DE10255932A1

DE10255932A1 - Optoelektronisches Bauelement

Info

Publication number: DE10255932A1
Application number: DE10255932A
Authority: DE
Inventors: Matthias Winter; Georg Bogner; Karlheinz Arndt; Günter Waitl
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2002-11-29
Filing date: 2002-11-29
Publication date: 2004-06-17
Also published as: CN1717813A; CN100565943C; EP1565948B1; WO2004051757A2; TW200419828A; EP1565948A2; US7271425B2; TWI244217B; US20060049477A1; JP2006508537A; WO2004051757A3

Abstract

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement, enthaltend einen optoelektronischen Chip (1), einen Chipträger (2) mit einem zentralen Bereich (3), auf dem der Chip befestigt ist und mit Anschlüssen (41, 42, 43, 44), die vom zentralen Bereich ausgehend im Wesentlichen in einer Ebene nach außen verlaufen, bei dem der Chip und Teile des Chipträgers von einem Körper (5) umhüllt sind, und bei dem die Projektion des Körpers sowie der Längsachsen der Anschlüsse auf die Kontaktebene zwischen Chip und Chipträger jeweils punktsymmetrisch zum Mittelpunkt des Chips sind. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung mit dem Bauelement. Durch die symmetrische Ausgestaltung des Bauelements hat dieses den Vorteil, dass es weniger thermomechanisch bedingte Ausfälle aufweist.

Description

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement mit einem optoelektronischen Chip und einem Chipträger sowie mit einem Gehäuse.

Bauelemente der eingangs genannten Art sind beispielsweise bekannt aus der Druckschrift WO 99/07023. Bei diesen Bauelementen ist ein optoelektronischer Chip auf einem Chipträger befestigt. Der Chip und Teile des Chipträgers sind von einem Gehäuse umgeben und in dieses Gehäuse eingebettet. Das Gehäuse kann beispielsweise mittels Umspritzen gefertigt werden. Der Chipträger weist einen Bereich auf, auf dem der optoelektronische Chip befestigt ist. Darüber hinaus weist der Chipträger Anschlüsse auf, die von dem den Chip tragenden Bereich nach außen aus dem Gehäuse herausgeführt sind. Dort bilden die Anschlüsse im allgemeinen Lötflächen, mit deren Hilfe das Bauelement auf einer Platine festgelötet werden kann.

Bauelemente der genannten Art werden beispielsweise als Leuchtdioden zunehmend als bevorzugte Leuchtquellen in der Industrie, in der Automobiltechnik, in der Telekommunikation und ferner auch in anderen Bereichen eingesetzt. Damit steigen auch die Anforderungen an die mechanische Belastbarkeit und die Zuverlässigkeit der Bauelemente stark an. Insbesondere sind die mechanischen Anforderungen bei der thermomechanischen Belastbarkeit hoch.

Die Zuverlässigkeit eines solchen Bauelements kann mit einer Kennzahl erfaßt werden, die die Einheit Parts-per-Million (ppm) hat. Dabei wird ermittelt, wie viele Bauteile von einer Million Stück eine Auswahlerscheinung zeigen. Es werden inzwischen Ausfallraten nahe bei 0 ppm gefordert.

Die bekannten Bauteile der eingangs genannten Art haben den Nachteil, daß sie hinsichtlich der Zuverlässigkeit die gewünschte Auswahlrate nicht erreichen können. Eine charakteristische Schwäche besteht darin, daß die Verbindung zwischen dem optoelektronischen Chip und dem Chipträger zu häufig beschädigt wird oder ganz aufreißt. Die Ursache hierfür liegt darin, daß bei einer Temperaturbelastung des Bauelements, wie sie beispielsweise beim Festlöten der Anschlüsse auf einer Platine auftreten, die unterschiedlichen thermomechanischen Eigenschaften der verwendeten Materialien zu Tage treten. Beispielsweise ist es üblich, bei der Fertigung der Bauelemente Materialien mit stark unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zu verwenden. Darüber hinaus unterscheiden sich die Materialien, beispielsweise des Chipträgers und des Gehäuses hinsichtlich ihres Elastizitätsmoduls. Bei einer thermischen Belastung entstehen aufgrund dieser Materialunterschiede starke mechanische Kräfte, die die einzelnen Materialkomponenten verformen oder auch gegeneinander verschieben bzw. scheren können.

