DE19751790A1 - Vorrichtung und Verfahren zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von einem Druckkopf - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von einem DruckkopfInfo
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 161
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims description 128
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 86
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 20
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000012549 training Methods 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 229910010380 TiNi Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 241000282342 Martes americana Species 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000002716 delivery method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 229910002070 thin film alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Abgeben
einer Schreibflüssigkeit von einem Druckkopf und ein
Verfahren zu ihrer Herstellung, nach dem Oberbegriff
des Anspruches 1 bzw. 17 oder 18.
Allgemein verbreitete Druckköpfe verwenden für ge
wöhnlich ein sogenanntes Drop-On-Demand-System (DOD).
Das DOD-System wird zunehmend verwendet, da der Druck
vorgang einfach durch sofortiges Abgeben oder Aussprit
zen von Tröpfchen der Schreibflüssigkeit unter Atmo
sphärendruck durchgeführt werden kann, was weder ein
Aufladen oder Umlenken der Tröpfchen der Schreibflüs
sigkeit noch hohen Druck benötigt. Ein Abgebeverfahren
des Erhitzungstyps unter Verwendung eines Widerstandes
und ein Abgebeverfahren des Vibrationstyps unter Ver
wendung einer piezoelektrischen Vorrichtung können als
repräsentative Abgebeprinzipien vorgestellt werden:
Fig. 13 ist eine schematische Darstellung zur Er
läuterung des Abgebeverfahrens des Erhitzungstyps, wo
bei eine Kammer a1 eine Schreibflüssigkeit (allgemein
als "Tinte" zu bezeichnen) enthält und wobei eine Abge
be- oder Ausspritzbohrung a2 von der Kammer a1 in Rich
tung eines Aufzeichnungsmediums vorhanden ist, wobei
ein Widerstand a3 in der Bodenfläche der Kammer a1 ge
genüber der Öffnung a2 eingelassen ist, um die Ausdeh
nung von Luft zu veranlassen. Bei dieser Konstruktion
dienen Luftbläschen, die von dem Widerstand a3 ausge
dehnt werden, dazu, die Schreibflüssigkeit innerhalb
des Inneren der Kammer a1 durch die Öffnung a2 unter
Druck abzugeben und die Schreibflüssigkeit wird in
Richtung des Aufzeichnungsmediums durch die Schubkraft
abgegeben oder ausgespritzt.
Bei dem Abgebeverfahren des Erhitzungstyps wird je
doch die Schreibflüssigkeit erwärmt, was Änderungen in
der chemischen Zusammensetzung bewirken kann. Weiterhin
haftet die Schreibflüssigkeit in nachteiliger Weise am
inneren Umfang der Öffnung a2 an, um diese nach und
nach zu verstopfen. Ein weiterer Nachteil ist die kurze
Lebensdauer des Wärme abgebenden Widerstandes und dar
überhinaus sollten wasserlösliche Schreibflüssigkeiten
verwendet werden, was die Haltbarkeit eines hiermit er
stellten Dokumentes verschlechtert.
Fig. 14 ist eine Ansicht zur Erläuterung des Abge
beverfahrens des Vibrationstypes unter Verwendung einer
piezoelektrischen Vorrichtung, welche gebildet ist
durch eine Kammer b1 zur Aufnahme einer Schreibflüssig
keit, einer Abgebe- oder Ausspritzöffnung b2, die von
der Kammer b1 in Richtung eines Aufzeichnungsmediums
weist und eines piezoelektrischen Wandlers b3, der in
der Bodenfläche gegenüber der Öffnung b2 eingelassen
ist, um Vibrationen zu erzeugen.
Sobald der piezoelektrische Wandler b3 in der Bo
denfläche der Kammer b1 Vibrationen auslöst, wird die
Schreibflüssigkeit durch die Öffnung b2 durch die Vi
brationskraft unter Kraft ausgestoßen. Infolgedessen
wird die Schreibflüssigkeit durch die Vibrationskraft
auf das Aufzeichnungsmedium gespritzt.
Ohne Verwendung von Wärme oder Hitze ist das Abge
beverfahren unter Verwendung von Vibrationen durch den
piezoelektrischen Wandler dahingehend vorteilhaft, daß
eine Anzahl von (unterschiedlichen) Schreibflüssigkei
ten ausgewählt werden kann. Die Bearbeitung des piezo
elektrischen Wandlers ist jedoch schwierig und insbe
sondere ist der Einbau des piezoelektrischen Wandlers
in der Bodenfläche der Kammer b1 ein aufwendiger Ar
beitsvorgang, der nachteilig bei der Massenherstellung
ist.
Weiterhin sind Druckköpfe bekannt, welche eine
Form/Gedächtnislegierung zur Abgabe der Schreibflüssig
keit verwenden. Die japanischen offengelegten Patent
veröffentlichungen Nr. sho 57-203177, sho 63-57251, hei
4-247680, hei 2-265752, hei 2-308466 und hei 3-65349
offenbaren Beispiele von Druckköpfen, welche
Form/Gedächtnislegierungen verwenden. Diese bekannten
Beispiele sind so aufgebaut, daß eine Biegeverformung
durch Zusammenfügen mehrerer dünner Schichten von
Form/Gedächtnislegierungen erfolgt, welche jeweils un
terschiedliche Phasentransformationstemperaturen und
unterschiedliche Dicken haben oder indem ein elasti
sches Bauteil mit einer Form/Gedächtnislegierung ver
bunden wird.
Diese bekannten Druckköpfe, welche die
Form/Gedächtnislegierung verwenden, machen jedoch
Schwierigkeiten bei der Verkleinerung der Abmessungen
des Druckkopfes sowie der Kompaktheit des Düseninneren,
was die Auflösung verschlechtert und sind in der Her
stellung sehr aufwendig, was bei der Massenproduktion
nachteilig ist. Weiterhin ist die hierbei verwendete
Form/Gedächtnislegierung eine dicke Schicht mit einer
Dicke von mehr als 50 µm anstelle der Verwendung eines
Dünnfilms. Von daher erfolgt während des Aufheizvorgan
ges ein größerer Verlust an elektrischer Energie und
eine längere Abkühlzeit wird nötig, was dahingehend
nachteilig ist, daß eine verschlechterte Betriebsfre
quenz vorhanden ist, sowie eine geringe Druckgeschwin
digkeit, die eine praktische Anwendung ausschließt,
etc.
Infolgedessen ist es Aufgabe der in den
Patentansprüchen gekennzeichneten Erfindung, die oben
aufgeführten Probleme im Stand der Technik zu be
seitigen.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß die Schreib
flüssigkeit abgegeben oder ausgespritzt wird, indem der
Druck einer Flüssigkeitskammer durch Deformationen
geändert wird, welche während des Phasentransfor
mationsvorganges eines Dünnfilms einer Form/Gedächt
nislegierung verursacht werden, so daß die Form/Ge
dächtnislegierung eine Betätigungskraft in erheblicher
Höhe hat, um ein Verstopfen einer Düse zu verringern
oder auszuschließen und wobei der Dünnfilm eine derart
hohe Deformationsfähigkeit oder -quantität hat, daß der
Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung in kleiner
Größe herstellbar ist, wodurch die Kompaktheit der Düse
erhöht wird, um die Auflösung zu verbessern. Die
Form/Gedächtnislegierung ist vorzugsweise in dem Dünn
filmzustand auf einem Substrat unter Verwendung eines
Halbleiterdünnfilm-Herstellungsvorganges abgeschieden,
um die Möglichkeit zu bieten, die benötigte
Versetzungsgröße oder -menge oder den Hub zu erhalten,
wodurch die Massenherstellung verbesserbar ist.
