DE10207290A1 - Production of a connecting support with a flat substrate comprises providing the substrate with a conductor strip structure on both sides, forming inner connections in the assembly region for contacting a component and further processing - Google Patents

Production of a connecting support with a flat substrate comprises providing the substrate with a conductor strip structure on both sides, forming inner connections in the assembly region for contacting a component and further processing

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DE10207290A1 DE2002107290 DE10207290A DE10207290A1 DE 10207290 A1 DE10207290 A1 DE 10207290A1 DE 2002107290 DE2002107290 DE 2002107290 DE 10207290 A DE10207290 A DE 10207290A DE 10207290 A1 DE10207290 A1 DE 10207290A1
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Abstract

Production of a connecting support with a flat substrate comprises providing substrate (1) with conductor strip structure (6, 7), forming inner connections (10) in assembly region (2), forming and metallizing holes (8) in assembly region, covering assembly region with insulating polymer film and exposing inner connections covered by the film by removing the film material. Production of a connecting support with a flat substrate comprises: (1) providing substrate (1) with conductor strip structure (6, 7) on both sides; (2) forming inner connections (10) in assembly region (2) for contacting a component; (3) forming and metallizing holes (8) in assembly region to connect conductor strips of upper side with conductor strips of lower side; (4) covering assembly region with insulating polymer film which seals holes and partially covers conductor strip structure (6); and (5) exposing inner connections covered by the film by removing the film material. An Independent claim is also included for the connecting support produced by the above method.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Anschlußträgers mit einem flachen Substrat aus Isolierstoff, das mindestens auf seiner Oberseite und/oder seiner Unterseite einen ebenen Bestückungsbereich zur Auflage und Kontaktierung mindestens eines elektrischen oder elektronischen Bauelementes aufweist, wobei das Substrat auf seinen beiden Seiten mit je einer Leiterbahnstruktur versehen wird und wobei Durchgangslöcher zwischen der Oberseite und der Unterseite zur elektrischen Verbindung der jeweiligen Leiterbahnstrukturen ausgebildet werden. Außerdem betrifft die Erfindung einen Anschlußträger für ein elektrisches oder elektronisches Bauelement. The invention relates to a method for producing a Connection carrier with a flat substrate made of insulating material, at least on its top and / or his Bottom of a flat assembly area for support and Contacting at least one electrical or electronic Has component, the substrate on its two Pages are each provided with a conductor track structure and where Through holes between the top and bottom for the electrical connection of the respective Track structures are formed. The invention also relates to a Connection carrier for an electrical or electronic Component.

Beim Aufbringen eines Bauelementes, etwa eines Halbleiter- Chips, auf ein Anschlußsubstrat muß die Oberfläche des Substrats nicht nur eine ebene Auflagefläche bieten, sondern die Leiterstrukturen auf der Oberfläche müssen auch mit einer Isolierschicht abgedeckt werden. Wichtig dabei ist vor allem aber auch, daß in diesem Auflagebereich vorhandene Durchgangslöcher mit einem Dielektrikum abgedeckt und verschlossen werden. Eine glatte, gleichmäßig dicke Schicht aus Dielektrikum ist dabei die Voraussetzung für die darauffolgenden Packaging-Schritte. When applying a component, such as a semiconductor Chips, on a connection substrate the surface of the Substrate not only offer a flat surface, but the Conductor structures on the surface must also have a Insulation layer are covered. The most important thing here is but also that existing in this support area Through holes covered with a dielectric and closed become. A smooth, evenly thick layer of Dielectric is the prerequisite for the subsequent ones Packaging steps.

