DE102013224650A1 - Verfahren zum Prüfen einer Sensorschaltung - Google Patents
Verfahren zum Prüfen einer Sensorschaltung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102013224650A1 DE102013224650A1 DE102013224650.1A DE102013224650A DE102013224650A1 DE 102013224650 A1 DE102013224650 A1 DE 102013224650A1 DE 102013224650 A DE102013224650 A DE 102013224650A DE 102013224650 A1 DE102013224650 A1 DE 102013224650A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- sensor
- test
- circuit
- sensor circuit
- testing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 4
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D18/00—Testing or calibrating apparatus or arrangements provided for in groups G01D1/00 - G01D15/00
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/003—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an integrally preformed housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/062—Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/146—Mixed devices
- H01L2924/1461—MEMS
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen einer in einem Halterahmen (46) gehaltenen Sensorschaltung (28), die auf einem Verdrahtungsträger (48) verschaltet ist, wobei der Verdrahtungsträger (48) über zwei Kontaktanschlüsse (52) zur Sensorschaltung (28) mit dem Halterahmen (46) verbunden ist, umfassend: – Trennen (66) eines Kontaktanschlusses (52) vom Halterahmen (46), – elektrisches Anschließen (74, 76) der Kontaktanschlüsse (52) an eine Prüfschaltung (78), und – Prüfen der Sensorschaltung (28) mit der angeschlossenen Prüfschaltung (78).
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen einer in einem Halterahmen gehaltenen Sensorschaltung und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
- Aus der
WO 2010/037 810 A1 - Es ist Aufgabe der Erfindung, den das Verfahren zum Prüfen von Sensoren zu verbessern.
- Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
- Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zum Prüfen einer in einem Halterahmen gehaltenen Sensorschaltung, die auf einem Verdrahtungsträger verschaltet ist, wobei der Verdrahtungsträger über zwei Kontaktanschlüsse zur Sensorschaltung mit dem Halterahmen verbunden ist. Das angegebene Verfahren umfasst die Schritte Trennen eines Kontaktanschlusses vom Halterahmen, elektrisches Anschließen der Kontaktanschlüsse an eine Prüfschaltung und Prüfen der Sensorschaltung mit der angeschlossenen Prüfschaltung.
- Dem angegebenen Verfahren liegt die Überlegung zugrunde, dass das die Sensorschaltung in der Regel dazu ausgelegt ist, über einen Messfühler ein von einer zu erfassenden Messgröße abhängiges physikalisches Messfeld zu erfassen und basierend auf dem erfassten physikalischen Messfeld ein von der zu erfassenden Messgröße abhängiges Messsignal auszugeben. In der Regel wird der Messfühler der Sensorschaltung daher einem die zu erfassende Messgröße in einer bekannten Weise simulierenden physikalischen Prüffeld ausgesetzt und verifiziert, ob das ausgegebene Messsignal eine erwartete, von der simulierten, zu erfassenden Messgröße abhängige Form aufweist.
- Im Rahmen des eingangs genannten Sensors muss die Sensorschaltung jedoch zuvor ausgesondert werden, da der Leadframe die Sensorschaltung sonst kurzschließt und das Ausgabesignal nicht überprüft werden kann. Auch muss das Prüffeld exakt auf die Sensorschaltung ausgerichtet sein. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass im Rahmen des eingangs genannten Sensors die Sensorschaltung aus dem Leadframe ausgesondert und exakt unter dem Prüffeld positioniert wird. Alternativ könnte das Prüffeld exakt zur Sensorschaltung ausgerichtet werden. In jedem Fall muss aber eine exakte Ausrichtung erfolgen, die nicht nur zeitaufwändig sondern auch fehleranfällig ist.
- Hier greift das angegebene Verfahren an, im Rahmen dessen die Sensorschaltung nur partiell vom Rest des Leadframes, also dem Halterahmen getrennt wird, die Trennung an einem der beiden Kontaktanschlüsse durchgeführt wird, um den durch den Halterahmen bedingten elektrischen Kurzschluss aufzutrennen. Auf diese Weise werden zwei Vorteile erreicht. Einerseits weist die vom Halterahmen über den Verdrahtungsträger gehaltene Sensorschaltung weiterhin eine durch den Halterahmen vorbestimmte Position auf, die gleich der Position ist, die beim Bestücken der Sensorschaltung auf dem Verdrahtungsträger zuvor war. Auf diese Weise ist die Position des Verdrahtungsträgers und damit der Sensorschaltung bekannt. Andererseits ist durch das partielle Trennen der Kurzschluss der Sensorschaltung überwunden, so dass die Prüfschaltung ohne weiteres an die Sensorschaltung zu dessen Prüfung angelegt werden kann. Dadurch kann die weiterhin im Halterahmen gehaltene Sensorschaltung mit den gleichen maschinellen Mitteln gegenüber der Prüfschaltung und anderen Mitteln zum Prüfen der Sensorschaltung, wie beispielsweise den oben genannten Messfühler, maschinell positioniert werden, wobei alle in einem Halterahmen gehaltenen Sensorschaltungen maschinell mit einem geringen Prüfaufwand getestet werden können. Dies ist im Vergleich zum Stand der Technik ein entscheidender Vorteil, weil hier aus Gründen des Prüfungsaufwandes nur ein bestimmter Teil der Sensorschaltungen geprüft wurde, und von den ungeprüften Sensorschaltungen ein bestimmter Ausschuss in Kauf genommen wurde. Ferner können alle Sensorschaltungen auf dem Leadframe prinzipiell parallel und damit gleichzeitig geprüft werden, und müssen nicht, wie beim vorherigen vollständigen Trennen einer Sensorschaltung vom Halterahmen, einzeln geprüft werden.
- In einer Weiterbildung des angegebenen Verfahrens ist der über die Kontaktanschlüsse mit dem Verdrahtungsträger verbundene Halterahmen mit dem Verdrahtungsträger einstückig als Leadframe ausgebildet. Ein derartiger Leadframe lässt sich kostengünstig beispielsweise durch Stanzen in Form eines streifenförmigen Bandes fertigen.
- In einer anderen Weiterbildung des angegebenen Verfahrens weist die Sensorschaltung einen Messfühler auf, der zur Erfassung eines von einer Messgröße abhängigen physikalischen Feldes vorgesehen ist und zum Prüfen der Sensorschaltung an den Messfühler ein das von der Messgröße abhängige physikalische Feld simulierendes Testfeld angelegt wird. Auf diese Weise kann die Sensorschaltung unmittelbar auf ihre fehlerfreie Funktion hin geprüft werden.
