DE19525763A1 - Linearer HF-Leistungsverstärker - Google Patents
Linearer HF-LeistungsverstärkerInfo
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- H03F3/604—Combinations of several amplifiers using FET's
Description
Die Erfindung betrifft Leistungsverstärker und insbesondere
gepulste HF-Leistungsverstärker, bei denen mehrere FETs oder
andere Verstärkerbausteine kombiniert sind, um ein HF-
Eingangssignal zu verstärken. Die Erfindung betrifft insbe
sondere das Regeln der Vorspannungspegel der Verstärkerbau
steine, um sie in einem gewünschten Betriebspunkt in einem
großen Temperaturbereich zu halten. Transistoren o. ä. haben
einen Aktivbereich, in dem ein im wesentlichen lineares
Verhältnis zwischen der Gate-Spannung und dem Drain-Strom
herrscht. Bei einem linearen Klasse A-Verstärker wird
beispielsweise der Vorspannungspegel so gewählt, daß beim
Anlegen eines Nullsignals am Gate oder einer anderen Steuer
elektrode der Ausgangsstrom eine gewünschte Ruhestromhöhe
etwa in der Mitte des linearen Teils des Aktivbereichs des
Gerätes liegt. Wegen der Betriebseigenschaften, wie Schwell
wertspannung, Steilheit eines FETs usw. ändert der Verstär
ker im Alterungsprozeß den Temperaturgang, so daß auch aus
anderen Gründen die Vorspannung gesteuert wird, um in den
Transistoren oder anderen Verstärkerstufen eine ausreichend
konstante Vorspannung zu halten. Ein solches Steuerverfahren
für einen HF-Verstärker ist im US-Patent 4,924,191
geschildert.
Kleine Leistungsverstärker können einen Source-Gegenkopp
lungswiderstand und eine einfache Vorspannungsschaltung
zwischen Drain und Gate aufweisen, um eine stabile Vor
spannung zu liefern. Dies verkleinert die verfügbare
Drain-Spannung, die Leistungsverstärkung und die Auslaßleistung.
Jedoch haben Hochleistungsgeräte eher kleinere Verstärkungen
als Geräte kleiner Leistung und dies erfordert einen Zuwachs
an Größe und Betriebskosten, wenn passive Verstärkungsre
gelung verwendet wird. Widerstände im Source-Drain-Weg
verschlechtern die Verstärkung und erzeugen Leistungsver
luste. Dies ist bei Verstärkern hoher Leistung unannehmbar,
da dann zusätzliche Leistungsstufen usw. nötig sind.
Im Dauerbetrieb solcher Verstärker kann man den Drain-Strom
messen und die Gate-Spannung einstellen, um die Gleich
spannungskomponente des Drainstroms konstant zu halten.
In vielen Fällen soll jedoch der Verstärker gepulst arbei
ten. Dann kann eine statisch Rückführung zum Konstanthalten
der Vorspannung nicht verwendet werden, weil beim Absteuern
des Verstärkers kein Strom fließt und so die Vorspannung
zwischen den Impulsen nicht gemessen werden kann.
Deshalb wurde kürzlich vorgeschlagen, jede Verstärkerstufe
im Turnus aufzutasten und mit einem Nulleingang zu belegen.
Die Vorspannung für jede Stufe wird gemessen und die Meß
werte in einen Prozessor gegeben, der die Vorspannungspegel
steuert. Hierfür bedarf es eines Testvorgangs, in dem die
Verstärkerelemente in Vorwärtsrichtung vorgespannt und ein
Nullsignal eingegeben wird. Es fehlt aber daran, einen
Nullbereich bei jedem Auftreten eines gepulsten Eingangs
signals zu erzeugen. Im Dauerbetrieb des Verstärkers muß
außerdem jedes der Verstärkerelemente in den Leerlaufzustand
versetzt werden. Dann kann der Verstärker nicht im Dauer
betrieb arbeiten.
Weitere Nachteile liegen darin, daß Leerlaufbetrieb oft
unerwünscht ist. Auch kann die Korrektur für die Rückführung
nicht den Fehler im Temperaturgang vieler Transistoren
verhindern.
Zur Kompensation der Vorspannung läßt sich auch eine Tem
peraturausgleichsschaltung verwenden. Diese korrigiert den
thermischen Drift-Fehler der FET Gate zur Source-Schwell
wertspannung. Der Vorteil liegt darin, daß der Verstärker
dabei im Dauerbetrieb oder intermittierend arbeiten kann.
Die Nachteile liegen aber in der offenen Schleife. Jeder FET
o.a. erfordert eine Einstellung, um die anfängliche Vorspan
nung auf einen bestimmten Pegel einzustellen. Dies bedingt
oft ein von Hand eingestelltes Potentiometer. Auch muß der
thermische Drift-Fehler jedes FETs berücksichtigt werden
oder der Hersteller muß eine Einstellung zur Kompensierung
des thermischen Drift-Fehlers treffen.
Um Kosten und Größe des Verstärkers zu verringern, hat man
auch Hochspannungs-MOSFETs für Leistungsverstärker ver
wendet. Solche Bausteine, die üblicherweise für Leistungs
stufen benutzt werden, besitzen eine viel steilere
Gate-Spannung zum Drainstrom Charakteristik als ein HF-MOSFET.
Deshalb ist eine einfache Temperaturkompensation schwierig
und kostspielig. Diese billigen FETs sind auch auf Tempera
turänderungen sehr empfindlich. Wird dieses Verhalten nicht
verbessert, so kann die Stufe zerstört werden. Auf Tempe
raturschwankungen zurückgehende Schwellwertspannungs
schwankungen sind ernst zu nehmen. Das steilere
Gate-Spannungs zu Drain-Strom-Verhalten resultiert in einem
schnellen und großen Abdriften.
Bei Hochspannungs-MOSFETs in einem linearen HF-gepulsten
Leistungsverstärker für Tiefband (5 bis 25 MHz) Magnet
resonanzbildverarbeitung (MRImaging) ergeben sich zusätz
liche Probleme. Hierzu muß man passende Hochspannungs-MOSFETs
aussuchen und die Gegentaktschaltung für jedes
Transistorpaar sorgfältig entwerfen. Eine thermische
Kompensation der Gate-Vorspannung wird benötigt, um
dynamische Linearität und Verstärkungsstabilität zu
bekommen. Die thermischen Steuerung der B+ Spannung, d. h.
der Drain-Spannung ist zur Verstärkungsstabilität nötig und
das Kühlsystem muß für hohe Leistung ausgelegt werden.
Bei einem linearen HF-Verstärker verstärkt jedes Gegen
takttransistorpaar gleichmäßig im gesamten Tiefband (5 bis
25 MHz) bei einer sehr hohen flachen Charakteristik bei
jeder gegebenen Abbildungsfrequenz. Die dynamischen
Linearität muß in einem großen Bereich von Impulsbreiten und
Einschaltdauer so hoch wie möglich sein. Das heißt, die
Ausgangsleistung zum Verstärkungsverhalten in dem ange
gebenen dynamischen Bereich (40 dB) sollte innerhalb eines
± 1,0 dB Fensters liegen.
Verstärkungsstabilität definiert sich aus der Änderung der
Verstärkung (sowohl für lange wie auch für kurze Zeit) bei
einem bestimmten HF-Spitzenausgangswert. Verstärkungsstabi
lität sollte bei ± 0,2 dB für 15 Minuten Betriebsdauer und
bei ± 1,0 dB für 5000 Stunden Betriebsdauer gehalten werden.
Phasenstabilität definiert sich als Änderung der Phase in
dem bestimmten dynamischen Bereich und zeitlich bei einem
bestimmten Leistungspegel. Die Phasenstabilität sollte
zwischen ± 2° und ± 5° für Langzeit und Kurzzeit sein.
Dachschräge wird als Änderung der HF-Spitzenausgangsleistung
über die Impulsbreite für eine bestimmte Ausgangsleistung
und Einschaltdauer definiert. Die Dachschräge sollte
innerhalb ± 0,2 dB liegen.
Impulsanstiegs- und -abfallszeiten sollten kleiner als 25 µs
liegen, gemessen zwischen 10% und 90% der HF-Leistung.
Das Eintastrauschen sollte kleiner als 27 dB im Gesamtsystem
sein. Dies entspricht weniger als -80 dBm/Hz Eintastaus
gangsrauschebene.
Das Austastrauschen sollte nicht größer als 20 dB im Gesamt
system sein bzw. die Austastrauschebene sollte kleiner als
-154 dBm/Hz sein.