In der WO O1/82372 A1 ist ein Verfahren beschrieben, bei dem derartige Durchgangslöcher mit Hilfe von Lötstopplack abgedichtet werden. Diese Vorgangsweise kann jedoch relativ aufwendig sein, da das Füllmaterial beim Aushärten schwindet, so daß eine Vertiefung entsteht, die durch zusätzliche Maßnahmen, wie Bürsten oder Schleifen, wieder ausgeglichen werden muß. Weiterhin entstehen aufgrund der unterschiedlichen Materialien thermomechanische Spannungen, die die Lebensdauer herabsetzen können oder die je nach den verwendeten Basis- bzw. Füllmaterialien durch zusätzliche Beschichtungen abgefangen werden müssen. WO O1 / 82372 A1 describes a method in which such through holes with the help of solder mask be sealed. However, this approach can be relative be expensive because the filler material shrinks when hardening, so that a deepening is created by additional Measures such as brushing or grinding are compensated for again got to. Furthermore arise due to the different Materials thermomechanical stresses that extend the lifespan can reduce or depending on the basic or filling materials through additional coatings must be intercepted.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines Anschlußträgers der eingangs genannten Art anzugeben, bei dem mit wenigen einfachen Schritten Durchgangslöcher zuverlässig abgedeckt und abgedichtet werden, wobei eine möglichst gleichmäßige Oberfläche erzeugt werden kann. The aim of the present invention is to provide a method for Production of a connection carrier of the type mentioned specify where with a few simple steps Through holes are reliably covered and sealed, whereby a surface that is as uniform as possible is produced can.

Erfindungsgemäß umfaßt ein solches Verfahren zur Herstellung eines Anschlußträgers mit einem flachen Substrat aus Isolierstoff, das mindestens auf seiner Oberseite und/oder seiner Unterseite einen Bestückungsbereich zur Auflage und Kontaktierung mindestens eines elektrischen oder elektronischen Bauelementes aufweist, die folgenden Schritte:

  • a) das Substrat wird auf seinen beiden Seiten mit je einer Leiterbahnstruktur versehen;
  • b) in dem Bestückungsbereich werden Innenanschlüsse zur Kontaktierung des Bauelementes ausgebildet;
  • c) in dem Bestückungsbereich werden Durchgangslöcher ausgebildet und metallisiert, um Leiterbahnen der Oberseite mit Leiterbahnen der Unterseite zu verbinden;
  • d) der Bestückungsbereich wird anschließend mit einer isolierenden Polymer-Folie bedeckt, welche die Durchgangslöcher dicht verschließt und die Leiterbahnstruktur zumindest teilweise überdeckt; und
  • e) die von der Folie bedeckten Innenanschlüsse werden durch Abtragung des Folienmaterials freigelegt.
According to the invention, such a method for producing a connection carrier with a flat substrate made of insulating material, which has at least on its top and / or underside an assembly area for supporting and contacting at least one electrical or electronic component, comprises the following steps:
  • a) the substrate is provided on both sides with a conductor track structure;
  • b) internal connections for contacting the component are formed in the assembly area;
  • c) through holes are formed and metallized in the assembly area in order to connect conductor tracks on the upper side to conductor tracks on the lower side;
  • d) the assembly area is then covered with an insulating polymer film which tightly closes the through holes and at least partially covers the conductor track structure; and
  • e) the inner connections covered by the film are exposed by removing the film material.

Dabei sei angemerkt, daß die Schritte a), b) und c) auch in unterschiedlicher Reihenfolge durchgeführt werden können. It should be noted that steps a), b) and c) also in different order can be carried out.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird anstelle der bekannten Füllung der Durchgangslöcher mit einem flüssigen Dielektrikum eine Abdeckung mit einer Folie oder einem sog. Prepreg, einer glasfaserverstärkten Polymerfolie vorgesehen. Dazu wird die vorpolymerisierte Folie auf die flache Substratseite in dem Bestückungsbereich aufgepreßt oder aufgewalzt und anschließend ausgehärtet. In the method according to the invention, instead of known filling of the through holes with a liquid Dielectric a cover with a film or a so-called. Prepreg, a glass fiber reinforced polymer film provided. For this, the prepolymerized film is placed on the flat one Pressed or rolled substrate side in the assembly area and then cured.

