DE102011075001A1 - Transmitted light vacuum chuck has light transmissive platen that is made of porous material having multiple communicating pores which form gas passage channels - Google Patents
Transmitted light vacuum chuck has light transmissive platen that is made of porous material having multiple communicating pores which form gas passage channels Download PDFInfo
- Publication number
- DE102011075001A1 DE102011075001A1 DE102011075001A DE102011075001A DE102011075001A1 DE 102011075001 A1 DE102011075001 A1 DE 102011075001A1 DE 102011075001 A DE102011075001 A DE 102011075001A DE 102011075001 A DE102011075001 A DE 102011075001A DE 102011075001 A1 DE102011075001 A1 DE 102011075001A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- light
- platen
- vacuum chuck
- clamping
- transmitted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung bezieht sich auf eine Durchlicht-Vakuumspannvorrichtung gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1. Eine solche Vorrichtung kann auch als Transluzenzvorrichtung zum Anhaften von Körpern bezeichnet werden.The invention relates to a transmitted light vacuum chuck according to the preamble of
Beschreibung des Standes der TechnikDescription of the Prior Art
Vakuumspannvorrichtungen sind Vorrichtungen, die es erlauben, ein Objekt mit Hilfe von Unterdruck auf einer Aufspannfläche der Vakuumspannvorrichtung zu fixieren. Da zur Fixierung hierbei kein mechanischer Eingriff an dem zu spannenden Objekt erforderlich ist, wird das Objekt bei dieser Spanntechnik vor mechanischen Beschädigungen geschützt. Bei Durchlicht-Vakuumspannvorrichtung der gattungsgemäßen Art ist es zusätzlich möglich, das gespannte Objekt von der Seite der Aufspannplatte mittels Durchlicht zu beleuchten. Dadurch ist es beispielsweise möglich, transparente optische Elemente, wie beispielsweise Linsen, die zur besseren Handhabung Markierungen aufweisen, einerseits schonend zu spannen und andererseits anhand der Markierungen mit Hilfe eines optischen Erfassungssystems zu identifizieren. Auch andere lichtdurchlässige Objekte, beispielsweise Folien, können mit Hilfe einer Durchlicht-Vakuumspannvorrichtung für eine optische Inspektion schonend gespannt werden.Vacuum clamping devices are devices that allow to fix an object by means of negative pressure on a clamping surface of the vacuum clamping device. Since no mechanical intervention on the object to be clamped is required for fixing, the object is protected against mechanical damage in this clamping technique. In transmitted-light vacuum clamping device of the generic type, it is also possible to illuminate the tensioned object from the side of the platen by means of transmitted light. As a result, it is possible, for example, to transparently tension transparent optical elements, such as, for example, lenses which have markings for better handling, and to identify them on the basis of the markings with the aid of an optical detection system. Other translucent objects, such as films, can be gently tensioned by means of a transmitted-light vacuum clamping device for optical inspection.
Die
AUFGABE UND LÖSUNGTASK AND SOLUTION
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Durchlicht-Vakuumspannvorrichtung der eingangs erwähnten Art bereitzustellen, die einen robusten, konstruktiv einfachen Aufbau hat und leicht zu handhaben ist. Die Durchlicht-Vakuumspannvorrichtung soll es insbesondere ermöglichen, den Nutzbereich der Aufspannfläche mit einer exakt kontrollierbaren räumlichen Intensitätsverteilung des Beleuchtungslichts zu beleuchten. The invention has for its object to provide a transmitted light vacuum clamping device of the type mentioned above, which has a robust, structurally simple structure and is easy to handle. The transmitted-light vacuum clamping device should in particular make it possible to illuminate the useful range of the clamping surface with a precisely controllable spatial intensity distribution of the illumination light.
