DE102014201331B4

DE102014201331B4 - Arrangement for connecting electrical assemblies, method for producing such a connection arrangement and control unit

Info

Publication number: DE102014201331B4
Application number: DE102014201331.3A
Authority: DE
Inventors: Ulrich Dobmeyer
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2014-01-24
Filing date: 2014-01-24
Publication date: 2016-06-23
Anticipated expiration: 2034-01-25
Also published as: DE102014201331A1

Abstract

Verbindungsanordnung (1) für elektrische Baugruppen (100) mit mindestens einem mit seiner wenigstens einen Litze (4) mit der elektrischen Baugruppe (100) verlöteten Kabel (5), umfassend
eine rahmenförmige Halterung (2) mit einer Ober- (2a) und einer Unterseite (2b),
mit einer zwischen der Ober- (2a) und Unterseite (2b) ausgeführten Durchführungsöffnung (7) für die Litze (4) des mindestens einen Kabels (5),
mit mindestens einem Mittel (6) zum Führen des mindestens einen Kabels (5) und mit einer Vergussmasse zum Vergießen der Lötstelle,
wobei das mindestens eine Kabel (5) im Bereich des Führungsmittels (6) im Wesentlichen senkrecht zur Achse (Z) der Durchführungsöffnung (7) verläuft und das Kabel (5) am Übergang zwischen Führungsmittel (6) und Litze (4) eine Biegung bildet, derart, dass im Bereich der Lötstelle das freie Ende der Litze (4) im Wesentlichen parallel zur Oberfläche der elektrischen Baugruppe (100) verläuft.Connecting arrangement (1) for electrical assemblies (100) having at least one with its at least one stranded wire (4) to the electrical assembly (100) soldered cable (5) comprising
a frame-shaped holder (2) with an upper (2a) and a lower side (2b),
with a through-opening (7) for the stranded wire (4) of the at least one cable (5), which is constructed between the upper (2a) and underside (2b),
with at least one means (6) for guiding the at least one cable (5) and with a potting compound for potting the solder joint,
wherein the at least one cable (5) in the region of the guide means (6) substantially perpendicular to the axis (Z) of the passage opening (7) and the cable (5) at the transition between the guide means (6) and the strand (4) forms a bend in such a way that in the region of the soldering point the free end of the stranded wire (4) runs essentially parallel to the surface of the electrical assembly (100).

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zum Verbinden von elektrischen Baugruppen gemäß Patentanspruch 1, ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsanordnung gemäß Patentanspruch 12 und ein Steuergerät gemäß Patentanspruch 11.The present invention relates to an arrangement for connecting electrical components according to claim 1, a method for producing a connection arrangement according to claim 12 and a control device according to claim 11.

Zur elektrischen Verbindung zweier elektrischer Baugruppen, wie etwa bestückter Leiterplatten bzw. Platinen, ist bekannt, entweder Steckverbinder oder direkt in eine oder in beide Baugruppen, typischerweise in die Leiterplatte eingelötete Kabel bzw. deren Litzen zu verwenden.For electrical connection of two electrical components, such as populated printed circuit boards or boards, it is known to use either connectors or directly into one or both assemblies, typically soldered into the circuit board cable or its strands.

Dabei sind Steckverbinder teurer als eingelötete Kabel, da sie im Vergleich zu einer Direktverbindung aus einem oder mehreren eingelöteten Kabeln sowie einer Verwendung zumindest eines zusätzlichen Bauteils, mindestens bestehend aus einem oder mehreren Kontaktstiften und einem Gehäuse sowie gegebenenfalls mindestens einem Gegenstück, bedürfen.In this case, connectors are more expensive than soldered cables because they require compared to a direct connection of one or more soldered cables and a use of at least one additional component, at least one or more contact pins and a housing and optionally at least one counterpart.

Kabel, bestehend aus einer oder mehreren jeweils mit einer eigenen und/oder einer gemeinsamen Isolierung ummantelten Litzen, welche für das direkte Einlöten in eine Leiterplatte vorgesehen sind, werden dabei im Normalfall zuvor abisoliert und die Litzen mit Lot verzinnt. Das Verzinnen führt in der Regel zu einer Versteifung der Litzen, wodurch ein Kabel mit zumindest einseitig verzinnten Litzen aus mindestens einem starren und einem flexiblen Teil entsteht.Cables, consisting of one or more each sheathed with its own and / or a common insulation strands, which are intended for direct soldering in a printed circuit board, are normally previously stripped and tinned the strands with solder. The tinning usually leads to a stiffening of the strands, whereby a cable is formed with at least one side tinned strands of at least one rigid and a flexible part.

