DE19632866A1

DE19632866A1 - Touch contact coordinate input pad

Info

Publication number: DE19632866A1
Application number: DE19632866A
Authority: DE
Inventors: Hiroshi Shigetaka; Hideto Matsufusa; Ryuichi Hagiya; Naoki Yamada
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1995-08-18
Filing date: 1996-08-14
Publication date: 1997-02-20
Anticipated expiration: 2016-08-15
Also published as: DE19632866C2

Abstract

The coordinate input pad has a flat protective material that covers a foil sensor substrate 2 that is above a switching substrate 3. The foil substrate has X coordinate electrodes on one side and these are in the form of parallel strips. A similar pattern of Y coordinate electrodes are formed on the underside. Contact points and a ground strip are formed along opposite edges. Holes are provide for connections to the switching substrate 3 and this has an integrated circuit 15 to provide outputs.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Koor dinaten-Eingabevorrichtung, die Koordinaten-Positions information durch Detektieren einer Veränderung in der Kapazität aufgrund einer Berührung durch einen Finger einer Bedienungsperson sowie durch Bestimmen der mit dem Finger angezeigten Position liefert. Ferner be zieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Her stellung einer solcher Vorrichtung.The present invention relates to a koor dinate input device, the coordinate position information by detecting a change in the Capacity due to a finger touch an operator and by determining the position indicated by the finger. Furthermore be the invention relates to a method for manufacturing position of such a device.

Als typische Eingabevorrichtung zum Eingeben von Zei chen- und Buchstabeninformation wird häufig eine Koor dinaten-Eingabevorrichtung verwendet, die als "Ta blett" bezeichnet wird. Bei dieser Koordinaten-Ein gabevorrichtung des Typs, bei dem eine gewünschte In formation durch Auswählen von Buchstaben oder Symbo len, die auf dem Bildschirm angezeigt werden, eingege ben wird, sind folgende Typen in die Praxis umgesetzt worden: Ein Widerstands-Typ, bei dem eine Veränderung im Widerstand als Schalterbetätigung aufgrund einer Berührung von Buchstaben oder Symbolen auf dem Bild schirm mit einer Fingerspitze festgestellt wird, sowie ein kapazitiver Typ, bei dem eine Änderung in der Ka pazität zwischen Elektroden aufgrund einer Berührung mit einer Fingerspitze festgestellt wird.As a typical input device for entering time Character and letter information is often a coincidence data input device used as "Ta blett ". With this coordinate on Dispensing device of the type in which a desired In formation by selecting letters or symbo len displayed on the screen The following types are put into practice been: a resistance type where a change in resistance as switch actuation due to a Touching letters or symbols in the picture screen is determined with a fingertip, as well a capacitive type in which a change in the Ka capacitance between electrodes due to touch with a fingertip.

Als ein Beispiel der bekannten Koordinaten-Eingabevor richtung des kapazitiven Typs wird ein dielektrisches Sensorsubstrat, das rechteckig ausgebildet ist, auf einem Schaltungssubstrat angeordnet, und diese Sub strate werden durch flexible Verdrahtungssubstrate elektrisch miteinander verbunden. Auf der Vorderseite des Sensorsubstrats ist eine Anordnung aus einer Viel zahl von X-Elektroden gebildet, die in einer vorbe stimmten Beabstandung angeordnet sind und sich in X-Richtung erstrecken, und auf der Rückseite des Sensor substrats ist eine Anordnung aus einer Vielzahl von Y-Elektroden angeordnet, die mit einer vorbestimmten Beabstandung angeordnet sind und sich in X-Richtung erstrecken. Die einen Enden der X-Elektroden werden jeweils als Verbindungsbereich verwendet, und die einen Enden der Y-Elektroden dienen ebenfalls als Ver bindungsbereich, wobei ein Verbinder an jedem Verbin dungsbereich angebracht ist. Ein flexibles Verdrah tungssubstrat wird an beiden Enden mit jedem Verbinder und dem Schaltungssubstrat verbunden, so daß die auf dem Sensorsubstrat gebildeten X- und Y-Elektrodenan ordnungen über dieses Verdrahtungssubstrat mit dem Schaltungssubstrat elektrisch verbunden werden können.As an example of the known coordinate input direction of the capacitive type becomes a dielectric Sensor substrate, which is rectangular arranged on a circuit substrate, and this sub strate through flexible wiring substrates electrically connected to each other. On the front side of the sensor substrate is an arrangement of a lot Number of X electrodes formed in a vorbe agreed spacing and arranged in Extend X direction, and on the back of the sensor substrate is an array of a variety of Y electrodes arranged with a predetermined Spacing are arranged and in the X direction extend. One ends of the X electrodes will be each used as a connection area, and the one ends of the Y electrodes also serve as ver binding area, with one connector on each connector area is attached. Flexible wiring The substrate is connected to each connector at both ends and the circuit substrate so that the on X and Y electrodes formed on the sensor substrate orders about this wiring substrate with the Circuit substrate can be electrically connected.

Bei der in der vorstehend beschriebenen Weise ausge bildeten Koordinaten-Eingabevorrichtung drückt eine Bedienungsperson mit einer Fingerspitze gegen eine gewünschte Stelle des Sensorsubstrats, so daß elek trisch Kraftlinien, die sich von den X-Elektroden zu den Y-Elektroden fortpflanzen, teilweise in dem Finger absorbiert werden, wodurch eine Veränderung bei den elektrischen Kraftlinien hervorgerufen wird. Die Posi tion des Fingers kann somit auf der Grundlage dieser Veränderung in der Kapazität detektiert werden.In the manner described above formed coordinate input device presses one Operator with a fingertip against one desired location of the sensor substrate, so that elec lines of force that extend from the X electrodes to the Y electrodes, partly in the finger are absorbed, causing a change in the electrical lines of force is produced. The posi tion of the finger can thus be based on this Change in capacity can be detected.

Wie vorstehend beschrieben wurde, sind bei der her kömmlichen kapazitiven Koordinaten-Eingabevorrichtung die auf der der Vorderseite und der Rückseite des Sen sorsubstrats angebrachten X- und Y-Elektroden über flexible Verdrahtungssubstrate mit dem Schaltungs substrat elektrisch verbunden. Es ist daher notwendig, daß Verbinder zur Verbindung mit den X- bzw. Y-Elek troden an der Vorderseite und der Rückseite des Sub strats angebracht werden. Dies führt unweigerlich zu einer Vergrößerung der Dicke der gesamten Vorrichtung in einem den Verbindern entsprechenden Ausmaß. Ferner ragt ein mit jedem Verbinder gekoppeltes, flexibles Verdrahtungssubstrat unweigerlich von den Seitenberei chen des Sensorsubstrats nach außen, um zu dem Schal tungssubstrat geführt zu werden. Dies erhöht die Außenabmessungen der Vorrichtung als Ganzes.As described above, the conventional capacitive coordinate input device the on the front and back of the Sen X and Y electrodes attached to the substrate flexible wiring substrates with the circuit substrate electrically connected. It is therefore necessary that connector for connection to the X or Y elec tread on the front and back of the sub be attached strats. This inevitably leads to an increase in the thickness of the entire device to an extent appropriate to the connectors. Further protrudes a flexible coupled with each connector Wiring substrate inevitably from the side area chen of the sensor substrate to the outside to the scarf to be guided. This increases the Overall dimensions of the device as a whole.

Ferner ist bei der herkömmlichen kapazitiven Koordina ten-Eingabevorrichtung ein schützendes Flachmaterial, das auf seiner Rückseite mit einer aus Acrylharz ge bildeten Klebeschicht versehen ist, auf dem Sensor substrat angebracht. Es ist jedoch schwierig, das schützende Flachmaterial, das aus einem Flachstück mit einer Dicke von nur 0,2 mm gebildet ist, derart anzu kleben, daß der gewellten Oberfläche des Sensor substrats entspricht. Wie in Fig. 13 dargestellt ist, ist es daher wahrscheinlich, daß zahlreiche unregel mäßig geformte Blasen B in nachteiliger Weise auf dem Sensorsubstrat 65 aufgrund der Dicke einer X-Elektrode 64 (von 7 bis 10 µm) gebildet werden, wenn das schützende Flachmaterial 63 über die Klebstoffschicht 62 an dem Sensorsubstrat 65 angebracht wird. Die Luft in den in der Klebstoffschicht 62 eingeschlossenen Blasen B hat eine nachteilige Einwirkung auf die Kapa zität. Unter Verwendung der herkömmlichen Vorrichtung läßt sich somit eine hohe Genauigkeit nicht so leicht erzielen, und z. B. kommt es zu einer beträchtlichen Schwankung der Linearität der durch die lineare Bewe gung eines Fingers auf dem schützenden Flachmaterial 63 detektierten Koordinatenpositionen in Abhängigkeit davon, welchen Bereich des schützenden Flachmaterials 63 der Finger kontaktiert.Furthermore, in the conventional capacitive coordinate input device, a protective flat material, which is provided on its rear side with an adhesive layer made of acrylic resin, is attached to the sensor substrate. However, it is difficult to glue the protective flat material, which is formed from a flat piece with a thickness of only 0.2 mm, in such a way that the corrugated surface of the sensor substrate corresponds. Therefore, as shown in FIG. 13, numerous irregularly shaped bubbles B are disadvantageously formed on the sensor substrate 65 due to the thickness of an X electrode 64 (from 7 to 10 µm) when the protective sheet 63 is attached to the sensor substrate 65 via the adhesive layer 62 . The air in the bubbles B enclosed in the adhesive layer 62 has an adverse effect on the capacity. Using the conventional device, a high accuracy can not be achieved so easily, and z. B. there is a considerable fluctuation in the linearity of the coordinate positions detected by the linear movement of a finger on the protective flat material 63, depending on which area of the protective flat material 63 the finger contacts.

Andererseits besteht bei dem schützenden Flachmaterial 63 mit reduzierter Dicke eine größere Wahrscheinlich keit, daß es sich an die gewellte Oberfläche des Sen sorsubstrats 65 anpassen läßt. Dies führt jedoch le diglich zu einer Wellung der Oberfläche des schützen den Flachmaterials 63, die als Bedienungsoberfläche dient. Das Problem von Kapazitätsschwankungen, die eine schlechte Betriebsleistung verursachen, läßt sich somit nicht lösen.On the other hand, there is a greater likelihood in the protective flat material 63 with reduced thickness that it can be adapted to the corrugated surface of the sensor substrate 65 . However, this leads to a corrugation of the surface of the protect the flat material 63 , which serves as a control surface. The problem of capacity fluctuations that cause poor operating performance cannot be solved.

