DE19601202A1

DE19601202A1 - Data carrier card using moulded interconnect device technology

Info

Publication number: DE19601202A1
Application number: DE1996101202
Authority: DE
Inventors: Gerhard Dr Ing Kleineidam
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1996-01-15
Filing date: 1996-01-15
Publication date: 1997-03-06

Abstract

The card has a flat plastics body (5) with at least one flat opening (8) in one of its major surfaces, receiving a surface-mounted device component (1), contacted by 3-dimensional conductor paths (3) extending to the edge of the reception opening provided via moulded interconnect device technology. The component is mechanically supported within the reception opening via the projecting terminal lugs (7) contacting the 3-dimensional conductor paths and/or via further projections (4) on 2 opposite side edges of the component.

Description

Die Erfindung betrifft eine flächig ausgebildete Datenträger karte mit mindestens einem Chip, der auf der Karte montiert ist und mit mehreren auf der Karte vorhandenen Leiterbahnen elektrisch verbunden ist, die eine Kontaktierung von der Da tenträgerkarte nach außen hin ermöglichen.The invention relates to a flat data carrier card with at least one chip mounted on the card and with several conductor tracks on the card is electrically connected, which is a contact from the Da Allow the carrier card to the outside.

Im Stand der Technik sind eine Vielzahl von transportablen Halbleiterspeicher- und Verarbeitungsmedien bekannt. Der Auf bau und die Ausstattung mit unterschiedlichen Chips ist viel fältig. Die bekannten Chipkarten bestehen üblicherweise aus einem Modul und einem Kartenrohling, der eine Vertiefung auf weist, in die ein Modul eingesetzt wird. Jedes Modul besteht aus einem Träger, beispielsweise aus Glas/Epoxi-Material, aus laminiertem Epoxid oder aus Polyester, wobei der Träger ge genüberliegend Goldkontakte und Halbleiterchips aufweist, die gegenseitig kontaktiert sind.A large number of transportable ones are in the prior art Semiconductor storage and processing media known. The up construction and the equipment with different chips is a lot wrinkled. The known chip cards usually consist of a module and a blank card that has a recess points into which a module is inserted. Every module is passed from a carrier, for example made of glass / epoxy material laminated epoxy or polyester, the carrier ge opposite gold contacts and semiconductor chips, which are contacted.

Weitere Ausführungen von Datenträgerkarten beinhalten einen Träger, eine Leiterplatte, der mit irgendeinem Halbleiterchip belegt ist. Dieser Chip kann auf irgendeine Art und Weise an dem Träger befestigt und verschaltet sein. Diese als IC-Modul bezeichnete Einheit wird, wie oben beschrieben, in einen Kar tenkörper eingebaut, wodurch die Datenträgerkarte entsteht.Other types of media cards include one Carrier, a circuit board that with any semiconductor chip is occupied. This chip can be used in some way attached to the carrier and connected. This as an IC module designated unit is, as described above, in a Kar body, which creates the data card.

Ein mit der Zeit zunehmend wichtiger Nachteil besteht in der Verwendung eines Trägers. Dieses erfordert eine bestimmte An zahl von Verarbeitungsschritten bei der Fertigung, sowie Ma terial, verbunden mit entsprechenden Kosten.An increasingly important disadvantage over time is that Using a carrier. This requires a certain type number of processing steps in manufacturing, as well as Ma material, associated with corresponding costs.

Eine Chipkarte aus dem Stand der Technik wird beispielsweise in der amerikanischen Patentschrift US 5,289,349 beschrieben. A chip card from the prior art, for example in the US Pat. No. 5,289,349.

