DE10323903B4 - Verfahren zur Herstellung einer Mehrschicht-Schaltkreiskarte - Google Patents

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Abstract

Ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrschicht-Schaltkreiskarte (100), aufweisend:
einen Schritt des Ausbildens eines leitfähigen Musters, bei dem leitfähige Muster (22, 22a) auf gewünschten Oberflächen einer Mehrzahl von isolierenden Schichten (23) aus einem thermoplastischen Material derart ausgebildet werden, dass die Mehrzahl von isolierenden Schichten (23) und die leitfähigen Muster (22, 22a) abwechselnd stapelbar sind;
einen Schritt des Grabenausbildens, bei dem ein Graben (24a) in der isolierenden Schicht (23) entlang desjenigen leitfähigen Musters (22, 22a) ausgebildet wird; das einen relativ hohem Strom zu führen hat, wobei die isolierende Schicht (23) benachbart dem leitfähigen Muster (22, 22a) liegt;
einen Schritt des Einbringens einer leitfähigen Paste, bei dem eine leitfähige Paste (50) in den Graben (24a) eingebracht wird;
einen Schritt des Stapelns, bei dem die Mehrzahl von isolierenden Schichten (23) gestapelt wird; und
einen Schritt des Wärmepressens, bei dem die Mehrschicht-Schaltkreiskarte (100) gebildet wird, in dem die Mehrzahl von...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrschicht-Schaltkreiskarte.
  • Mehrschicht-Schaltkreiskarten sind in jüngster Zeit sehr gefragt, um Halbleitervorrichtungen und elektrische Bauteile, wie Kondensatoren und Widerstände, dicht packen zu können. Eine derartige Mehrschicht-Schaltkreiskarte kann beispielsweise hergestellt werden durch: Stapeln leitfähiger Musterfilme, in denen jeder leitfähige Muster aus beispielsweise Kupfer hat, welche auf einem thermoplastischen Kunststofffilm aufgemustert sind, der eine isolierende Schicht ist; und Integrieren des Stapelkörpers durch Wärmepressen.
  • Was diese genannte Mehrschicht-Schaltkreiskarte betrifft, ergeben sich Anforderungen beispielsweise dahingehend, eine Leistungsvorrichtung auf der Karte anzubringen, um einen Leistungsquellenschaltkreis zu bilden, oder ein spezielles Bauteil, beispielsweise eine Spule, auf oder in der Karte einzubauen, um die Anwendungsmöglichkeit zu diversifizieren. In einem derartigen Fall ist es notwendig, die leitfähigen Muster, welche elektrisch mit der Energieversorgung und der Spule verbunden sind, mit einem hohen Strom zu elektrifizieren, so dass die leitfähigen Muster relativ dick werden müssen, um die Stromführungskapazität bei dieser bekannten Mehrschicht-Schaltkreiskarte zu erhöhen.
  • Wenn jedoch die Stromführungskapazität durch Verdickung der leitfähigen Muster erhöht wird, wird es schwierig, die leitfähigen Muster zu miniaturisieren, da die Ätzpräzision bei der Musterung der leitfähigen Muster durch Ätzen sich verschlechtert. Weiterhin, wenn sehr dicke leitfähige Muster verwendet werden, können die thermoplastischen Kunststofffilme, auf welchen die dicken leitfähigen Muster ausgebildet sind, nicht passend die dicken leitfähigen Muster abdecken, wenn die thermoplastischen Kunststofffilme bei der Wärmepressung aufschmelzen. Im Ergebnis können sich Fehlerstellen ergeben oder die thermoplastischen Kunststofffilme lösen sich.
  • Aus der JP 5-21635 A ist ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrschicht- oder Mehrlagenleiterplatte bekannt geworden, von dem die vorliegende Erfindung ausgeht. Bei diesem bekannten Verfahren werden in isolierenden Substraten („green sheets”) Gräben ausgebildet und anschließend wird in diese Gräben mittels Siebdruck ein leitendes Material eingebracht. Die so befüllten Substrate werden aufeinander gestapelt und unter Hitzeeinwirkung zusammengepresst, wodurch eine mehrlagige keramische Leiterplatte entsteht, in deren Gräben das leitende Material durch die Hitzeeinwirkung gesintert ist.
