DE102013211834A1 - Test plate for checking wave soldering processes - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Testplatte (11) für die Überprüfung von Parametern eines Wellenlötprozesses. Zu diesem Zweck sind erfindungsgemäß verschiedene Sensoren (28a, 28b, 28c) auf verschiedenen Niveaus unterhalb der Testplatte (11) angeordnet. Je nach Höhenlage einer Lötwelle werden Sensorsignale in einem zwei oder drei der dargestellten Sensoren (28a, 28b, 28c) ausgelöst, wodurch Aussagen hinsichtlich der zulässigen Positionierung der Lötwelle ermöglicht werden. Die Sensoren (28a, 28b, 28c) können durch Verstellung einer Sensorwippe (17) in ihrer Lage verändert werden. Vorteilhaft lassen sich mit der Testplatte (11) weitreichende Aussagen über den Wellenlötprozess erzielen.The invention relates to a test plate (11) for checking parameters of a wave soldering process. For this purpose, various sensors (28a, 28b, 28c) are arranged at different levels below the test plate (11). Depending on the altitude of a solder wave, sensor signals are triggered in two or three of the sensors (28a, 28b, 28c) shown, which enables statements to be made regarding the permissible positioning of the solder wave. The position of the sensors (28a, 28b, 28c) can be changed by adjusting a sensor rocker (17). Extensive statements about the wave soldering process can advantageously be achieved with the test plate (11).

Description

Die Erfindung betrifft eine Testplatte für die Überprüfung von Parametern von Wellenlötprozessen mit mindestens einem Sensor zur Überwachung einer Zustandsgröße des Wellenlötprozesses. The invention relates to a test plate for checking parameters of wave soldering processes with at least one sensor for monitoring a state variable of the wave soldering process.

Eine solche Testplatte ist beispielsweise unter der Bezeichnung „wafe shuttle“ von der Firma Solderstar PRO zu beziehen, Diese Testplatte weist unter anderem einen Temperatursensor auf, mit dem detaillierte Analysen von Schlüsselparametern des Wellenlötprozesses durchgeführt werden können. Allerdings verbleiben immer noch Parameter, wie z. B. Form und Lage der Lötwelle, die durch eine optische Begutachtung eines menschlichen Betrachters ausgeführt werden müssen. Such a test plate can be obtained, for example, under the name "wafe shuttle" from the company Solderstar PRO. This test plate has, inter alia, a temperature sensor with which detailed analyzes of key parameters of the wave soldering process can be carried out. However, still remain parameters such. B. shape and position of the solder wave, which must be performed by a visual inspection of a human observer.

Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, eine Testplatte für die Untersuchung von Wellenlötprozessen anzugeben, mit der ein zuverlässiger Vergleich verschiedener Anlagen durch reproduzierbare Testergebnisse erzeugbar ist. The object of the invention is to provide a test plate for the investigation of wave soldering processes, with which a reliable comparison of different systems can be generated by reproducible test results.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die eingangs angegebene Testplatte dadurch gelöst, dass die Testplatte auf ihrer Unterseite mehrere Sensoren aufweist, die empfindlich auf die Annäherung und/oder den Kontakt der Lötwelle des Wellenlötprozesses reagieren und die auf unterschiedlichen Niveaus bezüglich der Unterseite der Testplatte montiert sind. Mit Hilfe dieser Sensoren ist es also möglich, Rückschlüsse auf das Niveau zu ziehen, auf dem Lotflächen noch durch die Lötwelle benetzt werden würden. Dies ermöglicht vorteilhaft weitere Aussagen hinsichtlich der Geometrie der Lötwelle, die automatisiert und damit reproduzierbar ermittelt werden können. This object is achieved by the test plate specified above in that the test plate has on its underside a plurality of sensors which are sensitive to the approach and / or contact of the solder wave of the wave soldering process and which are mounted at different levels with respect to the underside of the test plate. With the help of these sensors, it is thus possible to draw conclusions about the level at which solder surfaces would still be wetted by the solder wave. This advantageously allows further statements regarding the geometry of the solder wave, which can be determined automatically and thus reproducibly.

