DE19934300C2 - Vorrichtung zum Behandeln von Substraten - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, mit wenigstens einem in einer Gasatmosphäre angeordneten, ein Behandlungsfluid enthaltenden Prozeßbehälter, der wenigstens zwei unterhalb einer Behandlungsfluidoberfläche liegende, ständig geöffnete Öffnungen zum linearen Durchführen der Substrate aufweist.

Eine derartige Vorrichtung, die beispielsweise aus der EP 0 817 246 A2 bekannt ist, ist ein statisches System, bei dem das Behandlungsfluid in dem Prozeßbehälter steht, ohne sich zu bewegen. Dies führt dazu, daß der in dem Behälter auftretende Prozeß durch Verunreinigung des Behandlungsfluids insbesondere im Bereich der linearen Durchführung der Substrate beeinträchtigt wird. Eine gute und homogene Behandlung der Substrate ist somit nicht möglich.

Ferner ist aus der JP 5-291 223 A eine Vorrichtung zum Behandeln von horizontal angeordneten Substraten bekannt, bei der ein von oben mit Behandlungsfluid befüllbarer Prozessbehälter zwei seitliche Öffnungen aufweist. Die Öffnungen sind jeweils durch Schließelemente verschließbar, um während der Behandlung ein Austreten von Behandlungsfluid zu vermeiden. Auf dem Boden des Prozessbehälters ist ein Auslass für das Behandlungsfluid vorgesehen.

Ausgehend von dem oben genannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art vorzusehen, die auf einfache und kostengünstige Weise eine homogenere und verbesserte Behandlung von Substraten ermöglicht.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei einer Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, mit wenigstens einem in einer Gasatmosphäre angeordneten, ein Behandlungsfluid enthaltenden Prozeßbehälter, der wenigstens zwei unterhalb einer Behandlungsfluidoberfläche liegende Öffnungen zum linearen Durchführen der Substrate aufweist, durch einen Überlauf für das Behandlungsfluid gelöst. Durch den Überlauf für das Behandlungsfluid wird ein ständiges Hindurchleiten von Behandlungsfluid durch den Prozeßbehälter ermöglicht. Hierdurch werden erhöhte Verunreinigungskonzentrationen in bestimmten Bereichen des Prozeßbehälters, insbesondere im linearen Durchführbereich der Substrate verhindert bzw. Konzentrationsänderungen der Reinigungsmedien (Verbrauch während der Reinigung) wieder ausgeglichen. Hierdurch wird eine verbesserte und homogenere Behandlung der Substrate gewährleistet. Ferner wird durch einen Überlauf auf einfache und kostengünstige Weise ein im wesentlichem gleichmäßiges Behandlungsfluidniveau während der Behandlung und somit ein gleichmäßiger Druck des Behandlungsfluids an den Öffnungen sichergestellt. Trotz einer Strömung des Behandlungsfluids kann durch den gleichmäßigen Druck auf einfache Weise verhindert werden, daß das Behandlungsfluid aus dem Prozeßbehälter fließt.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Überlauf höhenverstellbar, um das Behandlungsfluidniveau innerhalb des Prozeßbehälters zu verändern. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn inner­ halb des Prozeßbehälters Behandlungen mit verschiedenen Behandlungs­ fluids durchgeführt werden, welche unterschiedliche Dichten aufweisen, und sich - bei gleichem Fluidniveau - an den unter der Behandlungsfluidoberfläche liegenden Öffnungen unterschiedliche Druckverhältnisse ergeben würden.

Diese können über den höhenverstellbaren Überlauf eingestellt werden, um ein Herausfließen des Behandlungsfluids durch die Öffnungen zu verhindern. Vorzugsweise ist ein geschlossener Überlaufbehälter vorgesehen, um das Anlegen eines Vakuums in einem oberhalb der Behandlungsfluidoberfläche gebildeten Luftraum zu ermöglichen. Über das Vakuum kann ein Unterdruck an den unterhalb der Behandlungsfluidoberfläche liegenden Öffnungen er­ zeugt werden, um ein Herausfließen des Behandlungsfluids zu verhindern. Insbesondere in Kombination mit der höhenverstellbaren Überlaufkante läßt sich eine einfache Steuerung der Druckverhältnissen an den Öffnungen errei­ chen. In dem oberhalb des Behandlungsfluids befindlichen Luftraum wird vor­ zugsweise ein gleichmäßiges Vakuum vorgesehen. Die sich beispielsweise durch unterschiedliche Behandlungsfluids (aufgrund unterschiedlicher Dich­ ten) ergebenden Druckveränderungen an den Öffnungen werden vorzugswei­ se durch die höhenverstellbare Überlaufkante reguliert. Um ein gutes und gleichmäßiges Vakuum zu ermöglichen, sind dabei der Prozeßbehälter und der Überlaufbehälter abgeschlossen.