Dies führt dazu, daß die Bauelemente nach dem Löten häufig ausfallen, wobei als Ursache häufig eine Lösung der elektrischen oder der mechanischen Verbindung zwischen dem Chipträger und dem Chip ausgemacht werden kann. Der Ausfall des Bauelements äußert sich darin, daß schon geringe Erwärmungen des Bauelements zu einem geöffneten elektrischen Kontakt zwischen dem Chip und dem Chipträger führen. Darüber hinaus ist schon bei kleinen mechanischen Einwirkungen von außen ein Wackelkontakt erkennbar.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Bauelement der eingangs genannten Art anzugeben, dessen Zuverlässigkeit erhöht ist.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Bauelement nach Patentanspruch 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Bauelements sind den weiteren Patentansprüchen zu entnehmen.

Die Erfindung basiert auf dem Grundgedanken, daß eine möglichst symmetrische Gestaltung des Bauelementes angestrebt wird, um die bei Temperaturbelastung auftretenden Kräfte, insbesondere die Kräfte, die zwischen dem optoelektronischen Chip und dem Chipträger wirken, zu minimieren. Insbesondere wird dies versucht durch eine punktsymmetrische Gestaltung des Bauelements. Dabei wird der Effekt genutzt, daß es bei einer punktsymmetrischen Gestaltung eines Körpers zu jedem Punkt des Körpers, auf den eine thermomechanische Kraft wirkt, einen dazu spiegelsymmetrischen Punkt desselben Körpers gibt, auf den eine betragsmäßig gleiche, jedoch in die entgegengesetzte Richtung wirkende Kraft wirkt. Dementsprechend existiert in dem Körper ein Punkt, an dem sich alle wirkenden Kräfte im wesentlich gegenseitig kompensieren. Dies ist der Punkt, zu dem der Körper punktsymmetrisch ist. Vorzugsweise ist dann in diesem Symmetriepunkt das Bauelement anzuordnen. Die vorstehenden Betrachtungen gelten insbesondere für den Körper, der das Bauelement umgibt.

Hinsichtlich des Chipträgers sind ähnliche Überlegungen angestellt worden. Jedoch ist hier aufgrund der bahnförmig verlaufenden Anschlüsse zunächst im wesentlichen auf die Längsmittelachsen der Anschlüsse des Chipträgers zu achten. Die Kräfte, die zwischen dem Chipträger und dem umgebenden Gehäuse wirken, wirken nämlich hauptsächlich entlang der Längsmittelachsen der Anschlüsse. Hierzu sei angemerkt, daß es beispielsweise vorkommen kann, daß beim Löten der Anschlüsse diese einer hohen Temperatur ausgesetzt sind, welche auch auf das Gehäuse übertragen wird. Nach dem Löten kühlen die Anschlüsse des Chipträgers wesentlich schneller ab als das Gehäuse, was unter anderem auf die bessere Wärmeleitfähigkeit der Anschlüsse und auch auf deren thermischen Kontakt zu Leiterbahnen auf einer Leiterplatte zurückgeführt werden kann. Es entsteht somit ein Temperaturunterschied, der zu einer Scherbeanspruchung zwischen den Anschlüssen und dem umgebenden Körper führt. Eine solche Scherbeanspruchung kann reprä sentiert werden durch eine Kraft, die entlang der Längsmittelachse des jeweiligen Anschlusses wirkt. Es ist also gemäß der Erfindung auch darauf zu achten, daß neben dem Gehäuse auch die Längsmittelachsen der Anschlüsse des Chipträgers die notwendige Symmetrie aufweisen, um zu einer Kompensation der Kräfte zu gelangen.

Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, das einen optoelektronischen Chip enthält. Es ist ferner ein Chipträger vorgesehen mit einem zentralen Bereich, auf dem der Chip befestigt ist. Darüber hinaus weist der Chipträger Anschlüsse auf, die vom zentralen Bereich des Chipträgers ausgehend im wesentlichen in einer Ebene nach außen verlaufen. Der optoelektronische Chip und Teile des Chipträgers sind von einem Körper umhüllt. Die Anordnung des Chips, die Formgebung des Körpers und die Formgebung des Chipträgers sind nun so gewählt, daß die Projektion des Körpers sowie der Längsmittelachsen der Anschlüsse auf die Kontaktebene zwischen Chip und Chipkörper jeweils punktsymmetrisch zur Projektion des Mittelpunktes des Chips sind.

Es wird darauf hingewiesen, daß zur Vereinfachung in diesem Text die Formulierung „punktsymmetrisch zum Mittelpunkt" synonym verwendet wird zur Formulierung „punktsymmetrisch zur Projektion des Mittelpunktes".

Durch die symmetrische Gestaltung des Bauelements kann es erreicht werden, daß auftretende thermomechanische Kräfte sich gegenseitig kompensieren und dadurch die Gefahr eines Ausfalls des Bauelementes vermindert werden kann.

In einer Ausführungsform des Bauelements kann der Körper aus einem transparenten Material bestehen. Dies hat den Vorteil, daß das in dem Chip erzeugte Licht unmittelbar durch den Körper ausgekoppelt werden kann.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements umfaßt der Körper ein Gehäuse, das mit einer Vertiefung versehen ist. In der Vertiefung ist eine transparente Füllung angeordnet. Der Chip ist in diese Füllung eingebettet. Die Projektion der Füllung auf die Ebene ist punktsymmetrisch zum Mittelpunkt des Chips.

Diese Ausführungsform des Bauelements hat den Vorteil, daß das transparente Material nur dort verwendet wird, wo es auch gebraucht wird, nämlich in der unmittelbaren Umgebung des Chips. Der Rest des Körpers kann als Gehäuse ausgebildet sein, welches nicht notwendigerweise transparent zu sein braucht und für das folglich eine Vielzahl von geeigneten Materialien zur Verfügung steht, welche beispielsweise hinsichtlich Gewicht, mechanische Festigkeit, Verarbeitbarkeit usw. ausgewählt werden kann.

Für den Fall, daß der Körper aus zwei verschiedenen Materialien besteht, ist es sehr wichtig, daß sowohl das Gehäuse als auch die Füllung jeweils punktsymmetrisch geformt sind. Insbesondere ist es wichtig, daß der Chip im Symmetriepunkt von Füllung und Gehäuse angeordnet ist. Dadurch kann es erreicht werden, daß bei einer thermisch verursachten Verformung der Füllung in dem Gehäuse eine mechanische Belastung des Chips so weit wie möglich vermieden werden kann, da sich die Kräfte, die aufgrund der Verformung der Füllung auf den Chip wirken, aufgrund der Punktsymmetrie der Füllung bzw. aufgrund der Punktsymmetrie der Projektion der Füllung auf die Ebene kompensieren können.

Mit der Gestaltung des Körpers aus zwei Bestandteilen entsteht am Boden der Vertiefung eine Kontaktfläche zwischen der Füllung und dem Gehäuse. Je nach Bauart des Bauelements kann diese Kontaktfläche relativ groß sein, nämlich dann, wenn der Chipträger mit seiner gesamten Oberfläche Kontakt zur Füllung hat. In diesem Fall entstehen Kontaktflächen zwischen Füllung und Gehäuse überall dort, wo der Boden der Vertiefung nicht von dem Chipträger bedeckt ist.

In einer anderen Ausführungsform, wo die Technik des sog. "Overmold" angewendet wird, ist der Chipträger zu großen Teilen ganz in das Gehäuse eingebettet und der Kontakt zwischen der Füllung und dem Boden der Vertiefung findet fast über die gesamte Fläche des Bodens der Vertiefung statt.

