DE10206464A1 - Verfahren zur Herstellung einer Sensor- oder Aktuatoranordnung sowie Sensor- oder Aktuatoranordnung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Sensor- oder Aktuatoranordnung sowie Sensor- oder Aktuatoranordnung

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DE10206464A1
DE10206464A1 DE10206464A DE10206464A DE10206464A1 DE 10206464 A1 DE10206464 A1 DE 10206464A1 DE 10206464 A DE10206464 A DE 10206464A DE 10206464 A DE10206464 A DE 10206464A DE 10206464 A1 DE10206464 A1 DE 10206464A1
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    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0061—Packages or encapsulation suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls

Abstract

Um bei einer Sensor- oder Aktuatoranordnung, bei der auf oder in einem Chip (C) mindestens ein Sensor (S1) oder ein Aktuator vorgesehen ist, einerseits sowohl den Chip (C) als auch dessen elektrische Kontakte sicher vor der Umwelt zu schützen, andererseits aber den Sensor (S1) oder Aktuator für Messungen von Parametern einer Flüssigkeit oder eines Gases einsetzen zu können, ist der Chip (C) mit dem Sensor (S1) mit einer Schutzabdeckung (A1) bedeckt. Es ist mindestens ein Kanal (K1) zu einem Sensor (S1) oder Aktuator vorgesehen, der zumindest teilweise lateral zur Oberfläche der Chips (C) geführt ist. Vorzugsweise mündet der Kanal (K1) von einer Seite der Anordnung zum Sensor (S1).

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Sensor- oder Aktuatoranordnung, wobei auf oder in einem Chip mindestens ein Sensor oder mindestens ein Aktuator vorgesehen wird, wobei der Chip mit einer ersten Schutzabdeckung bedeckt wird und wobei mindestens ein Kanal zu einem Sensor oder zu einem Aktuator vorgesehen wird.
  • Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Herstellung einer Sensor- oder Aktuatoranordnung, wobei auf einem Wafer mehrere Chips angeordnet werden, wobei auf oder in einem Chip mindestens ein Sensor oder mindestens ein Aktuator vorgesehen wird, wobei der Wafer mit einer ersten Schutzabdeckung bedeckt wird und wobei mindestens ein Kanal zu einem Sensor oder zu einem Aktuator vorgesehen wird.
  • Die Erfindung betrifft weiter eine Sensor- oder Aktuatoranordnung, wobei auf oder in einem Chip mindestens ein Sensor oder mindestens ein Aktuator vorgesehen ist, wobei der Chip mit einer ersten Schutzabdeckung bedeckt ist und wobei mindestens ein Kanal zu einem Sensor oder zu einem Aktuator vorgesehen ist.
  • Die Erfindung betrifft weiter eine Sensor- oder Aktuatoranordnung, wobei auf einem Wafer mehrere Chips angeordnet sind, wobei auf oder in einem Chip mindestens ein Sensor oder mindestens ein Aktuator vorgesehen ist, wobei der Wafer mit einer ersten Schutzabdeckung bedeckt ist und wobei mindestens ein Kanal zu einem Sensor oder zu einem Aktuator vorgesehen ist.
  • Aus WO 01/43181 A1 sind ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Sensoranordnung und eine derartige Sensoranordnung bekannt.
  • Auf einem Substrat ist ein Sensor, z. B. ein chemischer Sensor, ein Mikrospiegelfeld, ein Beschleunigungssensor oder ein optoelektronischer Sensor angeordnet, der mit einer Schutzabdeckung bedeckt ist. Die Schutzabdeckung ist mittels Abstandshaltern beabstandet zum Sensor angeordnet, so dass zwischen der Schutzabdeckung und dem Sensor ein nach außen abgedichteter Hohlraum gebildet wird.
  • Dem Vorteil eines vollständig von der Außenwelt abgeschirmten Chips und Sensors steht aber bei dieser bekannten Sensoranordnung der Nachteil entgegen, dass Parameter von Flüssigkeiten oder Gasen mittels des Sensors nicht meßbar oder bestimmbar sind, weil der Sensor für Gase und Flüssigkeiten nicht zugänglich ist.
  • Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer Sensor- oder Aktuatoranordnung sowie eine Sensor- oder Aktuatoranordnung so zu gestalten, dass der Chip und seine elektrischen Anschlüsse einerseits sicher von der Außenwelt abgeschirmt sind, der Sensor andererseits aber trotzdem frei zugänglich bleibt.
  • Eine erste verfahrensmäßige Lösung dieser Aufgabe ist im Anspruch 1 beschrieben.
  • Eine zweite verfahrensmäßige Lösung dieser Aufgabe ist im Anspruch 2 beschrieben.
  • Eine erste vorrichtungsmäßige Lösung dieser Aufgabe ist im Anspruch 20 beschrieben.
  • Eine zweite vorrichtungsmäßige Lösung dieser Aufgabe ist im Anspruch 21 beschrieben.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren gemäß Anspruch 1 sieht vor, auf einem Chip mindestens einen Sensor oder mindestens einen Aktuator vorzusehen und den Chip mit einer ersten Schutzabdeckung zu bedecken, die als Schnittstelle zwischen dem Sensor oder dem Aktuator einerseits und der Umwelt andererseits ausgebildet wird. Zwischen dem Chip und der ersten Schutzabdeckung kann eine Klebeschicht vorgesehen sein, die allein oder zusammen mit der ersten Schutzabdeckung als Schnittstelle zwischen dem Sensor oder dem Aktuator einerseits und der Umwelt andererseits ausgebildet ist. Mit anderen Worten ausgedrückt heißt dies, dass die Schutzabdeckung und/oder die Klebeschicht als Empfangskanal für einen Sensor oder als Sendekanal für einen Aktuator ausgebildet ist. Dieser lateral zur Oberfläche des Chips verlaufende Kanal führt von einer Seite der Anordnung zum Sensor oder zum Aktuator.
  • Das im Anspruch 2 beschriebene Verfahren unterscheidet sich von dem im Anspruch 1 beschriebenen dadurch, dass die erste Schutzabdeckung auf einen Wafer mit mehreren Chips aufgebracht wird, der dann zersägt wird, um die einzelnen Chips mit der Schutzabdeckung zu erhalten, während beim Verfahren gemäß Anspruch 1 die Schutzabdeckung erst nach dem Zersägen des Wafers auf die einzelnen Chips aufgebracht wird.
  • Ebenso bezieht sich der Anspruch 20 auf eine Sensor- oder Aktuatoranordnung, bei der die Schutzabdeckung auf dem Chip angebracht ist, während bei der Vorrichtung gemäß Anspruch 21 die Schutzabdeckung auf den Wafer aufgebracht ist, der anschließend zersägt wird.
  • Im einen Fall wird daher die Schutzabdeckung erst nach dem Zersägen des Wafers auf die Chips aufgebracht, während sie im anderen Fall vor dem Zersägen auf den Wafer aufgebracht wird.
  • Bei einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der von einer Seite der Anordnung zum Sensor oder zum Aktuator verlaufende Kanal durch die Klebeschicht geführt.
  • Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der von einer Seite der Anordnung zum Sensor oder zum Aktuator verlaufende Kanal durch die Schutzabdeckung geführt.
  • Bei einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der von einer Seite der Anordnung zum Sensor oder zum Aktuator verlaufende Kanal sowohl durch die Klebschicht als auch die Schutzabdeckung geführt.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht vor, über dem Sensor oder Aktuator in die Schutzabdeckung ein Loch einzuarbeiten, so dass der Sensor oder Aktuator in diesem Loch frei liegt. Vorzugsweise wird durch die Abmessungen dieses Loches das Reaktionsvolumen bestimmt. Der erfindungsgemäße Kanal führt von einer Seite des Chips zum Loch.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht in der Schutzabdeckung mindestens ein Einlassloch und mindestens ein Auslassloch vor, die über mindestens einen Kanal miteinander verbunden sind. In diesem Kanal ist ein Sensor oder ein Aktuator frei zugänglich angeordnet. Beispielsweise können das Einlassloch und das Auslassloch über drei Kanäle miteinander verbunden sein. In jedem Kanal ist ein Sensor angeordnet. Die in den drei Kanälen angeordneten Sensoren arbeiten vollständig unabhängig voneinander. Vorzugsweise wird das Reaktionsvolumen durch die Kanäle sowie das Einlass- und das Auslassloch definiert.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht vor, die Schutzabdeckung lichtdurchlässig zu gestalten, die z. B. als optisches Filter, als Lichtwellenleiter oder als optische Linse ausgebildet sein kann.
  • Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Schutzabdeckung die Anschlusspunkte des Chips vor einem zu untersuchenden Medium, z. B. einem aggressiven Gas oder einer aggressiven Flüssigkeit schützt.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht vor, auf die erste Schutzabdeckung weitere jedoch abnehmbare Schutzabdeckungen anzubringen, die ggf. ebenfalls als Schnittstelle für den Sensor zur Umwelt ausgebildet sein können.
  • Die Erfindung wird nun anhand der Figuren näher beschrieben und erläutert.
  • In der Zeichnung zeigen:
  • Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung in perspektivischer Ansicht,
  • Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel in perspektivischer Ansicht,
  • Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel in perspektivischer Ansicht,
  • Fig. 4 ein viertes Ausführungsbeispiel in perspektivischer Ansicht,
  • Fig. 5 einen Schnitt durch das vierte Ausführungsbeispiel,
  • Fig. 6 ein fünftes Ausführungsbeispiel in perspektivischer Ansicht,
  • Fig. 7 ein sechstes Ausführungsbeispiel in perspektivischer Ansicht und
  • Fig. 8 ein siebtes Ausführungsbeispiel in Draufsicht,
  • Fig. 9 ein achtes Ausführungsbeispiel in perspektivischer Ansicht und
  • Fig. 10 ein neuntes Ausführungsbeispiel der Erfindung in Explosionsdarstellung.
  • Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung in perspektivischer Ansicht.
  • Auf einen Chip C, in den ein Sensor S1 eingebettet ist, ist eine Schutzabdeckung A1 mittels eines Klebers KL geklebt. In die Klebeschicht KL ist ein durchgehender Kanal K1 eingearbeitet, in welchem der Sensor S1 des Chips C frei zugänglich liegt. Durch den Kanal K1 kann z. B. ein flüssiges oder gasförmiges Medium strömen. Die Schutzabdeckung A1 kann z. B. lichtdurchlässig gestaltet sein, so dass der Reaktionsraum über dem Sensor S1 beobachtbar ist. Der Kanal K1 bestimmt vorzugsweise das Reaktionsvolumen. Weil der Kanal K1 eine Höhe aufweist, die der Dicke der Klebeschicht KL entspricht, muss nur die Klebeschicht KL strukturiert sein. Diese Ausführungsform ist daher besonders einfach herzustellen.
  • Bei dem in Fig. 2 abgebildeten Ausführungsbeispiel ist der Kanal K1 durch die Schutzabdeckung A1 geführt, während er bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel sowohl durch die Klebeschicht KL als auch durch die Schutzabdeckung geführt ist.
  • In Fig. 4 ist ein viertes Ausführungsbeispiel der Erfindung in perspektivischer Ansicht abgebildet.
  • Ebenso wie beim ersten Ausführungsbeispiel aus Fig. 1 ist eine Schutzabdeckung A1 mittels eines Klebers KL auf einen Chip C geklebt, in den ein Sensor S1 oder ein Aktuator eingebettet ist. Über dem Sensor S1 ist ein Loch L in die Schutzabdeckung A1 eingearbeitet, so dass der Sensor S1 durch das Loch L von oben zugänglich ist. Der Kanal K1 kann durch die Klebeschicht KL, durch die Schutzabdeckung A1 oder durch beides geführt sein. Durch das Loch L und den Kanal K1 kann z. B. eine gasförmiges oder flüssiges Medium strömen.
  • In Fig. 5 ist ein Schnitt durch das viertes Ausführungsbeispiel gezeigt.
  • Beispielsweise sitzt auf dem in den Chip C eingebetteten Sensor S1 ein optisches Filter F.