In Anbetracht des geschilderten Standes der Technik besteht ein Ziel der vorliegenden Erfindung daher in der Schaffung einer schlankeren und kleineren Koordi naten-Eingabevorrichtung.In view of the state of the art described one object of the present invention is therefore creating a leaner and smaller coordi data input device.

Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht in der Schaf fung einer Koordinaten-Eingabevorrichtung, bei der sich eine elektrische Verbindung zwischen einem Sen sorsubstrat und einem Schaltungssubstrat einfach und sicher herstellen läßt. Ferner besteht noch ein Ziel der Erfindung in der Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung einer solchen Vorrichtung.Another object of the invention is sheep a coordinate input device in which an electrical connection between a sen sor substrate and a circuit substrate simple and can be manufactured safely. There is also another goal the invention in creating a method for Manufacture of such a device.

Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine Koordinaten-Eingabevorrichtung mit einem Fo liensensor geschaffen, die folgendes aufweist: eine erste Elektrodenanordnung mit einer Vielzahl von Elek troden, die parallel zueinander auf der Vorderseite des Foliensensors angeordnet sind; einen Durchgangs lochabschnitt, der an dem einen Ende der ersten Elek trodenanordnung angeordnet ist, eine zweite Elektro denanordnung mit einer Vielzahl von Elektroden, die parallel zueinander auf der Rückseite des Foliensen sors in einer zu der ersten Elektrodenanordnung ortho gonalen Richtung angeordnet sind; einen ersten Kon taktflächenabschnitt, der an dem einen Ende der zwei ten Elektrodenanordnung angeordnet ist; und einen zweiten Kontaktflächenabschnitt, der mit dem Durch gangslochabschnitt elektrisch verbunden ist.According to one aspect of the present invention is a coordinate input device with a Fo liensensor created, which has the following: a first electrode arrangement with a plurality of elec tread parallel to each other on the front the film sensor are arranged; a passage hole section, which at one end of the first elec Trodenanordnung is arranged, a second electric arrangement with a plurality of electrodes that parallel to each other on the back of the foil sors in an ortho to the first electrode arrangement gonal direction are arranged; a first con tactical section, which at one end of the two th electrode arrangement is arranged; and one second contact surface section, with the through Gang hole section is electrically connected.

Die vorstehend beschriebene Koordinaten-Eingabevor richtung kann ferner ein Schaltungssubstrat mit einem Schaltungsmuster zur Verbindung mit dem ersten und dem zweiten Kontaktflächenabschnitt aufweisen, wobei das Folien-Sensorsubstrat auf dem Schaltungssubstrat an geordnet werden kann.The coordinate input described above direction can also be a circuit substrate with a Circuit patterns for connection with the first and the have second contact surface section, the Foil sensor substrate on the circuit substrate can be ordered.

Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine Koordinaten-Eingabevorrichtung ge schaffen, die folgendes aufweist: ein dielektrisches Substrat, das eine erste Elektrodenanordnung, die eine Vielzahl von parallel zueinander angeordneten Elektro den auf der Vorderseite des dielektrischen Substrats aufweist, eine zweite Elektrodenanordnung, die eine Vielzahl von parallel zueinander auf der Rückseite des dielektrischen Substrats in einer zu der ersten Elek trodenanordnung orthogonalen Richtung angeordneten Elektroden aufweist, sowie einen ersten Durchgangs lochabschnitt beinhaltet, der an dem einen Ende der ersten Elektrodenanordnung angeordnet ist; ein Schal tungssubstrat, das der Rückseite des dielektrischen Substrats benachbart angeordnet ist und einen zweiten Durchgangslochabschnitt, der dem ersten Durchgangs lochabschnitt gegenüberliegend positioniert ist, einen dritten Durchgangslochabschnitt, der dem einen Ende der zweiten Elektrodenanordnung gegenüberliegend an geordnet ist sowie ein Schaltungsmuster und eine Trei berschaltung aufweist, die auf der Rückseite des Schaltungssubstrats angeordnet sind und mit dem zwei ten und dem dritten Durchgangslochabschnitt verbunden sind; und ein Verbindungselement zum elektrischen Ver binden des ersten und des zweiten Durchgangslochab schnitts sowie zum elektrischen Verbinden der zweiten Elektrodenanordnung und des dritten Durchgangs lochabschnitts.According to another aspect of the present The invention is a coordinate input device create, which comprises: a dielectric Substrate which is a first electrode arrangement which is a Plurality of electric arranged parallel to each other on the front of the dielectric substrate has a second electrode arrangement, the one Variety of parallel to each other on the back of the dielectric substrate in one of the first elec trode arrangement arranged orthogonal direction Has electrodes, and a first passage includes hole section at one end of the first electrode arrangement is arranged; a scarf tion substrate that the back of the dielectric Substrate is arranged adjacent and a second Through hole portion corresponding to the first passage hole section is positioned opposite one another third through hole portion, the one end opposite the second electrode arrangement is arranged as well as a circuit pattern and a Trei Circuitry that is on the back of the Circuit substrate are arranged and with the two th and the third through hole portion are; and a connector for electrical Ver tie off the first and second through holes cut and for the electrical connection of the second Electrode assembly and the third pass hole section.

Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine Koordinaten-Eingabevorrichtung ge schaffen, bei der ein leitfähiges Material auf eine Öffnung aufgebracht ist, die sich durch das Sensorsub strat und das Schaltungssubstrat hindurcherstreckt, wobei die jeweiligen, auf der Vorderseite und der Rückseite des Sensorsubstrats angeordneten Elektroden über das leitfähige Material mit dem auf der Rückseite des Schaltungssubstrats angebrachten Schaltungsab schnitt elektrisch verbunden werden können. Als Ergeb nis hiervon läßt sich die Vorrichtung schlanker und kleiner ausbilden.According to another aspect of the present The invention is a coordinate input device create a conductive material on a Opening is applied, which is through the sensor sub strat and the circuit substrate extends through it, being the respective, on the front and the Electrodes arranged on the back of the sensor substrate about the conductive material with the one on the back of the circuit substrate attached cut can be electrically connected. As a result nis the device can be slimmer and train smaller.

Ein weiterer Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung beinhaltet die Schaffung eines Verfahrens zum Herstel len einer schlankeren und kleineren Koordinaten-Ein gabevorrichtung, wobei das leitfähige Material von der Vorderseite des Sensorsubstrats in und um die Öffnung aufgedruckt wird, während von der Rückseite des Schal tungssubstrats eine Saugwirkung auf die Öffnung aus geübt wird, um dadurch eine verbesserte, einfache und sichere elektrische Verbindung zwischen den Elektro denanordnungen und dem Schaltungssubstrat über das leitfähige Material zu erzielen.Another aspect of the present invention involves the creation of a manufacturing process len a leaner and smaller coordinate input device, wherein the conductive material of the Front of the sensor substrate in and around the opening is printed while from the back of the scarf tion substrate a suction effect on the opening is practiced to be improved, simple and safe electrical connection between the electrical the arrangements and the circuit substrate via the to achieve conductive material.

Gemäß noch einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegen den Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen einer schlankeren und kleineren Koordinaten-Eingabevorrich tung geschaffen, bei dem eine Füllschicht auf der Vor derseite des Sensorsubstrats in einem Bereich angeord net werden kann, wo sich die Elektrodenanordnung nicht befindet, oder bei dem ein gelartiger Kleber zwischen dem Sensorsubstrat und einem schützenden Flachmaterial angeordnet werden und aushärten kann. Dies ermöglicht dem schützenden Flachmaterial ein Anhaften an der Oberfläche des Sensorsubstrats ohne Einschluß von Bla sen auf dem Substrat, die ansonsten zu Veränderungen bei der Kapazität führen würden. Außerdem läßt sich die ebene Ausbildung der Oberfläche des schützenden Flachmaterials gewährleisten.According to yet another aspect of the present The invention is a method for producing a leaner and smaller coordinate input device tion created in which a filling layer on the front the side of the sensor substrate arranged in an area can be net where the electrode arrangement is not or where a gel-like adhesive is between the sensor substrate and a protective flat material can be arranged and cured. this makes possible the protective flat material adheres to the Surface of the sensor substrate without inclusion of Bla sen on the substrate, which otherwise lead to changes would result in capacity. In addition, the level formation of the surface of the protective Ensure flat material.

Wie vorstehend beschrieben wurde, ist bei der Koordi naten-Eingabevorrichtung der vorliegenden Erfindung die auf der Vorderseite des Folien-Sensorsubstrats angeordnete erste Elektrodenanordnung über den Durch gangslochabschnitt in Verbindung mit dem zweiten Kon taktflächenabschnitt, der auf der Rückseite des Sen sorsubstrats ausgebildet ist. Ausgangssignale beider Elektrodenanordnungen, die jeweils auf der Vorderseite bzw. der Rückseite des Folien-Sensorsubstrats angeord net sind, lassen sich somit über die Rückseite des Sensorsubstrats zu dem Schaltungssubstrat übertragen. Dies umgeht die Notwendigkeit zur Ausbildung flexibler Verdrahtungssubstrate sowie Verbinder, die herkömm licherweise zur elektrischen Verbindung des Foliensen sor-Substrats und des Schaltungssubstrats erforderlich sind, wobei diese flexiblen Verdrahtungssubstrate von den Seitenbereichen des Folien-Sensorsubstrats und des Schaltungssubstrats wegragen würden. Auf diese Weise läßt sich die Konstruktion des Folien-Sensorsubstrats vereinfachen, und ferner trägt es zur Bildung einer schlankeren und kleineren Koordinaten-Eingabevorrich tung bei.As described above, the Koordi data input device of the present invention that on the front of the film sensor substrate arranged first electrode arrangement over the through passage hole section in connection with the second con tactical section, which is on the back of the Sen sorsubstrats is formed. Output signals from both Electrode arrays, each on the front or the back of the film sensor substrate net, can thus be via the back of the Transfer sensor substrate to the circuit substrate. This circumvents the need for more flexible training Wiring substrates and connectors, the conventional licher for the electrical connection of the film sor substrate and the circuit substrate required are, these flexible wiring substrates from the side areas of the film sensor substrate and Circuit substrate would protrude. In this way can the construction of the film sensor substrate simplify, and it also contributes to the formation of a leaner and smaller coordinate input device tion at.

