DE102013217892A1 - Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung - Google Patents

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Jakob Schillinger
Ulrich Schrader
Dietmar Huber
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Continental Teves AG and Co OHG
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung (14), umfassend: – eine elektronische Schaltung (26), die in einem Schaltungsgehäuse (38) mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten eingehaust ist, und – einen das Schaltungsgehäuse (38) umgebenden Formkörper (40) mit einem vom ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten verschiedenen zweiten Ausdehnungskoeffizienten, – wobei die Formmasse (40) am Schaltungsgehäuse (38) an wenigstens zwei verschiedenen und voneinander beabstandeten (48) Fixierpunkten (46) am Schaltungsgehäuse (38) fixiert ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen der elektronischen Vorrichtung.
  • Aus der WO 2010 / 037 810 A1 ist eine elektronische Vorrichtung in Form eines Sensors zum Ausgeben eines elektrischen Signals basierend auf einer erfassten physikalischen Größe bekannt. Der die elektronische Vorrichtung weist eine elektronische Schaltung auf, die in einem Schaltungsgehäuse eingehaust ist.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, die bekannte elektronische Vorrichtung zu verbessern.
  • Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst eine elektronische Vorrichtung eine elektronische Schaltung, die in einem Schaltungsgehäuse mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten eingehaust und vorzugsweise über einen elektrischen Signalanschluss mit einer externen Schaltung kontaktierbar ist, und einen das Schaltungsgehäuse umgebenden Formkörper mit einem vom ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten verschiedenen zweiten Ausdehnungskoeffizienten, wobei die Formmasse am Schaltungsgehäuse an wenigstens zwei verschiedenen und voneinander beabstandeten Fixierpunkten am Schaltungsgehäuse fixiert ist.
  • Der thermische Ausdehnungskoeffizient im Rahmen der angegebenen elektronischen Vorrichtung beschreibt die wärmeabhängige Ausdehnung und Schrumpfung des Schaltungsgehäuses beziehungsweise der Formmasse.
  • Der angegebenen elektronischen Vorrichtung liegt die Überlegung zugrunde, dass die verwendete elektronische Schaltung einerseits vor mechanischen und elektrischen Beschädigungen geschützt, andererseits aber auch an ihre Endapplikation angepasst werden müssen. Während der mechanische und elektrische Schutz in Form des Schaltungsgehäuses gemeinsam mit der elektronischen Schaltung selbst in Massenfertigung hergestellt werden können, hängt die Form der Formmasse von der Endapplikation ab und muss individualisiert für diese gefertigt werden.
  • Dabei hat es sich herstellungstechnisch als Günstig herausgestellt, für das vor mechanischen und elektrischen Beschädigungen schützende Schaltungsgehäuse ein anderes Material zu verwenden als für die formgebende Formmasse. In aller Regel weisen beide Materialen auch unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten auf, die zu unterschiedlichen Wärmebewegungen zwischen dem Schaltungsgehäuse und der Formmasse führen können. Aus diesem Grund könnte sich die Formmasse mit der Zeit vom Schaltungsgehäuse lösen, so dass das Schaltungsgehäuse im Ernstfall aus der Formmasse und damit aus der Endapplikation herausfallen könnte.
  • Um dies zu vermeiden, könnte die Formmasse am Schaltungsgehäuse fixiert werden. Dies könnte beispielsweise durch wählen einer entsprechenden klebefähigen Formmasse realisiert werden, die mit dem Schaltungsgehäuse eine feste Verbindung eingeht. Bei einer vollständigen, flächigen Fixierung zwischen dem Schaltungsgehäuse und der Formmasse tritt hier jedoch das Problem auf, dass durch die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten zwischen Formmasse und dem Schaltungsgehäuse diese gegeneinander mechanisch verspannen. Diese mechanischen Verspannungen wirken dann auch auf die elektronische Schaltung und belasten diese entsprechend.
  • Hier setzt die angegebene elektronische Vorrichtung mit dem Vorschlag an, die Formmasse am Schaltungsgehäuse nur über Fixierpunkte zu fixieren, die voneinander beabstandet sind. Diese Fixierpunkte können auch Teile von Fixierflächen sein, wobei dann aber die Fixierflächen voneinander bebstandet sind. Die Formmasse, die in der Regel weicher ist, als das Schaltungsgehäuse, kann dann wie ein Tuch um das Schaltungsgehäuse gelegt und an diesem an den besagten Fixierpunkten befestigt werden. Bekanntermaßen wirft ein punktuell an einem sich ausdehnenden Körper befestigtes Tuch Falten, wie dies beispielsweise beim Anziehen einer zu engen Jacke beobachtet werden kann. Die mechanischen Spannungen wirken sich richtungsabhängig aus, was im Rahmen des angegebenen elektronischen Gehäuses benutzt werden kann, um die elektronische Schaltung mechanisch zu schützen.