Für eine gleichmäßige und homogene Strömung innerhalb des Prozeßbehäl­ ters ist das Behandlungsfluid vorzugsweise über eine im wesentlichen hori­ zontal angeordnete Diffusorplatte in den Prozeßbehälter einleitbar. Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist unterhalb wenigstens einer der Öffnungen ein Auffangrinne am Außenumfang des Prozeßbehälters ange­ bracht, um zu verhindern, daß gegebenenfalls aus dem Prozeßbehälter aus­ tretendes Behandlungsfluid die Umgebung des Prozeßbehälters verunreinigt.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist wenigstens eine Ul­ traschalleinrichtung innerhalb des Prozeßbehälters vorgesehen, um durch die Beschallung der Substrate deren Behandlung, und zwar insbesondere Reini­ gungsvorgänge zu fördern. Dabei erstreckt sich die Ultraschalleinrichtung vor­ zugsweise über die gesamte Breite des Prozeßbehälters, und zwar senkrecht zur Bewegungsrichtung der Substrate sowie schwenkbar um eine gleichmä­ ßige Beschallung der Substrate über deren gesamte Oberfläche hinweg vor­ zusehen. Um eine gleichmäßige und homogene Strömung des Behandlungs­ fluids innerhalb des Prozeßbehälters zu ermöglichen, weist die Ultraschallein­ richtung vorzugsweise eine strömungsdynamische Form auf, d. h. daß sie in Strömungsrichtung einen geringen Strömungswiderstand aufweist. Für eine gute und gleichmäßige Behandlung beider Oberflächen des Substrats ist es vorzugsweise zwischen wenigstens zwei Ultraschalleinrichtungen hindurch bewegbar.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist eine Ausgangsöffnung des Prozeßbehälters umgebende Trocknungskammer mit einer Einrichtung zum Einleiten eines die Oberflächenspannung des Behandlungsfluids verrin­ gernden Fluids vorgesehen. Durch das Vorsehen der Trocknungskammer an der Ausgangsöffnung können die zuvor behandelten Substrate direkt bei der Entnahme aus dem Prozeßbehälter mittels des Marangonieffekts getrocknet werden. Die Kammer bildet vorzugsweise ein im wesentlichen geschlossenes System, wodurch eine gleichmäßige N₂/IPA Atmosphäre am Waferaustritt ge­ währleistet wird.

Gemäß einer weiteren, bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind mehrere hintereinander angeordnete Prozeßbehälter vorgesehen. Diese er­ möglichen, daß die Substrate ohne eine notwendige Veränderung ihrer Aus­ richtung mehrere, gegebenenfalls unterschiedliche Prozeßschritte durchlau­ fen. Dabei beinhalten die Prozeßbehälter vorzugsweise unterschiedliche Be­ handlungsfluids, um unterschiedlichen Prozeßschritte vorzusehen. Zwischen den Prozeßbehältern ist vorzugsweise eine Befeuchtungseinrichtung vorge­ sehen, um zu verhindern, daß die Substrate zwischen den aufeinander fol­ genden Prozeßschritten antrocken, was nachfolgende Prozeßschritte beein­ trächtigen könnten. Vorzugsweise ist die Befeuchtungseinrichtung derart aus­ gestaltet, daß die Substrate grob gespült werden, wodurch verhindert wird, daß Behandlungsfluid von einem Prozeßbehälter zum nächsten gelangt.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die Figuren, näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Schnittansicht einer erfindungsgemäßen Be­ handlungsvorrichtung;

Fig. 2 eine vergrößerte Detailansicht einer Auffangrinne mit Tropfenfän­ ger der Behandlungsvorrichtung.

