DE10352414B4

DE10352414B4 - Verwendung einer Substratverbindungsstation zum Verbinden unverbundener erster und zweiter Substrate zur Herstellung von Flüssigkristalldisplay- Vorrichtungen

Info

Publication number: DE10352414B4
Application number: DE10352414A
Authority: DE
Inventors: Sang Seok Lee; Soo Min Kwak; Jong Han Kim
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2002-11-18
Filing date: 2003-11-10
Publication date: 2009-07-02
Anticipated expiration: 2023-11-11
Also published as: CN100517028C; DE10352414A8; CN1506734A; US20060065344A1; TWI289233B; US20040095547A1; DE10352414A1; TW200408894A; KR100720449B1; KR20040043456A

Abstract

Verwendung einer Substratverbindungsstation (100) zum Verbinden unverbundener erster und zweiter Substrate zur Herstellung von Flüssigkristalldisplay-Vorrichtungen, wobei die Substratverbindungsstation (100) Folgendes aufweist:
– eine untere Kammereinheit (120) mit einem daran fixierten unteren Tisch (140) zum Befestigen des nicht verbundenen zweiten Substrats;
– eine obere Kammereinheit (110) mit einem daran fixierten oberen Tisch (110) zum Befestigen des nicht verbundenen ersten Substrats, wobei die obere Kammereinheit (110) in Bezug auf die untere Kammereinheit (120) anhebbar und absenkbar ist und mit der unteren Kammereinheit (120) verbindbar ist; und
– ein Dichtungselement (150) auf einer Fläche der oberen oder der unteren Kammereinheit (110, 120) zum Abdichten eines das erste und das zweite Substrat umgebenden Innenraums, der durch die miteinander verbundenen obere und untere Kammereinheiten gebildet ist, wobei das Dichtungselement (150) eine Dicke aufweist, die so bemessen ist, dass die Substrate miteinander in Kontakt gelangen, während sie durch das Gewicht der abgesenkten oberen...

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft die Verwendung einer Vorrichtung, genauer gesagt die Verwendung einer Substratverbindungsstation zum Herstellen von Flüssigkristalldisplay(LCD)-Vorrichtungen.
Erörterung der einschlägigen Technik
Einhergehend mit Fortschritten innerhalb der Informationsgesellschaft entstand Bedarf an Displays, die Bilder hoher Qualität mit dünnen, leichten Bauteilen erzeugen können und wenig Energie verbrauchen. Um derartigem Bedarf zu genügen, hat die Forschung eine Anzahl von Flachtafeldisplays entwickelt, einschließlich Flüssigkristalldisplays (LCD), Plasmadisplays (PDP), Elektrolumineszenzdisplays (ELP) und Vakuumfluoreszenzdisplays (VFD). Einige dieser Displaytechnologien wurden bereits bei Informationsdisplays angewandt.
Von den verschiedenen Typen von Flachtafel-Displayvorrichtungen werden LCD-Vorrichtungen, die über hervorragende Anzeigequalität, geringes Gewicht, flache Abmessungen verfügen und wenig Energie verbrauchen, in sehr weitem Umfang verwendet. Tatsächlich hat in tragbaren Geräten, wie Notebook-PCs, die LCD-Technologie bereits die Kathodenstrahlröhren (CRT) als Display der Wahl ersetzt. Darüber hinaus werden selbst bei Desktop-PCs und Fernsehmonitoren LCD-Vorrichtungen mehr verbreitet.
Trotz verschiedener technischer Entwicklungen in der LCD-Technologie hinkte jedoch die Forschung hinsichtlich einer Verbesserung der Bildqualität von LCD-Vorrichtungen im Vergleich mit der Forschung betreffend andere Merkmale und Vorteile von LCD-Vorrichtungen hinterher (z. B. geringes Gewicht, flaches Profil, niedriger Energieverbrauch usw.). Daher müssen, um die Nutzung von LCD-Vorrichtungen als Displays auf verschiedenen Anwendungsgebieten zu fördern, LCD-Vorrichtungen entwickelt werden, die auf großen Schirmen Bilder hoher Qualität zeigen (z. B. Bilder mit hoher Auflösung und hoher Leuchtstärke), während sie leicht bleiben, minimale Abmessungen zeigen und niedrigen Energieverbrauch aufweisen.
LCDs enthalten im Allgemeinen eine LCD-Tafel zum Anzeigen von Bildern sowie einen Ansteuerungsteil zum Liefern von Ansteuerungssignalen an die LCD-Tafel. Typischerweise beinhalten LCD-Tafeln ein erstes und ein zweites Glassubstrat, die miteinander verbunden sind, um einen Zellenspalt festzulegen, dessen Gleichmäßigkeit durch Abstandshalter aufrechterhalten wird. Anschließend wird eine Schicht eines Flüssigkristallmaterials in den Zellenspalt injiziert.
Das erste Glassubstrat (d. h. ein Dünnschichttransistor(TFT)arraysubstrat) trägt eine Vielzahl von Gateleitungen, die mit einem festen Intervall voneinander beabstandet sind und sich entlang einer ersten Richtung erstrecken; eine Vielzahl von Datenleitungen, die mit einem festen Intervall voneinander beabstandet sind und sich entlang einer zweiten Richtung erstrecken, die im Wesentlichen rechtwinklig zur ersten Richtung verläuft, wobei durch Schnittstellen der Gate- und der Datenleitungen Pixelbereiche gebildet sind; eine Vielzahl von Pixelelektroden, die mit einem Matrixmuster innerhalb jeweiliger der Pixelbereiche angeordnet sind; und einer Vielzahl von Dünnschichttransistoren (TFTs), die auf eine jeweilige der Gateleitungen angelegte Signale hin Signale von den Datenleitungen an entsprechende der Pixelelektroden übertragen können.
Das zweite Glassubstrat (d. h. ein Farbfilter-Substrat) trägt eine Schwarzmatrixschicht, um ein Auslecken von Licht in Gebieten außerhalb der Pixelbereiche zu verhindern; eine Farbfilterschicht (R, G, B) zum selektiven Durchlassen von Licht vorbestimmter Wellenlängen; und eine gemeinsame Elektrode zum Anzeigen von Bildern.
Die 1 veranschaulicht ein Verfahren, durch das die LCD-Vorrichtung gemäß der einschlägigen Technik hergestellt wird.
Gemäß der 1 wird das erste Glassubstrat 51 zu einer Dichtungsmittel-Abscheideposition 11 transportiert (wo das Dichtungsmaterial auf dem ersten Glassubstrat 51 abgeschieden wird) und dann zu einer Dichtungsmittel-Trocknungsstation 12 (wo das abgeschiedene Dichtungsmaterial getrocknet wird) transportiert. Das zweite Glassubstrat 52 wird zu einer Silber(Ag)abscheidestation 13 (wo Ag auf dem zweiten Glassubstrat 52 abgeschieden wird) und einer Abstandshalter-Verteilstation 12 (wo die Abstandshalter auf dem zweiten Glassubstrat 52 verteilt werden) transportiert. Als Nächstes werden das erste und das zweite Glassubstrat 51 und 52 durch Ladeeinrichtungen in eine Verbindungsstation 15 geladen (wo das erste und das zweite Glassubstrat 51 und 52 über das Dichtungsmaterial miteinander verbunden werden). Anschließend entladen die Ladeeinrichtungen das erste und das zweite Glassubstrat 51 und 52, die verbunden sind, aus der Verbindungsstation 15, und sie laden das erste und das zweite Glassubstrat 51 und 52, die verbunden sind, in eine Härtungsstation 16 (wo das Dichtungsmaterial ausgehärtet und strukturiert wird, um einen Flüssigkristall-Injektionseinlass auszubilden). Als Nächstes wird Flüssigkristallmaterial durch den Flüssigkristall-Injektionseinlass und den Zellenspalt zwischen dem ersten und dem zweiten Glassubstrat 51 und 52, die verbunden sind, in der Glassubstrat-Injektionsstation 17 injiziert. Nach dem Injizieren des Flüssigkristallmaterials wird der Flüssigkristall-Injektionseinlass in einer Dichtungsstation 18 abgedichtet, um eine LCD-Tafel zu bilden. Abschließend wird die LCD-Tafel in der Tafel-Reinigungsstation 19 gereinigt und der Herstellprozess für die LCD-Tafel wird abgeschlossen.
Das Herstellen von LCD-Tafeln unter Verwendung des oben genannten Flüssigkristall-Injektionsverfahrens gemäß der einschlägigen Technik ist jedoch nachteilig, da die Produktivität derartiger Flüssigkristall-Injektionsverfahren schlecht ist. Genauer gesagt, müssen beim oben genannten Herstellprozess gemäß der einschlägigen Technik das erste und das zweite Glassubstrat durch dieselbe Ladeeinrichtung in die Verbindungsstation 15 und aus dieser heraus geladen werden. Demgemäß können keine Substrate in die Verbindungsstation geladen werden, bevor nicht die Ladeeinrichtung zuvor verbundene Substrate entladen hat und sie zur nächsten Verarbeitungsstation transportiert hat. Im Ergebnis kann die zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen benötigte Zeit übermäßig lang werden.
Die US 2002/0062787 A1 zeigt eine Produktionslinie zur Herstellung von Flüssigkristalldisplays mit einer Verbindungsvorrichtung für Substrate, die als Substratverbindungsstation eine Pressvorrichtung und dieser nachgeordnet eine Aushärtvorrichtung aufweist. Der Pressvorrichtung oder Substratverbindungsstation ist sowohl eingangsseitig als auch ausgangsseitig jeweils eine Transportvorrichtung zum Be- bzw. Entladen zugeordnet. Die Substratverbindungsstation umfasst einen unteren Tisch zum Befestigen eines Substrats, der in einer unteren Kammereinheit angeordnet ist, sowie einen oberen Tisch zum Befestigen eines zweiten Substrats, der in einer oberen Kammereinheit vorgesehen ist. Zwischen den beiden Kammereinheiten, die relativ zueinander bewegbar sind, um die Kammer zu öffnen und zu schließen, ist als Dichtelement ein O-Ring vorgesehen, der die Kammer vakuumdicht abschließt, wenn die beiden Kammereinheiten mit ihren einander gegenüber liegenden Schließflächen in Kontakt sind.
Die beiden Tische werden dann mittels einer Pressvorrichtung gegeneinander gedrückt, um zu verbindende Substrate miteinander in Kontakt zu bringen.
Die US 5,407,519 A betrifft eine Substratverbindungs- und -aushärtevorrichtung mit einer untern Kammereinheit, in der ein unterer Tisch zum Befestigen eines unteren Substrats angeordnet ist, mit einer oberen Kammereinheit mit einem darin vorgesehenen oberen Tisch zur Aufnahme eines oberen Substrats und mit einer Stellvorrichtung, mit der die obere Kammereinheit von der unteren abgehoben und auf diese abgesenkt werden kann.
Bei abgehobener oberer Kammereinheit ist die bekannte Substratverbindungsstation von allen vier Seiten zum Be- und Entladen der Substrate zugänglich.
Eine ringförmige, flache Vakuumdichtung ist so an der oberen Kammereinheit angebracht, dass sie nach dem Aufsetzen des oberen Substrats auf das untere, also nach dem Absenken der oberen Kammereinheit, einerseits auf der oberen Oberfläche des oberen Substrats und auf der oberen Rand- oder Stirnfläche der unteren Kammereinheit aufliegt, so dass die Lücke zwischen dem die Substrate ringförmig umgebenden unteren Kammereinheitsrand und der Oberseite des oberen Substrats vakuumdicht abgedichtet ist.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine verbesserte Verwendung einer Substratverbindungsstation anzugeben, die einen effektiveren Betrieb ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch die Verwendung nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Erfindungsgemäß wird also die Dicke des Dichtungselements entsprechend der Stärke des Drucks eingestellt, wie er auf das erste und zweite Substrat wirkt.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die beigefügten Zeichnungen, die enthalten sind, um für ein weiteres Verständnis der Erfindung zu sorgen, und die in diese Beschreibung eingeschlossen sind und einen Teil derselben bilden, veranschaulichen Ausführungsformen der Erfindung und dienen gemeinsam mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung zu beschreiben.
In den Zeichnungen ist Folgendes dargestellt:
1 veranschaulicht ein schematisches Layout einer Vorrichtung zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen gemäß einer einschlägigen Technik;
2 veranschaulicht ein schematisches Layout einer Vorrichtung zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen; und
3 veranschaulicht eine Schnittansicht einer Substratverbindungsstation zur Verwendung gemäß der Erfindung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Wo immer möglich, werden in allen Zeichnungen dieselben Bezugszahlen dazu verwendet, dieselben oder ähnliche Teile zu kennzeichnen.
Die 2 veranschaulicht ein schematisches Layout einer Vorrichtung zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen. Die 3 veranschaulicht eine Schnittansicht einer Substratverbindungsstation zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen gemäß der Erfindung.
Gemäß der 2 kann eine Vorrichtung zum Herstellen von Flüssigkristalldisplay(LCD)-Vorrichtungen mit mindestens einer Substratverbindungsstation 100, mindestens einer Ladeeinrichtung 200 und mindestens einer Entladeeinrichtung 300 versehen sein. Die Vorrichtung zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen verfügt ferner über mindestens eine Härtungsstation 400.
Gemäß der 3 kann jede Substratverbindungsstation 100 z. B. über eine obere Kammereinheit 100, eine untere Kammereinheit 120, einen oberen Tisch 130, einen unteren Tisch 140 und ein Dichtungselement 150 verfügen.
Der obere und der untere Tisch 130 und 140 können innerhalb der oberen Kammereinheit 110 bzw. der unteren Kammereinheit 120 fixiert sein. Ein erstes und ein zweites Substrat 510 bzw. 520 können am oberen und unteren Tisch 130 bzw. 140 befestigt werden. Wie es unten detaillierter beschrieben wird, können die obere und die untere Kammereinheit 110 und 120 selektiv miteinander verbunden werden, um einen Innenraum zu bilden.
Die obere Kammereinheit 110 kann selektiv angehoben und abgesenkt werden, um selektiv mit der unteren Kammereinheit 120 verbunden zu werden. Wenn die obere Kammereinheit 110 angehoben wird, können vordere und hintere Bereiche der oberen Kammereinheit 110 und der unteren Kammereinheit 120 vollständig zur Außenumgebung geöffnet werden, so dass verbundene oder unverbundene Substrate in die Substratverbindungsstation 110 geladen oder aus ihr entladen werden können. Das Dichtungselement 150 kann auf der Fläche der oberen und/ oder der unteren Kammereinheit 110 und 120 vorhanden sein. Wenn die obere und die untere Kammereinheit 110 und 120 miteinander verbunden werden, kann der Innenraum zwischen dem oberen und dem unteren Tisch 130 und 140 gegen die Außenumgebung im Wesentlichen abgedichtet werden. Demgemäß kann es das Abdichtelement 150 im Wesentlichen verhindern, dass die Tische 130 und 140, an denen das erste und das zweite Glassubstrat 510 bzw. 520 befestigt und im Innenraum eingeschlossen sind, der Außenumgebung ausgesetzt wird. Wenn die obere Kammereinheit 110 der Substratverbindungsstation 100 beladen ist, kann sie abgesenkt werden, so dass das erste Glassubstrat 510 auf Grund des Gewichts der oberen Kammereinheit 110 teilweise auf das zweite Glassubstrat 520 drücken kann. Darüber hinaus kann die Dicke des Dichtungselements 150 dazu ausreichen, dass die Substrate miteinander in Kontakt gelangen, wenn sie durch das Gewicht der oberen Kammereinheit 110 zusammengedrückt werden.
Als Nächstes kann der Innenraum im Wesentlichen evakuiert werden, um ein Vakuum zu erzeugen. Das Volumen des Innenraums kann minimiert werden, so dass die zum Evakuieren desselben erforderliche Zeit während des Verbindens des ersten und des zweiten Substrats 510 und 520 minimiert werden kann.
Als Nächstes können das erste und das zweite Glassubstrat 510 und 520 in einem Belüftungsprozess, bei dem ein Gas wie Stickstoff in den Innenraum injiziert werden kann, vollständig miteinander verbunden werden. Das erste und das zweite Substrat 510 und 520 können z. B. auf Grund einer Druckdifferenz zwischen einem zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat gebildeten Zellenspalt und dem belüfteten Innenraum zwischen den Kammereinheiten 110 und 120 vollständig miteinander verbunden werden.
Alle Seiten der Substratverbindungsstation 100 können zur Außenumgebung offen sein, und diese kann über einen Sub strat-Ladeort und einen Substrat-Entladeort verfügen. Der Substrat-Ladeort kann auf einer anderen Seite als der Substrat-Entladeort vorhanden sein. Demgemäß können, bei der Vorrichtung zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen, die Ladeeinrichtung 200, die Substratverbindungsstation 100 und die Entladevorrichtung 300 in Reihe zueinander angeordnet sein. Mehrere Substratverbindungsstationen 100 können innerhalb der Vorrichtung zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen vorhanden sein. Die mehreren Substratverbindungsstationen 100 können auch parallel zueinander angeordnet sein.
Gemäß der 2 kann auf dem ersten Glassubstrat 510 ein Dichtungsmaterial abgeschieden werden, und auf dem zweiten Glassubstrat 520 kann ein Flüssigkristallmaterial verteilt werden. Gemäß einer anderen Erscheinungsform der Erfindung kann jedoch das Dichtungsmaterial auf dem ersten oder zweiten Glassubstrat 510 oder 520 abgeschieden werden, und es kann auch das Flüssigkristallmaterial auf diesem verteilt werden. Das erste Glassubstrat 510 kann als Farbfilter(C/F)-Substrat vorhanden sein, und das zweite Glassubstrat 520 kann als Dünnschichttransistor(TFT)-Substrat vorhanden sein. Alternativ kann das erste Glassubstrat 510 als TFT-Substrat vorhanden sein, während das zweite Glassubstrat 520 als C/F-Substrat vorhanden sein kann.
Die Ladeeinrichtungen 200 können an ersten Seiten (z. B. vorderen Bereichen) entsprechender der Substratverbindungsstationen 100 vorhanden sein. Nachdem das erste und das zweite Glassubstrat 510 und 520 mit dem Dichtungsmaterial und dem Flüssigkristallmaterial versehen wurden, kann jede Ladeeinrichtung 200 dieselben in eine entsprechende der Substratverbindungsstationen 100 laden. Eine Ladeeinrichtung 200 kann z. B. für jeweils zwei Substratverbindungsstationen 100 vorhanden sein. Eine Ladeeinrichtung 200 kann aber auch für jede Substratverbindungsstation 100 vorhanden sein, so dass die Anzahl der Ladeeinrichtungen der Anzahl der Substratverbindungsstationen entspricht, wie sie bei der Vorrichtung ver wendet werden. Ferner ist es möglich, nur eine Ladeeinrichtung 200 für alle Substratverbindungsstationen 100 innerhalb der Vorrichtung vorzusehen.
Die Entladevorrichtungen 300 können an zweiten Seiten (z. B. hinteren Bereichen) der entsprechenden der Substratverbindungsstationen 100 vorhanden sein, entgegengesetzt zu den vorderen Abschnitten, wo die Ladeeinrichtungen 200 angeordnet sind. Nachdem das erste und das zweite Substrat 510 und 520 innerhalb der Substratverbindungsstationen 100 miteinander verbunden wurden, kann jede Entladevorrichtung 300 die verbundenen Substrate entladen. Dabei kann eine Entladevorrichtung 300 z. B. für jeweils zwei Substratverbindungsstationen 100 vorhanden sein. Ferner kann eine Entladevorrichtung 300 für jede Substratverbindungsstation 100 vorhanden sein, so dass die Anzahl der Entladevorrichtungen 300 der Anzahl der Substratverbindungsstationen 100 entspricht, wie sie bei der Vorrichtung verwendet werden. Auch kann nur eine Entladevorrichtung 300 für alle innerhalb der Vorrichtung verwendeten Substratverbindungsstationen 100 vorhanden sein.
Die mehreren Härtungsstationen 400 können in hinteren Bereichen entsprechender der Entladevorrichtungen 300 vorhanden sein, und sie können das Dichtungsmaterial aushärten, das zwischen dem ersten und dem zweiten Glassubstrat 510 und 520, die miteinander verbunden sind, angebracht ist. Die Härtungsstationen 400 können in Reihe mit jeweiligen der Entladevorrichtungen 300 und der Substratverbindungsstationen 100 angeordnet sein. Ferner können die Härtungsstationen 400 parallel zueinander angeordnet sein. Die Härtungsstation 400 kann UV-Licht und/oder Wärme zum Dichtungsmaterial zwischen dem ersten und dem zweiten Glassubstrat 510 und 520, die miteinander verbunden sind, richten, um das Dichtungsmaterial auszuhärten.
Die Ladeeinrichtungen 200 können ein nicht verbundenes erstes Glassubstrat 510, auf dem das Dichtungsmittel abgeschieden werden kann, und ein nicht verbundenes zweites Glassubstrat 520 aufnehmen, auf dem der Flüssigkristall verteilt werden kann. Als Nächstes können das erste und das zweite Glassubstrat 510 und 520, die nicht verbunden sind, über an Vorderseiten der Substratverbindungsstationen 100 vorhandene Substrat-Ladeorte in eine entsprechende der Substratverbindungsstationen 100 geladen werden. Anschließend kann die obere Kammereinheit 110 der Substratverbindungsstation 100 abgesenkt werden, so dass das erste Glassubstrat 510 auf Grund des Gewichts der oberen Kammereinheit 110 und auf Grund der während des oben genannten Belüftungsprozesses vorhandenen Druckdifferenz auf das zweite Glassubstrat 520 drückt. Demgemäß kann die Dicke des Dichtungselements 150 entsprechend der Stärke des Drucks eingestellt werden, wie er auf das erste und zweite Glassubstrat 510 und 520 wirkt.
Dabei kann das Dichtungselement 150 so eingestellt werden, dass es eine relativ geringe Dicke aufweist, wenn es erforderlich ist, das erste und das zweite Glassubstrat 510 und 520 mit einem relativ niedrigen Druck zusammenzudrücken. Jedoch kann das Dichtungselement 150 mit relativ großer Dicke eingestellt werden, wenn es erforderlich ist, das erste und das zweite Glassubstrat 510 und 520 mit einem relativ hohen Druck zusammenzudrücken.
Nachdem das erste und das zweite Glassubstrat 510 und 520 miteinander verbunden wurden, kann die Entladevorrichtung 300 angrenzend an Entladungsorte angeordnet werden, die an hinteren Seiten der Substratverbindungsstationen 100 vorhanden sind, um das erste und zweite Glassubstrat 510 und 520, die miteinander verbunden sind, zu entladen.
Die Ladeeinrichtungen 200 können Paare von ersten und zweiten Glassubstraten 510 und 520, die nicht verbunden sind, über die Ladeorte im Wesentlichen gleichzeitig in entspre chende der Substratverbindungsstationen 100 laden, während die Entladevorrichtungen 300 aus den entsprechenden der Substratverbindungsstationen 100 verbundene Paare erster und zweiter Glassubstrate 510 und 520 entladen. Demgemäß kann der Substratverbindungsprozess als im Wesentlichen kontinuierlicher, linearer Vorgang ausgeführt werden, so dass unverbundene Paare von Substraten fortlaufend, ohne wesentliche Verzögerung, verbunden werden können.
Nachdem die ersten und zweiten Glassubstrate 510 und 520, die miteinander verbunden sind, durch die Entladevorrichtungen 300 entladen wurden, können sie an entsprechende der Härtungsstationen 400 transportiert werden, um dadurch die Herstellung der LCD-Vorrichtung abzuschließen.
Wie oben angegeben, ist eine Substratverbindungsvorrichtung zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen vorteilhaft, da LCDs dadurch hergestellt werden können, dass Flüssigkristallmaterial auf dem Substrat verteilt wird. Demgemäß kann die zum Herstellen von LCDs benötigte Zeitdauer im Vergleich zu derjenigen verkürzt werden, wie sie zum Herstellen von LCDs mittels des Flüssigkristall-Injizierverfahrens gemäß der einschlägigen Technik benötigt wird. Zum Beispiel kann ein Substrat, auf dem der Flüssigkristall verteilt wird, mit einem anderen Substrat verbunden werden, auf dem das Dichtungsmaterial abgeschieden ist. Dann können die verbundenen Substrate ausgehärtet werden. Demgemäß kann der Flüssigkristall-Injizierprozess gemäß der einschlägigen Technik weggelassen werden.
Ferner kann ein Prozess zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen im Wesentlichen linear ausgeführt werden, um dadurch die Zeitdauer zu verkürzen, die zum Herstellen einer LCD-Vorrichtung erforderlich ist. Demgemäß kann ein Prozess zum Entladen verbundener Substrate im Wesentlichen gleichzeitig mit dem Prozess des Ladens unverbundener Substrate ausgeführt werden, um dadurch eine Verzögerung bei der Herstellung von LCDs zu minimieren, wie sie während des Ladens und Entladens der Substrate entstehen könnte.
Die Vorrichtung zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen kann also optimal so ausgebildet sein, dass ein Prozess zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen effizient ausgeführt werden kann, während die zum Herstellen der LCD-Vorrichtungen erforderliche Zeitdauer minimiert ist. Demgemäß können LCD-Vorrichtungen unter Verwendung der Vorrichtung zum Herstellen von LCD-Vorrichtungen in Massen hergestellt werden.

Claims

Verwendung einer Substratverbindungsstation (100) zum Verbinden unverbundener erster und zweiter Substrate zur Herstellung von Flüssigkristalldisplay-Vorrichtungen, wobei die Substratverbindungsstation (100) Folgendes aufweist: – eine untere Kammereinheit (120) mit einem daran fixierten unteren Tisch (140) zum Befestigen des nicht verbundenen zweiten Substrats; – eine obere Kammereinheit (110) mit einem daran fixierten oberen Tisch (110) zum Befestigen des nicht verbundenen ersten Substrats, wobei die obere Kammereinheit (110) in Bezug auf die untere Kammereinheit (120) anhebbar und absenkbar ist und mit der unteren Kammereinheit (120) verbindbar ist; und – ein Dichtungselement (150) auf einer Fläche der oberen oder der unteren Kammereinheit (110, 120) zum Abdichten eines das erste und das zweite Substrat umgebenden Innenraums, der durch die miteinander verbundenen obere und untere Kammereinheiten gebildet ist, wobei das Dichtungselement (150) eine Dicke aufweist, die so bemessen ist, dass die Substrate miteinander in Kontakt gelangen, während sie durch das Gewicht der abgesenkten oberen Kammereinheit (110) zusammengedrückt werden; und wobei die Substratverbindungsstation (100) über eine erste Seite, die zur Außenumgebung hin offen ist, um einen Substrat-Ladeort zu bilden, dem eine Ladeeinrichtung (200) zum Laden der unverbundenen ersten und zweiten Substrate in die Substratverbindungsstation zugeordnet ist, und eine zweite Seite verfügt, die zur Außenumgebung hin offen ist, um einen Substrat-Entladeort zu bilden, dem eine Entladevorrichtung (300) zum Entladen verbundener erster und zweiter Substrate zugeordnet ist.
Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem ersten Substrat ein Dichtungsmaterial abgeschieden ist, und dass auf dem zweiten Substrat ein Flüssigkristallmaterial verteilt ist.
Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem einen der beiden Substrate ein Dichtungsmaterial abgeschieden und auch das Flüssigkristallmaterial abgeschieden ist.