Der Verstärker soll die minimale Leistung in mehreren VSWRs
liefern (voltage standing wave ratio loads Last-Schwellen
verhältnis). Der Verstärker muß seine maximale Leistung an
verstimmte Belastungen liefern, um für eine anfängliche MRI
Systemkalibrierung brauchbar zu sein.
Gegenwärtig verwenden Halbleiterverstärker HF-Leistungs-MOSFETs
mit Eigenschaften für lineare HF-Anwendungen. Die
höchste Betriebsfrequenz ist kleiner als die zulässige
Maximalfrequenz des Transistors. Die inneren Kapazitäten des
Transistors CISS, CRSS und COSS sind alle niedrig und haben
keine nennenswerten Auswirkungen auf die Impedanzen von
Source und Belastung. Diese MOSFETs arbeiten typisch mit 50
V Drain zu Source und ein Gegentakt-Paar kann eine Spitzen
leistung von 400 W bei einer Verstärkung von 13 dB liefern.
Eine typische MRI-Anwendung braucht 5 kW für die HF-Spitzen
leistung, also 16 Gegentaktpaare.
Andererseits haben Hochspannungs-MOSFETs eine 400 V Durch
bruchsspannung und eine durchschnittliche Verlustleistung
von 310 W und können bei nominell 85 V Drain zur Source
arbeiten, mit einer 10 dB Verstärkung und 900 W Spitzenlei
stung. Dies heißt, daß nur acht Gegentaktpaare nötig sind,
um eine Gesamtleistung von 5 kW mit einer ausreichenden
Durchbruchsspannung zu erzielen, um in hohen Schwellenver
hältnissen (VSWRs) zu arbeiten. Der MOSFET hat einen Spiel
raum von größer als 4 : 1 Drain zur Source Durchbruchsspannung
für 85 V Drainspannung, um einen Spannungsdurchbruch zu
vermeiden. Dabei wird die HF-Eingangsleistung auf den
gleichen Wert für die Ausgangsleistung ungeachtet der
Lastverstimmung gehalten.
Wegen der höheren Leistung und der Impendanzverstimmungs
eigenschaften von Hochspannungs-MOSFETs und auch wegen der
niedrigeren Kosten im Vergleich zu HF-Leistungs-MOSFETs ist
ein Leistungsverstärker mit Hochspannungs-MOSFETs äußerst
attraktiv.
Wegen der Verstärkungsstabilität und dynamischer Lineari
tätsprobleme können diese Transistoren jedoch nicht einfach
die HF-Leistungs-MOSFETs ersetzen. So muß man die
Drain-Vorspannungsstabilität, Verstärkungsstabilität und dyna
mische Linearität berücksichtigen. Bei bekannten
HF-Verstärkern wurden diese Probleme noch nicht gemeistert,
auch wenn diese Probleme keinesfalls trivial sind.
Eine Aufgabe der Erfindung liegt darin, einen zuverlässigen
und preiswerten HF-Verstärker zu schaffen, der eine hohe
HF-Leistung liefert und die vorgenannten Nachteile vermeidet.
Ferner soll der Verstärker eine Drain-Vorspannungssteuerung
und Drain-Speisesteuerung besitzen, um den Transistor im
aktiven Bereich zu halten, eine lineare Verstärkung mit
guter Stabilität für unterschiedliche Impulsbreiten und
Einschaltdauer in einem großen Temperaturbereich zu
erzielen.
Ferner soll erfindungsgemäß eine Drain-Vorspannungssteuerung
geschaffen werden, die unabhängig von der Betriebsart des
Verstärkers oder der HF-Frequenz ist. Es soll eine einfache
und preiswerte Verstärkungsstabilität und dynamische Line
arität vorgesehen werden. Auch sollen die Transistoren
thermisch stabil arbeiten, um die Drain-Vorspannungs
steuerung und Drain-Speisesteuerung für einen derartigen
Verstärker zu verbessern.
Erfindungsgemäß enthält die HF-Verstärkerstufe eine Anzahl
von parallelen Gegentakt-HF-Verstärkern. Jeder Verstärker
besteht aus einem ersten und zweiten Hochspannungs-MOSFET,
deren Drains an eine Drain-Spannungsquelle von z. B. nominell
85 V angeschlossen ist. Ein HF-Eingangssignal liegt am
Eingangsanschluß von einer vorgeschalteten Stufe her an. Ein
erster Impedanzanpaßtransformator mit einfachem Ende oder
unsymmetrisch ist mit seinem Eingang hoher Impedanz an den
Eingangsanschluß und mit seinem Ausgang niedriger Impedanz
an einen asymmetrischen Eingang eines Symmetrieübertragers
angeschlossen, dessen erster und zweiten symmetrischer
Ausgang an die Gates des ersten und zweiten FETs ange
schlossen sind. Ferner sind jeweils Vorspannungsschaltungen
zum Anlegen von Vorspannungspegeln an die Gates der FETs
vorgesehen. Ein ausgangsseitiger Symmetrieübertrager hat
einen ersten und zweiten Eingang, die an die Drains der
jeweiligen FETs angeschlossen sind und einen asymmetrischen
Ausgang, der an den Niederimpedanzeingang eines Ausgangsim
pedanzanpaßtransformators angeschlossen ist. Dieser Anpaß
transformator hat einen Hochimpedanzausgang, der an einen
HF-Ausgangsanschluß angeschlossen ist und von dort an eine
nachgeschaltete Stufe. In der Praxis sind die Ausgänge der
Gegentaktverstärker an eine Kombinationsschaltung ange
schlossen, um die erforderliche, hohe Leistung zu liefern.
Die Impedanzanpaßtransformatoren haben Impedanzverhältnisse
von 4 : 1 bzw. 1 : 4. Zur Anpassung an 50 Ohm bis 12,5 Ohm.
Liegen die Impedanzanpaßtransformatoren außerhalb des
Symmetrieübertragers, so sind nur vier Transformatoren nötig
anstelle von sechs bei bekannten Anordnungen. Die innere
Kapazität der Hochspannungs-MOSFETs ist verhältnismäßig hoch
und daher sind ihre Auswirkungen auf die Source und
Drain-Impedanzen vernachlässigbar. Diese Anordnung ist besser
geeignet, CISS und COSS Kapazitäten über die Wicklungsin
duktivitäten des Symmetrieübertragers zu absorbieren.
Vorzugsweise wird ein Sperrübertrager zwischen den Drains
der FETs und dem Anschluß der Drain-Voltage eingebaut.
Die FETs erzeugen Wärme, außer wenn sie voll ein- und
ausgeschaltet sind. Im Dauerbetrieb kann jeder FET im
Durchschnitt 310 W liefern. Im Impulsbetrieb liefert jeder
FET 1250 W Spitze bei einer Impulsbreite von 6 ms und 10% ED
oder 1786 W Spitze bei einer Impulsbreite von 3 ms und 5%
ED. Der Wärmefluß zur Senke sollte möglichst gleichmäßig
sein, damit die FETs in ihren thermischen Grenzen arbeiten.
Die Sperrschichttemperatur sollte unter 115°C liegen, um
einen Grenzwert für eine akzeptable Lebensdauer zu nennen,
also erheblich unter 150°C maximaler Sperrschichttemperatur.
Für die hier verwendeten FETs ist die durchschnittliche
thermische Impedanz von der Sperrschicht zum Gehäuse etwa
0,4°C pro Watt, und die thermische Impedanz für den Impuls
betrieb ist viel kleiner. Die thermische Impedanz für 3 ms
Impulsbreite und 5% ED ist 0,07°C pro Watt. Für 6 ms
Impulsbreite und 10% ED ist die thermische Impedanz 0,1°C
pro Watt. Um die dynamische Linearität im ± 1,0 dB Fenster
zu halten, sollte die Drain-Vorspannung 250 mA sein. Die
Gate zur Source-Schwellwertspannung sollte zwischen 2,7 und
4,7 V liegen.
Diese Transistoren haben eine typische Gate-Source-Span
nungsänderung von ± 5 mV pro Grad Celsius. Die
Gate-Source-Schwellwertänderung im 25°C - 75°C - 25°C -
Temperaturzyklus sollte weniger als ± 5 mV betragen.
Der Drain-Source-Ein-Widerstand RDS-ON ist etwa 0,2 Ohm und
bestimmt den Drain-Wirkungsgrad und die Ausgangsleistung.
