DE19645071C2

DE19645071C2 - Process for the production of chip cards

Info

Publication number: DE19645071C2
Application number: DE1996145071
Authority: DE
Inventors: Tomas Meinen
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1996-10-31
Filing date: 1996-10-31
Publication date: 2001-10-31
Anticipated expiration: 2016-11-01
Also published as: DE19645071A1

Abstract

Beim Herstellen von Chipkarten wird vorgeschlagen, in die Ausnehmungen (12) eines Kartenkörpers (11) elektronische Bauteile (13, 14, 15) einzulegen, den Kartenkörper (11) mit einem Kleber (19) derart zu beschichten, daß die Hohlräume (12) gefüllt sind und der Kleber (19) eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet, eine Deckfolie (22) auf die Oberfläche (28) des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers (19) aufzubringen und um absolut plane Oberflächen zu erzielen die Deckfolie (22) mit ihrer, dem Kartenkörper (11) abgewandten Fläche auf einer Formfläche (25) derart und so lange während des Aushärtens des Klebers (19) fixiert zu halten, daß die Außenkontur der Deckfolie (22) und damit die Außenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche (25) entspricht.When producing chip cards, it is proposed to insert electronic components (13, 14, 15) into the recesses (12) of a card body (11), to coat the card body (11) with an adhesive (19) in such a way that the cavities (12) are filled and the adhesive (19) forms an essentially flat surface, apply a cover film (22) to the surface (28) of the adhesive (19) which has not yet set or hardened and is therefore still plastically deformable and in order to achieve absolutely flat surfaces to hold the cover film (22) with its surface facing away from the card body (11) on a shaped surface (25) in such a way and for as long as the adhesive (19) is curing that the outer contour of the cover film (22) and thus the outer contour of the finished chip card corresponds to the contour of the shaped surface (25).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Ver fahrens, wobei unter "Chipkarten" solche Ausweiskarten oder dergleichen Identifizierungs- oder Zugangsberechtigungsausweise gemeint sind, in welchen Bauteile wie integrierte Bausteine (IC's) Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen aufgenommen sind. Der Verwendungszweck umfaßt auch kartenförmige Dieb stahlsicherungen oder dergleichen, woraus ersichtlich wird, daß es sich beim Anwendungsfeld in erster Linie darum handelt, daß in einem flächigen Gebilde Bausteine aufzunehmen sind.The invention relates to a method for producing Chip cards and a device for performing the Ver driving, under "chip cards" such identity cards or similar identification or access credentials are meant in which components such as integrated modules (IC's) contact tracks, antennas or the like added are. The intended use also includes card-shaped thief steel fuses or the like, from which it can be seen that the field of application is primarily that Blocks are to be included in a flat structure.

Bei ID-Karten, in denen Chips montiert sind, müssen diese vollständig und sicher eingebaut werden. Insbesondere kommt es darauf an, daß die eingebauten Chips mit einer Masse vergossen werden, welche den Hohlraum in der Karte vollständig ausfüllt. Die Bauteile selbst und damit auch die für die Bauteile vor gesehenen Hohlräume können sehr verschiedene Größen aufweisen. Es kann beispielsweise neben einem sehr kleinflächigen Chip auch eine Antenne vorgesehen sein, die als Wickelkörper mit relativ hohem Durchmesser ausgebildet ist.With ID cards in which chips are mounted, these must be be installed completely and safely. In particular it happens on the fact that the built-in chips shed with a mass which completely fills the void in the card. The components themselves and therefore also those for the components Cavities seen can have very different sizes. For example, in addition to a very small-area chip an antenna can also be provided, which as a winding body relatively high diameter is formed.

Zum Fertigstellen der Karte werden Deckflächen aufgesiegelt oder aufgeklebt, wobei die Gesamtanordnung dann derart sein soll, daß man der ID-Karte nicht mehr ansieht, wo welches Bauteil eingebaut ist. Dies hat nicht nur optische Gründe, es ist vielmehr so, daß auch ein fehlerfreies Bedrucken solcher Karten nur dann möglich ist, wenn die Höhenunterschiede sehr gering sind. To finish the card, cover areas are sealed or glued on, the overall arrangement then being such should that the ID card is no longer visible, where which one Component is installed. This is not just for visual reasons, it is rather such that error-free printing of such Maps is only possible when the height differences are very high are low.