Als Sensoren können beispielsweise Thermoelemente verwendet werden. Anhand des Temperaturprofil-Verlaufs kann dann eine Auswertung erfolgen, welche Lötwellenhöhe tatsächlich erreicht wurde, da ein direkter Kontakt der Lötwelle mit den Thermoelementen wegen der sprunghaften steigenden Wärmeleitung einen starken Temperaturanstieg in dem Thermoelement erzeugt. Auch die absolut gemessene Temperatur steigt damit sprunghaft an. Aber auch bei Nichtberührung des Thermoelements oberhalb der Lötwelle wirkt die Wärmeübertragung durch Strahlung, wodurch sich ein flacher Temperaturanstieg messen lässt. As sensors, for example, thermocouples can be used. On the basis of the temperature profile curve can then be an evaluation, which Lötwellenhöhe was actually achieved because a direct contact of the solder wave with the thermocouples because of the sudden increase in heat conduction generates a strong increase in temperature in the thermocouple. Even the absolute measured temperature increases so suddenly. But even when not touching the thermocouple above the solder wave, the heat transfer by radiation acts, whereby a flat temperature rise can be measured.

Eine alternative Möglichkeit bestünde beispielsweise darin, statt Thermoelementen kapazitive Sensoren zu verwenden. Wird die Lötwelle, die aus flüssigem Metall besteht, an einen kapazitiven Sensor angenähert, so beeinflusst dies die Kapazität, wobei dies durch eine elektrische Messung festgestellt werden kann. Der Vorteil von kapazitiv wirkenden Sensoren ist, dass auch bei einer berührungslosen Messung empfindliche Messergebnisse erzielt werden können. An alternative possibility would be, for example, to use capacitive sensors instead of thermocouples. If the solder wave, which consists of liquid metal, approximated to a capacitive sensor, this affects the capacitance, which can be determined by an electrical measurement. The advantage of capacitive sensors is that even with non-contact measurement sensitive measurement results can be achieved.

Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass drei Sensoren vorgesehen sind, von denen einer auf dem Minimalniveau der Lötwelle, einer auf dem Sollniveau der Lötwelle und einer auf dem Maximalniveau der Lötwelle liegt. Als Minimalniveau im Zusammenhang mit dieser Erindung soll ein Niveau verstanden werden, welches nicht weiter von der Unterseitie der Testplatte und somit von der Unterseite von zu beloteten Leiterplatten entfernt ist, als dass eine Belotung noch stattfinden kann. Das Sollniveau ist das konstruktiv an sich vorgesehene Niveau der Lötwelle, welches zu optimalen Belotungsergebnissen führen würde. Das Maximalniveau soll dasjenige Niveau sein, über das hinaus die Lötwelle nicht näher an die Unterseite der Testplatte und damit an die Unterseite von zu belotenden Leiterplatten herangeführt werden darf, ohne dass es zu Belotungsfehlern (z. B. Lotbrücken) kommt. Damit ist es vorteilhaft möglich, durch die drei Sensoren eine Entscheidung zu treffen, ob die Lötwelle in einem zulässigen Toleranzbereich liegt. Idealerweise müssen die Sensoren auf dem Minimalniveau und dem Sollniveau benetzt werden. Der Sensor auf dem Maximalniveau darf nicht benetzt werden, weil dies einen Fehler zum Ausdruck bringen würde. Wird auch der Sensor auf Minimalniveau nicht berührt (und damit auch nicht der Sensor auf Sollniveau), dann bedeutet dies auch einen Fehler. Vorteilhaft sind die Sensorflächen für den Lotwerkstoff schwer benetzbar, so dass es durch die Berührung der Lötwelle mit den Sensoren nicht zu deren Belotung kommt. According to another embodiment of the invention, it is provided that three sensors are provided, one of which is at the minimum level of the solder wave, one at the desired level of the solder wave and one at the maximum level of the solder wave. The minimum level in the context of this invention is to be understood to mean a level which is not further from the underside of the test plate and thus from the underside of printed circuit boards to be soldered than that a Belotung can still take place. The desired level is the structurally intended level of the solder wave, which would lead to optimal Belotungsergebnissen. The maximum level should be that level above which the solder wave can not be brought closer to the underside of the test plate and thus to the underside of PCBs to be soldered, without causing Belotungsfehlern (eg, solder bridges). Thus, it is advantageously possible to make a decision by the three sensors, whether the solder wave is within a permissible tolerance range. Ideally, the sensors must be wetted at the minimum level and the desired level. The sensor at the maximum level must not be wetted because this would indicate an error. If the sensor is not touched at minimum level (and thus not the sensor at nominal level), then this also means an error. Advantageously, the sensor surfaces for the solder material are difficult to wet, so that it does not come to their Belotung by the contact of the solder wave with the sensors.