  • Die Erfindung wurde angesichts der eingangs genannten Aspekte gemacht und hat zur Aufgabe, die Stromführungskapazität einer Mehrschicht-Schaltkreiskarte zu erhöhen, ohne dass leitfähige Muster innerhalb der Karte dicker gemacht werden.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die vorliegende Erfindung die Merkmale des Anspruches 1 vor, wobei die Unteransprüche vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung zum Gegenstand haben.
  • Weitere Einzelheiten, Ausbildungen und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung.
  • Es zeigt:
  • 1A bis 1E jeweils Schnittdarstellungen von Herstellungsschritten zur Herstellung einer Mehrschicht-Schaltkreiskarte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung; und
  • 2 eine Draufsicht auf einen einseitig gebildeten leitfähigen Musterfilm, der in einer Mehrschicht-Schaltkreiskarte enthalten ist und in welchen eine Spule eingebaut worden ist.
  • Die vorliegende Erfindung wird nun im Detail unter Bezug auf die momentan bevorzugten Ausgestaltungsformen beschrieben.
  • <Erste Ausführungsform>
  • Eine Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 gemäß 1E gemäß der ersten Ausführungsform wird unter Verwendung der Herstellungsschritte der 1A bis 1E gefertigt. Erst wird ein einseitiger leitfähiger Musterfilm oder gemusterter Film 21 gemäß 1C unter Verwendung der Schritte der 1A bis 1C gebildet. Zunächst werden eine Kupferfolie mit einer Dicke von z. B. 18 μm und ein thermoplastischer Kunststofffilm oder Kunstharzfilm 23, der eine isolierende Schicht in der Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 von 1E wird, zusammenlaminiert, und dann wird die Kupferfolie in ein erstes leitfähiges Muster 22 und ein zweites leitfähiges Muster 22a durch Ätzen gemustert, wie in 1A gezeigt.
  • Die leitfähigen Muster 22 und 22a sind aus Kupfer und haben besagte Dicke von z. B. 18 μm. Die leitfähigen Muster 22 und 22a können jedoch auch aus einem anderen leitfähigen Metall gefertigt sein. Weiterhin muss die Dicke nicht 18 μm betragen. Die Dicke liegt jedoch bevorzugt im Bereich von 5 bis 75 μm unter Berücksichtigung der Ätzpräzision, wenn die leitfähigen Muster 22 und 22a durch Ätzen gebildet werden, und unter Berücksichtigung der Fehlerstellen, welche ansonsten erzeugt werden würden, wenn eine Mehrzahl von einseitigen leitfähigen Musterfilmen oder gemusterten Filmen 21 von 1C durch Wärmepressen in einem späteren Herstellungsschritt integriert werden.
  • Das erste leitfähige Muster 22 wird als Verdrahtungsleitung verwendet, welche elektrisch Halbleitervorrichtungen verbindet, die zur Herstellung von beispielsweise einem Steuerschaltkreis in der Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 verwendet werden, so dass das erste leitfähige Muster 22 mit einem relativ niedrigen Strom versorgt wird. Andererseits wird das zweite leitfähige Muster 22a als Verdrahtungsleitung verwendet, welche elektrisch Bauteile zur Herstellung beispielsweise eines Energieversorgungsschaltkreises verbindet oder welche zur Bildung einer Spule in der Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 verwendet wird, so dass das zweite leitfähige Muster 22a mit einem relativ hohen Strom versorgt wird.
  • Der thermoplastische Kunststofffilm 23 von 1A ist aus beispielsweise flüssigem Kristallpolymer gebildet und hat eine Dicke von z. B. 75 μm. Der thermoplastische Kunststofffilm 23 von 1A erweicht bei 280 bis 300°C, so dass, wenn ein aufeinandergestapelter Körper aus einer Mehrzahl von einseitig ausgebildeten leitfähigen Musterfilmen 21 von 1C in einem späteren Schritt bei der genannten Temperatur unter Wärme zusammengedrückt wird, dann die thermoplastischen Kunststofffilme 23 der einseitigen leitfähigen Musterfilme 21 in dem aufeinandergestapelten Körper aneinanderhaften. Die Dicke des thermoplastischen Kunststofffilms 23 von 1A liegt bevorzugt zwischen 10 und 200 μm unter Berücksichtigung einer einfachen Handhabung und der Dicke der leitfähigen Muster 22 und 22a, welche erfordern, dass sie in dem aufeinandergestapelten Körper von den thermoplastischen Kunststofffilmen 23 gleichmäßig bedeckt sind.