Zur Lösung dieser Aufgabe stellt die Erfindung eine Durchlicht-Vakuumspannvorrichtung mit den Merkmalen von Anspruch 1 bereit. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben. Der Wortlaut sämtlicher Ansprüche wird durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.To achieve this object, the invention provides a transmitted light vacuum chuck having the features of
Eine erfindungsgemäße Durchlicht-Vakuumspannvorrichtung der gattungsgemäßen Art zeichnet sich dadurch aus, dass die Aufspannplatte wenigstens in einem Nutzbereich aus einem offenporigen Werkstoff mit einer Vielzahl von kommunizierenden Poren besteht, welche die Gasdurchlasskanäle bilden. Der Begriff „Pore“ bezeichnet hierbei einen inneren Hohlraum in der ansonsten mehr oder weniger mechanisch stabilen Grundstruktur des offenporigen Werkstoffs. Bei offenporigen Werkstoffen ergibt sich in der Regel eine weitgehend statistische Verteilung der Gasdurchlasskanäle im gesamten Nutzbereich, so dass sich über den gesamten Nutzbereich eine sehr gleichmäßige Spannwirkung erzielen lässt. Außerdem können statistisch verteilte Poren in dem lichtdurchlässigen Material der Aufspannplatte zu Streueffekten führen, die zu einer Vergleichmäßigung bzw. Homogenisierung der Ausleuchtung der Aufspannfläche beitragen können. A transmitted-light vacuum clamping device of the generic type according to the invention is characterized in that the clamping plate consists, at least in one working region, of an open-pored material having a multiplicity of communicating pores which form the gas passage channels. The term "pore" here refers to an internal cavity in the otherwise more or less mechanically stable basic structure of the open-pored material. In the case of open-pore materials, the result is generally a largely statistical distribution of the gas passage channels over the entire useful range, so that a very uniform clamping effect can be achieved over the entire useful range. In addition, randomly distributed pores in the translucent material of the chuck plate can lead to scattering effects that can contribute to a homogenization or homogenization of the illumination of the clamping surface.
Bei bevorzugten Ausführungsformen ist der Werkstoff ein mikroporöser Werkstoff, also ein poröser Werkstoff, bei dem mittlere Porengrößen deutlich unterhalb eines Millimeters liegen, wodurch sich eine gute Vergleichmäßigung der Ansaugwirkung und eine besonders gute Lichtverteilung ergeben. Insbesondere können die Poren eine mittlere Porengröße im Bereich von 10 μm bis 100 μm haben. Bei Verwendung eines mikroporösen Werkstoffs ist es ggf. möglich, dass sich auch bei nur partieller Abdeckung des Nutzbereichs ein mehr oder weniger konstanter Druckabfall ergibt, so dass bei der Aufspannung nicht benutzte Bereiche in der Regel nicht abgedeckt werden müssen, um die Saugwirkung am Objekt zu erzielen. Dadurch ergibt sich für den Nutzer eine besonders einfache und bequeme Handhabung. In preferred embodiments, the material is a microporous material, ie a porous material in which average pore sizes are well below one millimeter, resulting in a good homogenization of the suction and a particularly good light distribution. In particular, the pores may have a mean pore size in the range of 10 microns to 100 microns. When using a microporous material, it may be possible that even with only partial coverage of the working area, a more or less constant pressure drop results, so that unused areas in the clamping usually need not be covered to the suction effect on the object achieve. This results in a particularly simple and convenient handling for the user.
Bei manchen Ausführungsformen ist der Werkstoff ein Sintermaterial, welches vorzugsweise überwiegend aus einem sinterfähigen Metall, einem sinterfähigen Keramikmaterial oder aus einem sinterfähigen Verbundwerkstoff mit Metall- und Keramikanteilen besteht. Zusätzlich zu dem metallischen und/oder keramischen Sintermaterial kann noch ein geeigneter Binder vorhanden sein. Mithilfe sinterfähiger Festkörpermaterialien sind bei geeigneter Materialstärke Aufspannplatten herstellbar, die eine so hohe Eigensteifigkeit besitzen, dass freitragende Aufspannplatten in vielen für die praktische Anwendung geeigneten Dimensionen bereitgestellt werden können. In some embodiments, the material is a sintered material, which preferably consists predominantly of a sinterable metal, a sinterable ceramic material or of a sinterable composite material with metal and ceramic components. In addition to the metallic and / or ceramic sintered material, a suitable binder may also be present. With the aid of sinterable solid-state materials, it is possible, with suitable material thickness, to manufacture clamping plates which have such high inherent rigidity that self-supporting clamping plates can be provided in many dimensions suitable for practical use.