In der EP 0 720 123 A2 wird ein Verfahren zur Herstellung von Chip karten sowie eine Vorrichtung für dieses Verfahren offenbart. Bei diesem Verfahren wird in Hohlräumen zwischen Abstandsstücken ein Kleber eingefüllt. Anschließend wird auf die Oberfläche des Kle bers eine Deckfolie aufgebracht. Eine Rollenvorrichtung dient da zu, daß nach dem Befüllen mit Kleber und dem Aufbringen der Deck folie der Kleber auf eine Dicke begrenzt wird, die durch die Ab standsstücke vorgegeben ist. Da der Kleber erst nach Durchgang durch die Rollenvorrichtung vollständig aushärtet, können durch ein Schrumpfen des aushärtenden Klebers Vertiefungen und Dellen auf der Chipkarten-Oberfläche entstehen.EP 0 720 123 A2 describes a method for producing chips cards and an apparatus for this method disclosed. At This method is used in cavities between spacers Filled with glue. Then the surface of the Kle bers applied a cover film. A roller device serves there to that after filling with glue and applying the deck foil the adhesive is limited to a thickness that is determined by the Ab is specified. Because the glue only after passage fully cured by the roller device, can by a shrinking of the hardening adhesive pits and dents arise on the chip card surface.

Aus der BP 0 692 771 A2 ist ein Verfahren zur Herstellung von Spei cherkarten bekannt. In diesem Verfahren wird eine Gußform verwen det, bei der eine obere Gußplatte nach unten gedrückt wird, wobei ein Versiegelungsmittel aushärten soll, während der Pressdruck aufrecht erhalten wird. Die Dimensierung der Kartendicke wird, wie im vorstehend bezeichneten Verfahren, durch Abstandshalter vorgegeben.From BP 0 692 771 A2 is a process for the production of Spei known cards. A mold is used in this process det, in which an upper cast plate is pressed down, wherein a sealant is supposed to harden during the pressing pressure is maintained. The dimensioning of the card thickness is as in the method described above, by spacers given.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Verfahren und Vorrich tung zum Herstellen von Chipkarten aufzuzeigen, mit Hilfe derer in einfacher und kostengünstiger Weise Chipkarten mit hochplanen Deckflächen herstellbar sind.The invention has for its object the method and Vorrich with the help of chip cards Plan smart cards with high in a simple and inexpensive way Cover surfaces can be produced.

Diese Aufgabe wird alternativ durch ein Verfahren nach den An sprüchen 1 oder 2 bzw. durch ein Vorrichtung nach einem der An sprüche 11 oder 12 gelöst.This task is alternatively carried out by a method according to the An say 1 or 2 or by a device according to one of the sayings 11 or 12 solved.

Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, daß die Deck flächen oder Overlay-Folien sozusagen "schwimmend verlegt" wer den, also auf ein Bett noch elastischen Klebers gelegt werden und bis zum Übergang des Klebers in seinen nicht elastischen (bzw. im wesentlichen ausgehärteten) Zustand so fixiert werden, daß eben diese plane Oberfläche erzeugt wird. Der Begriff "plane Oberflä che" schließt in diesem Zusammenhang auch nicht aus, daß ab schnittsweise, zum Beispiel in Form von Mustern, Einsenkungen oder Aufwölbungen vorliegen, die beispielsweise als weitere Si cherheits- oder Gestaltungsmerkmale vorgesehen sind. Es ist hier bei sowohl möglich, den gesamten "Kartenkörper" aus Gußmaterial (Kleber) herzustellen oder aber einen Kartenkörper mit Kleber dort zu füllen, wo seine Ausnehmungen mit darin enthaltenen elek tronischen Bauteilen vorgesehen sind.An essential point of the invention is that the deck areas or overlay foils, so to speak, "floating laid" who the, so put on a bed of elastic adhesive and until the transition of the adhesive to its non-elastic (or in essentially hardened) condition so that it is level this flat surface is generated. The term "flat surface che "in this context does not rule out that cuts, for example in the form of patterns, depressions or bulges are present, for example as additional Si Security or design features are provided. It is here at both possible, the entire "card body" made of cast material Manufacture (glue) or a card body with glue to fill where its recesses with contained elec tronic components are provided.

