DE102013001645A1

DE102013001645A1 - Electronic device for camera system of motor car, has cooling component whose rib-shaped cooling elements are projected from bottom wall out of recess so that cooling component limits side walls in inner space of housing

Info

Publication number: DE102013001645A1
Application number: DE201310001645
Authority: DE
Inventors: Patrick Eoghan Denny
Original assignee: Connaught Electronics Ltd
Current assignee: Connaught Electronics Ltd
Priority date: 2013-01-31
Filing date: 2013-01-31
Publication date: 2014-07-31

Abstract

The electronic device (1) has an electronic component (11) arranged in the housing (2) and producing heat during operation of the electronic device. A cooling component (9) is thermally connected to the electronic component to remove heat from the housing and provided with several rib-shaped cooling elements (15). The housing wall is provided with a recess (12) towards inner space (13) of the housing. The rib-shaped cooling elements are projected from bottom wall (14) out of the recess so that the cooling component limits side walls (16,19) in inner space of the housing. Independent claims are included for the following: (1) camera system for motor car; (2) motor car; and (3) method for manufacturing housing for electronic device.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät für ein Kamerasystem eines Kraftfahrzeugs, umfassend ein Gehäuse, zumindest eine im Gehäuse angeordnete elektronische Komponente, welche im Betrieb des Geräts Wärme erzeugt, sowie umfassend einen an die Komponente thermisch angebundenen Kühlkörper zur Abfuhr der Wärme aus dem Gehäuse, wobei der Kühlkörper einen Bereich einer Gehäusewand des Gehäuses und eine Vielzahl von rippenförmigen Kühlelementen umfasst. Die Erfindung betrifft außerdem ein Kamerasystem mit einem solchen elektronischen Gerät, ein Kraftfahrzeug mit einem Kamerasystem sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein elektronisches Gerät.The invention relates to an electronic device for a camera system of a motor vehicle, comprising a housing, at least one electronic component arranged in the housing, which generates heat during operation of the device, and comprising a thermally connected to the component heat sink for dissipating the heat from the housing the heat sink comprises a region of a housing wall of the housing and a plurality of rib-shaped cooling elements. The invention also relates to a camera system with such an electronic device, a motor vehicle with a camera system and a method for producing a housing for an electronic device.

Das Interesse richtet sich vorliegend insbesondere auf ein Steuergerät (Electronic Control Unit, ECU) eines Kamerasystems eines Kraftfahrzeugs. Kamerasysteme für Kraftfahrzeuge sind bereits Stand der Technik und können mehrere Kameras beinhalten, die an dem Kraftfahrzeug verteilt angeordnet sind und die Umgebung um das Kraftfahrzeug herum erfassen. Die Kameras werden üblicherweise mittels eines Steuergeräts angesteuert, welches die aufgenommenen Bilder verarbeitet. Um anhand der Bilder neue Funktionalitäten im Kraftfahrzeug bereitstellen zu können, werden die heutigen Steuergeräte mit digitalen Signalprozessoren und Mikrokontrollern großer Rechenleistung ausgestattet. Diese Komponenten erzeugen jedoch Wärme, die im Betrieb des Steuergeräts aus dem Gehäuse heraus abgeführt werden soll. Zu diesem Zwecke werden Kühlkörper eingesetzt, welche aus dem Stand der Technik bereits in vielfältiger Ausgestaltung bekannt sind.In the present case, the interest is directed in particular to an electronic control unit (ECU) of a camera system of a motor vehicle. Camera systems for motor vehicles are already state of the art and may include a plurality of cameras, which are arranged distributed on the motor vehicle and capture the environment around the motor vehicle around. The cameras are usually controlled by means of a control unit which processes the recorded images. In order to be able to provide new functionalities in the motor vehicle on the basis of the images, today's control devices are equipped with digital signal processors and microcontrollers of great computing power. However, these components generate heat that is to be dissipated during operation of the controller from the housing out. For this purpose, heat sinks are used, which are already known from the prior art in a variety of configurations.

Ein elektronisches Gerät mit einer Kühlstruktur zur Abfuhr von Wärme aus dem Gehäuse ist beispielsweise aus dem Dokument DE 10 2010 042 537 A1 bekannt. Zur Wärmeableitung werden hier Metallstreifen eingesetzt, welche abschnittsweise mit einer metallischen Grundplatte stoffschlüssig durch Bondverbindungen verbunden sind. Somit kann ein hohes Wärmeableitvermögen des elektronischen Geräts erzielt werden.An electronic device with a cooling structure for removing heat from the housing, for example, from the document DE 10 2010 042 537 A1 known. For heat dissipation here metal strips are used, which are partially connected in a materially bonded to a metallic base plate by bonds. Thus, a high heat dissipation capability of the electronic device can be achieved.

Die US 2012/0326507 A1 beschreibt ein elektronisches Gerät, bei welchem ein Kühlkörper eingesetzt wird, welcher gleichzeitig eine Gehäusewand bildet. Dies bedeutet, dass die Gehäusewand als Teil des Kühlkörpers fungiert, nämlich derart, dass eine Vielzahl von parallel zueinander angeordneten Kühlrippen des Kühlkörpers unmittelbar von der Gehäusewand abstehen und in Richtung von dem Gehäuse weg zeigen.The US 2012/0326507 A1 describes an electronic device in which a heat sink is used, which simultaneously forms a housing wall. This means that the housing wall acts as part of the heat sink, namely such that a plurality of cooling fins arranged parallel to each other of the heat sink protrude directly from the housing wall and point away in the direction of the housing.

