DE112006001539T5

DE112006001539T5 - Stromversorgungskontrolllampen-Gehäuse

Info

Publication number: DE112006001539T5
Application number: DE112006001539T
Authority: DE
Inventors: Michael Ventura Leung; James Santa Barbara Ibbetson
Original assignee: Cree Inc
Current assignee: Wolfspeed Inc
Priority date: 2005-06-10
Filing date: 2006-04-27
Publication date: 2008-04-30
Also published as: WO2006135496A2; JP2008544488A; TW200735414A; WO2006135496A3; US8669572B2; US20060278882A1

Abstract

Halbleitervorrichtungschip-Gehäuse, das umfasst:
ein Substrat mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung und einem oder mehreren Substratlöchern in dem Substrat in der ersten Oberfläche, und
einen Reflektorbecher mit wenigstens einer oder mit mehreren Stützen, wovon jede mit einem entsprechenden der Substratlöcher zusammenwirkt, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu verankern.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Diese Erfindung bezieht sich auf Halbleitervorrichtungschip-Gehäuse und insbesondere auf Leuchtdiodenchip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse).
Beschreibung des Standes der Technik
Es ist bekannt, lichtemittierende Halbleitervorrichtungen wie etwa eine Leuchtdiode (LED) in einem Gehäuse (engl.: package) vorzusehen, das einen Schutz, eine Farbauswahl, eine Fokussierung und dergleichen für das durch die lichtemittierende Vorrichtung (LED-Gehäuse) ausgesendete Licht schaffen kann. Ein LED-Gehäuse enthält im Allgemeinen ein Substratelement, auf dem eine lichtemittierende Vorrichtung montiert ist. Die lichtemittierende Vorrichtung kann beispielsweise eine LED-Chip/Unterträger-Baueinheit enthalten, die an dem Substratelement montiert ist, wobei elektrische Verbindungen mit der LED ausgebildet sind, um eine elektrische Vorspannung an sie anzulegen. Auf dem Gebiet ist wohl bekannt, dass LEDs im Allgemeinen eine aktive Region aus Halbleitermaterial aufweisen, die zwischen zwei entgegengesetzt dotierten Schichten eingebettet ist. Wenn über die dotierten Schichten eine Vorspannung angelegt wird, werden Löcher und Elektronen in die aktive Region injiziert, wo sie rekombinieren, um Licht zu erzeugen. Das Licht wird von der aktiven Schicht und von allen Oberflächen der LED in alle Richtungen ausgesendet. Das Substratelement kann auch Bahnen oder Metallleitungen aufweisen, um das Gehäuse mit äußeren Schaltungsanordnungen zu verbinden, ferner kann das Substrat auch als Wärmesenke dienen, um während des Betriebs Wärme von der LED abzuführen.
Auf dem Substrat kann ein Reflektor wie etwa der Reflektorbecher montiert sein und die LED umgeben, wobei der Reflektorbecher eine angewinkelte oder geneigte untere Seitenwand aufweist, um Licht, das von der LED erzeugt wird, nach oben und weg von dem LED-Gehäuse zu reflektieren. Der Reflektorbecher kann außerdem in Aufwärtsrichtung verlaufende Wände aufweisen, die als Hohlraum oder Öffnung, der/die die LED umgibt, dienen können. Wenn die LED und der Reflektorbecher auf dem Substrat montiert sind, kann ein Einkapselungsmaterial wie etwa ein flüssiges Silikongel in den inneren Hohlraum des Reflektorbechers eingebracht werden. Der reflektierende Becherhohlraum besitzt eine untere Oberfläche, die durch das Substrat definiert ist, um einen geschlossenen Hohlraum zu schaffen, der das flüssige Einkapselungsmaterial halten kann. Dann kann auf dem Reflektorbecher-Hohlraum eine Linse in Kontakt mit dem Einkapselungsmaterial angeordnet werden, wobei das Einkapselungsmaterial typischerweise ausgehärtet wird, um das endgültige Chipgehäuse zu bilden.
Der reflektierende Becher kann in Abschnitten wie etwa auf seiner angewinkelten oder geneigten unteren Seitenwand silberplattiert sein, um sein Reflexionsvermögen weiter zu erhöhen. Ein herkömmlicher Reflektorbecher umfasst silberplattiertes Kupfer. Ein aktueller LED-Chipgehäuse-Fertigungsprozess umfasst einen Schritt des Montierens des silberplattierten Kupferreflektors auf dem Substrat durch Klebstoff. Es ist festgestellt worden, dass der Klebstoff, der verwendet wird, um den Reflektor auf das Substrat zu kleben, möglicherweise dazu führen kann, dass der silberplattierte Kupferreflektor eintrübt und sich seine reflektierenden Eigenschaften verschlechtern. Der Klebeschritt kann auch Schwankungen der relativen Höhenpositionierung zwischen dem Reflektor und anderen Gehäusekomponenten einschließlich der LED mit sich bringen. Dies kann wiederum eine nachteilige Wirkung auf die reflektierenden Fähigkeiten des Reflektors und auf die Lichtausbeute des LED-Gehäuses haben.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Kurz und in allgemeinen Worten ist die Erfindung auf Halbleiterchip-Gehäuse und auf Verfahren zur Herstellung solcher Gehäuse gerichtet. In einem Aspekt bezieht sich die Erfindung auf ein Halbleitervorrichtungschip-Gehäuse, das ein Substrat mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung, einer zweiten Oberfläche und wenigstens einem Durchgangsloch zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche aufweist. Das Gehäuse enthält außerdem eine Basis auf der ersten Oberfläche, die wenigstens teilweise durch das wenigstens eine Durchgangsloch auf dem Substrat befestigt ist.
In einem weiteren Aspekt bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zum Bilden eines Halbleiterchip-Gehäuses. Es wird ein Substrat mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung, einer zweiten Oberfläche und wenigstens einem Durchgangsloch zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche erhalten, wobei auf der ersten Oberfläche eine Basis gebildet wird.