  • In einer Weiterbildung der angegebenen elektronischen Vorrichtung sind die beiden Fixierpunkte derart gewählt, dass eine durch den zweiten Ausdehnungskoeffizienten verursachte thermische Formmassenverspannung an der elektronischen Schaltung einer durch den ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten verursachten thermischen Schaltungsgehäuseverspannung entgegenwirkt. Für die Wahl kann beispielsweise die elektronische Vorrichtung beispielsweise simuliert werden, wobei die wenigstens zwei Fixierpunkte dann im Rahmen der Simulation solange verschoben werden, bis die die Entgegenwirkung der Formmassenverspannung und der Schaltungsgehäuseverspannung an der Stelle der elektronischen Schaltung ein bestimmtes Kriterium erfüllen. Für die Simulation kann von der elektronischen Vorrichtung in an sich bekannter Weise ein geeignetes mathematisches Modell modelliert und auf die zu erwartenden Spannungen hin untersucht werden.
  • Besonders bevorzugt ist das zuvor genannte Kriterium derart gewählt, dass sich bei einer entsprechenden Wahl der Fixierpunkte die Formmassenverspannung und die Schaltungsgehäuseverspannung gegenseitig auslöschen, so dass mechanischen Belastungen auf die elektronische Schaltung aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnung zwischen der Formmasse und dem Schaltungsgehäuse minimiert werden.
  • In einer anderen Weiterbildung der angegebenen elektronischen Vorrichtung ist wenigstens einer der Fixierpunkte derart gewählt, dass ein Spalt zwischen dem Schaltungsgehäuse und der Formmasse gegen einen Eintritt von Feuchtigkeit abgedichtet ist. Der Weiterbildung liegt die Überlegung zugrunde, dass sich die Formmasse aufgrund der oben zuvor beschriebenen Wärmeausdehnungseffekte vom Schaltungsgehäuse lösen und so einen Spalt zwischen der Formmasse und dem Schaltungsgehäuse ausbilden könnte. In diesen Spalt könnten Feuchtigkeit und andere Reagenzien eindringen, die nach einer längeren Betriebsdauer der elektronischen Vorrichtung zu einer Korrosion oder einer Migration der elektronischen Vorrichtung beispielsweise im Bereich eines Signalanschlusses führen und so den Signalanschluss entsprechend unterbrechen oder kurzschließen könnte. Um derartige Kurzschlüsse oder andere durch die Feuchtigkeit bedingte Beschädigungen zu vermeiden, sollte wenigstens einer der Fixierpunkte so gelegt werden, dass der zuvor genannte Spalt zu einer Außenseite hin abgedichtet wird.
  • In einer anderen Weiterbildung der angegebenen elektronischen Vorrichtung ist die Formmasse um das Schaltungsgehäuse spritzbar oder vergießbar, wobei deren Schrumpfung beim Aushärten nach dem Spritzen oder Vergießen kleiner gewählt ist, als eine Schrumpfung beim Abkühlen von einer Arbeitstemperatur der elektronischen Vorrichtung auf eine Erstarrungstemperatur der Formmasse. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass sich die Formmasse auch beim Erstarren an das Schaltungsgehäuses anlegt und den Spalt so zuverlässig in der oben beschriebenen Weise verschließt.
  • In einer noch anderen Weiterbildung der angegebenen elektronischen Vorrichtung die Oberfläche des Schaltungsgehäuses an den Fixierpunkten aktiviert. Unter einer Aktivierung der Oberfläche des Schaltungsgehäuses soll nachstehend eine teilweise Zerstörung der molekularen Struktur der Oberfläche des Schaltungsgehäuses verstanden werden, so dass an der Oberfläche des Schaltungsgehäuses freie Radikale entstehen. Diese freien Radikale sind in der Lage, chemische und/oder physische Verbindungen mit der Formmasse einzugehen, so dass diese sich nicht mehr von der Oberfläche des Schaltungsgehäuses lösen kann. Auf diese Weise wird die Formmasse fest am Schaltungsgehäuse fixiert.
  • Die Formmasse kann dabei ein polares Material, wie Polyamid umfassen. Das polare Polyamid kann sich in einer dem Fachmann bekannten Weise physikalisch mit der aktivierten Oberfläche des Schaltungsgehäuses verbinden und so fest am Schaltungsgehäuse fixiert werden. Es sind weitere Verbindungen möglich, die im Schmelzzustand der Formmasse eine polare Oberfläche aufweisen und dadurch eine Verbindung mit der aktivierten Oberfläche des Schaltungsgehäuses eingehen. Diese eingegangene Verbindung bleibt nach der Erstarrung der geschmolzenen Formmasse erhalten.
  • In einer zusätzlichen Weiterbildung der angegebenen Vorrichtung ist wenigstens ein Teil der Oberfläche des Schaltungsgehäuses im Kontaktbereich mit der Formmasse aufgeraut, so dass die wirksame aktivierte Oberfläche vergrößert und die Haftwirkung zwischen Schaltungsgehäuse und Formmasse gesteigert wird.
