DE10219306A1 - Smart card and card manufacturing method in which the card is manufactured as two parts, an electronics assembly and a base card in which the electronics assembly is inserted in a final manufacturing step - Google Patents

Smart card and card manufacturing method in which the card is manufactured as two parts, an electronics assembly and a base card in which the electronics assembly is inserted in a final manufacturing step

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Abstract

Electronic data carrier, especially a smart card, comprises a number of electronic components including a display (20) and chip (15). The card is manufactured as two parts (11, 12) which are combined together in a last manufacturing step. One part (11) comprises all the electronic components, while the second part (12) has a recess in which the other part is inserted. An Independent claim is made for a portable data carrier or smart card that is manufactured from two parts.

Description

Die Erfindung betrifft einen tragbaren Datenträger mit Display, insbesondere kartenförmigen, elektronischen Datenträger in Form einer Chipkarte bzw. einer sogenannten "Super-Smartkarte", sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung. The invention relates to a portable data carrier with a display, in particular card-shaped, electronic data carriers in the form of a chip card or a so-called "super smart card" and a method for its Production.

Super-Smartkarten enthalten zusätzlich zu dem für Chipkarten typischen Chipmodul und gegebenenfalls einer Antennenspule weitere elektronische Bauteile wie beispielsweise ein Display, einen Authentizitätssensor, z. B. einen Fingerprintsensor, einen Ein-/Ausschalter, eine Tastatur, eine Spannungsquelle, z. B. eine Batterie oder eine Solarzelle, und dergleichen mehr. Gleichzeitig werden die Grafikelemente der Chipkarten immer anspruchsvoller. Aufgrund dieser Komplexität sind Super-Smartkarten mit den heutigen Gestaltungskonzepten und Fertigungstechnologien nur mit erheblichen Kompromissen herstellbar. Dies hat dazu geführt, daß die Herstellung der elektronischen Komponenten der Chipkarte von der Herstellung der grafischen Elemente derselben Chipkarte weitgehend entkoppelt werden, indem die elektronischen Komponenten auf einem Karteninlett zusammengefaßt und bei der Fertigstellung der Karte mit dünnen Designfolien abschließend verbunden werden. Super smart cards contain in addition to that typical for smart cards Chip module and possibly an antenna coil further electronic Components such as a display, an authenticity sensor, e.g. B. one Fingerprint sensor, an on / off switch, a keyboard, one Voltage source, e.g. B. a battery or a solar cell, and the like. At the same time, the graphic elements of the chip cards are becoming more and more demanding. Because of this complexity, super smart cards are compatible with today's Design concepts and manufacturing technologies only with considerable Compromises can be made. This has resulted in the manufacture of the electronic components of the chip card from the production of the graphic Elements of the same chip card are largely decoupled by the electronic components summarized on a card insert and at the Completion of the card with thin design foils finally connected become.

Ein derartiges Funktionsinlett ist beispielsweise aus der DE 199 23 138 C1. bekannt und in Fig. 6 dargestellt. Demnach werden die elektronischen Bauelemente, nämlich ein Display 20, ein Chipmodul 4, ein Schalter 3 und eine Batterie 2 auf einem Substrat 28, beispielsweise einer gedruckten Leiterplatte oder sonstigen Trägerschicht, appliziert. Aus dem Substrat 28 wird dann ein Funktionsinlett im Chipkartenformat 1 ausgestanzt und mit Folien beschichtet. Eine entsprechende Lösung ist auch aus der DE 29 26 867 A1 bekannt, wo alle elektronischen Komponenten auf einem gemeinsamen Halbleitersubstrat untergebracht und ins Karteninnere implantiert werden. Unvorteilhaft bei dieser Gestaltung stellt sich dar, daß sich die Art und Gestaltung der Designfolien und die Art und Gestaltung der Funktionselemente gegenseitig stark beeinflussen und daher nur in geringen Grenzen frei wählbar sind. Für die Herstellung von Super-Smartcards wäre es daher wünschenswert, wenn Art und Gestaltung der Funktionselemente und der Design- bzw. Grafikelemente freier wählbar wären. Such a functional ticker is, for example, from DE 199 23 138 C1. known and shown in Fig. 6. Accordingly, the electronic components, namely a display 20 , a chip module 4 , a switch 3 and a battery 2 are applied to a substrate 28 , for example a printed circuit board or other carrier layer. A functional insert in chip card format 1 is then punched out of the substrate 28 and coated with foils. A corresponding solution is also known from DE 29 26 867 A1, where all electronic components are accommodated on a common semiconductor substrate and implanted into the card interior. A disadvantage of this design is that the type and design of the design foils and the type and design of the functional elements influence each other strongly and can therefore be freely selected only to a limited extent. For the production of super smart cards, it would therefore be desirable if the type and design of the functional elements and of the design or graphic elements were freely selectable.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen tragbaren Datenträger, insbesondere Chipkarte, mit Display und gegebenenfalls einem oder mehreren weiteren elektronischen Bauelementen sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung zur Verfügung zu stellen, wobei sowohl die Integration der elektronischen Bauelemente in die Karte als auch die Integration grafischer Elemente unter jeweils optimierten Bedingungen möglich sein soll. The object of the present invention is therefore a portable Data carrier, in particular chip card, with display and possibly one or several other electronic components and a method to provide its manufacture, both integrating the electronic components in the card as well as the integration of graphic Elements should be possible under optimized conditions.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie einen Datenträger gemäß des nebengeordneten Anspruch 13. In davon abhängigen Ansprüchen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung angegeben. This object is achieved by a method for producing a portable with the features of claim 1 and a disk according to subsidiary claim 13. In dependent claims are advantageous developments and refinements of the invention are specified.