Die Wärmeableitung stellt jedoch nicht das einzige Problem bei der Entwicklung von neuartigen elektronischen Geräten dar. Weil die bei Kamerasystemen eingesetzten Signalprozessoren eine Betriebsfrequenz aufweisen, die in einem Wertebereich von wenigen MHz bis zu mehreren GHz liegt, ergeben sich auch Probleme hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit (Electromagnetic Compatibilty, EMC). Wird durch die Komponenten des Steuergeräts, wie insbesondere durch einen digitalen Signalprozessor, ein elektromagnetisches Feld mit einer Frequenz in dem genannten Wertebereich erzeugt, so stellt das gesamte Gehäuse eine Resonanzkammer dar, in welcher sich stehende elektromagnetische Wellen unterschiedlicher Modi ausbilden können. Diese verschiedenen Resonanzmodi beeinflussen dann störend die Funktionsweise der elektronischen Komponenten des gesamten Steuergeräts. Aus dem Stand der Technik ist in diesem Zusammenhang eine Vielzahl von Lösungen bekannt, die zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit eines elektronischen Geräts beitragen. Die bekannten Lösungen sind jedoch insofern nachteilig, als sie in der Regel zusätzlichen Bauraum oder aber zusätzliches Material benötigen, was insbesondere bei Kamerasystemen für Kraftfahrzeuge nicht akzeptabel ist.However, the heat dissipation is not the only problem in the development of novel electronic devices. Because the signal processors used in camera systems have an operating frequency in the range of a few MHz to several GHz, there are also problems in terms of electromagnetic compatibility (Electromagnetic Compatibilty, EMC). If an electromagnetic field having a frequency in the stated value range is generated by the components of the control device, in particular by a digital signal processor, the entire housing constitutes a resonance chamber in which standing electromagnetic waves of different modes can form. These different resonance modes then interfere with the operation of the electronic components of the entire controller. From the prior art, a variety of solutions are known in this context, which contribute to improving the electromagnetic compatibility of an electronic device. However, the known solutions are disadvantageous in that they usually require additional space or additional material, which is not acceptable especially for camera systems for motor vehicles.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Lösung aufzuzeigen, wie bei einem elektronischen Gerät der eingangs genannten Gattung die Ausbreitung einer stehenden elektromagnetischen Welle im Gehäuse ohne viel Aufwand verhindert und somit die Eigenschaften des Geräts hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit im Vergleich zum Stand der Technik verbessert werden können.It is an object of the invention to provide a solution as in an electronic device of the type mentioned prevents the propagation of a standing electromagnetic wave in the housing without much effort and thus the properties of the device in terms of electromagnetic compatibility can be improved compared to the prior art ,

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein elektronisches Gerät, durch ein Kamerasystem, durch ein Kraftfahrzeug sowie durch ein Verfahren mit den Merkmalen gemäß den jeweiligen unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche, der Beschreibung und der Figuren.This object is achieved by an electronic device, by a camera system, by a motor vehicle and by a method having the features according to the respective independent claims. Advantageous embodiments of the invention are the subject of the dependent claims, the description and the figures.

Ein elektronisches Gerät für ein Kamerasystem eines Kraftfahrzeugs umfasst ein Gehäuse, eine elektronische Komponente sowie einen Kühlkörper. Die elektronische Komponente ist in dem Gehäuse angeordnet. Der Kühlkörper ist an die elektronische Komponente thermisch angebunden, so dass die im Betrieb durch die Komponente erzeugte Wärme mittels des Kühlkörpers aus dem Gehäuse abgeleitet wird. Der Kühlkörper umfasst einen Bereich einer Gehäusewand und eine Vielzahl von rippenförmigen Kühlelementen, welche von der Gehäusewand nach außen hin abstehen. Mit anderen Worten bildet der Kühlkörper einen Bereich der Gehäusewand. In der Gehäusewand ist eine Vertiefung ausgebildet, welche in Richtung zu dem Innenraum des Gehäuses weist. Die rippenförmigen Kühlelemente des Kühlkörpers stehen dabei von einem Boden der Vertiefung ab und weisen nach außen hin, d. h. von dem Gehäuse weg. Die Vertiefung weist eine den Kühlkörper unmittelbar seitlich begrenzende Seitenwand auf, welche im Inneren des Gehäuses mit einem an dem Kühlkörper unmittelbar angrenzenden Bereich der Gehäusewand einen Winkel größer 0° und kleiner 180°, ausgenommen 90° einschließt.An electronic device for a camera system of a motor vehicle comprises a housing, an electronic component and a heat sink. The electronic component is arranged in the housing. The heat sink is thermally connected to the electronic component, so that the heat generated by the component during operation is dissipated by the heat sink from the housing. The heat sink comprises a region of a housing wall and a multiplicity of rib-shaped cooling elements which protrude outward from the housing wall. In other words, the heat sink forms a region of the housing wall. In the housing wall, a recess is formed, which points in the direction of the interior of the housing. The rib-shaped cooling elements of Heat sink stand from a bottom of the recess and point outwards, ie away from the housing. The recess has a heat sink immediately laterally delimiting side wall which encloses an angle greater than 0 ° and less than 180 °, except 90 ° in the interior of the housing with an immediately adjacent to the heat sink area of the housing wall.

