DE19680785B4

DE19680785B4 - Halbleiterbauelement-Testgerät und Halbleiterbauelement-Testsystem, das eine Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Testgeräten enthält

Info

Publication number: DE19680785B4
Application number: DE19680785T
Authority: DE
Inventors: Shin Yono Nemoto; Yoshihito Gyoda Kobayashi; Hiroto Kazo Nakamura; Takeshi Gyoda Onishi; Hiroki Ikeda
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1995-07-28
Filing date: 1996-07-29
Publication date: 2005-09-22
Anticipated expiration: 2016-07-30
Also published as: US6066822A; CN1137508C; DE19680785T1; WO1997005496A1; US6433294B1; JPH11231020A; SG90713A1; CN1159227A; CN1237714A; MY128163A; US20020036161A1; CN1084476C

Abstract

Halbleiterbauelement-Testgerät mit einem Testabschnitt (10), in dem ein Testkopf angeordnet ist, einem Handhabungsabschnitt (11), der einen Beschickungsabschnitt (300), einen Testbereich (100) und einen Entladeabschnitt (400) umfaßt, und einer Informationsspeichereinrichtung (4), wobei das Halbleiterbauelement-Testgerät derart ausgelegt ist, daß eine Mehrzahl von zu testenden und auf einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett (KST) aufgebrachten Halbleiterbauelementen in dem Beschickungsabschnitt (300) von dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett (KST) auf ein Testtablett (TST) übertragen wird, das Testtablett (TST) in den Testbereich (100) transportiert wird, in dem die auf dem Testtablett befindlichen Halbleiterbauelemente mit dem Testkopf zum Testen der Arbeitsweise der Halbleiterbauelemente in elektrischen Kontakt gebracht werden, das Testtablett mit den auf ihm befindlichen getesteten Halbleiterbauelementen dann nach dem Abschluß des Tests aus dem Testbereich zu dem Entladeabschnitt (400) transportiert wird, in dem die getesteten Halbleiterbauelemente von dem Testtablett auf ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett (KST) übertragen werden, und das geleerte Testtablett dann zu...

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät, das zum Testen von einem oder mehreren Halbleiterbauelementen, insbesondere von einem oder mehreren, typische Beispiele für Halbleiterbauelemente darstellenden, integrierten Halbleiterschaltungselementen (im folgenden auch als IC oder ICs bezeichnet) geeignet ist. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät einer Ausführungsform, bei dem zu testende Halbleiterbauelemente für den Test zu einem Testabschnitt transportiert werden, in dem sie mit einem Testkopf (eine zum Anlegen und Aufnehmen von verschiedenen elektrischen, für den Test erzeugten Signalen dienende Komponente des Testgeräts) gebracht werden, um hierdurch den elektrischen Test der Halbleiterbauelemente durchzuführen, wonach sie aus dem Testabschnitt heraustransportiert werden und die getesteten Halbleiterbauelemente dann in auslegungskonforme oder akzeptable bzw. fehlerfreie Bauteile und nicht-auslegungskonforme oder fehlerhafte Bauteile in Abhängigkeit von den Testergebnissen sortiert werden. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein Halbleiterbauelement-Testsystem, das eine Mehrzahl von solchen Halbleiterbauelement-Testgeräten enthält.

Viele Halbleiterbauelement-Testgeräte (üblicherweise auch als IC-Testgeräte bezeichnet), die zum Anlegen eines Testsignals mit einem vorbestimmten Muster an ein zu testendes Halbleiterbauelement, das heißt eine im Test befindliche Einrichtung (üblicherweise auch als DUT bezeichnet), und zum Messen der elektrischen Eigenschaften der Bauelemente dienen, weisen eine an ihnen angebrachte Halbleiterbauelement-Transport- und Handhabungs- oder Verarbeitungseinrichtung (üblicherweise auch als Handhabungseinrichtung bezeichnet) auf, die die Halbleiterbauelemente zu einem Testabschnitt transportiert, die Bauelemente mit einem Testkopf in dem Testabschnitt in elektrischen Kontakt bringt, die getesteten Halbleiterbauelemente nach dem Abschluß des Testvorgangs aus dem Testabschnitt herausfördert, und die Bauelemente in Abhängigkeit von den Testergebnissen in akzeptable Bauteile und fehlerhafte Bauteile sortiert. In der Beschreibung wird ein Testgerät, das eine Kombination aus dem IC-Tester (bzw. IC-Testgerät) und einer an diesem montierten oder mit diesem verbundenen Handhabungseinrichtung der vorstehend beschriebenen Ausgestaltung aufweist, als "Halbleiterbauelement-Testgerät" bezeichnet. In der nachfolgenden Offenbarung wird die vorliegende Erfindung unter Bezug nahme auf ICs, die typische Beispiele für Halbleiterbauelemente darstellen, zum Zwecke der Erläuterung beschrieben.

Wenn die Dichte der Elemente, die auf einem Halbleitersubstrat oder einem Chip in einem IC integriert sind, größer wird, erhöht sich die Anzahl von Anschlüssen oder Stiften des ICs. Es ist schwierig, solche ICs, die eine große Anzahl von Anschlüssen aufweisen, unter Verwendung eines IC-Testgeräts zu testen, an dem eine Handhabungseinrichtung mit einer Ausgestaltung, bei der die Bauelemente eigenständig herabfallen, angebracht ist, wobei die ICs hierbei aufgrund ihres Eigengewichts dazu veranlaßt werden, zum Testen der ICs entlang eines geneigten Transportpfads oder einer Rille nach unten zu gleiten. Daher wendet sich der allgemeine Trend in den letzten Jahren in Richtung zu dem Einsatz eines IC-Testgeräts, an dem eine Handhabungseinrichtung angebracht ist, die als "horizontales Transportsystem" bezeichnet wird und die ICs zu jedem gewünschten Ort oder jeder gewünschten Position mit Hilfe einer Saugkopfeinrichtung, bei der eine Unterdruckpumpe bzw. Saugpumpe eingesetzt wird und die einen bis mehrere ICs zu einem jeweiligen Zeitpunkt aufnehmen kann, und einer Transporteinrichtung für den Transport in den Richtungen X und Y transportieren kann.

In der Praxis wurden früher die beiden nachfolgend beschriebenen Arten von IC-Testgeräten eingesetzt, die jeweils eine an ihnen angebrachte Handhabungseinrichtung in Form eines horizontalen Transportsystems aufweisen.

(1) Eine Ausführungsform des IC-Testgeräts ist derart ausgelegt, daß ein Tablett, auf dem viele ICs in einer Ebene aufgebracht sind, an einer bestimmten Position des Testgeräts angeordnet wird, daß eine vorbestimmte Anzahl von ICs durch Ansaugung von dem Tablett mit Hilfe eines Saugkopfes, der mit einer Saugpumpe versehen ist (Unterdruckansaugkopf), aufgenommen werden, daß die ICs, die an den Unterdrucksaugkopf angezogen gehalten werden, mit Hilfe der Transporteinrichtung für den Transport in den Richtungen X und Y zum Testen zu einem Testabschnitt durch einen zur Vorerwärmung oder Vorabkühlung dienenden Abschnitt transportiert werden, und daß die getesteten ICs nach dem Abschluß des Tests in auslegungskonforme bzw. akzeptable Bauteile (fehlerfreie Bauteile) und nicht-auslegungskonforme Bauteile (fehlerhafte Bauteile) sortiert werden und auf die zugeordneten Tabletts mit Hilfe der Transporteinrichtung für den Transport in den Richtungen X und Y transportiert werden.
(2) Die andere Ausführungsform der IC-Testgeräte ist derart ausgelegt, daß viele ICs in einer Ebene auf einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett (Kunden-Tablett), das von einem Benutzer zum Transportieren von ICs oder zum Lagern von ICs an einer vorbestimmten Stelle oder zu ähnlichen Zwecken außerhalb des Testgeräts verwendet wird, aufgebracht werden, daß das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett mit den darauf aufgebrachten ICs an einem Beschickungsabschnitt bzw. Beladeabschnitt oder Ladeabschnitt des Testgeräts angeordnet wird, bei dem die ICs von dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett auf ein Test-Tablett umgesetzt werden, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann, daß das Test-Tablett durch eine Konstanttemperaturkammer oder thermostatische Kammer zu einem Testabschnitt transportiert wird, bei dem die ICs in elektrischen Kontakt mit einem Testkopf in einem Zustand, bei dem sie auf dem Test-Tablett vorhanden sind, zur Durchführung eines Tests gebracht werden, und daß das Test-Tablett mit den darauf befindlichen, getesteten ICs nach dem Abschluß des Tests durch eine Kammer zur Beseitigung einer Temperaturbelastung zu einem Entladeabschnitt transportiert werden, bei dem die getesteten ICs in akzeptable Bauteile und fehlerhafte Bauteile sortiert und zu den zugeordneten Tabletts für eine Umsetzung auf diese transportiert werden.

Das IC-Testgerät, das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung gemäß der vorstehend erläuterten Ausführungsform (1) versehen ist, weist den Nachteil auf, daß die Verarbeitungsgeschwindigkeit niedrig ist und folglich eine beträchtliche Zeitdauer zum Testen von allen ICs benötigt wird, weil die Anzahl von ICs, die zu einem Zeitpunkt einem Test unterzogen werden, auf zwei bis vier beschränkt ist. Dies bedeutet, daß das IC-Testgerät gemäß der Ausführungsform (1) für eine Bearbeitung mit hoher Geschwindigkeit nicht geeignet ist. Auf der anderen Seite weist das IC-Testgerät, das mit der an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der letztgenannten Ausführungsform (2) versehen ist, den Vorteil auf, daß es möglich ist, viele ICs zu einem jeweiligen Zeitpunkt, zum Beispiel 16, 32 oder 64 ICs, zu testen, da die ICs in elektrischen Kontakt mit einem Testkopf des Testgeräts in einen Zustand gebracht werden können, bei dem sie auf dem Test-Tablett in dem Testabschnitt aufgebracht sind. Daher wird gegenwärtig hauptsächlich ein IC-Testgerät verwendet, das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der letztgenannten Ausführungsform (2) versehen ist.

Im folgenden wird zunächst unter Bezugnahme auf die 4 und 5 der allgemeine Aufbau eines aus der US 5,313,156 A bekannten IC-Testgeräts beschrieben, von dem die Patentansprüche 1 and 2 in ihrem Oberbegriff ausgehen und das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der letztgenannten Ausführungsform (2) versehen ist. Das dargestellte IC-Testgerät weist einen Kammerabschnitt 100 zum Testen von ICs wie etwa von Halbleiterspeichern, die auf einem Test-Tablett TST aufgebracht sind und auf dem Test-Tablett TST transportiert werden, einen IC-Speicherabschnitt oder IC-Lagerabschnitt 200, in dem ICs, die einem Test zu unterziehen sind (das heißt zu testende ICs) aussortiert werden und die getesteten ICs aussortiert und an bestimmter Stelle gelagert werden, einen Belade- bzw. Beschickungsabschnitt 300, bei dem die zu testenden ICs, die ein Benutzer zuvor auf ein für allgemeinen Einsatz dienendes Tablett (Kunden-Tablett) KST aufgebracht hat, zu einem Test-Tablett TST, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann, übertragen und auf dieses umgesetzt werden, und einen Entladeabschnitt 400 auf, bei dem die getesteten ICs, die auf dem Test-Tablett TST aus dem Kammerabschnitt 100 heraustransportiert wurden, nachdem sie einem Test in der Testkammer bzw. dem Kammerabschnitt 100 unterzogen wurden, von dem Test-Tablett TST auf ein oder mehrere für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts KST für eine Umsetzung auf diese Tabletts KST transportiert werden. Der Entladeabschnitt 400 ist allgemein derart aufgebaut, daß die getesteten ICs auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse in entsprechende Kategorien sortiert bzw. klassifiziert werden und sie dann auf die entsprechenden, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts aufgebracht werden.