Fig. 1 zeigt eine Behandlungsvorrichtung 1 für einen Halbleiterwafer 3, mit einer Befeuchtungseinrichtung 4, einer Wafer-Transporteinheit 6, einem Pro­ zeßbehälter 8 und einer Wafertransporteinheit 10. Während einer Behandlung des Substrats 3 wird es gemäß der Figur von links durch die Wafertranspor­ teinheit 6 an der Befeuchtungseinrichtung 4 vorbeibewegt und anschließend in den Prozeßbehälter 8 eingeführt, und teilweise durch diesen hindurch ge­ schoben. Auf der anderen Seite wird der Wafer 3 durch die Wafertransport­ einheit 10 aufgenommen und aus dem Prozeßbehälter 8 herausgezogen. Ein­ zelheiten der Transportvorrichtung sind in der auf die selbe Anmelderin zu­ rückgehenden, und am selben Tag eingereichten Patentanmeldung mit dem Titel "Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren eines Halbleiterwafers durch einen Behandlungsbehälter" und den Aktenzeichen P 199 34 301.2 beschrieben, die insofern zum Gegenstand der vorliegenden Erfindung gemacht wird, um Wiederholungen zu vermeiden.

Die Befeuchtungseinrichtung 4 besitzt eine Vielzahl von Düsen 11, über die ein Fluid wie beispielsweise DI-Wasser auf wenigstens eine Oberfläche des Wafers 3 gesprüht wird, um sie zu befeuchten, oder falls sie schon feucht ist, feucht zu halten. Obwohl dies in der Figur nicht dargestellt ist, können die Dü­ sen 11 entgegen der Bewegungsrichtung des Wafers 3 gerichtet sein, um eine Spülung, wenigstens einer Oberfläche des Wafers 3 zu erreichen. Neben der dargestellten Befeuchtungseinrichtung 4, unter der der Wafer 3 hindurchbe­ wegt wird, ist es auch möglich, eine zweite, der Beleuchtungseinrichtung 4 gegenüberliegende Befeuchtungseinrichtung vorzusehen, so daß der Wafer 3 durch beide Befeuchtungseinrichtungen hindurch bewegt wird, und somit von beiden Seiten befeuchtet wird.

Der Prozeßbehälter 8 wird durch einem im wesentlichen geschlossenen Be­ hälterkörper 14 gebildet, der eine Einführöffnung 15, eine Ausführöffnung 16 sowie eine Überlauföffnung 17 aufweist. Die Einführöffnung 15 und die Aus­ führöffnung 16 sind auf einer Ebene an sich gegenüberliegenden Seitenwän­ den des Behälterkörpers 14 ausgebildet. Weitere, nicht die Öffnungen 15, 16 aufweisende Seitenwände des Behälterkörpers 14 weisen Führungsschienen 18 zur Führung der Wafer 3 innerhalb des Prozeßbehälters 8 auf.

Die Öffnungen 15, 16 liegen unterhalb der Überlauföffnung 17 und liegen so­ mit unterhalb einer Behandlungsfluidoberfläche eines in dem Prozeßbehälter 8 befindlichen Behandlungsfluids 20. Die Öffnungen 15, 16 können besonders ausgeformt sein, wie beispielsweise in der EP-0 817 246 A2 beschrieben ist, um ein Ausfließen des in dem Prozeßbehälter 8 befindlichen Behandlungs­ fluids 20 zu unterbinden. Die EP 0 817 246 A2 wird insofern zum Gegenstand der vorliegenden Erfindung gemacht, um Wiederholungen zu vermeiden.

Im Bereich des Bodens des Prozeßbehälters 8 ist eine sich im wesentlichen horizontal erstreckende Diffusorplatte 22 vorgesehen, über die von unten das Behandlungsfluid 20 in dem Prozeßbehälter 8 eingeleitet wird. Durch die Dif­ fusorplatte 22 wird eine gleichmäßige, nach oben gerichtete Strömung des Behandlungsfluids 20 innerhalb des Prozeßbehälters 8 erzeugt. Innerhalb des Prozeßbehälters sind zwei, sich über die gesamte Breite (gemäß der Figur senkrecht zur Zeichnungsebene) erstreckende Ultraschall- bzw. Megasonic­ einrichtungen 24, 26 vorgesehen. Die Ultraschalleinrichtungen 24, 26 weisen zueinander und sind höhenmäßig unterhalb bzw. oberhalb der Öffnungen 15, 16 angeordnet, so daß die Wafer 3 bei ihrer Bewegung durch den Prozeßbe­ hälter durch die Ultraschalleinrichtungen 24, 26 hindurch bewegt werden. Die voneinander wegweisenden Seiten der Ultraschalleinrichtungen 24, 26 sind jeweils abgeschrägt, um die von unten nach oben in dem Prozeßbehälter 8 gerichtete Fluidströmung so wenig wie möglich zu beeinträchtigen.

