DE10216633B4 - Halbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung der Halbleiteranordnung - Google Patents

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Abstract

Halbleiteranordnung mit: einem Halbleitersubstrat, welches ein Sourcegebiet (1) eines ersten Leitfähigkeitstyps bildet, wobei das Halbleitersubstrat eine obere Oberfläche (1a) und eine Rückseitenoberfläche (1b) aufweist, wobei die Rückseitenoberfläche (1b) der oberen Oberfläche (1a) gegenüberliegt; einem Basisgebiet (3, 3a, 3b) eines zweiten Leitfähigkeitstyps, wobei das Basisgebiet (3, 3a, 3b) sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus in dem Substrat erstreckt; einem Driftgebiet (4, 4a, 4b) des ersten Leitfähigkeitstyps, wobei das Driftgebiet (4, 4a, 4b) eine Störstellenkonzentration aufweist, welche niedriger als diejenige des Sourcegebiets (1) ist und sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus innerhalb des Basisgebiets (3, 3a, 3b) erstreckt; einem Draingebiet (5, 5a, 5b), welches sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus innerhalb des Driftgebiets (4, 4a, 4b) erstreckt; einer Gateisolierschicht (7, 7a, 7b), welche auf einer Oberfläche gebildet ist, die einen Graben (6, 6a, 6b) definiert, wobei sich die Gateisolierschicht (7,...

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiteranordnung, welche ein isoliertes Gate besitzt. Die vorliegende Erfindung ist anwendbar auf einen Leistungs-MOSFET (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor) und einen IGBT (Bipolartransistor mit isoliertem Gate oder einen Thyristor.
  • Ein Leistungs-MOSFET, welcher einen niedrigen Einschaltwiderstandswert (ON-resistance) aufweist, wurde von dem Erfinder dieser Anmeldung vorausgehend vorgeschlagen. Wie in 14 dargestellt, besitzt der Leistungs-MOSFET ein n+-Typ Substrat J1, welches ein n+-Typ Draingebiet bildet, und ein n–-Typ Driftgebiet J5, eine p-Typ Basisschicht J4, eine n+-Typ Sourceschicht J3 und eine Mehrzahl von Gateelektroden J2. Die Gateelektroden J2 sind plattenförmig ausgebildet und aufrecht in dem Leistungs-MOSFET eingebettet, um die p-Typ Basisschicht J4 und die n+-Typ Sourceschicht J3 in eine Mehrzahl von p-Typ Basisgebieten J4 bzw. eine Mehrzahl von n+-Typ Sourcegebieten J3 zu teilen. Mit dieser Struktur werden Kanäle für eine Erstreckung in die laterale Richtung von 14 gebildet.
  • Der Leistungs-MOSFET zeigt insbesondere einen niedrigen Einschaltwiderstandswert in dem Bereich von einer niedrigen bis zu einer mittleren Durchbruchspannung. Wenn beispielsweise jede Gateelektrode J2 eine Tiefe von 30 Mikrometern besitzt, besitzt der Leistungs-MOSFET eine wie in 15 dargestellte Korrelation zwischen dem normierten Einschaltwiderstandswert und der Durchbruchspannung. Der Leistungs-MOSFET besitzt einen niedrigeren normierten Einschaltwiderstandswert als die theoretische Grenze eines vertikalen DMOS (eines doppeltdiffundierten MOS) in dem Duchbruchspannungsbereich von etwa 40 bis 300 V.
  • Der oben beschriebene Leistungs-MOSFET wird auf die in 16A bis 16E dargestellte Weise hergestellt. Wie in 16A dargestellt wird eine auf einer Oberfläche des Substrats J1 gebildete Siliziumoxidschicht J6 unter Verwendung von Photolithographie definiert. Unter Maskierung durch die definierte Schicht J6 wird das Substrat J1 zur Bildung eines Grabens J7 wie in 16B dargestellt geätzt. Der Graben J7 wird mit dem n–-Typ Driftgebiet J5, der p-Typ Basisschicht J4 und der n+-Typ Sourceschicht J3 in dieser Reihenfolge unter Verwendung einer epitaxialen Aufwachstechnik wie in 16C und 16D dargestellt gefüllt. Danach werden die drei Schichten über den Pegel der Siliziumoxidschicht J6 entfernt. Obwohl nicht veranschaulicht, wird der Leistungs-MOSFET mit den folgenden Schritten oder Schritten ähnlich den folgenden Schritten fertiggestellt. Eine Mehrzahl von Gräben wird gebildet, um die p-Typ Basisschicht J4 und die n+-Typ Sourceschicht J3 in eine Mehrzahl von n+-Typ Sourcegebieten J3 bzw. eine Mehrzahl von p-Typ Basisgebieten J4 zu teilen. Eine Gateoxidschicht wird auf der Oberfläche gebildet, welche jeden Graben definiert. Danach wird jeder Graben mit der Gateelektrode J2 gefüllt.
  • Nachdem der Graben J7 mit der Schicht J3 gefüllt worden ist, neigt ein Kristalldefekt oder ein Hohlraum dazu, in dem Graben J7 aufzutreten, da die Oberfläche der Schicht J3 von der Seitenwand des Grabens J7 nach innen wächst und sich in dem Graben J7 mit sich selbst verbindet oder auf sich selbst stößt. Wenn der Kristalldefekt oder der Hohlraum in der Nähe der Gateoxidschicht erzeugt wird, verringert sich die Durchbruchspannung des Gates.