Des weiteren ist im Stand der Technik die Ausbildung von dreidimensionalen Leiterplatten bzw. von dreidimensional aus gebildeten Leiterbahnen oder insbesondere die MID-Technik be kannt. MID ist die Abkürzung für Molded Interconnect Device (spritzgegossene verschaltete Vorrichtung). Derartige Vor richtungen werden in der Regel aus Thermoplasten, insbesonde re hochtemperaturbeständigen Thermoplasten, hergestellt, auf die durch verschiedene Verfahren dreidimensionale Leiter strukturen aufgebracht werden. Der Begriff dreidimensional bedeutet in diesem Zusammenhang, daß die Leiterbahnen nicht nur in einer Ebene verlaufen, sondern sich auch in die dritte räumliche Dimension erstrecken. In diesem Zusammenhang sind zwei Artikel zu nennen. "Dreidimensionale Leiterplatten", H. Schaaf, Faller und Zwick, Stuttgart; Feinwerktechnik und Meß technik 97 (1989) 5, Carl Hanser Verlag München 1989; High Temperature Thermoplastic Substrate having a Vaccuum Deposi ted Solderable Electrical Conductor; D. W. Dorinski; Motorola Technical Developments; 13 (1991) Juli, Schaumburg, Illinois, USA).Furthermore, the training of three-dimensional circuit boards or from three-dimensional formed traces or in particular the MID technology be knows. MID is the abbreviation for Molded Interconnect Device (injection molded interconnected device). Such before directions are usually made of thermoplastics, especially re high temperature resistant thermoplastics, manufactured, on the three-dimensional ladder through different processes structures are applied. The term three-dimensional in this context means that the conductor tracks are not only run in one level, but also in the third extend spatial dimension. In this context to name two articles. "Three-dimensional printed circuit boards", H. Schaaf, Faller and Zwick, Stuttgart; Precision engineering and measurement technik 97 (1989) 5, Carl Hanser Verlag Munich 1989; High Temperature thermoplastic substrates having a vacuum deposi ted Solderable Electrical Conductor; D. W. Dorinski; Motorola Technical Developments; July 13, 1991, Schaumburg, Illinois, USA).

Zur MID-Technik ist allgemein zu sagen, daß standardisierte Aufbau- und Verbindungskomponenten für den Zusammenbau elek tronischer Geräte die Nutzung vieler Einsatzmöglichkeiten der Mikroelektronik behindern. Lange Signalverbindungswege be grenzen die Verarbeitungsgeschwindigkeit. Mit der MID-Technik ist eine weitere Miniaturisierung von elektronischen Geräten möglich. In die dreidimensionalen Kunststoffteile mit struk turierter Metallisierung sind mehrere mechanische und elek trische Funktionen integrierbar. Die Gehäuseträgerfunktion kann gleichzeitig Führungen und Schnappverbindungen mitbein halten, während die Metallisierungsschicht elektromagnetische Abschirmung, Wärmeabfuhr, elektrische Verdrahtung und Verbin dungsfunktion erfüllt. Eine allgemeine Übersicht über diese Technik bietet der Artikel "Integration mit SIL-Technik", Luc Boone, . . .; Siemens-Zeitschrift Special FuE, Herbst 1992, Seite 4 bis 9. Regarding MID technology, it can generally be said that standardized Assembly and connection components for the assembly elec tronic devices the use of many possible applications Hinder microelectronics. Long signal connection paths limit the processing speed. With the MID technology is another miniaturization of electronic devices possible. In the three-dimensional plastic parts with struc turized metallization are several mechanical and elec functions can be integrated. The housing support function can simultaneously guide and snap connections hold while the metallization layer is electromagnetic Shielding, heat dissipation, electrical wiring and connection function fulfilled. A general overview of this Technology is provided in the article "Integration with SIL technology", Luc Boone,. . .; Siemens magazine Special FuE, autumn 1992, Pages 4 to 9.

Weitere Literaturstellen zur Herstellung dreidimensionaler Leiterbahnstrukturen sind beispielsweise die deutsche Offen legungsschrift DE 37 32 249, die europäischen Patentanmeldun gen EP 0 645 953 und EP 0 647 089.Further references to the production of three-dimensional Conductor structures are, for example, the German Open DE 37 32 249, the European patent application gene EP 0 645 953 and EP 0 647 089.