Aus DE 37 06 168 A1 und DE 44 37 664 A1 sind Möglichkeit zur Verbindung von Kabellitzen mit einer Leiterplatte bekannt, bei welcher der Leiterplatte definierte Anschlussbereiche zur Verfügung zu stellen, in welchen die Anschlussbereich der Leiterplatte freiliegen. In diese Bereiche wird eine Litze eingelegt und verlötet oder verschweißt (kontaktiert) werden. Anschließend wird dieser Bereich vergossen, um die Kontaktstellen vor Umwelteinflüssen zu schützen. Die Zugentlastung erfolgt ausschließlich über die Verklebung der Litzen mit der Vergussmasse. Die Positionierung dieser Litzen ist zum Teil schwierig und aufwändig.Out DE 37 06 168 A1 and DE 44 37 664 A1 Possibility of connecting cable strands with a printed circuit board are known, in which the printed circuit board to provide defined connection areas available, in which the connection area of the circuit board exposed. In these areas, a stranded wire is inserted and soldered or welded (contacted). Subsequently, this area is potted in order to protect the contact points from environmental influences. The strain relief is carried out exclusively by bonding the strands with the potting compound. The positioning of these strands is sometimes difficult and expensive.

Um Platz zu sparen, besteht weiter das Problem, dass die Litzen relativ steil den Anschlussbereichen zugeführt werden müssen, was zu Verspannungen an der Kontaktstelle zwischen Litze und Leiterplatte führen kann.To save space, there is still the problem that the strands must be fed relatively steeply to the connection areas, which can lead to tension at the point of contact between the strand and the circuit board.

Aus WO 2007/067468 A1 und DE 10 2009 039 087 A1 sind Möglichkeiten bekannt, mögliche Verspannungen an der Kontaktstelle zwischen Litze und Leiterplatte zu vermeiden. Als nachteilig erweist sich hierbei, dass die Anordnungen wenig platzsparend ausgeführt sind.Out WO 2007/067468 A1 and DE 10 2009 039 087 A1 are known ways to avoid possible tension at the contact point between the strand and circuit board. A disadvantage here proves that the arrangements are designed to save space.

Aus DE 37 83 733 T2 ist ein Verbinder bekannt, der zur Unterstützung der Bildung einer Lötverbindung zwischen einzelnen Drähten eines Mehrleiterkabels und einer planaren Schaltungsplatte dient. Aus DE 10 2008 020 969 B4 und US 5,532,659 sind Haltevorrichtungen zum Fixieren elektrischer Leiter an einer Leiterplatte bekannt.Out DE 37 83 733 T2 For example, there is known a connector which serves to assist in the formation of a solder joint between individual wires of a multi-conductor cable and a planar circuit board. Out DE 10 2008 020 969 B4 and US 5,532,659 are holding devices for fixing electrical conductors to a circuit board known.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine verbesserte Anordnung anzugeben, bei welcher mit hoher Präzision Kabellitzen in den Bereich einer Verbindungsstelle mit einer elektrischen Baugruppe gebracht werden können. Weitere Aufgabe bestehen in der Angabe eines Steuergeräts mit einer solchen Verbindungsanordnung sowie in der Angabe eines Herstellungsverfahren für eine solche Verbindungsanordnung.The object of the invention is to provide an improved arrangement in which cable strands can be brought into the region of a connection point with an electrical assembly with high precision. Another object is to provide a control device with such a connection arrangement and in specifying a manufacturing method for such a connection arrangement.

Diese Aufgabe wird gelöst durch Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand von Unteransprüchen.This object is achieved by features of the independent claims. Advantageous embodiments are the subject of dependent claims.