Eine andere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Sensoren auf der Unterseite einer Sensorwippe angebracht sind, die um eine waagereche Drehachse schwenkbar und arretierbar aufgehängt ist. Dies hat den Vorteil, dass die Testplatte auf unterschiedliche Toleranzbereiche für die Lötwelle eingestellt werden kann. Je weiter die Sensorwippe aus der Waagerechten herausgeklappt wird, desto größer wird der Toleranzbereich, da durch die Schwenkbewegung die beiden Sensoren an den Enden der Sensorwippe jeweils auf ein höheres bzw. auf ein tieferes Niveau gebracht werden. Another embodiment of the invention provides that the sensors are mounted on the underside of a sensor rocker, which is suspended pivotable and lockable about a horizontal axis of rotation. This has the advantage that the test plate can be set to different tolerance ranges for the solder wave. The farther the sensor rocker is folded out of the horizontal, the larger the tolerance range, since the two sensors at the ends of the sensor rocker are each brought to a higher or to a lower level by the pivoting movement.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die Drehachse in einer höhenverstellbaren Aufhängung gelagert ist. Dies macht es vorteilhaft möglich, dass auch die absolute Lage von Minimalniveau, Sollniveau und Maximalniveau bezüglich der Unterseite der Testplatte verstellt werden kann und nicht nur die relative Lage der Sensoren zueinander. Auch dieses Konstruktionsdetail ist dazu geeignet, dass die Testplatte in einem weiteren Anwendungsspektrum zum Einsatz kommen kann. Furthermore, it is advantageous if the axis of rotation is mounted in a height-adjustable suspension. This advantageously makes it possible for the absolute position of the minimum level, nominal level and maximum level with respect to the underside of the test plate to be adjusted and not only the relative position of the sensors to one another. This design detail is also suitable for the fact that the test plate can be used in a wider range of applications.

Vorteilhaft ist es auch, wenn auf der Oberseite der Testplatte ein Temperatursensor für die Ermittlung der Vorwärmung vorgesehen ist. Hierbei kann gemessen werden, inwieweit sich eine Leiterplatte im Rahmen der Vorwärmung erwärmen würde, um durch diese Vorwärmung den Wellenlötprozess zu unterstützten. It is also advantageous if a temperature sensor for determining the preheating is provided on the upper side of the test plate. In this case, it can be measured to what extent a circuit board would heat up as part of the preheating in order to support the wave soldering process by this preheating.