Im Bereich der Eingangsöffnung 15 ist am Außenumfang des Behälterkörpers 14 eine Auffangrinne 30 unterhalb der Öffnung 15 vorgesehen, um gegebe­ nenfalls über die Öffnung 15 ausströmendes Behandlungsfluid aufzufangen, und auf geeignete, nicht näher dargestellte Weise abzuleiten.

Die Ausführöffnung 16 ist von einer Trocknungskammer 32 umgeben, die am Außenumfang des Behälterkörpers 14 angebracht ist und eine integrierte Auffangrinne aufweist. Die Trocknungskammer 32 weist eine Öffnung 33 auf, durch die der Wafer 3 hindurch bewegt werden kann. Innerhalb der Trocknungskammer 33 sind Düsen 34, 35 vorgesehen, über die ein die Ober­ flächenspannung des Behandlungsfluids reduzierendes Fluid in den Bereich der Ausführöffnung 16 geleitet werden kann. Als Oberflächenspannung redu­ zierendes Fluid ist beispielsweise IPA, ein heißes Gas, wie beispielsweise heißes N₂ usw. geeignet. Das die Oberflächenspannung des Behandlungs­ fluids reduzierende Fluid wird über die Düsen 34, 35 gezielt auf einen zwi­ schen dem Behandlungsfluid 20 und dem Wafer 3 gebildeten Meniskus ge­ richtet, um dort eine gute Trocknung gemäß dem Marangonieprinzip zu errei­ chen. Alternativ könnte der Meniskus auch auf andere Art, wie beispielsweise mit einem Laser erhitzt werden, um in diesem Bereich eine Verringerung der Oberflächenspannung zu erreichen. Fig. 2 zeigt eine vergrößerte Detailansicht der Trocknungskammer 32, wobei die Düsen 34, 35 zur Vereinfachung der Darstellung weggelassen wurden. Wie in Fig. 2 zu erkennen ist, ist in einer unteren Hälfte der Trocknungskammer 32 ein nadelförmiges Element 36 vorgesehen, welches als Tropfenfänger dient. Am hinteren Waferrand ist der Trocknungsvorgang mittels des Marangonieffekts beim Austritt aus der Kam­ mer kritisch und es kann dazu kommen, daß Flüssigkeit an dem Wafer anhaftet und einen Tropfen bildet. Dieser Tropfen wird jedoch durch den Tropfenfänger 37, der mit einem geringen Abstand wie beispielsweise < 1 Mil­ limeter zu dem Wafer und an dessen Wafermitte positioniert ist abgeleitet.

In der oberen Wand des Behälterkörpers 14 ist eine nicht näher dargestellte Öffnung vorgesehen, die mit einer Vakuumvorrichtung 37 in Verbindung steht, so daß in einem oberhalb des Behandlungsfluid 20 gebildeten Luftraum 40 ein Unterdruck angelegt werden kann, um ein Herausfließen des Behandlungs­ fluids aus dem Prozeßbehälter 8 zu verhindern. Es können auch andere Mittel an bzw. in dem Prozeßbehälter 8 vorgesehen sein, um ein Herausfließen des Behandlungsfluids zu verhindern, wie sie beispielsweise in der EP 0 817 246 A2 beschrieben sind, die insofern zum Gegenstand der vorliegenden Anmel­ dung gemacht wird, um Wiederholungen zu vermeiden.