Demnach wird gemäß eines Aspektes der vorliegenden
Erfindung eine Vorrichtung zum Abgeben einer Schreib
flüssigkeit von einem Druckkopf geschaffen mit: Dünn
filmen aus Form/Gedächtnislegierungen, welche abhängig
von einer Temperaturänderung eine Phasentransformation
durchführen; einem elektrischen Energieversorgungsab
schnitt zum Auslösen der Temperaturänderung des Dünn
filmes aus der Form/Gedächtnislegierung; einer Leit
platte, die an einer Seite des Dünnfilms aus der
Form/Gedächtnislegierung angeordnet ist und Flüssig
keitskammern aufweist zur Aufnahme der Schreibflüssig
keit und mit einem Zufuhrpfad an einer Seite von Wande
benen, welche die Flüssigkeitskammern umgeben, um die
Schreibflüssigkeit zuzuführen; und einer Düsenplatte,
die über der Leitplatte angeordnet ist und Düsen auf
weist, welche Abmessungen haben, die kleiner sind als
diejenigen der Flüssigkeitskammern in der Leitplatte,
um es zu ermöglichen, daß die Schreibflüssigkeit in
Form von Tröpfchen abgegeben wird, wenn der Dünnfilm
aus der Form/Gedächtnislegierung die Phasentransforma
tion durchführt.
Die Erfindung wurde gemacht, um die Nachteile be
kannter Systeme zu beseitigen oder zu umgehen, welche
eine piezoelektrische Vorrichtung und eine Luftausdeh
nung durch Erhitzung verwenden, bzw. herkömmlicher Sy
steme, welche die Form/Gedächtnislegierung verwenden.
Erfindungsgemäß wird der Dünnfilm aus der
Form/Gedächtnislegierung auf einem Substrat mittels ei
nes Herstellungsvorganges für einen Halbleiterdünnfilm
ausgebildet und das Substrat wird teilweise geätzt, um
einen Raumabschnitt zu schaffen, der es dem Dünnfilm
aus der Form/Gedächtnislegierung ermöglicht, zu vibrie
ren. Das Tröpfchen wird dann wiederum durch die Vibra
tion des Dünnfilms der Form/Gedächtnislegierung ausge
bildet.
Bei dieser Abgebevorrichtung wird die
Form/Gedächtnislegierung auf dem Substrat mittels des
Halbleiterdünnfilm-Herstellungsvorganges abgeschieden
und die sich ergebende Struktur wird getempert, um den
Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung zu bilden.
Somit kann die flache Form in der austenitischen Phase
erhalten werden. Weiterhin kann der abgeschiedene Dünn
film aus der Form/Gedächtnislegierung mit einer ver
bleibenden Druckbelastung in der Martensit-Phase verse
hen werden und die Größe hiervon kann abhängig von der
Temper-Temperatur bei der Abscheidung und der Zeit ge
ändert werden. Sobald das Substrat teilweise geätzt
worden ist, um den Raumabschnitt zu bilden, wird der
Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung durch eine
Krümmung biegeverformt, welche aus der verbleibenden
Druckbelastung resultiert. Wenn der Dünnfilm aus der
Form/Gedächtnislegierung erwärmt oder erhitzt wird,
wird der Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung
austenitisch, um sich in die abgeflachte Form zu än
dern. Zu diesem Zeitpunkt wird das Volumen der Flüssig
keitskammer verringert, so daß die Schreibflüssigkeit
abgegeben oder ausgestoßen wird. Während des Abkühlvor
ganges tritt die Biegeverformung aufgrund der verblei
benden Druckbelastung wieder auf und zu diesem Zeit
punkt wird das erneute Auffüllen oder Nachfüllen der
Schreibflüssigkeit durchgeführt. Diese Schritte werden
wiederholt, um aufeinanderfolgend das Abgeben oder Aus
spritzen der Schreibflüssigkeit durchzuführen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird der verein
fachte Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung über
den Halbleiterdünnfilm-Herstellungsvorgang und den
Substratätzvorgang ausgebildet und die verbleibende
Druck- oder Kompressionsbelastung wird verwendet, um
einfach die zum Ausgeben oder Ausspritzen der Schreib
flüssigkeit notwendige Versetzung oder den hierzu not
wendigen Hub zu erhalten, so daß die Massenherstellung
wesentlich verbessert wird. Zusätzlich kann die Größe
der Restbelastung geändert werden, um die Deformations
menge oder den Deformationsbetrag einfach einzustellen,
was es auch gestattet, die Versetzungsmenge oder den
Hub zu erhöhen und es möglich macht, die Abmessungen
des Dünnfilmes aus der Form/Gedächtnislegierung zu ver
ringern. Infolgedessen kann ein Druckkopf mit kleinen
Abmessungen gefertigt werden und die Kompaktheit der
Düsen wird erhöht, so daß eine hohe Auflösung erhalten
werden kann.
Weiterhin wird in der vorliegenden Erfindung eine
Form/Gedächtnislegierung in Form eines Dünnfilmes ver
wendet, so daß der Energieverlust bei dem Aufheizvor
gang wesentlich verringert wird und die Abkühlzeit ver
kürzt wird. Weiterhin treten keine Restvibrationen auf,
wenn der Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung
durch die verbleibende Druckbelastung in den biegede
formierten Zustand verformt wird, nachdem die Schreib
flüssigkeit abgegeben wurde, so daß es möglich ist, ei
ne stabile Abgabe der Schreibflüssigkeit durchzuführen,
was zur Folge hat, daß die Betriebsfrequenz erhöht
wird, das heißt die Druckgeschwindigkeit verbessert
wird.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in
den jeweiligen Unteransprüchen angegeben.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der vorliegenden
Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detail
lierten Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
hiervon unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung.
Es zeigt:
Fig. 1 eine auseinandergezogene perspektivische An
sicht einer Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht zur Veranschau
lichung des Flusses oder der Strömung einer Schreib
flüssigkeit in einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung;
Fig. 3A und 3B Schnittdarstellungen von vorne zur
Veranschaulichung der Vorrichtung gemäß einer Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 seitliche Schnittdarstellungen der Vorrich
tung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Er
findung, wobei die Fig. 4A bis 4D die Zustände vor
und nach dem Betrieb veranschaulichen;
Fig. 5 eine grafische Darstellung zur Erläuterung
der Phasentransformation eines Dünnfilmes einer
Form/Gedächtnislegierung bei der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 6 Ansichten zur Erläuterung eines Herstel
lungsvorganges des in einer Richtung wirkenden Dünnfil
mes der Form/Gedächtnislegierung gemäß der vorliegenden
Erfindung;
Fig. 7 ein Blockdiagramm zur Erläuterung des Her
stellungsvorganges des in einer Richtung wirkenden
Dünnfilmes aus der Form/Gedächtnislegierung gemäß der
vorliegenden Erfindung;
Fig. 8 Ansichten zur Erläuterung eines Herstel
lungsvorganges eines in zwei Richtungen wirkenden Dünn
filmes einer Form/Gedächtnislegierung gemäß der vorlie
genden Erfindung;
Fig. 9 ein Blockdiagramm zur Erläuterung des Her
stellungsvorganges des in zwei Richtungen wirkenden
Dünnfilmes der Form/Gedächtnislegierung gemäß der vor
liegenden Erfindung;
Fig. 10 eine grafische Darstellung der Aufheizzeit
gegenüber der Temperatur des Dünnfilmes aus der
Form/Gedächtnislegierung gemäß der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 11 eine Schnittdarstellung zur Darstellung der
Größe des Dünnfilmes aus der Form/Gedächtnislegierung
gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 12 Schnittdarstellungen zur Veranschaulichung
der Vorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung, wobei die Fig. 12A bis 12D
die Zustände vor und nach dem Betrieb veranschaulichen;
Fig. 13 eine Schnittdarstellung einer herkömmlichen
Vorrichtung des Thermotyps; und
Fig. 14 eine Schnittdarstellung einer herkömmlichen
Vorrichtung des piezoelektrischen Typs.
Fig. 1 ist eine auseinandergezogene perspektivische
Darstellung und zeigt eine Abgebevorrichtung gemäß ei
ner Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und Fig.