Vorteilhaft ist es auch, wenn die Testplatte auf ihrer Unterseite einen Temperatursensor für die Ermittlung der Lötwellentemperatur aufweist. Dies kann beispielsweise durch ein Thermoelement erfolgen, das auf einem so tiefen Niveau untergebracht ist, dass es in jedem Falle in die Lötwelle eintaucht. Damit wird dieses zuverlässig auf die Lötwellentemperatur erwärmt und kann diese anzeigen. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Testplatte an ihrer Unterseite einen Sensor für die Ermittlung der Lotkontaktzeit aufweist. Dies muss nicht zwangsläufig durch einen Temperatursensor erfolgen, sondern kann auch durch Elektroden gewährleistet werden, zwischen denen nur während eines Kontakts mit der Lötwelle ein elektrischer Strom fließen kann. Dann kann die Zeit ermittelt werden, wie lange dieser Strom fließt, wodurch Rückschlüsse auf eine Lotkontaktzeit beispielsweise für die Lotstelle eines Bauelements verstreichen würde. It is also advantageous if the test plate has on its underside a temperature sensor for determining the soldering wave temperature. This can for example be done by a thermocouple, which is housed on such a low level that it dives in any case in the solder wave. This is reliably heated to the soldering wave temperature and can display this. According to a further embodiment of the invention, it is provided that the test plate has on its underside a sensor for determining the solder contact time. This does not necessarily have to be done by a temperature sensor, but can also be ensured by electrodes between which an electrical current can flow only during contact with the solder wave. Then, the time can be determined how long this current flows, whereby conclusions on a solder contact time, for example, would pass for the Lotstelle a device.

Auch ist es vorteilhaft, wenn die Testplatte ein transparentes Fenster für eine visuelle Beurteilung aufweist. Dieses Fenster kann für eine zusätzliche optische Kontrolle durch einen Betrachter verwendet werden. Auch ist es möglich, dass das Fenster durch ein AOI-System in der Wellenlötanlage genutzt wird (AOI bedeutet automatische optische Inspektion). Die visuellen Daten können bei der Qualitätsüberwachung des Wellenlötprozesses zusätzlich ausgewertet werden. It is also advantageous if the test plate has a transparent window for a visual assessment. This window can be used for additional visual control by a viewer. It is also possible that the window is used by an AOI system in the wave soldering system (AOI means automatic optical inspection). The visual data can be additionally evaluated during quality monitoring of the wave soldering process.

Vorteilhaft ist es auch, wenn die Testplatte mit Durchbrüchen versehen ist, wobei auf der Oberseite der Testplatte ein die Durchbrüche abdeckender Indikator für Flussmittel fixierbar ist. Die Fixierbarkeit kann z. B. dadurch gewährleistet sein, dass oberhalb der Durchbrüche ein Indikatorpapier auf die Oberseite der Testplatte gelegt wird und dieses Papier anschließend mit einem Gewicht beschwert wird. Eine andere Möglichkeit ist die Verklammerung eines Deckels, welcher das Indikatorpapier einklemmt. Wird die Unterseite der Testplatte nun mit einem Flussmittel behandelt, so kann ermittelt werden, ob dieses zuverlässig verteilt wird, indem begutachtet wird, ob der Indikator an den richtigen Stellen durch das Flussmittel benetzt wurde. It is also advantageous if the test plate is provided with openings, wherein on the top of the test plate a breakthrough covering indicator for flux is fixed. The fixability can z. B. be ensured that above the openings an indicator paper is placed on the top of the test plate and this paper is then weighted with a weight. Another possibility is the clamping of a lid, which clamps the indicator paper. If the underside of the test plate is now treated with a flux, it can be determined whether this is distributed reliably by checking whether the indicator has been wetted in the right places by the flux.

Weitere Einzelheiten der Erfindung werden im Folgenden anhand der Zeichnung beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente sind jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nur insoweit mehrfach erläutert, wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figuren ergeben. Es zeigen: Further details of the invention will be described below with reference to the drawing. Identical or corresponding drawing elements are each provided with the same reference numerals and will only be explained several times as far as there are differences between the individual figures. Show it:

1 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Testplatte als Aufsicht, 1 An embodiment of the test plate according to the invention as a plan view,

2 und 3 die Schnitte II-II und III-III gemäß 1, 2 and 3 Sections II-II and III-III according to 1 .