  • 17 zeigt eine strukturelle Modifizierung, bei welcher jede Gateelektrode J2 in zwei Teile geteilt und die n+-Typ Sourceschicht J3 erweitert ist. Diese Modifizierung verhindert, daß die Durchbruchspannung durch den Kristalldefekt verringert wird. Jedoch wird durch diese Modifizierung die Größe der Anordnung erhöht und die Fläche des Kanals verringert. Der normierte Einschaltwiderstand erhöht sich infolge der verringerten Fläche des Kanals.
  • Darüber hinaus wird die p-Typ Basisschicht J4 in dem leicht dotierten n–-Typ Driftgebiet 5 in dem vorgeschlagenen Leistungs-MOSFET gebildet, so daß das elektrische Feld unvorteilhaft an der Bodenecke der Schicht J4 wie in 19 dargestellt konzentriert ist, was eine Simulation der elektrischen Feldverteilung darstellt, wenn 80 V dem Drain D angelegt wird.
  • Aus jeder der US 6 118 149 A , der US 5 828 101 A , der US 4 910 564 A und der US 4 796 070 A ist eine Halbleiteranordnung bekannt, mit einem Halbleitersubstrat, welches eine obere Oberfläche und eine Rückseitenoberfläche aufweist, wobei die Rückseitenoberfläche der oberen Oberfläche gegenüberliegt, einem Sourcegebiet eines ersten Leitfähigkeitstyps, welches sich in dem Substrat senkrecht von der oberen Oberfläche aus erstreckt, einem Basisgebiet eines zweiten Leitfähigkeitstyps, welches sich senkrecht von der oberen Oberfläche aus erstreckt, wobei das Basisgebiet eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche besitzt, die zweite Oberfläche der ersten Oberfläche gegenüberliegt und die erste Oberfläche des Basisgebiets das Sourcegebiet kontaktiert, einem Driftgebiet des ersten Leitfähigkeitstyps, wobei das Driftgebiet eine Störstellenkonzentration aufweist, die niedriger als diejenige des Sourcegebiets ist und sich senkrecht von der oberen Oberfläche aus erstreckt und die zweite Oberfläche des Basisgebiets kontaktiert, einem Draingebiet, welches sich senkrecht von der oberen Oberfläche aus in dem Driftgebiet erstreckt, einer Gateisolierschicht, welche auf einer Oberfläche gebildet ist, die einen Graben definiert, wobei die Gateisolierschicht sich senkrecht von der oberen Oberfläche aus erstreckt und sich in eine laterale Richtung von dem Sourcegebiet aus zu dem Driftgebiet durch das Basisgebiet erstreckt, und einer Gateelektrode, welche auf einer Oberfläche der Gateisolierschicht derart gebildet ist, daß dann, wenn eine Spannung an die Gateelektrode angelegt wird, ein Kanalgebiet in der Nähe einer Oberfläche des Basisgebiets benachbart zu dem Graben erzeugt wird, wobei der Fluß des Kanals in der lateralen Richtung auftritt.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die oben beschriebenen Schwierigkeiten zu überwinden und insbesondere zu verhindern, daß sich die Durchbruchspannung ohne ein Ansteigen des Einschaltwiderstandswerts verringert bzw., daß die Konzentration des elektrischen Felds an der Bodenecke der Schicht J4 unterdrückt wird.
  • Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche.
  • Bei der vorliegenden Erfindung wird ein Leistungs-MOSFET aus einem n+-Typ Substrat hergestellt, welches eine obere Oberfläche und eine Rückseitenoberfläche aufweist, welche der oberen Oberfläche gegenüberliegt. Ein erster Graben wird in dem Substrat mit einer vorbestimmten Tiefe von der oberen Oberfläche aus gebildet. Ein p-Typ Basisgebiet wird in dem ersten Graben gebildet. Ein n–-Typ Driftgebiet wird in dem p-Typ Basisgebiet gebildet. Ein n+-Typ Draingebiet wird in dem n–-Typ Driftgebiet gebildet. Ein zweiter Graben wird derart gebildet, daß er durch das p-Typ Basisgebiet in einer lateralen Richtung hindurchtritt. Ein Gateisoliergebiet wird auf einer Oberfläche gebildet, welches den zweiten Graben definiert. Eine Gateelektrode wird auf jeder Gateisolierschicht gebildet, um den zweiten Graben zu füllen.
  • Das n+-Typ Draingebiet besitzt einen Ort, an welchem entgegengesetzte Teile einer epitaxialen Aufwachsschicht aufeinanderstoßen, woraufhin es nicht nötig ist, die Gateelektrode so zu positionieren, daß dieser Ort gemieden wird. Daher wird die Durchbruchspannung ohne ein Ansteigen des Einschaltwiderstandswerts beibehalten. Darüber hinaus wird das n–-Typ Driftgebiet in dem p-Typ Basisgebiet derart gebildet, daß die Konzentration des elektrischen Felds an der Bodenecke des p-Typ Basisgebiets verringert ist.
  • Die vorliegende Erfindung wird in der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.