Ferner ist ein Schaltungsmuster zur Verbindung mit den auf dem Sensorsubstrat ausgebildeten ersten und zwei ten Kontaktflächenabschnitten auf dem Schaltungs substrat angebracht, das angrenzend an die Rückseite des Folien-Sensorsubstrats angeordnet ist. Bei dieser Anordnung ist es möglich, das Sensorsubstrat einfach auf dem Schaltungssubstrat zu plazieren, um die beiden Elektrodenanordnungen auf dem Sensorsubstrat elek trisch mit dem Schaltungssubstrat zu verbinden.There is also a circuit pattern for connection to the first and two formed on the sensor substrate th contact surface sections on the circuit substrate attached, that is adjacent to the back of the film sensor substrate is arranged. At this Arrangement, it is possible to make the sensor substrate simple to place on the circuit substrate to the two Electrode arrangements on the sensor substrate elec connect tric to the circuit substrate.

Ferner kommuniziert die auf der Rückseite des Sensor substrat angebrachte erste Elektrodenanordnung über die zugeordneten Durchgangslöcher mit der Rückseite des Sensorsubstrats. Die erste Elektrodenanordnung sowie auch die auf der Rückseite des Sensorsubstrats angeordnete zweite Elektrodenanordnung können somit über eine Verbindungseinrichtung mit dem Schaltungs muster auf dem Schaltungssubstrat verbunden werden. Auf diese Weise läßt sich eine einfache und sichere Verbindung zwischen dem Folien-Sensorsubstrat und dem Schaltungssubstrat herstellen, wobei sich ferner eine schlankere und kleiner Koordinaten-Eingabevorrichtung schaffen läßt. It also communicates on the back of the sensor first electrode arrangement attached to the substrate the assigned through holes with the back of the sensor substrate. The first electrode arrangement as well as the one on the back of the sensor substrate arranged second electrode arrangement can thus via a connection device with the circuit pattern on the circuit substrate. In this way, a simple and safe Connection between the film sensor substrate and the Manufacture circuit substrate, wherein also a leaner and smaller coordinate input device can create.

Gemäß einem zusätzlichen Gesichtspunkt der vorliegen den Erfindung ist eine Koordinaten-Eingabevorrichtung geschaffen, die folgendes aufweist: ein Sensorsubstrat mit einer Vielzahl erster Elektroden, die parallel zueinander auf der Vorderseite des Sensorsubstrats angeordnet sind, mit einer Vielzahl zweiter Elektro den, die parallel zueinander auf der Rückseite des Sensorsubstrats in einer zu den ersten Elektroden orthogonalen Richtung angeordnet sind, und mit einem Durchgangsloch, das jeweils an dem einen Ende jeder der ersten und zweiten Elektroden angeordnet ist; ein Schaltungssubstrat mit einem plattiertem Durchgangsloch an einer dem Sensorsubstrat-Durchgangsloch gegenüberliegenden Stelle und mit einem Schaltungsabschnitt, der auf der Rückseite des Schaltungssubstrats zum Steuern des Betriebs der ersten und der zweiten Elektroden angeordnet ist, wobei das Sensorsubstrat auf dem Schaltungssubstrat angeordnet ist; und ein leitfähiges Material, das auf die Innenfläche des Sensorsubstrat-Durchgangslochs sowie des entsprechenden plattierten Schaltungssubstrat-Durchgangslochs aufgebracht ist, um die ersten und die zweiten Elektroden sowie den Schaltungsabschnitt elektrisch miteinander zu verbinden.According to an additional aspect of the present the invention is a coordinate input device created, which has the following: a sensor substrate with a large number of first electrodes running in parallel to each other on the front of the sensor substrate are arranged with a variety of second electrical those that are parallel to each other on the back of the Sensor substrate in one of the first electrodes are arranged orthogonal direction, and with a Through hole, each at one end of each the first and second electrodes are arranged; on Circuit substrate with a plated Through hole on one of the sensor substrate through hole opposite point and with a Circuit section that is on the back of the Circuit substrate for controlling the operation of the first and second electrodes are arranged, the sensor substrate on the circuit substrate is arranged; and a conductive material that is on the inner surface of the sensor substrate through hole as well as the corresponding plated Circuit substrate through hole is applied to the first and second electrodes and the Circuit section electrically together connect.

Mit dieser Anordnung ist es möglich, die Notwendigkeit zur Verwendung von Verbindern und flexiblen Verdrahtungs- bzw. Verschaltungssubstraten zu eliminieren, die herkömmlicherweise zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat und dem Schaltungssubstrat erforderlich sind. Als Ergebnis hiervon läßt sich die Dicke der Vorrichtung als Ganzes um einen der Dicke der Verbinder entsprechenden Betrag reduzieren, und außerdem läßt sich auch die Größe der Vorrichtung als Ganzes um einen flexiblen Verschaltungssubstraten entsprechenden Betrag reduzieren, die ansonsten von den Seitenbereichen der Substrate wegragen würden.With this arrangement it is possible to avoid the need to use connectors and flexible Wiring or interconnection substrates eliminate that traditionally used to manufacture an electrical connection between the Sensor substrate and the circuit substrate required are. As a result, the thickness of the Device as a whole by one of the thickness of the Reduce connector corresponding amount, and in addition, the size of the device can also be considered All about a flexible interconnection substrate reduce the corresponding amount otherwise from would protrude from the side areas of the substrates.

Gemäß noch einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Koordinaten-Eingabevorrichtung geschaffen, die ein Sensorsubstrat und ein Schaltungssubstrat aufweist, wobei das Sensorsubstrat eine Vielzahl erster Elektroden, die sich parallel zueinander auf der Vorderseite eines Folienelements erstrecken, eine Vielzahl zweiter Elektroden, die sich parallel zueinander auf der Rückseite des Folienelements in einer zu den ersten Elektroden orthogonalen Richtung erstrecken, sowie ein Durchgangsloch aufweist, das an dem einen Ende jeder der ersten und der zweiten Elektroden angeordnet ist, wobei das Schaltungssubstrat ein plattiertes Durchgangsloch an einer dem Sensorsubstrat-Durchgangsloch gegenüberliegenden Stelle aufweist, und wobei ein Schaltungsabschnitt auf der Rückseite des Schaltungssubstrats zum Steuern des Betriebs der ersten und der zweiten Elektroden vorgesehen ist, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Anordnen des Schaltungssubstrats auf dem Sensorsubstrat; Aufdrucken eines leitfähigen Materials in und um das Durchgangsloch herum von der Rückseite des Sensorsubstrats her, während eine Saugwirkung von der Rückseite des Schaltungssubstrats herauf das plattierte Durchgangsloch aufgebracht wird; und elektrisches Verbinden der ersten und der zweiten Elektroden sowie des Schaltungsabschnitts über das leitfähige Material, das an der Innenfläche des Sensorsubstrat-Durchgangslochs und des entsprechenden plattierten Schaltungssubstrat-Durchgangslochs anhaftet. Dieses Verfahren wird verwendet, um dem leitfähigen Material ein einfaches und sicheres Erreichen des plattierten Durchgangslochs zu ermöglichen, wodurch der Vorgang zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat und dem Schaltungssubstrat vereinfacht wird und ferner die Zuverlässigkeit davon gesteigert wird.According to yet another aspect of the The present invention provides a method for Manufacture of a coordinate input device created a sensor substrate and a Has circuit substrate, wherein the sensor substrate a large number of first electrodes that are parallel to each other on the front of a film element extend a plurality of second electrodes that are parallel to each other on the back of the Foil element in one of the first electrodes extend orthogonal direction, as well as a Has through hole at one end of each the first and the second electrodes are arranged, wherein the circuit substrate is a plated one Through hole on one of the sensor substrate through hole opposite point, and with a circuit section on the back of the Circuit substrate for controlling the operation of the first and second electrodes are provided, the method comprising the following steps: Placing the circuit substrate on the Sensor substrate; Printing a conductive material in and around the through hole from the back of the sensor substrate, while a suction effect of the back of the circuit substrate up that plated through hole is applied; and electrical connection of the first and the second Electrodes and the circuit section on the conductive material attached to the inner surface of the Sensor substrate through hole and the corresponding plated circuit substrate through hole attached. This procedure is used to control the conductive material a simple and safe Reaching the plated through hole allow, thereby the process of producing a electrical connection between the sensor substrate and the circuit substrate is simplified and further the reliability of which is increased.

Gemäß noch einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine Koordinaten-Eingabevorrichtung geschaffen, die folgendes aufweist: ein Sensorsubstrat mit einer Vielzahl erster Elektroden, die parallel zueinander auf der Vorderseite eines Folienelements angeordnet sind, sowie eine Vielzahl zweiter Elektroden, die parallel zueinander auf der Rückseite des Folienelements in einer zu den ersten Elektroden orthogonalen Richtung angeordnet sind, so daß sich ein Strom in Abhängigkeit von der Kapazität zwischen den ersten und den zweiten Elektroden abgeben läßt; eine Füllschicht, die auf der Vorderseite des Folienelements in einem Bereich angeordnet ist, wo die ersten Elektroden nicht vorgesehen sind; und ein schützendes Flachmaterial, das an der Vorderseite der Füllschicht sowie den ersten Elektroden angebracht ist, um von einem Positionsanzeiger, wie einem Finger oder dgl., im Betrieb kontaktiert zu werden. Als Füllschicht kann eine Resist-Schicht verwendet werden, die auf das Sensorsubstrat aufgedruckt ist. According to yet another aspect of the The present invention is a coordinate input device created, which has the following: a sensor substrate with a large number of first Electrodes that are parallel to each other on the The front of a film element are arranged, as well as a multitude of second electrodes that are parallel to each other on the back of the film element in a direction orthogonal to the first electrodes are arranged so that a current is dependent of the capacity between the first and the second Can give electrodes; a filling layer on the Front of the film element in one area is arranged where the first electrodes are not are provided; and a protective flat material, that on the front of the filling layer as well as the first electrodes is attached to by a Position indicators, such as a finger or the like, in Operation to be contacted. Can be used as a filling layer a resist layer can be used that is on the Sensor substrate is printed.

Bei dieser Anordnung können zwischen benachbarten ersten Elektroden gebildete Aussparungen ohne jegliche Beabstandung mit der Resist-Schicht aufgefüllt werden, wodurch sich die Oberfläche des Sensorsubstrats im wesentlichen ohne jeglichen Wellungsbereich einebnen läßt. Es ist daher möglich, das schützende Flachmaterial auf der im wesentlichen ebenen Oberfläche anzubringen, ohne daß Blasen auf dem Sensorsubstrat eingeschlossen werden, die ansonsten Veränderungen in der Kapazität verursachen würden. Dies kann auch eine Wellung des schützenden Flachmaterials verhindern, wodurch eine ebene Ausbildung der Bedienungsflächen der Vorrichtung gewährleistet ist.With this arrangement, you can choose between neighboring first electrodes formed recesses without any Spacing can be filled with the resist layer, whereby the surface of the sensor substrate in the level off substantially without any curl leaves. It is therefore possible to do the protective Flat material on the essentially flat Apply surface without bubbles on the Sensor substrate are included, which otherwise Would cause changes in capacity. This can also be a curl of the protective Prevent flat material, creating a flat Formation of the control surfaces of the device is guaranteed.