Der Kammerabschnitt 100 weist eine Konstanttemperaturkammer oder thermostatische Kammer (Thermostatkammer) 101, die zum Aufnehmen der zu testenden und auf dem Test-Tablett TST aufgebrachten ICs und zum Ausüben einer gezielten Temperaturbelastung auf die ICs bei hoher oder niedriger Temperatur dient, eine Testkammer 102 zum Bewirken eines elektrischen Tests bezüglich der ICs, die der Temperaturbelastung in der Konstanttemperaturkammer 101 unterzogen wurden, und eine Kammer 103 zum Beseitigen der Temperaturbelastung auf, die zum Entfernen der auf die ICs in der Testkammer 102 ausgeübten Temperaturbeanspruchung dient. Die Testkammer 102 enthält einen in ihr befindlichen Testkopf 104 des Testgeräts, führt unterschiedliche elektrische, zum Testen dienende Signale über den Testkopf 104 zu den zu testenden und in elektrischen Kontakt mit dem Testkopf befindlichen ICs zu, nimmt als Antwort bzw. Reaktion erhaltene Signale von den ICs ab und leitet diese zu dem Testgerät.

Jedes der Test-Tabletts TST wird in einer umlaufenden Weise von dem Beschickungsabschnitt über die Konstanttemperaturkammer 101 des Kammerabschnitts 100, die Testkammer 102 des Kammerabschnitts 100, die im Kammerabschnitt 100 enthaltene Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung und den Entladeabschnitt 400 in dieser Reihenfolge zu dem Ladeabschnitt 300 bewegt. Die Konstanttemperaturkammer 100 und die Kammer 103 zu Beseitigung der Temperaturbelastung sind größer als die Testkammer 102 und weisen nach oben gerichtete Abschnitte auf, die jeweils über die Oberseite der Testkammer 102 hinausragen. Wie in 5 gezeigt ist, erstreckt sich zwischen den nach oben vorstehenden Abschnitten der Konstanttemperaturkammer 101 und der Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung eine Basisplatte 105, auf der eine Test-Tablett-Transporteinrichtung 108 angebracht ist, die zum Transportieren des Test-Tabletts TST aus der Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung zu der Konstanttemperaturkammer 101 dient.

Wenn auf die zu testenden ICs in der Konstanttemperaturkammer 101 eine durch eine hohe Temperatur verursachte Temperaturbelastung (eine thermische Stressbeanspruchung) ausgeübt wurde, kühlt die Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung die getesteten ICs auf Raumtemperatur mittels eines Blasvorgangs ab, wonach die ICs zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert werden. Wenn auf der anderen Seite eine durch eine niedrige Temperatur von beispielsweise -30°C ausgeübte Temperaturbelastung (eine Tieftemperaturbeanspruchung) auf die zu testenden ICs in der Konstanttemperaturkammer 101 ausgeübt wurde, erwärmt die Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung die getesteten ICs mittels warmer Luft oder einer Heizeinrichtung bis zu einer Temperatur, bei der sich kein Tauniederschlag auf den ICs bildet, wonach die ICs dann aus der Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung heraus und zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert werden.

Das Test-Tablett TST mit den darauf in dem Beschickungsabschnitt aufgebrachten ICs wird von dem Beschickungsabschnitt zu der Konstanttemperaturkammer 101 in dem Kammerabschnitt 100 gefördert. Die Konstanttemperaturkammer 101 weist eine vertikale Transporteinrichtung bzw. Vertikaltransporteinrichtung auf, die in ihr montiert ist und die dazu ausgelegt ist, eine Mehrzahl von Test-Tabletts TST (zum Beispiel neun Test-Tabletts) in der Form eines Stapels zu halten. Bei dem dargestellten Beispiel stapelt die vertikale Transporteinrichtung die transportierten Test-Tabletts derart, daß ein Test-Tablett, das neu von dem Beschickungsabschnitt 300 aufgenommen wird, an der obersten Position des Stapels gehalten wird, wohingegen das an der Bodenseite befindliche Test-Tablett zu der Testkammer 102 gefördert wird. Die auf dem obersten Test-Tablett TST befindlichen, zu testenden ICs werden einer vorbestimmten Temperaturbelastung bei hoher oder niedriger Temperatur ausgesetzt, während das zugehörige Test-Tablett TST aufeinanderfolgend von der Oberseite zu der Bodenseite des Stapels durch eine vertikal nach unten gerichtete Bewegung der vertikalen Transporteinrichtung bewegt wird und/oder solange wartet, bis das unmittelbar vorhergehende Test-Tablett aus der Testkammer 102 herausgebracht worden ist. Der Testkopf 104 ist in der Testkammer 102 in deren mittleren Bereich angeordnet, und es wird jedes der Test-Tabletts TST, die jeweils einzeln aus der Konstanttemperaturkammer 101 heraustransportiert werden, auf den Testkopf 104 gefördert, wobei sie bei der konstanten Temperatur gehalten werden. Eine vorbestimmte Anzahl der ICs aus den auf dem zugeordneten Test-Tablett TST befindlichen ICs wird elektrisch mit IC-Buchsen bzw. IC-Sockeln (nicht gezeigt) verbunden, die an dem Testkopf 104 angebracht sind. Dies wird im weiteren Text noch näher beschrieben. Nach Abschluß des mit Hilfe des Testkopfs bewirkten Tests bezüglich aller ICs, die auf einem Test-Tablett TST angeordnet sind, wird das Test-Tablett TST in die Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung transportiert, bei der die auf die getesteten ICs auf dem zugehörigen Test-Tablett einwirkende Temperaturbelastung beseitigt wird und die getesteten ICs auf die Umgebungstemperatur oder Raumtemperatur zurückgebracht werden. Anschließend wird das Test-Tablett TST zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben.

Ähnlich wie die vorstehend näher beschriebene Konstanttemperaturkammer 101 ist auch die Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung mit einer vertikalen Transporteinrichtung (Vertikaltransporteinrichtung) ausgestattet, die dazu ausgelegt ist, eine Mehrzahl von Test-Tabletts TST (zum Beispiel neun Test-Tabletts) in aufeinandergestapelter Form zu halten. Bei dem dargestellten Beispiel wird das Test-Tablett TST, das neu von der Testkammer 102 aufgenommen wird, an der Bodenseite des Stapels gehalten, wohingegen das an der obersten Stelle befindliche Test-Tablett zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben wird. Die auf die getesteten ICs auf dem zugehörigen Test-Tablett einwirkende Temperaturbeanspruchung wird für eine Rückführung der ICs zu der außerhalb herrschenden Temperatur (Raumtemperatur) abgebaut, während das zugehörige Test-Tablett TST von der Bodenseite zu der Oberseite des Stapels aufgrund der vertikal nach oben gerichteten, von der vertikalen Transporteinrichtung hervorgerufenen Bewegung gefördert wird.

Die getesteten, auf dem Test-Tablett TST getragenen ICs werden zu dem Entladeabschnitt 400 geleitet, bei dem sie in Abhängigkeit von den Testergebnissen in entsprechende Kategorien aussortiert und von dem Test-Tablett TST auf die entsprechenden, für allgemeinen Einsatz ausgelegten und den jeweiligen Kategorien zugeordneten Tabletts aufgebracht und in diesen gelagert werden. Das Test-Tablett TST, das in dieser Weise in dem Entladeabschnitt 400 geleert wird, wird zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert, bei dem es erneut mit zu testenden ICs bestückt wird, die von einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST auf das Test-Tablett TST aufgebracht werden. Im Anschluß hieran werden die gleichen Schritte gemäß dem vorstehenden erläuterten Ablauf wiederholt.

Wie in 5 gezeigt ist, kann eine IC-Transporteinrichtung zum Transportieren von ICs von einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST zu einem Test-Tablett TST in dem Beschickugsabschnitt 300 die Form einer für einen Transport in den Richtungen X und Y ausgelegten Transporteinrichtung 304 aufweisen, die ein Paar von beabstandeten, parallelen Schienen 301, die an der Basisplatte 105 angebracht sind und sich über den Beschickungsabschnitt 300 in der von vorne nach hinten weisenden Richtung bzw. der Vorwärts- und Rückwärtsrichtung des Testgeräts (diese Richtung wird hier als die Richtung Y bezeichnet) erstrecken, einen beweglichen Arm 302, der sich zwischen den beiden Schienen 301 erstreckt und dessen entgegengesetzten Enden an diesen in einer solchen Weise befestigt sind, daß er in der Richtung Y beweglich ist, und einen beweglichen Kopf 303 aufweisen, der durch den beweglichen Arm 302 in einer solchen Weise gehalten wird, daß er in derjenigen Richtung beweglich ist, in der sich der bewegliche Arm 302 erstreckt, das heißt in der von links nach rechts weisenden Richtung des Testgeräts (diese Richtung wird hier als die Richtung X bezeichnet). Bei dieser Ausgestaltung kann sich der bewegliche Kopf 303 zwischen dem Test-Tablett TST und dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST in der Richtung Y hin- und herbewegen und kann sich weiterhin entlang des beweglichen Arms 302 in der Richtung X bewegen.

An der Unterseite des beweglichen Kopfs 303 sind IC-Saugflächen bzw. IC-Saugnäpfe in vertikaler Richtung beweglich angebracht. Mit Hilfe einer Kombination aus der Bewegung des beweglichen Kopfes 303 in den Richtungen X und Y und der nach unten gerichteten Bewegung der Saugnäpfe lassen sich die Saugnäpfe in Anlage mit den ICs, die auf dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST angeordnet sind, bringen und diese ICs herausheben und an den Saugnäpfen durch Unterdruckansaugung halten, so daß die ICs zu dem Test-Tablett TST übertragbar sind. Die Anzahl von Saugnäpfen, die an dem beweglichen Kopf 303 abgebracht sind, kann zum Beispiel acht betragen, so daß insgesamt acht ICs zu einem jeweiligen Zeitpunkt gemeinsam von dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST zu dem Test-Tablett TST transportiert werden können.

Es ist hierbei anzumerken, daß zwischen den Anhaltepositionen für das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST und das Test-Tablett TST eine Einrichtung 305 zum Korrigieren der Position eines ICs angeordnet ist (5), die als "Präzisionsausrichteinrichtung" bezeichnet wird. Die Positionskorrektureinrichtung 305 enthält relativ tiefe Ausnehmungen, in die man die ICs, die an die Saugnäpfe angezogen sind, nach einmaligem Freigeben hineinfallen läßt, bevor sie zu dem Test-Tablett TST gefördert werden. Die Ausnehmungen sind jeweils durch vertikal schräg verlaufende Seitenwände definiert, die aufgrund ihres schrägen Verlaufs die Positionen vorgeben, an denen die ICs in die Ausnehmungen hineinfallen. Nachdem acht ICs relativ zueinander mit Hilfe der Positionskorrektureinrichtung 305 präzise positioniert worden sind, werden diese acht exakt positionierten ICs erneut an die Saugnäpfe angezogen und zu dem Test-Tablett TST transportiert. Der Grund für die Bereitstellung der Positionskorrektureinrichtung 305 wird im folgenden erläutert. Die Ausnehmungen des für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts TST zum Halten der ICs sind größenmäßig derart bemessen, daß sie größer sind als die Größe der ICs, was zu großräumigen Änderungen der Positionen der ICs führen kann, die auf dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST angeordnet sind. Falls demgemäß die ICs als solche mittels Unterdruck durch die Saugnäpfe herausgegriffen und direkt zu dem Test-Tablett TST transportiert würden, könnte es manche ICs geben, die nicht erfolgreich in die IC-Lagerausnehmungen bzw. IC-Halteausnehmungen eingebracht werden, die in dem Test-Tablett TST ausgebildet sind. Aus diesem Grunde ist die Positionskorrektureinrichtung 305 erforderlich, die vorstehend beschrieben ist und die bewirkt, daß die ICs matrixförmig exakt so angeordnet werden, wie es der matrixförmigen Anordnung der IC-Halteausnehmungen entspricht, die in dem Test-Tablett TST ausgebildet sind.

Der Entladeabschnitt 400 ist mit zwei Sätzen von Transporteinrichtungen 404 für den Transport in den Richtungen X und Y ausgestattet, die hinsichtlich ihres Aufbaus mit der Transporteinrichtung 304 für den Transport in den Richtungen X und Y identisch sind, die an dem Beschickungsabschnitt 300 vorgesehen ist. Die Transporteinrichtungen 404 für den Transport in den Richtungen X und Y führen die Umsetzung der getesteten ICs von dem Test-Tablett TST, das zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben worden ist, auf das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST durch. Jeder Satz der Transporteinrichtungen 404 für den Transport in den Richtungen X und Y weist ein Paar von beabstandeten, parallelen Schienen 401, die derart angebracht sind, daß sie in der Vorwärts- und Rückwärtsrichtung des Testgeräts (Richtung Y) verlaufen, einen beweglichen Arm 402, der sich zwischen dem Schienenpaar 401 erstreckt und der an den entgegengesetzten bzw. äußeren Enden an dem Schienenpaar 401 derart angebracht ist, daß er in der Richtung Y beweglich ist, und einen beweglichen Kopf 403 auf, der an dem beweglichen Arm 402 für eine Bewegung entlang des Arms in dessen Längsrichtung, das heißt in der von rechts nach links weisenden Richtung des Testgeräts (Richtung X), angebracht ist.