Bei bevorzugten Ausführungsformen ist der Werkstoff eine Sinterkeramik. Geeignete keramische Werkstoffe können eine hohe Festigkeit bzw. Eigensteifigkeit haben und ermöglichen andererseits bei einer nicht zu großen Materialdicke, dass das Material ausreichende Lichtdurchlässigkeit (Transluzenz) besitzt. In preferred embodiments, the material is a sintered ceramic. Suitable ceramic materials can have a high strength or inherent rigidity and, on the other hand, allow the material to have a translucency which is not too great.
Bei manchen Ausführungsformen hat die Aufspannplatte wenigstens in dem Nutzbereich eine Dicke von weniger als 10 mm, wobei die Dicke im Nutzbereich vorzugsweise weniger als 5mm beträgt und beispielsweise zwischen 1 mm und 5 mm liegen kann. Derartige Materialstärken ergeben in der Regel ausreichende Transluzenz bei Verwendung von Keramikmaterialien und ggf. auch bei porösen Werkstoffen, die überwiegend auf Basis von Metall und/oder Kunststoff hergestellt sind.In some embodiments, the platen has a thickness of less than 10 mm, at least in the effective region, wherein the thickness in the effective region is preferably less than 5 mm and may for example be between 1 mm and 5 mm. Such material thicknesses usually give sufficient translucency when using ceramic materials and possibly also in porous materials, which are mainly produced on the basis of metal and / or plastic.
Als Alternative zu einem Sinterwerkstoff ist bei manchen Ausführungsformen vorgesehen, dass der Werkstoff ein Schaumwerkstoff ist, beispielsweise ein Metallschaum oder ein Keramikschaum. As an alternative to a sintered material, it is provided in some embodiments that the material is a foam material, for example a metal foam or a ceramic foam.
In manchen Fällen kann auch ein Kunststoffmaterial als Basis für den offenporigen Sinterwerkstoff oder Schaumwerkstoff der Aufspannplatte dienen.In some cases, a plastic material can serve as the basis for the open-pore sintered material or foam material of the clamping plate.
Bei manchen Ausführungsformen ist eine lichtdurchlässige Stützplatte vorgesehen, die eine der Rückseite der Aufspannplatte zugewandte Vorderseite hat, wobei die Aufspannplatte im Bereich von einer oder mehreren Stützzonen auf der Stützplatte aufliegt. Bei Verwendung einer solchen Stützplatte ist es nicht erforderlich, dass die Aufspannplatte bezüglich Materialauswahl und/oder Dimensionierung so ausgelegt ist, dass sie ausreichende Eigensteifigkeit besitzt, um freitragend im Gehäuse aufgenommen zu werden. Somit sind auch Aufspannplatten mit relativ geringer Eigensteifigkeit und/oder sehr dünne Aufspannplatten möglich. In some embodiments, a translucent support plate is provided, which has a front side facing the back of the platen, wherein the platen rests in the region of one or more support zones on the support plate. When using such a support plate, it is not necessary that the platen with respect to material selection and / or dimensioning is designed so that it has sufficient inherent rigidity to be received cantilevered in the housing. Thus, also platens with relatively low rigidity and / or very thin platens are possible.
Denkbar ist beispielsweise, eine Aufspannplatte aus einem porösen Hartgummiwerkstoff zu verwenden, deren Aufspannfläche dementsprechend in geringfügigem Ausmaß elastisch nachgiebig ist und damit eine für das zu spannende Objekt besonders schonende Aufspannung ermöglicht. Auch Aufspannplatten aus filzartigen Werkstoffen sind in diesem Fall nutzbar. It is conceivable, for example, to use a clamping plate made of a porous hard rubber material, the clamping surface is accordingly elastically yielding to a minor extent and thus allows a particularly gentle clamping for the object to be clamped. Also, platens made of felt-like materials can be used in this case.