Dementsprechend besteht der erfindungsgemäße tragbare Datenträger aus zwei voneinander völlig getrennten Datenträgerkomponenten, die in voneinander entkoppelten Herstellungsprozessen gefertigt werden können und erst in einem allerletzten Verfahrensschritt derart zusammengefügt werden, daß sie sich gegenseitig nicht wesentlich beeinflussen. Die erste Datenträgerkomponente enthält alle elektronischen Bauelemente des Datenträgers einschließlich dem Display und die zweite Datenträgerkomponente, die flächenmäßig wesentlich größer ist als die erste Datenträgerkomponente und die daher im wesentlichen den Datenträgerkörper bildet, besitzt eine Aussparung zum Einbau der ersten Datenträgerkomponente. Accordingly, the portable data carrier according to the invention consists of two completely separate data carrier components, which in decoupled manufacturing processes can be manufactured and only be put together in a very last process step such that they do not significantly influence each other. The first Data carrier component contains all electronic components of the data carrier including the display and the second disk component, which is areal is much larger than the first volume component and therefore in the essentially forms the disk body, has a recess for Installation of the first data carrier component.

Dies eröffnet die Möglichkeit, jede Komponente in einem optimalen Technologieumfeld herzustellen. Beispielsweise kann die Grafik-Komponente nach ökologischen Gesichtspunkten hergestellt werden, etwa aus biologisch abbaubarem Material wie Papier oder biologisch abbaubarem Kunststoff. Die elektronischen Bauelemente können darüberhinaus in einen optimierten Modulkörper integriert werden, beispielsweise im Spritzgießverfahren. Die räumlich enge Anordnung der elektronischen Bauelemente und die dadurch komprimierte Bauform des Modulkörpers ist für das Spritzgießverfahren wegen kurzer Füllstrecken, kleinem Schußgewicht und einem gleichmäßigen Füllvorgang bei filigraner Ummantelung der elektronischen Bauelemente besonders geeignet. Ein besonderer Vorteil ergibt sich auch dadurch, daß durch die funktionale Trennung der Elektronik-Komponente von der Grafik- Komponente besondere Materialien für den Modulkörper eingesetzt werden können, beispielsweise stabile Duroplaste oder Zwei-Komponenten- Gießharze. This opens up the possibility of having every component in an optimal Technology environment. For example, the graphics component can look after ecological aspects are produced, for example from biological degradable material such as paper or biodegradable plastic. The Electronic components can also be optimized Module bodies are integrated, for example in the injection molding process. The spatially tight arrangement of the electronic components and the thereby compressed design of the module body is due to the injection molding process short filling distances, small shot weight and an even Filling process with filigree sheathing of the electronic components in particular suitable. A particular advantage also results from the fact that functional separation of the electronic component from the graphic Component special materials are used for the module body can, for example stable thermosets or two-component Casting resins.

Sofern die Grafik-Komponente nicht bereits die Abmessungen einer Chipkarte besitzt, insbesondere einer Karte im ID1-Format, ergänzen sich die Elektronik- Komponente mit der Grafik-Komponente zu einer Chipkarte bzw. Smartkarte mit den Breiten- und Längenabmessungen vorzugsweise im ID1-Format. Der Datenträger kann aber auch andere Kartenformate besitzen. Unless the graphics component already has the dimensions of a chip card has, especially a card in ID1 format, the electronics complement each other Component with the graphic component for a chip card or smart card with the latitude and longitude dimensions, preferably in ID1 format. The Data carriers can also have other card formats.