6 zeigt den Aufbau eines Ausführungsbeispiels des Test-Tabletts TST. Das dargestellte Test-Tablett TST weist einen rechtwinkligen Rahmen 12 aus, der eine Mehrzahl von in gleichen gegenseitigen Abständen angeordneten, parallelen Leisten 13 enthält, die zwischen den einander gegenüberliegenden, seitlichen Rahmenelementen 12a und 12b des Rahmens angeordnet sind. Jede der Leisten 13 enthält eine Mehrzahl von mit gleichen gegenseitigen Abständen angeordneten Montagenasen bzw. Haltevorsprüngen 14, die von den Leisten an deren beiden Seiten vorstehen. Hierbei sind an jedem seitlichen Rahmenelement 12a, 12b, die den benachbarten Leisten gegenüberliegen, gleichartige, von ihnen vorstehende Haltevorsprünge 14 angebracht. Die Haltevorsprünge 14, die von entgegengesetzt liegenden Seiten jeder der Leisten 13 vorstehen, sind derart angeordnet, daß jeder der Haltevorsprünge 14, der von einer Seite der Leiste 13 vorsteht, zwischen zwei benachbarten Haltevorsprüngen 14 positioniert ist, die von der entgegengesetzten Seite der Leiste vorstehen. In gleichartiger Weise ist jeder der Haltevorsprünge 14, die von jedem der seitlichen Rahmenelemente 12a und 12b vorstehen, zwischen zwei benachbarten Haltevorsprüngen 14 positioniert, die von der gegenüberliegenden Leiste vorstehen. Zwischen jedem Paar von einander gegenüberliegenden Leisten 13 und zwischen jedem der seitlichen Rahmenelemente 12a und 12b und den gegenüberliegenden Leisten sind Räume für die Aufnahme einer Mehrzahl von IC-Trägern 16 derart, daß sich diese gegenüberliegen, ausgebildet. Genauer gesagt wird jeder IC-Träger 16 in einer aus einer Anordnung von rechteckigen Trägerabteilen 15 aufgenommen, die in jedem der Räume definiert bzw. vorgesehen sind, wobei jedes Abteil 15 zwei versetzte, sich schräg gegenüberliegende Haltevorsprünge 14 enthält, die an den diagonal gegenüberliegenden Ecken des Abteils abgeordnet sind. Bei dem dargestellten Beispiel, bei dem jede Leiste 13 sechzehn Haltevorsprünge 14 an ihren beiden Seiten aufweist, sind in jedem der Räume sechzehn Trägerabteile 15 gebildet, in denen sechzehn IC-Träger 16 angebracht sind. Da vier solcher Räume vorhanden sind, können insgesamt 16 × 4, das heißt 64, IC-Träger in einem Test-Tablett TST montiert werden. Jeder IC-Träger 16 ist auf zwei entsprechenden Haltevorsprüngen 14 angeordnet und an diesen mit Hilfe von Befestigungsmitteln 17 befestigt.

Jeder der IC-Träger 16 besitzt identische Form und Größe hinsichtlich seiner äußeren Kontur und trägt in der Mitte eine IC-Tasche 19, die zum Aufnehmen eines IC-Elements in dem Träger dient. Die Form und die Größe der IC-Tasche 19 ist in Abhängigkeit von derjenigen des in der Tasche aufzunehmenden IC-Elements 18 festgelegt. Bei dem dargestellten Beispiel weist die IC-Tasche 19 die Form einer im wesentlichen quadratischen Ausnehmung auf. Die äußeren Abmessungen der IC-Tasche 19 sind derart bemessen, daß die IC-Tasche lose in dem Raum, der zwischen den einander gegenüberliegenden Haltevorsprüngen 14 in dem Trägerabteil 15 ausgebildet ist, eingepaßt ist. Der IC-Träger 16 weist an seinen gegenüberliegenden Enden Flansche auf, die dazu ausgelegt sind, auf den entsprechenden Haltevorsprüngen 14 aufzuliegen, wobei diese Flansche Montagelöcher 21 und durch diese hindurchgehende Löcher 22 aufweisen. Die Montagelöcher 21 sind dazu ausgelegt, durch sie hindurchgeführte Befestigungsmittel 17 aufzunehmen, während die Löcher 22 für den Durchtritt von durch sie hindurchgehenden Positionierstiften ausgelegt sind.

Damit die IC-Elemente daran gehindert werden, aus ihrer Position in dem IC-Träger 16 herauszugleiten oder sich vollständig aus dem IC-Träger 16 ruckartig herauszubewegen, ist ein Paar von Sperren bzw. Riegeln 23 an dem IC-Träger 16 angebracht, wie es in 7 gezeigt ist. Diese Sperren 23 sind einstückig bzw. integral mit dem Körper des IC-Trägers derart ausgebildet, daß sie sich von der Basis der IC-Tasche 19 nach oben erstrecken und sind normalerweise federnd derart vorgespannt, daß die am oberen Ende befindlichen Klauen aufgrund der Nachgiebigkeit des Harzmaterials, aus dem der IC-Träger hergestellt ist, jeweils in eine auf die gegenüberliegende Klaue gerichtete Richtung vorgespannt sind. Wenn das IC-Element in die IC-Tasche 19 einzubringen ist oder aus der IC-Tasche 19 herauszunehmen ist, werden die oberseitigen Enden der beiden Riegel 23 mit Hilfe eines Riegelfreigabemechanismus 25 expandiert bzw. auseinanderbewegt, der an den entgegengesetzten Seiten eines IC-Saugnapfes 24 für das Herausgreifen eines IC-Elements angeordnet ist. Diese Auseinanderbewegung bzw. Abstandsvergrößerung der beiden Laschen wird durchgeführt, bevor das Einbringen des IC-Elements in die IC-Tasche 19 oder das Herausnehmen des IC-Elements aus der Tasche bewirkt wird. Wenn der Riegelfreigabemechanismus 25 außer Eingriff mit den Riegeln bzw. Laschen 23 gebracht wird, schnappen die Riegel 23 aufgrund ihrer Federkräfte wieder in ihre normale Position zurück, in der sie den eingebrachten IC mit Hilfe der am oberen Ende angebrachten Klauen der Riegel 23 in seiner Position halten und eine Verlagerung verhindern.

Der IC-Träger 16 hält ein IC-Element in einer solchen Position, daß dessen Leitungen oder Stifte 18 nach unten freiliegen, wie es in 8 gezeigt ist. Der Testkopf 104 weist einen an ihm angebrachten IC-Sockel (IC-Buchse) auf, wobei sich Kontakte 26 des IC-Sockels von der oberseitigen Fläche des Testkopfes 104 nach oben erstrecken. Die freiliegenden Leitungen 18 des IC-Elements werden gegen die Kontakte 26 des IC-Sockels gedrückt, um hierdurch eine elektrische Verbindung zwischen dem IC-Element und dem Sockel herzustellen. Zu diesem Zweck ist oberhalb des Testkopfes 104 eine Drückeinrichtung (Drücker) 20 angebracht, die zum Drücken und Halten eines IC-Elements in der unteren Position dient und derart ausgelegt ist, daß er das IC-Element, das in einem IC-Träger 16 aufgenommen ist, von der Oberseite her in Kontakt mit dem Testkopf 104 drückt.

Die Anzahl von IC-Elementen, die mit dem Testkopf 104 zu einem jeweiligen Zeitpunkt verbunden werden können, hängt von der Anzahl von IC-Sockeln ab, die an dem Testkopf 104 angebracht sind. Wenn zum Beispiel 64 IC-Elemente auf dem Test-Tablett TST in einer matrixförmigen Anordnung aus 4 Zeilen × 16 Reihen angeordnet sind, wie es in 9 gezeigt ist, sind 4 × 4, das heißt insgesamt 16, IC-Sockel an dem Testkopf 104 angeordnet und derart montiert, daß die IC-Elemente (mit schräger Schraffur dargestellt) in jeder vierten Reihe in jeder der Zeilen gleichzeitig insgesamt getestet werden können. Genauer gesagt wird bei dem ersten Testlauf die Überprüfung hinsichtlich derjenigen 16 IC-Elemente durchgeführt, die in der ersten, fünften, neunten und dreizehnten Reihe in jeder Zeile angeordnet sind, während der zweite Testlauf bezüglich weiterer 16 IC-Elemente durchgeführt wird, die in der zweiten, sechsten, zehnten und vierzehnten Reihe in jeder Zeile angeordnet sind, wobei hierzu das Test-Tablett TST um eine Strecke verschoben wird, die einer Zeile der IC-Elemente entspricht, und der dritte und der vierte Testlauf in gleichartiger Weise solange durchgeführt werden, bis alle IC-Elemente getestet sind. Die Testergebnisse werden in einem Speicher unter denjenigen Adressen gespeichert, die zum Beispiel durch die den ICs zugeordneten Seriennummern (Seriennummern in einer Einheit oder einem Stapel), die Identifikationsnummer, die dem Test-Tablett TST zugeordnet ist, und die Nummern bestimmt sind, die den IC-Taschen in dem Test-Tablett zugeordnet sind. Wenn zum Beispiel 32 IC-Sockel an dem Testkopf 104 angebracht werden können, sind lediglich zwei Testläufe erforderlich, um alle 64 IC-Elemente zu testen, die in einer Anordnung aus 4 Zeilen x 16 Reihen angeordnet sind. Hierbei ist ebenfalls anzumerken, daß es noch eine andere Ausführungsform einer IC-Handhabungseinrichtung gibt, bei der die zu testenden ICs von dem Test-Tablett in einen Sockel transportiert werden, der an dem Testkopf 104 montiert ist, und bei der die getesteten ICs nach dem Abschluß des Tests von dem Sockel zurück zu dem Test-Tablett für den Transport der ICs bewegt werden, wobei dieser Bewegungsablauf in der Testkammer 102 stattfindet.

Der IC-Speicherabschnitt bzw. IC-Lagerabschnitt 200 weist ein IC-Speichergestell bzw. IC-Lagergestell (oder Lager) 201, zum Aufnehmen von für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, die mit zu testenden ICs bestückt sind, dient, und ein Lagergestell für getestete ICs (oder Lager) 202 auf, das zum Aufnehmen von für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST dient, die mit getesteten und auf der Basis der Testergebnisse in Kategorien gruppierten ICs bestückt sind. Das IC-Lagergestell 201 und das Lagergestell 202 für die getesteten ICs sind derart ausgestaltet, daß sie für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts in der Form eines Stapels aufnehmen können. Die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, auf denen sich die zu testenden ICs befinden und die in der Form eines Stapels in dem IC-Lagergestell 201 gehalten sind, werden aufeinanderfolgend von der Oberseite des Stapels zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert, bei dem die zu testenden ICs von dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST auf ein Test-Tablett TST umgesetzt werden, das sich in dem Beschickungsabschnitt 300 in Bereitschaftsstellung befindet.

Das IC-Lagergestell 201 und das Lagergestell 202 für die getesteten ICs können jeweils identische Form und identischen Aufbau besitzen. Sowohl das IC-Vorrats- bzw. Lagergestell 201 als auch jedes der Lagergestelle 202 für die getesteten ICs weist einen Tragrahmen 203 für die Tabletts, der an der Oberseite offen ist und an der Bodenseite eine Öffnung aufweist, und einen Lift bzw. ein Hebegerät 204 auf, das unterhalb des Rahmens 203 derart angeordnet ist, daß es durch die bodenseitige Öffnung hindurch in Vertikalrichtung beweglich ist. Dies ist in 10 gezeigt, in der ein Lagergestell dargestellt ist, das entweder eines der IC-Lagergestelle 201 oder eines der Lagergestelle 202 für die getesteten ICs sein kann. In dem Halterahmen 203 für die Tabletts sind eine Mehrzahl von für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST gelagert und gehalten, die aufeinandergestapelt sind und in vertikaler Richtung durch den Lift 204 bewegt werden, der durch die bodenseitige Öffnung des Rahmens 203 hindurchwirkt.