Die Gehäusewand ist somit so ausgebildet, dass sie eine in das Innere des Gehäuses hinein ragende Einbuchtung aufweist, an deren – vorzugsweise ebenen – Boden die rippenförmigen Kühlelemente angeordnet sind, wobei zumindest eine Seitenwand dieser Einbuchtung mit dem restlichen Bereich der Gehäusewand im Inneren des Gehäuses einen Winkel einschließt, der größer als 0° und kleiner als 180°, jedoch ungleich 90° ist. An der dem Innenraum des Gehäuses zugewandten Innenseite der Gehäusewand ist somit eine Stufe bzw. eine Schräge ausgebildet. Die Erfindung beruht dabei auf der Erkenntnis, dass mit einer derartigen Schräge die Ausbreitung einer stehenden elektromagnetischen Welle im Inneren des Gehäuses verhindert oder zumindest weitgehend reduziert werden kann. Mit anderen Worten wird die Ausbreitung der stehenden Welle im Innenraum durch die Seitenwand der Vertiefung gestört, so dass sich die Energie der stehenden Welle im Vergleich zum Stand der Technik deutlich reduziert. Dies aus dem Grund, weil der Winkel zwischen der Seitenwand der Vertiefung und der Hauptebene der Gehäusewand kein rechter Winkel ist und die elektromagnetische Welle an dieser Seitenwand nicht um 180° zurück reflektiert werden kann. Dabei wird der ohnehin vorhandene Kühlkörper zusätzlich dazu genutzt, um die Ausbreitung der stehenden Welle zu verhindern, so dass sich der Einsatz von zusätzlichen Elementen bzw. von zusätzlichem Material mit den damit verbundenen Nachteilen hinsichtlich der Kosten und des wertvollen Bauraums erübrigt. Der Kühlkörper übernimmt zwei verschiedene Funktionen, nämlich einerseits die Funktion der Wärmeableitung und andererseits auch die Funktion der Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit. Die Anordnung der rippenförmigen Kühlelemente an dem Boden der Vertiefung hat außerdem den Vorteil, dass das Gehäuse des elektronischen Geräts mit reduziertem Aufwand durch Spritzgießen hergestellt werden kann, weil aufgrund der Vertiefung das fertige Gehäuse einfacher aus der entsprechenden Gussform herausgenommen werden kann. Die Menge des benötigten Trennmittels zwischen dem Gehäusematerial (insbesondere Metall) einerseits und der Gussform andererseits kann somit deutlich reduziert werden. Ein noch weiterer Vorteil besteht darin, dass das Gehäuse des elektronischen Geräts flach ausgeführt werden kann, weil sich die rippenförmigen Kühlelemente des Kühlkörpers innerhalb der Vertiefung befinden. Somit wird auch die Montage des elektronischen Geräts im Kraftfahrzeug vereinfacht.The housing wall is thus formed so that it has a projecting into the interior of the housing recess, at the - preferably flat - bottom the rib-shaped cooling elements are arranged, wherein at least one side wall of this indentation with the remaining region of the housing wall in the interior of the housing Angle greater than 0 ° and less than 180 ° but not equal to 90 °. At the interior of the housing facing the interior of the housing wall thus a step or a slope is formed. The invention is based on the recognition that with such a slope, the propagation of a standing electromagnetic wave inside the housing can be prevented or at least largely reduced. In other words, the propagation of the standing wave in the interior space is disturbed by the side wall of the recess, so that the energy of the standing wave is significantly reduced in comparison to the prior art. This is because the angle between the side wall of the recess and the main plane of the housing wall is not a right angle and the electromagnetic wave on this side wall can not be reflected back by 180 °. In this case, the already existing heat sink is additionally used to prevent the spread of the standing wave, so that the use of additional elements or additional material with the associated disadvantages in terms of cost and valuable space is unnecessary. The heat sink performs two different functions, namely, on the one hand the function of heat dissipation and on the other hand, the function of improving the electromagnetic compatibility. The arrangement of the rib-shaped cooling elements at the bottom of the recess also has the advantage that the housing of the electronic device can be manufactured with reduced effort by injection molding, because due to the depression, the finished housing can be easily removed from the corresponding mold. The amount of separating agent required between the housing material (especially metal) on the one hand and the mold on the other hand can thus be significantly reduced. Yet another advantage is that the housing of the electronic device can be made flat, because the rib-shaped cooling elements of the heat sink are located within the recess. Thus, the assembly of the electronic device in the motor vehicle is simplified.

Bevorzugt weist die Seitenwand eine Höhe auf, die mindestens 20% oder mindestens 30% oder mindestens 40% einer Gesamthöhe des Gehäuses oder der Höhe einer Gehäusekammer beträgt, in welcher die Komponente angeordnet ist.Preferably, the side wall has a height which is at least 20% or at least 30% or at least 40% of a total height of the housing or the height of a housing chamber in which the component is arranged.

In einer Ausführungsform ist der Winkel zwischen der Seitenwand der Vertiefung und dem restlichen Bereich der Gehäusewand ungleich 135°. Auf diese Weise wird verhindert, dass eine sich in Richtung parallel zur genannten Gehäusewand ausbreitende stehende Welle an der Seitenwand der Vertiefung in eine sich senkrecht zur Gehäusewand ausbreitende Welle umgewandelt wird. Ein Winkel von 135° würde nämlich eine Reflexion der elektromagnetischen Welle um 45° bewirken, und eine sich in horizontaler Richtung ausbreitende Welle würde zu einer vertikalen Welle umgewandelt werden.In one embodiment, the angle between the side wall of the recess and the remaining portion of the housing wall is not equal to 135 °. In this way it is prevented that a standing wave propagating in the direction parallel to said housing wall is converted on the side wall of the recess into a shaft which propagates perpendicular to the housing wall. Namely, an angle of 135 ° would cause a reflection of the electromagnetic wave by 45 °, and a wave propagating in the horizontal direction would be converted to a vertical wave.

Es erweist sich als vorteilhaft, wenn der Winkel ein stumpfer Winkel ist. Dies bedeutet, dass der Winkel größer als 90° und kleiner als 180° ist. Bevorzugt kann auch vorgesehen sein, dass der Winkel in einem Wertebereich von 100° bis 150° liegt. Es hat sich herausgestellt, dass dieser Wertebereich für eine weitgehende Reduktion der Energie der stehenden Welle sorgt.It proves to be advantageous if the angle is an obtuse angle. This means that the angle is greater than 90 ° and less than 180 °. Preferably, it can also be provided that the angle lies in a value range of 100 ° to 150 °. It has been found that this value range ensures a substantial reduction of the energy of the standing wave.

Bevorzugt kann der Winkel einem der folgenden Werte gleich sein: 91°, 92°, 93°, 94°, 95°, 96°, 97°, 98°, 99°, 100°, 101°, 102°, 103°, 104°, 105°, 106°, 107°, 108°, 109°, 110°, 111°, 112°, 113°, 114°, 115°, 116°, 117°, 118°, 119°, 120°, 121° 122°, 123°, 124°, 125°, 126°, 127°, 128°, 129°, 130°, 131° 132°, 133°, 134°, 136°, 137°, 138°, 139°, 140°, 141° 142°, 143°, 144°, 145°, 146°, 147°, 148°, 149°, 150°.Preferably, the angle may be one of the following values: 91 °, 92 °, 93 °, 94 °, 95 °, 96 °, 97 °, 98 °, 99 °, 100 °, 101 °, 102 °, 103 °, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119 and 120 degrees , 121 ° 122 °, 123 °, 124 °, 125 °, 126 °, 127 °, 128 °, 129 °, 130 °, 131 ° 132 °, 133 °, 134 °, 136 °, 137 °, 138 °, 139 °, 140 °, 141 ° 142 °, 143 °, 144 °, 145 °, 146 °, 147 °, 148 °, 149 °, 150 °.