Das Zusammenfügen der Elektronik-Komponente mit der Grafik- Komponente kann auf unterschiedliche Weise erfolgen. Eine besondere Ausführungsform sieht vor, daß die Elektronik-Komponente rückseitig von einem Teil der Grafik-Komponente abgedeckt wird. In diesem Falle kann die Elektronik-Komponente, solange sie noch nicht mit der Grafik-Komponente verbunden ist, rückseitig zugänglich sein, so daß es möglich ist, das Gehäuse der Elektronik-Komponente von dieser Rückseite aus zu bestücken, zu kontaktieren, zu verfüllen, elektronisch zu prüfen und ggf. weitere operative Vorgänge durchzuführen. Dies bietet auch Vorteile bei der spritzgießtechnischen Herstellung der Elektronikkomponente, da in diesem Falle eine optimale Positionierung der einzubettenden elektronischen Bauelemente im Spritzgießwerkzeug ohne großen Aufwand möglich ist. Die Rückwand für die rückseitig offene Elektronik-Komponente wird letztendlich durch einen daran angrenzenden Bestandteil der Grafik-Komponente nach Zusammenfügen der beiden Komponenten gebildet. The assembly of the electronic component with the graphic Components can be done in different ways. A special Embodiment provides that the electronics component on the back of one Part of the graphics component is covered. In this case, the Electronics component, as long as they are not already with the graphics component is connected, accessible from the rear, so that it is possible to the housing of the Electronics component to be populated from this rear, too contact, fill in, check electronically and, if necessary, further operational processes perform. This also offers advantages in terms of injection molding Manufacture of the electronic component, because in this case an optimal one Positioning of the electronic components to be embedded in the Injection mold is possible without much effort. The back wall for the back open electronics component is ultimately one of them adjoining part of the graphic component after merging the two Components formed.

Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung kann die Grafik- Komponente mehrlagig ausgebildet und nach Buchbinderart oder Leporello- Art "gefaltet" sein, wobei die Karte im gefalteten Zustand der Grafik- Komponente vorzugsweise ID1-Format besitzt. Die Grafik-Komponente weist beispielsweise einen Aufdruck, ein Lichtbild, ein optisch variables Element, etwa ein Hologramm, und/oder einen Unterschriftsstreifen sowie ggf. einen Magnetstreifen auf. According to a special embodiment of the invention, the graphic Component made up of multiple layers and according to bookbinder style or fanfold Be "folded", with the card in the folded state of the graphic Component preferably has ID1 format. The graphics component points for example a print, a photo, an optically variable element, such as a hologram, and / or a signature strip and possibly one Magnetic stripes on.

Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft anhand der anhängenden Figuren beschrieben. Darin zeigen: In the following, the invention is exemplified with reference to the attached Figures described. In it show:

Fig. 1 einen tragbaren Datenträger im Chipkartenformat, Fig. 1 shows a portable data carrier in the chip card format,

Fig. 2a, 2b einen Datenträger mit flächig integrierter Elektronik- Komponente, in teilweisem Querschnitt, FIGS. 2a, 2b, a data carrier with an integrated electronic component surface, in partial cross section,

Fig. 3a, 3b einen Datenträger teilweise im Querschnitt gemäß einer weiteren Ausführungsform, Fig. 3a, 3b a disc partially in cross-section according to another embodiment,

Fig. 4a, 4b eine weitere Ausführungsform, Fig. 4a, 4b, a further embodiment,

Fig. 5 Varianten der Ausbildung der Grafik-Komponente, Fig. 5 variants of the design of the graphics component,

Fig. 6 eine besondere Ausgestaltung der Elektronik-Komponente und Fig. 6 shows a special embodiment of the electronic component and

Fig. 7 ein Funktionsinlett gemäß dem Stand der Technik. Fig. 7 shows a functional ticker according to the prior art.

Fig. 1 zeigt einen tragbaren elektronischen Datenträger 10 bestehend aus zwei Komponenten 11, 12, nämlich einer Elektronik-Komponente 11 und einer Grafik-Komponente 12. Die Elektronik-Komponente 11 besitzt einen Spritzgußkörper 13, in den zusätzlich zum Display 20 weitere elektronische Bauelemente 15 bis 18 integriert sind, nämlich ein Chipmodul 15, elektrische Kontakte 16, ein Sensorschalter 17 und eine Transponderspule 18. Die Elektronik-Komponente 11 und die Grafik-Komponente 12 ergänzen sich zum elektronischen Datenträger 10 mit ID1-Abmessungen. Dabei ist die Elektronik- Komponente 11 an einer Schmalseite der Karte 10 angeordnet, da sich hier etwaige Biegebelastungen geringfügiger auswirken. Indem sich die Elektronik- Komponente über die gesamte Schmalseite erstreckt, kann ihre Ausdehnung in der dazu orthogonalen Quererstreckung so gering wie möglich gehalten werden. Fig. 1 shows a portable electronic media 10 consisting of two components 11, 12, namely, an electronic component 11 and a graphics component 12. The electronic component 11 has an injection molded body 13 in which , in addition to the display 20, further electronic components 15 to 18 are integrated, namely a chip module 15 , electrical contacts 16 , a sensor switch 17 and a transponder coil 18 . The electronic component 11 and the graphic component 12 complement each other to form the electronic data carrier 10 with ID1 dimensions. The electronic component 11 is arranged on a narrow side of the card 10 , since any bending stresses have a minor effect here. Since the electronic component extends over the entire narrow side, its extent in the transverse extension orthogonal to it can be kept as small as possible.

Die Fig. 2a bis 4b zeigen unterschiedliche Varianten zur Anordnung der Elektronik-Komponente 11 in der Grafik-Komponente 12 bzw. im Kartenkörper. FIGS. 2a to 4b show different variants for the arrangement of the electronic component 11 in the graphics component 12 or in the card body.