Bei dem in den 4 und 5 dargestellten Beispiel sind acht Gestelle STK-1, STK-2, ..., STK-8 als Lagergestelle 202 für die getesteten ICs vorgesehen, so daß getestete ICs aufgenommen werden können, die in bis zu maximal acht Kategorien in Abhängigkeit von den jeweiligen Testergebnissen aussortiert bzw. gruppiert werden können. Dies hat seinen Grund darin, daß bei manchen Anwendungen getestete ICs nicht nur in Kategorien wie "auslegungskonforme oder akzeptable Bauteile" und "nicht-auslegungskonforme oder fehlerhafte Bauteile" klassifiziert werden sollen, sondern auch noch weiter fein klassifiziert werden sollen, nämlich bezüglich der "fehlerfreien" Bauteile in Klassen, die hohe, mittlere und geringe Arbeitsgeschwindigkeit angeben, und bezüglich der "fehlerhaften" Bauteile in solche feingruppiert werden sollen, bei denen entweder ein weiterer Testvorgang durchgeführt werden soll oder bezüglich anderer Parameter klassifiziert werden soll. Selbst wenn die Anzahl von klassifizierbaren Kategorien bis zu acht beträgt, ist der Entladeabschnitt 400 bei dem dargestellten Beispiel dazu imstande, lediglich vier für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts KST aufzunehmen. Falls unter den getesteten ICs einige ICs vorhanden sein sollten, die in eine Kategorie einsortiert werden sollten, die nicht zu denjenigen Kategorien gehört, die den in dem Entladeabschnitt 400 angeordneten, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST zugeordnet sind, werden daher die Arbeitsschritte vorgenommen, eines der für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST von dem Entladeabschnitt 400 zu dem IC-Lagerabschnitt 200 zurückzuführen und als Ersatz hierfür ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett KST, das zum Speichern der zu der neuen, zusätzlichen Kategorie gehörenden ICs gedacht ist, von dem IC-Lagerabschnitt 200 zu dem Entladeabschnitt 400 zu transportieren, bei dem diese ICs in dem neuen Tablett gespeichert werden.

Es wird nun auf 5 Bezug genommen. Eine Tablett-Transporteinrichtung 205 ist oberhalb des IC-Lagergestells 201 und der IC-Lagergestelle 202 für getestete ICs angeordnet und derart ausgelegt, daß sie eine Bewegung über den gesamten Ausdehnungsbereich der Lagergestelle 201 und 202 in der Richtung der Aufeinanderfolgung der Gestelle (in der von rechts nach links weisenden Richtung des Testgeräts) relativ zu der Basisplatte 105 ausführen kann. Die Tablett-Transporteinrichtung 205 ist an ihrem Boden mit einer Greifeinrichtung zum Ergreifen eines für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST versehen. Die Tablett-Transporteinrichtung 205 wird zu einer Position oberhalb des IC-Lagergestells 201 bewegt, woraufhin der Lift 204 betätigt wird, um hierdruch die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, die in dem IC-Lagergestell 201 gestapelt sind, in einer solchen Weise anzuheben, daß das oberste der für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST durch die Greifeinrichtung der Tablett-Transporteinrichtung 205 ergriffen und aufgenommen werden kann. Sobald das an oberster Stelle befindliche, für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit zu testenden ICs bestückt ist, zu der Tablett-Transporteinrichtung 205 transportiert worden ist, wird der Lift 204 in seine ursprüngliche Position abgesenkt. Die Tablett-Transporteinrichtung 205 wird dann in Horizontalrichtung zu einer vorbestimmen Position in dem Beschickungsabschnitt 300 bewegt und dort angehalten, wobei an dieser vorbestimmten Position die Greifeinrichtung der Tablett-Transporteinrichtung 205 freigegeben wird, und hierdurch das Einfallen des für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST in einen unmittelbar darunter liegenden Tablettaufnehmer (nicht gezeigt) ermöglicht. Die Tablett-Transporteinrichtung 205, von der das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST abgenommen worden ist, wird aus dem Beschickungsabschnitt 300 herausbewegt. Danach wird der Lift 204 von einem Bereich unterhalb des Tablettaufnehmers, auf dem das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST aufgebracht ist, nach oben bewegt, um hierdurch den Tablettaufnehmer und folglich das für allgemeinen Einsatz ausgelegte, mit den zu testenden ICs bestückte Tablett KST derart anzuheben, daß das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST durch ein Fenster 106 hindurch, das in der Basisplatte 105 ausgebildet ist, freigelegt ist.

Die Basisplatte 105 ist in einem Bereich ausgebildet, der oberhalb des Entladeabschnitt 500 liegt, wobei sich dazwischen zwei weitere, gleichartige Fenster 106 befinden, durch die hindurch die leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts freigelegt sind. Bei diesem Beispiel ist jedes der Fenster 106 größenmäßig derart bemessen, daß zwei für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts durch diese hindurch freigelegt sind. Folglich sind vier für allgemeinen Einsatz ausgelegte, leere Tabletts durch die beiden Fenster 106 hindurch in freigelegtem Zustand gehalten. Getestete ICs werden aussortiert bzw. klassifiziert und in diesen leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST in Abhängigkeit von den Kategorien, die den jeweiligen Tabletts zugeordnet sind, abgelegt. Wie auch bei dem Beschickungsabschnitt 300 sind die vier leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST auf den jeweiligen Tablettaufnehmern angeordnet, die durch die zugeordneten Lifte 204 nach oben und unter bewegt werden. Sobald ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett KST vollständig gefüllt worden ist, wird das Tablett durch den Lift 204 aus der Ebene des Fensters 106 gesenkt und durch die Tablett-Transporteinrichtung 205 zu der Tablett-Lagerposition gebracht, die diesem Tablett zugeordnet ist. Mit dem Bezugszeichen 206 ist in den 4 und 5 ein Tablett-Lagergestell für leere Tabletts bezeichnet, das zum Aufnehmen von leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST dient. Aus diesem Tablett-Lagergestell 206 für leere Tabletts werden die leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts durch die Tablett-Transporteinrichtung 205 und die Lifte 204 zu den jeweiligen Fenster 106 transportiert und an diesen durch die zugeordneten Lifte 204 gehalten, so daß sie zum Aufnehmen von getesteten ICs bereit sind.

Wie vorstehend beschrieben, ist es bei einem IC-Testgerät, das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der vorstehend erläuterten Ausführungsform (2) versehen ist, bei der zu testende ICs auf ein Test-Tablett gebracht und zu dem Testabschnitt (Kammerabschnitt) für die Durchführung eines Tests transportiert werden, möglich, die Zeitdauer zu verringern, die zum Testen aller ICs erforderlich ist, da die Anzahl von ICs, die gleichzeitig einem Test unterzo gen werden, vergrößert werden kann. Auf der anderen Seite wird in dem Entladeabschnitt eine beträchtliche Zeitspanne benötigt, um den Transport der getesteten ICs auszuführen, da lediglich acht ICs oder eine ähnliche Anzahl von ICs zu einem jeweiligen Zeitpunkt von einem Test-Tablett auf ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett transportiert und sortiert werden. Darüberhinaus ist der Transport der getesteten ICs in dem Entladeabschnitt von dem Vorgang der Sortierung der getesteten ICs begleitet, der eine beträchtliche Zeitspanne benötigt. Es tritt daher trotz des Einsatzes von zwei Sätzen von Transporteinrichtungen für den Transport in den Richtungen X und Y in dem Entladeabschnitt 400 dennoch der Nachteil auf, daß die Zeitspanne, die zum Sortieren der getesteten ICs benötigt wird, länger ist als die Zeitspanne, die zum Testen aller ICs erforderlich ist.

Bei einem IC-Testgerät, das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der vorstehend erläuterten Ausführungsform (2) versehen ist, speichert die für den Transport in den Richtungen X und Y ausgelegte Transporteinrichtung 404 in einer Speichereinrichtung während des Transports der getesteten ICs von einem Test-Tablett TST auf ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett KST in dem Entladeabschnitt 400 die Informationen, daß die getesteten ICs auf dem Test-Tablett zu den für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts transportiert worden sind, indem sie die Adressen speichert, die den jeweiligen IC-Trägern 16 auf dem zugehörigen Test-Tablett TST zugeordnet sind, und führt den Transport der getesteten ICs auf die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts auf der Grundlage der gespeicherten Adressen durch, so daß kein einziger getesteter IC oder gar mehrere ICs übrigbleiben, die fehlerhaft nicht auf das Test-Tablett TST oder das Tablett KST transportiert worden sind. Jedoch kann dennoch in seltenen Fällen der Fall auftreten, daß ein oder mehrere getestete ICs auf dem Test-Tablett verbleiben, ohne von diesem abtransportiert zu werden.

Falls ein oder mehrere getestete ICs nicht umgesetzt worden ist und auf dem Test-Tablett TST in dem Entladeabschnitt 400 verblieben ist, wird das Test-Tablett TST, das noch den oder die nicht umgesetzten ICs trägt, zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert, und es werden folglich ein oder mehrere zu testende ICs auf dem oder den verbliebenen getesteten ICs in der Form eines Stapels aufgebracht. In diesem Fall steht der zu testende IC, der auf der Oberseite des Stapels angeordnet ist, von der Oberfläche des Test-Tabletts nach oben vor. Hierbei tritt der Nachteil auf, daß der zu testende IC, der an der Oberseite des Stapels angeordnet ist und nach oben vorsteht, dann, wenn das Test-Tablett, das mit dem Stapel oder den Stapeln aus jeweils zwei ICs bestückt ist, zu der Konstanttemperaturkammer 101 transportiert wird und anschließend das nachfolgende Test-Tablett auf dem Test-Tablett mit dem Stapel oder den Stapeln aus zwei ICs, in der Konstanttemperaturkammer 101 gestapelt wird, aus dem zugehörigen Test-Tablett aufgrund der Einführung des nachfolgenden Test-Tabletts herausgedrückt wird und nach unten fällt. Es kann hierbei auch ein Unglücksfall wie etwa ein Zerbrechen des zu testenden ICs auftreten.

Falls der unerwünschte Fall auftritt, daß ein IC aus dem zugehörigen Test-Tablett TST in der Konstanttemperaturkammer 101 herausfällt und nach unten fällt, kann es sein, daß der IC auf einen Fördermechanismus oder ähnliches auffällt, der an der unteren Seite der Konstanttemperaturkamrner 101 vorgesehen ist, und der IC bei diesem Mechanismus Störungen hervorruft, so daß der Transportmechanismus eventuell ausfallen und nicht mehr. fördern kann. Falls der zu testende IC, der auf dem verbleibenden, bereits getesteten IC gestapelt ist, ferner getestet werden sollte und zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert werden sollte, ohne aus dem Test-tablett herauszufallen, wird der obere IC in dem Stapel auf der Basis der Testergebnisse bezüglich des unteren, verbleibenden, getesteten ICs in dem Stapel sortiert, und es tritt folglich der Nachteil auf, daß eine fehlerhafte Klassifizierung erfolgt.

Die DE 37 13 155 A1 beschreibt eine Einrichtung zum automatischen programmierten Prüfen von Bauteilen, bei der die Prüflinge während des Prüfvorgangs über zugehörige typ-spezifische Adapter mit einem Rechner verbunden werden.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Halbleiterbauelement-Testgerät gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 so auszugestalten, daß der Vorgang der Übertragung der getesteten ICs von einem Test-Tablett zu einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett in dem Entladeabschnitt mit hoher Geschwindigkeit durchführbar ist.

Diese Aufgabe erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale der Patentansprüche 1 und 2 wird gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Die Erfindung soll anhand von Ausfürungsbeispielen naher erlautert werden.

1 zeigt ein Blockschaltbild, in dem der gesamte Aufbau eines ersten Ausführungsbeispiels des IC-Testsystems gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt ist,

2 zeigt eine perspektivische Ansicht, in der schematisch ein Beispiel eines Behälters dargestellt ist, der einen Satz von mehreren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts transportieren kann und der in dem IC-Testsystem, das in 1 gezeigt ist, eingesetzt werden kann.