In einer Ausführungsform sind die rippenförmigen Kühlelemente vollständig innerhalb der Vertiefung angeordnet. Dies bedeutet, dass sich die Kühlelemente ausgehend von dem Boden der Vertiefung maximal bis zu einer Öffnungsebene der Vertiefung hin erstrecken. Diese Öffnungsebene fällt dabei mit der Hauptebene der Gehäusewand zusammen. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass die rippenförmigen Kühlelemente nicht aus der Vertiefung heraus ragen und das Gehäuse des elektronischen Geräts somit sehr flach und kompakt aufgebaut werden kann, was sich insbesondere bei der Montage in einem Kraftfahrzeug als vorteilhaft erweist.In one embodiment, the rib-shaped cooling elements are disposed completely within the recess. This means that the cooling elements, starting from the bottom of the depression, extend maximally to an opening plane of the depression. This opening plane coincides with the main plane of the housing wall. This embodiment has the advantage that the rib-shaped cooling elements do not protrude out of the recess and the housing of the electronic device can thus be constructed very flat and compact, which proves to be particularly advantageous when mounted in a motor vehicle.

Die Vertiefung kann auch zwei, insbesondere einander gegenüberliegende, Seitenwände aufweisen, welche mit dem an den Kühlkörper angrenzenden Bereich der Gehäusewand jeweils einen Winkel in dem genannten Wertebereich einschließen. Die Vertiefung kann auch vier solche Seitenwände haben, welche eine seitliche Begrenzung des Kühlkörpers bilden und mit dem angrenzenden Bereich der Gehäusewand jeweils einen Winkel in dem genannten Wertebereich einschließen. Somit kann die Ausbreitung einer stehenden elektromagnetischen Welle in alle Richtungen verhindert werden.The recess may also have two, in particular opposing, side walls, which in each case enclose an angle in said value range with the region of the housing wall adjoining the heat sink. The recess may also have four such side walls, which form a lateral boundary of the heat sink and with the adjacent region of the housing wall in each case an angle in the include the stated range of values. Thus, the propagation of a standing electromagnetic wave in all directions can be prevented.

Die Seitenwand der Vertiefung ist vorzugsweise eine Ebene oder eine leicht gekrümmte Wand mit einheitlicher Wandstärke.The side wall of the recess is preferably a plane or a slightly curved wall with a uniform wall thickness.

In einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass an einer dem Innenraum des Gehäuses zugewandten Innenseite des Bodens der Vertiefung eine Oberflächenstruktur ausgebildet ist, über welche die elektronische Komponente an den Kühlkörper thermisch angebunden ist. Während sich somit an der vom Innenraum abgewandten Außenseite des Bodens die rippenförmigen Kühlelemente befinden, ist an der gegenüberliegenden Innenseite des Bodens die Oberflächenstruktur zur thermischen Anbindung der elektronischen Komponente ausgebildet. Diese Oberflächenstruktur kann beispielsweise eine Rippenstruktur mit mehreren parallel zueinander verlaufenden Rippen sein. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass über eine Oberflächenstruktur die elektronische Komponente besonders zuverlässig an den Kühlkörper thermisch angebunden werden kann, nämlich über ein entsprechendes, elastisches oder plastisches Wärmeleitelement, welches in Sandwich-Bauweise zwischen der elektronischen Komponente und der Oberflächenstruktur unter Druck eingeklemmt werden kann. Ein solches, in Form eines Plättchens bereitgestelltes Wärmeleitelement ermöglicht dann eine zuverlässige Wärmeübertragung von der elektronischen Komponente an den Kühlkörper, ohne dass sich Lufteinschlüsse zwischen der Komponente und dem Kühlkörper bilden.In one embodiment, it is provided that a surface structure is formed on an inner side of the bottom of the recess facing the interior of the housing, via which the electronic component is thermally connected to the heat sink. While the rib-shaped cooling elements are thus located on the outside of the bottom facing away from the interior, the surface structure for the thermal connection of the electronic component is formed on the opposite inner side of the bottom. This surface structure may, for example, be a rib structure with a plurality of mutually parallel ribs. This embodiment has the advantage that the electronic component can be thermally connected to the heat sink in a particularly reliable manner via a surface structure, namely via a corresponding, elastic or plastic heat-conducting element which can be clamped in sandwich fashion between the electronic component and the surface structure under pressure , Such, provided in the form of a plate heat conduction then allows a reliable heat transfer from the electronic component to the heat sink, without forming air bubbles between the component and the heat sink.

Bevorzugt ist der Kühlkörper integral und somit einstückig mit der Gehäusewand ausgebildet. Dies bedeutet insbesondere, dass die Gehäusewand zusammen mit dem Kühlkörper als Gussbauteil und somit durch Spritzgießen bereitgestellt werden kann, so dass beim Herstellen des Gehäuses gleichzeitig auch der Kühlkörper in der Weise ausgebildet wird, dass die rippenförmigen Kühlelemente direkt von der Gehäusewand nach außen hin abstehen, wobei sich der Ursprung der rippenförmigen Kühlelemente an dem Boden der Vertiefung befindet. Die einstückige Ausgestaltung des Kühlkörpers mit der Gehäusewand sorgt dabei für eine Beschleunigung des Herstellungsprozesses des Gehäuses sowie dafür, dass insgesamt weniger Material für die Herstellung des Gehäuses benötigt wird.Preferably, the heat sink is integral and thus formed integrally with the housing wall. This means in particular that the housing wall can be provided together with the heat sink as a cast component and thus by injection molding, so that at the same time the heat sink is formed in the manufacture of the housing in such a way that the rib-shaped cooling elements protrude directly from the housing wall to the outside, wherein the origin of the rib-shaped cooling elements is located at the bottom of the recess. The one-piece design of the heat sink with the housing wall ensures an acceleration of the manufacturing process of the housing and that less material is required for the production of the housing.

Das elektronische Gerät ist vorzugsweise ein Steuergerät (ECU), welches zur Ansteuerung zumindest einer Kamera des Kamerasystems und/oder zur Verarbeitung von Bildern der Kamera ausgebildet ist. Gerade bei einem solchen Steuergerät werden elektronische Komponenten eingesetzt, welche einerseits Wärme erzeugen und andererseits auch elektromagnetische Felder verursachen, welche zu Problemen hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit führen könnten. Die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Kühlkörpers begegnet dabei sowohl dem Problem der elektromagnetischen Verträglichkeit als auch der Wärmeerzeugung.The electronic device is preferably a control unit (ECU) which is designed to control at least one camera of the camera system and / or to process images of the camera. Especially in such a control unit electronic components are used, which on the one hand generate heat and on the other hand also cause electromagnetic fields, which could lead to problems in terms of electromagnetic compatibility. The inventive design of the heat sink thereby addresses both the problem of electromagnetic compatibility and heat generation.