  • Nachdem die ersten und zweiten leitfähigen Muster 22 und 22a gemäß 1A fertiggestellt sind, werden eine Durchgangsöffnung 24 und ein Graben 24a, welche jeweils auf den ersten und zweiten leitfähigen Mustern 22 bzw. 22a münden, gemäß 1B beispielsweise unter Verwendung eines Kohlendioxidlasers gebildet. Wenn die Durchgangsöffnung 24 und der Graben 24a gebildet werden, werden die leitfähigen Muster 22 und 22a durch den Abtragvorgang durch den Laser, wobei Leistung und Belichtungszeitdauer des Kohlendioxidlasers eingestellt werden, freigelegt. Die Durchgangsöffnung 24 hat einen Durchmesser von 50 bis 100 μm. Der Graben 24a hat eine geringere Breite als das zweite leitfähige Muster 22a, um zu verhindern, dass das zweite leitfähige Muster 22a, welches durch das Wärmedruckverfahren an den thermoplastischen Kunststofffilm 23 angeheftet worden ist, sich ablöst.
  • Nachdem die Durchgangsöffnung 24 und der Graben 24a gemäß 1B gebildet worden sind, wird ein Zwischenkontaktmaterial 50 mit geringem Widerstandswert oder eine leitfähige Paste 50 mit geringem Widerstandswert in die Durchgangsöffnungen 24 eingefügt, wie in 1C gezeigt. Diese leitfähige Paste 50 wird wie folgt hergestellt: Eine Lösung, bei der 6 g von Ethylcelluloseharz in 60 g Terpentinöl gelöst sind, welches ein organisches Lösungsmittel ist, wird mit 300 g von Zinnpartikeln versetzt, bei denen eine mittlere Partikelgröße 5 μm beträgt und welche eine wirksame Oberfläche von 0,5 m2/g haben, sowie 300 g von Silberpartikeln mit einer mittleren Partikelgröße von 1 μm und einer wirksamen Oberfläche von 1,2 m2/g. Diese Mischung wird in einem Mischer zusammengefügt, um sie pastös zu machen. Das Ethylcelluloseharz wird hinzugefügt, um die Formstabilität der leitfähigen Paste 50 zu verbessern. Als Material zur Verbesserung der Formstabilität kann auch Acrylharz verwendet werden.
  • Nachdem die leitfähige Paste 50 gedruckt und in die Durchgangsöffnung 24 und den Graben 24a durch eine Siebdruckmaschine unter Verwendung einer Metallmaske eingebracht worden ist, wird das Terpentinöl bei 140–160°C für ungefähr 30 Minuten verdampft. Bei einem Schritt gemäß 1C wird die Siebdruckmaschine verwendet, um die leitfähige Paste 50 in die Durchgangsöffnung 24 und den Graben 24a einzubringen. Andere Verfahren, welche beispielsweise eine Aufbringvorrichtung verwenden, können verwendet werden, solange die vollständige Einbringung sichergestellt ist.
  • Dann werden, wie in 1D gezeigt, sechs einseitige leitfähige gemusterte Filme 21, welche unter Verwendung der Schritte gemäß den 1A bis 1C gebildet worden sind, übereinandergelegt. Jeder der unteren drei einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 in 1D wird so gelegt, dass die Seite mit den leitfähigen Mustern 22 und 22a nach unten weist. Jeder der oberen drei einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 in 1D wird so gestapelt, dass die Seite mit den leitfähigen Mustern 22 und 22a nach oben weist. Das heißt, die innersten beiden einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 werden so aufeinandergelegt, dass diejenigen Seiten, welche die leitfähigen Muster 22 und 22a nicht beinhalten, einander gegenüberliegen. Die anderen vier einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 werden so aufeinandergelegt, dass die Seiten, welche die leitfähigen Muster 22 und 22a beinhalten, diejenigen Seiten berühren oder an diesen anliegen, welche die leitfähigen Muster 22 und 22a nicht beinhalten.
