DE10204959A1 - Printed circuit board with one component - Google Patents

Printed circuit board with one component

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DE10204959A1
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Abstract

Es ist eine Leiterplatte (1) mit mindestens einem auf der Leiterplatte (1) angeordneten Bauteil (3, 9, 17, 23, 35) vorgesehen, bei dem eine sehr genaue Positionierung des Bauteils (3, 9, 17, 23, 35) auf der Leiterplatte (1) vorliegt, mit einem zwischen dem Bauteil (3, 9, 17, 23, 35) und der Leiterplatte (1) aufgebrachten Kleber (5), der Partikel (7, 29, 37) enthält, die eine Feineinstellung einer Position des Bauteils (3, 9, 17, 23, 35) auf der Leiterplatte (1) bewirken.A circuit board (1) with at least one component (3, 9, 17, 23, 35) arranged on the circuit board (1) is provided, in which the component (3, 9, 17, 23, 35) is positioned very precisely. is present on the printed circuit board (1), with an adhesive (5) applied between the component (3, 9, 17, 23, 35) and the printed circuit board (1) and containing particles (7, 29, 37) that have a fine adjustment effect a position of the component (3, 9, 17, 23, 35) on the printed circuit board (1).

Description

Die Erfindung betrifft ein Leiterplatte auf der mindestens ein Bauteil angeordnet ist. The invention relates to a circuit board on the at least a component is arranged.

Moderne elektrische Geräte, insb. Meßgerät, weisen in der Regel mindestens eine Leiterplatte auf, auf der elektronische Sauteile angeordnet sind. Diese Bauteile müssen mechanisch auf der Leiterplatte befestigt werden und elektrisch an in oder auf der Leiterplatte Verlaufenden Leitungen angeschlossen werden. Modern electrical devices, esp. Measuring device, have in the Rule at least one circuit board on which electronic parts are arranged. These components must be mechanically attached to the circuit board and electrically at the ends of the circuit board Lines are connected.

Es wird dabei immer wichtiger, die Bauteile sehr genau zu positionieren. Moderne Bestückungsautomaten sind heute in der Lage jeden gewünschten Zielort auf der Leiterplatte sehr genau anzusteuern und die Bauteile dort abzusetzen. It is becoming increasingly important to close the components very precisely position. Modern placement machines are in today location of any desired destination on the circuit board to be controlled very precisely and to deposit the components there.

Häufig ist es jedoch nicht nur erforderlich, den Zielort genau anzusteuern, sondern auch einen vorgegebenen Abstand zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil einzuhalten. Dies kann z. B. erforderlich sein, wenn Bauteil und Leiterplatte unterschiedliche thermische Ausdehnungen aufweisen und verhindert werden soll, daß die elektrischen Verbindungen zwischen Kontakten der Bauteile und Kontakten der Leiterplatte bei großen Temperaturschwankungen starken mechanischen Belastungen ausgesetzt werden. Often, however, it is not only necessary to find the destination to control exactly, but also a predetermined distance between the circuit board and the component. This can e.g. B. may be necessary if component and circuit board have different thermal expansions and to prevent the electrical connections between contacts of the components and contacts of the Strong circuit board with large temperature fluctuations exposed to mechanical loads.

Hierzu werden bisher eigens hierfür konzipierte Abstandshalter auf die Leiterplatte aufgebracht, und die Bauteile werden auf den Abstandshaltern positioniert. Das Aufbringen der Abstandshalter erfolgt z. B. durch elektrochemische Abscheidungsprozesse und ist in der Regel sehr aufwendig. So far, specially designed for this purpose Spacers applied to the circuit board, and the Components are positioned on the spacers. The spacers are applied e.g. B. by electrochemical deposition processes and is usually very complex.

Ebenso gilt es zu verhindern, daß ein auf der Leiterplatte abgesetztes Bauteil sich schräg stellt oder sogar umkippt. It is also important to prevent one on the circuit board remote component is inclined or even tips over.

Dies ist z. B. bei ausladenden Bauteilen mit ungleichmäßiger Massenverteilung der Fall. This is e.g. B. with protruding components with uneven Mass distribution the case.

Derartige Bauteile weisen derzeit in der Regel Schnappmechanismen auf, die auf der Leiterplatte auf- bzw. eingerastet werden. Diese Schnappmechanismen machen eine automatische Bestückung unmöglich, da zum auf- bzw. einrasten der Schnappmechanismen größere Kräfte erforderlich sind, als durch übliche Bestückungsautomaten aufgebotene Kräfte im Bereich von Millinewton. Such components currently usually have Snap mechanisms that open or on the circuit board be snapped into place. These snap mechanisms make one automatic assembly impossible, because to open or engaging the snap mechanisms greater forces are required than by conventional pick and place machines forces exerted in the Millinewton range.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Leiterplatte mit mindestens einem auf der Leiterplatte angeordneten Bauteil anzugeben, bei dem eine sehr genaue Positionierung des Bauteils auf der Leiterplatte vorliegt. It is an object of the invention to use a printed circuit board at least one component arranged on the circuit board specify in which a very precise positioning of the Component is present on the circuit board.

Hierzu besteht die Erfindung in einer Leiterplatte mit

  • - einem auf der Leiterplatte angeordneten Bauteil,
  • - einem zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte aufgebrachten Kleber,
  • - der Partikel enthält, die eine Feineinstellung einer Position des Bauteils auf der Leiterplatte bewirken.
For this purpose, the invention consists in a printed circuit board
  • a component arranged on the printed circuit board,
  • an adhesive applied between the component and the printed circuit board,
  • - Contains the particles that cause a fine adjustment of a position of the component on the circuit board.

Gemäß einer Ausgestaltung ist die Position ein vorgegebener Mindestabstand zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil, der durch eine Größe der Partikel bewirkt wird. According to one embodiment, the position is a predetermined one Minimum distance between the circuit board and the component, which is caused by the size of the particles.

Gemäß einer Ausgestaltung besteht zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil mindestens eine Lotverbindung, deren Dicke gleich der Größe der Partikel ist. According to one embodiment, there is between the PCB and the component at least one solder connection, whose thickness is equal to the size of the particles.

Gemäß einer Weiterbildung weist das Bauteil einen in eine Bohrung in der Leiterplatte hinein ragenden Zentrierstift auf, der Kleber ist in die Bohrung eingebracht, und die Partikel bewirken eine Fixierung des Zentrierstifts in aufrechter Position in der Bohrung. According to a further development, the component has one Hole in the PCB protruding centering pin on, the adhesive is placed in the hole, and the Particles fix the centering pin in upright position in the hole.

Gemäß einer Weiterbildung sind die Partikel des Klebers Ausdehnungspartikel, die sich während des Klebevorgangs ausdehnen und dabei einen Abstand zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte vergrößern. According to a further development, the particles are the adhesive Expansion particles that develop during the gluing process expand while maintaining a distance between the component and enlarge the circuit board.

Gemäß einer Ausgestaltung ist das Bauteil ein bedrahtetes Bauteil, das in Bohrungen in der Leiterplatte hinein ragende Kontaktstifte aufweist. According to one embodiment, the component is a wired one Component that goes into holes in the circuit board protruding contact pins.

Gemäß ein er Weiterbildung sind die Partikel des Klebers Schrumpfpartikel, die während des Klebevorgangs schrumpfen und dabei einen Abstand zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte Verkleinern. According to a further development, the particles of the adhesive Shrinking particles that shrink during the gluing process and thereby a distance between the component and the Shrink PCB.

Gemäß einer Weiterbildung ist der Kleber in eine Ausnehmung in der Leiterplatte eingebracht und das Bauteil ist durch das Schrumpfen der Partikel zur engen Auflage auf der Leiterplatte gebracht. According to a further development, the adhesive is in a recess inserted in the circuit board and the component is through the shrinking of the particles to a tight fit on the PCB brought.

Weiter besteht die Erfindung in einer Elektrode

  • - einem auf der Elektrode angeordneten Bauteil, und
  • - einem zwischen dem Bauteil und der Elektrode aufgebrachten Kleber,
  • - der Partikel enthält, die eine Feineinstellung einer Position des Bauteils auf der Elektrode bewirken.
The invention further consists in an electrode
  • - A component arranged on the electrode, and
  • an adhesive applied between the component and the electrode,
  • - Contains the particles that bring about a fine adjustment of a position of the component on the electrode.

Weiter besteht die Erfindung in einem Verfahren zum Aufbringen eines Bauteils auf eine Leiterplatte oder eine Elektrode, bei dem

  • - auf der Leiterplatte oder der Elektrode an vorgesehenen Lötstellen Lot aufgebracht wird,
  • - auf der Leiterplatte oder der Elektrode an vorgesehenen Klebestellen Kleber aufgebracht wird,
  • - die Leiterplatte oder die Elektrode mit Bauteilen bestückt wird, und
  • - die Leiterplatte oder die Elektrode in einem Ofen einen Temperaturzyklus durchläuft, bei dem an den Lötstellen eine Lötung erfolgt und
  • - der Kleber an den Klebestellen durch Aushärten, Ausdehnen und Aushärten oder durch Schrumpfen und Aushärten eine Feineinstellung der Positionierung der Bauteile bewirkt.
The invention further consists in a method for applying a component to a printed circuit board or an electrode, in which
  • - solder is applied to the soldering points provided on the printed circuit board or the electrode,
  • - Glue is applied to the printed circuit board or the electrode at the designated adhesive points,
  • - The circuit board or the electrode is equipped with components, and
  • - The circuit board or the electrode goes through a temperature cycle in an oven, in which a soldering takes place at the soldering points and
  • - The adhesive at the adhesive points by curing, stretching and curing or by shrinking and curing causes a fine adjustment of the positioning of the components.

Durch die Verwendung von einem Kleber mit Partikeln kann z. B. ein Abstand zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte sehr genau auf die Größe der Partikel eingestellt werden. By using an adhesive with particles z. B. a distance between the component and the circuit board can be adjusted very precisely to the size of the particles.

Bei der maschinellen Bestückung von Leiterplatten wird ohnehin regelmäßig Lot, z. B. im Siebdruckverfahren, und Kleber, z. B. mit einem Dispenser, aufgebracht. Der Kleber wird z. B. dazu verwendet oberflächenmontierbare Bauteile, sogenannte "Surface Mounted Devices" - kurz SMD Bauteile, auf der Leiterplatte zu fixieren. In dem gleichen Arbeitsgang kann anstelle eines üblicher Weise verwendeten partikelfreien Klebers ein Partikel enthaltender Kleber eingesetzt werden. When assembling printed circuit boards anyway regular solder, z. B. in the screen printing process, and Glue, e.g. B. applied with a dispenser. The glue z. B. used surface mount components, so-called "surface mounted devices" - short SMD components, to fix on the circuit board. In the same Operation can be used instead of a usual way particle-free adhesive a particle-containing adhesive be used.

Fig. 1 zeigt ein auf einer Leiterplatte aufgeklebtes Bauteil; Fig. 1 shows a component glued to a circuit board;

Fig. 2 zeigt ein auf eine Leiterplatte aufgelötetes und aufgeklebtes Bauteil; Fig. 2 shows a component soldered and glued to a circuit board;

Fig. 3 zeigt eine Leiterplatte mit einem ausladenden Bauteil mit ungleichmäßiger Massenverteilung; Fig. 3 shows a circuit board having a projecting part with non-uniform mass distribution;

Fig. 4 zeigt eine Leiterplatte mit einem bedrahteten Bauteil; Fig. 4 shows a circuit board with a leaded component;

Fig. 5 zeigt eine Elektrode mit einer darauf befestigten Keramik; Fig. 5 shows an electrode with a ceramic attached thereon;

Fig. 6 zeigt eine Elektrode mit einem aufgeklebten Bauteil, wobei der Kleber in eine Ausnehmung in der Elektrode eingebracht ist; und Fig. 6 shows an electrode with a glued-on component, wherein the adhesive is placed in a recess in said electrode; and

Fig. 7 zeigt eine Elektrode mit einem aufgeklebten Bauteil, wobei der Kleber auf die Elektrode aufgebracht ist. Fig. 7 shows an electrode with a glued-on component, wherein the adhesive is applied to the electrode.

Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte 1 auf der ein Bauteil 3 angeordnet ist. Zwischen dem Bauteil 3 und der Leiterplatte 1 ist ein Kleber 5 aufgebracht, der Partikel 7 enthält. Der Kleber 5 ist z. B. ein herkömmlicher handelsüblicher Kleber, wie er zur Fixierung von SMD-Bauteilen eingesetzt wird, der mit den Partikeln 7 versetzt ist. Als Partikel 7 eignen sich z. B. kleine Kügelchen aus Glas, Keramik oder Silizium. Fig. 1 shows a circuit board 1 on which a component 3 is arranged. An adhesive 5 , which contains particles 7 , is applied between the component 3 and the printed circuit board 1 . The adhesive 5 is e.g. B. a conventional commercial adhesive, as used for fixing SMD components, which is mixed with the particles 7 . As particles 7 are z. B. small balls made of glass, ceramic or silicon.

Die Partikel 7 bewirken eine Feineinstellung einer Position des Bauteils 3 auf der Leiterplatte 1. In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel bewirken die Partikel 7 eine Feineinstellung eines vorgegebenen Mindestabstands zwischen der Leiterplatte 1 und dem Bauteil 3. Wird das Bauteil am 3 am Zielort mittels eines Bestückungsautomaten aufgesetzt, so nimmt der Kleber 5 durch die auf ihn einwirkende Anpreßkraft automatisch eine Schichtdicke ein, die gleich der Größe der Partikel 7 ist. The particles 7 bring about a fine adjustment of a position of the component 3 on the printed circuit board 1 . In the exemplary embodiment shown in FIG. 1, the particles 7 bring about a fine adjustment of a predetermined minimum distance between the printed circuit board 1 and the component 3 . If the component is placed on the target location 3 by means of an automatic placement machine, the adhesive 5 automatically assumes a layer thickness which is equal to the size of the particles 7 due to the pressing force acting on it.

Die Partikel 7 sind vorzugsweise kugelförmig. In dem Fall ist die Größe der Partikel, die den Abstand bestimmt, gleich einem mittleren Durchmesser der Partikel 7. Bei ungleichmäßiger geformten Partikeln ist eine mittlere Partikelhöhe maßgebend. The particles 7 are preferably spherical. In this case, the size of the particles, which determines the distance, is equal to an average diameter of the particles 7 . In the case of particles with a more irregular shape, an average particle height is decisive.

Ein typischer Mindestabstand, wie er z. B. zur Reduktion von auf das Bauteil 3 einwirkenden, durch unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten der Leiterplatte 1 und des Bauteils 3 bedingter mechanische Spannungen eingesetzt wird, beträgt z. B. ca. 50 µm bis 100 µm. A typical minimum distance, as z. B. to reduce the mechanical stresses acting on the component 3 , caused by different thermal expansion coefficients of the circuit board 1 and the component 3 , is z. B. about 50 microns to 100 microns.

Fig. 2 zeigt ein weiteres auf der Leiterplatte 1 angeordnetes Bauteil 9, z. B. einen Microchip. Das Bauteil 9 ist ebenso wie das in Fig. 1 dargestellte Bauteil 3 mittels eines Partikel 7 enthaltenden Klebers 5 mit der Leiterplatte 1 verbunden. Zusätzlich weist das Bauteil 9 zwei metallische Kontakte 11 auf, die mittels einer Lotverbindung 13 mit auf eine Leiterplatte 1 angeordneten metallischen Kontaktflächen 15 verbunden sind. Fig. 2 shows another on the circuit board 1 arranged component 9 , z. B. a microchip. The component 9 , like the component 3 shown in FIG. 1, is connected to the printed circuit board 1 by means of an adhesive 5 containing particles 7 . In addition, the component 9 has two metallic contacts 11 , which are connected by means of a solder connection 13 to metallic contact surfaces 15 arranged on a printed circuit board 1 .

Eine Dicke der Lotverbindung 13, d. h. ein Mindestabstand zwischen den Kontaktflächen 15 und den jeweils gegenüber liegenden Kontakten 11 ist gleich der Größe der Partikel 7. Kleber 5 und Partikel 7 bewirken eine sehr genaue Einstellung der Dicke der Lotverbindung 13 und damit eine sehr hochwertige Lötung. Außerdem ist die Verbindung auch bei sehr hohen Temperaturen und Temperaturschwankungen zuverlässig stabil. Grund hierfür ist der durch die Partikel 7 genau eingehaltene Mindestabstand zwischen dem Bauteil 9 und der Leiterplatte 1. Thermospannungen verteilen sich über den Mindestabstand gleichmäßig und verhindern lokale Spannungsspitzen, die zu einer Beschädigung der Lotverbindung 13 und der Klebung führen könnten. A thickness of the solder connection 13 , ie a minimum distance between the contact surfaces 15 and the respectively opposite contacts 11 is equal to the size of the particles 7 . Adhesive 5 and particles 7 bring about a very precise adjustment of the thickness of the solder connection 13 and thus very high-quality soldering. In addition, the connection is reliably stable even at very high temperatures and temperature fluctuations. The reason for this is the minimum distance between the component 9 and the printed circuit board 1 which is precisely maintained by the particles 7 . Thermal voltages are distributed evenly over the minimum distance and prevent local voltage peaks that could damage the solder joint 13 and the adhesive.

Fig. 3 zeigt eine Leiterplatte mit einem ausladenden Bauteil 17, z. B. einem Anschlußstecker, mit ungleichmäßiger Massenverteilung. Das Bauteil 17 weist einen in eine Bohrung 19 in der Leiterplatte 1 hinein ragenden Zentrierstift 21 auf. Aufgrund von Herstellungstoleranzen sowohl der Bohrung 19 als auch des Zentrierstifts 21 besteht zwischen Zentrierstift 21 und Bohrung 19 ein Spalt. Der Spalt ist in der Regel groß genug um ein unerwünschtes Kippen des Bauteils 17 zu erlauben. Fig. 3 shows a circuit board with a protruding component 17 , for. B. a connector, with uneven mass distribution. The component 17 has a centering pin 21 projecting into a bore 19 in the printed circuit board 1 . Due to manufacturing tolerances of both the bore 19 and the centering pin 21, there is a gap between the centering pin 21 and the bore 19 . The gap is usually large enough to allow the component 17 to tilt undesirably.

Erfindungsgemäß wird dieses Kippen und auch andere Auslenkungen des Bauteils 17 aus dessen aufrechter Sollposition verhindert, indem ein Partikel 22 enthaltender Kleber 5 in die Bohrung 19 eingebracht ist. Die Partikel 22 bewirken eine Fixierung des Zentrierstifts 21 in aufrechter Position in der Bohrung 19. Entsprechend ist hierdurch das Bauteil 17 als Ganzes in dessen aufrechter Sollposition gehalten. According to the invention, this tilting and also other deflections of the component 17 from its upright target position are prevented by introducing an adhesive 5 containing particles 22 into the bore 19 . The particles 22 fix the centering pin 21 in an upright position in the bore 19 . Accordingly, the component 17 as a whole is held in its upright target position.

Diese Wirkung läßt sich verstärken, indem die Partikel 22 aus einem Material mit einer sehr großen Oberflächenrauhigkeit, z. B. aus Aluminiumoxid, bestehen. Die Oberflächenrauhigkeit der Partikel 22 bewirkt bei einem Zentrierstift 21 aus einem weichen Material, wie z. B. Kunststoff, daß die Partikel 22 wie kleine Widerhaken in den Zentrierstift 21 einschneiden. This effect can be enhanced by the particles 22 made of a material with a very large surface roughness, for. B. made of aluminum oxide. The surface roughness of the particles 22 causes a centering pin 21 made of a soft material, such as. B. plastic that the particles 22 cut into the centering pin 21 like small barbs.

Fig. 4 zeigt eine Leiterplatte 1 auf der ein bedrahtetes Bauteil 23 angeordnet ist. Die Leiterplatte 1 weist zwei durchgehende Bohrungen 25 auf, in die jeweils ein Kontaktstift 27 des Bauteils 23 hinein ragt. Fig. 4 shows a circuit board 1 on which a wired component 23 is arranged. The printed circuit board 1 has two through bores 25 , into each of which a contact pin 27 of the component 23 projects.

Zwischen dem Bauteil 23 und der Leiterplatte 1 ist auch hier wieder ein Partikel 29 enthaltender Kleber 5 angeordnet. Der Kleber 5 dient unter anderem z. B. der Fixierung des Bauteils 23 auf der Leiterplatte 1. Eine solche Fixierung ist z. B. dann erforderlich, wenn das Bauteil 23 von einer ersten Seite her auf die Leiterplatte 1 aufgebracht wird, eine Verlötung der Kontaktstifte 27 an den Bohrungen 25 jedoch von einer gegenüberliegenden zweiten Seite der Leiterplatte 1 her erfolgen soll. Between the component 23 and the printed circuit board 1 , an adhesive 5 containing particles 29 is again arranged. The adhesive 5 is used e.g. B. the fixation of the component 23 on the circuit board 1 . Such fixation is such. B. required if the component 23 is applied from a first side to the circuit board 1 , but a soldering of the contact pins 27 to the holes 25 is to be carried out from an opposite second side of the circuit board 1 .

Ein gewünschter Abstand zwischen dem bedrahteten Bauteil 23 und der Leiterplatte 1 hängt dabei je nach Bauteiltyp sowohl von den thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Bauteil 23 und Leiterplatte 1 als auch der Länge der Kontaktstifte 27 in Bezug auf eine Dicke der Leiterplatte 1 ab. A desired distance between the wired component 23 and the printed circuit board 1 depends, depending on the component type, both on the thermal expansion coefficient of component 23 and printed circuit board 1 and on the length of the contact pins 27 in relation to a thickness of the printed circuit board 1 .

Um einen möglichst großen Abstand erzielen zu können, sind die Partikel 29 vorzugsweise Ausdehnungspartikel. In order to be able to achieve the greatest possible distance, the particles 29 are preferably expansion particles.

Ausdehnungspartikel dehnen sich während des Klebevorgangs aus. Hierzu eignen sich z. B. in Granulatform in den Kleber 5 eingebrachte Duroplaste, die beim Erwärmen aufschäumen und dadurch ihr Volumen vergrößern. Diese Partikel 29 vergrößern durch das Ausdehnen einen Abstand zwischen dem Bauteil 23 und der Leiterplatte 1. Auf diese Weise lassen sich auch Abstände realisieren, die größer sind als eine maximale Schichtdicke, in der der Kleber 5 aufgebracht werden kann. Expansion particles expand during the gluing process. For this purpose, z. B. in the form of granules in the adhesive 5 introduced thermosets, which foam when heated and thereby increase their volume. As a result of the expansion, these particles 29 enlarge a distance between the component 23 and the printed circuit board 1 . In this way, distances can also be realized that are greater than a maximum layer thickness in which the adhesive 5 can be applied.

Umgekehrt läßt sich ein gewünschter Abstand zwischen Leiterplatte 1 und einem Bauteil 35 Verkleinern, indem in den Kleber 5 Schrumpfpartikel 37 eingebracht werden. Schrumpfpartikel 37 sind Partikel, die während des Klebevorgangs schrumpfen und dabei ein Volumen des Klebers 5 und damit den Abstand zwischen dem Bauteil 35 und der Leiterplatte 1 verkleinern. Dies ist z. B. dann von Vorteil, wenn das Bauteil 35 möglichst unmittelbar auf der Leiterplatte 1 angeordnet sein soll. Als Schrumpfpartikel 37 eignen sich z. B. Materialien wie Polyethylen, Polyolefine oder Polyvinylchlorid, wie sie auch zur Herstellung von handelsüblichen Schrumpfschläuchen eingesetzt werden. Conversely, a desired distance between circuit board 1 and a component 35 can be reduced by inserting 5 shrink particles 37 into the adhesive. Shrinkage particles 37 are particles that shrink during the gluing process and thereby reduce the volume of the glue 5 and thus the distance between the component 35 and the printed circuit board 1 . This is e.g. B. then advantageous if the component 35 should be arranged as directly as possible on the circuit board 1 . As shrink particles 37 are, for. B. materials such as polyethylene, polyolefins or polyvinyl chloride, as they are also used for the production of commercially available heat shrink tubing.

Schrumpfpartikel 37 bieten den großen Vorteil, daß sie eine ausreichende Benetzung der zu verbindenden Oberflächen gewährleisten, ohne daß die Gefahr besteht, daß Kleber 5 überquillt und dadurch der Abstand zwischen den zu verbindenen Teilen vergrößert. Die Leiterplatte weist hierzu vorzugsweise eine Ausnehmung 39 auf, in die der Kleber 5 eingebracht wird. Durch das Schrumpfen der Schrumpfpartikel 37 beim Aushärten des Klebers 5 wird das Bauteil 35 dann zur engen Auflage auf der Leiterplatte 1 gebracht. Shrink particles 37 offer the great advantage that they ensure adequate wetting of the surfaces to be connected without the risk that glue 5 overflows and thereby increases the distance between the parts to be connected. For this purpose, the circuit board preferably has a recess 39 into which the adhesive 5 is introduced. By shrinking the shrinkage particles 37 when the adhesive 5 hardens, the component 35 is then brought into close contact with the printed circuit board 1 .

Fig. 5 zeigt dies am Beispiel einer in die Leiterplatte 1 eingelassenen Elektrode 33 auf der eine Keramik, z. B. ein piezoelektrisches Element, befestigt ist. Fig. 5 shows this using the example of an embedded in the circuit board 1 electrode 33 on which a ceramic, for. B. a piezoelectric element is attached.

Selbstverständlich bedarf es nicht der Leiterplatte 1, um das Bauteil 35 mit der Elektrode 33 zu verbinden. Die Fig. 6 und 7 zeigen Ausführungsbeispiele, bei denen eine einzelne nicht in eine Leiterplatte integrierte Elektrode 33 mit dem auf der Elektrode 33 angeordneten Bauteil 35 verbunden ist, wobei zwischen dem Bauteil 35 und der Elektrode 33 Kleber 5 aufgebracht ist, der Partikel enthält, die eine Feineinstellung einer Postion des Bauteils 35 auf der Elektrode 33 bewirken. Of course, the circuit board 1 is not required to connect the component 35 to the electrode 33 . Contains the Fig. 6 and 7 show embodiments in which a single non-integrated into a printed circuit plate electrode 33 is connected with the arranged on the electrode 33 component 35, wherein between the component 35 and the electrode 33 is applied adhesive 5, the particle, which bring about a fine adjustment of a position of the component 35 on the electrode 33 .

Bei dem in Fig. 6 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Kleber 5 in die Ausnehmung 39 in der Elektrode 33 eingebracht. Er weist vorzugsweise Schrumpfpartikel 37 auf, die ein enges Anliegen des Bauteils 35 auf der Elektrode 33 bewirken. In the exemplary embodiment shown in FIG. 6, the adhesive 5 is introduced into the recess 39 in the electrode 33 . It preferably has shrinkage particles 37 , which bring the component 35 tightly against the electrode 33 .

Bei dem in Fig. 7 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Kleber 5 auf die Elektrode 33 aufgebracht. Er weist Partikel 7 einer fest vorgegebenen Größe auf, die einen definierten Abstand des Bauteils 35 von der Elektrode 33 bewirken. Gewünscht ist ein solcher definierter Abstand z. B. wenn eine kapazitive Wechselwirkung zwischen der Elektrode 33 und dem Bauteil 35 besteht. In the exemplary embodiment shown in FIG. 7, the adhesive 5 is applied to the electrode 33 . It has particles 7 of a predefined size, which bring about a defined distance between the component 35 and the electrode 33 . Such a defined distance z. B. when there is a capacitive interaction between the electrode 33 and the component 35 .

Ein großer Vorteil der Verwendung von mit Partikeln versetzten Klebern ist, daß dieser maschinell aufbringbar ist, und somit ohne zusätzlichen Aufwand in moderne voll- oder teilweise automatisierte Herstellungsverfahren integriert werden kann. A big advantage of using particles offset adhesive is that this can be applied by machine is, and thus without additional effort in modern fully or partially automated manufacturing processes can be integrated.

Vorzugsweise werden die entsprechenden Bauteile 3, 9, 17, 23, 35 auf die Leiterplatte 1 oder die Elektrode 33 aufgebracht, indem an Vorgesehenen Lötstellen Lot 13 aufgebracht wird, auf der Leiterplatte 1 oder der Elektrode 33 an vorgesehenen Klebestellen Kleber 5 aufgebracht wird, die Leiterplatte 1 oder die Elektrode 33 mit Bauteilen 3, 9, 17, 23, 35 bestückt wird, und die Leiterplatte 1 oder die Elektrode 33 in einem Ofen einen Temperaturzyklus durchläuft, bei dem an den Lötstellen eine Lötung erfolgt und der Kleber 5 an den Klebestellen durch Aushärten, durch Ausdehnen und Aushärten oder durch Schrumpfen und Aushärten eine Feineinstellung der Positionierung der Bauteile 3, 9, 17, 23, 35 bewirkt. The corresponding components 3 , 9 , 17 , 23 , 35 are preferably applied to the printed circuit board 1 or the electrode 33 by applying solder 13 to the soldering points provided, and adhesive 5 is applied to the printed circuit board 1 or the electrode 33 at the provided adhesive points Printed circuit board 1 or the electrode 33 is equipped with components 3 , 9 , 17 , 23 , 35 , and the printed circuit board 1 or the electrode 33 undergoes a temperature cycle in an oven in which soldering takes place at the soldering points and the adhesive 5 at the adhesive points by curing, by stretching and curing or by shrinking and curing, a fine adjustment of the positioning of the components 3 , 9 , 17 , 23 , 35 is effected.

Claims (10)

1. Leiterplatte mit
einem auf der Leiterplatte (1) angeordneten Bauteil (3, 9, 17, 23, 35),
einem zwischen dem Bauteil (3, 9, 17, 23, 35) und der Leiterplatte (1) aufgebrachten Kleber (5),
der Partikel (7, 29, 37) enthält, die eine Feineinstellung einer Position des Bauteils (3, 9, 17, 23, 35) auf der Leiterplatte (1) bewirken. 1. PCB with
a component ( 3 , 9 , 17 , 23 , 35 ) arranged on the printed circuit board ( 1 ),
an adhesive ( 5 ) applied between the component ( 3 , 9 , 17 , 23 , 35 ) and the printed circuit board ( 1 ),
which contains particles ( 7 , 29 , 37 ) which bring about a fine adjustment of a position of the component ( 3 , 9 , 17 , 23 , 35 ) on the printed circuit board ( 1 ). 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, bei dem die Position ein vorgegebener Mindestabstand zwischen der Leiterplatte (1) und dem Bauteil (3, 9, 35) ist, der durch eine Größe der Partikel (7) bewirkt wird. 2. Printed circuit board according to claim 1, wherein the position is a predetermined minimum distance between the printed circuit board ( 1 ) and the component ( 3 , 9 , 35 ), which is caused by a size of the particles ( 7 ). 3. Leiterplatte nach Anspruch 1, bei dem zwischen der Leiterplatte (1) und dem Bauteil (9) mindestens eine Lotverbindung (13) besteht, deren Dicke gleich der Größe der Partikel (7) ist. 3. Printed circuit board according to claim 1, in which there is at least one solder connection ( 13 ) between the printed circuit board ( 1 ) and the component ( 9 ), the thickness of which is equal to the size of the particles ( 7 ). 4. Leiterplatte nach Anspruch 1, bei dem
das Bauteil (17) einen in eine Bohrung (19) in der Leiterplatte (1) hinein ragenden Zentrierstift (21) aufweist,
der Kleber (5) in die Bohrung (19) eingebracht ist, und
die Partikel (7) eine Fixierung des Zentrierstifts (21) in aufrechter Position in der Bohrung (19) bewirken, 4. Printed circuit board according to claim 1, in which
the component ( 17 ) has a centering pin ( 21 ) projecting into a bore ( 19 ) in the printed circuit board ( 1 ),
the adhesive ( 5 ) is introduced into the bore ( 19 ), and
the particles ( 7 ) fix the centering pin ( 21 ) in the upright position in the bore ( 19 ), 5. Leiterplatte nach Anspruch 1, bei dem
die Partikel des Klebers Ausdehnungspartikel (29) sind,
die sich während des Klebevorgangs ausdehnen und dabei einen Abstand zwischen dem Bauteil (23) und der Leiterplatte (1) vergrößern. 5. Printed circuit board according to claim 1, in which
the particles of the adhesive are expansion particles ( 29 ),
which expand during the gluing process and thereby increase a distance between the component ( 23 ) and the printed circuit board ( 1 ). 6. Leiterplatte nach Anspruch 5, bei dem
das Bauteil ein bedrahtetes Bauteil (23) ist,
das in Bohrungen (25) in der Leiterplatte (1) hineinragende Kontaktstifte (27) aufweist. 6. Printed circuit board according to claim 5, in which
the component is a wired component ( 23 ),
which has contact pins ( 27 ) projecting into bores ( 25 ) in the printed circuit board ( 1 ). 7. Leiterplatte nach Anspruch 1, bei dem
die Partikel des Klebers (5) Schrumpfpartikel (37) sind,
die während des Klebevorgangs schrumpfen und dabei einen Abstand zwischen dem Bauteil (35) und der Leiterplatte (1) verkleinern. 7. Printed circuit board according to claim 1, in which
the particles of the adhesive ( 5 ) are shrink particles ( 37 ),
which shrink during the gluing process and thereby reduce the distance between the component ( 35 ) and the printed circuit board ( 1 ). 8. Leiterplatte nach Anspruch 7, bei dem der Kleber in eine Ausnehmung (39) in der Leiterplatte (1) eingebracht ist und das Bauteil (35) durch das Schrumpfen der Partikel zur engen Auflage auf der Leiterplatte (1) gebracht ist. 8. Printed circuit board according to claim 7, in which the adhesive is introduced into a recess ( 39 ) in the printed circuit board ( 1 ) and the component ( 35 ) is brought to close contact with the printed circuit board ( 1 ) by the shrinking of the particles. 9. Elektrode mit
einem auf der Elektrode (33) angeordneten Bauteil (35), und
einem zwischen dem Bauteil (35) und der Elektrode (33) aufgebrachten Kleber (5),
der Partikel (7, 37) enthält, die eine Feineinstellung einer Position des Bauteils (35) auf der Elektrode (33) bewirken. 9. Electrode with
a component ( 35 ) arranged on the electrode ( 33 ), and
an adhesive ( 5 ) applied between the component ( 35 ) and the electrode ( 33 ),
which contains particles ( 7 , 37 ) which bring about a fine adjustment of a position of the component ( 35 ) on the electrode ( 33 ). 10. Verfahren zum Aufbringen eines Bauteils (3, 9, 17, 23, 35) auf einer Leiterplatte (1) oder eine Elektrode (33), bei dem
auf der Leiterplatte (1) oder der Elektrode (33) an vorgesehenen Lötstellen Lot (13) aufgebracht wird,
auf der Leiterplatte (1) oder der Elektrode (33) an vorgesehenen Klebestellen Kleber (5) aufgebracht wird,
die Leiterplatte (1) oder die Elektrode (33) mit Bauteilen (3, 9, 17, 23, 35) bestückt wird, und
die Leiterplatte (1) oder die Elektrode (33) in einem Ofen einen Temperaturzyklus durchläuft, bei dem an den Lötstellen eine Lötung erfolgt und
der Kleber (5) an den Klebestellen durch Aushärten, Ausdehnen und Aushärten oder durch Schrumpfen und Aushärten eine Feineinstellung der Positionierung der Bauteile (3, 9, 17, 23, 35) bewirkt. 10. A method for applying a component ( 3 , 9 , 17 , 23 , 35 ) on a circuit board ( 1 ) or an electrode ( 33 ), in which
solder ( 13 ) is applied to the soldering points on the printed circuit board ( 1 ) or the electrode ( 33 ),
adhesive ( 5 ) is applied to the printed circuit board ( 1 ) or the electrode ( 33 ) at the provided adhesive points,
the circuit board ( 1 ) or the electrode ( 33 ) is equipped with components ( 3 , 9 , 17 , 23 , 35 ), and
the circuit board ( 1 ) or the electrode ( 33 ) undergoes a temperature cycle in an oven in which a soldering takes place at the soldering points and
the adhesive ( 5 ) at the adhesive points by hardening, stretching and hardening or by shrinking and hardening brings about a fine adjustment of the positioning of the components ( 3 , 9 , 17 , 23 , 35 ).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007035903A1 (en) * 2007-07-31 2009-03-12 Siemens Ag Contacting foil for the production of electric conductive connection between two points of a carrier, comprises an electrically non-conductive base strip that comprises electric-conductive particles

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7118940B1 (en) * 2005-08-05 2006-10-10 Delphi Technologies, Inc. Method of fabricating an electronic package having underfill standoff
ITTO20110408A1 (en) * 2011-05-10 2012-11-11 St Microelectronics Srl MEMS ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A GLUED PLATE WITH A SUBSTRATE AND EQUIPPED WITH CAVITY AND RELATIVE PROCESS OF MANUFACTURE

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5210938A (en) * 1991-08-05 1993-05-18 Rohm Co., Ltd. Method of assembling an electronic part device
US5255431A (en) * 1992-06-26 1993-10-26 General Electric Company Method of using frozen epoxy for placing pin-mounted components in a circuit module
DE4332752A1 (en) * 1993-09-25 1995-03-30 Bosch Gmbh Robert Component and method for its production
DE4406418C1 (en) * 1994-02-28 1995-07-13 Bosch Gmbh Robert Anisotropically conductive adhesive
DE19637214A1 (en) * 1996-08-22 1998-02-26 Pav Card Gmbh Smart card with inductive antenna for contactless data transmission
DE19701165C1 (en) * 1997-01-15 1998-04-09 Siemens Ag Chip card module
US5820716A (en) * 1993-11-05 1998-10-13 Micron Technology, Inc. Method for surface mounting electrical components to a substrate
DE19905807A1 (en) * 1999-02-11 2000-08-31 Ksw Microtec Ges Fuer Angewand Process for the production of electrically conductive connections
DE19942631A1 (en) * 1999-09-07 2001-03-08 Endress Hauser Gmbh Co Process for assembling a printed circuit board

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5797634A (en) * 1980-12-11 1982-06-17 Canon Inc Hybrid integrated circuit
CA1278876C (en) * 1986-12-25 1991-01-08 Sho Masujima Adhesive mounted electronic circuit element
JPH047381A (en) * 1990-04-25 1992-01-10 Senju Metal Ind Co Ltd Adhesive for use in temporary fixing of electronic part
DE4121449A1 (en) * 1991-06-28 1993-01-07 Siemens Ag HOER DEVICE, IN PARTICULAR WEARING MINI HEAT DEVICE, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
US5657206A (en) * 1994-06-23 1997-08-12 Cubic Memory, Inc. Conductive epoxy flip-chip package and method
US6147870A (en) * 1996-01-05 2000-11-14 Honeywell International Inc. Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density
JPH10135597A (en) * 1996-10-31 1998-05-22 Sony Corp Package structure and manufacturing method of electronic component
DE19819054B4 (en) * 1998-04-29 2007-10-31 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Method and device for mounting and adjusting components on a mounting base
EP1050888B1 (en) * 1998-08-28 2010-10-06 Panasonic Corporation Conductive paste, conductive structure using the same, electronic part, module, circuit board, method for electrical connection, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic part
DE19919716B4 (en) * 1999-04-30 2005-11-03 Conti Temic Microelectronic Gmbh Microelectronic assembly
JP2000332388A (en) * 1999-05-17 2000-11-30 Sony Corp Mounting structure of electronic components

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5210938A (en) * 1991-08-05 1993-05-18 Rohm Co., Ltd. Method of assembling an electronic part device
US5255431A (en) * 1992-06-26 1993-10-26 General Electric Company Method of using frozen epoxy for placing pin-mounted components in a circuit module
DE4332752A1 (en) * 1993-09-25 1995-03-30 Bosch Gmbh Robert Component and method for its production
US5820716A (en) * 1993-11-05 1998-10-13 Micron Technology, Inc. Method for surface mounting electrical components to a substrate
DE4406418C1 (en) * 1994-02-28 1995-07-13 Bosch Gmbh Robert Anisotropically conductive adhesive
DE19637214A1 (en) * 1996-08-22 1998-02-26 Pav Card Gmbh Smart card with inductive antenna for contactless data transmission
DE19701165C1 (en) * 1997-01-15 1998-04-09 Siemens Ag Chip card module
DE19905807A1 (en) * 1999-02-11 2000-08-31 Ksw Microtec Ges Fuer Angewand Process for the production of electrically conductive connections
DE19942631A1 (en) * 1999-09-07 2001-03-08 Endress Hauser Gmbh Co Process for assembling a printed circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007035903A1 (en) * 2007-07-31 2009-03-12 Siemens Ag Contacting foil for the production of electric conductive connection between two points of a carrier, comprises an electrically non-conductive base strip that comprises electric-conductive particles

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