Vorzugsweise wird dann, wenn ein Kartenkörper mit darin vor gesehenen Ausnehmungen mit Kleber gefüllt wird, der Kleber mit tels einer Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestri chen, wozu sich insbesondere auch ein Schablonendruckverfahren eignet. Auch ein Siebdruckverfahren ist möglich.Preferably, when a card body with it in front seen recesses is filled with adhesive, the adhesive with applied or spread on the card body by means of a squeegee Chen, which is also a stencil printing process is suitable. A screen printing process is also possible.

Die Deckfolie bzw. die Deckfolien (wenn beide Seiten mit einer solchen bedeckt werden) bzw. die Overlays werden vor dem Fixieren auf der Formfläche vorzugsweise auf die Oberfläche des Klebers aufgebracht. Dies kann beispielsweise durch ein Aufrollen gesche hen, wobei die Folie auf dem Kartenkörper abgerollt bzw. in das Kleberbett gelegt wird, so daß keine Lufteinschlüsse auftreten können. Sobald dann die Folie fest liegt, wird sie mit der Form fläche in Kontakt gebracht und an dieser fixiert. The cover film or the cover films (if both sides with a the overlays are covered before fixing on the molding surface, preferably on the surface of the adhesive upset. This can be done, for example, by rolling it up hen, the film rolled on the card body or in the Adhesive bed is placed so that no air pockets occur can. Then as soon as the film is fixed, it is with the form brought into contact and fixed to the surface.

Dieses Fixieren geschieht bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung durch die Erzeugung eines Vakuums zwischen der Au ßenfläche der Deckfolie bzw. der Karte und der Formfläche oder aber (gegebenenfalls auch zusätzlich) durch Erzeugung elektrosta tischer Aufladungen zwischen Formfläche und Folie. Alternativ kann die Folie auch zuerst an der Formfläche fixiert und dann - sozusagen mit der Formfläche als Handhabungswerkzeug - in das Kleberbett gelegt werden.This fixing takes place in a preferred embodiment of the invention by creating a vacuum between the Au outer surface of the cover film or the card and the shaped surface or but (if necessary also additionally) by generating elektrosta table charges between the molded surface and the film. Alternatively the film can also be fixed to the mold surface first and then - so to speak with the mold surface as a handling tool - in that Glue bed can be laid.

Es ist möglich, die Plastizität des Klebers beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläche mindestens zeitweise zu erhöhen, so daß eine optimale Massenverteilung (des Klebstoffs) innerhalb des Kartenkörpers bzw. innerhalb der aufgefüllten Hohl räume und darüber hinaus stattfindet. Es wird dadurch auch ein spannungsfreier Zustand erreicht. Diese Erhöhung der Plastizität kann - je nach verwendetem Kleber bzw. Füll-Kunststoff mittels mechanischer Schwingungen und/oder elektrischer und/oder magneti scher (Wechsel-) Felder durchgeführt werden.It is possible to change the plasticity of the adhesive during or after Fix the cover film on the molding surface at least temporarily increase so that an optimal mass distribution (of the adhesive) inside the card body or inside the padded hollow spaces and beyond. It also becomes a voltage-free state reached. This increase in plasticity can - depending on the adhesive or filler used mechanical vibrations and / or electrical and / or magneti shear (alternating) fields are carried out.

