optoelektronischen Bauelements 4 steht das Verbindungsmaterial 3 in direktem Kontakt mit den elektrischen Zuführungen 5, 6. Das Verbindungsmaterial 3 sollte demnach zumindest in Bereichen der elektrischen Zuführungen 5, 6 elektrisch isolierend ausgebildet sein. Bevorzugt ist das Verbindungsmaterial 3 vollständig elektrisch isolierend.In the field of electrical supply 5 . 6 of the optoelectronic component 4 stands the connecting material 3 in direct contact with the electrical leads 5 . 6 , The connecting material 3 should therefore at least in areas of electrical supplies 5 . 6 be formed electrically insulating. The bonding material is preferred 3 completely electrically insulating.

Bevorzugt ist das Verbindungsmaterial 3 so mit dem ersten Substrat 1 und dem zweiten Substrat 2 verbunden, dass ein luftdichter Abschluss erfolgt. Der luftdichte Abschluss erfolgt vorzugsweise mittels eines umlaufenden Laserstrahls. Dazu wird mittels eines Laserstrahls das Verbindungsmaterial 3 temporär lokal erweicht und anschließend mittels Erkalten ausgehärtet, so dass eine mechanische Verbindung zwischen erstem Substrat 1 und zweitem Substrat 2 entsteht. Das luftdichte Abschließen des Bauteils erhöht mit Vorteil die Lebensdauer des organischen optoelektronischen Bauelements 4 signifikant.The bonding material is preferred 3 so with the first substrate 1 and the second substrate 2 connected, that an airtight closure takes place. The airtight termination preferably takes place by means of a circulating laser beam. For this purpose, by means of a laser beam, the connecting material 3 temporarily softened locally and then cured by cooling, so that a mechanical connection between the first substrate 1 and second substrate 2 arises. The airtight sealing of the component advantageously increases the life of the organic optoelectronic component 4 significant.

Dadurch, dass das Verbindungsmaterial 3 seitlich neben dem zweiten Substrat 2 an den Seitenflächen des zweiten Substrats 2 anliegt, muss der Laserstrahl zum Erweichen des Verbindungsmaterials 3 nicht durch eines der beiden Substrate geführt werden, um das Verbindungsmaterial 3 erreichen zu können. Der Laserstrahl wird dagegen seitlich neben dem zweiten Substrat 2 geführt, um das Verbindungsmaterial 3 zu erweichen und eine mechanische Verbindung zwischen erstem Substrat 1 und zweitem Substrat 2 zu erzeugen.By doing that the connecting material 3 laterally adjacent to the second substrate 2 on the side surfaces of the second substrate 2 is applied, the laser beam to soften the connecting material 3 can not be passed through one of the two substrates to the bonding material 3 to reach. In contrast, the laser beam becomes laterally adjacent to the second substrate 2 led to the connecting material 3 to soften and a mechanical connection between the first substrate 1 and second substrate 2 to create.

Dadurch ist eine größere Auswahl des Substratmaterials für erstes Substrat 1 und zweites Substrat 2 möglich, da auch ein für den Laserstrahl nicht transparentes Substratmaterial geeignet ist. Ferner ist ein Erreichen des Laserstrahls in Bereichen, in denen die elektrische Zuführung 5, 6 des optoelektronischen Bauelements erfolgt, nicht durch beispielsweise metallische Leiterbahnen behindert.This provides a greater choice of substrate material for the first substrate 1 and second substrate 2 possible, as well as a non-transparent to the laser beam substrate material is suitable. Further, reaching the laser beam in areas where the electrical supply 5 . 6 of the optoelectronic component, not hindered by, for example, metallic interconnects.