Alternativ kann jedoch auch vorgesehen sein, dass das elektronische Gerät eine Kamera ist, bei welcher als elektronische Komponente ein Bildsensor und/oder ein Mikrokontroller eingesetzt wird.Alternatively, however, it may also be provided that the electronic device is a camera in which an image sensor and / or a microcontroller is used as the electronic component.

Die Erfindung betrifft außerdem ein Kamerasystem für ein Kraftfahrzeug umfassend zumindest eine Kamera zum Bereitstellen von Bildern sowie ein Steuergerät zur Verarbeitung der Bilder. Zumindest eines der Elemente Kamera und/oder Steuergerät ist als erfindungsgemäßes elektronisches Gerät ausgebildet.The invention also relates to a camera system for a motor vehicle, comprising at least one camera for providing images and a control device for processing the images. At least one of the elements camera and / or control unit is designed as an electronic device according to the invention.

Ein erfindungsgemäßes Kraftfahrzeug umfasst ein erfindungsgemäßes Kamerasystem.A motor vehicle according to the invention comprises a camera system according to the invention.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren dient zum Herstellen eines Gehäuses für ein elektronisches Gerät eines Kamerasystems eines Kraftfahrzeugs, wobei eine Gehäusewand des Gehäuses mit einem Kühlkörper für eine elektronische Komponente des Geräts ausgebildet wird. In der Gehäusewand wird eine in Richtung zu einem Innenraum des Gehäuses weisende Vertiefung ausgebildet, an deren Boden eine Vielzahl von rippenförmigen Kühlelementen des Kühlkörpers ausgebildet wird, wobei die Vertiefung mit einer den Kühlkörper begrenzenden Seitenwand ausgebildet wird, welche im Inneren des Gehäuses mit einem an den Kühlkörper angrenzenden Bereich der Gehäusewand einen Winkel größer als 0° und kleiner als 180°, ausgenommen 90° einschließt.An inventive method is used to produce a housing for an electronic device of a camera system of a motor vehicle, wherein a housing wall of the housing is formed with a heat sink for an electronic component of the device. In the housing wall, a recess pointing in the direction of an interior of the housing recess is formed at the bottom of a plurality of rib-shaped cooling elements of the heat sink is formed, wherein the recess is formed with a heat sink defining the side wall, which in the interior of the housing with a to the Heatsink adjacent area of the housing wall an angle greater than 0 ° and less than 180 °, except 90 ° includes.

Die mit Bezug auf das erfindungsgemäße Gerät vorgestellten bevorzugten Ausführungsformen und deren Vorteile gelten entsprechend für das erfindungsgemäße Kamerasystem, für das erfindungsgemäße Kraftfahrzeug sowie für das erfindungsgemäße Verfahren.The preferred embodiments presented with reference to the device according to the invention and their advantages apply correspondingly to the camera system according to the invention, to the motor vehicle according to the invention and to the method according to the invention.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Alle vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder aber in Alleinstellung verwendbar.Further features of the invention will become apparent from the claims, the figures and the description of the figures. All the features and feature combinations mentioned above in the description as well as the features and feature combinations mentioned below in the description of the figures and / or shown alone in the figures can be used not only in the respectively indicated combination but also in other combinations or alone.

Die Erfindung wird nun anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels sowie unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.The invention will now be described with reference to a preferred embodiment and with reference to the accompanying drawings.

Es zeigen: Show it:

1 in schematischer und perspektivischer Schnittdarstellung ein elektronisches Gerät gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; 1 in a schematic and perspective sectional view of an electronic device according to an embodiment of the invention;

2 in schematischer und perspektivischer Darstellung die Innenseite eines Gehäuses mit zwei separaten Kühlkörpern; 2 in a schematic and perspective view of the inside of a housing with two separate heat sinks;

3 in schematischer und perspektivischer Darstellung die Innenseite des Gehäuses von einem anderen Blickwinkel aus; 3 in a schematic and perspective view of the inside of the housing from another angle;

4 in schematischer und perspektivischer Darstellung die Außenseite des Gehäuses, wobei rippenförmige Kühlelemente der Kühlkörper zu erkennen sind; und 4 in a schematic and perspective view of the outside of the housing, wherein rib-shaped cooling elements of the heat sink can be seen; and

5 eine Schnittansicht durch einen Kühlkörper. 5 a sectional view through a heat sink.

Ein in 1 dargestelltes elektronisches Gerät 1 ist beispielsweise ein Steuergerät (ECU) eines Kamerasystems eines Kraftfahrzeugs. Das elektronische Gerät 1 dient also zur Ansteuerung von Kameras sowie zur Verarbeitung von Bildern, welche mittels der Kameras aufgenommen werden. Das Gerät 1 hat ein Gehäuse 2, welches im Ausführungsbeispiel im Wesentlichen quaderförmig ausgebildet ist und über Fortsätze 3, 4 im Kraftfahrzeug montiert werden kann. In den Fortsätzen 3, 4 sind jeweilige Öffnungen 5 (siehe beispielsweise 2) ausgebildet, welche zur Befestigung des Gehäuses 2 im Kraftfahrzeug dienen, beispielsweise über eine Schraubverbindung oder dergleichen.An in 1 illustrated electronic device 1 is, for example, a control unit (ECU) of a camera system of a motor vehicle. The electronic device 1 So serves to control cameras and for processing images that are recorded by the cameras. The device 1 has a housing 2 , which is formed in the embodiment substantially cuboid and over extensions 3 . 4 can be mounted in the vehicle. In the extensions 3 . 4 are respective openings 5 (see, for example 2 ), which for fastening the housing 2 serve in the motor vehicle, for example via a screw or the like.