Die erfindungsgemäße Verbindungsanordnung für elektrische Baugruppen weist eine rahmenförmige Halterung mit einer Oberseite und einer Unterseite auf, wobei zwischen der Ober- und der Unterseite eine Durchführungsöffnung ausgeführt ist, durch welche das mindestens eine mit einer elektrischen Baugruppe zu verlötende Kabel geführt ist. Die rahmenförmige Halterung weist zudem mindestens ein Mittel zum Führen des mindestens einen Kabels auf. Die erfindungsgemäße Verbindungsanordnung weist zudem eine Vergussmasse zum Vergießen der Lötstelle auf, welche zwischen der elektrischen Baugruppe und der Litze des zu verlötenden Kabels vorhanden ist. Die rahmenförmige Halterung ist dabei derart ausgeführt, dass das mindestens eine Kabel im Bereich des Führungsmittels im Wesentlichen senkrecht zur Achse der Durchführungsöffnung verläuft und am Übergang zwischen Führungsmittel und Litze eine Biegung bildet derart, dass im Bereich der Lötstelle das freie Ende der Litze im Wesentlichen parallel zur Oberfläche der elektrischen Baugruppe verläuft.The connection assembly according to the invention for electrical components has a frame-shaped holder with a top and a bottom, wherein between the top and the bottom of a feedthrough opening is performed, through which the at least one is performed with an electrical assembly to be soldered cable. The frame-shaped holder also has at least one means for guiding the at least one cable. The connection arrangement according to the invention also has a potting compound for potting the solder joint, which is present between the electrical assembly and the strand of the cable to be soldered. The frame-shaped holder is designed such that the at least one cable extends in the region of the guide means substantially perpendicular to the axis of the lead-through opening and forms a bend at the transition between the guide means and the strand such that in the region of the solder joint, the free end of the strand substantially parallel extends to the surface of the electrical assembly.

In dieser Verbindungsanordnung sind die Litzen verspannungsfrei angeordnet. Dadurch wird sichergestellt, dass sich die Lötstelle bei Vibrationen etc. nicht löst. Außerdem schafft die Verbindungsanordnung eine hohe Dichtheit der Lötstelle zwischen Litze und Leiterbahn der elektrischen Baugruppe.In this connection arrangement, the strands are arranged tension-free. This ensures that the solder joint does not come loose during vibrations etc. In addition, the connection arrangement provides a high tightness of the solder joint between the strand and the conductor track of the electrical assembly.

Die elektrische Baugruppe ist z. B. eine ein- oder mehrlagige Leiterplatte mit Leiterbahnen.The electrical assembly is z. B. a single or multilayer printed circuit board with conductors.

Wesentlich senkrecht bedeutet, dass der Winkel zwischen dem Kabel und der Achse der Durchführungsöffnung zwischen 70° und 110° beträgt. Wesentlich parallel bedeutet, dass der Winkel zwischen der Litze und der Leiterbahn zwischen 0° und 20° beträgt. Substantially perpendicular means that the angle between the cable and the axis of the passage opening is between 70 ° and 110 °. Substantially parallel means that the angle between the strand and the conductor is between 0 ° and 20 °.

In einer Ausführungsform der Erfindung sind zur Führung des mindestens einen Kabels auf der Oberseite der Halterung Führungskanäle für jeweils ein Kabel ausgeführt. Unter der Oberseite der Halterung ist hierbei die Oberfläche der Halterung gemeint, welche von der elektrischen Baugruppe abgewandt ist. Diese Führungskanäle bieten ein vereinfachtes Einlegen der Kabel. Außerdem werden dadurch Biegeradien vermieden, welche zu Verspannung innerhalb der Lötstelle führen könnten.In one embodiment of the invention, guide channels for a respective cable are designed to guide the at least one cable on the upper side of the holder. In this case, the upper side of the holder means the surface of the holder, which faces away from the electrical assembly. These guide channels provide a simplified insertion of the cables. In addition, this bending radii are avoided, which could lead to tension within the solder joint.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind an der elektrischen Baugruppe Führungskanäle für das zumindest eine Kabel ausgeführt, welche mit den an der Halterung ausgeführten Führungskanälen fluchtend ausgebildet sind. Damit ist sichergestellt, dass das Kabel zwischen der elektrischen Baugruppe und der Halterung biegungsfrei verlaufen kann, wodurch das Kabel verspannungsfrei in den Führungskanälen verläuft.In a further embodiment of the invention, guide channels for the at least one cable are formed on the electrical assembly, which are formed in alignment with the guide channels running on the holder. This ensures that the cable between the electrical assembly and the bracket can run without bending, causing the cable runs without tension in the guide channels.

Zweckmäßig ist die Halterung als ein ein- oder mehrteiliges zusammenclipbares Kunststoffteil, insbesondere aus Thermoplast, ausgebildet. Damit kann die Halterung individuell an die Bedingungen der jeweiligen Baugruppe angepasst werden. Außerdem können fertigungstechnisch anspruchsvolle Strukturen mit einem mehrteiligen zusammenclipbaren Kunststoffteil sehr einfach hergestellt werden.Suitably, the holder is designed as a one-piece or multi-part zusammenclipbares plastic part, in particular made of thermoplastic. This allows the holder to be adapted individually to the conditions of the respective module. In addition, manufacturing technology demanding structures can be made very simple with a multi-part zusammenclipbaren plastic part.