  • 1 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht eines Leistungs-MOSFET's der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 zeigt eine Querschnittsansicht des Leistungs-MOSFET's der ersten Ausführungsform, welche die simulierte Verteilung des elektrischen Felds darstellt;
  • 3A bis 3E zeigen Querschnittsansichten des Leistungs-MOSFET's von 1, welche jeweils Herstellungsschritte in der Reihenfolge ihrer Durchführung darstellen;
  • 4 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht eines Leistungs-MOSFET's der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 5 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht der Anordnung von 1, welche Verdrahtungsverbindungsgebiete des Leistungs-MOSFET's darstellt;
  • 6 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht eines Leistungs-MOSFET's der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 7 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht eines Leistungs-MOSFET's der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 8 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht • eines Leistungs-MOSFET's der fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 9 zeigt ein Schaltungsdiagramm, bei welchem der in 8 dargestellte Leistungs-MOSFET verwendet wird;
  • 10 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht eines Leistungs-MOSFET's der sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 11 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht eines Leistungs-MOSFET's einer Modifizierung der sechsten Ausführungsform;
  • 12 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht eines Leistungs-MOSFET's einer anderen Modifizierung der sechsten Ausführungsform;
  • 13 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht eines Leistungs-MOSFET's, bei welchem ein RESURF-Gebiet mit einem Leistungs-MOSFET kombiniert ist, welcher vorausgehend von dem Erfinder vorgeschlagen wurde;
  • 14 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht des von dem Erfinder vorausgehend vorgeschlagenen Leistungs-MOSFET's;
  • 15 zeigt einen Graphen, welcher die Korrelation zwischen dem normierten Einschaltwiderstandswert und der Durchbruchspannung darstellt;
  • 16A bis 16E zeigen Querschnittsansichten des Leistungs-MOSFET's von 14, welche jeweils die Herstellungsschritte in der Reihenfolge ihrer Durchführung darstellen;
  • 17 zeigt eine perspektivische Querschnittsansicht eines vorgeschlagenen Leistungs-MOSFET's, bei welchem Gateelektroden gebildet worden sind, um Kristalldefekte und Hohlräume zu vermeiden; und
  • 18 zeigt ein Querschnittsdiagramm des vorausgehend von dem Erfinder vorgeschlagenen Leistungs-MOSFET's, welches eine simulierte Verteilung des elektrischen Felds darstellt.
  • Die vorliegende Erfindung wird detailliert unter Bezugnahme auf verschiedene Ausführungsformen beschrieben, bei welchen dieselben Bezugszeichen dieselben oder ähnliche Teile bezeichnen.
  • Erste Ausführungsform
  • Die Struktur eines Leistungs-MOSFET's einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 1 beschrieben. Entsprechend 1 wird der Leistungs-MOSFET aus einem n+-Typ Substrat 1 hergestellt, welches eine obere Oberfläche 1a oder eine Hauptoberfläche und eine Rückseitenoberfläche 1b aufweist, welche der oberen Oberfläche 1a gegenüberliegt. Das Substrat 1 bildet ein n+-Typ (erster Leitfähigkeitstyp) Sourcegebiet, welches homogen mit Phosphor (P), Arsen (As) oder Antimon (Sb), welche n-Typ Verunreinigungen bzw. Störstellen darstellen, mit einer Konzentration im Bereich von 1 × 1018 und 1 × 1020 cm–3 dotiert ist. Ein Graben 2 (erster Graben) ist in dem Substrat 1 mit einer vorbestimmten Tiefe von der oberen Oberfläche 1a aus gebildet. Die Tiefe liegt in einem Bereich von beispielsweise 1 bis 100 Mikrometern. Ein p-Typ (zweiter Leitfähigkeitstyp) Basisgebiet 3, welches eine Dicke in einem Bereich von 0,1 bis 5 Mikrometern besitzt, ist in dem Graben 2 gebildet. Das Basisgebiet 3 ist homogen mit B (Bor), welches eine p-Typ Verunreinigung bzw. Störstelle darstellt, mit einer Konzentration in einem Bereich von 1 × 1015 bis 1 × 1018 cm–3 dotiert. Ein n–-Typ (erster Leitfähigkeitstyp) Driftgebiet 4, welches eine vorbestimmte Dicke zum Festlegen einer gewünschten Durchbruchspannung besitzt, ist in dem Basisgebiet 3 gebildet. Das Driftgebiet 4 ist homogen mit Phosphor oder Arsen in einen Konzentrationsbereich von 1 × 1014 bis 1 × 1017 cm–3 dotiert. Ein n+-Typ (erster Leitfähigkeitstyp) Draingebiet 5, dessen Breite in einem Bereich von 0,1 bis 5 Mikrometern liegt, ist in dem Driftgebiet 4 gebildet. Das Draingebiet ist homogen mit Phosphor oder Arsen in einem Konzentrationsbereich von 1 × 1018 bis 1 × 1020 cm–3 dotiert.
  • Eine Mehrzahl von Gräben 6 (zweiten Gräben), welche im wesentlichen senkrecht zu der oberen Oberfläche 1a ausgerichtet sind, sind wie dargestellt derart gebildet, daß sie das p-Typ Basisgebiet 3 durchdringen. Eine Gateoxidschicht 7 (Gateisolierschicht) ist auf der Oberfläche gebildet, welche jeden Graben 6 definiert. Eine Gateelektrode 8 ist in der Gateoxidschicht 7 gebildet, um jeden Graben 6 zu füllen.
  • Bei dieser Struktur sind das n+-Typ Sourcegebiet, das p-Typ Basisgebiet 3, das n–-Typ Driftgebiet 4 und das n+-Typ Draingebiet in dieser Reihenfolge in einer lateralen Richtung wie dargestellt aufgeschichtet. Das laterale Aufschichten erfolgt von der Hauptoberfläche 1a bis in etwa auf den Pegel der Tiefe des Graben 6. Die Tiefen des Basisgebiets 3 des Driftgebiets 4 und des Draingebiets 5 sind als Antwort auf die Tiefe der Gräben 6 bestimmt, so daß je tiefer die Gräben 6 sind, desto tiefer das Basisgebiet 3, das Driftgebiet 4 und das Draingebiet sind. In 1 ist nicht veranschaulicht, daß eine andere Oxidschicht auf der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 gebildet ist. Die Gateelektrode 8 ist auf der Oxidschicht definiert. Obwohl in 1 nicht veranschaulicht ist eine Drainelektrode auf einer Zwischenisolierschicht gebildet, welche die Gateelektrode 8 bedeckt.