Die Überlauföffnung 17 ist von einem im wesentlichen geschlossenen Über­ laufbehälter 42 umgeben, der in abgedichteter Weise an dem Außenumfang des Behälterkörpers 14 befestigt ist. Innerhalb des Überlaufbehälters 42 bzw. an einer Außenwand des Prozeßbehälterkörpers 14 ist ein Schieber 44 vorge­ sehen, der eine Überlaufkante 45 definiert. Der Schieber 44 ist über eine nicht näher dargestellte Vorrichtung vertikal verschiebbar, um eine Höheneinstel­ lung der Überlaufkante 45, und somit das Niveau des Behandlungsfluids 20 in dem Prozeßbehälter 8 einzustellen. Dabei wird der Einstellbereich durch die Ober- und Unterkanten der Überlauföffnung 17 beschränkt.

Obwohl in der Figur nur ein Prozeßbehälter 8 dargestellt ist, ist es möglich mehrere Prozeßbehälter hintereinander anzuordnen, so daß ein Wafer 3 auf seinem linearen Bewegungspfad durch mehrere Prozeßbehälter hindurchlaufen kann. Die jeweiligen Prozeßbehälter können mit unterschiedlichen Be­ handlungsfluids gefüllt sein, um unterschiedliche Behandlungsschritte, wie z. B. Ätzen, Neutralisieren und Reinigen, sowie Trocknen durchzuführen. Vor­ zugsweise ist zwischen jeweils aufeinanderfolgenden Prozeßbehältern 8 eine Befeuchtungseinrichtung 4 vorgesehen, um ein Antrocknen von Behandlungs­ fluids zwischen aufeinanderfolgenden Prozeßschritten zu verhindern. Ferner kann durch die Befeuchtung der Substrate eine grobe Vorreinigung derselben erreicht werden, so daß eine Verschleppung der Behandlungsfluids von einem Prozeßbehälter zum nächsten vermindert wird. Da die unterschiedlichen Be­ handlungsfluids in der Regel unterschiedliche Dichten aufweisen, wird das Niveau des Behandlungsfluids über den Schieber 44 jeweils so eingestellt, daß der Druck des Behandlungsfluids an den jeweiligen Ein- und Ausführöff­ nungen 15, 16 nicht dazu führt, daß das Behandlungsfluid aus dem Prozeß­ behälter herausfließt. Ferner wird über die Vakuumvorrichtung 37 ein Unter­ druck in dem über dem Behandlungsfluid befindlichen Luftraum erzeugt, um den an den Öffnungen 15, 16 anstehenden Behandlungsfluiddruck weiter zu reduzieren. Dabei sind vorzugsweise alle hintereinander geschalteten Pro­ zeßbehälter 8 mit einer einzelnen Vakuumvorrichtung verbunden, welche in den jeweiligen Prozeßbehältern einen jeweils gleichmäßigen Unterdruck er­ zeugt oder bei gleicher Schieberhöhe unterschiedliche Unterdrücke. Durch unterschiedliche Dichten der Behandlungsfluids entstehende Druckverände­ rungen an den Öffnungen 15, 16 werden über den Schieber 44, und somit das Niveau des Behandlungsfluids 20 in den Prozeßbehältern ausgeglichen, so daß kein Behandlungsfluid über die Öffnungen 15, 16 aus den Prozeßbehäl­ tern 8 austritt.

Bei der Behandlung der Wafer 3 wird zunächst über die Diffusorplatte 22 Be­ handlungsfluid 20 in den Prozeßbehälter 8 eingeleitet bis dieses über die Überlaufkante 45 des Schiebers 44 in den Überlaufbehälter 42 fließt. Über die Diffusorplatte 22 wird ständig Behandlungsfluid in den Prozeßbehälter 8 ein­ geleitet, so daß eine homogene nach oben gerichtete Strömung innerhalb des Prozeßbehälters entsteht. Anschließend wird über die Einführöffnung 15 ein Wafer 3 in den Prozeßbehälter 8 hinein und teilweise dort hindurch geschoben. Dabei werden die Vorder- und Rückseiten des Wafers 3 mittels der Ultra­ schalleinrichtungen 24, 26 beschallt. Innerhalb des Prozeßbehälters 8 werden die Wafer 3 durch die seitlichen Führungen 18 geführt. Wenn ein vorderes Ende des Wafers 3 durch den Prozeßbehälter 8 hindurch geführt ist, wird der dabei entstehende Meniskus zwischen Behandlungsfluid 20 und Wafer 3 mit einem die Oberflächenspannung des Behandlungsfluids 20 reduzierenden Fluids beaufschlagt, wodurch der Wafer 3 bei der Entnahme aus dem Be­ handlungsfluid 20 getrocknet wird. Das Führungsende des Wafers 3 wird durch die Transporteinheit 10 aufgenommen und vollständig durch den Pro­ zeßbehälter 8 hindurch gezogen und gegebenenfalls zu einem nachfolgenden Prozeßbehälter 8 transportiert.