Wie bereits angedeutet, besteht ein wesentlicher Nachteil bei der Herstellung einer Datenträgerkarte mit einem Chip darin, daß ein Zwischenschritt über den Einsatz eines Trägers, bei spielsweise aus Metall oder aus Leiterplattenmaterialien, notwendig ist. Somit wird im Stand der Technik bisher durch weg der Einbau eines Chips mit einem Chipträger, wodurch ein Modul gebildet wird, in einen kartenförmigen Kunststoffkörper zur Herstellung einer Datenträgerkarte beschrieben.As already indicated, there is a major disadvantage with the production of a data carrier card with a chip in it, that an intermediate step about the use of a carrier, at for example made of metal or printed circuit board materials, necessary is. So far in the prior art away the installation of a chip with a chip carrier, creating a Module is formed in a card-shaped plastic body described for the production of a data carrier card.

Elektronische Bauelemente (Chip) in SMT-Bauweise sind hin länglich bekannt. Die Abkürzung SMT steht für Surface Mounted Technology. Diese Bauelemente sind mittlerweile mit sehr ge ringer Bauhöhe auf dem Markt erhältlich. Dabei werden die Au ßenanschlußelemente zur elektrischen Kontaktierung in Form von verschiedenartig geformten Anschlußbeinchen oder auch als Lotkugelraster dargestellt. Die Chips sind in dieser Techno logie vollständig mit einer Kunststoffmasse umgeben bzw. um spritzt.Electronic components (chip) in SMT design are gone well known. The abbreviation SMT stands for Surface Mounted Technology. These components are now very ge ring height available on the market. The Au external connection elements for electrical contacting in the form of differently shaped connecting legs or as Solder ball grid shown. The chips are in this techno completely surrounded with a plastic mass or around splashes.

Zur Herstellung einer Chipkarte liegen bestimmte Normen vor wie beispielsweise eine ISO-Norm oder der PCMCIA-Standard. Teilweise ist die Chipkartenherstellung, wenn sie einer Norm entsprechen soll, nicht mehr möglich, wenn die flächige Ab messung des Bauelementes mehr als 25 mm² ausmacht. In der Re gel werden bisher Chipkarten auch mit großen Halbleiterbau steinen und unter Umständen mit aufwendigen Schaltungen als bestückte Leiterplatten oder Baugruppen in Metall- oder Kunststoffgehäusen, meist unter Verwendung von weiteren Bau teilen, wie Steckverbindungen oder Versteifungen, montiert. Derartige Karten haben jedoch Abmessungen von bis zu 10×10 cm.Certain standards exist for the production of a chip card such as an ISO standard or the PCMCIA standard. Partially the chip card production is if it is a norm should no longer be possible if the flat Ab measurement of the component is more than 25 mm². In the Re So far, chip cards have also been used with large semiconductor devices stones and possibly with complex circuits as populated circuit boards or assemblies in metal or Plastic housings, mostly using other construction parts, such as connectors or stiffeners. However, such cards have dimensions of up to 10 × 10 cm.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Kartenaufbau einer Datenträgerkarte zu vereinfachen, insbesondere die Be standteile zu minimieren, sowie das Herstellungsverfahren mit weniger Arbeitsschritten und kostengünstig zu gestalten. Die Lösung dieser Aufgaben erfolgt durch die Merkmale des Anspru ches 1 bzw. des Anspruches 8.The invention has for its object the card structure to simplify a data card, especially the Be to minimize components, as well as the manufacturing process fewer work steps and cost-effective. The These tasks are solved by the characteristics of the claim ches 1 and claim 8.

Vorteilhafte Ausgestaltungen sind den Unteransprüchen zu ent nehmen.Advantageous refinements can be found in the subclaims to take.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß eine Daten trägerkarte lediglich aus drei Bauteilen zusammensetzbar ist, nämlich dem Kartenkörper aus einem Kunststoff-Metallverbund, dem Chip in SMD bzw. SMT-Bauweise und einer Schutzschicht. Der Kartenkörper besteht aus Kunststoff und ist mit in MID-Technik (Molded Interconnect Device) hergestellten dreidimen sionalen Leiterbahnstrukturen versehen. Durch diese Struktu ren wird der Kartengrundkörper mit allen Funktionen des Ge häuses und der Elektrik dargestellt, wie beispielsweise Stei figkeit, Biegbarkeit, elektrische und elektronische Abschir mung usw. Dazu gehören die Steckverbindung zu einem Datenver arbeitungsgerät, die Handhabung und Einsteckhilfe, die Träger und Schutzfunktion für ein elektronisches Bauelement und das elektrische Leitsystem. Der Chip ist beispielsweise als TSOP (Thin Single Outline Packet) ausgeführt. Die Schutzschicht kann beispielsweise eine bedruckte Kunststoffolie sein.The invention is based on the knowledge that data carrier card can only be assembled from three components, namely the card body made of a plastic-metal composite, the chip in SMD or SMT design and a protective layer. The card body is made of plastic and is in with MID technology (Molded Interconnect Device) manufactured in three dimensions sional conductor structures provided. Through this structure Ren is the basic map body with all functions of Ge house and the electrical system, such as Stei ability, flexibility, electrical and electronic shielding mation etc. This includes the plug connection to a data link work tool, handling and insertion aid, the carrier and protective function for an electronic component and that electrical control system. The chip is for example as a TSOP (Thin Single Outline Packet) executed. The protective layer can be, for example, a printed plastic film.