  • Wenn eine positive Spannung auf das Gate 8 aufgebracht wird, werden Elektronen auf die Gateoxidschicht 7 in der Nähe der Oberfläche des Basisgebiets 3 benachbart zu jenem Graben 6 gezogen, und es wird ein Kanalgebiet gebildet, welches ein invertiertes Gebiet des p-Typ Basisgebiets 3 ist. Die laterale Größe des Kanalgebiets erstreckt sich in die vertikale Richtung von 1. D. h., das Kanalgebiet erstreckt sich in die laterale Richtung von 1. Ein Drainstrom wird zwischen dem Substrat 1 und dem Driftgebiet 4 in einer Richtung parallel zu der Substratoberfläche 1a geführt. Die Breite oder die laterale Größe des Kanalgebiets ist in etwa gleich der Tiefe der Gräben 6, da das n+-Typ Sourcegebiet und das Basisgebiet 3, das Driftgebiet 4 und das Draingebiet 5 in dieser Reihenfolge von der Oberfläche 1a im wesentlichen auf den Pegel der Tiefe der Gräben 6 aufgeschichtet sind. Daher wird der Kanalwiderstandswert durch Vertiefen der Gräben 6 ohne ein Vergrößern der Fläche von jeder Einheitszelle verringert. Somit ist der Einschaltwiderstandswert des Leistungs-MOSFET's niedriger.
  • Bei diesem Leistungs-MOSFET ist das n–-Typ Driftgebiet 4 in dem p-Typ Basisgebiet 3 derart gebildet, daß die Konzentration des elektrischen Feldes an der Bodenecke des Basisgebiets 3 wie durch die simulierte Verteilung des elektrischen Felds von 2 dargestellt verringert ist. Die Simulation wird unter der Annahme durchgeführt, daß das Basisgebiet 3 mit Bor mit einer Konzentration von 1 × 1017 cm–3 dotiert ist, das Gebiet 4 mit Phosphor mit einer Konzentration von 1 × 1015 cm–3 dotiert ist und 80 V an den Drain D angelegt wird.
  • Das Verfahren zur Herstellung des Leistungs-MOSFET's der ersten Ausführungsform wird detailliert unter Bezugnahme auf 3A bis 3E beschrieben. Wie in 3A dargestellt, wird eine Siliziumoxidschicht 11 auf der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 durch thermische Oxidation oder CVD (chemische Aufdampfung) gebildet. Eine vorbestimmte Fläche der Schicht 11, wo der Graben 2 gebildet wird, wird unter Verwendung von Photolithographie wie in 3A dargestellt, gebildet. Nach der Strukturierung der Schicht 11 wird das Substrat 1 durch die strukturierte Schicht 11 maskiert und beispielsweise 10 bis 100 Mikrometer zur Bildung des Grabens 2 wie in 3B dargestellt geätzt. Es kann ein Trockenätzen oder ein Naßätzen zur Bildung des Grabens 2 angewendet werden.
  • Eine p-Typ Schicht 12 für das p-Typ Basisgebiet 3 wird auf der Wand aufgetragen, welche den Graben 3 definiert. Die Schicht 12 wird durch epitaxiales Aufwachsen derart gebildet, daß das p-Typ Basisgebiet 3 eine im wesentlichen gleichförmige Dicke und eine im wesentlichen homogene Verunreinigungs- bzw. Störstellenkonzentrationsverteilung besitzt. Es wird eine n–-Typ Schicht 13 für das n–-Typ Driftgebiet 4 aufgetragen, um wie in 3C dargestellt die Schicht 12 zu bedecken. Die Schicht 13 wird ebenfalls durch epitaxiales Aufwachsen derart gebildet, daß das n–-Typ Driftgebiet 4 eine im wesentlichen gleichförmgie Dicke und eine im wesentlichen homogene Störstellenkonzentrationsverteilung besitzt. Es wird eine n+-Typ Schicht 14 für das n+-Typ Draingebinet 5 aufgetragen, um wie in 3B dargestellt die Schicht 13 zu bedecken und den Graben 2 zu füllen. Die Schicht 14 wird ebenfalls durch epitaxiales Aufwachsen derart gebildet, daß das n+-Typ Draingebiet 5 eine im wesentlichen gleichförmige Dicke und eine im wesentlichen homogene Störstellenkonzentrationsverteilung besitzt.