4, wie mit einem Ausführungsbeispiel der Testplatte unterschiedliche Niveaus für die Lötwelle mit Temperatursensoren eingestellt werden können und 4 how different levels for the solder wave with temperature sensors can be set with an exemplary embodiment of the test plate, and

5 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Testplatte im Einsatz. 5 an embodiment of the test plate according to the invention in use.

In 1 ist eine Testplatte 11 dargestellt. Man blickt auf die Oberseite 12. Zu erkennen ist ein transparentes Fenster 13, durch das man Vorgänge unterhalb der Testplatte 11 beobachten kann. Weiterhin ist ein Datenlogger in einem Kasten 14 untergebracht, der mit den verschiedenen Sensoren der Testplatte 11 in Verbindung steht (kabelgebunden oder kabellos). Auf der Oberseite 12 der Testplatte 11 befindet sich überdies ein Temperatursensor 15, mit dem die Vorwärmtemperatur des Lötvorgangs ermittelt werden kann. Außerdem weist die Testplatte 11 eine Durchgangsöffnung 16 auf, in der eine Sensorwippe 17 um eine waagerechte Drehachse 18 gelagert ist. Die Drehachse 18 besitzt an ihren Enden höhenverstellbare Aufhängungen 19. Weiterhin ist in 1 ein Gewicht 20 zu erkennen, unter dem ein Indikator 21 (vgl. 2) auf der Oberfläche 12 fixiert wird. In 1 is a test plate 11 shown. You look at the top 12 , You can see a transparent window 13 by which one processes below the test plate 11 can watch. Furthermore, a data logger is in a box 14 housed with the various sensors of the test plate 11 connected (wired or wireless). On the top 12 the test plate 11 is also a temperature sensor 15 , with which the preheating temperature of the soldering process can be determined. In addition, the test plate has 11 a passage opening 16 on, in which a sensor rocker 17 around a horizontal axis of rotation 18 is stored. The rotation axis 18 has height-adjustable suspensions at its ends 19 , Furthermore, in 1 a weight 20 to recognize, under which an indicator 21 (see. 2 ) on the surface 12 is fixed.

In 2 ist zu erkennen, dass in der Unterseite 22 der Testplatte Durchbrüche 23 eingebracht sind, die bis zur Oberseite 12 der Testplatte reichen. Diese Durchbrüche sind auf der Oberseite 12 der Testplatte mit dem Indikator 21 abgedeckt. Wird von unten Flussmittel entsprechend des Pfeils 24 auf die Testplatte gesprüht, so durchtritt dieses auch die Durchbrüche und lässt sich mit dem Indikator 21 nachweisen. Weiterhin in 2 zu erkennen ist die Sensorwippe 17, die Drehachse 18 und eine Höhenverstellung 25, mit der die Drehachse 18 verlagert werden kann. In 2 it can be seen that in the bottom 22 the test plate breakthroughs 23 are introduced, which are up to the top 12 the test plate enough. These breakthroughs are on the top 12 the test plate with the indicator 21 covered. Will from below flux according to the arrow 24 Sprayed on the test plate, so also passes through the openings and can be with the indicator 21 prove. Continue in 2 you can see the sensor rocker 17 , the rotation axis 18 and a height adjustment 25 with the rotation axis 18 can be relocated.

In 3 sind neben dem Temperatursensor 15 auch ein weiterer Temperatursensor 26 für die Lötwellentemperatur zu erkennen. Außerdem gibt es einen weiteren Temperatursensor 27, der so angebracht ist, dass mit diesem die Lotkontaktzeit der Lötwelle ermittelt werden kann. Statt eines Temperatursensors kann im Falle des Sensors 27 auch, wie bereits beschrieben, ein Elektrodenpaar verwendet werden (nicht dargestellt). In 3 are next to the temperature sensor 15 also another temperature sensor 26 to detect the soldering wave temperature. There is also another temperature sensor 27 , which is mounted so that with this the solder contact time of the solder wave can be determined. Instead of a temperature sensor can in the case of the sensor 27 Also, as already described, a pair of electrodes are used (not shown).