Je nach Verfahren kommen unterschiedliche Folienmaterialien zur Anwendung. Beispielsweise können Fotoresist-Filme verwendet werden, die dann fotolithografisch strukturiert werden. Dabei ist sowohl ein Positivverfahren, bei dem die zu härtenden Bereiche bestrahlt werden, oder ein Negativverfahren, bei dem die abzutragenden Bereiche bestrahlt werden, anwendbar. Beim Positivverfahren werden die zu härtenden Bereiche der Folie durch Bestrahlung mit Licht, beispielsweise Laserlicht, ausgehärtet, während die nichtbestrahlten Teile, insbesondere die Bereiche über den Innenkontakten, nicht gehärtet werden, so daß sie anschließend mit einem Lösungsmittel entfernt werden können. Beim Negativverfahren werden nur die Bereiche über den Innenkontakten bestrahlt, wobei die Vernetzung in diesem Bereich zerstört wird, so daß das Folienmaterial hier abgelöst werden kann. Die Innenkontakte können anschließend mit zusätzlichen Kontaktschichten, wie Nickel und Silber bzw. Gold, beschichtet werden. Eine Beschichtung mit Zinn ist beispielsweise für Flipchip-Anwendungen geeignet. Different film materials come depending on the process to use. For example, photoresist films are used, which are then structured photolithographically. This is both a positive procedure in which the to curing areas are irradiated, or a negative process where the areas to be removed are irradiated, applicable. In the positive process, the areas to be hardened are the Film by irradiation with light, for example laser light, cured while the non-irradiated parts, in particular the areas above the internal contacts are not hardened, so that it is subsequently removed with a solvent can be. With the negative process only the areas irradiated over the internal contacts, the networking in this area is destroyed, so that the film material here can be replaced. The internal contacts can then with additional contact layers, such as nickel and silver or Gold plated. There is a tin coating suitable for example for flip chip applications.

Eine bevorzugte Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens bezieht sich auf die Herstellung von Anschlußträgern für Halbleiter-Chips oder andere Bauelemente, bei denen das Substrat auf der Oberseite einen Bestückungsbereich für das Bauelement und auf der Unterseite aus dem Kunststoff angeformte Polyrierhöcker zur Bildung von Außenkontakten aufweist. Ein solches dreidimensional geformtes Substrat kann beispielsweise durch Spritzgießen oder durch Heißprägen hergestellt werden. A preferred application of the method according to the invention relates to the manufacture of connection carriers for Semiconductor chips or other components in which the A mounting area for the substrate on the top Component and molded on the underside from the plastic Has polymer bumps to form external contacts. On such three-dimensionally shaped substrate can for example, manufactured by injection molding or by hot stamping become.

Ein erfindungsgemäß hergestellter Anschlußträger weist vorzugsweise die folgenden Merkmale auf:

  • - ein flaches Substrat aus Isolierstoff weist auf mindestens einer seiner beiden Seiten einen Bestückungsbereich zur Auflage und Kontaktierung mindestens eines elektrischen oder elektronischen Bauelementes auf;
  • - auf beiden Seiten des Substrats ist je eine Leiterbahnstruktur vorgesehen;
  • - in dem Bestückungsbereich sind Innenanschlüsse zur Kontaktierung eines Bauelementes ausgebildet;
  • - in dem Bestückungsbereich sind Durchgangslöcher zwischen der Oberseite und der Unterseite ausgebildet und metallisiert, wobei Leiterbahnen der Oberseite mit Leiterbahnen der Unterseite über die Durchgangslöcher verbunden sind; und
  • - der Bestückungsbereich ist mit einer Folie versehen, welche die im Bestückungsbereich vorhandenen Durchgangslöcher abdeckt und die Innenanschlüsse ausspart.
A connection carrier manufactured according to the invention preferably has the following features:
  • a flat substrate made of insulating material has an assembly area on at least one of its two sides for supporting and contacting at least one electrical or electronic component;
  • - A conductor track structure is provided on both sides of the substrate;
  • - Internal connections for contacting a component are formed in the assembly area;
  • - In the assembly area through holes between the top and the bottom are formed and metallized, wherein the upper side conductor tracks are connected to the underside conductor tracks via the through holes; and
  • - The assembly area is provided with a film that covers the through holes present in the assembly area and omits the internal connections.

Vorzugsweise besitzt dieser Anschlußträger den Bestückungsbereich auf der Oberseite und an seiner Unterseite angeformte Polymerhöcker, die zur Bildung von Außenkontakten metallisiert sind und die ferner über jeweils ein Durchgangsloch mit einem der Innenkontakte elektrisch verbunden sind. This connection carrier preferably has the Assembly area on the top and molded on its underside Polymer bumps used to form external contacts are metallized and each have a through hole one of the internal contacts are electrically connected.

Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigt The invention is described below using an exemplary embodiment explained in more detail. It shows

Fig. 1 einen Ausschnitt aus einem Anschlußträger mit Innenkontakten auf seiner Oberseite und mit an der Unterseite angeformten Polymerhöckern; Figure 1 shows a section of a connection carrier with internal contacts on its top and with molded polymer bumps on the underside.

