DE10316821A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE10316821A1
DE10316821A1 DE10316821A DE10316821A DE10316821A1 DE 10316821 A1 DE10316821 A1 DE 10316821A1 DE 10316821 A DE10316821 A DE 10316821A DE 10316821 A DE10316821 A DE 10316821A DE 10316821 A1 DE10316821 A1 DE 10316821A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
mask
parameter
correction
data record
characterizing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10316821A
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas Schätz
Tanja Hagner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qimonda AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE10316821A priority Critical patent/DE10316821A1/de
Priority to US10/817,145 priority patent/US20040241595A1/en
Publication of DE10316821A1 publication Critical patent/DE10316821A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84Inspecting
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70433Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Ermittlung von Abbildungsfehlern eines optischen Systems bei der Herstellung einer Maske (1) für die Halbleiterbauelementfertigung, mit einem DOLLAR A a) Mittel (10) zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1), wobei DOLLAR A b) ein gespeicherter Korrekturdatensatz (21), insbesondere automatisch, aus einer Korrekturdatenbank (20) in Abhängigkeit mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1) ausgewählt wird, wobei dann DOLLAR A c) optisch messbare Eigenschaften der Maske (1), insbesondere einer Struktur der Maske (1), mit einem Messsystem (30) ermittelt werden, DOLLAR A d) die Messergebnisse der optischen Eigenschaften mit dem zur Maske (1) gehörigen Korrekturdatensatz (21) in einer Datenverarbeitungsvorrichtung (40) verknüpft werden, und wobei anschließend DOLLAR A e) ein Messdatendatensatz (51) mit dem korrigierten Messergebnis in einem Datenbanksystem (50) gespeichert wird. Damit können die jeweils passenden Daten für die Korrektur von Abbildungsfehlern verwendet werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Korrektur von Abbildungsfehlern nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 7 und eine Verwendung gemäß Anspruch B.
  • Bei der Herstellung von Masken für die Produktion von Halbleiterbauelementen werden gespeicherte Design-Daten z.B. durch ein Elektronenstrahlverfahren in eine Struktur auf ein Substrat (z.B. Chrome-on-Glass) umgesetzt. Nach der Strukturierung erfolgt eine Vermessung der strukturierten Maske, bei der insbesondere die Fehler der Strukturierung ermittelt werden. Fehler können dabei insbesondere beim CD-Maß der Maske (CD=Critical Dimension) auftreten. Das CD-Maß gibt die bei der Chipherstellung erzeugbare Strukturgröße an. Auch kann die Maske allein oder auch zusätzlich einen Lagefehler der Struktur aufweisen, der ebenfalls vermessen wird.
  • Ein bekanntes Problem bei der Herstellung von Masken durch Lithographie sind Schwankungen der hergestellten Strukturgrößen. Strukturgrößenschwankungen haben ihre Ursache in einzelnen Schritten des Herstellungsprozesses, z.B. Linsenfehler der Pattern generators.
  • Sollen die Fehler einer strukturierten Maske vermessen werden, so ist es wichtig, dass die Fehler, insbesondere des CD-Maßes unabhängig von der Positionierung im Bildfeld des Messgerätes ermittelt werden.
  • Die immer kleiner werdenden Strukturen auf den Halbleiterbauelementen bedingen, dass auch die Strukturen auf den Masken immer kleiner werden. Dazu werden z.B. Halbton- Phasenschiebermasken (half tone phase shift masks) oder alternierende Phasenschiebermasken (alternating phase shift masks) verwendet. Auch die verwendeten Wellenlängen werden immer kleiner, so geht die Entwicklung zu Wellenlängen von 248 nm über 193 nm in Richtung 157 nm.