Das Gehäuse 2 hat eine erste Gehäusewand 6, welche im Wesentlichen eben ausgebildet ist, sowie eine parallel dazu angeordnete zweite Gehäusewand 7, welche ebenfalls eben ausgebildet ist und zu einem Deckel des Gehäuses 2 gehört. Die Gehäusewände 6, 7 stellen äußere Wände des Gehäuses 2 dar, zwischen denen alle Komponenten des Geräts 1 angeordnet sind. Zwischen den beiden Gehäusewänden 6, 7 ist parallel dazu eine Zwischenwand bzw. Trennwand 8 in Form einer Leiterplatte angeordnet, auf welcher verschiedenste elektronische Bauelemente angeordnet sind.The housing 2 has a first housing wall 6 which is substantially planar, and a second housing wall arranged parallel thereto 7 , which is also just formed and to a cover of the housing 2 belongs. The housing walls 6 . 7 put outer walls of the housing 2 between which are all components of the device 1 are arranged. Between the two housing walls 6 . 7 is parallel to an intermediate wall or partition 8th arranged in the form of a printed circuit board on which a variety of electronic components are arranged.

Das Interesse gilt nun der Ausgestaltung der ersten Gehäusewand 6, welche im Ausführungsbeispiel aus Metall ausgeführt ist. In diese Gehäusewand 6 sind beispielsweise zwei Kühlkörper 9, 10 integriert, welche zur Abfuhr von Wärme aus dem Gehäuse 2 dienen. Obwohl nachfolgend lediglich die Ausgestaltung des ersten Kühlkörpers 9 näher beschrieben wird, ist der zweite Kühlkörper 10 analog aufgebaut. Lediglich die Anzahl von Kühlelementen und somit die Größe des Kühlkörpers 10 kann unterschiedlich sein und an die zugeordnete elektronische Komponente angepasst werden.The interest is now the design of the first housing wall 6 , which is executed in the embodiment of metal. In this housing wall 6 For example, there are two heatsinks 9 . 10 integrated, which dissipates heat from the housing 2 serve. Although hereinafter only the configuration of the first heat sink 9 is described in more detail, is the second heat sink 10 constructed analogously. Only the number of cooling elements and thus the size of the heat sink 10 may be different and adapted to the associated electronic component.

Der Kühlkörper 9 dient zur Abfuhr von Wärme von einer elektronischen Komponente 11 in Richtung nach außerhalb des Gehäuses 2. In der Gehäusewand 6 ist eine wannenartige und rechteckförmige Vertiefung 12 ausgebildet, welche sich in einen Innenraum 13 des Gehäuses 2 hinein erstreckt und somit in Richtung zum Innenraum 13 weist. Ein Boden 14 der Vertiefung 12 stellt einen ebenen Bereich der Gehäusewand 6 dar, welcher zum Kühlkörper 9 gehört und somit ein Bestandteil des Kühlkörpers 9 ist. Der Kühlkörper 9 umfasst somit einen Teilbereich der Gehäusewand 6. Von dem Boden 14 steht eine Vielzahl von rippenartigen und parallel zueinander angeordneten Kühlelementen 15 ab, welche in Richtung von dem Gehäuse 2 weg zeigen. Die Vertiefung 12 ist in Längsrichtung des Gehäuses 2 einerseits durch eine Seitenwand 16 und andererseits durch eine Seitenwand 17 begrenzt. Wie aus den 2 und 3 weiterhin hervorgeht, ist die Vertiefung 12 in Querrichtung des Gehäuses 2 einerseits durch eine Seitenwand 18 und andererseits durch eine Seitenwand 19 begrenzt. Die vier Seitenwände 16, 17, 18, 19 bilden insgesamt eine rechteckige, umlaufende seitliche Begrenzung der Vertiefung 12.The heat sink 9 serves to dissipate heat from an electronic component 11 towards the outside of the case 2 , In the housing wall 6 is a trough-like and rectangular depression 12 formed, which is in an interior 13 of the housing 2 extends into it and thus towards the interior 13 has. A floor 14 the depression 12 represents a flat area of the housing wall 6 which is the heat sink 9 belongs and thus a part of the heat sink 9 is. The heat sink 9 thus includes a portion of the housing wall 6 , From the ground 14 is a plurality of rib-like and mutually parallel cooling elements 15 starting in the direction of the housing 2 point away. The depression 12 is in the longitudinal direction of the housing 2 on the one hand by a side wall 16 and on the other hand by a side wall 17 limited. Like from the 2 and 3 continues to show, is the recess 12 in the transverse direction of the housing 2 on the one hand by a side wall 18 and on the other hand by a side wall 19 limited. The four side walls 16 . 17 . 18 . 19 altogether form a rectangular, circumferential lateral boundary of the depression 12 ,

Bezug nehmend auf 5, in welcher eine Schnittansicht durch den Kühlkörper 9 gezeigt ist, ist die Vertiefung 12 so ausgebildet, dass die beiden Seitenwände 16, 17 spiegelsymmetrisch zueinander angeordnet sind. Die Seitenwand 16 schließt dabei mit einem an den Kühlkörper 9 angrenzenden Bereich 20 der Gehäusewand 6 einen Winkel α ein, während die Seitenwand 17 mit dem angrenzenden Bereich 20 der Gehäusewand 6 einen Winkel β einschließt. Die Symmetrie bedeutet dabei, dass α = β. Alternativ können die beiden Winkel α, β jedoch auch voneinander unterschiedliche Winkel sein.Referring to 5 in which a sectional view through the heat sink 9 is shown, is the depression 12 designed so that the two side walls 16 . 17 are arranged mirror-symmetrically to each other. The side wall 16 closes with a to the heat sink 9 adjacent area 20 the housing wall 6 an angle α while the side wall 17 with the adjacent area 20 the housing wall 6 includes an angle β. The symmetry means that α = β. Alternatively, however, the two angles α, β can also be different angles from each other.

Der Boden 14 der Vertiefung 12 ist parallel zu dem angrenzenden Bereich 20 der Gehäusewand 6 angeordnet. Die von dem Boden 14 abstehenden rippenförmigen Kühlelemente 15 sind unter einem rechten Winkel zum Boden 14 angeordnet. Die Kühlelemente 15 erstrecken sich parallel zueinander und außerdem in einem Abstand zueinander. Sie sind vollständig innerhalb der Vertiefung 12 angeordnet und reichen somit maximal bis zu einer Ebene, welche durch den angrenzenden Bereich 20 der Gehäusewand 6 definiert ist – Öffnungsebene der Vertiefung 12. Dies bedeutet, dass die Kühlelemente 15 aus der Vertiefung 12 nicht herausragen.The floor 14 the depression 12 is parallel to the adjacent area 20 the housing wall 6 arranged. The one from the ground 14 protruding rib-shaped cooling elements 15 are at a right angle to the ground 14 arranged. The cooling elements 15 extend parallel to each other and also at a distance from each other. They are completely inside the well 12 arranged and thus reach a maximum of a level, which through the adjacent area 20 the housing wall 6 is defined - opening plane of the depression 12 , This means that the cooling elements 15 from the depression 12 do not stick out.