In einer weiteren Ausführungsform ist die Halterung mit einer Verzapfung versehen, mittels welcher die Halterung an der elektrischen Baugruppe festlegbar ist. Damit ist eine sichere Verbindung zwischen der Halterung und der elektrischen Baugruppe gewährleistet. Darüber hinaus dient die Verzapfung aber auch der Zugentlastung der Lötstelle.In a further embodiment, the holder is provided with a tapping, by means of which the holder can be fixed to the electrical assembly. This ensures a secure connection between the holder and the electrical assembly. In addition, the Verzapfung but also serves the strain relief of the solder joint.

In einer weiteren Ausführungsform weist die elektrische Baugruppe eine wannenförmige Vertiefung auf, in welche die Halterung einbringbar ist. Die elektrische Baugruppe ist zweckmäßig mittels einen Duroplast umspritzt. Die wannenförmige Vertiefung ermöglicht einen kompakten Aufbau der Verbindungsanordnung. Die Halterung kann so in die ohnehin vorgegebenen Abmessungen einer elektrischen Baugruppe integriert werden. Die resultierende Höhe der zusammengesetzten Anordnung kann somit gering gehalten werden. Außerdem bietet die wannenförmige Vertiefung einen weiteren Schutz für die Halterung. Darüber hinaus dient die wannenförmige Vertiefung in einer weiteren Ausführungsform der Aufnahme der Vergussmasse. Diese Vergussmasse schützt die Lötstelle vor äußeren Einflüssen, insbesondere Feuchtigkeit. Darüber hinaus dient die Vergussmasse aber auch der Zugentlastung der Lötstelle.In a further embodiment, the electrical assembly has a trough-shaped depression into which the holder can be inserted. The electrical assembly is suitably encapsulated by means of a thermosetting plastic. The trough-shaped depression allows a compact construction of the connection arrangement. The holder can be integrated into the already predetermined dimensions of an electrical assembly. The resulting height of the assembled assembly can thus be kept low. In addition, the trough-shaped depression provides further protection for the holder. In addition, the trough-shaped depression serves in a further embodiment of the inclusion of the potting compound. This potting compound protects the solder joint from external influences, especially moisture. In addition, the potting compound but also the strain relief of the solder joint.

In einer weiteren Ausführungsform weist die elektrische Baugruppe eine Aussparung zur Aufnahme der Verzapfung auf. Hierbei greift die Verzapfung, welche zweckmäßig an der Halterung angebracht ist, in die entsprechende Ausnehmung zur Aufnahme der Verzapfung in der elektrischen Baugruppe ein. Dadurch wird eine sichere Verbindung zwischen der Haltung und der elektrischen Baugruppe ermöglicht, wodurch gleichzeitig die Verspannung im Kabel vermieden wird. Die Aussparung zur Aufnahme der Verzapfung kann auch Teil der wannenförmigen Vertiefung sein, wobei die Aussparung zur Aufnahme der Verzapfung hierbei entweder im Bereich des Bodens der wannenförmigen Vertiefung gebildet ist oder im Randbereich der wannenförmigen Vertiefung gebildet ist. Eine solche im Randbereich der wannenförmigen Vertiefung gebildete Ausführung kann zudem als eine Führung für die rahmenförmige Halterung dienen, so dass die Halterung positionsgenau in der wannenförmigen Vertiefung ausgerichtet werden kann. Damit ist es möglich, die Litzen der Kabel exakt an die entsprechenden Lötstellen zu positionieren.In a further embodiment, the electrical assembly has a recess for receiving the tapping. Here, the tapping, which is expediently attached to the holder, engages in the corresponding recess for receiving the tapping in the electrical assembly. This allows a secure connection between the posture and the electrical assembly, thereby avoiding the tension in the cable at the same time. The recess for receiving the tapping can also be part of the trough-shaped depression, wherein the recess for receiving the tapping here either in the region of the bottom of the trough-shaped depression is formed or formed in the edge region of the trough-shaped depression. Such a design formed in the edge region of the trough-shaped depression can also serve as a guide for the frame-shaped holder, so that the holder can be aligned with exact position in the trough-shaped depression. This makes it possible to position the strands of the cable exactly to the corresponding solder joints.

Zweckmäßig ist die Halterung in der wannenförmigen Vertiefung in der elektrischen Baugruppe derart positioniert, dass zwischen der Halterung und der Wandung der wannenförmigen Vertiefung ein Spalt vorhanden ist. Dieser Spalt isst mit der Vergussmasse gefüllt. Dadurch wird eine hohe Stabilität der Halterung in der wannenförmigen Vertiefung gewährleistet.Suitably, the holder in the trough-shaped depression in the electrical assembly is positioned such that between the holder and the wall of the trough-shaped depression, a gap is present. This gap eats filled with the potting compound. This ensures a high stability of the holder in the trough-shaped depression.