Fig. 2 den Anschlußträger von Fig. 1 in einem Verfahrensstadium, bei dem die Oberseite mit einer laminierten Folie bedeckt ist; FIG. 2 shows the connection carrier from FIG. 1 in a process stage in which the upper side is covered with a laminated film;

Fig. 3 den Anschlußträger von Fig. 2 in einem weiteren Verfahrensstadium, wobei die Innenkontakte auf der Oberseite freigelegt sind und Fig. 3 shows the connection carrier of Fig. 2 in a further stage of the process, wherein the internal contacts are exposed on the top and

Fig. 4 einen Schnitt IV-IV aus Fig. 3 mit einer weiteren Ausgestaltung eines Innenkontakts. Fig. 4 shows a section IV-IV of Fig. 3 with a further embodiment of an internal contact.

Der in Fig. 1 gezeigte, halb-perspektivische Ausschnitt aus einem Anschlußträger zeigt ein flaches Substrat 1 aus Isolierstoff, das auf seiner Oberseite einen Bestückungsbereich 2 als ebene Auflagefläche für ein Bauelement, beispielsweise einen Halbleiterchip, bildet. An der Unterseite des Substrats 1 sind Polymerhöcker 3 angeformt, welche mit einer Metallbeschichtung 4, beispielsweise aus Kupfer, versehen sind, um Außenkontakte S. vorzugsweise zum Verlöten auf einer Leiterplatte, zu bilden. Auf der Oberseite ist eine Leiterbahnstruktur 6 ausgebildet, während auf der Unterseite ebenfalls eine Leiterbahnstruktur 7 mit der Kupferbeschichtung 4 der Polymerhöcker in Verbindung steht. Zwischen der Oberseite 1a des Substrats und der Unterseite 1b sind Durchgangslöcher 8 gebohrt, welche mit einer Metallisierung 9 ausgekleidet sind und damit jeweils eine elektrische Verbindung von der Leiterbahnstruktur 6 der Oberseite zur Leiterbahnstruktur 7 der Unterseite herstellen. Im Bestückungsbereich 2 sind außerdem Innenkontakte 10 für die Kontaktierung des aufzulegenden Bauelementes ausgebildet und mit der Leiterbahnstruktur 6 verbunden. Auf diese Weise ist jeweils ein Innenkontakt 10 leitend mit einem Außenkontakt 5 auf der Unterseite verbunden. The semi-perspective section shown in FIG. 1 from a connection carrier shows a flat substrate 1 made of insulating material, which forms an assembly area 2 on its upper side as a flat contact surface for a component, for example a semiconductor chip. Polymer bumps 3 are formed on the underside of the substrate 1 and are provided with a metal coating 4 , for example made of copper, in order to form external contacts S, preferably for soldering on a printed circuit board. A conductor track structure 6 is formed on the upper side, while a conductor track structure 7 is likewise connected to the copper coating 4 of the polymer bumps on the underside. Through holes 8 are drilled between the top 1 a of the substrate and the bottom 1 b, which are lined with a metallization 9 and thus each produce an electrical connection from the conductor structure 6 on the top to the conductor structure 7 on the bottom. In the assembly area 2 , internal contacts 10 are also formed for contacting the component to be connected and connected to the conductor track structure 6 . In this way, an internal contact 10 is conductively connected to an external contact 5 on the underside.

Um für das Auflegen des Bauelementes eine isolierte und glatte Oberfläche im Bestückungsbereich 2 zu schaffen, wird auf die Oberseite des Substrats 1 eine vorpolymerisierte Folie 11 auflaminiert, wie dies in Fig. 2 zu sehen ist. Zuvor wird die Oberfläche vorzugsweise chemisch aufgerauht, um die Haftung der Folie zu verbessern. In order to create an insulated and smooth surface in the assembly area 2 for the placement of the component, a prepolymerized film 11 is laminated onto the upper side of the substrate 1 , as can be seen in FIG. 2. The surface is preferably chemically roughened beforehand in order to improve the adhesion of the film.

Die vorpolymerisierte Folie 11 wird ausgehärtet, beispielsweise mit UV und/oder thermisch. Danach werden die Innenkontakte 10, also beispielsweise Bondpads oder Kontakte für eine Flipchip-Verbindung, freigelegt. Das kann beispielsweise durch Laserbearbeitung und/oder mit Ätzvorgängen bekannter Art geschehen (Fig. 3). The prepolymerized film 11 is cured, for example with UV and / or thermally. The internal contacts 10 , that is to say for example bond pads or contacts for a flip chip connection, are then exposed. This can be done, for example, by laser processing and / or with known etching processes ( FIG. 3).