Als Füll-Kunststoff wird vorzugsweise ein kalt aushärtbarer Kle ber, insbesondere ein Epoxidkleber verwendet. Um die Schrumpfung des Klebers zu verringern, wird vorzugsweise der Kleber mit einem Füllmaterial wie Glas, Quarz oder dergleichen gefüllt. Dieses Füllmaterial wiederum kann ganz oder teilweise auch zu Identifi zierungszwecken dienen, also beispielsweise auch magnetisierbare Pulver oder sonstige Füllmaterialien mitumfassen, welche durch elektrische, magnetische oder auch mechanische Wechselwirkungen identifizierbar oder gar "beschreibbar" sind. Hierzu ist es bei spielsweise möglich, bei einem metallgefüllten Kleber durch Ma gnetisierungsvorgänge während der Aushärtung solche Konzentrati onsänderungen (hinsichtlich der Metallfüllung) zu erreichen, daß das Endprodukt lesbare Informationen z. B. ähnlich einem Wasser zeichen aufweist. Wesentlich ist in jedem Fall, daß die Fixierung der Deckfolien an den Formflächen so lange durchgeführt wird, bis alle Schrumpfvorgänge oder sonstigen Formveränderungsvorgänge in nerhalb des Klebers bzw. Füllkunststoffes abgeschlossen sind. A cold-curing adhesive is preferably used as the filling plastic About, especially an epoxy adhesive used. About the shrinkage to reduce the adhesive, the adhesive is preferably with a Filling material such as glass, quartz or the like filled. This Filling material, in turn, can also be used in whole or in part for identification For decorative purposes, for example also magnetizable Powder or other filling materials included, which by electrical, magnetic or mechanical interactions are identifiable or even "writable". It is at possible for example with a metal-filled adhesive by Ma gnetization processes during the curing of such concentrates ons changes (regarding the metal filling) to achieve that the end product readable information e.g. B. similar to water has characters. It is essential in any case that the fixation of the cover foils on the molding surfaces is carried out until any shrinking or other shape change in are completed within the adhesive or filler.

Die erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, umfaßt folgende Schritte:
The first embodiment of the method according to the invention for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like, electrical and / or electronic components are arranged in a card body, comprises the following steps:

- The card body comes with openings, depressions or provided such cavities;
- In the cavities are placed in the card body electrical components used;
The card body is coated with an adhesive such that the cavities are filled and the adhesive one in forms essential flat surface;
- A cover sheet (overlay) is on the surface of the still not set or hardened and therefore still plastically deformable adhesive applied;
- The cover film is facing away from the card body Surface on a molding surface like this and for so long during the Curing the glue held that the outside contour of the cover film and thus the outer contour of the finished Chip card corresponds to the contour of the molding surface.

Vorzugsweise werden hier nicht einzelne Chipkarten hergestellt, sondern Gruppen (Lose) von Chipkarten.Individual chip cards are preferably not produced here, but groups (lots) of chip cards.

Alternativ wird somit die Aufgabe erfindungsgemäß durch ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten gelöst, das folgende Schritte umfaßt:
Alternatively, the object is thus achieved according to the invention by a method for producing chip cards, which comprises the following steps:

- On two opposing mold surfaces Cover foils fixed;
- between the cover foils are the elastic components arranged;
- The space corresponding to the thickness of the card body between the cover foils are filled with an adhesive;
- The cover films are so and during the curing of the Glue kept fixed so long that the outer contours of the cover foils and thus the outer contours of the finished Chip card correspond to the contours of the shaped surfaces.

Vorzugsweise wird vor und/oder während des Auflegens der Deckfolien und Aushärtens des Klebers das ganze Ensemble einem Vakuum derart ausgesetzt, daß Lufteinschlüsse vermieden bzw. beseitigt werden.Before and / or during hanging up, the Cover foils and curing of the adhesive the whole ensemble one Vacuum exposed in such a way that air pockets are avoided or be eliminated.

Die zur Durchführung der Erfindung gemäß der ersten Aus führungsform geeignete Vorrichtung umfaßt eine Beschichtungs vorrichtung, insbesondere eine Schablonendruckeinrichtung zum Beschichten eines Kartenkörpers mit einem Kleber derart, daß die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet. Es ist eine Auflegevorrichtung zum Auflegen einer Deckfolie auf die Oberfläche des noch plastischen Klebers vorgesehen. Eine Formfläche ist mit Einrichtungen zum Fixieren der Deckfolie derart ausgestattet, daß die Außenkontur der Deckfolie der Außenkontur der Form fläche entspricht.The to carry out the invention according to the first off suitable device comprises a coating device, in particular a stencil printing device for Coating a card body with an adhesive such that the cavities are filled and the glue is essentially one forms a flat surface. It is an application device for Place a cover sheet on the surface of the still plastic adhesive provided. A molding surface is with Equipped devices for fixing the cover film in such a way that the outer contour of the cover sheet of the outer contour of the shape area corresponds.