  • Die obige Stapelanordnung der einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 erlaubt, dass die leitfähigen Muster 22 und 22a auf zwei Seiten der Mehrschicht-Schaltkreiskarte von 1E freiliegen, obgleich die Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 aus einseitigen leitfähigen gemusterten Filmen 21 aufgebaut ist. Die freiliegenden leitfähigen Muster 22 und 22a können als Anschlüsse verwendet werden, welche elektrisch mit elektrischen Bauteilen oder externen Schaltkreisen in Verbindung sind, so dass eine hochdichte Packung oder Miniaturisierung von Mehrschicht-Schaltkreiskarten unter Verwendung des Aufbaus der Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 der vorliegenden Erfindung erhalten werden kann.
  • Nachdem die einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 gemäß 1D aufeinandergestapelt worden sind, wird der aufeinandergestapelte Körper von den oberen und unteren Oberflächen des gestapelten Körpers her durch eine Unterdruck-Heißpressmaschine unter Wärme zusammengedrückt, wobei diese Maschine nicht dargestellt ist. Genauer gesagt, der gestapelte Körper wird unter 1–10 MPa zusammengedrückt, während er über 40-60 Minuten auf 300 bis 350°C erhitzt wird. Während des Heißpressvorganges gemäß 1E verformen sich die Kunststofffilme 23 der einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 plastisch und haften aneinander. Da die Kunststofffilme 23 alle aus dem gleichen thermoplastischen Kunststoff oder Kunstharz gefertigt sind, erfolgt eine Verbindung der Kunststofffilme 23 ohne Probleme. In der Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 von 1E bildet jeder der Kunststofffilme 23 eine Isolierschicht, und die leitfähigen Muster 22 und 22a, welche auf jedem der Kunststofffilme 23 ausgebildet worden sind, bilden eine leitfähige Schicht. Die leitfähigen Schichten werden durch die jeweiligen Kunststofffilme 23 voneinander getrennt.
  • Gleichzeitig wird die leitfähige Paste 50 in den Durchgangsöffnungen 24 und dem Graben 24a gesintert, um leitfähige Bestandteile 51 zu bilden und um Diffusionsschichten mit den benachbarten leitfähigen Mustern 22 und 22a zu erzeugen. Im Ergebnis werden Paare von aneinandergrenzenden ersten leitfähigen Mustern 22 und 22a elektrisch über die leitfähigen Bestandteile oder Bauteile 51 verbunden, und die leitfähige Paste 50 in den Gräben 24a und die zweiten leitfähigen Muster 22a werden zusammengefügt und integriert, um leitfähige drahtähnliche Strukturen zu bilden, welche mit einem hohen Strom elektrifiziert werden können. Durch die obigen Herstellungsschritte wird eine Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 von 1E gefertigt.
  • Der Mechanismus zur Verbindung der einander angrenzenden ersten leitfähigen Muster 22 und 22a und die Ausbildung des leitfähigen drahtartigen Bestandteils oder leitfähigen Drahtes wird nachfolgend kurz beschrieben. Die leitfähige Paste 50, welche in der Durchgangsöffnung 24 und dem Graben 24a des einseitigen leitfähigen gemusterten Films 21 in 1C eingebracht und bestandteilsmäßig ausgedampft worden ist, befindet sich in einem Zustand, in welchem Zinnpartikel und Silberpartikel gemischt sind. Wenn die leitfähige Paste 50 auf 300–350°C im Schritt von 1D erhitzt wird, schmelzen die Zinnpartikel auf und haften sich an die Oberfläche der Silberpartikel an und bedecken diese, da der Schmelzpunkt der Zinnpartikel und derjenige der Silberpartikel 232°C bzw. 961°C beträgt.
  • Wenn die Erhitzung fortgeführt wird, beginnt aufgeschmolzenes Zinn damit, von den Oberflächen der Silberpartikel abzuschmelzen, und eine Legierung mit einem Schmelzpunkt von 480°C wird zwischen Zinn und Silber gebildet. Durch die Ausbildung dieser Legierung werden die leitfähigen Bestandteile 51 aus der Legierung in den Durchgangsöffnungen 24 und den Gräben 24a gebildet, da die leitfähige Paste 50 unter einem Druck von 1–10 MPa liegt. Wenn die leitfähigen Bestandteile 51 gebildet werden, wird jeder leitfähige Bestandteil gegen jede Oberfläche der leitfähigen Muster 22 und 22a an den beiden Enden einer jeden Durchgangsöffnung 24 und an den beiden Enden eines jeden der Gräben 24a gepresst.