  • Danach wird das Substrat 1 von der oberen Oberfläche 1a aus poliert, um die drei Schichten 12, 13 und 14 oberhalb des Pegels der Siliziumoxidschicht 10 zu entfernen und das Basisgebiet 3, das Driftgebiet 4 und das Draingebiet wie in 3E dargestellt zu bilden. Das Basisgebiet 3, das Driftgebiet 4 und das Draingebiet 5 werden in dem Graben 2 auf der Grundlage der Dicke der drei Schichten 12, 13 und 14 aufgeschichtet. Obwohl nicht veranschaulicht wird der Leistungs-MOSFET durch die folgenden Prozesse fertiggestellt. Eine Mehrzahl von Gräben 6 wird durch selektives Ätzen des Substrats 1 von der oberen Oberfläche 1a aus gebildet. Die Gateoxidschicht 7 wird auf der Oberfläche gebildet, welche jeden Graben 6 definiert. Dann wird jeder Graben 6 mit dem n+-Typ polykristallinen Silizium zur Bildung der Gateelektrode 8 gefüllt. Die Drainelektrode, welche mit dem n+-Typ Draingebiet 5 verbunden ist, wird auf der oberen Oberfläche 1a gebildet. Eine Sourceelektrode, welche mit dem n+-Typ Sourcegebiet verbunden ist, wird auf der Rückseitenoberfläche 1b gebildet. Darauf folgend wird eine Verdrahtung gebildet, um die Gateelektroden 8 mit einem äußeren Anschluß zu verbinden. Schließlich wird die obere Oberfläche 1a mit einer Passivierungsschicht ummantelt.
  • Bei diesem Herstellungsprozeß kann ein Hohlraum in dem Draingebiet 5 gebildet werden, wenn jeder Graben 2 mit der Schicht 14 gefüllt wird, da die Oberfläche der Schicht 14 von der Oberfläche der Schicht 13 zur Vereinigung in dem Graben 2 nach innen wächst. Jedoch wird jede Gateelektrode 8 derart gebildet, daß sie sich von dem n+-Typ Sourcegebiet zu dem Driftgebiet 4 erstreckt und durch das Basisgebiet 3 ohne ein Schneiden des Draingebiets 5 hindurchtritt. Dadurch wird verhindert, daß die Durchbruchspannung durch einen Kristalldefekt oder einen Hohlraum verringert wird.
  • Zweite Ausführungsform
  • Wie in 4 dargestellt, enthält ein Leistungs-MOSFET einer zweiten Ausführungsform eine eingebettete Metallschicht 20, welche das n+-Typ Sourcegebiet 1 und das p-Typ Basisgebiet 3 elektrisch verbindet, um dasselbe Potential dem n+-Typ Sourcegebiet 1 und dem p-Typ Basisgebiet 3 aufzubringen. Bei dem Leistungs-MOSFET der ersten Ausführungsform sind das n+-Sourcegebiet 1 und das p-Typ Basisgebiet 3 unter Verwendung einer Metallverdrahtung 25 wie in 5 dargestellt elektrisch verbunden. Um das n+-Sourcegebiet 1 und das p-Typ Basisgebiet 3 zu verbinden, ist eine Mehrzahl von Kontaktlöchern in der Zwischenisolierschicht gebildet und ist die Metallverdrahtung 25 in dem Kontaktloch lokalisiert. Daher ist das Layout der Drainelektrode durch die Verdrahtung 25 begrenzt. Jedoch wird bei der zweiten Ausführungsform diese Begrenzung durch Bildung der Metallschicht 20 vermieden.
  • Dritte Ausführungsform
  • Wie in 6 dargestellt enthält ein Leistungs-MOSFET einer dritten Ausführungsform eine erste eingebettete Metallschicht 20, deren Tiefe nahe derjenigen des Draingebiets 5 ist, und eine zweite eingebettete Metallschicht 21, welche in dem Draingebiet 5 lokalisiert ist. Die Tiefe der zweiten eingebetteten Metallschicht 21 ist nahe derjenigen der ersten eingebetteten Metallschicht 20. Mit dieser Struktur werden die Widerstandswerte des n+-Typ Sourcegebiets 1 und des Draingebiets 5 verringert. Der Leistungs-MOSFET dieser Ausführungsform wird durch Bilden einer Mehrzahl von Gräben hergestellt, welche sich von der oberen Oberfläche 1a an einer Grenze zwischen dem n+-Typ Sourcegebiet 1 und dem p-Typ Basisgebinet 3 aus und in das Gebiet 5 nach dem in 3E dargestellten Prozeß erstrecken. Danach werden die Gräben mit den Metallschichten 20 und 21 gefüllt.
  • Vierte Ausführungsform
  • Wie in 7 dargestellt besitzt ein Leistungs-MOSFET einer vierten Ausführungsform eine Metallschicht 30, welche das n+-Typ Sourcegebiet 1 und das p-Typ Basisgebiet 3 elektrisch verbindet, wobei die Rückseitenoberfläche 1b bedeckt wird. Der Leistungs-MOSFET dieser Ausführungsform wird durch Polieren der Rückseitenoberfläche 1b hergestellt, bis das Basisgebiet 3 entsteht, und danach durch Auftragen der Metallschicht 30 auf der Ruck seitenoberfläche 1b. Diese Struktur schafft die Vorteile und Wirkungen der zweiten Ausführungsform. Darüber hinaus wird der Widerstandswert des Substrats 1 infolge dessen verringerter Dicke verringert.
  • Fünfte Ausführungsform
  • Die Leistungs-MOSFET-Anordnungen der ersten vier Ausführungsformen besitzen jeweils eine einzige Zelle in einem einzigen Chip. Jedoch besitzt ein Leistungs-MOSFET einer fünften Ausführungsform eine Mehrzahl von Zellen in einem einzigen Chip. Die Zellen sind in einem Element oder einer Mehrzahl von Elementen integriert. Beispielsweise besitzt der in 8 dargestellte Leistungs-MOSFET zwei Elemente, von denen jeder zwei Zellen aufweist. Entsprechend 8 teilen sich zwei Zellen das n+-Typ Sourcegebiet. Das Substrat 1 besitzt ein Paar von Gräben 2a und 2b. Die Gräben 2a und 2b sind jeweils mit p-Typ Basisgebieten 3a und 3b, n–-Typ Driftgebieten 4a und 4b und n+-Typ Draingebieten 5a und 5b gefüllt. Gateisolierschichten 7a und 7b sind jeweils auf Seitenwänden gebildet, welche Gräben 6a und 6b definieren. Gateelektroden 8a und 8b sind jeweils in den Gräben 6a und 6b eingebettet. Der in 8 dargestellte Leistungs-MOSFET ist beispielsweise verwendbar, um ein Paar von an einem unteren Pegel befindlichen Schaltern (lower side switches) 41 in einer H-Brücken-Schaltung zur Ansteuerung eines Motors 40 wie in 9 dargestellt zu bilden.