- In einer besonderen Weiterbildung des angegebenen Verfahrens wird der Messfühler zum Prüfen der Sensorschaltung relativ zum Testfeld positioniert. Weil die Position des Verdrahtungsträgers und damit die Position des Messfühlers der Sensorschaltung durch den Halterahmen bedingt ist, in dem dieser zum Prüfen gehalten wird, lässt sich der Messfühler basierend auf dem Halterahmen gegenüber dem Testfeld positionieren. Diese Positionierung kann dabei in der gleichen Weise erfolgen, wie eine Positionierung beim Bestücken des Verdrahtungsträgers mit den elektronischen Bauelementen der Sensorschaltung, wie beispielsweise dem Messfühler. Auf diese Weise ist die Lage des Verdrahtungsträgers definiert, so dass eine stabile und parallele Kontaktierung des Verdrahtungsträgers mit der Prüfschaltung ermöglicht ist. Ein Erregerelement für das Testfeld, wie beispielsweise eine magnetische Testfeldspule kann ferner fest an einer vorher definierten Stelle positioniert werden, während die im Halterahmen gehaltene Sensorschaltung über den Halterahmen ebenfalls an der vorher definierten Stelle positioniert wird. Das Testfeld braucht dabei nicht ständig aktiv zu sein, sondern kann zweckmäßigerweise erst aktiviert werden, wenn die Sensorschaltung gegenüber diesem positioniert ist.
- In einer bevorzugten Weiterbildung weist der Halterahmen eine Markierung auf und wird zum Positionieren des Messfühlers der Halterahmen basierend auf den Markierungen positioniert. Diese Markierung, die beispielsweise als Indexloch und/oder mechanische Markierung ausgebildet sein kann, lässt sich messtechnisch besonders günstig erfassen und stellt eine hohe Positioniergenauigkeit beim Prüfen der Sensorschaltung sicher.
- In einer besonders bevorzugten Weiterbildung des angegebenen Verfahrens wird die Prüfschaltung nach dem Positionieren des Messfühlers an die Kontaktanschlüsse elektrisch angeschlossen.
- Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst eine Vorrichtung zur Durchführung eines der angegebenen Verfahren Mittel zum Trennen des Kontaktanschlusses vom Halterahmen, eine Prüfschaltung, die elektrisch an die Kontaktanschlüsse anschließbar ist wobei die Prüfschaltung eingerichtet ist, die Sensorschaltung auf ihre fehlerfreie Funktion zu prüfen. Das Prüfen kann dabei derart erfolgen, dass in der oben beschriebenen Weise den Messfühler der Sensorschaltung dem die zu erfassende Messgröße in einer bekannten Weise simulierenden physikalischen Prüffeld aussetzt und gleichzeitig verifiziert wird, ob das ausgegebene Messsignal die erwartete, von der simulierten, zu erfassenden Messgröße abhängige Form aufweist.
- Besonders bevorzugt ist das physikalische Prüffeld ein magnetisches Feld, das mit beliebigen magnetischen Erregern, wie beispielsweise Leiterschleifen, Helmholtz-Spulen, elektrischen Spulen mit Kern oder einfach mit Dauermagneten erregbar ist. Der magnetische Erreger kann an ein mehrachsiges, lineares und/oder rotatorisches Handlingssystem oder einen Roboterarm montiert werden, wodurch ein räumlich veränderliches magnetisches Feld herstellbar. Auf diese Weise wird eine Flexibilität erreicht, mit der ein räumliches Empfindlichkeits-Kennlinienfeld des zu prüfenden Sensors vermessen werden kann. Dabei ließen sich zusätzliche Informationen über die einzelnen Kennlinien des Sensor-Kennlinienfeldes erhalten, wenn ein das magnetische Feld erregender Erregerstrom in Frequenz, Amplitude und Verlauf (Sinus, Sprung, Dreieck,...) moduliert wird.
- In einer besonderen Weiterbildung umfasst die angegebene Vorrichtung einen mit einem elektrischen Teststrom durchströmbaren elektrischen Leiter zum Erregen eines magnetischen Testfeldes für einen Messfühler der Sensorschaltung. Dieser elektrische Leiter könnte prinzipiell an verschiedenen Sensorschaltungen innerhalb des Halterrahmens vorbeigeführt und mit einem einzigen Teststrom bestromt werden, um das magnetische Testfeld zu erregen. Auf diese Weise lassen sich mit einfachen Mitteln mehrere Sensorschaltungen in dem Halterahmen parallel prüfen, wobei lediglich ein einziger Teststrom notwendig ist, um das physikalische Testfeld zu erregen.
- In einer bevorzugten Weiterbildung umfasst die angegebene Vorrichtung einen weiteren, winklig zum elektrischen Leiter gelegten zweiten elektrischen Leiter zum Erzeugen eines magnetischen Testdrehfeldes gemeinsam mit dem elektrischen Leiter. Durch die winklige Lage der beiden elektrischen Leiter zueinander lassen sich magnetische Drehfelder erzeugen, mit denen in besonders günstiger Weise Drehzahlsensoren, wie beispielsweise Raddrehzahlsensoren für Fahrzeuge kosteneffizient und vollständig prüfbar sind.
- Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei:
-
1 eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges mit einer Fahrdynamikregelung, -
2 eine schematische Darstellung eines Drehzahlsensors in dem Fahrzeug der1 , -
3 einen schematische Darstellung eines Lesekopfes des Drehzahlsensors der2 in einem Zwischenproduktionszustand, -
4 eine schematische Darstellung einer Anordnung zum Prüfen von Leseköpfen, die in einem Drehzahlsensor der2 verwendbar sind, -
5 eine schematische Darstellung einer Anlage zum Prüfen von Leseköpfen, die in einem Drehzahlsensor der2 verwendbar sind, -
6 eine schematische Darstellung einer Alternative zur Anlage der5 , und -
7 eine schematische Darstellung einer weiteren Alternative zur Anlage der5 zeigen. - In den Figuren werden gleiche technische Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen und nur einmal beschrieben.