Fig. 2b zeigt die Karte 10 gemäß Fig. 1 teilweise im Querschnitt. Mit einer Lasche 19 wird die Elektronik-Komponente 11 in einer Nut der Grafik- Komponente 12 verankert und gegebenenfalls verklebt. Dabei liegt die Elektronik-Komponente 11 mit ihrer Unterseite auf einem Teil der Grafik- Komponente 12 auf und schließt randseitig bündig mit der Grafik- Komponente ab. Fig. 2b 1 shows the map 10 of FIG. Partially in cross-section. The electronics component 11 is anchored in a groove of the graphics component 12 and, if necessary, glued with a tab 19 . The underside of the electronic component 11 rests on part of the graphic component 12 and ends flush with the graphic component.

Fig. 2a zeigt eine ähnliche Ausführungsform wie Fig. 2b, wobei allerdings die Aussparung der Grafik-Komponente 12 zur Aufnahme der Elektronik- Komponente 11 nicht randseitig sondern an einer näher zum Zentrum der Karte 10 gelegenen Stelle liegt. Die Grafik-Komponente 12 besteht in diesem Falle vorzugsweise aus einem flexiblen Kunststoff, so daß die Aussparung zur Aufnahme der Elektronik-Komponente 11 durch Biegen der Grafik- Komponente 12 geöffnet werden kann, um die Elektronik-Komponente 11 einfügen zu können. Anstelle einer Lasche 19 besitzt die Elektronik-Komponente 11 gemäß Fig. 2a Stege 14, durch die die Elektronik-Komponente 11 in der Grafik-Komponente 12 verankert ist. FIG. 2a shows an embodiment similar to FIG. 2b, but the cutout of the graphic component 12 for receiving the electronic component 11 is not located on the edge but at a location closer to the center of the card 10 . In this case, the graphic component 12 is preferably made of a flexible plastic, so that the recess for receiving the electronic component 11 can be opened by bending the graphic component 12 in order to be able to insert the electronic component 11 . Instead of a tab 19 , the electronic component 11 according to FIG. 2a has webs 14 through which the electronic component 11 is anchored in the graphic component 12 .

Bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 2a und 2b bildet ein Bestandteil der Grafik-Komponente 12 die Rückwand für die Elektronik-Komponente 11. Die Elektronik-Komponente 11 kann daher ihrerseits rückseitig offen sein und bietet dadurch die eingangs genannten Vorteile bei ihrer Herstellung und Prüfung. In the embodiments according to FIGS. 2a and 2b, a component of the graphic component 12 forms the rear wall for the electronic component 11 . The electronic component 11 can in turn be open on the back and thereby offers the advantages mentioned at the outset in its manufacture and testing.

Die Fig. 3a und 3b zeigen Ausführungsvarianten zur Kombination der Elektronik-Komponente 11 und der Grafik-Komponente 12, die sich von den Varianten gemäß den Fig. 2a und 2b allein dadurch unterscheiden, daß die die Elektronik-Komponente 11 aufnehmende Aussparung die Grafik- Komponente 12 vollständig durchdringt. Die Elektronik-Komponente 11 ist daher von beiden Seiten der Karte 10 zugänglich und schließt mit ihrer Rückseite, das heißt mit ihrer dem Display gegenüberliegende Seite, bündig mit der Oberfläche der Grafik-Komponente 12 ab. FIGS. 3a and 3b show embodiments for combining the electronic component 11 and the image component 12, which differ from the variants according to Fig. 2a and 2b only in that the the electronic component 11 receiving recess, the graphic Component 12 penetrates completely. The electronic component 11 is therefore accessible from both sides of the card 10 and is flush with its back, that is to say with its side opposite the display, flush with the surface of the graphic component 12 .

In den Fig. 4a und 4b ist eine den Fig. 3a und 3b entsprechende Ausführungsform dargestellt, die sich allein dadurch unterscheidet, daß die Lasche 19 bzw. die Stege 14 zur Fixierung der Elektronik-Komponente 11 nicht an der Elektronik-Komponente 11 sondern an der Grafik-Komponente 12 vorgesehen sind. In FIGS. 4a and 4b there is illustrated a FIGS. 3a and 3b corresponding embodiment, which differs only in that the tongue 19 or the lands 14 for fixing the electronic component 11 is not at the electronic component 11 but to the graphic component 12 are provided.

In Fig. 5 sind drei Varianten dargestellt, wie die Grafik-Komponente 12 in einer Karte 10 gemäß Fig. 1 gestaltet sein kann. Im einfachsten Falle ist das Grafik-Element als Dünnschichtkarte aus einer Folie oder einem anderen Material ausgeführt, kann aber auch als Laminataufbau ausgeführt sein (Fig. 5 oben). Beispielsweise kann die Grafik-Komponente 12 aus Papier oder Pappe bestehen oder aus einem anderen biologisch abbaubaren Material. Die Grafik- Komponente 12 besitzt vorzugsweise ISO-Normdicke, das heißt eine Dicke von 0,76 mm zuzüglich zulässiger Toleranz. May be in FIG. 5 shows three variants are shown, as the graphics component 12 according to a map in 10 Fig. 1 designed. In the simplest case, the graphic element is designed as a thin-layer card made of a film or another material, but can also be designed as a laminate structure ( FIG. 5 above). For example, the graphic component 12 can consist of paper or cardboard or of another biodegradable material. The graphic component 12 preferably has an ISO standard thickness, that is to say a thickness of 0.76 mm plus permissible tolerance.