  • Sechste Ausführungsform
  • Ein Leistungs-MOSFET einer sechsten Ausführungsform ist mit einer p-Typ (zweiter Leitfähigkeitstyp) RESURF-Schicht 50 eingebettet, um die Durchbruchspannung zu erhöhen. Die RESURF-Schichten 50 erstrecken sich von der oberen Oberfläche 1a auf die Rückseitenoberfläche 1b in dem n–-Typ Driftgebiet 4. Der Leistungs-MOSFET von 10 besitzt eine Mehrzahl von RESURF-Schichten 50, die wie dargestellt in einer Reihe von regelmäßigen Intervallen lokalisiert sind. Die Breite und die Verunreinigungs- bzw. Störstellenkonzentration der RESURF-Schichten 50 sind derart bestimmt, daß das Gebiet 4 mit Verarmungsschichten, welche sich nach außen von den RESURF-Schichten 50 erstrecken, vollständig entleert wird, wenn der Leistungs-MOSFET ausgeschaltet wird. Die Durchbruchspannung des MOSFET's wird durch die Verarmungsschichten erhöht. Der Leistungs-MOSFET dieser Ausführungsform wird durch Bilden einer Mehrzahl von Gräben, welche sich von der oberen Oberfläche 1a aus in das n–-Typ Driftgebiet 4 erstrecken, nach dem in 3E dargestellten Prozeß und danach durch Füllen der Gräben mit den RESURF-Schichten 50 hergestellt. Die in 10 dargestellten RESURF-Schichten 50 werden gebildet, um einen Kontakt zwischen dem p-Typ Basisgebiet 3 und dem n+-Typ Draingebiet 5 zu vermeiden. Jedoch können die RESURF-Schichten 50 das Basisgebiet 3 und das Draingebiet 5 wie in 11 und 12 dargestellt kontaktieren.
  • Die RESURF-Schichten 50 (J6) können in dem in 14 dargestellten Leistungs-MOSFET verwendet werden, welcher vorausgehend von dem Erfinder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagen wurde. In diesem Fall wird jedoch eine Mehrzahl von RESURF-Schichten J6 in dem n–-Typ Driftgebiet J5 in zwei Reihen wie in 13 dargestellt derart gebildet, daß der Abstand zwischen den zwei Reihen der RESURF-Schichten J6, welche durch das n+-Typ Sourcegebiet J3 und das p-Typ Basisgebiet J4 getrennt sind, so groß ist, daß die RESURF-Schichten J6 die Bodenfläche des Gebiets J5 nicht vollständig verarmen können und das elektrische Feld an der Bodenfläche konzentriert ist. Demgegenüber ist der Abstand zwischen den Reihen in dem Leistungs-MOSFET von 12 klein genug, daß die Bodenflächen des Driftgebiets 4 vollständig verarmt werden. Daher erhöhen die RESURF-Schichten J6 nicht die Durchbruchspannung in dem in 13 dargestellten Leistungs-MOSFET so wirksam wie die RESURF-Schichten 50 in der Ausführungsform von 12.
  • Obwohl bei den Leistungs-MOSFET-Anordnungen der 10–12 die Durchbruchspannung sich nicht durch ein Erhöhen der Störstellenkonzentration des n–-Typ Driftgebiets 4 verschlechtern würde, würde sich der Einschaltwiderstandswert verringern. Daher besitzen die Leistungs-MOSFET-Anordnungen von 10–12 einen niedrigeren Einschaltwiderstandswert als die in 13 dargestellte Anordnung, wenn die Durchbruchspannung des Leistungs-MOSFET's von 13 auf diejenige der in 13 dargestellten durch Erhöhen der Störstellenkonzentration eingestellt wird.
  • Weitere Modifizierungen
  • Bei den veranschaulichten Ausführungsformen wird die vorliegende Erfindung auf n-Kanal Leistungs-MOSFET-Anordnungen angewandt. Jedoch ist die vorliegende Erfindung ebenfalls anwendbar auf einen p-Kanal Leistungs-MOSFET, bei welchem jedes Gebiet gegenüber dem dargestellten vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp ist. Darüber hinaus ist die vorliegende Erfindung ebenfalls anwendbar auf einen IGBT oder einen Thyristor, bei welchem das n+-Draingebiet 5 durch ein p+-Typ Gebiet ersetzt ist. Es versteht sich, daß in diesem Fall jedes Gebiet vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp sein kann.