Bevorzugt überragt das erste Substrat 1 das zweite Substrat 2 in Draufsicht auf das zweite Substrat 2 lateral. Das erste Substrat 1 und das zweite Substrat 2 weisen somit unterschiedliche Größen der Grundflächen auf, wobei vorzugsweise das erste Substrat 1 eine größere Grundfläche als das zweite Substrat 2.Preferably, the first substrate projects beyond 1 the second substrate 2 in plan view of the second substrate 2 lateral. The first substrate 1 and the second substrate 2 thus have different sizes of the base surfaces, wherein preferably the first substrate 1 a larger footprint than the second substrate 2 ,

Dadurch, dass das Verbindungsmaterial 3 an die Seitenflächen des zweiten Substrats 2 angrenzt, ist mit einer größeren Grundfläche des ersten Substrats 1 sichergestellt, dass das Verbindungsmaterial 3 das erste Substrat 1 und das zweite Substrat 2 mechanisch miteinander verbindet.By doing that the connecting material 3 to the side surfaces of the second substrate 2 is adjacent, with a larger footprint of the first substrate 1 made sure that the connecting material 3 the first substrate 1 and the second substrate 2 mechanically interconnected.

Ferner können durch eine größere Grundfläche des ersten Substrats 1, auf dem die elektrischen Zuführungen 5, 6 des optoelektronischen Bauelements 4 geführt sind, die elektrischen Zuführungen 5, 6 aus dem Verbindungsmaterial 3 herausgeführt und dort elektrisch angeschlossen werden. Wie in 1 dargestellt, ragen somit die elektrischen Zuführungen 5, 6 des optoelektronischen Bauelements 4 lateral über das zweite Substrat 2 hinaus, so dass ein problemlos erreichbarer elektrischer Anschluss der elektrischen Zuführung 5, 6 erfolgen kann.Furthermore, by a larger base area of the first substrate 1 on which the electrical leads 5 . 6 of the optoelectronic component 4 are guided, the electrical feeders 5 . 6 from the connecting material 3 be led out and connected there electrically. As in 1 represented, thus protrude the electrical leads 5 . 6 of the optoelectronic component 4 laterally across the second substrate 2 In addition, so that a readily achievable electrical connection of the electrical supply 5 . 6 can be done.

Das Verbindungsmaterial 3 absorbiert bevorzugt Strahlung in einem definierten Wellenlängenbereich. Besonders bevorzugt absorbiert das Verbindungsmaterial 3 Strahlung im Wellenlängenbereich der Laserstrahlung, die zur Erwärmung des Verbindungsmaterials 3 verwendet wird. Bevorzugt weist das Verbindungsmaterial 3 einen hohen Absorptionsgrad in dem Wellenlängenbereich auf, in dem die Laserstrahlung erfolgt. Beispielsweise weist das Verbindungsmaterial einen Absorptionsgrad von 60% oder höher in dem Wellenlängenbereich auf, in dem die Laserstrahlung erfolgt.The connecting material 3 preferably absorbs radiation in a defined wavelength range. Most preferably, the bonding material absorbs 3 Radiation in the wavelength range of the laser radiation, which is used to heat the connecting material 3 is used. Preferably, the connecting material 3 a high degree of absorption in the wavelength range in which the laser radiation takes place. For example, the bonding material has an absorptance of 60% or higher in the wavelength region in which laser radiation occurs.

Das erste Substrat und/oder das zweite Substrat 2 ist bevorzugt jeweils ein Glassubstrat. Besonders bevorzugt enthalten das erste Substrat 1 und/oder das zweite Substrat 2 Fensterglas.The first substrate and / or the second substrate 2 is preferably in each case a glass substrate. Particularly preferably, the first substrate 1 and / or the second substrate 2 Window glass.

Fensterglas stellt im Vergleich zu anderen Glasmaterialien, wie beispielsweise Borsilikatglas, ein kostengünstiges Material dar. Ein Bauteil, das ein erstes Substrat 1 und ein zweites Substrat 2 aus Fensterglas umfasst, ist somit mit Vorteil kostengünstig herstellbar.Window glass is a cost effective material compared to other glass materials, such as borosilicate glass. A component that is a first substrate 1 and a second substrate 2 made of window glass, is thus advantageously produced inexpensively.

Bevorzugt umfasst das Verbindungsmaterial eine Glasfritte. Alternativ kann das Verbindungsmaterial 3 ein Glaslot, vorzugsweise eine Glaslotfaser, umfassen.Preferably, the bonding material comprises a glass frit. Alternatively, the connecting material 3 a glass solder, preferably a glass solder fiber.