In einem weiteren Aspekt bezieht sich die Erfindung auf ein Leuchtdiodenchip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse), das ein Substrat mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche, wenigstens einem Durchgangsloch zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche und einer Montageunterlage auf der ersten Oberfläche aufweist. Das Gehäuse enthält außerdem eine Basis auf der ersten Oberfläche, die wenigstens teilweise durch das wenigstens eine Durchgangsloch an dem Substrat befestigt ist. Die Basis besitzt eine innere Oberfläche, die die Montageunterlage im Wesentlichen umgibt. Das Gehäuse enthält ferner eine reflektierendes Element, das der inneren Oberfläche zugeordnet ist, und eine LED-Baueinheit, die auf der Montageunterlage montiert ist.
In einem nochmals weiteren Aspekt bezieht sich die Erfindung auf ein Leuchtdiodenchip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse), das ein Substrat mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche und einer Montageunterlage auf der ersten Oberfläche aufweist. Das Gehäuse enthält außerdem eine Basis, die auf der ersten Oberfläche befestigt ist. Die Basis besitzt eine innere Oberfläche, die die Montageunterlage im Wesentlichen umgibt. Das Gehäuse enthält ferner ein reflektierendes Element, das der inneren Oberfläche zugeordnet ist, und eine LED-Baueinheit, die an der Montageunterlage montiert ist.
Diese und weitere Aspekte und Vorteile der Erfindung werden deutlich anhand der folgenden genauen Beschreibung und der begleitenden Zeichnungen, die beispielhaft die Merkmale der Erfindung veranschaulichen.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung;
2 ist eine Explosionsansicht des Halbleiterchip-Gehäuses von 1;
3 ist eine Draufsicht des Substrats in dem Halbleiterchip-Gehäuse von 1;
4 ist eine Draufsicht des Reflektorbechers in dem Halbleiterchip-Gehäuse von 1;
5 ist eine Schnittansicht einer Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei der Reflektorbecher ein durch Presspassung angebrachtes reflektierendes Element enthält;
6 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbaueinheit ein durch Einrasten angebrachtes reflektierendes Element enthält;
7 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbaueinheit ein durch Einrasten angebrachtes reflektierendes Element enthält, das eine andere Form als das reflektierende Element von 6 besitzt;
8 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbaueinheit ein durch Einrasten angebrachtes reflektierendes Element mit einer nochmals anderen Form enthält;
9 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei Reflektorbecher-Stützen durch einen Teil des Substrats verlaufen;
10 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbecher-Stützen durch einen Teil des Substrats verlaufen;
11 ist eine Schnittansicht einer Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung in einem Fertigungsschritt mit einem durch Spritzguss hergestellten Reflektorbecher;
12 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung in einem Fertigungsschritt mit einem durch Stützenverformung befestigten Reflektorbecher;
13 ist eine Schnittansicht des Teilgehäuses von 11, wobei auf dem Substrat eine LED-Baueinheit montiert ist;
14 ist ein Querschnitt des Teilgehäuses von 11, wobei ein reflektierendes Element durch Presspassung an einer Innenwand des Reflektorbechers angebracht ist;
15 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Halbleiterchip-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Reflektorbaueinheit aus einem lichtreflektierenden Material gebildet ist;
16 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines Chipgehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, das eine Linse besitzt; und
17 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Chipgehäuses von 16.
GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Die vorliegende Erfindung schafft ein verbessertes Verhalten von Halbleiterchip-Gehäusen durch eine klebstofffreie Montage der Substrat- und Reflektorbecher-Komponenten des Gehäuses. In einer Ausführungsform wird der Reflektorbecher durch Spritzguss auf einer Oberfläche des Substrats gebildet und durch klebstofffreie Anker in Lage gehalten. In einer weiteren Ausführungsform wird der Reflektorbecher getrennt von dem Substrat gegossen und durch verschiedene Prozesse einschließlich einer Verformung eines Abschnitts des Reflektorbechers an dem Substrat in Position befestigt, so dass der Reflektorbecher wiederum durch klebstofffreie Anker in Lage gehalten wird. Abschnitte des Reflektorbechers können entweder durch Gießen des Bechers aus einem lichtreflektierenden/lichtstreuenden Material oder durch die Hinzufügung eines reflektierenden Elements wie etwa eines Folienmaterialstücks, das an dem Reflektor vorzugsweise ohne die Verwendung eines Klebstoffs befestigt wird, reflektierend ausgebildet werden. Es können viele verschiedene austauschbare Reflexionselemente mit unterschiedlichen Oberflächenformen und daher mit unterschiedlichen lichtreflektierenden Eigenschaften verwendet werden.
Die vorliegende Erfindung wird nun im folgenden vollständiger mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen Ausführungsformen der Erfindung gezeigt sind. Diese Erfindung kann jedoch in vielen anderen Formen ausgeführt werden und sollte nicht als auf die hier angegebenen Ausführungsformen beschränkt angesehen werden. Vielmehr werden diese Ausführungsformen angegeben, damit diese Offenbarung verständlich und vollständig ist und dem Fachmann auf dem Gebiet den Umfang der Erfindung vollständig vermittelt. In den Zeichnungen können die Größe und relative Größen von Schichten und Regionen um der Klarheit Willen übertrieben sein. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich durchweg auf gleiche Elemente.
Es ist klar, dass in dem Fall, in dem ein Element wie etwa ein Reflektorbecher, eine Schicht, eine Region, Bahnen oder ein Substrat als "auf" einem weiteren Element befindlich bezeichnet wird, es sich direkt auf dem anderen Element befinden kann oder auch dazwischen liegende Elemente vorhanden sein können. Es ist klar, dass dann, wenn ein Teil eines Elements wie etwa eine Oberfläche als "innen" bezeichnet wird, dieser Teil weiter von der Außenseite der Vorrichtung als andere Teile des Elements entfernt ist. Ferner können relative Ausdrücke wie etwa "darunter", "unterhalb", "oben" oder "unten" hier verwendet werden, um eine Beziehung eines Elements, einer Schicht oder einer Region zu einem anderen Element, einer anderen Schicht oder einer anderen Region zu beschreiben. Diese Ausdrücke sollen selbstverständlich verschiedene Orientierungen der Vorrichtung zusätzlich zu der in den Figuren dargestellten Orientierung umfassen. Schließlich bedeutet der Ausdruck "direkt", dass keine dazwischen befindlichen Elemente vorhanden sind.