- Es wird auf
1 Bezug genommen, die eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges2 mit einer an sich bekannten Fahrdynamikregelung zeigt. Details zu dieser Fahrdynamikregelung können beispielsweise derDE 10 2011 080 789 A1 entnommen werden. - Das Fahrzeug
2 umfasst ein Chassis4 und vier Räder6 . Jedes Rad6 kann über eine ortsfest am Chassis4 befestigte Bremse8 gegenüber dem Chassis4 verlangsamt werden, um eine Bewegung des Fahrzeuges2 auf einer nicht weiter dargestellten Straße zu verlangsamen. - Dabei kann es in einer dem Fachmann bekannten Weise passieren, dass das die Räder
6 des Fahrzeugs2 ihre Bodenhaftung verlieren und sich das Fahrzeug2 sogar von einer beispielsweise über ein nicht weiter gezeigtes Lenkrad vorgegebenen Trajektorie durch Untersteuern oder Übersteuern wegbewegt. Dies wird durch an sich bekannte Regelkreise wie ABS (Antiblockiersystem) und ESP (elektronisches Stabilitätsprogramm) vermieden. - In der vorliegenden Ausführung weist das Fahrzeug
2 dafür Drehzahlsensoren10 an den Rädern6 auf, die eine Dreh-zahl12 der Räder6 erfassen. Ferner weist das Fahrzeug2 einen Inertialsensor14 auf, der Fahrdynamidaten16 des Fahrzeuges2 erfasst aus denen beispielsweise eine Nickrate, eine Wankrate, eine Gierrate, eine Querbeschleunigung, eine Längsbeschleunigung und/oder eine Vertikalbeschleunigung in einer dem Fachmann an sich bekannten Weise ausgegeben werden kann. - Basierend auf den erfassten Drehzahlen
12 und Fahrdynamikdaten16 kann ein Regler18 in einer dem Fachmann bekannten Weise bestimmen, ob das Fahrzeug2 auf der Fahrbahn rutscht oder sogar von der oben genannten vorgegebenen Trajektorie abweicht und entsprechen mit einem an sich bekannten Reglerausgangssignal20 darauf reagieren. Das Reglerausgangssignal20 kann dann von einer Stelleinrichtung22 verwendet werden, um mittels Stellsignalen24 Stellglieder, wie die Bremsen8 anzusteuern, die auf das Rutschen und die Abweichung von der vorgegebenen Trajektorie in an sich bekannter Weise reagieren. - Der Regler
18 kann beispielsweise in eine an sich bekannte Motorsteuerung des Fahrzeuges2 integriert sein. Auch können der Regler18 und die Stelleinrichtung22 als eine gemeinsame Regeleinrichtung ausgebildet und optional in die zuvor genannte Motorsteuerung integriert sein. - Anhand des in
1 gezeigten Raddrehzahlsensors10 soll die vorliegende Erfindung näher verdeutlicht werden, auch wenn die vorliegende Erfindung an beliebigen elektronischen Vorrichtungen und insbesondere an beliebigen Sensoren, wie Magnetfeldsensoren, Beschleunigungssensoren, Drehratensensoren, Körperschallsensoren oder Temperatursensoren umsetzbar ist. - Es wird auf
2 Bezug genommen, die eine schematische Ansicht einer der Drehzahlsensoren10 in der Fahrdynamikregelung der1 zeigt. - Der Drehzahlsensor
10 ist in der vorliegenden Ausführung als aktiver Drehzahlsensor ausgeführt, der ein drehfest am Rad6 befestigtes Geberelement in Form einer Encodersscheibe26 und eine ortsfest zum Chassis4 befestige Sensorschaltung umfasst, die nachstehend der Einfachheit halber Lesekopf28 genannt wird. - Die Encoderscheibe
26 besteht in der vorliegenden Ausführung aus aneinandergereihten Magnetnordpolen30 und Magnetsüdpolen32 , die gemeinsam ein physikalisches Feld in Form eines Gebermagnetfeldes33 erregen. Dieses Gebermagnetfeld ist in3 der Übersichtlichkeit halber mit zwei gestrichelt dargestellten Feldlinien angedeutet. Dreht sich die am Rad6 befestigte Encoderscheibe26 mit diesem in eine Drehrichtung34 , dreht sich das Gebermagnetfeld so mit. - Der Lesekopf
28 umfasst in der vorliegenden Ausführung einen Messfühler in Form eines magnetorstriktiven Elementes35 . Das magnetorstriktive Element35 ändert in Abhängigkeit der Winkellage des vom Encoderrad26 erregten Gebermagnetfeldes seinen elektrischen Widerstand. Zur Erfassung der Drehzahl12 wird an das magnetostriktive Element35 ein Probesignal39 angelegt, das in Abhängigkeit der Winkellage des Encoderrades26 und damit des elektrischen Widerstandes magnetostriktiven Elementes35 verändert wird. Basierend auf dieser Veränderung des Probesignals39 wertet eine Signalauswerteschaltung40 die Drehzahl12 aus und gibt sie in einem Datensignal42 an den Regler18 aus. Diese Signalauswerteschaltung40 kann ebenfalls Teil des Lesekopfes28 sein. - Hierzu und zu weiteren Hintergrundinformationen zu aktiven Raddrehzahlsensoren wird auf den einschlägigen Stand der Technik, wie beispielsweise die
DE 101 46 949 A1 verwiesen. - Es wird auf
3 Bezug genommen, die eine schematische Darstellung des Lesekopfes28 für den Drehzahlsensor10 in einem noch nicht fertig gestellten Herstellungszustand zeigt. - Der Lesekopf
28 ist Produktionszustand der vorliegenden Ausführung auf in einem sogenannten Leadframe44 gehalten. Von diesem Leadframe44 ist in3 nur ein Teil gezeigt. Der Leadframe44 kann besonders bevorzugt als Endlosband ausgeführt sein, an den sich der in3 Teil gezeigte des Leadframes44 nebeneinander und/oder übereinander anschließt. Ein Beispiel dafür ist in4 gezeigt. - Der in
3 gezeigte Teil des Leadframes44 umfasst einen Halterahmen46 , einen Verdrahtungsträger in Form einer Bestückinsel48 , auf der der Lesekopf28 gehalten und verschaltet ist, zwei Dambars50 und zwei Kontaktanschlüsse52 . Dabei halten die Dambars50 die Kontaktanschlüsse52 direkt und die Bestückinsel48 über einen Hilfsrahmen53 am Halterahmen46 . In dem Leadframe44 sind der Halterahmen46 , die Bestückinsel48 , die Dambars50 , die Kontaktanschlüsse52 und der Hilfsrahmen53 als einstückiges Stanzteil oder Stanzrahmen ausgebildet, in dem die zuvor genannten Elemente durch Stanzen aus einem elektrisch leitfähigen Blech geformt werden. - Auf der Bestückinsel
48 wird im Rahmen der vorliegenden Ausführung der Messfühler in Form des magnetostriktiven Elementes35 und die Signalauswerteschaltung40 aufgebracht und elektrisch beispielsweise durch Löten oder Verkleben kontaktiert. Das magnetostriktive Element35 und die Signalauswerteschaltung40 sind dabei ferner über einen Bonddraht54 miteinander verbunden, so dass über die Bestückinsel48 und den Bonddraht54 zwischen magnetostriktiven Element35 und der Signalauswerteschaltung40 das Probesignal39 übertragen werden kann. - Die Bestückinsel
48 ist in der vorliegenden Ausführung über direkt mit einem der beiden Kontaktanschlüsse52 verbunden, während der andere der beiden Kontaktanschlüsse52 von der Bestückinsel48 galvanisch getrennt und mit der Signalauswerteschaltung40 über einen weiteren Bonddraht54 verbunden ist. Auf diese Weise kann über die beiden Kontaktanschlüsse56 das Datensignal42 aus der Signalauswerteschaltung40 ausgegeben werden. - Der Halterahmen