3 zeigt ein Blockschaltbild, in dem der gesamte Aufbau eines zweiten Ausführungsbeispiels des IC-Testsystems gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt ist,

4 zeigt eine Draufsicht, in der schematisch ein herkömmliches IC-Testgerät dargestellt ist, wobei der Kammerabschnitt in perspektivischer Ansicht gezeigt ist,

5 zeigt eine perspektivische Ansicht des herkömmlichen, in 4 dargestellten IC-Testgeräts,

6 zeigt eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht, die zur Erläuterung des Aufbaus eines Ausführungsbeispiels eines Test-Tabletts für die Verwendung in dem IC-Testgerät dient,

7 zeigt eine perspektivische Ansicht, die zur Erläuterung der Aufbringung von ICs auf dem Test-Tablett, das in 6 dargestellt ist, dient,

8 zeigt eine vergrößerte Schnittansicht, in der die elektrische Verbindung zwischen einem IC, der auf dem in 6 gezeigten Test-Tablett aufgebracht ist, und einem Testkopf veranschaulicht ist,

9 zeigt eine Draufsicht zur Erläuterung einer Abfolge von Schritten bei dem Testen der zu testenden, auf dem Test-Tablett aufgebrachten ICs,

10 zeigt eine perspektivische Ansicht, in der der Aufbau eines Gestells zum Halten von für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts zur Verwendung in dem IC-Testgerät veranschaulicht ist,

11 zeigt eine perspektivische Ansicht, in der ein Aufbau des Hauptabschnitts eines Ausführungsbeispiels des IC-Testgeräts gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt ist,

12 zeigt eine allgemeine Schnittansicht von 11, und

13 zeigt eine vergrößerte, perspektivische Ansicht, in der ein Abschnitt des in 11 dargestellten IC-Testgeräts gezeigt ist.

1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel des IC-Testsystems gemäß der vorliegenden Erfindung. Dieses IC-Testsystem weist drei IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C auf. Jedes IC-Testgerät 1A, 1B und 1C weist denselben Aufbau oder die gleiche Gestaltung auf und enthält einen elektrischen Abschnitt, das heißt einen IC-Testabschnitt 10 (im wesentlichen der untere elektrische Abschnitt in 5) des IC-Testgeräts zum Messen der elektrischen Eigenschaften von im Test befindlichen ICs unter Anlegen von ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignalen an die ICs, und einen Handhabungsabschnitt 11 (im wesentlichen der obere, mechanische Abschnitt in 5). Der IC-Testabschnitt 10 jedes IC-Testgeräts steht unter Steuerung durch einen Host-Computer 2 und wird durch diesen Host-Computer gesteuert. Darüberhinaus ist eine spezielle bzw. eigene Klassifizierungsmaschine bzw. Sortiereinrichtung 3 zum alleinigen Ausführen der Sortierung von getesteten ICs vorgesehen. Weiterhin ist es oftmals gebräuchlich, zwei Handhabungsabschnitte 11 für einen einzigen IC-Testabschnitt 10 vorzusehen, so daß die Kombination aus den beiden Handhabungsabschnitten und dem einzigen IC-Testabschnitt als ein IC-Testgerät betrieben werden kann. Auch wenn dies nicht gezeigt ist, ist jedes der IC-Testgeräte bei diesem Ausführungsbeispiel derart ausgelegt, daß zwei Handhabungsabschnitte 11 an einem einzigen IC-Testabschnitt angebracht sind.

Wie bei dem herkömmlichen IC-Testgerät, das vorstehend unter Bezugnahme auf die 4 bis 10 erläutert worden ist, weist der Handhabungsabschnitt 11 jedes IC-Testgeräts 1A, 1B oder 1C einen Kammerabschnitt zum Testen von ICs, die auf einem Test-Tablett transportiert werden, einen IC-Speicherabschnitt oder IC-Ladeabschnitt zum Speichern von zu testenden ICs und von bereits getesteten und sortierten ICs, einen Ladeabschnitt oder Beschickungsabschnitt, bei dem zu testende ICs, die von einem Benutzer zuvor auf für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts aufgebracht wurden, zu einem Test-Tablett, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann, transportiert und auf dieses umgesetzt werden, und einen Entladeabschnitt auf, bei dem die getesteten ICs, die auf dem Test-Tablett aus dem Kammerabschnitt heraustransportiert wurden, nachdem sie in diesem einen Test unterzogen worden sind, von dem Test-Tablett zu den für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts transportiert und auf diese für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts umgesetzt werden. Der Kammerabschnitt weist eine Konstanttemperaturkammer zum Hervorrufen einer Temperaturbeanspruchung entweder in Form einer auslegungsgemäß hohen oder einer auslegungsgemäß niedrigen Temperatur auf die zu testenden und auf einem Test-Tablett aufgebrachten ICs, eine Testkammer zum Durchführen von elektrischen Test bezüglich der unter der Temperaturbelastung, die in der Konstanttemperaturkammer ausgeübt wurde, stehenden ICs, wobei die ICs hierzu in elektrischen Kontakt mit einem Testkopf des IC-Testabschnitts 10 gebracht werden, und eine Kammer zur Beseitigung der Temperaturbelastung auf, die zum Entfernen der in der Konstanttemperaturkammer hervorgerufenen Temperaturbeanspruchung von den ICs dient, die den Tests in der Testkammer unterzogen wurden.

Bei diesem Ausführungsbeispiel zeichnet sich jedes IC-Testgerät 1A, 1B und 1C dadurch aus, daß jedes IC-Testgerät ICs mit den gleichen Testbedingungen testet und die getesteten ICs von dem Test-Tablett zu den für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts transportiert werden, ohne daß die getesteten ICs in dem Entladeabschnitt jedes Handhabungsabschnitts 11 sortiert werden, wobei die getesteten ICs nach dem Abschluß aller von mehreren Testläufen zu der speziellen bzw. eigenen Sortiereinrichtung 3 transportiert werden, in denen der Sortiervorgang bezüglich der getesteten ICs in einem Stück bzw. insgesamt durchgeführt wird.

Zu diesem Zweck ist bei diesem Ausführungsbeispiel eine Informationsspeichereinrichtung (Speicherinformation-Speichereinrichtung) 4 in dem Host-Computer 2 vorgesehen. Alle Testergebnisse der ICs werden in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert. Die Testergebnisse der ICs werden unter jeweiligen Adressen der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert, wobei jede Adresse durch eine serielle Nummer bzw. Seriennummer, die jedem IC zugeordnet ist, eine Identifikationsnummer, die jedem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett zugeordnet ist, eine Nummer, die jeder der IC-Taschen jedes für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts in entsprechender Zuordnung zugeordnet ist, und so weiter bestimmt ist, wobei die Speicherung der Testergebnisse jedesmal dann stattfindet, wenn einer der getesteten ICs von dem Test-Tablett zu dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett in dem Entladeabschnitt jedes Handhabungsabschnitts 11 transportiert wird. Beispiele für die Testergebnisse enthalten die Bedingung der Tests, eine Klassifikation der getesteten ICs im Hinblick auf Arbeitsgeschwindigkeiten wie etwa "hohe Geschwindigkeit", "mittlere Geschwindigkeit" und "niedrige Geschwindigkeit" bezüglich der akzeptablen ICs, das Vorhandensein von solchen ICs, bei denen bezüglich der fehlerhaften ICs ein erneutes Testen erforderlich ist, die Nummer des Sockels des Testkopfs, mit dem jedes IC bei dem Testen in Kontakt gebracht worden ist, und weitere Informationen. Die zu speichernden Speicherinformationen werden zu dem Host-Computer 2 über den IC-Testabschnitt 10 mit Hilfe einer Kommunikationseinrichtung 5 wie zum Beispiel einem GPIB-Kommunikationsanschluß zwischen Computern oder einem RS232C-Kommunikationsanschluß oder dergleichen übertragen, damit sie in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert werden.

Die Informationsspeichereinrichtung 4 kann durch einen Speicher gebildet sein. Die Speicherinformationen, die in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert sind, können zu der speziellen Sortiereinrichtung 3 zum Beispiel durch Speichern der Informationen auf einem Speichermedium wie etwa auf einer Diskette getrennt für jedes der IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C geleitet werden, oder können zu der speziellen Sortiereinrichtung 3 unter Verwendung der Kommunikationseinrichtung 5 übertragen werden.

Die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, die jeweils mit den getesteten ICs bestückt sind, die ohne eine Vornahme einer Sortierung in dem Entladeabschnitt jedes Handhabungsabschnitts 11 übertragen worden sind, können zu der speziellen Sortiereinrichtung 3 durch Aufnahme der Tabletts zum Beispiel in einem kastenförmigen Behälter 27, in dem Fächer zur Aufnahme einer Mehrzahl von für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST in horizontalen Positionen (Niveaus) vorgesehen sind, wie es in 2 gezeigt ist, transportiert werden, oder können zu der speziellen Sortiereinrichtung 3 mit Hilfe eines Tablett-Transportgeräts gebracht werden, das derart angebracht ist, daß es sich zwischen jedem Handhabungsabschnitt 11 und der speziellen Sortiereinrichtung 3 erstreckt. Der Behälter 27 weist einen Öffnungs- und Verschlußdeckel 28 zum Einführen und Herausnehmen der für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST auf. Die spezielle Sortiereinrichtung 3 weist einen in ihr angeordneten IC-Saugkopf auf, der einen IC von einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST, das zu der Sortiereinrichtung 3 transportiert worden ist, herausgreift und einen Sortiervorgang bezüglich des getesteten ICs in Abhängigkeit von den Speicherinformationen durchführt, die an einer Adresse gespeichert sind, die der Position des für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST entspricht, von dem der IC mit Hilfe des IC-Saugkopfs herausgenommen worden ist.

3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel des IC-Testsystems gemäß der vorliegenden Erfindung. Das IC-Testsystem gemäß diesem zweiten Ausführungsbeispiel weist ebenso wie das vorstehend erläuterte IC-Testsystem gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel drei IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C auf. Jedes der IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C weist den gleichen Aufbau oder die gleiche Gestaltung auf und enthält einen IC-Testabschnitt 10, der einen elektrischen Abschnitt des IC-Testgeräts bildet und zum Messen der elektrischen Eigenschaften von im Test befindlichen ICs unter Anlegen von ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignalen an die ICs dient, und einen Handhabungsabschnitt 11. Der IC-Testabschnitt 10 jedes IC-Testgeräts steht unter der Steuerung durch einen Host-Computer 2 und wird durch diesen Host-Computer 2 gesteuert. Darüberhinaus ist eine spezielle bzw. eigene Klassifiziermaschine oder Sortiereinrichtung 3 zum alleinigen Ausführen der Klassifizierung von getesteten ICs vorhanden. Ferner ist jedes IC-Testgerät bei diesem Ausführungsbeispiel ebenfalls derart ausgelegt, daß zwei Handhabungsabschnitte 11 an einem einzigen IC-Testabschnitt angebracht sind.

Wie bei dem herkömmlichen IC-Testgerät, das vorstehend unter Bezugnahme auf die 4 bis 10 erläutert ist, enthält der Handhabungsabschnitt 11 jedes IC-Testgeräts 1A, 1B oder 1C einen Kammerabschnitt zum Testen von ICs, die auf einem Test-Tablett transportiert werden, einen IC-Speicherabschnitt oder IC-Lagerabschnitt zum Lagern von zu testenden ICs und von bereits getesteten und sortierten ICs, einen Ladeabschnitt bzw. Beschickungsabschnitt, bei dem zu testende ICs, die von einem Benutzer bereits zuvor auf für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts aufgebracht wurden, transportiert und auf ein Test-Tablett, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann, umgeladen wurden, und einen Entladeabschnitt, bei dem die getesteten ICs, die auf dem Test-Tablett aus dem Kammerabschnitt heraus transportiert worden sind, nachdem sie in dem Kammerabschnitt einem Test unterzogen worden sind, von dem Test-Tablett zu den für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts transportiert werden, um auf die letztgenannten Tabletts umgeladen zu werden. Der Kammerabschnitt weist eine Konstanttemperaturkammer zur Ausübung einer entweder einer gewünschten hohen oder gewünschten niedrigen Temperatur entsprechenden Temperaturbelastung auf zu testende ICs, die auf einem Test-Tablett aufgebracht sind, eine Testkammer zum Durchführen von elektrischen Tests bezüglich der ICs, die in der Konstanttemperaturkammer einer Temperaturbelastung ausgesetzt wurden, wobei die elektrischen Tests durchgeführt werden, indem die ICs in elektrischen Kontakt mit einem Testkopf des IC-Testabschnitts 10 gebracht werden, und eine Kammer zur Beseitigung der Temperaturbelastung auf, die zum Entfernen der in der Konstanttemperaturkammer ausgeübten Temperaturbeanspruchung von den ICs dient, die den Tests in der Testkammer unterzogen worden sind.

Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel führt jedes der IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C einen Test der ICs unter jeweils gegenseitig unterschiedlichen Testbedingungen durch. Beispiele für die Testbedingungen enthalten zum Beispiel unterschiedliche Temperaturen, denen die zu testenden ICs ausgesetzt werden, oder unterschiedliche Betriebsspannungen, die an die im Test befindlichen ICs angelegt werden, oder ähnliches. Darüberhinaus ist eine Informationsspeichereinrichtung 4 in dem Host-Computer 2 vorgesehen.

Zunächst werden alle im Test befindlichen ICs in dem IC-Testgerät 1A der ersten Stufe getestet. Die im Test befindlichen ICs werden auf ein oder mehrere für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts umgeladen und dann mit den für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts zu dem Handhabungsabschnitt 11 des IC-Testgeräts 1A transportiert. Eine Mehrzahl von für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts sind zum Beispiel in einem Transportcontainer 27, der vorstehend unter Bezugnahme auf 2 bereits erläutert wurde, in der Form eines Stapels aufgenommen. Der Behälter 27 ist an dem Handhabungsabschnitt 11 des IC-Testgeräts 1A mit geöffnetem Deckel 28 angebracht. Die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST werden aus dem Behälter 27 jeweils einzeln herausgefördert und zu dem Beschickungsabschnitt transportiert. In dem Beschickungsabschnitt werden die ICs, die auf einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST aufgebracht sind, auf ein Test-Tablett gefördert, das zu der Testkammer über die Konstanttemperaturkammer transportiert wird. In der Testkammer werden die ICs elektrisch mit dem Testkopf des IC-Testabschnitts 10, der in der Testkammer angeordnet ist, in Kontakt gebracht, um hierdurch die elektrischen Eigenschaften der ICs zu testen. Wenn der Test bezüglich aller ICs, die auf dem Test-Tablett vorhanden sind, abgeschlossen ist, wird das Test-Tablett aus der Testkammer heraus und zu der Kammer zur Beseitigung der Temperaturbelastung transportiert, bei denen die Temperaturbelastung der getesteten ICs auf dem zugehörigen Test-Tablett beseitigt wird. Anschließend wird das Test-Tablett zu dem Entladeabschnitt ausgegeben.

Die auf dem Test-Tablett befindlichen, getesteten ICs werden in dem Entladeabschnitt auf ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett KST umgesetzt. Bei der Durchführung dieses Umsetzvorgangs werden bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel mindestens zwei leere, für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts KST zu dem Entladeabschnitt transportiert, und es werden die getesteten ICs lediglich in akzeptable ICs und fehlerhafte ICs klassifiziert, die separat auf den jeweiligen leeren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST aufzubringen sind. Wenn ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett KST mit akzeptablen ICs oder mit fehlerhaften ICs gefüllt ist, wird das gefüllte, für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST mit Hilfe der Transporteinrichtung in den Behälter 27 zurücktransportiert. In dem Behälter 27 werden die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, die jeweils die auf ihnen aufgebrachten, fehlerhaften ICs enthalten, zum Beispiel in den Fächern im unteren Bereich aufgenommen, und zwar in der vom untersten Fach ausgehenden Reihenfolge, derart, daß das erste, für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit den fehlerhaften ICs bestückt ist, in dem untersten Fach aufgenommen wird, das zweite, für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit den fehlerhaften ICs bestückt ist, in dem zweituntersten Fach aufgenommen wird, usw.. Auf der anderen Seite werden die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, auf denen jeweils die akzeptablen ICs aufgebracht sind, zum Beispiel in den Fächern im oberen Bereich aufgenommen, und zwar in der von dem obersten Fach ausgehenden Reihenfolge, derart, daß das erste, für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit akzeptablen ICs bestückt ist, in dem obersten Fach aufgenommen wird, das zweite, für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit akzeptablen ICs beladen ist, in dem zweitobersten Fach aufgenommen wird, usw.. Auf diese Weise werden die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, die jeweils mit den akzeptablen ICs bestückt sind, und die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, auf denen jeweils die fehlerhaften ICs aufgebracht sind, in dem Behälter 27 sortiert.

Wenn der Test in dem IC-Testgerät 1A der ersten Stufe abgeschlossen ist, wird der Behälter 27, in dem die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, auf denen die getesteten ICs aufgebracht sind, in der vorstehend beschriebenen Reihenfolge aufgenommen sind, zu dem IC-Testgerät 1B der zweiten Stufe transportiert. Dieses IC-Testgerät 1B der zweiten Stufe führt einen Test unter Bedingungen durch, die sich von denjenigen in dem IC-Testgerät 1A der ersten Stufe unterscheiden. In dem IC-Testgerät 1B der zweiten Stufe werden jedoch lediglich die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, auf denen die akzeptablen, getesteten ICs aufgebracht sind, aus dem Behälter 27 herausgenommen und zu dem Beschickungsabschnitt transportiert, so daß lediglich diejenigen ICs, die als akzeptable ICs klassifiziert wurden, getestet werden. Wenn als Ergebnis des Tests, der in dem zweiten IC-Testgerät 1B durchgeführt wird, das heißt in dem zweiten Testlauf, ein oder mehrere ICs als fehlerhafte ICs klassifiziert werden, wird ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett, das mit den fehlerhaften ICs bestückt und in dem Behälter 27 aufgenommen ist (ein Tablett, das noch leere IC-Taschen enthält), zu dem Entladeabschnitt transportiert, bei dem die getesteten ICs, die in dem IC-Testgerät 1B der zwei ten Stufe als fehlerhafte ICs erkannt wurden, von dem Test-Tablett auf dieses für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett transportiert werden. In demjenigen Fall, daß keines der für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, die jeweils mit den fehlerhaften ICs bestückt sind und in dem Behälter 27 untergebracht sind, eine freie IC-Tasche enthält, wird ein leeres, für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett von dem Behälter 27 oder von einem Lagergestell für leere Tabletts zu dem Entladeabschnitt transportiert.

Wenn alle getesteten ICs, die in dem IC-Testgerät 1A der ersten Stufe als akzeptable ICs klassifiziert wurden, in dem IC-Testgerät 1B der zweiten Stufe getestet sind, und die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, die mit den akzeptablen ICs bestückt sind, und die für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, auf denen die fehlerhaften ICs aufgebracht sind, in dem Behälter 27 untergebracht sind, wird der Behälter 27 zu dem IC-Testgerät 1C der dritten Stufe bewegt. In diesem IC-Testgerät 1C der dritten Stufe wird ein Test unter Bedingungen durchgeführt, die sich von denjenigen unterscheiden, die bei den IC-Testgeräten 1A und 1B der ersten und der zweiten Stufe vorlagen. Wie bei dem unmittelbar vorhergehenden IC-Testgerät 1B werden lediglich diejenigen, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, auf denen die getesteten, akzeptablen ICs aufgebracht sind, aus dem Behälter 27 herausgenommen und zu dem Beschickungsabschnitt gefördert, bei dem lediglich diejenigen ICs, die als akzeptable ICs klassifiziert sind, in dem IC-Testgerät 1C der dritten Stufe (letzte Stufe) getestet werden. Das IC-Testgerät 1C der letzten Stufe sendet die Testergebnisse an den Host-Computer 2 für jeden IC, der auf jedem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett aufgebracht ist, und es werden die gesendeten Testergebnisse in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert, die in dem Host-Computer 2 vorgesehen ist.

Wenn als Ergebnis des Tests, der in dem IC-Testgerät 1C der letzten Stufe durchgeführt wird, das heißt als Ergebnis des dritten Testlaufs erkannt wird, daß ein oder mehrere ICs fehlerhafte ICs sind, wird ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett, das mit den fehlerhaften ICs bestückt und in dem Behälter 27 aufgenommen ist (ein Tablett, das leere IC-Taschen aufweist) zu dem Entladeabschnitt transportiert, bei dem die getesteten ICs, die in dem IC-Testgerät 1C der letzten Stufe als fehlerhafte ICs erkannt wurden, von dem Test-Tablett zu dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett transportiert werden. Im Fall, daß in keinem der für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, die jeweils mit den fehlerhaften ICs bestückt und in dem Behälter 27 enthalten sind, irgendwelchen leeren IC-Taschen enthält, wird ein leeres, für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett zu dem Entladeabschnitt von dem Behälter 27 oder von einem Lagergestell für leere Tabletts transportiert.

Wenn alle ICs, die in den beiden vorhergehenden Testläufen als akzeptable ICs klassifiziert wurden, in dem IC-Testgerät 1C der letzten Stufe getestet sind, wird der Behälter 27 von dem IC-Testgerät 1C der letzten Stufe zu der gezielt vorgesehenen bzw. eigenen Sortiereinrichtung 3 bewegt. Die spezielle Sortiereinrichtung 3 sortiert die getesteten ICs in dem Behälter 27 in Abhängigkeit von den Speicherinformationen, die von dem Host-Computer 2 zugeführt werden. Da die Speicherinformationen, die von dem Host-Computer 2 zugeführt werden, in diesem Fall lediglich die Informationen bezüglich der getesteten ICs sind, die von dem IC-Testgerät 1C der letzten Stufe abgegeben wurden, sind die Testergebnisse bezüglich der getesteten ICs, die in dem ersten und in dem zweiten Testlauf als fehlerhafte ICs erkannt wurden, nicht in der Informationsspeichereinrichtung 4 des Host-Computers 2 gespeichert. Falls es erwünscht sein sollte, die getesteten ICs, die als fehlerhafte ICs in dem ersten und dem zweiten Testlauf erkannt wurden, noch weiter unterzuklassifiziern bzw. feinzuklassifizieren (auch wenn dies einige Zeit zur Durchführung des Sortiervorgangs erfordert), können die Testergebnisse bezüglich der getesteten ICs, die als fehlerhafte ICs in den IC-Testgeräten 1A und 1B der ersten und der zweiten Stufe erkannt wurden, von den IC-Testgeräten 1A und 1B zu dem Host-Computer 2 geleitet werden, damit sie in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert werden. Nach dem Abschluß aller Tests können die getesteten ICs, die als fehlerhaft erkannt wurden und in dem Behälter 27 aufgenommen sind, in Abhängigkeit von den Speicherinformationen, die von dem Host-Computer 2 zugeführt werden, auch noch in Unterklassen mit Hilfe der speziell vorgesehenen Sortiereinrichtung 3 einsortiert werden.

Bei dem ersten und dem zweiten Ausführungsbeipiel, die jeweils in den 1 bzw. 3 gezeigt sind, wurde jeweils als Beispiel angegeben, daß drei IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C vorgesehen sind. Jedoch besteht keine Beschränkung hinsichtlich der Anzahl von IC-Testgeräten. Darüberhinaus läßt sich bei einer Kombination lediglich des IC-Testgeräts 1C und der speziell vorgesehenen Sortiereinrichtung 3 eine Vergrößerung der Bearbeitungsgeschwindigkeit bzw. Arbeitsgeschwindigkeit in dem Handhabungsabschnitt 11 erreichen. Selbst bei einer Kombination des IC-Testgeräts 1C und der speziell vorgesehenen Sortiereinrichtung 3 läßt sich somit die vorstehend angegebene Aufgabe der vorliegenden Erfindung lösen. Darüberhinaus kann das IC-Testsystem gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel wirkungsvoll bei einem IC-Testgerät eingesetzt werden, das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der Ausführungsform (1) versehen ist, die in dem Abschnitt "Stand der Technik" beschrieben ist.