Der Widerstand RDS-ON steigt mit der Temperatur, die die
verfügbare Drain-Source-Spannung erniedrigt und beeinflußt
die Verstärkungsstabilität. Dies kann typischerweise zu
einem 40%-Anstieg in RDS-ON bei einem Temperaturanstieg von
25°C auf 75°C führen.
Der Gate-Source-Schwellwert sinkt mit der Temperatur und
dadurch steigt die Drain-Vorspannung für eine gegebene
Gate-Source-Vorspannung. Dies beeinflußt die Verstärkungsstabili
tät und dynamische Linearität. Eine richtige Drain-Vorspan
nung wird empirisch zwecks optimaler dynamischer Linearität
bestimmt. Die Steuerung des Drain-Stromes bestimmt die
dynamische Linearität und die Verstärkungsstabilität des
Verstärkers. Die Übergangszeit für die Gate-Source-Spannung
bestimmt die Stabilitätsgrenze der Drain-Vorspannung. Diese
kann mit Hilfe einer thermischen Rückführung stabilisiert
werden.
Die Vorwärtssteilheit gfs 5 des Transistors ist typischerweise
9,5 bis 13,5 S bei einem Drain-Strom von 10 A. Für kleinere
Ströme, wie 250 mA ist die Vorwärtssteilheit 1,2 bis 2,2 S.
Die Vorwärtssteilheit bestimmt die Verstärkung und die
Drain-Vorspannung, die beide die dynamische Linearität und
Verstärkung beeinflussen.
Die dynamischen Kapazitäten der FETs beeinflussen ebenfalls
die Verstärkung und deren Stabilität. Die Eingangskapazität
(CISS) kann typischerweise bis zum 2950 pF betragen. Dies
bestimmt die HF-Verstärkung des Verstärkers und die höchste
nutzbare Frequenz (in der Annahme einer 8 dB minimalen
Verstärkung). Die Rückwärtstransferkapazität (CRSS) kann bis
zu 310 pF betragen. Dies bestimmt die HF-Stabilität des
Verstärkers und seine Fähigkeit bei hohen VSWR Lasten zu
arbeiten. Die Ausgangskapazität (COSS) kann bis zum 750 pF
betragen. Dies bestimmt den Verstärkungswirkungsgrad und die
Ausgangsleistung des Verstärkers und die höchste Frequenz
(in der Annahme eines 50% Minimum Drain-Wirkungsgrades).
Mit dem erfindungsgemäßen Verstärker werden die äquivalenten
Serie-Kondensatorreaktanzen in Folge der inneren Kapazitäten
CISS, CRSS, COSS von den Serien-Induktanzen der Eingangs-
und Ausgangswicklungen des Symmetrieübertrages an den
Gate- und Drain-Anschlüssen absorbiert.
Um die Temperatur der FETs zu steuern und die Wärme abzu
führen, werden die ersten und zweiten Transistoren jedes
Gegentaktpaares auf einer Verteilerplatte aus Kupfer be
festigt, die Teil der Wärmesenke ist. Ein Aluminium- oder
Faserglasstreifen ist auf der Verteilerplatte befestigt und
hält die Transistoren zwischen dem Streifen und der Platte.
Jeder Transistor hat eine Kupferbasis zur Wärmeabfuhr aus
dem aktiven Halbleiterbereich zur Verteilerplatte. Das Band
drückt an diese Die-Bereiche, so daß die Wärme in die
Wärmesenke wirksam abgeleitet wird. Ein thermischer Sensor,
z. B. ein Tempsistor ist zwischen zwei Transistoren auf der
Verteilerplatte befestigt und liefert ein Signal abhängig
von der Temperatur. Der Sensor ist an eine Vorspannungs-Stabi
lisierschaltung angeschlossen, um die Gate-Vorspannung
einzustellen und/oder die Drain-Spannung zu verändern, um
Verstärkungsstabilität und dynamische Linearität zu
erhalten.
Der HF-Verstärker kann auch eine Kompensationsschaltung zur
Verstärkungsstabilität enthalten, die die Speisespannung
steuert, um die Drainspeisespannung abhängig von Änderungen
der Die-Temperatur der Transistoren einzustellen. Die
Kompensationsschaltung kann Mittel zum Messen der einlaß
seitigen Lufttemperatur im Verstärkergehäuse aufweisen und
eine Differentialschaltung, die ein Differenzsignal erzeugt,
das auf den Unterschied zwischen Einlaßlufttemperatur und
den Transistoren durch Messen der Wärmesenketemperatur
basiert. Die Verstärkungsstabilitätsschaltung kann ferner
eine Leistungsintegrierschaltung aufweisen, um ein Inte
grationssignal zu erzeugen, das ein Zeitintegral der Ver
stärkerausgangsleistung ist. Dieses Signal wird mit dem
Differenzsignal kombiniert, um ein Referenzsignal zu
erzeugen, das zur Steuerung der Drainspeisespannung
verwendet wird.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel wird anhand der
Zeichnung im folgenden näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 ein Blockschaltbild eines HF-Verstärkers in einer
erfindungsgemäßen Ausführungsform;
Fig. 2 ein Schaltbild eines Gegentaktverstärkers mit
Hochspannungs-MOSFETs in der erfindungsgemäßen
Bauweise;
Fig. 3 ein Schaltbild einer Stabilisierschaltung der
Gate-Vorspannung in einer erfindungsgemäßen
Ausführungsform;
Fig. 4 ein Blockschaltbild einer Kompensationsschaltung
zur Verstärkungsstabilisierung gemäß der
Erfindung;
Fig. 5 eine Ansicht der Befestigung eines Gegentaktpaares
von Hochspannungs-MOSFETs in einer Ausführungsform
der Erfindung; und
Fig. 6 eine perspektivische Ansicht des
Verstärkergehäuses in einer erfindungsgemäßen
Ausführungsform, teilweise weggebrochen, um einen
Kühltunnel sichtbar zu machen.
Fig. 1 zeigt einen HF-Leistungsverstärker 10 mit einem
HF-Eingang 12, einem Vorverstärker 14, einem Leistungsver
stärker 16 und einem HF-Ausgang 18. Eine geregelte Energie
versorgung 20 liefert nominell 85 V Gleichspannung als
Drainspeisespannung und liefert auch andere nötige Span
nungen, wie die Gleichspannungen 24 V, 5 V, + und -12 V.
Über eine Verbindung 22 erfolgt ein Anschluß an die
Netzspannung, z. B. 208 V Wechselspannung. Die Spannungs
versorgung 20 beliefert auch eine Reihe von Kühlgebläsen
26a, 26b und 26c mit Energie.
Im Vorverstärker 14 wird das HF-Eingangssignal vom Eingang
12 einer Austastschaltung 28 zugeführt, die das Eingangs
signal in Austastintervalle dämpft. Dann folgt ein erster
Verstärker 29, ein zweiter Verstärker 30 und ein dritter
Verstärker 32. Die Drainspannung wird den Verstärkern 30, 32
über Sensoren 34 zugeführt, die Spannung als Messung der
Drainvorspannung zur Steuerschaltung 36 zuführen. Der dritte
Verstärker 32 speist einen Gleichtakterverteiler 38, der
zwei Ausgänge liefert, jeweils mit 50 Ohm Impedanz und einer
Leistungsspitze von etwa 250 W.
Eine eingangsseitige Schutzschaltung und Verstärkerrampen
schaltung sind hier nicht dargestellt.
Die Ausgänge des Gleichtaktverteilers 38 werden an eine
Gruppe von Kaskadengleichtaktverteiler 40 in der Leistungs
verstärkerstufe 16 geführt. Diese Verteiler 40 speisen in
eine Reihe von acht parallelen Gegentaktverstärkern 42a bis
42h ein. Jeder dieser Verstärker ist anhand der Fig. 2 näher
erläutert und erhält eine gesteuerte Drainspannung von der
Energieversorgung 20.
Jeder Verteiler liefert zwei Gleichtaktausgänge mit 50 Ohm,
die voneinander mit einem Wert von mehr als 20 dB isoliert
sind. Untenstehend erläuterte Combiner sind komplementäre
Gleichtakteinrichtungen mit ähnlicher
Kanal-zu-Kanal-Isolierung.
Die Ausgänge der Verstärker 42a bis 42h werden einer Kaskade
von Combinern 44 zugeführt, die das verstärkte HF-Signal
zusammenfassen, um eine Ausgangsleistung von etwa 5000 W bei
einer Impedanz von 50 Ohm zu liefern. Das kombinierte Signal
läuft durch einen Tiefpaßfilter und einen dualen Richtungs
koppler, die nicht dargestellt sind.