Die freigelegten Innenkontakte 10 werden dann mit zusätzlichen Kontaktschichten, wie einer Nickelschicht 12 von etwa 3 bis 10 µm und darauf einer Goldschicht 13 von < 0,1 µm oder einer Silberschicht von < 0,5 µm, versehen (Fig. 4). Eine chemische Zinnschicht auf dem Innenkontakt ist beispielsweise für Flip-Chip-Kontaktierung geeignet. The exposed inner contacts 10 are then provided with additional contact layers, such as a nickel layer 12 of approximately 3 to 10 μm and then a gold layer 13 of <0.1 μm or a silver layer of <0.5 μm ( FIG. 4). A chemical tin layer on the inner contact is suitable, for example, for flip-chip contacting.

Claims (13)

1. Verfahren zur Herstellung eines Anschlußträgers mit einem flachen Substrat (1) aus Isolierstoff, das mindestens auf seiner Oberseite (1a) und/oder seiner Unterseite (1b) einen ebenen Bestückungsbereich (2) zur Auflage und Kontaktierung mindestens eines elektrischen oder elektronischen Bauelementes aufweist, mit folgenden Schritten: a) das Substrat (1) wird auf seinen beiden Seiten mit je einer Leiterbahnstruktur (6, 7) versehen; b) in dem Bestückungsbereich (2) werden Innenanschlüsse (10) zur Kontaktierung des Bauelementes ausgebildet; c) in dem Bestückungsbereich (2) werden Durchgangslöcher (8) ausgebildet und metallisiert (9), um Leiterbahnen der Oberseite (6) mit Leiterbahnen der Unterseite (7) zu verbinden; d) der Bestückungsbereich (2) wird anschließend mit einer isolierenden Polymerfolie (11) bedeckt, welche die Durchgangslöcher (8) dicht verschließt und die Leiterbahnstruktur (6) zumindest teilweise überdeckt; und e) die von der Folie (11) bedeckten Innenanschlüsse (1 G) werden durch Abtragung des Folienmaterials freigelegt. 1. A method for producing a connection carrier with a flat substrate ( 1 ) made of insulating material, which has at least on its top ( 1 a) and / or its underside ( 1 b) a flat assembly area ( 2 ) for supporting and contacting at least one electrical or electronic Has component, with the following steps: a) the substrate ( 1 ) is provided on both sides with a conductor track structure ( 6 , 7 ); b) in the assembly area ( 2 ), internal connections ( 10 ) are formed for contacting the component; c) through holes ( 8 ) are formed and metallized ( 9 ) in the assembly area ( 2 ) in order to connect conductor tracks of the upper side ( 6 ) to conductor tracks of the lower side ( 7 ); d) the assembly area ( 2 ) is then covered with an insulating polymer film ( 11 ) which tightly closes the through holes ( 8 ) and at least partially covers the conductor track structure ( 6 ); and e) the inner connections (1 G) covered by the film ( 11 ) are exposed by removing the film material. 2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Folie (11) in einem vorpolymerisierten Zustand auf die Oberseite des Substrats (1) gepreßt und anschließend ausgehärtet wird. 2. The method according to claim 1, wherein the film ( 11 ) is pressed in a prepolymerized state on the top of the substrate ( 1 ) and then cured. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine glasfaserverstärkte Folie (Prepreg) verwendet wird. 3. The method of claim 1 or 2, wherein one glass fiber reinforced film (prepreg) is used. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Oberseite (1a) des Substrats vor dem Aufbringen der Folie (11) chemisch aufgerauht wird. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the top ( 1 a) of the substrate is chemically roughened before the application of the film ( 11 ). 5. Verfahren nach Anspruch 2, wobei eine Folie aus Fotoresist-Material verwendet wird, welche fotolithografisch strukturiert wird. 5. The method of claim 2, wherein a film Photoresist material is used, which is photolithographically is structured. 6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Folie (11) durch Bestrahlung mit Licht partiell ausgehärtet wird. 6. The method according to claim 5, wherein the film ( 11 ) is partially cured by irradiation with light. 7. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die abzutragenden Bereiche (12) der Folie durch Bestrahlung mit Licht abgetragen oder in einen löslichen Zustand versetzt werden. 7. The method according to claim 5, wherein the regions ( 12 ) of the film to be removed are removed by irradiation with light or are brought into a soluble state. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei zur Bestrahlung der Folie ein Laser verwendet wird. 8. The method according to any one of claims 5 to 7, wherein for Irradiation of the film using a laser. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die freigelegten Innenanschlüsse (12, 10) mit mindestens einer weiteren Kontaktschicht (13) versehen werden. 9. The method according to any one of claims 1 to 8, wherein the exposed inner connections ( 12 , 10 ) are provided with at least one further contact layer ( 13 ). 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Substrat (1) mittels eines Formwerkzeugs durch Spritzgießen oder Heißprägen dreidimensional geformt wird. 10. The method according to any one of claims 1 to 9, wherein the substrate ( 1 ) is three-dimensionally shaped by means of a molding tool by injection molding or hot stamping. 11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei auf der Oberseite des Substrats der Bestückungsbereich (2) mit den Innenanschlüssen (10) ausgebildet wird und wobei auf der Unterseite Polymerhöcker (3) angeformt und durch Metallisierung als Außenkontakt (5) ausgebildet werden, derart, daß die Innenkontakte (10) über die Durchgangslöcher (9) mit den Außenkontakten (5) Verbunden werden. 11. The method according to claim 10, wherein on the top of the substrate, the assembly area ( 2 ) is formed with the inner connections ( 10 ) and wherein on the underside polymer bumps ( 3 ) are formed and formed by metallization as an external contact ( 5 ), such that the internal contacts (10) (5) via the through-holes (9) to the external contacts. 12. Anschlußträger für mindestens ein elektrisches oder elektronisches Bauelement mit folgenden Merkmalen:
ein flaches Substrat aus Isolierstoff weist mindestens auf seiner Oberseite (1a) und/oder seiner Unterseite (1b) einen ebenen Bestückungsbereich zur Auflage und Kontaktierung mindestens eines elektrischen oder elektronischen Bauelementes auf;
das Substrat ist auf seinen beiden Seiten jeweils mit einer Leiterbahnstruktur (6, 7) versehen;
in dem Bestückungsbereich (2) sind Innenanschlüsse (10) zur Kontaktierung des Bauelementes ausgebildet;
in dem Bestückungsbereich (2) sind Durchgangslöcher (8) als leitende Verbindungen zwischen Leiterbahnen der Oberseite (6) und Leiterbahnen der Unterseite (7) ausgebildet und metallisiert;
der Bestückungsbereich ist mit Ausnahme der Innenkontakte (10) mit einer Polymer-Folie bedeckt. 12. Connection carrier for at least one electrical or electronic component with the following features:
a flat substrate made of insulating material has at least on its upper side ( 1 a) and / or its lower side ( 1 b) a flat assembly area for supporting and contacting at least one electrical or electronic component;
the substrate is provided on both sides with a conductor track structure ( 6 , 7 );
Internal connections ( 10 ) for contacting the component are formed in the assembly area ( 2 );
Through holes ( 8 ) are formed and metallized in the assembly area ( 2 ) as conductive connections between conductor tracks of the upper side ( 6 ) and conductor tracks of the lower side ( 7 );
the assembly area is covered with a polymer film with the exception of the internal contacts ( 10 ). 13. Anschlußträger nach Anspruch 12, wobei der Bestückungsbereich (2) auf der Oberseite des Substrats (1) ausgebildet ist und wobei an der Unterseite des Substrats (1) einstückig angeformte Polymerhöcker (2) zur Bildung von Außenkontakten vorgesehen sind. 13. Connection carrier according to claim 12, wherein the assembly area ( 2 ) is formed on the top of the substrate ( 1 ) and wherein integrally molded polymer bumps ( 2 ) are provided on the underside of the substrate ( 1 ) to form external contacts.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5884397A (en) * 1996-08-06 1999-03-23 International Business Machines Corporation Method for fabricating chip carriers and printed circuit boards
WO2001082372A1 (en) * 2000-04-20 2001-11-01 Siemens Aktiengesellschaft Polymer stud grid array having feedthroughs and method for producing a substrate for a polymer stud grid array of this type

Patent Citations (2)

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