11 zeigt ein Ausführungsbeispiel des IC-Testgeräts gemäß der vorliegenden Erfindung. Dieses IC-Testgerät ist mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der vorstehend erläuterten Ausführungsform (2) versehen und weist einen IC-Testabschnitt (im wesentlichen der untere, elektrische Abschnitt in 5), der einen elektrischen Abschnitt des IC-Testgeräts bildet und zum Messen der elektrischen Eigenschaften von im Test befindlichen ICs durch Anlegen von ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignalen an die ICs dient, und einen Handhabungsabschnitt (im wesentlichen der obere mechanische Abschnitt in 5) auf. In Übereinstimmung mit dem herkömmlichen IC-Testgerät, das vorstehend unter Bezugnahme auf die 4 bis 10 beschrieben ist, weist der Handhabungsabschnitt einen Kammerabschnitt, der zum Testen von ICs dient, die auf einem Test-Tablett gefördert werden, einen IC-Speicherabschnitt bzw. IC-Lagerabschnitt zum Speichern von zu testenden ICs und von bereits getesteten und sortierten ICs, einen Beschickungsabschnitt, in dem zu testende ICs, die ein Benutzer bereits zuvor auf für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts aufgebracht hat, zu einem Test-Tablett, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann, gebracht und auf dieses umgesetzt werden, und einen Entladeabschnitt auf, in dem die getesteten ICs, die auf dem Test-Tablett aus dem Kammerabschnitt heraustransportiert wurden, nachdem sie in dem Kammerabschnitt einem Test unterzogen wurden, von dem Test-Tablett zu den für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts gebracht werden, um auf die letztgenannten Tabletts umgesetzt zu werden. Der Kammerabschnitt weist eine Konstanttemperaturkammer zum Ausüben einer Temperaturbelastung, die entweder durch eine auslegungsgemäß hohe oder auslegungsgemäß niedrige Temperatur hervorgerufen wird, bezüglich der zu testenden und auf einem Test-Tablett aufgebrachten ICs, eine Testkammer zur Durchführung von elektrischen Tests bezüglich der ICs, die unter der Temperaturbelastung stehen, die in der Konstanttemperaturkammer hervorgerufen wurde, wobei die ICs zum Testen in elektrischen Kontakt mit einem Testkopf des IC-Testabschnitts gebracht werden, und eine Kammer zur Beseitigung der Temperaturbelastung auf, die zum Beseitigen der in der Konstanttemperaturkammer hervorgerufenen Temperaturbeanspruchung in den ICs, die den Tests in der Testkammer unterzogen worden sind, dient.

11 zeigt eine Darstellung zur Erläuterung des Aufbaus eines wesentlichen Abschnitts bei diesem Ausführungsbeispiel, bei dem ein Test-Tablett TST, das an einem Entladeabschnitt 400 des Handhabungsabschnitts angehalten ist, ein Test-Tablett TST₂, das an einem Beschickungsabschnitt 300 angehalten ist, und ein IC-Erfassungssensor 500 gezeigt sind, der zwischen dem Entladeabschnitt 400 und dem Beschickungsabschnitt 300 vorgesehen ist. Dieser IC-Erfassungsabschnitt 500 dient dazu, zu ermitteln, ob ein IC auf jedem bzw. einen der IC-Träger 16 (siehe 6), die an dem Test-Tablett TST angebracht sind, zurückgelassen worden ist oder nicht.

Bei diesem Ausführungsbeispiel ist ein Fall gezeigt, bei dem eine Mehrzahl von IC-Erfassungssensoren 500 des mit Lichtdurchleitung bzw. Lichtschranken arbeitenden Typs, die jeweils eine Lichtquelle 501 und einen Fotodetektor 502 enthalten, zwischen dem Entladeabschnitt 400 und dem Beschickungsabschnitt 300 derart angeordnet sind, daß die Lichtquelle 501 und der Fotodetektor 502 jedes Sensors 500 einander bezüglich einer Ebene gegenüberliegen, durch die bzw. entlang derer ein Test-Tablett TST transportiert wird, das zwischen die Lichtquellen und Fotodetektoren eingebracht wird. Die Lichtquelle 501 und der Fotodetektor 502 jedes Sensors 500 sind in derjenigen Richtung miteinander ausgerichtet, die rechtwinklig zu der Richtung der Bewegung des Test-Tabletts TST verläuft, so daß hierdurch erfaßbar ist, ob ein IC auf dem Test-Tablett TST, das durch die bzw. entlang der Ebene verläuft, zurückgeblieben ist oder nicht.

Der IC-Erfassungssensor 500 ist entsprechend der Anzahl von Zeilen (der Anzahl von in Querrichtung verlaufenden Reihen entlang der Richtung der Bewegung des Test-Tabletts) der IC-Träger 16 vorgesehen, die an dem Test-Tablett TST angebracht sind. Wenn die Anzahl der Träger 16, die an dem Test-Tablett TST angebracht sind und die in derjenigen Richtung ausgerichtet bzw. angeordnet sind, die rechtwinklig zu der Richtung der Bewegung des Test-Tabletts TST verläuft (in der Richtung einer in Längsrichtung verlaufenden Zeile) gemäß der Darstellung gleich 4 ist (die Anzahl von Zeilen beträgt vier), können vier IC-Erfassungssensoren 500 mit einem gegenseitigen Abstand angeordnet werden, der dem Abstand entspricht, der zwischen den vier IC-Trägern 16 vorhanden ist, die in der Richtung der in Längsrichtung verlaufenden Reihe ausgerichtet sind. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Lichtquellen 501 oberhalb der Ebene vorgesehen, entlang derer das Test-Tablett transportiert wird, während die Fotodetektoren 502 unterhalb der Ebene, entlang derer das Test-Tablett transportiert wird, vorgesehen sind. Die Lichtquellen 501 und die Fotodetektoren 502 können selbstverständlich auch in der umgekehrten Weise angeordnet sein.

Eine Apertur bzw. Öffnung (Durchgangsloch) 16A ist in einer bodenseitigen Platte (bodenplatte) jedes IC-Trägers 16 ausgebildet, wie es in 12 gezeigt ist. Der Fotodetektor 502 erfaßt Licht, das durch die Öffnung 16A hindurchgeht. Da in der bodenseitigen Platte jedes IC-Trägers 16 eine Öffnung vorhanden ist, durch die von der Lichtquelle 501 ausgesandtes Licht hindurchtritt (eine Öffnung, über die Stifte eines ICs, der auf dem IC-Träger 16 aufgebracht ist, freigelegt sind, oder dergleichen), muß durch den Fotodetektor 502 lediglich bzw. ausschließlich das Licht erfaßt werden, das durch die Öffnung 16A hindurchtritt. Aus diesem Grund sind, wie in 13 in vergrößerter Darstellung gezeigt ist, reflektierende Markierungen 503A zum Beispiel an einer derjenigen Seiten des rechteckförmigen Rahmens 12 des Test-Tabletts TST fest angebracht, die parallel zu der Richtung der Bewegung des Test-Tabletts TST verlaufen, wobei die reflektierenden Markierungen 503A an solchen Positionen an der einen Seite des rechteckförmigen Rahmens 12 angebracht sind, die den Positionen der Öffnungen 16A in den bodenseitigen Platten eines Satzes aus den IC-Trägern 16 entsprechen, die in der Bewegungsrichtung des Test-Tabletts bei diesem Ausführungsbeispiel angeordnet sind. Jede der reflektierenden Markierungen 503A weist in der Bewegungsrichtung eine Größe oder Länge auf, die derart ausgewählt ist, daß sie gleich groß wie oder geringfügig größer als der Durchmesser der entsprechenden Öffnung 16A in den bodenseitigen Platten eines Satzes aus den IC-Trägern 16 ist, die in der Richtung der Bewegung des Test-Tabletts angeordnet sind. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der rechteckförmige Rahmen 12 jedes Test-Tabletts aus einem nicht-reflektierenden Material hergestellt, und es können folglich solche Abschnitte des rechteckförmigen Rahmens 12, an denen die reflektierenden Markierungen 503A nicht befestigt sind, als nicht-reflektierende Markierungen 503B dienen. Demgemäß ist ein nach dem Reflexionsprinzip arbeitender optischer Sensor 504 oberhalb des Test-Tabletts angeordnet, der Licht erfaßt, das von dem optischen Sensor 504 ausgesandt wird und an einer der reflektierenden Markierungen 503A reflektiert wird. Bei dem vorstehend beschriebenen Aufbau läßt sich lediglich bzw. ausschließlich das Licht detektieren, das durch die Öffnung 16A hindurchtritt, so daß das Vorhandensein eines ICs auf dem Test-Tablett in Abhängigkeit davon erfaßt wird, ob der IC-Erfassungssensor 500 Licht erfaßt oder nicht erfaßt, während der optische Sensor 504 Licht erfaßt, das von einer der reflektierenden Markierungen 503A reflektiert wird.

Bei dem vorstehend erläuterten Ausführungsbeispiel ist der Fall geschildert, daß erfaßt wird, ob ein IC auf einem Test-Tablett verblieben ist, das von dem Entladeabschnitt 400 zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert wird. Es ist jedoch auch eine alternative Ausgestaltung möglich, bei der die IC-Erfassungssensoren 500 zum Beispiel in der Mitte bzw. entlang des Pfads angeordnet sind, der von dem Beschickungsabschnitt 300 zu dem Testkopf 104 führt, und/oder halbwegs bzw. an dem Pfad angeordnet sind, der von dem Testkopf 104 zu dem Entladeabschnitt 400 führt. Bei einer solchen Ausgestaltung ist es möglich, eine leere IC-Tasche in einem Test-Tablett zu erfassen, die daher rührt, daß ein IC aus dem Test-Tablett herausgefallen ist, während das Test-Tablett von dem Beschickungsabschnitt 300 zu dem Testkopf 104 transportiert wird. Weiterhin ist es möglich, eine leere IC-Tasche in dem Test-Tablett zu erfassen, die daher rührt, daß ein IC von dem Test-Tablett während des Tests an dem Testkopf 104 herabgefallen ist.

Es ist möglich, die Zuverlässigkeit des IC-Testgeräts dadurch zu verbessern, daß die IC-Erfassungssensoren 500 an einer beliebigen oder allen vorstehend erwähnten Positionen angeordnet werden. Wenn jedoch die IC-Erfassungssensoren 500 sowohl an Positionen zwischen dem Entladeabschnitt 400 und dem Beschickungsabschnitt 300 als auch zwischen dem Testkopf 104 und dem Entladeabschnitt 400 angeordnet sind, oder an Positionen sowohl zwischen dem Entladeabschnitt 400 und dem Beschickungsabschnitt 300 als auch zwischen dem Beschickungsabschnitt 300 und dem Testkopf 104 positioniert sind, läßt sich die Zuverlässigkeit des IC-Testgeräts noch weiter verbessern. Es erübrigt sich, festzustellen, daß die Zuverlässigkeit des IC-Testgeräts am besten erhöht werden kann, wenn die IC-Erfassungssensoren 500 an allen vorstehend genannten Positionen vorgesehen sind.

Weiterhin kann die Beziehung zwischen der Anordnung der reflektierenden Markierungen 503 und der Anordnung der nicht-reflektierenden Markierungen 503B auch umgekehrt sein, bezogen auf den Zustand, wie er in 13 gezeigt ist, so daß lediglich das Licht, das durch die Öffnung 16A hindurchtritt, erfaßt werden kann, wodurch das Vorhandensein eines ICs auf dem Test-Tablett in Abhängigkeit davon detektiert wird, ob die IC-Erfassungssensoren 500 Licht erfassen oder nicht erfassen, während der optische Sensor 504 keinerlei reflektiertes Licht erfaßt.

Anstelle eines IC-Erfassungssensors des mit Lichtdurchleitung bzw. Lichtschranke arbeitenden Typs kann auch ein Annäherungsschalter zur Erfassung eines Metalls (eines Metalls in einem IC) oder eine Kamera, die eine Mustererkennungsfunktion aufweist, oder dergleichen, als IC-Erfassungssensor 500 verwendet werden.