  • In einer besonderen Weiterbildung der angegebenen elektronischen Vorrichtung ist der aufgeraute Teil der Oberfläche des Schaltungsgehäuses mit einem Laser aufgeraut. Mit dem Laser kann die Oberfläche des Schaltungsgehäuses nicht nur aktiviert werden, durch den Laser werden von der Oberfläche des Schaltungsgehäuses auch eventuell vorhandene Formtrennmittel abgetragen, die eine Haftung zwischen dem Schaltungsgehäuse und der Formmasse unterdrücken könnten.
  • Alternativ kann der Laser aber auch nur zum Aufrauen der Oberfläche verwendet werden. Die Aktivierung kann dann beispielsweise mit einem Plasma durchgeführt werden.
  • In einer besonders bevorzugten Weiterbildung der angegebenen elektronischen Vorrichtung ist der aufgeraute Teil der Oberfläche des Schaltungsgehäuses in Form eines identifizierbaren Merkmals aufgeraut. Auf diese Weise kann die Aufrauhung zusätzlich zu Identifikation der elektronischen Vorrichtung verwendet werden. Das Merkmal kann in jeder beliebigen Weise gewählt werden. So kann das Merkmal beispielsweise ein maschinenlesbarer Code oder ein für ein Zahlencode sein, der von einem Benutzer erkennbar ist.
  • In einer alternativen Weiterbildung ist die angegebene elektronische Vorrichtung als Sensor eingerichtet, mit der Schaltung ein elektrisches Signal basierend auf einer erfassten physikalischen Größe auszugeben. Zur Erfassung der physikalischen Größe kann die elektronische Schaltung einen Messaufnehmer umfassen. Die physikalische Größe kann dabei beispielsweise die Lage eines Gegenstandes, an dem der Sensor befestigt ist, im Raum, ein mechanische Spannung, ein Magnetfeld oder jede andere physikalische Größe sein. In derartigen Sensoren sorgen die oben genannten, durch das Schaltungsgehäuse und die Formmasse verursachten mechanischen Spannungen am Messaufnehmer für so genannte Querempfindlichkeiten, die das eigentliche elektrische Signal mit der relevanten Information über die physikalische Größe verfälschen. Hier greift die angegebene elektronische Vorrichtung besonders günstig an, denn durch die Minimierung der mechanischen Spannungen an der elektronischen Schaltung werden auch die Querempfindlichkeiten des Messaufnehmers bei der Erzeugung des von der physikalischen Größe abhängigen elektrischen Signal minimiert.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung die Schritte:
    • – Einhausen einer elektronischen Schaltung in einem Schaltungsgehäuse,
    • – Aktivieren des Schaltungsgehäuses an wenigstens zwei voneinander beabstandeten Fixierstellen, und
    • – Einhausen des aktivierten Schaltungsgehäuses mit einer Formmasse derart, dass der eingehauste Bereich des Schaltungsgehäuses wenigstens die Fixierstellen umfasst.
  • Das angegebene Verfahren kann um Merkmale erweitert werden, die dem Merkmalen der oben genannten Vorrichtung sinngemäß entsprechen.
  • Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei:
  • 1 eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges mit einer Fahrdynamikregelung,
  • 2 eine schematische Ansicht eines Inertialsensors aus 1, und
  • 3 eine weitere schematische Ansicht des Inertialsensors aus 1 zeigen.
  • In den Figuren werden gleiche technische Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen und nur einmal beschrieben.
  • Es wird auf 1 Bezug genommen, die eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges 2 mit einer an sich bekannten Fahrdynamikregelung zeigt. Details zu dieser Fahrdynamikregelung können beispielsweise der DE 10 2011 080 789 A1 entnommen werden.
  • Das Fahrzeug 2 umfasst ein Chassis 4 und vier Räder 6. Jedes Rad 6 kann über eine ortsfest am Chassis 4 befestigte Bremse 8 gegenüber dem Chassis 4 verlangsamt werden, um eine Bewegung des Fahrzeuges 2 auf einer nicht weiter dargestellten Straße zu verlangsamen.
  • Dabei kann es in einer dem Fachmann bekannten Weise passieren, dass das die Räder 6 des Fahrzeugs 2 ihre Bodenhaftung verlieren und sich das Fahrzeug 2 sogar von einer beispielsweise über ein nicht weiter gezeigtes Lenkrad vorgegebenen Trajektorie durch Untersteuern oder Übersteuern wegbewegt. Dies wird durch an sich bekannte Regelkreise wie ABS (Antiblockiersystem) und ESP (elektronisches Stabilitätsprogramm) vermieden.
  • In der vorliegenden Ausführung weist das Fahrzeug 2 dafür Drehzahlsensoren 10 an den Rädern 6 auf, die eine Dreh-zahl 12 der Räder 6 erfassen. Ferner weist das Fahrzeug 2 einen Inertialsensor 14 auf, der Fahrdynamidaten 16 des Fahrzeuges 2 erfasst aus denen beispielsweise eine Nickrate, eine Wankrate, eine Gierrate, eine Querbeschleunigung, eine Längsbeschleunigung und/oder eine Vertikalbeschleunigung in einer dem Fachmann an sich bekannten Weise ausgegeben werden kann.