Gemäß noch einem zusätzlichen Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine Koordinaten-Eingabevorrichtung geschaffen, die ein Sensorsubstrat und ein schützendes Flachmaterial aufweist, die dem vorstehend beschriebenen Sensorsubstrat und Flachmaterial ähnlich sind, wobei eine Klebstoffschicht aus einem gehärteten gelartigen Kleber zwischen dem schützenden Flachmaterial und dem Sensorsubstrat angeordnet ist. Der gelartige Kleber kann vorzugsweise auf der noch nicht auf dem Sensorsubstrat angeordneten Rückseite des schützenden Flachmaterials vorgesehen werden.According to another aspect of the The present invention is a coordinate input device created a sensor substrate and has a protective sheet material that the sensor substrate and Flat material are similar, one Adhesive layer made of a hardened gel-like Adhesive between the protective flat material and the Sensor substrate is arranged. The gel-like glue can preferably on the not yet on the Sensor substrate arranged back of the protective Flat material are provided.

Während des Herstellungsvorgangs der vorstehend beschriebenen Koordinaten-Eingabevorrichtung dringt der gelartige Kleber, der zwischen dem Sensorsubstrat und dem darauf plazierten schützenden Flachmaterial angeordnet wird, in einfacher Weise in die auf der Vorderseite des Sensorsubstrats ausgebildeten Aussparungen ein, ohne dabei das schützende Flachmaterial zu beeinträchtigen. Bei diesem sowie auch vorausgehenden Gesichtspunkten der vorliegenden Erfindung wird dieser gelartige Kleber gehärtet, um den Einschluß von Blasen auf dem Sensorsubstrat zu verhindern, durch die ansonsten Veränderungen bei der Kapazität entstehen. Ferner läßt sich dadurch auch eine Wellung der Oberfläche des schützenden Flachmaterials vermeiden, wodurch sich die Bedienungsoberfläche eben halten läßt.During the manufacturing process of the above described coordinate input device penetrates the gel-like glue that is between the sensor substrate and the protective flat material placed on it is arranged in a simple manner in the on the Front of the sensor substrate trained Cutouts without sacrificing the protective Affect flat material. With this as well also previous aspects of the present Invention, this gel-like adhesive is cured to the inclusion of bubbles on the sensor substrate prevent through the otherwise changes in the Capacity arise. Furthermore, it can also a curl on the surface of the protective Avoid flat material, which causes the Control surface can be kept level.

Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.Preferred developments of the invention result from the subclaims.

Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im folgenden anhand der zeichnerischen Darstellungen mehrerer Ausführungsbeispiele noch näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:The invention and developments of the invention will in the following based on the graphic representations several embodiments explained in more detail. In the drawings show:

Fig. 1 eine auseinandergezogenen Perspektivansicht der schematischen Konstruktion einer Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindungen; Fig. 1 is an exploded perspective view of the schematic construction of a coordinate input device according to a first embodiment of the present inventions;

Fig. 2 eine Draufsicht auf ein Foliensubstrat, das für die Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß Fig. 1 vorgesehen ist; FIG. 2 shows a plan view of a film substrate which is provided for the coordinate input device according to FIG. 1;

Fig. 3 eine Bodenansicht des Foliensubstrats; Fig. 3 is a bottom view of the film substrate;

Fig. 4 eine Längsschnittansicht eines in dem Foliensubstrat ausgebildeten Durchgangslochs; Fig. 4 is a longitudinal sectional view of a film substrate formed in the through hole;

Fig. 5 eine Längsschnittansicht eines Durchgangslochs, das in einem für die Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß Fig. 1 vorgesehenem Schaltungssubstrat ausgebildet ist; FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a through hole formed in a circuit substrate provided for the coordinate input device shown in FIG. 1;

Fig. 6 eine Längsschnittansicht unter Darstellung einer Verbindung zwischen dem Schaltungssubstrat und dem Foliensubstrat; Fig. 6 is a longitudinal sectional view showing a connection between the circuit substrate and the film substrate;

Fig. 7 eine Draufsicht auf ein Sensorsubstrat, das in eine Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung integriert ist; Fig. 7 is a plan view of a sensor substrate, which is integrated in a coordinate input device according to a second embodiment of the present invention;

Fig. 8 eine Bodenansicht des Sensorsubstrats; Fig. 8 is a bottom view of the sensor substrate;

Fig. 9 eine Darstellung zur Veranschaulichung eines Verfahrens zum Aufdrucken eines leitfähigen Materials, das zur elektrischen Verbindung des Sensorsubstrats und des Schaltungssubstrats verwendet wird; Fig. 9 is a diagram illustrating a method of printing that is used for electrical connection of the sensor substrate and the circuit substrate of a conductive material;

Fig. 10 eine Ansicht unter Darstellung der Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat und dem Schaltungssubstrat nach der Aufbringung des leitfähigen Materials; Figure 10 is a view illustrating the production of the electrical connection between the sensor substrate and the circuit substrate after the application of the conductive material.

Fig. 11 eine Schnittansicht des Hauptbereichs einer Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; FIG. 11 is a sectional view of the main portion of a coordinate input device to a third embodiment of the present invention according to;

Fig. 12 eine Schnittansicht des Hauptbereichs einer exemplarischen modifizierten Ausführungsform des dritten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung; und FIG. 12 is a sectional view of the main portion of an exemplary modified embodiment of the third embodiment of the present invention; and

Fig. 13 eine Schnittansicht eines Sensorsubstrats unter Darstellung der beim Stand der Technik bekannten Probleme. Fig. 13 is a sectional view of a sensor substrate, showing the known in the prior art problems.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnungen beschrieben.In the following, embodiments of the present invention with reference to the Accompanying drawings described.

Die Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel weist ein schützendes Flachmaterial 1 auf, das aus Polyethylenterephthalat (PET-)Folie oder dgl. gebildet ist und sich im obersten Bereich der Vorrichtung befindet, ferner ein Folien-Sensorsubstrat 2, das aus PET-Folie oder dgl. gebildet ist und unter dem schützenden Flachmaterial 1 angeordnet ist, sowie ein Schaltungssubstrat 3, das unter dem Folien-Sensorsubstrat 2 angeordnet ist. Die Oberfläche des schützenden Flachmaterials 1 dient als Bedienungsfläche, mit der ein Positionsanzeiger, wie ein Finger oder dgl., in Kontakt tritt.The coordinate input device according to the first exemplary embodiment has a protective flat material 1 , which is formed from polyethylene terephthalate (PET) film or the like and is located in the uppermost region of the device, and also a film sensor substrate 2 , which is made from PET film or Like. Is formed and is arranged under the protective flat material 1 , and a circuit substrate 3 , which is arranged under the film sensor substrate 2 . The surface of the protective flat material 1 serves as an operating surface with which a position indicator, such as a finger or the like, comes into contact.

Das Folien-Sensorsubstrat 2, bei dem es sich um ein dielektrisches Substrat handelt, besitzt in der in den Fig. 2 und 3 gezeigten Weise eine Vielzahl von X-Elektroden 4 auf seiner Vorderseite und eine Vielzahl von Y-Elektroden 5 auf seiner Rückseite, wobei sowohl die Elektroden 4 als auch die Elektroden 5 in regelmäßigen Abständen angeordnet sind. Die X-Elektroden 4 sind zur Verbesserung der Auflösung so dünn wie möglich ausgebildet, während die Y-Elektroden zur zuverlässigen Feststellung, daß die Y-Elektroden 5 einer Fingerberührung ausgesetzt worden sind, so dick wie möglich ausgebildet sind. Die X-Elektroden 4 und die Y-Elektroden 5 erstrecken sich rechtwinklig zueinander und sind in einer Matrix ausgebildet, wie dies von der Oberseite her zu sehen ist. Die Elektroden 4 und 5 sind z. B. aus Silberpaste gebildet, die auf die Vorderseite und die Rückseite des Foliensubstrats 2 aufgedruckt ist. Zur Stabilisierung des Betriebs an den Randbereichen der Vorrichtung sind stabartige Erdungsleiter 6 über jedem Feld der X- und Y-Elektroden 4 und 5 in einer Richtung angeordnet, die zu der Anordnung der X- bzw. Y-Elektroden 4 und 5 parallel ist. Ein erstes Durchgangsloch 7 ist in jeder der X-Elektroden 4 an deren einem Ende ausgebildet und eine erste Kontaktfläche 8 ist an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 5 ausgebildet. Ferner sind zweite Kontaktflächen 9 innerhalb eines Erdungsleiters 6 auf der Rückseite des Foliensubstrats angeordnet und über die ersten Durchgangslöcher 7 mit den X-Elektroden 4 elektrisch verbunden.The film sensor substrate 2 , which is a dielectric substrate, has, in the manner shown in FIGS. 2 and 3, a multiplicity of X electrodes 4 on its front side and a multiplicity of Y electrodes 5 on its rear side, wherein both the electrodes 4 and the electrodes 5 are arranged at regular intervals. The X electrodes 4 are made as thin as possible to improve the resolution, while the Y electrodes are made as thick as possible to reliably determine that the Y electrodes 5 have been subjected to finger contact. The X electrodes 4 and the Y electrodes 5 extend at right angles to one another and are formed in a matrix, as can be seen from the top. The electrodes 4 and 5 are e.g. B. made of silver paste, which is printed on the front and the back of the film substrate 2 . In order to stabilize the operation at the edge areas of the device, rod-like grounding conductors 6 are arranged above each field of the X and Y electrodes 4 and 5 in a direction which is parallel to the arrangement of the X and Y electrodes 4 and 5 . A first through hole 7 is formed in each of the X electrodes 4 at one end thereof and a first contact surface 8 is formed at the one end of each of the Y electrodes 5 . Furthermore, second contact surfaces 9 are arranged within an earth conductor 6 on the rear side of the film substrate and are electrically connected to the X electrodes 4 via the first through holes 7 .