Im folgenden wird anhand der schematischen Figuren ein Aus führungsbeispiel beschrieben.In the following, the schematic figures show an off example described.

Fig. 1 zeigt eine Explosionsdarstellung des Aufbaues eines Datenträgers nach der Erfindung, Fig. 1 shows an exploded view of the structure of a data carrier according to the invention,

Fig. 2 zeigt einen Kartenkörper mit einer Vertiefung und ei ner darin liegenden Aussparung, in die das elektronische Bau element eingebaut ist, Fig. 2 shows a card body with a recess and egg ner recess therein, in which the electronic component is installed,

Fig. 3.1 bis 3.4 zeigen eine teilweise geschnittene Seitenansicht einer Datenträgerkarte in Explosionsdarstellung oder in zusammengebauter Form. Fig. 3.1 to 3.4 show a partially sectioned side view of a data carrier card in an exploded view, or in assembled form.

Der Kartenkörper 5 wird vorzugsweise aus Duro- oder Thermo plast hergestellt. Er besitzt eine möglichst paßgenaue Aus sparung 8 zur Aufnahme eines SMD-Bauelementes 1. Diese Aus sparung kann im spritzgegossenen Kartenkörper 5 als Vertie fung oder als Durchgang ausgebildet sein. Die Leiterbahnen verlaufen räumlich, d. h. sie verlaufen nicht nur in einer Ebene, sondern erstrecken sich auch in die dritte Dimension, die der Dicke des Kartenkörpers 5 entspricht. Die Leiterbah nen verlaufen räumlich im Kunststoff und sind an den Stellen, an denen die Anschlußbeinchen 7 der SMD-Bauelemente 1 auflie gen, d. h. am Rand der Aussparung 8, derart abgesenkt, daß das SMD-Bauelement 1 bündig mit der Kartenoberfläche ab schließt. Dabei ist das SMD-Bauelement 1 kopfüber eingebaut. Durch einfaches selektives Verbinden, wie beispielsweise Bü gellöten oder Lötkleben, kann die elektrische Verbindung von Bauelement und Kartenkörper zeitgleich mit dem Bestückungs vorgang erfolgen. An den Kontaktstellen zum Abspielsystem/Da tenverarbeitungsgerät, also am äußeren Kartenrand, ist das Schaltungssystem, die Leiterbahnen, bündig mit der Oberfläche des Kunststoffkörpers 5 ausgebildet. Die Kontakte können da bei oben, vorne am Rand (an der Schmalseite des Kartenkörpers 5) und unten oder auch oben und unten an der Oberfläche zur Kontaktierung freiliegen. Mit einem flachen Deckel 9 werden möglichst sämtliche Öffnungen oder Unebenheiten verschlossen. Weiterhin können Produktinformationen oder Werbespots aufge tragen sein. Das Aufbringen eines Deckels 9 kann durch Kle ben, Verschweißen, Kohäsion fester Körper, Laminieren und an dere Verbindungstechniken erfolgen.The card body 5 is preferably made of thermosetting or thermoplastic. It has a cut that fits as precisely as possible 8 for receiving an SMD component 1 . This saving can be formed in the injection-molded card body 5 as a recess or as a passage. The conductor tracks run spatially, ie they not only run in one plane, but also extend into the third dimension, which corresponds to the thickness of the card body 5 . The Leiterbah NEN run spatially in the plastic and are at the points where the leg 7 of the SMD components 1 lie, ie at the edge of the recess 8 , lowered so that the SMD component 1 is flush with the card surface. The SMD component 1 is installed upside down. The electrical connection between the component and the card body can be carried out simultaneously with the assembly process by simple selective connection, such as iron soldering or soldering. At the contact points to the playback system / Da processing device, that is, on the outer edge of the card, the circuit system, the conductor tracks, is formed flush with the surface of the plastic body 5 . The contacts can be exposed for contacting at the top, at the front on the edge (on the narrow side of the card body 5 ) and at the bottom or also at the top and bottom of the surface. All openings or bumps are closed with a flat cover 9 . Product information or commercials can also be included. The application of a lid 9 can be done by gluing, welding, solid cohesion, laminating and other joining techniques.