  • Basierend auf den erfassten Drehzahlen 12 und Fahrdynamikdaten 16 kann ein Regler 18 in einer dem Fachmann bekannten Weise bestimmen, ob das Fahrzeug 2 auf der Fahrbahn rutscht oder sogar von der oben genannten vorgegebenen Trajektorie abweicht und entsprechen mit einem an sich bekannten Reglerausgangssignal 20 darauf reagieren. Das Reglerausgangssignal 20 kann dann von einer Stelleinrichtung 22 verwendet werden, um mittels Stellsignalen 24 Stellglieder, wie die Bremsen 8 anzusteuern, die auf das Rutschen und die Abweichung von der vorgegebenen Trajektorie in an sich bekannter Weise reagieren.
  • Der Regler 18 kann beispielsweise in eine an sich bekannte Motorsteuerung des Fahrzeuges 2 integriert sein. Auch können der Regler 18 und die Stelleinrichtung 22 als eine gemeinsame Regeleinrichtung ausgebildet und optional in die zuvor genannte Motorsteuerung integriert sein.
  • In 1 ist der Inertialsensor 14 als externe Einrichtung außerhalb des Reglers 18 gezeigt. In einem solchen Fall spricht man von einem als Satelliten ausgebildeten Inertialsensor 14. Der Inertialsensor 14 könnte jedoch auch als SMD-Bauteil aufgebaut werden, damit er beispielsweise in ein Gehäuse des Reglers 18 mit integriert werden kann.
  • Es wird auf 2 Bezug genommen, die den Inertialsensor 14 in einer schematischen Darstellung zeigt.
  • Der Inertialsensor 14 umfasst eine elektronische Schaltung mit mindestens einem mikroelektromechanischen System 26, MEMS 26 genannt, als Messaufnehmer, der in an sich bekannter Weise ein von den Fahrdynamikdaten 16 abhängiges, nicht weiter dargestelltes Signal über eine Verstärkerschaltung 28 an zwei Signalauswerteschaltungen 30 in Form von anwendungsspezifischen integrierte Schaltung 30, ASIC 30 (engl: application-specific integrated circuit) genannt ausgibt. Die ASIC 30 kann dann basierend auf dem empfangenen, von den Fahrdynamikdaten 16 abhängigen Signal die Fahrdynamikdaten 16 erzeugen.
  • Das MEMS 26, die Verstärkerschaltung 28 und die ASIC 30 sind auf einer Leiterplatte 32 getragen und mit verschiedenen, auf der Leiterplatte 32 ausgeformten elektrischen Leitungen 34 und Bonddrähten 35 elektrisch kontaktiert. Alternativ könnte die Leiterplatte 32 auch als Leadframe ausgebildet sein. Zur Ausgabe der erzeugten Fahrdynamikdaten 16 könnte eine Schnittstelle 36 vorhanden sein.
  • Das MEMS 26 und die ASIC 30 können ferner in einem Schaltungsgehäuse 38 eingegossen sein, das beispielsweise aus Duroplast gefertigt sein kann. Das Schaltungsgehäuse 38 könnte damit allein bereits als Gehäuse des Inertialsensors 14 dienen und die darin aufgenommenen Schaltungskomponenten schützen.
  • Der Inertialsensor 14 ist jedoch nicht auf die Anwendung in der eingangs beschriebenen Fahrdynamikregelung beschränkt und wird daher für eine Vielzahl unterschiedlicher Endapplikationen hergestellt. Zum Einpassen des Inertialsensors 14 in die Fahrdynamikregelung wird dieser mit einer Formmasse 40, auch Overmold 40 genannt umspritzt. Dabei kann eine Overmoldöffnung 41 in der Formmasse 40 belassen werden, um beispielsweise ein nicht weiter dargestelltes Seriennummernschild freizulegen.
  • Diese Formmasse 40 kann beispielsweise ein Thermoplast sein und besitzt einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der vom thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Schaltungsgehäuses 38 verschieden ist.
  • Bedingt durch diese unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten dehnen sich das Schaltungsgehäuse 38 und die Formmasse 40 unter einer Temperatureinwirkung unterschiedlich aus und können sich, wie in 2 gezeigt, ab einer bestimmten Ausdehnung voneinander lösen, so dass sich zwischen dem Schaltungsgehäuse 38 und der Formmasse 40 ein Spalt 42 ausbildet, über den unter anderem Feuchtigkeit 44 eindringen und die Leiterplatte 32 mit den Leiterbahnen 34 beschädigen kann.
  • Um diese Spaltbildung zu vermeiden wird das Schaltungsgehäuse 38 in der vorliegenden Ausführung, wie in 3 gezeigt an der Oberfläche in bestimmten Oberflächenzonen 46 aktiviert. Im Rahmen der Aktivierung wird die molekulare Struktur der Oberfläche des Schaltungsgehäuses 38 im Bereich der Oberflächenzonen 46 teilweise zerstört, so dass an der Oberfläche des Schaltungsgehäuses 38 freie Radikale entstehen. Diese freien Radikale sind in der Lage, chemische und/oder physische Verbindungen mit der Formmasse 40 einzugehen, so dass diese sich nicht mehr von der Oberfläche des Schaltungsgehäuses 38 im Bereich der Oberflächenzonen 46 lösen kann. Auf diese Weise wird die Formmasse 40 fest am Schaltungsgehäuse 38 fixiert.