Wie vorstehend erläutert, ist bei dem IC-Testsystem gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kein Klassifizierungsvorgang bzw. Sortiervorgang bezüglich der getesteten ICs in dem Handhabungsabschnitt 11 erforderlich. Demgegenüber wird bei dem IC-Testsystem gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung eine Sortierung der getesteten ICs in lediglich zwei Kategorien, wie etwa in akzeptable ICs und in fehlerhafte ICs, oder in zwei andere geeignete Kategorien, in dem Handhabungsabschnitt 11 vorgenommen. Die Zeitdauer, die zum Testen der ICs in jedem IC-Testgerät erforderlich ist, läßt sich daher erheblich verringern und es kann der Testvorgang mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt werden. Ferner kann selbst bei dem zweiten Ausführungsbeispiel lediglich ein Sortiervorgang zur Einsortierung der getesteten ICs in zwei Kategorien in dem Handhabungsabschnitt 11 durchgeführt werden und es kann daher die Ausgestaltung und der Aufbau des Handhabungsabschnitts vereinfacht werden. Als Folge hiervon lassen sich die Kosten des Handhabungsabschnitts 11 verringern. Da ferner die Daten, die in der Informationsspeichereinrichtung gespeichert sind, die Nummer eines Sockels enthalten, mit dem ein im Test befindlicher IC in dem Testabschnitt in Kontakt gebracht worden ist, läßt sich annehmen, daß der Sockel fehlerhaft ist, falls fehlerhafte ICs unter denjenigen getesteten ICs, die mit einem bestimmten Sockel in Kontakt gebracht worden sind, konzentriert sein sollten. Es ergibt sich daher der Vorteil, daß auch Fehler bzw. ein Ausfall von Sockeln in dem Testabschnitt erfaßt werden kann. Da die speziell vorgesehene Sortiereinrichtung 3 lediglich den Sortiervorgang durchführt, läßt sie sich ferner mit geringen Kosten herstellen. Als Folge hiervon ergibt sich der Vorteil, daß ein IC-Testsystem mit insgesamt niedrigen Kosten aufgebaut werden kann.

Weiterhin ist bei dem IC-Testgerät gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung das Merkmal zusätzlich vorgesehen, daß erfaßt wird, ob ein IC auf einem Test-Tablett TST verblieben ist, das eigentlich von getesteten ICs entleert sein sollte. Es ist daher möglich, in dem Beschickungsabschnitt 300 einen fehlerhaften Vorgang, bei dem ein IC auf dem verbliebenen IC in der Form eines Stapels aufgebracht wird, zu verhindern. Als Folge hiervon kann ein unerwünschter Vorgang, daß zum Beispiel ein IC aus dem Test-Tablett in der Konstanttemperaturkammer 101 herausfällt und hierbei die Gefahr mit sich bringt, daß eine darunter befindliche Transporteinrichtung beschädigt werden kann, verhindert werden. Ferner läßt sich eine fehlerhafte Klassifizierung, bei der der obere IC in dem Stapel, der ohne ein Herausfallen aus dem Test-Tablett transportiert wird, getestet wird und zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben wird, bei dem der obere IC auf der Basis der Testergebnisse bezüglich des unteren ICs in dem Stapel sortiert wird, verhindern.

Darüberhinaus kann bei dem IC-Testgerät gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung das Herausfallen eines ICs erfaßt werden, selbst wenn ein IC von dem Test-Tablett während des Tests in dem Testabschnitt oder während der Zeitdauer des Transports des Test-Tabletts von dem Testabschnitt zu dem Entladeabschnitt 400 herausfällt. Folglich läßt sich ein fehlerhafter Betrieb dahingehend, daß ein IC bezüglich einer IC-Tasche an dem Test-Tablett, in der keinerlei IC vorhanden ist, virtuell in Abhängigkeit von den Testergebnissen klassifiziert wird, die in der Speichereinrichtung gespeichert sind, verhindern.

Somit kann ein Sortiervorgang im Hinblick auf eine IC-Tasche auf dem Test-Tablett, in der kein IC vorhanden ist, verhindert werden, und es kann die Zeitspanne, die zur Durchführung des gesamten Klassifizierungsvorgangs erforderlich ist, verringert werden.

Ferner kann bei dem IC-Testgerät gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ein leere IC-Tasche erfaßt werden, wenn eine solche leere IC-Tasche in einem Test-Tablett TST, das zu dem Testabschnitt transportiert wird, vorhanden sein sollte, was seinen Grund darin haben kann, daß ein IC von dem Test-Tablett während des Transports des Test-Tabletts von dem Beschickungsabschnitt 300 zu dem Testabschnitt herausgefallen ist, oder daß das Test-Tablett zu dem Testabschnitt mit einer IC-Tasche transportiert wird, die keinen IC enthält, wenn in dem Beschickungsabschnitt 300 kein zu testender IC auf das Test-Tablett aufgebracht werden konnte. Daher läßt sich der Test bezüglich der leeren IC-Tasche verhindern. Als Ergebnis wird kein vergeblicher Test durchgeführt, so daß die Testdauer verringert werden kann und ein mit hoher Zuverlässigkeit arbeitendes IC-Testgerät bereitgestellt werden kann.

Auch wenn die vorliegende Erfindung gemäß der vorstehenden Beschreibung bei ihrem Einsatz bei einem IC-Testgerät beschrieben ist, das zum Testen von ICs als Halbleiterbauelemente dient, versteht es sich, daß die vorliegende Erfindung auch bei Testgeräten einsetzbar ist, die zum Testen von anderen Halbleiterbauelementen als ICs dienen, wobei sich die gleichen Effekte erzielen lassen, wie sie vorstehend erläutert sind.

Claims

Halbleiterbauelement-Testgerät mit einem Testabschnitt (10), in dem ein Testkopf angeordnet ist, einem Handhabungsabschnitt (11), der einen Beschickungsabschnitt (300), einen Testbereich (100) und einen Entladeabschnitt (400) umfaßt, und einer Informationsspeichereinrichtung (4), wobei das Halbleiterbauelement-Testgerät derart ausgelegt ist, daß eine Mehrzahl von zu testenden und auf einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett (KST) aufgebrachten Halbleiterbauelementen in dem Beschickungsabschnitt (300) von dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett (KST) auf ein Testtablett (TST) übertragen wird, das Testtablett (TST) in den Testbereich (100) transportiert wird, in dem die auf dem Testtablett befindlichen Halbleiterbauelemente mit dem Testkopf zum Testen der Arbeitsweise der Halbleiterbauelemente in elektrischen Kontakt gebracht werden, das Testtablett mit den auf ihm befindlichen getesteten Halbleiterbauelementen dann nach dem Abschluß des Tests aus dem Testbereich zu dem Entladeabschnitt (400) transportiert wird, in dem die getesteten Halbleiterbauelemente von dem Testtablett auf ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett (KST) übertragen werden, und das geleerte Testtablett dann zu dem Beschickungsabschnitt (300) für zyklische Weiterbenutzung transportiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterbauelement-Testgerät derart ausgelegt ist, daß in dem Entladeabschnitt (400) alle getesteten Halbleiterbauelemente von dem Testtablett (TST) ohne einen Sortiervorgang in Aufnahmeabschnitte eines für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts (KST) umgesetzt werden, daß in der Informationsspeichereinrichtung (4) Speicherinformationen für alle jeweiligen getesteten Halbleiterbauelemente jedesmal dann gespeichert werden, wenn ein jeweiliges getestetes Halbleiterbauelement in dem Halbleiterbauelement-Aufnahmeabschnitt des für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts eingebracht wird, wobei die Speicherinformationen mindestens eine dem jeweiligen Halbleiterbauelement zugeordnete Nummer, die Testergebnisse des jeweiligen Halbleiterbauelements und die Nummer eines bei dem Testen des jeweiligen Halbleiterbauelements in dem Testabschnitt benutzten Sockels umfassen, und daß das für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett (KST), in dessen Halbleiterbauelement-Aufnahmeabschnitten die getesteten Halbleiterbauelemente unsortiert enthalten sind, aus dem Halbleiterbauelement-Testgerät herausgenommen wird, so daß die getesteten Halbleiterbauelemente weiteren Behandlungen einschließlich eines erneuten Tests und/oder einer Sortierung unter Heranziehung der Speicherinformationen unterziehbar sind.
Halbleiterbauelement-Testgerät gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterbauelement-Testgerät derart ausgelegt ist, daß in dem Entladeabschnitt (400) ein Sortiervorgang der getesteten Halbleiterbauelemente in lediglich zwei Kategorien, nämlich akzeptable Bauelemente und fehlerhafte Bauelemente, durchgeführt wird und die getesteten Halbleiterbauelement jeweils auf zwei diesen Kategorien zugeordnete, für allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts umgesetzt werden, daß in der Informationsspeichereinrichtung (4) Speicherinformationen für alle jeweils getesteten Halbleiterbauelemente gespeichert werden, wobei die Speicherinformationen mindestens die Testergebnisse für das jeweils getestete Halbleiterbauelement, eine dem jeweiligen Halbleiterbauelement zugeordnete Nummer und die Nummer eines beim Testen des jeweiligen Halbleiterbauelements in dem Testabschnitt benutzten Sockels umfassen, und daß die den beiden Kategorien zugeordneten, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, die die getesteten Halbleiterbauelemente der ihnen jeweils zugeordneten Kategorie enthalten, aus dem Halbleiterbauelement-Testgerät herausgenommen werden, so daß die getesteten Halbleiterbauelemente einer weiteren Behandlung einschließlich einer Feinklassifizierung und/oder einem erneuten Test unter Verwendung der Speicherinformationen unerziehbar sind.
Halbleiterbauelement-Testsystem, das eine Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Testgeräten gemäß dem Patentanspruch 1 umfaßt, die jeweils für die gleichen Testbedingungen ausgelegt sind, wobei zu testende Halbleiterbauelemente zu allen Halbleiterbauelement-Testgeräten in paralleler Weise transportiert werden und die mit den getesteten, unsortierten Halbleiterbauelementen bestückten, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts aus den jeweiligen Halbleiterbauelement-Testgeräten herausgenommen werden, so daß die getesteten Halbleiterbauelemente weiteren Arbeitsvorgängen einschließlich einem erneuten Test und einer Sortierung unter Heranziehung der Speicherinformationen unterziehbar sind.
Halbleiterbauelement-Testsystem, das eine Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Testgeräten gemäß dem Patentanspruch 2 umfaßt, die für sich jeweils voneinander unterscheidende Testbedingungen ausgelegt sind, wobei das Halbleiterbauelement-Testsystem derart ausgelegt ist, daß ein mit zu testenden Halbleiterbauelementen bestücktes, für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett (KST) zu einem ersten Halbleiterbauelement-Testgerät (1A) aus der Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Testgeräten (1A, 1B, 1C) transportiert wird, daß ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett, das ausschließlich mit getesteten Halbleiterbauelementen bestückt ist, die in dem ersten Halbleiterbauelement-Testgerät (1A) als akzeptable Bauelemente eingestuft wurden, zu einem nachfolgenden Halbleiterbauelement-Testgerät für einen Testvorgang transportiert wird, wobei dieser Transport von mit getesteten und als akzeptable Bauelemente eingestuften Halbleiterbauelementen bestückten, für allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts von dem ersten Halbleiterbauelement-Testgerät über die nachfolgenden Halbleiterbauelement-Testgeräte bis zu dem letzten Halbleiterbauelement-Testgerät in geordneter Reihenfolge stattfindet.
Halbleiterbauelement-Testsystem nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der Halbleiterbauelement-Testgeräte (1A, 1B, 1C) in seiner Informationsspeichereinrichtung (4) Speicherinformationen für die jeweils getesteten Halbleiterbauelemente speichert, die bei dem durch dieses Halbleiterbauelement-Testgerät durchgeführten Testvorgang erhalten worden sind, und daß die getesteten, als akzeptable Bauelemente eingestuften und auf einem für allgemeinen Einsatz ausgelegten und aus dem letzten der Halbleiterbauelement-Testgeräte herausgenomme nen Tablett angeordneten Halbleiterbauelemente nach dem Abschluß des Tests durch alle Halbleiterbauelement-Testgeräte einer Feinsortierung unter Heranziehung der Speicherinformationen der Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Testgeräten unterziehbar sind.
Halbleiterbauelement-Testsystem, das mindestens ein Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 1 oder 2 umfaßt, gekennzeichnet durch eine separat von dem oder den Halbleiterbauelement-Testgeräten vorgesehene Sortiereinrichtung (3), der die getesteten Halbleiterbauelemente zuführbar sind und die zum Sortieren derselben in Abhängigkeit von den ihr zugeführten Speicherinformationen ausgelegt ist.
Halbleiterbauelement-Testsystem nach einem der Ansprüche 3 bis 5, gekennzeichnet durch eine separat von den Halbleiterbauelement-Testgeräten vorgesehene Sortiereinrichtung (3), der die getesteten Halbleiterbauelemente zuführbar sind und die zum Sortieren derselben in Abhängigkeit von den ihr zugeführten Speicherinformationen ausgelegt ist.