Die mittlere Ausführungsform gemäß Fig. 5 zeigt eine erste Mehrblattausführung der Grafik-Komponente 12 nach Buchbinderart, und die untere Ausführungsform zeigt eine zweite Mehrblattausführung mit Leporello-Faltung. Der äußerst linke Bestandteil der Grafik-Komponente 12 dient in allen Fällen zur Aufnahme der Elektronik-Komponente 11 und besitzt dazu eine sich über die gesamte Schmalseite der Grafik-Komponente 12 ausdehnende Aussparung 22. The middle embodiment according to FIG. 5 shows a first multi-sheet version of the graphic component 12 in the manner of a book binder, and the lower embodiment shows a second multi-sheet version with a fan fold. The leftmost component of the graphic component 12 is used in all cases to hold the electronic component 11 and for this purpose has a recess 22 that extends over the entire narrow side of the graphic component 12 .

Fig. 6 zeigt eine besondere Ausführungsform der Elektronik-Komponente 11 mit Display 20, Sensorschalter 17 und Tastatur 21, wie sie beispielsweise in eine Grafik-Komponente 12 gemäß einer der Ausführungsformen nach Fig. 2a, 3a oder 4a einsetzbar ist. FIG. 6 shows a special embodiment of the electronic component 11 with a display 20 , sensor switch 17 and keyboard 21 , as can be used, for example, in a graphics component 12 according to one of the embodiments according to FIGS . 2a, 3a or 4a.

Somit entsteht die vollständige Smart-Card 10 durch Zusammenfügen beider Teil-Komponenten 11, 12 entweder durch Kantenadaption (Fig. 3b, 4b) oder vorzugsweise durch Flächenadaption (Fig. 2a, 2b) oder beides. Durch geeignete Ausbildung der Fügekanten und/oder Fügeflächen wird eine paßgenaue Zusammenfügung der beiden Komponenten sichergestellt. Durch unterschiedliche Flexibilitätseigenschaften der Elektronik-Komponente 11 einerseits, die wegen des Displays möglichst biegesteif ist, und der Grafik- Komponente 12 andererseits, die möglichst flexibel ist, können etwaige Biegespannungen am Kartenkörper bzw. an der Grafik-Komponente 12 von den empfindlichen Funktionselementen in der Elektronik-Komponente 11 ferngehalten werden. Die Elektronik-Komponente 11 kann auch als wechselbares Smart-Card-Modul realisiert sein, welches mit unterschiedlichen Grafik- Komponenten kombinierbar ist (Fig. 5). Die Elektronik-Komponente 11 wird dann in die Grafik-Komponente 12 lediglich eingeklipst oder eingesteckt. Bezugsziffernliste 1 Chipkartenformat
2 Batterie
3 Schalter
4 Chip
10 Elektronischer Datenträger; Karte
11 Elektronik-Komponente; erste Datenträger-Komponente
12 Grafik-Komponente; zweite Datenträger-Komponente
13 Körper der ersten Datenträger-Komponente
14 Steg
15 Chipmodul
16 elektrische Kontakte
17 Sensor-Schalter
18 Transponder-Spule
19 Lasche
20 Display
21 Tastatur
22 Aussparung
28 Substrat; gedruckte Leiterplatte
The complete smart card 10 is thus created by joining the two sub-components 11 , 12 either by edge adaptation (FIGS . 3b, 4b) or preferably by surface adaptation (FIGS . 2a, 2b) or both. A suitable fitting of the two components is ensured by suitable formation of the joining edges and / or joining surfaces. Due to different flexibility properties of the electronic component 11, on the one hand, which is as rigid as possible due to the display, and on the other hand, of the graphic component 12 , which is as flexible as possible, any bending stresses on the card body or on the graphic component 12 of the sensitive functional elements in the Electronics component 11 are kept away. The electronic component 11 can also be implemented as an exchangeable smart card module which can be combined with different graphics components ( FIG. 5). The electronic component 11 is then simply clipped or plugged into the graphic component 12 . Reference number list 1 chip card format
2 batteries
3 switches
4 chip
10 electronic data carrier; map
11 electronic component; first disk component
12 graphic component; second disk component
13 body of the first disk component
14 bridge
15 chip module
16 electrical contacts
17 sensor switches
18 transponder coil
19 tab
20 display
21 keyboard
22 recess
28 substrate; printed circuit board

Claims (44)

1. Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers (10), insbesondere Chipkarte, mit Display (20) und gegebenenfalls einem oder mehreren weiteren elektronischen Bauelementen (15 bis 18, 21), umfassend die Schritte: - Zur Verfügung stellen einer ersten Datenträger-Komponente (11), die alle elektronischen Bauelemente (15 bis 18, 21) einschließlich des Displays (20) enthält, - Zur Verfügung stellen einer zweiten Datenträger-Komponente (12), die flächenmäßig größer ist als die erste Datenträger-Komponente (11) und die eine Aussparung (22) zur Aufnahme der ersten Datenträger-Komponente (11) aufweist, und - in einem letzten Verfahrensschritt, Zusammenfügen der ersten und der zweiten Datenträger-Komponenten (11, 12) zur Erzeugung des fertigen Datenträgers (10). 1. A method for producing a portable data carrier ( 10 ), in particular a chip card, with a display ( 20 ) and optionally one or more further electronic components ( 15 to 18 , 21 ), comprising the steps: - Providing a first data carrier component ( 11 ), which contains all electronic components ( 15 to 18 , 21 ) including the display ( 20 ), - Providing a second data carrier component ( 12 ) which is larger in area than the first data carrier component ( 11 ) and which has a cutout ( 22 ) for receiving the first data carrier component ( 11 ), and - In a last method step, joining the first and the second data carrier components ( 11 , 12 ) to produce the finished data carrier ( 10 ). 2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) zusätzlich zum Display (20) ein oder mehrere elektronische Bauelemente (15 bis 18, 21), ausgewählt aus der folgenden Gruppe von Bauelementen umfaßt: Chipmodul (15), elektrische Kontakte (16), Sensorschalter (17), Transponderspule (18), Tastatur (21), Batterie (2), Display- Ansteuerelektronik (3). 2. The method according to claim 1, wherein the first data carrier component ( 11 ) in addition to the display ( 20 ) comprises one or more electronic components ( 15 to 18 , 21 ) selected from the following group of components: chip module ( 15 ), electrical Contacts ( 16 ), sensor switch ( 17 ), transponder coil ( 18 ), keyboard ( 21 ), battery ( 2 ), display control electronics ( 3 ). 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die zweite Datenträger- Komponente (12) ein oder mehrere optische Elemente ausgewählt aus der folgenden Gruppe von optischen Elementen umfaßt: Aufdruck, Lichtbild, optisch variables Element, Unterschriftsstreifen. 3. The method according to claim 1 or 2, wherein the second data carrier component ( 12 ) comprises one or more optical elements selected from the following group of optical elements: imprint, photograph, optically variable element, signature strips. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die zweite Datenträger-Komponente (12) mit einem Magnetstreifen versehen wird. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the second data carrier component ( 12 ) is provided with a magnetic strip. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der elektronische Datenträger (10) mit Breiten- und Längenabmessungen im ID1-Format erzeugt wird. 5. The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the electronic data carrier ( 10 ) with latitude and longitude dimensions is generated in ID1 format. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, umfassend die Herstellung der zweiten Datenträger-Komponente (12), wobei die zweite Datenträger-Komponente (12) aus einem biologisch abbaubaren Material gefertigt wird. 6. The method according to any one of claims 1 to 5, comprising the production of the second data carrier component ( 12 ), wherein the second data carrier component ( 12 ) is made of a biodegradable material. 7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die zweite Datenträger-Komponente (12) aus Papier oder Pappe gefertigt wird. 7. The method according to claim 6, wherein the second data carrier component ( 12 ) is made of paper or cardboard. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die zweite Datenträger-Komponente (12) aus flexiblem Kunststoff gefertigt wird. 8. The method according to any one of claims 1 to 6, wherein the second data carrier component ( 12 ) is made of flexible plastic. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die zweite Datenträger-Komponente (12) mit zwei oder mehr auffaltbaren Blättern ausgebildet wird. 9. The method according to any one of claims 1 to 8, wherein the second data carrier component ( 12 ) is formed with two or more foldable sheets. 10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Blätter nach Leporello-Art gefaltet werden. 10. The method of claim 9, wherein the sheets are folded in the fan-fold manner become. 11. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Blätter nach Buchbinder-Art gefaltet werden. 11. The method according to claim 9, wherein the sheets according to bookbinder type be folded. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, umfassend die Herstellung der zur Verfügung gestellten ersten Datenträger-Komponente (11), wobei die erste Datenträger-Komponente (11) im Spritzgießverfahren erzeugt wird. 12. The method according to any one of claims 1 to 11, comprising the production of the provided first data carrier component ( 11 ), the first data carrier component ( 11 ) being produced by the injection molding process. 13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei ein oder mehrere der elektronischen Bauelemente mit Spritzgießmaterial umgossen werden. 