  • In der vorliegenden Ausführung sind die Oberflächenzonen 46 untereinander ferner in vorbestimmten Abständen 48 zueinander ausgebildet, von denen in 3 der Übersichtlichkeit halber nur einer mit einem Abstandspfeil angedeutet ist. Innerhalb dieser Abstände 48 ist die Oberfläche des Schaltungsgehäuses 38 nicht aktiviert, so dass die Formmasse 40 zum Schaltungsgehäuse 38 beweglich bleibt. Die Formmasse 40 kann sich damit bei einer Wärmebewegung des Schaltungsgehäuses 38, fixiert an den aktivierten Oberflächenzonen 46 des Schaltungsgehäuses 38 wie ein Tuch verzerren und einer mechanischen Spannung, die aufgrund der Wärmebewegung des Schaltungsgehäuses 38 auf die Formmasse 40 aufgebracht wird, eine eigene mechanische Spannung entgegensetzen. Werden die Abstände 48 der Oberflächenzonen 46 geeignet gewählt, können sich die mechanischen Spannungen des Schaltungsgehäuses 38 und der Formmasse 40 an der Stelle des MEMS 26 aufheben und so Querempfindlichkeiten des MEMS 26 reduzieren, die sonst unter Einfluss dieser mechanischen Spannungen auftreten würden.
  • Um die aktivierten Oberflächenzonen 46 derart geeignet zu platzieren, dass sich die mechanischen Spannungen an der Stelle des MEMS 26 aufheben, kann beispielsweise der Inertialsensor 14 vorab mechanisch simuliert werden. Alternativ könnte die Lage der aktivierten Oberflächenzonen 46 natürlich auch an Prototypen getestet werden.
  • Um das Eindringen der zuvor genannten Feuchtigkeit 44 zu vermeiden kann als weitere Randbedingung wenigstens eine der aktivierten Oberflächenzonen 46 um einen Rand der Overmoldöffnung 41 verlaufen.
  • Die Aktivierung kann dabei mit einem Laser durchgeführt werden, wobei dabei einige aktivierte Oberflächenzonen 46 informationstragend mit ausgebildet werden könnten. So könnten diese Oberflächenzonen 46 beispielsweise als Schriftzüge ausgebildet werden, die es nachträglich erlauben Daten über den Interialsensor, wie beispielsweise Herstellungsdatum und/oder -ort auszulesen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2010/037810 A1 [0002]
    • DE 102011080789 A1 [0029]

Claims (10)

  1. Elektronische Vorrichtung (14), umfassend: – eine elektronische Schaltung (26), die in einem Schaltungsgehäuse (38) mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten eingehaust ist, und – einen das Schaltungsgehäuse (38) umgebenden Formkörper (40) mit einem vom ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten verschiedenen zweiten Ausdehnungskoeffizienten, – wobei die Formmasse (40) am Schaltungsgehäuse (38) an wenigstens zwei verschiedenen und voneinander beabstandeten (48) Fixierpunkten (46) am Schaltungsgehäuse (38) fixiert ist.
  2. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 1, wobei die beiden Fixierpunkte (46) derart gewählt sind, dass eine durch den zweiten Ausdehnungskoeffizienten verursachte thermische Formmassenverspannung an der elektronischen Schaltung (26) einer durch den ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten verursachten thermischen Schaltungsgehäuseverspannung entgegenwirkt.
  3. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 2, wobei die Fixierpunkte (46) derart gewählt sind, dass sich die Formmassenverspannung und die Schaltungsgehäuseverspannung gegenseitig auslöschen.
  4. Elektronische Vorrichtung (14) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei wenigstens einer der Fixierpunkte (14) derart gewählt ist, dass ein Spalt (42) zwischen dem Schaltungsgehäuse (38) und der Formmasse (40) gegen einen Eintritt von Feuchtigkeit (44) abgedichtet ist.
  5. Elektronische Vorrichtung (14) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Oberfläche des Schaltungsgehäuses (38) an den Fixierpunkten (46) mit der Formmasse (38) aufgeraut ist.
  6. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 5, wobei der aufgeraute Teil der Oberfläche (46) des Schaltungsgehäuses (38) mit einem Laser und in Form eines identifizierbaren Merkmals aufgeraut ist.
  7. Elektronische Vorrichtung (14) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Oberfläche des Schaltungsgehäuses (38) an den Fixierpunkten (46) aktiviert ist.
  8. Elektronische Vorrichtung (14) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Oberfläche des Schaltungsgehäuses (38) an den Fixierpunkten (46) mit einem Laser aufgeraut und, insbesondere mit einem zeitlichen Versatz, aktiviert ist.