  • In Fig. 6 ist ein fünftes Ausführungsbeispiel der Erfindung abgebildet.
  • Auf einem Chip C mit einem Sensor S1 ist eine Schutzabdeckung A1 mittels eines Klebers KL geklebt. Durch die Schutzabdeckung A1 und die Klebeschicht KL verläuft von einer Seite zur gegenüberliegenden Seite ein Kanal K1. Außerdem ist von oben ein Loch L in die Schutzabdeckung A1 eingearbeitet. Der Kanal K1 und das Loch L schneiden sich. Im Schnittpunkt des Kanales K1 und des Loches L ist ein Sensor S1 oder ein Aktuator des Chips C angeordnet. Wie bei den vorangehenden Ausführungsbeispielen wird das Reaktionsvolumen vorzugsweise vom Loch L und dem Kanal K1 definiert. Beispielsweise ist zur Beobachtung des Reaktionsvolumens die Schutzabdeckung A1 aus einem lichtdurchlässigen Werkstoff, wie z. B. Glas, gefertigt. Der Kanal K1 kann z. B. auch nur durch die Klebschicht KL oder nur durch die Schutzabdeckung A1 geführt sein.
  • Fig. 7 zeigt ein sechstes Ausführungsbeispiel der Erfindung in perspektivischer Ansicht.
  • Auf einen Chip C ist mittels eines Klebers KL eine Schutzabdeckung A1 geklebt, in welche von oben ein Einlassloch E und ein Auslassloch A eingearbeitet sind. Das Einlassloch E und das Auslassloch A sind in der Schutzabdeckung A1 und in der Klebeschicht KL über einen Kanal K1 miteinander verbunden, in welchem ein Sensor S1 oder ein Aktuator des Chips C liegt. Beispielsweise kann ein gasförmiges oder flüssiges Medium in das Einlassloch E strömen bzw. fließen und von dort weiter über den Kanal K1 zum Auslassloch A, wo es wieder ausströmt bzw. herausfließt.
  • Vorzugsweise bestimmen das Einlassloch E, der Kanal K1 und das Auslassloch A das Reaktionsvolumen.
  • Zur allseitigen Beobachtung des Reaktionsvolumens ist es vorteilhaft, die Schutzabdeckung A1 aus einem durchsichtigen Werkstoff, wie z. B. Glas, herzustellen.
  • In Fig. 8 ist ein siebtes Ausführungsbeispiel in Draufsicht abgebildet.
  • Wie bei den vorangegangenen Ausführungsbeispielen ist eine Schutzabdeckung A1 mittels eines Klebers KL auf einen Chip C geklebt. In die Oberseite der Schutzabdeckung sind wie beim siebten Ausführungsbeispiel aus der Fig. 8 ein Einlassloch E und ein Auslassloch A eingearbeitet, die über einen ersten Kanal K1, einen zweiten Kanal K2 und einen dritten Kanal K3 miteinander verbunden sind. In jedem Kanal K1 bis K3 ist ein Sensor S1 bis S3 oder Aktuator des Chips C angeordnet. In den Kanälen K1 bis K3 können auch Sensoren und Aktuatoren kombiniert angeordnet sein.
  • Das siebte Ausführungsbeispiel ist jedoch nicht auf ein Einlassloch, ein Auslassloch und drei Kanäle beschränkt. Die Anzahl der Einlasslöcher, Auslasslöcher und der Kanäle ist beliebig.
  • Vorzugsweise werden auch beim siebten Ausführungsbeispiel die Reaktionsvolumina durch die Kanäle und die Löcher definiert.
  • Zur besseren Beobachtung der Reaktionsvolumina kann die Schutzabdeckung A1 z. B. aus einem lichtdurchlässigen Werkstoff wie z. B. Glas hergestellt sein.
  • In Fig. 9 ist ein achtes Ausführungsbeispiel der Erfindung in perspektivischer Darstellung abgebildet.