Zweite Durchgangslöcher 11 sind an dem einen Rand des Schaltungssubstrats 3 den für das Foliensubstrat 2 vorgesehenen ersten Kontaktflächen 8 gegenüberliegend ausgebildet, während dritte Durchgangslöcher 12 an einem anderen Rand angeordnet sind, der an den vorstehend genannten Rand angrenzt, so daß die dritten Durchgangslöcher 12 den zweiten Kontaktflächen 9 gegenüberliegen. Im Zentrum der Vorderseite des Schaltungssubstrats 3 ist ein Erdungsbereich 13 angeordnet, der aus Kupferfolie oder dgl. gebildet ist, um dadurch das Eindringen von Signalen zu verhindern, die von dem Bereich unterhalb des Schaltungssubstrats 3 zu den X- und Y-Elektroden 4 und 5 übertragen werden. Ein aus Kupferfolie oder dgl. gebildetes Schaltungsmuster 14 (die Gesamtausbildung des Schaltungsmusters ist nicht gezeigt) ist auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 3 angeordnet. Mit dem Schaltungsmuster 14 ist ein integrierter Schaltungschip bzw. IC-Chip 15 verlötet, der eine Treiberschaltung, eine Steuerschaltung und dgl. aufweist. Ferner sind die zweiten und die dritten Durchgangslöcher 11 und 12 mit Kontaktbereichen des Schaltungsmusters 14 verbunden. Die ersten Kontaktflächen 8 und die zweiten Durchgangslöcher 11 sind elektrisch miteinander verbunden, und die zweiten Kontaktflächen 9 und die dritten Durchgangslöcher 12 sind elektrisch miteinander verbunden, z. B. in der in Fig. 6 gezeigten Weise über ein anisotropes leitfähiges Flachmaterial 16, das zwischen dem Foliensubstrat 2 und dem Schaltungssubstrat 3 angeordnet ist. Anstatt des leitfähigen Flachmaterials 16 können auch leitfähiger Kleber oder leitfähige Paste zum Verbinden der Substrate 2 und 3 miteinander verwendet werden.Second through holes 11 are formed on one edge of the circuit substrate 3 opposite to the first contact areas 8 provided for the film substrate 2 , while third through holes 12 are arranged on another edge which is adjacent to the aforementioned edge, so that the third through holes 12 the second Contact surfaces 9 are opposite. In the center of the front of the circuit substrate 3, there is a ground portion 13 made of copper foil or the like to thereby prevent the intrusion of signals from the area below the circuit substrate 3 to the X and Y electrodes 4 and 5 be transmitted. A circuit pattern 14 made of copper foil or the like (the whole formation of the circuit pattern is not shown) is arranged on the back of the circuit substrate 3 . An integrated circuit chip or IC chip 15 is soldered to the circuit pattern 14 and has a driver circuit, a control circuit and the like. Furthermore, the second and third through holes 11 and 12 are connected to contact areas of the circuit pattern 14 . The first contact surfaces 8 and the second through holes 11 are electrically connected to one another, and the second contact surfaces 9 and the third through holes 12 are electrically connected to one another, e.g. B. in the manner shown in Fig. 6 via an anisotropic conductive sheet 16 , which is arranged between the film substrate 2 and the circuit substrate 3 . Instead of the conductive flat material 16 , conductive adhesive or conductive paste can also be used to connect the substrates 2 and 3 to one another.

Bei der in der vorstehend beschriebenen Weise ausgebildeten Koordinaten-Eingabevorrichtung wird das Foliensubstrat 2 mit der Vorderseite nach oben weisend auf das Schaltungssubstrat 3 gelegt und mit Druck an diesem angebracht, wobei das leitfähige Flachmaterial 16 auf den zweiten und dritten Durchgangslöchern 11 und 12 angebracht wird. Dadurch werden die auf dem Foliensubstrat 2 angeordneten ersten und zweiten Kontaktflächen 8 und 9 sowie die in dem Schaltungssubstrat 3 ausgebildeten zweiten und dritten Durchgangslöcher 11 bzw. 12 über das leitfähige Flachmaterial 16 hinweg elektrisch miteinander verbunden. Ausgangssignale der jeweiligen X-Elektroden 4 lassen sich somit über die ersten Durchgangslöcher 7 zu den auf der Rückseite des Foliensubstrats 2 angeordneten, entsprechenden zweiten Kontaktflächen 9 übertragen sowie über die zugeordneten dritten Durchgangslöcher 12 weiter zu dem Schaltungsmuster 14 übertragen, das auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 3 angebracht ist. In ähnlicher Weise lassen sich Ausgangssignale der jeweiligen Y-Elektroden 5 von den entsprechenden ersten Kontaktflächen 8 über die zweiten Durchgangslöcher 11 des Schaltungssubstrats 3 zu dem Schaltungsmuster 14 übertragen. Somit läßt sich das Foliensubstrat 2 in einfacher Weise auf der oberen Oberfläche des Schaltungssubstrats 3 plazieren, um dazwischen eine elektrische Verbindung herzustellen. Dies eliminiert ferner die Notwendigkeit zur Anordnung flexibler Verschaltungssubstrate und Verbinder, die herkömmlicherweise zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Foliensubstrat 2 und der Schaltung 3 verwendet werden und die dazu führen würden, daß die flexiblen Verschaltungssubstrate von den Seitenbereichen der Substrate 2 und 3 vorstehen. Als Ergebnis hiervon lassen sich sowohl die Dicke als auch die Außenabmessungen der Koordinaten-Eingabe vorrichtung als Ganzes reduzieren.In the coordinate input device constructed as described above, the film substrate 2 is placed face up on the circuit substrate 3 and attached to it with pressure, and the conductive sheet 16 is attached to the second and third through holes 11 and 12 . As a result, the first and second contact areas 8 and 9 arranged on the film substrate 2 and the second and third through holes 11 and 12 formed in the circuit substrate 3 are electrically connected to one another via the conductive flat material 16 . Output signals of the respective X-electrodes 4 can thus be transmitted via the first through holes 7 to the corresponding second contact surfaces 9 arranged on the back of the film substrate 2 , and further transmitted via the assigned third through holes 12 to the circuit pattern 14 which is on the back of the circuit substrate 3 is attached. In a similar manner, output signals of the respective Y electrodes 5 can be transmitted from the corresponding first contact areas 8 via the second through holes 11 of the circuit substrate 3 to the circuit pattern 14 . Thus, the film substrate 2 can be easily placed on the upper surface of the circuit substrate 3 to make an electrical connection therebetween. This also eliminates the need to provide flexible interconnect substrates and connectors that are conventionally used to electrically connect the film substrate 2 to the circuit 3 and that would cause the flexible interconnect substrates to protrude from the side portions of the substrates 2 and 3 . As a result, both the thickness and the outer dimensions of the coordinate input device as a whole can be reduced.

Im folgenden erfolgt eine Beschreibung eines zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen. A description will now be given of a second one Embodiment of the present invention under Reference to the drawings.

Wie in den Fig. 7 und 8 gezeigt ist, ist ein Sensorsubstrat 20 im allgemeinen aus einem rechteckigen Folienelement 24, wie z. B. PET-Folie oder dgl. gebildet und besitzt eine Vielzahl von X-Elektroden 25 sowie eine Vielzahl von Y-Elektroden 26, die sich auf der Vorderseite bzw. der Rückseite des Folienelements 24 in der X- bzw. Y-Richtung erstrecken. Die X- und Y-Elektrodenanordnungen 24 und 25 sind von oben her gesehen in einer Matrix angeordnet. Ein Durchgangsloch 27 ist an dem einen Ende jeder der X-Elektroden 25 vorgesehen, und ein Durchgangsloch 27 ist auch an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 26 vorgesehen. Ferner sind auf der Rückseite des Folienelements 24 erste Kontaktflächen 28 vorgesehen, die an dem einen Ende jeder der X-Elektroden 25 positioniert sind, und auf der Rückseite des Folienelements 24 sind zweite Kontaktflächen 29 vorgesehen, die jeweils unter den ersten Kontaktflächen 28 positioniert sind. Auf der Rückseite des Folienelements 24 befinden sich dritte Kontaktflächen 30, die an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 26 angeordnet sind, und auf der Vorderseite des Folienelements 24 sind vierte Kontaktflächen 31 vorgesehen, die über den jeweiligen dritten Kontakt 30 angeordnet sind. Alle der Kontaktflächen 28 bis 30 sind derart angeordnet, daß sie die entsprechenden Durchgangslöcher 27 umschließen. Außerdem sind zur Reduzierung des nachteiligen Einflusses von Rauschen stabartige Erdungsleiter 33, die jeweils Durchgangslöcher 32 an beiden Enden aufweisen, auf der Rückseite des Folienelements 24 in sich über die X-Elektrodenanordnung 25 hinwegerstreckender Weise angeordnet, und stabartige Erdungsleiter sind ferner auch auf dessen Rückseite in sich über die Y-Elektrodenanordnung 26 hinwegerstreckender Weise angeordnet.As shown in FIGS . 7 and 8, a sensor substrate 20 is generally made of a rectangular sheet member 24 , such as. B. PET film or the like. And has a plurality of X-electrodes 25 and a plurality of Y-electrodes 26 which extend on the front or the back of the film element 24 in the X or Y direction. The X and Y electrode arrangements 24 and 25 are arranged in a matrix when viewed from above. A through hole 27 is provided at one end of each of the X electrodes 25 , and a through hole 27 is also provided at one end of each of the Y electrodes 26 . Furthermore, on the rear side of the film element 24, first contact surfaces 28 are provided, which are positioned at one end of each of the X electrodes 25 , and on the rear side of the film element 24 , second contact surfaces 29 are provided, which are each positioned under the first contact surfaces 28 . On the back of the film element 24 there are third contact areas 30 which are arranged at one end of each of the Y electrodes 26 , and on the front of the film element 24 there are fourth contact areas 31 which are arranged above the respective third contact 30 . All of the contact surfaces 28 to 30 are arranged such that they enclose the corresponding through holes 27 . In addition, in order to reduce the adverse influence of noise, rod-like grounding conductors 33 , each having through holes 32 at both ends, are arranged on the back of the film element 24 in a manner extending beyond the X-electrode arrangement 25 , and rod-like grounding conductors are also on its rear in arranged extending over the Y electrode arrangement 26 .

