DE19546888C1

DE19546888C1 - Circuit board connector terminal machining method

Info

Publication number: DE19546888C1
Application number: DE1995146888
Authority: DE
Inventors: Werner Radde; Norbert Carl
Original assignee: Weidmueller Interface GmbH and Co KG
Current assignee: Weidmueller Interface GmbH and Co KG
Priority date: 1995-12-15
Filing date: 1995-12-15
Publication date: 1997-08-21
Anticipated expiration: 2015-12-16

Abstract

The machining method uses an impact tool for deformation of at least one of the terminal clamp solder pins (6), so that it is enlarged transverse to the direction of insertion in the circuit board bore (13), for clamping against the sides of the bore upon insertion of the solder pin. The enlargement of the solder pin is limited to a defined section of the solder pin length, while the extreme end of the solder pin facing the circuit board may retain the original solder pin cross-section.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung einer fertig montierten Anschlußklemme für eine Leiterplatte gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a method for processing a fully assembled Terminal for a printed circuit board according to the preamble of claim 1.

Eingangs erwähnte Anschlußklemmen für eine Leiterplatte mit einem Gehäuse und einer Mehrzahl über das Gehäuse überstehenden Lötstiften wie auch eine An ordnung derartiger Anschlußklemmen an einer Leiterplatte sind grundsätzlich be kannt und gehören zum Stand der Technik.Terminals mentioned at the beginning for a printed circuit board with a housing and a plurality of solder pins protruding from the housing, as well as an on order of such terminals on a circuit board are basically be knows and belong to the state of the art.

Bei den bekannten Anschlußklemmen für Leiterplatten sowie Verfahren zur Be stückung der Leiterplatten tritt häufig vor dem letztendlichen Verlöten der bestückten Leiterplatte das Problem auf, daß sich die bestückten Bauelemente, insbesondere Anschlußklemmen, im Zuge der Handhabung zwischen Bestückung und Verlöten beispielsweise aufgrund von Rüttelbewegungen, Stößen oder dergleichen aus ihrer beim Bestücken erreichten Endposition lösen oder gegenüber dieser Endposition verschieben. Üblicherweise werden die Bohrungen in einer Leiterplatte, in die Löt stifte beispielsweise einer Anschlußklemme eingesteckt werden, so dimensioniert, daß die Reihung der Lötstifte einer Anschlußklemme sich leicht in die Bohrungen einstecken lassen, wofür ein entsprechendes Übermaß des Bohrungsdurchmessers gegenüber dem Lötstiftdurchmesser erforderdlich ist. Daher ist eine Anschlußklemme auch nach dem Bestücken an der Leiterplatte nur äußerst unzureichend fixiert, wodurch Relativbewegungen der Leiterplatte auch Verschiebungen der Anschluß klemme hervorrufen. Durch Erschütterungen ist es sogar denkbar, daß eine Anschlußklemme ganz aus der Leiterplatte herausfällt. Darüberhinaus besteht beim maschinellen Verlöten, das überwiegend mittels sogenannter Lötwellen in einem Löt bad erfolgt, die Gefahr, daß Anschlußklemmen noch vor dem Erstarren des Lötzinns auf der Lötwelle aufschwimmen und sich dadurch ebenfalls aus ihrer bestimmungs gemäßen Endposition herausbewegen. Durch ein solcherart hervorgerufenes Ver schieben der Anschlußklemme gegenüber ihrer Endposition hebt sich das normaler weise flächig auf der Leiterplatte aufliegende Gehäuse der Anschlußklemme von der Leiterplatte ab, so daß ein Freiraum zwischen Leiterplatte und Gehäuse der Anschlußklemme entsteht. Da insbesondere bei der Verbindung von Anschlußklem men mit zugeordneten Steckelementen hohe Kräfte auf das Gehäuse der Anschluß klemme ausgeübt werden, tritt bei den auf vorstehende Art entstandenen, nicht kor rekten Positionierungen der Anschlußklemme eine unzulässige Verformung zwischen Anschlußklemmengehäuse und Leiterplatte auf. Dies ist insbesondere für die mit den Lötstiften der Anschlußklemme verlöteten Leiterbahnen schädlich, die sich von der Leiterplatte dadurch lösen können.In the known terminals for printed circuit boards and methods for loading Pieces of the circuit boards often occur before the soldering of the assembled Printed circuit board the problem that the assembled components, in particular Terminals, in the course of handling between assembly and soldering for example, due to vibrations, shocks or the like from it Release the end position reached when loading or opposite this end position move. Usually the holes in a circuit board, in the solder pins, for example, of a connecting terminal are inserted, dimensioned so that the order of the solder pins of a connection terminal easily in the holes Let plug in for what a corresponding oversize of the bore diameter compared to the solder pin diameter is required. Therefore there is a connection terminal only extremely inadequately fixed even after assembly on the circuit board, whereby relative movements of the circuit board also shifts the connection cause clamp. Due to vibrations, it is even conceivable that one Terminal completely falls out of the circuit board. In addition, the mechanical soldering, mainly by means of so-called soldering waves in one solder bad takes place, the risk that terminals before the solidification of the solder float on the soldering wave and thereby also out of your determination move out according to end position. Through such a ver pushing the connector towards its end position will raise it more normally as the housing of the terminal of the PCB from, so that a space between the circuit board and the housing Terminal is created. Because especially when connecting terminal men with assigned plug elements high forces on the housing of the connection clamp are exercised, occurs in the above-created, non-cor right positioning of the terminal an impermissible deformation between Terminal housing and PCB on. This is especially true for those with Soldering pins of the connecting terminal are harmful to soldered conductor tracks, which differ from the Can loosen the PCB.

Aus dem Stand der Technik bekannte Vorschläge zur Lösung des Problems zeigen verschiedene grundsätzliche Möglichkeiten auf.Show known proposals for solving the problem from the prior art different basic options.

Eine dieser Möglichkeiten schlägt vor, das Gehäuse der Anschlußklemme mit der Leiterplatte kraft- oder formschlüssig zu verbinden, beispielsweise durch Verschrau ben oder Vernieten. Diese Lösung ist jedoch besonders kostenintensiv, da das Ver schrauben bzw. Vernieten üblicherweise manuell und daher mit hohem Lohnaufwand und unter Inkaufnahme eines weiteren Bearbeitungsschrittes vorgenommen werden muß.One of these options proposes the housing of the terminal with the To connect the circuit board positively or positively, for example by screwing ben or riveting. However, this solution is particularly expensive because the Ver usually screw or rivet manually and therefore with high wages and can be carried out with a further processing step got to.