  9. Elektronische Vorrichtung (14) nach einem der vorstehenden Ansprüche, die als Sensor (14) eingerichtet ist, mit der Schaltung ein elektrisches Signal (16) basierend auf einer erfassten physikalischen Größe auszugeben.
  10. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung (14), umfassend: – Einhausen einer elektronischen Schaltung (26) in einem Schaltungsgehäuse (38), – Aktivieren des Schaltungsgehäuses (38) an wenigstens zwei voneinander beabstandeten Fixierstellen (46), und – Einhausen des aktivierten Schaltungsgehäuses (38) mit einer Formmasse (40) derart, dass der eingehauste Bereich des Schaltungsgehäuses (38) wenigstens die Fixierstellen (46) umfasst.
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US14/650,427 US10178781B2 (en) 2012-12-20 2013-11-29 Electronic device and method for producing an electronic device
CN201380067259.1A CN104870947B (zh) 2012-12-20 2013-11-29 电子装置和用于制造电子装置的方法
BR112015014233-8A BR112015014233B1 (pt) 2012-12-20 2013-11-29 dispositivo eletrônico e método para produção de dispositivo eletrônico
MX2015007897A MX344003B (es) 2012-12-20 2013-11-29 Dispositivo electronico y metodo para producir un dispositivo electronico.

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3055737B1 (fr) * 2016-09-08 2018-11-30 Continental Automotive France Procede de fabrication sur une plaque de maintien metallique d'au moins un module electronique incluant au moins un test electrique
JP2018151304A (ja) * 2017-03-14 2018-09-27 エイブリック株式会社 磁気センサ回路、検査方法、及び製造方法
CN108964251A (zh) * 2018-04-17 2018-12-07 黑龙江博瑞特高新技术开发有限公司 基于mems技术的双电源开关监控的测试方法
DE102018207694B4 (de) * 2018-05-17 2020-10-08 Audi Ag Hochvoltkomponente zum Anordnen in einem Hochvoltbordnetz eines Kraftfahrzeugs, Kraftfahrzeug und Verfahren zum Schützen einer Hochvoltkomponente
DE102019210373A1 (de) * 2019-07-12 2021-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor mit dichter Umspritzung und einem freigestellten Bereich
DE102019210375A1 (de) * 2019-07-12 2021-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zur Herstellung eines robusten Sensors

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010037810A1 (de) 2008-10-02 2010-04-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zur herstellung eines geschwindigkeits-sensorelements
DE102011080789A1 (de) 2010-08-10 2012-02-16 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren und System zur Regelung der Fahrstabilität

Family Cites Families (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD50658A1 (de) 1965-07-27 1966-10-05 Peter Kolodziej Baustein mit integrierter Schaltung in Dünnfilmtechnik
JPS5326670A (en) * 1976-08-25 1978-03-11 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device
US4295117A (en) 1980-09-11 1981-10-13 General Motors Corporation Pressure sensor assembly
DE3243132C2 (de) 1982-11-22 1985-06-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kastenförmige Flachbaugruppe
JPS59202652A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
DE3506639A1 (de) 1985-02-26 1986-08-28 Thielmann-Luwa GmbH, 5920 Bad Berleburg Transport- und/oder lagerbehaelter mit datentraeger
JP2569717B2 (ja) 1987-06-05 1997-01-08 日本電装株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
DE3913966B4 (de) * 1988-04-28 2005-06-02 Ibiden Co., Ltd., Ogaki Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
US4994895A (en) * 1988-07-11 1991-02-19 Fujitsu Limited Hybrid integrated circuit package structure
JPH04268789A (ja) 1991-02-23 1992-09-24 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路装置及びその製造方法
DE4141958A1 (de) * 1991-12-19 1993-06-24 Swf Auto Electric Gmbh Drehzahlsensor, insbesondere zahnradsensor
DE9202995U1 (de) 1992-03-06 1992-06-11 Aug. Winkhaus Gmbh & Co Kg, 4404 Telgte, De
JPH0613475A (ja) * 1992-04-28 1994-01-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法
US5386730A (en) 1992-06-25 1995-02-07 Nippondenso Co., Ltd. Pressure sensor having a sealed water-resistant construction
US5598034A (en) * 1992-07-22 1997-01-28 Vlsi Packaging Corporation Plastic packaging of microelectronic circuit devices
JP2851491B2 (ja) 1992-08-13 1999-01-27 三菱電機株式会社 内燃機関用点火装置
DE4237870A1 (de) * 1992-11-10 1994-03-10 Daimler Benz Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, und nach diesem Verfahren herstellbares Steuergerät
US5557066A (en) * 1993-04-30 1996-09-17 Lsi Logic Corporation Molding compounds having a controlled thermal coefficient of expansion, and their uses in packaging electronic devices