Wie 2 zu entnehmen ist, befinden sich auf der Sensorwippe 17 drei Sensoren 28a 28b, 28c. Einer von diesen ist genau in der Mitte unterhalb der Drehachse 18 untergebracht. Die anderen beiden Sensoren befinden sich jeweils am Ende der Sensorwippe 17. Die Funktionsweise der Sensoren 28a, 28b, 28c lässt sich im Einzelnen der 4 entnehmen. Hier ist zu erkennen, dass der Sensor 28a ein Minimalniveau 29, der Sensor 28b ein Sollniveau 30 und der Sensor 28c ein Maximalniveau 31 für die Lötwelle definiert. Die Sensoren 28a, 28b, 28c sind als Temperatursensoren, insbesondere als Thermoelemente ausgeführt. Zu erkennen ist in 4 auch, dass eine Drehung der Sensorwippe 17 um die Drehachse 18 entsprechend des angedeuteten Doppelpfeils 32 dazu führt, dass sich der Abstand zwischen Minimalniveau 29, Sollniveau 30 und Maximalniveau 31 vergrößert oder verkleinert. Auf diese Weise kann die Testplatte vorteilhaft an die geometrischen Gegebenheiten des zu untersuchenden Wellenlötsystems angepasst werden. Eine weitere Anpassungsmöglichkeit besteht darin, dass die Drehachse 28 in der in 2 dargestellten Höhenverstellung gemäß dem Doppelpfeil 33 aufwärtes und abwärts bewegt werden kann, wodurch sich die Lage der drei Niveaus, 29, 30 und 31 in Bezug auf die Unterseite 22 der Testplatte verschieben lässt. As 2 can be seen, are located on the sensor rocker 17 three sensors 28a 28b . 28c , One of these is exactly in the middle below the axis of rotation 18 accommodated. The other two sensors are located at the end of the sensor rocker 17 , The functioning of the sensors 28a . 28b . 28c can be in detail the 4 remove. Here it can be seen that the sensor 28a a minimum level 29 , the sensor 28b a nominal level 30 and the sensor 28c a maximum level 31 defined for the solder wave. The sensors 28a . 28b . 28c are designed as temperature sensors, in particular as thermocouples. It can be seen in 4 also that a rotation of the sensor rocker 17 around the axis of rotation 18 according to the indicated double arrow 32 This causes the distance between minimum level 29 , Nominal level 30 and maximum level 31 enlarged or reduced. In this way, the test plate can be advantageously adapted to the geometric conditions of the wave soldering system to be examined. Another adjustment option is that the axis of rotation 28 in the in 2 shown height adjustment according to the double arrow 33 can be moved up and down, reducing the position of the three levels, 29 . 30 and 31 in terms of the bottom 22 the test plate can be moved.

Der 5 lässt sich entnehmen, dass die Testplatte in Richtung des Pfeils 34 über eine Lötwelle 35 hinwegbewegt werden kann. Die Lötwelle 35 wird in einer geeigneten Wellenlötvorrichtung 36 erzeugt. Es ist zu erkennen, wie die Lötwelle 35 gerade den das Sollniveau angebenden Temperatursensor 28b berührt und auf diesem Wege zu einem detektierbaren Sensorsignal führt. Of the 5 can be seen that the test plate in the direction of the arrow 34 over a solder wave 35 can be moved away. The solder wave 35 is in a suitable wave soldering device 36 generated. It can be seen as the solder wave 35 just the temperature level indicating the target level 28b touched and leads in this way to a detectable sensor signal.