Die erfindungsgemäße Verbindungsanordnung kann z. B. in einem Steuergerät für Kraftfahrzeuggetriebe eingesetzt sein.The connection arrangement according to the invention can, for. B. be used in a control unit for motor vehicle transmission.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsanordnung zeichnet sich durch folgende Verfahrensschritte aus:

– Bereitstellen einer rahmenförmigen Halterung mit Führungskanälen für mindestens ein Kabel und einer Durchführungsöffnung zur Durchführung der Litze des mindestens einen Kabels,
– Einsetzen des mindestens einen Kabels in die rahmenförmige Halterung,
– Bereitstellen einer mit einem Duroplast umspritzten Leiterplatte mit einer im Anschlussbereich des mindestens einen Kabels ausgeführten wannenförmigen Vertiefung des Duroplast,
– Einsetzen der rahmenförmigen Halterung in die wannenförmige Vertiefung,
– Verlöten der Litze des mindestens einen Kabels im Anschlussbereich mit einer Leiterbahn der Leiterplatte,
– Vergießen der wannenförmigen Vertiefung mit einer Vergussmasse.

The method according to the invention for producing a connection arrangement is characterized by the following method steps:

Providing a frame-shaped support with guide channels for at least one cable and a passage opening for passing the strand of the at least one cable,
Inserting the at least one cable into the frame-shaped holder,
Providing a circuit board encapsulated with a thermosetting plastic with a trough-shaped depression of the thermoset in the connection region of the at least one cable,
Inserting the frame-shaped holder into the trough-shaped depression,
Soldering the strand of the at least one cable in the connection region to a conductor track of the printed circuit board,
- Potting the trough-shaped depression with a potting compound.

Die Erfindung wird im Weiteren anhand von Figuren näher erläutert. Es zeigen:The invention will be explained in more detail with reference to figures. Show it:

1 eine schematische erfindungsgemäße Verbindungsanordnung in einer ersten Ausführungsform mit einem Rahmen und einer elektrischen Baugruppe in Explosionsdarstellung, 1 1 shows a schematic connection arrangement according to the invention in a first embodiment with a frame and an electrical assembly in exploded view,

2 eine schematische erfindungsgemäße Verbindungsanordnung in einer zweiten Ausführungsform mit einem Rahmen und einer elektrischen Baugruppe, 2 1 shows a schematic connection arrangement according to the invention in a second embodiment with a frame and an electrical assembly,

3 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens. In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche bzw. funktionsgleiche Elemente. 3 a schematic representation of the method according to the invention. In the figures, like reference numerals designate the same or functionally identical elements.

1 zeigt eine schematische erfindungsgemäße Verbindungsanordnung 1 in einer ersten Ausführungsform mit einer rahmenförmigen Halterung 2 und einer elektrischen Baugruppe 100 in Explosionsdarstellung. Die elektrische Baugruppe 100 umfasst im Wesentlichen eine Leiterplatte 8, welche mit einem Duroplast 12 umspritzt ist. In der elektrischen Baugruppe 100 ist eine Vertiefung 10 in Form einer Wanne vorgesehen. Diese Vertiefung 10 ist hierbei derart ausgeführt, dass die zu kontaktierenden Leiterbahnen 9 oder Kontaktpunkte freiliegen. In diese wannenförmigen Vertiefung 10 ist die rahmenförmige Halterung 2 einbringbar. 1 shows a schematic connection arrangement according to the invention 1 in a first embodiment with a frame-shaped holder 2 and an electrical assembly 100 in exploded view. The electrical assembly 100 essentially comprises a printed circuit board 8th , which with a thermoset 12 is overmoulded. In the electrical assembly 100 is a depression 10 provided in the form of a tub. This depression 10 is here designed such that the conductor tracks to be contacted 9 or contact points are exposed. In this trough-shaped depression 10 is the frame-shaped bracket 2 recoverable.