  • Die Zinnkomponente in jedem leitfähigen Bestandteil 51 und die Kupferkomponente in den leitfähigen Mustern 22 und 22a, welche an den leitfähigen Bestandteil 51 angrenzen, diffundieren gegenseitig ineinander ein, und eine festphasige Diffusionsschicht wird an der Grenze zwischen jedem leitfähigen Bestandteil 51 und den entsprechenden leitfähigen Mustern 22 und 22a gebildet, so dass die leitfähigen Bestandteile 51 und die entsprechenden leitfähigen Muster 22 und 22a elektrisch miteinander verbunden werden.
  • Nachfolgend wird eine Anwendungsmöglichkeit der Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 gemäß 1E beschrieben. Bei dieser speziellen Anwendungsart ist ein Transformator oder Wandler in eine Mehrschicht-Schaltkreiskarte eingebaut. Die Mehrschicht-Schaltkreiskarte besteht aus einer Mehrzahl von einseitigen leitfähigen gemusterten Filmen 21, von denen einer in 2 gezeigt ist. In dem einseitigen leitfähigen gemusterten Film 21 von 2 sind innere und äußere leitfähige Muster 22a1 und 22a2, welche im wesentlichen ringförmig umlaufend sind, koaxial auf einem thermoplastischen Kunststofffilm 23 ausgebildet. Ein leitfähiger Bestandteil 51 ist in jedem der Gräben 24a1 und 24a2 angebracht, welche jeweils auf den leitfähigen Mustern 22a1 und 22a2 münden. Jedes der leitfähigen Muster 22a1 und 22a2 beinhaltet einen ersten Anschluss 35 und einen zweiten Anschluss 37.
  • Das innere leitfähige Muster 22a1 von 2 ist elektrisch am ersten Anschluss 35 mit dem im wesentlichen ringförmig umlaufenden inneren leitfähigen Muster 22a1 eines oberen einseitigen leitfähigen gemusterten Films 21 verbunden, der vorderhalb des leitfähigen Musters 22a1 von 2 liegt, und zwar über einen leitfähigen Bestandteil 51 des oberen einseitigen leitfähigen gemusterten Films 21. Das innere leitfähige Muster 22a1 von 2 ist ebenfalls am zweiten Anschluss 37 mit dem im wesentlichen ringförmig umlaufenden inneren leitfähigen Muster 22a1 an einem unteren einseitigen leitfähigen gemusterten Film 21 verbunden, der hinterhalb des leitfähigen Bestandteils 51 von 2 liegt, nämlich durch den leitfähigen Bestandteil 51 von 2.
  • Auf gleiche Weise ist das äußere leitfähige Muster 22a2 von 2 elektrisch am ersten Anschluss 35 mit dem äußeren leitfähigen Muster 22a2 an dem oberen einseitigen leitfähigen gemusterten Film 21 verbunden und ist auch elektrisch am zweiten Anschluss 37 mit dem äußeren leitfähigen Muster 22a1 des unteren einseitigen leitfähigen gemusterten Films 21 verbunden. Durch eine Serienverbindung der leitfähigen Muster 22a1 und 22a2 zwischen einer Mehrzahl von einseitigen leitfähigen gemusterten Filmen 21 werden erste und zweite Spulen gebildet, wobei die inneren leitfähigen Muster 22a1 und die äußeren leitfähigen Muster 22a2 in der Mehrschicht-Schaltkreiskarte gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
  • In den oberen und unteren einseitigen leitfähigen gemusterten Filmen 21 sind die Durchmesser der im wesentlichen ringförmig umlaufenden inneren und äußeren leitfähigen Muster 22a1 und 22a2 unterschiedlich zu den Durchmessern der leitfähigen Muster 22a1 und 22a2 von 2, um zu verhindern, dass die leitfähigen Muster 22a1 und 22a2 elektrisch entlang der gesamten elektrischen Bestandteile 51 zwischen dem einseitigen leitfähigen gemusterten Film 21 von 2 und jedem der oberen und unteren einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 in Verbindung sind.