Claims (10)

Testplatte für die Überprüfung von Parametern von Wellenlötprozessen mit mindestens einem Sensor zur Überwachung einer Zustandsgröße des Wellenlötprozesses dadurch gekennzeichnet, dass die Tesplatte (11) auf ihrer Unterseite (22) mehrere Sensoren (28a, 28b, 28c) aufweist, die – empfindlich auf die Annäherung und/oder den Kontakt der Lötwelle (35) des Wellenlötprozesses reagieren und – auf unterschiedlichen Niveaus (29, 30, 31) bezüglich der Unterseite (22) der Testplatte (11) montiert sind. Test plate for the verification of parameters of wave soldering processes with at least one sensor for monitoring a state variable of the wave soldering process, characterized in that the Tesplatte ( 11 ) on its underside ( 22 ) several sensors ( 28a . 28b . 28c ) sensitive to the approach and / or contact of the solder wave ( 35 ) of the wave soldering process and - at different levels ( 29 . 30 . 31 ) with respect to the underside ( 22 ) of the test plate ( 11 ) are mounted. Testplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoren (28a, 28b, 28c) durch Thermoelemente ausgebildet sind. Test plate according to claim 1, characterized in that the sensors ( 28a . 28b . 28c ) are formed by thermocouples. Testplatte nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass drei Sensoren (28a, 28b, 28c) vorgesehen sind, von denen einer auf dem Minimalniveau (29) der Lötwelle (35), einer auf dem Sollniveau (30) der Lötwelle und einer auf dem Maximalniveau (31) der Lötwelle liegt. Test plate according to one of the preceding claims, characterized in that three sensors ( 28a . 28b . 28c ), one of which is at the minimum level ( 29 ) the solder wave ( 35 ), one at the nominal level ( 30 ) of the solder wave and one at the maximum level ( 31 ) of the solder wave is located. Testplatte nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoren (28a, 28b, 28c) auf der Unterseite einer Sensorwippe (17) angebracht sind, die um eine waagereche Drehachse (18) schwenkbar und arretierbar aufgehängt ist. Test plate according to one of the preceding claims, characterized in that the sensors ( 28a . 28b . 28c ) on the underside of a sensor rocker ( 17 ) mounted around a horizontal axis of rotation ( 18 ) is suspended pivotable and lockable. Testplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehachse (18) in einer höhenverstellbaren Aufhängung (19) gelagert ist. Test plate according to claim 4, characterized in that the axis of rotation ( 18 ) in a height-adjustable suspension ( 19 ) is stored. Testplatte nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testplatte (11) auf ihrer Oberseite (12) einen Temperatursensor (15) für die Ermittlung der Vorwärmung aufweist. Test plate according to one of the preceding claims, characterized in that the test plate ( 11 ) on its upper side ( 12 ) a temperature sensor ( 15 ) for the determination of the preheating has. Testplatte nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testplatte (11) auf ihrer Unterseite (22) ein Temperatursensor (15) für die Ermittlung der Lötwellentemperatur aufweist. Test plate according to one of the preceding claims, characterized in that the test plate ( 11 ) on its underside ( 22 ) a temperature sensor ( 15 ) for the determination of the soldering wave temperature. Testplatte nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testplatte (11) an Ihrer Unterseite (22) einen Sensor (27) für die Ermittlung der Lotkontaktzeit aufweist. Test plate according to one of the preceding claims, characterized in that the test plate ( 11 ) on your underside ( 22 ) a sensor ( 27 ) for the determination of the solder contact time. Testplatte nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testplatte (11) ein transparentes Fenster (13) für eine visuelle Beurteilung aufweist. Test plate according to one of the preceding claims, characterized in that the test plate ( 11 ) a transparent window ( 13 ) for a visual assessment. Testplatte nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testplatte (11) mit Durchbrüchen (23) versehen ist, wobei auf der Oberseite (12) der Testplatte ein die Durchbrüche (23) abdeckender Indikator (21) für Flussmittel fixierbar ist. Test plate according to one of the preceding claims, characterized in that the test plate ( 11 ) with breakthroughs ( 23 ), wherein on the upper side ( 12 ) of the test plate a the breakthroughs ( 23 ) covering indicator ( 21 ) is fixable for flux.
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