Die Fig. 1 zeigt in Explosionsdarstellung eine mit einem Halbleiterbauelement bestückte Datenträgerkarte. Das Halblei terbauelement ist ein sogenanntes SMD-Bauelement 1 zur Ober flächenmontage. Derartige Bauelemente weisen an ihren Schmal seiten eine Vielzahl von metallischen Anschlußbeinchen auf, die entweder J-förmig auf die Unterseite des Bauelementes ge bogen sind oder von der Schmalseite eines Bauelementes nach außen ragen und einen zweifachen jeweils ungefähr 90° betra genden Knick aufweisen. Letzteres bedeutet, daß ein an seinem Einbauplatz aufgesetztes SMD-Bauelement auf dem nach unten überstehenden Anschlußbeinchen aufliegt. Erfindungsgemäß wird ein derartiges SMD-Bauelement 1 kopfüber in die Aussparung 8 des Kartenkörpers 5 eingebaut, so daß Anschlußbeinchen, die normalerweise mit einem Doppelknick nach unten überstehen, auf den Oberseiten ihrer äußeren Enden aufliegen. Das Bauele ment soll einschließlich der Anschlußbeinchen 7 in der oder den Hauptflächen des Kartenkörpers 5 versenkt sein, wozu die Leiterbahnen 3 an den Auflageorten der Anschlußbeinchen 7 entsprechend abgesenkt sind. Auf der Schmalseite des SMD-Bauelementes 1, die den Anschlußbeinchen 7 gegenüberliegt, weist das in Fig. 1 dargestellte Teil zwei Ansätze 4 auf. Diese dienen zur Lagerung, als Fügehilfe und zur Fixierung innerhalb des Kartenkörpers 5. Fig. 1 shows an assembled with a semiconductor component data carrier card in exploded view. The semiconductor component is a so-called SMD component 1 for surface mounting. Such components have on their narrow sides a variety of metallic connecting legs, which are either J-shaped on the underside of the component ge bent or protrude from the narrow side of a component to the outside and have a double kink about 90 ° each. The latter means that an SMD component placed on its installation location rests on the connecting leg protruding downward. According to the invention, such an SMD component 1 is installed upside down in the cutout 8 of the card body 5 , so that connecting legs, which normally protrude downward with a double bend, rest on the tops of their outer ends. The component should be including the leg 7 in or the main surfaces of the card body 5 sunk, for which purpose the conductor tracks 3 are lowered accordingly at the support locations of the leg 7 . On the narrow side of the SMD component 1 , which lies opposite the connecting legs 7 , the part shown in FIG. 1 has two lugs 4 . These are used for storage, as a joining aid and for fixing within the card body 5 .

Die Fig. 1 zeigt deutlich die drei wesentlichen Bestandteile der erfindungsgemäßen Datenträgerkarte. Die Datenträgerkarte besteht aus dem SMD-Bauelement 1, das standardmäßig als TSOP-Ausführung erhältlich ist. Der Kartenkörper 5 besteht aus ei nem spritzgegossenen Kunststoff mit dreidimensional darauf ausgebildeten Leiterbahnen 3. Die Schutzfolie 2 kann ein- oder beidseitig aufgetragen werden, wobei die Kontaktierung der Leiterbahnen 3 nach außen hin gewährleistet sein muß.The Fig. 1 clearly shows the three main components of the data carrier card according to the invention. The data carrier card consists of the SMD component 1 , which is available as a TSOP version as standard. The card body 5 consists of an injection-molded plastic with three-dimensional conductor tracks 3 formed thereon. The protective film 2 can be applied on one or both sides, contacting the conductor tracks 3 to the outside must be ensured.