13. The method of claim 12, wherein one or more of the electronic Components are cast with injection molding material. 14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, wobei als Spritzgießmaterial ein Duroplast verwendet wird. 14. The method according to claim 12 or 13, wherein as an injection molding material Thermoset is used. 15. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, wobei als Spritzgießmaterial ein 2- Komponenten-Gießharz verwendet wird. 15. The method according to claim 12 or 13, wherein as the injection molding material a 2- Component cast resin is used. 16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei sich die erste und die zweite Datenträger-Komponente (11, 12) zu einer Chipkarte (10) mit Breiten- und Längenabmessungen einer ID1-Karte ergänzen. 16. The method according to any one of claims 1 to 15, wherein the first and the second data carrier component ( 11 , 12 ) to form a chip card ( 10 ) with the width and length dimensions of an ID1 card. 17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) seitlich an die zweite Datenträger-Komponente (12) angefügt wird. 17. The method according to any one of claims 1 to 16, wherein the first data carrier component ( 11 ) is attached laterally to the second data carrier component ( 12 ). 18. Verfahren nach Anspruch 17, wobei sich die erste Datenträger- Komponente (11) über eine Schmalseite des Datenträgers vollständig erstreckt. 18. The method according to claim 17, wherein the first data carrier component ( 11 ) extends completely over a narrow side of the data carrier. 19. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) in die zweite Datenträger-Komponente (12) eingesetzt wird. 19. The method according to any one of claims 1 to 15, wherein the first data carrier component ( 11 ) is inserted into the second data carrier component ( 12 ). 20. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) eine Vorder- und eine Rückseite besitzt und die Rückseite von der zweiten Datenträger-Komponente (12) abgedeckt wird. 20. The method according to any one of claims 1 to 19, wherein the first data carrier component ( 11 ) has a front and a back and the back is covered by the second data carrier component ( 12 ). 21. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) eine Vorder- und eine Rückseite besitzt und die Rückseite mit einer Oberfläche der zweiten Datenträger-Komponente (12) bündig abschließt. 21. The method according to any one of claims 1 to 19, wherein the first data carrier component ( 11 ) has a front and a back and the back is flush with a surface of the second data carrier component ( 12 ). 22. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 21, wobei die ersten Datenträger-Komponente 11 in die zweite Datenträger-Komponente 12 eingeklipst oder eingesteckt wird. 22. The method according to any one of claims 19 to 21, wherein the first data carrier component 11 is clipped or inserted into the second data carrier component 12 . 23. Tragbarer Datenträger (10), insbesondere Chipkarte, mit Display (20) und gegebenenfalls einem oder mehreren weiteren elektronischen Bauelementen (15 bis 18, 21), bestehend aus zwei den Datenträger (10) bildenden Komponenten (11, 12), nämlich einer ersten Datenträger- Komponente (11), die alle elektronischen Bauelemente (15 bis 18, 21) des elektronischen Datenträgers (10) einschließlich dem Display (20) enthält, und einer zweiten Datenträger-Komponente (12), die flächenmäßig größer ist als die erste Datenträger-Komponente (11) und die eine mindestens einseitig offene Aussparung (22) besitzt, in oder an die die erste Datenträger-Komponente (11) von außen ein- oder angefügt ist. 23. Portable data carrier ( 10 ), in particular chip card, with display ( 20 ) and optionally one or more further electronic components ( 15 to 18 , 21 ), consisting of two components ( 11 , 12 ) forming the data carrier ( 10 ), namely one first data carrier component ( 11 ), which contains all electronic components ( 15 to 18 , 21 ) of the electronic data carrier ( 10 ) including the display ( 20 ), and a second data carrier component ( 12 ), which is larger in area than the first Data carrier component ( 11 ) and which has a recess ( 22 ) which is open at least on one side, into or to which the first data carrier component ( 11 ) is inserted or attached from the outside. 24. Datenträger nach Anspruch 23, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) zusätzlich zum Display (20) ein oder mehrere elektronische Bauteile (15 bis 18, 21) ausgewählt aus der folgenden Gruppe von Bauelementen umfaßt: Chipmodul (15), elektrische Kontakte (16), Sensorschalter (17), Transponderspule (18), Tastatur (21), Batterie (2), Display- Ansteuerelektronik (3). 24. A data carrier according to claim 23, wherein the first data carrier component ( 11 ) in addition to the display ( 20 ) comprises one or more electronic components ( 15 to 18 , 21 ) selected from the following group of components: chip module ( 15 ), electrical contacts ( 16 ), sensor switch ( 17 ), transponder coil ( 18 ), keyboard ( 21 ), battery ( 2 ), display control electronics ( 3 ). 25. Datenträger nach Anspruch 23 oder 24, wobei die zweite Datenträger- Komponente (12) ein oder mehrere optische Elemente ausgewählt aus der folgenden Gruppe von optischen Elementen umfaßt: Aufdruck, Lichtbild, optisch variables Element, Unterschriftsstreifen. 25. A data carrier according to claim 23 or 24, wherein the second data carrier component ( 12 ) comprises one or more optical elements selected from the following group of optical elements: printing, photograph, optically variable element, signature strips. 