US5383788A (en) * 1993-05-20 1995-01-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrical interconnect assembly
US5656782A (en) 1994-12-06 1997-08-12 The Foxboro Company Pressure sealed housing apparatus and methods
TW323432B (de) * 1995-04-28 1997-12-21 Victor Company Of Japan
JP3127812B2 (ja) * 1995-12-27 2001-01-29 株式会社デンソー 電気回路装置の封止構造
DE19612765A1 (de) * 1996-03-29 1997-11-13 Teves Gmbh Alfred Kunststoffsensor und Verfahren zu dessen Herstellung
KR100498821B1 (ko) * 1996-03-29 2005-11-11 아이티티 매뉴팩츄어링 엔터프라이즈, 인코포레이티드 플라스틱센서및그제조방법
US5948991A (en) 1996-12-09 1999-09-07 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip
JP3671563B2 (ja) * 1996-12-09 2005-07-13 株式会社デンソー モールドｉｃをケースに固定した構造の半導体装置
DE19709364C2 (de) 1997-03-07 1998-12-24 Diehl Ident Gmbh Plombe für ein geteiltes Gehäuse
US6003369A (en) * 1997-05-19 1999-12-21 Continental Teves, Inc. Method for manufacturing encapsulated semiconductor devices
US5927484A (en) 1997-05-28 1999-07-27 Eaton Corporation Circuit breaker with welded contact interlock, gas sealing cam rider and double rate spring
JP3284925B2 (ja) 1997-06-03 2002-05-27 株式会社デンソー 点火装置
US5963028A (en) 1997-08-19 1999-10-05 Allegro Microsystems, Inc. Package for a magnetic field sensing device
US6178359B1 (en) * 1998-03-31 2001-01-23 Tektronix, Inc. Instrument with installation-evident accessory modules
US6286207B1 (en) * 1998-05-08 2001-09-11 Nec Corporation Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it
JP2000074694A (ja) * 1998-08-27 2000-03-14 Hitachi Ltd 回転センサの異常検出装置及び異常検出方法
US6221459B1 (en) 1998-11-30 2001-04-24 Intel Corporation Controlling the heat expansion of electrical couplings
DE20017105U1 (de) 2000-10-04 2001-01-18 Siemens Ag Schaltungsanordnung
DE10146949A1 (de) 2000-11-22 2002-06-06 Continental Teves Ag & Co Ohg Aktiver Magnetsensor für elektronische Bremssysteme
US20020170897A1 (en) 2001-05-21 2002-11-21 Hall Frank L. Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser
JP3809353B2 (ja) * 2001-08-02 2006-08-16 キヤノン株式会社 Ｉｄ付き加工物の製造方法
JP2003098213A (ja) * 2001-09-20 2003-04-03 Oht Inc 検査装置並びに検査方法
JP3832641B2 (ja) * 2001-12-14 2006-10-11 シャープ株式会社 半導体装置、積層型半導体装置及び半導体装置の製造方法
DE10207762A1 (de) 2002-02-23 2003-09-04 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Elektrotechnisches Gerät
US20040051211A1 (en) * 2002-09-12 2004-03-18 Xerox Corporation Production of seamless belts and seamless belt products
US7417315B2 (en) * 2002-12-05 2008-08-26 International Business Machines Corporation Negative thermal expansion system (NTEs) device for TCE compensation in elastomer composites and conductive elastomer interconnects in microelectronic packaging
JP2004198240A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Denso Corp センサ装置
DE10300171A1 (de) 2003-01-08 2004-07-22 Hella Kg Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit metallischem Gehäuseteil
DE10300175B4 (de) 2003-01-08 2016-12-29 Hella Kgaa Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil
DE10313832A1 (de) 2003-03-21 2004-10-14 Tyco Electronics Pretema Gmbh Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit
JP4197140B2 (ja) * 2003-06-19 2008-12-17 パナソニック株式会社 半導体装置
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
JP4300521B2 (ja) * 2004-02-12 2009-07-22 富士フイルム株式会社 電磁誘導タグ及び部品選択システム並びに部品選択方法
DE102004015597B4 (de) * 2004-03-30 2007-12-06 Qimonda Ag Halbleitervorrichtung mit schützender Gehäusestruktur
JP2006222406A (ja) * 2004-08-06 2006-08-24 Denso Corp 半導体装置
DE202004020518U1 (de) 2004-08-13 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Akkuschrauber
EP1630913B1 (de) * 2004-08-31 2007-10-03 Infineon Technologies AG Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls das eine optische oder elektronische Komponente enthält, sowie optisches oder elektronisches Modul
DE102004054622A1 (de) * 2004-11-11 2006-05-18 Ksg Leiterplatten Gmbh Schichtanordnung für eine Leiterplatte
JP2006303106A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Denso Corp 電子回路装置
US8471381B2 (en) * 2005-07-01 2013-06-25 Vishay-Siliconix Complete power management system implemented in a single surface mount package
DE112006002303T5 (de) * 2005-08-26 2008-07-03 TK Holdings, Inc., Auburn Hills Elektronisches Modul und Verfahren zum Versiegeln eines elektronischen Moduls
JP4631727B2 (ja) * 2006-01-30 2011-02-16 株式会社デンソー ガスセンサ