In beiden Fällen ist es vorteilhaft, wenn die Projektion der Kontaktflächen zwischen der Füllung und dem Boden der Vertiefung auf die Ebene wieder punktsymmetrisch zum Mittelpunkt des Chips ist. Dadurch kann es erreicht werden, daß die zwischen dem Boden der Vertiefung und der Füllung wirkenden Scherkräfte sich gegenseitig möglichst gut kompensieren.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements wird der Chipträger so gestaltet, daß nicht nur die Längsmittelachsen der Anschlüsse sondern der gesamte Chipträger so gestaltet ist, daß dessen Projektion auf die Ebene punktsymmetrisch zum Mittelpunkt des Chips ist.

Diese Ausführungsform hat den Vorteil, daß eine noch bessere Kompensation der wirkenden Kräfte erzielt werden kann.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements sind weitere, vom Chipträger getrennte Anschlüsse vorgesehen, die zur Kontaktierung des Chips von der Oberseite her dienen. Auch diese Anschlüsse sind vorteilhafterweise so gestaltet, daß ihre Längsmittelachsen oder auch die Anschlüsse selbst in der Projektion auf die Ebene betrachtet punktsymmetrisch sind zum Mittelpunkt des Chips.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements sind Mittel zur Verankerung des Chipträgers in dem Körper vorgesehen. Solche Mittel zur Verankerung können beispielsweise aus dem Chipträger geformte Widerhaken, in den Chipträger geformte Löcher oder auch beispielsweise in den Chipträger geformte Tiefenprägungen sein. Die Löcher und die Widerhaken sorgen für eine gute Durchdringung des Körpers mit dem Chipträger, wie sie beispielsweise beim Umspritzen des Chipträgers mit dem Körper entstehen kann. Diese Mittel zur Verankerung des Chipträgers können unsymmetrisch im Sinne der oben stehenden Betrachtungen angeordnet sein. D.h., daß die Mittel zur Verankerung des Chipträgers bezüglich ihrer Positionen keine Punktsymmetrie zum Mittelpunkt des Chips aufweisen müssen.

Jedoch ist es gemäß einer anderen Ausführungsform vorteilhaft, auch diese Mittel zur Verankerung des Chipträgers punktsymmetrisch zum Mittelpunkt des Chips im Sinne der oben genannten Ausführungen anzuordnen.

Gemäß einer anderen Ausführungsform des Bauelements sind die Mittel zur Verankerung des Chipträgers zwar nicht symmetrisch, jedoch gleichmäßig über den Chipträger verteilt, um zu verhindern, daß eine Hälfte des Chipträgers gut in dem Körper verankert ist, während die andere Hälfte, beispielsweise die gegenüberliegende Hälfte des Chipträgers glatt in dem Körper läuft. Dies hätte dann den Nachteil, daß unsymmetrische Scherkräfte zwischen dem Körper und dem Chipträger auftreten könnten.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements ist es vorgesehen, daß jeder Anschluß auf der Unterseite des Körpers eine Lötfläche aufweist. Dies hat zum einen den Vorteil, daß das Bauelement mittels Oberflächenmontage auf einer Platine montiert werden kann. Zum anderen hat dies den Vorteil, daß die Symmetrie des Chipträgers gut ausgenutzt werden kann, da eine optimale Kompensation der wirkenden thermomechanischen Kräfte gerade dann stattfindet, wenn das Aufheizen des Chipträgers von allen Anschlüssen her hinreichend gleichzeitig erfolgt.