Diese rahmenförmige Halterung 2 besteht aus einer Durchgangsöffnung 7 für die Litzen 4 der Kabel 5. Die rahmenförmige Halterung 2 weist eine Oberseite 2a und eine Unterseite 2b auf. Die Durchführungsöffnung 7 erstreckt sich von der Oberseite 2a der Halterung 2 zur Unterseite 2b der Halterung 2a. Auf der Oberseite 2a, welche der elektrischen Baugruppe 100 abgewandt ist, weist die Halterung 2 Führungsmittel 6 auf, welche zur Führung und Halterung von Kabeln 5 dienen. Diese Führungsmittel 6 sind zweckmäßig derart ausgeführt, dass sie einzelne Kabel 5 als auch Kabelbäume halten und führen können. Insbesondere sind diese Mittel ausgeführt, um die Kabel 5 zu klemmen. Insbesondere ist der isolierte Abschnitt eines Kabels 5 in ein Führungsmittel 6 eingelegt.This frame-shaped holder 2 consists of a passage opening 7 for the strands 4 the cable 5 , The frame-shaped holder 2 has a top 2a and a bottom 2 B on. The lead-through opening 7 extends from the top 2a the holder 2 to the bottom 2 B the holder 2a , On the top 2a , which is the electrical assembly 100 facing away, has the bracket 2 guide means 6 on which for guiding and holding cables 5 serve. These guides 6 are suitably designed so that they individual cables 5 as well as harnesses can hold and lead. In particular, these means are executed to the cables 5 to pinch. In particular, the insulated section of a cable 5 in a guide 6 inserted.

Ein Kabel 5 ist in dem Führungsmittel 6 eingelegt und verläuft von dem Führungsmittel 6 im Wesentlichen senkrecht zur Achse Z der Durchführungsöffnung 7. Im Bereich der Durchgangsöffnung 7 ist das Kabel 5 von der Oberseite 2a der Halterung 2 in Richtung der Unterseite 2b der Halterung 2 geführt, durch die Durchführungsöffnung 7 hindurch. Im Bereich der Unterseite 2b ist der Endabschnitt des Kabels 5 mit der Litze 4 derart geführt, dass die Litze 4 im Wesentlichen parallel zur Oberfläche der elektrischen Baugruppe 100 ist und zwar insbesondere zur Oberfläche innerhalb der wannenförmigen Vertiefung 10, in welche die Halterung 2 eingesetzt ist.A cable 5 is in the guide 6 inserted and runs from the guide means 6 substantially perpendicular to the axis Z of the passage opening 7 , In the area of the passage opening 7 is the cable 5 from the top 2a the holder 2 towards the bottom 2 B the holder 2 guided, through the bushing opening 7 therethrough. In the area of the bottom 2 B is the end section of the cable 5 with the wire 4 so guided that the stranded wire 4 essentially parallel to the surface of the electrical assembly 100 is and in particular to the surface within the trough-shaped depression 10 , in which the holder 2 is used.

An der rahmenförmigen Halterung 2 sind seitlich Laschen 3 angebracht, welche an einer dem elektrischen Bauteil 100 zugewandten Oberfläche ein Mittel 11a zur Verzapfung aufweisen. An der Oberfläche des elektrischen Bauteils 100 sind entsprechende Aufnahmemittel 11b vorhanden. Bei der Verzapfung 11 kann es sich z. B. um eine Verrastung (nicht dargestellt) mit entsprechenden Rastnasen handeln, welche in eine entsprechende Öffnung im elektrischen Bauteil 100 eingreifen.On the frame-shaped bracket 2 are side tabs 3 attached, which at one of the electrical component 100 facing surface a means 11a have to Verzapfung. On the surface of the electrical component 100 are appropriate receiving means 11b available. At the tap 11 can it be z. B. is a latch (not shown) with corresponding latching lugs, which in a corresponding opening in the electrical component 100 intervention.

2 zeigt eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung 1 in einer zweiten Ausführungsform. In dieser Darstellung weist die Umspritzung 12 der Leiterplatte 8 bzw. das, die Leiterplatte 8 umgebende Gehäuse 12 eine seitliche Ausnehmung 13 auf, welche mit der wannenförmigen Vertiefung 10 in der Umspritzung 12 bzw. dem Gehäuse der Leiterplatte 8 verbunden ist. Diese, zur wannenförmigen Vertiefung 10 seitliche Ausnehmung 13 dient als Führung der rahmenförmigen Halterung 2, welcher an der korrespondierenden seitlichen Oberfläche ein entsprechendes Führungsmittel 14, z. B. ein Steg aufweist. Damit ist es möglich, dass die rahmenförmige Halterung 2 mit dem seitlichen Steg 14 einfach und positionsgenau in die wannenförmige Vertiefung 10 eingebracht werden kann. 2 shows a connection arrangement according to the invention 1 in a second embodiment. In this illustration, the encapsulation 12 the circuit board 8th or that, the circuit board 8th surrounding housing 12 a lateral recess 13 on which with the trough-shaped depression 10 in the overmoulding 12 or the housing of the circuit board 8th connected is. This, to the trough-shaped depression 10 lateral recess 13 serves as a guide of the frame-shaped holder 2 , which at the corresponding lateral surface a corresponding guide means 14 , z. B. has a web. This makes it possible for the frame-shaped holder 2 with the lateral bridge 14 easy and exact position in the tub-shaped recess 10 can be introduced.