Andererseits sind in einem Schaltungssubstrat 40 plattierte Durchgangslöcher 41 derart ausgebildet, daß sie den jeweiligen, in dem Folienelement 24 vorgesehenen Durchgangslöchern 27 gegenüberliegen. Ein aus Kupferfolie oder dgl. gebildeter Erdungsbereich ist im Zentrum der Vorderseite des Schaltungssubstrats 40 angeordnet, um das Eindringen von Rauschen zu vermeiden, das sich von dem Bereich unter dem Substrat 40 zu den X- und Y-Elektroden 25 und 26 fortpflanzt. Ferner sind auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 ein aus Kupferfolie oder dgl. gebildetes Schaltungsmuster 42 (wobei die Gesamtkonstruktion des Schaltungsmusters 42 nicht dargestellt ist) sowie ein IC-Chip angebracht, der mit dem Schaltungsmuster 42 verlötet ist, um den Betrieb der X- und Y-Elektroden 25 und 26 zu steuern. Die Kontaktflächen des Schaltungsmusters 42 werden den für das Schaltungssubstrat 40 vorgesehenen plattierten Durchgangslöchern 41 entsprechend angeordnet, wie dies in den Fig. 9 und 10 zu sehen ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Innendurchmesser der Durchgangslöcher 27 größer ausgebildet als der der zugehörigen plattierten Durchgangslöcher 41.On the other hand, through holes 41 plated in a circuit substrate 40 are formed such that they face the respective through holes 27 provided in the sheet member 24 . A copper foil or the like formed. Grounding area is located at the center of the front side of the circuit substrate 40, the penetration to avoid noise, which propagates from the region under the substrate 40 to the X and Y electrodes 25 and 26. Further, on the back of the circuit substrate 40, there is a circuit pattern 42 made of copper foil or the like (the overall construction of the circuit pattern 42 is not shown) and an IC chip soldered to the circuit pattern 42 for operation of the X and Control Y electrodes 25 and 26 . The contact surfaces of the circuit pattern 42 are arranged corresponding to the plated through holes 41 provided for the circuit substrate 40 , as can be seen in FIGS. 9 and 10. In this embodiment, the inside diameter of the through holes 27 is made larger than that of the associated plated through holes 41 .

Wie in Fig. 10 gezeigt ist, wird ein leitfähiges Material 43, das aus einer Kohlenstoffpaste, einer Silberpaste oder dgl. gebildet ist, auf die Kontaktflächen 28 bis 31 sowie auf die Innenbereiche der Durchgangslöcher 27 sowie der plattierten Durchgangslöcher 41 aufgebracht, wobei diese beiden Löcher jeweils eine Öffnung bilden, die sich durch das Sensorsubstrat 20 und das Schaltungssubstrat 40 hindurcherstreckt. Die X- und Y-Elektroden 25 und 26 können durch dieses leitfähige Material 43 mit dem Schaltungsmuster 42 elektrisch verbunden werden.As shown in Fig. 10, a conductive material 43 made of a carbon paste, a silver paste or the like is applied to the contact surfaces 28 to 31 and to the inner regions of the through holes 27 and the plated through holes 41 , both of which Holes each form an opening that extends through the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40 . The X and Y electrodes 25 and 26 can be electrically connected to the circuit pattern 42 through this conductive material 43 .

Bei einem Verfahren zur Herstellung der in der vorstehend beschriebenen Weise ausgebildeten Koordinaten-Eingabevorrichtung wird gemäß diesem Ausführungsbeispiel das leitfähige Material 43 durch nachfolgend erläuterten Vorgang auf die vorbestimmten Stellen aufgebracht. Nachdem das Sensorsubstrat 20 festgelegt und auf dem Schaltungssubstrat 40 angebracht worden ist, wie dies in Fig. 9 gezeigt ist, wird das leitfähige Material 43 durch Siebdruck auf sowie um das Durchgangsloch 27 herum von der Vorderseite des Sensorsubstrats 20 her unter Verwendung einer Druckplatte 45 sowie einer Rakel 46 aufgebracht, während von der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 her eine Saugwirkung auf das plattierte Durchgangsloch 41 aufgebracht wird. Dies ermöglicht die Gewährleistung einer sicheren Aufbringung des leitfähigen Materials 43 auf die Innenbereiche des Durchgangslochs 27 und des plattierten Durchgangslochs 41, wobei diese Löcher 27 und 41 eine Öffnung bilden, die sich durch das Sensorsubstrat 20 und das Schaltungssubstrat 40 hindurcherstreckt. Das leitfähige Material 43 wird auch in sicherer Weise auf die an dem einen Ende jeder der X-Elektroden 25 ausgebildete erste Kontaktfläche 28 sowie die an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 26 ausgebildete dritte Kontaktfläche 30 aufgebracht. Als Ergebnis hiervon lassen sich die X- und Y-Elektroden 25 und 26 in zuverlässiger Weise mit dem Schaltungsmuster 42 und dem auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 angebrachten Schaltungs-Chip elektrisch verbinden.In a method for producing the coordinate input device designed in the manner described above, according to this exemplary embodiment, the conductive material 43 is applied to the predetermined locations by the process explained below. After the sensor substrate 20 is fixed and mounted on the circuit substrate 40 as shown in FIG. 9, the conductive material 43 is screen-printed on and around the through hole 27 from the front of the sensor substrate 20 using a pressure plate 45 and a squeegee 46 is applied while suction is applied to the plated through hole 41 from the back of the circuit substrate 40 . This enables the conductive material 43 to be securely applied to the inner regions of the through hole 27 and the plated through hole 41 , these holes 27 and 41 forming an opening extending through the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40 . The conductive material 43 is also securely applied to the first contact surface 28 formed at one end of each of the X electrodes 25 and the third contact surface 30 formed at one end of each of the Y electrodes 26 . As a result, the X and Y electrodes 25 and 26 can be reliably connected to the circuit pattern 42 and the circuit chip attached to the back of the circuit substrate 40 .

Wenn gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zur Ausführung des vorstehend beschriebenen Vorgangs der Innendurchmesser des Durchgangslochs 27 größer ausgebildet ist als der des entsprechenden plattierten Durchgangslochs 41, läßt sich das leitfähige Material 43 in einen Zwischenraum C zwischen der Rückseite des Sensorsubstrats 20 und der Vorderseite des Schaltungssubstrats 40 einbringen, d. h. in einen Zwischenraum zwischen der zweiten Kontaktfläche 29 oder der dritten Kontaktfläche 30 und dem oberen Niveau des plattierten Durchgangslochs 41 (Fig. 9), da der Zwischenraum aufgrund einer Kapillarwirkung und eines Saugvorgangs luftleer gemacht wird. Dies schafft eine weitere Verbesserung der positiven elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat 20 und dem Schaltungssubstrat 40.According to the present embodiment, if the inside diameter of the through hole 27 is made larger than that of the corresponding plated through hole 41 to perform the above-described operation, the conductive material 43 can be inserted into a space C between the back of the sensor substrate 20 and the front of the circuit substrate 40 , ie into a space between the second contact surface 29 or the third contact surface 30 and the upper level of the plated through hole 41 ( FIG. 9), since the space is made empty due to a capillary action and a suction process. This creates a further improvement in the positive electrical connection between the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40 .

Auf diese Weise wird bei der Koordinaten-Eingabevor richtung des vorliegenden Ausführungsbeispiels das leitfähige Material 43 auf die Öffnung aufgebracht, die durch Plazieren des Durchgangslochs 27 des Sensorsubstrats 20 auf dem plattiertem Durchgangsloch 41 des Schaltungssubstrats 40 gebildet ist, wodurch die X- und Y-Elektroden 25 und 26 mit dem Schaltungsmuster 42 und dem auf dem Schaltungssubstrat 40 angebrachten Schaltungs-Chip elektrisch verbunden werden. Auf diese Weise umgeht man die Notwendigkeit zur Verwendung von Verbindern und flexiblen Verschaltungssubstraten, die herkömmlicherweise zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat und dem Schaltungssubstrat erforderlich sind. Als Ergebnis hiervon läßt sich die Dicke der Vorrichtung als Ganzes um ein der Dicke von Verbindern entsprechendes Ausmaß reduzieren, und ferner läßt sich die gesamte Vorrichtung in ihrer Größe um ein Ausmaß verkleinern, das flexiblen Verschaltungssubstraten entspricht, die ansonsten von den seitlichen Rändern des Sensorsubstrats und des Schaltungssubstrats wegragen würden. Außerdem wird bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel während des Siebdruckens des leitfähigen Materials 43 von der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 her eine Saugwirkung auf das plattierte Durchgangsloch 41 ausgeübt. Dies ermöglicht, daß das auf die Vorderseite des Sensorsubstrats 20 aufgedruckte leitfähige Material 43 in einfacher und zuverlässiger Weise das plattierte Durchgangsloch 41 erreicht. Somit läßt sich eine elektrische Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat 20 und dem Schaltungssubstrat 40 einfach herstellen, wobei ferner auch die Zuverlässigkeit der Vorrichtung gesteigert werden kann.In this way, in the coordinate input device of the present embodiment, the conductive material 43 is applied to the opening formed by placing the through hole 27 of the sensor substrate 20 on the plated through hole 41 of the circuit substrate 40 , whereby the X and Y electrodes 25 and 26 are electrically connected to the circuit pattern 42 and the circuit chip mounted on the circuit substrate 40 . This avoids the need to use connectors and flexible interconnect substrates that are conventionally required to establish an electrical connection between the sensor substrate and the circuit substrate. As a result, the thickness of the device as a whole can be reduced by an amount corresponding to the thickness of connectors, and further the size of the entire device can be reduced by an amount that corresponds to flexible interconnect substrates that are otherwise from the lateral edges of the sensor substrate and of the circuit substrate would protrude. In addition, in the present embodiment, suction is applied to the plated through hole 41 from the back of the circuit substrate 40 during the screen printing of the conductive material 43 . This enables the conductive material 43 printed on the front of the sensor substrate 20 to reach the plated through hole 41 in a simple and reliable manner. Thus, an electrical connection between the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40 can be easily established, and the reliability of the device can also be increased.

Als ein Beispiel für mögliche Modifikationen des vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiels können die an den Enden der jeweiligen X- und Y-Elektroden 25 und 26 angeordneten Durchgangslöcher 27 derart miteinander kommunizieren, daß ein von oben her gesehen allgemein L-förmiger Schlitz einschließlich zahlreicher Durchgangslöcher 27 in dem Sensorsubstrat 20 ausgebildet werden können. Wenn das in das Durchgangsloch 27 eingebrachte leitfähige Material 23 vollständig bis auf die Rückseite des Schaltungssubstrats 40 aufgebracht wird, kann man den auf die Innenfläche des Durchgangslochs 41 aufplattierten Metallbereich sicher weglassen.As an example of possible modifications to the above-described embodiment, the through holes 27 located at the ends of the respective X and Y electrodes 25 and 26 can communicate with each other such that a generally L-shaped slot including numerous through holes 27 in the top view Sensor substrate 20 can be formed. If the water introduced into the through hole 27 conductive material 23 is applied completely to the back of the circuit substrate 40, one can safely omit the plated onto the inner surface of the through hole 41 metal range.