46 weist im Rahmen der vorliegenden Ausführung zwei parallel zueinander verlaufende Transportsteifen58 auf, die über Verbindungsstege60 miteinander verbunden sind. Auf dem Transportstreifen58 sind dabei Transportlöcher62 ausgebildet, in die ein nicht weiter dargestelltes Transportwerkzeug eingreifen und den Leadframe44 bewegen kann. Ferner ist auf dem Transportstreifen58 ein Indexloch64 ausgebildet, mittels dem die Lage des Leadframes44 beim Transport bestimmt und damit geregelt werden kann. - Zum Schutz des Lesekopfes
28 kann um die den Lesekopf28 tragende Bestückinsel48 und einen Teil der Kontaktanschlüsse52 ein Gehäuse ausgebildet werden. Das Gehäuse kann beispielsweise als Schutzmasse um den Lesekopf28 ausgebildet werden, wozu der Kürze halber auf den einschlägigen Stand der Technik, wie beispielsweise dieDE 10 2008 064 047 A1 verwiesen wird. - Vor oder nach dem Ausbilden des Gehäuses um den Lesekopf
28 kann diese auf ihre fehlerfreie Funktion hin getestet werden. Das heißt, dass getestet werden soll, ob das Datensignal42 eine Drehzahl12 überträgt, die innerhalb eines bestimmten Toleranzbereichs der tatsächlichen Drehzahl12 des Encoderrades26 entspricht. Dazu könnte das Encoderrad26 , wie in2 gezeigt, an den Lesekopf28 angelegt und beispielsweise mit einer bekannten Drehzahl12 gedreht werden. Eine Prüfschaltung könnte dann verifizieren, ob die vom Datensignal42 übertragene Drehzahl12 der Drehzahl12 entspricht, mit der das Encoderrad26 tatsächlich gedreht wird. - Zum Prüfen des Lesekopfes
28 in der zuvor genannten Weise wird einer der beiden Kontaktanschlüsse52 vom Halterahmen46 galvanisch getrennt. Dies geschieht am einfachsten durch ein Freistanzen des betroffenen Kontaktanschlusses52 vom Halterahmen46 . Der Rest des Lesekopfes28 bleibt weiterhin am Halterahmen46 gehalten. Dann wird der Lesekopf28 relativ zum Encoderrad26 positioniert. Das Encoderrad26 kann dabei an einer vorbestimmten Stelle angeordnet sein, wobei der Lesekopf28 mittels des Transportrahmens58 bewegt und mittels des Indexlochs64 relativ zum Encoderrad26 positioniert werden kann. Dann kann Lesekopf28 in der zuvor beschriebenen Weise geprüft werden. Das Encoderrad26 wird nach der Prüfung nicht wegbewegt, sondern kann zur Prüfung des nächsten Lesekopfes28 , die mittels des Transportrahmens58 über dem Encoderrad26 positioniert wird, weiterverwendet werden. Auf diese Weise ist eine einfache und präzise maschinelle Positionierung des Lesekopfes28 zur Prüfung der Funktion des Drehzahlsensors10 erreicht. - Es wird auf
4 Bezug genommen, in der ein alternativer Aufbau zur Prüfung des Lesekopfes28 gezeigt ist. In4 ist eine alternative Ausgestaltung des Leadframes44 gezeigt, im Rahmen dessen mehrere Leseköpfe28 dargestellt sind. Der Übersichtlichkeit halber sind in4 von diesen Leseköpfen28 lediglich die Bestückinseln48 dargestellt, wobei die restlichen Elemente der Leseköpfe28 als ebenfalls vorhanden angenommen werden sollen. Weiter sind der Übersichtlichkeit halber nicht gleichen technischen Elemente in dem Leadframe44 der4 mit einem Bezugszeichen versehen. Ferner sind im Rahmen der4 die Kontaktanschlüsse52 nicht mit dem Transportrahmen58 sondern mit den Verbindungsstegen60 verbunden. Dabei sind an jedem Sensorkopf28 einer der beiden Kontaktanschlüsse52 bereits freigestanzt, und weisen somit eine galvanische Unterbrechung66 auf. - In der vorliegenden Ausführung wird das Gebermagnetfeld
33 zum Prüfen der Leseköpfe28 nicht mit dem Encoderrad26 sondern mit einem ersten elektrischen Prüfleiter68 und einem zweiten elektrischen Prüfleiter70 erregt. Der erste elektrische Prüfleiter68 ist dabei meanderförmig in einer Transportrichtung72 des Leadframes44 gelegt, während der zweite elektrische Prüfleiter70 meanderförmig quer zur Transportrichtung72 des Leadframes44 gelegt ist. Auf diese Weise können die beiden Prüfleiter70 ,72 an bestimmten Prüfstellen74 sich in einem rechten Winkel schneidend wie in der4 gezeigt verlegt werden. - Die Prüfstellen
74 können wieder in einer vorbestimmten Wiese verlegt werden, so dass deren Lage bekannt ist. Dann können die einzelnen Leseköpfe28 mit den Bestückinseln48 mit dem Transportrahmen58 mittels der Indexlöcher64 über den Prüfstellen74 positioniert werden. Im Anschluss daran kann an jede der Kontaktanschlüsse52 mit einer galvanischen Unterbrechung66 eine jeweilige erste elektrische Verbindung76 mit einer Prüfschaltung78 als Hinleitung hergestellt werden. Eine zweite elektrische Verbindung76 als Rückleitung kann für alle Leseköpfe28 mit den Bestückinseln48 gemeinsam über den Transportrahmen58 oder einen der Verbindungsstege60 erfolgen. In dieser Konfiguration ist die Prüfschaltung78 in der Lage aus den einzelnen Leseköpfen28 mit den Bestückinseln48 das Datensignal42 zu empfangen. - Zum Prüfen der einzelnen Leseköpfe
28 mit den Bestückinseln48 kann die Prüfschaltung78 einen den ersten elektrischen Prüfleiter68 und den zweiten elektrischen Prüfleiter70 entsprechend mit einem ersten Wechselstrom80 und einem zweiten Wechselstrom82 bestromen. Durch die beidenWechselströme80 ,82 baut sich um die beiden Prüfleiter68 ,70 ein entsprechendes Magnetfeld auf. Bei einer geeigneten der beiden Wechselströme80 ,82 kann mit den beiden sich aufbauenden Magnetfelder das Gebermagnetfeld33 des Encoderrades26 an den Prüfstellen74 simuliert werden. Daher kann in kostengünstiger Weise mit lediglich zwei Prüfleitern68 ,70 eine Vielzahl von Encoderrädern26 nachgestellt werden. - Die Prüfung der Leseköpfe
28 durch die Prüfschaltung78 läuft schließlich in derselben Weise ab, wie zuvor beschrieben. Durch den in4 gezeigten Aufbau kann somit eine große Anzahl von auf dem Leadframe44 angeordneten Leseköpfe28 auf Ihre Funktion hin überprüft werden, so dass sich die auf dem Leadframe44 angeordneten Leseköpfe28 mit geringem Aufwand vollständig überwachen lassen. - An dieser Stelle sei darauf hingewiesen, dass es nicht zwingend notwendig ist, das ein magnetisches Drehfeld mit der Drehzahl
12 zur Prüfung der Leseköpfe28 zu erzeugen. Es muss sichergestellt werden, dass die Leseköpfe auf ein vorbestimmtes Prüfmagnetfeld in einer erwarteten Weise reagieren. Dies kann gegebenenfalls auch nur mit einem der beiden Prüfleiter68 ,70 verifiziert werden. - Nachstehend soll eine Anlage
84 beschrieben werden, die zur Prüfung der Leseköpfe28 , wie sie in3 und4 dargestellt sind, verwendet werden können. Dazu wird auf5 Bezug genommen, die eine erste Ausführungsform der Anlage84 zeigt. - Die Anlage