Obwohl die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels be­ schrieben wurde, sei bemerkt, daß die Erfindung nicht auf dieses Ausfüh­ rungsbeispiel beschränkt ist. Beispielsweise sind die Merkmale der Trocknungskammer 32 bei Prozeßbehältern 8 nicht notwendig, denen ein weiterer Prozeßbehälter nachgeschaltet ist. Ferner ist die genaue Ausgestal­ tung der Ultraschalleinrichtung nicht zwingend, da abhängig von dem zu be­ handelndem Substrat beispielsweise eine einzelne Ultraschalleinrichtung zur Behandlung einer Substratoberfläche ausreicht. Auch ist eine Diffusorplatte 22 nicht zwingend notwendig und es könnte statt dessen oder in Kombination mit der Diffusorplatte ein trichterförmiger Boden mit einer Einlaßöffnung vor­ gesehen werden. Auch ist die Vakuumvorrichtung 37 nicht unbedingt notwen­ dig, da der an den Öffnungen 15, 16 anstehende Druck auch über andere Mittel, wie beispielsweise eine Kapillarvorrichtung, geregelt werden kann. Der dabei erforderliche Druck wird über den beweglichen Schieber 44 geregelt. Die jeweiligen Merkmale der Behandlungsvorrichtung 1 können in Kombinati­ on oder jeweils auch einzeln, d. h. unabhängig voneinander eingesetzt wer­ den.

Claims (16)

1. Vorrichtung (1) zum Behandeln von Substraten (3) mit wenigstens einem in einer Gasatmosphäre angeordneten, ein Behandlungsfluid (20) enthaltenden Prozeßbehälter (8), der wenigstens zwei unterhalb einer Behandlungsfluid­ oberfläche liegende, ständig geöffnete Öffnungen (15, 16) zum linearen Durchführen der Substrate (3) aufweist, gekennzeichnet durch einen Einlass unterhalb der Öffnungen und einen Überlauf oberhalb der Öffnungen (15, 16).

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Überlauf höhenverstellbar ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen geschlos­ senen Überlaufbehälter (42).

4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Prozeßbehälter (8) und der Überlaufbehälter (42) geschlossen sind.

5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (37) zum Erzeugen eines Unterdruckes in einem oberhalb des Behandlungsfluids (20) gebildeten Raum (40) im Prozeßbehälter (8).

6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Behandlungsfluid (20) über eine im wesentlichen horizontal angeordneten Diffusorplatte (22) in den Prozeßbehälter (8) einleitbar ist.

7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen unterhalb wenigstens eine der Öffnungen (15, 16) angebrachten Auffangrinne (30) am Außenumfang des Prozeßbehälters (8).

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch einen Tropfenfänger in der Auffangrinne.

9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch wenigstens eine Ultraschalleinrichtung (24, 26) innerhalb des Pro­ zeßbehälters (8).

10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Ul­ traschalleinrichtung (24, 26) im Prozeßbehälter (8) über die gesamte Breite, senkrecht zur Bewegungsrichtung der Substrate (3) erstreckt.

11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Ultraschalleinrichtung (24, 26) eine strömungsdynamische Form auf­ weist.

12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Substrat (3) zwischen wenigstens zwei zueinan­ der weisenden Ultraschalleinrichtungen (24, 26) hindurch bewegbar ist.

13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine eine Ausgangsöffnung (16) des Prozeßbehälters (8) umge­ bende Trocknungskammer (32) mit einer Einrichtung (34, 35) zum Ein­ leiten eines die Oberflächenspannung des Behandlungsfluids (20) ver­ ringernden Fluids.

14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch mehrere hintereinander angeordnete Prozeßbehälter (8).

15. Vorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Prozeßbehälter (8) unterschiedliche Behandlungsfluids (20) beinhalten.

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 15, gekennzeichnet durch eine Befeuchtungseinrichtung (4) zwischen den Prozeßbehältern (8).