Bei der zweiten Alternative des erfindungsgemäßen Verfahrens sind zwei einander gegenüberliegende Formflächen vorgesehen, die derart ausgebildet sind, daß an Ihnen Deckfolien fixierbar sind. Die Formflächen sind derart ausgebildet, daß zwischen ihnen elektronische Bauteile angeordnet werden können und der Raum zwischen den Deckfolien mit einem Kleber befüllbar ist.In the second alternative of the method according to the invention two opposing mold surfaces are provided, which are designed in such a way that cover foils can be fixed on you are. The shaped surfaces are designed such that between electronic components can be arranged and the Space between the cover sheets can be filled with an adhesive.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Abbildungen erläutert. Hierbei zeigenThe invention is illustrated below explained. Show here

Fig. 1 eine schematisierte Draufsicht auf den Ausschnitt eines Kartenkörpers, Fig. 1 is a schematic plan view of a section of a card body,

Fig. 2 eine Draufsicht wie nach Fig. 1 jedoch mit eingelegten elektronischen Bauteilen, Fig. 2 is a plan view as in FIG. 1, but with inserted electronic components,

Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie III-III aus Fig. 2, Fig. 3 is a section along the line III-III of Fig. 2,

Fig. 4 eine Ansicht ähnlich der nach Fig. 3 jedoch während des Verfüllvorgangs Fig. 4 is a view similar to that of FIG. 3 but during the filling process

Fig. 5 eine Ansicht ähnlich der nach Fig. 3 jedoch im fertig verfüllten Zustand, Fig. 5 is a view similar to FIG. 3, however, in the completely backfilled state,

Fig. 6 die Ansicht nach Fig. 5 jedoch während des Auflegens einer Deckfolie, Fig. 6 is a view according to Fig. 5, however, during the laying a cover sheet

Fig. 7 eine Schnittdarstellung ähnlich der nach Fig. 6 mit aufgebrachter und fixierter Deckfolie und Fig. 7 is a sectional view similar to that of FIG. 6 with the cover film applied and fixed

Fig. 8 eine schematisierte Schnittdarstellung ähnlich der nach den Fig. 3 bis 7 durch eine zweite bevorzugte Ausführungsform der Erfindung. Fig. 8 is a schematic sectional view similar to that of FIGS. 3 to 7 through a second preferred embodiment of the invention.

In der nachfolgenden Beschreibung werden für gleiche und gleich wirkende Teile dieselben Bezugsziffern verwendet.The following description will be the same and the same acting parts used the same reference numerals.

Bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst aus einem Materialbogen 10, der eine Vielzahl von Kartenbereichen 11 umfaßt, eine (oder mehrere) Ausnehmung 12 so herausgeholt, daß, wie in Fig. 3 gezeigt, ein Mittelbereich 8 stellenweise entfernt und nur noch ein Unterbereich 9 übrig gelassen wird. Der Mittelbereich 8 und der Unterbereich 9 können sowohl einstückig ausgebildet als auch aus miteinander (verschweißten oder verklebten) Einzelflächen gebildet sein, wie dies beim hier gezeigten Ausführungsbeispiel der Fall ist.In one embodiment of the method according to the invention, a (or more) recess 12 is first removed from a sheet of material 10 which comprises a plurality of card areas 11 such that, as shown in FIG. 3, a central area 8 is removed in places and only a sub-area 9 is left. The central region 8 and the lower region 9 can be formed in one piece as well as formed from individual surfaces (welded or glued), as is the case with the exemplary embodiment shown here.

In die so ausgebildete Ausnehmung 12 werden nun elektronische Bauteile eingelegt, wobei in Fig. 2-6 eine Antenne 13 eines der elektronischen Bauteile bildet, die über Zuleitungsdrähte 14 mit einem Chip 15 verbunden ist. Diese Anordnung ist für kontaktlose Chipkarten bekannt. Die elektronischen Bauteile können in diesem Stadium auch mittels kleiner Klebebereiche in der Ausnehmung 12 fixiert werden.Electronic components are now inserted into the recess 12 formed in this way, an antenna 13 forming one of the electronic components in FIG. 2-6, which is connected to a chip 15 via lead wires 14 . This arrangement is known for contactless chip cards. At this stage, the electronic components can also be fixed in the recess 12 by means of small adhesive areas.