84 umfasst eine Be- und Entladestation86 , eine Vorstanzstation88 , eine Prüfstation90 und eine Freistanzstation92 , die jeweils im Abstand von 90° zueinander um einen Drehteller94 angeordnet sind. Auf dem Drehteller94 sind ebenfalls im Abstand von 90° zueinander Trageelemente96 angeordnet. - Der Drehteller
94 dreht sich im Betrieb der Anlage84 um eine Drehachse98 in einer Drehrichtung100 und führt den einzelnen Stationen86 bis92 der Anlage84 je ein Trageelement96 zu. Dann wird in jeder der Stationen86 bis92 ein noch zu beschreibender Prozessschritt ausgeführt. Nach Abschluss des Prozessschrittes dreht sich der Drehteller94 in der Drehrichtung100 weiter. Die Zahl der Trageelemente96 ist so gewählt, dass an jeder Station86 bis92 immer gleichzeitig ein Prozessschritt durchgeführt werden kann. - An der Be- und Entladestation
86 können die Trageelemente96 im Rahmen des dort durchgeführten Prozessschrittes mit einem Leadframe44 , wie in3 oder4 gezeigt, be- und entladen werden. Dazu kann ein Bedienpersonal102 den Leadframe44 in ein Trageelement96 einlegen oder aus diesem herausnehmen. Ist der Leadframe44 für die Aufnahme in dem Trageelement96 zu lang, so kann er zweckmäßigerweise zuvor in einen entsprechend kurzen Streifenabschnitt geschnitten und an die Länge des Trageelementes96 angepasst werden. - An der Vorstanzstation
88 können die einzelnen Leseköpfe28 aus dem Leadframe44 partiell freigestanzt und die in4 gezeigte galvanische Unterbrechung66 ausgebildet werden. - Die Prüfstation
90 enthält die Prüfschaltung78 . Im Rahmen des dortigen Prozessschrittes können zunächst die in4 gezeigten elektrischen Verbindungen74 ,76 mit dem Halterahmen46 und den freigestanzten Kontaktanschlüssen52 hergestellt werden. Dann kann die Prüfschaltung78 die Prüfleiter68 ,70 bestromen und das Gebermagnetfeld33 für eine vorbestimmte Drehzahl12 simulieren. Im Anschluss daran kann die Prüfschaltung78 die resultierende Drehzahl12 in den Datensignalen42 der Leseköpfe28 der vorbestimmten Drehzahl12 gegenüberstellen. Dabei können beispielsweise alle Leseköpfe28 bei denen die resultierende Drehzahl12 in den Datensignalen42 der Leseköpfe28 von der vorbestimmten Drehzahl12 über eine vorbestimmte Toleranz hinaus abweicht auf einem Bildschirm104 angezeigt werden. - Schließlich können in der Freistanzstation
92 dann alle Leseköpfe28 freigestanzt werden, wobei ein weiteres Bedienpersonal102 alle auf dem Bildschirm104 angezeigten Leseköpfe28 als Ausschuss aussortieren kann. - Es wird auf
6 Bezug genommen, in der eine alternative Anlage84 zu der Anlage84 der5 dargestellt ist. - In der Anlage
84 der6 sind die vier Trageelemente96 nicht auf einem Drehteller94 sondern in gleichen Abständen zueinander auf einer Umlaufschiene106 getragen. Dabei sind die einzelnen Stationen86 bis92 in gleichen Abständen um die Umlaufschiene106 angeordnet. Der Betrieb der Anlage84 der6 ist dabei im Wesentlichen gleich dem Betrieb der Anlage84 der5 weshalb auf eine eigene Beschreibung der Kürze halber verzichtet werden soll. - Es wird auf
7 Bezug genommen, die eine weitere alternative Anlage84 zu der Anlage der5 zeigt. - Im Rahmen der Anlage
84 nach7 können die Leadframes44 auf einem Transportband108 in einer Bewegungsrichtung110 zwischen den einzelnen Stationen bewegt werden. Zwar muss im Rahmen der Anlage84 nach7 die Be- und Entladestation86 in eine Beladestation86 und eine Entladestation86‘ aufgeteilt werden, was zu einem höheren Aufwand führt, dafür aber kann der Leadframe44 mit einer beliebigen Länge bearbeitet werden und ist nicht von einem Trageelement96 abhängig. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- WO 2010/037810 A1 [0002]
- DE 102011080789 A1 [0027]
- DE 10146949 A1 [0038]
- DE 102008064047 A1 [0045]
Claims (9)
- Verfahren zum Prüfen einer in einem Halterahmen (
46 ) gehaltenen Sensorschaltung (28 ), die auf einem Verdrahtungsträger (48 ) verschaltet ist, wobei der Verdrahtungsträger (48 ) über zwei Kontaktanschlüsse (52 ) zur Sensorschaltung (28 ) mit dem Halterahmen (46 ) verbunden ist, umfassend: – Trennen (66 ) eines Kontaktanschlusses (52 ) vom Halterahmen (46 ), – elektrisches Anschließen (74 ,76 ) der Kontaktanschlüsse (52 ) an eine Prüfschaltung (78 ), und – Prüfen der Sensorschaltung (28 ) mit der angeschlossenen Prüfschaltung (78 ). - Verfahren nach Anspruch 1, wobei der über die Kontaktanschlüsse (
52 ) mit dem Verdrahtungsträger (48 ) verbundene Halterahmen (46 ) mit dem Verdrahtungsträger (48 ) einstückig als Leadframe (44 ) ausgebildet ist. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Sensorschaltung (
28 ) einen Messfühler (35 ) aufweist, der zur Erfassung eines von einer Messgröße (12 ) abhängigen physikalischen Feldes (33 ) vorgesehen ist und zum Prüfen der Sensorschaltung (28 ) an den Messfühler (35 ) ein das von der Messgröße (12 ) abhängige physikalische Feld (33 ) simulierendes Testfeld (33 ) angelegt wird. - Verfahren nach Anspruch 3, wobei der Messfühler (
35 ) zum Prüfen der Sensorschaltung (28 ) relativ zum Testfeld (33 ) positioniert wird. - Verfahren nach Anspruch 4, wobei der Halterahmen (
46 ) eine Markierung (64 ) aufweist und zum Positionieren des Messfühlers (35 ) der Halterahmen (46 ) basierend auf der Markierung (64 ) positioniert wird. - Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, wobei die Prüfschaltung (
78 ) nach dem Positionieren des Messfühlers (35 ) an die Kontaktanschlüsse (52 ) elektrisch angeschlossen (74 ,76 ) wird. - Vorrichtung (
84 ) zur Durchführung eines Verfahrens nach einem der vorstehenden Ansprüche, umfassend Mittel (88 ) zum Trennen des Kontaktanschlusses (52 ) vom Halterahmen (46 ) und die Prüfschaltung (78 ), die elektrisch an die Kontaktanschlüsse (52 ) anschließbar ist, wobei die Prüfschaltung (78 ) eingerichtet ist, die Sensorschaltung (28 ) auf ihre fehlerfreie Funktion zu prüfen. - Vorrichtung (
84 ) nach Anspruch 7, umfassend einen mit einem elektrischen Teststrom (80 ) durchströmbaren elektrischen Leiter (68 ) zum Erregen eines magnetischen Testfeldes (33 ) für einen Messfühler (35 ) der Sensorschaltung (28 ). - Vorrichtung nach Anspruch 8, umfassend einen weiteren, winklig zum elektrischen Leiter (
68 ) gelegten elektrischen Leiter (70 ) zum Erzeugen eines magnetischen Testdrehfeldes (33 ) gemeinsam mit dem elektrischen Leiter (68 ).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013224650.1A DE102013224650A1 (de) | 2012-12-20 | 2013-11-29 | Verfahren zum Prüfen einer Sensorschaltung |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012224102 | 2012-12-20 | ||
DE102012224102.7 | 2012-12-20 | ||