In den 3 und 4 sind jeweils Beispiele der Verfahrensschritte des mechanischen Verbindens des ersten und des zweiten Substrats 1, 2 dargestellt. Dabei wird das Verbindungsmaterial 3 an dem zweiten Substrat 2 seitlich angebracht und lokal erwärmt. Das lokale Erwärmen erfolgt bevorzugt mittels eines Laserstrahls 9. Dabei wird der Laserstrahl 9 entlang des Verbindungsmaterials 3 geführt, so dass temporär jeweils eine lokale Erwärmung des Verbindungsmaterials 3 erfolgt.In the 3 and 4 are each examples of the method steps of mechanically connecting the first and second substrates 1 . 2 shown. This is the connecting material 3 on the second substrate 2 attached laterally and locally heated. The local heating is preferably carried out by means of a laser beam 9 , At the same time, the laser beam becomes 9 along the connecting material 3 led, so that temporarily each local heating of the connecting material 3 he follows.

In dem in 3 dargestellten Verfahren zum Verbinden des ersten und des zweiten Substrats 1, 2 wird das Verbindungsmaterial 3, dass bevorzugt eine Glaslotfaser ist, entlang der Seitenfläche des zweiten Substrats 2 geführt und gleichzeitig mittels der Strahlungsquelle 9 erwärmt, so dass die Seitenflächen des zweiten Substrats 2 lokal mit dem Verbindungsmaterial 3 benetzt werden. Durch die Strahlungsquelle 9 weicht das Verbindungsmaterial 3 auf, so dass das erste Substrat 1 und das zweite Substrat 2 mechanisch miteinander verbunden werden. Dabei kann hierbei auch ein Teilbereich des ersten Substrats 1 und/oder des zweiten Substrats 2 erwärmt werden, der an das Verbindungsmaterial 3 anschließt.In the in 3 illustrated method for connecting the first and the second substrate 1 . 2 becomes the connecting material 3 in that it is preferably a glass solder fiber along the side surface of the second substrate 2 guided and at the same time by means of the radiation source 9 heated so that the side surfaces of the second substrate 2 locally with the connecting material 3 be wetted. Through the radiation source 9 gives way to the connecting material 3 on, leaving the first substrate 1 and the second substrate 2 be mechanically interconnected. In this case, a partial region of the first substrate can also be used 1 and / or the second substrate 2 to be heated, which is attached to the connecting material 3 followed.

Während des Verfahrensschrittes des Aufweichens des Verbindungsmaterials 3 fließt das Verbindungsmaterial 3 so auf das erste Substrat 1, dass das Verbindungsmaterial 3 zusammen mit dem zweiten Substrat 2 eine Abdeckung des optoelektronischen Bauelements 4 bildet, wobei das Verbindungsmaterial 3 die Seitenflächen der Abdeckung bildet.During the process step of softening the bonding material 3 the connecting material flows 3 so on the first substrate 1 that the connecting material 3 together with the second substrate 2 a cover of the optoelectronic component 4 forms, wherein the connecting material 3 forms the side surfaces of the cover.

Um einen festen Abstand zwischen erstem Substrat 1 und zweitem Substrat 2 während des Prozesses des Erhitzens sicherzustellen, ist bevorzugt zumindest ein Abstandshalter zwischen dem ersten Substrat 1 und dem zweiten Substrat 2 angeordnet (nicht dargestellt). Durch den Abstandshalter kann das optoelektronische Bauelement 4 vor einer mechanischen Schädigung, die aufgrund einer zu nahen Anordnung des zweiten Substrats 2 zu dem ersten Substrat 1 entstehen kann, geschützt werden.A fixed distance between the first substrate 1 and second substrate 2 during the heating process, at least one spacer is preferred between the first substrate 1 and the second substrate 2 arranged (not shown). By the spacer, the optoelectronic device 4 against mechanical damage due to too close an arrangement of the second substrate 2 to the first substrate 1 can arise, be protected.

Durch das in 3 dargestellte Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Bauteils wird beispielsweise ein Bauteil hergestellt, das in 2 dargestellt ist.Through the in 3 illustrated method for producing a component according to the invention, for example, a component is produced, which in 2 is shown.

Die 4a bis 4c zeigen ein alternatives Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Bauteils.The 4a to 4c show an alternative method for producing a component according to the invention.

Wie in 4a dargestellt, wird das Verbindungsmaterial 3 in diesem Fall vor dem Anordnen des ersten Substrats 1 und des zweiten Substrats 2 relativ zueinander an den Seitenflächen des zweiten Substrats 2 angebracht. Bevorzugt wird das Verbindungsmaterial 3 mittels Sintern an den Seitenflächen des zweiten Substrats 2 angebracht.As in 4a is shown, the connecting material 3 in this case, prior to placing the first substrate 1 and the second substrate 2 relative to each other on the side surfaces of the second substrate 2 appropriate. The connecting material is preferred 3 by sintering on the side surfaces of the second substrate 2 appropriate.

Bevorzugt ist zwischen erstem Substrat 1 und zweitem Substrat 2 zumindest ein Abstandshalter 7 angeordnet. Bevorzugt umschließt der Abstandshalter 7 die optoelektronischen Bauelemente 4 rahmenförmig. Beispielsweise ist der Abstandshalter 7 ein Lackring, der die optoelektronischen Bauelemente 4 einschließt.Preference is given between the first substrate 1 and second substrate 2 at least one spacer 7 arranged. Preferably, the spacer encloses 7 the optoelectronic components 4 frame shape. For example, the spacer is 7 a paint ring, the optoelectronic devices 4 includes.

Durch den Abstandshalter 7 kann gezielt ein fester Abstand zwischen dem ersten Substrat 1 und dem zweiten Substrat 2 festgelegt sein. Abstandshalter 7 zwischen dem ersten Substrat 1 und dem zweiten Substrat 2 können dadurch das organische optoelektronische Bauelement 4 vor einer zu nahen Anordnung des ersten und des zweiten Substrats zueinander schützen, so dass das organische optoelektronische Bauelement 4 während des Prozesses des Erhitzens vor einer mechanischen Schädigung geschützt ist.Through the spacer 7 can be targeted fixed distance between the first substrate 1 and the second substrate 2 be set. spacer 7 between the first substrate 1 and the second substrate 2 can thereby the organic optoelectronic device 4 protect against too close arrangement of the first and the second substrate to each other, so that the organic optoelectronic component 4 is protected from mechanical damage during the process of heating.

Das Ausführungsbeispiel aus 4 unterscheidet sich von den Ausführungsbeispielen der 1 bis 3 zusätzlich dadurch, dass mehrere optoelektronische Bauelemente 4 zwischen dem ersten Substrat 1 und dem zweiten Substrat 2 angeordnet sind. Die Anzahl der optoelektronischen Bauelemente 4 ist somit nicht lediglich auf ein optoelektronisches Bauelement beschränkt, sondern kann in Hinsicht auf die Verwendung des Bauteils variieren.The embodiment of 4 differs from the embodiments of the 1 to 3 additionally in that several optoelectronic components 4 between the first substrate 1 and the second substrate 2 are arranged. The number of optoelectronic components 4 is thus not limited to an optoelectronic device, but may vary with respect to the use of the device.

4b stellt den Verfahrenschritt des Erhitzens des Verbindungsmaterials 3 mittels einer Strahlungsquelle 9, bevorzugt mittels eines Laserstrahls, dar. Dabei wird der Laserstrahl 9 entlang des Verbindungsmaterials 3 geführt. Der Laserstrahl 9 erwärmt das Verbindungsmaterial 3 lokal, so dass das Verbindungsmaterial 3 erweicht und auf das erste Substrat 1 fließt. 4b provides the process step of heating the bonding material 3 by means of a radiation source 9 , Preferably by means of a laser beam, dar. Here, the laser beam 9 along the connecting material 3 guided. The laser beam 9 heats the bonding material 3 locally, leaving the connecting material 3 softens and onto the first substrate 1 flows.

In 4c ist das fertige Bauteil dargestellt. Das Verbindungsmaterial 3 stellt nach Fließen auf das erste Substrat 1 eine vorzugsweise hermetisch dichte Verbindung zwischen erstem Substrat und zweitem Substrat dar. Es entsteht eine mechanische Verbindung zwischen erstem und zweitem Substrat. Dadurch wird das organische optoelektronische Bauelement 4 gegen Umwelteinflüsse, wie beispielsweise Feuchtigkeit oder Luft, geschützt. Ferner wird das Bauteil so hergestellt, dass das organische optoelektronische Bauelement 4 während der Herstellung keine thermische Belastung erfährt, die das organische optoelektronische Bauelement 4 beschädigen oder gar zerstören könnte.In 4c the finished component is shown. The connecting material 3 turns to flow on the first substrate 1 a preferably hermetically sealed connection between the first substrate and the second substrate. The result is a mechanical connection between the first and second substrate. As a result, the organic optoelectronic component 4 protected against environmental influences, such as moisture or air. Furthermore, the component is produced such that the organic optoelectronic component 4 during the production undergoes no thermal stress, which is the organic optoelectronic device 4 damage or even destroy it.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt, sondern umfasst jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention is not by the description based on the embodiments limited to these, but includes every new feature as well as any combination of features, especially any combination includes features in the claims, also if this feature or combination itself is not explicit in the claims or embodiments is specified.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - US 6998776 B2 [0002] - US 6998776 B2 [0002]
  • - US 6936963 B2 [0031] US 6936963 B2 [0031]

Claims (15)

Bauteil mit einem ersten Substrat (1), mindestens einem auf dem ersten Substrat (1) angeordneten optoelektronischen Bauelement (4), das mindestens ein organisches Material enthält, und einer auf dem ersten Substrat (1) angeordneten Abdeckung (2, 3), die ein zweites Substrat (2) und ein Verbindungsmaterial (3) umfasst, wobei – das erste Substrat (1) und die Abdeckung (2, 3) relativ zueinander derart angeordnet sind, dass das optoelektronische Bauelement (4) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet ist, und – das Verbindungsmaterial (3) die Seitenflächen der Abdeckung (2, 3) bildet und an zumindest eine Seitenfläche des zweiten Substrats (2) anschließt, wobei – das Verbindungsmaterial (3) das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) mechanisch miteinander verbindet.Component with a first substrate ( 1 ), at least one on the first substrate ( 1 ) arranged optoelectronic component ( 4 ) containing at least one organic material and one on the first substrate ( 1 ) arranged cover ( 2 . 3 ), which is a second substrate ( 2 ) and a connecting material ( 3 ), wherein - the first substrate ( 1 ) and the cover ( 2 . 3 ) are arranged relative to each other such that the optoelectronic component ( 4 ) between the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ), and - the connecting material ( 3 ) the side surfaces of the cover ( 2 . 3 ) and at least one side surface of the second substrate ( 2 ), wherein - the connecting material ( 3 ) the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ) mechanically interconnects. Bauteil gemäß Anspruch 1, wobei das Verbindungsmaterial (3) das optoelektronische Bauelement (4) rahmenförmig umschließt.Component according to claim 1, wherein the connecting material ( 3 ) the optoelectronic component ( 4 ) encloses frame-shaped. Bauteil gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verbindungsmaterial (3) Strahlung in einem definierten Wellenlängenbereich absorbiert.Component according to one of the preceding claims, wherein the connecting material ( 3 ) Absorbs radiation in a defined wavelength range. Bauteil gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das erste Substrat (1) das zweite Substrat (2) in Draufsicht auf das zweite Substrat (2) lateral überragt.Component according to one of the preceding claims, wherein the first substrate ( 1 ) the second substrate ( 2 ) in plan view of the second substrate ( 2 ) projected laterally. Bauteil gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen erstem Substrat (1) und zweitem Substrat (2) zumindest ein Abstandshalter (7) angeordnet ist.Component according to one of the preceding claims, wherein between the first substrate ( 1 ) and second substrate ( 2 ) at least one spacer ( 7 ) is arranged. Bauteil gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das erste Substrat (1) und/oder das zweite Substrat (2) ein Glassubstrat ist.Component according to one of the preceding claims, wherein the first substrate ( 1 ) and / or the second substrate ( 2 ) is a glass substrate. Bauteil gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verbindungsmaterial (3) eine Glasfritte umfasst.Component according to one of the preceding claims, wherein the connecting material ( 3 ) comprises a glass frit. Bauteil gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verbindungsmaterial (3) eine Glaslotfaser umfasst.Component according to one of the preceding claims, wherein the connecting material ( 3 ) comprises a glass solder fiber. Bauteil gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das optoelektronische Bauelement (4) eine organische Licht emittierende Diode (OLED) ist.Component according to one of the preceding claims, wherein the optoelectronic component ( 4 ) is an organic light emitting diode (OLED). Verfahren zum Herstellen eines Bauteils mit den Verfahrensschritten: – Bereitstellen eines ersten Substrats (1), – Anordnen mindestens eines optoelektronischen Bauelements (4) auf dem ersten Substrat (1), das mindestens ein organisches Material enthält, – Bereitstellen eines zweiten Substrats (2), – Anordnen des ersten Substrats (1) und des zweiten Substrats (2) relativ zueinander derart, dass das optoelektronische Bauelement (4) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet ist, – Benetzen der Seitenflächen des zweiten Substrats (2) mit einem Verbindungsmaterial (3), und – Lokales Erwärmen des Verbindungsmaterials (3) mittels einer Strahlungsquelle (9) zum Verbinden des ersten Substrats (1) und des zweiten Substrats (2).Method for producing a component with the method steps: - providing a first substrate ( 1 ), - arranging at least one optoelectronic component ( 4 ) on the first substrate ( 1 ) containing at least one organic material, - providing a second substrate ( 2 ), - arranging the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ) relative to each other such that the optoelectronic component ( 4 ) between the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ), - wetting the side surfaces of the second substrate ( 2 ) with a connecting material ( 3 ), and - local heating of the connecting material ( 3 ) by means of a radiation source ( 9 ) for connecting the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ). Verfahren gemäß Anspruch 10, wobei ein Bauteil gemäß Anspruch 1 bis 9 hergestellt wird.The method of claim 10, wherein a component produced according to claim 1 to 9 becomes. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 10 oder 11, wobei die Strahlungsquelle (9) ein Laserstrahl ist.Method according to one of the preceding claims 10 or 11, wherein the radiation source ( 9 ) is a laser beam. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 12, wobei vor dem Anordnen des ersten Substrats (1) und des zweiten Substrats (2) relativ zueinander das Verbindungsmaterial (3) mittels Sintern an den Seitenflächen des zweiten Substrats (2) angebracht wird.Method according to one of the preceding claims 10 to 12, wherein prior to arranging the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ) relative to one another the connecting material ( 3 ) by sintering on the side surfaces of the second substrate ( 2 ) is attached. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 12, wobei das Verbindungsmaterial (3) entlang der Seitenflächen des zweiten Substrats (2) geführt und gleichzeitig mittels der Strahlungsquelle (9) erwärmt wird, sodass die Seitenflächen des zweiten Substrats (2) mit dem Verbindungsmaterial (3) benetzt werden.Method according to one of the preceding claims 10 to 12, wherein the connecting material ( 3 ) along the side surfaces of the second substrate ( 2 ) and at the same time by means of the radiation source ( 9 ) is heated so that the side surfaces of the second substrate ( 2 ) with the connecting material ( 3 ) are wetted. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 14, wobei durch das temporäre Erwärmen das Verbindungsmaterial (3) erweicht wird, auf das erste Substrat (1) fließt und das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) mechanisch miteinander verbindet.Method according to one of the preceding claims 10 to 14, wherein by the temporary heating the bonding material ( 3 ) is softened onto the first substrate ( 1 ) flows and the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ) mechanically interconnects.
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