  • Ein Glasträger G, an dessen Unterseite erste Kontakte, die sogenannten Land Grid Array Pads LP, angeordnet sind, ist mittels eines Klebers KL mit seiner Oberseite auf die Unterseite eines Chips C geklebt, auf dessen Oberseite zweite Kontakte, die sogenannten Bondpads BP angeordnet sind, die mittels Verbindungen V mit den Land Grid Array Pads LP verbunden sind. Auf die Oberseite des Chips C ist eine Schutzabdeckung A1 mittels eines Klebers KL geklebt. In die Oberseite der Schutzabdeckung A1 ist ein Loch L eingearbeitet, an dessen Grund sich ein Sensor S1 oder ein Aktuator des Chips C befindet. Das Reaktionsvolumen wird vom Loch L definiert. Zur besseren Beobachtung des Reaktionsvolumens ist die Schutzabdeckung A1 vorzugsweise aus einem lichtdurchlässigen Werkstoff, wie z. B. Glas, gefertigt.
  • In Fig. 10 ist ein neuntes Ausführungsbeispiel der Erfindung in Explosionsdarstellung gezeigt.
  • Auf die Oberseite eines Chips C oder eines Si-Wafers W ist mittels eines Klebers KL eine erste Schutzabdeckung A1 geklebt, in deren Oberseite ein Loch L eingearbeitet ist, das zu einem auf den Chip C oder dem Si-Wafer angeordneten Sensor S1 oder Aktuator führt. Ein Kanal K1 führt von einer Seite der Anordnung zum Loch L. Der Kanal K1 kann wie bei den vorhergehenden Ausführungsbeispielen der Erfindung z. B. nur durch die Klebeschicht KL, nur durch die erste Schutzabdeckung A1 oder durch beides geführt sein. An der Unterseite des Chips C oder des Si-Wafers sind Kontaktstellen LP angeordnet. Auf die Oberseite der ersten Schutzabdeckung A1 ist eine Dichtungsbeschichtung D aufgebracht, auf der eine zweite abnehmbare Schutzabdeckung A2 sitzt, welche das durch das Loch L gebildete Reaktionsvolumen abschließt. Vorzugsweise ist die zweite Schutzabdeckung A2 aus einem lichtdurchlässigen Werkstoff herstellt, damit das Reaktionsvolumen gut beobachtbar ist.
  • Beispielsweise kann die zweite Schutzabdeckung A2 ein optisches Filter sein, um das Reaktionsvolumen mit Licht einer genau definierten Frequenz zu bestrahlen.
  • Als Sensoren können beispielsweise chemische Sensoren, mechanische Sensoren, Beschleunigungssensoren oder optoelektronische Sensoren wie z. B. Fotodioden vorgesehen werden. Als Aktuator kann z. B. eine Leuchtdiode in Frage kommen.
  • Die Erfindung zeichnet sich durch den Vorteil aus, dass einerseits die elektrischen Kontakte und der Chip sicher geschützt sind, andererseits aber Parameter einer Flüssigkeit oder eines Gases mittels des Sensors meßbar oder bestimmbar sind.
  • Die Anzahl der in die Schutzabdeckung eingearbeiteten Löcher und Kanäle ist beliebig. Es lassen sich beliebige Kombinationen aus Löchern und Kanälen realisieren, die miteinander verbunden sein können, es aber nicht zwangsläufig sein müssen. Bezugszeichenliste A Auslassloch
    A1 Schutzabdeckung
    A2 Schutzabdeckung
    BP Bondpad
    C Chip
    D Dichtungsbeschichtung
    E Einlassloch
    F Optisches Filter
    G Glasträger
    KL Kleber
    K1-K3 Kanal
    L Loch
    LP Land Grid Array Pad
    S1-S3 Sensor
    V Verbindung

Claims (38)

1. Verfahren zur Herstellung einer Sensor- oder Aktuatoranordnung, wobei auf oder in einem Chip (C) mindestens ein Sensor (S1-S3) oder mindestens ein Aktuator vorgesehen wird, wobei der Chip (C) mit einer ersten Schutzabdeckung (A1) bedeckt wird und wobei mindestens ein Kanal (K1, K2, K3) zu einem Sensor (S1-S3) oder zu einem Aktuator vorgesehen wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) zumindest teilweise lateral zur Oberfläche des Chips (C) geführt wird.