DE102013224650.1A DE102013224650A1 (de) | 2012-12-20 | 2013-11-29 | Verfahren zum Prüfen einer Sensorschaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013224650A1 true DE102013224650A1 (de) | 2014-06-26 |
Family
ID=49681044
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013217892.1A Pending DE102013217892A1 (de) | 2012-12-20 | 2013-09-06 | Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung |
DE102013217888.3A Granted DE102013217888A1 (de) | 2012-12-20 | 2013-09-06 | Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung |
DE102013224650.1A Withdrawn DE102013224650A1 (de) | 2012-12-20 | 2013-11-29 | Verfahren zum Prüfen einer Sensorschaltung |
DE102013224652.8A Withdrawn DE102013224652A1 (de) | 2012-12-20 | 2013-11-29 | Sensor zum Ausgeben eines elektrischen Signals basierend auf einer erfassten physikalischen Größe |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013217892.1A Pending DE102013217892A1 (de) | 2012-12-20 | 2013-09-06 | Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung |
DE102013217888.3A Granted DE102013217888A1 (de) | 2012-12-20 | 2013-09-06 | Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013224652.8A Withdrawn DE102013224652A1 (de) | 2012-12-20 | 2013-11-29 | Sensor zum Ausgeben eines elektrischen Signals basierend auf einer erfassten physikalischen Größe |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9832892B2 (de) |
EP (3) | EP2936076A2 (de) |
JP (3) | JP2016507891A (de) |
KR (4) | KR102119919B1 (de) |
CN (4) | CN104870945B (de) |
BR (2) | BR112015014490B1 (de) |
DE (4) | DE102013217892A1 (de) |
MX (2) | MX348915B (de) |
WO (4) | WO2014095314A1 (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3055737B1 (fr) * | 2016-09-08 | 2018-11-30 | Continental Automotive France | Procede de fabrication sur une plaque de maintien metallique d'au moins un module electronique incluant au moins un test electrique |
JP2018151304A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | エイブリック株式会社 | 磁気センサ回路、検査方法、及び製造方法 |
CN108964251A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-12-07 | 黑龙江博瑞特高新技术开发有限公司 | 基于mems技术的双电源开关监控的测试方法 |
DE102018207694B4 (de) * | 2018-05-17 | 2020-10-08 | Audi Ag | Hochvoltkomponente zum Anordnen in einem Hochvoltbordnetz eines Kraftfahrzeugs, Kraftfahrzeug und Verfahren zum Schützen einer Hochvoltkomponente |
DE102019210373A1 (de) * | 2019-07-12 | 2021-01-14 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensor mit dichter Umspritzung und einem freigestellten Bereich |
DE102019210375A1 (de) * | 2019-07-12 | 2021-01-14 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verfahren zur Herstellung eines robusten Sensors |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10146949A1 (de) | 2000-11-22 | 2002-06-06 | Continental Teves Ag & Co Ohg | Aktiver Magnetsensor für elektronische Bremssysteme |
DE102008064047A1 (de) | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors |
WO2010037810A1 (de) | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verfahren zur herstellung eines geschwindigkeits-sensorelements |
DE102011080789A1 (de) | 2010-08-10 | 2012-02-16 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verfahren und System zur Regelung der Fahrstabilität |
Family Cites Families (96)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD50658A1 (de) | 1965-07-27 | 1966-10-05 | Peter Kolodziej | Baustein mit integrierter Schaltung in Dünnfilmtechnik |
JPS5326670A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-11 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
US4295117A (en) | 1980-09-11 | 1981-10-13 | General Motors Corporation | Pressure sensor assembly |
DE3243132C2 (de) | 1982-11-22 | 1985-06-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kastenförmige Flachbaugruppe |
JPS59202652A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
DE3506639A1 (de) | 1985-02-26 | 1986-08-28 | Thielmann-Luwa GmbH, 5920 Bad Berleburg | Transport- und/oder lagerbehaelter mit datentraeger |
JP2569717B2 (ja) | 1987-06-05 | 1997-01-08 | 日本電装株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
DE3913966B4 (de) * | 1988-04-28 | 2005-06-02 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
US4994895A (en) * | 1988-07-11 | 1991-02-19 | Fujitsu Limited | Hybrid integrated circuit package structure |
JPH04268789A (ja) | 1991-02-23 | 1992-09-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
DE4141958A1 (de) * | 1991-12-19 | 1993-06-24 | Swf Auto Electric Gmbh | Drehzahlsensor, insbesondere zahnradsensor |
DE9202995U1 (de) | 1992-03-06 | 1992-06-11 | Aug. Winkhaus Gmbh & Co Kg, 4404 Telgte, De | |
JPH0613475A (ja) * | 1992-04-28 | 1994-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法 |
US5386730A (en) | 1992-06-25 | 1995-02-07 | Nippondenso Co., Ltd. | Pressure sensor having a sealed water-resistant construction |
US5598034A (en) * | 1992-07-22 | 1997-01-28 | Vlsi Packaging Corporation | Plastic packaging of microelectronic circuit devices |
JP2851491B2 (ja) | 1992-08-13 | 1999-01-27 | 三菱電機株式会社 | 内燃機関用点火装置 |
DE4237870A1 (de) * | 1992-11-10 | 1994-03-10 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, und nach diesem Verfahren herstellbares Steuergerät |
US5557066A (en) * | 1993-04-30 | 1996-09-17 | Lsi Logic Corporation | Molding compounds having a controlled thermal coefficient of expansion, and their uses in packaging electronic devices |
US5383788A (en) * | 1993-05-20 | 1995-01-24 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrical interconnect assembly |
US5656782A (en) | 1994-12-06 | 1997-08-12 | The Foxboro Company | Pressure sealed housing apparatus and methods |
TW323432B (de) * | 1995-04-28 | 1997-12-21 | Victor Company Of Japan | |
JP3127812B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2001-01-29 | 株式会社デンソー | 電気回路装置の封止構造 |
DE19612765A1 (de) * | 1996-03-29 | 1997-11-13 | Teves Gmbh Alfred | Kunststoffsensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
KR100498821B1 (ko) * | 1996-03-29 | 2005-11-11 | 아이티티 매뉴팩츄어링 엔터프라이즈, 인코포레이티드 | 플라스틱센서및그제조방법 |
US5948991A (en) | 1996-12-09 | 1999-09-07 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip |
JP3671563B2 (ja) * | 1996-12-09 | 2005-07-13 | 株式会社デンソー | モールドicをケースに固定した構造の半導体装置 |
DE19709364C2 (de) | 1997-03-07 | 1998-12-24 | Diehl Ident Gmbh | Plombe für ein geteiltes Gehäuse |
US6003369A (en) * | 1997-05-19 | 1999-12-21 | Continental Teves, Inc. | Method for manufacturing encapsulated semiconductor devices |
US5927484A (en) | 1997-05-28 | 1999-07-27 | Eaton Corporation | Circuit breaker with welded contact interlock, gas sealing cam rider and double rate spring |
JP3284925B2 (ja) | 1997-06-03 | 2002-05-27 | 株式会社デンソー | 点火装置 |