An einer von den Kühlelementen 15 abgewandten und dem Innenraum 13 zugewandten Innenseite 21 des Bodens 14 ist eine Oberflächenstruktur 22 ausgebildet, welche im Ausführungsbeispiel auch eine Rippenstruktur mit einer Vielzahl von länglich ausgeführten und parallel zueinander verlaufenden Rippenelementen 23 ist. Diese Rippenelemente 23 stehen von der Innenseite 21 des Bodens 14 in Richtung zum Innenraum 13 ab und sind dabei deutlich kürzer als die rippenförmigen Kühlelemente 15.At one of the cooling elements 15 facing away and the interior 13 facing inside 21 of the soil 14 is a surface texture 22 formed, which in the embodiment, a rib structure with a variety of elongated executed and mutually parallel rib elements 23 is. These rib elements 23 stand from the inside 21 of the soil 14 towards the interior 13 and are significantly shorter than the rib-shaped cooling elements 15 ,

Wie insbesondere aus 5 hervorgeht, ist der Kühlkörper 9 einstückig mit der Gehäusewand 6 ausgebildet. Dabei bildet der Boden 14 der Vertiefung 12 einen Bereich der Gehäusewand 6, so dass der Boden 14 zur Gehäusewand 6 gehört. Betrachtet von dem Innenraum 13 aus stellt die Vertiefung 12 eine in den Innenraum 13 hineinragende Erhebung in Form eines Plateaus dar, auf welchem die elektronische Komponente 11 angeordnet ist.As in particular from 5 shows, is the heat sink 9 integral with the housing wall 6 educated. This forms the soil 14 the depression 12 an area of the housing wall 6 so that the ground 14 to the housing wall 6 belongs. Considered from the interior 13 out poses the recess 12 one in the interior 13 protruding elevation in the form of a plateau on which the electronic component 11 is arranged.

Die thermische Anbindung der elektronischen Komponente 11 an den Kühlkörper 9 erfolgt über ein in 1 dargestelltes Wärmeleitelement 24, welches in Form eines elastischen oder plastischen Plättchens ausgebildet und in Sandwich-Bauweise zwischen der elektronischen Komponente 11 und dem Boden 14 angeordnet ist. Das Wärmeleitelement 24 ist dabei unter Druck zwischen der Komponente 11 und dem Boden 14 so eingeklemmt, dass die Oberflächenstruktur 22 in das Wärmeleitelement 24 hineinragt und dieses elastisch oder plastisch verformt, so dass keine Lufteinschlüsse zwischen der Komponente 11 und dem Boden 14 gebildet sind.The thermal connection of the electronic component 11 to the heat sink 9 takes place via an in 1 illustrated heat conducting element 24 formed in the form of an elastic or plastic plate and sandwiched between the electronic component 11 and the floor 14 is arranged. The heat-conducting element 24 is under pressure between the component 11 and the floor 14 so sandwiched that the surface texture 22 in the heat-conducting element 24 protrudes and this elastically or plastically deformed, so that no air bubbles between the component 11 and the floor 14 are formed.

Neben der Funktion der Kühlung übernimmt der Kühlkörper 9 auch die Funktion der Verbesserung der elektromagnetischen Eigenschaften des Geräts 1. Durch entsprechende Wahl des Winkels α, β kann nämlich verhindert werden, dass sich im Innenraum 13 des Gehäuses 2 eine stehende elektromagnetische Welle ausbildet, welche dann zu Problemen hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit führen könnte und die Funktionsweise des Geräts 1 stören könnte. Die Seitenwände 16, 17 und optional auch die Seitenwände 18, 19 der Vertiefung 12 sind so angeordnet, dass der Winkel α, β zwischen der jeweiligen Seitenwand 16, 17, 18, 19 und dem angrenzenden Bereich 20 der Gehäusewand 6 ein stumpfer Winkel in einem Wertebereich größer als 90° und kleiner als 180° ist. Eine von der Komponente 11 erzeugte elektromagnetische Welle kann sich somit im Gehäuse 2 nicht hin und her ausbreiten, weil diese Ausbreitung durch die Seitenwand 16, 17, 18, 19 verhindert wird. Vorzugsweise ist auch vorgesehen, dass der Winkel α, β ungleich 135° ist, so dass verhindert wird, dass eine sich in horizontaler Richtung ausbreitende Welle in eine vertikale Welle umgewandelt wird. Der Winkel α, β kann beispielsweise zwischen 95 und 130° liegen.In addition to the function of cooling, the heat sink takes over 9 also the function of improving the electromagnetic properties of the device 1 , By appropriate choice of the angle α, β can namely be prevented that in the interior 13 of the housing 2 forms a standing electromagnetic wave, which could then lead to problems in terms of electromagnetic compatibility and the functioning of the device 1 could disturb. The side walls 16 . 17 and optionally also the side walls 18 . 19 the depression 12 are arranged so that the angle α, β between the respective side wall 16 . 17 . 18 . 19 and the adjacent area 20 the housing wall 6 is an obtuse angle in a value range greater than 90 ° and less than 180 °. One of the component 11 generated electromagnetic wave can thus be in the housing 2 do not spread back and forth, because this spread through the sidewall 16 . 17 . 18 . 19 is prevented. Preferably, it is also provided that the angle α, β is not equal to 135 °, so that it is prevented that a wave propagating in the horizontal direction is converted into a vertical wave. The angle α, β may, for example, be between 95 and 130 °.