  • Bei der Herstellung der Masken für die kürzeren Wellenlängen (z.B. 248 nm MoSi oder 193 nm MoSi) werden an Chrome-on-glas ermittelte Korrekturdaten verwendet. Die Übernahme dieser Korrekturdaten für die Phasenschiebermasken ist dabei nachteilig, da die physikalischen Gegebenheiten der Maskenstrukturen und der Maskensubstrate unterschiedlich sind.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Korrektur von Abbildungsfehlern zu schaffen, mit dem auch Phasenschiebermasken korrekt belichtet werden können.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Dabei wird in folgenden Schritten vorgegangen:
    • a) Mindestens ein Parameter zur Charakterisierung der Maske wird durch ein dafür ausgebildetes Mittel erfasst,
    • b) ein gespeicherter Korrekturdatensatz wird, insbesondere automatisch, aus einer Korrekturdatenbank in Abhängigkeit von mindestens einem Parameter zur Charakterisierung der Maske ausgewählt, wobei dann
    • c) optisch messbare Eigenschaften der Maske, insbesondere einer Struktur der Maske mit einem Messsystem ermittelt werden,
    • d) die Messergebnisse der optischen Eigenschaften mit dem zur Maske gehörigen Korrekturdatensatz werden in einer Datenverarbeitungsvorrichtung verknüpft und anschließend
    • e) wird ein Messdatensatz mit dem korrigierten Messergebnis in einem Datenbanksystem gespeichert.
  • Damit ist es möglich, dass genau der Korrekturdatensatz zur Anwendung gelangt, der für das jeweils ausgewählte Maskenmaterial speziell angepasst ist. Damit wird z.B. vermieden, dass der Korrekturdatensatz für Chrome-on-glas Masken auch für Phasenschiebermasken verwendet wird.
  • Dabei ist es vorteilhaft, wenn als Parameter zur Charakterisierung der Maske die Wellenlänge verwendet wird, bei der die Maske in einem Photolithographieverfahren eingesetzt ist. Auch könnte vorteilhafterweise als Parameter zur Charakterisierung der Maske eine Stoffeigenschaft der Maske verwendet werden. Beide Parameter allein oder auch zusammen sind geeignet, Masken zu unterscheiden.
  • Dabei ist es vorteilhaft, wenn der Korrekturdatensatz Informationen zur Korrektur von Inhomogenitäten einer Strahlungsquelle, Fehler des Messsystems, insbesondere eines dazugehörigen CCD-Chips und/oder optischer Elemente, insbesondere Linsen aufweist. Diese Fehlerquellen lassen sich z.B. in Form von Tabellen oder angepassten Funktionen speichern.
  • Auch ist es vorteilhaft, wenn der Parameter zur Charakterisierung der Maske durch ein Identifikationssmittel, insbesondere einen Barcode identifzierbar ist.
  • Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden mit dem Messsystem als optisch messbare Eigenschaften der Maske CD-Maße und/oder Lagefehler ermittelt.
  • Die Aufgabe wird auch durch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 gelöst.
  • Dabei dient ein Mittel zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske. Eine Korrekturdatenbank weist mindestens einen gespeicherten Korrekturdatensatz auf, wobei ein Datenverarbeitungsmittel zur Auswahl, insbesondere automatischen Auswahl, eines Korrekturdatensatzes aus der Korrekturdatenbank in Abhängigkeit mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske dient. Ein Messsystem dient der Ermittlung optisch messbarer Eigenschaften der Maske und ein Verknüpfungsmittel dient der Verknüpfung der Messergebnisse der optischen Eigenschaften der Maske mit dem zur Maske gehörigen Korrekturdatensatz. Auch weist die Vorrichtung ein Mittel zur Erzeugung eines Messdatendatensatzes auf, so dass das korrigierte Messergebnis in einem Datenbanksystem speicherbar ist.
  • Die Vorrichtung ist insbesondere für die Messung von CD-Maßen und/oder Lagefehlern einer CoG-Maske oder einer Phasenschiebermaske verwendbar. Auch kann die Vorrichtung für Masken für den Einsatz bei Wellenlängen von 365 nm, 248 nm, 193 nm oder 157 nm verwendet werden.
  • Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnungen an mehreren Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens;
  • 2 Grauwertkurven für drei Maskentypen für je vier unterschiedliche Strukturen.