  • Vorstehend wurde eine Halbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung der Halbleiteranordnung offenbart. Ein erster Graben wird in einer Oberfläche eines n+-Typ Halbleitersubstrats gebildet, welches ein Sourcegebiet bildet. Ein p-Typ Basisgebiet, ein n–-Typ Driftgebiet und ein n+-Typ Draingebiet werden in dieser Reihenfolge in dem ersten Graben unter Anwendung eines epitaxialen Aufwachsens aufgetragen. Ein zweiter Graben, welcher sich von dem Sourcegebiet aus zu dem Driftgebiet durch das Basisgebiet erstreckt, wird in der Oberfläche gebildet. Eine Gateisolierschicht und eine Gateelektrode werden auf einer Oberfläche gebildet, welche den zweiten Graben definiert. Das n+-Typ Draingebiet besitzt einen Ort, bei welchem die Aufwachsoberflächen bei einem epitaxialen Aufwachsen zusammenkommen und ein Defekt wahrscheinlich auftritt, und bei der Gateelektrode fehlt ein derartiger Ort und es wird somit ein Ansteigen eines normierten Einschaltwiderstandswerts vermieden. Daher verbleibt die Durchbruchspannung auf einem hohen Wert, ohne daß der Einschaltswiderstandswert ansteigt.

Claims (11)

  1. Halbleiteranordnung mit: einem Halbleitersubstrat, welches ein Sourcegebiet (1) eines ersten Leitfähigkeitstyps bildet, wobei das Halbleitersubstrat eine obere Oberfläche (1a) und eine Rückseitenoberfläche (1b) aufweist, wobei die Rückseitenoberfläche (1b) der oberen Oberfläche (1a) gegenüberliegt; einem Basisgebiet (3, 3a, 3b) eines zweiten Leitfähigkeitstyps, wobei das Basisgebiet (3, 3a, 3b) sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus in dem Substrat erstreckt; einem Driftgebiet (4, 4a, 4b) des ersten Leitfähigkeitstyps, wobei das Driftgebiet (4, 4a, 4b) eine Störstellenkonzentration aufweist, welche niedriger als diejenige des Sourcegebiets (1) ist und sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus innerhalb des Basisgebiets (3, 3a, 3b) erstreckt; einem Draingebiet (5, 5a, 5b), welches sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus innerhalb des Driftgebiets (4, 4a, 4b) erstreckt; einer Gateisolierschicht (7, 7a, 7b), welche auf einer Oberfläche gebildet ist, die einen Graben (6, 6a, 6b) definiert, wobei sich die Gateisolierschicht (7, 7a, 7b) senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus erstreckt und sich in einer lateralen Richtung von dem Sourcegebiet (1) aus zu dem Driftgebiet (4, 4a, 4b) durch das Basisgebiet (3, 3a, 3b) erstreckt; und einer Gateelektrode (8, 8a, 8b), welche auf einer Oberfläche der Gateisolierschicht (7, 7a, 7b) derart gebildet ist, daß dann, wenn eine Spannung an die Gateelektrode (8, 8a, 8b) angelegt wird, ein Kanalgebiet in der Nähe einer Oberfläche des Basisgebiets (3, 3a, 3b) benachbart zu dem Graben (6, 6a, 6b) erzeugt wird, wobei der Fluß des Kanals in der lateralen Richtung auftritt, wobei eine Sourceelectrode (S) auf der Rückseitenoberfläche (1b) angeordnet ist und eine Drainelektrode (D) auf der oberen Oberfläche (1a) angeordnet ist, und das Draingebiet (5, 5a, 5b), das Driftgebiet (4, 4a, 4b) und das Basisgebiet (3, 3a, 3b) homogene Störstellenkonzentrationen in den senkrechten und lateralen Richtungen aufweisen.
  2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Draingebiet (5, 5a, 5b) als epitaxiale Aufwachsschicht des ersten Leitfähigkeitstyps ausgebildet ist, bei welcher zwei gegenüberliegende Teile der Aufwachsschicht (5, 5a, 5b) aufeinandertreffen.
  3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, des weiteren gekennzeichnet durch eine Metallschicht (20), welche an einer Grenze zwischen dem Sourcegebiet (1) und dem Basisgebiet (3, 3a, 3b) eingebettet ist, um das Sourcegebiet (1) und das Basisgebiet (3, 3a, 3b) elektrisch zu verbinden.
  4. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, des weiteren gekennzeichnet durch: eine erste Metallschicht (20), welche sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus in etwa auf eine Tiefe des Draingebiets (5, 5a, 5b) an einer Grenze zwischen dem Sourcegebiet (1) und dem Basisgebiet (3, 3a, 3b) erstreckt, um das Sourcegebiet (1) und das Basisgebiet (3, 3a, 3b) elektrisch zu verbinden; und eine zweite Metallschicht (21), welche sich senkrecht in dem Draingebiet (5, 5a, 5b) von der oberen Oberfläche (1a) aus in etwa auf die Tiefe des Draingebiets (5, 5a, 5b) erstreckt.
  5. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, des weiteren gekennzeichnet durch eine Metallschicht (30), welche auf der Rückseitenoberfläche (1b) gebildet ist, um das Sourcegebiet (1) und das Basisgebiet (3, 3a, 3b) elektrisch zu verbinden.
  6. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Basisgebiet (3, 3a, 3b), das Driftgebiet (4, 4a, 4b), das Draingebiet (5, 5a, 5b), die Gateisolierschicht (7, 7a, 7b) und die Gateelektrode (8, 8a, 8b) Teile einer Zelle sind und die Zelle eine aus einer Mehrzahl von ähnlichen Zellen ist und eine Drainelektrode mit dem Draingebiet (5, 5a 5b) jeder Zelle verbunden ist, um eine Mehrzahl von Transistoren in einem Chip zu bilden.