Ein drittes Ausführungsbeispiel wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 11 und 12 beschrieben. Dabei zeit Fig. 11 eine Schnittansicht des Hauptbereichs einer Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel. Die Vorrichtung wird folgendermaßen gebildet. Ein Sensorsubstrat 51, das primär aus einem dielektrischen rechteckigen Folienelement 50 gebildet ist, wird auf einem nicht gezeigten Schaltungssubstrat angeordnet. Nach dem Aufdrucken einer Resist-Schicht 57, die Vertiefungen ohne jegliche Beabstandung ausfüllt, auf das Sensorsubstrat 51 wird ein schützendes Flachmaterial 53, das aus PET-Folie oder dgl. gebildet ist, auf der Resist-Schicht 57 angebracht. Auf der Vorderseite und der Rückseite des Folienelements 50 des Sensorsubstrats 51 sind eine Vielzahl von X-Elektroden 55 bzw. eine Vielzahl von Y-Elektroden 56 angeordnet, die sich in der X- bzw. Y-Richtung parallel zueinander erstrecken. Die Resist-Schicht 57, die z. B. aus einem Epoxyharz, einem Polyesterharz, oder einem UV-Harz gebildet ist, besitzt eine Dicke, die im wesentlichen den X-Elektroden 55 entspricht, und wird auf dem Folienelement 50 an den Stellen aufgebracht, wo die X-Elektroden 55 nicht vorhanden sind. Auf der Rückseite des schützenden Flachmaterials 53 ist eine Klebstoffschicht 52 vorgesehen. Diese Klebstoffschicht 52 befindet sich in innigem Kontakt mit den Vorderseiten der Resist-Schicht 57 und der X-Elektroden 55, so daß sich das schützende Flachmaterial 53 in haftender Weise an dem Sensorsubstrat 51 anbringen läßt. Die Oberfläche des schützenden Flachmaterials 53 dient als Bedienungsfläche, mit der ein Positionsanzeiger, wie z. B. ein Finger oder dgl. in Kontakt tritt.A third embodiment will now be described with reference to FIGS. 11 and 12. In this case, 11 time Fig. Is a sectional view of the main portion of a coordinate input device according to the third embodiment. The device is formed as follows. A sensor substrate 51 , which is primarily formed from a dielectric rectangular film element 50 , is arranged on a circuit substrate, not shown. After a resist layer 57 , which fills depressions without any spacing, has been printed on the sensor substrate 51 , a protective flat material 53 , which is formed from PET film or the like, is applied to the resist layer 57 . A plurality of X-electrodes 55 and a plurality of Y-electrodes 56 are arranged on the front and the back of the film element 50 of the sensor substrate 51 , which extend parallel to one another in the X and Y directions. The resist layer 57 , the z. B. is formed from an epoxy resin, a polyester resin, or a UV resin, has a thickness which corresponds substantially to the X electrodes 55 , and is applied to the film element 50 at the locations where the X electrodes 55 are not present are. An adhesive layer 52 is provided on the back of the protective flat material 53 . This adhesive layer 52 is in intimate contact with the front sides of the resist layer 57 and the X electrodes 55 , so that the protective flat material 53 can be adhered to the sensor substrate 51 . The surface of the protective flat material 53 serves as a control surface with which a position indicator, such as. B. a finger or the like.

Bei der in der vorstehend beschriebenen Koordinaten-Eingabe vorrichtung sind die zwischen benachbarten X-Elektroden 55 auf dem Folienelement 50 gebildeten Aussparungen mit der Resist-Schicht 57 gefüllt, deren Dicke der der X-Elektroden 55 entspricht, wodurch die mit der Resist-Schicht 57 versehene Oberfläche des Sensorsubstrats 51 eben ausgebildet ist und im wesentlichen frei von Wellungsbereichen ist. Die auf der Rückseite des schützenden Flachmaterials 53 angebrachte Klebstoffschicht 52 läßt sich somit auf der im wesentlichen ebenen Oberfläche des Sensorsubstrats 51 anordnen und unter Druckbeaufschlagung an dieser anbringen. Das schützende Flachmaterial 53 läßt sich somit auf das Sensorsubstrat 51 kleben, ohne daß Blasen auf dem Substrat 51 eingeschlossen werden, die ansonsten Veränderungen in der Kapazität bedingt durch zahlreiche unregelmäßig ausgebildete Blasen hervorrufen würden. Dadurch kann auch eine Wellung der Oberfläche des schützenden Flachmaterials 53 verhindert werden, wodurch eine flache Ausbildung der Bedienungsfläche der Vorrichtung gewährleistet ist.In the device in the above-described coordinate input device, the recesses formed between adjacent X electrodes 55 on the film element 50 are filled with the resist layer 57 , the thickness of which corresponds to that of the X electrodes 55 , as a result of which the one with the resist layer 57 provided surface of the sensor substrate 51 is flat and is substantially free of corrugated areas. The adhesive layer 52 attached to the back of the protective flat material 53 can thus be arranged on the essentially flat surface of the sensor substrate 51 and can be attached to it under pressure. The protective sheet 53 can thus be on the sensor substrate 51 stuck be enclosed without bubbles on the substrate 51 which would otherwise cause changes in capacitance caused by numerous irregularly formed bubbles. This can also prevent the surface of the protective flat material 53 from curling, thereby ensuring a flat design of the operating surface of the device.

Wie aus der vorstehenden Beschreibung deutlich zu erkennen ist, beinhaltet die Koordinaten-Eingabe vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung folgende Vorteile:
Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung befindet sich die auf der Vorderseite des Folien- Sensorsubstrats angeordnete erste Elektrodenanordnung über die für die Elektrodenanordnung vorgesehenen Durchgangslöcher in Kommunikation mit dem zweiten Kontaktflächenabschnitt, der auf der Rückseite des Sensorsubstrats ausgebildet ist. Auf diese Weise können Ausgangssignale der ersten Elektrodenanordnung sowie Ausgangssignale der auf der Rückseite des Sensorsubstrats angeordneten, zweiten Elektrodenanordnung über die Rückseite des Sensorsubstrats zu dem Schaltungssubstrat übertragen werden. Auf diese Weise läßt sich die Konstruktion des Folien-Sensorsubstrats vereinfachen und ferner eine schmalere und kleiner Koordinaten-Eingabevorrichtung schaffen.As can be clearly seen from the above description, the coordinate input device according to the present invention includes the following advantages:
According to one aspect of the present invention, the first electrode arrangement arranged on the front side of the film sensor substrate is in communication with the second contact surface section which is formed on the rear side of the sensor substrate via the through holes provided for the electrode arrangement. In this way, output signals of the first electrode arrangement and output signals of the second electrode arrangement arranged on the back of the sensor substrate can be transmitted to the circuit substrate via the back of the sensor substrate. In this way, the construction of the film sensor substrate can be simplified and furthermore a narrower and smaller coordinate input device can be created.

Außerdem ist ein Schaltungsmuster, das mit den auf dem Sensorsubstrat ausgebildeten ersten und zweiten Kontaktflächenabschnitten zu verbinden ist, auf dem Schaltungssubstrat angrenzend an die Rückseite des Folien-Sensorsubstrats angebracht. Bei dieser Anordnung läßt sich das Sensorsubstrat einfach auf dem Schaltungssubstrat plazieren, um die beiden Elektrodenanordnungen auf dem Sensorsubstrat mit dem Schaltungssubstrat elektrisch zu verbinden.Also, a circuit pattern that matches the one on the Sensor substrate formed first and second Is to connect contact surface sections on the Circuit substrate adjacent to the back of the Foil sensor substrate attached. At this The sensor substrate can be easily arranged on the Place circuit substrate around the two Electrode arrangements on the sensor substrate with the To connect the circuit substrate electrically.

Ferner kommuniziert die auf der Vorderseite des Sensorsubstrats angebrachte erste Elektrodenanordnung durch die zugehörigen Durchgangslöcher mit der Rückseite des Sensorsubstrats. Dadurch lassen sich die erste Elektrodenanordnung sowie die auf der Rückseite des Sensorsubstrats angeordnete zweite Elektrodenanordnung über ein Verbindungselement mit dem Schaltungsmuster auf dem Schaltungssubstrat verbinden. Auf diese Weise läßt sich eine einfache und sichere Verbindung zwischen dem Folien-Sensorsubstrat und dem Schaltungssubstrat herstellen, und außerdem wird eine schmalere kleinere Koordinaten-Eingabe vorrichtung geschaffen.It also communicates on the front of the Sensor substrate attached first electrode arrangement through the associated through holes with the Rear of the sensor substrate. This allows the first electrode arrangement and the one on the back arranged second of the sensor substrate Electrode arrangement with a connecting element the circuit pattern on the circuit substrate connect. In this way, a simple and secure connection between the film sensor substrate and manufacture the circuit substrate, and also becomes a narrower smaller coordinate entry device created.

Gemäß noch einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung werden die auf dem Sensorsubstrat angeordneten Elektrodenanordnung mit der auf der Rückseite des Schaltungssubstrats angebrachten Schaltung durch Aufbringung eines leitfähigen Materials auf die für das Sensorsubstrat vorgesehenen Durchgangslöcher sowie die entsprechenden, in dem Schaltungssubstrat ausgebildeten plattierten Durchgangslöcher elektrisch verbunden. Dies kann die Notwendigkeit zur Verwendung von Verbindern und flexiblen Verschaltungssubstraten eliminieren, die herkömmlicherweise zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat und dem Schaltungssubstrat verwendet werden. Als Ergebnis hiervon läßt sich die Dicke der Vorrichtung als Ganzes um einen Betrag reduzieren, der der Dicke solcher Verbinder entspricht, und ferner läßt sich die Vorrichtung als Ganzes in ihrer Größe um einen Betrag reduzieren, der flexiblen Verschaltungssubstraten entspricht, die ansonsten von den Seitenbereichen des Sensorsubstrats und des Schaltungssubstrats wegragen würden.According to yet another aspect of the present invention are based on the Sensor substrate arranged with electrode arrangement the one on the back of the circuit substrate attached circuit by applying a conductive material on the for the sensor substrate provided through holes as well as the corresponding, in the circuit substrate trained plated through holes electrically connected. This may be the need to use it of connectors and flexible interconnect substrates eliminate that traditionally used to manufacture an electrical connection between the Sensor substrate and the circuit substrate used will. As a result, the thickness of the Reduce the device as a whole by an amount that corresponds to the thickness of such connectors, and further the device as a whole can be sized reduce an amount that is flexible Corresponds to interconnection substrates that otherwise of the side areas of the sensor substrate and Circuit substrate would protrude.