Die Stützplatte sollte ausreichend Eigensteifigkeit besitzen, um die Stützfunktion für die Aufspannplatte übernehmen zu können. Die Stützplatte kann beispielsweise aus einem Glaskeramikwerkstoff, einem Glaswerkstoff oder einem Kunststoffwerkstoff geeigneter Materialstärke bestehen oder aus einem ausreichend lichtdurchlässigen Verbundwerkstoff mit einem oder mehreren dieser Materialien. Ggf. kann auch eine weitgehend offene gitterartige Struktur als Stützplatte vorgesehen sein, wobei die Maschenöffnungen des Gitters materialfrei und damit lichtdurchlässig sind und die relativ dünnen Gitterelemente die Rückseite der Aufspannplatte abstützen. The support plate should have sufficient inherent rigidity to take over the support function for the clamping plate. The support plate may for example consist of a glass ceramic material, a glass material or a plastic material of suitable material thickness or of a sufficiently translucent composite material with one or more of these materials. Possibly. can also be provided a largely open lattice-like structure as a support plate, wherein the mesh openings of the grid are free of material and thus translucent and the relatively thin grid elements support the back of the platen.
Um sicherzustellen, dass auch bei Anliegen einer Stützplatte an der Rückseite der Aufspannplatte die Saugleistung an der Aufspannfläche möglichst gleichmäßig verteilt ist, sind bei bevorzugten Ausführungsformen an der Vorderseite Vorsprünge und zwischen den Vorsprüngen verlaufende Ausnehmungen vorgesehen und die Aufspannplatte liegt nur im Bereich der Vorsprünge auf der Stützplatte auf. Die zwischen den Vorsprüngen verbleibenden Freiräume kommunizieren mit einer Anschlusseinrichtung des Gehäuses, an die ein Unterdruckerzeuger angeschlossen werden kann, so dass eine Absaugung durch die Freiräume hindurch erfolgen kann. In order to ensure that even when a support plate on the back of the platen, the suction power is distributed as evenly as possible on the clamping surface, projections and recesses extending between the projections are provided in preferred embodiments on the front and the platen is only in the region of the projections on the Support plate on. The spaces remaining between the projections communicate with a connection device of the housing, to which a vacuum generator can be connected, so that an extraction can take place through the free spaces.
Bei manchen Ausführungsformen ist an der Vorderseite der Stützplatte ein Kanalsystem mit kreuzenden und/oder nicht kreuzenden Kanälen ausgebildet, zwischen denen die Vorsprünge gebildet sind. Die Querschnittsform der Kanäle kann zur Optimierung der Funktionen gewählt werden. Beispielsweise sind im Querschnitt rechteckige Kanäle, V-förmige Kanäle, gerundete Kanäle oder halbrunde Kanäle möglich. Die Kanäle können unter beliebigen Winkeln gekreuzt oder sternförmig verlaufen. Es sind auch Freiformkanäle möglich. Bei Bedarf können auch Spanninseln entstehen, wobei Kanäle keine direkte Verbindung zueinander haben.In some embodiments, a channel system with crossing and / or non-crossing channels is formed on the front of the support plate, between which the projections are formed. The cross-sectional shape of the channels can be selected to optimize the functions. For example, rectangular channels, V-shaped channels, rounded channels or semicircular channels are possible in cross section. The channels can be crossed or star-shaped at any angle. Free-form channels are also possible. If required, chip islands can also be created, with channels having no direct connection to one another.
Der Flächenanteil der im Bereich von Stützzonen abgedeckten Bereiche zu den zwischen den Stützzonen liegenden freien Bereichen, über die eine Absaugung direkt erfolgen kann, kann in weiten Grenzen variiert werden. Bei manchen Ausführungsformen liegt der Flächenanteil der Stützzonen bei weniger als 10% der Gesamtfläche oder sogar weniger als 5% der Gesamtfläche. Dadurch kann nahezu vollflächig von der Rückseite der Aufspannplatte abgesaugt werden, wobei die Abstützung zwischen Aufspannplatte und Stützplatte nur durch einzelne Stützstellen mit relativ schmalen Stützzonen hergestellt wird. The area fraction of the areas covered in the region of the support zones to the free areas lying between the support zones, via which an extraction can take place directly, can be varied within wide limits. In some embodiments, the area fraction of the support zones is less than 10% of the total area or even less than 5% of the total area. As a result, it is possible to suck off nearly all of the back of the clamping plate, wherein the support between the clamping plate and the support plate only by individual Support points is made with relatively narrow support zones.