26. Datenträger nach einem der Ansprüche 23 bis 25, wobei die zweite Datenträger-Komponente (12) einen Magnetstreifen aufweist. 26. Data carrier according to one of claims 23 to 25, wherein the second data carrier component ( 12 ) has a magnetic strip. 27. Datenträger nach einem der Ansprüche 23 bis 26 mit Breiten- und Längenabmessungen im ID1-Format. 27. Data carrier according to one of claims 23 to 26 with width and Length dimensions in ID1 format. . 28. Datenträger nach einem der Ansprüche 23 bis 27, wobei die zweite Datenträger-Komponente (12) aus einem biologisch abbaubaren Material besteht. , 28. Data carrier according to one of claims 23 to 27, wherein the second data carrier component ( 12 ) consists of a biodegradable material. 29. Datenträger nach Anspruch 28, wobei die zweite Datenträger- Komponente (12) aus Papier oder Pappe besteht. 29. A data carrier according to claim 28, wherein the second data carrier component ( 12 ) consists of paper or cardboard. 30. Datenträger nach einem der Ansprüche 23 bis 28, wobei die zweite Datenträger-Komponente (12) aus flexiblem Kunststoff gefertigt ist. 30. Data carrier according to one of claims 23 to 28, wherein the second data carrier component ( 12 ) is made of flexible plastic. 31. Datenträger nach einem der Ansprüche 23 bis 30, wobei die zweite Datenträger-Komponente (12) zwei oder mehr auffaltbare Blätter umfaßt. 31. Data carrier according to one of claims 23 to 30, wherein the second data carrier component ( 12 ) comprises two or more foldable sheets. 32. Datenträger nach Anspruch 31, wobei die Blätter nach Leporello-Art faltbar sind. 32. A data carrier according to claim 31, wherein the sheets according to the Leporello-Art are foldable. 33. Datenträger nach Anspruch 31, wobei die Blätter nach Buchbinder-Art faltbar sind. 33. A data carrier according to claim 31, wherein the sheets according to bookbinder type are foldable. 34. Datenträger nach einem der Ansprüche 23 bis 33, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) im Spritzgießverfahren hergestellt ist. 34. Data carrier according to one of claims 23 to 33, wherein the first data carrier component ( 11 ) is manufactured by injection molding. 35. Datenträger nach Anspruch 34, wobei ein oder mehrere der elektronischen Bauelemente mit Spritzgießmaterial umgossen sind. 35. A data carrier according to claim 34, wherein one or more of the electronic components are encapsulated with injection molding material. 36. Datenträger nach Anspruch 34 oder 35, wobei das Spritzgießmaterial ein Duroplast ist. 36. A data carrier according to claim 34 or 35, wherein the injection molding material Is thermosetting. 37. Datenträger nach Anspruch 34 oder 35, wobei das Spritzgießmaterial ein 2-Komponenten-Gießharz ist. 37. A data carrier according to claim 34 or 35, wherein the injection molding material 2-component cast resin. 38. Datenträger nach einem der Ansprüche 23 bis 37, wobei sich die erste und die zweite Datenträger-Komponente (11, 12) zu einer Chipkarte (10) mit Breiten- und Längenabmessungen einer ID1-Karte ergänzen. 38. Data carrier according to one of claims 23 to 37, wherein the first and the second data carrier components ( 11 , 12 ) to form a chip card ( 10 ) with the width and length dimensions of an ID1 card. 39. Verfahren nach einem der Ansprüche 23 bis 39, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) seitlich an die zweite Datenträger-Komponente (12) angefügt ist. 39. The method according to any one of claims 23 to 39, wherein the first data carrier component ( 11 ) is attached laterally to the second data carrier component ( 12 ). 40. Datenträger nach Anspruch 40, wobei sich die erste Datenträger- Komponente (11) über eine Schmalseite des Datenträgers vollständig erstreckt. 40. A data carrier according to claim 40, wherein the first data carrier component ( 11 ) extends completely over a narrow side of the data carrier. 41. Datenträger nach einem der Ansprüche 23 bis 37, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) in die zweite Datenträger-Komponente (12) eingesetzt ist. 41. A data carrier according to any one of claims 23 to 37, wherein the first data carrier component ( 11 ) is inserted into the second data carrier component ( 12 ). 42. Verfahren nach einem der Ansprüche 23 bis 42, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) eine Vorder- und eine Rückseite besitzt und die Rückseite von der zweiten Datenträger-Komponente (12) abgedeckt ist. 42. The method according to any one of claims 23 to 42, wherein the first data carrier component ( 11 ) has a front and a back and the back is covered by the second data carrier component ( 12 ). 43. Datenträger nach einem der Ansprüche 23 bis 42, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) eine Vorder- und eine Rückseite besitzt und die Rückseite mit einer Oberfläche der zweiten Datenträger-Komponente (12) bündig abschließt. 43. Data carrier according to one of claims 23 to 42, wherein the first data carrier component ( 11 ) has a front and a back and the back is flush with a surface of the second data carrier component ( 12 ). 44. Datenträger nach einem der Ansprüche 41 bis 43, wobei die erste Datenträger-Komponente (11) in die zweite Datenträger-Komponente (12) eingeklipst oder eingesteckt ist. 44. A data carrier according to one of claims 41 to 43, wherein the first data carrier component ( 11 ) is clipped or inserted into the second data carrier component ( 12 ).
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