Es wird darüber hinaus noch eine Anordnung mit dem Bauelement angegeben, bei der die Lötflächen des Chipträgers mit den leitenden Flächen einer Leiterplatte verlötet sind.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert:
1 zeigt ein Bauelement in einem schematischen Querschnitt.
2 zeigt die Projektion auf die Ebene für ein Gehäuse, einen Chip und eine Füllung.
3 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Bauelements eine Projektion des Chipträgers auf die Ebene.
4 zeigt die Projektion eines Chipträgers auf die Ebene für ein weiteres Ausführungsbeispiel.
5 zeigt eine weitere Projektion eines beispielhaften Chipträgers auf die Ebene.
Hinsichtlich der Figuren ist zu beachten, daß gleiche Bezugszeichen Elemente bezeichnen, die einander gleichen, oder die wenigstens gleiche oder ähnliche Funktionen erfüllen.
1 zeigt ein Bauelement mit einem optoelektronischen Chip 1, der auf einem Chipträger 2 befestigt ist. Der optoelektronische Chip 1 kann beispielsweise eine Leuchtdiode oder aber auch eine Laserdiode sein. Der optoelektronische Chip 1 kann vertikal oder auch lateral abstrahlen. Im zweiten Fall ist das Gehäuse 11 so gebildet, daß die Innenseiten der Vertiefung 12 einen Reflektor für das vom Chip 1 abgestrahlte Licht bilden.
Der Chipträger 2 kann beispielsweise aus einem Leiterrahmen (Leadframe) gefertigt sein. Dies hat den Vorteil, daß eine große Stückzahl von Bauelementen einfach und billig hergestellt werden kann. Der Chipträger 2 besteht in diesem Fall aus einem sehr dünnen leitfähigen Blech, aus dem eine bestimmte Form herausgestanzt worden ist. Beispielsweise kommt es in Betracht, eine Eisen-Nickel-Legierung als Material für den Chipträger 2 zu verwenden.
Der Chip 1 und der mittlere Teil des Chipträgers 2 sind umhüllt von einem Körper 5, der zusammengesetzt ist aus einem Gehäuse 11 und einer transparenten Füllung 13. Die transparente Füllung 13 besteht aus einem Material, das für die von dem Chip 1 emittierte Strahlung durchlässig ist. Es kommt beispielsweise in Betracht, für die Füllung 13 ein Harz zu verwenden.
Das Gehäuse 11 dient vorzugsweise der mechanischen Stabilisierung des Bauelements. Es kann beispielsweise aus einem Thermoplasten bestehen.
Hinsichtlich der Fertigung des Bauelements nach 1 kann es vorgesehen sein, entsprechend der sog. "Premold"-Technik einem ersten Schritt den Chipträger 2 mit dem Gehäuse 11 zu umspritzen. Zweiter Schritt ist, den Chip 1 und einen Draht in eine Öffnung (Kavität) des Gehäuses 11 zu montieren. In einem dritten Schritt wird dann die Füllung 13 in einer Vertiefung 12 des Gehäuses eingefüllt.
Die in 1 konkret gezeigte Ausführungsform des Bauelements sieht von der Verwendung der sog. "Overmold"-Technik ab. Dies bedeutet, daß die Oberseite des Chipträgers 2 im Bereich der Vertiefung 12 nicht mit Material des Gehäuses 11 bedeckt ist. Dies hat zur Folge, daß ein unmittelbarer Kontakt zwischen der Füllung 13 und dem Boden des Gehäuses 11 nur an den von Chipträger 2 freien Stellen des Gehäusebodens gegeben ist. Gemäß einer anderen möglichen Ausführungsform würde man die "Overmold"-Technik anwenden, wo auch die Oberseite des Chipträgers 2 über große Flächen von Material des Gehäuses 11 bedeckt wäre. In diesem Fall ergäbe sich eine größere Kontaktfläche zwischen der Füllung 13 und dem Boden der Vertiefung 12 (vgl. Bezugszeichen Nr. 14 in den 3, 4 und 5).
Die in den hier genannten Beispielen gezeigten Bauelemente sind alle ohne die "Overmold"-Technik hergestellt worden.
Auf der Unterseite des Gehäuses 11 bilden Anschlüsse 41, 42 des Chipträgers 2 Lötflächen 16, die mit leitenden Flächen 18 einer Leiterplatte 17 verlötet sind.