2 ist eine perspektivische Darstellung, welche den Fluß
oder die Strömung einer Schreibflüssigkeit bei einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Die Abgebe- oder Ausspritzvorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung (nachfolgend als "Vorrichtung"
bezeichnet) ist so aufgebaut, daß eine Mehrzahl von Dü
sen 19 zum Abgeben oder Ausstoßen einer Schreibflüssig
keit 20 ("Tinte") sowohl reihen- als auch spaltenweise
angeordnet ist, um die Auflösung zu erhöhen, wobei
Dünnfilme 12 aus Form/Gedächtnislegierungen zum Abgeben
oder Ausstoßen der Schreibflüssigkeit 20 jeweils den
einzelnen Düsen 19 zugeordnet sind.
Genauer gesagt, eine Mehrzahl von Raumabschnitten
oder Räumen 11 ist an den Vorder- und Hinterseiten ei
nes Substrates 10 ausgebildet und die Räume dringen in
dieses nach oben und unten ein, wobei die Mehrzahl von
Dünnfilmen 12 aus den Form/Gedächtnislegierungen an dem
oberen Abschnitt des Substrates 10 angebracht ist, um
die jeweiligen Räume 11 abzudecken. Eine Leit- bzw.
Leitungsplatte 13 deckt den oberen Abschnitt des
Substrates 10 ab und weist Flüssigkeitskammern 14 zur
Aufnahme der Schreibflüssigkeit 20 direkt oberhalb der
entsprechenden Dünnfilme 12 aus der Form/Gedächtnis
legierung auf. Weiterhin ist ein Zufuhrpfad 15 zum Füh
ren der Schreibflüssigkeit 20 in der Mitte der Lei
tungsplatte 13 derart ausgebildet, daß der Zufuhrpfad
15 über Fluiddurchlässe 16 mit den entsprechenden Flüs
sigkeitskammern 14 jeweils in Verbindung steht. Ein
Strömungseinlaß 17, der mit dem Zufuhrpfad 15 an einer
Seite der Leitungsplatte 13 in Verbindung steht, ist an
einer Seite des Substrates 10 ausgebildet, um die
Schreibflüssigkeit 20 in Richtung des Zufuhrpfades 15
zu liefern.
Eine Düsenplatte 18 ist an dem oberen Abschnitt der
Leitungsplatte 13 befestigt und weist die Mehrzahl von
Düsen 19 entsprechend den jeweiligen Flüssigkeitskam
mern 14 auf, die in der Leitungsplatte 13 ausgebildet
sind. Die jeweiligen Düsen 19 entsprechen den Dünnfil
men 12 aus der Form/Gedächtnislegierung, welche gegen
über den entsprechenden Flüssigkeitskammern freiliegen.
Wenn somit der Druck in den entsprechenden Flüssig
keitskammern 14 durch Deformation der Dünnfilme 12 aus
den Form/Gedächtnislegierungen geändert wird, wird die
Schreibflüssigkeit 20 durch die jeweiligen Düsen 19 in
Tröpfchenform auf ein Druckpapier ausgestoßen oder ab
gegeben.
Die Phase des Dünnfilmes 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung wird aufeinanderfolgend abhän
gig von einer Temperaturänderung geändert. Während des
Phasentransformations- oder Phasenübergangsvorganges
tritt durch eine Deformation eine Vibration auf und die
Schreibflüssigkeit 20 wird durch die jeweiligen Düsen
19 in Tröpfchenform ausgestoßen. Die Fig. 4A bis 4D
sind seitliche Schnittdarstellungen, welche die Vor
richtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigen, wobei ein Dünnfilm aus der
Form/Gedächtnislegierung herausgegriffen ist. Wenn der
Dünnfilm 12 aus der Form/Gedächtnislegierung im Aus
gangszustand, wo er so deformiert ist, daß er sich von
der Düse 19 wegbiegt, über eine bestimmte Temperatur
hinaus erwärmt oder erhitzt wird, wird er flach, wäh
rend er in die Ausgangsphase übergeht. Zu diesem Zeit
punkt steigt der Innendruck der Flüssigkeitskammer 14
an, da diese komprimiert wird und gleichzeitig wird die
Schreibflüssigkeit 20 über die Düse 19 ausgestoßen oder
abgegeben. Sobald die Temperatur des Dünnfilmes 12 aus
der Form/Gedächtnislegierung unterhalb einer bestimmten
Temperatur absinkt, wird er in den Biegedeformationszu
stand durch eine verbleibende Druckbelastung verformt
und die Schreibflüssigkeit 20 wird in das Innere der
Flüssigkeitskammer 14 durch die Kapillarkraft der
Schreibflüssigkeit in der Düse und die Einsaugkraft
eingebracht, wenn der Innendruck der Flüssigkeitskammer
14 allmählich sinkt. Sodann wird der obige Vorgang auf
einanderfolgend durchgeführt, um den Druckvorgang
durchzuführen.
Der Dünnfilm 12 aus der Form/Gedächtnislegierung
wird durch einen Zufuhrabschnitt 21 für elektrische
Leistung erwärmt, wie in Fig. 3A gezeigt. Genauer ge
sagt, sobald elektrische Leistung von dem Zufuhrab
schnitt 21 an Elektroden 21a geliefert wird, die mit
den beiden Enden des Dünnfilmes 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung verbunden sind, erzeugt der
Dünnfilm 12 aus der Form/Gedächtnislegierung Wärme
durch seinen eigenen Widerstand oder Innenwiderstand,
so daß seine Temperatur ansteigt und er flach wird, da
er in die Ausgangsphase übergeht. Sobald die elektri
sche Leistung nicht mehr von dem Zufuhrabschnitt 21 ge
liefert wird, kühlt sich der Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung auf natürlichem Weg ab, und
kehrt aufgrund der verbleibenden Kompressionsbelastung
oder Druckbelastung in den ursprünglich verformten Zu
stand zurück. Alternativ hierzu kann ein Heizelement
21b durch elektrische Leistung von dem Zufuhrabschnitt
21 für elektrische Leistung erwärmt oder erhitzt wer
den, wobei das Heizelement 21b direkt an einer Seite
des Dünnfilmes 12 aus der Form/Gedächtnislegierung an
gebracht ist, wie in Fig. 3B gezeigt, um den Dünnfilm
12 aus der Form/Gedächtnislegierung zu erhitzen.
Der Dünnfilm 12 aus der Form/Gedächtnislegierung
ist aus einer Form/Gedächtnislegierung zusammengesetzt,
welche einen Phasenübergang oder eine Phasentransforma
tion abhängig von der Temperatur macht, um die Verfor
mung oder Deformation einzuleiten, wobei die Legierung
hauptsächlich aus Titan (Ti) und Nickel (Ni) besteht
mit einer Dicke von ungefähr 0,3 µm-5 µm. Der Dünn
film 12 aus der Form/Gedächtnislegierung hat eine Rich
tungseigenschaft abhängig von dem Herstellungsverfah
ren. Die Fig. 6 und 7 sind Ansichten bzw. ein Block
diagramm zur Veranschaulichung eines Herstellungsver
fahrens eines in einer Richtung wirkenden Dünnfilmes
aus einer Form/Gedächtnislegierung gemäß der vorliegen
den Erfindung. Die Ansichten der Fig. 1 bis 4 bezie
hen sich auf die Verwendung eines Dünnfilmes aus einer
Form/Gedächtnislegierung, der in einer Richtung wirkt.
Zunächst wird ein Schritt 100 durchgeführt, wobei ein
Dünnfilm aus einer Form/Gedächtnislegierung auf dem
Substrat 10 bestehend aus einer Substanz wie Silizium
abgeschieden wird. Die Abscheidung wird für gewöhnlich
durch eine Sputter-Abscheidung oder durch Laserabtrage
verfahren durchgeführt.