US5963028A (en) | 1997-08-19 | 1999-10-05 | Allegro Microsystems, Inc. | Package for a magnetic field sensing device |
US6178359B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-01-23 | Tektronix, Inc. | Instrument with installation-evident accessory modules |
US6286207B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it |
JP2000074694A (ja) * | 1998-08-27 | 2000-03-14 | Hitachi Ltd | 回転センサの異常検出装置及び異常検出方法 |
US6221459B1 (en) | 1998-11-30 | 2001-04-24 | Intel Corporation | Controlling the heat expansion of electrical couplings |
DE20017105U1 (de) | 2000-10-04 | 2001-01-18 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung |
US20020170897A1 (en) | 2001-05-21 | 2002-11-21 | Hall Frank L. | Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser |
JP3809353B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2006-08-16 | キヤノン株式会社 | Id付き加工物の製造方法 |
JP2003098213A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Oht Inc | 検査装置並びに検査方法 |
JP3832641B2 (ja) * | 2001-12-14 | 2006-10-11 | シャープ株式会社 | 半導体装置、積層型半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
DE10207762A1 (de) | 2002-02-23 | 2003-09-04 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Elektrotechnisches Gerät |
US20040051211A1 (en) * | 2002-09-12 | 2004-03-18 | Xerox Corporation | Production of seamless belts and seamless belt products |
US7417315B2 (en) * | 2002-12-05 | 2008-08-26 | International Business Machines Corporation | Negative thermal expansion system (NTEs) device for TCE compensation in elastomer composites and conductive elastomer interconnects in microelectronic packaging |
JP2004198240A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Denso Corp | センサ装置 |
DE10300171A1 (de) | 2003-01-08 | 2004-07-22 | Hella Kg Hueck & Co. | Elektronische Baugruppe mit metallischem Gehäuseteil |
DE10300175B4 (de) | 2003-01-08 | 2016-12-29 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil |
DE10313832A1 (de) | 2003-03-21 | 2004-10-14 | Tyco Electronics Pretema Gmbh | Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit |
JP4197140B2 (ja) * | 2003-06-19 | 2008-12-17 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
US6953891B2 (en) * | 2003-09-16 | 2005-10-11 | Micron Technology, Inc. | Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly |
JP4300521B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2009-07-22 | 富士フイルム株式会社 | 電磁誘導タグ及び部品選択システム並びに部品選択方法 |
DE102004015597B4 (de) * | 2004-03-30 | 2007-12-06 | Qimonda Ag | Halbleitervorrichtung mit schützender Gehäusestruktur |
JP2006222406A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-08-24 | Denso Corp | 半導体装置 |
DE202004020518U1 (de) | 2004-08-13 | 2006-04-06 | Robert Bosch Gmbh | Akkuschrauber |
EP1630913B1 (de) * | 2004-08-31 | 2007-10-03 | Infineon Technologies AG | Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls das eine optische oder elektronische Komponente enthält, sowie optisches oder elektronisches Modul |
DE102004054622A1 (de) * | 2004-11-11 | 2006-05-18 | Ksg Leiterplatten Gmbh | Schichtanordnung für eine Leiterplatte |
JP2006303106A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Denso Corp | 電子回路装置 |
US8471381B2 (en) * | 2005-07-01 | 2013-06-25 | Vishay-Siliconix | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
DE112006002303T5 (de) * | 2005-08-26 | 2008-07-03 | TK Holdings, Inc., Auburn Hills | Elektronisches Modul und Verfahren zum Versiegeln eines elektronischen Moduls |
JP4631727B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2011-02-16 | 株式会社デンソー | ガスセンサ |
JP4868887B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-02-01 | パナソニック電工Sunx株式会社 | 樹脂溶着方法、樹脂部品 |
JP4503039B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2010-07-14 | 三洋電機株式会社 | 回路装置 |
JPWO2007138694A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2009-10-01 | 株式会社日立製作所 | 照合方法 |
JP5200338B2 (ja) | 2006-06-15 | 2013-06-05 | ソニー株式会社 | Rfidタグおよび商品 |
TWI309467B (en) * | 2006-06-21 | 2009-05-01 | Advanced Semiconductor Eng | Substrate strip and substrate structure and method for manufacturing the same |
DE102006032073B4 (de) * | 2006-07-11 | 2016-07-07 | Intel Deutschland Gmbh | Elektrisch leitfähiger Verbund aus einem Bauelement und einer Trägerplatte |
DE102006032998B4 (de) | 2006-07-17 | 2010-09-16 | Continental Automotive Gmbh | Sensorbaugruppe mit einem Sensorband, insbesondere mit einem faseroptischen Sensorband |
JP2008033724A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | シングル・チップ半導体集積回路装置の製造方法、プログラムデバッグ方法、マイクロコントローラの製造方法 |
DE102006042556A1 (de) | 2006-09-11 | 2008-03-27 | Siemens Ag | Elektronisches Modul, insbesondere Sensorbaugruppe, und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls |
JP2008172172A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Denso Corp | 電子制御装置及びその製造方法 |
US7849843B2 (en) * | 2007-04-27 | 2010-12-14 | Denso Corporation | Ignition coil |
US20080290482A1 (en) * | 2007-05-25 | 2008-11-27 | National Semiconductor Corporation | Method of packaging integrated circuits |
JP4380748B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2009-12-09 | ヤマハ株式会社 | 半導体装置、及び、マイクロフォンパッケージ |
US7830135B2 (en) | 2007-08-14 | 2010-11-09 | Fluke Corporation | Digital multimeter having housing sealing arrangement |
US8207607B2 (en) * | 2007-12-14 | 2012-06-26 | Denso Corporation | Semiconductor device with resin mold |
EP2154713B1 (de) * | 2008-08-11 | 2013-01-02 | Sensirion AG | Verfahren zur Herstellung einer Messvorrichtung mit einer Spannungsverminderungsschicht |
DE102008043773A1 (de) | 2008-11-17 | 2010-05-20 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches und/oder mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen und/oder mikromechanischen Bauelements |
JP5339968B2 (ja) | 2009-03-04 | 2013-11-13 | パナソニック株式会社 | 実装構造体及びモータ |
JP5110049B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2012-12-26 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
DE102010038988A1 (de) * | 2009-08-05 | 2011-02-10 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensoranordnung und Chip mit zusätzlichen Befestigungsbeinen |
DE102009028956A1 (de) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Robert Bosch Gmbh | Magnetfeldsensor |
JP5075171B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2012-11-14 | パナソニック株式会社 | 超音波センサ |
JP2011100718A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-05-19 | Yazaki Corp | コネクタ |
JP2011086685A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Asmo Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
JP5412357B2 (ja) | 2010-04-01 | 2014-02-12 | 株式会社フジクラ | メンブレン配線板 |
JP5195819B2 (ja) * | 2010-06-02 | 2013-05-15 | 株式会社デンソー | 空気流量測定装置 |