Alternativ oder zusätzlich kann an der Rückseite der Aufspannplatte ein Kanalsystem mit kreuzenden und/oder nicht kreuzenden Kanälen ausgebildet sein. Bei einer derartigen Ausgestaltung kann die der Aufspannplatte zugewandte Vorderseite der Stützplatte ggf. plan sein, so dass die Fertigung der Stützplatte vereinfacht wird.Alternatively or additionally, a channel system with crossing and / or non-crossing channels can be formed on the rear side of the clamping plate. In such an embodiment, the front side of the support plate facing the clamping plate may possibly be flat, so that the production of the support plate is simplified.
Anstelle einer Stützplatte kann auch eine nicht plattenförmige Stützeinrichtung vorgesehen sein, die zur Abstützung der Aufspannplatte eine Vielzahl von Stützzonen bereitstellt und die weiterhin eine rückseitige Beleuchtung der Aufspannplatte zulässt. Die Stützeinrichtung kann z.B. wie ein Gerüst mit einer Vielzahl relativ dünner, biegesteifer Streben ausgebildet sein, die in Kreuzungspunkten miteinander verbunden sein können, um ein stabiles Gerüst zu bilden. Instead of a support plate and a non-plate-shaped support means may be provided which provides a plurality of support zones for supporting the platen and further allows a back lighting of the platen. The support means may e.g. as a framework may be formed with a plurality of relatively thin, rigid struts, which may be interconnected at intersections to form a stable framework.
Bei Durchlicht-Vakuumspannvorrichtungen sind unterschiedliche Arten von Beleuchtungseinrichtungen nutzbar. Grundsätzlich kommen alle Arten von flächigen Beleuchtungen und auch alle Arten von punktförmigen und/oder linienförmigen Beleuchtungen in Frage. Vorzugsweise weist die Beleuchtungseinrichtung eine Flächenlichtquelle auf, die zwischen der Aufspannplatte und einem Boden des Gehäuses angeordnet ist. Hierdurch ist eine flächige Ausleuchtung der Aufspannplatte, ggf. durch eine Stützplatte hindurch, möglich. Es kann die Gesamtfläche der Rückseite der Aufspannplatte oder nur ein Teilbereich davon ausgeleuchtet werden. Wenn bestimmte ungleichmäßige räumliche Intensitätsverteilungen an der Aufspannfläche gewünscht sind, kann beispielsweise sehr helles Punktlicht mit hellem Flächenlicht kombiniert werden. Bei manchen Ausführungsformen ist eine gleichmäßige Ausleuchtung der gesamten Rückseite der Aufspannplatte über eine entsprechend große Flächenlichtquelle vorgesehen. Beispielsweise kann als Flächenlichtquelle ein LED-Panel, d.h. ein Feld mit Leuchtdioden, vorgesehen sein. In transmitted-light vacuum chucks, different types of lighting devices can be used. In principle, all types of areal lighting and also all types of punctiform and / or linear lighting come into question. Preferably, the illumination device has a surface light source which is arranged between the clamping plate and a bottom of the housing. As a result, a planar illumination of the platen, possibly through a support plate, possible. It can be illuminated, the entire area of the back of the platen or only a portion of it. For example, if certain uneven spatial intensity distributions are desired on the chuck surface, very bright spot light may be combined with bright area light. In some embodiments, a uniform illumination of the entire back of the platen over a correspondingly large area light source is provided. For example, as an area light source, an LED panel, i. a field with LEDs, be provided.
Alternativ oder zusätzlich können auch organische Leuchtdioden (OLEDs) als Flächenlichtquelle verwendet werden. Diese energiesparenden Lichtquellen haben als „kalte Lichtquellen“ unter anderem den Vorteil, nur einen geringen Wärmeeintrag zu erzeugen, so dass derartige Beleuchtungseinrichtungen auch ohne aufwändige Kühlung in Vakuumspannvorrichtungen für Präzisionsmaschinen verwendet werden können. Alternatively or additionally, organic light-emitting diodes (OLEDs) can also be used as surface light source. These energy-saving light sources have as "cold light sources", inter alia, the advantage of generating only a small heat input, so that such lighting devices can be used without complex cooling in vacuum jigs for precision machinery.