Obwohl die Ausdrücke erster, zweiter usw. hier verwendet werden können, um verschiedene Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte zu bezeichnen, sollen diese Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte selbstverständlich nicht durch diese Ausdrücke beschränkt sein. Diese Ausdrücke werden nur verwendet, um ein Element, eine Komponente, eine Region, eine Schicht oder einen Abschnitt von einer weiteren Region, einer weiteren Schicht oder einem weiteren Abschnitt zu unterscheiden. Daher ein erstes Element, eine erste Komponente, eine erste Region, eine erste Schicht oder ein erster Abschnitt, ohne von den Lehren der vorliegende Erfindung abzuweichen.
Wenn nun auf die Zeichnungen und insbesondere auf die 1 und 2 Bezug genommen wird, ist dort eine Ausführungsform eines Halbleitervorrichtungschip-Gehäuses 10 gemäß der Erfindung gezeigt. Das Chipgehäuse 10 enthält ein Substrat 12, eine Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtungs-Baueinheit 14, die auf dem Substrat montiert ist, und eine Reflektorbecher-Baueinheit ("Reflektorbecher") 16, die ebenfalls auf dem Substrat 12 montiert ist. Die 3 und 4 zeigen das Substrat 12 bzw. den Reflektorbecher 16.
Der Ausdruck Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtung, wie er hier verwendet wird, kann eine Leuchtdiode (LED), eine Laserdiode und/oder eine andere Halbleitervorrichtung umfassen, die eine oder mehrere Halbleiterschichten, die Silizium, Siliziumcarbid, Galliumnitrid und/oder andere Halbleitermaterialien enthalten, ein Substrat, das Saphir, Silizium, Siliziumcarbid und/oder andere mikroelektronische Substrate enthalten kann, und eine oder mehrere Kontaktschichten, die metallische und/oder andere leitende Schichten enthalten können, umfasst. Der Entwurf und die Fertigung von Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtungen sind dem Fachmann auf dem Gebiet wohl bekannt und müssen hier nicht im Einzelnen beschrieben werden. Beispielsweise können die Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtungen LEDs auf Galliumnitrid-Basis oder Laser, die auf einem Siliziumcarbid-Substrat gefertigt sind, etwa jene Vorrichtungen, die von Cree, Inc. in Durham, North Carolina, hergestellt werden, sein, obwohl andere Emissionsvorrichtungen aus anderen Materialsystemen ebenfalls verwendet werden können. Die Lichtemissionsvorrichtungs-Baueinheit 14, die in den 1 und 2 (und in den folgenden Figuren) gezeigt ist, enthält vorzugsweise eine LED 17, die an einem Unterträger 18 montiert ist. Die LED/Unterträger-Baueinheit wird dann auf dem Substrat 12 montiert, wobei eine elektrische Verbindung mit der LED unter Verwendung von auf dem Gebiet bekannten Verfahren hergestellt wird. Die LED 17 und der Unterträger 18 werden hier allgemein als LED 17 bezeichnet.
Das Substrat 12 kann aus vielen verschiedenen Materialien gebildet sein, wobei ein bevorzugtes Material elektrisch isolierend ist. Geeignete Substratmaterialien umfassen keramische Materialien wie etwa Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, ohne jedoch darauf eingeschränkt zu sein. Der Reflektorbecher 16 sollte aus einem dauerhaften Material mit hoher Schmelztemperatur gebildet sein, das späteren Gehäusefertigungsschritten und der durch das Gehäuse während des Betriebs erzeugten Wärme widerstehen kann. Es können viele verschiedene Materialien verwendet werden, etwa Materialien mit hoher Schmelztemperatur einschließlich Kunststoffen wie etwa Novella-Harz, oder Flüssigkristall-Polymere, wie etwa jene, die von Quantum-Leap (www.glpkg.com) erhältlich sind. Der Ausdruck "Hochtemperaturmaterial", wie er hier verwendet wird, hat die Bedeutung eines Materials, das mindestens 150-200°C widerstehen kann. Wie im Weiteren beschrieben wird, kann der Reflektorbecher 16 aus einem Material hergestellt sein, das Licht von der LED 17 reflektiert/streut.
Wie im Folgenden genauer erläutert wird, ist der Reflektorbecher 16 so angeordnet, dass er von der LED 17 erzeugtes Licht nach oben und weg von dem Chipgehäuse 10 reflektiert, so dass er zur Nutzlichtemission des Gehäuses 10 beitragen kann. Der Reflektorbecher 16 kann viele verschiedene Formen und Größen haben und kann, um sein Reflexionsvermögen zu verbessern, ein Reflexionselement 20 aufweisen, das verschiedene Abschnitte des reflektierenden Becherbereichs um die LED 17, etwa die Oberfläche, die die LED 17 umgibt, abdeckt. Alternativ kann der Reflektorbecher 16 aus einem reflektierenden Material hergestellt sein, so dass Licht von der LED, das zu den Oberflächen des reflektierenden Bechers gelenkt wird, reflektiert wird, damit es zu der Chipgehäuse-Emission beträgt.
Gehäuse 10 gemäß der vorliegenden Erfindung sind so beschaffen, dass der Reflektorbecher 16 und das Substrat 12 zusammenwirken, um den Reflektorbecher 16 an dem Substrat 12 ohne Verwendung von Klebstoffen zu verankern. Ein bevorzugtes Chipgehäuse gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet keine Klebstoffe für die Montage des Reflektorbechers 16, in anderen Ausführungsformen können jedoch Klebstoffe in Verbindung mit dem reflektierenden Becher und mit einer Ankeranordnung verwendet werden.
Wie nun in den 2 und 3 gezeigt ist, besitzt das Substrat 12 eine obere Oberfläche 20 und eine untere Oberfläche 24, wobei die obere Oberfläche 22 elektrische Bahnen 25 und eine Montageunterlage 26 aufweist, wobei eine LED 17 an der Montageunterlage 26 montiert ist und die elektrischen Bahnen einen leitenden Pfad für eine elektrische Verbindung mit der LED 17 schaffen. Die Montageunterlage 26 deckt einen Teil der oberen Oberfläche (einschließlich Abschnitten der Bahnen 25) ab und befindet sich typischerweise in der Nähe der Mitte der oberen Oberfläche 22. Die Bahnen 25 schaffen eine elektrische Verbindung mit der LED 17 entweder über den Unterträger 18 oder durch einen Bond-Draht zwischen einer der Bahnen 25 und der LED 17.
In den 2-4 ist nun eine Ausführungsform einer Ankeranordnung gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt. Das Substrat 12 weist zahlreiche Durchgangslöcher 28 auf, die zwischen seiner oberen Oberfläche 22 und seiner unteren Oberfläche 24 verlaufen. In anderen Ausführungsformen können alle oder einige der Löcher 28 teilweise durch das Substrat 12 verlaufen, wie im Folgenden weiter beschrieben wird. In einer bevorzugten Ausführungsform enthält das Substrat 12 vier Durchgangslöcher 28, obwohl weniger oder mehr Durchgangslöcher ebenfalls verwendet werden können. Die Durchgangslöcher 28 und Bahnen 25 sind in der Weise angeordnet, dass die Löcher 28 den elektrischen Pfad, der durch die Bahnen 25 geschaffen wird, nicht stören. Der Reflektorbecher 16 umfasst vier Montagestützen 30, die so angeordnet und bemessen sind, dass sie zu den Durchgangslöchern 28 im Substrat 12 passen. Wie im Folgenden genauer beschrieben wird, kann der Reflektorbecher 16 durch Spritzguss auf dem Substrat 12 hergestellt werden, wobei das Reflektorbechermaterial die Substrat-Durchgangslöcher 28 füllt und die Stützen 30 bildet. Alternativ kann der Reflektorbecher 16 getrennt mit Stützen 30 ausgebildet werden und dann auf dem Substrat 12 angeordnet werden, wobei die Stützen 30 in die Durchgangslöcher 28 eingesteckt werden. Die Stützen 30 können dann erwärmt, verformt oder auf andere Weise manipuliert werden, so dass der Reflektorbecher 16 durch die Stützen 30 in Position auf dem Substrat 12 verankert und im Wesentlichen bündig mit der oberen Oberfläche 22 des Substrats 12 positioniert wird.
Die 5-10 zeigen andere Ausführungsformen von Kombinationen des Reflektorbechers 16 und des Substrats 12, wobei der Reflektorbecher durch Zusammenwirkung seiner Stützen 30 mit den Substrat-Durchgangslöchern 28 montiert ist. In diesen Ausführungsformen verlaufen die Durchgangslöcher 28 durch das Substrat 12 von der oberen Oberfläche 22 zu der unteren Oberfläche 24. In der in 5 gezeigten Konfiguration ist die untere Oberfläche 24 des Substrats 12 um Durchgangslöcher 28 so geformt, dass eine Oberfläche mit größerem Durchmesser geschaffen wird, die dazu beiträgt, die Stützen 30 in den Durchgangslöchern 28 zu befestigen. Die Oberfläche mit größerem Durchmesser kann unterschiedliche Formen haben, wobei sie in einer Ausführungsform so geformt ist, dass ein konisch zulaufender Abschnitt 32 geschaffen wird, der die Durchgangslöcher 28 umgibt. In einer weiteren Ausführungsform ist sie so geformt, dass ein Ring 34 mit Übergröße um das Durchgangsloch 28 geschaffen wird. Wenn der Reflektorbecher 16 an dem Substrat 12 montiert wird, etwa durch Spritzguss, füllen die Stützen 30 die Durchgangslöcher 28, so dass der Reflektorbecher 16 wenigstens teilweise durch Abschnitte mit größerem Durchmesser der Stützen, die sich über die konisch verlaufenden Abschnitte 32 oder den Ring 34 erstrecken, an dem Substrat 12 befestigt ist. Wie gezeigt ist, füllen die Stützen 30 die Löcher 28, selbstverständlich könnten jedoch die Stützen 30 weniger als alle Löcher 28 füllen, so lange die Stützen 30 und die Durchgangslöcher 28 zusammenwirken, um den Reflektorbecher 16 an dem Substrat 12 zu verankern.
6 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Chipgehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Durchgangslöcher 28 keine Oberfläche mit größerem Durchmesser haben und die untere Oberfläche 24 des Substrats 12 im Bereich der Durchgangslöcher 28 flach ist. Der Reflektorbecher 16 ist durch verformte Abschnitte 36 der Reflektorbecher-Stützen 30, die sich über die untere Oberfläche 24 erstrecken, an dem Substrat befestigt, wobei die verformten Abschnitte 36 Durchmesser besitzen, die größer als der Durchmesser der Durchgangslöcher 28 sind.
Wie weiterhin in den 5 und 6 gezeigt ist, besitzt der Reflektorbecher 16 eine Innenwand 38 und eine Außenwand 40, die durch eine Grube 42 getrennt sind, wobei sich an der Innenwand 38 ein reflektierendes Element 20 befindet. Wie in 5 gezeigt ist, enthält das reflektierende Element 20 ein reflektierendes Material wie etwa eine Silberfolie in Form eines Rings, der durch Presspassung angebracht werden kann, damit er sich an die Innenwand 38, die die LED 17 umgibt, anschmiegt. Daher kann das reflektierende Element 20 ohne Verwendung von Klebstoffen in Position montiert werden. In einer weiteren Konfiguration, die in 6 gezeigt ist, ist das reflektierende Element 20 ein Folienring, der an dem Reflektorbecher 16 durch eine Einrastverbindung angebracht ist. In dieser Konfiguration ist die Innenwand 38 des Reflektorbechers 16 so geformt, dass sie eine Einraststruktur 46 aufweist, die mit einer Einraststruktur 48 an dem reflektierenden Element 20 zusammenwirkt.
Die reflektierenden Elemente 20, die in den 5 und 6 gezeigt sind, besitzen im Wesentlichen eine gleichmäßige Dicke und schaffen eine reflektierende Oberfläche, die eine Oberflächenform hat, die im Wesentlichen gleich jener der Innenwand 38 des Reflektorbecher 16 ist. In anderen Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung kann das reflektierende Element andere Dickeneigenschaften haben, die eine von der Innenwand 38 verschiedene Oberflächenform ergeben. Beispielsweise zeigt 7 eine weitere Ausführungsform eines Chipgehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung, das einen Reflektorbecher 16 hat, der an einem Substrat 12 verankert ist, wobei das reflektierende Element 20 an der Oberseite einen verdickten Abschnitt 52 und eine im Wesentlichen gerade Innenwand 54, die in einen gekrümmten unteren Abschnitt 56 übergeht, der eine allmählich abnehmende Dicke besitzt, aufweisen kann. 8 zeigt eine nochmals weitere Ausführungsform eines Chipgehäuses mit einem Reflektorbecher 16, der an einem Substrat 12 verankert ist, wobei das reflektierende Element 20 ein Dicke haben kann, die von der Oberseite 57 bis zu einem bestimmten Punkt am Boden allmählich abnimmt, wo sie dann zuzunehmen beginnt, um einen konkaven unteren Abschnitt 58 zu bilden. Diese verschieden geformten Oberflächen reflektieren Licht von der LED unterschiedlich und ergeben somit unterschiedliche Lichtausbeutecharakteristiken, z. B. stärker fokussiertes Licht oder stärker gestreutes Licht.
Die reflektierenden Elemente 20, die in den Figuren veranschaulicht sind, stellen einige wenige Beispiele unterschiedlicher Oberflächenformen dar, die der reflektierenden Oberfläche 50 des Reflektorbechers 16 verliehen werden können. Es können eine große Anzahl unterschiedlich geformter reflektierender Elemente 20, die jeweils mit dem Reflektorbecher 16 kompatibel sind, in Abhängigkeit von dem gewünschten Lichtstrahlenbündel-Ausgangsmuster entworfen werden. So können unter Verwendung unterschiedlich geformter reflektierender Elemente in Verbindung mit einem Standard-Reflektorbecher viele verschiedene LED-Gehäuse mit unterschiedlichen Lichtausbeuteeigenschaften gefertigt werden, ohne dass die Form des Reflektorbechers 16 modifiziert werden muss.
Der Reflektorbecher 16 kann unter Verwendung vieler verschiedener zusammenwirkender Elemente zusätzlich zu den in den 5-8 gezeigten Elementen an dem Substrat 12 verankert werden. Wie in den 9 und 10 gezeigt ist, kann das Substrat 12 Löcher 60 haben, die nicht vollständig hindurch gehen, sondern stattdessen von der oberen Oberfläche 22 nur teilweise in Richtung der unteren Oberfläche 24 durch das Substrat 12 verlaufen. In 9 kann die Basis der Löcher 60 einen konisch verlaufenden Abschnitt 62 haben, so dass der konische Abschnitt 62 dann, wenn die Stützen 64 die Löcher 60 füllen, durch das Stützmaterial gefüllt ist, um den Reflektorbecher 16 am Substrat 12 zu verankern. Die Löcher 60 und der konisch verlaufende Abschnitt 62 können auf unterschiedliche Weisen geformt sein, etwa durch Ätzen oder durch Bohren. Alternativ kann das Substrat 12 aus einem oberen und einem unteren Abschnitt 65, 66 gebildet sein, wobei die Löcher 60 und die konisch verlaufenden Abschnitte 62 im oberen Abschnitt 65 ausgebildet sind und der obere und der untere Abschnitt 65, 66 miteinander verbunden sind. 10 zeigt eine weitere Ausführungsform der Substratlöcher 67, die teilweise durch das Substrat 12 verlaufen und keinen konisch verlaufenden Abschnitt haben. Die Stützen 69 sind so angeordnet, dass sie an die Löcher 67 angepasst sind, um den Reflektorbecher 16 zu verankern. In den Ausführungsformen der 9 und 10 kann der Reflektorbecher 16 durch Spritzguss auf dem Substrat 12 gebildet sein oder er kann getrennt ausgebildet und dann am Substrat montiert werden. Selbstverständlich können verschiedene Typen eines Reflektorbechers und von Chipkomponenten zusammenwirken, um den Reflektorbecher zu verankern, etwa Haken, Rasten, Klemmen und dergleichen, wobei jede dieser Verankerungen des Reflektorbechers ohne Verwendung eines Klebstoffs erfolgt.
Das oben beschriebene Chipgehäuse 10 kann unter Verwendung vieler verschiedener Verfahren gefertigt werden, die Schritte besitzen, die in verschiedenen Abfolgen ausgeführt werden können. Wie in 11 gezeigt ist, kann ein Chipgehäuse, das in Übereinstimmung mit der Erfindung konfiguriert ist, zunächst durch Bereitstellen eines Substrats 12 mit Durchgangslöchern und durch Verankern eines Reflektorbechers 16 an dem Substrat 12 gefertigt werden. Wie oben diskutiert wurde, kann dies in einer Ausführungsform durch Spritzgießen eines Reflektorbecher-Materials geschehen, derart, dass sich das Material in und durch die Durchgangslöcher 28 bewegt, um die Stützen 30 zu bilden. Das Material kann auch direkt auf die obere Oberfläche 22 des Substrats 12 gespritzt werden, um den Reflektorbecher 16 zu bilden, der am Substrat 12 verankert ist. Während des Spritzgussprozesses haftet das Basismaterial an der oberen Oberfläche und an den Wänden der Durchgangslöcher, um den Reflektorbecher 16 wenigstens teilweise in Position zu befestigen. Die Abschnitte der Stützen 30, die sich über die konisch verlaufenden Abschnitte 32 hinaus erstrecken, befestigen den Reflektorbecher 16 ebenfalls am Substrat 12.
In einer alternativen Ausführungsform, die in 12 gezeigt ist, kann ein Reflektor 16 mit Durchgangsloch-Stützen 30 getrennt von dem Substrat 12 gegossen werden, etwa durch Spritzguss, und dann während eines getrennten Fertigungsschrittes an dem Substrat 12 befestigt werden. Beispielsweise kann der Reflektorbecher 16 auf dem Substrat durch Positionieren der Stützen 30 durch die Substrat-Durchgangslöcher 28 angeordnet und durch Verformen der Abschnitte 36 der Stützen 30, die sich über die untere Oberfläche 24 des Substrats hinaus erstrecken, in Position befestigt werden, um die Reflektorbasis in Lage zu befestigen. Der verlängerte Abschnitt der Stützen kann verformt werden, beispielsweise durch Schmelzen mit einer heißen Klinge. Während der Bildung des Reflektorbechers 16 entweder durch Spritzguss oder durch getrenntes Formen kann der Reflektorbecher 16 viele Merkmale aufweisen, die die Einkapselung und/oder Befestigung einer sekundären Optik wie etwa einer einen Meniskus definierenden Einfassung oder von Einrastausrichtansätzen unterstützen.
Wie in 13 gezeigt ist, wird die LED-Baueinheit 14, sobald das Substrat 12 und der Reflektorbecher 16 zusammengefügt sind, an der oberen Oberfläche 22 des Substrats (vorzugsweise auf einer Montageunterlage 26 wie in 3 gezeigt) unter Verwendung bekannter Stapel- und Aufschmelzprozesse montiert. Als nächstes kann die Baueinheit, wie in 14 gezeigt ist, gereinigt werden, ferner kann ein reflektierendes Element 20 an der Innenwand 38 des Reflektorbechers 16 angeordnet werden. In einem Fertigungsprozess gemäß der vorliegenden Erfindung kann das reflektierende Element 20 durch Presspassung an der inneren Oberfläche unter Anwendung eines Prozesses mit einem Aufnahmekranz, um das reflektierende Element 20 zu formen und in Position zu befestigen, angebracht werden.
In anderen Prozessen kann das reflektierende Element 20 an der Innenwand 38 angebracht werden, bevor die LED-Baueinheit 14 montiert wird. Beispielsweise könnte es in der Ausführungsform mit Spritzguss auf dem Substrat in der Perspektive der Herstellung vorteilhaft sein, das reflektierende Element 20 direkt nach dem Spritzgussprozess durch Presspassung oder Einrastpassung an dem Reflektorbecher 16 anzubringen. In der Konfiguration mit getrenntem Guss kann das Reflektorelement 20 entweder vor oder nach dem Befestigen der Reflektorbasis an dem Substrat 12 auf der Reflektorbasis angeordnet werden.
Wie weiterhin in 14 gezeigt ist, kann nach der Montage des Reflektorbechers 16 und des reflektierenden Elements 20 am Substrat und nach dem Montieren der LED-Baueinheit 14 die LED-Baueinheit mit dem Substrat, vorzugsweise mit einer Drahtbahn 25 wie in 3 gezeigt, drahtgebondet 71 werden. Die LED-Baueinheit 14 kann dann in der Substrat-Reflektor-Baueinheit unter Verwendung von Einkapselungsmaterial wie beispielsweise Silikonen und Polymeren eingekapselt werden. Das Einkapselungsmaterial ist vorzugsweise ein Hochtemperaturpolymer mit hoher Lichtdurchlässigkeit und einem Brechungsindex, der mit dem Brechungsindex der Linse 18 übereinstimmt oder annähernd übereinstimmt, wobei die Linse aus Glas, Quarz, einem transparenten Hochtemperatur-Kunststoff, Silikon oder aus einer Kombination dieser Materialien hergestellt sein kann. Nach der Einkapselung kann auf der Oberseite des Einkapselungsmaterials eine Linse angeordnet werden, die darauf haftet, wie später beschrieben wird.
15 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Chipgehäuses 80 gemäß der vorliegenden Erfindung, das ein Substrat 12 und eine LED 14 enthält. Es ist ein Reflektorbecher 82 vorhanden, der aus einem Kunststoff hergestellt ist, der Lichtreflexions-/Lichtstreueigenschaften besitzt. Wie oben diskutiert worden ist, ist ein Beispiel für einen solchen Kunststoff Amodel^TM, der von Solvay Advanced Polymers, LLC., (www.solvayadvancedpolymers.com) erhältlich ist. In dieser Konfiguration ist ein separates reflektierendes Element wegen der reflektierenden Eigenschaften des Materials des Reflektorbechers 82 nicht erforderlich. Somit besitzt der Reflektorbecher 82 selbst reflektierende Eigenschaften, die genügen, um das LED-Licht zu reflektieren. Genau wie bei den oben diskutierten Reflektorbechern besitzt der Reflektorbecher 82 Stützen 84, die mit den Substrat-Durchgangslöchern 86 zusammenwirken, um den Reflektorbecher 82 an dem Substrat 12 anzubringen. Die Durchgangslöcher 86 können vollständig oder teilweise durch das Substrat 12 verlaufen, wobei die entsprechende Stütze so bemessen ist, dass sie in ihr entsprechendes Durchgangsloch passt.
Die Ausführungsform von 15 kann unter Verwendung entweder des Spritzgussprozesses oder des Prozesses mit getrenntem Gießen, die oben beschrieben worden sind, gefertigt werden. Da jedoch das Reflektorbecher-Material eine geringe Toleranz gegenüber hohen Temperaturen haben kann, müssen andere Prozessschritte eventuell geändert werden. Beispielsweise muss während des Chipstapel- und Aufschmelzprozesses statt einer Gold-Zinn-Lötpaste eventuell eine gegenüber hohen Temperaturen tolerante Silber-Zinn-Lötpaste verwendet werden, um die LED-Baueinheit 14 an der oberen Oberfläche 22 des Substrats 12 zu befestigen. In dieser Konfiguration können andere Lichtausbeuteeigenschaften für das LED-Gehäuse 80 durch Ändern der Oberflächenform der inneren Oberflächen des Reflektorbechers 82 erhalten werden. Alternativ kann der Reflektorbecher mit anderen reflektierenden Elementen wie oben beschrieben verwendet werden, um andere Lichtausbeutecharakteristiken zu erhalten.
Wie in den 16 und 17 gezeigt ist und wie oben erwähnt wurde, kann nach der Montage der LED-Baueinheit 14 und des Reflektorbechers 16 am Substrat 12 ein Einkapselungsmaterial wie etwa ein flüssiges Silikongel in den Hohlraum 90 des Reflektorbechers eingespritzt werden, um den Hohlraum 90 zu füllen und um die LED-Baueinheit 14, die freiliegenden Oberflächen des Substrats im Hohlraum 90 und die Oberflächen des Reflektorbechers 16 im Hohlraum in Abhängigkeit davon, wie viel Einkapselungsmaterial verwendet wird, abzudecken. Wie in den 16 und 17 gezeigt ist, können nach dem Einspritzen des Einkapselungsmaterials (nicht gezeigt) sekundäre Optiken wie etwa eine Linse 92 über dem Hohlraum 90 des Reflektorbechers 16 und in Kontakt mit dem Einkapselungsmaterial angeordnet werden. Das Chipgehäuse 10 wird typischerweise durch Wärme ausgehärtet, was bewirkt, dass das Einkapselungsmaterial sich verfestigt und an der Linse 92 anhaftet, wodurch die Linse 92 über dem Reflektorbecher-Hohlraum 90 in Position festgehalten wird. Es können viele verschiedene Linsen und Einkapselungsmaterialien in den Chipgehäusen gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden, um unterschiedliche Ausbeutecharakteristiken zu schaffen.
Aus der obigen Beschreibung geht hervor, dass, obwohl besondere Formen der Erfindung veranschaulicht und beschrieben worden sind, viele verschiedene Abwandlungen vorgenommen werden können, ohne vom Erfindungsgedanken und vom Umfang der Erfindung abzuweichen. Daher ist nicht beabsichtigt, dass die Erfindung außer durch die beigefügten Ansprüche beschränkt wird.
Zusammenfassung
Eine klebstofffreie Montage der Substrat- und Reflektorkomponenten eines Halbleiterchip-Gehäuses wird durch Spritzgießen des Reflektors auf eine Oberfläche des Substrats oder durch Gießen des Reflektors getrennt von dem Substrat und seine Befestigung in Position an dem Substrat durch Verformen eines Abschnitts des Reflektors erzielt. Der Reflektor kann entweder durch Gießen des Reflektors unter Verwendung eines lichtstreuenden Materials oder durch Hinzufügen eines reflektierenden Elements wie etwa eines Folienmaterialstücks, das an dem Reflektor befestigt wird, reflektierend gemacht sein. Es können viele verschiedene austauschbare reflektierende Elemente mit unterschiedlichen Oberflächenformen und daher mit unterschiedlichen lichtreflektierenden Eigenschaften hergestellt werden.

Claims

Halbleitervorrichtungschip-Gehäuse, das umfasst: ein Substrat mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung und einem oder mehreren Substratlöchern in dem Substrat in der ersten Oberfläche, und einen Reflektorbecher mit wenigstens einer oder mit mehreren Stützen, wovon jede mit einem entsprechenden der Substratlöcher zusammenwirkt, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu verankern.
Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem die Substratlöcher wenigstens teilweise durch das Substrat verlaufen.
Gehäuse nach Anspruch 2, bei dem jede der Stützen in ein entsprechendes der Substratlöcher eingesetzt ist, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu verankern.
Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem das Substrat eine zweite Oberfläche aufweist, bei dem das eine oder die mehreren Substratlöcher zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche durch das Substrat verlaufen.
Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem das Substrat aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist.
Gehäuse nach Anspruch 4, bei dem jede der Stützen durch ihr entsprechendes der Substratlöcher verläuft und sich über einen Abschnitt der zweiten Oberfläche erstreckt, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu befestigen.
Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem der Reflektorbecher aus einem Hochtemperaturmaterial gebildet ist.
Gehäuse nach Anspruch 7, bei dem das Material einen Kunststoff enthält.
Gehäuse nach Anspruch 8, bei dem das Material ein Novolac-Harz ist.
Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem der Reflektorbecher aus einem reflektierenden Material gebildet ist.
Gehäuse nach Anspruch 10, bei dem das Material ein Flüssigkristallpolymer enthält.
Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem der Reflektorbecher aus einem lichtstreuenden gießfähigen Kunststoff gebildet ist.
Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem der Reflektorbecher ferner ein reflektierendes Element enthält.
Gehäuse nach Anspruch 13, bei dem das reflektierende Element ein Folienmaterial enthält.
Gehäuse nach Anspruch 14, bei dem das Folienmaterial eine im Wesentlichen gleichmäßige Dicke besitzt und an eine Oberfläche des Reflektorbechers angepasst ist, um eine innere Oberfläche mit einer Oberflächenform zu schaffen, die im Wesentlichen gleich jener der Oberfläche des Reflektorbechers ist.
Gehäuse nach Anspruch 14, bei dem das Folienmaterial eine veränderliche Dicke besitzt und eine Seite aufweist, die an eine Oberfläche des Reflektorbechers angepasst ist, um eine innere Oberfläche mit einer Oberflächenform zu schaffen, die von jener der Oberfläche des Reflektorbechers verschieden ist.
Gehäuse nach Anspruch 13, bei dem das reflektierende Element eine Einraststruktur aufweist und der Reflektorbecher eine Einraststruktur aufweist, die ausgebildet ist, um in die Einraststruktur des reflektierenden Elements einzugreifen.
Verfahren zum Bilden eines Halbleiterchip-Gehäuses, das umfasst: Vorsehen eines Substrats mit einer ersten Oberfläche zum Tragen einer Halbleitervorrichtung; Bilden eines oder mehrerer Substratlöcher in dem Substrat in der ersten Oberfläche; Vorsehen eines Reflektorbechers mit einer oder mit mehreren Montagestützen; Verankern des Reflektorbechers an der ersten Oberfläche, indem jede der Montagestützen mit einem entsprechenden der Substratlöcher zusammenwirkt; und Montieren einer Halbleitervorrichtung auf dem Substrat in dem Reflektorbecher.
Verfahren nach Anspruch 18, bei dem der Reflektorbecher durch Spritzgießen eines Materials auf die erste Oberfläche geschaffen wird und jede der Stützen durch Spritzgießen des Materials in die Substratlöcher gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 18, bei dem das Material Kunststoff enthält.
Verfahren nach Anspruch 20, bei dem der Kunststoff ein Novolac-Harz ist.
Verfahren nach Anspruch 20, bei dem der Kunststoff ein lichtstreuender Kunststoff ist.
Verfahren nach Anspruch 22, bei dem der Kunststoff Amodel ist.
Verfahren nach Anspruch 22, bei dem das Material ein Flüssigkristallpolymer enthält.
Verfahren nach Anspruch 18, bei dem die Halbleitervorrichtung Licht emittiert, wobei das Verfahren ferner das Anordnen eines reflektierenden Elements auf einer Oberfläche des Reflektorbechers umfasst, um Licht, das von der Halbleitervorrichtung emittiert wird, zu reflektieren.
Verfahren nach Anspruch 25, bei dem das reflektierende Element durch Presspassung an einer Oberfläche des Reflektorbechers angebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 25, bei dem das reflektierende Element durch Einrasten an einer Oberfläche des Reflektorbechers angebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 18, bei dem der Reflektorbecher gebildet wird durch: Gießen des Materials, das so geformt wird, dass es Stützen enthält, die so bemessen sind, dass sie durch das wenigstens eine Durchgangsloch passen, getrennt von dem Substrat; und Befestigen des geformten Materials an dem Substrat durch Einsetzen der Vorsprünge in die Durchgangslöcher und durch Verformen des Abschnitts der Vorsprünge, der über die zweite Oberfläche des Substrats hinaussteht.
Verfahren nach Anspruch 28, bei dem das Material ein lichtstreuender Kunststoff ist.
Verfahren nach Anspruch 28, das ferner das Anordnen eines reflektierenden Elements auf einer Oberfläche des geformten Materials in dem die Montageunterlage umgebenden Bereich umfasst.
Leuchtdiodenchip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse), das umfasst: ein Substrat mit einer ersten Oberfläche, die eine Montageunterlage und eine oder mehrere erste Montagevorrichtungen besitzt; eine LED, die an der Montageunterlage montiert ist; einen Reflektorbecher mit einem Hohlraum, wobei der Reflektorbecher eine oder mehrere zweite Montagevorrichtungen besitzt, wobei der Reflektorbecher an dem Substrat durch Zusammenwirken der ersten Montagevorrichtungen mit den zweiten Montagevorrichtungen verankert ist, wobei die LED in dem Reflektorbecher-Hohlraum angeordnet ist; und ein reflektierendes Element, das dem Reflektorbecher zugeordnet ist, um Licht von der LED zu reflektieren.
Gehäuse nach Anspruch 31, bei dem der Reflektorbecher eine innere Oberfläche besitzt, die die LED im Wesentlichen umgibt, bei dem das reflektierende Element der inneren Oberfläche zugeordnet ist.
Gehäuse nach Anspruch 31, bei dem die ersten Montagevorrichtungen ein oder mehrere Löcher in dem Substrat in der ersten Oberfläche besitzen und wobei die zweiten Montagevorrichtungen eine oder mehrere Stützen umfassen, wovon jede mit einem entsprechenden der Löcher zusammenwirkt, um den Reflektorbecher an dem Substrat zu verankern.
Leuchtdioden-Chip-Gehäuse (LED-Chip-Gehäuse), das umfasst: ein Substrat mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche und einer Montageunterlage auf der ersten Oberfläche; eine Basis, die an der ersten Oberfläche befestigt ist, wobei die Basis eine die Montageunterlage im Wesentlichen umgebende innere Oberfläche besitzt; ein reflektierendes Element, das der inneren Oberfläche zugeordnet ist; und eine LED-Baueinheit, die an der Montageunterlage montiert ist.
Gehäuse nach Anspruch 34, bei dem das reflektierende Element eine im Wesentlichen gleichmäßige Dicke besitzt und an die innere Oberfläche angepasst ist, um eine reflektierende innere Oberfläche zu schaffen, die eine Oberflächenform hat, die im Wesentlichen mit jener der inneren Oberfläche der Basis übereinstimmt.
Gehäuse nach Anspruch 34, bei dem das reflektierende Element eine veränderliche Dicke besitzt und eine Seite aufweist, die an die innere Oberfläche angepasst ist, um eine reflektierende innere Oberfläche zu schaffen, deren Oberflächenform von jener der inneren Oberfläche der Basis verschieden ist.
Gehäuse nach Anspruch 34, bei dem das reflektierende Element durch Presspassung an der inneren Oberfläche angebracht ist.
Gehäuse nach Anspruch 34, bei dem das reflektierende Element eine Einraststruktur aufweist und die Basis eine Einraststruktur besitzt, die ausgebildet ist, um mit der Einraststruktur des reflektierenden Elements in Eingriff zu gelangen.