Die Anordnung wird nun - wie in Fig. 3 gezeigt - in eine Befülleinrichtung überführt, welche einen Rahmen 16 mit einer Schablone 17 umfaßt, deren Öffnung im wesentlichen dem (späteren) Kartenbereich 11 entspricht oder geringfügig größer ist.The arrangement is - as shown in FIG. 3 - transferred to a filling device which comprises a frame 16 with a template 17 , the opening of which essentially corresponds to the (later) card area 11 or is slightly larger.

Nun wird - wie in Fig. 4 gezeigt - mittels einer Rakel 18 Kleber 19 unter Zuhilfenahme der Schablone 17 so in die Aus nehmung 12 und den gesamten Kartenbereich 11 (bzw. einen etwas größeren Bereich) überdeckend aufgebracht, daß Füllbereiche 21, gebildet aus mit Kleber 19 gefüllten Ausnehmungen 12 und Auf lagebereiche 20 entstehen, in welchen eine relativ dünne Kleberschicht auf (massiven) Mittelbereichen 8 aufgetragen ist.Now - as shown in Fig. 4 - by means of a squeegee 18 adhesive 19 with the aid of the template 17 so in the recess 12 and the entire card area 11 (or a somewhat larger area) covering that filling areas 21 , formed with Adhesive 19 filled recesses 12 and on bearing areas 20 arise in which a relatively thin layer of adhesive is applied to (solid) central areas 8 .

Solange der Kleber 19 noch weich ist, wird - wie in Fig. 6 gezeigt - eine Deckfolie (Overlay) 22 von oben auf die Ober fläche 28 des Klebers 19 so aufgelegt, daß keine Luftblasen dazwischen sind. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung geschieht dies derart, daß (wie in Fig. 6 gezeigt) die Deckfolie oder Overlay auf der Oberfläche 28 des Klebers 19 abgerollt wird.As long as the adhesive 19 is still soft, - as shown in Fig. 6 - a cover film (overlay) 22 is placed from above onto the upper surface 28 of the adhesive 19 so that there are no air bubbles in between. In a preferred embodiment of the invention, this is done in such a way that (as shown in FIG. 6) the cover film or overlay is rolled on the surface 28 of the adhesive 19 .

Dann wird die Gesamtanordnung (bestehend aus einer Vielzahl derart mit Kleber versehener Flächenabschnitte) in eine Aus härtevorrichtung überführt.Then the overall arrangement (consisting of a variety surface sections provided with adhesive in this way) transferred hardening device.