  • In 1 sind in schematischer Weise die Elemente dargestellt, die zur Durchfühung von Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens notwendig sind. Dabei wird rechts in schematischer Weise eine zu vermessende Maske 1 dargestellt, die in an sich bekannter Weise strukturiert worden ist.
  • Es besteht die Aufgabe, die CD-Maße und/oder die Lagefehler dieser strukturierten Maske zu erfassen.
  • Dazu wird erfindungsgemäß mit einem Mittel 10 zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske festgestellt, welcher Maskentyp vorliegt. Dies ist notwendig, da im Unterschied zu dem bekannten Verfahren nicht einfach Parameter von einer Chrom-on-glas Maske auf andere Maskentypen übertragen werden sollen.
  • Die Charakterisierung kann z.B. anhand der Wellenlänge erfolgen, bei der die Maske 1 eingesetzt wird. Auch kann die Charakterisierung über einen an der Maske angeordneten Barcode 11 als Identifizierungsmittel erfolgen, der die notwendigen Daten aufweist. Auch kann die Charakterisierung über die verwendeten Maskenmaterialien erfolgen. Das Mittel 10 zur Erfassung mindestens eines Paramters zur Charakterisierung kann dabei manuelle Eingaben und/oder auch eine automatische Erfassung (z.B. einen Scanner) aufweisen.
  • Ein Steuersystem 100 erfasst die Informationen über die Maske 1. Das Steuersystem 100 wählt in Abhängigkeit von den Informationen über den Typ der Maske 1 automatisch einen zuvor abgespeicherten Korrekturdatensatz 21 aus einer Korrekturdatenbank 20 aus. Damit wird sichergestellt, dass der zur Maske 1 passende Korrekturdatensatz 21 verwendet wird.
  • In dem Korrekturdatensatz 21 ist z.B. eine Abschattungskorrektur ("Shading correction") enthalten, die Inhomogenitäten eines Beleuchtungs- und CCD-Kamerasystems ausgleicht. Diese Korrektur wird bei der Verarbeitung von Intensitätsprofilen für ein definiertes Messfeld angewandt. Der Korrekturdatensatz 21 enthält Tabellen, in denen für die x- und y-Richtung jeweils unterschiedliche Korrekturwerte gespeichert sind. Alternativ sind auch hinterlegte Funktionen möglich, die an einmal gemessenene Inhomogenitäten angepasst sind. Der Korrekturdatensatz 21 enthält auch Daten, mit denen Linsenfehler ausgeglichen werden können.
  • Der Korrekturdatensatz wird jeweils bei der erstmaligen Vermessung der Chrome-on-glas oder Phasenmaske erstellt und für die nachfolgenden Messungen auf Chrome-on-glas oder Phasenmasken verwendet bis eine erneute Anpassung des Korrekturdatensatzes erfolgt.
  • Anschließend ermittelt ein Messsystem 30 optische Eigenschaften der Masken 1, indem CD-Maße und/oder Lagefehler ermittelt werden.
  • In einer Datenverarbeitungsvorrichtung 40 werden die vom Messergebnis gewonnenen Daten mit dem Korrekturdatensatz 21 verknüpft, d.h. die Korrekturen werden auf die ermittelten Messwerte angewandt.
  • Schließlich wird ein Messdatensatz 51 in einem Datenbanksystem gespeichert.
  • Den Einsatzbereich der Erfindung kann man anhand von 2 sehen. Hier sind Grauwertkurven für drei unterschiedliche Maskentypen in den Zeilen dargestellt, nämlich CoG, I-line Mosi und DUV Mosi. In den Spalten sind jeweils vier unterschiedliche Strukturen auf einer Maske dargestellt, die vermessen werden sollen. Deutlich ist zu erkennen, dass die Grauwertkurven sich zwischen den Maskentypen stark unterscheidet. Insbesondere weisen die I-line MoSi und die DUV MoSi Maske Grauwertkurven auf, die wesentlich stärke Überschwinger aufweist. Dies zeigt, dass das Abbildungsverhalten der Maskentypen unterschiedlich ist, so dass es wichtig ist, den jeweils passenden Korrekturdatensatz zu verwenden.
  • Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, die von dem erfindungsgemäßen Verfahren auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch machen.
  • 1
    Maske
    2
    Identifikationsmittel
    10
    Mittel zur Erfassung eines Parameters zur
    Charakterisierung einer Maske
    20
    Korrekturdatenbank
    21
    Korrekturdatenbatz
    30
    Messsystem
    40
    Datenverarbeitungsvorrichtung
    50
    Datenbanksystem
    51
    Messdatensatz
    100
    Steuersystem