Im Schritt 101 wird die sich ergebende Struktur bei
einer regulären Temperatur über eine gegebene Zeitdauer
hinweg getempert, um eine Kristallisierung zu bewirken,
wodurch sich die flache Plattenform der Ausgangsphase
ergibt. Danach erfolgt eine Abkühlung herunter auf an
nähernd 40°C-70°C, was eine Martensit-Endtemperatur
Mf ist, so daß die Ausgangsphase eine martensitische
Phase wird, um die verbleibende Druckbelastung in dem
Dünnfilm 12 aus der Form/Gedächtnislegierung im Schritt
102 zu erhalten.
Zusätzlich wird der unmittelbar untere Abschnitt
unterhalb des Dünnfilmes 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung geätzt, um den Raum 11 im
Substrat 10, bestehend aus dem Siliziumwafer zu schaf
fen und der Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung wird freigelegt. Dies erfolgt
im Schritt 103. Sodann wird der Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung in Richtung des unteren (oder
oberen) Abschnittes durch die verbleibende Kompressi
ons- oder Druckbelastung biegedeformiert, um den Zu
stand gemäß Fig. 4A zu erhalten, was im Schritt 104 er
folgt. Im Schritt 105 wird, sobald der Dünnfilm 12 aus
der Form/Gedächtnislegierung in der martensitischen
Phase biegedeformiert wurde, dieser auf eine bestimmte
Temperatur, das heißt, eine Austenit-Endtemperatur Af
von annähernd 50°C-90°C erwärmt und der Dünnfilm 12
aus der Form/Gedächtnislegierung wird in die austeniti
sche Phase deformiert, um flach zu werden, wie in Fig.
4C gezeigt, wodurch dann im Betrieb die Schreibflüssig
keit 20 ausgestoßen wird. Danach wird der Dünnfilm 12
aus der Form/Gedächtnislegierung abgekühlt, um in die
martensitische Phase überzugehen, wobei er wiederum
durch die verbleibende Druckbelastung biegedeformiert
wird. Hierdurch wird das Innere der Flüssigkeitskammer
14 mit Schreibflüssigkeit 20 erneut gefüllt, was im
Schritt 106 erfolgt. Wenn die voranstehenden Schritte
105 und 106 abhängig von einer Temperaturänderung des
Dünnfilmes 12 aus der Form/Gedächtnislegierung wieder
holt werden, wird im Schritt 107 der Druckvorgang
durchgeführt.
Die Fig. 8 und 9 sind eine Schnittdarstellung
bzw. ein Blockdiagramm zur Veranschaulichung eines Her
stellungsverfahrens für einen in zwei Richtungen wir
kenden Dünnfilm aus einer Form/Gedächtnislegierung ge
mäß der vorliegenden Erfindung. Hierbei wird der Dünn
film 12 aus der Form/Gedächtnislegierung bei einer re
gulären Temperatur für eine bestimmte Zeitdauer getem
pert, um zu kristallisieren, was innerhalb einer Kammer
22 erfolgt, so daß eine Änderung in die austenitische
Phase erfolgt (Schritt 200). Sodann wird bei Abkühlung
herunter unter die Martensit-Endtemperatur Mf von annä
hernd 40°C-70°C im Schritt 201 das Austenit in Mar
tensit umgeändert. Weiterhin wird im Schritt 202 das
Martensit durch Anlegen einer externen Kraft defor
miert, welche einen Betrag hat, welcher ein plastisches
Gleiten verhindert. Wenn dann der Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung durch die Austenit-Endtempera
tur Af von annähernd 50°C-90°C erwärmt wird, ändert
sich im Schritt 203 das Martensit in Austenit, so daß
der Dünnfilm flach wird.
Nachfolgend werden die obigen Schritte 201, 202 und
203 mehrere Male wiederholt, um den Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung zu trainieren. Hierdurch
wird ungeachtet des Fehlens einer externen Kraft der
Dünnfilm 12 aus der Form/Gedächtnislegierung im Schritt
205 verformt, wenn die Temperatur unterhalb der Marten
sit-Endtemperatur Mf im Trainierschritt 204 fällt. Um
gekehrt wird der Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung flach, wenn er auf die Auste
nit-Endtemperatur Af erwärmt wird, wodurch im Schritt
206 die Schreibflüssigkeit 20 ausgestoßen wird. Wenn
der Dünnfilm 12 aus der Form/Gedächtnislegierung auf
Martensit abgekühlt wird, wird er durch seine eigene
Kraft biegedeformiert, um das Innere der Flüssigkeits
kammer 14 erneut mit Schreibflüssigkeit 20 zu füllen
(Schritt 207). Im Schritt 208 werden die obigen Schrit
te 206 und 207 abhängig von der Temperaturänderung des
Dünnfilmes 12 aus der Form/Gedächtnislegierung wieder
holt, um den Druckvorgang während des obigen Prozesses
durchzuführen. Mit anderen Worten, der Dünnfilm 12 aus
der Form/Gedächtnislegierung aktiviert den in zwei
Richtungen wirkenden Hin- und Herbewegungsvorgang ab
hängig von der Temperatur, um die Schreibflüssigkeit
auszustoßen. Zusätzlich hierzu wird der Biegungs- oder
Deformationsbetrag des in zwei Richtungen wirkenden
Dünnfilmes abhängig von dem Betrag der angelegten ex
ternen Kraft während des Herstellungsvorganges ent
schieden oder eingestellt, so daß es möglich wird, die
geforderten oder gewünschten Versetzungsbeträge oder
Hübe leicht zu realisieren.
Der Dünnfilm 12 mit der in zwei Richtungen wirken
den Eigenschaft kann bei einer Ausführungsform der vor
liegenden Erfindung angewendet werden, wie in Fig. 4
gezeigt. Beispielsweise ist der Raum 11 an einer Seite
des Substrates 10 ausgebildet und der trainierte Dünn
film 12 aus der Form/Gedächtnislegierung ist mit dem
Substrat 10 verbunden. Hierbei kann durch Befestigung
des Dünnfilmes 12 aus der Form/Gedächtnislegierung an
einer Seite des Substrates 10, wodurch der Raum 11 ab
gedeckt wird, die Schreibflüssigkeit 20 ausgestoßen
werden, wenn sich der Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung annähernd in der Mitte des
Raumes 11 bei Temperaturänderungen deformiert.
Da der Dünnfilm 12 aus der Form/Gedächtnislegierung
gemäß der vorliegenden Erfindung abhängig von Tempera
turänderungen in der Austenit-Phase flach und in der
Martensit-Phase biegedeformiert ist, wird die Frequenz
(das heißt die Betriebs- oder Arbeitsfrequenz) des
Dünnfilmes 12 aus der Form/Gedächtnislegierung erhöht,
wenn die Temperaturdifferenz kleiner wird. Aus diesem
Grund kann Kupfer (Cu) in die Legierung aus Ti und Ni
eingebracht werden, um die Temperaturdifferenz zu ver
ringern, bei der der Phasenübergang oder die Phasen
transformation stattfindet. Die
Form/Gedächtnislegierung, welche Ti, Ni und Cu verwen
det, verringert die Phasentransformationstemperatur-Va
riation, um die Frequenz, das heißt die Betriebsfre
quenz des Dünnfilmes 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung zu erhöhen, wodurch die Druck
geschwindigkeit erhöht werden kann.
Die Möglichkeit der Ausbildung von Tröpfchen mit
dem Dünnfilm gemäß der vorliegenden Erfindung und obi
gen Aufbau wird nachfolgend erläutert.