Die Fig. 2 zeigt ebenfalls einen Kartenkörper 5, der eine Aussparung 8 aufweist. In der Aussparung 8 ist ein SMD-Bauelement 1 kopfüber positioniert und liegt auf den Obersei ten der äußeren Enden seiner Anschlußbeinchen 7 auf. Die Auf lagen können entweder Enden von Leiterbahnen 3 sein oder le diglich Auflagepunkte auf dem Kartenkörper 5. Das Bauelement wird mechanisch gehalten und elektrisch beispielsweise über Lötungen an den Kontakt- oder Auflagepunkten elektrisch ver bunden.The Fig. 2 also shows a card body 5, which has a recess 8. In the recess 8 , an SMD component 1 is positioned upside down and lies on the top of the outer ends of its connecting legs 7 . The layers could either be ends of conductor tracks 3 or le diglich support points on the card body 5th The component is held mechanically and electrically, for example via soldering at the contact or support points, electrically connected.

Um sicherzugehen, daß keinerlei Teile des SMD-Bauelementes 1 über eine Hauptfläche des Kartenkörpers 5 hinausstehen, ist in Fig. 2 zusätzlich eine Vertiefung 6 eingebracht, die die Aussparung 8 lateral ungefähr gleichmäßig umgibt. Somit kön nen Teile der Anschlußbeinchen 7 innerhalb der Vertiefung 6 durchaus noch nach oben vorstehen. Durch die Absenkung der Vertiefung 6 relativ zur Hauptfläche des Kartenkörpers 5 wer den diese überstehenden Teile jedoch insgesamt soweit abge senkt, daß sie nicht mehr über die Hauptfläche des Kartenkör pers 5 hinausstehen.In order to ensure that no parts of the SMD component 1 protrude beyond a main surface of the card body 5 , a depression 6 is additionally introduced in FIG. 2, which laterally surrounds the recess 8 approximately uniformly. Thus, parts of the lead pins 7 can still project upwards within the recess 6 . By lowering the recess 6 relative to the main surface of the card body 5, whoever reduces the protruding parts as much as a whole that they no longer protrude beyond the main surface of the card body 5 .

Die Leiterbahnen 3 werden in ähnlicher Weise geführt wie in Fig. 1. In Fig. 2 wird jedoch deutlich, daß die Leiterbah nen 3 wesentliche Höhenniveauunterschiede überbrücken müssen. Dies wird durch die MID-Technik, beispielsweise durch ein Heißprägeverfahren kostengünstig ermöglicht.The conductor tracks 3 are performed in a similar manner as in Fig. 1. In Fig. 2, however, it is clear that the conductor tracks NEN 3 must bridge significant differences in height levels. This is made possible at low cost by MID technology, for example by a hot stamping process.