Mit anderen Worten wird durch eine solche Ausgestaltung der Seitenwände 16, 17, 18, 19 verhindert, dass das Gehäuse 2 zu einer Resonanzkammer wird, in welcher sich stehende Wellen ausbreiten können. Diese Struktur blockiert nämlich die Ausbreitung von solchen elektromagnetischen Wellen.In other words, by such a configuration of the side walls 16 . 17 . 18 . 19 prevents the case 2 becomes a resonance chamber in which standing waves can propagate. Namely, this structure blocks the propagation of such electromagnetic waves.

Das Gehäuse 2 oder zumindest die Gehäusewand 6 einschließlich der Fortsätze 3, 4 wird bevorzugt durch Spritzgießen hergestellt. Die in der Gehäusewand 6 zum Innenraum 13 hin ausgeformte Vertiefung 12 sorgt dabei dafür, dass insgesamt weniger Material für die Herstellung des Gehäuses 2 und andererseits auch weniger Trennmittel zwischen dem Material des Gehäuses 2 einerseits und der Gussform andererseits benötigt wird.The housing 2 or at least the housing wall 6 including the extensions 3 . 4 is preferably produced by injection molding. The in the housing wall 6 to the interior 13 formed recess 12 ensures that less material is needed to make the case 2 and on the other hand, less separating agent between the material of the housing 2 on the one hand and the mold on the other hand is needed.

Die Vertiefung 12 sorgt außerdem dafür, dass die Kühlelemente 15 vollständig innerhalb der Vertiefung 12 angeordnet sein können, so dass sich insgesamt eine flache Bauform und somit eine kompakte Ausgestaltung des Gehäuses 2 ergibt.The depression 12 also ensures that the cooling elements 15 completely within the recess 12 can be arranged so that overall a flat design and thus a compact design of the housing 2 results.

In den 2 und 3 ist die Innenseite der Gehäusewand 6 dargestellt. Hier ist insbesondere die Oberflächenstruktur 22 mit den Rippenelementen 23 gut zu erkennen, welche an der Innenseite 21 des Bodens 14 ausgebildet sind.In the 2 and 3 is the inside of the housing wall 6 shown. Here is in particular the surface structure 22 with the rib elements 23 good to see which ones on the inside 21 of the soil 14 are formed.

In 4 wiederum ist die Gehäusewand 6 von außen dargestellt. Hier wiederum sind die rippenförmigen Kühlelemente 15 gezeigt, welche innerhalb der Vertiefung 12 liegen.In 4 again, the housing wall 6 shown from the outside. Here again are the rib-shaped cooling elements 15 shown which within the recess 12 lie.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102010042537 A1 [0003]
US 2012/0326507 A1 [0004]

Claims

Electronic device ( 1 ) for a camera system of a motor vehicle, with a housing ( 2 ), with at least one in the housing ( 2 ) arranged electronic component ( 11 ), which during operation of the device ( 1 ) Generates heat, and with one to the component ( 11 ) thermally connected heat sink ( 9 ) for removing the heat from the housing ( 2 ), wherein the heat sink ( 9 ) an area ( 14 . 16 . 17 . 18 . 19 ) a housing wall ( 6 ) of the housing ( 2 ) and a plurality of rib-shaped cooling elements ( 15 ), characterized in that in the housing wall ( 6 ) one towards an interior ( 13 ) of the housing ( 2 ) pointing recess ( 12 ) is formed, and that the rib-shaped cooling elements ( 15 ) from a ground ( 14 ) of the depression ( 12 ) protrude outward, the depression ( 12 ) a the heat sink ( 9 ) limiting sidewall ( 16 . 17 . 18 . 19 ), which in the interior ( 13 ) of the housing ( 2 ) with a to the heat sink ( 9 ) adjacent area ( 20 ) the housing wall ( 6 ) includes an angle (α, β) greater than 0 ° and less than 180 ° except 90 °.

Device ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the side wall ( 16 . 17 . 18 . 19 ) with the adjacent area ( 20 ) the housing wall ( 6 ) includes an angle (α, β) other than 135 °.

Device ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the angle (α, β) is an obtuse angle.

Device ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the rib-shaped cooling elements ( 15 ) completely within the depression ( 12 ) are arranged.

Device ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that at least two of the heat sink ( 9 ) laterally delimiting side walls ( 16 . 17 . 18 . 19 ) of the depression ( 12 ), in particular four side walls ( 16 . 17 . 18 . 19 ) of the depression ( 12 ), with which to the heat sink ( 9 ) adjacent area ( 20 ) the housing wall ( 6 ) each include an angle (α, β) greater than 0 ° and less than 180 ° except 90 °.

Device ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that at one of the interior ( 13 ) of the housing ( 2 ) facing inside ( 21 ) of the bottom of the depression ( 12 ) a surface structure ( 22 ), in particular a rib structure, is formed, via which the electronic component ( 11 ) to the heat sink ( 9 ) is thermally connected.

Device ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the heat sink ( 9 ) in one piece with the housing wall ( 6 ) is trained.

Device ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the device ( 1 ) is a control device for controlling at least one camera of the camera system and / or for processing images of the camera.

Camera system for a motor vehicle, with at least one camera for providing images, and with a control device for processing the images, characterized in that at least one of the elements camera and / or control device as an electronic device ( 1 ) is designed according to one of the preceding claims.

Motor vehicle with a camera system according to claim 9.

Method for producing a housing ( 2 ) for an electronic device ( 1 ) of a camera system of a motor vehicle, wherein a housing wall ( 6 ) of the housing ( 2 ) with a heat sink ( 9 ) for an electronic component ( 11 ) of the device ( 1 ) is formed, characterized in that in the housing wall ( 6 ) one towards an interior ( 13 ) of the housing ( 2 ) pointing recess ( 12 ) is formed at the bottom ( 14 ) a plurality of rib-shaped cooling elements ( 15 ) of the heat sink ( 9 ), wherein the depression ( 12 ) with a heat sink ( 9 ) limiting sidewall ( 16 . 17 . 18 . 19 ) is formed, which in the interior ( 13 ) of the housing ( 2 ) with a to the heat sink ( 9 ) adjacent area ( 20 ) the housing wall ( 6 ) includes an angle (α, β) greater than 0 ° and less than 180 ° except 90 °.

A method according to claim 11, characterized in that the heat sink ( 9 ) in one piece with the housing wall ( 6 ) is formed.

Method according to claim 11 or 12, characterized in that the housing wall ( 6 ) with the heat sink ( 9 ) are produced by injection molding.