Claims (9)

  1. Verfahren zur Ermittlung von Abbildungsfehlern eines optischen Systems bei der Herstellung einer Maske (1) für die Halbleiterbauelementfertigung, mit einem a) Mittel (10) zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1), wobei b) ein gespeicherter Korrekturdatensatz (21), insbesondere automatisch, aus einer Korrekturdatenbank (20) in Abhängigkeit mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1) ausgewählt wird, wobei dann c) optisch messbare Eigenschaften der Maske (1), insbesondere einer Struktur der Maske (1) mit einem Messsystem (30) ermittelt werden, d) die Messergebnisse der optischen Eigenschaften mit dem zur Maske (1) gehörigen Korrekturdatensatz (21) in einer Datenverarbeitungsvorrichtung (40) verknüpft werden, und wobei anschließend e) ein Messdatensatz (51) mit dem korrigierten Messergebnis in einem Datenbanksystem (50) gespeichert wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Parameter zur Charakterisierung der Maske (1) die Wellenlänge ist, bei der die Maske (1) in einem Photolithographieverfahren eingesetzt ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, da durch gekennzeichnet, dass der Parameter zur Charakterisierung der Maske (1) eine Stoffeigenschaft der Maske (1) ist.
  4. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Korrekturdatensatz Informationen zur Korrektur von Inhomogenitäten einer Strahlungsquelle, des Messsystems (30), insbesondere eines dazugehörigen CCD-Chips und/oder optischer Elemente, insbesondere Linsen aufweist.
  5. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Parameter zur Charakterisierung der Maske (1) durch ein Indentifikationssmittel (2), insbesondere einen Barcode, identifzierbar ist.
  6. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Messsystem (30) als optisch messbare Eigenschaften der Maske (1) CD-Werte und/oder Lagefehler ermittelt werden.
  7. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Mittel (10) zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung Maske (1), eine Korrekturdatenbank (20) mit mindestens einem gespeicherten Korrekturdatensatz (21), einem Datenverarbeitungsmittel zur Auswahl, insbesondere automatischen Auswahl, eines Korrekturdatensatzes (21) aus der Korrekturdatenbank (20) in Abhängigkeit mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1), einem Messsystem (30) zur Ermittlung optisch messbarer Eigenschaften der Maske (1), einem Verknüpfungsmittel zur Verknüpfung der Messergebnisse der optischen Eigenschaften der Maske (1) mit dem zur Maske (1) gehörigen Korrekturdatensatz (21) und einem Mittel zur Erzeugung eines Messdatensatzes (50) mit dem korrigierten Messergebnis in einem Datenbanksystem.
  8. Verwendung der Vorrichtung nach Anspruch 7 für die Messung von CD-Maßen und/oder Lagefehlern einer CoG-Maske oder einer Phasenschiebermaske.
  9. Verwendung der Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Maske (1) für Wellenlängen von 365 nm, 248 nm, 193 nm oder 157 nm ausgebildet ist.
DE10316821A 2003-04-03 2003-04-03 Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung Ceased DE10316821A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10316821A DE10316821A1 (de) 2003-04-03 2003-04-03 Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung
US10/817,145 US20040241595A1 (en) 2003-04-03 2004-04-02 Method and device for correcting imaging errors of an optical system, and a use of the device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10316821A DE10316821A1 (de) 2003-04-03 2003-04-03 Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10316821A1 true DE10316821A1 (de) 2004-10-21

Family

ID=33016277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10316821A Ceased DE10316821A1 (de) 2003-04-03 2003-04-03 Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20040241595A1 (de)
DE (1) DE10316821A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6547139B1 (en) * 1998-07-10 2003-04-15 Welch Allyn Data Collection, Inc. Method and apparatus for extending operating range of bar code scanner

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5563702A (en) * 1991-08-22 1996-10-08 Kla Instruments Corporation Automated photomask inspection apparatus and method
DE69208413T2 (de) * 1991-08-22 1996-11-14 Kla Instr Corp Gerät zur automatischen Prüfung von Photomaske
JP3291818B2 (ja) * 1993-03-16 2002-06-17 株式会社ニコン 投影露光装置、及び該装置を用いる半導体集積回路製造方法
US6004720A (en) * 1993-12-28 1999-12-21 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern
US6757645B2 (en) * 1997-09-17 2004-06-29 Numerical Technologies, Inc. Visual inspection and verification system
JPH11237729A (ja) * 1998-02-24 1999-08-31 Oki Electric Ind Co Ltd マスクのペリクル構造、そのペリクルid識別装置及びそのペリクルid識別方法
WO2000070332A1 (en) * 1999-05-18 2000-11-23 Applied Materials, Inc. Method of and apparatus for inspection of articles by comparison with a master
WO2000072090A2 (en) * 1999-05-20 2000-11-30 Micronic Laser Systems Ab A method for error reduction in lithography
US7444616B2 (en) * 1999-05-20 2008-10-28 Micronic Laser Systems Ab Method for error reduction in lithography
JP2001085321A (ja) * 1999-07-13 2001-03-30 Nikon Corp 露光装置及び露光方法並びにマイクロデバイスの製造方法
US6268093B1 (en) * 1999-10-13 2001-07-31 Applied Materials, Inc. Method for reticle inspection using aerial imaging
JP2001274080A (ja) * 2000-03-28 2001-10-05 Canon Inc 走査型投影露光装置及びその位置合わせ方法
JP2001291054A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Nec Corp 半導体ウエハのid認識装置及びid認識ソータシステム
JP2002162729A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Toshiba Corp パターン検査方法、パターン検査装置およびマスクの製造方法
DE10103958C1 (de) * 2001-01-30 2002-05-29 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Inspektion von Defekten auf einer Maske
KR100576752B1 (ko) * 2001-10-09 2006-05-03 에이에스엠엘 마스크툴즈 비.브이. 2차원 피처모델 캘리브레이션 및 최적화 방법
JP2004095924A (ja) * 2002-09-02 2004-03-25 Nikon Corp マスク、露光装置及び露光方法
US20040207836A1 (en) * 2002-09-27 2004-10-21 Rajeshwar Chhibber High dynamic range optical inspection system and method
US6927003B2 (en) * 2003-02-11 2005-08-09 Synopsys, Inc. Simulation based PSM clear defect repair method and system
US6788383B1 (en) * 2003-07-23 2004-09-07 Asml Netherlands Bvv. Lithographic apparatus, device manufacturing methods, and computer-readable storage medium
US7084952B2 (en) * 2003-07-23 2006-08-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and computer-readable storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
US20040241595A1 (en) 2004-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10297564B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Steuern der Photolithographie-Überlagerungsjustierung mit vorwärtsgekoppelter Überlagerungsinformation
DE112005000548B4 (de) Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung, Verfahren zur Bereitstellung von Maskenrohlingen und Verfahren zur Handhabung von Maskenrohlingen
DE102010030758B4 (de) Steuerung kritischer Abmessungen in optischen Abbildungsprozessen für die Halbleiterherstellung durch Extraktion von Abbildungsfehlern auf der Grundlage abbildungsanlagenspezifischer Intensitätsmessungen und Simulationen
DE10392540T5 (de) Verfahren zum Korrigieren einer Maske
DE112016004012T5 (de) Techniken und systeme für modellbasierte messungen der kritischen dimension
DE19611436A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Belichtungsmaske
DE112015001699T5 (de) Verfahren zum Bewerten des Verzugs eines Wafers und Verfahren zum Einordnen von Wafern
DE19735358C2 (de) Aussrichtungskorrekturverfahren
DE112017007551T5 (de) Vorrichtung und verfahren zur inspektion von retikeln
DE102007052052B4 (de) Verfahren zum Erkennen von Wiederholungsdefekten in Lithographiemasken auf der Grundlage von Testsubstraten, die unter veränderlichen Bedingungen belichtet werden
DE112005000963B4 (de) Verfahren zum photolithographischen Herstellen einer integrierten Schaltung
DE102006008708A1 (de) Automatisierte Brennpunktrückkopplung für ein optisches Lithographiewerkzeug
DE19817714B4 (de) Verfahren zur Messung der Lage von Strukturen auf einer Maskenoberfläche
EP3944022B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur charakterisierung eines durch wenigstens einen lithographieschritt strukturierten wafers
DE10316821A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung
DE102011113940A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung vonDosis-Änderungen zur Anpassung von Strukturgrößen einer Maske
EP1644778B1 (de) Verfahren zur bewertung von aufgenommenen bildern von wafern
EP1373982B1 (de) Verfahren zur Overlay-Einstellung zweier Maskenebenen bei einem photolithographischen Prozess
DE102021112547A1 (de) Verfahren zur Ermittlung eines Registrierungsfehlers
DE10258423B4 (de) Verfahren zur Charakterisierung eines Linsensystems
EP1150163A2 (de) Maske für optische Projektionssysteme und ein Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102016213925A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Charakterisierung eines durch wenigstens einen Lithographieschritt strukturierten Wafers
DE10160458B4 (de) Maske mit programmierten Defekten und Verfahren zu deren Herstellung
DE10245621A1 (de) Verfahren zur Übergabe einer Meßposition eines auf einer Maske zu bildenden Strukturelementes
DE102019112675A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Charakterisierung einer Maske für die Mikrolithographie

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8125 Change of the main classification

Ipc: G03F 720

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

8131 Rejection