Wenn der Innendurchmesser der Durchgangslöcher größer ausgebildet ist als der der entsprechenden plattierten Durchgangslöcher, läßt sich das leitfähige Material in einen Zwischenraum zwischen den Löchern einbringen, da der Zwischenraum aufgrund einer Kapillarwirkung und eines Saugvorgangs luftleer gemacht wird. Dies schafft eine weitere Steigerung der Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat und dem Schaltungssubstrat.If the inside diameter of the through holes is larger is designed as that of the corresponding plated Through holes, the conductive material can be in create a gap between the holes because the space due to capillary action and of a suction process is made airless. This creates a further increase in the reliability of the electrical connection between the sensor substrate and the circuit substrate.

Als ein Verfahren zum Aufbringen des leitfähigen Materials wird das leitfähige Material auf das Sensorsubstrat aufgedruckt, während von der Rückseite des Schaltungssubstrats eine Saugwirkung auf das plattierte Durchgangsloch ausgeübt wird. Dies ermöglicht dem leitfähigen Material in einfacher und sicherer Weise ein Erreichen der plattierten Durchgangslöcher, wodurch der Vorgang der Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat und dem Schaltungssubstrat noch einfacher gemacht wird und ferner die Zuverlässigkeit derselben gewährleistet wird.As a method of applying the conductive Material is the conductive material on the Sensor substrate printed while from the back of the circuit substrate has a suction effect on the plated through hole is exercised. This enables the conductive material in simple and surely reaching the plated Through holes, making the process of manufacture an electrical connection between the Sensor substrate and the circuit substrate still is made easier and also reliability the same is guaranteed.

Gemäß noch einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine Füllschicht, wie z. B. eine Resist-Schicht, auf der Oberfläche des Sensorsubstrats mit Ausnahme in den Bereichen angeordnet, wo die Elektrodenanordnung angebracht ist. Auf diese Weise läßt sich ein schützendes Flachmaterial auf der Oberfläche des Sensorsubstrats anbringen, ohne daß dabei Blasen auf dem Substrat eingeschlossen werden, was ansonsten Veränderungen in der Kapazität aufgrund zahlreicher unregelmäßig geformter Blasen führen würde. Auf diese Weise läßt sich auch eine Wellung des schützenden Flachmaterials vermeiden, so daß eine flache Ausbildung der Bedienungsfläche der Vorrichtung gewährleistet ist, wodurch eine gute Betriebsleistung der Vorrichtung gewährleistet ist. Anstatt der Anordnung der Füllschicht auf dem Sensorsubstrat kann ein gelartiger Kleber vorgesehen werden, wobei man diesen zwischen dem Sensorsubstrat und dem schützenden Flachmaterial aushärten läßt, wobei sich in diesem Fall entsprechende Vorteile erzielen lassen.According to yet another aspect of the The present invention is a filler layer, such as. B. a resist layer on the surface of the Sensor substrates except in the areas arranged where the electrode assembly is attached. In this way, a protective Flat material on the surface of the sensor substrate without making bubbles on the substrate included what else changes in capacity due to numerous irregular shaped bubbles. That way there is also a curl of the protective flat material avoid so that a flat design of the Operating surface of the device is guaranteed, thereby ensuring good device performance is guaranteed. Instead of arranging the Filling layer on the sensor substrate can be a gel-like one Glue are provided, with this between the sensor substrate and the protective flat material can harden, in which case corresponding advantages.

Claims

1. Coordinate input device with a film sensor, characterized by :
a first electrode arrangement ( 4 ) with a plurality of electrodes which are arranged parallel to one another on the front side of the film sensor ( 2 );
a through hole portion ( 7 ) disposed at one end of the first electrode assembly;
a second electrode arrangement ( 5 ) having a plurality of electrodes which are arranged parallel to one another on the rear side of the film sensor ( 2 ) in a direction orthogonal to the first electrode arrangement;
a first contact surface section ( 8 ) arranged at one end of the second electrode arrangement ( 5 ); and through
a second pad portion ( 9 ) electrically connected to the through hole portion ( 7 ).

2. Coordinate input device according to claim 1, characterized in that a circuit substrate ( 3 ) is present, which has a circuit pattern ( 14 ) for connection to the first and the second contact surface section ( 8, 9 ), and in that the film sensor substrate ( 2 ) is arranged on the circuit substrate ( 3 ).

3. Coordinate input device, characterized by:
a dielectric substrate ( 2 ) which has a first electrode arrangement ( 4 ) which has a plurality of electrodes arranged in parallel to one another on the front side of the dielectric substrate ( 2 ), a second electrode arrangement ( 5 ) which has a plurality of electrodes parallel to one another on the rear side the dielectric substrate ( 2 ) has electrodes arranged in a direction orthogonal to the first electrode arrangement ( 4 ), and includes a first through-hole section ( 7 ) arranged at one end of the first electrode arrangement ( 4 );
a circuit substrate (3), which is arranged adjacent to the back of the dielectric substrate (2) and a second through hole portion (11) which is positioned opposite the first through hole portion (7), a third through hole portion (12), the one end of the second Electrode arrangement is arranged opposite, and has a circuit pattern ( 14 ) and a driver circuit ( 15 ), which are arranged on the back of the circuit substrate ( 3 ) and connected to the second and third through holes ( 11 , 12 ); and through
a connecting device ( 16 ) for electrically connecting the first and second through-hole sections ( 7 , 11 ) and for electrically connecting the second electrode arrangement ( 5 ) and the third through-hole section ( 12 ).

4. Coordinate input device, characterized by:
a sensor substrate ( 20 ) with a plurality of first electrodes ( 25 ) which are arranged parallel to one another on the front side of the sensor substrate ( 20 ), with a plurality of second electrodes ( 26 ) which are parallel to one another on the rear side of the sensor substrate ( 20 ) in one orthogonal to the first electrodes ( 25 ) and having a through hole ( 27 ) disposed at one end of each of the first and second electrodes ( 25 , 26 );
a circuit substrate ( 40 ) having a plated through hole ( 41 ) at a position opposite to the through hole ( 27 ), and having a circuit portion ( 42 ) disposed on the back of the circuit substrate to facilitate the operation of the first and second electrodes ( 25 , 26 ), wherein the sensor substrate ( 20 ) is arranged on the circuit substrate ( 40 ); and through
a conductive material ( 43 ) applied to the inner surfaces of the through hole ( 27 ) and the corresponding plated through hole so that the first and second electrodes ( 25 , 26 ) are electrically connected to the circuit portion ( 42 ).

5. Coordinate input device according to claim 4, characterized in that the inner diameter of the through hole ( 27 ) is formed larger than the inner diameter of the corresponding plated through hole ( 41 ).

6. Coordinate input device according to claim 4 or 5, characterized in that the through holes ( 27 ), which are each formed at one end of the first electrodes ( 25 ) or at one end of the second electrodes ( 26 ), with each other communicate that a substantially L-shaped slot is formed.

7. Coordinate input device, characterized by:
a sensor substrate ( 51 ) with a multiplicity of first electrodes ( 55 ) which are arranged parallel to one another on the front side of a film element ( 50 ), and with a multiplicity of second electrodes ( 56 ) which are parallel to one another on the back side of the film element ( 50 ) in are arranged in a direction orthogonal to the first electrodes ( 55 ) so that a current can be emitted depending on the capacitance between the first and the second electrodes ( 55 , 56 );
a filling layer ( 57 ) which is arranged on the front side of the film element ( 50 ) in an area where the first electrodes ( 55 ) are not present; and through
a protective sheet ( 53 ) attached to the front of the filler layer ( 57 ) and the first electrodes ( 55 ) so that a position indicator, particularly a finger, can be brought into contact with it during the execution of an operation.

8. Coordinate input device according to claim 7, characterized in that the filling layer ( 57 ) has a resist layer which is printed on the sensor substrate ( 51 ).

9. Coordinate input device, characterized by a sensor substrate ( 51 ) with a plurality of first electrodes ( 55 ) which are arranged parallel to one another on the front of a film element ( 50 ), and with a plurality of second electrodes ( 56 ) which are parallel to one another on the Rear side of the film element ( 51 ) are arranged in a direction orthogonal to the first electrodes ( 55 ), so that a value depending on the capacitance between the first and the second electrodes ( 55 , 56 ) can be output;
a protective flat material ( 53 ) which is arranged on the sensor substrate ( 51 ) and is designed for contact with a position indicator, in particular a finger, during the execution of an operation; and through
an adhesive layer ( 52 ) which is formed from a hardened gel-like adhesive which is arranged between the protective flat material ( 53 ) and the sensor substrate ( 51 ).

10. Coordinate input device according to claim 9, characterized in that the gel-like adhesive is applied to the back of the protective flat material ( 53 ), which is not yet placed on the sensor substrate ( 51 ).

11. Coordinate input device, characterized by a substrate made of dielectric film with a first electrode arrangement which has a plurality of electrodes arranged parallel to one another on the front side of the substrate made of dielectric film, and with a second electrode arrangement which has a plurality of electrodes whose The diameter is larger than the diameter of the electrodes of the first electrode arrangement, the electrodes of the second electrode arrangement being arranged parallel to one another on the back of the substrate made of dielectric film in a direction orthogonal to the first electrode arrangement;
a circuit substrate disposed adjacent to the back of the film substrate and having a driver circuit on its back; and through
a protective sheet material which is arranged adjacent to the front side of the film substrate, so that the device detects a change in the capacitance between the first and the second electrode arrangement and uses this to calculate a position designated by a finger on the protective sheet material.

12. A method for producing a coordinate input device with a sensor substrate and a circuit substrate, wherein the sensor substrate has a plurality of first electrodes that extend parallel to each other on the front of a film element, and a plurality of second electrodes that are parallel to each other extend on the back of the film member in a direction orthogonal to the first electrodes, and has a through hole each disposed at one end of the first electrodes and at one end of the second electrodes, the circuit substrate having a plated through hole at one of the through hole opposite point, and with a circuit section, which is arranged on the back of the circuit substrate for controlling the operation of the first and the second electrodes, characterized by the following method steps:
Placing the circuit substrate on the sensor substrate;
Printing a conductive material in and around the sensor substrate through hole from the front of the sensor substrate upon suction of the plated through hole from the rear of the circuit substrate; and
electrically connecting the first and second electrodes to the circuit portion via the conductive material adhered to the inner surfaces of the sensor substrate through hole and the corresponding plated circuit substrate through hole.