Es ist noch darauf hinzuweisen, daß die Kontaktfläche zwischen dem Chip 1 und dem Chipträger 2 sowie die Teile der Anschlüsse 41, 42, die innerhalb des Körpers 5 liegen, einer einzigen Ebene 9 liegen. Dies ist jedoch nicht zwingend, es wäre vielmehr vorstellbar, daß der zentrale Bereich (vgl. Bezugszeichen 3 in den 3, 4, 5) gegenüber dem innerhalb des Körpers 5 verlaufenden Abschnitt der Anschlüsse 41, 42 erhöht oder vertieft ist. In jedem Fall ist die Bezugsebene, hinsichtlich der das Kriterium der Punktsymmetrie zu erfüllen ist, die Kontaktebene zwischen dem Chip 1 und dem Chipträger 2.
Die Befestigung der Anschlüsse 42, 41 auf leitenden Flächen 18 der Leiterplatte 17 erfolgt mittels Lot 20.
2 zeigt eine Projektion des Körpers 5 auf die Kontaktebene zwischen Chip 1 und Chipträger 2. Es ist zu erkennen, daß sowohl das Gehäuse 11 als auch die transparente Füllung 13 hinsichtlich ihrer äußeren Umrisse punktsymmetrisch sind zum Mittelpunkt 8 des Chips 1. Zusätzlich dazu erfüllen die Elemente Gehäuse 11 und Füllung 13 noch darüber hinausgehende Symmetriebedingungen. Sie sind nämlich symmetrisch zu den beiden Achsen 101, 102, die aufeinander senkrecht stehen. Dadurch wird die Symmetrie von Gehäuse 11 und Füllung 13 weiter erhöht, was die Gefahr von Ausfällen des Bauelements weiter reduzieren kann.
3 zeigt eine Projektion des Chipträgers 2 auf die Kontaktebene zwischen Chip 1 und Chipträger 2. Es ist hier darauf hingewiesen, daß die Anschlüsse 41, 42 noch nicht am Rand des Gehäuses 11 nach unten und auf der Unterseite des Gehäuses 11 nach innen gebogen sind, so wie in 1 dargestellt. Vielmehr sind die Anschlüsse 41, 42 geradlinig aus dem Gehäuse 11 herausgeführt. 3 ist zu entnehmen, daß die Längsmittelachsen 61, 62 der Anschlüsse 41, 42 punktsymmetrisch zum Mittelpunkt 8 des Chips 1 sind. Darüber hinaus ist der gesamte Chipträger 2 punktsymmetrisch zum Mittelpunkt 8 gestaltet. 3 ist auch zu entnehmen, daß der Chipträger einen zentralen Bereich 3 aufweist, auf dem der Chip 1 befestigt ist. Der Chipträger 2 weist darüber hinaus Anschlüsse 41, 42 auf, die der elektrischen Kontaktierung des Chips 1 dienen und die sich vom zentralen Bereich 3 ausgehend nach außen in einer Ebene erstrecken.
3 ist desweiteren zu entnehmen, daß auch der Chipträger 2 noch weitere Symmetrien aufweist. Er ist insbesondere symmetrisch zu den beiden senkrecht aufeinanderstehenden Achsen 101, 102, wobei die Achsen 101, 102 dieselben Achsen 101, 102 sind, hinsichtlich derer das Gehäuse 11 und die Füllung 13 symmetrisch sind.
In 3 sind ferner noch die entlang der Anschlüsse 41, 42 wirkenden Kräfte durch zwei dicke schwarze Pfeile repräsentiert, für den Fall, daß diese Kräfte auf das Löten der Anschlüsse 41, 42 zurückzuführen sind. Es ist erkennbar, daß die Kräfte in entgegengesetzte Richtungen weisen und betragsmäßig gleich groß sind. Daher kompensieren sich diese Kräfte zumindest im Symmetriepunkt 8.
3 ist darüber hinaus die Form der Kontaktflächen 14 zwischen der Füllung 13 und dem Boden der Vertiefung 12 zu entnehmen. Aufgrund der symmetrischen Gestaltung der Füllung 13 und des Gehäuses 11 sowie des Chipträgers 2 sowie aufgrund der Tatsache, daß bei dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel auf die "Overmold"-Technik verzichtet worden ist, ergibt sich die Symmetrieeigenschaft für die Kontaktflächen 14 automatisch, da sie das komplementär zur Fläche des Chipträgers 2 darstellen, wobei die Fläche des Chipträgers 2 und die Fläche der Kontaktflächen 14 zusammen die Fläche des Bodens der Vertiefung 12 ergeben, welche für sich wieder die geforderte Symmetrie aufweist.