Es sei angenommen, daß der Tröpfchendurchmesser 60
µm ist und die Tröpfchen für den Fall erzeugt werden,
daß eine Energiedichte Wmax, die durch den Dünnfilm 12
aus der Form/Gedächtnislegierung erzeugt wird
10×106J/m3 maximal beträgt und das Volumen V des Dünn
filmes 12 aus der Form/Gedächtnislegierung 200×200×1µm3
beträgt, wobei dann die Ausstoßfähigkeit des Dünnfilmes
wie folgt festgehalten werden kann:
U = US + UK
US = πR2γ
UK = 1/12πpR3v2
wobei das Symbol U die Energie bezeichnet, die zur
Erzeugung des gewünschten Tröpfchens der Schreibflüs
sigkeit notwendig ist, US eine Oberflächenenergie oder
Oberflächenspannung der Schreibflüssigkeit bezeichnet,
UK die kinetische Energie der Schreibflüssigkeit be
zeichnet, R der Durchmesser des Tröpfchens ist, v die
Geschwindigkeit der Schreibflüssigkeit ist, p die Dich
te der Schreibflüssigkeit ist (1000 kg/m3) und γ die
Oberflächenspannung (0,073N/m) der Schreibflüssigkeit
ist. Wird hier angenommen, daß die Geschwindigkeit des
gewünschten Tröpfchens 10 m/sec ist, läßt sich die benö
tigte Energie U schreiben als:
U = 2,06×10-10+7,07×10-10 = 9,13×10-10J
Weiterhin ist die von dem Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung maximal erzeugte Energie defi
niert durch
Wmax = WV.V (wobei WV die Energie J/m3 bezeichnet, welche pro Volumeneinheit des Dünnfilmes aus der Form/Gedächtnislegierung ausübbar ist und V das Volumen des Dünnfilmes aus der Form/Gedächtnislegierung be zeichnet). Hierdurch wird
Wmax = WV.V (wobei WV die Energie J/m3 bezeichnet, welche pro Volumeneinheit des Dünnfilmes aus der Form/Gedächtnislegierung ausübbar ist und V das Volumen des Dünnfilmes aus der Form/Gedächtnislegierung be zeichnet). Hierdurch wird
Wmax = (10×106).(200×200×1) = 4×10-7J.
Wenn der Durchmesser des Tröpfchens 100 µm beträgt,
beträgt die notwendige Energie U 3,85×10-9J.
Da somit Wmax mehrfach größer als U ist, kann ein
Tröpfchen mit den gewünschten Abmessungen erhalten wer
den. Mit anderen Worten, da der Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung eine erhebliche Stellkraft
entwickelt, kann das gewünschte Tröpfchen der Schreib
flüssigkeit ohne weiteres erhalten werden. Weiterhin
kann die Versetzungsgröße oder der Hub entstehend aus
Aufheizzeit, abgegebener Leistung und verbleibender
Druckkraft bei einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung wie folgt analysiert werden: Die elektrische
Energie wird dem Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung zugeführt, um durch Innenwi
derstand Wärme zu erzeugen und die Phase wird durch die
erzeugte Wärme geändert, wobei zu beachten ist, daß die
Erwärmungs- oder Aufheizzeit und die eingeleitete Ener
gie, bis der Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung mit einer Temperatur von 25°C
auf Austenit mit 70°C erwärmt wurde, wie folgt erhalten
werden:
Die Substanz des Dünnfilmes aus der Form/Gedächtnislegierung ist hierbei TiNi, eine Länge l des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung beträgt 400 µm, eine Dichte ps des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung beträgt 6450 kg/m3 und der Be trag der Temperaturschwankung ΔT ist 45°C entsprechend 70 minus 25. Weiterhin beträgt eine spezifische Wärme C p 230J/Kg°C, ein spezifischer Widerstand p des Dünn films aus der Form/Gedächtnislegierung ist 80 µm.cm, der angelegte Strom I ist 1,0A, eine Breite w des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung beträgt 300 µm und eine Höhe oder Dicke t des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung ist 1,0 µm. Somit wird die Auf heizzeit th erhalten als
Die Substanz des Dünnfilmes aus der Form/Gedächtnislegierung ist hierbei TiNi, eine Länge l des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung beträgt 400 µm, eine Dichte ps des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung beträgt 6450 kg/m3 und der Be trag der Temperaturschwankung ΔT ist 45°C entsprechend 70 minus 25. Weiterhin beträgt eine spezifische Wärme C p 230J/Kg°C, ein spezifischer Widerstand p des Dünn films aus der Form/Gedächtnislegierung ist 80 µm.cm, der angelegte Strom I ist 1,0A, eine Breite w des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung beträgt 300 µm und eine Höhe oder Dicke t des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung ist 1,0 µm. Somit wird die Auf heizzeit th erhalten als
Da der Widerstand R des Dünnfilms aus der
Form/Gedächtnislegierung, das heißt p(1/w.t) gleich 1,1
Ω ist und die aufgebrachte elektrische Leistung I2R
1,1 Watt beträgt, ist die zur Erzeugung des Tröpfchens
benötigte Energie erhaltbar durch:
Aufheizzeit multipliziert mit aufgewendeter elektrischer Leistung = 8,1µJ.
Aufheizzeit multipliziert mit aufgewendeter elektrischer Leistung = 8,1µJ.
Die zur Erzeugung des Tröpfchens notwendige Energie
zum Abgeben der Schreibflüssigkeit 20 beträgt daher
grob 8,1µJ, was weniger ist als der bisherige Energie
aufwand von 20µJ, der bei einem Tintenstrahlsystem des
thermischen Typs notwendig war.
Fig. 10 ist eine grafische Darstellung und zeigt
den Verlauf der Aufheizzeit oder Erwärmungszeit gegen
über der Temperatur bei dem Dünnfilm aus der
Form/Gedächtnislegierung gemäß der vorliegenden Erfin
dung, wobei die Materialwerte zur Durchführung des Ex
perimentes wie folgt sind:
Die Dicke des Dünnfilms 12 aus der Form/Gedächtnislegierung beträgt 1 µm und die Umgebungs temperatur 25°C.
Die Dicke des Dünnfilms 12 aus der Form/Gedächtnislegierung beträgt 1 µm und die Umgebungs temperatur 25°C.
In dem Zustand, wo die Umgebungstemperatur 25°C be
trägt, ist die Zeit, die zum Erwärmen des Dünnfilmes 12
aus der Form/Gedächtnislegierung auf 70°C notwendig
ist, um den Übergang in die austenitische Phase zu er
zielen und zum Abkühlen auf 30°C ungefähr 200 µsec, was
annähernd 5kHz entspricht, wenn auf Frequenz umgerech
net werden soll. Infolgedessen beträgt die Arbeitsfre
quenz des Druckkopfes etwa 5kHz. Da jedoch die Tempera
tur zur vollständigen Beendigung der Deformation (die
Martensit-Endtemperatur) ungefähr 45°C beträgt, besteht
keine Notwendigkeit, auf eine Abkühlung herunter bis
auf 30°C zu warten, sondern es kann vorher schon wieder
erwärmt werden, um fortlaufend die Schreibflüssigkeit
20 abzugeben. Aufgrund dieser Tatsache kann die Be
triebsfrequenz auf über 5kHz angehoben werden. Sobald
einmal die Betriebsfrequenz hoch ist, steigt die Druck
geschwindigkeit entsprechend.