Die Ausbildung der Anschlußbeinchen 7 unterscheidet sich in den beiden Fig. 1 und 2. In Fig. 2 sind allgemein bekann te SMD-Anschlußbeinchen dargestellt, die durch eine Art Dop pelknick ausgebildet werden. In Fig. 1 werden Anschlußbein chen 7 dargestellt, die modifiziert sind. Ihre Gestalt ähnelt einem 90°-Metallwinkel. Die Anschlußbeinchen 7 in Fig. 1 sind ebenfalls an den Schmalseiten des SMD-Bauelementes 1 an gebracht. Sie liegen mit einem Schenkel des 90°-Winkels an der Schmalseite an und sind elektrisch wie üblich nach innen hin geschaltet, wobei der zweite Schenkel des 90°-Winkels senkrecht von der Schmalseite wegsteht und als Auflage inner halb des Kartenkörpers 5 dient. Es ist auch denkbar, daß die Anschlußbeinchen 7 lediglich durch ein senkrecht aus einer Schmalseite herausstehendes Metallteil jeweils dargestellt werden. Die Ausführung der Anschlußbeinchen 7 in Fig. 1 er möglicht eine paßgenaue Positionierung des SMD-Bauelementes 1 innerhalb der Aussparung 8. Die Aussparung 8 ist in Fig. 1 als Durchgang ausgebildet.The formation of the connecting legs 7 differs in the two FIGS. 1 and 2. In Fig. 2 generally known te SMD connecting legs are shown, which are formed by a kind of double knick. In Fig. 1 Chen Chen 7 are shown, which are modified. Their shape resembles a 90 ° metal angle. The connecting legs 7 in Fig. 1 are also brought to the narrow sides of the SMD component 1 . They rest with one leg of the 90 ° angle on the narrow side and are electrically connected as usual towards the inside, the second leg of the 90 ° angle standing vertically away from the narrow side and serving as a support within half of the card body 5 . It is also conceivable that the connecting legs 7 are each represented only by a metal part protruding vertically from a narrow side. The execution of the connection legs 7 in FIG. 1 enables the SMD component 1 to be positioned precisely within the recess 8 . The recess 8 is formed in Fig. 1 as a passage.

Die Erfindung bietet insbesondere folgende Vorteile:
Der Chip kann in einem Standardgehäuse eingebaut sein. Dies bedeutet, daß ein günstiges Packet mit hohem Chipschutz und klarer Qualitätsschnittstelle verwendbar ist. Der Einbau des Chips kann jedoch auch in andere Systeme vorgenommen werden, wie beispielsweise auf Leiterplatten.The invention offers the following advantages in particular:
The chip can be installed in a standard housing. This means that an inexpensive package with high chip protection and a clear quality interface can be used. However, the chip can also be installed in other systems, such as on printed circuit boards.

Die Chipmontage ist kostengünstig aufgrund eines einfachen Lötverfahrens.Chip assembly is inexpensive because of a simple one Soldering process.

Der Kartenkörper ist ein sehr einfach herzustellendes Kombi teil, welches durch Umspritzen der Leitungen oder durch Heiß prägen herstellbar ist.The card body is a very easy to make combination part, which by overmolding the lines or by hot embossing can be produced.

Die Kartendicke kann entsprechend der Höhe des SMD-Bauele mentes 1 sehr gering ausgeführt werden. Derzeit erreichbar ist eine Aufbauhöhe von 1,1 mm. Diese Höhe setzt sich zusam men aus 1,0 mm für das in Form eines TSOP-gehäusten SMD-Bau elementes 1 und der doppelten Abdeckung mit 2×0,05 mm Dicke.The card thickness can be executed very small according to the height of the SMD component 1 . A construction height of 1.1 mm is currently achievable. This height is made up of 1.0 mm for the element 1 in the form of a TSOP-housed SMD component and the double cover with a thickness of 2 × 0.05 mm.

Die Einfachheit des Herstellungsverfahrens gewährt eine hohe Flexibilität bei der Auslegung der Fertigungskette, den ein gesetzten Einzelheiten bzw. bei der Wahl des Montagesystems. Die Montage ist per Hand oder auch in einem Automaten mög lich.The simplicity of the manufacturing process grants a high one Flexibility in the design of the production chain, the one details or when choosing the mounting system. The assembly is possible by hand or in a machine Lich.

Die Karte kann gestapelt und im Stapel elektrisch mit anderen durchkontaktiert werden, da die Kontakte auf beiden Seiten der Karte liegen können und sich bei Verwendung geeigneter Materialien zum Ausgleich von Toleranzen gegeneinander fe dernd bewegen lassen. Mit der Erfindung ist auch der Einsatz von Chips, die größer als 25 mm² sind, in einer beschriebenen Datenträgerkarte möglich.The card can be stacked and stacked electrically with others plated through, since the contacts on both sides the card can lie and when using more suitable Materials to balance tolerances against each other let it move. With the invention is also the use of chips that are larger than 25 mm², in one Data carrier card possible.