In dem anderen Fall, wo aufgrund der teilweisen Bedeckung des Chipträgers 2 mit dem Material des Gehäuses 11 keine automatische Symmetrie mehr für die Kontaktflächen 14 eingestellt ist, müßte durch geeignete Maßnahmen hierfür noch gesorgt werden.
4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für die Gestaltung des Chipträgers 2. Der Chipträger 2 ist in einer Art geformt, wie es an ein Andreaskreuz erinnert. Auch hier sind wieder sämtliche Symmetriebedingungen aus 3 erfüllt. Der Chipträger 2 ist sowohl punktsymmetrisch zum Mittelpunkt 8 als auch achsensymmetrisch zu den Achsen 101, 102. Im Unterschied zu 3 weist der Chipträger 2 anstelle von zwei Anschlüssen 41, 42 vier Anschlüsse 41, 42, 43, 44 auf. Zusätzlich ist noch der Verlauf der Längsmittelachsen 61, 62, 63, 64 dargestellt.
4 zeigt darüber hinaus auch die Position von Verankerungsmitteln 15, die der Verankerung des Chipträgers 2 in dem Körper 5 dienen. Es ist 4 zu entnehmen, daß die Verankerungsmittel 15 zwar einigermaßen gleichmäßig über den Chipträger 2 verteilt sind, insbesondere ist darauf geachtet worden, daß keiner der durch die beiden senkrecht zueinander stehenden Symmetrieachsen 101, 102 gebildeten Quadranten frei von einem Verankerungsmittel 15 ist. Jedoch ist 4 auch zu entnehmen, daß die Position der Verankerungsmittel 15 nicht die Symmetrie der übrigen hier dargestellten Komponenten aufweisen. Dies ist auch zur Erreichung des erfindungsgemäßen Zweckes nicht notwendig, so daß die Verankerungsmittel 15 ohne Berücksichtigung einer bestimmten Symmetrie nur ausgerichtet auf etwaige noch andere vorliegende Erfordernisse angeordnet werden können.
Es ist darüber hinaus 4 noch zu entnehmen, daß weitere Anschlüsse 48, 49 vorgesehen sind, die den zum Chipträger 2 notwendigen Gegenpol zur Kontaktierung des Chips 1 bilden. Auch die Anschlüsse 48, 49 sind wieder sowohl punktsymmetrisch zum Mittelpunkt 8 als auch achsensymmetrisch zu den Achsen 101, 102 ausgebildet. Die Anordnung der Anschlüsse 41, 42, 43, 44, 48, 49 dergestalt, daß sie neben der Punktsymmetrie noch die doppelte Achsensymmetrie aufweisen, hat den Effekt, daß sich die in 4 wieder als dicke schwarze Pfeile repräsentierten Zugkräfte, die zwischen dem Chipträger 2 und dem Körper 5 respektive zwischen den Anschlüssen 48, 49 und dem Körper 5 wirken, hinsichtlich Translation als auch hinsichtlich eines Drehmomentes gegenseitig kompensieren. Dies bedeutet, daß der Ort des Chips 1 im Belastungsfall sowohl weitgehend frei von translatorischen Kräften als auch weitgehend frei von Drehmomenten ist.
Demgegenüber zeigt 5 ein weiteres Beispiel für eine Ausgestaltung des Chipträgers 2, wo jedoch keine doppelte Achsensymmetrie des Chipträgers 2 gegeben ist. Vielmehr ist es gemäß 5 vorgesehen, daß der Chipträger 2, also ein zentraler Bereich 3 zusammen mit den Anschlüssen 41, 42 nur eine Punktsymmetrie zum Mittelpunkt 8 aufweist. Dementsprechend können sich hier zwar auch die entlang der Längsmittelachsen 61, 62 wirkenden Zugkräfte kompensieren, jedoch wäre es denkbar, daß beispielsweise bei thermisch erweichtem Körper 5 ein Drehmoment auf den Chip 1 wirkt. Dies ist jedoch bis zu einem gewissen Grade unschädlich, so daß im Rahmen dieser Erfindung durchaus auch Chipträger zugelassen sein sollen, die nicht die doppelte Achsensymmetrie wie in den 3 und 4 aufweisen.
5 ist zudem noch zu entnehmen, daß ein weiterer Anschluß 48 zur Kontaktierung der Oberseite des Chips 1 vorgesehen sein kann, der nicht die aufgeführten Symmetriebedingungen erfüllt. Dies ist auch nicht zum Erreichen des erfinderischen Zwecks notwendig, so daß es sich bei 5 um ein vollwertiges Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung handelt.
Es wird noch auf den Bonddraht 19 hingewiesen, der den Anschluß 48 mit der Oberseite des Chips 1 verbindet.