  • Gemäß 2 ist ein Kern 30 des Transformators gebildet unter Verwendung der ersten und zweiten Spulen und liegt in einer Durchgangsöffnung, welche sich durch die Mehrschicht-Schaltkreiskarte gemäß der Erfindung entlang der gemeinsamen Achse der ersten und zweiten Spule erstreckt. Die leitfähigen Bestandteile 51 von 2 sind entsprechend den Formgebungen der leitfähigen Muster 22a1 bzw. 22a2 geformt.
  • Die Mehrschicht-Schaltkreiskarte gemäß der Erfindung, welche den eingebauten Transformator hat, wird auf gleiche Weise wie die Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 von 1E hergestellt. Genauer gesagt, Gräben 24a1 und 24a2, welche jeweils an den inneren und äußeren leitfähigen Mustern 22a1 und 22a2 enden, werden unter Verwendung eines Lasers gebildet. Sodann wird eine leitfähige Paste geringen Widerstandswertes in die Gräben 24a1 und 24a2 eingebracht. Eine Mehrzahl von einseitigen leitfähigen gemusterten Filmen 21 wird übereinandergestapelt und der gestapelte Körper wird unter Wärme gepresst.
  • Bei dem Wärmepressen wird die leitfähige Paste 50 in den Gräben 24a1 und 24a2 gesintert, um die leitfähigen Bestandteile oder Bauteile 51 zu bilden und um gleichzeitig eine Verbindung mit den entsprechenden leitfähigen Mustern 22a1 und 22a2 herzustellen. Im Ergebnis hat jede der Wicklungen des Transformators in der Mehrschicht-Schaltkreiskarte gemäß der vorliegenden Erfindung eine hohe Stromführungskapazität, ohne dass die leitfähigen Muster 22a1 und 22a2 dicker gemacht werden müssen.
  • <Andere Ausführungsformen>
  • Die Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 von 1E wird gebildet unter Verwendung alleine der einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21. Es können jedoch anstelle der einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 auch doppelseitige leitfähige gemusterte Filme und Kunststofffilme ohne Leitermuster verwendet werden. Die doppelseitigen leitfähigen gemusterten Filme, die einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 und die Kunststofffilme ohne Leitermuster können je nach Fall miteinander kombiniert werden, um eine Mehrschicht-Schaltkreiskarte zu bilden.
  • In dem einseitigen leitfähigen gemusterten Film 21 von 1C erstreckt sich der Graben 24a durch den Kunststofffilm 23 und endet auf dem zweiten leitfähigen Muster 22a. Der Graben 24a muss sich jedoch nicht notwendigerweise durch den gesamten Kunststofffilm 23 erstrecken. Anstelle hiervon kann der Graben 24a weniger tief als die Dicke des Kunststofffilms 23 sein. In diesem Fall wird ein Graben in einem bestimmten Bereich des Kunststofffilms gebildet, der weniger tief als die Dicke des Kunststofffilms ist. Sodann wird eine leitfähige Paste in den Graben eingebracht und eine leitfähige Folie wird auf den Kunststofffilm aufgebracht, um den Graben abzudecken. Sodann wird ein leitfähiges Muster auf der leitfähigen Folie unter Verwendung von Ätzen ausgemustert, um einen einseitigen leitfähigen gemusterten Film zu bilden.
  • Die thermoplastischen Kunststofffilme 23 der 1A bis 1E sind aus einem flüssigen Kristallpolymer gefertigt. Anstelle hiervon können auch thermoplastische Kunststofffilme aus einer Mischung von 65–35 Gew.-% Polyetheretherketonharz und 35–65 Gew.-% Polyetherimidharz verwendet werden. Es besteht keine Begrenzung hierauf und es ist möglich, einen Film zu verwenden, der durch Hinzufügen eines nicht leitfähigen Filmmaterials zu Polyetheretherketonharz und Polyetherimidharz gefertigt ist. Es ist auch möglich, einen Film zu verwenden, der aus Polyetheretherketon (PEEK) oder Polyetherimid (PEI) alleine gefertigt ist. Weiterhin können thermoplastische Kunststofffilme aus thermoplastischem Polyimid, Polyethylenterephthalat (PET) oder Polyphenylensulfid (PPS) verwendet werden.
  • Anstelle der thermoplastischen Kunststofffilme 23 kann auch ein Film, der durch Ausbilden von Klebstoffschichten auf einem thermoplastischen Kunststoff- oder Harzfilm hergestellt ist, als isolierende Schicht in der Mehrschicht-Schaltkreiskarte verwendet werden.
  • Eine Mehrschicht-Schaltkreiskarte 100 von 1 enthält insgesamt sechs einseitige leitfähige gemusterte Filme 21. Selbstverständlich ist die Anzahl der einseitigen leitfähigen gemusterten Filme 21 nicht auf sechs beschränkt.
  • Beschrieben wurde eine Mehrschicht-Schaltkreiskarte, bei der eine Mehrzahl von isolierenden Schichten und eine Mehrzahl von leitfähigen Schichten, von denen jede ein leitfähiges Muster beinhaltet, aufeinanderlaminiert werden. Die Mehrschicht-Schaltkreiskarte beinhaltet wenigstens eine der besagten isolierenden Schichten, einen leitfähigen Bestandteil und wenigstens eines der leitfähigen Muster. Die isolierende Schicht weist wenigstens einen Graben auf. Der isolierende Bestandteil wird in dem Graben angeordnet oder hierin eingebracht. Das leitfähige Muster grenzt an den Graben an und ist elektrisch in Verbindung mit dem leitfähigen Bestandteil. Das leitfähige Muster und der leitfähige Bestandteil bilden zusammen einen elektrisch leitfähigen Leiter, der eine höhere Stromkapazität hat als das leitfähige Muster alleine.

Claims (4)

  1. Ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrschicht-Schaltkreiskarte (100), aufweisend: einen Schritt des Ausbildens eines leitfähigen Musters, bei dem leitfähige Muster (22, 22a) auf gewünschten Oberflächen einer Mehrzahl von isolierenden Schichten (23) aus einem thermoplastischen Material derart ausgebildet werden, dass die Mehrzahl von isolierenden Schichten (23) und die leitfähigen Muster (22, 22a) abwechselnd stapelbar sind; einen Schritt des Grabenausbildens, bei dem ein Graben (24a) in der isolierenden Schicht (23) entlang desjenigen leitfähigen Musters (22, 22a) ausgebildet wird; das einen relativ hohem Strom zu führen hat, wobei die isolierende Schicht (23) benachbart dem leitfähigen Muster (22, 22a) liegt; einen Schritt des Einbringens einer leitfähigen Paste, bei dem eine leitfähige Paste (50) in den Graben (24a) eingebracht wird; einen Schritt des Stapelns, bei dem die Mehrzahl von isolierenden Schichten (23) gestapelt wird; und einen Schritt des Wärmepressens, bei dem die Mehrschicht-Schaltkreiskarte (100) gebildet wird, in dem die Mehrzahl von isolierenden Schichten (23) miteinander verbunden wird, nachdem die Mehrzahl von isolierenden Schichten (23) mittels Wärmepressens eines Stapelkörpers aus der Mehrzahl von isolierenden Schichten (23) erweicht wurde, wobei: die leitfähige Paste (50) Metallpartikel enthält; und die Metallpartikel gesintert werden, um in dem Wärmepressschritt einen leitfähigen Bestandteil (51) derart zu bilden, dass die Stromförderkapazität des leitfähigen Musters (22, 22a) erhöht ist.
  2. Das Verfahren nach Anspruch 1, bei dem in dem Grabenausbildungsschritt der Graben (24a) als eine Durchgangsöffnung (24a) ausgebildet wird, die sich ausgehend von einer gegenüberliegenden Oberfläche der isolierenden Schicht (23), die der Oberfläche gegenüberliegt, auf der das leitfähige Muster (22, 22a) ausgebildet ist, durch die isolierende Schicht (23) erstreckt, um das leitfähige Muster (22a) zu erreichen.
  3. Das Verfahren nach Anspruch 2, wobei die Durchgangsöffnung (24a) eine geringere Breite als eine Breite des leitfähigen Musters (22, 22a) hat.
  4. Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die isolierende Schicht (23) eine Dicke von 10 bis 200 μm hat, und das leitfähige Muster (22, 22a) eine Dicke von 5 bis 75 μm hat.
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