Eine andere, aus dem Stand der Technik bekannte Lösung besteht darin, zuminde stens einen Lötstift einer Anschlußklemme in Bezug auf seinen Durchmesser derart auszuführen, daß der Durchmesser gegenüber der zugeordneten Bohrung in der Leiterplatte mit einem identischen oder sogar einem Übermaß ausgeführt ist. Der größere Durchmesser des Lötstiftes wird beispielsweise mittels Kerbungen des Löt stiftes in einer bestimmten Lage bezogen auf die Bohrung der Leiterplatte oder auch durch widerhakenartige Formgebungen an dem Lötstift hergestellt. Derartige Ver dickungen bringen jedoch neben der aufwendigen und kostenintensiven Herstellung der Verdickungselemente den besonderen Nachteil mit sich, daß in Abhängigkeit von der Anzahl der bei einem Bestückungsvorgang verwendeten verdickten Lötstifte hohe Betätigungskräfte zum Einstecken der Anschlußklemme in die zugeordneten Boh rungen der Leiterplatte erforderlich sind. Auch sind beispielsweise Verdickungsele mente vorgeschlagen, die auf der Unterseite der Platine erst nach dem vollständigen Durchstecken des entsprechenden Lötstiftabschnittes ausfedern und die Lötstifte unterseitig an der Leiterplatte formschlüssig festlegen. Durch die Kontakte der Ver dickungen mit den Bohrungen der Leiterplatte entstehen hohe Reibkräfte, die zwar zu einer Lagefixierung der Anschlußklemme in den Bohrungen führen, jedoch gleichzei tig auch den Einsatz von speziellen Eindrückvorrichtungen erfordern. Darüberhinaus ist ein Herausziehen der Anschlußklemme aus den Bohrungen in der Regel nicht mehr möglich.Another solution known from the prior art is, at least least a solder pin of a terminal in relation to its diameter in such a way execute that the diameter compared to the associated hole in the Printed circuit board with an identical or even an oversize. Of the Larger diameter of the soldering pin is achieved, for example, by means of notches in the solder pin in a certain position related to the hole in the circuit board or produced by barb-like shapes on the solder pin. Such ver However, in addition to the complex and cost-intensive manufacture, thickenings the thickening elements have the particular disadvantage that depending on the number of thickened solder pins used in a placement process high Actuating forces for inserting the terminal into the associated Boh PCBs are required. There are also thickening elements, for example mente suggested that on the bottom of the board only after the complete Push through the corresponding section of the solder pin and spring out the solder pins Fix positively on the underside of the circuit board. Through the contacts of the Ver Thicknesses with the holes in the printed circuit board create high frictional forces, which increase fix the position of the terminal in the holes, but at the same time tig also require the use of special indentation devices. Furthermore is usually not pulling out the connector from the holes more is possible.

Eine andere vorgeschlagene Lösung (DE 43 21 065 A1) zur Lösung des beschriebe nen Problems schlägt vor, die Lötstifte vor und/oder nach dem Eindrücken der An schlußklemme in die Platine abzubiegen, vorzugsweise zu verkröpfen. Durch das Abbiegen wenigstens eines Lötstiftes soll eine außerordentlich einfache Möglichkeit zur Verfügung gestellt werden, die Anschlußleiste sicher und unverlierbar auf der Platine zu montieren. Es wird eine Reihe von Formgebungen für die Lötstifte vorge schlagen, die unterschiedliche Eigenschaften und Anordnungen zwischen Lötstift und Platinenbohrung herstellbar machen. Grundsätzliches Problem dieser vorgeschlage nen Lösung ist es, daß die Herstellung der Biegungen bzw. Verkröpfungen der Löt stifte nur aufwendig auszuführen ist, wozu in der Regel Sondermaschinen mit Spezi alwerkzeugen notwendig sind. Insbesondere bei der Vornahme der Abbiegungen vor dem Montieren der Lötstifte in der Anschlußklemme ist eine Bereitstellung und Mon tage von unterschiedlich geformten Lötstiften notwendig, die den eigentlichen Her stellprozeß unnötig erschwert und verteuert. Auch eine Vornahme der Abbiegung nach dem Bestücken der Leiterplatte mit der Anschlußklemme macht einen zusätzli chen Arbeitsschritt notwendig und ist nur auf Spezialmaschinen vornehmbar. Beim Durchdrücken der Abbiegungen bzw. Verkröpfungen während des Fügens des Steckverbinders mit der Platine treten große Eindrückkräfte auf, die zu unzulässigen Belastungen des Platinengrundmaterials führen und damit ggf. zur Zerstörung von Leiterbahnen beitragen können.Another proposed solution (DE 43 21 065 A1) to solve the described NEN problem suggests the solder pins before and / or after pressing the on Bend the terminal into the board, preferably crank it. By the Bending at least one soldering pin is said to be an extremely simple possibility be made available, the terminal block securely and captively on the Assemble the circuit board. A number of shapes for the solder pins are proposed suggest the different properties and arrangements between solder pin and Make the board hole producible. Basic problem of this proposal NEN solution is that the production of the bends or cranks of the solder pens can only be carried out with great effort, which is why special machines with speci tools are necessary. Especially when making the turns before the assembly of the solder pins in the terminal is a provision and Mon days of differently shaped soldering pins necessary, which the actual Her setting process unnecessarily complicated and expensive. Also make a turn after equipping the circuit board with the connection terminal makes an additional This step is necessary and can only be carried out on special machines. At the Pushing through the bends or cranking while joining the Plug connector with the board occur large indentation forces that lead to impermissible Load the base material of the board and thus possibly destroy it Conductor tracks can contribute.

Weiterhin ist aus der DE 195 11 055 A1 eine Gestaltung von Lötstiften bekannt, bei denen wenigstens ein Lötstift zumindestens einen von seiner Mantelfläche abstehen den Fortsatz enthält, der so bemessen und gestaltet ist und vom Bauelementekörper einen vorgegebenen Abstand hat, daß er durch das Loch mit der Leiterplatte verrast bar ist und letztere hintergreift, wenn das Bauelement bezüglich der Leiterplatte in seiner Montageendstellung ist. Die Herstellung dieser Fortsätze kann mit einer sepa raten Vorrichtung beispielsweise auch nachträglich bei einem schon vormontierten Bauelement vorgenommen werden, wodurch die Verwendung einheitlicher Lötstifte für alle Lötkontakte des Bauelementes möglich ist.Furthermore, a design of solder pins is known from DE 195 11 055 A1 which at least one soldering pin protrudes at least one from its outer surface contains the extension, which is dimensioned and designed and from the component body has a predetermined distance that it locks through the hole with the circuit board bar and engages behind the latter when the component in relation to the circuit board is its final assembly position. The production of these extensions can be done with a sepa advise device, for example, also retrofitted to a pre-assembled one Component be made, which means the use of uniform solder pins is possible for all solder contacts of the component.

Problematisch bei den aus dem Stand der Technik bekannten Ausgestaltungen von Lötstiften ist es, daß in der Regel die allgemein als Verdickung zu bezeichnende Ausbildung des Lötstiftes so an dem Lötstift angeordnet ist, daß sie die Bohrung der Platine vollständig durchtreten muß, um unterseitig die Platine zu hintergreifen und damit eine Festlegung der Anschlußklemme zu bewirken. Hierdurch wird die Leiter platte ggf. unzulässig belastet, wodurch insbesondere Probleme aufgrund von Rissen und Leiterbahnbrüchen auftreten können.Problematic with the configurations of the known from the prior art Soldering pencils are usually those that can generally be called thickening Training of the soldering pin is arranged on the soldering pin so that it bores the The board must pass through completely in order to reach behind the board and to cause a determination of the connection terminal. This will make the ladder plate may have an impermissible load, which in particular causes problems due to cracks and conductor breaks can occur.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren zur Bearbeitung einer fertig montierten Anschlußklemme bzw. eines Steckverbinders für eine Leiterplatte vorzuschlagen, daß insbesondere die Belastung der Platine beim Einsetzen der nach dem Verfahren bearbeiteten Anschlußklemmen in die Bohrungen der Platine nur wenig belastet, wobei eine Fixierung der Anschlußklemme nach dem Einstecken der in der Anschlußklemme angeordneten Lötstifte in die zugeordneten Bohrungen der Leiterplatte für nach dem Bestücken folgende Bearbeitungs- und Handhabungsvor gänge gewährleistet ist und insbesondere eine problemlose Nachbearbeitbarkeit konventioneller Anschlußklemmen sichergestellt ist.The object of the present invention is therefore a method for processing a fully assembled terminal block or a connector for a printed circuit board propose that in particular the load on the board when inserting the after Processed terminals in the holes in the board only little stressed, with a fixation of the terminal after inserting the arranged in the terminal in the associated holes in the holes Printed circuit board for the following processing and handling pre-assembly gears is guaranteed and in particular easy reworkability conventional terminals is ensured.

Das vorgeschlagene erfindungsgemäße Verfahren zur Bearbeitung einer fertig mon tierten Anschlußklemme nutzt eine Anschlußklemme bekannter Bauweise aus einem Gehäuse und einer Mehrzahl über das Gehäuse überstehenden Lötstiften, wobei die Lötstifte in korrespondierenden Bohrungen einer Leiterplatte einsteckbar sind. Diese Anschlußklemme wird nun an zumindestens einem Lötstift derart modifiziert, daß der Lötstift mit einer seine Abmessungen in einer Richtung quer zur Lötstiftachse vergrö ßernden Prägung versehen ist, wobei die Prägung an dem zumindestens einen Löt stift nach dem bestimmungsgemäßen Einstecken der Lötstifte in die Bohrungen der Leiterplatte nur in einem Teilbereich der Prägung des zumindestens einen Lötstiftes in die dem Lötstift zugeordnete Bohrung hineinragt. Durch eine derartige Prägung wird die maßliche Gestaltung des Lötstiftes, der in an sich bekannter Weise beispiels weise in Form eines im wesentlichen rechteckförmigen, längserstreckten Bauteiles aufgebaut ist, zumindestens in einem Abschnitt derart verformt, daß in eine Richtung quer zu seiner Längserstreckung seine Abmessung durch die Prägung vergrößert ist. The proposed inventive method for processing a finished mon tated terminal uses a terminal of known design from one Housing and a plurality of protruding solder pins, the Solder pins can be inserted into corresponding holes in a printed circuit board. This Terminal is now modified on at least one solder pin so that the Increase the size of the solder pin in a direction transverse to the axis of the solder pin ßerenden embossing is provided, the embossing on the at least one solder pin after the intended insertion of the solder pins into the holes of the Printed circuit board only in a partial area of the embossing of the at least one soldering pin protrudes into the hole assigned to the solder pin. With such an embossing is the dimensional design of the soldering pin, for example in a conventional manner as in the form of a substantially rectangular, elongated component is constructed, at least in one section deformed such that in one direction its dimension is enlarged transversely to its longitudinal extent by the embossing.

Üblicherweise sind die Querabmessungen der an sich bekannten Lötstifte so ausge legt, daß der einzelne Lötstift mit Spiel und ohne jeglichen Kraftaufwand in die ent sprechend zugeordnete Bohrung einer Leiterplatte einsetzbar ist. Durch den fehlen den Kontakt zwischen Lötstift und Bohrung kommt es zu den eingangs geschilderten Problemen durch z. B. Handhabungsoperationen. Wird nun in zumindestens einem Querschnittsbereich des an sich bekannten Lötstiftes durch die Prägung dafür gesorgt, daß der betreffende Durchmesser bzw. betreffende Querschnittsabschnitt größere Querschnittsmaße aufweist als die zugeordnete Bohrung der Leiterplatte, so tritt der einzelne Lötstift in einen mechanischen Kontakt mit der Bohrung der Leiter platte. Der Lötstift wird in die Bohrung der Leiterplatte unter Aufbringung von Füge kräften eingepreßt, wodurch eine derartige Verbindung zwischen Lötstift und Bohrung der Leiterplatte auch zur Übertragung von Kräften zumindest der Größenordnung, die beispielsweise beim Handhaben von Leiterplatten auftritt, geeignet ist. Durch die Anordnung der Prägung an dem Lötstift derart, daß die Prägung nur mit einem Teil bereich beim Einstecken der Lötstifte in die zugeordneten Bohrungen in diese Boh rungen hineinragt, hat den großen Vorteil, daß bei Aufrechterhaltung der Klemmfunk tionen für die Anschlußklemme die Platine nur sehr wenig mechanisch belastet wird und daher Probleme durch Rißbildung oder dergleichen nicht auftreten Desweiteren ist von besonderem Vorteil, daß bezogen auf die Platine unterseitig in der Bohrung angeordneten Teile des Lötstiftes einen definierten Lötspalt zwischen Bohrungswän den und Lötstift aufweisen, der zu einer besonders guten Füllung der Bohrung beim Verlöten und damit zu einem guten elektrischen und mechanischen Kontakt der Löt partner beiträgt.Usually, the transverse dimensions of the soldering pins known per se are so large specifies that the single soldering pin with play and without any effort in the ent correspondingly assigned hole of a circuit board can be used. Because of the missing the contact between the soldering pin and the hole occurs as described above Problems caused by e.g. B. handling operations. Will now be in at least one Cross-sectional area of the known soldering pin through the embossing therefor ensured that the relevant diameter or cross-sectional section in question has larger cross-sectional dimensions than the associated hole in the circuit board, so the single soldering pin comes into mechanical contact with the hole in the conductor plate. The solder pin is inserted into the hole in the circuit board by applying forces pressed in, creating such a connection between the solder pin and the bore the circuit board also for transmitting forces at least of the order of magnitude occurs when handling circuit boards, is suitable. Through the Arrangement of the embossing on the soldering pin such that the embossing only with one part area when inserting the solder pins into the assigned holes in this hole protrudes, has the great advantage that while maintaining the clamp radio tions for the connection terminal, the board is subjected to very little mechanical stress and therefore problems due to cracking or the like do not occur is of particular advantage that, based on the board, on the underside in the hole arranged parts of the soldering pin a defined solder gap between hole walls have the and solder pin, which leads to a particularly good filling of the hole Soldering and thus good electrical and mechanical contact of the solder partner contributes.

Durch die Art und Formgebung der Prägung des Lötstiftes sowie die Eindringtiefe der Prägung in die Bohrung ist in weiten Bereichen einstellbar, welcher Kontakt zwischen Lötstiftprägung und Bohrung der Leiterplatte vorliegt, wodurch insbesondere die Anpassung an aufzubringende Fügekräfte sowie der Größe der Kontaktflächen an bestimmte Anforderungen erfolgt. Darüberhinaus weist das erfindungsgemäße Ver fahren den besonderen Vorteil auf, daß eine üblicherweise verwendete Anschluß klemme ohne jegliche Änderung des Montageprozesses der Anschlußklemme oder Verwendung besonderer Bauteile derart modifiziert werden kann, daß eine Vorfixie rung der Anschlußklemme in den Bohrungen der Leiterplatte möglich ist. Die Prä gung wird hierzu erst nach dem Vormontieren der Anschlußklemme vorgenommen. Somit entfällt für den Hersteller von erfindungsgemäßen Anschlußklemmen die Erfordernis, besondere Lötstiftbauformen bereitzuhalten oder eine aufwendige Mon tage unterschiedlicher Lötstiftbauformen in ein Anschlußklemmengehäuse realisieren zu müssen. Insbesondere ist es auch möglich, daß der Hersteller von Anschluß klemmen handelsübliche Anschlußklemmen seines normalen Sortimentes abhängig von den Wünschen eines Anwenders durch die erfindungsgemäßen Prägungen der art modifiziert, daß außer der Vornahme der Prägung selbst keinerlei Änderung von Herstellung oder Montage der Anschlußklemmen erforderlich ist. Beispielsweise kann ein Anwender frei wählbar vorgeben, welche der Lötstifte einer Anschlußklemme für seinen Einsatzzweck durch eine Prägung modifiziert werden soll, um eine Fixierung der Anschlußklemme an der Leiterplatte zu gewährleisten. Der Hersteller kann dann normale Lagerbestände an Anschlußklemmen der gewünschten Bauform in einer Prägestation wie gewünscht verändern, wodurch eine weitgehende Anpassung an die Wünsche des Anwenders bei gleichzeitig geringsten Herstellungskosten gewähr leistet ist. Auch die Lagerhaltungskosten von mit verschiedenen Prägungskombina tionen versehenen Anschlußklemmen sind hierdurch nicht erforderlich.Due to the type and shape of the embossing of the soldering pin and the depth of penetration of the Embossing in the hole is adjustable in a wide range, which contact between Solder pin embossing and drilling of the circuit board is present, which in particular the Adaptation to the joining forces to be applied and the size of the contact surfaces certain requirements are met. In addition, the Ver drive up the special advantage that a commonly used connection terminal without any change in the assembly process of the terminal or Use of special components can be modified so that a prefix tion of the terminal in the holes in the circuit board is possible. The pre This is only done after the terminal has been preassembled. Thus, for the manufacturer of connecting terminals according to the invention, the Requirement to have special solder pin designs or a complex Mon realize days of different solder pin designs in a terminal housing to have to. In particular, it is also possible that the manufacturer of connection clamps depending on commercially available connection clamps of his normal range of the wishes of a user through the embossing of the invention art modified that, except for the embossing itself, no change of Manufacture or assembly of the terminals is required. For example a user can freely select which of the solder pins of a connection terminal for its purpose is to be modified by an embossing to fix it to ensure the terminal on the circuit board. The manufacturer can then normal stocks of terminals of the desired design in one Change the embossing station as desired, thereby adapting to a large extent guarantee the wishes of the user with the lowest manufacturing costs is accomplished. Also the storage costs of different embossing combinations tions provided terminals are not required.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird die Prägung nach dem erfin dungsgemäßen Verfahren direkt bei der Vormontage der Gehäuse vorgenommen, wodurch sich eine zusätzliche Handhabung und ein weiterer Arbeitsschritt auf einer getrennten Maschine erübrigt.In a particularly preferred embodiment, the embossing is invented the procedure according to the invention is carried out directly during the pre-assembly of the housing, which means additional handling and a further work step on one separate machine is unnecessary.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist jedoch eine derartige getrennte Vornahme der Prägung auf einer gesonderten Prägeeinrichtung möglich.In a further preferred embodiment, however, such is a separate one Embossing possible on a separate embossing device.

Weiterhin wird eine Anschlußklemme vorgeschlagen, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren bearbeitet wurde, bei der die Prägung nur entlang eines Teilabschnittes der überstehenden Länge des Lötstiftes vorgesehen ist. Hier durch ist es insbesondere möglich, aufgrund der vorliegenden bzw. vorgegebenen Baumaße von Anschlußklemmengehäuse und Lötstiften die Zuordnung von Prägung dem Lötstiftes sowie Bohrung der Leiterplattenklemme zu variieren.Furthermore, a connection terminal is proposed, which after Processed according to the invention was processed, in which the embossing only along a portion of the protruding length of the soldering pin is provided. Here by it is in particular possible on the basis of the present or given Dimensions of terminal housing and solder pins the assignment of embossing to vary the solder pin and the hole of the PCB terminal.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist der erfindungsgemäß geprägte Lötstift an seinem der Leiterplatte zugewandt liegenden Ende und anschließend an den geprägten Bereich seine ursprüngliche Querschnittsform auf. Hierdurch ist es insbesondere möglich, auch in erfindungsgemäßer Weise geprägte Lötstifte auf ein fache Weise in die Bohrung der Leiterplatte einführen zu können, da hierfür üblicher weise Einführschrägen und -fasen an jedem bekannten Lötstift vorgesehen sind.In a further preferred embodiment, the embossed according to the invention Solder pin at its end facing the circuit board and then on the embossed area to its original cross-sectional shape. This is it in particular possible, even in the inventive manner embossed solder pins to be able to insert into the hole in the printed circuit board because it is more common wise insertion bevels and chamfers are provided on any known soldering pin.

Weitere bevorzugte Ausführungsformen in der erfindungsgemäßen Anschlußklemme ergeben sich durch die Anordnung und die Anzahl erfindungsgemäß geprägter Löt stifte innerhalb der Reihung der Anschlußklemme. Wird ein in erfindungsgemäßer Weise geprägter Lötstift nur auf einer Seite einer üblicherweise längeren Anreihung von Lötstiften innerhalb der Anschlußklemme vorgesehen, so ist die Anschluß klemme auch nur in dem Bereich dieses Lötstiftes vorfixiert. Aufgrund von auftreten den Massekräften bei der Handhabung kann sich unter besonders ungünstigen Um ständen auch eine derart vorfixierte Anschlußklemme wieder aus der Bohrung und damit von der Leiterplatte lösen. Deshalb werden in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform mehr als ein Lötstift, mindestens zwei Lötstifte an der Anschluß klemme angeordnet, wobei die geprägten Lötstifte vorzugsweise an oder in der Nähe der Enden der Lötstiftreihung an der Anschlußklemme vorgesehen sind. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform können in erfindungsgemäßer Weise geprägte Lötstifte in regelmäßigen Abständen innerhalb der Lötstiftreihung der Anschlußklemme angeordnet sein. Hierdurch wird zusätzlich zu der Fixierung der beiden Enden der Anschlußklemme auch in den Zwischenbereichen eine Fixierung erreicht, was zu einer weiteren Verbesserung der Vorfixierwirkung führt. Die Anschlußklemmen können zum einen in einer weiteren bevorzugten Ausführungs form Prägungen derart aufweisen, daß die Prägungsrichtung relativ zur Anschluß klemme gleich ausgeführt ist. Darüberhinaus kann in einer weiteren Ausführungsform die Prägungsrichtung für unterschiedliche der vorgesehenen Lötstifte mit Prägungen unterschiedlich zum Gehäuse der Anschlußklemme orientiert sein. Hierdurch sind Abstützungswirkungen aufgrund der Prägung auch in unterschiedlichen Richtungen bezogen auf die Leiterplatte realisierbar.Further preferred embodiments in the terminal according to the invention result from the arrangement and the number of solderings embossed according to the invention pins within the row of the connection terminal. If a in accordance with the invention Wise embossed soldering pin only on one side of a usually longer row provided by solder pins within the connector, so is the connection clamp also pre-fixed only in the area of this solder pin. Due to occur the inertia forces during handling can turn out to be particularly unfavorable would be such a pre-fixed terminal again from the hole and use it to detach from the circuit board. Therefore be preferred in another Embodiment more than one solder pin, at least two solder pins on the connector clamp arranged, the embossed solder pins preferably at or near the ends of the solder pin row are provided on the terminal. In a further preferred embodiment can in the inventive manner embossed solder pins at regular intervals within the solder pin row Terminal be arranged. This will in addition to the fixation of the both ends of the terminal also in the intermediate areas a fixation achieved, which leads to a further improvement in the pre-fixing effect. The Terminals can, on the one hand, in a further preferred embodiment Form embossing such that the embossing direction relative to the connection clamp is executed the same. In addition, in a further embodiment the embossing direction for different of the intended soldering pins with embossing be oriented differently to the housing of the connecting terminal. This is Support effects due to the embossing also in different directions based on the circuit board.

In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform sind die Prägungen der Lötstifte in Form einer Flachprägung ausgeführt. Hierbei wird ein mit einer ebenen Prägefläche versehener Stempel unter Krafteinwirkung gegen mindestens einen Lötstift gedrückt, wobei der Lötstift auf der der Prägefläche entgegengesetzten Seite gegenüber der Krafteinwirkung unterstützt ist. Die Prägefläche ist damit wiederum eine ebene Flä che, wobei im Prägebereich das Material des Lötstiftes durch plastische Formgebung in Form von Ansätzen ausweicht.In a particularly advantageous embodiment, the embossments of the solder pins are in Flat embossing. This is one with a flat stamping surface provided stamp pressed under force against at least one soldering pin, the soldering pin on the side opposite the stamping surface opposite the Force is supported. The embossing surface is in turn a flat surface che, in the embossing area the material of the soldering pin through plastic shaping evades in the form of approaches.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform kann die Prägefläche eines Präge stempels auch so ausgeführt sein, daß die Prägung des Lötstiftes in Form einer Hohlkehle erfolgt. Hierdurch ist in dem Bereich der tiefsten Stelle der Prägung auch die größte Verformung des Lötstiftes erzielbar, wodurch insbesondere bei ansonsten kleinen Lötstiftabmessungen auch größere Differenzen zum Durchmesser einer Boh rung überbrückbar sind.In a further preferred embodiment, the embossing surface of an embossing stamp also be designed so that the embossing of the soldering pin in the form of a Fillet occurs. This is also in the area of the deepest point of the embossing the greatest deformation of the soldering pin can be achieved, which makes it particularly good at otherwise small solder pin dimensions also larger differences to the diameter of a Boh tion can be bridged.

Abschließend sei angemerkt, daß unter einer Anschlußklemme sämtliche Arten von Anschlußanordnungen fallen, die zu einem Leiteranschluß im Zusammenhang mit einer Leiterplatte dienen. Eine besonders bevorzugte Ausführungsform der erfin dungsgemäßen Anschlußklemme zeigt die Zeichnung.In conclusion, it should be noted that all types of Connection arrangements fall that are related to a conductor connection serve a circuit board. A particularly preferred embodiment of the inventions The connection terminal according to the invention is shown in the drawing.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine Gesamtansicht der erfindungsgemäßen Anschlußklemme aus der Einsteckrichtung des zugeordneten, nicht dargestellten Steck elementes, Fig. 1 is an overall view of the terminal according to the invention from the insertion element of the associated plug, not shown,

Fig. 2 eine aus der Anschlußklemme gemäß Fig. 1 herausgeschnittene einreihige Anordnung eines Anschlußstiftes in einem Gehäuseteil, Fig. 2 is a cut out of the terminal of FIG. 1 row arrangement of a terminal pin in a housing part,

Fig. 3 einen aus dem Stand der Technik bekannten Kontaktstift, der ein stückig mit einem Lötstift verbunden ist, wobei der Lötstift eine Prä gung aufweist Fig. 3 shows a contact pin known from the prior art, which is connected in one piece with a soldering pin, the soldering pin having an embossing

Fig. 4 den einstückig verbundenen Kontaktstift/Lötstift der Fig. 3 in einer anderen Ansicht, FIG. 4 is integrally connected to contact pin / terminal pin of FIG. 3 in a different view,

Fig. 5 die erfindungsgemäße Anschlußklemme gemäß Fig. 1 mit gepräg ten Lötstiften in einer Unteransicht, Fig. 5, the terminal according to the invention shown in FIG. 1 with gepräg th solder pins in a bottom view,

Fig. 6a einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße Anschlußklemme gemäß Fig. 2, die auf einer Leiterplatte montiert und mit dieser verlötet ist, FIG. 6a shows a section through a terminal shown in FIG. 2, which is mounted on a printed circuit board and soldered thereto,

Fig. 6b, 6c vergrößerte Schnitte durch die Bohrung der Platine sowie den Lötstift in verschiedenen Höhen durch die Platine. Fig. 6b, 6c enlarged sections through the hole in the board and the solder pin at different heights through the board.

Die Fig. 1 zeigt eine grundsätzlich bekannte Anschlußklemme 1, bestehend aus einem Gehäuse 2, in das in einer Reihung Kontaktstifte 3 in Halterungen 5 eingesetzt sind und auf der einer nicht näher dargestellten Platine abgewandt liegenden Seite ein Einsteckraum 7 für einen nicht dargestellten Gegenstecker gebildet wird. Der nicht dargestellte Gegenstecker wird nach dem Einstecken mit Verrastungskonturen 4 am Gehäuse 2 der Anschlußklemme 1 festgelegt. Die in den Einsteckraum 7 in bekannter Weise hinein ragenden Kontaktstifte 3 stellen dabei eine elektrische und mechanische Verbindung zu den entsprechend zugeordneten Kontakten des nicht dargestellten Gegensteckers her. Das Gehäuse 2 der Anschlußklemme 1 liegt auf der Unterseite 8 üblicherweise auf der Platinenoberfläche auf, wobei diese Unterseite 8 überragende Lötstifte 6 in zugeordnete Bohrungen der nicht dargestellten Platine eingesteckt sind. Die Kontaktstifte 3 und die Lötstifte 6 sind in später noch darge stellter Weise in besonders bevorzugter Art einstückig ausgebildet und stellen daher einen elektrischen Kontakt zwischen der Steckerseite und der Platinenseite der Anschlußklemme 1 her. Zur Erleichterung der Einsteckvorgänge sind sowohl Kon taktstift 3 als auch Lötstift 6 an ihren jeweiligen Enden mit Zentrierungen/Fasen 9 versehen, die das Einführen in die entsprechenden Gegenelemente vereinfachen. Fig. 1 shows a fundamentally known terminal 1 , consisting of a housing 2 , in which contact pins 3 are inserted in a row in brackets 5 and on the side facing away from a circuit board not shown, an insertion space 7 is formed for a mating connector, not shown . The mating connector, not shown, is fixed after insertion with locking contours 4 on the housing 2 of the terminal 1 . The contact pins 3 protruding into the insertion space 7 in a known manner establish an electrical and mechanical connection to the correspondingly assigned contacts of the mating connector, not shown. The housing 2 of the terminal 1 is usually on the underside 8 on the board surface, this underside 8 outstanding solder pins 6 are inserted into associated holes in the board, not shown. The contact pins 3 and the solder pins 6 are formed in one piece in a later preferred Darge in a particularly preferred manner and therefore make electrical contact between the plug side and the circuit board side of the terminal 1 . To facilitate the insertion operations, both con tact pin 3 and solder pin 6 are provided at their respective ends with centering / chamfers 9 , which simplify insertion into the corresponding counter elements.

Die nicht dargestellte Platine kann sowohl eine einseitig zu bestückende Platine sein, die eine obere Anschlußseite und eine untere Leiterbahnseite aufweist, es kann sich darüberhinaus auch um eine beidseitig bestückbare bzw. bestückte Platine handeln. Auf eine weitergehende Beschreibung des Gehäuses 2 der Anschlußklemme 1 kann verzichtet werden, da sie sich nicht von den bekannten Anschlußklemmen unter scheidet. Darüberhinaus wird darauf hingewiesen, daß die erfindungsgemäße Anschlußklemme 1 nicht auf eine bestimmte Anzahl von Polen und damit korrespon dierenden Lötstiften bzw. Kontaktstiften 3 beschränkt ist. Auch wird darauf hingewie sen, daß andere Bauformen von derartigen Anschlußklemmen 1 mit anders gestal teten Kontaktstiften 3 und Halteelementen 5 umfaßt sind.The circuit board, not shown, can be both a circuit board to be populated on one side, which has an upper connection side and a lower conductor track side, and it can also be a circuit board which can be populated or populated on both sides. A further description of the housing 2 of the connection terminal 1 can be dispensed with, since it does not differ from the known connection terminals. In addition, it is pointed out that the terminal 1 according to the invention is not limited to a certain number of poles and thus corresponding soldering pins or contact pins 3 . It is also indicated that other designs of such terminals 1 with differently designed contact pins 3 and holding elements 5 are included.

In der Fig. 2 ist die in der Fig. 1 dargestellte Anschlußklemme 1 in einer Schnittdarstellung aufgezeigt, wobei nur eine einzelne Reihe aus der Reihung inner halb der Anschlußklemme 1 herausgenommen wurde. Man erkennt neben den nicht weiter erläuterten Verrastungskonturen 4 die Befestigung des Kontaktstiftes 3 bzw. Lötstiftes 6, die einstückig miteinander verbunden sind, in der Halterung 5 des Gehäuses 2. Hierbei sei insbesondere noch auf die Fig. 4 bzw. Fig. 3 verwiesen. Der Lötstift 6 tritt senkrecht zur platinenseitigen Unterseite 8 des Gehäuses 2 aus und überragt diese Unterseite 8 entsprechend einer Dicke der nicht dargestellten Platine. Zur Vereinfachung des Einsteckens des Lötstiftes 6 in die nicht dargestellte Bohrung der nicht dargestellten Platine dient die Zentrierung oder, Anfasung 9 am platinenseitigen Ende des Lötstiftes 6. Weiterhin ist die erfindungsgemäße Prägung 10 zu erkennen, die in noch später näher beschriebener Weise hier in einer Ausfüh rungsform senkrecht zur Reihungsrichtung der gleichartigen Anschlußstellen inner halb der Anschlußklemme 1 ausgerichtet ist.In Fig. 2, the terminal 1 shown in Fig. 1 is shown in a sectional view, wherein only a single row has been removed from the row within half of the terminal 1 . In addition to the locking contours 4, which are not explained further, the attachment of the contact pin 3 or solder pin 6 , which are integrally connected to one another, can be seen in the holder 5 of the housing 2 . Here, 4 or FIG. 3 is particularly still to FIGS. Directed. The solder pin 6 emerges perpendicular to the underside 8 of the housing 2 on the circuit board side and projects beyond this underside 8 in accordance with a thickness of the circuit board, not shown. The centering or chamfering 9 on the board-side end of the solder pin 6 serves to simplify the insertion of the solder pin 6 into the bore, not shown, of the board, not shown. Furthermore, the embossing 10 according to the invention can be seen, which is aligned in a manner described in more detail below in a manner approximately perpendicular to the direction of the sequence of the same connection points within the terminal 1 .

In der Fig. 3 und in einer anderen Ansicht in der Fig. 4 ist die einstückige Bauform des Kontaktstiftes 3 mit dem Lötstift 6 noch einmal in Vergrößerung dargestellt, wobei insbesondere die Formgebung der erfindungsgemäßen Prägung, 10 von Belang,ist. In Ergänzung zu dem vorstehend gesagten grundsätzlichen Aufbau der Anschlußklemme 1 sei darauf hingewiesen, daß der Kontaktstift 3 mit Verrastungs konturen 11 in der Halterung 5 des Gehäuses 2 der Anschlußklemme 1 in bekannter Weise einsteckbar gehaltert ist. In den Darstellungen der Fig. 3 und 4 erkennt man die Formgestaltung der erfindungsgemäßen Prägungen 10, die hier in Form einer hohlkehlenartigen Prägung quer zur Reihungsrichtung innerhalb der Anschluß klemme 1 ausgelegt sind. Dies ist selbstverständlich nur ein Beispiel für eine Anord nung einer derartigen erfindungsgemäßen Prägung 10, jede andere Orientierung ist denkbar. Die erfindungsgemäße Prägung 10 ist entsprechend auch der Darstellung in der Fig. 2 so innerhalb des Lötstiftes 6 angeordnet, daß die Prägung 10 beim bestimmungsgemäßen Bestücken der nicht dargestellten Platine in einem Bereich zu liegen kommt, der an oder nahe der anschlußklemmenseitigen Oberfläche der Pla tine liegt, wie dies in Fig. 6 noch näher dargestellt ist. Hierdurch dringt die durch die Prägung 10 zonenweise gebildete Verdickung des Lötstiftes 6 teilweise in die nicht dargestellte Bohrung der Platine ein und stellt mit dieser einen Reibschluß her. Die Form der Prägung 10 sowie die Prägetiefe des Lötstiftes 6 wird dabei insbesondere von der zu überbrückenden Durchmesserdifferenz zwischen Lötstiftabmessungen und Bohrungsabmessungen bestimmt, wobei insbesondere eine ausreichende Festigkeit im Bereich der Prägung 10 beachtet werden muß. Platinenseitig ist an dem Lötstift 6 in den Fig. 3 und 4 der nicht veränderte Querschnitt des Lötstiftes 6 zu erkennen, der insbesondere für ein einfaches Einstecken sowie die Vornahme der Lötung von besonderer Bedeutung ist.In FIG. 3 and in another view in FIG. 4, the one-piece design of the contact pin 3 with the soldering pin 6 is shown once again in an enlarged manner, the shape of the embossing 10 according to the invention being of particular importance. In addition to the above-mentioned basic structure of the connection terminal 1 , it should be noted that the contact pin 3 with locking contours 11 is held in the holder 5 of the housing 2 of the connection terminal 1 in a known manner. In the representations of FIGS. 3 and 4 one can see the shaping of the embossments 10 of the invention, the terminal here in the form of a groove-like embossment transversely to the stringing direction within the connection are designed. 1 Of course, this is only one example of an arrangement of such an embossing 10 according to the invention, any other orientation is conceivable. The embossing 10 according to the invention is also arranged in accordance with the illustration in FIG. 2 within the soldering pin 6 so that the embossing 10 comes to lie in an area which is on or near the terminal-side surface of the circuit board when the printed circuit board, not shown, is used as intended , as is shown in more detail in FIG. 6. As a result, the thickening of the soldering pin 6 , which is formed in zones by the embossing 10, partially penetrates into the hole in the circuit board (not shown) and produces a frictional connection therewith. The shape of the embossing 10 and the embossing depth of the soldering pin 6 are determined in particular by the difference in diameter to be bridged between the soldering pin dimensions and the bore dimensions, with sufficient strength in the area of the embossing 10 having to be taken into account in particular. On the circuit board side, the unchanged cross section of the soldering pin 6 can be seen on the soldering pin 6 in FIGS. 3 and 4, which is particularly important in particular for simple insertion and for carrying out the soldering.

In der Fig. 5 ist die in der Fig. 1 schon dargestellte Anschlußklemme 1 in einer Ansicht dargestellt, die sich von der Seite der nicht dargestellten Platine auf die Unterseite 8 des Gehäuses 2 ergibt. Man erkennt in dieser Darstellung eine Anord nung von zwei mit den erfindungsgemäßen Prägungen 10 versehenen Lötstiften 6, die an den beiden Endungen der Reihung der Anschlußklemme 1 angeordnet sind. Die Lötstifte 6 sind in der schon vorstehend beschriebenen Weise ausgebildet.In FIG. 5, the terminal 1 already shown in FIG. 1 is shown in a view which arises from the side of the board, not shown, to the underside 8 of the housing 2. One can see in this illustration an arrangement of two soldering pins 6 provided with the embossments 10 according to the invention, which are arranged at the two ends of the sequence of the terminal 1 . The solder pins 6 are designed in the manner already described above.

In der Fig. 6a ist in einer Schnittdarstellung die genaue Zuordnung einer bevorzug ten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anschlußklemme 1 vergrößert darge stellt. Man erkennt in Entsprechung zu dem vorstehend Gesagten das Gehäuse 2 der Anschlußklemme 1, das einen Einsteckraum 7 für einen nicht dargestellten Gegenstecker bildet, wobei der Gegenstecker mit zugeordneten Elementen auf die Kontaktstifte 3 aufsteckbar ist, die in Halterungen 5 im Gehäuse 2 angeordnet sind. An der Unterseite 8 des Gehäuses 2 ist auf der Seite der Leiterplatte 12 die Anord nung des Lötstiftes 6 in der Bohrung 13 der Leiterplatte 12 dargestellt, wobei zum einen die erfindungsgemäße Prägung 10 und zum anderen der Zustand nach dem Verlöten mit dem Lötzinn 15 dargestellt ist. Die erfindungsgemäße Prägung 10 ist hierbei nahe der Oberseite der Platine 12 und damit nahe der Unterseite 8 des Gehäuses 2 der Anschlußklemme 1 angeordnet, wodurch die Prägung 10 teilweise in die Bohrung 13 hineinragt. Die größte Abmessung der Prägung 10 ist dabei um einen frei bestimmbaren Betrag größer als der Durchmesser der Bohrung 13, so daß es zu einem Reibschluß zwischen der Bohrung 13 und der Prägung 10 beim Einstecken des Lötstiftes 6 kommt. Hierdurch wird der Lötstift 6 und damit die gesamte Anschlußklemme 1 in der Bohrung 13 vorfixiert und kann bei nach dem Bestücken folgenden Handhabungs- und Fertigungsoperationen nicht oder nicht mehr so leicht seine Position verändern.In Fig. 6a, the exact assignment of a preferred embodiment of the terminal 1 according to the invention is shown enlarged Darge in a sectional view. Corresponding to what has been said above, the housing 2 of the connecting terminal 1 can be seen , which forms an insertion space 7 for a mating connector ( not shown ), the mating connector with associated elements being attachable to the contact pins 3 which are arranged in holders 5 in the housing 2 . On the underside 8 of the housing 2 , on the side of the printed circuit board 12, the arrangement of the soldering pin 6 in the bore 13 of the printed circuit board 12 is shown, the embossing 10 according to the invention and the state after soldering with the solder 15 being shown . The embossing 10 according to the invention is arranged near the top of the circuit board 12 and thus near the underside 8 of the housing 2 of the connecting terminal 1 , as a result of which the embossing 10 projects partially into the bore 13 . The largest dimension of the embossing 10 is larger than the diameter of the bore 13 by a freely definable amount, so that there is a frictional connection between the bore 13 and the embossing 10 when the soldering pin 6 is inserted. As a result, the solder pin 6 and thus the entire connection terminal 1 is pre-fixed in the bore 13 and cannot change its position, or can no longer change so easily, in the handling and manufacturing operations following the assembly.

Insbesondere ist anhand der Fig. 6b und 6c auf die besonders vorteilhafte Wir kung des erfindungsgemäßen Lötstiftes 6 hingewiesen, daß bei einer derartigen Anordnung der Prägung 10 im oberflächennahen Bereich der Leiterplatte 12 die an der Unterseite der Leiterplatte 12 gegebene Situation beim Verlöten mit dem Lötzinn 15 weitgehend der Situation entspricht, die ein nicht geprägter Lötstift 6 aufweisen würde. Hierdurch ist es insbesondere möglich, daß das Lötzinn 15, das beim maschinellen Löten eine Verbindung zwischen den Leiterbahnen 14 und dem Lötstift 6 herstellt, das gesamte Volumen der Bohrung 13 der Leiterplatte 12 rings um den Lötstift 6 ausfüllen kann. Hierdurch wird insbesondere eine sehr feste und elektrisch besonders gut leitende Verbindung zwischen der Leiterbahn 14 und dem Lötstift 6 hergestellt.In particular, with reference to FIGS. 6b and 6c on the particularly advantageous We effect of the soldering peg 6 of the present invention noted that in such an arrangement of the embossment 10 in the region near the surface of the circuit board 12 on the underside of the circuit board 12 given situation during soldering with the solder 15 largely corresponds to the situation that a non-embossed solder pin 6 would have. This makes it possible in particular that the solder 15 , which creates a connection between the conductor tracks 14 and the solder pin 6 during machine soldering, can fill the entire volume of the bore 13 of the printed circuit board 12 around the solder pin 6 . In this way, in particular, a very firm and particularly good electrical connection is established between the conductor track 14 and the solder pin 6 .

In der Fig. 6b ist ein Schnitt entlang der Linie B-B in der Fig. 6a dargestellt, die durch die Prägung 10 im oberflächennahen Bereich der Leiterplatte 12 verläuft. Man erkannt sowohl die Anlage des Bereiches der Prägung 10 des Lötstiftes 6 an der Innenwand der Bohrung 13 der Leiterplatte 12 als auch die den geprägten Bereich 10 umgebende Verlötung in Form des Lötzinns 15. Hierdurch ist der Lötstift 6 auf der gesamten Dicke der Platine 12 von Lötzinn umgeben, was sowohl mechanisch als auch elektrisch besonders gute Kontaktbedingungen zur Folge hat. In der Fig. 6c ist ein Schnitt durch die Bohrung 13 der Leiterplatte 12 dargestellt, der entlang der Linie A-A in der Fig. 6a verläuft. Hier wird der Lötstift 6 in seinem nicht verformten Bereich geschnitten, der beispielsweise in Form eines Rechteckquerschnittes ausge bildet ist. In diesem gegenüber einem nicht geprägten Lötstift 6 unveränderten Abschnitt des Lötstiftes 6 ist der Lötstift 6 vollständig von Lötzinn 15 umgeben, das die Bohrung 13 in der Platine 12 ausfüllt.In FIG. 6b is a section along the line BB in Fig. 6a, which passes through the embossing 10 in the region near the surface of the circuit board 12. Both the abutment of the area of the embossing 10 of the soldering pin 6 on the inner wall of the bore 13 of the printed circuit board 12 and the soldering surrounding the embossed area 10 in the form of solder 15 can be seen . As a result, the solder pin 6 is surrounded by solder over the entire thickness of the circuit board 12 , which results in particularly good contact conditions both mechanically and electrically. In Fig. 6c a section is shown through the bore 13 of the circuit board 12, which extends along the line AA in Fig. 6a. Here, the solder pin 6 is cut in its undeformed area, which is formed out, for example, in the form of a rectangular cross section. This compared to a non-embossed solder pin 6 unchanged portion of the soldering peg 6 of the solder pin 6 is completely surrounded by solder 15, which fills the hole 13 in the circuit board 12th

BezugszeichenlisteReference list

1 Anschlußklemme
2 Gehäuse
3 Kontaktstift
4 Verrastungskonturen Gehäuse
5 Halterung für Kontaktstifte
6 Lötstift
7 Einsteckraum für Gegenstecker
8 Platinenseitige Unterseite des Gehäuses
9 Zentrierung bzw. Anfasung
10 Prägung
11 Verrastungskonturen Kontaktstift
12 Leiterplatte
13 Bohrung in Leiterplatte
14 Leiterbahnen/Lötauge
15 Lötzinn 1 connector
2 housings
3 contact pin
4 locking contours housing
5 holder for contact pins
6 solder pin
7 insertion space for mating connector
8 Underside of the housing on the circuit board side
9 Centering or chamfering
10 embossing
11 locking contours contact pin
12 printed circuit board
13 hole in circuit board
14 conductor tracks / solder pad
15 solder

Claims

1. A method for processing a fully assembled terminal or a connector for a printed circuit board ( 12 ), which has a housing ( 2 ) and a plurality of solder pins ( 6 ) which can be inserted into associated holes ( 13 ) in the printed circuit board ( 12 ) , wherein at least one of the soldering pins ( 6 ) is embossed in a way that increases in the direction transverse to the axis of the soldering pin, characterized in that the embossing ( 10 ) on the at least one soldering pin ( 6 ) after the intended insertion of the soldering pins ( 6 ) into the Bores ( 13 ) of the printed circuit board ( 12 ) only protrude with a portion of the embossing ( 10 ) of the at least one soldering pin ( 6 ) into the hole ( 13 ) assigned to the soldering pin ( 6 ).

2. The method according to claim 1, characterized in that the embossing ( 10 ) of the at least one soldering pin ( 6 ) is made directly during the preassembly of the terminals ( 1 ).

3. The method according to claim 2, characterized in that the embossing ( 10 ) of the at least one soldering pin ( 6 ) is carried out in a subsequent process step on its own embossing device.

4. Terminal according to the method of claim 1, characterized in that the embossing ( 10 ) is provided only along a portion of the protruding length of the soldering pin ( 16 ).

5. Terminal according to claim 4, characterized in that the solder pin ( 16 ) to its end facing the printed circuit board ( 12 ) then has its original cross-sectional shape to the embossing ( 10 ).

6. Terminal according to one of the preceding claims, characterized in that at least two solder pins ( 16 ) of the terminal ( 1 ) are provided with embossments ( 10 ).

7. Terminal according to one of claims 4 or 6, characterized in that the at least two solder pins ( 6 ) with embossments ( 10 ) are provided along a same direction trans to the axis of the solder pins ( 6 ).

8. Terminal according to claim 7, characterized in that the min least two solder pins ( 6 ) with embossments ( 10 ) along different directions Rich across the axis of the solder pins ( 6 ) are provided.

9. Terminal according to claim 6, characterized in that more than one soldering pin ( 6 ) has an embossing ( 10 ), the embossed soldering pins ( 6 ) preferably on or near the ends of the row of soldering pins ( 6 ) on the connecting terminal ( 1 ) are provided.

10. Terminal according to claim 6, characterized in that the ge embossed solder pins ( 6 ) are arranged at regular intervals within the sequence of the terminal ( 1 ).

11. Terminal according to claim 4, characterized in that the embossing ( 10 ) is carried out in the form of a flat embossing.

12. Terminal according to claim 4, characterized in that the embossing ( 10 ) is designed in the form of a fillet-like embossing.