  7. Halbleiteranordnung mit: einem Halbleitersubstrat, welches ein Sourcegebiet (1) eines ersten Leitfähigkeitstyps bildet, wobei das Halbleitersubstrat eine obere Oberfläche (1a) und eine Rückseitenoberfläche (1b) besitzt, wobei die Rückseitenoberfläche (1b) der oberen Oberfläche (1a) gegenüberliegt; einem Basisgebiet (3, 3a, 3b) eines zweiten Leitfähigkeitstyps, wobei das Basisgebiet (3, 3a, 3b) sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus in dem Substrat erstreckt; einem Driftgebiet (4, 4a, 4b) des ersten Leitfähigkeitstyps, wobei das Driftgebiet (4, 4a, 4b) eine Störstellenkonzentration besitzt, die kleiner als diejenige des Sourcegebiets (1) ist und sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus innerhalb des Basisgebiets (3, 3a, 3b) erstreckt; einem Draingebiet (5, 5a, 5b), welches sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus innerhalb des Driftgebiets (4, 4a, 4b) erstreckt; einer Gateisolierschicht (7, 7a, 7b), welche auf einer Oberfläche gebildet ist, die einen Graben (6, 6a, 6b) definiert, wobei die Gateisolierschicht (7, 7a, 7b) sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus erstreckt und sich in einer lateralen Richtung von dem Sourcegebiet (1) aus zu dem Driftgebiet (4, 4a, 4b) durch das Basisgebiet (3, 3a, 3b) erstreckt; einer Gateelektrode (8, 8a, 8b), welche auf einer Oberfläche der Gateisolierschicht (7, 7a, 7b) gebildet ist; und wenigstens einer RESURF-Schicht (50) des zweiten Leitfähigkeitstyps, wobei die RESURF-Schicht (50) sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus in dem Driftgebiet (4, 4a, 4b) derart erstreckt, daß dann, wenn eine Spannung an die Gateelektrode (8, 8a, 8b) angelegt wird, ein Kanalgebiet in der Nähe einer Oberfläche des Basisgebiets (3, 3a, 3b) benachbart zu dem Graben (6, 6a, 6b) erzeugt wird, wobei der Fluß des Kanals in der lateralen Richtung auftritt, wobei eine Sourceelectrode (S) auf der Rückseitenoberfläche (1b) angeordnet ist und eine Drainelektrode (D) auf der oberen Oberfläche (1a) angeordnet ist, und das Draingebiet (5, 5a, 5b), das Driftgebiet (4, 4a, 4b) und das Basisgebiet (3, 3a, 3b) homogene Störstellenkonzentrationen in den senkrechten und lateralen Richtungen aufweisen.
  8. Halbleiteranordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Draingebiet (5, 5a, 5b), das Driftgebiet (4, 4a, 4b), das Basisgebiet (3, 3a, 3b) und die RESURF-Schicht (50) homogene Störstellenkonzentrationen in der senkrechten Richtung und in der lateralen Richtung aufweisen.
  9. Halbleiteranordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die RESURF-Schicht (50) eine aus einer Mehrzahl von RESURF-Schichten (50) ist, welche gebildet sind, um das Driftgebiet (4, 4a, 4b) mit Verarmungsschichten vollständig zu verarmen, welche jeweils auf den RESURF-Schichten (50) gebildet sind, wenn die Spannung nicht an die Gateelektrode (8, 8a, 8b) angelegt wird.
  10. Halbleiteranordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die RESURF-Schicht (50) das Basisgebiet (3, 3a, 3b) kontaktiert.
  11. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleitersubstrats, welches ein Sourcegebiet (1) eines ersten Leitfähigkeitstyps bildet und eine obere Oberfläche (1a) und eine Rückseitenoberfläche (1b) besitzt, wobei die Rückseitenoberfläche (1b) der oberen Oberfläche (1a) gegenüberliegt; Bilden eines ersten Grabens (2, 2a, 2b), welcher sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus in einem vorbestimmten Bereich der oberen Oberfläche (1a) erstreckt; Auftragen einer Basisgebietsschicht (3, 3a, 3b) zur Bildung eines Basisgebiets (3, 3a, 3b) eines zweiten Leitfähigkeitstyps auf einer Oberfläche, welche einen ersten Graben (2, 2a, 2b) definiert, um den ersten Graben (2, 2a, 2b) teilweise zu füllen; Auftragen einer Driftgebietsschicht (4, 4a, 4b) zur Bildung eines Driftgebiets (4, 4a, 4b) des ersten Leitfähigkeitstyps auf der Basisgebietsschicht (3, 3a, 3b) in dem ersten Graben (2, 2a, 2b), um den ersten Graben (2, 2a, 2b) weiter teilweise zu füllen; Auftragen einer Draingebietsschicht (5, 5a, 5b) zur Bildung eines Draingebiets (5, 5a, 5b) des ersten Leitfähigkeitstyps auf der Driftgebietsschicht (4, 4a, 4b) in dem ersten Graben (2, 2a, 2b); Polieren der Basisgebietsschicht (3, 3a, 3b), der Driftgebietsschicht (4, 4a, 4b) und der Draingebietsschicht (5, 5a, 5b); Bilden eines zweiten Grabens (6, 6a, 6b), welcher sich senkrecht von der oberen Oberfläche (1a) aus erstreckt und sich lateral von dem Sourcegebiet (1) aus zu dem Driftgebiet (4, 4a, 4b) durch das Basisgebiet (3, 3a, 3b) erstreckt; Bilden einer Gateisolierschicht (7, 7a, 7b) auf einer Oberfläche, welche den zweiten Graben (6, 6a, 6b) definiert; und Bilden einer Gateelektrode (8, 8a, 8b) auf einer Oberfläche der Gateisolierschicht (7, 7a, 7b).
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