JP4868887B2 (ja) * 2006-02-28 2012-02-01 パナソニック電工Ｓｕｎｘ株式会社 樹脂溶着方法、樹脂部品
JP4503039B2 (ja) * 2006-04-27 2010-07-14 三洋電機株式会社 回路装置
JPWO2007138694A1 (ja) * 2006-05-31 2009-10-01 株式会社日立製作所 照合方法
JP5200338B2 (ja) 2006-06-15 2013-06-05 ソニー株式会社 Ｒｆｉｄタグおよび商品
TWI309467B (en) * 2006-06-21 2009-05-01 Advanced Semiconductor Eng Substrate strip and substrate structure and method for manufacturing the same
DE102006032073B4 (de) * 2006-07-11 2016-07-07 Intel Deutschland Gmbh Elektrisch leitfähiger Verbund aus einem Bauelement und einer Trägerplatte
DE102006032998B4 (de) 2006-07-17 2010-09-16 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Sensorband, insbesondere mit einem faseroptischen Sensorband
JP2008033724A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Mitsumi Electric Co Ltd シングル・チップ半導体集積回路装置の製造方法、プログラムデバッグ方法、マイクロコントローラの製造方法
DE102006042556A1 (de) 2006-09-11 2008-03-27 Siemens Ag Elektronisches Modul, insbesondere Sensorbaugruppe, und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls
JP2008172172A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Denso Corp 電子制御装置及びその製造方法
US7849843B2 (en) * 2007-04-27 2010-12-14 Denso Corporation Ignition coil
US20080290482A1 (en) * 2007-05-25 2008-11-27 National Semiconductor Corporation Method of packaging integrated circuits
JP4380748B2 (ja) * 2007-08-08 2009-12-09 ヤマハ株式会社 半導体装置、及び、マイクロフォンパッケージ
US7830135B2 (en) 2007-08-14 2010-11-09 Fluke Corporation Digital multimeter having housing sealing arrangement
US8207607B2 (en) * 2007-12-14 2012-06-26 Denso Corporation Semiconductor device with resin mold
EP2154713B1 (de) * 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Verfahren zur Herstellung einer Messvorrichtung mit einer Spannungsverminderungsschicht
DE102008064047A1 (de) * 2008-10-02 2010-04-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors
DE102008043773A1 (de) 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh Elektrisches und/oder mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen und/oder mikromechanischen Bauelements
JP5339968B2 (ja) 2009-03-04 2013-11-13 パナソニック株式会社 実装構造体及びモータ
JP5110049B2 (ja) * 2009-07-16 2012-12-26 株式会社デンソー 電子制御装置
DE102010038988A1 (de) * 2009-08-05 2011-02-10 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensoranordnung und Chip mit zusätzlichen Befestigungsbeinen
DE102009028956A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Magnetfeldsensor
JP5075171B2 (ja) * 2009-09-02 2012-11-14 パナソニック株式会社 超音波センサ
JP2011100718A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
JP2011086685A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Asmo Co Ltd 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP5412357B2 (ja) 2010-04-01 2014-02-12 株式会社フジクラ メンブレン配線板
JP5195819B2 (ja) * 2010-06-02 2013-05-15 株式会社デンソー 空気流量測定装置
US20120031786A1 (en) * 2010-06-02 2012-02-09 Patrick Mish Protective skin for an e-reader
JP2012073113A (ja) 2010-09-29 2012-04-12 Misuzu Kogyo:Kk 化学センサー、化学センサーの製造方法
DE102011004144A1 (de) 2011-02-15 2012-08-16 Robert Bosch Gmbh Schwingungsaufnehmer und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schwingungsaufnehmers
DE102012201018B4 (de) 2012-01-24 2016-03-31 Ifm Electronic Gmbh Messgerät mit am Gehäuse vorgesehenem Luftdurchgang
DE102012203222A1 (de) 2012-03-01 2013-09-05 Robert Bosch Gmbh Gehäuseteil für eine Antriebseinheit, sowie Verfahren und Werkzeug zur Herstellung eines solchen
DE202012003728U1 (de) 2012-04-15 2013-07-17 Dietmar Friedrich Brück Meldeeinrichtung zur Montage in oder an einem Element, insbesondere in einer Raumdecke
JP6296687B2 (ja) * 2012-04-27 2018-03-20 キヤノン株式会社 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。
DE102012213917A1 (de) * 2012-08-06 2014-02-20 Robert Bosch Gmbh Bauelemente-Ummantelung für ein Elektronikmodul
EP2725715B1 (de) * 2012-10-29 2018-12-12 Optosys SA Näherungssensor
DE102014205922B4 (de) * 2014-03-31 2020-12-03 Aktiebolaget Skf Modul zum Erfassen eines Vibrationsverhaltens einer mechanischen Komponente
TWI567475B (zh) * 2014-12-02 2017-01-21 明基電通股份有限公司 投影機鎖附裝置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010037810A1 (de) 2008-10-02 2010-04-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zur herstellung eines geschwindigkeits-sensorelements
DE102011080789A1 (de) 2010-08-10 2012-02-16 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren und System zur Regelung der Fahrstabilität

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