Darüber hinaus sind an der elektrischen Baugruppe 100 weitere Führungskanäle 15 für Kabel 5 ausgebildet. Diese Führungskanäle 15 sind wie die Führungsmittel 6 auf der Oberseite 2a der rahmenförmigen Halterung 2 kammartig ausgebildet. Die Führungskanäle 15 für Kabel 5 an der elektrischen Baugruppe 100 sind dabei derart ausgerichtet, dass die mit den Führungsmitteln 6 an der rahmenförmigen Halterung 2 fluchten, wenn die Halterung 2 in die wannenförmige Vertiefung 10 der elektrischen Baugruppe 100 eingebracht ist.In addition, at the electrical assembly 100 further guide channels 15 for cables 5 educated. These guide channels 15 are like the guiding means 6 on the top 2a the frame-shaped holder 2 formed like a comb. The guide channels 15 for cables 5 on the electrical assembly 100 are aligned so that the with the guide means 6 on the frame-shaped holder 2 Align when the bracket 2 in the trough-shaped depression 10 the electrical assembly 100 is introduced.

Zwischen der äußeren seitlichen Oberfläche der Halterung 2 und der Wandung der wannenförmigen Vertiefung 10 ist ein Spalt 16 gebildet. Dieser Spalt 16 dient im Wesentlichen dem Ausgleich von Toleranzen. Ferner dient der Spalt 16 zur Aufnahme von Vergussmaterial (nicht dargestellt) und dadurch zur verbesserten Positionierung und Stabilität der Halterung 2 in der wannenförmigen Vertiefung 10.Between the outer side surface of the bracket 2 and the wall of the trough-shaped depression 10 is a gap 16 educated. This gap 16 essentially serves to compensate for tolerances. Furthermore, the gap is used 16 for receiving potting material (not shown) and thereby for improved positioning and stability of the holder 2 in the trough-shaped depression 10 ,

Aus Gründen der Übersichtlichkeit ist die Vergussmasse in den Figuren nicht dargestellt. Es sei hier allerdings angemerkt, dass die Vergussmasse die wannenförmige Vertiefung 10 sowie den Spalt zwischen der Halterung 2 und der Wandung der Vertiefung 10 vollständig ausfüllt. Zweckmäßig schließt die Vergussmasse mit der Oberseite 2a der Halterung 2 ab.For clarity, the potting compound is not shown in the figures. It should be noted, however, that the potting compound the trough-shaped depression 10 as well as the gap between the bracket 2 and the wall of the depression 10 completely filled out. Appropriately closes the potting compound with the top 2a the holder 2 from.

3 zeigt eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens. In einem ersten Schritt 301 wird eine rahmenförmige Halterung mit Führungskanälen für mindestens ein Kabel und einer Durchführungsöffnung zur Durchführung der Litze des mindestens einen Kabels bereitgestellt. In einem zweiten Schritt 302 wird das mindestens eine Kabel in die rahmenförmige Halterung eingesetzt. In einem dritten Schritt 303 wird eine mit einem Duroplast umspritzten Leiterplatte bereitgestellt mit einer im Anschlussbereich des mindestens einen Kabels ausgeführten wannenförmigen Aussparung des Duroplast. In einem vierten Schritt 304 wird der rahmenförmigen Halterung in die wannenförmige Vertiefung eingesetzt. Die Litze des mindestens einen Kabels wird im Anschlussbereich mit einer Leiterbahn der Leiterplatte in einem fünften Schritt 305 verlötet. Abschließend wird in einem sechsten Schritt die wannenförmige Vertiefung mit einer Vergussmasse vergossen. 3 shows a schematic representation of the method according to the invention. In a first step 301 a frame-shaped holder is provided with guide channels for at least one cable and a passage opening for the passage of the strand of the at least one cable. In a second step 302 the at least one cable is inserted into the frame-shaped holder. In a third step 303 a printed circuit board encapsulated with a thermosetting plastic is provided with a trough-shaped recess of the thermoset in the connection region of the at least one cable. In a fourth step 304 the frame-shaped holder is inserted into the trough-shaped depression. The strand of the at least one cable is in the connection area with a conductor track of the circuit board in a fifth step 305 soldered. Finally, in a sixth step, the trough-shaped depression is potted with a potting compound.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Verbindungsanordnungjoint assembly
100100: elektrische Baugruppeelectrical assembly
22: Halterungbracket
2a2a: Oberseitetop
2b2 B: Unterseitebottom
33: Lascheflap
44: Litzebraid
55: Kabelelectric wire
66: Führungsmittelguide means
77: DurchführungsöffnungThrough opening
88th: Leiterplattecircuit board
99: Leiterbahnconductor path
1010: wannenförmige Vertiefungtrough-shaped depression
1111: Verzapfungmortise
11a11a: Mittelmedium
11b11b: Aufnahmemittelreceiving means
1212: Umspritzungencapsulation
1313: Aussparungrecess
1414: Stegweb
1515: Führungskanäleguide channels
1616: Spaltgap

Claims

Connection arrangement ( 1 ) for electrical assemblies ( 100 ) with at least one with its at least one strand ( 4 ) with the electrical assembly ( 100 ) soldered cables ( 5 ), comprising a frame-shaped holder ( 2 ) with an upper ( 2a ) and a bottom ( 2 B ), with one between the top ( 2a ) and underside ( 2 B ) ( 7 ) for the strand ( 4 ) of the at least one cable ( 5 ), with at least one means ( 6 ) for guiding the at least one cable ( 5 ) and with a potting compound for potting the solder joint, wherein the at least one cable ( 5 ) in the area of the guide means ( 6 ) substantially perpendicular to the axis (Z) of the passage opening ( 7 ) and the cable ( 5 ) at the transition between guiding means ( 6 ) and stranded wire ( 4 ) forms a bend, such that in the region of the solder joint, the free end of the strand ( 4 ) substantially parallel to the surface of the electrical assembly ( 100 ) runs.

Connection arrangement ( 1 ) according to claim 1, characterized in that for guiding the at least one cable ( 5 ) on the top ( 2a ) of the holder ( 2 ) Guide channels ( 6 ) for each cable ( 5 ) are executed.

Connection arrangement ( 1 ) according to claim 2, characterized in that on the electrical assembly ( 100 ) Guide channels ( 15 ) for the at least one cable ( 5 ) are executed, which with the on the bracket ( 2 ) executed guide channels ( 6 ) are formed in alignment.

Connection arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the holder ( 2 ) is formed as a one- or multi-part plastic part.

Connection arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the soldering point in the electrical assembly ( 100 ) executed track ( 9 ).

Connection arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the holder ( 2 ) with a tap ( 11 ) is provided for mounting the bracket ( 2 ) on the electrical assembly ( 100 ).

Connection arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical assembly ( 100 ) a trough-shaped depression ( 10 ) for introducing the holder ( 2 ).

Connection arrangement ( 1 ) according to claim 6 and 7, characterized in that the electrical assembly ( 100 ) a recess ( 13 ) for receiving a guide bar ( 14 ) and this recess ( 13 ) Part of the trough-shaped depression ( 10 ).

Connection arrangement ( 1 ) according to claim 7 or 8, characterized in that between the outer contour of the holder ( 2 ) and the Inner contour of the trough-shaped depression ( 10 ) A gap ( 16 ) is available.

Connection arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims 7 to 9, characterized in that in the trough-shaped depression ( 10 ) the potting compound is poured.

Control unit for a motor vehicle transmission with a connection arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims.

Method for producing a connection arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims 1-10, characterized by the following method steps: 301 ) a frame-shaped holder ( 2 ) with guide channels ( 6 ) for at least one cable ( 5 ) and an implementation opening ( 7 ) for the passage of the strand ( 4 ) of the at least one cable ( 5 ), - Deploy ( 302 ) of the at least one cable ( 5 ) in the frame-shaped holder ( 2 ), - Provide ( 303 ) of a molded with a thermoset PCB ( 8th ) with one in the connection region of the at least one cable ( 5 ) executed trough-shaped recess ( 10 ) of the thermoset, - insertion ( 304 ) of the frame-shaped holder ( 2 ) in the trough-shaped recess ( 10 ), - soldering ( 305 ) of the stranded wire ( 4 ) of the at least one cable ( 5 ) in the connection area with a conductor track ( 9 ) of the printed circuit board ( 8th ), - casting ( 306 ) of the trough-shaped depression ( 10 ) with a potting compound.