Claims

Optoelektronisches Bauelement enthaltend – einen optoelektronischen Chip (1), – einen Chipträger (2) mit einem zentralen Bereich (3), auf dem der Chip (1) befestigt ist, und mit Anschlüssen (41, 42, 43, 44, 48, 49), die vom zentralen Bereich (3) ausgehend im wesentlichen in einer Ebene nach außen verlaufen, – bei dem der Chip (1) und Teile des Chipträgers (2) von einem Körper (5) umhüllt sind, – und bei dem die Projektion des Körpers (5) sowie der Längsmittelachsen (61, 62, 63, 64) der Anschlüsse (41, 42, 43, 44, 48, 49) auf die Kontaktebene zwischen Chip (1) und Chipträger (2) jeweils punktsymmetrisch zur Projektion des Mittelpunktes (8) des Chips (1) sind.
Bauelement nach Anspruch 1, bei dem der Körper (5) aus einem transparenten Material besteht.
Bauelement nach Anspruch 1, – bei dem der Körper (5) ein Gehäuse (11) umfaßt, das eine Vertiefung (12) aufweist, – wobei in der Vertiefung (12) eine transparente Füllung (13) angeordnet ist, in die der Chip (1) eingebettet ist, – und bei dem die Projektion der Füllung auf die Kontaktebene zwischen Chip (1) und Chipträger (2) punktsymmetrisch zum Mittelpunkt (8) des Chips (1) ist.
Bauelement nach Anspruch 3, bei dem die Projektion der Kontaktflächen (14) zwischen der Füllung und dem Boden der Vertiefung (12) auf die Kontaktfläche (14) zwischen dem Chip (1) und dem Chipträger (2) punktsymmetrisch ist zum Mittelpunkt (8) des Chips (1).
Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Projektion des Chipträgers (2) auf die Kontaktebene zwischen dem Chip (1) und dem Chipträger (2) punktsymmetrisch zum Mittelpunkt (8) des Chips (1).
Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem weitere, von dem Chipträger (2) getrennte Anschlüsse vorgesehen sind, deren Projektion auf die Kontaktebene zwischen dem Chip (1) und dem Chipträger (2) punktsymmetrisch ist zum Mittelpunkt (8) des Chips (1).
Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem Mittel zur Verankerung (15) des Chipträgers (2) in dem Körper (5) vorgesehen sind, die unsymmetrisch angeordnet sind.
Bauelement nach Anspruch 7, bei dem die Mittel zur Verankerung (15) des Chipträgers (2) in dem Körper (5) gleichmäßig über den Chipträger (2) verteilt sind.
Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem Mittel zur Verankerung (15) des Chipträgers (2) in einem Körper (5) vorgesehen sind, deren Projektion auf die Kontaktebene zwischen dem Chip (1) und dem Chipträger (2) punktsymmetrisch ist zum Mittelpunkt (8) des Chips (1).
Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem jeder Anschluß (41, 42, 43, 44, 48, 49) auf der Unterseite des Körpers (5) eine Lötfläche aufweist.
Anordnung mit einem Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die Lötflächen (16) des Chipträgers (2) mit leitenden Flächen (18) einer Leiterplatte (17) verlötet sind.