Auch kann der Versetzungsbetrag oder der Hub abhän
gig von der verbleibenden Druckbelastung in dem Dünn
film aus der Form/Gedächtnislegierung wie folgt analy
siert werden (Fig. 11):
Es sei angenommen, daß a = b und a=200 µm, wobei die Substanz des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung TiNi ist, der Elastizitätsmodul Em des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung 30GPa beträgt, die ver bleibende Druckbelastung S, welche auf den Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung einwirkt 30MPa beträgt, der Poisson'sche Beiwert v 0,3 beträgt, die Länge des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung, welche in dem Raum 11 freiliegt, sei mit a bezeichnet, die Dicke des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung sei mit hm bezeichnet und die Breite des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung, welche in dem Raum 11 frei liegt, sei durch b bezeichnet, wobei dann eine kriti sche Belastung Scr des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung geschrieben werden kann als:
Es sei angenommen, daß a = b und a=200 µm, wobei die Substanz des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung TiNi ist, der Elastizitätsmodul Em des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung 30GPa beträgt, die ver bleibende Druckbelastung S, welche auf den Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung einwirkt 30MPa beträgt, der Poisson'sche Beiwert v 0,3 beträgt, die Länge des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung, welche in dem Raum 11 freiliegt, sei mit a bezeichnet, die Dicke des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung sei mit hm bezeichnet und die Breite des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung, welche in dem Raum 11 frei liegt, sei durch b bezeichnet, wobei dann eine kriti sche Belastung Scr des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung geschrieben werden kann als:
und so die mittige Versetzung oder der mittige Hub
δm des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung so
definiert ist, daß
Die Gesamtenergie Um, welche erzeugt wird, wenn der
Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung verformt
wird, wird geschrieben als:
Die Gesamtenergie, die erzeugt wird, wenn der Dünn
film aus der Form/Gedächtnislegierung verformt wird,
nachdem die Schreibflüssigkeit 20 abgegeben wurde, än
dert sich in die Verformungs- oder Verwerfungskraft p,
welche die Biegedeformation des Dünnfilms aus der
Form/Gedächtnislegierung auslöst. Die Verformungskraft
P wird wie folgt geschrieben:
Um = P.ΔV
Da ΔV (Volumenveränderung) = (δs.a2)/4 = 6,2×10-14m3
beträgt, ist die Verformungskraft P 4,5KPa.
Wird angenommen, daß die Hälfte der Gesamtvolu
menänderung, welche durch die Biegeverformung des Dünn
films aus der Form/Gedächtnislegierung bewirkt wird,
bei dem Abgebevorgang zum Tragen kommt, wird ein Tröpf
chen mit 39 µm gebildet.
Der Versetzungsbetrag oder Hub bezüglich der Dicke
und Abmessung des Dünnfilmes aus der
Form/Gedächtnislegierung wird in der nachfolgenden Ta
belle dargestellt, wobei die entsprechende Einheit µm
ist.
Fig. 12 zeigt Schnittdarstellungen, welche die Vor
richtung gemäß einer anderen Ausführungsform der vor
liegenden Erfindung zeigen, wobei gleiche Teile wie in
Fig. 1 mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind.
Die weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung ist mit der Leitplatte 13 und der Düsenplatte 18
am unteren Abschnitt des Substrates 10 versehen, welche
in Fig. 12 unter Bezugnahme auf irgendeinen der hiermit
verbundenen Dünnfilme aus der Form/Gedächtnislegierung
dargestellt sind.
Der Raum 11 ist in dem Substrat 10 ausgebildet und
durchtritt dieses nach oben und unten und der Dünnfilm
12 aus der Form/Gedächtnislegierung ist am oberen Ab
schnitt des Substrates 10 angeordnet, um den Raum 11
abzudecken. Die Leitplatte 13 deckt den unteren Ab
schnitt des Substrates 10 ab, wobei die Flüssigkeits
kammer 14 zur Aufnahme der Schreibflüssigkeit 20 ent
sprechend dem Raum 11 gebildet ist.
Weiterhin ist die Düsenplatte 18 am unteren Ab
schnitt der Leitplatte 13 angeordnet, welche die Düse
19 entsprechend der Flüssigkeitskammer 14 in der Leit
platte 13 aufweist. Die Düse 19 entspricht in ihrer La
ge dem Dünnfilm 12 aus der Form/Gedächtnislegierung,
der in Richtung der Flüssigkeitskammer 14 frei vor
liegt. Da sich somit der Druck in der Flüssigkeitskam
mer 14 ändert, wenn der Dünnfilm 12 aus der
Form/Gedächtnislegierung deformiert wird, wird die
Schreibflüssigkeit 20 in Form eines Tröpfchens über die
Düse 19 auf beispielsweise ein Blatt Papier gespritzt.
Die andere Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung mit obigem Aufbau hat eine Struktur identisch zu
derjenigen des Dünnfilms aus der
Form/Gedächtnislegierung der ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung. Hierbei hat der Dünnfilm 12 aus
der Form/Gedächtnislegierung Einweg- und Zweiwegeigen
schaften abhängig von dem Herstellungsvorgang, wobei
eine Phasentransformation erfolgt, um eine Deformation
zu erzeugen, was wiederum abhängig von Temperatur
schwankungen erfolgt. Während dieses Vorganges wird die
sich in der Flüssigkeitskammer 14 und dem Raum 11 be
findliche Schreibflüssigkeit 20 in Form eines Tröpf
chens über die Düse 19 auf das Blatt Papier gespritzt.
In der anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung wird die Schreibflüssigkeit 20 innerhalb des Rau
mes 11, der in dem Substrat 10 ausgebildet ist, gehal
ten. Hierbei können die Flüssigkeitskammern 14 und
Fluiddurchlässe 16 leicht in dem Substrat 10 ausgebil
det werden.
Bei der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfin
dung führt gemäß obiger Beschreibung der Dünnfilm aus
der Form/Gedächtnislegierung zum Abgeben oder Spritzen
der Schreibflüssigkeit die Phasentransformation abhän
gig von einer Temperaturänderung durch und die Schreib
flüssigkeit wird durch die während der Phasentransfor
mation auftretende Deformation abgegeben. Der Dünnfilm
aus der Form/Gedächtnislegierung hat einen großen Ver
setzungsbetrag oder Hub, um es möglich zu machen, die
jeweiligen Räume in dem Substrat und die entsprechenden
Flüssigkeitskammern in der Leitplatte zu verkleinern.
Somit wird der Druckkopf insgesamt in seiner Gesamtgrö
ße verringert und kann in kleiner Größe hergestellt
werden, so daß die Kompaktheit der Düsen, das heißt de
ren Anordnung erhöht wird, was bezüglich einer hohen
Auflösung vorteilhaft ist. Weiterhin ist die Betäti
gungs- oder Stellkraft so hoch, daß die Kraft zum Her
ausdrücken der Schreibflüssigkeit erhöht wird, was
folglich ein Verstopfen der Düse oder Düsen weniger
wahrscheinlich macht, so daß die Zuverlässigkeit ver
bessert wird. Weiterhin können die Abmessungen der
Tröpfchen der Schreibflüssigkeit ausreichend verklei
nert werden, so daß in vorteilhafter Weise eine hohe
Bildqualität möglich wird. Weiterhin liegt die Treiber
spannung unter 10 Volt, so daß Auslegung und Herstel
lung des Treiberschaltkreises vereinfacht werden und
der Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung, der als
sich verformende oder verwerfende Platte dient, kann
leicht auf dem Substrat bestehend aus Silizium, Glas,
einer Metallplatte, einem Polymer oder dergleichen mit
tels eines typischen Halbleiter- und Ätzprozesses aus
gebildet werden, so daß die Massen- oder Serienherstel
lung verbessert und der Aufbau hiervon vereinfacht wer
den.
Insoweit zusammenfassend wurde somit eine Vorrich
tung und ein Verfahren zum Abgeben einer Schreibflüs
sigkeit von einem Druckkopf beschrieben. Die Schreib
flüssigkeit wird abgegeben, wenn ein Druck in einer
Flüssigkeitskammer sich abhängig von der Verformung än
dert, die während einer Phasentransformation eines
Dünnfilms aus einer Form/Gedächtnislegierung auftritt.