US20120031786A1 (en) * | 2010-06-02 | 2012-02-09 | Patrick Mish | Protective skin for an e-reader |
JP2012073113A (ja) | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Misuzu Kogyo:Kk | 化学センサー、化学センサーの製造方法 |
DE102011004144A1 (de) | 2011-02-15 | 2012-08-16 | Robert Bosch Gmbh | Schwingungsaufnehmer und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schwingungsaufnehmers |
DE102012201018B4 (de) | 2012-01-24 | 2016-03-31 | Ifm Electronic Gmbh | Messgerät mit am Gehäuse vorgesehenem Luftdurchgang |
DE102012203222A1 (de) | 2012-03-01 | 2013-09-05 | Robert Bosch Gmbh | Gehäuseteil für eine Antriebseinheit, sowie Verfahren und Werkzeug zur Herstellung eines solchen |
DE202012003728U1 (de) | 2012-04-15 | 2013-07-17 | Dietmar Friedrich Brück | Meldeeinrichtung zur Montage in oder an einem Element, insbesondere in einer Raumdecke |
JP6296687B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2018-03-20 | キヤノン株式会社 | 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。 |
DE102012213917A1 (de) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Robert Bosch Gmbh | Bauelemente-Ummantelung für ein Elektronikmodul |
EP2725715B1 (de) * | 2012-10-29 | 2018-12-12 | Optosys SA | Näherungssensor |
DE102014205922B4 (de) * | 2014-03-31 | 2020-12-03 | Aktiebolaget Skf | Modul zum Erfassen eines Vibrationsverhaltens einer mechanischen Komponente |
TWI567475B (zh) * | 2014-12-02 | 2017-01-21 | 明基電通股份有限公司 | 投影機鎖附裝置 |
-
2013
- 2013-09-06 DE DE102013217892.1A patent/DE102013217892A1/de active Pending
- 2013-09-06 DE DE102013217888.3A patent/DE102013217888A1/de active Granted
- 2013-11-29 US US14/648,782 patent/US9832892B2/en active Active
- 2013-11-29 BR BR112015014490-0A patent/BR112015014490B1/pt active IP Right Grant
- 2013-11-29 CN CN201380066338.0A patent/CN104870945B/zh active Active
- 2013-11-29 EP EP13799037.0A patent/EP2936076A2/de not_active Ceased
- 2013-11-29 DE DE102013224650.1A patent/DE102013224650A1/de not_active Withdrawn
- 2013-11-29 CN CN201380066822.3A patent/CN104870946B/zh active Active
- 2013-11-29 US US14/650,427 patent/US10178781B2/en active Active
- 2013-11-29 WO PCT/EP2013/075186 patent/WO2014095314A1/de active Application Filing
- 2013-11-29 CN CN201380067259.1A patent/CN104870947B/zh active Active
- 2013-11-29 BR BR112015014233-8A patent/BR112015014233B1/pt active IP Right Grant
- 2013-11-29 US US14/651,307 patent/US9615469B2/en active Active
- 2013-11-29 MX MX2015007898A patent/MX348915B/es active IP Right Grant
- 2013-11-29 KR KR1020157017734A patent/KR102119919B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-29 KR KR1020157018685A patent/KR102135491B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-29 CN CN201380066841.6A patent/CN104884906B/zh active Active
- 2013-11-29 WO PCT/EP2013/075188 patent/WO2014095316A2/de active Application Filing
- 2013-11-29 KR KR1020157019575A patent/KR102136910B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-29 DE DE102013224652.8A patent/DE102013224652A1/de not_active Withdrawn
- 2013-11-29 EP EP13798670.9A patent/EP2936074B1/de active Active
- 2013-11-29 KR KR1020157019574A patent/KR102112894B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-29 JP JP2015548321A patent/JP2016507891A/ja active Pending
- 2013-11-29 WO PCT/EP2013/075185 patent/WO2014095313A1/de active Application Filing
- 2013-11-29 EP EP13799036.2A patent/EP2936075A1/de not_active Ceased
- 2013-11-29 JP JP2015548322A patent/JP6062566B2/ja active Active
- 2013-11-29 MX MX2015007897A patent/MX344003B/es active IP Right Grant
- 2013-11-29 WO PCT/EP2013/075187 patent/WO2014095315A1/de active Application Filing
- 2013-11-29 JP JP2015548320A patent/JP6302928B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10146949A1 (de) | 2000-11-22 | 2002-06-06 | Continental Teves Ag & Co Ohg | Aktiver Magnetsensor für elektronische Bremssysteme |
DE102008064047A1 (de) | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors |
WO2010037810A1 (de) | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verfahren zur herstellung eines geschwindigkeits-sensorelements |
DE102011080789A1 (de) | 2010-08-10 | 2012-02-16 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verfahren und System zur Regelung der Fahrstabilität |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102013224650A1 (de) | Verfahren zum Prüfen einer Sensorschaltung | |
DE19680088B4 (de) | Kalibrier- und Herstellungsverfahren für einen Magnetsensor | |
DE19720106C2 (de) | Vorrichtung zur Aufnahme von elektrischen Bauteilen | |
DE602005005271T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Lokalisierung der rechten oder linken Position eines Fahrzeugrades | |
DE102013214915A1 (de) | Verdrahtungseinrichtung zum Verdrahten einer elektronischen Vorrichtung | |
DE69826865T2 (de) | Herstellungsverfahren für verkapselte halbleiteranordnungen | |
DE102015224255A1 (de) | Raddrehzahlsensorsystem | |
EP3167253B1 (de) | Körperschallentkopplung an mit geberfeldern arbeitenden sensoren | |
DE102014213588A1 (de) | Kundenspezifischer Sensor hergestellt durch Dreifach-Molden | |
EP2881713A1 (de) | Untersuchen eines Drehzahlsensors auf Neigung zum Flippen | |
DE102005056207A1 (de) | Sensorsystem und Verfahren zu dessen Herstellung | |
WO2015090663A1 (de) | Sensor mit integrierter identifikationseinrichtung | |
DE102015206299B4 (de) | Über Leiterplatte auf Leadframe verschaltete Sensorschaltung | |
DE102013217883A1 (de) | Verfahren zum Überwachen eines Drehzahlsensors | |
DE102013225312A1 (de) | Verfahren zum Überwachen eines Drehzahlsensors | |
EP3250893B1 (de) | Sensor mit symmetrisch eingebetteten sensorelementen | |
DE102013214478A1 (de) | Nutzen mit mehreren Leiterplatten und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102014213590A1 (de) | Kundenspezifischer Adapter für Standardsensor | |
EP1986204A2 (de) | Verfahren zur Bauelementdetektion | |
DE102014207766A1 (de) | 3-Achsen-Inertialsensor mit 2-Achsen-Inertialsensor überwachen | |
EP3341695B1 (de) | Verfahren zur kalibrierung eines im antriebsstrang eines kraftfahrzeuges angeordneten drehmomentsensors | |
EP3250892B1 (de) | Adapter mit eingebetteten filterbauelementen für sensoren | |
DE102014213591A1 (de) | Neutralteil für einen kundenspezifisch adaptierbaren Sensor | |
DE102020106802A1 (de) | Sensorvorrichtungen und Verfahren zur Herstellung von Sensorvorrichtungen | |
WO2016005608A1 (de) | Neutralteil für einen kundenspezifisch adaptierbaren sensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R163 | Identified publications notified |
Effective date: 20141205 |
|
R005 | Application deemed withdrawn due to failure to request examination |