An die Steuerschaltung 36 ist eine Schnittstellenkarte 46
angeschlossen, um die Emulationsschaltung (nicht darge
stellt) anzuschließen, die die Steuerung des Verstärkers 10
ausführt und an ein Anzeigefeld 48, das verschiedene
Anzeigegeräte (nicht dargestellt) beispielsweise Flüssig
keitskristallanzeigen für den Betriebszustand versorgt.
Die Schaltung für jedes Gegentaktverstärkerpaar 42a bis 42h
ist schematisch in Fig. 2 dargestellt. Dieser Verstärker ist
topologisch optimal mit einer minimalen Anzahl von Transfor
matoren (insgesamt fünf) um ein Eingangssignal einem Paar im
Gegentakt geschalteten (d. h. 1800 phasenversetzt) Hochspan
nungs-MOSFETs Q1, Q2 zuzuführen, oder deren Ausgänge zu
kombinieren.
Die Hochspannungs-MOSFETs Q1, Q2 arbeiten mit 85 V
Drain-Source und jedes Gegentaktpaar liefert mehr als 900 W HF
Spitzenleistung im Frequenzbereich von 5 bis 25 MHz.
Die Kompression der Nennleistung ist kleiner als 1 dB und die
Verstärkung ist größer als 9 dB. Die Schaltung ist optimiert
nach Ausgangsleistung, Drain-Wirkungsgrad, Kompression,
Leistungsverstärkung und dynamischer Linearität bei der
gewünschten MRI Bildfrequenz und erfordert wenig oder keine
Einstellung. Dies ergibt sich aus der richtigen Auswahl des
Kompensationskondensators C2 und der Rückführwiderstände R7
und R8. Der Pegel für die Drainvorspannung ist im Hinblick
auf die dynamische Linearität optimiert.
Die Transistoren Q1, Q2 sind Hochspannungs-MOSFETs, die nach
den vorgenannten Kriterien ausgewählt sind. Die Widerstände R3, R4
sind an die Gates der jeweiligen MOSFETs Q1, Q2 ange
schlossen und bilden die Rückführpfade. Diese haben Werte
für stabilen Betrieb im Fall, daß Steuereingänge nicht ange
schlossen oder nicht abgeschlossen sind. Typische Werte sind
etwa 4,7 K.
Aus Widerstand und Kondensator bestehende Serienschaltungen
R5, C7 und R6, C8 schließen die jeweiligen MOSFETs Q1, Q2 vom
Gate zur Source in einem breiten Frequenzbereich ab. Die
Werte der Widerstände R5, R6 werden so gewählt, daß sich
HF-Stabilität ergibt ohne die Verstärkung zu verschlechtern.
Die Kondensatoren C7, C8 sind zum Sperren der Gleichspannung
und ihre Werte sind so gewählt, daß die Anstiegs- und
-abfallzeiten beim Steuern nicht verschlechtert werden.
HF-Stabilität für niedrige Frequenzen wird mit eingangs
seitigen Widerstand-Kondensatorschaltungen R1, C3 und R2, C4
erhalten, die in Reihe mit den Gates der jeweiligen MOSFETs
Q1, Q2 liegen. Diese liefern eine Dämpfung bei niedrigen
Frequenzen, bei denen die HF-Verstärkung der FETs hoch ist,
ohne die Verstärkung bei hohen Frequenzen zu verschlechtern.
Dieses Netzwerk verbessert die Niederfrequenz HF-Stabilität
und liefert auch eine gewisse Verstärkungskompensation bei
Niederfrequenz. Die Kondensatoren C5 und C6 sind Gleich
spannungssperrkondensatoren.
Die HF-Breitbandstabilität bei VSWR Lasten wird mit den
Widerstandskondensatorkombinationen R7, C9 und R8, C8 erzielt,
die das Drain und Gate der jeweiligen FETs Q1, Q2 koppeln.
Diese liefern eine HF-Rückführung und sind bei der Anpassung
der eingangs- und ausgangsseitigen VSWRs behilflich. Die
Werte der Widerstände R7 und R8 werden für die eingangs- und
ausgangsseitige Anpassung gewählt, ohne die Leistungsver
stärkung und Ausgangsleistung nennenswert zu verschlechtern.
Dekondensatoren C9 und C10 sind Gleichspannungssperrkon
densatoren und ihre Werte werden so gewählt, daß die
Steueranstiegs- und -abfallzeiten nicht verschlechtert
werden.
Eine Drainspeisespannung von 85 V wird einem Umkehrtrans
formator T5 zugeführt, in dem der Magnetfluß während jedes
HF-Zyklus ausgelöscht wird. Der Nettofluß im Transforma
torkern ist Null. Sensorwiderstände R9 und R10 sind in
Reihe mit den jeweiligen Wicklungen des Transformators T5
geschaltet, um eine individuelle Drainstrommessung für jeden
Transistor Q1, Q2 zu ermöglichen, indem der Spannungsabfall
an jedem Widerstand gemessen wird. Die Kondensatoren C13,
C14 und C17 bilden einen HF-Bypass nach Masse und haben eine
ausreichende Kapazität und Arbeitsspannung, um die erfor
derliche Gleichspannung auszuhalten. Ein Elektrolytkonden
sator C18 dient als Niederfrequenzbypass und besitzt eine
Arbeitsspannung, die hoch genug ist, um die Drainnenngleich
spannung zu halten. Der Widerstand R13 ist parallel zum
Kondensator C18 zwischen der Energieversorgung 20 und
Masse, um statische Ladungen abzuleiten, die sich an den
Drains der FETs Q1, Q2 bilden, wenn die Energieversorgung 20
abgetrennt wird.
Ein eingangsseitiger Anpaßtransformator T1 ist vom Abwärts
typ mit einem Impedanzverhältnis von 4 : 1 und 50 Ohm ein
gangsseitig und 12,5 Ohm ausgangsseitig in einem Bereich von
5 bis 25 MHz. Ein Kompensationskondensator C2 liegt parallel
zur Sekundärwicklung niedriger Impedanz des Anpaßtransfor
mators T1, um Streuinduktivität abzubauen und ist für den
gesamten Frequenzbereich optimiert.
Der Transformator T1 ist mit dem Eingang hoher Impedanz (50 Ohm)
an einen HF-Eingang und mit seinem Ausgang niedriger
Impedanz (12,5 Ohm) an einen asymmetrischen Eingang eines
Symmetrieübertragers T2 angeschlossen. Dieser Symmetrieüber
trager (Balun) hat eine charakteristische Impedanz von 12,5 Ohm
und unterteilt das Eingangssignal gleich im Gegentakt,
d. h. er liefert zwei symmetrische Signale, die 180° phasen
versetzt sind. Die Balunimpedanzen sind typischerweise 6,25 Ohm
an Masse für jeden Transistor Q1, Q2.
Der Effekt des Eingangskondensators CISS als äquivalenter
Serienkondensator wird von der Wicklungsinduktivität in
jedem Ausgangszweig des eingangsseitigen Balun T2
absorbiert.
An der Ausgangsseite der Transistoren Q1, Q2, d. h. am Drain,
ist ein ausgangsseitiger Gegentaktcombiner in Form eines
Symmetrieübertragers T3 angeschlossen. Dieser Übertrager hat
zwei symmetrische Eingänge, die an die jeweiligen Drains der
FETs über Gleichspannungssperrkondensatoren C15, C16 ange
schlossen sind. Diese haben jeweils Eingänge von 6,25 Ohm,
phasenversetzt um 180° und einen einphasigen Ausgang von
12,5 Ohm Impedanz, der mit dem Eingang eines ausgangssei
tigen Anpaßtransformators T4 verbunden ist. Letzterer dient
zum Erhöhen der Impedanz, paßt also 12,5 Ohm an 50 Ohm an.
Die Transformatoren T3 und T4 decken das gesamte 5 bis 25 MHz
Band ab ohne daß eine Kompensation erforderlich ist. Der
Effekt der Transistorausgangskapazität COSS am Drain jedes
FETs Q1, Q2 wird von der Induktivität der jeweiligen Balun
eingangszweige des Transformators C3 kompensiert.
Der Ausgang des Transformators T4 mit 50 Ohm und 900 W
Spitze wird einem Netzwerk von Combinern 44 zugeführt, die
in Fig. 1 gezeigt sind.
Jedes Gate der Transistoren Q1, Q2 ist über Drosseln L1 und
L2 an ein Gate 1 und Gate 2 einer Gatevorspannungsquelle
angeschlossen. Kondensatoren C11 und C12 dienen als
HF-Bypass und sind so bestimmt, daß sie die Steueranstiegs- und
-abfallzeiten nicht verschlechtern.
Eine Stabilisierschaltung 50 für die Gatevorspannung ist in
Fig. 3 dargestellt, welche die Steuerpegel für die Gatevor
spannung an das Gate 1 und 2 der Transistoren Q1 und Q2
führt. Ein Gatesignalgenerator 52 erzeugt Gateimpulse, die
Invertern 54 bzw. 54 zugeführt werden. Ein temperaturem
pfindliches Gerät, nämlich ein Tempsistor 56 ist jedem
Gegentakttransistorpaar Q1, Q2 zugeordnet und jeweils an
einen Signalspeicher 64, 66 angeschlossen. Die Signal
speicher werden von den Invertern 54 getaktet. Die Signal
speicher 64 und 66 liefern temperaturabhängige Gatevorspan
nungspegel an das Gate 1 und 2, die bei jedem Auftreten der
Gateimpulse aufgefrischt werden.
Fig. 4 zeigt eine Kompensierschaltung 68 zur Verstärkungs
stabilität als Teil der Steuerschaltung 36 (Fig. 1).
Ein Temperaturfühler 70 für die Luftumgebungstemperatur ist
innerhalb eines Gehäuses des Verstärkers angeordnet und
liefert eine Gleichspannung, entsprechend der Umgebungstem
peratur TAMB, die einem Wandler 72 eingespeist wird, der ein
entsprechendes Digitalsignal erzeugt. Ein anderer Tempera
tursensor 74 ist an der Wärmesenke der Ein-Richtung be
festigt und liefert eine Gleichspannung entsprechend der
Temperatur der Wärmesenke THTSK, die dem AD Konverter 76
zugeführt wird. Die digitalen Temperaturwerte werden einer
Differenzschaltung 78 zugeführt, die einen Digitalwert
liefert, der den Unterschied zwischen den beiden Tempera
turen THTSK und TAMB darstellt. Dieser Schaltung folgt eine
Maßstabsschaltung 80, deren Ausgang von der Temperatur
differenz abhängig ist.
Eine Verlagerungsschaltung 82 liefert einen Digitalwert, der
einer vorbestimmten Verlagerungsspannung entspricht. Dieser
Wert wird in eine Summierschaltung 84 eingespeist, die auch
an den Ausgang der Maßstabsschaltung 80 angeschlossen ist.
Ein Vorwärtsleistungssensor 86 mißt die ausgangsseitige
Verstärkungsleistung und dieser Wert wird in einem Wandler
88 digitalisiert und in einen digitalen Integrator 90
eingespeist. Dieser bildet ein Zeitintegral der Vorwärts
leistung über eine Zeitdauer von null bis fünf Minuten
Betrieb mit einer Integrationszeitkonstante von zwei
Minuten. Das Zeitintegral wird vom Integrator 90 in eine
Maßstabsschaltung 92 eingespeist, deren Ausgang abhängig vom
Zeitintegral der Vorwärtsleistung ist. Der Ausgang der
Schaltung 92 wird auf die Summierstufe 84 geführt.
Die Summierstufe liefert somit eine Summe der Funktionen der
Temperaturdifferenz THTSK-TAMB und des Zeitintegrals der
Vorwärtsleistung, berücksichtigt aber die Spannungsver
lagerung. Der Auslaß der Summierstufe wird über einen D/A
Wandler 94 an eine Auslaßschaltung 96 gegeben, die eine
Ausgangsspannung im Bereich von beispielsweise 4,7 bis 5,3 V
liefert und damit die Ausgangsspannung der Energieversorgung
20 zwischen 80 und 90 V regelt. Die wirklichen Spannungen
hängen von der Die-Temperatur und RDS-ON Eigenschaften der
Transistoren Q1 und Q2 ab.
Die Drainspannung wird entsprechend dem Temperaturverhalten
der Transistoren verändert, um extrem stabile Verstärkungs
eigenschaften während der gewünschten Zeitspanne (null bis
fünf Minuten) zu erhalten, wenn die Transistoren aufheizen.
Die physikalische Anordnung der Hochspannungs-MOSFET-Transistoren
ist in Fig. 5 gezeigt. Eine Wärmesenke 100,
z. B. in Form einer Kupferverteilerplatte hält zwei Tran
sistoranordnungen 102, 102, von denen jede eine thermisch
leitende Basis mit Kunststoffkapselung besitzt und die
aktiven Dies der Transistoren Q1, Q2 enthält. Diese liegen
etwa in der gestrichelt dargestellten Lage. Ein Streifen 104
aus Aluminium oder Faserglas reicht über die beiden Tran
sistoranordnungen 102, 102 in der Höhe der Dies (Ablei
tungen) und klemmt die Transistoren zwischen sich und der
Wärmesenke 100 ein. Der Streifen 104 ist bei 106 fest mit
der Wärmesenke verschraubt. Isolatoren 108, z. B. eine dünne
Lage eines Siliziumstücks optimiert für thermische Leit
fähigkeit und dielektrische Konstante liegen zwischen den
Transistoren 102 und der Wärmesenke 100. Der Streifen 104
drückt auf die Transistoren, so daß die Ableitungen von Q1
und Q2 in gutem thermischen Kontakt mit der Wärmesenke sind.
Der Tempsistor 56, der zu den beiden Transistoren gehört,
ist direkt auf der Wärmesenke 100 zwischen den Transistoren
befestigt. Hier erfaßt der Tempsistor genau die Temperatur
änderungen beider Transistoren des Gegentaktpaares.
Fig. 6 zeigt eine verbesserte Wärmeabfuhranordnung in Form
eines Zwangsluftkühlkanals der Gesamteinrichtung. Ein
Gehäuse 112 mit dem Verstärker ist mit einem Deckel 114
versehen, unter dem die Wärmesenke 100 sitzt. Lange
Kühlfahnen 102 sind in der Wärmesenke ausgebildet. Ein
Kühlkanal 116 liegt zwischen der Wärmesenke 100 und dem
Deckel 114 und reicht von einem Einlaßgitter 118 zu den
Kühlgebläsen 26a, 26b, 26c.
In dieser Anordnung wird Luft ständig und gleichmäßig durch
den Kühlkanal 116 und über die Rippen 120 geblasen. Dies
liefert eine vorhersehbare Kühlwirkung der Hochleistungs
transistoren.
Claims (15)
1. HF-Gegentakt-Leistungsverstärker mit ersten und
zweiten Hochspannungsfeldeffekttransistoren (Q1, Q2, 42a bis
42h), von denen jeder Drain, Source und Gate aufweist, mit
einer an die Drains der Transistoren angeschlossenen Drain
speisespannung, mit einem Signaleingangsanschluß für ein
HF-Signal, mit einem eingangsseitigen Impedanzanpaßtransfor
mator von hoher Eingangsimpedanz, der an den Signaleingang
angeschlossen ist und einen Niederimpedanzausgang aufweist,
mit einem Symmetrieübertrager (T2) mit eine asymmetrischen
Eingang, der an den Niederimpedanzausgang des Anpaßtrans
formators (T1) angeschlossen ist und dessen beide symme
trischen Ausgänge jeweils an die Gates der ersten und zwei
ten Transistoren angeschlossen sind, mit ersten und zweiten
Vorspannungsschaltungen zum Zuführen von Vorspannungspegeln
an die Gates der beiden Transistoren, mit einem ausgangssei
tigen Symmetrieübertrager (T3), dessen symmetrische Eingänge
jeweils an die Drains der beiden Transistoren angeschlossen
sind und mit einem asymmetrischen Ausgang und mit einem
Ausgangstransformator (T4) mit einem Niederimpedanzeingang,
der an den asymmetrischen Ausgang angeschlossen ist, und mit
einem Hochimpedanzausgang, der an einen HF-Ausgangsanschluß
angeschlossen ist.
2. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 1, mit
einem Sperrtransformator (T5) mit einer ersten und zweiten
Wicklung, deren jeweils erster Anschluß an den jeweiligen
Drain der beiden Transistoren und deren zweiter Anschluß
jeweils an die Drainspeisespannung angeschlossen ist.
3. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der eingangsseitige Anpaßtransformator
(T1) ein Impedanzverhältnis vom Eingang zum Ausgang von 4 : 1
hat.
4. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der ausgangsseitige Anpaßtransformator
(T4) ein Impedanzverhältnis von 1 : 4 vom Eingang zum Ausgang
hat.
5. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der eingangsseitige Asymmetrieübertrager
(T2) eine charakteristische Impedanz in der Größenordnung
von 12,5 Ohm hat.
6. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der ausgangsseitige Asymmetrieübertrager
eine charakteristische Impedanz in der Größenordnung von
12,5 Ohm hat.
7. HF-Gegentaktverstärker, dessen Hochspannungs
feldeffekttransistoren jeweils einen Halbleiter-Ableitungs
bereich aufweisen, der in einer bestimmten Lage innerhalb
einer wärmeübertragenden Basis enthalten ist, mit einer
wärmeleitenden Verteilerplatte (100), an der die beiden
Transistoren (Q1, Q2) wärmeübertragend befestigt sind, mit
einem auf der Verteilerplatte angeordneten Streifen (104),
der die beiden Transistoren zwischen sich und der Platte
einklemmt, wobei der Streifen über die Halbleiterableitungs
bereiche gelegt ist, mit einem auf der Verteilerplatte
zwischen den Transistoren befestigten Temperaturfühler (56)
und mit an den Temperaturfühler angeschlossenen Vorspan
nungsmitteln zum Einstellen der den Transistoren zugeführten
Spannung gemäß Temperaturänderungen, die von dem Temperatur
fühler (56) erfaßt werden.
8. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 7, dadurch
gekennzeichnet, daß der Streifen (104) an der Verteiler
platte (100) mit Schrauben (106) gehalten ist.
9. HF-Gegentaktverstärker mit Hochleistungsfeld
effekttransistoren mit jeweils Source, Drain und Gate, mit
einer Drainspeisespannung für die Drains der Transistoren,
einer Signaleingangsschaltung zum Zuführen eines Eingangs
signals im Gegentakt zum den Gates der Transistoren, einer an
die Drains der Transistoren angeschlossenen Ausgangsschal
tung zum Zuführen eines verstärkten HF-Signals an einen
HF-Ausgang, mit einer Temperaturfühlereinrichtung (56) in
thermischer Verbindung mit dem Transistor zum Erzeugen einer
Ausgangsgleichspannung abhängig von der vom Temperaturfühler
gemessenen Temperatur, mit ersten und zweiten Gatevorspan
nungsstabilisierschaltungen mit Gatevorspannungseingängen,
denen jeweils der Ausgangswert des Temperaturfühlers (56)
zugeführt wird und mit entsprechenden Gatevorspannungsaus
gängen und mit ersten und zweiten Schaltungen (Fig. 3) zum
Anschluß der Gatevorspannungsausgänge an die Gates der
beiden Transistoren.
10. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß jede Gatevorspannungsstabili
sierschaltung Mittel (52) zum Erzeugen eines Impulstast
signals aufweist, einen Operationsverstärker (60, 62) mit
einem an dem Temperaturfühler (56) angeschlossenen Eingang
und einen Ausgang, an dem die Vorspannung ansteht und mit
einer Signalschaltung (54), deren Eingänge an den Ausgang
des Operationsverstärkers (60, 62) und an Mittel zum
Erzeugen des Impulstastsignals angeschlossen ist und dessen
Ausgang an das Gate des jeweiligen Transistors angeschlossen
ist.
11. HF-Gegentaktverstärker nach einem der An
sprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kompen
sationsschaltung (68) zur Verstärkungsstabilität an den
Ausgang eines Temperaturfühlers (74) angeschlossen ist, um
ein Verstärkungseinstellsignal zu erzeugen und daß die
Drainspeisespannung mit Mitteln zum Einstellen der Drain
spannung in einem Bereich entsprechend dem Verstärkungs
einstellsignal versehen ist (Fig. 4).
12. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 10 oder
11, dadurch gekennzeichnet, daß die Kompensationsschaltung
zur Verstärkungsstabilität Mittel (70) zum Messen der Um
gehungslufttemperatur aufweist, sowie eine Differenzschal
tung (78) zum Werkzeugen eines Differenzsignals mit an die
Mittel zum Messen der Umgehungstemperatur und an den Tem
peraturfühler angeschlossenen Eingängen und einer Ausgangs
schaltung, der das Differenzsignal zum Erzeugen des Ver
stärkungseinstellsignals zugeführt wird.
13. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 12, bei
dem die Kompensationsschaltung zur Verstärkungsstabilität
Leistungsintegriermittel (90) zum Erzeugen eines Integra
tionssignals aufweist, die ein Zeitintegral der Verstärker
ausgangsleistung über einen bestimmten Zeitraum darstellt
und daß die Ausgangsschaltung Mittel (84) zum Kombinieren
des Differenzsignals und des Integrationssignals aufweist.
14. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kompensationsschaltung zur
Verstärkungsstabilität ferner eine Summierstufe (84)
aufweist, die ein Summensignal der Temperaturdifferenzen
THTSK-TAMB, ein Zeitintegral der Vorwärtsleistung und eine
die Verlagerung berücksichtigende Spannung liefert.
15. HF-Gegentaktverstärker nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kompensationsschaltung zur
Verstärkungsstabilität außerdem ein Summiernetzwerk (96)
aufweist, an dessen Eingängen die Ausgangsspannung der
Summierstufe und eine feste Referenzspannung anstehen und
der Ausgang des Summiernetzwerks eine Referenzspannung für
einen Fehlerverstärker der Drainspeisespannungsquelle
liefert.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/275,124 US5477188A (en) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | Linear RF power amplifier |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19525763A1 true DE19525763A1 (de) | 1996-02-01 |
Family
ID=23050964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19525763A Withdrawn DE19525763A1 (de) | 1994-07-14 | 1995-07-14 | Linearer HF-Leistungsverstärker |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5477188A (de) |
DE (1) | DE19525763A1 (de) |
NL (1) | NL1000775C2 (de) |
Families Citing this family (103)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5623231A (en) * | 1994-09-26 | 1997-04-22 | Endgate Corporation | Push-pull power amplifier |
US5537080A (en) * | 1995-06-06 | 1996-07-16 | Chawla; Yogendra K. | Gain stability arrangement for HV MOSFET power amplifier |
US5783970A (en) * | 1995-07-24 | 1998-07-21 | Mitek Corporation | Driver for N-channel VFET output stage of power amplifier |
US5770974A (en) * | 1996-06-03 | 1998-06-23 | Scientific-Atlanta, Inc. | Thermal compensation circuit affecting amplifier gain |
US5977480A (en) * | 1996-09-30 | 1999-11-02 | Elsag International N.V. | Grounding and RFI isolation for control station |
US6011438A (en) * | 1997-11-27 | 2000-01-04 | Nec Corporation | Push-pull wideband semiconductor amplifier |
US6081161A (en) * | 1998-05-18 | 2000-06-27 | Omnipoint Corporation | Amplifier with dynamatically adaptable supply voltage |
US6008698A (en) | 1998-05-18 | 1999-12-28 | Omnipoint Corporation | Amplifier with dynamically adaptable supply current |
US6137354A (en) * | 1998-05-18 | 2000-10-24 | Omnipoint Corporation | Bypassable amplifier |
US6046641A (en) * | 1998-07-22 | 2000-04-04 | Eni Technologies, Inc. | Parallel HV MOSFET high power stable amplifier |
US6203191B1 (en) | 1998-10-28 | 2001-03-20 | Speculative Incorporated | Method of junction temperature determination and control utilizing heat flow |
US6791419B1 (en) * | 1998-12-02 | 2004-09-14 | Ericsson, Inc. | Constant gain, constant phase RF power block |
US6157258A (en) * | 1999-03-17 | 2000-12-05 | Ameritherm, Inc. | High frequency power amplifier |
US7015789B1 (en) | 1999-05-13 | 2006-03-21 | Honeywell International Inc. | State validation using bi-directional wireless link |
US6727816B1 (en) | 1999-05-13 | 2004-04-27 | Honeywell International Inc. | Wireless system with variable learned-in transmit power |
US6236238B1 (en) | 1999-05-13 | 2001-05-22 | Honeywell International Inc. | Output buffer with independently controllable current mirror legs |
US6184747B1 (en) | 1999-05-13 | 2001-02-06 | Honeywell International Inc. | Differential filter with gyrator |
US6429733B1 (en) | 1999-05-13 | 2002-08-06 | Honeywell International Inc. | Filter with controlled offsets for active filter selectivity and DC offset control |
US6901066B1 (en) | 1999-05-13 | 2005-05-31 | Honeywell International Inc. | Wireless control network with scheduled time slots |
US6232840B1 (en) * | 1999-06-10 | 2001-05-15 | Raytheon Company | Transistor amplifier having reduced parasitic oscillations |
JP2001157142A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Sony Corp | 電気機器 |
JP2001267857A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Samsung Electronics Co Ltd | 電力増幅器 |
DE60125365T2 (de) * | 2000-06-01 | 2007-10-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Rf-schaltungsanordnung |
US6917245B2 (en) | 2000-09-12 | 2005-07-12 | Silicon Laboratories, Inc. | Absolute power detector |
US6462620B1 (en) | 2000-09-12 | 2002-10-08 | Silicon Laboratories, Inc. | RF power amplifier circuitry and method for amplifying signals |
US6392488B1 (en) | 2000-09-12 | 2002-05-21 | Silicon Laboratories, Inc. | Dual oxide gate device and method for providing the same |
US6549071B1 (en) * | 2000-09-12 | 2003-04-15 | Silicon Laboratories, Inc. | Power amplifier circuitry and method using an inductance coupled to power amplifier switching devices |
US6448847B1 (en) | 2000-09-12 | 2002-09-10 | Silicon Laboratories, Inc. | Apparatus and method for providing differential-to-single ended conversion and impedance transformation |
US6583661B1 (en) | 2000-11-03 | 2003-06-24 | Honeywell Inc. | Compensation mechanism for compensating bias levels of an operation circuit in response to supply voltage changes |
US6649975B2 (en) | 2000-11-16 | 2003-11-18 | Silicon Semiconductor Corporation | Vertical power devices having trench-based electrodes therein |
US6566962B2 (en) * | 2001-05-01 | 2003-05-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Apparatus and method for tuning an inter-stage matching network of an integrated multistage amplifier |
US6424227B1 (en) | 2001-05-23 | 2002-07-23 | National Scientific Corporation | Monolithic balanced RF power amplifier |
US6828859B2 (en) * | 2001-08-17 | 2004-12-07 | Silicon Laboratories, Inc. | Method and apparatus for protecting devices in an RF power amplifier |
WO2003063246A2 (en) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Rf amplifier |
US6703080B2 (en) * | 2002-05-20 | 2004-03-09 | Eni Technology, Inc. | Method and apparatus for VHF plasma processing with load mismatch reliability and stability |
US6894565B1 (en) | 2002-12-03 | 2005-05-17 | Silicon Laboratories, Inc. | Fast settling power amplifier regulator |
US6897730B2 (en) * | 2003-03-04 | 2005-05-24 | Silicon Laboratories Inc. | Method and apparatus for controlling the output power of a power amplifier |
US6882220B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-04-19 | Sige Semiconductor Inc. | Integrated power amplifier circuit |
US6917243B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-07-12 | Sige Semiconductor Inc. | Integrated power amplifier circuit |
US7161427B2 (en) * | 2003-12-22 | 2007-01-09 | Silicon Laboratories Inc. | Input structure for a power amplifier and associated methods |
US7212070B2 (en) * | 2003-12-22 | 2007-05-01 | Silicon Laboratories Inc. | Circuit and method of reducing noise in an RF power amplifier |
US7064605B2 (en) * | 2003-12-22 | 2006-06-20 | Silicon Laboratories Inc. | Circuit and method of establishing DC bias levels in an RF power amplifier |
US7113045B2 (en) * | 2003-12-22 | 2006-09-26 | Silicon Laboratories Inc. | Power amplifier input structure having a differential output |
US8085672B2 (en) * | 2005-01-28 | 2011-12-27 | Honeywell International Inc. | Wireless routing implementation |
US7826373B2 (en) * | 2005-01-28 | 2010-11-02 | Honeywell International Inc. | Wireless routing systems and methods |
US7742394B2 (en) * | 2005-06-03 | 2010-06-22 | Honeywell International Inc. | Redundantly connected wireless sensor networking methods |
US7848223B2 (en) * | 2005-06-03 | 2010-12-07 | Honeywell International Inc. | Redundantly connected wireless sensor networking methods |
US7315730B2 (en) * | 2005-06-14 | 2008-01-01 | Motorola, Inc. | Architecture for a receiver front end having dual output low noise amplifier driving separate pre-selectors coupled to a transformer for single ended output |
US8463319B2 (en) * | 2005-06-17 | 2013-06-11 | Honeywell International Inc. | Wireless application installation, configuration and management tool |
US7394782B2 (en) * | 2005-07-14 | 2008-07-01 | Honeywell International Inc. | Reduced power time synchronization in wireless communication |
US7801094B2 (en) * | 2005-08-08 | 2010-09-21 | Honeywell International Inc. | Integrated infrastructure supporting multiple wireless devices |
US20070030816A1 (en) * | 2005-08-08 | 2007-02-08 | Honeywell International Inc. | Data compression and abnormal situation detection in a wireless sensor network |
US7603129B2 (en) * | 2005-10-05 | 2009-10-13 | Honeywell International Inc. | Localization identification system for wireless devices |
US7289466B2 (en) * | 2005-10-05 | 2007-10-30 | Honeywell International Inc. | Localization for low cost sensor network |
US8811231B2 (en) * | 2005-10-21 | 2014-08-19 | Honeywell International Inc. | Wireless transmitter initiated communication systems |
US8644192B2 (en) * | 2005-10-21 | 2014-02-04 | Honeywell International Inc. | Wireless transmitter initiated communication methods |
US20070097873A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Honeywell International Inc. | Multiple model estimation in mobile ad-hoc networks |
US8285326B2 (en) * | 2005-12-30 | 2012-10-09 | Honeywell International Inc. | Multiprotocol wireless communication backbone |
US7932721B2 (en) * | 2006-04-07 | 2011-04-26 | The United States Of America As Represented By The Department Of Health And Human Services | Inductive decoupling of a RF coil array |
US7683718B2 (en) * | 2006-05-17 | 2010-03-23 | Dishop Steven M | Solid-state RF power amplifier for radio transmitters |
US8031003B2 (en) * | 2006-05-17 | 2011-10-04 | Dishop Steven M | Solid-state RF power amplifier for radio transmitters |
JP5183051B2 (ja) * | 2006-09-25 | 2013-04-17 | 東芝テリー株式会社 | 高周波電力増幅回路 |
US7777567B2 (en) | 2007-01-25 | 2010-08-17 | Mks Instruments, Inc. | RF power amplifier stability network |
US8413227B2 (en) * | 2007-09-28 | 2013-04-02 | Honeywell International Inc. | Apparatus and method supporting wireless access to multiple security layers in an industrial control and automation system or other system |
US7986701B2 (en) * | 2008-06-13 | 2011-07-26 | Honeywell International Inc. | Wireless building control system bridge |
US7898340B2 (en) * | 2008-10-24 | 2011-03-01 | Raytheon Company | Method and system for amplifying a signal using a transformer matched transistor |
US20100188136A1 (en) * | 2009-01-27 | 2010-07-29 | Rockford Corporation | Dynamic thermal management system and method |
US8130495B2 (en) * | 2009-09-30 | 2012-03-06 | Kmc Music, Inc. | Audio amplifier in compact case with peak voltage and current limiting circuit and thermal cooling tunnel |
WO2011053358A1 (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-05 | Vollrath Jurgen K | Three phasecontinuous flux path transformer core and method of manufacture |
DE102010007451B3 (de) * | 2010-02-10 | 2011-03-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Gegentaktverstärker mit induktiver Gleichtaktentkopplung |
JP2010206844A (ja) * | 2010-06-21 | 2010-09-16 | Toshiba Teli Corp | 高周波電力増幅回路 |
US8629673B1 (en) * | 2010-12-22 | 2014-01-14 | Rockwell Collins, Inc. | Power detection for high power amplifier applications |
DE102011006061B4 (de) * | 2011-03-24 | 2013-12-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Endstufenmodul für eine Leistungsverstärkereinrichtung, Leistungsverstärkereinrichtung und Magnetresonanzeinrichtung |
US9115908B2 (en) | 2011-07-27 | 2015-08-25 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for managing a programmable thermostat |
US9157764B2 (en) | 2011-07-27 | 2015-10-13 | Honeywell International Inc. | Devices, methods, and systems for occupancy detection |
US9531341B2 (en) * | 2011-08-30 | 2016-12-27 | Keysight Technoloiges, Inc. | Method and apparatus for converting single-ended signals into differential signals |
US9621371B2 (en) | 2012-07-24 | 2017-04-11 | Honeywell International Inc. | Wireless sensor device with wireless remote programming |
CN103872992B (zh) * | 2012-12-10 | 2017-02-08 | 环旭电子股份有限公司 | 电子系统、射频功率放大器及其输出功率补偿方法 |
EP2936541B1 (de) | 2012-12-18 | 2017-02-01 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | Verfahren zur erzeugung einer hochfrequenzleistung und leistungsversorgungssystem mit einem leistungswandler zur versorgung einer last mit leistung |
EP2936542B1 (de) | 2012-12-18 | 2018-02-28 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | Arclöschverfahren und leistungsversorgungssystem mit einem leistungswandler |
JP5989578B2 (ja) | 2013-03-14 | 2016-09-07 | 株式会社東芝 | 高周波広帯域増幅回路 |
FR3006831B1 (fr) | 2013-06-06 | 2015-07-03 | Commissariat Energie Atomique | Generateur de haute frequence |
US9866196B2 (en) * | 2013-11-13 | 2018-01-09 | Skyworks Solutions, Inc. | Quasi-differential RF power amplifier with high level of harmonics rejection |
DE102014203228B4 (de) * | 2014-02-24 | 2017-11-23 | Siemens Healthcare Gmbh | Richtkoppler und Magnetresonanztomographieeinrichtung |
KR101402127B1 (ko) * | 2014-03-05 | 2014-06-03 | 주식회사 피에이텍 | 개선된 구조의 발룬이 장착된 무선통신용 증폭기 |
US9641163B2 (en) * | 2014-05-28 | 2017-05-02 | Cree, Inc. | Bandwidth limiting methods for GaN power transistors |
US9515011B2 (en) | 2014-05-28 | 2016-12-06 | Cree, Inc. | Over-mold plastic packaged wide band-gap power transistors and MMICS |
US9472480B2 (en) | 2014-05-28 | 2016-10-18 | Cree, Inc. | Over-mold packaging for wide band-gap semiconductor devices |
US9385669B2 (en) | 2014-06-23 | 2016-07-05 | Texas Instruments Incorporated | Class-E outphasing power amplifier with efficiency and output power enhancement circuits and method |
US9978732B2 (en) | 2014-09-30 | 2018-05-22 | Skyworks Solutions, Inc. | Network with integrated passive device and conductive trace in packaging substrate and related modules and devices |
GB2532043B (en) | 2014-11-06 | 2021-04-14 | Honeywell Technologies Sarl | Methods and devices for communicating over a building management system network |
US9589916B2 (en) * | 2015-02-10 | 2017-03-07 | Infineon Technologies Ag | Inductively coupled transformer with tunable impedance match network |
US9246441B1 (en) | 2015-06-12 | 2016-01-26 | Nace Engineering, Inc. | Methods and apparatus for relatively invariant input-output spectral relationship amplifiers |
CN105048969B (zh) * | 2015-07-15 | 2018-01-09 | 京信通信系统(中国)有限公司 | GaN HEMT偏置电路 |
CN105227149B (zh) * | 2015-09-23 | 2018-03-27 | 中国石油大学(北京) | 在线核磁共振宽频射频信号功率放大电路 |
WO2017160747A1 (en) | 2016-03-14 | 2017-09-21 | Day Chris J | Active linearization for broadband amplifiers |
US9755585B1 (en) | 2016-09-06 | 2017-09-05 | Aero Antenna, Inc. | High power radio frequency amplifier with dynamic digital control |
US9859844B1 (en) * | 2016-10-10 | 2018-01-02 | Sebastien Amiot | Power amplifier circuit and method of design |
US10848109B2 (en) | 2017-01-26 | 2020-11-24 | Analog Devices, Inc. | Bias modulation active linearization for broadband amplifiers |
EP3574582A4 (de) | 2017-01-26 | 2020-10-07 | Analog Devices, Inc. | Aktive vorspannungsmodulationslinearisierung für breitbandverstärker |
WO2018168603A1 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
JP2019186098A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマを生成する方法 |
US11469717B2 (en) | 2019-05-03 | 2022-10-11 | Analog Devices International Unlimited Company | Microwave amplifiers tolerant to electrical overstress |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3714597A (en) * | 1970-09-04 | 1973-01-30 | Motorola Inc | Broadband power amplifier with multiple stages connected by balun transformers |
US3801882A (en) * | 1973-01-11 | 1974-04-02 | Us Navy | Thermo-electric mounting method for rf silicon power transistors |
IT992650B (it) * | 1973-07-19 | 1975-09-30 | Ates Componenti Elettron | Elemento per accoppiare un radiatore di calore con la massa termica di un dispositivo integra to nel montaggio su circuito stam pato |
US4069497A (en) * | 1975-08-13 | 1978-01-17 | Emc Technology, Inc. | High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits |
JPS5323546A (en) * | 1976-08-18 | 1978-03-04 | Hitachi Ltd | Bias circuit |
US4112386A (en) * | 1977-02-14 | 1978-09-05 | Jerrold Electronics Corp. | Modular radio frequency amplifier having a gain variable by external passive component selection |
US4097814A (en) * | 1977-06-17 | 1978-06-27 | Westinghouse Electric Corp. | Push-pull power amplifier |
FR2412198A1 (fr) * | 1977-12-19 | 1979-07-13 | Thomson Csf | Etage d'entree de recepteur protege contre des brouilleurs et recepteur utilisant un tel etage |
US4180781A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-25 | Rca Corporation | Biasing and drive circuitry for quasi-linear transistor amplifiers |
JPS5927488B2 (ja) * | 1978-11-16 | 1984-07-06 | ヤマハ株式会社 | 電力増幅器におけるバイアス回路 |
US4288839A (en) * | 1979-10-18 | 1981-09-08 | Gould Inc. | Solid state device mounting and heat dissipating assembly |
EP0168456B1 (de) * | 1984-01-23 | 1988-06-08 | Telemecanique | Anordnung zum montieren und verbinden von leistungshalbleitern |
US5130888A (en) * | 1984-05-31 | 1992-07-14 | Thermalloy Incorporated | Spring clip fastener for surface mounting of printed circuit board components |
US4899116A (en) * | 1985-02-14 | 1990-02-06 | Signal One Corporation | Apparatus and method for paralleling power field effect transistors in high frequency amplifiers |
US4733194A (en) * | 1985-02-14 | 1988-03-22 | Signal One Corporation | Apparatus and method for paralleling power field effect transistors in high frequency amplifiers |
JPS61189658A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体素子温度制御装置 |
FR2578710B1 (fr) * | 1985-03-07 | 1988-03-04 | Bendix Electronics Sa | Agrafe multiple de fixation et dispositif de montage collectif de composants electroniques de puissance |
US4853828A (en) * | 1985-08-22 | 1989-08-01 | Dart Controls, Inc. | Solid state device package mounting apparatus |
US4647867A (en) * | 1985-12-16 | 1987-03-03 | Gte Laboratories Incorporated | High-frequency, high-gain, push-pull amplifier circuit |
US4990987A (en) * | 1986-12-18 | 1991-02-05 | Gte Products Corporation | Over-temperature sensor and protector for semiconductor devices |
US4945317A (en) * | 1987-09-22 | 1990-07-31 | Nippon Hoso Kyokai | Matching circuit |
JPH01269305A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-26 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
US5010304A (en) * | 1989-11-03 | 1991-04-23 | General Electric Company | Cryogenically-cooled radio-frequency power amplifier |
US5027082A (en) * | 1990-05-01 | 1991-06-25 | Microwave Modules & Devices, Inc. | Solid state RF power amplifier having improved efficiency and reduced distortion |
WO1994007304A1 (en) * | 1992-09-15 | 1994-03-31 | Analogic Corporation | High power solid state r.f. amplifier |
-
1994
- 1994-07-14 US US08/275,124 patent/US5477188A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-07-11 NL NL1000775A patent/NL1000775C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1995-07-14 DE DE19525763A patent/DE19525763A1/de not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-02-14 US US08/800,336 patent/US5726603A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5477188A (en) | 1995-12-19 |
NL1000775A1 (nl) | 1996-01-15 |
US5726603A (en) | 1998-03-10 |
NL1000775C2 (nl) | 1998-11-25 |
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