Eine Betätigungs- oder Stellkraft des Dünnfilms aus der
Form/Gedächtnislegierung ist so groß, daß ein Verstop
fen von Düsen vermindert wird und die Verformungsquan
tität oder der Hub hiervon ist so groß, daß der Dünn
film aus der Form/Gedächtnislegierung mit geringen Ab
messungen hergestellt werden kann, so daß die Kompakt
heit der Anordnung der Düsen erhöht werden kann, um die
Auflösung zu verbessern. Der Dünnfilm aus der
Form/Gedächtnislegierung wird auf einem Substrat mit
tels eines Halbleiterherstellungsverfahrens ausgebil
det, um die Massenproduktion zu ermöglichen. Hierbei
erfolgt in dem Dünnfilm aus der
Form/Gedächtnislegierung eine Phasentransformation ab
hängig von einer Temperaturänderung und ein elektri
scher Energieversorgungsabschnitt bewerkstelligt die
Temperaturänderung in dem Dünnfilm aus der
Form/Gedächtnislegierung. Eine Leitplatte ist an einer
Seite des Dünnfilms aus der Form/Gedächtnislegierung
angeordnet und weist Flüssigkeitskammern zur Aufnahme
der Schreibflüssigkeit auf und ein Zufuhrpfad ist an
einer Seite von Wandebenen ausgebildet, welche die
Flüssigkeitskammern umgeben, um die Schreibflüssigkeit
zuzuführen. Oberhalb der Leitplatte ist eine Düsenplat
te angeordnet, welche Düsen aufweist, deren Abmessungen
kleiner als diejenigen der Flüssigkeitskammern in der
Leitplatte sind, so daß die Schreibflüssigkeit in Form
von Tröpfchen abgegeben oder herausgespritzt wird, wenn
die Phasentransformation oder der Phasenübergang in dem
Dünnfilm aus der Form/Gedächtnislegierung erfolgt.
Claims (18)
1. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf mit:
einem Dünnfilm (12) aus einer Form/Gedächtnislegie rung, welche abhängig von einer Temperaturänderung eine Phasentransformation durchführt;
einem elektrischen Energieversorgungsabschnitt (21) zum Auslösen der Temperaturänderung des Dünnfilmes (12);
einer Leitungsplatte (13), die an einer Seite des Dünnfilms (12) aus der Form/Gedächtnislegierung angeordnet ist und Flüssigkeitskammern (14) zur Aufnahme der Schreib flüssigkeit (20) und eine Zufuhrpfad (15) an einer Seite von die Flüssigkeitskammern (14) umgebenden Wandebenen auf weist, um die Schreibflüssigkeit (20) zuzuführen; und
einer Düsenplatte (18), die über der Leitungsplatte (13) angeordnet ist und Düsen (19) mit Abmessungen auf weist, die kleiner sind als diejenigen der Flüssigkeitskam mern (14) in der Leitungsplatte (13), um die Schreibflüs sigkeit (20) in Form von Tröpfchen abgeben zu können, wenn der Dünnfilm (12) eine Phasentransformation durchführt.
einem Dünnfilm (12) aus einer Form/Gedächtnislegie rung, welche abhängig von einer Temperaturänderung eine Phasentransformation durchführt;
einem elektrischen Energieversorgungsabschnitt (21) zum Auslösen der Temperaturänderung des Dünnfilmes (12);
einer Leitungsplatte (13), die an einer Seite des Dünnfilms (12) aus der Form/Gedächtnislegierung angeordnet ist und Flüssigkeitskammern (14) zur Aufnahme der Schreib flüssigkeit (20) und eine Zufuhrpfad (15) an einer Seite von die Flüssigkeitskammern (14) umgebenden Wandebenen auf weist, um die Schreibflüssigkeit (20) zuzuführen; und
einer Düsenplatte (18), die über der Leitungsplatte (13) angeordnet ist und Düsen (19) mit Abmessungen auf weist, die kleiner sind als diejenigen der Flüssigkeitskam mern (14) in der Leitungsplatte (13), um die Schreibflüs sigkeit (20) in Form von Tröpfchen abgeben zu können, wenn der Dünnfilm (12) eine Phasentransformation durchführt.
2. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Dünnfilm (12) aus einer
Form/Gedächtnislegierung besteht, welche als Hauptbestand
teile Titan (Ti) und Nickel (Ni) hat.
3. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß der Dünnfilm (12) aus einer
Form/Gedächtnislegierung besteht, die weiterhin Kupfer (Cu)
enthält, um die Betriebsfrequenz durch Verringern einer
Temperaturdifferenz, welche die Phasentransformation aus
löst, zu erhöhen.
4. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß der Dünnfilm (12) eine Dicke
von ungefähr 0,3 µm bis 5 µm hat.
5. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Energieversor
gungsabschnitt (21) Elektroden (21a) aufweist, die mit bei
den Enden des Dünnfilms (12) verbunden sind, damit dieser
durch seinen Eigenwiderstand Wärme erzeugen kann.
6. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Energieversor
gungsabschnitt (21) ein Heizelement (21b) aufweist, das an
einer Seite des Dünnfilms (12) angeordnet ist, um durch die
zugeführte elektrische Leistung aufgeheizt zu werden.
7. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
gekennzeichnet durch ein Substrat (10) unter dem Dünnfilm
(12), welches den Raum (11) zur Verfügung stellt, der dem
Dünnfilm die Phasentransformation durchzuführen ermöglicht.
8. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (10) aus einer Si
liziumsubstanz besteht.
9. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit
von einem Druckkopf nach Anspruch 7 oder 8,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Fläche des Dünnfilms (12),
welche die Phasentransformation im wesentlichen durchführt
und in dem Raum (11) frei vorliegt, eine Breite von 100 µm
bis 300 µm und eine Länge von 100 µm bis 500 µm hat.
10. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß der Dünnfilm (12) sich in Form
einer flachen Platte ändert, um die Schreibflüssigkeit (20)
über die Düse (19) abzugeben, wenn er über eine Austenit-
Endtemperatur erwärmt wird und in eine austenitische Phase
übergeht und durch eine verbleibende Druckbelastung biege
deformiert wird, um die Flüssigkeitskammer (14) erneut mit
der Schreibflüssigkeit (20) zu füllen, wenn er unterhalb
einer Martensit-Endtemperatur abgekühlt wird und in eine
Martensit-Phase übergeht.
11. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Austenit-Endtemperatur an
nähernd 50°C bis 90°C und die Martensit-Endtemperatur annä
hernd 40°C bis 70°C beträgt.
12. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach Anspruch 10 oder 11,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zeit, die zum Abkühlen des
Dünnfilms (12) auf die Martensit-Temperatur nach dem Erwär
men des Austenits kürzer als annähernd 200 µsec und die Be
triebsfrequenz 5 kHz und mehr beträgt.
13. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß der Dünnfilm (12) sich in Form
einer flachen Platte ändert, um die Schreibflüssigkeit (20)
über die Düse (19) abzugeben, wenn er über eine Austenit-
Endtemperatur erwärmt wird, um in eine Austenit-Phase über
zugehen und durch Training biegedeformiert wird, um die
Flüssigkeitskammer (14) erneut mit der Schreibflüssigkeit
(20) zu füllen, wenn er auf eine Martensit-Endtemperatur
abgekühlt wird, um in eine Martensit-Phase überzugehen.
14. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach Anspruch 13, wobei, nachdem der Dünn
film (12) durch Aufbringen einer externen Kraft mehrere Ma
le, wenn der Dünnfilm (12) in der Martensit-Phase ist,
trainiert wurde, das Martensit in eine bestimmte Richtung
geformt wird, um eine gewünschte Versetzung zu haben, wenn
die Abkühlung unterhalb der Martensit-Endtemperatur er
folgt.
15. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach Anspruch 13 oder 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Austenit-Endtemperatur an
nähernd 50°C bis 90°C und die Martensit-Endtemperatur annä
hernd 40°C bis 70°C beträgt.
16. Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von
einem Druckkopf nach einem der Ansprüche 13 bis 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zeit zum Abkühlen auf Mar
tensit, nachdem das Austenit erwärmt wurde, weniger als an
nähernd 200 µsec und die Betriebsfrequenz 5kHz und mehr be
trägt.
17. Ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zum
Abgeben einer Schreibflüssigkeit von einem Druckkopf, ins
besondere einer Vorrichtung nach einem oder mehreren der
Ansprüche 1 bis 16, mit den folgenden Schritten:
Abscheiden eines Dünnfilmes aus einer Form/Gedächtnislegierung auf einem Substrat;
Durchführen einer Temperbehandlung an dem Dünnfilm, um eine Kristallbildung zu bewirken, durch die eine flache Platte hergestellt wird, die diese Form als Ausgangsphase gespeichert hat;
Ätzen des Substrates, um einen Abschnitt des Dünnfilms freizulegen; und
Biegedeformieren des freiliegenden Abschnittes des Dünnfilmes durch eine Rest-Druckbelastung, damit das Abgeben der Schreibflüssigkeit erfolgt, wenn der Dünnfilm erwärmt wird, um sich in eine Austenit-Phase zu ändern; und wobei
das erneute Füllen des Inneren einer Flüssigkeitskam mer mit der Schreibflüssigkeit erfolgt, wenn der Dünnfilm durch die verbleibende Druckbelastung biegedeformiert wird, wenn er abgekühlt wird, um sich in die Martensit-Phase zu ändern.
Abscheiden eines Dünnfilmes aus einer Form/Gedächtnislegierung auf einem Substrat;
Durchführen einer Temperbehandlung an dem Dünnfilm, um eine Kristallbildung zu bewirken, durch die eine flache Platte hergestellt wird, die diese Form als Ausgangsphase gespeichert hat;
Ätzen des Substrates, um einen Abschnitt des Dünnfilms freizulegen; und
Biegedeformieren des freiliegenden Abschnittes des Dünnfilmes durch eine Rest-Druckbelastung, damit das Abgeben der Schreibflüssigkeit erfolgt, wenn der Dünnfilm erwärmt wird, um sich in eine Austenit-Phase zu ändern; und wobei
das erneute Füllen des Inneren einer Flüssigkeitskam mer mit der Schreibflüssigkeit erfolgt, wenn der Dünnfilm durch die verbleibende Druckbelastung biegedeformiert wird, wenn er abgekühlt wird, um sich in die Martensit-Phase zu ändern.
18. Ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zum
Abgeben einer Schreibflüssigkeit von einem Druckkopf, ins
besondere einer Vorrichtung nach einem oder mehreren der
Ansprüche 1 bis 16, mit den folgenden Schritten:
Abscheiden eines Dünnfilmes aus einer Form/Gedächtnislegierung auf einem Substrat und Durchführen eines Tempervorganges an dem Dünnfilm, um eine Kristallbil dung zu bewirken;
teilweises Ätzen des Substrates, um einen Abschnitt des Dünnfilms freizulegen;
Aufbringen einer externen Kraft auf den Dünnfilm, um diesen zu biegedeformieren;
Erwärmen des Dünnfilms, um diesen in der Austenit- Phase abzuflachen;
Trainieren des Dünnfilms durch mehrmaliges Wiederholen des Abkühlens, Deformierens und Erwärmens; und
Biegedeformieren des Dünnfilms, der dem Schritt des Trainierens unterworfen wurde durch seine eigene ihm inne wohnende Kraft, wenn er zur Änderung in die Martensitphase abgekühlt wird, damit
das Abgeben der Schreibflüssigkeit erfolgt, wenn der Dünnfilm erwärmt wird, um sich in eine Austenit-Phase zu ändern; und
das erneute Füllen des Inneren einer Flüssigkeitskam mer mit der Schreibflüssigkeit erfolgt, wenn der Dünnfilm durch die verbleibende Druckbelastung biegedeformiert wird, wenn er abgekühlt wird, um sich in die Martensit-Phase zu ändern.
Abscheiden eines Dünnfilmes aus einer Form/Gedächtnislegierung auf einem Substrat und Durchführen eines Tempervorganges an dem Dünnfilm, um eine Kristallbil dung zu bewirken;
teilweises Ätzen des Substrates, um einen Abschnitt des Dünnfilms freizulegen;
Aufbringen einer externen Kraft auf den Dünnfilm, um diesen zu biegedeformieren;
Erwärmen des Dünnfilms, um diesen in der Austenit- Phase abzuflachen;
Trainieren des Dünnfilms durch mehrmaliges Wiederholen des Abkühlens, Deformierens und Erwärmens; und
Biegedeformieren des Dünnfilms, der dem Schritt des Trainierens unterworfen wurde durch seine eigene ihm inne wohnende Kraft, wenn er zur Änderung in die Martensitphase abgekühlt wird, damit
das Abgeben der Schreibflüssigkeit erfolgt, wenn der Dünnfilm erwärmt wird, um sich in eine Austenit-Phase zu ändern; und
das erneute Füllen des Inneren einer Flüssigkeitskam mer mit der Schreibflüssigkeit erfolgt, wenn der Dünnfilm durch die verbleibende Druckbelastung biegedeformiert wird, wenn er abgekühlt wird, um sich in die Martensit-Phase zu ändern.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR19970007642 | 1997-03-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19751790A1 true DE19751790A1 (de) | 1998-09-17 |
DE19751790C2 DE19751790C2 (de) | 1999-08-05 |
Family
ID=19499025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19751790A Expired - Fee Related DE19751790C2 (de) | 1997-03-07 | 1997-11-21 | Vorrichtung zum Abgeben einer Schreibflüssigkeit von einem Druckkopf und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2927764B2 (de) |
KR (1) | KR100221459B1 (de) |
CN (1) | CN1192962A (de) |
DE (1) | DE19751790C2 (de) |
FR (1) | FR2760404A1 (de) |
GB (1) | GB2322831B (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6340223B1 (en) * | 1999-06-28 | 2002-01-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and fabrication method of the same |
KR100374788B1 (ko) | 2000-04-26 | 2003-03-04 | 삼성전자주식회사 | 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드, 그 제조방법 및잉크 토출방법 |
KR100645426B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2006-12-19 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터 헤드 |
CN105107670A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-02 | 厦门理工学院 | 一种记忆金属驱动式液体微喷方法与装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57203177A (en) | 1981-06-09 | 1982-12-13 | Fujitsu Ltd | Character recognizing system |
JPS5993356A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-29 | Sanyo Electric Co Ltd | インクヘツド |
JPS6357251A (ja) | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Fujitsu Ltd | インクジエツトヘツド |
JPH02265752A (ja) | 1989-04-05 | 1990-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インクジェット記録ヘッド |
JPH02308466A (ja) | 1989-05-23 | 1990-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ディスククランプ装置 |
JPH0365349A (ja) | 1989-08-03 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インクジェットヘッド |
EP0678384B1 (de) * | 1990-02-23 | 1997-08-20 | Seiko Epson Corporation | Auf Abruf arbeitender Tintenstrahldruckknopf |
JPH04247680A (ja) | 1991-02-04 | 1992-09-03 | Toshiba Corp | 基板凸部切断装置 |
-
1997
- 1997-05-27 KR KR1019970020896A patent/KR100221459B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-11-14 GB GB9724165A patent/GB2322831B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-14 FR FR9714304A patent/FR2760404A1/fr active Pending
- 1997-11-14 CN CN97122124A patent/CN1192962A/zh active Pending
- 1997-11-21 DE DE19751790A patent/DE19751790C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-21 JP JP9321278A patent/JP2927764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0634273A2 (de) * | 1993-07-13 | 1995-01-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tintenstrahlkopf und Verfahren zur Herstellung |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
BEUER, Michael B.: "Encyclopedia of Materials Science and Engineering", Vol. 6, 1. Aufl., 1986, S. 4365-4374 * |
Patents Abstracts of Japan, M-1632 mit JP 06-91865 A * |
Patents Abstracts of Japan, M-725 mit JP 63-57251 A * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9724165D0 (en) | 1998-01-14 |
FR2760404A1 (fr) | 1998-09-11 |
JP2927764B2 (ja) | 1999-07-28 |
JPH10250075A (ja) | 1998-09-22 |
CN1192962A (zh) | 1998-09-16 |
DE19751790C2 (de) | 1999-08-05 |
GB2322831B (en) | 2001-10-10 |
KR100221459B1 (ko) | 1999-09-15 |
GB2322831A (en) | 1998-09-09 |
KR19980079246A (ko) | 1998-11-25 |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |