DE19581661C2 - Ic-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung und Montagevorrichtung für diese - Google Patents

Ic-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung und Montagevorrichtung für diese

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Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein IC-Transport- und -Handhabungssystem (allge­ mein als IC-Handler bezeichnet) zum Transport von Halbleitervorrichtungen, speziell ICs (inte­ grierten Halbleiterschaltungen), die dafür typische Beispiele sind, um sie durch einen Test-Teil­ abschnitt zu testen und die getesteten ICs auf der Basis der Testergebnisse zu sortieren, und insbesondere auf eine Schalen-Lagervorrichtung zur Lagerung von IC-Aufnahmeschalen, von denen jede dazu verwendet wird, zu testende ICs oder getestete ICs in einem IC-Transport- und -Handhabungssystem aufzunehmen, und eine Montagevorrichtung zum Montieren einer oder mehrerer Schalen-Lagervorrichtungen an einer vorbestimmten Position in einem IC-Transport- und -Handhabungssystem.
STAND DER TECHNIK
Viele Halbleitervorrichtungs-Testgeräte (nachfolgend als IC-Tester bezeichnet) zur Messung der elektrischen Eigenschaften von Halbleitervorrichtungen durch Anlegen von Signalen eines vorbestimmten Testmusters an zu testende Vorrichtungen, das heißt an im Test befindliche Vorrichtungen (allgemein als DUT bezeichnet), weisen eine Halbleitertransport- und Handha­ bungsvorrichtung (nachfolgend als IC-Handler bezeichnet) als integralen Bestandteil auf, um Halbleitervorrichtungen zum Testen zu transportieren und die getesteten Halbleitervorrichtungen 30 auf der Basis der Testergebnisse zu sortieren. Das System, das eine Kombination aus IC-Tester und IC-Handler der oben beschriebenen Art umfaßt, wird hier als "Halbleitervorrichtungs-Test­ system" bezeichnet.
Ein Beispiel des "zwangsweise horizontales Transportsystem" genannten bekannten IC-Handlers ist schematisch in Fig. 1 gezeigt. Der dargestellte IC-Handler 10 umfaßt einen Beladungs-Teilab­ schnitt 11, wo zu testende ICs 15, die ein Benutzer zuvor auf eine Kunden-(Benutzer)-Schale 13 geladen hat, auf eine Testschale 14 übertragen und umgeladen werden, die in der Lage ist, hohen/niedrigen Temperaturen zu widerstehen, eine Konstanttemperatur- oder thermostatische Kammer 20, die einen Test-Teilabschnitt oder eine Testzone 21 zur Aufnahme und zum Testen der ICs von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 enthält, und einen Entladungs-Teilabschnitt 12, wo die getesteten ICs 15, die, nachdem sie einem Test in dem Test-Teilabschnitt 21 unterzogen wurden, auf der Testschale 14 aus der Konstanttemperaturkammer 20 herausgetragen wurden, von der Testschale 14 auf die Kundenschale 13 übertragen werden, um auf die letztere umgela­ den zu werden (im allgemeinen werden die getesteten ICs oft auf der Basis der Daten der Testergebnisse in Kategorien sortiert und auf die entsprechenden Kundenschalen 13 übertragen, jede für eine Kategorie). Abhängig von der Art der zu testenden ICs (im Fall von Oberflächen­ montage-ICs oder ähnlichem beispielsweise in ein Dual-In-Line-Flachgehäuse verpackt) kann jeder IC auf einen IC-Träger geladen werden, und dann kann der mit dem IC beladene IC-Träger auf einer Kundenschale angeordnet werden.
Die Testschale 14 wird in umlaufender Weise von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 und zu ihm zurück nacheinander durch die Konstanttemperaturkammer 20 und den Entladungs-Teilabschnitt 12 bewegt. Genauer gesagt, wird die mit den zu testenden ICs 15 beladene Testschale 14 von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 zu einer Einwirkkammer 22 innerhalb der Konstanttemperatur­ kammer 20 transportiert, wo die auf der Schale 14 angeordneten ICs 15 auf eine vorbestimmte konstante Temperatur erhitzt oder gekühlt werden. Allgemein ist die Einwirkkammer 22 so ausgelegt, daß sie eine Vielzahl von (z. B. neun) aufeinandergestapelten Testschalen 14 aufneh­ men kann, derart, daß eine von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 neu empfangene Testschale 14 am obersten Ende des Stapels aufgenommen wird, während die unterste Testschale zu dem Test-Teilabschnitt 21 ausgegeben wird.
Die zu testenden ICs 15 werden auf eine vorbestimmte konstante Temperatur erhitzt oder gekühlt, während die Testschale 14 vom oberen zum unteren Ende des Stapels innerhalb der Einwirkkammer 22 bewegt wird. Die erhitzten oder gekühlten ICs 15 werden dann zusammen mit der Testschale 14 unter Aufrechterhaltung der konstanten Temperatur von der Einwirkkam­ mer 22 zu dem Test-Teilabschnitt 21 transportiert, wo die im Test befindlichen ICs in elektri­ schen Kontakt mit IC-Fassungen (nicht gezeigt) gebracht werden, welche in dem Test-Teilab­ schnitt 21 angeordnet sind, damit ihre elektrischen Eigenschaften gemessen werden.
Nach Abschluß des Tests werden die getesteten ICs 15 von der Testzone 21 zu einer Austritts­ kammer 23 transportiert, wo sie auf die Umgebungstemperatur zurückgebracht werden. Wie die Einwirkkammer 22 ist auch die Austrittskammer 23 so ausgelegt, daß sie Testschalen in der Form eines Stapels aufnimmt. Beispielsweise ist die Anordnung so getroffen, daß die getesteten ICs 15 zur Umgebungstemperatur zurückgebracht werden, während die zugehörige Testschale nacheinander von der Unterseite zur Oberseite des Stapels innerhalb der Austrittskammer 23 bewegt wird. Danach werden die getesteten ICs 15, während sie auf der Testschale 14 getra­ gen werden, zum Entladungs-Teilabschnitt 12 weitergereicht, wo die getesteten ICs auf der Basis der Daten der Testergebnisse nach Kategorien sortiert und auf die entsprechenden Kundenschalen 13 übertragen werden. Die im Entladungs-Teilabschnitt 12 geleerte Testschale 14 wird zurück an den Beladungs-Teilabschnitt 11 geliefert, wo sie erneut mit zu testenden ICs 15 von der Kundenschale 13 zur Wiederholung derselben Betriebsschritte beladen wird.
Es ist anzumerken, daß die Übertragung von bereits getesteten ICs sowie von zu testenden ICs zwischen der Kundenschale 13 und der Testschale 14 typischerweise mittels einer Saugtrans­ porteinrichtung unter Verwendung einer Vakuumpumpe ausgeführt wird, welche einen bis etli­ che ICs auf einmal für die Übertragung entnehmen kann.
Während der in Fig. 1 dargestellte IC-Handler 10 von einer Art ist, bei der im Test befindliche ICs, angeordnet auf der Schale, transportiert werden, sind gegenwärtig auch IC-Handler einer solchen Art in Benutzung, bei der im Test befindliche ICs einzeln transportiert werden.
Beim dargestellten Beispiel ist der Test-Teilabschnitt 21 so ausgebildet, daß von den auf einer Testschale 14 getragenen, im Test befindlichen ICs beispielsweise zuerst die in ungeradzahligen Reihen getestet werden, wonach diejenigen in geradzahligen Reihen getestet werden. Aus diesem Grund sind in dem Test-Teilabschnitt 21 zwei Testschalen 14 gezeigt. Dies beruht darauf, daß die Anzahl von durch einen IC-Tester gleichzeitig zu testenden ICs beschränkt ist (z. B. bis zu 32), während bei diesem Beispiel für ein gleichzeitiges Testen zuviele ICs (z. B. 64) auf einer Testschale getragen werden. Eine Testschale ist dazu vorgesehen, 64 ICs in einer Matrix von 4 Spalten × 16 Reihen aufzunehmen.
Es ist auch anzumerken, daß es noch eine andere Art von IC-Handlern gibt, bei der zu testende ICs sequentiell übertragen werden, und zwar von der Schale in eine Fassung oder Fassungen für den auf einmal erfolgenden Test, und der IC oder die ICs nach Beendigung des Tests von der Fassung oder den Fassungen zurück auf die Schale übertragen werden, und zwar in dem Test- Teilabschnitt 21.
Bislang ordnet im Fall des Testens von zu testenden ICs unter Verwendung solcher IC-Handler ein Benutzer zu testende ICs 15 auf einer Kundenschale 13 an und lagert eine Mehrzahl von beispielsweise etwa 20 Kundenschalen 13, von denen sich auf jeder zu testende ICs 15 befin­ den, jeweils in einer nicht gezeigten Schalen-Lagervorrichtung ein (nachfolgend als Schalenkas­ sette bezeichnet), wonach der Benutzer die Schalenkassette zu dem Beladungs-Teilabschnitt 11 in einem IC-Handler transportiert und die Kundenschalen 13 einzeln aus der Schalenkassette entnimmt, um sie auf dem Beladungs-Teilabschnitt 11 anzuordnen. Dies rührt daher, daß in bekannten IC-Handlern kein Mechanismus vorgesehen ist, um die Kundenschalen 13 automa­ tisch einzeln aus der Schalenkassette zu entnehmen und die Kundenschale zu der Übertra­ gungsposition in dem Beladungs-Teilabschnitt 11 zu transportieren. Dementsprechend ist in bekannten IC-Handlern keine Montagevorrichtung zum Einsetzen einer Schalenkassette oder von Schalenkassetten vorgesehen.
Ein Beispiel der bekannten Schalenkassette ist in den Fig. 2 bis 5 gezeigt, wobei Fig. 2 eine Draufsicht auf die bekannte Schalenkassette 40 ist, Fig. 3 eine Unteransicht der Schalenkas­ sette 40 ist, Fig. 4 eine rechte Seitenansicht der Schalenkassette 40 von Fig. 2 ist und Fig. 5 eine perspektivische Ansicht der Schalenkassette 40 ist. Die Schalenkassette 40 umfaßt eine rechteckige Grundplatte 44 und einen Rahmenaufbau einer in der Draufsicht rechteckigen Form, der einstückig mit der Grundplatte 44 ausgebildet ist und Streben oder Stützen 43 je in der Form einer Winkelstange an den vier Ecken des Rahmenaufbaus aufweist, so daß die Schalen­ kassette 40 zu allen ihren vier Seiten offen ist. Auch ist die Schalenkassette 40 gemäß Darstel­ lung in Fig. 5 so aufgebaut, daß eine Kundenschale 13, auf der zu testende ICs angeordnet sind, vom Boden der Kassette 40 her in die Schalenkassette 40 eingesetzt wird. Daher weist die Grundplatte 44 eine Öffnung zur Aufnahme einer Kundenschale innerhalb der Kassette auf. Diese Öffnung öffnet sich ganz, wenn vier Haken 45 von der Öffnung nach außen zurückgezogen werden, so daß eine Kundenschale 13 in die Kassette eingeführt oder aus ihr entnommen werden kann. Zusätzlich ist die Oberseite 42 der Schalenkassette 40 mit Ausnahme eines läng­ lichen Handgriffs 41 offen, der an dem mittleren Teil der Oberseite 42 längs deren Längsrich­ tung ausgebildet ist, und somit ist die Schalenkassette 40 von einem den Handgriff mit der Hand ergreifenden Benutzer transportierbar.
Auf diese Weise ist die bekannte Schalenkassette 40 so aufgebaut, daß eine Schale in den Boden der Kassette 40 eingeführt oder aus ihm entnommen wird, womit ihre Bearbeitbarkeit oder Betriebseffizienz niedrig ist und auch ein Nachteil darin besteht, daß die bekannte Schalen­ kassette nicht in modernen automatisierten IC-Handlern benutzt werden kann, weil die IC- Handler Schalenkassetten verwenden, bei denen Kundenschalen automatisch an deren Ober­ seite eingesetzt oder aus ihr entnommen werden. Da zusätzlich die bekannte Schalenkassette in oben erwähnter Weise den Betrieb oder die Arbeit erfordert, daß ein Benutzer die Schalenkassette zu dem Beladungs-Teilabschnitt transportiert und die Kundenschalen einzeln aus der Schalenkassette entnimmt, um sie auf dem Beladungs-Teilabschnitt anzuordnen, erfor­ dert es eine beträchtliche Zeit, die Operation auszuführen, womit ein weiterer Nachteil darin besteht, daß der Nutzungsfaktor oder Wirkungsgrad eines IC-Handlers niedrig ist.
Der Anmelder hat zuvor automatisierte IC-Handler entworfen. Ein Beispiel des automatisierten IC-Handlers wird unter Bezugnahme auf die Fig. 6 bis 9 beschrieben. Auch der automatisierte IC-Handler ist ein zwangsweise horizontales Transportsystem, wie oben erwähnt, und sein Aufbau ist in seinen meisten Abschnitten der gleiche wie der des oben erwähnten IC-Handlers. Dementsprechend sind die Teile oder Komponenten dieses automatisierten IC-Handlers, die solchen des in Fig. 1 gezeigten IC-Handlers entsprechen, mit den gleichen oder ähnlichen Bezugszahlen oder -zeichen versehen und werden nicht beschrieben, soweit nicht erforderlich.
Fig. 6 ist eine Draufsicht, die eine Übersicht eines Beispiels des automatisierten IC-Handlers zeigt, Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel des Schalenlagergestells oder - lagerhalters (nachfolgend als Gestell bezeichnet) zusammen mit einer Kundenschale 13 zeigt, wobei das Gestell in dem Schalenlagergestell-Aufnahmeteilabschnitt (nachfolgend als Gestell- Teilabschnitt bezeichnet) des IC-Handlers von Fig. 6 untergebracht ist, Fig. 8 ist eine Vorderan­ sicht, die den Gestell-Teilabschnitt und ein Beispiel der Kategorietafel zeigt, die an dem IC- Handler über dem Gestell-Teilabschnitt vorgesehen ist, und Fig. 9 ist eine perspektivische Ansicht des IC-Handlers von Fig. 6. Wie in den Fig. 6 und 9 gezeigt, umfaßt der dargestellte automatisierte IC-Handler 10, wie der zuvor beschriebene IC-Handler 10 von Fig. 1, einen Beladungs-Teilabschnitt 11, wo zu testende ICs, die ein Benutzer zuvor auf einer Kunden- (Benutzer)-Schale 13 angeordnet hat, auf eine Testschale 14 übertragen und umgeladen werden, welche in der Lage ist, hohen/niedrigen Temperaturen zu widerstehen, eine Konstant­ temperaturkammer, die einen Test-Teilabschnitt zur Aufnahme und zum Testen der mittels der Testschale 14 von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 transportierten ICs enthält, und einen Entla­ dungs-Teilabschnitt 12, wo die getesteten ICs, die, nachdem sie einen Test in dem Test-Teilab­ schnitt durchlaufen haben, auf der Testschale 14 aus der Konstanttemperaturkammer herausge­ tragen wurden, von der Testschale 14 auf eine Kundenschale 13 übertragen werden, um auf letztere umgeladen zu werden. Die Schritte, bei denen die Testschale 14 in umlaufender Weise von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 und zu ihm zurück nacheinander durch die Konstanttempe­ raturkammer und den Entladungs-Teilabschnitt 12 bewegt wird, und die Funktionen und Opera­ tionen der jeweiligen Teilabschnitte sind die gleichen wie jene des oben erwähnten bekannten IC-Handlers, und ihre Erläuterung soll entfallen.
Im Inneren des dargestellten IC-Handlers nahe dessen Vorderseite sind Gestell-Teilabschnitte 37, 38 und 39 zur Aufnahme von Kundenschalen 13 in der Form eines Stapels vorgesehen, und jedes Gestell 31 ist auf einem entsprechenden Fuß 30 mit einem Gleit- oder Schubmechanismus montiert, welcher von dem entsprechenden Gestell-Teilabschnitt nach vorn entfernbar ist. Demgemäß ist es einfach, jedes einzelne Gestell 31 an dem Fuß 30 zu montieren oder von ihm zu entfernen, indem der jeweilige Fuß 30 von dem Gestell-Teilabschnitt 37, 38 oder 39 nach vorn herausgezogen wird. Zusätzlich ist gemäß Darstellung in Fig. 9 am Boden jedes der Gestelle 31 eine Hubeinrichtung (vertikal bewegliche Einrichtung) 32 zum Anheben der in dem Gestell 31 eingelagerten Kundenschalen 13 angeordnet. Aus diesem Grund ist das Gestell an seinem Boden mit einer allgemein rechtwinkligen Öffnung 31a ausgebildet, durch welche die zugehörige Hubeinrichtung 32 sich vertikal in dem Gestell bewegen kann, wie deutlich in Fig. 7 gezeigt. Außerdem ist der Fuß 30 zur Aufnahme des Gestells 31 natürlich mit einer ähnlichen Öffnung versehen, durch die sich die zugehörige Hubeinrichtung 32 vertikal in dem Fuß bewe­ gen kann.
Wie in Fig. 7 dargestellt, umfaßt das Gestell 31 eine allgemein rechtwinklige Grundplatte und acht Streben 31b, je in der Form einer Stange, die an den vier Ecken der Grundplatte befestigt sind, zwei Stangen pro Ecke, und die Kundenschalen 13 sind innerhalb der Streben 31b aufge­ nommen. Die Länge jeder der Streben 31b ist allgemein so gewählt, daß etwa 20 Schalen aufgenommen werden können. Die Grundplatte ist mit der Öffnung 31a versehen, durch welche die zugehörige Hubeinrichtung 32 in die Lage versetzt wird, sich vertikal in die Grundplatte zu bewegen, und längliche Ausnehmungen sind längs den gegenüberliegenden Längsseiten der Grundplatte ausgebildet, um es zu erleichtern, eine Schale oder Schalen durch Benutzerhand in das Gestell einzusetzen oder aus ihm zu entnehmen. Die Form der Grundplatte und/oder die Form und die Anzahl der Streben kann beliebig variiert oder modifiziert werden.
Wie am besten in Fig. 6 dargestellt, ist der dargestellte IC-Handler 10 mit drei Gestell-Teilab­ schnitten versehen, nämlich dem Beladungsgestell-Teilabschnitt 37, dem Entladungsgestell-Teil­ abschnitt 38 und dem Leerschalen-Gestell-Teilabschnitt 39. Gemäß Darstellung können inner­ halb des IC-Handlers 10 insgesamt zehn Gestelle 31 aufgenommen werden. Das heißt, der Beladungsgestell-Teilabschnitt 37 ist in der Lage, ein Gestell 31 aufzunehmen, der Entladungs­ gestell-Teilabschnitt 38 ist in der Lage, acht Gestelle 31 aufzunehmen, und der Leerschalen- Gestell-Teilabschnitt 39 ist in der Lage, eines aufzunehmen. Die Anzahl von untergebrachten Gestellen kann nach Wunsch variiert werden. Ferner ist anzumerken, daß es keine definitive Grenze zwischen den Beladungs-, Entladungs- und Leerschalen-Teilabschnitten 37, 38 und 39 gibt, so daß jede beliebige Anzahl von Gestellen zwischen den Beladungs-, Entladungs- und Leerschalen-Teilabschnitten 37, 38 und 39 nach Bedarf verteilt werden kann. Natürlich braucht das Gestell zur Einlagerung leerer Kundenschalen nicht in der Anzahl eins vorzuliegen und kann an einer anderen geeigneten Stelle in dem IC-Handler untergebracht sein.
Über den Gestellen 31 ist eine Schalenübertragungseinrichtung 33 (nachfolgend als Übertra­ gungsarm bezeichnet) zum Fördern einer oder mehrerer Kundenschalen 13 eines jeweiligen Gestells zu einer gewünschten Position oder einem anderen Gestell montiert. Der Übertragungs­ arm 33 umfaßt einen Körper, der von einer Führungsschiene getragen wird und längs dieser beweglich ist, die quer (in der Richtung rechts-links) montiert ist, wie gestrichelt in Fig. 6 gezeigt, und ein Paar Haken, die mit in der Kundenschale 13 ausgebildeten Eingriffsöffnungen in Eingriff bringbar sind. In der in Fig. 6 gezeigten Position ist der Übertragungsarm 33 quer (in der Richtung rechts-links) längs der Führungsschiene beweglich und ist außerdem vertikal beweglich (in Aufwärts-Abwärts-Richtung) gehalten. Demgemäß kann der Übertragungsarm 33 die oberste Kundenschale in einem jeweiligen Gestell zu einer gewünschten Position oder einer jeweiligen anderen Gestellposition übertragen, indem die Haken des Übertragungsarms 33 mit den Eingriffsöffnungen der obersten Kundenschale in dem jeweiligen Gestell in Eingriff gebracht werden und diese oberste Kundenschale ergriffen wird. 29 ist ein Einstellabschnitt (Stellplatte) zum Tragen der mittels des Übertragungsarms 33 darauf von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 übertragenen Kundenschale 13, und die zu testenden ICs werden von der auf dem Einstellab­ schnitt 29 angeordneten Kundenschale 13 zu einer Testschale 14 übertragen.
Es wird angemerkt, daß der dargestellte IC-Handler dazu ausgebildet ist, zwei Schalen auf dem Einstellabschnitt 29 anzuordnen. Außerdem ist der dargestellte IC-Handler mit zwei ähnlichen Einstellabschnitten in dem Entladungs-Teilabschnitt 38 ausgestattet, so daß die getesteten ICs auf der Basis der Daten der Testergebnisse in Kategorien sortiert werden können und gleichzei­ tig von den beiden Testschalen 14 auf entsprechende Kundenschalen, die auf diesen Einstellab­ schnitten angeordnet sind, übertragen werden können. Ferner werden in dem Beladungs-Teilab­ schnitt 11 zu testende ICs zuerst von den beiden Kundenschalen 13, die auf dem Einstellab­ schnitt 29 angeordnet sind, auf einen "Präzisierer" 36 abgelegt, auf welchem die zu testenden ICs präzise positioniert werden, bevor sie zu der Testschale 14 übertragen werden.
Oberhalb des IC-Handlers sind Saugaufnahme- und Transporteinrichtungen 34, 35 montiert, die in der Richtung einer X-Achse (quer oder Richtung links-rechts in Fig. 6) sowie in der Richtung einer Y-Achse (vorwärts-rückwärts oder Richtung auf-ab in Fig. 6), senkrecht zur X-Achse, beweglich sind (nachfolgend wird die Saugaufnahme- und Transporteinrichtung 34 in dem Bela­ dungs-Teilabschnitt 11 als Beladungskopf bezeichnet und die Saugaufnahme- und Transportein­ richtung 35 in dem Entladungs-Teilabschnitt 12 als Entladungskopf). Der Beladungskopf 34 liegt allgemein oberhalb des Beladungs-Teilabschnitts 11 und wird von einer Führungsschiene beweglich gehalten, welche in der Richtung der X-Achse in Fig. 6 montiert ist, wie deutlich in Fig. 9 dargestellt. Diese Führungsschiene ist an ihren entgegengesetzten Enden mittels eines Paares gegenüberliegender Rahmen beweglich gehalten, welche in der Richtung parallel zur Richtung der Y-Achse installiert sind. Demgemäß ist der Beladungskopf 34 in der Richtung der Y-Achse zwischen der Kundenschale 13 und der Testschale 14 beweglich, die sich beide in dem Beladungs-Teilabschnitt 11 befinden, sowie längs der querverlaufenden Führungsschiene, die den Beladungskopf 34 in der Richtung der X-Achse hält.
Die beiden Entladungsköpfe 35 sind über dem Entladungs-Teilabschnitt 12 nebeneinander (in Juxtaposition) angeordnet. Wie der Beladungskopf 34 wird jeder der Entladungsköpfe 35 von einer querverlaufenden, in Richtung der X-Achse in Fig. 6 montierten Führungsschiene längs derer beweglich getragen, und diese Führungsschiene wird an ihren entgegengesetzten Enden von einem Paar gegenüberliegender Rahmen, die in der Richtung parallel zur Y-Achse montiert sind, längs den Rahmen in der Richtung der Y-Achse beweglich getragen. Dementsprechend ist jeder Entladungskopf 35 in der Richtung der Y-Achse zwischen der Kundenschale 13 und der Testschale 14, die sich beide in dem Entladungs-Teilabschnitt 12 befinden, sowie längs der querverlaufenden Führungsschiene, die den Entladungskopf 35 trägt, in der Richtung der X- Achse beweglich.
Wie zuvor beschrieben, werden die ICs, die dem Test unterzogen wurden, auf der Basis der Testergebnisse in Kategorien sortiert und übertragen auf die und eingelagert in den entspre­ chenden Kundenschalen 13 in dem Entladungs-Teilabschnitt 12. Hierbei beziehen sich bei der Spezifikation Kategorien auf sortierte Zahlen oder sortierte Marken oder Symbole zur Klassifizie­ rung der Vorrichtungen in konforme (fehlerfreie) Artikel und nicht konforme (fehlerbehaftete) Artikel und/oder Rangordnungen oder Grade der Eigenschaft auf der Basis der Testergebnisse. Beispielsweise werden die ICs in dem Entladungs-Teilabschnitt 12, die dem erstmaligen Test unterzogen wurden, auf der Basis der Testdaten typischerweise in zwei bis acht Kategorien sortiert. Allgemein obliegt es der Entscheidung der Bedienungsperson der verschiedenen IC- Hersteller, die Anzahl von Kategorien zweckabhängig zu bestimmen. Wenn es zwei Kategorien gibt, sind dies die Kategorien "konformer Artikel" und "nicht konformer Artikel". Es ist aber üblich, die Klassifikation nach Maßgabe von mehr als vier Kategorien zu verwenden. So können beispielsweise jene der getesteten ICs, die die besten Testdaten hinsichtlich der Leistungsspezi­ fikation aufweisen, in die Kategorie 0 klassifiziert werden, jene, die gute Ergebnisse zeigen, in die Kategorie 1, jene die die unterste annehmbare Grenze der Leistungsspezifikation erreichen, in die Kategorie 2 und jene, die für fehlerhaft befunden wurden, in die Kategorie 3.
Die Klassifikation der getesteten ICs in Kategorien wird durch die selektiven Operationen des Entladungskopfs 35 auf der Basis der Daten der Testergebnisse ausgeführt, und leere Schalen 13 werden von dem Gestell in dem Leerschalen-Gestell-Teilabschnitt 39 zu dem Gestelleinstell­ abschnitt in dem Entladungs-Teilabschnitt 12 gefördert, und zwar mittels des Übertragungsarms 33. Ferner wird eine Schale 13, die ganz mit den getesteten ICs gefüllt ist, von dem Übertra­ gungsarm 33 ergriffen und durch eine Horizontalbewegung des Übertragungsarms 33 zu dem Entladungsgestell-Teilabschnitt 38 entsprechend der vorbestimmten Kategorie gefördert und dort eingelagert. Kategorien für die Gestelle in den Gestell-Teilabschnitten 37, 38, 39 werden jeweils an Kategorieanzeigeabschnitten der Kategorietafel 28 (siehe Fig. 8) angezeigt, die an der Vorderseite 10a des IC-Handlers über den Gestell-Teilabschnitten vorgesehen ist, und die Kate­ gorie für die getesteten ICs, die in der zugehörigen Kundenschale 13 empfangen werden, kann durch den entsprechenden Kategorieanzeigeabschnitt identifiziert werden.
Fig. 8 zeigt ein Beispiel, bei dem Kategoriezahlen (1, 2, ...) an den jeweiligen Kategorieanzeige­ abschnitten 27 angezeigt werden.
Auf diese Weise wurden bei dem bekannten IC-Handler die Kategorien für die getesteten ICs durch die Kategoriezahlen an den jeweiligen Kategorieanzeigeabschnitten 27 der Kategorietafel 28 an der Vorderseite des IC-Handlers bestätigt. Nachdem das Gestell aus dem IC-Handler entnommen wurde, hängt daher die Identifikation der Kategorie für jedes Gestell lediglich vom Gedächtnis der Bedienungsperson ab. Als Folge davon besteht eine Möglichkeit, daß eine Fehl­ klassifikation von Schalen aufgrund fehlerhafter Erinnerung der Bedienungsperson auftreten kann, nachdem das Gestell aus dem IC-Handler entnommen wurde.
Die DE 195 12 144 A1, die Stand der Technik gemäß § 3 Abs. 2 Nr. 1 PatG ist, offenbart eine automatische Transportvorrichtung für ein IC-Prüfsystem zum Prüfen von ICs durch Transportieren der ICs von einem Zufuhrbereich zu einem Prüfkopfbereich mit mehreren Prüfkontakteinrichtungen und ferner zum Transportieren der geprüften ICs vom Prüfkopfbereich zu einem Entnahmebereich, mit einem Prüftablett, in dem die zu prüfenden ICs in einem Abstand zueinander ausgerichtet sind, der kürzer ist als ein Abstand zwischen Prüfkontakteinrichtungen im Prüfkopfbereich. Im Prüfkopfbereich ist als Positionierungsmittel entlang einer Bewegungsrichtung des Prüftabletts ein Paar von Anschlagelementen angeordnet, wobei der Abstand zwischen den Anschlagelementen dem Abstand der zu prüfenden ICs im Prüftablett gleich ist und der Abstand zwischen den Kontakteinrichtungen so eingestellt wird, daß er einem ganzzahligen Vielfachen des Abstands zwischen den zu prüfenden ICs im Prüftablett gleich ist, eines der Anschlagelemente mit dem Prüftablett in Kontakt kommt, um eine erste Position zum Prüfen der ICs in einer ersten Reihe im Prüftablett festzulegen, woraufhin das Prüftablett weiter transportiert wird, bis das andere Anschlagelement an einer zweiten Position mit dem Prüftablett in Kontakt kommt, um die in einer zweiten Reihe im Prüftablett angeordneten ICs zu prüfen.
Die DE 195 23 969 A1, die Stand der Technik gemäß § 3 Abs. 2 Nr. 1 PatG ist, offenbart eine Bausteintransportvorrichtung für eine IC-Handhabungseinrichtung, die sich dadurch auszeichnet, daß sie gleichermaßen für die Behälterkonstruktion eines tablettartigen Magazins wie eines stabförmigen Magazins verwendbar ist. Dadurch kann die IC-Handhabungseinrichtung die geeigneten Transportschritte in Verbindung mit den sich wesentlich voneinander unterscheidenden beiden Arten von Magazinkonstruktionen durchführen.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Schalen-Lagervorrichtung für einen auto­ matisierten IC-Handler zu schaffen, die es dem IC-Handler erlaubt, sukzessive den Test von zu testenden ICs auszuführen, die in einer Schale innerhalb der Schalen-Lagervorrichtung empfan­ gen wurden, indem lediglich die Schalen-Lagervorrichtung an einem Schalen-Lagervorrichtungs- Aufnahme-Teilabschnitt in dem IC-Handler montiert wird.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Schalen-Lagervorrichtungs- Montagevorrichtung für einen automatisierten IC-Handler zu schaffen, die in der Lage ist, Schalen-Lagervorrichtungen an Schalen-Lagervorrichtungs-Aufnahmeabschnitten in dem IC- Handler genau zu positionieren und zu montieren.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Schalen-Lagervorrichtung für einen IC-Handler zu schaffen, die in der Lage ist, die Kategorie einer Schale zu identifizieren, die gete­ stete ICs aufgenommen hat, selbst nachdem die Schalen-Lagervorrichtung, in der die Schale eingelagert ist, aus einem Schalen-Lagervorrichtungs-Aufnahmeabschnitt in dem IC-Handler entnommen wurde.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine IC-Aufnahmeschalen-Lager­ vorrichtung geschaffen, die umfaßt: Schalenlagermittel, umfassend eine allgemein rechteckige Grundplatte mit einer Öffnung, durch die vertikal bewegliche Mittel frei beweglich sind, und Stützmittel, die an jeder Ecke der Grundplatte im wesentlichen aufrecht stehen, wobei IC- Aufnahmeschalen innerhalb der Stützmittel aufnehmbar sind, ein Gehäuse umfassend eine allgemein rechteckige Grundplatte mit einer Öffnung, durch die die vertikal beweglichen Mittel frei beweglich sind, und mit Eingriffsmitteln an jeder Ecke der Grundplatte zum Eingriff mit den Stützmitteln der Schalenlagermittel, und eine Mehrzahl von Außenwänden, die getrennt vonein­ ander auf der Grundplatte im wesentlichen aufrecht stehen, wobei das Gehäuse so beschaffen ist, daß die IC-Aufnahmeschalen von seiner Oberseite her aufnehmbar und herausnehmbar sind, und Kategorienidentifizieranzeigemittel, die an wenigstens einer Außenwand des Gehäuses zur Anzeige einer Kategorie der in der IC-Aufnahmeschale aufgenommenen getesteten Halbleitervor­ richtungen montiert sind.
Gemäß dem Aufbau der vorliegenden Erfindung, wie er oben beschrieben wurde, kann, da die IC-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung mit dem Gehäuse versehen ist, welches leicht an einem bekannten Schalenlagergestell montiert werden kann, ein Kategorienidentifizierungsindikator zur Anzeige der Kategorie von getesteten ICs, die in einer Schale aufgenommen sind, an einer Frontwandfläche oder an einer oder mehreren anderen Wandflächen des Gehäuses, die von außen leicht erkennbar sind, angebracht werden. Nachdem die Schalen-Lagervorrichtung aus einem IC-Handler entnommen wurde, wird somit die Kategorie der aus dem Handler entnomme­ nen Schalen-Lagervorrichtung immer noch angezeigt, weshalb keine Notwendigkeit für die Bedienungsperson besteht, die Kategorie der Schalen-Lagervorrichtung im Gedächtnis zu behal­ ten. Als Folge davon kann eine Fehlklassifikation von Schalen aufgrund eines Erinnerungsfehlers der Bedienungsperson nicht auftreten. Auch ist es so, daß, da das Gehäuse vorgesehen ist, die Stabilität der Schalen-Lagervorrichtung verbessert wird, wenn Schalen darin gestapelt sind, und das Anheben von Schalen innerhalb der Schalen-Lagervorrichtung mittels einer Hubeinrichtung erfolgt stabil und sicher, und ebenso sind Transport und Behandlung der Schalen-Lagervorrich­ tung leicht.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine IC-Aufnahmeschalen-Lager­ vorrichtung geschaffen, die umfaßt: eine allgemein rechtwinklige Grundplatte mit einer Öffnung, durch die vertikal bewegliche Mittel frei beweglich sind, und mit Positionierungseingriffsmitteln, die es der Schalen-Lagervorrichtung gestatten, genau auf einer Schalen-Lagervorrichtungs- Montagevorrichtung des IC-Transport- und -Handhabungssystems positioniert zu werden, zwei Außenwände, die an separaten Umfangsabschnitten der Grundplatte einschließlich wenigstens der längeren Seiten der Grundplatte jeweils im wesentlichen aufrecht und getrennt voneinander stehen, Handgriffaufnahmemittel, die jeweils etwa an den mittleren Abschnitten der längeren Seitenflächen der beiden Außenwände ausgebildet sind, und in den Handgriffaufnahmemitteln jeweils untergebrachte Handgriffe, die daraus hervorziehbar sind.
Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Schalen-Lagervorrichtungs- Montagevorrichtung geschaffen, die umfaßt: wenigstens einen allgemein rechtwinkligen Fuß mit einem Rahmenaufbau zum Empfang einer Schalen-Lagervorrichtung und mit einer etwas größe­ ren Größe als der Boden der Schalen-Lagervorrichtung, Positionierungseingriffsmittel zur Posi­ tionierung der Schalen-Lagervorrichtung an einer vorbestimmten Position auf dem Fuß und zum Eingriff mit Positionierungseingriffsmitteln, die an der Schalen-Lagervorrichtung vorgesehen sind, vertikal bewegliche Mittel zum Anheben einer oder mehrerer Schalen, die in die Schalen- Lagervorrichtung eingelagert sind, nach oben, und Schalenübertragungsmittel, die über der Schalen-Lagervorrichtung innerhalb der Schalen-Lagervorrichtungs-Montagevorrichtung vorge­ sehen sind und zum Ergreifen und Übertragen der obersten in der Schalen-Lagervorrichtung eingelagerten Schale dienen, wenn die oberste Schale leer wird.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Fig. 1 ist eine schematische Darstellung der allgemeinen Anordnung eines herkömmlichen IC-Handlers in der Form eines zwangsweise horizontalen Transportsystems,
Fig. 2 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel der bekannten Schalenkassette zeigt,
Fig. 3 ist eine Bodenansicht der Schalenkassette von Fig. 2,
Fig. 4 ist eine Ansicht der rechten Seite der Schalenkassette von Fig. 2,
Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht der Schalenkassette von Fig. 2,
Fig. 6 ist eine Draufsicht, die übersichtsmäßig die allgemeine Anordnung eines Beispiels des IC-Handlers in der Form eines zwangsweise horizontalen Transportsystems darstellt, auf den die vorliegende Erfindung angewendet werden kann,
Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel des bekannten Gestells zusammen mit einer Schale darstellt, das in dem IC-Handler von Fig. 6 verwendet wird,
Fig. 8 ist eine Vorderansicht, die ein Beispiel der bekannten Kategorietafel zusammen mit Gestell-Teilabschnitten zeigt, die an der Vorderseite des IC-Handlers von Fig. 6 vorge­ sehen ist,
Fig. 9 ist eine perspektivische Ansicht des IC-Handlers von Fig. 6,
Fig. 10 ist eine Draufsicht, die eine erste Ausführungsform der Schalenkassette gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt,
Fig. 11 ist eine Vorderansicht der Schalenkassette von Fig. 10,
Fig. 12 ist eine Ansicht der rechten Seite der Schalenkassette von Fig. 10,
Fig. 13 ist eine perspektivische Ansicht der Schalenkassette von Fig. 10,
Fig. 14 ist eine Draufsicht, die eine Ausführungsform der Schalenkassetten-Montagevorrich­ tung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt, von der ein Abschnitt weggeschnitten ist,
Fig. 15 ist eine Vorderansicht der Schalenkassetten-Montagevorrichtung von Fig. 14,
Fig. 16 ist eine linke Seitenansicht der Schalenkassetten-Montagevorrichtung von Fig. 14, und
Fig. 17 ist eine Draufsicht, die eine zweite Ausführungsform der Schalenkassette gemäß der vorliegenden Erfindung zusammen mit einer Schale zeigt.
BESTE ARTEN ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
Die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nun im einzelnen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
Die Fig. 10 bis 13 zeigen eine erste Ausführungsform der Schalenkassette gemäß der vorliegen­ den Erfindung, wobei Fig. 10 eine Draufsicht der ersten Ausführungsform ist, Fig. 11 eine Vorderansicht von Fig. 10 ist, Fig. 12 eine rechte Seitenansicht von Fig. 10 ist und Fig. 13 eine perspektivische Ansicht von Fig. 10 ist. Die Schalenkassette 50 dieser Ausführungsform umfaßt eine allgemein rechteckige Grundplatte 51, zwei Außenwände 56, die jeweils an den längeren Seiten der Grundplatte 51 einschließlich einiger Abschnitte von deren kürzeren Seiten im wesentlichen aufrecht stehen, Handgriffaufnahmeabschnitte 59, 60, die im wesentlichen an dem mittleren Abschnitten der Längsseitenflächen der Außenwände 56 ausgebildet sind, und Hand­ griffe 57, 58, die in den Handgriffaufnahmeabschnitten 59, 60 aufgenommen und aus ihnen herausziehbar sind.
Jede der kürzeren Seiten der Grundplatte 51 weist zwei quadratförmige Streben oder Stützen 52, 53 oder 54, 55 auf, die an jeder kürzeren Seite einstückig mit einem vorbestimmten Zwischenraum montiert sind, und eine der Außenwände 56 erstreckt sich zwischen zwei Streben 52 und 55, die einander in Längsrichtung der Grundplatte 51 gegenüberliegen, über die zugehörige längere Seite, und die andere der Außenwände 56 erstreckt sich zwischen zwei Streben 53 und 54, die einander in Längsrichtung der Grundplatte 51 gegenüberliegen, über die zugehörige längere Seite. Bei dieser Ausführungsform ist das erste Paar gegenüberliegender Streben 52, 55 an den kürzeren Seiten nahe der einen längeren Seite befestigt, und das zweite Paar gegenüberliegender Streben 53, 54 ist an den kürzeren Seiten nahe der anderen längeren Seite befestigt. Die Positionen oder Lagen, an denen die Streben montiert sind, können jedoch beliebig variiert oder geändert werden. Auch ist es so, daß die Zwischenräume zwischen zwei Streben, die an den jeweiligen kürzeren Seiten montiert sind, dazu vorgesehen sind, es zu erleichtern, durch Benutzerhand eine Schale oder Schalen in die Schalenkassette einzusetzen oder aus ihr zu entnehmen. Wenn darüber hinaus allein durch die Außenwände 56 eine ausrei­ chende mechanische Festigkeit erzielt wird, mag es überflüssig sein, die Streben 52 bis 55 an jeder kürzeren Seite zu montieren.
Die Schalenkassette 50 der vorliegenden Ausführungsform ist dazu ausgebildet, eine Kunden­ schale 13, auf der sich zu testende ICs befinden, nicht nur von ihrer Oberseite, sondern auch von ihrem Boden her aufzunehmen, und somit weist die Grundplatte 51 eine darin ausgebildete Öffnung zur Aufnahme einer Schale innerhalb der Schalenkassette auf, wie dies bei der bekann­ ten Schalenkassette der Fall ist. Diese Öffnung öffnet sich ganz, wenn vier Haken 64 von der Öffnung zur Außenseite zurückgezogen werden, so daß eine Kundenschale 13 in die Kassette eingesetzt oder aus ihr entnommen werden kann. Ferner ist die Größe jeder Hubeinrichtung so voreingestellt, daß jede Hubeinrichtung frei ist, sich durch die Öffnung vertikal in der Grund­ platte 51 zu bewegen, selbst wenn die Haken 64 ganz von der Außenseite zur Öffnung hin gedrückt sind und die Endabschnitte der Haken 64 in die Öffnung ragen.
Die beiden Außenwände 56 weisen jeweilige Ausnehmungen auf, die an den Längsseitenflächen längs den längeren Seiten der Grundplatte 51 dadurch ausgebildet sind, daß die mittleren Abschnitte der Flächen zur Innenseite der Schalenkassette zurückspringen, und an beiden Seiten jeder der Ausnehmungen sind die Handgriffaufnahmeabschnitte 59, 60 zur Aufnahme beider Schenkel eines jeweiligen der U-förmigen Handgriffe 57, 58 ausgebildet (siehe Fig. 13). Gewöhnlich sind die Handgriffe 57, 58 in die Handgriffaufnahmeabschnitte versenkt, und nur die horizontalen oberen Abschnitte (Mittelschenkelabschnitte) der Handgriffe bleiben frei. Die Ausnehmungen sind in zwei Abschnitte von unteren Ausnehmungen und oberen Ausnehmun­ gen getrennt, und zwar durch horizontale Streifen 61, die an einem unter Abschnitt jeder der Ausnehmungen nahe der Grundplatte 51 ausgebildet sind. Die Streifen 61 dienen als Hand­ griffe, mittels derer ein Benutzer die Schalenkassette 50 mit beiden Händen ergreifen kann. Ferner haben die unteren Ausnehmungen eine Öffnung 65, durch die von einem optischen Sensor (umfassend eine lichtemittierende Vorrichtung und eine Lichtempfangsvorrichtung) emittiertes Licht hindurchläuft. Der optische Sensor ist dazu ausgebildet festzustellen, ob in der Schalenkassette 50 eine Schale eingelagert ist oder nicht. Es bedarf keiner Erwähnung, daß die Öffnungen 65 an Positionen in den unteren Ausschnitten ausgebildet sind, die den Seiten des Bodens der (untersten) in der Schalenkassette 50 aufgenommenen Schale entsprechen.
Positionierungslöcher 62, 63 sind in der Grundplatte 51 etwa an den mittleren Abschnitten von deren kürzeren Seiten ausgebildet. Die Positionierungslöcher 62, 63 sind dazu ausgebildet, es zu erlauben, daß die Schalenkassette 50 an einer Schalenkassetten-Montagevorrichtung des IC- Handlers, die später beschrieben wird, akkurat positioniert wird. Es bedarf keiner Erwähnung, daß das Positionieren der Schalenkassette mit anderen geeigneten Mitteln als den Öffnungen 62, 63 ausgeführt werden kann. Ferner ist ein Speicher 66 an einem unteren Abschnitt einer der Außenwände, die längs einer kürzeren Seite (linke Seite bei dieser Ausführungsform) posi­ tioniert ist, angebracht. Dieser Speicher 66 ist dazu ausgebildet, Information bezüglich einer Schale zu speichern, wie etwa der Kategorie dieser in der Schalenkassette eingelagerten Schale, das heißt der Kategorie der in dieser Schale aufgenommenen ICs, oder ähnliches.
Mit dem oben gerade beschriebenen Aufbau kann die Schalenkassette 50 der ersten Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung eine Schale oder Schalen aufnehmen, indem eine Schale oder Schalen lediglich von ihrer offenen Oberseite her eingesetzt wird. Daher kann eine Schale in die Schalenkassette 50 eingesetzt oder aus ihr entnommen werden, ohne daß es nötig wäre, die Haken zu betätigen, womit ihre Bearbeitbarkeit oder Betriebseffizienz höher wird. Da ferner die Oberseite der Schalenkassette 50 offen ist, kann sie vorteilhaft in modernen automatisierten IC-Handlern verwendet werden, so daß keine Notwendigkeit der Operation oder Arbeit besteht, daß ein Benutzer die Schalenkassette zu dem Beladungs-Teilabschnitt transportiert und die Kundenschalen einzeln aus der Schalenkassette entnimmt, um sie an dem Beladungs-Teilab­ schnitt anzuordnen. Als Ergebnis ist es möglich, einen IC-Handler wirkungsvoll zu nutzen, das heißt, der Nutzungsfaktor oder Wirkungsgrad eines IC-Handlers wird höher. Darüber hinaus können beim Transport der Schalenkassette die Handgriffe 57, 58 verwendet werden, indem sie aus den Handgriffaufnahmeabschnitten herausgezogen werden, und es ist leicht, die Schalen­ kassette 50 zu ergreifen, und außerdem kann ein Benutzer die Schalenkassette 50 mittels der Streifen 61, die als Handgriffe fungieren, mit beiden Händen ergreifen. Da ferner die Handgriffe 57, 58 in die Handgriffaufnahmeabschnitte versenkt werden können, können sie keine Behin­ derung beim Hereinnehmen oder Herausnehmen von Schalen darstellen, und außerdem hemmen die Handgriffe 57, 58 den Betrieb oder die Arbeit eines IC-Handlers, wenn sie daran montiert sind. Da ferner die Öffnungen 65, durch die von einem optischen Sensor emittiertes Licht passieren kann, in den unteren Abschnitten der Schalenkassette 50 (Positionen entsprechend den Seiten der untersten Schale) ausgebildet sind, wird, wenn die letzte Schale innerhalb dar Schalenkassette 50 mittels der zugehörigen Hubeinrichtung von dieser angehoben wird, sofort der Leerzustand der Schalenkassette 50 festgestellt. Dementsprechend kann der Austausch der leeren Schalenkassette prompt ausgeführt werden, und auch in dieser Hinsicht wird die Bear­ beitbarkeit oder Betriebseffizienz höher.
Als nächstes wird eine Ausführungsform der Schalenkassetten-Montagevorrichtung unter Bezugnahme auf die Fig. 14 bis 16 beschrieben, wobei Fig. 14 eine Draufsicht ist, die eine Ausführungsform der Schalenkassetten-Montagevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung, mit einem Teil davon weggebrochen, zeigt, Fig. 15 eine Vorderansicht der Schalenkassetten- Montagevorrichtung von Fig. 14 ist und Fig. 16 eine linke Seitenansicht der Schalenkassetten- Montagevorrichtung von Fig. 14 ist. Die Schalenkassetten-Montagevorrichtung 200 umfaßt einen allgemein rechteckigen Fuß mit einem Rahmenaufbau zur Aufnahme einer Schalenkassette 50, der eine etwas größere Größe als der Boden der Schalenkassette 50 aufweist, wobei der Fuß mittels eines Gleit- oder Schubmechanismus gemäß Darstellung in Fig. 14 nach vorn herausziehbar ist, Positionierungsklauen 145, 146 zur Positionierung der Schalenkassette 50 an einer vorbestimmten Position innerhalb der Montagevorrichtung 200, die mit den Positionie­ rungslöchern 62, 63 der Schalenkassette 50 in Eingriff kommen, eine Hubeinrichtung 121 zum Anheben einer oder mehrerer in der Schalenkassette 50 eingelagerter Kundenschalen, einen optischen Sensor 181 (umfassend eine lichtemittierende Vorrichtung und eine Lichtempfangs­ vorrichtung), der an der Position vorgesehen ist, an der der optische Sensor 181 den Licht­ durchlaßöffnungen 65 gegenüberliegt, welche in der Schalenkassette 50 ausgebildet sind, wenn die Schalenkassette 50 an einer vorbestimmten Position innerhalb der Montagevorrichtung 200 positioniert ist, und eine Speicherinformationslesevorrichtung 130, die an der Position vorgese­ hen ist, an der die Speicherinformationslesevorrichtung 130 dem Speicher 66 gegenüberliegt, der an der Schalenkassette 50 vorgesehen ist.
Darüber hinaus ist ein Schalenübertragungsmechanismus 110 oberhalb der Schalenkassette 50 innerhalb der Montagevorrichtung 200 vorgesehen. Dieser Schalenübertragungsmechanismus 110 kann die oberste in der Schalenkassette 50 eingelagerte Schale ergreifen und zu einer Leer­ schalenempfangsschalenkassette übertragen, wenn die oberste Schale leer wird, oder eine oder mehrere Kundenschalen innerhalb einer jeweiligen Kassette zu einer gewünschten Position oder einer anderen Schalenkassette übertragen. Der Schalenübertragungsmechanismus 110 umfaßt einen Körper, der von einer Führungsschiene getragen und längs dieser beweglich ist, die hori­ zontal (Richtung rechts-links in den Fig. 14 und 15) installiert ist, einen stangenartigen Balken 116, der sich von dem Körper horizontal in der Richtung senkrecht zur Führungsschiene erstreckt, und zwei Arme 114, die an dem Balken 116 montiert sind, und an jedem Ende jedes Arms 114 ein Paar Haken 112 aufweisen. Das Paar Haken 112 ist mit den Eingriffsöffnungen, die in einer Kundenschale ausgebildet sind, in Eingriff bringbar. Der Übertragungsmechanismus 110 ist horizontal (Richtung rechts-links in den Fig. 14 und 15) längs der Führungsschiene beweglich und ist außerdem senkrecht beweglich (Richtung aufwärts-abwärts in den Fig. 15 und 16) gehalten. Demgemäß kann der Übertragungsmechanismus 110 die oberste Kunden­ schale in einer jeweiligen Schalenkassette zu einer gewünschten Position oder der Position einer jeweiligen anderen Schalenkassette übertragen, indem die Haken 112 des Übertragungsmecha­ nismus 110 mit den Eingriffsöffnungen der obersten Kundenschale innerhalb der jeweiligen Schalenkassette in Eingriff gebracht werden und diese oberste Kundenschale ergriffen wird.
Die Schalenkassette 50 wird auf einem rechteckigen Fuß mit einem Rahmenaufbau angeordnet, nachdem der Fuß mittels eines Gleit- oder Schubmechanismus nach vorn vor den IC-Handler vorgezogen wurde, wie in Fig. 14 gezeigt. Danach wird der Fuß in das Innere des Handlers gestoßen, und die Positionierungslöcher 62, 63 der Schalenkassette 50 kommen mit den Posi­ tionierungsklauen 145, 146 der Montagevorrichtung 200 in Eingriff. Als Folge wird die Kassette 50 sicher an einer vorbestimmten Position innerhalb der Montagevorrichtung 200 positioniert. Somit kann der Montagebetrieb der Schalenkassette 50 an der Montagevorrichtung 200 leicht ausgeführt werden, und das Herausziehen der Schalenkassette 50 aus der Montagevorrichtung 200 kann ebenfalls einfach erfolgen.
Die Hubeinrichtung 121 veranlaßt eine oder mehrere Kundenschalen innerhalb der Schalenkas­ sette 50, sich nach oben oder unten zu bewegen, indem der Hubschaft oder die Hubwelle 122 von einem Hubantriebsmotor 120 auf und ab angetrieben wird. In dem Beladungs-Teilabschnitt 11 beispielsweise ergreift, wenn zu testende ICs, die in der obersten Schale innerhalb der Schalenkassette 50 aufgenommen sind, ausgehen, der Schalenübertragungsmechanismus 110 die oberste Schale und überträgt sie zu einer Leerschalenempfangsschalenkassette oder über­ trägt sie zu der anderen Position. Dann wird der Hubantriebsmotor 120 angetrieben, um die nächstoberste Schale innerhalb der Schalenkassette in die oberste Position anzuheben. Danach werden dieselben Betriebsschritte wiederholt. Wenn die letzte Schale übertragen wurde, wird von dem Sensor emittiertes Licht zwischen den Öffnungen 65, die in den beiden Außenwänden der Schalenkassette 50 ausgebildet sind, nicht mehr unterbrochen, womit der Leerzustand der Schalenkassette festgestellt wird.
Im Fall des in Fig. 6 gezeigten IC-Handlers andererseits werden, wenn die Schalenkassette 50 in dem Beladungs-Teilabschnitt 11 montiert wird, Schalen innerhalb der Schalenkassette 50 nach­ einander zu dem Beladungseinstellabschnitt gefördert, und zwar mittels des Schalenübertra­ gungsmechanismus 110. Außerdem ist es so, daß in dem Entladungs-Teilabschnitt 12 im Fall der Klassifizierung der getesteten ICs, die in der Schale aufgenommen sind, der oben erwähnte Schalenübertragungsmechanismus 110 auch benutzt wird, um Schalen, die jeweils nach Kate­ gorien sortierte ICs aufnehmen, in die jeweiligen vorbestimmten Schalenkassetten zu übertra­ gen.
Damit eine Positionsfeineinstellung erleichtert wird, wenn die Schalenkassetten-Montagevorrich­ tung 200 mit dem oben beschriebenen Aufbau in dem IC-Handler installiert wird, sind am Boden der Schalenkassetten-Montagevorrichtung 200 Gleitrollen 190 montiert, und außerdem sind an dem Boden der Schalenkassetten-Montagevorrichtung 200 feste Ständer 180 zur Sicherung der Schalenkassetten-Montagevorrichtung 200, nachdem die Positionsfeineinstellung abgeschlossen ist, montiert.
Als nächstes wird die zweite Ausführungsform der Schalenkassette gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf Fig. 17 beschrieben. Die Schalenkassette 70 dieser Ausfüh­ rungsform umfaßt das zuvor beschriebene Gestell 31 und ein Gehäuse 80, umfassend eine allgemein rechteckige Grundplatte 75, die an jeder Ecke 73 der Grundplatte 75 zwei Durch­ gangslöcher aufweist, durch die die beiden Streben 31b, die an jeder Ecke des Gestells 31 vorgesehen sind, eingeführt werden, und vier Außenwände 76, die an den jeweiligen Seiten der Grundplatte 75 voneinander getrennt im wesentlichen aufrecht stehen. Ein Kategorienidentifi­ zierungsindikator 72 ist an einer der vier Außenwände 76 des Gehäuses 80 angebracht (bei diesem Beispiel einer der an den kürzeren Seiten positionierten Außenwände), und Handgriffe 74 sind jeweils an den Außenwänden vorgesehen, die an den längeren Seiten positioniert sind. Zusätzlich hat die Grundplatte 75 des Gehäuses 80 eine Öffnung 71, durch die eine Hubeinrich­ tung frei ist, sich zu bewegen. Ferner gibt der Kategorienidentifizierungsindikator 72 die Katego­ rie der getesteten ICs 15 an, die in der Schale 13 innerhalb der Schalenkassette 70 aufgenom­ men sind, und kann beispielsweise ein vorbestimmtes Schild mit einer Kategoriezahl sein. Natürlich kann der Kategorienidentifizierungsindikator 72 an zwei oder mehr Außenwänden angebracht sein. Auch ist es so, daß die zwischen den vier Außenwänden vorgesehenen Zwischenräume dazu dienen, das Einsetzen und Herausnehmen von einer oder mehreren Schalen in das oder aus dem Gehäuse 80 und dementsprechend der Schalenkassette 70 durch Benutzerhand zu erleichtern, sowie es zu erleichtern, die Anzahl von Schalen innerhalb der Schalenkassette 70 von außen zu erkennen. Es kann daher ausreichen, daß lediglich zwei Zwischenräume an den entgegengesetzten Seiten des Gehäuses 80 vorgesehen werden, wie bei der Schalenkassette 50 der oben beschriebenen ersten Ausführungsform. Während ferner Durchgangslöcher an jeder Ecke des Gehäuses 80 ausgebildet sind, durch welche die Streben 31b des Gestells 31 eingeführt werden, können andere geeignete Eingriffsmittel als die Durch­ gangslöcher, etwa U-förmige Kanäle oder ähnliches, an dem Gehäuse 80 vorgesehen sein, und das Gehäuse 80 kann mittels der Eingriffsmittel an dem Gestell 31 montiert werden.
Da die Schalenkassette 70 der zweiten Ausführungsform der Erfindung auf diese Weise mit dem Gehäuse 80 versehen ist, das leicht an einem bekannten Gestell 31 montiert werden kann, kann ein Kategorienidentifizierungsindikator 72 zur Anzeige der Kategorie der in einer Schale 13 aufgenommenen getesteten ICs 15 an der Vorderwandfläche oder einer oder mehreren anderen Wandflächen des Gehäuses 80, die von außen leicht erkennbar ist, angebracht werden. Nach­ dem somit die Schalenkassette 70 aus einem IC-Handler herausgenommen wurde, wird die Kategorie der aus dem Handler herausgenommenen Schalenkassette 70 immer noch angezeigt, so daß sich die Bedienungsperson die Kategorie der Schalenkassette nicht zu merken braucht. Als Folge kann die Fehlklassifikation von Schalen infolge eines Erinnerungsfehlers der Bedie­ nungsperson nicht auftreten. Auch ist es so, daß, da das Gehäuse 80 vorgesehen ist, die Stabi­ lität der Schalenkassette verbessert wird, wenn die Schafen darin gestapelt sind, und das Anhe­ ben der Schalen innerhalb der Schalenkassette mittels einer Hubeinrichtung erfolgt stabil und sicher, und auch Transport und Behandlung der Schalenkassette sind leicht. Da ferner die Schalenkassette mittels der Handgriffe 74 transportiert werden kann, ist sie bequem.
Obwohl in der vorangegangenen Beschreibung der Fall beschrieben wird, daß die Schalenkas­ sette und die Montagevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung in einem IC-Handler zum Transport und zur Handhabung von ICs verwendet werden, bedarf es keiner Erwähnung, daß die Schalenkassette und die Montagevorrichtung der vorliegenden Erfindung auch in Halbleiter­ vorrichtungs-Transport- und Verarbeitungssystemen zum Transport und zur Verarbeitung von anderen Halbleitervorrichtungen als ICs mit gleichen funktionalen Effekten benutzt werden kann. Auch ist es so, daß sie in einer IC-Leitungsverformungs-Testvorrichtung benutzt werden können zum Testen der Verformungszustände von IC-Leitungen oder IC-Stempel- oder -Abdichtungsvor­ richtungen zum Stempeln von ICs mit vorbestimmten Zeichen, Marken oder ähnlichem.

Claims (8)

1. IC-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung, die in einem IC-Transport- und -Handha­ bungssystem zum Transport von Halbleitervorrichtungen von einem Beladungs-Teilabschnitt zu einem Test-Teilabschnitt, um sie durch den Test-Teilabschnitt zu testen, und zum Transport der getesteten Halbleitervorrichtungen von dem Test-Teilabschnitt zu einem Entladungs-Teilab­ schnitt, wo die getesteten Halbleitervorrichtungen auf der Basis der Testergebnisse sortiert werden, verwendbar ist, wobei die Schalen-Lagervorrichtung umfaßt:
Schalenlagermittel, umfassend eine allgemein rechteckige Grundplatte mit einer Öffnung, durch die vertikal bewegliche Mittel frei beweglich sind, und Stützmittel, die an jeder Ecke der Grundplatte im wesentlichen aufrecht stehen, wobei IC-Aufnahmeschalen innerhalb der Stützmittel aufnehmbar sind,
ein Gehäuse umfassend eine allgemein rechteckige Grundplatte mit einer Öffnung, durch die die vertikal beweglichen Mittel frei beweglich sind, und mit Eingriffsmitteln an jeder Ecke der Grundplatte zum Eingriff mit den Stützmitteln der Schalenlagermittel, und eine Mehr­ zahl von Außenwänden, die getrennt voneinander auf der Grundplatte im wesentlichen aufrecht stehen, wobei das Gehäuse so beschaffen ist, daß die IC-Aufnahmeschalen von seiner Ober­ seite her aufnehmbar und herausnehmbar sind, und
Kategorienidentifizieranzeigemittel, die an wenigstens einer Außenwand des Gehäuses zur Anzeige einer Kategorie der in der IC-Aufnahmeschale aufgenommenen getesteten Halblei­ tervorrichtungen montiert sind.
2. IC-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung, die in einem IC-Transport- und -Handha­ bungssystem zum Transport von Halbleitervorrichtungen von einem Beladungs-Teilabschnitt zu einem Test-Teilabschnitt, um sie durch den Test-Teilabschnitt zu testen, und zum Transport der getesteten Halbleitervorrichtungen von dem Test-Teilabschnitt zu einem Entladungs-Teilab­ schnitt, wo die getesteten Halbleitervorrichtungen auf der Basis der Testergebnisse sortiert werden, verwendbar ist, wobei die Schalen-Lagervorrichtung umfaßt:
eine allgemein rechtwinklige Grundplatte mit einer Öffnung, durch die vertikal bewegli­ che Mittel frei beweglich sind, und mit Positionierungseingriffsmitteln, die es der Schalen-Lager­ vorrichtung gestatten, genau auf einer Schalen-Lagervorrichtungs-Montagevorrichtung des IC- Transport- und -Handhabungssystems positioniert zu werden,
zwei Außenwände, die an separaten Umfangsabschnitten der Grundplatte einschließ­ lich wenigstens der längeren Seiten der Grundplatte jeweils im wesentlichen aufrecht und getrennt voneinander stehen,
Handgriffaufnahmemittel, die jeweils etwa an den mittleren Abschnitten der längeren Seitenflächen der beiden Außenwände ausgebildet sind, und
in den Handgriffaufnahmemitteln jeweils untergebrachte Handgriffe, die daraus hervor­ ziehbar sind.
3. IC-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung nach Anspruch 2, bei der die Öffnung in der Grundplatte eine solche Größe hat, daß eine Schale durch die Öffnung in die IC-Aufnahmescha­ len-Lagervorrichtung eingesetzt und aus ihr entnommen werden kann, und die ferner eine Mehr­ zahl von Haken aufweist, die mit ihren Endabschnitten in die Öffnung vorstehen und von der Öffnung nach außen zurückziehbar sind.
4. IC-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, bei der Öffnungen, durch die von einem optischen Sensor emittiertes Licht passieren kann, in den unteren Abschnitten der IC-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung, die den Seiten der untersten in der Schalen-Lagervorrichtung eingelagerten Schale entsprechen, ausgebildet sind, wodurch das Vorhandensein oder die Abwesenheit der untersten Schale feststellbar ist.
5. IC-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, ferner enthaltend einen Speicher zur Speicherung von Information, wie etwa der Kategorie von Halblei­ tervorrichtungen, die in der Schale aufgenommen sind, oder von ähnlichem.
6. Schalen-Lagervorrichtungs-Montagevorrichtung, die in einem IC-Transport- und - Handhabungssystem zum Transport von Halbleitervorrichtungen von einem Beladungs-Teilab­ schnitt zu einem Test-Teilabschnitt, um sie durch den Test-Teilabschnitt zu testen, und zum Transport der getesteten Halbleitervorrichtungen von dem Test-Teilabschnitt zu einem Entla­ dungs-Teilabschnitt, wo die getesteten Halbleitervorrichtungen auf der Basis der Testergebnisse sortiert werden, verwendbar ist, wobei die Schalen-Lagervorrichtungs-Montagevorrichtung umfaßt:
wenigstens einen allgemein rechtwinkligen Fuß mit einem Rahmenaufbau zum Empfang einer Schalen-Lagervorrichtung und mit einer etwas größeren Größe als der Boden der Schalen- Lagervorrichtung,
Positionierungseingriffsmittel zur Positionierung der Schalen-Lagervorrichtung an einer vorbestimmten Position auf dem Fuß und zum Eingriff mit Positionierungseingriffsmitteln, die an der Schalen-Lagervorrichtung vorgesehen sind,
vertikal bewegliche Mittel zum Anheben einer oder mehrerer Schalen, die in die Schalen-Lagervorrichtung eingelagert sind, nach oben, und
Schalenübertragungsmittel, die über der Schalen-Lagervorrichtung innerhalb der Schalen-Lagervorrichtungs-Montagevorrichtung vorgesehen sind und zum Ergreifen und Über­ tragen der obersten in der Schalen-Lagervorrichtung eingelagerten Schale dienen, wenn die oberste Schale leer wird.
7. Schalen-Lagervorrichtungs-Montagevorrichtung nach Anspruch 6, ferner umfassend einen optischen Sensor, der an der Position vorgesehen ist, an welcher der Sensor Lichtdurch­ laßöffnungen gegenüberliegt, die in der Schalen-Lagervorrichtung ausgebildet sind, wenn die Schalen-Lagervorrichtung an einer vorbestimmten Position auf dem Fuß positioniert ist.
8. Schalen-Lagervorrichtungs-Montagevorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, ferner enthaltend ein Speicherinformations-Lesemittel, das an der Position vorgesehen ist, an welcher das Speicherinformations-Lesemittel einem Speicher gegenüberliegt, der an der Schalen-Lager­ vorrichtung vorgesehen ist.
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