Die Aushärtevorrichtung umfaßt - wie in Fig. 7 gezeigt - einen Träger 27, auf welchem die in Fig. 6 ausschnittsweise gezeigte Anordnung befestigt wird, sowie eine obere Formfläche 25, die in einem definierten Abstand zum Träger 27 angeordnet ist. Die Formfläche 25 weist (nicht gezeigte) Einrichtungen, zum Beispiel Luftabsaugeinrichtungen und/oder elektrostatische Aufladungseinrichtungen auf, die derart ausgebildet sind, daß die Deckfolie 22 fest an einer planen (oder mit vorbestimmtem Relief versehenen) Fläche der oberen Formfläche 25 anliegt bzw. an ihr fixiert gehalten wird, welche dem Träger 27 gegenüberliegt. In diesem fixierten Zustand, der die spätere Kontur der Chipkarte bestimmt, wird die Anordnung so lange gehalten, bis der Kleber im wesentlichen ausgehärtet ist und alle Schrumpfungsvorgänge usw. abgeschlossen sind. Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind zusätzlich Einrichtungen (zum Beispiel Schütteleinrichtungen oder Feld-Erzeugungsein richtungen) für ein magnetisches oder elektrisches Feld vorgesehen, die dazu dienen, den Kleber, insbesondere einen Epoxidharzkleber, in einen Zustand niedriger Viskosität derart zu versetzen, daß Ausgleichs- und Fließvorgänge erleichtert werden. Sobald der Kleber ausgehärtet ist, wird die Deckfolie 22 von der (oberen) Formfläche 25 losgelassen. Die Gesamt anordnung kann dann in eine Stanze überführt werden, so daß die Kartenbereiche 11 ausgestanzt werden können. Durch dieses Verfahren (bzw. diese Anordnung) ist gewährleistet, daß die Außenkonturen der oberen Deckfolie 22 bei der in Fig. 7 gezeigten Anordnung exakt der Fläche entsprechen, welche die Formfläche 25 vorgibt. Es ist hierbei auch möglich, die untere Fläche durch eine entsprechende Anordnung zu bilden.As shown in FIG. 7, the curing device comprises a carrier 27 , on which the arrangement shown in detail in FIG. 6 is fastened, and an upper mold surface 25 , which is arranged at a defined distance from the carrier 27 . The molding surface 25 has devices (not shown), for example air suction devices and / or electrostatic charging devices, which are designed in such a way that the cover film 22 bears firmly against or against a flat (or provided with a predetermined relief) surface of the upper molding surface 25 is held fixed, which is opposite the carrier 27 . In this fixed state, which determines the later contour of the chip card, the arrangement is held until the adhesive has substantially hardened and all shrinking processes etc. have been completed. In a preferred embodiment, devices (for example shaking devices or field generating devices) for a magnetic or electric field are additionally provided, which serve to bring the adhesive, in particular an epoxy resin adhesive, into a state of low viscosity in such a way that compensation and flow processes be relieved. As soon as the adhesive has hardened, the cover film 22 is released from the (upper) molding surface 25 . The overall arrangement can then be transferred to a punch so that the card areas 11 can be punched out. This method (or this arrangement) ensures that the outer contours of the upper cover film 22 in the arrangement shown in FIG. 7 correspond exactly to the surface which the molding surface 25 specifies. It is also possible to form the lower surface by an appropriate arrangement.

Bei der in Fig. 8 gezeigten Alternative der Erfindung wird keine gesonderte Materialbahn 10 vorgesehen. Bei dieser Ausführungsform werden die elektronischen Bauteile 15 direkt auf eine untere Folie 23 gelegt bzw. auf ihr fixiert und mit einem Rahmenstück 24 umgeben. Dann werden die elektronischen Bauteile 15 den Raum innerhalb des Rahmenstücks 24 ausfüllend mit Kleber 19 umhüllt und die Deckfolie 22 aufgelegt. Die untere Deckfolie 23 sowie die obere Deckfolie 22 werden nun mittels einer oberen Formfläche 25 und einer unteren Formfläche 26 (so wie oben beschrieben) so lange fixiert gehalten, bis der Kleber ausgehärtet ist und die endgültige Form des Gesamt- Kartenkörpers festliegt.In the alternative of the invention shown in FIG. 8, no separate material web 10 is provided. In this embodiment, the electronic components 15 are placed directly on a lower film 23 or fixed thereon and surrounded by a frame piece 24 . Then the electronic components 15 fill the space inside the frame piece 24 with adhesive 19 and cover 22 is placed on top. The lower cover sheet 23 and the upper cover sheet 22 are now held in place by means of an upper molding surface 25 and a lower molding surface 26 (as described above) until the adhesive has hardened and the final shape of the overall card body is fixed.

reference numeral

88th

Mittelbereich
Middle range

99

Unterbereich
Sub-area

1010th

Materialbogen
Material sheet

1111

Kartenbereich
Map area

1212th

Ausnehmung
Recess

1313

Antenne
antenna

1414

Zuleitung
Supply

1515

Chip
chip

1616

Rahmen
frame

1717th

Schablone
template

1818th

Rakel
Squeegee

1919th

Kleber
Glue

2020th

Auflagebereich
Support area

2121

Füllbereich
Filling area

2222

Deckfolie oben
Cover film on top

2323

Deckfolie unten
Cover film below

2424th

Rahmenstück
Frame piece

2525th

obere Formfläche
upper mold surface

2626

untere Formfläche
lower mold surface

2727

Träger
carrier

2828

Oberfläche
surface

Claims

1. A method for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like, electrical and / or electronic components are arranged in a card body, comprising the steps:

- The card body ( 11 ) is provided with openings, recesses gene or the like cavities ( 12 );
- In the cavities ( 12 ) in the card body ( 11 ) to be arranged electrical components ( 13 , 14 , 15 ) are set;
- The card body ( 11 ) is coated with an adhesive ( 19 ) such that the cavities ( 12 ) are filled and the adhesive ( 19 ) forms a substantially flat upper surface;
- A cover film (overlay) ( 22 ) is applied to the surface ( 28 ) of the not yet set or hardened and thus still plastically deformable adhesive ( 19 );
- The cover film ( 22 ) with its face facing away from the card body ( 11 ) on a shaped surface ( 25 ) is held in such a way and for as long during the curing of the adhesive ( 19 ) that the outer contour of the cover film ( 22 ) and thus the outer contour the finished chip card corresponds to the contour of the shaped surface ( 25 ).

2. A method for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like, electrical and / or electronic components are arranged in a card body, comprising the steps:

- Cover foils are fixed on two mutually opposite shaped surfaces ( 25 , 26 );
- Between the cover foils ( 22 , 23 ), the electronic components ( 13 , 14 , 15 ) are arranged;
- The thickness of the card body or the card body ( 11 ) corresponding space between the cover foils ( 22 , 23 ) is filled with an adhesive ( 19 );
- The cover surfaces ( 22 , 23 ) are fixed in such a way and during the curing of the adhesive ( 19 ) so long that the outer contours of the cover surfaces ( 22 , 23 ) and thus the outer contours of the finished chip card te the contours of the shaped surfaces ( 25 , 26 ) correspond.

3. The method according to claim 1, characterized in that the adhesive ( 19 ) by means of a doctor ( 18 ) on the card body ( 11 ) is applied or spread.

4. The method according to claim 1, characterized in that the adhesive ( 19 ) is applied by means of a stencil printing process.

5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the plasticity of the adhesive ( 19 ) during or after fi xing the cover film ( 22 ) on the molding surface ( 25 ) is at least temporarily increased or its viscosity is reduced.

6. The method according to claim 5, characterized in that the increase in plasticity or the decrease in viscosity by means of mechanical vibrations and / or electrical and / or magnetic (alternating) fields performed becomes.

7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the contour of the cover layer ( 22 ) is structured in relief by a corresponding contour of the shaped surface ( 25 ) to form an identifying or security feature.

6. The method according to claim 1, characterized in that the method is carried out on both surfaces of the card body ( 11 ) for applying cover films ( 22 , 23 ).

9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the cover film ( 22 ) on the molding surface ( 25 ) is fixed by a vacuum and / or electrostatic forces.

10. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the adhesive ( 19 ) is a cold-curable adhesive, in particular epoxy adhesive, preferably with a filler, in particular glass, quartz, or the like to reduce shrinkage.

11. Device for the production of chip cards, in which in a card body ( 11 ) components such as IC's, Kontaktbah NEN, antennas or the like electrical and / or electronic components are arranged, in particular for performing the method according to claim 1, comprising
a coating device, in particular a template printing device ( 16-18 ) for coating a card body ( 8 , 9 ) with an adhesive ( 19 ) such that the recesses ( 12 ) are filled and the adhesive ( 19 ) has a substantially flat surface ( 28 ) forms;
a laying device for laying a cover film ( 22 ) on the surface ( 28 ) of the still plastic adhesive ( 19 );
a shaped surface ( 25 ) with devices for fixing the cover film ( 22 ) such that the outer contour of the cover film ( 22 ) corresponds to the outer contour of the shaped surface ( 25 ).

12. Device for the production of chip cards, in which in a card body ( 11 ) components such as IC's, Kontaktbah NEN, antennas or the like electrical and / or electronic components are arranged, in particular for carrying out the method according to claim 2, comprising two mutually opposite shaped surfaces ( 25 , 26 ) for fixing cover foils ( 22 , 23 ) and a filling device for filling the space between the fixed cover foils ( 22 , 23 ) with adhesive ( 19 ).