Die Fig. 3.1 und 3.2 zeigen eine Datenträgerkarte beste hend aus einem Kartenkörper 5 mit einer Aussparung und mit dreidimensional ausgebildeten Leiterbahnen 3. In der ge schnittenen Seitenansicht ist in Fig. 3.1 eine Explosions darstellung mit den entsprechenden Einzelteilen zu erkennen. In Fig. 3.2 ist die Datenträgerkarte fertig montiert. Figs. 3.1 and 3.2 show a data carrier card best starting from a card body with a recess 5 and with three-dimensionally shaped conductor tracks 3. In the sectioned side view, an exploded view with the corresponding individual parts can be seen in FIG. 3.1. In Fig. 3.2 the data carrier card is assembled.

Die Fig. 3.3 und 3.4 zeigen die Bestandteile bzw. die zu sammengebaute Datenträgerkarte, bei der ein Deckel 9 zum Ein satz kommt. In Fig. 3.3 sind die Leiterbahnen 3 und das SMD-Bauelement 1 bereits positioniert. Der Deckel 9 ist zur Ver deutlichung noch beabstandet. In Fig. 3.4 ist das Bauelement 1 mit seinen Anschlußbeinchen 7 durch den Deckel 9 geschützt. Die Leiterbahnen 3 sind zum äußeren Rand der Karte hin derart geführt, daß sie die Karte an deren Schmalseite umfassen, so daß ein zwei- bzw. dreiseitiger Kontakt durch die entspre chende Führung der Leiterbahnen 3 ausgebildet wird.FIGS . 3.3 and 3.4 show the components or the assembled data carrier card, in which a cover 9 is used. In Fig. 3.3 the conductor tracks 3 and the SMD component 1 are already positioned. The cover 9 is spaced apart for clarification. In Fig. 3.4, the component 1 is protected with its connecting legs 7 by the cover 9 . The conductor tracks 3 are guided to the outer edge of the card in such a way that they embrace the card on its narrow side, so that a two-sided or three-sided contact is formed by the corresponding guidance of the conductor tracks 3 .

Claims

1. Data carrier card consisting of:

- A flat card body ( 5 ) made of plastic with at least one flat recess ( 8 ) present in a main surface of the card body ( 5 ),
- Several on the card body ( 5 ) for the electrical connection of electronic components ( 1 ) with external contact elements three-dimensionally formed conductor tracks ( 3 ) which extend on one side directly to the edge of the recess ( 8 ),
- In a recess ( 8 ) built-in overhead SMD component ( 1 ) with connecting legs ( 7 ), the top of which is contacted with the corresponding ends of the conductor tracks ( 3 ) and the mechanical mounting of the SMD component ( 1 ) in the recess ( 8 ) through the connection pins ( 7 ) and / or through several attachments ( 4 ), in that connection pins ( 7 ) and attachments ( 4 ) are present at least on two opposite narrow sides, both main surfaces of the SMD component ( 1 ), as well as the connection legs ( 7 ) are flush with the main surface of the card body ( 5 ) or are recessed in the recess ( 8 ).

2. Data carrier card according to claim 1, wherein on the data carrier card a one or both sides protective film ( 2 ) is provided for protection against mechanical, thermal, chemical and electrical influences.

3. Data carrier card according to claim 1, wherein the connecting leg surfaces ( 7 ) on the narrow sides of the SMD component ( 1 ) are formed as a 90 ° angle, the respectively outwardly projecting legs thereof being clocked with the conductor tracks ( 3 ).

4. Data carrier card according to one of the preceding claims, wherein the outline of the recess ( 8 ) is designed to fit the outline of the SMD component ( 1 ).

5. Data carrier card according to one of the preceding claims, wherein the recess ( 8 ) is a passage.

6. Data carrier card according to one of the preceding claims, wherein in addition to the recess ( 8 ) there is an approximately concentrically arranged recess ( 6 ) for closing legs ( 7 ) in the main surface of the card body ( 5 ).

7. Data carrier card according to one of the preceding claims, wherein the protective film ( 2 ) is provided with optical information.

8. A method for producing a data carrier card according to one of claims 1 to 6, wherein the flat card body ( 5 ) consisting of a thermoset or thermoplastic with a recess ( 8 ) and with three-dimensional conductor tracks ( 3 ) is produced in an injection molding process, that SMD component ( 1 ) is mounted overhead in the recess ( 8 ) and a protective film is applied on one or both sides.