Die Abstrahlcharakteristik der Beleuchtungseinrichtung kann hinsichtlich des Wellenlängenbereichs je nach Anwendung unterschiedlich sein. Dabei ist sicherzustellen, dass die Aufspannplatte für das Licht der Beleuchtungseinrichtung mindestens teilweise lichtdurchlässig ist. Entsprechend kann die Wellenlänge bzw. der Wellenlängenbereich des von der Beleuchtungseinrichtung emittierten Lichts der entsprechenden Anwendung angepasst werden. Es kann bei alternativ monochromatisches Licht oder polychromatisches Licht erzeugt werden.The radiation characteristic of the illumination device may vary with respect to the wavelength range depending on the application. It must be ensured that the platen is at least partially translucent for the light of the illumination device. Accordingly, the wavelength or the wavelength range of the light emitted by the illumination device can be adapted to the corresponding application. It can be generated in alternatively monochromatic light or polychromatic light.
Diese und weitere Merkmale gehen außer den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können. Ausführungsbeispiele sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. These and other features, in addition to the claims, will be apparent from the description and drawings, in which the individual features may be implemented alone or in combination in the form of sub-combinations in one embodiment of the invention and in other fields, and advantageous embodiments that are capable of protection can represent. Embodiments are illustrated in the drawings and are explained in more detail below.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGSFIGURENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING FIGURES
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF PREFERRED EMBODIMENTS
In
Das Gehäuse trägt an seiner Oberseite eine mindestens teilweise lichtdurchlässige Aufspannplatte
Gegebenenfalls ist die Dichtigkeit in den Fügebereichen der Rahmenbestandteile und/oder zwischen Rahmen und Aufspannplatte auch ohne zusätzliche Dichtmaßnahmen allein aufgrund präziser Fertigung und Verbindung der Teile erreichbar.Optionally, the tightness in the joining areas of the frame components and / or between frame and clamping plate can be achieved without additional sealing measures solely due to precise production and connection of the parts.
Die Aufspannplatte
Die Aufspannplatte
Bei anderen, nicht bildlich dargestellten Ausführungsformen ist eine Abdichtung des porösen Materials nach außen außerhalb des zum Aufspannen vorgesehenen Nutzbereichs vorgesehen. Die Abdichtung der nicht saugenden Flächen kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass diese Bereiche mit Kunstharzfarbe, Klebstoff, Epoxidharz oder vergleichbaren Materialien versiegelt werden. In other, non-illustrated embodiments, a sealing of the porous material is provided to the outside outside of the intended for clamping Nutzbereichs. The sealing of the non-absorbent surfaces can be achieved, for example, by sealing these regions with synthetic resin ink, adhesive, epoxy resin or comparable materials.
Bei manchen Ausführungsformen werden Aufspannplatten verwendet, die aus einem mikroporösen Festkörperwerkstoff bestehen, der unter der Marke METAPOR® (Marke der Portec AG, Wintherthur/Schweiz) erhältlich ist. Der feinporige Keramikwerkstoff mit einer weißen, nicht-reflektierenden Oberfläche ist in unterschiedlichen Materialdicken ab 10 mm Dicke erhältlich. Um für die Anwendung in einer Durchlicht-Vakuumspannvorrichtung eine ausreichende Transluzenz zu gewährleisten, sind geringere Materialdicken vorteilhaft. Beim Ausführungsbeispiel beträgt die Materialstärke im Spannbereich weniger als 5 mm. Diese Materialdicke kann durch spanende Bearbeitung des dickeren Ausgangsmaterials erzielt werden und gewährleistet ausreichende Lichtdurchlässigkeit bei gleichzeitig guter Stabilität bzw. Eigensteifigkeit der Aufspannplatte.In some embodiments, the platens are used which consist of a microporous solid material which under the brand METAPOR ® (trademark of Portec AG, Wintherthur / Switzerland) is available. The fine-pored ceramic material with a white, non-reflective surface is available in different material thicknesses from 10 mm thickness. In order to ensure adequate translucency for use in a transmitted-light vacuum fixture, lower material thicknesses are advantageous. In the exemplary embodiment, the material thickness in the clamping region is less than 5 mm. This material thickness can be achieved by machining the thicker starting material and ensures sufficient light transmission with good stability or inherent rigidity of the clamping plate.