2. Verfahren zur Herstellung einer Sensor- oder Aktuatoranordnung, wobei auf einem Wafer (W) mehrere Chips (C) angeordnet sind, wobei auf oder in einem Chip (C) mindestens ein Sensor (S1-S3) oder mindestens ein Aktuator vorgesehen wird, wobei der Wafer (W) mit einer ersten Schutzabdeckung (A1) bedeckt wird und wobei mindestens ein Kanal (K1, K2, K3) zu einem Sensor (S1-S3) oder zu einem Aktuator vorgesehen wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) zumindest teilweise lateral zur Oberfläche des Chips (C) geführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichent, dass der Kanal (K1, K2, K3) von einer Seite der Anordnung zu einem Sensor (51 bis S3) oder zu einem Aktuator geführt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichent, dass der Kanal (K1, K2, K3) durch die Klebeschicht (KL) geführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) durch die erste Schutzabdeckung (A1) geführt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) durch die Klebeschicht (KL) und durch die erste Schutzabdeckung (A1) geführt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass über dem Sensor (S1-S3) oder dem Aktuator ein Loch (L) in die erste Schutzabdeckung (A1) und die Klebeschicht (KL) eingearbeitet wird, so dass der Sensor (S1-S3) oder der Aktuator im Loch (L) frei liegt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in die erste Schutzabdeckung (A1) mindestens ein Einlassloch (E) und mindestens ein Auslassloch (A) eingearbeitet werden, die über mindestens einen in der ersten Schutzabdeckung (A1) und/oder in der Klebeschicht (KL) verlaufenden Kanal (K1-K3) miteinander verbunden werden und dass mindestens ein Sensor (S1-S3) und/oder mindestens ein Aktuator im Kanal (K1-K3) frei zugänglich liegt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionsvolumen durch ein einzelnes Loch (L), durch mehrere Löcher (E, A) oder durch Kanäle (K1-K3) definiert wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schutzabdeckung (A1) lichtdurchlässig gestaltet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schutzabdeckung (A1) als optisches Filter ausgebildet wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schutzabdeckung (A1) als Lichtwellenleiter ausgebildet wird.
13. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schutzabdeckung (A1) als optische Linse ausgebildet wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schutzabdeckung (A1) die Kontakte, die sogenannten Bondpads, des Chips (C) vor einem zu untersuchenden Medium schützt.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass auf die erste Schutzabdeckung (A1) eine abnehmbare zweite Schutzabdeckung (A2) aufgebracht wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite abnehmbare Schutzabdeckung (A2) als Schnittstelle zwischen einem Sensor (S1-S3) oder einem Aktuator einerseits und der Umwelt andererseits ausgebildet wird.
17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite abnehmbare Schutzabdeckung (A2) aus einem lichtdurchlässigen Werkstoff hergestellt wird.
18. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass erste elektrische Kontakte (LP) des Chips (C) auf der Unterseite des Chips (C) angeordnet werden und über Verbindungen (V), die über die Seiten des Chips (C) geführt werden, mit auf der Oberseite des Chips (C) angeordneten zweiten elektrischen Kontakten (PP) verbunden werden.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontakte an der Unterseite des Chips (C) die sogenannten Land Grid Array Pads (LP) und die Kontakte auf der Oberseite des Chips (C) die sogenannten Bondpads (BP) sind.
20. Sensor- oder Aktuatoranordnung, wobei auf oder in einem Chip (C) mindestens ein Sensor (S1-S3) oder mindetens Aktuator vorgesehen ist, wobei der Chip (C) mit einer ersten Schutzabdeckung (A1) bedeckt ist und wobei mindestens ein Kanal (K1, K2, K3) zu einem Sensor (S1-S3) oder zu einem Aktuator vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) zumindest teilweise lateral zur Oberfläche des Chips (C) geführt ist.
21. Sensor- oder Aktuatoranordnung, wobei auf einem Wafer (W) mehrere Chips (C) angeordnet sind, wobei auf oder in einem Chip (C) mindestens ein Sensor (S1-S3) oder mindestens ein Aktuator vorgesehen ist, wobei der Wafer (W) mit einer ersten Schutzabdeckung (A1) bedeckt ist und wobei mindestens ein Kanal (K1, K2, K3) zu einem Sensor (S1-S3) oder zu einem Aktuator vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) zumindest teilweise lateral zur Oberfläche eines Chips (C) geführt ist.
22. Anordnung nach Anspruch 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) von einer Seite der Anordnung zu einem Sensor (S1 bis S3) oder einem Aktuartor geführt ist.
23. Anordnung nach Anspruch 20, 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) durch die Klebeschicht (KL) geführt ist.
24. Anordnung nach Anspruch 20, 21, 22 oder 23, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) durch die erste Schutzabdeckung (A1) geführt ist.
25. Anordnung nach Anspruch 23 und 24, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (K1, K2, K3) durch die Klebeschicht (KL) und die erste Schutzabdeckung (A1) geführt ist.
26. Anordnung nach einem der Ansprüche 20 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass über dem Sensor (S1-S3) oder dem Aktuator ein Loch (L) in die erste Schutzabdeckung (A1) und die Klebeschicht (KL) eingearbeitet ist, so dass der Sensor (S1-S3) oder der Aktuator durch das Loch (L) zugänglich ist.
27. Anordnung nach einem der Ansprüche 20 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass in die erste Schutzabdeckung (A1) mindestens ein Einlassloch (E) und mindestens ein Auslassloch (A) eingearbeitet sind, die über mindestens einen in der ersten Schutzabdeckung (A1) und/oder in der Klebeschicht (KL) verlaufenden Kanal (K1-K3) miteinander verbunden sind und dass mindestens ein Sensor (S1-S3) und/oder mindestens ein Aktuator im Kanal (K1) frei zugänglich liegt.
28. Anordnung nach einem der Ansprüche 20 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionsvolumen durch ein einzelnes Loch (L), mehrere Löcher (E, A) und/oder durch Kanäle (K1-K3) definiert ist.
29. Anordnung nach einem der Ansprüche 20 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schutzabdeckung (A1) lichtdurchlässig gestaltet ist.
30. Anordnung nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schutzabdeckung (A1) als optisches Filter ausgebildet ist.
31. Anordnung nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schutzabdeckung (A1) als Lichtwellenleiter ausgebildet ist.
32. Anordnung nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schutzabdeckung (A1) als optische Linse ausgebildet ist.
33. Anordnung nach einem der Ansprüche 20 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Kontakte - die sogenannten Bondpads (BP) - des Chips (C) mittels der ersten Schutzabdeckung (A1) vor einem zu untersuchenden Medium geschützt sind.
34. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche 20 bis 33, dadurch gekennzeichnet, dass erste elektrische Kontakte (LP) des Chips (C) auf der Unterseite des Chips (C) angeordnet und über Verbindungen (V), die über die Seiten des Chips (C) geführt sind, mit auf der Oberseite des Chips (C) angeordneten zweiten elektrischen Kontakten (BP) verbunden sind.
35. Anordnung nach Anpruch 34, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontakte an der Unterseite des Chips (C) die sogenannten Land Grid Array Pads (LP) und die Kontakte auf der Oberseite des Chips (C) die sogenannten Bondpads (BP) sind.
36. Anordnung nach einem der Ansprüche 20 bis 35, dadurch gekennzeichnet, dass auf die erste Schutzabdeckung (A1) eine zweite abnehmbare Schutzabdeckung (A2) aufgebracht ist.
37. Anordnung nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite abnehmbare Schutzabdeckung (A2) als Schnittstelle zwischen einem Sensor (S1-S3) oder einem Aktuator einerseits und der Umwelt andererseits ausgebildet ist.
38. Anordnung nach Anspruch 36 oder 37, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite abnehmbare Schutzabdeckung (A2) aus einem lichtdurchlässigen Werkstoff hergestellt ist.
DE10206464A 2002-02-16 2002-02-16 Verfahren zur Herstellung einer Sensor- oder Aktuatoranordnung sowie Sensor- oder Aktuatoranordnung Withdrawn DE10206464A1 (de)

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