DE10392500B4 - Lottragendes Bauteil und Verfahren zum Halten einer Lotmasse darauf - Google Patents

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Abstract

Bauteil (10; 10'; 100; 210; 310; 400) zum elektrischen Verbinden mit einer Vorrichtung (90; 120, 130; 230; 320; 500) umfassend:
einen Körper (20; 20'; 104, 106; 202; 312; 430) mit einer ersten Fläche (23), einer zweiten Fläche (25) und einer Vielzahl von darin ausgebildeten Öffnungen (30); und
eine von dem Körper (20; 20'; 104, 106; 202; 312; 430) getragene Lotmasse (40), wobei die Lotmasse (40) so entlang der ersten Fläche (23) angeordnet ist, das sich die Lotmasse (40) über mindestens einige der Vielzahl von Öffnungen (30) erstreckt, wobei sich die Lotmasse (40) durch die Vielzahl von Öffnungen (30) hindurch über die zweite Fläche (25) hinaus erstreckt und dabei eine Vielzahl von einzelnen Lotkopfabschnitten (54) bildet, welche entlang der zweiten Fläche (25) angeordnet sind, wobei die Lotkopfabschnitte (54) nietkopfartig ausgebildet sind, so dass sie die gesamte Lotmasse (40) entlang des Körpers (20; 20'; 104, 106; 202; 312; 430)...

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich im Allgemeinen auf lottragende Artikel beziehungsweise Bauteile, wie beispielsweise Vorrichtungen, die zum Verbinden von elektronischen Bauteilen miteinander verwendet werden, elektrische Zuleitungen, Anschlüsse, elektromagnetische Abschirmungen, und außerdem auf ein Verfahren zum Zurückhalten einer Lotmasse bei derartigen lottragenden Artikeln beziehungsweise Bauteilen.
  • Hintergrund
  • Es ist häufig notwendig und wünschenswert, ein Bauteil mit einem anderen Bauteil elektrisch zu verbinden. Beispielsweise wird ein mehrpoliges Bauteil, wie beispielsweise ein Verbinder, häufig mit einem Substrat, wie beispielsweise einer gedruckten Leiterplatte, elektrisch verbunden, sodass die Kontakte oder Anschlüsse des Bauteils sicher an Kontaktinseln befestigt sind, die auf dem Substrat ausgebildet sind, um eine elektrische Verbindung dazwischen bereitzustellen. Eine bevorzugte Technik zum sicheren Befestigen der Bauteilanschlüsse an den Kontaktinseln besteht darin, ein Lötmaterial zu verwenden.
  • In der elektronischen Geräteindustrie ist eine bedeutende Notwendigkeit die schnelle und genaue Montage von Zuleitungen, Anschlüssen und Kontakten mit Kontaktinseln von gedruckten Leiterplatten (PCBs = Printed Circuit Boards) und anderen Substraten. Für die Zweckmäßigkeit des Verbindens derartiger Elemente wurde zuvor offenbart, das Löten ihrer Verbindung durch Sichern eines Lötblocks oder einer Lötmasse an einem der Elemente zu ermöglichen, sodass, wenn in Eingriff mit dem anderen Element positioniert und erwärmt, das geschmolzene Lot die benachbarten Oberflächen beider Elemente abdecken wird, um, wenn abgekühlt, eine Lötverbindung, die sowohl eine mechanische Kopplung als auch eine elektrische Verbindung zwischen den Elementen bereitstellt, zu bilden.
  • Ein Nachteil des Verwendens von Lotmassen besteht darin, dass die Lotmassen zuerst gebildet werden müssen, um die passenden Abmessungen aufzuweisen, und dann die Lotmassen mit lothaltenden Elementen (z. B. Lötklammern) gekoppelt werden müssen, bevor der Lotaufschmelzvorgang durchgeführt wird. In dem Fall, wobei die lothaltenden Elemente in der Form einer Reihe von klauenähnlichen Strukturen sind, die als Teil von Klammern ausgebildet sind, die entlang eines Trägerstreifens beabstandet sind, werden die klauenähnlichen Strukturen zuerst durch Biegen von Abschnitten der Klammer gebildet, und dann muss eine Lotmasse in einer klauenähnlichen Struktur angeordnet werden. Dies kann eine zeitaufwendige Aufgabe sein.
  • Aus der US-Patentschrift 6,115,913 ist ein Substrat mit einer Vielzahl von voneinander beabstandeten Öffnungen bekannt, denen jeweils eine Lötkugel zugeordnet ist, die auf einer Seite des Substrats angeordnet ist und auf der entsprechenden Öffnung sitzt. Die Lötkugeln werden erhitzt, sodass ein Teil von ihnen durch die jeweilige Öffnung fließt.
  • Was jedoch benötigt wird, ist ein alternatives Verfahren zum Halten einer Lotmasse auf einer lottragenden Vorrichtung beziehungsweise an einem Bauteil, sodass die Lotmasse sicher durch die lottragende Vorrichtung beziehungsweise durch das Bauteil gehalten wird; das Verfahren sollte jedoch weder übermäßig komplex noch zeitaufwendig sein. Ebenso wird ein entsprechendes Bauteil zum elektrischen Verbinden benötigt.
  • Zusammenfassung
  • Ein Verfahren zum sicheren Zurückhalten einer Lotmasse an einem lottragenden Artikel beziehungsweise Bauteil mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche wird gemäß den Merkmalen des Anspruchs 10 bereitgestellt. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: (a) Bilden einer Vielzahl von Öffnungen in dem lottragenden Artikel beziehungsweise Bauteil; (b) Anordnen (einer Länge) der Lotmasse entlang der ersten Oberfläche, sodass sich die Lotmasse über mindestens einige der Vielzahl von Öffnungen erstreckt; und (c) Bilden einer Vielzahl von Lötnieten durch Komprimieren beziehungsweise Eintreiben von Abschnitten der Lotmasse in mindestens einige der Vielzahl von Öffnungen, sodass sich jeder der komprimierten beziehungsweise eingetriebenen Lotmassenabschnitte durch die Öffnung und über die zweite Fläche hinaus erstreckt, um jeweils einen nietkopfartigen Lotkopfabschnitt zu bilden, sodass die gesamte Lotmasse an dem lottragenden Artikel beziehungsweise Bauteil gehalten wird.
  • Ein vorteilhaftes Bauteil zum elektrischen Verbinden mit einer Vorrichtung zeichnet sich durch die im Anspruch 1 genannten Merkmale aus.
  • Die Vielzahl der Öffnungen kann an einem Rand des Körpers oder in einem mittleren Abschnitt zwischen Rändern ausgebildet sein. Das vorliegende Verfahren zum Bilden von Lötnieten bildet eine wirksame jedoch einfache Art und Weise zum sicheren Zurückhalten der Lotmasse vor und während eines Verbindungsvorgangs, wobei der lottragende Artikel mit einem anderen Element, wie beispielsweise einem Substrat, z. B. einer gedruckten Leiterplatte, verbunden wird, oder wobei der lottragende Artikel auf eine andere Art und Weise verwendet wird.
  • Der lottragende Artikel kann ein lottragendes Bauteil in der Form vieler herkömmlicher Bauteile sein, die ausgestaltet sind, um eine Lotmasse zu erhalten. Beispielsweise kann das lottragende Bauteil eine elektrische Zuleitung, ein mit einer elektrischen Vorrichtung verbundener Anschluss, ein Verbinder zum elektrischen Verbinden erster und zweiter elektrischer Vorrichtungen, eine Klammer, eine elektromagnetische Abschirmung etc. sein. In der Summe ist das vorliegende Verfahren auf eine Anzahl von Anwendungen anwendbar, wobei eine Lotmasse gehalten und sicher in einer Vorrichtung zurückgehalten wird, um eine elektrische und mechanische Verbindung bei Lotaufschmelzen bereitzustellen.
  • Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen offensichtlich.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die vorhergehenden und weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden leichter aus der folgenden ausführlichen Beschreibung und den Zeichnungen von veranschaulichenden Ausführungsformen der Erfindung offensichtlich, in denen zeigen:
  • 1 eine explodierte perspektivische Ansicht einer Zuleitung, die gebildet ist, um eine Lotmasse zu halten, und einer Form, die verwendet wird, um eine Vielzahl von Lötnieten zu bilden, die die Lotmasse an dem Zuleitungskörper zurückhalten;
  • 2 eine Querschnittsseitenansicht der Baugruppe von 1 mit einem ersten beispielhaften Werkzeug, das diskrete Abschnitte der Lotmasse in die Form komprimiert, um Lötnieten zu bilden;
  • 3 eine Querschnittsseitenansicht der Baugruppe von 1 mit einem zweiten beispielhaften Werkzeug, das diskrete Abschnitte der Lotmasse in die Form komprimiert, um Lötnieten zu bilden;
  • 4 ein Endaufriss der Zuleitung von 1, die die Lotmasse zeigt, die daran durch die Bildung von Lötnieten entlang einer Länge der Lotmasse gehalten wird;
  • 5 ein Endaufriss der Zuleitung von 4, die eine optionale Prägevorrichtung zeigt, die verwendet wird, um die Lotmasse koplanar mit einem unteren Rand der Zuleitung zu machen;
  • 6 eine perspektivische Ansicht der Zuleitung von 5, die an einem elektrischen Bauteil, wie beispielsweise einer gedruckten Leiterplatte, positioniert wird, bevor ein Lotaufschmelzvorgang durchgeführt wird;
  • 7 ein Endaufriss der Zuleitung von 6, die sicher an dem elektrischen Bauteil angebracht ist, nachdem der Lotaufschmelzvorgang durchgeführt wurde;
  • 8 eine perspektivische Ansicht der Zuleitung und des elektrischen Bauteils von 7;
  • 9 eine explodierte perspektivische Ansicht einer Zuleitung gemäß einer weiteren Ausführungsform;
  • 10 ein Seitenaufriss einer lottragenden Randklammer für eine gedruckte Leiterplatte, die zur Oberflächenmontage auf einem Substrat angepasst ist;
  • 11 ein Seitenaufriss einer beispielhaften Verbinderbaugruppe, wobei eine Vielzahl von lottragenden Kontakten in einem Verbindergehäuse angeordnet ist, um eine elektrische Verbindung zwischen zwei teilweise gezeigten elektronischen Vorrichtungen bereitzustellen.
  • 12 ein Seitenaufriss eines beispielhaften Schaltungsbauteils, das lottragende Anschlüsse aufweist und zur Oberflächenmontage auf einem Substrat angepasst ist;
  • 13 eine obere Draufsicht einer elektromagnetischen Abschirmung gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform;
  • 14 ein Seitenaufriss der elektromagnetischen Abschirmung von 13;
  • 15 eine Querschnittsansicht der elektromagnetischen Abschirmung von 13, die bezüglich einem elektrischen Bauteil, wie beispielsweise einer gedruckten Leiterplatte, positioniert ist; und
  • 16 eine Querschnittsansicht der elektromagnetischen Abschirmung von 15, die sicher an dem elektrischen Bauteil angebracht wird, nachdem ein Lotaufschmelzvorgang durchgeführt wurde.
  • Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Bei den ersten verschiedenen, hier beschriebenen Ausführungsformen ist der lottragende Artikel in der Form eines lottragenden Bauteils zur Verwendung bei elektrischen Anwendungen. Mit Bezug zuerst auf 1 bis 2 und 4 wird eine einzelne Zuleitung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform allgemein bei 10 angegeben. Die Zuleitung 10 kann durch eine beliebige Anzahl herkömmlicher Techniken, einschließlich Bilden der Zuleitung 10 durch Stanzen von einem leitenden Streifen (z. B. Berylliumkupfer oder ein ähnliches, nachgiebiges und leitendes Material) gebildet wird. Jede Zuleitung 10 umfasst einen länglichen Streifen 12 (der an einem Ende an einem Trägerstreifen (nicht gezeigt) befestigt sein kann), der an einem Ende an einem länglichen Körper 20 befestigt ist. Der längliche Körper 20 umfasst eine Vielzahl von Schlitzen oder Öffnungen 30, die in dem Körper 20 entlang einer Länge ausgebildet sind. Bei der beispielhaften Ausführungsform sind die Schlitze 30 an einem unteren Rand 22 des Körpers 20 ausgebildet und werden durch ein offenes erstes Ende an dem unteren Rand 22 und ein geschlossenes zweites Ende festgelegt. Bei der dargestellten Ausführungsform ist das zweite Ende des Schlitzes 30 abgerundet; es ist jedoch ersichtlich, dass der Schlitz 30 ausgebildet sein kann, um jede beliebige Anzahl von Formen, d. h. eine verjüngte Form oder eine rechteckige Form etc., aufzuweisen. Die Schlitze 30 können mittels einer beliebigen Anzahl herkömmlicher Techniken, einschließlich des Bildens der Schlitze 30 durch ein Stanzverfahren, gebildet werden. Die Schlitze 30 können ebenfalls an vorgeschriebenen Stellen ausgebildet sein, sodass der Abstand zwischen benachbarten Schlitzen gesteuert wird. Der Abstand zwischen benachbarten Schlitzen 30 kann der Gleiche für alle Schlitze 30 sein, oder der Abstand zwischen einigen Schlitzen 30 kann sich mit Bezug auf den Abstand zwischen anderen Schlitzen 30 verändern.
  • Die Zuleitung 10 wird aus einem geeigneten leitenden Material gebildet und weist eine Dicke auf, die sich abhängig von der Anwendung verändern kann.
  • Die Schlitze 30 sind ausgestaltet, um eine Lotmasse 40 entlang des unteren Rands 22 des Körpers 20 zurückzuhalten, um zu erlauben, das der Körper 20 elektrisch mit einer anderen Vorrichtung, Oberfläche oder dergleichen als Ergebnis des Durchführens eines Lötvorgangs verbunden wird. Die Lotmasse 40 umfasst vorzugsweise einen Lötdraht, der eine ausreichende Länge aufweist, um sich zu einer Länge des Körpers 20 zu erstrecken und in den Schlitzen 30 auf eine Weise gefangen und zurückgehalten werden kann, die hier nachstehend ausführlich beschrieben wird. Wie am besten in 2 und 4 gezeigt ist, wird die Lotmasse 40 entlang des unteren Rands 22 des Körpers 20 durch Bilden einer Reihe von Lötnieten, die allgemein bei 50 angegeben sind, in den Schlitzen 30 zurückgehalten. Die verformbaren Eigenschaften der Lotmasse 40 ermöglichen, dass sie ohne weiteres an ausgewählten Abschnitten davon komprimiert werden kann, um die Lötnieten 50 zu bilden, wie in den Figuren gezeigt ist.
  • Immer noch mit Bezug auf 1 bis 2 und 4 wird ein Verfahren zum sicheren Halten der Lotmasse 40 entlang des Körpers 20 bereitgestellt. Das Verfahren umfasst zuerst ein Bilden der Schlitze 30 in dem Körper 20 mit den oben beschriebenen herkömmlichen Techniken. Nachdem die Schlitze 30 an dem unteren Rand 22 ausgebildet sind, wird eine Länge der Lotmasse 40 gegen eine Fläche 23 des Körpers 20 angeordnet, sodass sich die Lotmasse 40 über die Schlitze 30 erstreckt.
  • Ein Werkzeug wird dann verwendet, um die Lötnieten 50 durch Komprimieren von Abschnitten der Lotmasse 40 in die Schlitze 30 zu bilden. Bei einer ersten Ausführungsform wird ein erstes Werkzeug 60 verwendet. Das Werkzeug 60 ist in der Form einer oder mehrerer Stanzformen oder Dornen, die jeweils in der Form eines verlängerten Körpers 62 mit einem distalen Ende 64 sind, das die Lotmasse 40 kontaktiert und ein Segment der Lotmasse 40 in einen jeweiligen Schlitz 30 komprimiert. Vorzugsweise wird ein Dorn (Stanzform) 62 für jeden Schlitz 30 vorgesehen. Gemäß dieser Ausführungsform weist das distale Ende 64 Abmessungen auf, die geringer als die Abmessungen des Schlitzes 30 sind, wodurch ermöglicht wird, dass das distale Ende 64 mindestens teilweise in den Schlitz 30 während der Bildung der Lötniete 50 eindringt. Gemäß der dargestellten beispielhaften Ausführungsform ist der Dorn 62 ein stabähnliches Element mit einem kreisförmigen oder allgemein kreisförmigen Querschnitt. Der Durchmesser des Dorns 62, insbesondere des distalen Endes 64, ist somit geringer als der Durchmesser des Schlitzes 30, wodurch ermöglicht wird, dass das distale Ende 64 in dem Schlitz 30 aufgenommen werden kann.
  • Das Werkzeug 60 wird dann positioniert, sodass jeder Dorn 62 in axialer Ausrichtung mit einem Schlitz 30 ist, wobei das jeweilige distale Ende 64 der Lotmasse 40 gegenüberliegt und geringfügig davon beabstandet ist. Das Werkzeug 60 ist vorzugsweise Teil eines automatisierten Systems, das computergesteuert ist, sodass das Werkzeug 60 in die korrekte Position bewegt werden kann, um die Lötniete 50 zu bilden. Beispielsweise kann das Werkzeug 60 ein Teil eines pneumatisch betätigten Systems sein, wobei das Werkzeug 60 pneumatisch von einem Controller angetrieben wird, der in Kommunikation mit einem Computersystem ist, das die Position des Werkzeugs 60 und ebenfalls die Position des Körpers 20 überwacht. Das computergesteuerte System ist ausgestaltet, sodass die relativen Positionen zwischen den Schlitzen 30 und einer Vielzahl von Dornen 62 bestimmt und/oder gesteuert werden. Dies ermöglicht, dass der Körper 20 und die Dornen 62 in ordnungsgemäßer Ausrichtung mit Bezug zueinander platziert werden.
  • Das Werkzeug 60 kann durch andere Arten von Systemen neben einem pneumatischen System angetrieben werden, und es ist ebenfalls ersichtlich, dass das Werkzeug 60 manuell angetrieben werden kann. Es ist ebenfalls ersichtlich, dass, wenn das Werkzeug 60 Teil eines automatisierten Systems ist, eine Anzahl von Dornen 62 in einer Reihe angeordnet und mit einem einzelnen Trägerelement verbunden werden können, sodass die Bewegung des Trägerelements die Bewegung aller verbundenen Dornen 62 in die gleiche Richtung bewirkt. Das Werkzeug 60 wird dann von der ersten axial ausgerichteten Position in die in 2 dargestellte zweite Position getrieben. Bei der zweiten, erweiterten, Position wird das Werkzeug 60 getrieben, sodass jedes distale Ende 64 die Lotmasse 40 kontaktiert, die über einen Schlitz 30 ausgebildet ist. Durch Treiben des Dorns 62 in dieses Segment der Lotmasse 40 wird die Lotmasse 40 in den Schlitz 30 komprimiert, sodass die Lotmasse 40 den ganzen oder einen wesentlichen Bereich des Schlitzes 30 belegt. Ein Abschnitt der Lotmasse 40, die in den Schlitz 30 komprimiert wird, erstreckt sich tatsächlich über eine zweite Fläche 25 des Körpers 20, wie in 2 dargestellt. Dieser Abschnitt bildet einen Lötkopf 54.
  • Vorzugsweise wird eine Form 67 bereitgestellt, um den Lötkopf 54 in eine gewünschte Form, z. B. eine hemisphärische Form, zu formen. Die Form 67 weist somit eine Reihe von Hohlräumen 69 auf, die dort entlang ausgebildet sind, wobei die Hohlräume 69 beabstandet sind, sodass die Hohlräume 69 axial mit den Schlitzen 30 ausgerichtet sind. Diese Ausrichtung ermöglicht, dass die komprimierte Lotmasse 40, die in den Schlitz 30 und über die zweite Fläche 25 gerichtet ist, in den Hohlraum 69 aufgenommen wird. Der Hohlraum 69 ist somit nur bestimmt, die Lotmasse 40 aufzunehmen, die sich über die zweite Fläche 25 erstreckt, und diese Lotmasse 40 in einen hemisphärisch geformten Kopf (oder eine andere Kopfform) zu formen. Mit anderen Worten zwingt der Hohlraum 69 die Höhe und den Fluss der Lotmasse 40 in einen hemisphärisch geformten Kopf. Bei dieser Ausführungsform weist der Hohlraum 69 somit eine kreisförmige Kraterform mit nur einer geringen Tiefe auf, da die Menge der Lotmasse 40, die in einen Zustand komprimiert wird, der sich über die zweite Fläche 25 erstreckt, bezogen auf die Gesamtmasse der Lotmasse typischerweise nicht so groß ist.
  • Nachdem das Werkzeug 60 in seine zweite Position getrieben wurde, um zu veranlassen, dass ein Segment der Lotmasse 40 in den Schlitz 30 komprimiert wird, wird das Werkzeug 60 dann von der Lotmasse 40 zurückgenommen, und die Zuleitung 10 wird von der Form 67 zurückgezogen. Die Lotmasse 40 ist somit nicht länger in einer einzelnen Ebene entlang der ersten Fläche 23 enthalten, sondern eine Lötniete 50 wird vielmehr gebildet und durch einen Spindelabschnitt 52, der im Allgemeinen in dem Schlitz 30 angeordnet ist, und den Kopf 54, der im Allgemeinen auf der zweiten Fläche 25 des Körpers 20 ausgebildet ist, definiert. Wenn von der Seite der ersten Fläche 23 aus betrachtet, weist die Lotmasse 40 eine Reihe von ausgenommenen Abschnitten auf, die axial mit jeweiligen Schlitzen 30 ausgerichtet sind, und wenn von der entgegengesetzten Seite der zweiten Fläche 25 aus betrachtet, ist eine Reihe von beabstandeten Köpfen 54 sichtbar.
  • Durch Komprimieren der Lotmasse 40 in die Schlitze 30 wird die Lotmasse 40 wirksam entlang des unteren Rands 22 des Körpers 20 gehalten, und die Zuleitung 10 ist zur Befestigung an einer Vorrichtung oder Oberfläche bereit. Optional, und wie in 4 bis 5 gezeigt, wird die Lotmasse 40 mittels einer herkömmlichen Prägevorrichtung 19 geprägt. Bei einem herkömmlichen Prägevorgang wird eine Kraft von der Vorrichtung 19 in die durch Pfeile 29 angegebenen Richtung gegen die entlang der ersten Fläche 23 angeordnete Lotmasse 40 und den entlang der zweiten Fläche 25 angeordneten Köpfen 54 angelegt, um die Lotmasse 40 zu komprimieren, wodurch veranlasst wird, dass die Lotmasse 40 koinzidenter mit dem unteren Rand 22 des Körpers 20 wird. Mit anderen Worten nimmt die Ko-Planheit zwischen dem unteren Rand 62 und der Lotmasse 40 zu. Der Prägevorgang verringert somit das Ausmaß, mit der sich die Lotmasse 40 unter dem unteren Rand 22 erstreckt. Dies erzeugt eine bessere Lötverbindung, da der untere Rand 22 die Oberfläche ist, die eine andere Oberfläche kontaktiert und die mit dieser verbunden ist.
  • 1 und 3 veranschaulichen eine weitere beispielhafte Ausführungsform zum Zurückhalten der Lotmasse 40 entlang des unteren Randes 22 des Körpers 20. Diese Ausführungsform ist der vorhergehenden Ausführungsform mit der Ausnahme sehr ähnlich, dass die Abmessungen des Werkzeugs bezogen auf den Schlitz 30 unterschiedlich sind. Genauer gesagt wird bei dieser Ausführungsform ein Werkzeug 70 verwendet. Das Werkzeug 70 ist dem Werkzeug 60 dadurch ähnlich, dass beide bei einem Stanzprozess verwendet werden; das Werkzeug 70 weist jedoch Abmessungen auf, die wesentlich größer als die Abmessungen des Schlitzes 30 sind. Wie bei der vorhergehenden Ausführungsform ist das Werkzeug 70 aus einer Anzahl von Stanzformen oder Dornen 72 gebildet, die alle vorzugsweise untereinander verbunden sind, sodass alle Dorne 72 gleichmäßig bewegt werden können. Wie in 3 gezeigt, ist der Durchmesser des Dorns 72 wesentlich größer als der Durchmesser des Schlitzes 30, und daher komprimiert, wenn das Werkzeug 70 in die erweiterte zweite Position getrieben wird, jeder Dorn 72 die hochverformbare Lotmasse 40, sodass ein Abschnitt der Lotmasse 40 in den Schlitz 30 und über die zweite Fläche 25 gerichtet wird. Die Form 67 ist ebenfalls vorzugsweise benachbart dem Körper 20 positioniert, wobei die Hohlräume 69 mit den Schlitzen 30 ausgerichtet sind, sodass jeder Hohlraum 69 die Lotmasse 40 in den Kopf 54 formt.
  • Nachdem das Werkzeug 70 zu seiner zweiten Position getrieben wurde, um zu veranlassen, dass ein Segment der Lotmasse 40 in den Schlitz 30 komprimiert wird, wird das Werkzeug 70 dann von der Lotmasse 40 zurückgenommen, und die Zuleitung 10 wird von der Form 67 zurückgezogen. Die Lotmasse 40 ist somit nicht länger in einer einzelnen Ebene entlang der ersten Fläche 23 enthalten, sondern eine Lötniete 50 wird gebildet und durch den Spindelabschnitt 52, der im Allgemeinen in dem Schlitz 30 angeordnet ist, und den Kopf 54, der im Allgemeinen auf der zweiten Fläche 25 des Körpers 20 ausgebildet ist, definiert. Wie bei der ersten Ausführungsform weist die Lotmasse 40 eine Reihe von ausgenommenen Abschnitten auf, die axiale mit jeweiligen Schlitzen 30 ausgerichtet sind, nachdem das Werkzeug 70 entfernt wird, und von der Seite der gegenüberliegenden zweiten Fläche 25 aus betrachtet ist eine Reihe von beabstandeten Köpfen 54 sichtbar.
  • Durch Komprimieren der Lotmasse 40 in die Schlitze 30 wird die Lotmasse 40 entlang des unteren Rands 22 des Körpers 20 wirksam gehalten, und die Zuleitung 10 ist für die Befestigung an einer Vorrichtung oder Oberfläche bereit. Die Lotmasse 40 kann mit einem herkömmlichen Prägevorgang geprägt werden, wie hier zuvor mit Bezug auf 5 beschrieben wurde.
  • 6 bis 8 veranschaulichen die Positionierung der Zuleitung 10 an einem elektrischen Bauteil 90, wie beispielsweise einer gedruckten Leiterplatte, das mindestens einen leitenden Bereich bzw. Insel 92 aufweist, bei dem gewünscht wird, dass ein Abschnitt (z. B. der untere Rand 22) der Zuleitung 10 angelötet wird. Das elektrische Bauteil 90 ist eine im Allgemeinen planare Vorrichtung, und der untere Rand 22 ist bündig gegen die planare Oberfläche des elektrischen Bauteils 90 angeordnet und erstreckt sich über diese. Die Zuleitung 10 erstreckt sich über eine oder mehrere Kontaktinseln 92, die axial über dem Bauteil 90 ausgebildet sind. Durch Durchführen des oben beschriebenen Prägevorgangs resultiert ein besserer Sitz zwischen dem unteren Rand 22 und dem elektrischen Bauteil 90 und insbesondere dessen Kontaktinseln 92. Wenn die Zuleitung 10 gegen das elektrische Bauteil 90 sitzt, ist die Zuleitung 10 vorzugsweise senkrecht zu dem elektrischen Bauteil 90 orientiert. Ein Lotaufschmelzvorgang wird durchgeführt, der zu dem Aufschmelzen der Lotmasse 40 führt, um eine sichere elektrische Verbindung zwischen der Zuleitung 10 und dem elektrischen Bauteil 100 festzulegen. Als Ergebnis des Lötvorgangs wird die Lotmasse an sowohl der ersten Fläche 23 als auch den Lötköpfen 54 auf der zweiten Fläche 25 aufgeschmolzen, wie in 7 und 8 gezeigt.
  • 9 veranschaulicht noch eine weitere beispielhafte Zuleitungsausführungsform. Die Zuleitung 10' ist der Zuleitung 10 mit der Ausnahme ähnlich, dass die Öffnungen oder Schlitze 30 dort nicht an einem Rand ausgebildet sind; sondern dass sie vielmehr entfernt von dem unteren Rand 22 ausgebildet sind. Mit anderen Worten ist der Körper 20' vollständig um die Öffnungen 30 ausgebildet. Bei der dargestellten Ausführungsform weisen die Öffnungen 30 kreisförmige Formen auf; die Öffnungen 30 können jedoch eine beliebige Anzahl anderer Formen aufweisen. Die Lotmasse 40 ist auf der ersten Fläche 23 über den Öffnungen 30 angeordnet, und dann wird eines der Werkzeuge 60, 70 (2 und 3) verwendet, um eine Reihe von Lötnieten zu bilden, um die Lotmasse 40 sicher mit dem Körper 20' zu verbinden.
  • Die obigen Verfahren zum Zurückhalten einer Lotmasse in einem lottragenden Bauteil, die hier offenbart werden, sind nicht auf die Anwendung auf elektrische Zuleitungen, Kontakte und Anschlüssen begrenzt, sondern können vielmehr auf jedes Bauteil angewendet werden, das ausgestaltet ist, eine Lotmasse zu tragen. Beispielsweise findet, wie in 10 gezeigt, das vorliegende Verfahren Anwendung bei einer anderen Art von Zuleitung 100 für eine gedruckte Leiterplatte 120, wobei die Zuleitung zur Oberflächenmontage auf einem Substrat 130 angepasst ist. Genauer gesagt weist die Zuleitung 100 einen länglichen Körperabschnitt 102 auf, der einen ersten lottragenden Abschnitt 104 aufweist, der an einem ersten Ende davon ausgebildet ist, und einen zweiten lottragenden Abschnitt 106, der an einem zweiten Ende davon ausgebildet ist. Jeder der lottragenden Abschnitte 104, 106 ist im Aufbau dem Körper 20 der Zuleitung 10 von 1 dadurch ähnlich oder identisch, dass jeder der lottragenden Abschnitte 104, 106 eine Vielzahl von Schlitzen 30 aufweist.
  • Die Lotmasse 40 (z. B. ein Lötdraht) wird in den Schlitzen komprimiert, um die Lötnieten 50 auf die gleiche Weise zu bilden, wie oben beschrieben, um zwei lottragende Abschnitte 104, 106 bereitzustellen, die jeweils eine sicher entlang einer Länge davon zurückgehaltene Lotmasse 40 aufweist. Optional umfasst die Zuleitung 100 einen nachgiebigen Finger 108. Der nachgiebige Finger 108 umfasst eine Krümmung 110 entgegengesetzt der Lotmasse 40, um eine federnde Lücke zwischen der Lotmasse 40 (und dem distalen Ende der Finger 30) und der Krümmung 110 bereitzustellen, in die die Leiterplatte oder ein anderes Substrat 120 eingefügt werden kann. Die Leiterplatte 120 weist einen leitenden Bereich bzw. Insel 122 auf, bei dem erwünscht ist, einen Abschnitt (z. B. den lottragenden Abschnitt 104) der Zuleitung 100 anzulöten. Die Nachgiebigkeit des Fingers 108 dient dazu, die Zuleitung 100 in Position an der Leiterplatte 120 zurückzuhalten, bevor das Löten abgeschlossen ist, und wenn das Lot bei Anwendung von Wärme schmilzt, dient der Finger 108 dazu, zu ermöglichen, dass sich der untere Rand des Körpers 20 in Kontakt mit dem leitenden Bereich 122 bewegt, um einen guten elektrischen Kontakt zwischen der Zuleitung 100 und der Leiterplatte 120 bereitzustellen, wenn sich das Lot erneut verfestigt. Bei dieser Ausführungsform wirkt die Zuleitung 100 als eine Randklammer für die Leiterplatte 120, und das Anschlussende der Zuleitung 100 kann geeignet in eine Anzahl von Weisen, wie beispielsweise als ein Stift zur Einführung in eine Kontaktsteckerbuchse oder als ein Wickelverdrahtungspfostenabschluss oder als eine weitere lötbare Anordnung (wie in 10 gezeigt), zur Verbindung mit anderem Gerät ausgebildet sein.
  • Genauer gesagt enthält das Anschlussende der Zuleitung 100 von 10 ebenfalls eine lötbare Anordnung in der Form des lottragenden Abschnitts 106, der im Wesentlichen der gleiche wie der lottragende Abschnitt 104 an dem entgegengesetzten Ende der Zuleitung 100 ist. Der lottragende Anschlussabschnitt 106 kann zur Oberflächenmontage der Leiterplatte 120 auf dem zusätzlichen Substrat 130 zur Verbindung mit einer leitenden Fläche 132 des Substrats 130 verwendet werden.
  • Mit Bezug nun auf 11, wird die/das lotzurückhaltende Anordnung/Verfahren der vorliegenden Anmeldung verwendet, um eine Lotmasse in einem Kontakt 200 (d. h. Anschlussstift) zu halten, der einen Teil eines Verbinders 210 zum elektrischen Verbinden einer ersten elektronischen Vorrichtung 220 mit einer zweiten elektronischen Vorrichtung 230 bildet. Der Verbinder 210 umfasst eine vorbestimmte Anzahl von Kontakten 200, die in einem vorbestimmten Muster angeordnet sind. Jedes Ende 202 jedes Kontakts 200 umfasst mindestens eine Lotmasse 40, die durch Bilden von Lötnieten 50 gehalten wird. Die Bildung der Lötnieten 50 ist vorzugsweise dem ähnlich oder identisch, das hier mit Bezug auf die Zuleitung 10 von 1 beschrieben wird, und daher werden diese Merkmale nicht erneut ausführlich beschrieben. Der Verbinder 210 umfasst ein Gehäuse 212 mit einer ersten Oberfläche 213 und einer gegenüberliegenden zweiten Oberfläche 214. Vorzugsweise ist der Verbinder 210 ein im Allgemeinen planares Element, sodass die erste und zweite Oberfläche 213, 214 planare Oberflächen sind, die parallel zueinander liegen.
  • Das Gehäuse 212 umfasst ein longitudinales Kreuzelement 215, das zwischen den ersten und zweiten Oberflächen, 213, 214 ausgebildet ist. Das Kreuzelement 215 umfasst eine Vielzahl von Öffnungen 216, die darin zum Aufnehmen der Vielzahl von Kontakten 200 ausgebildet sind. Die Kontakte 200 erstrecken sich durch die Öffnungen 216, sodass die Enden 202 der Kontakte 200 unter der zweiten Oberfläche 214 hervorstehen, und gegenüberliegende Enden 203 der Kontakte 200 stehen über der ersten Oberfläche 213 hervor, um zu ermöglichen, dass die Enden 202 getrennt mit Anschlüssen 222 oder dergleichen der ersten elektronischen Vorrichtung 220 verbunden werden. Bei der beispielhaften Ausführungsform umfasst jedes Ende 203 ein Merkmal, das ermöglicht, dass die erste elektronische Vorrichtung 220 getrennt mit dem Kontakt 200 an dessen Ende 203 verbunden werden kann. Beispielsweise kann das Ende 203 ein Paar von vorgespannten Kontaktgabeln 209 aufweisen, die den Anschluss 222 der ersten elektronischen Vorrichtung 220 aufnehmen. Der Anschluss 222 kann zwangsweise zwischen den Gabeln 209 aufgenommen werden, um eine elektrische Verbindung zwischen dem Anschluss 222 und dem Kontakt 200 bereitzustellen. Andere Arten von verbindenden Mechanismen können an dem Ende 203 bereitgestellt werden, um eine trennbare Verbindung zwischen der ersten elektronischen Vorrichtung 220 und dem Kontakt 200 bereitzustellen.
  • Das Ende 202 des Kontakts ist ausgestaltet, um elektrisch mit der zweiten Vorrichtung 230 verbunden zu sein, um eine elektrische Verbindung zwischen Kontakten 232 (oberflächenmontierte Lötinseln) der zweiten elektrischen Vorrichtung 230 und der Lotmasse 40 an dem Ende 202 des Kontaktes 200 bereitzustellen. Die Enden 202 der Kontakte 200 erstrecken sich einen ausreichenden Abstand über die zweite Oberfläche 214 hinaus, um zu ermöglichen, dass die Lotmasse 40 komprimiert wird, um die Lötnieten 50 in den Schlitzen 30 zu bilden. Somit werden bei einer Ausführungsform die zweiten geschlossenen Enden der in dem Ende 202 ausgebildeten Schlitze 30 nahe oder an der zweiten Oberfläche 214 des Verbinders 210 ausgebildet. Nachdem die Lotmasse 40 entlang des unteren Rands jedes Kontakts 200 zurückgehalten wird, und die Kontakte 200 bezogen auf die Kontakte 232 angeordnet sind, wird jede Lotmasse 40 erwärmt und schmilzt an einem Kontakt 232 auf, und beim Kühlen wird eine elektrische Verbindung gebildet.
  • Bei einer in 12 dargestellten noch weiteren Ausführungsform wird ein Schaltungsbauteil bzw. Vorrichtung 300 bereitgestellt. Das Schaltungsbauteil umfasst ein oder mehrere Anschlüsse 310, die jeweils mit Schaltungselementen in der Vorrichtung 300 auf jede geeignete Art und Weise verbunden sind. Die Anschlüsse 310 weisen Anschlussenden 312 auf, die jeweils mindestens eine Lotmasse 40 tragen. Das Anschlussende 312 ist ausgebildet, um eine Vielzahl von Schlitzen (ähnlich der Zuleitung 10 von 1) aufzuweisen, die die Lotmasse 40 aufnehmen und halten, indem Lötnieten 50 in den Schlitzen ausgebildet werden.
  • Die Vorrichtung 300 mit ihren Anschlüssen 310 kann dann auf ein Substrat 320 platziert werden, das elektrische leitende Bereiche oder Inseln 322 aufweist, wobei auf jeder dieser ein Anschluss 310 platziert wird, wobei die Lotmasse 40 in Kontakt mit dem leitenden Bereich 322 ist. Es ist offensichtlich, dass danach durch geeignetes Anwenden von Wärme die Lotmasse 40 geschmolzen wird und sich bei Verfestigung eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem Anschluss 310 und dem leitenden Bereich 322 bildet.
  • Es ist ersichtlich, dass die beispielhafte lotzurückhaltende Anordnung und das Verfahren zum Halten einer Lotmasse in einem lottragenden Bauteil der vorliegenden Anmeldung bei einer beliebigen Anzahl von Anwendungen, einschließlich als ein Anschlussabschnitt von anderen Formen von Zuleitungen, Anschlüssen, Kontakten und Verbindern verwendet werden kann. Die vorliegenden Ausführungsformen sind lediglich beispielhaft, und das Verfahren zum Zurückhalten einer Lotmasse durch Bilden einer Reihe von Lötnieten kann bei den meisten Anwendungen verwendet werden, bei denen Lot gehalten wird.
  • Bei noch einer weiteren Ausführungsform kann der lottragende Artikel in der Form eines Artikels sein, der mit einem anderen Artikel sicher zu verbinden ist. Bei dieser Ausführungsform muss die Lotmasse 40 nicht notwendigerweise eine elektrische Brücke von einem Bauteil zu einem anderen Bauteil bereitstellen, sondern kann einfach wirken, um eine strukturelle Verbindung zwischen den beiden Bauteilen bereitzustellen. Mit anderen Worten umschließt diese Anwendung die herkömmlichen Anwendungen, bei denen eine Lotmasse als ein Mittel verwendet wurde, um eine starke strukturelle Verbindung zwischen zwei Artikeln bereitzustellen.
  • 13 bis 16 veranschaulichen eine beispielhafte Anwendung, wobei die Lotmasse verwendet wird, um eine strukturelle Verbindung zwischen zwei Artikeln bereitzustellen. In 13 bis 16 wird eine elektromagnetische Abschirmung gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform allgemein bei 400 angegeben. Die elektromagnetischen Abschirmung 400 umfasst eine obere Wand 420, die eine obere Oberfläche 422 definiert und gegenüberliegende Seitenwänden 430 und gegenüberliegende Endwände 440 umfasst. Wenn die elektromagnetische Abschirmung 400 an einer Bauteilseite eines elektronischen Bauteils, wie beispielsweise einer gedruckten Leiterplatte (PCB) (nicht gezeigt), angebracht wird, kehrt sich die obere Oberfläche 422 der oberen Wand 420 von dem elektronischen Bauteil weg. Vorzugsweise wird die elektromagnetische Abschirmung 400 als ein unitäres Element ausgebildet, und daher werden die gegenüberliegenden Seitenwände 430 und die gegenüberliegenden Endwände 440 vorzugsweise einstückig mit der oberen Wand 420 ausgebildet.
  • Wie bei der Ausführungsform von 14 dargestellt ist, umfasst die elektromagnetische Abschirmung eine Vielzahl von Schlitzen 459, die entlang einer jeweiligen Seitenwand 430 ausgebildet sind. Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform werden die Schlitze 459 an jeder der gegenüberliegenden Seitenwände 430 bereitgestellt. Die Schlitze 459 werden entlang einer Länge der Seitenwand 430, vorzugsweise an deren unteren Rand 432 ausgebildet und durch ein offenes erstes Ende an dem unteren Rand 432 und ein geschlossenes zweites Ende festgelegt. Bei der dargestellten Ausführungsform ist das geschlossene zweite Ende des Schlitzes 459 abgerundet; es ist jedoch offensichtlich, dass der Schlitz 459 ausgebildet sein kann, um eine beliebige Anzahl von Formen, d. h. eine rechteckige Form, durch ein planares zweites Schlitzende aufzuweisen.
  • Wie in 13 und 14 gezeigt, ist jede Seitenwand 430 an ihrem oberen Ende mit der oberen Wand 420 verbunden, wobei die Seitenwand 430 vorzugsweise im Wesentlichen senkrecht zu der oberen Wand 420 ist. Der untere Rand 432 der Seitenwand 430 ist vorzugsweise in der gleichen Ebene wie ein unterer Rand 442 jeder der Endwände 440 enthalten. Die unteren Ränder 432, 442 sind Masse-kontaktierende Oberflächen, da diese Wände 432, 442 das elektronische Bauteil (nicht gezeigt) kontaktieren und gegen dieses sitzen, wenn die elektromagnetische Abschirmung 400 an dem elektrischen Bauteil angebracht wird.
  • Die elektromagnetische Abschirmung 400 ist aus einem geeigneten Material ausgebildet, das Eigenschaften aufweist, die es der elektromagnetischen Abschirmung 400 ermöglichen, als eine elektromagnetische Abschirmung zu arbeiten, die elektromagnetische Energie, z. B. ausgestrahlte RF-Signale, am Eindringen in das abgeschirmte Volumen oder den abgeschirmten Bereich hindert, das/der unter der elektromagnetischen Abschirmung 400 und zwischen der elektromagnetischen Abschirmung 400 und der Bauteilseite des elektrischen Bauteils definiert ist.
  • Die an jeder Seitenwand 430 ausgebildete Anzahl von Schlitzen 459 verändert sich gemäß einer Anzahl von Faktoren, die die Abmessungen der elektromagnetischen Abschirmung 400 und die gewünschten Anzahl von Lotaufrückhaltpunkten umfassen. Die Endwände 440 können ebenfalls eine Vielzahl von Schlitzen 459 aufweisen, die darin zum Zurückhalten einer oder mehrerer Lotmassen 40 ausgebildet sind.
  • Nachdem die Lotmasse 40 sicher in den Schlitzen 30 durch Bilden der Lötnieten 50 zurückgehalten wird, wird die elektromagnetische Abschirmung 400 auf einem elektronischen Bauteil, wie beispielsweise der in 15 gezeigten gedruckten Leiterplatte (PCB) 500, platziert. 15 zeigt eine Querschnittsansicht der elektromagnetischen Abschirmung 400, die auf der gedruckten Leiterplatte 500 platziert ist. Die gedruckte Leiterplatte 500 enthält eine Anzahl von Inseln 510, die aus einem lötfähigen Material gebildet sind. Die gedruckte Leiterplatte 500 enthält ebenfalls bestimmte empfindliche Elemente 520, d. h. Schaltungsbauteile, die gegen unerwünschte Emissionen abzuschirmen sind. Die elektromagnetische Abschirmung 400 ist daher auf der gedruckten Leiterplatte 500 angeordnet, sodass die Lotmasse 40 im Allgemeinen über den Inseln 510 angeordnet ist, wie in 15 gezeigt. Die Lotmasse 40 wird dann mittels herkömmlicher Techniken, wie beispielsweise Anwenden von Wärme auf die Lotmasse, aufgeschmolzen. Die Wärme kann in jeder beliebigen Anzahl von Formen, einschließlich heißer Luft, zugeführt werden, die auf die Lotmasse 40 gerichtet ist, oder die gesamte Anordnung kann einer erhöhten Temperatur ausgesetzt werden, was das Aufschmelzlöten verursacht, solange wie die gedruckte Leiterplatte 500 nicht beschädigt wird.
  • 16 zeigt die Lotmasse 40, nachdem sie aufgeschmolzen wurde, wodurch eine sichere Lotverbindung zwischen der elektromagnetischen Abschirmung 400 und der gedruckten Leiterplatte 500 erzeugt wird. Mit der elektromagnetischen Abschirmung 400 an Ort und Stelle gesichert, deckt die Abschirmung 400 die auf der gedruckten Leiterplatte ausgebildeten empfindlichen Elemente 510 gegen etwaige benachbarte emittierende Bauteilen ab.
  • Wenn die Entfernung der elektromagnetischen Abschirmung 400 notwendig ist, kann die Lötverbindung zwischen der elektromagnetischen Abschirmung 400 und der gedruckten Leiterplatte 500 durch Erwärmen der Lotmasse 40 aufgebrochen werden, um zu veranlassen, dass die Lotmasse 40 aufschmilzt. Die elektromagnetische Abschirmung 400 wird dann entfernt, und ein Zugriff auf die empfindlichen Elemente 510 wird bereitgestellt. Wenn die elektromagnetische Abschirmung 400 erneut anzuwenden ist, wird eine neue Lotmasse 40 (d. h. ein Lötdraht) einfach zwischen den Fingern 450 mit der hier zuvor offenbarten Technik verschachtelt. Nach Schließen der Finger 450, sodass die Lotmasse 40 sicher zurückgehalten wird, wird die elektromagnetische Abschirmung 400 ordnungsgemäß bezüglich der gedruckten Leiterplatte 500 positioniert, und die Lotmasse 40 wird aufgeschmolzen, um die Lötverbindung zwischen der elektromagnetischen Abschirmung 400 und der gedruckten Leiterplatte 500 bereitzustellen.
  • Es ist ersichtlich, dass für jede der hier offenbarten Anwendungen die Lotmasse 40 nicht in der Form einer kontinuierlichen Länge eines Lötdrahtes sein muss, sondern vielmehr in der Form von zwei oder mehr getrennten kleineren Lötdrahtsegmenten sein kann.
  • Somit bietet das vorliegende Verfahren zum Zurückhalten einer Lotmasse in einem lottragenden Bauteil mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen Verfahren. Beispielsweise umfassten herkömmliche Lotrückhalttechniken die Verwendung einer Anzahl von Lotblöcken mit bestimmten Abmessungen, während das vorliegende Verfahren Lötdraht verwendet, und somit werden weniger Lötelemente verwendet und die Aufteilung des Lötdrahts in Lotblöcke wird eliminiert. Dies verringert Zeit und Kosten.
  • Außerdem ist ersichtlich, dass sich die Lotmasse 40 nicht über den gesamten unteren Rand der Zuleitung oder dergleichen erstrecken muss, sondern vielmehr eine kleinere Länge der Lotmasse 40 in einigen, jedoch nicht allen Schlitzen 30 zurückgehalten werden kann, die in der Zuleitung oder dergleichen ausgebildet sind.
  • Obwohl die Erfindung insbesondere mit Bezug auf bevorzugte Ausführungsformen derselben gezeigt und beschrieben wurde, ist es für Fachleute ersichtlich, dass verschiedene Änderungen in Form und Einzelheiten daran durchgeführt werden können, ohne vom Geist und Schutzumfang der Erfindung abzuweichen.

Claims (18)

  1. Bauteil (10; 10'; 100; 210; 310; 400) zum elektrischen Verbinden mit einer Vorrichtung (90; 120, 130; 230; 320; 500) umfassend: einen Körper (20; 20'; 104, 106; 202; 312; 430) mit einer ersten Fläche (23), einer zweiten Fläche (25) und einer Vielzahl von darin ausgebildeten Öffnungen (30); und eine von dem Körper (20; 20'; 104, 106; 202; 312; 430) getragene Lotmasse (40), wobei die Lotmasse (40) so entlang der ersten Fläche (23) angeordnet ist, das sich die Lotmasse (40) über mindestens einige der Vielzahl von Öffnungen (30) erstreckt, wobei sich die Lotmasse (40) durch die Vielzahl von Öffnungen (30) hindurch über die zweite Fläche (25) hinaus erstreckt und dabei eine Vielzahl von einzelnen Lotkopfabschnitten (54) bildet, welche entlang der zweiten Fläche (25) angeordnet sind, wobei die Lotkopfabschnitte (54) nietkopfartig ausgebildet sind, so dass sie die gesamte Lotmasse (40) entlang des Körpers (20; 20'; 104, 106; 202; 312; 430) halten.
  2. Bauteil gemäß Anspruch 1, bei dem die Lotmasse (40) ein Lötdraht ist, der sich entlang eines Randes (22; 432) des Körpers (20; 104, 106; 202; 312; 430) erstreckt.
  3. Bauteil gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es als Zuleitung (10; 10'; 100), Anschluss (310), elektrischer Verbinder (210) oder elektromagnetische Abschirmung (400) ausgebildet ist.
  4. Bauteil gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotkopfabschnitte (54) entlang der zweiten Fläche (25) in einer Reihe angeordnet sind.
  5. Bauteil gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Lotkopfabschnitt (54) eine hemisphärische Form aufweist.
  6. Bauteil gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von Öffnungen (30) an einem unteren Rand (22; 432) des Körpers (20; 104, 106; 202; 312; 430) ausgebildet ist.
  7. Bauteil gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von Öffnungen (30) in einem mittleren Abschnitt des Körpers (20') ausgebildet ist.
  8. Bauteil gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (30) als Schlitze (30; 459) ausgebildet sind.
  9. Bauteil gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von Schlitzen (30; 459) entlang eines Randes (22; 432) des Körpers (20; 104, 106; 202; 312; 430) ausgebildet und entlang der einen Seite offen sind.
  10. Verfahren zum Halten einer Lotmasse an einem Bauteil, dass eine erste Fläche und eine zweite Fläche aufweist und zum elektrischen Verbinden mit einer Vorrichtung ausgebildet ist, umfassend folgende Schritte: Bilden einer Vielzahl von Öffnungen in dem Bauteil; Anordnen der Lotmasse entlang der ersten Fläche, so dass sich die Lotmasse über mindestens einige der Vielzahl von Öffnungen erstreckt; und Eintreiben von Abschnitten der Lotmasse in mindestens einige der Vielzahl von Öffnungen, so dass sich jeder der Lotmassenabschnitte durch die Öffnung und über die zweite Fläche hinaus erstreckt, um jeweils einen nietkopfartigen Lotkopfabschnitt derart zu bilden, dass die gesamte Lotmasse an dem Bauteil gehalten wird.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 10, bei dem der Schritt des Eintreibens folgende Schritte umfasst: Positionieren eines Werkzeugs bezüglich eines Abschnitts der Lotmasse, der sich über eine der Öffnungen erstreckt; Eintreiben des Werkzeugs in den Lotmassenabschnitt, um zu veranlassen, dass der Lotmassenabschnitt in die Öffnung eingetrieben wird, wobei der Lotmassenabschnitt eingetrieben wird, bis sich mindestens ein Teil der Lotmasse über die zweite Fläche hinaus erstreckt, um den Lotkopfabschnitt zu bilden; und Abziehen des Werkzeugs aus der Lotmasse.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 10, ferner folgenden Schritt umfassend; Positionieren einer Form naher der zweiten Fläche, so dass je ein Formhohlraum der Form einer der Öffnungen zugeordnet ist, in die ein Lotmassenabschnitt eingetrieben wird, wobei der Formhohl raum eine Form aufweist, die einen nietkopfartigen Lotkopfabschnitt bildet.
  13. Verfahren gemäß Anspruch 12, bei dem der Formhohlraum geformt ist, um einen hemisphärischen Lotkopfabschnitt zu bilden.
  14. Verfahren gemäß Anspruch 11 bei dem als Werkzeug ein länglicher Dorn verwendet wird, der einen Durchmesser aufweist, der geringer als ein Durchmesser der Öffnung ist.
  15. Verfahren gemäß Anspruch 11, bei dem als Werkzeug ein länglicher Dorn verwendet wird, der einen Durchmesser aufweist, der größer als ein Durchmesser der Öffnung ist.
  16. Verfahren gemäß Anspruch 10, ferner folgende Schritte umfassend: Prägen der Lotmasse nach dem Bilden der Lotkopfabschnitte.
  17. Verfahren gemäß Anspruch 10, bei dem als Lotmasse ein Lötdraht verwendet wird.
  18. Verfahren gemäß Anspruch 10, bei dem die Lotmasse mindestens eine strukturelle Verbindung und eine elektrische Verbindung zwischen dem Bauteil und der Vorrichtung bereitstellt.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7338299B1 (en) * 2003-08-06 2008-03-04 Foxconn Advanced Technology Inc. Surface mounted electronic component
TWI326235B (en) * 2004-09-15 2010-06-21 Molex Inc Method of attaching a solder element to a contact and the contact assembly formed thereby
US7385144B2 (en) * 2005-11-17 2008-06-10 Harris Corporation Method and apparatus for electrically connecting printed circuit boards or other panels
JP4828361B2 (ja) * 2006-09-15 2011-11-30 株式会社フジクラ 電気接点への半田上がり防止方法及び該防止方法を用いた電気接点
US20100173507A1 (en) * 2009-01-07 2010-07-08 Samtec, Inc. Electrical connector having multiple ground planes
US20100186997A1 (en) * 2009-01-29 2010-07-29 Samtec Inc. Crimped solder on a flexible circuit board
US7837522B1 (en) 2009-11-12 2010-11-23 Samtec, Inc. Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts
EP2339894A1 (de) 2009-12-22 2011-06-29 Saint-Gobain Glass France Scheibe mit elektrischem Anschlusselement
US8113411B2 (en) * 2010-03-30 2012-02-14 Flextronics Ap, Llc Universal radio frequency shield removal
USD668659S1 (en) * 2011-11-15 2012-10-09 Connectblue Ab Module
USD689053S1 (en) * 2011-11-15 2013-09-03 Connectblue Ab Module
USD680545S1 (en) * 2011-11-15 2013-04-23 Connectblue Ab Module
USD692896S1 (en) * 2011-11-15 2013-11-05 Connectblue Ab Module
USD668658S1 (en) * 2011-11-15 2012-10-09 Connectblue Ab Module
USD680119S1 (en) * 2011-11-15 2013-04-16 Connectblue Ab Module
US9126279B2 (en) * 2013-09-30 2015-09-08 General Electric Company Brazing method
JP2015106663A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造
WO2017142741A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-24 Alpha Assembly Solutions Inc. Rf shield with selectively integrated solder

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1515885A1 (de) * 1964-06-26 1969-12-18 Ibm Verfahren zur Herstellung von Verbindungen ? chen leitenden Teilen von elektrischen Schaltungsplatten
US3744129A (en) * 1972-02-09 1973-07-10 Rogers Corp Method of forming a bus bar
EP0673188A1 (de) * 1994-03-15 1995-09-20 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG Gurtband zum Bereitstellen von Lotdepots zum Auflöten von Bauelementen auf eine Leiterplatte
US6115913A (en) * 1996-04-26 2000-09-12 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Connecting board

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4712721A (en) * 1986-03-17 1987-12-15 Raychem Corp. Solder delivery systems
JP2500462B2 (ja) * 1993-07-22 1996-05-29 日本電気株式会社 検査用コネクタおよびその製造方法
JPH0785635A (ja) * 1993-09-14 1995-03-31 Toshiba Corp キャリッジアッセンブリの組立方法
GB2283863A (en) * 1993-11-16 1995-05-17 Ibm Direct chip attach module
US5688150A (en) * 1995-08-08 1997-11-18 North American Specialties Corporation Solder bearing lead
US5673846A (en) * 1995-08-24 1997-10-07 International Business Machines Corporation Solder anchor decal and method
US5875546A (en) 1995-11-03 1999-03-02 North American Specialties Corporation Method of forming solder-holding clips for applying solder to connectors
US5709574A (en) * 1996-08-30 1998-01-20 Autosplice Systems Inc. Surface-mountable socket connector
JP2000124588A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの製造方法
AU4356100A (en) * 1999-04-30 2000-11-17 Die Tech, Inc. Edge clip terminal and method
JP3664001B2 (ja) * 1999-10-25 2005-06-22 株式会社村田製作所 モジュール基板の製造方法
JP3636030B2 (ja) * 2000-04-26 2005-04-06 株式会社村田製作所 モジュール基板の製造方法
DE60124977T2 (de) 2000-06-02 2007-12-20 Saint-Gobain Glass France Elektrisches lötbares Verbindungselement mit Lötstelle
US7341176B2 (en) * 2002-11-26 2008-03-11 Volvo Aero Corporation Method of tying two or more components together
US7043830B2 (en) * 2003-02-20 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Method of forming conductive bumps

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1515885A1 (de) * 1964-06-26 1969-12-18 Ibm Verfahren zur Herstellung von Verbindungen ? chen leitenden Teilen von elektrischen Schaltungsplatten
US3744129A (en) * 1972-02-09 1973-07-10 Rogers Corp Method of forming a bus bar
EP0673188A1 (de) * 1994-03-15 1995-09-20 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG Gurtband zum Bereitstellen von Lotdepots zum Auflöten von Bauelementen auf eine Leiterplatte
US6115913A (en) * 1996-04-26 2000-09-12 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Connecting board

Also Published As

Publication number Publication date
CN1328824C (zh) 2007-07-25
AU2003226213A1 (en) 2003-10-20
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US20060057902A1 (en) 2006-03-16
WO2003085697A3 (en) 2004-06-10
US7189083B2 (en) 2007-03-13
GB2402644A (en) 2004-12-15
DE10392500T5 (de) 2005-05-12

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