Zur Beleuchtung der Aufspannplatte von der Rückseite ist eine Beleuchtungseinrichtung
Alternativ oder zusätzlich zu einem LED-Panel können auch andere flächige, punktförmige oder linienförmige Lichtquellen vorgesehen sein. Insbesondere kann eine Flächenlichtquelle mit mindestens einer organischen Leuchtdiode (OLED) vorgesehen sein, also einem filmartig dünnen leuchtenden Bauelement aus einem organischen, halbleitenden Material.As an alternative or in addition to an LED panel, it is also possible to provide other flat, punctiform or linear light sources. In particular, a surface light source with at least one organic light-emitting diode (OLED) can be provided, that is to say a film-like thin luminous component made of an organic, semiconducting material.
Bei Ausführungsformen, bei denen die Aufspannplatte
Bei den bildlich dargestellten Ausführungsbeispielen ist zwischen der Beleuchtungseinrichtung
Die Stützplatte des Ausführungsbeispiels hat eine Vielzahl gleichmäßig verteilter Vorsprünge
Die Vakuumspannvorrichtung wird für die Nutzung über die Anschlusseinrichtung
Die Durchlicht-Vakuumspannvorrichtung erlaubt ein vollflächiges Spannen von Werkstücken aller Art, wobei die gesamte Spannfläche gleichmäßig von unten durchleuchtet werden kann. Somit können beispielsweise Kameraerkennungsprozesse, welche mit einer Durchlicht-Beleuchtung arbeiten, zuverlässig realisiert werden.The transmitted-light vacuum clamping device allows a full-surface clamping of workpieces of all kinds, whereby the entire clamping surface can be uniformly illuminated from below. Thus, for example, camera detection processes that work with transmitted light illumination, can be reliably realized.
Auch eine Druckumkehr ist möglich, so dass im Inneren des Gehäuses ein Überdruck gegenüber der Umgebung eingestellt wird. Diese Druckumkehr kann z.B. zur aktiven Freigabe bzw. zum Abstoßen des fixierten Objekts genutzt werden. Durch Überdruck kann ggf. ein Luftkissen unter einem gehaltenen Objekt erzeugt werden, so dass dieses ohne Berührungskontakt mit der Aufspannfläche über dieser schweben kann. Dadurch können beispielsweise Folien in einer Rolle-Rolle-Maschine oder andere dünne Objekte schonend weitertransportiert werden. Die Funktionalität des „Wegpustens“ durch Überdruck kann z.B. bei Fertigungsprozessen zu kürzeren Bearbeitungszeiten und besseren Ergebnissen führen.Also, a pressure reversal is possible, so that in the interior of the housing, an overpressure is set to the environment. This pressure reversal can e.g. be used for active release or for repelling the fixed object. By overpressure, if necessary, an air cushion can be generated under a held object, so that it can float above the clamping surface without touching it. As a result, for example, films in a roll-to-roll machine or other thin objects can be transported gently. The functionality of "pushing away" by overpressure may e.g. lead to shorter processing times and better results in manufacturing processes.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- EP 1841565 B1 [0003] EP 1841565 B1 [0003]
Claims (9)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011075001A DE102011075001A1 (en) | 2011-04-29 | 2011-04-29 | Transmitted light vacuum chuck has light transmissive platen that is made of porous material having multiple communicating pores which form gas passage channels |
PCT/DE2012/000462 WO2012146238A1 (en) | 2011-04-29 | 2012-04-26 | Translucent device for adhering bodies |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011075001A DE102011075001A1 (en) | 2011-04-29 | 2011-04-29 | Transmitted light vacuum chuck has light transmissive platen that is made of porous material having multiple communicating pores which form gas passage channels |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102011075001A1 true DE102011075001A1 (en) | 2012-10-31 |
Family
ID=47007717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102011075001A Ceased DE102011075001A1 (en) | 2011-04-29 | 2011-04-29 | Transmitted light vacuum chuck has light transmissive platen that is made of porous material having multiple communicating pores which form gas passage channels |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102011075001A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111230775A (en) * | 2020-03-24 | 2020-06-05 | 辽宁工程技术大学 | Positioning device based on machine vision |
DE102020210102A1 (en) | 2020-08-10 | 2022-02-10 | Bach Maschinenbau Gmbh | Holding device for holding objects |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2423750A1 (en) * | 1974-05-16 | 1975-11-27 | Texas Instruments Deutschland | Workpiece holder for use with a laser beam - suction holds e.g. semiconductor slice on porous glass plate transparent to beam |
US5515167A (en) * | 1994-09-13 | 1996-05-07 | Hughes Aircraft Company | Transparent optical chuck incorporating optical monitoring |
DE102006009639A1 (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-06 | Schott Ag | Vacuum clamping plate |
EP1841565B1 (en) | 2004-12-27 | 2009-11-04 | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | Device for fixing a flat object, in particular a substrate, to a work surface by means of low pressure |
-
2011
- 2011-04-29 DE DE102011075001A patent/DE102011075001A1/en not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2423750A1 (en) * | 1974-05-16 | 1975-11-27 | Texas Instruments Deutschland | Workpiece holder for use with a laser beam - suction holds e.g. semiconductor slice on porous glass plate transparent to beam |
US5515167A (en) * | 1994-09-13 | 1996-05-07 | Hughes Aircraft Company | Transparent optical chuck incorporating optical monitoring |
EP1841565B1 (en) | 2004-12-27 | 2009-11-04 | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | Device for fixing a flat object, in particular a substrate, to a work surface by means of low pressure |
DE102006009639A1 (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-06 | Schott Ag | Vacuum clamping plate |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111230775A (en) * | 2020-03-24 | 2020-06-05 | 辽宁工程技术大学 | Positioning device based on machine vision |
DE102020210102A1 (en) | 2020-08-10 | 2022-02-10 | Bach Maschinenbau Gmbh | Holding device for holding objects |
DE102020210102B4 (en) | 2020-08-10 | 2024-03-28 | Bach Maschinenbau Gmbh | Holding device for holding objects using negative pressure |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2605895B1 (en) | Method of fabricating a multilayer structure having a luminescence conversion layer and a scatter layer | |
DE60313884T2 (en) | METHOD FOR PRODUCING A LIGHT-EMITTING COMPONENT | |
EP2382673B1 (en) | Optoelectronic semiconductor component and method of its fabrication | |
DE602005004564T2 (en) | FLAT FLOOR LIGHTING SYSTEM | |
WO2012160107A2 (en) | Optical element, optoelectronic component, and method for producing same | |
DE112007002751T5 (en) | UV irradiation device and UV irradiation method | |
DE102012102420B4 (en) | Process for producing an optoelectronic semiconductor component | |
WO2020074218A1 (en) | Motor vehicle light module | |
DE202011100159U1 (en) | Translucent device for adhering bodies | |
DE102012019522A1 (en) | Lamp e.g. wall lamp has light guide plate which is designed such that only first portion of incident light is scattered in direction of first surface of plate and second portion of incident light is scattered toward second surface | |
DE102011075001A1 (en) | Transmitted light vacuum chuck has light transmissive platen that is made of porous material having multiple communicating pores which form gas passage channels | |
DE112018000428T5 (en) | Method for producing an optoelectronic element | |
DE202010006989U1 (en) | lighting element | |
DE102008035255A1 (en) | Optoelectronic semiconductor component | |
WO2012146238A1 (en) | Translucent device for adhering bodies | |
WO2014207045A1 (en) | Optoelectronic semiconductor component | |
WO2016038009A1 (en) | Optoelectronic component | |
DE102010049312B4 (en) | Process for producing a conversion plate and conversion plate | |
DE102015117125A1 (en) | furniture board | |
EP2457254B1 (en) | Method for manufacturing a light source and light source | |
WO2013034493A1 (en) | Pressing tool and method for producing a silicone element | |
DE102016104546A1 (en) | LED module with silicone lens | |
EP2360416A1 (en) | Lighting device and method for manufacturing the same | |
DE102015220731A1 (en) | Ceramic hob plate | |
WO2010034527A1 (en) | Optical fiber arrangement for illuminating a motor vehicle license plate fastened to a motor vehicle, and method for the production thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: PATENTANWAELTE RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER &, DE |
|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |